JP2011009342A - 基板処理装置の制御方法及び記憶媒体 - Google Patents
基板処理装置の制御方法及び記憶媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011009342A JP2011009342A JP2009149696A JP2009149696A JP2011009342A JP 2011009342 A JP2011009342 A JP 2011009342A JP 2009149696 A JP2009149696 A JP 2009149696A JP 2009149696 A JP2009149696 A JP 2009149696A JP 2011009342 A JP2011009342 A JP 2011009342A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- work unit
- executed
- processing work
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 272
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 67
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 60
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 33
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 235000011194 food seasoning agent Nutrition 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- General Factory Administration (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】PM12〜17を備える基板処理装置10の制御方法では、各ウエハに施される同一内容の処理からなる処理群に相当する作業単位であるプロセスジョブ(PJ)と、複数のPJからなる作業単位群であるコントロールジョブ(CJ)とが用いられ、先に実行されたPJが属するCJが、或るPMにおいて実行可能なPJを有さないときに、他のCJに属する当該PMにおいて実行可能なPJの実行が許可される。
【選択図】図3
Description
(1) 本PM又は他のPMで実行中のPJ(アクティブなPJ)と同じPJ(なお、実行中のPJが複数種存在するときは最先に実行された(最先にアクティブになった)PJ)
(2) アクティブなPJを有するCJ(アクティブなCJ)に属する他の本PMで実行可能なPJ(アクティブなCJが複数存在するときは最先に作成されたCJに属する他の本PMで実行可能なPJ)
(3) アクティブとなっていないCJに属する本PMで実行可能なPJ(アクティブとなっていないCJが複数存在するときは最先に作成されたCJに属する本PMで実行可能なPJ)
図2は、従来の優先順位に基づいて実行される各PJと該PJを実行するPMとの関係を示す図である。図2において、横軸は時間を示し、矩形で表現される各PJの横の長さは当該PJの処理時間を示す。
(1−1)本PM又は他のPMで実行中のPJ(アクティブなPJ)を有するCJ(アクティブなCJ)(仕掛かり処理作業単位群)に属する本PMで実行可能なPJ(アクティブなCJが複数存在する場合には、最先にアクティブになったCJ(属するPJが本PM又は他のPMで最先に実行されたCJ)(先行処理作業単位群)に属する本PMで実行可能なPJ)
(1−2)本PM及び他のPMで実行されていないPJ(未実行PJ)を有するCJに属する本PMで実行可能なPJ(未実行PJを有するCJよりも先にアクティブとなったCJが少なくとも1つ存在する場合には、最先にアクティブになったCJに属する本PMで実行可能なPJ、又は、先にアクティブとなったCJが存在しない場合には、最先に作成されたCJに属する本PMで実行可能なPJ)
図3は、本実施の形態に係る制御方法において用いられる優先順位に基づいて実行される各PJと該PJを実行するPMとの関係を示す図である。図3においても、横軸は時間を示し、矩形で表現される各PJの横の長さは当該PJの処理時間を示す。
(2−1)実行すべきPJを有するCJに属する本PMで実行可能なPJ(該当するCJよりも先に作成されたCJが少なくとも1つ存在する場合には、最先に作成されたCJに属する本PMで実行可能なPJ)
図4は、本実施の形態に係る制御方法において用いられる優先順位に基づいて実行される各PJと該PJを実行するPMとの関係を示す図である。図4においても、横軸は時間を示し、矩形で表現される各PJの横の長さは当該PJの処理時間を示す。
12〜17 PM
CJ−1,CJ−2,CJ−3 コントロールジョブ
PJ1−1〜PJ1−9,PJ2−1,PJ3−1 プロセスジョブ
Claims (5)
- 複数の処理室を備える基板処理装置において、少なくとも1つの基板に施される同一内容の処理からなる処理群に相当する処理作業単位と、複数の前記処理作業単位からなる処理作業単位群とを用いる基板処理装置の制御方法であって、
先に実行された前記処理作業単位が属する前記処理作業単位群が、所定の処理室において実行可能な前記処理作業単位を有さないときに、他の前記処理作業単位群に属する前記所定の処理室において実行可能な前記処理作業単位の実行を許可する処理作業単位実行許可ステップを有することを特徴とする基板処理装置の制御方法。 - 前記処理作業単位実行許可ステップにおいて、前記所定の処理室又は他の前記処理室において実行されている前記処理作業単位が属する前記処理作業単位群が有する前記所定の処理室において実行可能な前記処理作業単位の実行を優先的に許可することを特徴とする請求項1記載の基板処理装置の制御方法。
- 複数の処理室を備える基板処理装置において、少なくとも1つの基板に施される同一内容の処理からなる処理群に相当する処理作業単位と、複数の前記処理作業単位からなる処理作業単位群とを用いる基板処理装置の制御方法であって、
先に作成された前記処理作業単位群が所定の処理室において実行可能な前記処理作業単位を有さないときに、他の前記処理作業単位群に属する前記所定の処理室において実行可能な前記処理作業単位の実行を許可する処理作業単位実行許可ステップを有することを特徴とする基板処理装置の制御方法。 - 複数の処理室を備える基板処理装置において、少なくとも1つの基板に施される同一内容の処理からなる処理群に相当する処理作業単位と、複数の前記処理作業単位からなる処理作業単位群とを用いる基板処理装置の制御方法をコンピュータに実行させるプログラムを格納するコンピュータで読み取り可能な記憶媒体であって、前記制御方法は、
先に実行された前記処理作業単位が属する前記処理作業単位群が、所定の処理室において実行可能な前記処理作業単位を有さないときに、他の前記処理作業単位群に属する前記所定の処理室において実行可能な前記処理作業単位の実行を許可する処理作業単位実行許可ステップを有することを特徴とする記憶媒体。 - 複数の処理室を備える基板処理装置において、少なくとも1つの基板に施される同一内容の処理からなる処理群に相当する処理作業単位と、複数の前記処理作業単位からなる処理作業単位群とを用いる基板処理装置の制御方法をコンピュータに実行させるプログラムを格納するコンピュータで読み取り可能な記憶媒体であって、前記制御方法は、
先に作成された前記処理作業単位群が所定の処理室において実行可能な前記処理作業単位を有さないときに、他の前記処理作業単位群に属する前記所定の処理室において実行可能な前記処理作業単位の実行を許可する処理作業単位実行許可ステップを有することを特徴とする記憶媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009149696A JP5552265B2 (ja) | 2009-06-24 | 2009-06-24 | 基板処理装置の制御方法及び記憶媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009149696A JP5552265B2 (ja) | 2009-06-24 | 2009-06-24 | 基板処理装置の制御方法及び記憶媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011009342A true JP2011009342A (ja) | 2011-01-13 |
JP5552265B2 JP5552265B2 (ja) | 2014-07-16 |
Family
ID=43565682
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009149696A Active JP5552265B2 (ja) | 2009-06-24 | 2009-06-24 | 基板処理装置の制御方法及び記憶媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5552265B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012235087A (ja) * | 2011-04-20 | 2012-11-29 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
US8864934B2 (en) | 2011-03-31 | 2014-10-21 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus, plasma processing method, and storage medium |
JP2018195145A (ja) * | 2017-05-18 | 2018-12-06 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
CN111771257A (zh) * | 2018-07-03 | 2020-10-13 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置和判定方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04192512A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-10 | Toshiba Corp | 半導体装置の生産システムにおける生産管理方法、生産管理装置および製造装置 |
JP2000208589A (ja) * | 1998-11-09 | 2000-07-28 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2000277401A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置、基板処理装置のシミュレート装置、及び基板処理装置のシミュレートプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
JP2000332083A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-11-30 | Hitachi Ltd | 真空処理装置及びその運転方法 |
-
2009
- 2009-06-24 JP JP2009149696A patent/JP5552265B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04192512A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-10 | Toshiba Corp | 半導体装置の生産システムにおける生産管理方法、生産管理装置および製造装置 |
JP2000208589A (ja) * | 1998-11-09 | 2000-07-28 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2000332083A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-11-30 | Hitachi Ltd | 真空処理装置及びその運転方法 |
JP2000277401A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置、基板処理装置のシミュレート装置、及び基板処理装置のシミュレートプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8864934B2 (en) | 2011-03-31 | 2014-10-21 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus, plasma processing method, and storage medium |
US9299540B2 (en) | 2011-03-31 | 2016-03-29 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus, plasma processing method, and storage medium |
JP2012235087A (ja) * | 2011-04-20 | 2012-11-29 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
US9396978B2 (en) | 2011-04-20 | 2016-07-19 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium |
KR101842242B1 (ko) | 2011-04-20 | 2018-05-14 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 |
JP2018195145A (ja) * | 2017-05-18 | 2018-12-06 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP2021182433A (ja) * | 2017-05-18 | 2021-11-25 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
CN111771257A (zh) * | 2018-07-03 | 2020-10-13 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置和判定方法 |
CN111771257B (zh) * | 2018-07-03 | 2024-05-17 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置和判定方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5552265B2 (ja) | 2014-07-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8972036B2 (en) | Method of controlling substrate processing apparatus, maintenance method of substrate processing apparatus and transfer method performed in substrate processing apparatus | |
US7266418B2 (en) | Substrate processing apparatus, history information recording method, history information recording program, and history information recording system | |
US10290516B2 (en) | Substrate processing apparatus, maintenance method, and maintenance program | |
JP5570775B2 (ja) | 基板処理装置のセットアップ方法、基板処理装置により実施される半導体装置の製造方法及び基板処理装置 | |
JP2012109333A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2009087972A (ja) | 基板収容機構及び半導体製造装置 | |
JP5552265B2 (ja) | 基板処理装置の制御方法及び記憶媒体 | |
US10133264B2 (en) | Method of performing aging for a process chamber | |
JP4900904B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理条件変更方法及び記憶媒体 | |
JP2007294752A (ja) | 膜位置調整方法、記憶媒体及び基板処理システム | |
WO2017175408A1 (ja) | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム | |
JP6169365B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 | |
JP2017117930A (ja) | 処理システム及び処理プログラム | |
JP2012216852A (ja) | 基板処理装置の制御装置 | |
US7824934B2 (en) | Substrate processing apparatus, parameter management system for substrate processing apparatus, parameter management method for substrate processing apparatus, program, and storage medium | |
US9865488B2 (en) | Processing method and processing apparatus | |
JP5997542B2 (ja) | 真空処理装置及び真空処理方法 | |
JP2015026754A (ja) | 基板処理装置及びその制御方法、並びにプログラム | |
JPH11195573A (ja) | 固体デバイス製造装置 | |
JP2008258505A (ja) | 基板処理装置 | |
JP4900903B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理装置のパラメータ管理システム、基板処理装置のパラメータ管理方法、プログラム、及び記憶媒体 | |
JP2014120618A (ja) | 真空処理装置及び真空処理方法 | |
TWI842717B (zh) | 基板處理裝置及判斷方法 | |
JP5972608B2 (ja) | 基板処理装置、及び半導体装置の製造方法並びにプログラム | |
JP2010027791A (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120622 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140217 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140520 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140526 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5552265 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |