JPH11195573A

JPH11195573A - 固体デバイス製造装置

Info

Publication number: JPH11195573A
Application number: JP47198A
Authority: JP
Inventors: Masatoshi Takada; 政利高田; Ryoji Saito; 良二斉藤; Yukio Akita; 幸男秋田; Masahiro Makitani; 雅広槇谷
Original assignee: Kokusai Electric Corp
Current assignee: Kokusai Electric Corp
Priority date: 1998-01-05
Filing date: 1998-01-05
Publication date: 1999-07-21
Anticipated expiration: 2018-01-05
Also published as: JP4199324B2

Abstract

(57)【要約】【課題】固体デバイスの製造効率を高めることができ
るようにする。【解決手段】固体デバイス製造装置は、運転レシピ作
成画面を表示する。この運転レシピ作成画面は、搬送順
序・プロセス指定部４４を有する。作業者は、この搬送
順序・プロセス指定部４４を使って、複数のプロセス室
に対するウェーハの搬送順序を各ウェーハごとに指定す
るとともに、複数のプロセス室で実行するプロセスを各
ウェーハごとに指定する。固体デバイス製造装置は、こ
の指定に基づいて、一度に複数のウェーハに複数のプロ
セス室で同時に異なる処理を施す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数のプロセス室
を有し、この複数のプロセス室を使って異なる複数のプ
ロセスを実行することにより、固体デバイスを製造する
固体デバイス製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、枚葉式の半導体デバイス製造装
置では、１台で異なる複数のプロセス（例えば、ＣＶＤ
(Chemical Vaper Deposion)、ドライエッチング、スパ
ッタリング、熱処理等）を実行するマルチプロセス方式
の装置が提案されている。

【０００３】このマルチプロセス方式の半導体デバイス
製造装置は、通常、複数のプロセス室を有し、各プロセ
ス室で異なるプロセスを実行することにより、１台で異
なる複数のプロセスを実行するようになっている。

【０００４】従来のマルチプロセス方式の半導体デバイ
ス製造装置では、あるプロセス室でのプロセスが終了す
ると、作業者の操作によって処理の終了したウェーハを
次のプロセス室に搬送し、この搬送が終了すると、作業
者の操作によって搬送先でのプロセスを開始するように
なっていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成では、複数のプロセス室があるにもかかわら
ず、これら複数のプロセス室で異なる複数のプロセスを
同時に実行することができないため、半導体デバイスの
製造効率が悪いという問題があった。

【０００６】そこで、本発明は、固体デバイスの製造効
率を高めることができるマルチプロセス方式の固体デバ
イス製造装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１記載の固体デバイス製造装置は、各基板ごと
に複数のプロセス室に対する搬送順序を指定することが
できるようにするとともに、複数のプロセス室で実行す
るプロセスを指定することができるようにしたものであ
る。

【０００８】すなわち、請求項１記載の固体デバイス製
造装置は、複数のプロセス室を有し、この複数のプロセ
ス室を使って異なる複数のプロセスを実行することによ
り、固体デバイスを製造する装置において、各基板ごと
に複数のプロセス室に対する搬送順序を指定するための
搬送順序指定手段と、この搬送順序指定手段によって指
定された搬送順序に従って基板を複数のプロセス室に順
次に搬送する基板搬送手段と、各基板ごとに複数のプロ
セス室で実行するプロセスを指定するためのプロセス指
定手段と、このプロセス指定手段によって指定されたプ
ロセスを前記複数のプロセス室で実行するプロセス実行
手段とを備えたことを特徴とする。

【０００９】上記構成においては、予め、作業者によっ
て、搬送順序指定手段を使って、複数のプロセス室に対
する基板の搬送順序が各基板ごとに指定されるととも
に、プロセス指定手段を使って、複数のプロセス室で実
行するプロセスが各基板ごとに指定される。そして、固
体デバイスの製造時は、これら指定手段を使って指定さ
れた搬送順序やプロセスに従って基板に所定の処理が施
される。これにより、複数のプロセス室で異なる複数の
プロセスを同時に実行することができるので、固体デバ
イスの製造効率を高めることができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態を詳細に説明する。

【００１１】図１、図２は、本発明の一実施の形態の構
成を示す図である。なお、以下の説明では、本発明を、
ウェーハ搬送室用のチャンバの周囲に複数のプロセス室
用のチャンバの配置したマルチチャンバ方式の半導体デ
バイス製造装置に適用した場合を代表として説明する。
また、以下の説明では、本発明を、各プロセス室用チャ
ンバで一度に処理するウェーハの枚数が１枚である枚葉
式の半導体デバイス製造装置に適用した場合を代表とし
て説明する。

【００１２】図３は、上述した半導体デバイス製造装置
の一例の内部構成を示す平面図である。

【００１３】図示の半導体デバイス製造装置は、ウェー
ハ搬送室Ｒを形成するための六角形のチャンバ１１を有
する。このウェーハ搬送室用チャンバ１１の内部には、
ウェーハＷを搬送するためのウェーハ搬送用ロボット１
２が収容されている。また、このウェーハ搬送室用チャ
ンバ１１の周囲には、六角形の各辺ごとに、６つのチャ
ンバ１３，１４，１５，１６，１７，１８が配設されて
いる。

【００１４】ここで、隣接する２つのチャンバ１３，１
４は、カセット室ＣＭ（１），ＣＭ（２）を形成するた
めのチャンバである。また、残りの４つのチャンバ１
５，１６，１７，１８は、プロセス室ＰＭ（１），ＰＭ
（２），ＰＭ（３），ＰＭ（４）を形成するためのチャ
ンバである。これらのチャンバ１３，１４，１５，１
６，１７，１８は、ゲートバルブ１９，２０，２１，２
２，２３，２４を介してウェーハ搬送室用チャンバ１１
に接続されている。

【００１５】なお、各プロセス室ＰＭ（ｍ）（ｍ＝１，
２，３，４）では、プロセスとして、ＣＶＤ、ドライエ
ッチング、スパッタリング、熱処理等の他、冷却処理も
行われる。

【００１６】図４は、図３に示す半導体デバイス製造装
置の正面の外観構成を示す図である。図示のごとく、図
３に示す半導体デバイス製造装置は、筐体３１の正面に
は、２つのカセット搬入搬出口３２，３３が設けられて
いる。このカセット搬入搬出口３２，３３は、それぞれ
図３に示すカセット室用チャンバ１３，１４の内部に通
じている。また、この筐体３１の正面には、作業者が装
置を操作するための操作画面や作業者が運転レシピを作
成するための運転レシピ作成画面等を表示するための表
示部３４が設けられている。

【００１７】上記構成において、半導体デバイスを製造
する場合の動作を説明する。

【００１８】この場合、処理すべきウェーハＷが収容さ
れたカセットが作業者または図示しないカセット搬送車
を介してカセット室ＣＭ（１），ＣＭ（２）に収容され
る。この収容が終了すると、カセット室ＣＭ（１）また
はＣＭ（２）のカセットに収容されているウェーハＷが
ウェーハ搬送ロボット１２により４つのプロセス室ＰＭ
１，ＰＭ２，ＰＭ３，ＰＭ４に搬送され、所定の処理を
受ける。この処理が終了すると、ウェーハＷは、カセッ
ト室ＣＭ（１）またはＣＭ（２）のカセットに戻され
る。

【００１９】以上の処理がすべてのウェーハＷについて
終了すると、処理の終了したウェーハＷが収容されてい
るカセットが作業者またはカセット搬送車によりカセッ
ト室ＣＭ（１），ＣＭ（２）から搬出される。

【００２０】以上が、本発明の一実施の形態が適用され
るマルチチャンバ方式の半導体デバイス製造装置の構成
の一例である。

【００２１】次に、本発明の特徴する構成を説明する。

【００２２】本実施の形態は、４つのプロセス室ＰＭ
（１），ＰＭ（２），ＰＭ（３），ＰＭ（４）に対する
ウェーハＷの搬送順序と、４つのプロセス室ＰＭ
（１），ＰＭ（２），ＰＭ（３），ＰＭ（４）で実行す
るプロセスとを各ウェーハごとに示すレシピ（以下、
「運転レシピ」という。）を作成し、この運転レシピに
基づいて、装置を稼働するようになっている。

【００２３】この運転レシピは、例えば、グラフィカル
ユーザインタフェース（以下、「ＧＵＩ」という。）に
よる運転レシピ作成画面を使って作業者により作成され
る。この運転レシピ作成画面は、表示部３４に表示され
る。

【００２４】図１は、この運転レシピ作成画面を示す図
である。図示の運転レシピ作成画面は、運転レシピの名
称を表示するための運転レシピ名表示部(File Name)４
１と、日時を表示するための日時表示部(Date)４２とを
有する。

【００２５】また、この運転レシピ作成画面は、処理す
べきウェーハＷを取り出すカセット室ＣＭ（１），ＣＭ
（２）を指定するための取出しカセット室指定部(Load
Module)４３を有する。取出しカセット室の指定は、予
めカセット室ＣＭ（１），ＣＭ（２）に付与された名称
や番号を選択、または、記述することにより行われる。
図には、カセット室ＣＭ（１）が指定された場合を示
す。

【００２６】また、この運転レシピ作成画面は、各ウェ
ーハＷごとに、４つのプロセス室ＰＭ（１），ＰＭ
（２），ＰＭ（３），ＰＭ（４）に対するウェーハＷの
搬送順序と４つのプロセス室ＰＭ（１），ＰＭ（２），
ＰＭ（３），ＰＭ（４）で実行するプロセスとを指定す
る搬送順序・プロセス指定部４４を有する。この搬送順
序・プロセス指定部４４は、１枚分のウェーハの搬送順
序とプロセスとを指定するための１６個のウェーハ単位
指定部４４（１），４４（２），…，４４（１６）を有
する。

【００２７】各ウェーハ単位指定部４４（ｎ）（ｎ＝
１，２，…，１６）は、スロット番号指定部(Slot No.)
４４１（ｎ）を有する。このスロット番号指定部４４１
（ｎ）は、処理すべきウェーハＷの取出しスロットの番
号を指定するための取出しスロット番号指定部ａ１
（ｎ）と、処理の終了したウェーハＷの回収スロットの
番号を指定するための回収スロット番号指定部ａ２
（ｎ）とを有する。

【００２８】このスロット番号指定部ａ１（ｎ），ａ２
（ｎ）を設けることにより、各ウェーハＷごとに４つの
プロセス室ＰＭ（１），ＰＭ（２），ＰＭ（３），ＰＭ
（４）に対するウェーハＷの搬送順序と４つのカセット
室ＰＭ（１），ＰＭ（２），ＰＭ（３），ＰＭ（４）で
のプロセスとを指定可能である。

【００２９】また、各ウェーハ単位指定部４４（ｎ）
は、プロセス室単位指定部４４２（ｎ），４４３
（ｎ），４４４（ｎ），４４５（ｎ）を有する。各プロ
セス室単位指定部４４ｑ（ｎ）（ｑ＝２，３，４，５）
は、対応するプロセス室ＰＭ（ｍ）に対するウェーハＷ
の搬送順位を指定するための搬送順位指定部ｂ１
（ｎ），ｃ１（ｎ），ｄ１（ｎ），ｅ１（ｎ）と、この
プロセス室ＰＭ（ｍ）で実行するプロセスを指定するた
めのプロセス指定部ｂ２（ｎ），ｃ２（ｎ），ｄ２
（ｎ），ｅ２（ｎ）とを有する。これにより、本実施の
形態では、搬送順序指定機能をプロセス指定機能とのス
ケジューリングが可能である。

【００３０】なお、本実施の形態では、プロセスとし
て、ウェーハＷを何もしないで放置する単純放置や冷却
しながら放置する冷却放置も含まれる。この場合、冷却
室は、搬送順位指定部ｂ１（ｎ），ｃ１（ｎ），ｄ１
（ｎ），ｅ１（ｎ）で指定される。また、冷却時間は、
プロセス指定部ｂ２（ｎ），ｃ２（ｎ），ｄ２（ｎ），
ｅ２（ｎ）で指定される。

【００３１】また、各ウェーハ単位指定部４４（ｎ）
は、処理の終了したウェーハＷを回収するカセット室を
指定するための回収カセット室指定部(Unload Module)
４４６（１），４４６（２），４４６，…，４４６（１
６）を有する。回収カセット室の指定は、カセット室Ｃ
Ｍ１，ＣＭ２の名称や番号を選択、または記述すること
により行われる。図には、すべてのウェーハ単位指定部
４４（１），４４（２），…，４４（１６）でカセット
室ＣＭ１を指定した場合を示す。

【００３２】また、図１に示す運転レシピ作成画面は、
タクト制御時間を指定するためのタクト制御時間指定部
(Tact time)４５を有する。ここで、タクト制御時間と
は、プロセス室ＰＭ（１），ＰＭ（２），ＰＭ（３），
ＰＭ（４）での処理が終了した後、このプロセス室ＰＭ
（１），ＰＭ（２），ＰＭ（３），ＰＭ（４）にウェー
ハＷが長時間放置されてしまうことを防止するための時
間である。このタクト制御時間を設定可能とすることに
より、プロセス室ＰＭ（１），ＰＭ（２），ＰＭ
（３），ＰＭ（４）にウェーハが放置されることが防止
される。これにより、装置の稼働率を高めることができ
る。

【００３３】また、図４に示す運転レシピ作成画面は、
作成した運転レシピをハードディスクやフロッピィディ
スクにダウンロードしたり、これらからアップロードす
るための入出力釦(Files)４６を有する。この入出力釦
４６を設けることにより、装置のメンテナンスや保守性
を高めることができる。

【００３４】また、図４に示す運転レシピ作成画面は、
作成した運転レシピを各プロセス室ＰＭ（ｍ）ごとに設
けられるコントローラのプロセスレシピ群として選択ま
たは登録するためのプロセスレシピ群選択／登録釦を有
する。このプロセスレシピ群選択／登録釦は、ウェーハ
単位指定部４４（ｎ）と兼用される。

【００３５】また、図４に示す運転レシピ作成画面は、
作成した運転レシピを各プロセス室ＰＭ（ｍ）ごとに設
けられるコントローラにダウンロードしたり、これらか
らアップロードするための転送釦を有する。この転送釦
は、入出力釦４６と兼用される。

【００３６】図２は、本実施の形態の全体的な構成を示
すブロック図である。

【００３７】図示のごとく、本実施の形態の半導体デバ
イス製造装置は、２つのカセット収容部５１，５２と、
４つのプロセス実行部５３，５４，５５，５６と、１つ
のウェーハ搬送部５７と、入出力部５８と、ハードディ
スク駆動部５９と、フロッピィディスク駆動部６０と、
制御部６１と、運転レシピ記憶部６２とを有する。

【００３８】カセット収容部５１，５２は、それぞれ図
３に示すカセット室用チャンバ１３，１４を有し、作業
者またはカセット搬送車との間でカセットの受け渡しを
行う機能を有する。プロセス実行部５３，５４，５５，
５６は、それぞれ図３に示すプロセス室用チャンバ１
５，１６，１７，１８を有し、制御部６１により指定さ
れたプロセスを実行する機能を有する。ウェーハ搬送部
５７は、図３に示すウェーハ搬送室用チャンバ１１を有
し、カセット収容部５１，５２とプロセス実行部５３，
５４，５５，５６との間及び各プロセス実行部５３，５
４，５５，５６間でウェーハＷを搬送する機能を有す
る。

【００３９】入出力部５８は、図４に示す表示部３４を
有し、この表示部３４を使って情報を入出力する機能を
有する。ハードディスク駆動部５９は、ハードディスク
を駆動する機能を有する。フロッピィディスク駆動部６
０は、フロッピィディスクを駆動する機能を有する。

【００４０】制御部６１は、カセット収容部５１，５２
の動作と、プロセス実行部５３，５４，５５，５６の動
作と、ウェーハ搬送部５７の動作と、入出力部５８の動
作と、ハードディスク駆動部５９の動作と、フロッピィ
ディスク駆動部６０の動作とを制御する機能を有する。
運転レシピ記憶部６２は、作成された運転レシピを記憶
する機能を有する。

【００４１】なお、図２において、実線は、ウェーハＷ
の流れを示し、破線は、データの流れを示す。

【００４２】上記構成において、動作を説明する。ま
ず、図５を参照しながら、運転レシピを作成する場合の
動作を説明する。図５は、この場合の制御部６１の処理
を示すフローチャートである。

【００４３】この動作は、作業者が制御部６１に運転レ
シピの作成を要求することによって開始される。この作
成要求は、例えば、制御部６１によって表示部３４に表
示された操作画面を使って行われる。制御部６１は、運
転レシピの作成要求を受けると、表示部３４に図１に示
す運転レシピ作成画面を表示する（ステップＳ１１）。

【００４４】作業者は、表示部３４に運転レシピ作成画
面が表示されると、この運転レシピ作成画面を使って希
望する運転レシピを作成する。この作成が終了すると、
作業者は、制御部６１に作成した運転レシピの登録を要
求する。この登録要求は、例えば、運転レシピ作成画面
を使って行われる。

【００４５】制御部６１は、運転レシピ作成画面の表示
が終了すると、作業者から運転レシピの登録要求を受け
たか否かを監視する（ステップＳ１２）。この登録要求
を受けると、制御部６１は、作成された運転レシピにお
いて、ウェーハＷ間の整合がとれているか否かを判定す
る（ステップＳ１３）。これは、運転レシピの内容（プ
ロセスの内容とその時間設定及びウェーハＷの搬送順
序）によっては、同一プロセス室ＰＭ（ｍ）への複数の
ウェーハＷの搬送が同時刻に発生する危険性があるから
である。

【００４６】ウェーハＷ間の整合がとれていないと、制
御部６１は、整合性の判定結果を作業者に報告する（ス
テップＳ１４）。この報告は、例えば、運転レシピ作成
画面を使って行われる。このあと、制御部６１は、ステ
ップＳ１２に戻り、再び、運転レシピの登録要求を受け
たか否かを監視する。

【００４７】作業者は、この報告を受けると、この報告
に基づいて、整合がとれるように運転レシピの内容を修
正した後、再び、運転レシピの登録操作を行う。以下、
同様に、ウェーハＷ間の整合がとれるまで、上述した処
理が実行される。

【００４８】これに対し、ウェーハＷの整合がとれてい
れば、制御部６１は、作成された運転レシピを運転レシ
ピ記憶部６２に書き込む（ステップＳ１５）。これによ
り、作成された運転レシピが登録されたことになる。

【００４９】以上が運転レシピを作成するための動作で
ある。次に、図６を参照しながら、作成された運転レシ
ピを実行する場合の動作を説明する。図６は、この場合
の制御部６１の動作を示すフローチャートである。

【００５０】この動作は、例えば、作業者によって運転
レシピの実行を開始するための操作が実行されることに
より開始される。この操作は、例えば、表示部３４に表
示された操作画面を使って行われる。

【００５１】この動作においては、制御部６１は、運転
レシピ記憶部６２から運転レシピを読み出し、この運転
レシピに基づいて、ウェーハ搬送部５７の動作やプロセ
ス実行部５３，５４，５５，５６の動作を制御する（ス
テップＳ２１）。

【００５２】これにより、運転レシピによって指定され
るカセット室ＣＭ１またはＣＭ２（取出しカセット室）
のカセットに収容されている複数のウェーハＷのうち、
運転レシピに基づいて選択された４枚のウェーハＷがそ
れぞれ運転レシピによって指定されるプロセス室ＰＭ
（１），ＰＭ（２），ＰＭ（３），ＰＭ（４）に搬送さ
れる。プロセス処理室ＰＭ（１），ＰＭ（２），ＰＭ
（３），ＰＭ（４）に搬送されたウェーハＷは、それぞ
れ運転レシピによって指定されるプロセスによる処理を
受けた後、運転レシピによって指定されるカセット室Ｃ
Ｍ１またはＣＭ２（回収カセット室）のカセットに回収
される。

【００５３】以上が、運転レシピを実行する場合の動作
である。次に、図７参照しながら、運転レシピ記憶部６
２に登録されている運転レシピをハードディスクやフロ
ッピィディスクにダウンロードしたり、これらからアッ
プロードする動作を説明する。ここで、図７は、この場
合の制御部６１の処理を示すフローチャートである。

【００５４】この動作は、例えば、作業者によって図１
に示す入出力釦４６が操作されることにより開始され
る。この動作においては、制御部６１は、まず、転送要
求がダウンロード要求かアップロード要求かを判定する
（ステップＳ３１）。

【００５５】ダウンロード要求である場合は、制御部６
１は、運転レシピ記憶部６２から運転レシピを読み出
し、ハードディスク駆動部５９やフロッピィディスク駆
動部６０に供給する（ステップＳ３２）。これにより、
ハードディスクやフロッピィディスクに運転レシピが書
き込まれる。これに対し、アップロード要求である場合
は、制御部６１は、ハードディスク駆動部５９やフロッ
ピィディスク駆動部６０から運転レシピを受け取り、運
転レシピ記憶部６２に書き込む（ステップＳ３３）。

【００５６】以上詳述した本実施の形態によれば、次の
ような効果を得ることができる。

【００５７】（１）まず、本実施の形態によれば、各ウ
ェーハＷごとに、これを４つのプロセス室ＰＭ（１），
ＰＭ（２），ＰＭ（３），ＰＭ（４）に搬送する順序を
指定することができるようにするとともに、各ウェーハ
Ｗごとに４つのプロセス室ＰＭ（１），ＰＭ（２），Ｐ
Ｍ（３），ＰＭ（４）におけるプロセスを指定すること
ができるようにしたので、４つのプロセス室ＰＭ
（１），ＰＭ（２），ＰＭ（３），ＰＭ（４）に４枚の
ウェーハＷを搬送し、異なる４つのプロセスを同時に実
行することができる。これにより、半導体デバイスの製
造効率を高めることができる。

【００５８】（２）また、本実施の形態によれば、タク
ト制御時間を設定することができるようにしたので、ウ
ェーハＷの放置を防止し、装置を効率的に稼働すること
ができる。

【００５９】（３）また、本実施の形態によれば、運転
レシピ記憶部６２とハードディスクやフロッピィディス
クとの間で運転レシピを転送することができるようにし
たので、装置のメンテナンス効率や保守効率を高めるこ
とができる。

【００６０】（４）また、本実施の形態によれば、運転
レシピに基づいて、装置を自動的に稼働することができ
るので、終夜運転等において人手を介することなく、装
置を稼働することができる。これにより、半導体デバイ
スの製造経費を低減することができる。

【００６１】（５）また、本実施の形態によれば、運転
レシピを作成する場合、ＧＵＩを用いて作成することが
できるため、簡単に作成することができる。

【００６２】（６）また、本実施の形態では、作成され
た運転レシピについて、ウェーハＷ間の整合性をチェッ
クするようにしたので、同一プロセス室ＰＭ（ｍ）への
複数のウェーハの同時搬送を防止することができる。こ
れにより、ウェーハＷ間の不整合による誤動作を防止す
ることができる。

【００６３】以上、本発明の一実施の形態を詳細に説明
したが、本発明は、上述したような実施の形態に限定さ
れるものではない。

【００６４】（１）例えば、先の実施の形態では、本発
明を、ウェーハ搬送室用チャンバ１１の周囲に複数のプ
ロセス室用チャンバ１５，１６，１７，１８を配設する
ことにより、１台で異なる複数の異なるプロセスを実行
する半導体デバイス製造装置に適用する場合を説明し
た。

【００６５】しかしながら、本発明は、複数のプロセス
室を有する半導体デバイス製造装置一般に適用すること
ができる。例えば、本発明は、ウェーハ搬送室用チャン
バの周囲に、複数の半導体デバイス製造装置を配設した
構成のマルチプロセス方式の半導体デバイス製造装置に
も適用することができる。この複数の装置を配設する構
成の装置に適用した場合は、プロセスの前処理や、より
付加価値の高いウェーハを提供することができる。

【００６６】（２）また、先の実施の形態では、本発明
を、枚葉式の半導体デバイス製造装置に適用した場合を
説明した。しかしながら、本発明は、バッチ式の半導体
デバイス製造装置にも適用することができる。

【００６７】（３）また、先の実施の形態では、本発明
を半導体デバイス製造装置に適用する場合を説明した。
しかしながら、本発明は、基板に対して所定を処理を施
すことにより固体デバイスを製造する固体デバイス製造
装置一般に適用することができる。例えば、本発明は、
ガラス基板等に対して所定の処理を施すことにより液晶
表示デバイスを製造する液晶表示デバイス製造装置にも
適用することができる。

【００６８】（４）このほかにも、本発明は、その要旨
を逸脱しない範囲で種々様々変形実施可能なことは勿論
である。

【００６９】

【発明の効果】以上詳述したように請求項１記載の固体
デバイス製造装置によれば、各基板ごとに、これを複数
のプロセス室に搬送する順序を指定することができるよ
うにするとともに、各基板ごとに、複数のプロセス室で
実行するプロセスを指定することができるようにしたの
で、複数のプロセス室に複数の基板を搬送し、異なる複
数のプロセスを同時に実行することができる。これによ
り、固体デバイスの製造効率を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態の要部の構成を示す図で
ある。

【図２】本発明の一実施の形態の全体的な構成を示すブ
ロック図である。

【図３】本発明の一実施の形態が適用される半導体デバ
イス製造装置の一例の内部構成を示す平面図である。

【図４】本発明の一実施の形態が適用される半導体デバ
イス製造装置の一例の正面構成を示す正面図である。

【図５】本発明の一実施の形態の動作を説明するための
フローチャートである。

【図６】本発明の一実施の形態の動作を説明するための
フローチャートである。

【図７】本発明の一実施の形態の動作を説明するための
フローチャートである。

【符号の説明】

１１…ウェーハ搬送室用チャンバ、１２…ウェーハ搬送
用ロボット、１３，１４…カセット室用チャンバ、１
５，１６，１７，１８…プロセス室用チャンバ、１９，
２０，２１，２２，２３，２４…ゲートバルブ、ＣＭ
（１），ＣＭ（２）…カセット室、ＰＭ（１），ＰＭ
（２），ＰＭ（３），ＰＭ（４）…プロセス室、３１…
筐体、３２，３３…カセット搬入搬出口、３４…表示
部、４１…運転レシピ名表示部、４２…日時表示部４
２、４３…取出しカセット室指定部、４４…搬送順序・
プロセス指定部、４４（１），４４（２），…，４４
（１６）…ウェーハ単位指定部、４４１（１）〜４４１
（１６）…スロット番号指定部、ａ１（１）〜ａ１（１
６）…取出しスロット番号指定部、ａ２（１）〜ａ２
（１６）…回収スロット番号指定部、４４２（１）〜４
４２（１６），４４３（１）〜４４３（１６），４４４
（１）〜４４４（１６），４４５（１）〜４４５（１
６）…プロセス室単位指定部、ｂ１（１）〜ｂ１（１
６），ｃ１（１）〜ｃ１（１６），ｄ１（１）〜ｄ１
（１６），ｅ１（１）〜ｅ１（１６）…搬送順位指定
部、ｂ２（１）〜ｂ２（１６），ｃ２（１）〜ｃ２（１
６），ｄ２（１）〜ｄ２（１６），ｅ２（１）〜ｅ２
（１６）…プロセス指定部、４４６（１）〜４４６（１
６）…回収カセット指定部、４５…タクト制御時間指定
部、４６…入出力釦、４６，４７…プロセスレシピ群選
択／登録釦、４８…転送釦、５１，５２…カセット収容
部、５３，５４，５５，５６…プロセス処理部、５７…
ウェーハ搬送部、５８…入出力部、５９…ハードディス
ク駆動部、６０…フロッピィディスク駆動部、６１…制
御部、６２…運転レシピ記憶部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者槇谷雅広東京都中野区東中野三丁目14番20号国際電気株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数のプロセス室を有し、この複数のプ
ロセス室を使って異なる複数のプロセスを実行すること
により、固体デバイスを製造する固体デバイス製造装置
において、各基板ごとに前記複数のプロセス室に対する搬送順序を
指定するための搬送順序指定手段と、この搬送順序指定手段によって指定された搬送順序に従
って前記基板を前記複数のプロセス室に順次に搬送する
基板搬送手段と、各基板ごとに前記複数のプロセス室で実行するプロセス
を指定するためのプロセス指定手段と、このプロセス指定手段によって指定されたプロセスを前
記複数のプロセス室で実行するプロセス実行手段とを備
えたことを特徴とする固体デバイス製造装置。