JP2006093615A - 基板処理システム - Google Patents

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Abstract

【課題】 基板処理装置のプロセスレシピをデータ加工が容易なデータ記述形式に変換し、編集した後、その結果を、装置で使用できるデータ記述形式に変換しそのまま装置に移して使用可能にすることにある。
【解決手段】 処理装置が使用できるバイナリ形式のレシピをデータ加工が容易なテキスト形式に変換し且つ表形式でレシピを表示可能とする第1のデータ記述形式変換手段21と、前記テキスト形式に変換されたレシピの内容を表形式のレシピ編集画面に表示し、レシピの各ステップ毎に表示されるガス種毎の流量、圧力、温度等の制御パラメータを設定し又は修正可能とする表形式編集手段と、前記制御パラメータの編集がされた後の表形式のテキスト形式によるレシピの内容を、処理装置が使用できるバイナリ形式のレシピに変換する第2のデータ記述形式変換手段23とを設ける。
【選択図】 図1

Description

本発明は、複数のステップから構成されるレシピの内容に従って実行することにより、基板に所定の処理を施す基板処理システムに関するものである。
従来、ウェハに成膜処理を行う基板処理装置、例えば縦型拡散CVD装置(コントローラ搭載装置)では、成膜処理に関する処理レシピ(プロセスレシピ)の内容や処理結果などのデータを生産情報データとして収集し、必要に応じて基板処理装置のメインコントローラのディスプレイで参照可能となっている。
図8は従来の縦型拡散CVD装置(コントローラ搭載装置)のメインコントローラ1Bの構成を示すブロック図である。メインコントローラ1Bは、制御部プログラム群により構成される制御部10、操作部プログラム群により構成される操作部20及びメモリ30を有する。メモリ30には、メモリ30の各種設定パラメータの格納エリア31、共用設定パラメータの格納エリア32、レシピデータ格納エリア33が用意されている。
制御部10は、ウェハ移載機2、ヒータ(反応炉)3、ポンプ・圧力バルブ4、ガス配管・MFC(マスフロコントローラ)5に対する制御を行うもので、メモリ30の各種設定パラメータの格納エリア31を参照して、ガス種毎の流量、圧力、温度等の制御パラメータを展開するモジュール(制御パラメータ展開モジュール)11を有する。また、制御部10は、メモリ30の共用設定パラメータの格納エリア32を参照して共用設定パラメータを展開するモジュール(共用設定パラメータ展開モジュール)12や、メモリ30のレシピデータ格納エリア33を参照してレシピ内容に従ってシーケンス制御をするモジュール(レシピシーケンス制御モジュール)13も有する。
一方、操作部20は、処理装置が使用できるデータ記述形式(バイナリ形式)でハードディスク40に保存されているファイルを、CSV(Comma Separated Value:カンマ区切りテキスト形式)のテキストファイルに変換するデータ記述形式変換モジュール(データ記述形式変換手段)21と、外部記憶メディア及びハードディスク40へのファイルコピーを行うファイルコピー手段22と、編集画面データ入力手段25を有する。
すなわち、現状の縦型拡散CVD装置(コントローラ搭載装置)では、プロセスレシピや各種制御テーブルファイルをクリーンルーム以外で編集する場合には、クリーンルームにて装置で使用できるバイナリ形式のファイルをCSVテキスト形式ファイルに変換し、クリーンルーム以外の場所(オフィスなど)で、このテキスト形式のファイルを表形式のソフトウエア(商品名“エクセル(EXCEL)”など)で開く。そして、表形式のソフトウエア上で必要な修正等を加え編集する。最後に、表形式にて編集したレシピを紙に印刷し、この印刷した紙をクリーンルームに持ち込んで、編集画面データ入力手段25の装置画面上で、当該紙に印刷されているレシピ内容を参照しながら手操作で入力し編集していた。
しかしながら、手操作により装置に直接入力する方式では、通常、プロセスレシピは1枚につき数十ステップから成るため、入力設定するのに手間がかかる。また、入力設定の操作時に何度も画面を切り替えて行うので入力ミスが発生するおそれがある。
また、次のような課題がある。すなわち、プロセスレシピや制御テーブルファイルを編集する場合にはクリーンルームに入り、装置を使用して編集する必要がある。しかし、近年では自動化が進み、顧客はクリーンルームに頻繁には入らなくなった。従って、クリーンルーム以外の場所でプロセスレシピや制御テーブルを編集し、編集したデータをそのまま装置に移し使用できることが強く要請されている。
そこで、本発明の目的は、従来技術の問題点を解決し、基板処理装置を用いた基板処理システムにおいて、処理装置で使用できるバイナリ形式の如きデータ記述形式によるプロセスレシピを、CSVテキスト形式ファイルのようなデータ加工が容易なデータ記述形式に変換し、編集した後、その結果を、処理装置で使用できるデータ記述形式に変換して装置で使用できるようにすることにある。
上記目的を達成するため、本発明は、次のように構成したものである。
本発明に係る基板処理システムは、複数のステップから構成され、各ステップでのガス種毎の流量、圧力、温度等の制御パラメータが記述されたレシピの内容を実行することにより基板に所定の処理を施す基板処理装置を用いた基板処理システムにおいて、処理装置が使用できる第1データ記述形式のレシピを縦軸にステップID、横軸に前記制御パラメータで記述された表形式又は縦軸と横軸を逆にした表形式のレシピに変換する第1データ形式から表形式への変換手段と、前記表形式のレシピ編集画面を表示し、レシピの各ステップ毎に表示される前記制御パラメータを設定し又は修正可能とする表形式編集手段と、前記制御パラメータの編集がされた後の表形式によるレシピの内容を、処理装置が使用できる第1データ記述形式のレシピに変換する表形式から第1データ記述形式への変換手段と、を有することを特徴とする。
更に詳細にいえば、本発明に係る基板処理システムは、複数のステップから構成され、各ステップでのガス種毎の流量、圧力、温度等の制御パラメータが記述されたレシピの内容を実行することにより基板に所定の処理を施す基板処理装置を有する基板処理システムにおいて、処理装置が使用できる第1データ記述形式(例えばバイナリ形式)のレシピをデータ加工が容易な第2データ記述形式(例えばテキスト形式)に変換する第1のデータ記述形式変換手段と、前記第2データ記述形式に変換されたレシピの内容を表形式のレシピ編集画面に表示し、レシピの各ステップ毎に表示されるガス種毎の流量、圧力、温度等の制御パラメータを設定し又は修正可能とする表形式編集手段と、前記制御パラメータの編集がされた後の表形式の第2データ記述形式によるレシピの内容を、処理装置が使用できる第1データ記述形式(例えばバイナリ形式)のレシピに変換する第2のデータ記述形式変換手段と、を有することを特徴とする。
本発明の基板処理システムにおいては、上記表形式編集手段において、一つのレシピを構成するステップの各ステップ毎に、表形式ファイルの1行が割り当てられる。
従って、レシピの流れを考えながら、各ステップ毎に制御パラメータの編集が同一画面で行える。
本発明を半導体装置の製造方法として表現した場合には、次のようになる。
複数のステップから構成され、各ステップでのガス種毎の流量、圧力、温度等の制御パラメータが記述されたレシピの内容を実行することにより基板に所定の処理を施す半導体装置の製造方法において、
処理装置が使用できる第1データ記述形式(例えばバイナリ形式)のレシピをデータ加工が容易な第2データ記述形式(例えばテキスト形式)に変換した後、
そのレシピの内容を表形式のレシピ編集画面に表示して、レシピの各ステップ毎に表示されるガス種毎の流量、圧力、温度等の制御パラメータを設定又は修正し、
この編集がされた表形式の第2データ記述形式によるレシピの内容を、処理装置が使用できる第1データ記述形式のレシピに変換した後、
この処理装置が使用できるデータ記述形式のレシピの内容に従って、各ステップを実行することを特徴とする半導体装置の製造方法。
上記において、第1データ記述形式(バイナリ形式)と第2データ記述形式(テキスト形式)間の変換方式としては、項目を適当な区切り文字で区切る形式であればよく、CSVやSYLKを使用することができる。
本発明によれば、処理装置で使用できるファイル形式であるプロセスレシピや各種制御テーブルファイルを、第1のデータ記述形式変換手段によりテキスト形式ファイルのようなデータ加工が容易なデータ記述形式に変換し、表形式で編集したテキストファイルの結果を、第2のデータ記述形式変換手段により、バイナリ形式のような処理装置で使用できるデータ記述形式に変換するようにしたので、編集後のプロセスレシピの内容を、手操作による入力を伴わずに、そのまま処理装置に入力して取り込ませることができる。
従って、本発明によれば、プロセスレシピの作成編集とその入力操作に関し、オペレータの作業量を軽減し、設定ミスによる事故発生を抑制して、生産性の向上を実現することができる。
以下、本発明を図示の実施の形態に基づいて説明する。
図1は、本発明の実施形態における基板処理システムの機能を概略的に示したもので、以下のような機能を実現した構成となっている。
(A)クリーンルーム内
(1) 装置内に存在するところの装置で使用できるデータ記述形式(バイナリ形式)のファイルであるプロセスレシピ、各種制御テーブルファイルを、第1のデータ記述形式変換手段により、CSVテキスト形式(カンマ区切りテキスト形式)ファイルに変換する作業を実施する。
(2)変換されたCSVテキスト形式ファイルを外部記憶メディアに保存する。
(3)外部記憶メディアをオフィスへ持っていく。
(B)クリーンルーム外(オフィス)
(4)クリーンルームから持参したCSVテキスト形式ファイルを、オフィスに在るパーソナルコンピュータPCにおいて、表形式のソフトである商品名“エクセル(EXCEL)”上で開き、表形式編集を実施する。この段階ではバイナリデータではなくテキストデータを扱っているので、より容易に編集がなされる。
(5)編集後、テキストデータで構成された表形式のレシピを、外部記録メディアにCSVテキスト形式ファイルとして保存し、クリーンルームへ持っていく。
(C)クリーンルーム内
(6)オフィスから持参したCSVテキスト形式ファイルを装置内のハードディスクHDDにコピーし、第2のデータ記述形式変換手段により、このCSVテキスト形式ファイルを装置で使用できるデータ記述形式(バイナリ形式)のファイルに変換する。
従来のレシピの紙を見ながら入力し編集する場合では入力ミスが生じることがあったが、上記実施形態の場合には、レシピの内容が処理装置のメインコントローラで自動的にデータ変換されるので、従来では生じ得たメインコントローラに入力設定する際の入力ミスをなくすことができる。
図2は、上記クリーンルーム内にて編集を実施する際、各ステップ毎に装置画面上に表示される画面(ステップ編集画面)である。また図3は、上記クリーンルーム外(オフィス)にて表形式編集を実施する際、パーソナルコンピュータPCに表示されるレシピの画面(表形式編集画面)を示すもので、多数のステップ(行)より構成される。この実施形態では、表形式編集画面の1行がレシピの1ステップに対応している。従って、数十ものステップから構成されるレシピが図3の表形式ファイルの好ましくは、1画面で表示される。それにより、レシピの流れを考慮しつつ、図2のステップ編集画面のようにステップ毎に画面を切り替えることなく、容易に編集が行える。
図2はステップ編集画面を例示したもので、レシピ名61、ステップID62等の他に、流量の詳細71としてガス名72、流量設定値73などを表示し、温度の詳細81としてモード(例えばヒータ制御)82、補正(例えば自動選択)83、温度設定値(℃)84などを表示し、また圧力の詳細91としてモード(例えばAPCバルブ制御)92、コマンド(例えば圧力設定)93などを表示するようになっている。図2の場合、代表例として、図3の第0ステップ(STANDBY)に属するステップ編集画面を示しており、レシピ名61として“TUBE−BOAT”、ステップID62として“STANDBY”を表示している。
尚、クリーンルーム内の装置画面上では、図3の表形式ファイルの各行(各ステップ)毎に、図2のようなレシピ編集画面が表示される。各ステップの切換えは、表示欄94に表示されているステップ名(ID:NAME)の一つを選択することで行われる。矢印キー95を押すことで表示欄94の表示範囲が変更される。このようにして各ステップの内容の入力設定及び修正ができるようになっている。図3の表形式編集画面へ戻るときは、図2の画面中のエスケープキー“ESC”96を押すことにより行われる。本実施の形態では、このように装置画面上で図2(ステップ編集画面)と図3(表形式編集画面)とが所定の操作により、容易に切り替えられる機能を有してもよい。
図3のレシピ(表形式編集画面)は、左欄に“イベント”と称して、上から下に「ステップID」が計40行ほど設けられ、また左から右にそのステップIDにおける時間(TIM)、圧力欄としてS.VALUE、ガス流量欄としてN2−1…N2−5、SiH4、PH3−1…PH3−5、O2、ClF3などが設けられている。また操作対象となる弁(OPEN VALVE)の種類の欄が左から右に80個ほど設けられ、各ステップIDにおいて必要となる弁が表示できるようになっている。更に、図示してない温度設定欄も設けられている。尚、図3においては、縦軸がステップID、横軸には制御パラメータや各ステップにおいて操作対象となる弁が設けられているが、表形式は、これに限定されず、例えば、単に縦軸と横軸を入れ替えるなど種々の変更が可能である。
本発明の基板処理システムで用いられる基板処理装置の構成をより具体的に図面を用いて説明する。尚、以下の説明では、基板処理装置として基板に拡散処理やCVD処理などを行なう縦型の装置(以下、単に処理装置という)を適用した場合について述べる。
<前提となる基板処理装置の構成>
図4は、本発明に適用される処理装置の外観斜視図である。尚、この図は透視図として描かれている。また、図5は図4に示す処理装置の平面図である。
本発明の処理装置は、シリコン等からなるウエハ(基板)200を収納したポッド(基板収納容器)100を、外部から筐体101内へ挿入するため、およびその逆に筐体101内から外部へ払出すためのI/Oステージ(保持具授受部材)105が筐体101の前面に付設され、筐体101内には挿入されたポッド100を保管するためのカセット棚(載置手段)110が敷設されている。また、筐体101内の中ほどには、ウエハ200を移載するためのN2パージ室(第1の気密室)103が設けられている。ウエハ200の処理を行なうときのN2パージ室103の内部は、ウエハ200の自然酸化膜を防止するためにN2ガスなどの不活性ガスが充満されるように、N2パージ室103は密閉容器となっている。
上記ポッド100としては、現在FOUPというタイプが主流で使用されており、ポッド100の一側面に設けられた開口部を蓋体(図示せず)で塞ぐことで大気からウエハ200を隔離して搬送でき、蓋体を取り去る事でポッド100内へウエハ200を入出させることができる。このポッド100の蓋体を取り外し、ポッド内の雰囲気とN2パージ室103の雰囲気とを連通させるために、N2パージ室103の前面側には、ポッドオープナ(開閉手段)108が設けられている。ポッドオープナ108、カセット棚110、およびI/Oステージ105間のポッド100の搬送は、カセット移載機114によって行なわれる。このカセット移載機114によるポッド100の搬送空間には、筐体101に設けられたクリーンユニット(図示せず)によって清浄化した空気をフローさせるようにしている。
筐体101の後方には、N2パージ室103と接続された2つのロードロック室(第2の気密室)102が設けられており、それらのロードロック室102の上方にはウエハ200を処理する処理炉202が1つずつ設けられている。
各ロードロック室102には、N2パージ室103と連通する開口部を開閉する仕切手段としてのロードロックドア123が備えられている。このロードロックドア123を閉じることにより、ロードロック室102はN2パージ室103とは独立した気密室となる。そしてロードロック室102は、N2等の不活性ガスが充満されたり、あるいは減圧雰囲気とされる。
ロードロック室102には、ウエハを多段に積載するボート217と、ボート217を処理炉202へローディングおよび処理炉202からアンローディングするためのボートエレベータ(昇降手段)113が設けられている。
上記N2パージ室103の内部には、ウエハ200のノッチ(又はオリエンテーションフラット)の位置を任意の位置に合わせる基板位置合わせ装置106と、処理炉202にてウエハ200の処理を行なう前後のウエハを一時仮置きしておく載置台124と、ポッドオープナ108上のポッド100、基板位置合わせ装置106、載置台124、ロードロック室102内のボート217の間でウエハの搬送を行なうウエハ移載機(搬送手段)112とが設けられている。
次に、本発明の処理装置の動作について説明する。
先ず、AGVやOHTなどにより筐体101の外部から搬送されてきたポッド100は、I/Oステージ105に載置される。I/Oステージ105に載置されたポッド100は、カセット移載機114によって、直接ポッドオープナ108上に搬送されるか、または、一旦カセット棚110にストックされた後にポッドオープナ108上に搬送される。ポッドオープナ108上に搬送されたポッド100は、ポッドオープナ108によってポッド100の蓋体を取り外され、ポッド100の内部雰囲気がN2パージ室103の雰囲気と連通される。
次に、ウエハ移載機112によって、N2パージ室103の雰囲気と連通した状態のポッド100内からウエハ200を取り出す。取り出されたウエハ200は、基板位置合わせ装置106によって任意の位置にノッチが定まる様に位置合わせが行なわれる。位置合わせ後、ウエハ200は、ウエハ移載機112によって、2つのロードロック室102の内のどちらか1つのロードロック室102内のボート217へ、または載置台124に一時載置された後にどちらかのボート217へ搬送される。
2つの内のどちらのボート217へウエハ200を搬送するかについては、任意により選択でき、例えば、2つのボート217に交互に搬送するようにしておいても良いし、片方の処理炉202をメンテナンスしている場合などには、もう一方のボート217へしか搬送しないようにするなど、種々設定が可能である。
ボート217へのウエハ200の搬送が完了したならば、ロードロックドア123が閉じられ、ロードロック室102は、不活性ガスで充満される、もしくは減圧雰囲気とされる。
ここで不活性ガスで充満されるという点について詳説する。上記したように、元々、N2パージ室103は、不活性ガスで充満されているので、ロードロックドア123が開放されていれば、ロードロック室102も不活性ガス雰囲気となる。ロードロックドア123を閉じてなお、ロードロック室を不活性ガスで充満させる意図は、処理炉202へローディング、アンローディングする時に処理炉202の熱によって加熱されたウエハ200は、加熱されていない時のものと比べ自然酸化膜が形成されやすい状態となっており、N2パージ室103の不活性ガス濃度以上にロードロック室の不活性ガス濃度を高める事により、更にウエハ200上への自然酸化膜の付着防止が図れるということにある。
従い、ロードロック室102も不活性ガスで充満させる場合には、N2パージ室、ロードロック室夫々に不活性ガスを流量調整しつつ導入する導入路(図示せず)を有し、導入路は不活性ガス源と接続される事となる。
ロードロック室102を減圧雰囲気とする場合には、ロードロック室102の雰囲気を排気する為の排気管(図示せず)と、排気管の先にはポンプが接続される事となる。
ロードロック室102が、任意の不活性ガス雰囲気(濃度)、または任意の減圧状態となったら、処理炉202の炉口シャッタ116を開けて、ボートエレベータ115によりウエハ200を搭載したボート217をローディングする。
ローディング後は、処理炉202にてウエハ200に任意の処理が実施され、処理後は上述の逆の手順で、ウエハ200およびポッド100は筐体101の外部へ払出される。
<メインコントローラの構成>
図6は本実施例の縦型拡散CVD装置(コントローラ搭載装置)のメインコントローラ1Aを示すブロック図である。メインコントローラ1Aは、従来の図8の場合と同様に、制御部プログラム群により構成される制御部10、操作部プログラム群により構成される操作部20及びメモリ30を有する。ただし、メモリ30は、制御部10側のメモリ30aと、操作部20側のメモリ30bに分かれている。
制御部10は、ウェハ移載機2、ヒータ(反応炉)3、ポンプ・圧力バルブ4、ガス配管・MFC(マスフロコントローラ)5に対する制御を行うもので、メモリ30aの各種設定パラメータの格納エリア31aを参照して制御パラメータを展開するモジュール(制御パラメータ展開モジュール)11を有する。この制御パラメータにはガス種毎の流量、圧力、温度等がある。また、制御部10は、メモリ30aの共用設定パラメータの格納エリア32aを参照して共用設定パラメータを展開するモジュール(共用設定パラメータ展開モジュール)12と、メモリ30aのレシピデータ格納エリア33aを参照してレシピ内容に従ってシーケンス制御をするモジュール(レシピシーケンス制御モジュール)13を有する。
一方、操作部20は、処理装置が使用できるデータ記述形式(バイナリ形式)でハードディスク40に保存されているファイルを、CSV(カンマ区切りテキスト形式)のテキストファイルに変換するデータ記述形式変換モジュール(第1のデータ記述形式変換手段)21と、外部記憶メディア及びハードディスク40へのファイルコピーを行うファイルコピー手段22とを有する。さらに操作部20は、外部記憶メディアに保存されているCSVテキスト形式ファイルを、処理装置で使用できるファイル形式ファイル(バイナリ形式)に変換できるデータ記述形式変換モジュール(第2のデータ記述形式変換手段)23と、メモリ及びハードディスクHDDへのデータ設定モジュール24とを備えている。編集画面データ入力手段25は存在しても良いが、ここでは省略されている。
本実施例のメインコントローラ1Aは、従来の図8の場合と次の点で異なっている。まず操作部20内に、CSVテキスト形式ファイルをバイナリ形式ファイルに変換できる上記データ記述形式変換モジュール(第2のデータ記述形式変換手段)23を備えている。また、メモリ30は、制御部10側のメモリ30aと、操作部20側のメモリ30bに分かれており、メモリ30aには、各種設定パラメータの格納エリア31a、共用設定パラメータの格納エリア32a、レシピデータ格納エリア33aが用意され、またメモリ30bには、各種設定パラメータの格納エリア31b、共用設定パラメータの格納エリア32b、レシピデータ格納エリア33bが用意されている。さらに、制御部10と操作部20とはローカルエリアネットワークLAN50で結ばれており、このため制御部10にはデータ送受信モジュール51を、また操作部20にはデータ送受信モジュール52を備えている。また、図示しない画面表示モジュールを備える。
<動作>
次に、図7において、動作を説明する。
上記基板処理装置の制御部10におけるメモリ30aの内容、すなわち格納エリア31a、32a、33aの内容である各種設定パラメータ、共用設定パラメータ、レシピデータは、LAN50を介して、操作部20側のメモリ30bの格納エリア31b、32b、33bに逐次移される。
上述したように、クリーンルーム内の処理装置に存在するプロセスレシピや各種制御テーブルのデータは、処理装置で使用できるデータ記述形式であるバイナリ形式で存在する。そこで、このプロセスレシピや各種制御テーブルをクリーンルーム以外の場所であるオフィスで編集し、再度処理装置に戻したい場合には、次のようにする。以下、代表的にプロセスレシピについて説明するが、各種制御テーブルの場合も同様である。
まず図7に示すように、処理装置で使用できるバイナリ形式ファイルを、データ記述形式変換モジュール(第1のデータ記述形式変換手段)21により、CSVテキスト形式ファイルに変換する(ステップS1)。次いで、ファイルコピー手段22により、このCSVテキスト形式ファイルを処理装置内のハードディスク40に保存する(ステップS2)。そして、このCSVテキスト形式ファイルをハードディスク40から外部記憶メディアにコピーする(ステップS3)。
この外部記憶メディアをクリーンルーム以外の場所であるオフィスに持ち込み、このテキストファイルを表形式のソフトウエア(商品名“エクセル”)で開く。そして、このテキストデータのファイルを基に、表形式のソフトウエア上で必要な修正等を加え編集する。
その際、表形式のソフトウエア(商品名“エクセル”)で開かれたテキストファイル、つまり表形式編集画面のレシピの内容は、例えば図3の如くであり、この複数行のステップから成る表形式のレシピがオフィスにおけるコンピュータ(表形式編集手段)のディスプレイ画面(表形式編集画面)上に表示される。これはテキスト形式でデータを扱って行われるため、バイナリデータを扱う場合のように意味把握が困難となることはなく、容易に編集を行うことができる。
編集を終えたならば、このテキストによる表形式にて表示したレシピ(テキストファイル)を、CSVテキスト形式ファイルの形にて外部記憶メディアに保存する(ステップS4)。
この外部記憶メディアをクリーンルーム内に持ち込む。そして、外部記憶メディアのCSVテキスト形式ファイルを処理装置操作部20内のハードディスク40に保存する(ステップS5)。
次に、このCSVテキスト形式ファイルを、処理装置操作部20内のデータ記述形式変換モジュール(第2のデータ記述形式変換手段)23により、処理装置で使用できるバイナリ形式ファイルに変換する(ステップS6)。そして、この処理装置で使用できるバイナリ形式のファイルを、処理装置内ハードディスク40に保存する(ステップS7)。
上記のようにして生成されたバイナリ形式のファイル(プロセスレシピ)を処理装置で実行させ、成膜処理を実施する(ステップS8)。すなわち、処理装置内ハードディスク40のバイナリ形式ファイルを操作部20のメモリ30bへ読み出した後、これから制御部10のメモリ30aへ移し、制御部10による動作に供させる。又、図示しない画面表示モジュールにより、上記生成されたバイナリ形式ファイル(プロセスレシピ)が操作画面上で実行されると、図2(ステップ編集画面)のような画面が表示される。
ここで制御部10の制御パラメータ展開モジュール11は、メモリ30aの各種設定パラメータの格納エリア31を参照して制御パラメータを展開し、共用設定パラメータ展開モジュール12は、メモリ30aの共用設定パラメータの格納エリア32aを参照して共用設定パラメータを展開する。そしてレシピシーケンス制御モジュール13はメモリ30aのレシピデータ格納エリア33を参照し、そのレシピデータに従って、ウェハ移載機2、ヒータ(反応炉)3、ポンプ・圧力バルブ4、ガス配管・MFC(マスフロコントローラ)5に対する制御を行う。
<実施例の効果>
本機能を対応することにより、下記のように、従来機能の問題点が解消可能となった。
従来では、クリーンルームで装置に存在するプロセスレシピや各種制御テーブルの装置で使用できるファイル形式をCSVテキスト形式ファイルに変換し、クリーンルーム以外の場所(オフィスなど)でテキスト形式ファイルを表形式で編集し、その編集したファイルを印刷した紙をクリーンルームに持ち込んで、処理装置の画面上で紙を参照しながら編集する必要があった。この為、せっかく作成した表形式のテキスト形式ファイルが生かされず、何度も画面を切り替えつつ、又紙を見ながら編集を行うので、制御パラメータ設定の入力ミスが発生することがあった。
これは、対応前の図8の場合、プロセスレシピや各種制御テーブルの装置で使用できるファイル形式のファイルをCSVテキスト形式ファイルに変換する機能は存在していたが、CSVテキスト形式ファイルを装置で使用できるファイル形式ファイルに変換する機能が存在しなかった為である。オフィスPCにおける商品名“EXCEL”上で作成した表形式のCSVテキスト形式ファイルのデータは変換されず、実際に処理装置側にてプロセスレシピや各種制御テーブルを作成する作業が発生する為、制御パラメータ設定の入力ミスや作業効率が悪くなっている。また、作成した表形式のCSVテキスト形式ファイルは印刷して参照するのみの価値しかなくなる。
これに対し、本実施例に係る対応後の図6の場合、プロセスレシピや各種制御テーブルの装置で使用できるバイナリ形式のファイルをCSVテキスト形式のファイルに変換する機能だけでなく、本発明の特徴であるCSVテキスト形式のファイルを装置で使用できるバイナリ形式に変換する機能をサポートすることで、クリーンルーム外のオフィス側コンピュータPCにおける“EXCEL”(商品名)上で作成した表形式のテキストファイルのデータが、そのままバイナリ形式に変換され、実際にCVD装置にて使用可能となり、対応前と比べて装置側で制御パラメータ設定の入力が少なくなり、作業効率もアップする。
尚、本実施の形態では、装置側で表形式のテキストファイルを使用できるようにしても構わない。そうすれば、作業者はクリーンルーム外に移動することなく、装置画面上で、プロセスレシピ等のバイナリ形式のファイルを表形式のデータに加工できる。従って、この場合、バイナリ形式のファイルをテキストファイルに変換し、表形式のデータに編集し、又この編集したデータをバイナリ形式に変換するという一連のレシピ編集作業を装置画面上で行える。
<変形例など>
上記実施例では、縦型拡散CVD装置を例にして説明したが、本発明は、縦型装置だけでなく枚葉装置でも横型装置にも適用できる。また、基板処理装置として、半導体製造装置だけでなく、LCD装置のようなガラス基板を処理する装置でも適用することができる。要するに、基板(半導体基板、ガラス基板等)処理を行う装置であれば、いかなる装置にも本発明が適用可能である。
更に、本発明は、炉内の処理には何等関係なく、CVD、酸化、拡散、アニールでも適用することができる。
尚、ファイルの送受信を通信回線上で行うことができれば、外部メディアを介することなく、容易にファイルの変換が行なえるので、クリーンルーム外のオフィスPCとクリーンルーム内の装置を通信回線で接続するのが好ましい。更にいえば、上記オフィスPCに第1データ記述形式変換手段、第2データ記述形式変換手段を持たせ、オフィスPC上で編集だけでなくデータ変換を行わせても良く、この場合、作業者はクリーンルーム内に入らずに編集作業ができ、且つデータを装置に移すことができる。
本発明の基板処理システムにおけるデータ記述形式変換機能を説明する図である。 本発明の基板処理システムのステップ編集画面を示す図である。 本発明の基板処理システムのオフィス側PCにおける表形式編集画面を示す図である。 本発明を適用した基板処理装置の機械的構成部分を示す外観斜視図である。 図4の基板処理装置の平面図である。 本発明の基板処理装置のメインコントローラの構成を示すブロック図である。 図6のメインコントローラの動作を示すフロー図である。 従来の基板処理装置のメインコントローラの構成を示すブロック図である。
符号の説明
1A メインコントローラ
2 ウェハ移載機
3 ヒータ(反応炉)
4 ポンプ・圧力バルブ
5 ガス配管・MFC
10 制御部
11 制御パラメータ展開モジュール
12 共用設定パラメータ展開モジュール
13 レシピシーケンス制御モジュール
20 操作部
21 データ記述形式変換モジュール(第1のデータ記述形式変換手段)
22 ファイルコピー手段
23 データ記述形式変換モジュール(第2のデータ記述形式変換手段)
24 データ設定モジュール
30a、30b メモリ
31a、31b 各種設定パラメータの格納エリア
32a、32b 共用設定パラメータの格納エリア
33a、33b レシピデータ格納エリア
40 ハードディスク
61 レシピ名
62 ステップID
71 流量の詳細
81 温度の詳細
91 圧力の詳細

Claims (1)

  1. 複数のステップから構成され、各ステップでのガス種毎の流量、圧力、温度等の制御パラメータが記述されたレシピの内容を実行することにより基板に所定の処理を施す基板処理装置を用いた基板処理システムにおいて、
    処理装置が使用できる第1データ記述形式のレシピを、縦軸にステップID、横軸に前記制御パラメータで記述された表形式又は縦軸と横軸を逆にした表形式のレシピに変換する第1データ形式から表形式への変換手段と、
    前記表形式のレシピ編集画面を表示し、レシピの各ステップ毎に表示される前記制御パラメータを設定し又は修正可能とする表形式編集手段と、
    前記制御パラメータの編集がされた後の表形式によるレシピの内容を、処理装置が使用できる第1データ記述形式のレシピに変換する表形式から第1データ記述形式への変換手段と、を有することを特徴とする基板処理システム。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008040651A (ja) * 2006-08-03 2008-02-21 Mitsubishi Electric Corp プログラマブル表示器とそのファイル変換方法およびその方法をプログラマブル表示器に実行させるプログラム
JP2010505209A (ja) * 2006-09-28 2010-02-18 ラム リサーチ コーポレーション 汎用方法を利用したレシピ作成方法および装置
JP2011135090A (ja) * 2011-02-08 2011-07-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
US20220004172A1 (en) * 2019-03-20 2022-01-06 Kokusai Electric Corporation Recipe creation method, semiconductor device manufacturing method, substrate processing apparatus, and computer-readable recording medium storing recipe creation program

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008040651A (ja) * 2006-08-03 2008-02-21 Mitsubishi Electric Corp プログラマブル表示器とそのファイル変換方法およびその方法をプログラマブル表示器に実行させるプログラム
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JP2011135090A (ja) * 2011-02-08 2011-07-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
US20220004172A1 (en) * 2019-03-20 2022-01-06 Kokusai Electric Corporation Recipe creation method, semiconductor device manufacturing method, substrate processing apparatus, and computer-readable recording medium storing recipe creation program

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