KR102476974B1 - 레시피 작성 방법, 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 레시피 작성 프로그램 - Google Patents

레시피 작성 방법, 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 레시피 작성 프로그램 Download PDF

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Abstract

기판 처리 장치의 레시피에 포함되는 파라미터를 선택하기 위한 파라미터의 일람을 표시하는 선택 화면 에어리어와, 파라미터를 편집하기 위한 파라미터 편집 화면 에어리어를 구비한 레시피 편집 화면을 표시부에 표시시켜서, 선택 화면 에어리어에 표시된 파라미터의 일람으로부터, 편집 대상으로 하는 파라미터를 선택하는 선택 조작을 접수한다. 제조 공정에 포함되는 스텝의 각 스텝의 시각에 있어서 변화하는 타이밍 차트를 파라미터 편집 화면 에어리어에 편집 가능하게 표시하고, 타이밍 차트를 편집하는 조작 지시를 접수하고, 조작 지시에 따라서 타이밍 차트의 표시를 변화시켜서, 편집 대상의 파라미터를 편집한다.

Description

레시피 작성 방법, 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 레시피 작성 프로그램
본 개시는 레시피 작성 방법, 기판 처리 장치, 그리고 레시피 작성 프로그램 및 반도체 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
성막 장치 등의 기판 처리 장치에서는, 처리실에 처리 가스를 공급함과 함께 가열해서, 처리실의 압력 및 온도를 소정 값으로 설정하여, 기판 표면 상에 각종 처리를 행하는 경우가 있다. 기판 처리 장치에 있어서, 기판에 박막 생성 처리를 행하는 경우에, 그 프로세스 조건을 설정하기 위해서 레시피를 작성한다.
제품 기판에 원하는 처리를 행하기 위해서는, 최적의 레시피를 작성할 필요가 있다. 예를 들어, 하기 특허문헌 1에는, 공용 파라미터를 사용해서 레시피를 효율적으로 작성하는 것이 기재되어 있다. 또한, 예를 들어 하기 특허문헌 2에는, 레시피 편집 화면을 표시해서 레시피를 작성할 때, 지정된 스텝 No를 지정해서 스텝 각각에서 필요한 파라미터를 카피하는 기술이 기재되어 있다.
그러나, 편집 중에 스텝 전후의 스텝으로부터의 변동을 파악하는 것이 어려워, 레시피 편집에서의 작업 효율의 저하나 편집 미스의 발생이 우려되는 경우가 있다. 또한, 설정 가능 항목이 모두 표시되어 있어, 한번 보는 것만으로는 어느 항목이 설정되어 있는 것인지 알기 어려운 문제에 대해서는, 레시피 전체를 파악하면서 편집을 행하여, 설정한 항목만 확인하는 것이 바람직하다.
일본 특허 공개 제2000-133595호 공보 일본 특허 공개 제2000-077288호 공보
본 개시의 목적은, 레시피 편집 기능을 개선함으로써, 조작성을 현저히 향상시킨 레시피 편집을 가능하게 하는 기술을 제공하는 데 있다.
본 개시의 일 양태는, 기판 처리 장치의 레시피에 포함되는 파라미터를 선택하기 위한 파라미터의 일람을 표시하는 선택 화면 에어리어와, 파라미터를 편집하기 위한 파라미터 편집 화면 에어리어를 구비한 레시피 편집 화면을 표시부에 표시시키는 화면 표시 공정과, 선택 화면 에어리어에 표시된 파라미터의 일람으로부터, 편집 대상으로 하는 파라미터를 선택하는 선택 조작을 접수하는 파라미터 접수 공정과, 제조 공정에 포함되는 스텝의 각 스텝의 시각에 있어서 변화하는 타이밍 차트를 파라미터 편집 화면 에어리어에 편집 가능하게 표시하는 파라미터 표시 공정과, 파라미터 편집 화면 에어리어에 표시된 타이밍 차트를 편집하는 조작 지시를 접수하여, 조작 지시에 따라서 타이밍 차트의 표시를 변화시켜, 편집 대상의 파라미터를 편집하는 파라미터 편집 공정을 구비하는 기술이 제공된다.
여기서, 본 명세서에서 「레시피」란, 기판 처리 장치에 대한 명령, 설정, 및 파라미터의 조합 등의 기판에 대한 처리 조건이 기록되어 있는 것을 말한다.
본 개시에 의하면, 레시피 편집 화면 상에서의 편집 작업의 효율 개선 및 편집 미스의 저감을 실현할 수 있다.
도 1은 본 개시의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 사시도이다.
도 2는 본 개시의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 측면 투시도이다.
도 3은 본 개시의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 제어부 및 기억부의 구성예이다.
도 4는 본 개시의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 제어부의 기능을 나타내는 블록도이다.
도 5a는 본 개시의 실시 형태에 따른 레시피 편집의 메인 흐름도이다.
도 5b는 본 개시의 실시 형태에 따른 레시피 편집 화면의 타이밍 차트의 표시의 변경을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 5c는 본 개시의 실시 형태에 따른 타이밍 차트의 편집 처리를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 5d는 본 개시의 실시 형태에 따른 레시피 편집 화면의 스텝의 편집 처리를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 6은 본 개시의 실시 형태에 따른 레시피 편집 화면의 일례이다.
도 7a는 본 개시의 실시 형태에 따른 목표값을 나타내는 타이밍 차트의 편집을 설명하기 위한 표시 화면의 일례를 도시하는 도면이다.
도 7b는 본 개시의 실시 형태에 따른 목표값을 나타내는 타이밍 차트의 편집을 설명하기 위한 표시 화면의 일례를 도시하는 도면이다.
도 7c는 본 개시의 실시 형태에 따른 목표값을 나타내는 타이밍 차트의 편집을 설명하기 위한 표시 화면의 일례를 도시하는 도면이다.
도 8a는 본 개시의 실시 형태에 따른 부품의 온/오프 상태를 나타내는 타이밍 차트의 편집을 설명하기 위한 표시 화면의 일례를 도시하는 도면이다.
도 8b는 본 개시의 실시 형태에 따른 부품의 온/오프 상태를 나타내는 타이밍 차트의 편집을 설명하기 위한 표시 화면의 일례를 도시하는 도면이다.
도 9a는 본 개시의 실시 형태에 따른 매스 플로우 컨트롤러의 타이밍 차트의 편집을 설명하기 위한 표시 화면의 일례를 도시하는 도면이다.
도 9b는 본 개시의 실시 형태에 따른 매스 플로우 컨트롤러의 타이밍 차트의 편집을 설명하기 위한 표시 화면의 일례를 도시하는 도면이다.
도 9c는 본 개시의 실시 형태에 따른 매스 플로우 컨트롤러의 타이밍 차트의 편집을 설명하기 위한 표시 화면의 일례를 도시하는 도면이다.
도 10a는 본 개시의 실시 형태에 따른 반송 공정을 나타내는 타이밍 차트의 편집을 설명하기 위한 표시 화면의 일례를 도시하는 도면이다.
도 10b는 본 개시의 실시 형태에 따른 반송 공정을 나타내는 타이밍 차트의 편집을 설명하기 위한 표시 화면의 일례를 도시하는 도면이다.
도 10c는 본 개시의 실시 형태에 따른 반송 공정을 나타내는 타이밍 차트의 편집을 설명하기 위한 표시 화면의 일례를 도시하는 도면이다.
도 11은 본 개시의 실시 형태에 따른 선택 화면 에어리어와 파라미터 편집 화면 에어리어의 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 12a는 본 개시의 실시 형태에 따른 스텝 편집 처리를 설명하는 도면이다.
도 12b는 본 개시의 실시 형태에 따른 스텝 편집 처리를 설명하는 도면이다.
도 12c는 본 개시의 실시 형태에 따른 스텝 편집 처리를 설명하는 도면이다.
도 12d는 본 개시의 실시 형태에 따른 스텝 편집 처리를 설명하는 도면이다.
도 13은 본 개시의 실시 형태에 따른 레시피 보존 처리의 흐름도이다.
도 14는 본 개시의 실시 형태에 따른 레시피 실행 처리의 흐름도이다.
이하, 도면을 참조하여, 본 개시의 실시 형태에서의 기판 처리 장치를 설명한다. 본 실시 형태에서, 기판 처리 장치는, 일례로서 기판의 제작에서의 복수의 처리 공정을 실시하는 장치로서 구성되어 있다. 또한, 이하의 설명에서는, 기판 처리 장치로서 기판에 산화, 확산 처리 및 CVD(Chemical Vapor Deposition) 처리 등을 행하는 뱃치식 종형 반도체 제조 장치(이하, 단순히 기판 처리 장치라고 함)에 대해서 설명한다.
도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태의 기판 처리 장치(100)는, 실리콘 등으로 이루어지는 웨이퍼(기판)(200)를 수납하는 웨이퍼 캐리어로서 포드(110)를 사용하고, 웨이퍼에 대하여 복수의 제조 공정의 처리를 행하기 위한 하우징(111)을 구비하고 있다. 하우징(111)의 정면 벽(111a)에는, 포드 반입 반출구(112)가, 하우징(111)의 내외를 연통하도록 개설되어 있고, 포드 반입 반출구(112)는 프론트 셔터(113)에 의해 개폐된다. 포드 반입 반출구(112)의 정면 전방측에는, 로드 포트(114)가 설치되어 있어, 로드 포트(114)에 포드(110)를 적재한다. 포드(110)는, 로드 포트(114) 상에 공정 내 반송 장치(도시하지 않음)에 의해 반입되고 또한 로드 포트(114) 상으로부터 반출된다.
하우징(111) 내의 전후 방향의 대략 중앙부에서의 상부에는, 회전 선반(105)이 설치되어 있고, 회전 선반(105)은, 도 2에 도시하는 지주(116)를 중심으로 회전하며, 선반판(117)에 복수개의 포드(110)를 보관한다. 도 2에 도시하는 하우징(111) 내에서의 로드 포트(114)와 회전 선반(105)의 사이에는, 포드 반송 장치(118)가 설치되어 있다. 포드 반송 장치(118)는, 포드(110)를 보유 지지한 채 승강 가능한 포드 엘리베이터(118a)와, 수평 반송 기구로서의 포드 반송 기구(118b)로 구성되어 있어, 로드 포트(114), 회전 선반(105) 및 포드 오프너(121)의 사이에서 포드(110)를 반송한다.
도 2에 도시하는 바와 같이, 하우징(111) 내의 전후 방향의 대략 중앙부에서의 하부에는, 서브 하우징(119)이 후단부에 걸쳐서 구축되어 있다. 서브 하우징(119)의 정면 벽(119a)에는, 웨이퍼(200)를 서브 하우징(119) 내에 대하여 반입 반출하기 위한 웨이퍼 반입 반출구(120)가 한 쌍, 수직 방향으로 상하 2단으로 배열되어 개설되어 있고, 상하단의 웨이퍼 반입 반출구(120)에는, 한 쌍의 포드 오프너(121)가 각각 설치되어 있다. 포드 오프너(121)는, 포드(110)를 적재하는 적재대(122)와, 포드(110)의 캡(덮개)을 탈착하는 캡 착탈 기구(123)를 구비하고 있다. 포드 오프너(121)는, 적재대(122)에 적재된 포드(110)의 캡을 캡 착탈 기구(123)에 의해 탈착함으로써, 포드(110)의 웨이퍼 출입구를 개폐한다. 적재대(122)는, 기판을 이동 탑재할 때 기판 수용기가 적재되는 이동 탑재 선반이다.
도 2에 도시하는 바와 같이, 서브 하우징(119)은, 포드 반송 장치(118)나 회전 선반(105)의 설치 공간의 분위기와 격리된 이동 탑재실(124)을 구성하고 있다. 이동 탑재실(124)의 전방측 영역에는, 웨이퍼 이동 탑재 기구(125)가 설치되어 있다. 웨이퍼 이동 탑재 기구(125)는, 웨이퍼(200)를 트위저(125c)에 적재해서 수평 방향으로 회전 내지 직선 구동 가능한 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a), 및 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)를 승강시키기 위한 웨이퍼 이동 탑재 장치 엘리베이터(125b)로 구성되어 있다. 이들, 웨이퍼 이동 탑재 장치 엘리베이터(125b) 및 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)의 연속 동작에 의해, 기판 보유 지지구로서의 보트(217)에 대하여 웨이퍼(200)를 장전 및 탈장한다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 이동 탑재실(124) 내에는, 청정화한 분위기 혹은 불활성 가스인 클린 에어(133)를 공급하도록, 공급 팬 및 방진 필터로 구성된 클린 유닛(134)이 설치되어 있다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 보트(217)의 상방에는 처리로(202)가 마련되어 있다. 처리로(202)는, 내부에 처리실을 구비하고, 해당 처리실의 주위에는, 처리실 내를 가열하는 히터(도시하지 않음)를 구비한다. 처리로(202)의 하단부는, 노구 게이트 밸브(147)에 의해 개폐된다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 보트(217)를 승강시키기 위한 보트 엘리베이터(115)가 설치되어 있다. 보트 엘리베이터(115)에 연결된 암(128)에는, 시일 캡(219)이 수평하게 거치되어 있고, 시일 캡(219)은, 보트(217)를 수직으로 지지하여, 처리로(202)의 하단부를 폐색 가능하게 구성되어 있다. 보트(217)는 복수개의 보유 지지 부재를 구비하여, 복수매(예를 들어, 50매 내지 175매 정도)의 웨이퍼(200)를 그 중심을 맞춰서 수직 방향으로 정렬시킨 상태에서, 각각 수평하게 보유 지지하도록 구성되어 있다.
이어서, 도 3을 참조하여, 기판 처리 장치의 제어부 및 기억부의 구성에 대해서 설명한다. 도 3에 도시한 바와 같이, 컨트롤러로서의 제어부(10)는, 주제어부(11)와, 온도 제어부(12)와, 가스 유량 제어부(13)와, 압력 제어부(14)와, 반송 제어부(15)를 구비하고 있다. 주제어부(11)에는, 온도 제어부(12), 가스 유량 제어부(13), 압력 제어부(14), 반송 제어부(15), 오퍼레이터(조작자)로부터의 지시를 접수하는 조작부(31), 조작 화면이나 각종 데이터 등의 정보를 표시하는 표시부(32), 및 기판 처리 장치(100)의 기판 처리 시퀀스인 레시피를 기억하는 기억부(20) 등, 기판 처리 장치(100)를 구성하는 구성부가 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 조작부(31)와 표시부(32)는, 예를 들어 터치 패널 등의 경우에는 일체적으로 구성할 수 있다.
주제어부(11)는, 하드웨어 구성으로서는, CPU(Central Processing Unit)와 주제어부(11)의 동작 프로그램 등을 저장하는 메모리를 구비하고 있고, CPU는, 예를 들어 조작부(31)로부터의 조작자의 지시에 기초하여, 이 동작 프로그램에 따라서, 기억부(20)에 기억하고 있는 파일을 메모리에 다운로드해서 실행하도록 동작한다. 이때, 주제어부(11)는, 온도 제어부(12), 가스 유량 제어부(13), 압력 제어부(14), 및 반송 제어부(15) 등의 각 부제어부에 대하여, 처리실 내의 온도나 압력, 가스 유량 등을 측정시키고, 이 측정 데이터에 기초하여, 각 부제어부에 대하여 제어 신호를 출력하여, 각 부제어부가 레시피가 기록된 레시피 파일에 따라서 동작하도록 제어한다.
제어부(10), 조작부(31), 표시부(32) 및 기억부(20)는, 기판 처리 장치에 전용인 것이 아니어도 되며, 예를 들어 퍼스컴(퍼스널 컴퓨터) 등의 일반적인 컴퓨터 시스템을 사용해서 실현할 수 있다. 예를 들어, 범용 컴퓨터에, 상술한 처리를 실행하기 위한 프로그램을 저장한 소정의 기록 매체(CD-ROM, USB 메모리 등)로부터 당해 프로그램을 인스톨함으로써, 상술한 처리를 실행하는 제어부나 조작부나 표시부나 기억부를 구성할 수 있다.
또한, 상술한 처리를 실행하는 프로그램을 공급하기 위한 수단은, 임의로 선택할 수 있다. 상술한 바와 같이 소정의 기록 매체를 통해서 공급하는 것 이외에, 예를 들어 통신 회선, 통신 네트워크, 또는 통신 시스템 등을 통해서 공급할 수 있다. 이 경우, 예를 들어 통신 네트워크의 게시판에 당해 프로그램을 게시하여, 네트워크를 통해서 공급해도 된다. 그리고, 이와 같이 하여 제공된 프로그램을 기동하여, 기판 처리 장치의 OS(Operating System)의 제어 하에, 다른 애플리케이션 프로그램과 마찬가지로 실행함으로써 상술한 처리를 실행할 수 있다.
기억부(20)는, EEPROM, 플래시 메모리, 또는 하드 디스크 등으로 구성되는 보조 기억 장치이며, CPU의 동작 프로그램을 기억하는 기억 매체나, 레시피를 기억하는 기억 매체도 포함한다. 기억부(20)에 기억된 동작 프로그램은, 예를 들어 기판 처리 장치의 가동 시에 있어서, 주제어부(11)의 메모리(주기억 장치)에 전송되어서 실행된다.
도 3에 도시한 바와 같이, 기억부(20)는, 레시피 기억부(21)와, 프로세스 파라미터 파일 기억부(22)와, 프로세스 조건 기억부(23)와, 프로그램 기억부(24)를 구비한다.
레시피 기억부(21)는, 기판을 처리하기 위한 레시피와, 이 레시피에 관련하는 파일(예를 들어, 콤비네이션 파일)이 저장된다. 또한, 1개의 레시피는, 통상, 기판 처리 공정에 포함되는 일련의 복수의 스텝으로 구성되며, 각 스텝에는, 기판 처리를 실시하기 위한 파라미터가 복수 포함된다. 기판 처리 장치(100)는, 예를 들어 최초의 스텝에서, 보트(217)에 복수의 제품 기판을 탑재해서 처리로(202) 내에 반입하고, 다음 스텝에서, 처리로(202) 내에서 처리하고, 계속되는 스텝에서, 처리로(202) 내로부터 반출하고, 마지막 스텝에서, 보트(217)로부터 제품 기판을 취출한다. 이러한 일련의 스텝은, 레시피가 실행됨으로써, 파라미터에 따라서 기판 처리 장치(100)가 가동된다. 또한, 파라미터에는, 기판을 처리하기 위한 프로세스 파라미터와, 기판을 반송하기 위한 반송 파라미터가 포함된다. 이하, 프로세스 파라미터와 반송 파라미터를 구별하지 않을 경우에는, 단순히 파라미터라고 한다.
또한, 프로세스 파라미터 파일 기억부(22)는, 서브 레시피, 알람 조건 테이블, 및 온도 보정 테이블 등의 외부에서 정의한 실행 조건이 레시피에 콤비네이션된 콤비네이션 파일을 저장할 수 있도록 되어 있다.
또한, 프로세스 조건 기억부(23)는, 보트(217)에 탑재하는 제품 기판의 매수, 보트(217) 및 처리로(202)의 노벽이나 더미 기판에 퇴적된 누적 막 두께 등의 프로세스 조건을, 프로세스 조건 관리 정보로서 프로세스 조건 기억부(23)에 기억한다. 이 프로세스 조건 관리 정보는, 예를 들어 조작부(31)로부터 조작자가 입력해서 설정할 수 있다.
프로그램 기억부(24)는, 그 밖에, 후술하는 레시피 작성 프로그램에 관련하는 다양한 프로그램(레시피 편집 시퀀스 및 레시피 보존 시퀀스)과, 레시피 실행 프로그램에 관련하는 다양한 프로그램(레시피 체크 시퀀스 및 레시피 실행 시퀀스) 등의 프로그램 파일, 또는 레시피 편집 화면 및 메인 메뉴 화면 등을 화면에 표시하기 위한 각종 화면 파일이 저장되어 있다.
본 실시 형태에서는, 예를 들어 기판 처리 장치(100)의 가동 시에 있어서, 레시피 작성 프로그램이 기동됨으로써, 도 4에 도시하는 바와 같이, 주제어부(11)가, 화면 표시부(41), 파라미터 접수부(42), 파라미터 표시부(43), 파라미터 편집부(45), 스텝 편집부(46) 및 정합성 체크부(47)로서 기능한다.
이어서, 도 5a 내지 도 5c의 흐름도와 도 6 내지 도 12d의 표시부(32)의 표시 화면의 예를 사용하여, 레시피 편집 처리의 흐름에 대해서 설명한다. 또한, 이하에서는, 조작부(31)와 표시부(32)가 일체로 된 터치 패널일 경우를 예로 들어 설명한다.
먼저, 도 5a의 흐름도에 따라서, 레시피 편집 처리 전체의 흐름에 대해서 설명한다. 장치 기동 시에는, 표시부(32)에 메인 메뉴 화면이 표시되고, 이 메인 메뉴 화면에서, 예를 들어 레시피를 작성하기 위해서 레시피 편집 버튼이 선택되면, 레시피가 기록된 레시피 파일의 일람 화면(도시하지 않음)을 열도록 구성되어 있다(스텝 S1). 이 일람 화면 상에서 레시피를 작성하는 대상의 레시피 파일이 선택되면(스텝 S2), 화면 표시부(41)가, 대상의 레시피 파일의 내용을 레시피 편집 화면(2001)에 표시하도록(스텝 S3) 구성되어 있다. 레시피 파일은, 기판 처리 장치마다, 과거에 사용된 레시피 파일이 미리 기억부(20)에 기억되어 있다. 혹은, 다른 호스트 컴퓨터나 별도의 기판 처리 장치에 기억되어 있던 레시피 파일을 카피하여, 기억부(20)에 기억해 두도록 해도 된다.
화면 표시부(41)는, 도 6에 도시하는 레시피 편집 화면(2001)을 표시부에 표시시킨다. 도 6에 도시하는 레시피 편집 화면(2001)은, 편집 대상 레시피를 구성하는 스텝을 편집하는 스텝 편집 화면 에어리어(A)와, 기판 처리에 관련하는 파라미터 및 기판 반송에 관련하는 파라미터를 선택하는 선택 화면 에어리어(B)와, 선택된 파라미터를 편집하는 파라미터 편집 화면 에어리어(C)를 포함하도록 구성되어 있다. 또한, 레시피 편집 화면(2001)이 표시되면, 스텝 편집 에어리어(A)에는, 대상 레시피 파일에 따라서, 기판 처리에서 행하여지는 일련의 스텝을 표시한다.
도 6의 스텝 편집 에어리어(A)의 예에 대해서, 도 1의 기판 처리 장치의 기판 처리와의 관계를 설명한다. 「B.LOAD」는, 웨이퍼가 적재된 보트(217)를 처리로(202) 내에 넣는 보트 로드 스텝을 나타낸다. 「RAMP ON」은, 처리로(202) 내의 온도를 승온하는 램프 업 스텝을 나타내고, 「DEPO」는, 성막 스텝을 나타내고, 「RAMP OFF」는, 처리로(202) 내의 온도를 강온하는 램프 다운 스텝을 나타낸다. 또한, 「ROTATE STOP」은, 보트(217)의 회전을 정지하는 회전 정지 스텝을 나타낸다. 「B.UNLD」는, 처리가 끝난 웨이퍼가 적재된 보트(217)를 처리로(202) 내로부터 취출하는 보트 언로드 스텝을 나타낸다. 도 6에는 도시하지 않았지만, 그 밖의 스텝으로서, 성막 전에 처리로(202) 내를 불활성 가스 분위기로 하는 「PURG」 스텝(퍼지 스텝) 등이 있다. 이들 스텝은 일례이며, 기판 처리에 필요한 각 스텝이, 스텝 편집 에어리어(A)에 표시된다.
또한, 스텝 편집 에어리어(A)에 표시되어 있는 스텝은, 기판 처리에 따라, 스텝의 추가나 삭제를 행해서 편집하는 것이 가능하다. 스텝 편집 에어리어(A)를 편집하는 상세한 방법에 대해서는 후술한다.
이어서, 파라미터 접수부(42)는, 선택 화면 에어리어(B)에 표시된 파라미터 일람으로부터, 편집 대상이 되는 파라미터를 선택하는 선택 조작을 조작부(31)로부터 접수한다(스텝 S4). 예를 들어, 조작부(31)에서 포인팅 디바이스의 조작이나, 터치 패널의 조작을 행하여, 도 6에 도시하는, 선택 화면 에어리어(B)에 표시되어 있는 파라미터 일람으로부터 편집 대상의 복수의 파라미터의 선택 조작이 행하여진다. 또한, 파라미터 편집 화면 에어리어(C)에는, 선택된 편집 대상의 파라미터의 타이밍 차트(T)를 설정하기 위한 설정 아이콘(2005, 2006, 2007)이 표시된다.
도 11을 사용하여, 선택 화면 에어리어(B)에 표시된 파라미터의 일람으로부터 편집 대상이 되는 파라미터를 선택하는 방법의 일례에 대해서 설명한다.
도 11에 도시한 바와 같이, 선택 화면 에어리어(B)에는, 예를 들어 온도 설정 또는 매스 플로우 컨트롤러(MFC) 등의 동일한 타입의 파라미터를 대표하는 명칭이 항목명(예를 들어, 도 11의 「온도」, 「MFC」 등)으로서 표시되고, 각 항목명 아래의 계층에 상세한 파라미터명(예를 들어, 도 11의 「Ch1」, 「Ch2」 등)이 표시된다. 마크 「+」가 부가되어 있는 항목명은 복수의 파라미터명이 합쳐져 있으며, 터치함으로써 감춰져 있던 파라미터명을 전개할 수 있다. 전개하면, 마크 「+」의 표시는, 마크 「-」의 표시로 전환된다.
파라미터 표시부(43)는, 선택 조작에 의해 선택된 편집 대상의 파라미터를 편집하기 위해서, 후술하는 각 파라미터에 대응하는 타이밍 차트를 설정하기 위한 아이콘을 파라미터 편집 화면 에어리어(C)에 편집 가능하게 표시한다(스텝 S5).
도 11의 (A)에 도시하는 바와 같이, 편집 대상의 파라미터를, 화면 왼쪽의 선택 화면 에어리어(B)의 각 파라미터의 일람 중에서 선택하는 조작(8001)을 행하고, 도 11의 (B)에 도시하는 바와 같이, 드래그 앤 드롭하는 조작(8002)을 행해서 파라미터 편집 화면 에어리어(C)에 추가하면, 도 11의 (C)에 도시하는 바와 같이, 추가된 파라미터의 「온도 Ch1」의 타이밍 차트(T)를 설정하기 위한 설정 아이콘(2005)이 파라미터 편집 화면 에어리어(C)에 표시된다. 이 예는, 「온도」 설정 아이콘(2005)이다.
타이밍 차트(T)는, 기판 처리 공정에 포함되는 일련의 스텝의 각 스텝의 시각에 따라서 변화를 나타낸다. 예를 들어, 도 6에 도시하는 바와 같이, 스텝 편집 에어리어(A)의 각 스텝의 경계 시각과, 파라미터 편집 화면 에어리어(C)에 표시된 타이밍 차트(T)의 변화가 대응하도록 표시되어, 표시된 각 타이밍 차트(T)를 편집함으로써 파라미터를 편집하는 것이 가능해진다.
파라미터에는, 예를 들어 온도 설정값 및 유량 설정값 등과 같은 기판 처리 장치에서 행하여지는 기판 처리가 목표로 하는 목표값을 설정하는 설정값(아날로그값)을 나타내는 파라미터와, 예를 들어 밸브 등의 개폐 등의 기판 처리 장치의 부품의 상태를 온 또는 오프로 하기 위한 설정값(디지털값)을 나타내는 파라미터와, 예를 들어 보트(217)의 동작을 제어하기 위한 반송 공정을 제어하는 반송 제어 커맨드를 반송 제어부(15)에 출력하기 위한 반송 공정의 설정값(커맨드값)을 나타내는 파라미터가 있다. 또한, 후술하는 각각의 파라미터를 설정하기 위한 설정 아이콘이 정의되어 있다. 또한, 목표값을 나타내는 파라미터에는, 목표값을 설정하는 시각이 포함되고, 부품의 상태를 온 또는 오프로 하는 파라미터에는, 부품의 상태를 온과 오프로 전환하는 시각이 포함되고, 반송 공정의 파라미터에는, 각 반송 공정의 반송 제어 커맨드를 출력하는 시각이 포함된다.
도 6에 도시하는 설정 아이콘(2005)은, 각 스텝의 목표값의 변화를 나타내는 아날로그값의 타이밍 차트(T)를 표시하고, 설정 아이콘(2006)은, 각 스텝에서 부품의 상태가 온인지 오프인지를 나타내는 디지털값의 타이밍 차트(T)를 표시하고, 설정 아이콘(2007)은, 각 스텝에서 어느 반송 공정이 행해지는 것인지를 나타내는 커맨드값의 타이밍 차트(T)를 표시하고 있다. 또한, 도 6의 파라미터 편집 화면 에어리어(C) 아래에 있는 스크롤바(2004)를 가로 스크롤함으로써, 표시 화면의 밖에 있는 타이밍 차트(T)의 변화를 연속적으로 확인할 수 있다. 또한, 파라미터 편집 화면 에어리어(C)의 우측에 있는 스크롤바(2003)를 세로 스크롤함으로써, 표시 화면의 밖에 있는 설정 아이콘(2005, 2006, 2007)(또는 각각의 아이콘 내의 타이밍 차트(T))도 확인할 수 있다.
본 개시의 표시 방법은, 스텝 단위로 온도 및 유량 등의 수치를 직접 편집하는 편집 화면이 아니라, 레시피 편집 화면(2001)에, 기판 처리 공정에 포함되는 모든 스텝의 파라미터를 타이밍 차트(T)의 형식으로 표시할 수 있다. 이에 의해, 레시피 전체의 각 파라미터가 변화하는 타이밍을, 다른 파라미터의 변화의 타이밍과 비교해서 확인하는 것이 가능해져, 전체의 파라미터의 흐름을 파악하면서 편집할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 스텝 전후의 수치를 생각하면서 확인하는 작업이 불필요하게 되고, 타이밍 차트(T)를 보고 직감적으로 확인할 수 있으므로, 레시피의 확인 시간의 단축을 기대할 수 있다.
도 5a에 도시하는 바와 같이, 파라미터 편집 화면 에어리어(C)가 표시되면, 계속해서, 레시피의 편집을 행하기 위한 조작 지시의 입력 대기로 된다(스텝 S6).
파라미터 편집 화면 에어리어(C)에는, 설정 아이콘(2005, 2006, 2007) 내에 편집 대상의 파라미터의 타이밍 차트(T)가, 파라미터가 선택된 순으로 표시된다. 레시피를 편집할 때, 조작자는, 편집 대상으로서 선택한 파라미터간에 비교를 행하기 쉽게 하기 위해서, 파라미터 편집 화면 에어리어(C)에 표시된 타이밍 차트(T) 중, 비교하는 파라미터의 타이밍 차트(T)를 나란히 표시하거나, 비교 대상이 아닌 파라미터의 타이밍 차트(T)를 비표시로 하거나 한다. 이러한 표시순의 변경, 또는 비표시로 하는 조작 지시가 조작부(31)로부터 행하여지면(스텝 S6과 스텝 S7의 판단이 긍정되면), 파라미터 편집 화면 에어리어 편집 처리가 실행된다(스텝 S8). 파라미터 편집 화면 에어리어 편집 처리에서는, 파라미터 표시부(43)에 의해, 조작 지시에 따라서 파라미터 편집 화면 에어리어(C)의 표시가 변경된다.
또한, 파라미터 편집부(45)는, 파라미터 편집 화면 에어리어(C)에 표시된 타이밍 차트(T)를 편집하는 조작 지시를 조작부(31)로부터 접수하여, 타이밍 차트(T)의 표시를 편집한다. 즉, 파라미터 편집 조작 입력이라고 판단되면(스텝 S9의 판단이 긍정되면), 파라미터 편집 처리가 실행되고(스텝 S10), 스텝 편집 조작 입력이라고 판단되면(스텝 S11의 판단이 긍정되면), 스텝 편집 처리가 실행된다(스텝 S12).
도 5b의 흐름도에 따라서, 파라미터 편집 화면 에어리어 편집 처리(스텝 S8)에 대해서 설명한다. 파라미터 편집 화면 에어리어(C)에 표시된 타이밍 차트(T)의 표시순을 변경하는 조작 지시가 행하여지면, 파라미터 표시부(43)는, 조작 지시에 따라서 타이밍 차트(T)의 표시순을 변경한다. 예를 들어, 도 6의 「밸브 Ch1」의 타이밍 차트(T)가 표시되어 있는 설정 아이콘(2006) 내의 점을 클릭한 상태에서 상방으로 드래그하면(스텝 S20의 판단이 긍정됨), 「밸브 Ch1」의 타이밍 차트(T)가 이동하여(스텝 S21), 「MFC Ch1」의 타이밍 차트(T) 상에 표시된다(스텝 S22).
또한, 파라미터 편집 화면 에어리어(C)에 표시되어 있는 타이밍 차트(T)를 비표시로 하는 조작 지시가 행하여지면, 파라미터 표시부(43)는, 조작 지시가 행하여진 타이밍 차트(T)를 비표시로 한다. 예를 들어, 도 11의 (C)의 「온도 Ch1」의 타이밍 차트(T)가 표시되어 있는 에어리어 내의 클로즈 마크 「×」를 클릭하는 조작(8003)을 행하면(스텝 S20의 판정이 부정됨), 도 11의 (D)에 도시하는 바와 같이 「온도 Ch1」의 타이밍 차트(T)의 설정 아이콘(2005)이 비표시로 된다(스텝 S23).
이러한 조작 지시를 행함으로써, 관련하는 타이밍 차트(T)를 인접시켜서 표시하거나, 불필요한 타이밍 차트(T)는 비표시하거나 할 수 있으므로, 편집하는 개소를 찾기 쉬워진다. 파라미터 편집 화면 에어리어 편집 처리가 끝나면, 도 5a의 흐름도의 스텝 S6으로 돌아가서, 다시 조작 지시의 입력 대기로 된다.
이어서, 파라미터 편집 화면 에어리어(C)에 표시되어 있는 타이밍 차트(T)를 편집하고, 타이밍 차트(T)에 대응하는 파라미터를 편집하는 파라미터 편집 처리(스텝 S10)에 대해서 설명한다. 도 6의 파라미터 편집 화면 에어리어(C)의 타이밍 차트(T)의 설정 아이콘(2005, 2006, 2007) 중 어느 것의 타이밍 차트(T)가 터치되면, 파라미터 편집 처리의 조작 지시라고 판단되어(스텝 S6의 판단이 긍정되고, 스텝 S7의 판단이 부정되고, 스텝 S9의 판단이 긍정됨), 파라미터 편집 처리가 실행된다(스텝 S10). 파라미터 편집 처리에서는, 파라미터 편집부(45)에 의해, 조작 지시에 따른 처리가 행하여진다.
파라미터 편집부(45)는, 파라미터 편집 화면 에어리어(C) 상에 표시된 타이밍 차트(T) 상의 점을 이동시키는 조작 지시에 따라, 타이밍 차트(T)의 표시를 변경한다. 또한, 파라미터 편집부(45)는, 타이밍 차트(T)의 표시의 변경에 따라서, 변경한 타이밍 차트(T)에 대응하는 파라미터를 편집한다.
(목표값의 파라미터 편집)
도 5c의 흐름도와 도 7a 내지 7c의 표시 화면의 예를 사용하여, 목표값 등의 아날로그값의 변화를 나타내는 타이밍 차트(T) 상의 점을 이동시키는 조작 지시가 행해진 경우에 대해서 설명한다.
도 7a에 도시하는 바와 같이, 목표값을 나타내는 타이밍 차트(T)의 라인 상을 터치하는 조작(4001)이 행하여지면(스텝 S30의 판단이 긍정되면), 파라미터 편집부(45)는, 터치한 곳에 가장 가까운 스텝의 개시 시각(또는, 종료 시각)에 대응하는 위치에 점을 작성한다(스텝 S31). 작성된 점은, 좌우 드래그 조작에 의해 스텝 단위로 이동시킬 수 있으며, 목표값을 변경하고 싶은 스텝의 개시 시각까지 이동해서 점을 작성한다. 또한, 도 7a에 도시하는 바와 같이, 아날로그값이 바뀌기 시작하는 시각(「B.LOAD」와 「RAMP ON」의 사이)에도 점을 작성해 둔다. 이어서, 도 7b에 도시하는 바와 같이, 목표값에 도달하는 시각의 점에 대하여 상하 드래그하는 조작(4002)이 행하여지면(스텝 S32), 파라미터 편집부(45)는, 타이밍 차트(T)의 목표값을 변경한다. 예를 들어, 상측 방향으로 드래그되면 목표값을 높이고, 하측 방향으로 드래그되면 목표값을 낮춘다. 이때의 설정의 상한값 및 하한값을 미리 규정해 두어도 된다. 또한, 도 7c에 도시하는 바와 같이, 그래프 상에 작성한 점에 싱글 터치하는 조작(4003)을 하면, 파라미터 편집부(45)는 타이밍 차트(T) 상의 점을 삭제한다.
상술에서는, 타이밍 차트(T) 상의 점을 상하로 움직임으로써 목표값을 변경하고 있지만, 점을 작성했을 때, 목표값을 입력하기 위한 입력 프레임을 표시하고, 키보드나 텐키 등을 사용하여, 점의 위치의 목표값을 나타내는 수치를 입력하도록 해도 된다.
또한, 파라미터 편집부(45)는, 목표값을 설정하는 지시가 행하여진 타이밍 차트(T)에 대응하는 파라미터에 대해서, 값이 바뀌기 시작하는 시각까지의 목표값은 그대로 두고, 목표값에 도달하는 시각의 목표값을, 이동하기 전의 점이 나타내는 목표값에서 이동 후의 점이 나타내는 목표값으로 변경한다(스텝 S33).
(온/오프 전환의 파라미터 편집)
이어서, 도 5c의 흐름도와 도 8a 및 8b의 표시 화면의 예를 사용하여, 밸브 등의 부품의 상태를 나타내는 타이밍 차트(T)의 온/오프 등의 디지털값을 전환하는 조작 지시가 행해진 경우에 대해서 설명한다.
도 8에 도시하는 바와 같이, 부품의 상태를 나타내는 타이밍 차트(T)의 라인 상의 점을 싱글 터치하는 조작(5001)이 행하여지면(스텝 S30의 판단이 부정되고 스텝 S34의 판단이 긍정되면), 파라미터 편집부(45)는, 상술한 바와 마찬가지로 스텝의 개시 시각(또는, 종료 시각)에 대응하는 위치에 점을 작성한다(스텝 S35). 또한, 이 점에서 타이밍 차트(T)를 오프에서 온으로 전환하여(타이밍 차트(T)를 하이 레벨로 바꿈) 표시한다(스텝 S36). 한편, 도 8b에 도시하는 바와 같이, 온의 상태로 되어 있는 라인 상의 점을 싱글 터치하는 조작(5002)이 행하여지면(스텝 S35), 파라미터 편집부(45)는, 타이밍 차트(T)의 터치한 점의 상태를 온에서 오프로 전환해서 표시함(타이밍 차트(T)를 로우 레벨로 되돌림)과 함께 점은 삭제한다(스텝 S36).
또한, 파라미터 편집부(45)는, 온/오프를 전환하는 지시가 행하여진 타이밍 차트(T)의 파라미터를, 지시된 점의 위치에 대응하는 시각에 온/오프의 상태를 전환한 값으로 변경한다(스텝 S37).
(매스 플로우 컨트롤러의 파라미터 편집)
이어서, 도 5c의 흐름도와 도 9a 내지 9c의 표시 화면의 예를 사용하여, 매스 플로우 컨트롤러(MFC)와 복수의 밸브가 동일한 가스 라인 상에 존재하는 경우의 타이밍 차트(T)의 편집하는 방법의 일례에 대해서 설명한다. 동일한 가스 라인에 있는 매스 플로우 컨트롤러와 복수의 밸브는, 매스 플로우 컨트롤러의 유량을 설정하는 동시에, 밸브의 온/오프 상태를 자동으로 설정한다. 이에 의해 밸브의 설정 누락을 방지하는 것이 가능해진다.
또한, 매스 플로우 컨트롤러와 복수의 밸브가 동일한 가스 라인 상에 존재하는 경우에는, 파라미터 접수부(42)에서, 선택 화면 에어리어(B)에 표시된 파라미터의 일람으로부터 매스 플로우 컨트롤러의 어느 것이 선택되면, 파라미터 표시부(43)는, 선택된 매스 플로우 컨트롤러의 타이밍 차트(T)뿐만 아니라, 선택된 매스 플로우 컨트롤러에 관련하는 밸브의 파라미터의 타이밍 차트(T)도, 자동적으로 파라미터 편집 화면 에어리어(C)에 표시하도록 해 두는 것이 바람직하다.
도 9a에 도시하는 바와 같이, 파라미터 편집 화면 에어리어(C)에는, 매스 플로우 컨트롤러(MFC1)의 유량을 설정하는 파라미터의 타이밍 차트(T)의 설정 아이콘(2005)과, 동일한 가스 라인에 마련되는 밸브(Valve1)와 밸브(Valve2)의 타이밍 차트(T)의 설정 아이콘(2006)이 표시된다.
도 9a에 도시하는 바와 같이, 파라미터 편집부(45)는, 파라미터 편집 화면 에어리어(C) 상에 표시된 매스 플로우 컨트롤러(MFC1)의 타이밍 차트(T)의 라인 상의 점을 지시하는 조작이 행하여지면(스텝 S30의 판단이 긍정되면), 파라미터 편집부(45)는, 상술한 바와 마찬가지로, 값이 바뀌기 시작하는 시각과 목표값에 도달하는 시각에 대응하는 위치에 각각 점을 작성한다(스텝 S31). 또한, 목표값에 도달하는 시각에 대응하는 점을 드래그하는 조작(7001)이 행하여지면, 매스 플로우 컨트롤러(MFC1)의 유량의 목표값이 변경된다(스텝 S32). 파라미터 편집부(45)는, 타이밍 차트(T)의 변경 후의 목표값으로 매스 플로우 컨트롤러(MFC1)의 파라미터를 변경한다(스텝 S33). 또한, 편집하고 있는 타이밍 차트(T)가 매스 플로우 컨트롤러이므로(스텝 S38의 판단이 긍정됨), 파라미터 편집부(45)는, 그 매스 플로우 컨트롤러가 존재하는 가스 배관 라인 상에 존재하는 밸브(Valve1)와 밸브(Valve2)의 타이밍 차트(T)를 연동해서 온의 상태(개방 상태)로 변경한다(스텝 S39). 또한, 매스 플로우 컨트롤러(MFC1)의 값이 바뀌기 시작하는 시각, 즉 값이 「0」에서부터 상승을 개시하는 점에 대응하는 시각에, 밸브(Valve1)와 밸브(Valve2)를 온으로 한다. 또한, 파라미터 편집부(45)는, 변경된 타이밍 차트(T)의 밸브(Valve1)와 밸브(Valve2)의 파라미터의 값에 대해서도, 타이밍 차트(T)에 맞춰서 변경한다(스텝 S40).
반대로, 도 9b에 도시하는 바와 같이, 매스 플로우 컨트롤러(MFC1)의 타이밍 차트(T)의 라인 상의 점을 드래그하는 조작(7002)이 행하여져서(스텝 S32), 유량의 목표값이 「0」으로 되도록 점이 이동되면, 파라미터 편집부(45)는, 밸브(Valve1)와 밸브(Valve2)의 타이밍 차트(T)를 연동해서 오프의 상태(폐쇄 상태)로 변경한다(스텝 S39). 파라미터 편집부(45)는, 타이밍 차트(T)가 변경된 매스 플로우 컨트롤러(MFC1)의 파라미터의 값과, 밸브(Valve1) 및 밸브(Valve2)의 파라미터의 값을 다시 변경한다(스텝 S33, 스텝 S40).
매스 플로우 컨트롤러는, 메인터넌스 시 등에 내부를 진공화하고자 하는 경우 등이 있어, 밸브의 상태를 매스 플로우 컨트롤러(MFC1)와는 연동해서 동작하지 않기를 원하는 경우도 있다. 그 경우에는, 각각의 밸브(Valve1)와 밸브(Valve2)를 개별로 개폐 상태를 설정할 수도 있다. 도 9c에 도시하는 바와 같이, 밸브(Valve1)의 타이밍 차트(T)의 라인 상의 점을 터치하는 조작(7003)이 행하여지면(스텝 S35), 파라미터 편집부(45)는, 밸브(Valve1)의 타이밍 차트(T)만을 폐쇄 상태(오프)로 변경한다(스텝 S36). 또한, 파라미터 편집부(45)는, 타이밍 차트(T)가 변경된 밸브(Valve1)의 파라미터만 오프로 변경한다(스텝 S37).
(반송 공정의 파라미터 편집)
이어서, 도 5c의 흐름도와 도 10a 내지 10c의 표시 화면의 예를 사용하여, 반송 공정의 파라미터(반송 파라미터)의 타이밍 차트(T)를 편집하는 방법의 일례에 대해서 설명한다. 이 경우, 복수 종류의 반송 공정으로부터 선택된 종류의 반송 공정의 개시 시각 또는 종료 시각을 각 스텝의 시각에 맞춰서 변경이 행하여진다.
먼저, 파라미터 접수부(42)에서, 선택 화면 에어리어(B)에 표시된 파라미터의 일람으로부터 반송 공정이 선택되면, 파라미터 표시부(43)는, 반송 공정의 타이밍 차트(T)의 설정 아이콘(2007)을 파라미터 편집 화면 에어리어(C)에 표시한다. 또한, 반송 공정의 타이밍 차트(T)는, 각 반송 공정의 개시 시각과 종료 시각을 나타내도록 표시된다. 또한, 반송 공정의 타이밍 차트(T)에 반송 공정이 설정되어 있지 않은 경우에는, 설정되어 있지 않은 것을 나타내는, 예를 들어 「NOP」가 표시된다.
도 10a에 도시하는 바와 같이, 반송 공정의 설정 아이콘(2007) 내에서 터치하는 조작(6001)이 행하여지면(스텝 S30과 스텝 S34의 판단이 부정되고 스텝 S41의 판단이 긍정되면), 파라미터 편집부(45)는, 그 터치하는 조작(6001)을 한 점의 근방에, 선택 가능한 종류의 반송 공정의 일람(예를 들어, 보트 로드, 보트 언로드, 보트 회전, 보트 회전 정지 등)을 표시한다(스텝 S42). 반송 공정의 일람으로부터 목적으로 하는 반송 공정을 선택하는 조작(6002)이 행하여지면(스텝 S43), 파라미터 편집부(45)는, 설정 아이콘(2007) 상의 점이 존재하는 스텝의 시간 범위에 맞춰서, 선택된 반송 공정 「보트 회전」의 타이밍 차트(T)를 표시한다(스텝 S44). 타이밍 차트(T)에 설정된 반송 공정 「보트 회전」의 좌측 단부와 우측 단부는, 터치하는 조작(6001)을 한 점이 존재하는 제조 공정의 스텝 「RAMPON」에 대한 개시 시각과 종료 시각에 일치하도록 표시된다.
또한, 도 10b에 도시하는 바와 같이, 타이밍 차트(T)에 설정된 반송 공정 「보트 회전」 내의 점을 선택한 상태에서 가로 드래그가 행하여지면(스텝 S45의 판단이 긍정되면), 반송 공정 「보트 회전」의 프레임을 이동시키는 지시라고 판단된다(스텝 S46의 판단이 긍정됨). 반송 공정 「보트 회전」의 프레임을 우측으로 드래그하는 조작(6003)이 행하여지면, 파라미터 편집부(45)는, 반송 공정 「보트 회전」의 좌측 단부와 우측 단부는, 드래그 후의 점이 존재하는 영역의 스텝 「RAMPOFF」의 개시 시각과 종료 시각에 일치하도록 이동시킨다(스텝 S47).
또한, 도 10c에 도시하는 바와 같이, 타이밍 차트(T)에 설정된 반송 공정의 프레임의 개시 시각(좌측 단부)과 종료 시각(우측 단부)의 어느 쪽인가를 선택해서 드래그하는 조작(6004)이 행하여지면, 시각의 변경이라고 판단된다(스텝 S45의 판단이 긍정되고, 스텝 S46의 판단이 부정됨). 파라미터 편집부(45)는, 반송 공정이 실행되는 시간 범위를 연장하거나 단축하거나 한다(스텝 S48). 도 10c의 예에서는, 파라미터 편집부(45)는, 반송 공정 「보트 회전」의 우측 단부의 종료 시각을, 제조 공정 「RAMPOFF」의 종료 시각까지 연장하고 있다.
또한, 파라미터 편집부(45)는, 타이밍 차트(T)에 설정된 각 반송 공정의 프레임의 개시 시각(좌측 단부)과 종료 시각(우측 단부)에 따라, 각 반송 공정에 대응하는 반송 제어 커맨드와, 각 반송 공정이 설정된 시각에 맞춰서, 반송 제어 커맨드를 반송 제어부(15)에 출력하도록, 반송 제어의 파라미터를 변경한다(스텝 S49).
(보트 회전 중 반송 제한 기능)
또한, 보트(217)가 회전하고 있는 동안에는 보트(217)가 적재되어 있는 기구의 상하 이동 등의 동작을 제한하는 보트 회전 중 반송 제한 기능을 구비하고 있다. 반송 공정을 편집 중에, 예를 들어 어떤 스텝에서 보트(217)를 반응 로로부터 이동 탑재실로 이동하는 반송 공정을 선택했다고 하자. 파라미터 편집부(45)에서, 반송 공정이 변경되어, 파라미터 편집부(45)에서 반송 공정의 타이밍 차트(T)에 맞춰서 파라미터를 변경할 때, 레시피의 정합성을 체크하는 프로그램이 기동된다. 정합성 체크 프로그램에 의해 반송 공정을 변경한 스텝에서부터 앞의 스텝으로 거슬러 올라가, 「보트 회전 정지」 커맨드보다 먼저 「보트 회전」 커맨드가 검출된 경우에는 표시 화면 상에 경고를 발보한다.
각 파라미터의 편집 처리가 끝나면, 도 5a의 흐름도의 스텝 S6으로 돌아가서, 다시 조작 지시의 입력 대기로 된다.
(스텝 편집)
이어서, 스텝 편집 에어리어(A)의 편집에 대해서 설명한다. 스텝 편집 에어리어(A)의 스텝을 변경하는 조작 지시가 입력되면(스텝 S6의 판단이 긍정되고, 스텝 S7과 스텝 S9의 판단이 부정되고, 스텝 S11의 판단이 긍정되면), 스텝 편집 처리가 실행된다(스텝 S12). 스텝 편집 처리에서는, 스텝 편집부(46)에 의해, 조작 지시에 따른 처리가 행하여진다.
스텝 편집부(46)는, 새로운 스텝을 일련의 스텝 중 어느 것의 스텝의 전 또는 후에 추가하거나, 일련의 스텝 중 어느 것의 스텝을 삭제하거나 함으로써, 스텝 편집 에어리어(A)를 편집한다.
도 5d의 흐름도와 도 12a 내지 12d의 표시 화면의 예를 사용하여, 스텝의 추가 및 삭제하는 스텝 편집 처리의 일례에 대해서 설명한다. 도 12a에 도시하는 바와 같이, 스텝 편집 에어리어(A)에는, 스텝을 추가하기 위한 「ADD」 버튼과 스텝을 삭제하기 위한 「DEL」 버튼(2008)이 표시된다(도 6 참조). 또한, 스텝의 최초를 나타내는 「STANDBY」와, 최후를 나타내는 「END」는, 항상 표시된다.
도 12a에 도시하는 바와 같이, 최초로 스텝을 추가하는 경우에는, 스텝 편집부(46)는, 「ADD」 버튼을 누르는 조작(3001)이 행하여지면(스텝 S60의 판단이 긍정되면), 스텝 「STANDBY」 다음에, 새로운 스텝으로서 스텝 「B.LOAD」를 추가한다(스텝 S61). 혹은, 스텝 편집부(46)는, 「ADD」 버튼을 누르는 조작(3001)이 행하여지면(스텝 S60의 판단이 긍정되면), 스텝 선택 리스트를 표시하고, 해당 선택 리스트로부터 스텝 「B.LOAD」를 선택하는 조작이 행하여지면, 스텝 「B.LOAD」를, 스텝 편집 에어리어(A)에 표시하고, 표시되어 있는 스텝 「B.LOAD」를 선택한 상태에서 수치를 입력함으로써, 선택 중인 스텝이 실행되는 실행 시간을 설정하여, 스텝 「STANDBY」 다음에, 새로운 스텝으로서 스텝 「B.LOAD」를 추가하도록(스텝 S61) 구성해도 된다.
도 12b에 도시하는 바와 같이, 미리 스텝 「STANDBY」를 선택하는 조작(3002)을 한 상태에서, 「ADD」 버튼을 누르는 조작(3003)이 행하여지면, 스텝 편집부(46)는, 선택한 스텝의 다음 스텝으로서 스텝 「WAIT1」을 추가한다. 스텝을 추가했을 때는, 파라미터 표시부(43)는, 전의 스텝의 목표값을 나타내는 아날로그값, 또는 온/오프의 상태를 나타내는 디지털값을 이어받도록 하여, 파라미터 편집 화면 에어리어(C)의 타이밍 차트(T)를 갱신한다. 도 12b의 예에서는, 설정 아이콘(2005)은, 스텝 「STANBY」의 목표값 「0」을 스텝 「WAIT」의 사이의 값으로서 이어받고, 설정 아이콘(2006)은, 스텝 「STANBY」의 오프의 상태를 스텝 「WAIT」의 사이의 값으로서 이어받는다.
또한, 스텝을 삭제할 때는, 스텝 편집부(46)는, 도 12c에 도시하는 바와 같이, 미리 스텝을 선택하는 조작(3004)을 한 상태에서 「DEL」 버튼을 누르는 조작(3005)이 행하여지면(스텝 S60의 판단이 부정되고, 스텝 S62의 판단이 긍정되면), 스텝 편집 에어리어(A)로부터 대상의 스텝이 삭제된다(스텝 S63).
스텝을 삭제했을 때는, 파라미터 표시부(43)는, 해당하는 스텝의 정보를 삭제해서 파라미터 편집 화면 에어리어(C)의 타이밍 차트(T)를 갱신한다. 도 12c의 예에서는, 설정 아이콘(2005)은, 스텝 「WAIT」를 삭제하면, 스텝 「WAIT」의 개시 시각 전의 값을 스텝 「B.LOAD」의 개시 시각의 값으로서 이어받고, 설정 아이콘(2006)은, 삭제한 스텝 「WAIT」 이후의 스텝 「B.LOAD」 이후의 값은 그대로 둔다.
또한, 도 12d에 도시하는 바와 같이, 스텝 편집부(46)는, 스텝 「B.LOAD」를 선택하는 조작(3006)이 행하여진 상태에서 클릭 조작을 하면(스텝 S60과 스텝 S62의 판단이 부정되고, 스텝 S64의 판단이 긍정되면), 스텝 선택 리스트를 표시한다(스텝 S65). 선택 리스트로부터 스텝 「RAMP ON」을 선택하는 조작(3007)이 행하여지면, 스텝 「B.LOAD」를 스텝 「RAMP ON」으로 변경하여, 스텝 편집 에어리어(A)에 표시한다(스텝 S66). 또한, 표시되어 있는 어느 것의 스텝을 선택한 상태에서 수치를 입력함으로써, 선택 중인 스텝이 실행되는 실행 시간을 설정할 수 있다(스텝 S67). 도 12d의 예에서는, 스텝 편집부(46)는, 실행 시간의 변경에 맞춰서, 설정 아이콘(2005 및 2006)의 타이밍 차트(T)의 「RAMP ON」의 시간 범위가 변경된다.
파라미터 편집부(45)는, 스텝의 추가 또는 삭제에 따라, 모든 타이밍 차트(T)의 파라미터에 포함되는 시각을 변경한다(스텝 S68). 예를 들어, 파라미터가 목표값의 변화를 나타낼 경우에는, 목표값에 도달하는 시각을 스텝의 추가 또는 삭제에 따른 시각으로 변경하고, 파라미터가 부품의 온/오프의 상태 변화를 나타낼 경우에는, 부품의 온/오프의 상태로 전환하는 시각을 스텝의 추가 또는 삭제에 따른 시각으로 변경하고, 스텝이 반송 공정의 파라미터일 경우에는, 반송 공정이 설정된 시각을 스텝의 추가 또는 삭제에 따른 시각으로 변경한다.
스텝 편집 처리가 끝나면, 도 5a의 흐름도의 스텝 S6으로 돌아가서, 다시 조작 지시의 입력 대기로 된다. 상술한 바와 같은 레시피 편집 처리를 반복해서 행함으로써 레시피를 작성한다.
이상의 편집 처리를 반복해서 레시피의 작성이 끝나면, 레시피 편집 화면(2001)에서 다른 화면으로 전환하는 조작이 행하여진다. 혹은, 레시피 편집 화면(2001)에서 보존 버튼(도시하지 않음)이 눌러져서, 레시피를 보존하는 조작이 행하여진다. 이러한 조작 지시가 입력되면(스텝 S6의 판단이 긍정되고, 스텝 S7, 스텝 S9 및 스텝 S11의 판단이 부정되고, 스텝 S13의 판단이 긍정되면), 보존 확인 화면이 표시되고, 보존이 조작자에 의해 긍정되면, 정합성 체크부(47)의 정합성 체크 처리가 실행된다(스텝 S15).
정합성 체크부(47)는, 파라미터 편집부(45)에서 편집된 파라미터의 정합성 체크를 행하여, 정합성 체크의 결과가 정상인 경우만, 편집된 파라미터를 포함하는 레시피를 보존한다.
이어서, 도 13의 흐름도에 따라서, 정합성 체크부(47)의 처리에 대해서 설명한다.
(레시피 타당성 체크 기능)
정합성 체크부(47)는, 정합성 체크(타당성 체크라고도 함) 기능이 설정되어 있는지 확인하고(스텝 S70), 설정되어 있으면 스텝 S70의 판단이 긍정되어, 밸브의 개폐 상태에 부정합이 없는지(밸브 인터로크 체크), 및 스텝의 조합에 부정합이 없는지(스텝의 무한 루프 체크 등)의 타당성 체크를 행하도록 구성되어 있다(스텝 S71).
정합성 체크부(47)는, 타당성 체크 결과에 이상(부정합)이 없고 체크 결과가 정상이면(스텝 S72의 판단이 긍정됨), 편집된 레시피의 보존이 실행된다. 구체적으로는, 기억부(20)에 레시피가 보존된다(스텝 S73). 한편, 이상(부정합)이 발견된 경우에는(스텝 S72의 판정이 부정됨), 레시피 편집 화면(2001)에 이상(부정합)이 있는 파라미터를 표시한다(스텝 S74). 그리고, 도 5a의 흐름도에 나타내는 레시피 편집 처리의 스텝 S6부터 재실행하도록 구성되어 있다. 구체적으로는, 정합성 체크부(47)는, 이상(부정합)이 발생한 파라미터를 자동적으로 선택하고, 선택한 파라미터를 표시부(32)(레시피 편집 화면(2001))에 편집 가능하게 표시시키도록 구성되어 있다. 이와 같이, 이상이 발생한 파라미터의 재편집이 행하여지기 쉽도록, 이상이 발생한 파라미터가 표시부(32)에 우선적으로 표시되는 것이 바람직하다. 또한, 부정합이 생겨서 정합이 취해져 있지 않은 동안에 레시피 보존 버튼을 누르는 등, 작성된 레시피를 보존하는 처리를 할 수 없도록 구성된다. 또한, 타당성 체크 결과에 이상(부정합)이 발견된 경우, 알람이 발보되어서 도시하지 않은 외부 컨트롤러에 통지하거나, 표시부(32)에 표시하거나 하도록 구성해도 된다.
이와 같이, 본 실시 형태에서의 정합성 체크에 의하면, 레시피 작성 후의 정합성 체크를 행하여 이상(부정합)이 생겨도, 정합성 체크부(47)가, 우선적으로 이상(부정합)이 발생한 파라미터를 레시피 편집 화면(2001)(예를 들어, 파라미터 편집 화면 에어리어(C))에 표시시키도록 구성되어 있다. 이에 의해, 파라미터의 부정합이 완전히 해소될 때까지, 레시피 편집 화면(2001)(파라미터 편집 화면 에어리어(C)) 상에서 편집하기만 하면 된다. 따라서, 파라미터 이상(부정합)이 생겨도, 조작자의 기량에 구애되지 않고, 레시피 편집 화면(2001)(파라미터 편집 화면 에어리어(C)) 상에서 조작하는 것만으로, 파라미터 설정 미스 등의 인위적인 미스가 없는 정합성이 있는 레시피를 작성할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 따르면, 레시피를 작성해서 보존 실행 후, 레시피 편집 화면(2001)에서 다른 화면으로 전환 표시시킬 때도, 보존 확인 화면을 표시시키도록 구성되어 있다. 이에 의해, 레시피를 작성 후에 보존하기 위한 조작을 잊고 있어도, 레시피 편집 화면(2001)에서 다른 화면으로 이행할 때, 보존 확인을 할 수 있어, 편집 미스 등의 인위적인 미스를 저감할 수 있다.
이어서, 레시피 보존 후에 레시피를 실행해서 기판 처리를 실행하는 처리에 대해서 설명한다. 레시피를 보존 후에 레시피 실행 프로그램이 기동됨으로써, 도 4에 도시하는 바와 같이, 주제어부(11)가 실행부(48)로서 기능한다. 또한, 실행부(48)는, 레시피를 실행하여, 기판 처리 장치(100)에서 웨이퍼(200)에 처리를 실시하기 위해서, 온도 제어부(12), 가스 유량 제어부(13), 압력 제어부(14) 및 반송 제어부(15) 등의 각 부제어부에 대하여 제어 신호를 출력한다.
실행부(48)에서 기판 처리를 개시하는 처리의 흐름을 도 14의 흐름도에 나타내었다. 이 처리는, 다른 자동 운전 작업이 기판 처리 장치(100)에 존재하지 않을 것, 작업의 개시 방법이 자동으로 되어 있을 것을 전제로 하고 있다.
우선, 실행 대상의 레시피가 인증되어 있는지 체크된다(스텝 S80). 인증되어 있지 않은 경우에는(S80의 판단이 부정됨), 자동 운전 작업이 생성되지 않고 실행 처리가 종료된다(스텝 S81). 또한, 인증 완료라면(스텝 S80의 판단이 긍정됨), 자동 운전 작업이 생성된다(스텝 S82). 이때, 자동 운전 작업 생성에 실패하면(스텝 S86), 실행 처리가 종료된다. 자동 운전 작업 생성에 성공하면(스텝 S83의 판단이 긍정되면), 자동 운전 작업이 실행 개시됨(스텝 S84)과 함께 레시피의 실행이 개시된다(스텝 S85).
고객에 따라서는, 작성한 레시피를 또한 인증 기능에 의해 인증한 것밖에 실행할 수 없다는 운용을 행하고 있다. 이 경우, 미인증 레시피는 자동 운전 작업에서의 실행을 불가능하게 하고, 인증 완료된 레시피만이 자동 운전 작업에서 실행할 수 있다. 여기서, 자동 운전 작업이란, 웨이퍼(200)를 처리하기 위해서, 고객의 호스트 컴퓨터나 장치 화면 상으로부터 지시가 행하여져, 웨이퍼(200)를 카세트에서 보트(217)로 이동 탑재하여, 레시피를 실행하기 위한 기판 처리 장치(100)를 운전하기 위한 일련의 명령을 말한다.
이어서, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(100)를 사용하여, 작성된 레시피를 실행하여, 반도체 디바이스 제조의 일 공정으로서 웨이퍼(200)에 대한 처리를 행하는 경우의 동작 수순에 대해서 설명한다.
(포드 반송 공정)
도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 포드(110)가 로드 포트(114)에 공급되면, 포드 반입 반출구(112)가 프론트 셔터(113)에 의해 개방되어, 포드 반입 반출구(112)로부터 반입된다. 반입된 포드(110)는, 회전 선반(105)의 지정된 선반판(117)에, 포드 반송 장치(118)에 의해 자동적으로 반송되어서 전달된다.
(웨이퍼 공급 공정)
포드(110)는, 회전 선반(105)에서 일시적으로 보관된 후, 선반판(117)으로부터 한쪽의 포드 오프너(121)에 반송되어 적재대(122)에 이동 탑재되거나, 혹은, 로드 포트(114)로부터 직접, 포드 오프너(121)에 반송되어서 적재대(122)에 이동 탑재된다. 이때, 포드 오프너(121)의 웨이퍼 반입 반출구(120)는, 캡 착탈 기구(123)에 의해 폐쇄되어 있고, 이동 탑재실(124)에는 클린 에어(133)가 유통되어 충만되어 있다.
(웨이퍼 이동 탑재 공정)
도 2에 도시하는 바와 같이, 적재대(122)에 적재된 포드(110)는, 그 캡이, 캡 착탈 기구(123)에 의해 분리되어, 포드(110)의 웨이퍼 출입구가 개방된다. 또한, 웨이퍼(200)는, 포드(110)로부터 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)에 의해 픽업되어, 보트(217)에 이동 탑재되어서 장전된다. 보트(217)에 웨이퍼(200)를 전달한 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)는, 포드(110)로 되돌아가서, 다음 웨이퍼(200)를 보트(217)에 장전한다.
한쪽(상단 또는 하단)의 포드 오프너(121)에서의 웨이퍼 이동 탑재 장치(125a)에 의한 웨이퍼(200)의 보트(217)에의 장전 작업 중에, 다른 쪽(하단 또는 상단)의 포드 오프너(121)에는, 회전 선반(105) 내지 로드 포트(114)로부터 다른 포드(110)가 포드 반송 장치(118)에 의해 반송되어, 포드 오프너(121)에 의한 포드(110)의 개방 작업이 동시 진행된다. 이와 같이 하여, 미리 지정된 매수의 웨이퍼(200)가 보트(217)에 장전된다(웨이퍼 차지 공정).
(반입 공정)
미리 지정된 매수의 웨이퍼(200)가 보트(217)에 장전되면, 처리로(202)의 하단부가 노구 게이트 밸브(147)에 의해 개방된다. 계속해서, 시일 캡(219)이 보트 엘리베이터(115)에 의해 상승되어, 시일 캡(219)에 지지된 보트(217)가 처리로(202) 내의 처리실에 반입되어 간다(웨이퍼 반입 공정).
보트 로딩 후에는, 처리실에 반입된 보트(217)가 보유 지지하는 미처리 상태의 웨이퍼(200)에 대하여 소정의 처리를 행한다. 구체적으로는, 예를 들어 열 CVD 반응에 의한 성막 처리를 행하는 경우, 배기 장치를 사용해서 배기를 행하여, 처리실이 원하는 압력(진공도)으로 되도록 한다. 그리고, 히터 유닛을 사용해서 처리실에 대한 가열을 행함과 함께, 회전 기구를 동작시켜서 보트(217)를 회전시키고, 이에 수반하여 웨이퍼(200)도 회전시킨다. 웨이퍼(200)의 회전은, 보트(217)의 반출까지 계속된다. 나아가, 가스 도입관으로부터 처리실에 원료 가스나 퍼지 가스 등을 공급한다. 이에 의해, 보트(217)에 보유 지지된 미처리 상태의 웨이퍼(200)의 표면에는, 열에 의한 분해 반응이나 화학 반응 등을 이용한 박막 형성이 행하여진다.
처리 후에는, 보트 엘리베이터(115)에 의해 보트(217)가 인출된다(웨이퍼 반출 공정). 그 후에는, 대략 상술한 역의 수순으로, 웨이퍼(200) 및 포드(110)는 하우징(111)의 외부로 내보내진다.
이상, 본 실시 형태에 따르면 이하의 효과 중 적어도 하나의 효과를 발휘한다.
(1) 본 실시 형태에 따르면, 레시피 편집 화면 상에서 파라미터 설정함으로써, 레시피 전체의 각 설정 항목의 변화의 흐름을 확인하면서 편집할 수 있어, 스텝 이송 조작이나, 스텝 전후의 수치를 생각하면서 편집하는 작업이 불필요하게 되기 때문에, 편집 미스의 저감을 기대할 수 있다.
(2) 본 실시 형태에 따르면, 파라미터 편집 중에 복수의 스텝의 파라미터를 동일 화면 상에 표시할 수 있어, 다른 스텝의 내용을 참조하면서 레시피를 작성할 수 있어, 레시피 확인 시간이 단축되고, 작업 효율의 향상이 도모된다.
(3) 본 실시 형태에 따르면, 매스 플로우 컨트롤러와 동일한 가스 라인에 마련되어 있는 밸브 개폐를 지정하지 않고 레시피를 편집할 수 있기 때문에, 인터로크 발생 패턴을 신경쓰지 않아도 되므로, 편집 조작을 대폭 적게 할 수 있다. 따라서, 사람에 의한 편집 조작을 대폭 생략할 수 있으므로, 편집 미스를 저감할 수 있다.
(4) 본 실시 형태에 따르면, 작성된 레시피를 보존할 때 체크 기능을 마련함과 함께, 체크한 결과 발견된 이상 개소를 즉시 재편집할 수 있으므로, 레시피 작성에 편집 미스가 있어도 그대로(설정 미스가 있는) 레시피를 실행하여, 기판 처리 장치가 로트 아웃하는 것을 억제할 수 있다.
종형 열처리 장치의 경우에는, 로 내에 웨이퍼(200)를 로드하고 나서 로 내를 진공 상태로 감압함으로써, 공기 중에 존재하는 불순물을 제거하고 나서 프로세스를 행한다. 이때, 진공화의 시퀀스는 다른 레시피이어도 거의 동일한 스텝 순서인 경우가 많아, 그 설정값 파라미터도 변경하지 않고 사용하고 있다. 또한, 진공 상태에서 대기로 돌아가는(슬로우 퍼지) 스텝이나, 웨이퍼(200)가 탑재된 보트(217)를 로 내에 투입(로드)하는 스텝이나 로내 온도를 프로세스 온도로 승온하는 스텝, 보트(217)를 로 내로부터 내보내는(언로드) 스텝 등, 레시피에서 반드시 사용하는 스텝이 존재한다.
또한, 신규로 레시피를 작성하는 것이 아니라 베이스가 되는 다른 레시피를 선택하여, 그 레시피를 카피한 다음 편집을 행하는 경우, 베이스가 되는 레시피에는 설정값이 원래 입력되어 있는 상태이기 때문에, 레시피 편집에 익숙하지 못한 작업자가 조작하면, 원래 편집해야 할 스텝을 편집하는 것을 잊어버리는 미스가 발생해버리는 경우를 생각할 수 있다. 그러나, 본 실시 형태에서는, 편집 대상의 스텝을 미리 파라미터를 편집하는 레시피 편집 화면(파라미터 편집 화면 에어리어)에 표시할 수 있기 때문에, 편집해야 할 스텝을 편집하는 것을 잊어버리는 미스는 발생하지 않는다.
또한, 기판 처리 장치의 개조 등에 의한 막종 변경에 수반하여 신규로 레시피를 작성하는 경우에도, 파라미터 편집뿐만 아니라, 레시피를 구성하는 스텝 그 자체를 레시피 편집 화면에서 편집할 수 있고, 또한 밸브 개폐를 지정하지 않고 레시피를 편집할 수 있어, 각 반송 기구의 반송 파라미터도 레시피 편집 화면에서 설정할 수 있다. 따라서, 레시피 편집에 익숙하지 못한 작업자이어도 비교적 용이하게 레시피의 작성을 행할 수 있다.
본 개시는, 반도체 제조 장치뿐만 아니라, LCD 제조 장치와 같은 유리 기판을 처리하는 장치나, 다른 기판 처리 장치에도 적용할 수 있다. 기판 처리의 내용은, CVD, PVD(Physical Vapor Deposition), 에피택셜 성장막, 산화막, 질화막, 금속 함유막 등을 형성하는 성막 처리뿐만 아니라, 어닐 처리, 산화 처리, 확산 처리, 에칭 처리, 노광 처리, 리소그래피, 도포 처리, 몰드 처리, 현상 처리, 다이싱 처리, 와이어 본딩 처리, 또는 검사 처리 등이어도 된다.
T: 타이밍 차트
10: 제어부
11: 주제어부
20: 기억부
31: 조작부
32: 표시부
41: 화면 표시부
42: 파라미터 접수부
43: 파라미터 표시부
45: 파라미터 편집부
46: 스텝 편집부
47: 정합성 체크부
48: 실행부
100: 기판 처리 장치
200: 웨이퍼

Claims (15)

  1. 기판 처리 장치의 레시피에 포함되는 파라미터를 선택하기 위한 파라미터 일람을 표시하는 선택 화면 에어리어와, 상기 파라미터를 편집하기 위한 파라미터 편집 화면 에어리어를 적어도 구비한 레시피 편집 화면을 표시부에 표시시키는 화면 표시 공정과,
    상기 선택 화면 에어리어에 표시된 상기 파라미터 일람으로부터, 편집 대상으로 하는 파라미터를 선택하는 선택 조작을 접수하는 파라미터 접수 공정과,
    기판 처리 공정에 포함되는 스텝의 각 스텝의 시각에 있어서 변화하는 타이밍 차트를 상기 파라미터 편집 화면 에어리어에 편집 가능하게 표시하는 파라미터 표시 공정과,
    상기 파라미터 편집 화면 에어리어에 표시된 상기 타이밍 차트를 편집하는 조작 지시를 접수하고, 해당 조작 지시에 따라서 상기 타이밍 차트의 표시를 변화시켜서, 상기 편집 대상의 파라미터를 편집하는 파라미터 편집 공정
    을 구비한 레시피 작성 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 편집 대상의 파라미터는, 상기 기판 처리 장치에서 행하여지는 기판 처리가 목표로 하는 목표값과 해당 목표값에 도달하는 시각을 나타내고,
    상기 타이밍 차트는, 상기 각 스텝의 시각에서의 상기 목표값의 변화를 나타내고,
    상기 조작 지시는, 상기 파라미터 편집 화면 에어리어에 표시된 타이밍 차트 상의 점을 이동시키는 지시이며,
    상기 파라미터 편집 공정은, 상기 점을 이동시키는 지시가 행하여진 타이밍 차트에 대응하는 파라미터의 상기 점에 대응하는 시각의 목표값을, 상기 이동 전의 점이 나타내는 목표값에서 상기 이동 후의 점이 나타내는 목표값으로 변경하는, 레시피 작성 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 편집 대상의 파라미터는, 상기 기판 처리 장치의 부품의 상태를 온 또는 오프로 하는 시각을 나타내고,
    상기 타이밍 차트는, 상기 각 스텝의 시각에서의 상기 부품의 상태가 온인지 오프인지를 나타내고,
    상기 조작 지시는, 상기 파라미터 편집 화면 에어리어에 표시된 타이밍 차트 상의 점을 지시함으로써, 상기 지시된 타이밍 차트 상의 점의 상태를 오프와 온으로 전환하는 지시이며,
    상기 파라미터 편집 공정은, 상기 타이밍 차트에 대응하는 상기 편집 대상의 파라미터를, 상기 점에 대응하는 시각의 상태를 상기 조작 지시에 따른 상태로 전환하는, 레시피 작성 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 조작 지시는, 상기 파라미터 편집 화면 에어리어에 표시된 상기 타이밍 차트의 표시순을 변경하는 지시이며,
    상기 파라미터 표시 공정은, 상기 타이밍 차트에 대응하는 편집 대상의 파라미터의 상기 표시순을 변경하는 지시에 따라서 타이밍 차트의 표시순을 변경하는, 레시피 작성 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 조작 지시는, 상기 파라미터 편집 화면 에어리어에 표시된 상기 타이밍 차트를 비표시로 하는 지시이며,
    상기 파라미터 표시 공정은, 상기 비표시로 하는 지시가 행하여진 타이밍 차트를 비표시로 하는, 레시피 작성 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 편집 대상의 파라미터는, 상기 기판 처리 장치의 복수 종류의 반송 공정의 개시 시각과 종료 시각을 나타내고,
    상기 타이밍 차트는, 상기 각 스텝의 시각에 맞춘 상기 각 반송 공정의 개시 시각과 종료 시각을 나타내고,
    상기 조작 지시는, 상기 복수 종류의 반송 공정으로부터 선택된 종류의 반송 공정의 개시 시각 또는 종료 시각을 상기 각 스텝의 시각에 맞춰서 변경하는 지시이며,
    상기 파라미터 편집 공정은, 상기 변경된 반송 공정의 개시 시각 또는 종료 시각에 따라, 상기 변경된 반송 공정의 파라미터를 변경하는, 레시피 작성 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 파라미터 표시 공정은, 상기 일련의 스텝 중 각 스텝의 개시 시각 및 종료 시각과 상기 타이밍 차트의 시각의 대응을 인식 가능하게, 상기 각 스텝의 개시 시각부터 종료 시각까지의 시간 범위를 상기 레시피 편집 화면 상에 표시하는, 레시피 작성 방법.
  8. 제7항에 있어서, 새로운 스텝을 상기 일련의 스텝 중 어느 것의 스텝의 전 또는 후에 추가하는, 또는 상기 일련의 스텝 중 어느 것의 스텝을 삭제하는 스텝 편집 공정을 더 구비하고,
    상기 파라미터 표시 공정은, 상기 추가한 스텝에 대응하는 상기 파라미터 편집 화면 에어리어의 타이밍 차트의 범위를 시간축을 따라 확장하고, 또는 상기 삭제한 스텝에 대응하는 상기 파라미터 편집 화면 에어리어의 타이밍 차트의 범위를 시간축을 따라 축소하고,
    상기 파라미터 편집 공정은, 상기 스텝의 추가 또는 삭제에 따라, 상기 타이밍 차트의 파라미터에 포함되는 시각을 변경하는, 레시피 작성 방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 파라미터 편집 공정에서 편집된 파라미터의 정합성 체크를 행하여, 정합성 체크의 결과가 정상일 경우만 상기 편집된 파라미터를 포함하는 레시피를 보존하는 정합성 체크 공정을 더 구비하는, 레시피 작성 방법.
  10. 제1항에 있어서, 상기 파라미터 접수 공정에서는,
    기판 처리에 관련하는 파라미터 및 기판 반송에 관련하는 파라미터로 이루어지는 군에서 선택되는 편집 대상의 파라미터를 선택하는 선택 조작을 접수하고,
    상기 파라미터 표시 공정에서는,
    상기 선택 조작에 의해 선택된 상기 편집 대상의 파라미터를 설정하는 설정 아이콘을 파라미터 편집 화면 에어리어에 편집 가능하게 표시시키고,
    상기 파라미터 편집 공정에서는,
    상기 파라미터 편집 화면 에어리어에 표시된 상기 편집 대상의 파라미터를 설정하는 설정 아이콘을 편집하는 조작 지시를 접수하고, 해당 조작 지시에 따라서 상기 설정 아이콘 내의 표시를 변화시켜, 상기 편집 대상의 파라미터를 편집하도록 구성되어 있는, 레시피 작성 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 설정 아이콘은,
    상기 편집 대상의 파라미터를 설정하는 설정값이 아날로그값일 경우의 설정 아이콘과, 상기 편집 대상의 파라미터를 설정하는 설정값이 디지털값일 경우의 설정 아이콘과, 상기 편집 대상의 파라미터를 설정하는 설정값이 커맨드값일 경우의 설정 아이콘으로 이루어지는 군에서 선택되도록 구성되어 있는, 레시피 작성 방법.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 레시피 작성 방법을 실행해서 얻어진 레시피를 상기 기판 처리 장치에서 실행함으로써 기판을 처리하는 실행 공정을 더 구비한 반도체 장치의 제조 방법.
  13. 기판을 처리하기 위한 레시피에 포함되는 파라미터를 선택하기 위한 파라미터 일람을 표시하는 선택 화면 에어리어와, 상기 파라미터를 편집하기 위한 파라미터 편집 화면 에어리어를 구비한 레시피 편집 화면을 표시부에 표시시키는 화면 표시부와,
    상기 선택 화면 에어리어에 표시된 상기 파라미터 일람으로부터, 편집 대상으로 하는 파라미터를 선택하는 선택 조작을 접수하는 파라미터 접수부와,
    기판 처리에 포함되는 일련의 스텝의 각 스텝의 시각에 있어서 변화하는 타이밍 차트를 상기 파라미터 편집 화면 에어리어에 편집 가능하게 표시하는 파라미터 표시부와,
    상기 파라미터 편집 화면 에어리어에 표시된 상기 타이밍 차트를 편집하는 조작 지시를 접수하고, 해당 조작 지시에 따라서 상기 타이밍 차트의 표시를 변화시켜서, 상기 편집 대상의 파라미터를 편집하는 파라미터 편집부와,
    상기 파라미터 접수부, 상기 파라미터 표시부, 상기 파라미터 편집부에 의해, 상기 편집 대상의 파라미터를 선택하고, 선택된 상기 편집 대상의 파라미터에 대응하는 타이밍 차트를 상기 파라미터 편집 화면 에어리어에 표시하여, 표시된 상기 타이밍 차트를 편집하고, 편집된 타이밍 차트에 따라서, 상기 편집한 타이밍 차트에 대응하는 파라미터를 편집하여, 상기 레시피를 작성하도록 구성되어 있는 조작부와,
    상기 레시피를 실행하여, 상기 기판을 처리하는 제어부
    를 구비한 기판 처리 장치.
  14. 컴퓨터에,
    기판 처리 장치의 레시피에 포함되는 파라미터를 선택하기 위한 파라미터 일람을 표시하는 선택 화면 에어리어와, 상기 파라미터를 편집하기 위한 파라미터 편집 화면 에어리어를 구비한 레시피 편집 화면을 표시부에 표시시키는 화면 표시 수순과,
    상기 선택 화면 에어리어에 표시된 상기 파라미터 일람으로부터, 편집 대상으로 하는 파라미터를 선택하는 선택 조작을 접수하는 파라미터 접수 수순과,
    기판 처리 공정에 포함되는 일련의 스텝의 각 스텝의 시각에 있어서 변화하는 타이밍 차트를 상기 파라미터 편집 화면 에어리어에 편집 가능하게 표시하는 파라미터 표시 수순과,
    상기 파라미터 편집 화면 에어리어에 표시된 상기 타이밍 차트를 편집하는 조작 지시를 접수하고, 해당 조작 지시에 따라서 상기 타이밍 차트의 표시를 변화시켜서, 상기 편집 대상의 파라미터를 편집하는 파라미터 편집 수순
    을 실행시키기 위한, 기록 매체에 기록된 레시피 작성 프로그램.
  15. 제14항에 있어서, 상기 파라미터 표시 수순에서는, 상기 선택 조작에 의해 선택된 기판 처리에 관련하는 파라미터 및 기판 반송에 관련하는 파라미터를 설정하는 설정 아이콘을 파라미터 편집 화면 에어리어에 편집 가능하게 표시시키고,
    상기 파라미터 편집 수순에서는, 상기 파라미터 편집 화면 에어리어에 표시된 상기 파라미터를 설정하는 설정 아이콘을 편집하는 조작 지시를 접수하고, 해당 조작 지시에 따라서 상기 설정 아이콘 내의 표시를 변화시켜서, 상기 편집 대상의 파라미터를 편집하도록 구성되어 있는, 기록 매체에 기록된 레시피 작성 프로그램.
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