JP6872667B2 - レシピ作成方法、半導体装置の製造方法及び処理装置並びにプログラム - Google Patents

Description

本発明は、レシピ作成方法、半導体装置の製造方法及び処理装置並びにプログラムに関する。

縦型成膜装置等の基板処理装置では、複数（数十〜百数十枚）の基板(ウエハ)を搭載したボートを、処理室内に収容して処理ガスを供給するとともに加熱し、処理室内の圧力や温度を所定値に設定して、基板表面上に各種の処理を行う。基板処理装置において基板に薄膜生成処理を行う場合に、そのプロセス条件を設定するためにレシピを作成し、そのレシピに従って装置が稼働する。

製品基板に所望の処理を行うためには、最適なレシピ（この場合は特にプロセスレシピ）を少なくとも作成する必要がある。例えば、下記の特許文献１には、レシピ編集画面とソフトガスパターン画面を逐次切り替えながらレシピ編集を行うことが記載されている。また、例えば、下記特許文献２には、レシピ編集画面を表示してレシピ作成する際に、指定されたステップＮｏを指定してコピーする技術が記載されている。また、例えば、下記の特許文献３，４には、共用パラメータを用いてレシピを効率よく作成することが記載されている。

しかしながら、レシピ編集中にコンビネーションされているテーブルを変更したい場合、編集中のレシピを保存終了してから、修正したいテーブルファイルを開いて編集し、その後再度レシピ編集を再開する必要があり、一旦レシピの編集を中断しなければならなかった。また、レシピ編集中に他のレシピを同時に開くことはできないため、他のレシピの内容を参考にしながら作成できなかった。更に、１ステップ単位でコピーはできるが、連続した一連のステップを一括でコピーできなかった。従い、レシピ編集における作業効率の低下や編集ミスの発生が懸念される。

特開２００６−０９３４９４号公報 特開２０００−０７７２８８号公報 特開２０００−１３３５９５号公報 特開２０１４−０７５５７４号公報

本発明の目的は、レシピ編集機能を拡張及び改善することにより、操作性を格段に向上させたレシピ編集を可能とする構成を提供することにある。

本発明の一態様によれば、 複数のステップを含む対象レシピを表示するレシピ編集エリアと、少なくとも対象レシピと関連するファイル情報を表示するサブエリアと、レシピ編集に使用される各ファイルをサブエリアおよびレシピ編集エリアのうち少なくとも一つのエリア上で編集するためのアイコンを表示するコマンド選択エリアと、をそれぞれ含むレシピ編集画面を表示させる工程と、サブエリアでファイル情報の選択指示を受付けると、対象レシピと該対象レシピと関連するファイルを読み込ませると共にサブエリアを複数のサブ画面に分割して、読込まれた対象レシピと関連するファイルを開いて表示させる工程と、レシピ編集エリア、サブエリア、コマンド選択エリアのいずれか一つのエリア上で受付けた指示に応じてレシピ編集エリアに表示された対象レシピを編集させる工程と、を有する技術が提供される。

本発明によれば、レシピ編集画面上における編集作業の効率改善及び編集ミスの低減が実現できる。

本発明の実施形態に係る基板処理装置の斜視図である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置の側面透視図である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置の制御部及び記憶部の構成例である。 本発明の実施形態に係るプロセスレシピ作成メインフローの図示例である。 本発明の実施形態に係るプロセスレシピ編集画面の一例である。 本発明の実施形態に係るプロセスレシピ編集画面の他の一例である。 本発明の実施形態に係るコマンド選択エリアの図示例である。 本発明の実施形態のステップコピーのプロセスレシピ編集画面例である。 本発明の実施形態に係るレシピ保存シーケンスの図示例である。 本発明の実施形態に係るレシピ編集例を示す図である。 本発明の実施形態に係るレシピ編集例を示す図である。 本発明の実施形態に係るレシピ編集例を示す図である。 本発明の実施形態に係るレシピ編集例を示す図である。 本発明の実施形態に係るプロセスレシピの図示例である。 本発明の実施形態に係るレシピ開始シーケンスの図示例である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態における基板処理装置を説明する。本実施形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置の製造方法における処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。なお、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やＣＶＤ処理などを行うバッチ式縦型半導体製造装置（以下、単に処理装置という）を適用した場合について述べる。

図１や図２に示すように、本実施形態の処理装置１００は、シリコン等からなるウエハ（基板）２００を収納するウエハキャリアとしてポッド１１０を使用し、筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａには、ポッド搬入搬出口１１２が、筐体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１１２は、フロントシャッタ１１３によって開閉される。ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側には、ロードポート１１４が設置されており、ロードポート１１４は、ポッド１１０を載置する。ポッド１１０は、ロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、かつまた、ロードポート１１４上から搬出される。

筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転棚１０５が設置されており、回転棚１０５は、支柱１１６を中心に回転し、棚板１１７に複数個のポッド１１０を保管する。図２に示すように、筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転棚１０５との間には、ポッド搬送装置１１８が設置されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ１１８ａと、水平搬送機構としてのポッド搬送機構１１８ｂとで構成されており、ロードポート１１４、回転棚１０５、ポッドオープナ１２１との間で、ポッド１１０を搬送する。

図２に示すように、筐体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が後端にわたって構築されている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａには、ウエハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口１２０が１対、垂直方向に上下２段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口１２０、には１対のポッドオープナ１２１がそれぞれ設置されている。ポッドオープナ１２１は、ポッド１１０を載置する載置台１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は、載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉する。載置台１２２は、基板を移載する際に基板収容器が載置される移載棚である。

図２に示すように、サブ筐体１１９は、ポッド搬送装置１１８や回転棚１０５の設置空間の雰囲気と隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域には、ウエハ移載機構１２５が設置されている。ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００をツイーザ１２５ｃに載置して水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置１２５ａ、およびウエハ移載装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ１２５ｂとで構成されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂおよびウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、基板保持具としてのボート２１７に対して、ウエハ２００を装填および脱装する。

図１に示すように、移載室１２４内には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう、供給フアンおよび防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されている。図２に示すように、ボート２１７の上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２は、内部に処理室を備え、該処理室の周囲には、処理室内を加熱するヒータ（不図示）を備える。処理炉２０２の下端部は、炉口ゲートバルブ１４７により開閉される。

図１に示すように、ボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５に連結されたアーム１２８には、シールキャップ２１９が水平に据え付けられており、シールキャップ２１９は、ボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。ボート２１７は、複数本の保持部材を備え、複数枚（例えば、５０枚〜１７５枚程度）のウエハ２００を、その中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。

次に、図３を参照して、基板処理装置の制御部と記憶部の構成について説明する。図３に示すように、コントローラとしての制御部１０は、主制御部１１と、温度制御部１２と、ガス流量制御部１３と、圧力制御部１４と、搬送制御部１５とを備えている。主制御部１１には、温度制御部１２、ガス流量制御部１３、圧力制御部１４、搬送制御部１５、オペレータ（操作者）からの指示を受け付ける操作部３１、操作画面や各種データ等の情報を表示する表示部３２、基板処理装置１００の基板処理シーケンスである処理レシピを記憶する記憶部２０等、基板処理装置１００を構成する構成部が電気的に接続されている。なお、操作部３１と表示部３２は、例えばタッチパネル等の場合は、一体的に構成することができる。

主制御部１１は、ハードウエア構成としては、ＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）と主制御部１１の動作プログラム等を格納するメモリを備えており、ＣＰＵは、例えば操作部３１からの操作者に指示に基づき、この動作プログラムに従って、記憶部２０に記憶しているファイルを上記メモリへダウンロードして実行するように動作する。このとき、主制御部１１は、温度制御部１２、ガス流量制御部１３、圧力制御部１４、搬送制御部１５等の各副制御部に対して、処理室内の温度や圧力、ガス流量等を測定させ、この測定データに基づいて、上記各副制御部に対して制御信号を出力し、上記各副制御部がファイルに従い動作するように制御する。

制御部１０や操作部３１や表示部３２や記憶部２０は、基板処理装置に専用のものでなくてもよく、例えばパソコン（パーソナルコンピュータ）等の一般的なコンピュータシステムを用いて実現することができる。例えば、汎用コンピュータに、上述した処理を実行するためのプログラムを格納した記録媒体（フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＵＳＢメモリ等）から当該プログラムをインストールすることにより、上述の処理を実行する制御部や操作部や表示部や記憶部を構成することができる。

また、上述の処理を実行するプログラムを供給するための手段は、任意に選択できる。上述のように所定の記録媒体を介して供給するほか、例えば、通信回線、通信ネットワーク、通信システムなどを介して供給することができる。この場合、例えば、通信ネットワークの掲示板に当該プログラムを掲示し、ネットワークを介して供給してもよい。そして、このようにして提供されたプログラムを起動し、基板処理装置のＯＳ（Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）の制御下、他のアプリケーションプログラムと同様に実行することにより、上述の処理を実行することができる。

記憶部２０は、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ、ハードディスクなどから構成され、ＣＰＵの動作プログラムを記憶する記憶媒体や、レシピを記憶する記憶媒体をも含む。記憶部２０に記憶された動作プログラムは、例えば基板処理装置の立ち上がり時において、主制御部１１のメモリに転送され動作する。

図３に示すように、記憶部２０は、レシピ記憶部２１と、ＶＰ（バリアブルパラメータ）と、ＣＰ（コンデションパラメータ）と、を含むプロセスパラメータファイル記憶部２２と、プロセス条件記憶部２３と、プログラム記憶部２４と、を少なくとも備える。

レシピ記憶部２１は、基板処理を行うためのプロセスレシピ、該プロセスレシピに関連するファイル(コンビネーションファイルともいう)が格納されている。また、１つのレシピは、通常、複数の処理ステップから構成され、各処理ステップには、基板を処理するためのプロセスパラメータが複数含まれる。ボート２１７に複数の製品基板を搭載して処理炉２０２内へ搬入し、処理炉２０２内で処理し、その後、処理炉２０２から搬出し、ボート２１７から製品基板を取り出す一連の基板処理工程は、このプロセスレシピが実行されることにより実施される。

プロセスパラメータファイル記憶部２２は、また、サブレシピやアラーム条件テーブル、温度補正テーブルなどの外部で定義した実行条件がプロセスレシピにコンビネーションされたコンビネーションファイルを格納することができるようになっている。

プロセス条件記憶部２３は、ボート２１７に搭載する製品基板の枚数や、ボート２１７や処理炉２０２の炉壁やダミー基板に堆積された累積膜厚等のプロセス条件を、プロセス条件管理情報としてプロセス条件記憶部２３に記憶する。このプロセス条件管理情報は、例えば、操作部３１から操作者が入力し設定することができる。

プログラム記憶部２４は、その他、後述するレシピ編集プログラムやこれに関連する種々のプログラム(共有パラメータ編集シーケンス、スニペット登録シーケンス、スニペット編集シーケンス、レシピ保存シーケンス、レシピ開始シーケンス)等のプログラムファイル、または、レシピ編集エリア、サブエリア、コマンド選択エリア等を画面に表示するための各種画面ファイルが格納されている。

本実施形態では、例えば基板処理装置の立ち上がり時において、図４に示すレシピ編集プログラムが起動される。装置起動時には、メインメニュー画面が表示され、このメニュー画面で、例えば、レシピを作成するためにレシピ編集ボタンが選択されると、レシピファイル一覧画面を開くように構成されており、この一覧画面上でレシピを作成する対象のレシピファイルが開かれる(選択される)と、対象のレシピファイルの内容を少なくともレシピ編集画面に表示するよう構成されている。

また、コントローラ１０は、編集対象レシピが選択されると、コンピュータとしての機能により、レシピ編集プログラムが実行開始されることにより、図５に示すレシピ編集画面が表示されるように構成されており、図５に示すレシピ編集画面は、編集対象の対象レシピを表示するレシピ編集エリア、対象レシピの編集コマンドを選択するコマンドエリア、対象レシピと関連するファイル情報を表示するサブエリアを含むように構成されている。

ここで、コントローラ１０は、記憶部２０から単に対象レシピに関する情報だけでなく、該編集対象レシピに関連するファイルとしてのコンビネーションファイルに関する情報を取得するように構成されている。更に、その他のレシピファイルを取得するように構成されている。

また、レシピ編集エリアに表示されるレシピファイルは、従来までのステップ単位で温度や流量などの設定値を編集するステップ個別編集画面に加えて、対象レシピのステップを一覧形式で表示するステップ一覧編集画面を表示するように構成されている。

また、レシピファイル一覧画面上で編集する対象の対象レシピが選択されると、コンピュータとしての機能により、複数のステップを含む対象レシピを表示するレシピ編集エリアと、対象レシピと関連するファイル情報を表示するサブエリアと、レシピ編集に使用される各ファイルをサブエリアとレシピ編集エリアのうちどちらか一方のエリア上で編集するためのアイコンを表示するコマンド選択エリアと、をそれぞれ含むレシピ編集画面を表示させる手順と、サブエリアでファイル情報の選択指示を受付けると、対象レシピと該対象レシピと関連するファイルを読み込ませると共にサブエリアを複数のサブ画面に分割して、読込まれた対象レシピと関連するファイルを開いて表示させる手順と、レシピ編集エリア、サブエリア、コマンド選択エリアのいずれか一つのエリア上で受付けた指示に応じてレシピ編集エリアに表示された対象レシピを編集させる手順と、をコントローラ１０が実行するように構成される。

図４に示すように、コンピュータとしての機能により、レシピを編集する手順において、レシピ編集エリアに表示された対象レシピを編集する手順では、（Ｓｔｅｐ１）サブエリアに表示される対象レシピと関連するファイルが選択されると、対象レシピと関連するファイルが読み込まれると共にサブエリアを複数のサブ画面に分割して、読込まれた対象ファイルレシピと関連するファイル情報を表示し、サブ画面に表示されたファイル情報を参照しつつ、レシピ編集エリアに表示されるステップを編集し、所定ステップの内容を修正する手順と、（Ｓｔｅｐ２）コマンド選択エリアに配置された共有パラメータ選択画面を表示させるボタンが選択されると、レシピ編集画面上に共有パラメータを選択する画面をダイアログ表示させ、共有パラメータが編集されると、レシピ編集エリアに表示されるレシピの共用パラメータと編集された共有パラメータを置換する手順と、（Ｓｔｅｐ３）他のレシピをサブ画面に表示させるコマンド選択エリアに配置されたボタンが選択されると、他のレシピを参照しつつレシピ編集エリアに表示される対象レシピの所定ステップを編集する処理と、他のレシピの所定ステップを選択し、選択された対象レシピの所定ステップにコピーする処理と、を含む手順と、を含む手順のうち少なくとも一つ以上の手順を更にコントローラ１０が実行するように構成されている。

コントローラ１０は、コンピュータとしての機能により、レシピを編集する手順において、複数のレシピで共通するステップパターンを示すコマンド選択エリアに配置されたファイル名アイコンが選択されると、サブ画面に選択されたステップパターンを表示させて、レシピ編集エリアに表示されるレシピにステップパターンをコピーする手順と、を含む手順のうち少なくとも一つ以上の手順を実行するように構成されている。

また、コントローラ１０は、コンピュータとしての機能により、レシピを編集する手順において、上述の（Ｓｔｅｐ１）乃至（Ｓｔｅｐ３）を含む手順のうち少なくとも一つ以上の手順を繰返し実行するように構成されている。また、コントローラ１０は、コンピュータとしての機能により、レシピを編集する手順において、上述の（Ｓｔｅｐ１）乃至（Ｓｔｅｐ３）を含む手順を組合せて実行されるように構成されている。

また、図９に示すように、コントローラ１０は、コンピュータとしての機能により、レシピの整合性チェックを行うレシピ保存手順を実行するように構成され、
レシピ保存手順において、更に、整合性チェックの結果に応じてレシピが保存される手順と、レシピ編集画面を表示させて再作成が促される手順と、のうちどちらか一方を実行するように構成されている。
更に、図１２に示すようにコントローラ１０は、コンピュータとしての機能により、作成されたプロセスレシピを実行する手順を基板処理装置１００に実行させる。

次に、本実施形態について、特に、図４を中心に図面を用いて説明する。

(Ｓ３００)レシピ編集プログラムが実行開始されると、図５に示すプロセスレシピ編集画面が表示されるように構成されている。コントローラ１０は、レシピを編集するプロセスレシピ編集画面を表示する際に、レシピ情報を読込むと共にレシピファイルに関連するコンビネーション情報を取得するように構成されている。このプロセスレシピ編集画面は、レシピファイルのステップを編集するレシピ編集エリア３０２と、レシピに関連付けられたコンビネーションファイルを表示するサブエリア３０１と、レシピ編集コマンドを選択したり実際の編集行為を行ったりするコマンド選択エリア３０３とを含む画面構成である。

(Ｓ３１０)コントローラ１０は、プロセスレシピ編集画面を表示しつつ所定の編集指示を受付ける。所定時間が経過しても指示が無い場合は、例えば、スクリーンセーバ画面を表示するように構成されている。 (Ｓ３２０)所定の指示を受付けると、画面切替指示かどうかを確認する。一つ前の指示で保存指示が有った場合であっても画面切り替え指示時に保存確認画面を表示して保存を促すように構成されている。画面切替え指示でない場合、プロセスレシピ編集指示であるため次の４つのステップ(Ｓ４１０〜Ｓ７１０)のうちいずれかに該当するか判定する。

（Ｓ４１０）コントローラ１０は、レシピ編集エリア３０２に表示されたステップが選択されたと判定する。
(Ｓ４２０) これは、編集対象のレシピに対して直接所定のステップを選択入力して処理条件を変更するパラメータ編集であり、例えば、コマンド選択エリアに設けられた数値を入力するセルを用いてパラメータを入力する。また、入力形態には特に限定しないので、レシピ編集エリア３０２に表示されたステップが選択された場合、コントローラ１０は、選択したステップに所定のパラメータを入力するための入力画面がダイアログ画面で表示されるように構成してもよく、また、選択されたステップに直接所定のパラメータを入力可能なように構成してもよい。主にパラメータを微修正する場合に行われる。具体的には、後述するレシピ整合性チェックの後、レシピ再作成の際に、レシピ編集画面に異常(不整合)が発生しているステップを優先的に表示させるように構成されている。この場合、レシピ編集画面に表示された異常(不整合)が発生しているステップを選択し(Ｓ４２０)、該ステップのパラメータを編集(修正)する。

(Ｓ５１０)コンビネーション情報を表示するサブエリアに表示されている各ファイルが選択されたと判定する。
(Ｓ５２０)選択されたファイルの内容をコンビネーション情報が表示されていた画面に表示するように構成されている。以後、このコンビネーション情報が表示されている画面をサブ画面ということがある。また、このサブ画面は分割される場合がある。以下、図６を用いて詳述する。

図６は、プロセスレシピ編集画面のサブ画面にコンビネーションファイルが表示されている一画面例である。図６にあるようにコンビネーション情報が表示されていた画面に表示されているファイル名を選択指示を受付けると、具体的には、名前(例えば、ＡＡＡ)セル３０１ｃが選択されると、コントローラ１０は選択された対象ファイルを記憶部２０から取得しファイルを読込む。そして、この画面(サブ画面)を分割して、例えば、選択されたコンビネーションファイルはサブ画面３０１ｂ(サブ画面２)に表示するように構成される。また、サブ画面３０１ａ(サブ画面１)に表示されるガスフローパターン図はプロセスレシピに規定された温度条件、ガス流量条件(ガスバルブの開閉等)、圧力条件等のパラメータを表示している。これらサブ画面に表示されたコンビネーションファイルの内容やガスフローパターン図は、表示された状態では「参照のみ」となっている。

レシピ編集中にアラーム条件テーブル３０１ｂの変更を行う必要ができた場合には、該アラーム条件テーブル３０１ｂを編集モードに切り替えてからレシピ編集を行う様に可能である。例えば、アラーム条件テーブル３０１ｂ画面を選択すると、モード切替え画面がダイアログ画面としてプロセスレシピ編集画面に表示され、編集モードと参照モードを選択可能なようにしてもよい。つまり、この編集モードと参照モードの切り替え方は何でもよい。

また、アラーム条件テーブル３０１ｂを編集後、保存するときは、当該コンビネーションファイルが他のレシピにもコンビネーションされている可能性があるため、当該ファイルがどのレシピにコンビネーションされているかを必要に応じてレシピ編集エリア３０２に表示する様にしてもよい。また、必要に応じてレシピ編集エリア３０２に表示されたステップをメインレシピを選択して確認することができる。

尚、図６には、コンビネーションファイルとしてサブレシピ、アラーム条件テーブル、ウエハ搬送パラメータのみ記載されているが、これだけではなく他のコンビネーションファイルは省略しているだけに過ぎない。また、サブレシピが一つしかないがサブレシピを複数有することもできる。そしてこれらのファイルは、セル３０１ｃにコンビネーションファイル名が表示されている。このセル３０１ｃがアイコンとなっており、このセル３０１ｃを選択することにより、サブ画面３０１ｂに表示するコンビネーションファイルが選択される。また、本実施形態によれば、サブ画面３０１ａはガスフローパターン図であるが、サブ画面３０１において、例えば、２つのセル３０１ｃが選択されると、それぞれサブ画面３０１ａ，３０１ｂに表示されるように構成してもよい。

(Ｓ６１０)コントローラ１０は、例えば、レシピ編集エリア３０２に表示されたステップに設定されている共有パラメータが選択されたときに、共有パラメータの選択指示がされたと判定する。
(Ｓ６２０)コントローラ１０は、選択された共有パラメータが、バリアブルパラメータＶＰかコンディションパラメータＣＰかを判断し、次に、どのパラメータに関する共有パラメータかを判定する。そして、記憶部２０に格納されている、判定されたパラメータに関する共有パラメータ編集画面をプロセスレシピ編集画面上に表示するように構成されている。
(Ｓ６３０)コントローラ１０は、共有パラメータ編集画面上でパラメータ変更を選択されたこの共有パラメータが設定されたいステップに反映させるように構成されている。また、この選択された共有パラメータで設定されていた全てのステップでこのパラメータ変更が反映される。主に、プロセスレシピ内の成膜プロセス等のステップに用いられる。なお、このパラメータ変更は他のレシピにも反映させるようにしてもよい。

次に、コピー操作で使用するクリップボートを備えたコマンド選択エリア３０３に関して図７より簡単に説明する。

コマンド選択エリア３０３は、レシピの編集をするための種々のアイコンが設けられており、例えば、所定のステップを記録する「コピー」アイコン３０３ｂ、またコピーした内容を貼り付けする「ペースト」アイコン３０３ｃが設定されている。また、所定のデータを「上書き」や「挿入」するアイコンが設けられている。更に、他のレシピとのファイル比較を行う「比較」アイコン３０３ｆも、コマンド選択エリアに設けられている。そして、後述するクリップボードとしてのパターン表示部３０３ａがコマンド選択エリア３０３の上側に設けられ、これらパターンは、編集対象のレシピを作成するのに利用される。

(Ｓ７１０)コントローラ１０は、図７に示す比較アイコン３０３ｆが選択されると、レシピファイルを選択するレシピ選択画面をダイアログ表示するように構成されている。
(Ｓ７２０)コントローラ１０は、このレシピ選択画面でレシピファイルが選択されると、この選択されたレシピファイルをサブ画面３０１ｃに表示するように構成されている。つまり、この選択されたレシピファイルは、サブ画面に表示されていたファイルから切替え表示されるように構成されている。尚、この選択されたレシピファイルをマスターレシピという場合がある。
(Ｓ７３０)この他のレシピファイルの内容をサブ画面３０１ｃに表示される場合も表示された状態では「参照のみ」となっている。尚、このファイルは参照用であるので、上述のアラーム条件テーブルのようにデータの書き換えを行うことができないが、ステップを選択することはできるようになっている。

（Ｓ７３０）また、コントローラ１０は、他のレシピを参照させるだけでなく、図８に示す所定のステップをコピーする操作を可能にするプログラムを実行することができる。

先ず、他のレシピファイルの内容を表示するサブ画面３０１ｃで、他のレシピのステップを選択指示され、図７のクリップボード３０３ａに示すコピーアイコン３０３ｂを押下されると、コントローラ１０は、レシピ編集エリア３０２上でコピー先のステップを選択するように構成されている。尚、コピー先の選択も作業者がレシピ編集エリア上で選択するようにしてもよい。尚、コピーアイコン３０３ｂが押下されると、コントローラ１０は、クリップボード３０３ａに選択したレシピのステップ情報を保持するように構成されている。

図７のコマンド選択エリア３０３に示すペーストアイコン３０３ｃを押下されると、コントローラ１０は、コマンド選択エリア３０３の一番上(パターン表示部３０３ａの一番上)に内容(図７ではパターン１)を表示するように構成されている。そして、コントローラ１０は、引き続き上書きアイコン３０３ｄまたは挿入アイコン３０３ｅが押下されると、選択されたステップ内容をレシピ編集エリア３０２に表示された編集対象のレシピに貼付するように構成されている。

図８に示すコピー操作を行った際のコピーの内容(バッファ内容)は、編集が行われているコントローラ１０のメモリ上に保持され、必ずクリップボード３０３ａの一番上(先頭行)に表示されるように構成されている。このバッファ内容は、コピー元のレシピ名およびコピーしたステップナンバを表示するように構成されている。

このバッファの内容は、ログインユーザの単位ごとに存在するものである。レシピ編集エリア３０２におけるレシピの編集を終了した時点で、コントローラ１０は、このバッファの内容を削除するように構成されている。このバッファの内容は後述のスニペット機能を使用すれば名前を付与することができる。その場合は図７に示すクリップボード３０３ａの２行目以下に追加されていく。

これにより、いままでは同じレシピファイル内のステップのコピーだけではなく、違うファイルのステップを部分的にコピーしてくることができるようになり、編集ミスがなくなり、作業効率が向上できる。

(Ｓ７４０)ここで、レシピ編集時にコピーを実行してクリップボード３０３ａに表示されている複数のステップをスニペットと呼ぶ。コントローラ１０は、後述するスニペット登録シーケンスを実行することにより、この複数のステップに名前を付けて保存することでスニペット化することができる。このスニペットは、図７に示すコマンド選択エリア３０３のパターン表示部３０３ａに表示されるように構成されている。

(スニペット登録シーケンス)
先ず、他のレシピファイルの内容を表示するサブ画面３０１ｃで所定のステップの選択を受付け、図７のコマンド選択エリア３０３に示すコピーアイコン３０３ｂ及びペーストアイコン３０３ｃがそれぞれ押下されると、コントローラ１０は、図７のクリップボード３０３ａの一番上にコピーされた内容(複数のステップパターン)を表示させるように構成されている。

プロセスレシピ編集画面上のクリップボード３０３ａを選択して格納ボタンが押下されると、コントローラ１０は、保存画面を表示させて、名前を付けて保存するように構成することができる。そして、この保存されると、コントローラ１０は、保存された名前をクリップボード３０３ａの上から２番目に表示させることにより、スニペット一覧の表示を更新するように構成される。

(Ｓ７５０) コントローラ１０は、後述するスニペット登録シーケンスを実行することにより、クリップボード３０３ａに登録されたスニペット(複数のステップパターン)を編集対象のレシピにコピーすることができる。また、スニペットは、すべてのメインレシピまたはサブレシピから利用可能であり、そのスニペットを編集しているレシピ上で任意のステップパターンに貼付けすることができる。

(スニペットコピーシーケンス)先ず、レシピ編集エリア３０２上でコピー先のステップの選択を受付け、図７のコマンド選択エリア３０３に示すペーストアイコン３０３ｃがそれぞれ押下されると、コントローラ１０は、図７に示すパターン表示部３１３ａに登録されているスニペットを一覧表示させる。

そして、コントローラ１０は、使用対象のスニペットが選択されると共に、図７のコマンド選択エリア３０３に示す引き続き上書きアイコン３０３ｄまたは挿入アイコン３０３ｅが押下されると、選択されたスニペット(複数のステップパターン)をレシピ編集エリア３０２で選択された複数のステップに貼付するように構成されている。

このようなスニペットを利用することにより、各レシピで共通的に設定されるような用途の一連のステップ群(ステップパターン)。例えば、成膜ステップ終了後に炉内を減圧状態から大気に戻すなど決まったバルブや流量設定などの動作を実行する手続きの流れを、スニペットの組み合わせだけで編集することができるようになり、最小限のステップ編集内容で済むようになる。

また、スニペットは、図７のコマンド選択エリア３０３のクリップボード３０３ａに登録できる数が決められている。本実施形態では５個であるが、これに限定されない。また、登録されたスニペットは直接編集することや既存の設定に別の設定を上書き保存することはできないように構成されている。また、登録したスニペットは必要に応じて削除することができる。

以上説明したように、次の４つのステップ(Ｓ４１０〜Ｓ７１０)から始まるレシピ編集を行われると、コントローラ１０は、次の指示を受付ける(Ｓ３１０)。そして、コントローラ１０は、プロセスレシピ編集画面で次の指示を受けつけると、上述のように４つの編集ステップ(Ｓ４１０〜Ｓ７１０)のいずれかを一つの編集ステップを実行するように構成される。

コントローラ１０は、プロセスレシピの作成が終了するまで、４つの編集ステップ(Ｓ４１０〜Ｓ７１０)を少なくとも一つは実行するように構成されている。

更に、コントローラ１０は、４つの編集ステップ(Ｓ４１０〜Ｓ７１０)を組合せつつ、また、少なくとも一つの編集ステップは繰返し実行したりするように構成されている。

次に、プロセスレシピ編集画面上でプロセスレシピを作成後、レシピ内容を保存するため、コマンド選択エリア３０３に置ける保存アイコン３０３ｇが押下される。コントローラ１０は、保存アイコン３０３ｇが押下されると、図９に示すレシピ保存シーケンスを実行するように構成されている。

(レシピ妥当性チェック機能)
コントローラ１０は、妥当性チェック(整合性チェックともいう)機能が設定されているか確認し、設定されていれば、バルブの開閉状態に不整合がなかいか(バルブインターロックチェック)や、ステップの組み合わせに不整合がないか(ステップの無限ループチェック)などの妥当性チェックを行うように構成されている。

コントローラ１０は、妥当性チェック結果、異常(不整合)がなければ、保存実行可能となる。具体的には、記憶部２０にプロセスレシピが保存されるように構成される。一方、異常(不整合)が見つかった場合、プロセスレシピ編集画面上のレシピ編集エリア３０２に異常(不整合)があるステップを表示するように構成されている。

この後、図４に示すフローを再実行するように構成されている。この場合、異常(不整合)が発生したステップが選択(Ｓ４１０)され、パラメータ再編集(Ｓ４２０)が行われる。

なお、本実施形態によれば、コントローラ１０は、プロセスレシピを作成し保存実行後、プロセスレシピ編集画面から他の画面に切替え表示させる際も、保存確認画面を表示させるように構成されている。これにより、プロセスレシピを作成後、保存アイコン３０３ｇの押下(保存処理)を忘れていても、プロセスレシピ編集画面から他の画面へ移行する時に、保存確認をすることができ、編集ミス等の人為的なミスを低減することができる。

次に、プロセスレシピの編集ステップの実施例について図を参照して説明する。

(実施例１)プロセスレシピには、サブレシピテーブルやアラーム条件テーブル、温度補正テーブルなどの外部で定義した実行条件をコンビネーションすることができるようになっている。また、ＶＰなどのバリアブルパラメータにようにレシピ固有のパラメータも存在する。

図１０Ａに示すように、レシピ固有のパラメータであるバリアブルパラメータＶＰをレシピ編集中に、プロセスレシピ編集画面に表示しつつ、ＶＰを編集すると共にＶＰ設定されているステップを修正することができる。

プロセスレシピを編集している際、その実行条件に合うようにテーブルの設定値を修正する必要がある場合に従来の方式であれば現在のレシピ編集状態を保存して一旦閉じた後、修正したいテーブルやバリアブルパラメータの編集画面を開く必要があり、編集を終えてレシピ編集に戻るまでに時間がかかり、非常に効率が悪かったが、本実施形態によれば、レシピ編集を中断することなく、画面を開きながら別のテーブルも編集することが可能であるため、レシピを閉じたり開いたりすることがなく、作業効率を大幅に向上することができる。

(実施例２)目標(ターゲット)とする膜厚などに従って、温度条件や流量設定値などのパラメータは、ホストからバリアブルパラメータで変更して運用することができるが、例えば、圧力コマンドや搬送コマンドなどのコマンドをバリアブルパラメータで変更することはできない。

図１０Ｂに示すように、他のプロセスレシピの内容をプロセスレシピ編集中に、プロセスレシピ編集画面に表示しつつ、参照することができる。更に、図１０Ｃ、図１０Ｄに示すように、他のプロセスレシピの所定のステップに関して、編集中のプロセスレシピにコピーすることができる。

プロセスレシピ毎に異なる条件を編集する必要があるが、従来はレシピを編集後ベースレシピとファイル比較を行い、その差異に従って編集が問題ないかを確認して、問題があればまたレシピ編集画面を開いてレシピを編集する必要があり、元のプロセスレシピを参照しながら編集できないので作成ミスが発生しやく、比較画面との画面切り替え等により作業効率が悪かったが、本実施形態では、元のプロセスレシピを参照しながら編集することで編集ミスや作業効率の悪さを排除することができる。また、複数のレシピステップパターンを使用してマスターから複数ステップを選択してコピーすることができるので、作業効率が向上する。

(実施例３)図１１に複数のステップで形成されるプロセスレシピの一例を示す。横軸が時間、縦軸は圧力である。また、横軸(時間軸)に沿って複数のステップが形成され、プロセスレシピを構築することが分かる。

縦型熱処理装置の場合には、炉内にウエハ２００をロードしてから炉内を真空状態に減圧することで、空気中に存在する不純物を取り除いてからプロセスを行う。この時、真空引きのシーケンスは異なるレシピであってもほぼ同じステップ順序であることが多く、その設定値パラメータも変更せずに使用している。また、真空状態から大気へ戻す(スローパージ)ステップや、ウエハ２００が搭載されたボート２１７を炉内に投入(ロード)するステップや炉内温度をプロセス温度に昇温するステップ、ボートを炉内から払出し(アンロード)するステップなど、プロセスレシピで必ず使用するステップが存在する。

従来の手法では、新規でレシピを作成するのではなくベースとなる他のレシピを選択し、そのレシピをコピーしたうえで編集を行うことが普通であった。この場合、ベースとなるレシピには設定値がもともと入力されている状態であるため、レシピ編集に慣れていない作業者が操作した場合、本来編集しなければならないステップを編集し忘れてしまうミスが発生してしまうことが考えられる。更に、新規でレシピを作成した際には、一ステップ単位のコピーでは作業に時間がかかるため効率が悪いという問題があったが、本実施形態では、レシピ間複数ステップコピー(図１０Ｃ)やステップスニペット(図１０Ｄ)を使用することで、新規作成したレシピにおいて連続した複数ステップを組み合わせながらレシピを編集することができる。これにより、簡単にレシピを作成することが可能となる。

本実施形態においては、例えば、スローパージステップ、ロードステップ、アンロードステップ、昇温ステップ等を示すステップパターンをスニペットとしてコマンド選択エリア３０３のパターン表示部３０３ａに登録することにより、これらのステップに関して、図１０Ｃまたは図１０Ｄに示すコピー操作を行うだけでよくなり、編集操作を行う必要が無くなり編集の手間が省ける。また、他のステップに関しても同様にスニペットとして登録することによりコピー操作を繰り返すだけでよい。但し、成膜ステップ(図では本プロセス)では、Ｓ４２０で直接ステップを選択して編集したり、実施例１で示すように固有パラメータを編集したり、Ｓ４２０〜Ｓ７１０の４ステップを組合せ、又は少なくとも一つのステップを繰返すことにより、プロセスレシピが作成されるように構成される。

このように、本実施形態においては、成膜ステップ(図では本プロセス)以外のプロセスレシピで必ず使用するステップであれば、プロセス種別に関係なく同じ場合が多く、この場合には、本発明のステップコピーを用いると編集の手間が省け、プロセスレシピ作成に係る時間を短縮できる。

特に、スロー排気ステップと、メイン排気ステップと、リークチェックステップを含む真空引きステップのように、１つのステップにおいて、更に複数のステップ(補助ステップ)を有する場合であっても、コピーでよく編集する手間が省けるので、レシピ作成の効率が向上するだけでなく、設定ミス等の人為的ミスを低減することができる。また、昇温ステップの前のパージステップと本プロセスステップの後のパージステップについてコピーする等、適用することができる。

プロセスレシピ保存後のレシピ実行にて基板処理を開始するまでのフローを図１２に示す。このフローは、他の自動運転ジョブが基板処理装置１００に存在しないこと、ジョブの開始方法が自動となっていることを前提としている。

先ず、対象のプロセスレシピが認証されているかチェックされる。認証されていない場合は自動運転ジョブが生成されずに本フローが終了する。また、認証済であれば自動運転ジョブが生成される。このとき、自動運転ジョブ生成に失敗すると、本フローが終了する。自動運転ジョブ生成に成功すると、自動運転ジョブが実行開始されると共にプロセスレシピの実行が開始されるように構成されている。

顧客によっては、作成したレシピを更に認証機能によって認証したものしか実行できないという運用をおこなっている。この場合、未認証レシピは自動運転ジョブでの実行を不可能とし、認証済みのレシピのみが自動運転ジョブで実行できる。ここで、自動運転ジョブとは、ウエハを処理するために顧客ホストや装置画面上などからの指示によりウエハをカセットからボート２１７に移載し、レシピを実行するための装置運転のための命令のことである。

次に、本実施形態にかかる基板処理装置１００を用いて、作成されたプロセスレシピを実行し、半導体デバイス製造の一工程としてウエハ２００に対する処理を行う場合の動作手順について説明する。

（ポッド搬送工程） 図１、図２に示すように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ポッド搬入搬出口１１２から搬入される。 搬入されたポッド１１０は、回転棚１０５の指定された棚板１１７へ、ポッド搬送装置１１８によって、自動的に搬送されて受け渡される。

（ウエハ供給工程） ポッド１１０は回転棚１０５で一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もしくは、ロードポート１１４から直接、ポッドオープナ１２１に搬送されて、載置台１２２に移載される。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０は、キャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。

（ウエハ移載工程） 図２に示すように、載置台１２２に載置されたポッド１１０は、そのキャップが、キャップ着脱機構１２３によって取り外され、ポッド１１０のウエハ出し入れ口が開放される。また、ウエハ２００は、ポッド１１０からウエハ移載装置１２５ａによってピックアップされ、ボート２１７へ移載されて装填される。ボート２１７にウエハ２００を受け渡したウエハ移載装置１２５ａは、ポッド１１０に戻り、次のウエハ１１０をボート２１７に装填する。

一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載装置１２５ａによるウエハ２００のボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１には、回転棚１０５ないしロードポート１１４から別のポッド１１０がポッド搬送装置１１８によって搬送され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。このようにして、予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填される(ウエハチャージ工程)。

（搬入工程） 予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填されると、処理炉２０２の下端部が炉口ゲートバルブ１４７によって開放される。続いて、シールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されて、シールキャップ２１９に支持されたボート２１７が、処理炉２０２内の処理室へ搬入されて行く(ウエハ搬入工程)。

ローディング後は、ボートローディング後は、処理室に搬入されたボート２１７が保持する未処理状態のウエハ２００に対して、所定の処理を行う。具体的には、例えば熱ＣＶＤ反応による成膜処理を行う場合、排気装置を用いて排気を行い、処理室が所望の圧力（真空度）となるようにする。そして、ヒータユニットを用いて処理室に対する加熱を行うとともに、回転機構を動作させてボート２１７を回転させ、これに伴いウエハ２００も回転させる。ウエハ２００の回転は、ボート２１７の搬出まで継続する。さらには、ガス導入管により処理室へ原料ガスやパージガス等を供給する。これにより、ボート２１７に保持された未処理状態のウエハ２００の表面には、熱による分解反応や化学反応等を利用した薄膜形成が行われる。

処理後は、ボートエレベータ１１５によりボート２１７が引き出される(ウエハ搬出工程)。その後は、概上述の逆の手順で、ウエハ２００およびポッド１１０は筐体１１１の外部へ払出される。

以上、本実施形態によれば以下の効果のうち少なくとも一つの効果を奏する。

（１）本実施形態によれば、レシピにはサブレシピやアラーム条件などのレシピ実行に必要な外部の情報ファイルをコンビネーションする機能があり、これまでは、レシピ編集時にコンビネーションファイルの内容を参照することしかできなかったが、レシピのステップ編集と共に、コンビネーションファイルの編集をすることができるようになった。

（２）本実施形態によれば、レシピ編集中に他のレシピを同一画面上に表示することができ、他のレシピの内容を参照しながらレシピを作成することができ、異なるレシピ間のステップコピーをコピー元とコピー先を確認しながら行うことができ、作業効率の向上が図れ、また、編集ミスを低減できる。

（３）本実施形態によれば、複数のステップをレシピ間でコピーすることができるので、編集操作を大幅に少なくすることができる。よって、人による編集操作を大幅に省略することができるので、編集ミスを低減することができる。

（４）本実施形態によれば、作成されたレシピを保存する際にチェック機能を設けると共に、チェックした結果発見された異常個所を直ぐに再編集することができるので、プロセスレシピ作成に編集ミスがあってもそのまま(設定ミスのある)レシピを実行して、ロットアウトすることを抑制することができる。

（５）本実施形態によれば、複数のステップで構成されるプロセスレシピにおいて、この一つのステップで更に複数の補助ステップを有する場合があっても、この補助ステップを全てレシピ間でコピーすることができ、レシピ編集画面上での操作を省くことができる。これにより、設定ミスなどの人為的なミスを低減できる。

（６）本実施形態によれば、複数のステップで構成されるプロセスレシピにおいて、真空状態から大気へ戻す(スローパージ)ステップや、ウエハが搭載されたボートを炉内に投入(ロード)するステップ、炉内温度をプロセス温度に昇温するステップ、ボートを炉内から払出し(アンロード)するステップに対応して、複数のステップパターンをレシピ間で繰返しコピーすることにより、プロセスレシピを従来よりも作成する時間を短縮できる。

本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。

本発明は、半導体製造装置だけでなく、ＬＣＤ製造装置のようなガラス基板を処理する装置や、他の基板処理装置にも適用できる。基板処理の内容は、ＣＶＤ、ＰＶＤ、ＡＬＤ、エピタキシャル成長膜、酸化膜、窒化膜、金属含有膜等を形成する成膜処理だけでなく、アニール処理、酸化処理、拡散処理、エッチング処理、露光処理、リソグラフィ、塗布処理、モールド処理、現像処理、ダイシング処理、ワイヤボンディング処理、検査処理等であってもよい。

また、縦型以外の他の型式であってもよく、例えば枚葉式や多枚葉式の処理装置であってもよい。特に、複数の基板が載置される基板載置部（サセプタ）を備える多枚葉式の処理装置に適用するのが好ましい。

半導体ウエハ等の基板を処理するためのレシピを編集する機能を備えたＰＣ等の操作部に接続される処理装置全般に適用できる。

２０…記憶部、３１…操作部、３２…制御部、１００…基板処理装置、２００…ウエハ（基板）、２０２…処理炉

Claims (16)

1. 複数のステップを含む対象レシピを表示するレシピ編集エリアと、少なくとも前記対象レシピと関連するファイル情報を表示するサブエリアと、レシピ編集に使用される各ファイルを前記サブエリアおよび前記レシピ編集エリアのうち少なくとも一つのエリア上で編集するためのアイコンを表示するコマンド選択エリアと、をそれぞれ含むレシピ編集画面を表示させる工程と、前記サブエリアで前記ファイル情報の選択指示を受付けると、前記対象レシピと該対象レシピと関連するファイルを読み込ませると共に前記サブエリアを複数のサブ画面に分割して、読込まれた前記対象レシピと関連するファイルを開いて表示させる工程と、前記レシピ編集エリア、前記サブエリア、前記コマンド選択エリアのいずれか一つのエリア上で受付けた指示に応じて前記レシピ編集エリアに表示された前記対象レシピを編集させる工程と、を有するレシピ作成方法。
2. 前記対象レシピを編集させる工程は、（１）前記サブ画面に表示された前記対象レシピと関連するファイルを参照しつつ、前記コマンド選択エリアに表示されたアイコンを用いて前記対象レシピのステップを編集させる工程と、（２）前記対象レシピのステップに設定された共有パラメータの選択指示を受付けると、前記レシピ編集画面上に前記共有パラメータを選択する画面をダイアログ表示させる処理と、前記共有パラメータを編集させる処理と、前記レシピ編集エリアに表示される前記対象レシピに設定された共有パラメータと前記編集された共有パラメータを置換させる処理と、を含む工程と、（３）他のレシピを前記サブ画面に表示させる前記コマンド選択エリアに配置されたアイコンの選択指示を受付けると、前記他のレシピを参照しつつ前記レシピ編集エリアに表示される前記対象レシピの所定ステップを編集させる処理と、前記他のレシピの所定ステップを選択し、前記対象レシピの所定ステップにコピーさせる処理と、を含む工程と、のうち少なくとも一つ以上の工程を実行するように構成されている請求項１記載のレシピ作成方法。
3. 前記（１）乃至（３）の工程のうち複数の工程を組合せて実行するように構成されている請求項２記載のレシピ作成方法。
4. 前記（１）乃至（３）の工程のうち少なくとも一つ以上の工程を繰返し実行するように構成されている請求項２記載のレシピ作成方法。
5. 複数のレシピで共通するステップパターンを示す前記コマンド選択エリアに配置されたファイル名アイコンを選択する指示を受付け、前記ステップパターンをコピーするためのアイコンを選択する指示を受付け、前記レシピ編集エリアに表示される前記対象レシピの前記ステップパターンを選択する指示を受付け、前記複数のレシピで共通するステップパターンを前記対象レシピ上の前記ステップパターンに上書きさせる工程を更に含む請求項１記載のレシピ作成方法。
6. 前記複数のレシピで共通するステップパターンを前記コマンド選択エリアに登録する工程を更に有する請求項５記載のレシピ作成方法。
7. 更に、前記レシピ編集画面から他の画面への切替指示を受付ける工程と、
   前記レシピ編集画面で編集されたレシピが保存されているか確認する保存確認画面を表示させる工程と、を有する請求項１記載のレシピ作成方法。
8. 更に、作成されたレシピの整合性チェックを行うレシピ保存工程を有し、
   前記レシピ保存工程において、整合性チェックの結果に応じて前記レシピが保存される工程と、前記レシピ編集画面を表示させて再作成が促される工程のうち、どちらか一方の手順が実行されるように構成されている請求項１記載のレシピ作成方法。
9. 前記再作成が促される工程は、前記レシピ編集画面に不整合が発生しているステップを優先的に表示させる工程と、前記不整合が発生しているステップを選択し、ステップのパラメータを編集する工程と、を有する請求項８記載のレシピ作成方法。
10. 複数のステップを含む対象レシピを表示するレシピ編集エリアと、前記対象レシピ情報または前記対象レシピと関連するファイル情報を表示するサブエリアと、レシピ編集に使用される各ファイルを前記サブエリアまたは前記レシピ編集エリア上で編集するためのアイコンを表示するコマンド選択エリアと、をそれぞれ含むレシピ編集画面を表示させる工程と、前記サブエリアで前記ファイル情報が選択されると、前記対象レシピと該対象レシピと関連するファイルが読み込まれると共に前記サブエリアを複数のサブ画面に分割して、読込まれた前記対象レシピと関連するファイルを開いて表示する工程と、前記レシピ編集エリア、前記サブエリア、前記コマンド選択エリアのいずれか一つのエリア上で受付けた指示に応じて前記レシピ編集エリアに表示された前記対象レシピを編集する工程と、を有するレシピ作成工程と、前記レシピ作成工程において作成されたレシピを実行して、基板を処理するレシピ実行工程と、を有する半導体装置の製造方法。
11. 更に、前記作成されたレシピの整合性チェックを行うレシピ保存工程を有する請求項１０記載の半導体装置の製造方法。
12. 複数のステップを含む対象レシピを表示するレシピ編集エリアと、前記対象レシピ情報または前記対象レシピと関連するファイル情報を表示するサブエリアと、レシピ編集に使用される各ファイルを前記サブエリアまたは前記レシピ編集エリア上で編集するためのアイコンを表示するコマンド選択エリアと、をそれぞれ含むレシピ編集画面を操作画面に表示する操作部と、前記サブエリアで前記ファイル情報の選択指示を受付けると、前記対象レシピと該対象レシピと関連するファイルが読み込まれると共に前記サブエリアを複数のサブ画面に分割して、読込まれた前記対象レシピと関連するファイルを開いて前記操作部に表示させると共に、前記レシピ編集エリア、前記サブエリア、前記コマンド選択エリアのいずれか一つのエリア上で受付けた指示に応じて前記レシピ編集エリアに表示された前記対象レシピを編集させる制御部と、を備えた処理装置。
13. 前記制御部は、（１）前記サブ画面に表示された前記対象レシピと関連するファイルを参照しつつ、前記コマンド選択エリアに表示されたアイコンを用いて前記対象レシピのステップを編集させる工程と、（２）前記対象レシピのステップに設定された共有パラメータの選択指示を受付けると、前記レシピ編集画面上に前記共有パラメータを選択する画面をダイアログ表示させる処理と、前記共有パラメータを編集させる処理と、前記レシピ編集エリアに表示される前記対象レシピに設定された共有パラメータと前記編集された共有パラメータを置換させる処理と、を含む工程と、（３）前記コマンド選択エリアに配置された他のレシピを前記サブ画面に表示させるアイコンの選択指示を受付けると、前記他のレシピを参照しつつ前記レシピ編集エリアに表示される前記対象レシピの所定ステップを編集させる処理と、前記他のレシピの所定ステップを選択し、前記対象レシピの所定ステップにコピーさせる処理と、を含む工程と、のうち少なくとも一つ以上の工程を実行するように構成されている請求項１２に記載の処理装置。
14. 前記制御部は、前記コマンド選択エリアで表示される所定のアイコンの選択指示を受付けると、レシピ選択画面を前記レシピ編集画面に表示させ、選択されたレシピを前記サブ画面に表示させるよう構成されている請求項１２記載の処理装置。
15. 前記制御部は、前記レシピ編集画面から他の画面への切替指示を受付けると、保存確認画面を表示させるよう構成されている請求項１２記載の処理装置。
16. 複数のステップを含む対象レシピを表示するレシピ編集エリアと、前記対象レシピ情報または前記対象レシピと関連するファイル情報を表示するサブエリアと、レシピ編集に使用される各ファイルを前記サブエリアまたは前記レシピ編集エリア上で編集するためのアイコンを表示するコマンド選択エリアと、をそれぞれ含むレシピ編集画面を表示させる手順と、前記サブエリアで前記ファイル情報の選択指示を受付けると、前記対象レシピと該対象レシピと関連するファイルを読み込ませると共に前記サブエリアを複数のサブ画面に分割して、読込まれた前記対象レシピと関連するファイルを開いて表示させる手順と、前記レシピ編集エリア、前記サブエリア、前記コマンド選択エリアのいずれか一つのエリア上で受付けた指示に応じて前記レシピ編集エリアに表示された前記対象レシピを編集させる手順と、をコントローラに実行させるプログラム。

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