JP4932778B2 - 固体デバイス製造装置、固体デバイスの製造方法、固体デバイス製造装置の基板搬送方法、固体デバイス製造装置のレシピ制御方法、レシピ転送方法、表示方法、制御方法及びレシピ作成方法 - Google Patents
固体デバイス製造装置、固体デバイスの製造方法、固体デバイス製造装置の基板搬送方法、固体デバイス製造装置のレシピ制御方法、レシピ転送方法、表示方法、制御方法及びレシピ作成方法 Download PDFInfo
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)を実行するマルチプロセス方式の装置が提案されている。
ための日時表示部(Date)42とを有する。
。取出しカセット室の指定は、予めカセット室CM(1),CM(2)に付与された名称や番号を選択、または、記述することにより行われる。図には、カセット室CM(1)が指定された場合を示す。
(q=2,3,4,5)は、対応するプロセス室PM(m)に対するウェーハWの搬送順位を指定するための搬送順位指定部b1(n),c1(n),d1(n),e1(n)と、このプロセス室PM(m)で実行するプロセスを指定するためのプロセス指定部b2(n),c2(n),d2(n),e2(n)とを有する。これにより、本実施の形態では、搬送順序指定機能をプロセス指定機能とのスケジューリングが可能である。
2),446,…,446(16)を有する。回収カセット室の指定は、カセット室CM1,CM2の名称や番号を選択、または記述することにより行われる。図には、すべてのウェーハ単位指定部44(1),44(2),…,44(16)でカセット室CM1を指定した場合を示す。
1),PM(2),PM(3),PM(4)での処理が終了した後、このプロセス室PM(1),PM(2),PM(3),PM(4)にウェーハWが長時間放置されてしまうことを防止するための時間である。このタクト制御時間を設定可能とすることにより、プロセス室PM(1),PM(2),PM(3),PM(4)にウェーハが放置されることが防止される。これにより、装置の稼働率を高めることができる。
を高めることができる。
,16,17,18を有し、制御部61により指定されたプロセスを実行する機能を有する。ウェーハ搬送部57は、図3に示すウェーハ搬送室用チャンバ11を有し、カセット収容部51,52とプロセス実行部53,54,55,56との間及び各プロセス実行部53,54,55,56間でウェーハWを搬送する機能を有する。
Claims (8)
- 処理すべき基板を取出すカセット室を指定する取出しカセット室指定手段と、
前記処理すべき基板の取出しスロット番号や処理の終了した基板の回収スロット番号を指定するスロット番号指定手段と、
基板ごとに複数のプロセス室に対する搬送順序を指定するための搬送順序指定手段と、
基板ごとに前記複数のプロセス室で実行するプロセスを指定するためのプロセス指定手段と、
前記処理の終了した基板を回収するカセット室を指定する回収カセット室指定手段と、
表示部と、
前記取出しカセット室指定手段と前記スロット番号指定手段と前記搬送順序指定手段と前記プロセス指定手段と前記回収カセット室指定手段とを有する運転レシピ作成画面を前記表示部の画面上にそれぞれ表示する制御部とを備え、
前記取出しカセット室指定手段に処理すべき基板を取り出すためのカセット室が指定され、
前記回収カセット室指定手段に処理の終了した基板を回収するためのカセット室が指定され、
前記スロット番号指定手段に前記処理すべき基板を取り出すための取出しスロットや前記処理の終了した基板を回収するための回収スロットが指定され、
前記搬送順序指定手段に基板ごとに前記複数のプロセス室に対する搬送順序及び前記プロセス指定手段にプロセスが指定されることにより、運転レシピが作成される
ことを特徴とする固体デバイス製造装置。 - 請求項1に記載の固体デバイス製造装置で実行される固体デバイスの製造方法であって、
更に、前記搬送順序指定手段によって指定された搬送順序に従って前記基板を前記複数のプロセス室に順次に搬送する基板搬送手段と、前記プロセス指定手段によって指定されたプロセスを前記複数のプロセス室で実行するプロセス実行手段と、を有し、
前記運転レシピ作成画面を表示し、該画面上で、前記運転レシピを作成し、
前記基板搬送手段により前記基板を前記プロセス室に搬送すると共に前記プロセス実行手段により前記プロセスを実行することにより、前記作成された運転レシピを実行することを特徴とする固体デバイスの製造方法。 - 請求項1に記載の固体デバイス製造装置の基板搬送方法であって、
更に、前記搬送順序指定手段によって指定された搬送順序に従って前記基板を前記複数のプロセス室に順次に搬送する基板搬送手段を有し、
前記運転レシピ作成画面を表示し、該画面上で、前記運転レシピを作成し、前記作成された運転レシピを実行すると、前記基板搬送手段により前記基板が前記プロセス室に搬送されることを特徴とする固体デバイス製造装置の基板搬送方法。 - 請求項1に記載の固体デバイス製造装置のレシピ制御方法であって、
更に、記憶部を有し、前記運転レシピ作成画面上で作成された前記運転レシピが前記記憶部に登録される際に、
前記運転レシピにおいて、前記基板間の整合がとれているか否かを判定することを特徴とする固体デバイス製造装置のレシピ制御方法。 - 請求項1に記載の固体デバイス製造装置のレシピ転送方法であって、
更に、記憶部を有し、前記運転レシピ作成画面上で作成された前記運転レシピが前記記憶部に登録された後、
前記制御部は、転送要求を受付けると、前記転送要求の内容に応じて、
ダウンロード要求である場合は、前記記憶部から前記運転レシピを読み出し、ハードディスク駆動部や、フロッピィディスク駆動部に供給し、前記運転レシピを書き込み、
アップロード要求である場合は、前記ハードディスク駆動部やフロッピィディスク駆動部から運転レシピを受け取り、前記記憶部に書き込むことを特徴とする固体デバイス製造装置のレシピ転送方法。 - 請求項1に記載の固体デバイス製造装置の表示方法であって、
前記運転レシピ作成画面を表示し、該画面上で、前記運転レシピを作成し、該作成された運転レシピを表示することを特徴とする固体デバイス製造装置の表示方法。 - 請求項1に記載の固体デバイス製造装置の制御方法であって、
前記運転レシピ作成画面を表示し、該画面上で、前記運転レシピを作成し、該作成された運転レシピを実行するように制御することを特徴とする固体デバイス製造装置の制御方法。 - 処理すべき基板を取出すカセット室を指定する取出しカセット室指定手段と、
前記処理すべき基板の取出しスロット番号や処理の終了した基板の回収スロット番号を指定するスロット番号指定手段と、
基板ごとに複数のプロセス室に対する搬送順序を指定するための搬送順序指定手段と、
基板ごとに前記複数のプロセス室で実行するプロセスを指定するためのプロセス指定手段と、
前記処理の終了した基板を回収するカセット室を指定する回収カセット室指定手段と、
前記取出しカセット室指定手段と、前記スロット番号指定手段と前記搬送順序指定手段と前記プロセス指定手段と前記回収カセット室指定手段とを有する運転レシピ作成画面を表示する制御部とを備えた固体デバイス製造装置のレシピ作成方法であって、
前記取出しカセット室指定手段に処理すべき基板を取り出すためのカセット室が指定され、
前記回収カセット室指定手段に処理の終了した基板を回収するためのカセット室が指定され、
前記スロット番号指定手段に前記処理すべき基板を取り出すための取出しスロットや前記処理の終了した基板を回収するための回収スロットが指定され、
前記搬送順序指定手段に基板ごとに前記複数のプロセス室に対する搬送順序及び前記プ
ロセス指定手段にプロセスが指定されることにより、運転レシピが作成されることを特徴とする固体デバイス製造装置のレシピ作成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008108883A JP4932778B2 (ja) | 2008-04-18 | 2008-04-18 | 固体デバイス製造装置、固体デバイスの製造方法、固体デバイス製造装置の基板搬送方法、固体デバイス製造装置のレシピ制御方法、レシピ転送方法、表示方法、制御方法及びレシピ作成方法 |
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JP2008108883A JP4932778B2 (ja) | 2008-04-18 | 2008-04-18 | 固体デバイス製造装置、固体デバイスの製造方法、固体デバイス製造装置の基板搬送方法、固体デバイス製造装置のレシピ制御方法、レシピ転送方法、表示方法、制御方法及びレシピ作成方法 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP00047198A Division JP4199324B2 (ja) | 1998-01-05 | 1998-01-05 | 固体デバイス製造装置 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011244482A Division JP2012080107A (ja) | 2011-11-08 | 2011-11-08 | 固体デバイス製造装置、固体デバイスの製造方法、固体デバイス製造装置の基板搬送方法及びレシピ作成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008193115A JP2008193115A (ja) | 2008-08-21 |
JP4932778B2 true JP4932778B2 (ja) | 2012-05-16 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008108883A Expired - Lifetime JP4932778B2 (ja) | 2008-04-18 | 2008-04-18 | 固体デバイス製造装置、固体デバイスの製造方法、固体デバイス製造装置の基板搬送方法、固体デバイス製造装置のレシピ制御方法、レシピ転送方法、表示方法、制御方法及びレシピ作成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4932778B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2598720B2 (ja) * | 1991-03-27 | 1997-04-09 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 回転式基板処理装置 |
JPH04360511A (ja) * | 1991-06-07 | 1992-12-14 | Kokusai Electric Co Ltd | ウェ−ハ処理装置の制御装置 |
JP3200952B2 (ja) * | 1992-04-30 | 2001-08-20 | 松下電器産業株式会社 | マルチリアクタタイプのプロセス設備制御装置 |
JP3151582B2 (ja) * | 1993-04-28 | 2001-04-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理装置 |
JP3144256B2 (ja) * | 1995-02-03 | 2001-03-12 | 住友金属工業株式会社 | 半導体製造装置のウェハ処理制御装置及びウェハのレシピ選択方法 |
-
2008
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Publication number | Publication date |
---|---|
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