JP2598720B2 - 回転式基板処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ等の基板
を多段に収納したカセットから基板を取り出し、所要の
処理液を用いて基板に回転処理を施す回転処理機器を始
めとする複数の処理機器を所定の基板処理手順に基づい
て制御し、前記取り出した基板を回転処理する回転式基
板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の回転式基板処理装置は、基板処
理手順に基づき駆動されて基板を処理する基板処理部
と、基板を多段に収納する複数のカセットから前記基板
処理部へ基板を供給する基板供給部とを備える。この基
板処理部には、例えば、フォトレジストや現像液あるい
は超純水等の各種処理液を回転させた基板に供給して、
基板に対して種々の回転処理を施す回転処理機器と、ホ
ットプレートやクールプレートといった基板に熱処理を
施す熱処理機器等の複数の処理機器が備え付けられてい
る。一方、基板供給部には、カセットから取り出した基
板を基板処理部への基板受け渡し位置へ移送するための
移送機器が備え付けている。そして、これら回転処理機
器における種々の処理液の供給制御や、熱処理機器にお
ける温度制御等は、総て基板処理手順に基づいて行なわ
れている。

【０００３】この様な回転式基板処理装置として、カセ
ット内の基板に応じた処理内容（基板処理手順）をカセ
ットが配置されるセンダー（未処理基板を収納したカセ
ットの設置単位）に対応して登録するものが提案されて
いる。

【０００４】例えば、カセットを降下させつつ移送機器
により基板をカセットから取り出し、基板供給部の出口
に備えたセンサで基板供給部から基板処理部に受け渡さ
れる基板を検出している。そして、あるセンダーのカセ
ットから取り出した基板を基板処理部に受け渡す際に、
センダーに対応して登録した基板処理手順を、基板処理
部への基板受け渡し毎に、基板処理部にロードしてい
る。なお、この様にしてロードされる基板処理手順は、
各処理ステップにおける処理時間，処理温度，処理回転
数等やステップ数などの詳細なデータを含んでおり、そ
のデータ数も多い。

【０００５】一方、基板を受け取る基板処理部は、既述
した回転処理機器や熱処理機器等の複数の処理機器のほ
か、これら各処理機器間で基板を搬送する基板処理部専
用の搬送機器を備えている。そして、これら各処理機器
等を、所定の基板処理手順に則った温度，回転数等の条
件に基づいて、常時、独立に制御している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の回転式基板処理装置では、次のような問題点が指摘
されている。

【０００７】上述した回転式基板処理装置では、基板供
給部側で、移送機器を駆動して基板の取り出しを行ない
ながら、データ数の多い基板処理手順を基板毎に割り付
けて基板処理部にロードしている。このため、回転式基
板処理装置の基板供給部においては、移送機器の駆動制
御と、基板の移送に同期した基板処理部への基板処理手
順のロードを実行するためのデータ管理制御とを並行し
て実施しなければならない。この結果、基板供給部の移
送機器の制御装置に相当な負荷がかかる。

【０００８】また、カセットの基板収納溝に基板の収納
漏れがあった場合には、次のような問題がある。基板供
給部出口のセンサにて基板の受け渡しを検出しているも
のの、カセットからの基板取り出し時に収納漏れの有無
を考慮していないので、この基板を収納していない基板
収納溝にまで、移送機器が基板を取り出しに行く。この
ため、移送機器は基板を有していないまま基板処理部へ
の受け渡し位置まで駆動して、基板の受け渡しロスが発
生し、この間に渡って各処理機器は基板処理を行なわな
いので、基板処理部における処理工程能力が低下してし
まう。

【０００９】この様な不具合は、処理すべき基板がその
処理条件等が特殊な特注基板であったり、或いは試作基
板であるために、その作成枚数が少なく、カセットにお
ける実際の基板収納枚数が基板収納溝の段数より少ない
場合でも発生する。更に、このような特殊の場合に限ら
ず、量産時においても発生する。この量産時における不
具合発生事例として、前工程で何らかの欠陥が基板に生
じ、これが原因で基板がカセットから抜き取られた場合
等が挙げられる。

【００１０】本発明は、上記問題点を解決するためにな
され、回転処理機器を始めとした複数の処理機器を含む
基板処理部へカセットから取り出した基板を受け渡す際
に、基板供給部における制御負荷を軽減するとともに、
カセットにおける基板収納漏れの有無に拘らず基板処理
部への基板受け渡しロスを回避することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに本発明の採用した手段は、図１のブロック図にその
基本的な構成を例示するように、所要の処理液を用いて
基板に回転処理を施す回転処理機器を始めとする複数の
基板処理用の処理機器を有する基板処理部ＷＳと、未処
理基板を多段に収納した未処理基板収納カセットＣから
の未処理基板の取り出しと、前記未処理基板収納カセッ
トＣと前記基板処理部ＷＳとの間における基板移送とを
行なう基板移送機器ＨＲを有する基板供給部ＬＤと、複
数の基板処理手順から選ばれた基板処理手順に基づい
て、前記基板移送機器ＨＲと前記基板処理部ＷＳにおけ
る複数の基板処理用の各処理機器を駆動制御する制御手
段Ｍ１とを備え、前記基板移送機器ＨＲにより前記未処
理基板収納カセットＣから前記基板処理部ＷＳに未処理
基板を移送し、前記複数の基板処理用の処理機器により
未処理基板を回転処理する回転式基板処理装置であっ
て、前記未処理基板収納カセットＣの各段における基板
の有無を検出する検出手段Ｍ２と、前記未処理基板収納
カセットＣをカセット毎に区別するカセット情報を入力
するカセット情報入力手段Ｍ３と、前記制御手段Ｍ１が
前記基板処理部ＷＳを制御する際の基板処理手順を特定
するための手順特定情報を入力する手順特定情報入力手
段Ｍ４とを備え、更に前記制御手段Ｍ１は、前記基板移
送機器ＨＲにより前記未処理基板収納カセットＣから取
り出した未処理基板を前記基板処理部ＷＳへ移送する基
板供給移送に先立って、前記検出手段Ｍ２を駆動し、前
記未処理基板収納カセットＣの各段毎に前記検出手段Ｍ
２が検出した基板の有無状況と前記入力されたカセット
情報とを含む基板収納状況データを、作成及び記憶する
基板収納状況記憶部Ｍ１１と、前記基板供給移送に先立
って前記検出手段Ｍ２が検出した基板毎に、基板を個々
に区別する基板情報と、前記入力されたカセット情報
と、前記入力された手順特定情報とを含む基板データ
を、作成及び記憶する基板データ記憶部Ｍ１２と、前記
基板収納状況記憶部Ｍ１１の記憶した基板収納状況デー
タに基づいて前記基板移送機器ＨＲを駆動制御し、前記
基板供給移送を行なう供給移送制御部Ｍ１３と、前記基
板データ記憶部Ｍ１２の記憶した基板データと、該基板
データにおける前記手順特定情報に応じて特定した基板
処理手順とに基づいて、前記基板処理部ＷＳにおける複
数の基板処理用の各処理機器を駆動制御する基板処理制
御部Ｍ１４とを備えることをその要旨とする。

【００１２】

【作用】上記構成を有する回転式基板処理装置は、ま
ず、制御手段Ｍ１の基板収納状況記憶部Ｍ１１により、
検出手段Ｍ２を駆動させ、この検出手段Ｍ２の検出した
未処理基板収納カセットＣの各段における基板の有無状
況とカセット情報入力手段Ｍ３から入力された未処理基
板収納カセットＣを区別するカセット情報とを含む基板
収納状況データを作成し、これを記憶する。こうして、
未処理基板収納カセットＣのおのおのについて、各段の
基板有無状況を把握する。

【００１３】また、制御手段Ｍ１の基板データ記憶部Ｍ
１２により、検出手段Ｍ２の検出した基板毎に、基板を
一つ一つ区別するための基板情報と、カセット情報入力
手段Ｍ３から入力された未処理基板収納カセットＣを区
別するカセット情報と、手順特定情報入力手段Ｍ４から
入力された基板処理手順を特定する手順特定情報とを含
む基板データを作成し、これを記憶する。こうして、基
板供給部ＬＤから基板処理部ＷＳに移送されて複数の基
板処理用の各処理機器により回転処理される個々の未処
理基板について、基板を一つ一つ区別しつつ、各基板の
処理に用いられる基板処理手順の特定を可能とする。

【００１４】このようにして、制御手段Ｍ１の基板収納
状況記憶部Ｍ１１及び基板データ記憶部Ｍ１２が基板収
納状況データ及び基板データを作成・記憶してから、次
のようにして、基板供給部ＬＤの未処理基板収納カセッ
トＣから取り出した未処理基板を基板処理部ＷＳへ移送
する基板供給移送と、基板処理部ＷＳにおける複数の基
板処理用の各処理機器による基板の回転処理がなされ
る。

【００１５】かかる基板供給移送は、既に基板収納状況
記憶部Ｍ１１に記憶されている基板収納状況データに基
づいて供給移送制御部Ｍ１３が基板移送機器ＨＲを駆動
制御することにより行なわれるので、未処理基板収納カ
セットＣのおのおのについて、カセット内に基板が存在
している段に限って、基板の取り出し動作を行い、基板
が存在しない段に対しては基板取出し動作を行なわな
い。このため、基板供給部ＬＤから基板処理部ＷＳへの
未処理基板の受け渡し時に、基板処理部ＷＳ側において
基板の受け取りのために無駄に待機する必要がなくな
る。この結果、基板処理部ＷＳにおける処理効率の向上
が可能となる。

【００１６】また、未処理基板の供給をうけた基板処理
部ＷＳ側における基板の回転処理は、既に基板データ記
憶部Ｍ１２に記憶されている基板データと特定した基板
処理手順とに基づいて、基板処理制御部Ｍ１４が基板処
理部ＷＳにおける複数の基板処理用の各処理機器を駆動
制御することにより行なわれる。このため、基板供給部
ＬＤから基板処理部ＷＳへ未処理基板を供給する際に、
基板供給移送を行なうための基板移送機器ＨＲの駆動制
御を、当該未処理基板を回転処理するための基板処理手
順等のデータ転送制御と切り放して実行できる。

【００１７】

【実施例】次に、本発明に係る回転式基板処理装置の好
適な実施例について、図面に基づき説明する。まず、本
実施例の回転式基板処理装置の概要について、当該装置
の概略斜視図である図２を用いて簡単に説明する。

【００１８】回転式基板処理装置１は、半導体ウエハ等
の基板を回転させ、この基板表面にフォトレジスト等を
回転塗布して熱処理するための装置であり、図２に示す
ように、基板供給部２と基板処理部３とに大別される。
なお、以下の説明に当たっては、この両者を呼称上明確
に区別するために、前者の基板供給部２を基板授受ユニ
ット２と称し、基板処理部３をプロセス処理ユニット３
と称することとする。

【００１９】基板授受ユニット２は、基板Ｗを多段に収
納したカセットＣ１ないしＣ４から基板Ｗを取り出して
基板受け渡し位置である基板授受位置Ｐまで移送した
り、この基板授受位置Ｐから基板Ｗを移送して基板の収
納が可能ないずれかのカセット内へ基板Ｗを収納する。
プロセス処理ユニット３は、後述するように基板に所要
の処理液を供給して回転処理を施す回転処理機器を含む
複数の各種処理機器等を備え、これら各処理機器等を駆
動して基板を処理する。

【００２０】次に、上記各ユニットについて、プロセス
処理ユニット３から順次説明する。図２に示すように、
プロセス処理ユニット３は、回転する基板表面に薬液を
滴下して薬液薄膜を形成する回転塗布機器３１，３２
や、回転塗布機器で処理を行なう前後に基板を熱処理
（加熱・冷却）する熱処理機器３３，３４，３５を備え
る。更に、各回転塗布機器３１，３２及び熱処理機器３
３，３４，３５の並びに図中矢印Ａ方向に水平移動自在
な基板搬送機器３７を備える。なお、図示するように、
各熱処理機器は、上段に加熱処理用の熱処理機器を、下
段に冷却処理用の熱処理機器をそれぞれ備える。

【００２１】基板搬送機器３７は、図示しない駆動系に
より図中矢印Ａ方向に水平移動自在なステージ３８上面
に図中矢印Ｂ方向に旋回自在なヘッド３９を備え、この
ヘッド３９には、Ｕの字状の基板支持アーム３７ａ，３
７ｂを上下２段に備えて構成される。また、この各基板
支持アーム３７ａ，３７ｂは、ヘッド３９から出入り自
在に構成されている。

【００２２】上記構成のプロセス処理ユニット３は、所
定の基板処理手順における搬送プロセスに基づいて、基
板搬送機器３７を駆動制御して、基板授受ユニット２に
おける基板授受位置Ｐから、上記回転塗布機器といった
複数の処理機器のうちの必要な処理機器に、順次、基板
を搬送する。そして、基板が搬送された回転塗布機器等
にて、当該基板処理手順における処理条件に基づいて基
板を処理し、搬送された各処理機器における処理が完了
した処理済み基板を基板授受位置Ｐに返却する。

【００２３】なお、回転塗布機器等の処理機器に未処理
基板を出入りさせる際に、当該処理機器内に処理済み基
板が残存している場合には、基板を支持していない方の
基板支持アームをヘッド３９から迫り出して残存処理済
み基板を処理機器から取り除く。その後、他方の基板支
持アームに支持されている未処理基板を処理機器内にセ
ットする。こうして、効率よく基板処理がなされる。

【００２４】基板授受ユニット２は、図２及び回転式基
板処理装置１の一部平面を破断して示す図３に示すよう
に、カセット設置台４の上面に、基板Ｗを多段に収納し
た２基のカセットＣ１，Ｃ２と基板未収納の２基のカセ
ットＣ３，Ｃ４を備える。そして、カセット設置台４内
部に、後述する基板検出装置の要部を備え、カセット設
置台４の前面に、種々の指示を与えるための主操作パネ
ル５を備える。なお、カセットＣ３，Ｃ４を基板未収納
のカセットとしたが、これに限るわけでなく、例えば総
てのカセットを基板収納済みのカセットとしてもよい。

【００２５】更に、基板授受ユニット２は、各カセット
から基板Ｗを取り出してプロセス処理ユニット３へ供給
したり、各カセット内に基板Ｗを収納したりするための
基板移送機器６を、カセットＣ１ないしＣ４の並びに沿
った図中矢印Ｄ方向に水平移動自在に備える。

【００２６】この基板移送機器６は、図２及び図３に示
すように、基板Ｗをその下面で吸引・吸着する基板吸着
アーム７を、カセットにおける基板Ｗの積み重ね方向
（図３の紙面における表裏方向）に沿って昇降可能で、
且つ、図３に示す待機位置とカセット内に進入した取り
出し位置との間に渡って図中矢印Ｅ方向に前後動可能に
備える。

【００２７】このため、基板移送機器６を図中矢印Ｄ方
向に水平移動させて所望のカセットの正面まで移動し、
その後、当該カセットにおける所望段の基板収納溝に対
応する高さまでの基板吸着アーム７の上昇，カセット内
への基板吸着アーム７の進入，基板吸着アーム７の僅か
な上昇，基板吸着アーム７の後退，基板吸着アーム７の
降下を順次行なえば、カセットからの基板Ｗの取り出し
が完了する。また、この逆の手順で基板吸着アーム７を
駆動させれば、カセット内への基板Ｗの収納が完了す
る。

【００２８】基板移送機器６は、上記基板吸着アーム７
のほか、基板吸着アーム７でカセットから取り出した基
板Ｗを水平に支持するために、３本の支持ピン８ａ，８
ｂ，８ｃをその基台９に昇降自在に備える。また、これ
ら各支持ピンに支持された基板Ｗの中心位置合わせを行
なうために、基台９の両側に位置合わせ板１０を水平往
復動自在に備える。

【００２９】位置合わせ板１０の上面には、おのおの４
本の案内ピン１１が、基板Ｗの外径と略同一の曲率とな
るような配列で、それぞれ突設されている。よって、基
台９から上昇した各支持ピンにより基板Ｗが支持された
状態で、各位置合わせ板１０を水平往復動させると、各
案内ピン１１が基板Ｗの外周に当接・離間するため、基
板Ｗの中心位置合わせが完了する。

【００３０】こうして、カセットから取り出された基板
Ｗは、基板移送機器６により基板授受位置Ｐ（図２参
照）に移送された後、既述したプロセス処理ユニット３
付属の基板搬送機器３７に受け渡され、当該ユニットに
おける回転塗布機器等に、順次、搬送されて処理され
る。そして、処理が完了した処理済み基板は、基板搬送
機器３７により基板授受位置Ｐに返却された後、基板移
送機器６により所定のカセット内に収納される。

【００３１】また、カセット設置台４上面には、図３に
示すように、後述する各種基板関連情報を入力するため
カセットコントロールパネル１８が、各カセット毎に設
置されている。

【００３２】次に、カセット内の基板Ｗの収納の有無等
を検出する基板検出装置２０について、図３ないし図６
を用いて説明する。図４は基板検出装置２０の一部破断
正面図、図５は図４のＸ−Ｘ矢視断面図、図６は図５の
Ｙ−Ｙ矢視断面図である。

【００３３】図３に示すように、カセット設置台４に載
置された各カセットＣ１ないしＣ４の周囲には、カセッ
トを取り囲むコの字状のブラケット２１が昇降自在に付
設されている。このブラケット２１の開口部先端には、
カセット内に収納された基板Ｗの有無を検出する投光素
子２３と受光素子２２からなる光センサ２４が取り付け
られている。そして、図４に示すように、これら投光素
子２３及び受光素子２２は、その光軸が水平方向に対し
て若干傾斜した角度（例えば、２〜３度）で配設されて
いる。

【００３４】このように上記両素子間の光軸が傾斜して
いるため、投光素子２３から照射される照射光束を基板
Ｗの厚み以下にまで絞り込まなくても、基板Ｗの有無に
よって受光素子２２への遮光・透光状態が確実に区別さ
れるので、基板Ｗの有無を精度良く検出することができ
る。

【００３５】なお、各カセットにおける基板検出装置２
０の構成は同一であるため、基板検出装置２０に関する
以下の説明においては、カセットＣ１に付随する基板検
出装置２０について行なうこととする。

【００３６】図５に示すように、カセット設置台４にお
けるカセットＣ１の下方には、ブラケット２１に一体に
取り付けられた光センサ２４を、このブラケット２１ご
と昇降させるための光センサ昇降機構２５が設けられて
いる。この光センサ昇降機構２５は、カセット設置台４
内部に位置する支持枠２６に垂直方向に並設支持された
ロッドレスシリンダ２７とガイド棒２８とを備える。そ
して、これらに摺動自在に嵌入された可動部材２９とカ
セットＣ１を取り囲むブラケット２１とを、カセット設
置台４を貫通する板状の縦部材３０を介して連結して構
成されている。

【００３７】このため、ロッドレスシリンダ２７の上下
端から圧縮空気を供給してロッドレスシリンダ２７内の
図示しない磁石を上下動させると、これに伴って可動部
材２９が上下動することにより、光センサ２４はブラケ
ット２１とともにカセットＣ１に沿って昇降する。な
お、光センサ昇降機構２５は、上述したようなロッドレ
スシリンダ２７に限らず、通常のエアーシリンダや、モ
ータによるネジ送り機構等を用いて構成することもでき
る。

【００３８】可動部材２９には、櫛歯状のピッチ部材４
０が上下方向に連結されている。このピッチ部材４０に
は、カセットＣ１における基板収納溝と同数のスリット
４１が、被検出部位として上記収納溝と同一ピッチで形
成されている。そして、図４ないし図６に示すように、
支持枠２６には、スリット４１を取り囲むフォトインタ
ラプタ等のタイミング検出センサ４２が取り付けられて
いる。よって、このタイミング検出センサ４２によりピ
ッチ部材４０の上下動に伴ってスリット４１を検出する
とともに、光センサ２４により基板Ｗの有無を検出する
ことで、カセットＣ１の何段目に基板Ｗが収納されてい
るかを判断できる。

【００３９】次に、上記した回転式基板処理装置１にお
ける制御系について、図７に示すブロック図を用いて説
明する。本実施例におけるこの制御系は、回転式基板処
理装置１の全体を統括制御するメインコントローラ５０
のほか、そのサブコントローラとして、基板授受ユニッ
ト２を制御する基板授受ユニットコントローラ６０と、
プロセス処理ユニット３を構成する各処理機器ごとのコ
ントローラである基板搬送機器コントローラ３７Ａと、
各回転塗布機器用の回転塗布機器コントローラ３１Ａ，
３２Ａと、各熱処理機器用の熱処理機器コントローラ３
３Ａ，３４Ａ，３５Ａとを備え、これら各コントローラ
の集合体である制御系全体が、本発明の制御手段Ｍ１に
相当する。

【００４０】メインコントローラ５０は、論理演算を実
行する周知のＣＰＵ５１，ＣＰＵを制御する種々のプロ
グラム等を予め記憶するＲＯＭ５２，種々のデータを一
時的に記憶するＲＡＭ５３等を中心に論理演算回路とし
て構成され、データの書き込み及びデータの保持が随時
可能で後述する多量のデータを予め記憶する記憶ディス
ク５４を内蔵している。

【００４１】そして、このメインコントローラ５０は、
上記ＣＰＵ等とコモンバス５５を介して相互に接続され
た入出力ポート５６により、外部との入出力、例えば、
後述する主操作パネル５や、前記基板授受ユニットコン
トローラ６０，基板搬送機器コントローラ３７Ａ，各処
理機器ごとの各種コントローラ３１Ａないし３５Ａ等と
の間でデータの転送を行なう。

【００４２】基板授受ユニットコントローラ６０は、光
センサ２４及びタイミング検出センサ４２のほか、基板
移送機器６，カセットコントロールパネル１８，光セン
サ昇降機構２５等と接続されている。そして、これら各
センサやカセットコントロールパネル１８からの信号を
始め、当該コントローラで求めた算術演算データをメイ
ンコントローラ５０に出力する。なお、カセットコント
ロールパネル１８，光センサ２４，タイミング検出セン
サ４２，光センサ昇降機構２５等は、カセット設置台４
の上面における４基のカセットＣ１ないしＣ４のそれぞ
れに備えられており、各々基板授受ユニットコントロー
ラ６０に接続されている。

【００４３】回転塗布機器等の各処理機器ごとの各種コ
ントローラ３７Ａ，３１Ａないし３５Ａは、メインコン
トローラ５０から指令された制御指令値や、各処理機器
に備えられた図示しないセンサからの検出信号に基づい
て、各処理機器を制御する。

【００４４】なお、各処理機器ごとの各種コントローラ
３７Ａ，３１Ａないし３５Ａは、上記メインコントロー
ラ５０と同様に、それぞれＣＰＵ，ＲＡＭ，ＲＯＭ等を
備えるが、その詳細な説明については省略する。

【００４５】次に、上記各処理機器を駆動制御するため
の基板処理手順について説明する。基板処理手順は複数
種類存在し、図８に示すように、その各々が、各基板処
理手順を特定するための手順番号数値コードと各処理機
器における制御指令値等とを対応付けて、予め記憶ディ
スク５４に書き込み記憶されている。

【００４６】より詳細に説明すると、図８に示すよう
に、各手順番号数値コードのそれぞれに関して、必要な
処理ステップごとに、各処理ステップにおける工程を表
す工程記号と、その工程を行なう処理機器と、その工程
における処理条件とに関するデータが書き込まれてい
る。

【００４７】つまり、各処理ステップにおける工程記号
の欄の記号は、それぞれの工程名称に相当し、工程記号
ＡＤは薬液塗布前の加熱工程を、ＡＣは薬液塗布前の冷
却工程を、ＳＣは薬液塗布工程を、ＳＢは薬液塗布後の
加熱工程をそれぞれ表す。また、同一の処理ステップに
おいて複数の処理機器（処理機器１，２…）が書き込ま
れている場合（手順番号数値コード０１における処理ス
テップ１の加熱処理用の熱処理機器３３ａ，３４ａ）
は、いずれかの処理機器で処理すれば良いことを示す。
ただし、処理機器の数値が小さいほど優先的に使用され
る。例えば、手順番号数値コード０１の場合には、処理
機器１の欄の加熱処理用の熱処理機器３３ａが優先して
使用され、この加熱処理用の熱処理機器３３ａが処理中
であるとして使用できなければ、処理機器２の欄の加熱
処理用の熱処理機器３４ａが使用される。

【００４８】処理ステップ３以外の処理ステップは、工
程記号ＡＤ，ＡＣ，ＳＢ等から判るように薬液塗布前後
の熱処理工程であり、その処理条件欄に記載されている
ように、該当する処理機器を制御する際の処理温度や処
理時間等の制御指令値を表す数値データを備える。

【００４９】各処理ステップのうち処理ステップ３は、
工程記号ＳＣから判るように回転処理機器を用いた薬液
塗布工程であり、薬液塗布を繰り返し行なうことから、
当該処理ステップを更に第１ステップ部分，第２ステッ
プ部分…第ｉステップ部分等に区分したデータを有す
る。

【００５０】つまり、薬液塗布工程である処理ステップ
３は、基板を回転させつつ薬液を塗布するため、使用す
る複数種類の薬液の指定，処理回転数，回転加速度，薬
液吐出時間（吐出量）といった数多くの処理条件（制御
指令値）に基づき実行される上に、異なった薬液を使用
する回転処理を繰り返し行なう。このため、条件データ
が、他の処理より格段に多く、以下に説明するようなデ
ータ構成を備えことによって、処理条件のデータが、幾
種類か記憶できるように配慮されている。

【００５１】即ち、図９に示すように、処理ステップ３
における第１ステップ部分から第ｉステップ部分（同図
の左端欄に示す）ごとに、回転数ａ1 〜ａi と、プロセ
ス時間と、薬液の種類であるケミカルデータ等の処理条
件を示すデータがそれぞれ記憶されている。なお、プロ
セス時間の欄におけるプロセス１ないしプロセス４の数
値（ｂ1 ，ｃ1 ，ｄ1 ，ｅ1 等）は、該当する第１ない
し第ｉステップの実行に要する時間や薬液吐出時間（吐
出量）などを表し、ケミカルデータの欄におけるＣ1 な
いしＣ8 は、使用することのできる薬液の種類を表す。
また、Ｃ1 ないしＣ8における１６，１５，１０等の数
値は、薬液を特定する記号であり、数値０は、薬液の指
定がなされていないことを意味する。

【００５２】例えば、第１ステップでは、回転数ａ1 で
基板を回転させ、この基板に薬液記号１６，１５，１０
等の薬液を吐出する処理を行ない、第２ステップでは、
回転数ａ2 で基板を回転させて、薬液記号３の薬液のみ
を用いた処理を行なうことになる。

【００５３】このように記憶ディスク５４には、複数種
類の基板処理手順が、膨大な処理条件のデータを含んで
記録されている。なお、このような記憶ディスク５４へ
のデータの書き込みは、例えば、主操作パネル５のキー
ボード５ａからのデータ入力や、磁気テープ，フレキシ
ブルディスク等の記憶媒体にデータの書き込み・記憶を
行なう外部記憶装置７０（図７参照）からの入出力ポー
ト５６を介したデータ転送等により行なわれる。

【００５４】また、このように記憶された複数の基板処
理手順のうちからの所望の基板処理手順の選択指示は、
カセットコントロールパネル１８や主操作パネル５のキ
ーボード５ａ等におけるキー操作により実行される。従
って、本実施例におけるカセットコントロールパネル１
８やキーボード５ａが、本発明における手順特定情報入
力手段Ｍ４に相当する。なお、所望の基板処理手順を選
択指示するための上記キー操作は、手順番号数値コード
の数値をキー入力する操作である。

【００５５】次に、上記した構成を備える本実施例の基
板授受ユニット２側で行なわれる基板授受制御（ルーチ
ン）について、図１０のフローチャートに基づき説明す
る。

【００５６】図１０は、基板授受ユニット２のカセット
から取り出した基板Ｗをプロセス処理ユニット３に受け
渡す一連の処理を示す基板授受ルーチンのフローチャー
トである。なお、その説明に当たっては、基板授受ユニ
ット２側の基板授受ルーチンと並行してメインコントロ
ーラ５０において実行されるメインルーチンの一部を示
す図１１のフローチャートを援用する。

【００５７】図１０の基板受渡しルーチンは、電源が投
入されたときにのみ実施する図示しない初期処理、即
ち、基板授受ユニットコントローラ６０におけるＣＰＵ
の内部レジスタのクリア，ＲＡＭにおける所定アドレス
への初期値のセット等を経て実行される。

【００５８】この初期処理の後には、図１０に示すよう
に、処理すべき基板に関する種々の情報の入力がカセッ
トコントロールパネル１８や主操作パネル５のスイッチ
又はテンキー等からなされたか否かを判断し（ステップ
１０５，以下単にステップをＳと表記する）、上記種々
の情報が入力されなければ何の処理を行なうことなく当
該入力があるまで待機する。

【００５９】ここでいう処理すべき基板に関する種々の
情報（基板関連情報）とは、基板を収納したカセットＣ
１ないしＣ４のうちどのカセットの基板を処理するのか
という処理カセット（収納元カセット）の指示や、複数
の収納元カセットの基板を処理する場合にはカセット単
位の処理順序の指示といったカセット単位の情報や、カ
セットから取り出した基板の移送モードの区別（処理済
み基板を元のカセットと同一のカセットに収納する移送
モード又は処理済み基板を元のカセットと異なるカセッ
トに収納する移送モードの区別）のほか、次のような基
板単位の情報を含んでいる。即ち、この基板単位の情報
は、未処理基板がプロセス処理ユニット３にて処理され
た後に収納される収納先カセットの区別と、プロセス処
理ユニット３における基板処理手順を特定するに足りる
最低限のデータである既述した手順番号数値コードとを
含む情報である。つまり、上記基板関連情報は、基板処
理手順に関しては、基板処理手順そのもの、即ち図８や
図９に示すような詳細なデータそのものではなく、手順
番号数値コードを含むに過ぎない。

【００６０】前記カセット単位の情報は、既述したよう
に、どのカセットの基板を処理するのかといった指示を
含むものであることから、基板から見れば収納されてい
たカセットを区分する情報であり、本発明におけるカセ
ット情報に相当する。また、手順番号数値コードは、本
発明における手順特定情報に相当する。

【００６１】ここで、カセット単位の処理順序の指定
は、処理すべき基板を収納した処理カセットを指示する
ためのスイッチ等の操作がなされた順に応じて決定す
る。また、上記収納先カセットのカセット番号の指定
は、例えばカセットＣ１内の未処理基板を処理完了後に
カセットＣ３のカセットに収納するというように、収納
元カセットと収納先カセットとを対応付けて行なわれ
る。従って、基板関連情報のうち移送モード情報とし
て、処理済み基板を元のカセットと同一のカセットに収
納する移送モード（以下、この移送モードをカセット同
一移送モードという）の入力があれば、収納先カセット
と収納元カセットとは同一となるので、収納先カセット
のカセット番号の入力は必要としない。つまり、収納先
カセットのカセット番号の入力は、移送モード情報とし
て処理済み基板を元のカセットと異なるカセットに収納
する移送モード（以下、この移送モードをカセット独立
移送モードという）が入力されたときにのみ実行され
る。なお、電源投入時には、上記二つの移送モードのう
ち、予め指示された一方の移送モードが自動的に設定さ
れる。

【００６２】更に、基板処理手順を特定するための手順
番号数値コードの選択指定は、カセット個々或はカセッ
ト内の基板個々のいずれかを単位として行なわれる。つ
まり、同一カセット内の総ての基板について同一の手順
番号数値コードを指定したり、同一カセット内の基板で
あっても異なる手順番号数値コードを指定したりするこ
とができる。そして、カセットコントロールパネル１８
のキー操作を介して入力された手順番号数値コードは、
基板授受ユニットコントローラ６０の入出力ポートを介
してメインコントローラ５０に出力される。

【００６３】これら基板関連情報の設定入力に使用する
カセットコントロールパネル１８やキーボード５ａは、
本発明におけるカセット情報入力手段Ｍ３や手順特定情
報入力手段Ｍ４に相当する。

【００６４】こうして基板関連情報の入力がなされたと
判断（Ｓ１０５）すると、次に、基板への回転処理の開
始が指示されたか否かを、オペレータによるカセットコ
ントロールパネル１８やキーボード５ａの所定操作の有
無に基づき判断する（Ｓ１０６）。ここで、上記所定操
作がなされるまで何の処理をすることなく待機する。そ
して、所定操作がなされて基板への回転処理の開始が指
示されたと判断すれば、基板関連情報の一つとしてＳ１
０５にて指示された収納元カセットについて基板検出を
実行する（Ｓ１１０）。

【００６５】即ち、光センサ昇降機構２５に上昇信号を
出力して、図４，図５に示すようにカセットの最下端の
初期位置に位置する光センサ２４を、カセット下端から
上端に向けて連続的に上昇させる。そして、光センサ２
４に伴って上昇するピッチ部材４０のスリット４１の通
過状態をタイミング検出センサ４２により検出しつつ、
光センサ２４によって基板Ｗの有無を一括して走査す
る。これにより、カセットの基板収納溝毎に基板有無が
検出される。

【００６６】その後、カセット内における基板収納溝毎
の基板有無の検出結果と入力した基板関連情報とに基づ
いてカセットにおける基板Ｗの収納状況を把握して、図
１２に示すような後述する基板収納状況データを作成す
るとともに、これを基板授受ユニットコントローラ６０
内のＲＡＭ又はバックアップＲＡＭに記憶する（Ｓ１１
５）。そして、この基板収納状況データの記憶に当たっ
ては、所定番地のアドレスからカセット毎の基板収納溝
に対応して順次記憶する。

【００６７】なお、４基のカセットＣ１ないしＣ４内
に、もれなく基板が収納された場合に備えて、各カセッ
トの基板収納溝における基板個々についてデータを記憶
できるよう、上記アドレスの総数は、上記所定番地から
十分確保されている。具体的には、本実施例において使
用する各カセットはそれぞれ２６段の基板収納溝を備え
ていることから、４×２６（１０４）のアドレス総数が
用意されている。そして、これに限らず、基板収納溝の
段数に応じたアドレス総数を用意すればよいことは勿論
である。また、データを書き込む最初のアドレスは、書
込開始アドレス（ＡＡ1 ）として予め設定されている。

【００６８】例えば、Ｓ１０５にて入力判断した基板関
連情報がカセットＣ１とＣ２の処理カセット（収納元カ
セット），カセットＣ２・Ｃ１の順の処理順序，カセッ
ト独立移送モードの移送モード，収納元カセットＣ１に
対応する収納先カセットＣ３，収納元カセットＣ２に対
応する収納先カセットＣ４等であると、カセットＣ１，
Ｃ２についてこの順に（カセットＣの数値が小さい順
に）基板検出を実行し（Ｓ１１０）、図１２に示すよう
なデータを基板収納状況として作成・記憶する（Ｓ１１
５）。この場合、上記書込開始アドレス（ＡＡ1 ）は、
最初に基板有無を検出するカセットＣ１の最下段の基板
収納溝に対応し、この溝の基板に関するデータがアドレ
スＡＡ1 領域に書き込まれる。そして、アドレスＡＡ2
領域には、カセットＣ１の最下段から２段目の基板収納
溝の基板に関するデータが書き込まれる。また、収納先
カセットＮｏ．のデータとしては、カセットＣ１，Ｃ２
に対応して指示された空のカセットＣ３，Ｃ４が書き込
まれる。

【００６９】図１２に示すように、各アドレスには、収
納元カセットのカセット番号（収納元カセットＮｏ．）
と、そのカセットにおける最下段の基板収納溝から数え
て何段目の基板収納溝であることに相当する溝番号と、
カセット単位の搬送順序（処理順序）と、基板有無検出
結果（基板ありの場合は「１」，基板なしの場合は
「０」）と、収納先カセットのカセット番号（収納先カ
セットＮｏ．）とが書き込まれる。そして、図１２の基
板収納状況データからは、カセットＣ１の下から３段目
の基板収納溝に基板が無いので、処理すべき基板の総数
がカセットＣ１（２５枚）とカセットＣ２（２６枚）と
で５１枚であることが判る。

【００７０】この場合、基板有無の検出を要するカセッ
トは、カセットＣ１，Ｃ２であるので、アドレスＡＣ1
以降にはデータが書き込まれない。勿論、カセットＣ１
〜Ｃ４の総てのカセットが処理すべき基板を収納した収
納元カセットであり、これら総てのカセットについて処
理するよう基板関連情報を入力した場合には、アドレス
ＡＣ1 以降にもデータが書き込まれる。

【００７１】このようにしてカセット毎の基板収納状況
を記憶した後には、引き続いて基板関連情報とＳ１１０
で検出された基板検出結果とを、即ち基板収納状況デー
タをメインコントローラ５０へ出力し、メインコントロ
ーラ５０から、後述する基板移送の開始を許可する旨の
基板移送許可指令信号又は基板移送を禁止する旨の基板
移送禁止指令信号のどちらかからなる移送指令信号が入
力されるまで待機する（Ｓ１２０）。そして、移送指令
信号がメインコントローラ５０から入力されたら、それ
が基板移送許可信号か基板移送禁止指令信号のどちらで
あるかに基づいて、基板移送の開始可否の判断を行なう
（Ｓ１３０）。

【００７２】そして、基板移送禁止指令信号の入力を受
ければ、基板授受ユニットコントローラ６０では、Ｓ１
３０にて基板移送開始を禁止されたと判断し、前記した
Ｓ１０５へ移行する。なお、この際、ディスプレイ５ｂ
等に基板関連情報を再検討する旨の警告文等を適宜表示
し、基板関連情報等の不備が解消するまでＳ１０５の処
理を待機する。一方、基板移送開始指令信号の入力を受
ければ、実際に基板を移送すべくＳ１３５以降の処理に
移行する。

【００７３】なお、以下の説明に当たっては、基板授受
ルーチンの上記Ｓ１３０の処理やそれ以降の処理の理解
を助けるために、メインコントローラ５０において実行
されているメインルーチンの一部についての説明を必要
に応じて行なうこととする。

【００７４】図１１に示すように、メインコントローラ
５０では、基板授受ルーチンからの基板収納状況データ
の入力を受けて、メインルーチンにおけるＳ２００に
て、基板関連情報等をチェックする。つまり、入力した
基板関連情報に何らかの不都合がないか、或いは、プロ
セス処理ユニット３の各処理機器から何らかの異常の報
知を受けていないか、その他諸々を確認することによ
り、基板の回転処理を開始できる態勢が整っているか否
かを判断する。なお、基板関連情報に不都合がある場合
の例としては、収納元カセット（カセットＣ１，Ｃ２）
に関してカセットコントロールパネル１８等から予め入
力された手順番号数値コードに対応する基板処理手順
が、その手順における各処理条件データにデータの未入
力があるまま記憶ディスク５４に記憶されている場合な
どがある。また、処理機器から何らかの異常の報知を受
けている場合の例としては、例えばセンサ不良により熱
処理機器の温度制御ができない場合などがある。

【００７５】Ｓ２００における基板関連情報等のチェッ
クの結果、何らかの不備がある場合には、収納元カセッ
トからプロセス処理ユニット３へ基板を供給する基板移
送に支障があるとして、基板移送を禁止する旨の基板移
送禁止指令信号を基板授受ユニットコントローラ６０へ
出力し（Ｓ２２０）、その後、基板授受ルーチンにおい
ては、既述したように、Ｓ１３０でこの基板移送禁止指
令信号の入力を受けて基板の移送を行なわないと判断す
る。

【００７６】一方、Ｓ２００でのチェック結果に何の不
備もなく、基板処理が可能の場合には、メインコントロ
ーラ５０では、基板授受ユニットコントローラ６０から
入力を受けた基板収納状況データに基づいて、Ｓ１１０
で検出された基板毎に、基板を区別するために新たに付
与した基板情報と、収納元カセットＮｏ．，収納先カセ
ットＮｏ．といったカセット単位の情報（カセット情
報）と、基板に施す基板処理手順を特定するためにカセ
ットコントロールパネル１８等から収納元カセットごと
に予め入力された手順番号数値コードとを対応付けた、
図１３に示すような基板データを作成し、これを記憶デ
ィスク５４に記憶する（Ｓ２０５）。なお、基板データ
をＲＡＭ５３に記憶してもよいことは勿論である。

【００７７】ここで、基板を区別する基板情報とは、回
転式基板処理装置１において電源が投入されて遮断され
るまでに渡って処理する総ての未処理基板を、個々に区
別する情報であり、電源投入直後の基板授受ルーチンで
収納元カセット内に基板有りとされた最初の検出基板を
「１」とし、各検出基板に対して通し番号が付与され
る。本基板授受ルーチンが電源投入直後のものであれ
ば、この基板授受ルーチンのＳ１１５，Ｓ１２０により
今回処理すべき基板の総数はカセットＣ１，Ｃ２の合計
で５１枚であることから、これら処理すべき基板の個々
に対して、基板有無検出順に「１」から「５１」までの
基板情報が付与される。そして、２度目以降の基板授受
ルーチンが実行される場合には、メインルーチンのＳ２
０５にて、「５２」以降の基板情報が付与される。

【００７８】なお、記憶ディスク５４への上記基板デー
タの書き込みに際しては、予め設定された書込開始アド
レス（Ｗ1 ）から実施される。

【００７９】このようにして、メインコントローラ５０
におけるメインルーチン側で基板毎の基板データの作成
・記憶が完了すると、メインコントローラ５０は、プロ
セス処理ユニット３の各処理機器へ、図８及び図９に示
す基板処理手順の詳細な条件やデータのうち基板データ
における手順番号数値コードで特定された基板処理手順
に関する詳細な条件やデータを転送する（Ｓ２１０）。
そして、このデータ転送は、次のようになされる。つま
り、メインルーチンにおける図示しない処理ステップに
おいて、プロセス処理ユニット３において回転処理され
る基板に対する手順番号数値コードの切り替わり時期を
算出し、この手順番号数値コードの切り替わりタイミン
グの都度、データ転送を行なう。

【００８０】例えば、図１２に示すようにカセットＣ
２，Ｃ１の順に基板を回転処理し、図１３に示すように
カセットＣ２の基板について手順番号数値コード「２
８」が付与されている場合には、収納元カセットＮｏ．
がＣ２で溝番号が１の基板をプロセス処理ユニット３に
供給する際に、手順番号数値コード「２８」で特定され
た基板処理手順に関する詳細な条件やデータが、この基
板移送に先立って転送される。また、カセットＣ１の基
板について手順番号数値コード「０１」が付与されてい
る場合には、手順番号数値コード「０１」で特定された
基板処理手順に関する詳細な条件やデータが基板移送に
先立って転送される。

【００８１】続いてメインコントローラ５０では、プロ
セス処理ユニット３における各処理機器の制御状態に関
する報告を各処理機器毎のコントローラから受けること
によって、各処理機器が基板処理可能な状態（熱処理機
器における温度制御完了等）にあるか否かを判断し（Ｓ
２１５）、プロセス処理ユニット３の各処理機器へ転送
した手順番号数値コードで特定される基板処理手順に該
当する総ての処理機器が基板処理可能と判断するまで待
機する。しかる後、上記総ての処理機器が基板処理可能
な状態となれば、収納元カセットからプロセス処理ユニ
ット３へ基板を供給して基板処理が開始できるとして、
基板移送の開始を許可する旨の基板移送許可指令信号を
基板授受ユニットコントローラ６０へ出力する（Ｓ２２
５）。

【００８２】このようにして基板授受ユニットコントロ
ーラ６０が基板移送許可指令信号の入力を受けると、基
板授受ユニット２における基板授受ルーチン側では、Ｓ
１３０にて基板移送が開始できると判断し、Ｓ１３５以
降の処理を実施する。つまり、Ｓ１３５以降の処理によ
り、収納元カセットからプロセス処理ユニット３への未
処理基板の供給、或は、処理済み基板を収納先カセット
内に収納するためのプロセス処理ユニット３からカセッ
トへの基板の収納のいずれか一方を開始する。

【００８３】まず基板移送の開始可否を判断する上記Ｓ
１３０に続くＳ１３５にて、未処理基板の供給又は処理
済み基板の収納の何れを行なうべきかを、メインコント
ローラ５０からの基板収納指令信号（プロセス処理ユニ
ット３の基板搬送機器３７より基板を受け取ってカセッ
トへ収納する旨の指令信号）の入力有無に基づき判断す
る。

【００８４】ここで、メインコントローラ５０からの基
板収納指令信号が未入力であれば未処理基板の供給を開
始すると判断してＳ１４０以降の処理を実行し、基板収
納指令信号が入力済みであれば処理済み基板の収納を実
行すると判断して後述するＳ１３６以降の処理を実行す
る。

【００８５】Ｓ１３５にて未処理基板の供給開始を判断
した場合には、プロセス処理ユニット３への未処理基板
の供給を実際に実行するか否かを、メインコントローラ
５０からの基板供給実行指令信号の入力有無に基づいて
判断する（Ｓ１４０）。そして、この基板供給実行指令
信号の入力がなければＳ１３５に移行し、当該指令信号
を入力すれば未処理基板の供給を実行すべく後述するＳ
１４１に移行する。

【００８６】つまり、上記したメインルーチンにおける
Ｓ２１５にて総ての処理機器が基板処理可能な状態であ
ると判断され未処理基板の供給を開始できる場合であっ
ても、未処理基板の供給を実行するタイミングは、メイ
ンコントローラ５０から入力を受ける基板供給実行指令
信号により決定される。

【００８７】なお、この基板供給実行指令信号は、メイ
ンルーチンにおけるＳ２１５以降の処理ステップにて、
プロセス処理ユニット３における各処理機器での基板処
理状態から未処理基板を新たにプロセス処理ユニット３
に供給できるか否かを判断し、その判断結果に基づいて
メインコントローラ５０から基板授受ユニットコントロ
ーラ６０へ出力される。例えば、メインルーチンのＳ２
１０にてプロセス処理ユニット３の各処理機器へ転送し
た基板処理手順に該当する総ての処理機器において基板
処理中であれば、未処理基板をプロセス処理ユニット３
に供給できる状態ではないと判断され基板供給実行指令
信号は出力されない。

【００８８】こうしてＳ１４０にて基板供給実行指令信
号の入力に基づき未処理基板の供給実行を判断すると、
基板移送機器６に制御信号を出力してこれを駆動し、カ
セットからの基板の取り出し，取り出した基板の基板授
受位置Ｐへの移送，並びに位置合わせ板１０による基板
Ｗの中心位置合わせ等を順次実行し、未処理基板の供給
移送を行なう（Ｓ１４１）。

【００８９】なお、このようにして基板を移送する際に
は、Ｓ１１５で記憶したカセット毎の基板収納状況デー
タを参照して、基板移送機器６を駆動制御する。具体的
には、カセット単位の処理順序に従ったカセット順（カ
セットＣ２，Ｃ１の順（図１２））にそのカセット内の
基板Ｗを取り出しに行く。更に、各カセットにおいて
は、基板有りとされた基板収納溝のみに対応させて基板
吸着アーム７を進入させるとともに、基板有りとされた
基板収納溝のうちの最下段の基板収納溝から順次基板を
取り出しに行く。

【００９０】そして、基板授受位置Ｐに設置した図示し
ないセンサ等からの検出信号により、カセットから基板
授受位置Ｐまでの基板移送が完了したか否かを判断し
（Ｓ１４２）、上記検出信号を入力するまで、即ち基板
授受位置Ｐまでの基板移送が完了するまで待機する。基
板授受ユニットコントローラ６０がセンサ等からの検出
信号を入力すれば、基板授受位置Ｐまでの１枚の基板の
移送が完了したとして、その旨の信号である移送完了信
号をメインコントローラ５０に出力する（Ｓ１４３）。

【００９１】なお、プロセス処理ユニット３側では、上
記移送完了信号の入力を受けたメインコントローラ５０
からの指示によって、基板授受位置Ｐからの基板の受け
取り並びに熱処理機器等への基板搬送を実行する。即
ち、基板授受位置Ｐ手前で待機しているプロセス処理ユ
ニット３の基板搬送機器３７を制御して、処理済み基板
を支持していない方の基板支持アーム３７ａ又は３７ｂ
をヘッド３９から迫り出させ、基板授受位置Ｐから未処
理基板を受け取る。そして、受け渡されるべき基板毎に
メインルーチンのＳ２０５で作成された基板データにお
ける手順番号数値コードで特定される基板処理手順に従
って基板搬送機器３７を駆動制御し、当該基板処理手順
に該当する各処理機器に基板を順次搬送する。

【００９２】上記Ｓ１４３にて、基板授受位置Ｐまでの
１枚の基板の移送が完了した旨の移送完了信号をメイン
コントローラ５０に出力した後には、当該１枚の基板に
引き続いてプロセス処理ユニット３へ供給すべき供給対
象基板（Ｓ１１０にて基板有りとされた総ての未処理基
板）が残存しいるか否かを判断する（Ｓ１４５）。そし
て、供給対象基板が有ると判断すれば、引き続き基板供
給を行なうべくＳ１３５に移行し、供給対象基板が無い
と判断すれば、後述するＳ１５０に移行する。

【００９３】つまり、総ての供給対象基板がプロセス処
理ユニット３へ供給されるまで、上記Ｓ１３５，Ｓ１４
０，Ｓ１４１，Ｓ１４２，Ｓ１４３，Ｓ１４５からなる
一連の基板供給ループの処理を繰り返し行なうことで、
メインコントローラ５０からの基板収納指令信号が未入
力の間に渡って、メインコントローラ５０からの基板供
給実行指令信号の出力タイミングで未処理基板が１枚ず
つプロセス処理ユニット３へ供給される。

【００９４】なお、Ｓ１４５における上記供給対象基板
の有無の判断は、メインコントローラ５０から出力され
る基板供給完了信号の入力有無に基づき下される。この
基板供給完了信号は、Ｓ２０５で記憶した基板データに
おける処理対象基板枚数の基板が総てプロセス処理ユニ
ット３へ供給されたことを表す信号であり、上記処理対
象基板枚数とプロセス処理ユニット３における処理完了
基板枚数とを照合するメインルーチンにおけるＳ２１５
以降の処理ステップにて出力される。

【００９５】一方、このように上記基板供給ループの処
理を繰り返し実施して次々と未処理基板を供給する間
に、未処理基板がプロセス処理ユニット３の各処理機器
を一巡して一連の回転処理が完了し、基板搬送機器３７
によって処理済み基板が基板授受位置Ｐへ搬送（返送）
されて来ると、処理済み基板を収納先カセット内に収納
すべく、メインコントローラ５０から基板授受ユニット
コントローラ６０に基板収納指令信号が出される。

【００９６】この基板収納指令信号も、既述した基板供
給実行指令信号と同様、メインルーチンにおけるＳ２１
５以降の処理ステップにて、基板授受位置Ｐへの処理済
み基板の搬送終了の判断に基づき出力される。

【００９７】そして、この基板収納指令信号を入力した
基板授受ユニットコントローラ６０は、Ｓ１３５にて基
板収納指令信号の入力に基づき収納先カセットへの処理
済み基板の収納を実行すべくＳ１３６へ進み、基板移送
機器６を介して処理済み基板をカセットへ収納する。つ
まり、基板移送機器６に制御信号を出力してこれを駆動
し、位置合わせ板１０による処理済み基板の中心位置合
わせ，基板授受位置Ｐから収納先カセット手前までの移
送，収納先カセットへの基板収納等を順次実行し、処理
済み基板の収納移送を１枚ずつ行なう（Ｓ１３６）。こ
の１枚の処理済み基板の収納移送が完了すると、Ｓ１３
５に移行して、既述したように、未処理基板の供給又は
処理済み基板の収納の何れを行なうべきかの判断を、メ
インコントローラ５０からの基板収納指令信号の入力有
無に基づき繰り返し実行する。

【００９８】なお、この基板の収納移送は、先のＳ１１
５において作成・記憶した基板収納状況データに基づい
て、基板授受位置Ｐへ返送基板順に、予め設定入力した
処理済み基板の収納先カセットの所定の段の収納溝に対
して行なわれる。

【００９９】以上のように未処理基板の供給又は処理済
み基板の収納のいずれかを、メインコントローラ５０か
らの基板収納指令信号の入力状況に応じて繰り返し実行
している間に、Ｓ１４５にてプロセス処理ユニット３へ
供給すべき供給対象基板が総てプロセス処理ユニット３
に供給されたと判断すれば、次のＳ１５０へ移行する。

【０１００】このＳ１５０では、当該基板授受ルーチン
で回転処理を指示した総ての基板（カセットＣ１，Ｃ２
内の基板）がプロセス処理ユニット３の各処理機器で回
転処理され、処理済みの総ての基板が基板授受ユニット
２の収納先カセットへ収納されたか否かを判断する。そ
して、総ての処理済み基板が収納先カセットへ収納され
ていないと判断すれば先のＳ１３５へ移行し、総ての処
理済み基板について収納先カセットへの収納が完了した
と判断すれば本基板受渡しルーチンを終了する。

【０１０１】なお、上記Ｓ１５０における総ての処理済
み基板についての収納完了の判断は、やはり、メインル
ーチンにおけるＳ２１５以降の処理ステップにてメイン
コントローラ５０から既述した基板供給実行指令信号と
同様にして出力される収納完了信号の入力有無に基づき
下される。

【０１０２】以上説明したように本実施例の回転式基板
処理装置１は、基板授受ユニット２からプロセス処理ユ
ニット３に未処理基板を受け渡すに当たって、処理すべ
き基板に関する種々の情報（基板関連情報）の入力を受
けると、まず、収納元カセットの各段の基板収納溝にお
ける基板有無を一括して走査・検出し、この基板有無の
結果を収納元カセットの各段の基板収納溝に対応付けた
基板収納状況データを作成・記憶する。このため、基板
移送機器６が基板授受ユニット２の収納元カセットから
基板を取り出す際に、基板収納状況データに基づいて基
板移送機器６を制御することにより、収納元カセット内
にて基板が存在している段の基板収納溝に対してのみ、
基板の取り出し作業を行なう。この結果、収納元カセッ
トにおける基板が存在しない段の基板収納溝への基板取
り出しが基板授受ユニット２側で事前に回避されること
になるので、プロセス処理ユニット３の側では、基板の
受け取りを無駄に待たされることが解消され、基板の回
転処理効率を向上させることができる。

【０１０３】更に、本実施例の回転式基板処理装置１
は、基板授受ユニット２側の収納元カセットからプロセ
ス処理ユニット３への基板の移送に先立って、メインコ
ントローラ５０にて基板データを作成・記憶する。こう
して作成される基板データは、設定入力された基板関連
情報に基づいて、収納元カセット内で検出された基板毎
に、基板が収納されていたカセット（収納元カセット）
を区別するカセット情報と、基板処理手順を特定する手
順番号数値コードとを対応付けたデータである。しか
も、プロセス処理ユニット３では、所望する基板処理手
順に関する詳細な回転処理条件データのデータ転送を、
基板授受ユニット２から未処理基板の供給を受ける度に
基板授受ユニット２側から受けるわけではない。つま
り、プロセス処理ユニット３では、このデータ転送を、
メインコントローラ５０が前記基板データにおける手順
番号数値コードに基づく基板処理手順の切り替わりを判
断する都度、メインコントローラ５０から受けるに過ぎ
ない。そして、プロセス処理ユニット３は、メインコン
トローラ５０からデータ転送を受けた基板処理手順に関
する詳細な回転処理条件データに基づいて回転処理を基
板に施し、この回転処理を、メインコントローラ５０か
らのデータ転送の内容が切り替わるまで、即ち新たな基
板処理手順に関する詳細な回転処理条件データのデータ
転送を受けるまで継続する。

【０１０４】このため、基板授受ユニット２からプロセ
ス処理ユニット３への基板の移送に際して、供給対象基
板である未処理基板と共に、その基板の基板処理手順を
プロセス処理ユニット３へデータ転送する必要がなくな
るので、基板授受ユニットコントローラ６０では、基板
処理手順に関する膨大なデータを転送するための制御が
不要となる。この結果、基板移送機器６に関わる制御負
荷が著しく軽減される。

【０１０５】更に、基板処理手順に関する詳細な回転処
理条件データのメインコントローラ５０からプロセス処
理ユニット３へのデータ転送を、手順番号数値コードに
基づく基板処理手順の切り替わりの都度行なえばよいこ
とから、メインコントローラ５０における上記データ転
送の頻度も少なくなり、メインコントローラ５０の負荷
も軽減される。

【０１０６】また、本実施例では、基板処理手順を特定
するための手順番号数値コードを指定する際に、同一カ
セット内の基板であっても異なる手順番号数値コードを
指定したりすることができるよう構成したので、同一カ
セット内の基板について異なる基板処理処理を実施でき
る。よって、複数の基板処理手順毎の処理基板数が少な
い場合には、使用するカセットの数を削減しつつ複数の
基板処理手順による基板処理を可能とし、使い勝手が向
上する。例えば、一つのカセット内の所定数の基板と残
りの枚数の基板とについて、異なる基板処理手順で処理
することができる。

【０１０７】

【発明の効果】以上説明したように本発明の回転式基板
処理装置は、基板処理手順に基づいて複数の処理機器に
より基板を処理するに当たって、基板の受け渡し開始が
指示されると、まず、未処理基板を収納した収納元カセ
ットの各段における基板有無を検出し、その検出結果と
未処理基板収納カセットを区別するカセット情報を含む
基板収納状況データを作成・記憶する。そして、未処理
基板収納カセットから基板を取り出す際に、この基板収
納状況データに基づいて、未処理基板収納カセット内に
て基板が存在している段に対してのみ基板の取り出し作
業を行なう。

【０１０８】このため、本発明の回転式基板処理装置に
よれば、未処理基板収納カセットにおいて基板が存在し
ない段に対する基板の取り出しを回避でき、基板処理部
に対する基板受け渡しロスをなくすことができる。この
結果、基板処理部が移送されてきた基板を受け取るため
に無駄に待機する必要がなくなり、基板の回転処理効率
を向上させることができる。

【０１０９】更に、本発明の回転式基板処理装置は、基
板供給部から基板処理部へ未処理基板を供給する基板供
給移送の実施に先立って、未処理基板収納カセット内で
基板有りとされた未処理基板毎に、基板を区別する基板
情報とカセット情報と手順特定情報とを対応つけた基板
データを予め作成・記憶する。そして、この基板データ
と、手順特定情報を介して特定した基板処理手順とに基
づいて、基板処理部における各処理機器を駆動制御し基
板を回転処理する。従って、基板供給部から基板処理部
への基板供給移送を行なう際に、未処理基板の移送する
ための基板移送機器の駆動制御を、移送される未処理基
板に関する基板処理手順等のデータ転送制御と別個に独
立して行なうことができるので、基板供給移送に関わる
制御負荷を極めて軽減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の回転式基板処理装置の概略構成を例示
するブロック図。

【図２】実施例の回転式基板処理装置１の概略斜視図。

【図３】実施例の回転式基板処理装置１の一部平面を破
断して示す平面図。

【図４】回転式基板処理装置１の基板授受ユニット２に
おける基板検出装置２０の一部破断正面図。

【図５】図４におけるＸ−Ｘ矢視断面図。

【図６】図５におけるＹ−Ｙ矢視断面図。

【図７】回転式基板処理装置１の全体を統括制御するメ
インコントローラ５０を中心とした制御系のブロック
図。

【図８】本実施例のプロセス処理ユニット３の各処理機
器が行なう回転基板処理の基板処理手順を説明するため
の説明図。

【図９】図８における処理ステップ３の詳細を説明する
ための説明図。

【図１０】回転式基板処理装置１における基板授受ユニ
ット２が行なう基板授受ルーチンを示すフローチャー
ト。

【図１１】上記基板授受ルーチンと並行してメインコン
トローラ５０において実行されるメインルーチンの一部
を示す図１１のフローチャート。

【図１２】基板授受ルーチンにおける処理を説明するた
めの説明図。

【図１３】メインルーチンにおける処理を説明するため
の説明図。

【符号の説明】

１ 回転式基板処理装置 ２ 基板授受ユニット ３ プロセス処理ユニット ４ カセット設置台 ５ 主操作パネル ６ 基板移送機器 １８ カセットコントロールパネル ２０ 基板検出装置 ２４ 光センサ ２５ 光センサ昇降機構 ３１，３２ 回転塗布機器 ３１Ａ，３２Ａ 回転塗布機器コントローラ ３３，３４，３５ 熱処理機器 ３３Ａ，３４Ａ，３５Ａ 熱処理機器コントローラ ３７ 基板搬送機器 ３７Ａ 基板搬送機器コントローラ ４２ タイミング検出センサ ５０ メインコントローラ ６０ 基板授受ユニットコントローラ Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４ カセット Ｗ 基板 Ｐ 基板受け渡し位置（基板授受位置）

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所要の処理液を用いて基板に回転処理を
   施す回転処理機器を始めとする複数の基板処理用の処理
   機器を有する基板処理部と、未処理基板を多段に収納し
   た未処理基板収納カセットからの未処理基板の取り出し
   と、前記未処理基板収納カセットと前記基板処理部との
   間における基板移送とを行なう基板移送機器を有する基
   板供給部と、複数の基板処理手順から選ばれた基板処理
   手順に基づいて、前記基板移送機器と前記基板処理部に
   おける複数の基板処理用の各処理機器を駆動制御する制
   御手段とを備え、前記基板移送機器により前記未処理基
   板収納カセットから前記基板処理部に未処理基板を移送
   し、前記複数の基板処理用の処理機器により未処理基板
   を回転処理する回転式基板処理装置であって、前記未処
   理基板収納カセットの各段における基板の有無を検出す
   る検出手段と、前記未処理基板収納カセットをカセット
   毎に区別するカセット情報を入力するカセット情報入力
   手段と、前記制御手段が前記基板処理部を制御する際の
   基板処理手順を特定するための手順特定情報を入力する
   手順特定情報入力手段とを備え、更に前記制御手段は、
   前記基板移送機器により前記未処理基板収納カセットか
   ら取り出した未処理基板を前記基板処理部へ移送する基
   板供給移送に先立って、前記検出手段を駆動し、前記未
   処理基板収納カセットの各段毎に前記検出手段が検出し
   た基板の有無状況と前記入力されたカセット情報とを含
   む基板収納状況データを、作成及び記憶する基板収納状
   況記憶部と、前記基板供給移送に先立って前記検出手段
   が検出した基板毎に、基板を個々に区別する基板情報
   と、前記入力されたカセット情報と、前記入力された手
   順特定情報とを含む基板データを、作成及び記憶する基
   板データ記憶部と、前記基板収納状況記憶部の記憶した
   基板収納状況データに基づいて前記基板移送機器を駆動
   制御し、前記基板供給移送を行なう供給移送制御部と、
   前記基板データ記憶部の記憶した基板データと、該基板
   データにおける前記手順特定情報に応じて特定した基板
   処理手順とに基づいて、前記基板処理部における複数の
   基板処理用の各処理機器を駆動制御する基板処理制御部
   とを備えることを特徴とする回転式基板処理装置。