JP2598721B2 - 回転式基板処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ等の基板
を多段に収納したカセットから取り出した未処理基板
を、所要の処理液を用いて基板に回転処理を施す回転処
理機器等の複数の処理機器を有する基板処理部にて所定
の基板処理手順に基づいて回転処理し、処理済み基板を
カセットに収納する回転式基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の回転式基板処理装置は、
例えば、特開平２−８１０４９号，特開平２−５２４４
９号に提案されているように、カセットから取り出した
未処理基板を基板処理部に受け渡し、基板処理部におけ
る回転処理機器を始めとする複数の処理機器により回転
処理が完了した処理済み基板を、未処理基板を収納して
いた未処理基板収納カセットとは異なるカセットに収納
するよう構成されている。

【０００３】なお、このように処理の前後で異なるカセ
ットで基板を収納（以下、この仕様のことをローダ／ア
ンローダ独立カセットモードという）するのは、例えば
基板洗浄工程、又は、強酸を用いた処理工程の次工程に
おいて行なわれる。基板洗浄工程では、洗浄済みの基板
を洗浄前のカセットに収納したのでは基板がカセットか
ら再汚染されるからであり、強酸処理の後工程では、カ
セットに万一強酸が残っていてもそれ以降の半導体製造
工程に酸汚染が及ぶのを断ち切るためである。

【０００４】一方、半導体製造工程における幾つかの処
理工程の間、どの処理工程でも処理の前後で同じカセッ
トに基板を収納（以下、この仕様のことをローダ／アン
ローダ同一カセットモードという）することが行なわれ
ている。これは、幾つもの処理工程を通して毎回同一の
カセットに基板を収納し続けることによって、カセット
ごとに何等かの識別番号等を付して、カセット単位で基
板を管理するためである。

【０００５】このように、上記両モードにおいて一長一
短があり、装置使用者の要望は統一できない。このた
め、カセットへの基板の収納に関して、前記どちらのモ
ードでも使用できる回転式基板処理装置を提供する必要
がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従って、従来は、使用
者の要望に対応するために、ローダ／アンローダ独立カ
セットモードであった回転式基板処理装置をローダ／ア
ンローダ同一カセットモードの回転式基板処理装置に改
造したり、一旦ローダ／アンローダ同一カセットモード
に改造した回転式基板処理装置を再度ローダ／アンロー
ダ独立カセットモードの回転式基板処理装置に復元した
りすることを、余儀なくされていた。この作業には多く
のハードウェア変更を要し作業時間を長く必要とした。

【０００７】本発明は、上記問題点を解決するためにな
され、基板供給部と基板処理部との間で未処理基板及び
処理済み基板の授受を行なうに当たって、その基板移送
モードの使い分けを簡単な操作で可能とし、回転式基板
処理装置自体の使い勝手の向上を図ることを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに本発明の採用した手段は、図１のブロック図にその
概略構成を例示するように、所要の処理液を用いて基板
に回転処理を施す回転処理機器を始めとする複数の基板
処理用の処理機器を有する基板処理部ＷＳと、基板を多
段に収納可能なカセットに対する基板の取り出し及び収
納と、該カセットと前記基板処理部ＷＳとの間における
基板移送とを行なう基板移送機器ＨＲを有する基板供給
部ＬＤと、前記基板移送機器ＨＲを駆動制御して、カセ
ットから取り出した未処理基板を前記基板処理部ＷＳへ
移送する未処理基板供給移送と、該基板処理部ＷＳにお
ける複数の基板処理用の処理機器により処理された処理
済み基板を移送してカセットに収納する処理済み基板収
納移送とを行なう移送制御手段Ｍ１とを備える回転式基
板処理装置であって、前記基板供給部ＬＤは、未処理基
板を多段に収納した未処理基板収納カセットＭＣだけ
を、又は未処理基板収納カセットＭＣと基板を多段に収
納可能な収納待機カセットＴＣの相互とを同時に設置す
るためのカセット設置台を有し、前記移送制御手段Ｍ１
は、未処理基板収納カセットＭＣから、基板を取り出し
て基板処理部ＷＳへ移送し、基板処理部ＷＳから受け取
った基板を、当該基板が未処理状態であった際に収納さ
れていたのと同一のカセットＭＣに収納するように基板
移送機器ＨＲを駆動制御する第１の移送制御モードＭ２
と、未処理基板収納カセットＭＣから、基板を取り出し
て基板処理部ＷＳへ移送し、基板処理部ＷＳから受け取
った基板を、当該基板が未処理状態であった際に収納さ
れていたのと異なるカセットＴＣに収納するように基板
移送機器ＨＲを駆動制御する第２の移送制御モードＭ３
のうちから、外部からの指示に基づいて前記第１の移送
制御モードＭ２又は第２の移送制御モードＭ３のいずれ
か一方に設定する制御モード設定機能Ｍ４とを有するこ
とをその要旨とする。

【０００９】ここで、上記第１の移送制御モードＭ２
は、既述したローダ／アンローダ同一カセットモードに
相当し、第２の移送制御モードＭ３は、ローダ／アンロ
ーダ独立カセットモードに相当する。

【００１０】

【作用】上記構成を有する回転式基板処理装置は、未処
理基板収納カセットＭＣから取り出した未処理基板を基
板処理部ＷＳへ移送する未処理基板供給移送と、基板処
理部ＷＳで回転処理した処理済み基板を移送してカセッ
トに収納する処理済み基板収納移送とを行なうに当たっ
て、処理済み基板を未処理基板供給移送を行なった後の
未処理基板収納カセットＭＣに収納する第１の移送制御
モードＭ２と、未処理基板を未処理基板供給移送を行な
った後の未処理基板収納カセットＭＣとは異なるカセッ
ト、つまり収納待機カセットＴＣに収納する第２の移送
制御モードＭ３とを、移送制御手段Ｍ１に予め備えてい
る。

【００１１】そして、外部からの指示に基づいて制御モ
ード設定機能Ｍ４が基板移送機器ＨＲを駆動制御する際
の制御モードとして第１の移送制御モードＭ２を設定す
れば、第１の移送制御モードＭ２で基板移送機器ＨＲを
駆動制御する。この結果、基板処理部ＷＳにおける複数
の基板処理用の処理機器により回転処理された処理済み
基板は未処理基板供給移送を行なった後の未処理基板収
納カセットＭＣに収納される。また、制御モード設定機
能Ｍ４が第２の移送制御モードＭ３を設定すれば、第２
の移送制御モードＭ３で基板移送機器ＨＲが駆動制御さ
れ、処理済み基板は未処理基板供給移送を行なった後の
未処理基板収納カセットＭＣとは異なる収納待機カセッ
トＴＣに収納される。つまり、装置の改造等を伴うこと
なく、上記両モードの使い分けを可能とする。

【００１２】

【実施例】次に、本発明に係る回転式基板処理装置の好
適な実施例について、図面に基づき説明する。まず、本
実施例の回転式基板処理装置の概要について、当該装置
の概略斜視図である図２を用いて簡単に説明する。

【００１３】回転式基板処理装置１は、半導体ウエハ等
の基板を回転させ、この基板表面にフォトレジスト等を
回転塗布して熱処理するための装置であり、図２に示す
ように、基板供給部２と基板処理部３とに大別される。
なお、以下の説明に当たっては、この両者を呼称上明確
に区別するために、前者の基板供給部２を基板授受ユニ
ット２と称し、基板処理部３をプロセス処理ユニット３
と称することとする。

【００１４】基板授受ユニット２は、基板Ｗを多段に収
納したカセットＣ１ないしＣ４から基板Ｗを取り出して
基板受け渡し位置である基板授受位置Ｐまで移送した
り、この基板授受位置Ｐから基板Ｗを移送して基板の収
納が可能ないずれかのカセット内へ基板Ｗを収納する。
プロセス処理ユニット３は、後述するように基板に所要
の処理液を供給して回転処理を施す回転処理機器を含む
複数の各種処理機器等を備え、これら各処理機器等を駆
動して基板を処理する。

【００１５】次に、上記各ユニットについて、プロセス
処理ユニット３から順次説明する。図２に示すように、
プロセス処理ユニット３は、回転する基板表面に薬液を
滴下して薬液薄膜を形成する回転塗布機器３１，３２
や、回転塗布機器で処理を行なう前後に基板を熱処理
（加熱・冷却）する熱処理機器３３，３４，３５を備え
る。更に、各回転塗布機器３１，３２及び熱処理機器３
３，３４，３５の並びに図中矢印Ａ方向に水平移動自在
な基板搬送機器３７を備える。なお、図示するように、
各熱処理機器は、上段に加熱処理用の熱処理機器を、下
段に冷却処理用の熱処理機器をそれぞれ備える。

【００１６】基板搬送機器３７は、図示しない駆動系に
より図中矢印Ａ方向に水平移動自在なステージ３８上面
に図中矢印Ｂ方向に旋回自在なヘッド３９を備え、この
ヘッド３９には、Ｕの字状の基板支持アーム３７ａ，３
７ｂを上下２段に備えて構成される。また、この各基板
支持アーム３７ａ，３７ｂは、ヘッド３９から出入り自
在に構成されている。

【００１７】上記構成のプロセス処理ユニット３は、所
定の基板処理手順における搬送プロセスに基づいて、基
板搬送機器３７を駆動制御して、基板授受ユニット２に
おける基板授受位置Ｐから、上記回転塗布機器といった
複数の処理機器のうちの必要な処理機器に、順次、基板
を搬送する。そして、基板が搬送された回転塗布機器等
にて、当該基板処理手順における処理条件に基づいて基
板を処理し、搬送された各処理機器における処理が完了
した処理済み基板を基板授受位置Ｐに返却する。

【００１８】なお、回転塗布機器等の処理機器に未処理
基板を出入りさせる際に、当該処理機器内に処理済み基
板が残存している場合には、基板を支持していない方の
基板支持アームをヘッド３９から迫り出して残存処理済
み基板を処理機器から取り除く。その後、他方の基板支
持アームに支持されている未処理基板を処理機器内にセ
ットする。こうして、効率よく基板処理がなされる。

【００１９】基板授受ユニット２は、図２及び回転式基
板処理装置１の一部平面を破断して示す図３に示すよう
に、カセット設置台４の上面に、未処理基板収納カセッ
トに相当する基板Ｗ（未処理基板）を多段に収納した２
基のカセットＣ１，Ｃ２と、収納待機カセットに相当す
る基板未収納の２基のカセットＣ３，Ｃ４とを備える。
そして、カセット設置台４内部に、後述する基板検出装
置の要部を備え、カセット設置台４の前面に、種々の指
示を与えるための主操作パネル５を備える。なお、カセ
ットＣ３，Ｃ４を基板未収納のカセットとしたが、これ
に限るわけでなく、例えば総てのカセットを基板収納済
みのカセットとしてもよい。

【００２０】更に、基板授受ユニット２は、各カセット
から基板Ｗを取り出してプロセス処理ユニット３へ供給
したり、各カセット内に基板Ｗを収納したりするための
基板移送機器６を、カセットＣ１ないしＣ４の並びに沿
った図中矢印Ｄ方向に水平移動自在に備える。

【００２１】この基板移送機器６は、図２及び図３に示
すように、基板Ｗをその下面で吸引・吸着する基板吸着
アーム７を、カセットにおける基板Ｗの積み重ね方向
（図３の紙面における表裏方向）に沿って昇降可能で、
且つ、図３に示す待機位置とカセット内に進入した取り
出し位置との間に渡って図中矢印Ｅ方向に前後動可能に
備える。

【００２２】このため、基板移送機器６を図中矢印Ｄ方
向に水平移動させて所望のカセットの正面まで移動し、
その後、当該カセットにおける所望段の基板収納溝に対
応する高さまでの基板吸着アーム７の上昇，カセット内
への基板吸着アーム７の進入，基板吸着アーム７の僅か
な上昇，基板吸着アーム７の後退，基板吸着アーム７の
降下を順次行なえば、カセットからの基板Ｗの取り出し
が完了する。また、この逆の手順で基板吸着アーム７を
駆動させれば、カセット内への基板Ｗの収納が完了す
る。

【００２３】基板移送機器６は、上記基板吸着アーム７
のほか、基板吸着アーム７でカセットから取り出した基
板Ｗを水平に支持するために、３本の支持ピン８ａ，８
ｂ，８ｃをその基台９に昇降自在に備える。また、これ
ら各支持ピンに支持された基板Ｗの中心位置合わせを行
なうために、基台９の両側に位置合わせ板１０を水平往
復動自在に備える。

【００２４】位置合わせ板１０の上面には、おのおの４
本の案内ピン１１が、基板Ｗの外径と略同一の曲率とな
るような配列で、それぞれ突設されている。よって、基
台９から上昇した各支持ピンにより基板Ｗが支持された
状態で、各位置合わせ板１０を水平往復動させると、各
案内ピン１１が基板Ｗの外周に当接・離間するため、基
板Ｗの中心位置合わせが完了する。

【００２５】こうして、カセットから取り出された基板
Ｗは、基板移送機器６により基板授受位置Ｐ（図２参
照）に移送された後、既述したプロセス処理ユニット３
付属の基板搬送機器３７に受け渡され、当該ユニットに
おける回転塗布機器等に、順次、搬送されて処理され
る。そして、処理が完了した処理済み基板は、基板搬送
機器３７により基板授受位置Ｐに返却された後、基板移
送機器６により所定のカセット内に収納される。なお、
処理済み基板の収納先カセットについては後述する。

【００２６】また、カセット設置台４上面には、図３に
示すように、基板の移送モードをローダ／アンローダ同
一カセットモード又はローダ／アンローダ独立カセット
モードのいずれか一方に選択したり後述する各種基板関
連情報を入力するためスイッチやテンキー等有するカセ
ットコントロールパネル１８が、各カセット毎に設置さ
れている。

【００２７】次に、カセット内の基板Ｗの収納の有無等
を検出する基板検出装置２０について、図３ないし図６
を用いて説明する。図４は基板検出装置２０の一部破断
正面図、図５は図４のＸ−Ｘ矢視断面図、図６は図５の
Ｙ−Ｙ矢視断面図である。

【００２８】図３に示すように、カセット設置台４に載
置された各カセットＣ１ないしＣ４の周囲には、カセッ
トを取り囲むコの字状のブラケット２１が昇降自在に付
設されている。このブラケット２１の開口部先端には、
カセット内に収納された基板Ｗの有無を検出する投光素
子２３と受光素子２２からなる光センサ２４が取り付け
られている。そして、図４に示すように、これら投光素
子２３及び受光素子２２は、その光軸が水平方向に対し
て若干傾斜した角度（例えば、２〜３度）で配設されて
いる。

【００２９】このように上記両素子間の光軸が傾斜して
いるため、投光素子２３から照射される照射光束を基板
Ｗの厚み以下にまで絞り込まなくても、基板Ｗの有無に
よって受光素子２２への遮光・透光状態が確実に区別さ
れるので、基板Ｗの有無を精度良く検出することができ
る。

【００３０】なお、各カセットにおける基板検出装置２
０の構成は同一であるため、基板検出装置２０に関する
以下の説明においては、カセットＣ１に付随する基板検
出装置２０について行なうこととする。

【００３１】図５に示すように、カセット設置台４にお
けるカセットＣ１の下方には、ブラケット２１に一体に
取り付けられた光センサ２４を、このブラケット２１ご
と昇降させるための光センサ昇降機構２５が設けられて
いる。この光センサ昇降機構２５は、カセット設置台４
内部に位置する支持枠２６に垂直方向に並設支持された
ロッドレスシリンダ２７とガイド棒２８とを備える。そ
して、これらに摺動自在に嵌入された可動部材２９とカ
セットＣ１を取り囲むブラケット２１とを、カセット設
置台４を貫通する板状の縦部材３０を介して連結して構
成されている。

【００３２】このため、ロッドレスシリンダ２７の上下
端から圧縮空気を供給してロッドレスシリンダ２７内の
図示しない磁石を上下動させると、これに伴って可動部
材２９が上下動することにより、光センサ２４はブラケ
ット２１とともにカセットＣ１に沿って昇降する。な
お、光センサ昇降機構２５は、上述したようなロッドレ
スシリンダ２７に限らず、通常のエアーシリンダや、モ
ータによるネジ送り機構等を用いて構成することもでき
る。

【００３３】可動部材２９には、櫛歯状のピッチ部材４
０が上下方向に連結されている。このピッチ部材４０に
は、カセットＣ１における基板収納溝と同数のスリット
４１が、被検出部位として上記収納溝と同一ピッチで形
成されている。そして、図４ないし図６に示すように、
支持枠２６には、スリット４１を取り囲むフォトインタ
ラプタ等のタイミング検出センサ４２が取り付けられて
いる。よって、このタイミング検出センサ４２によりピ
ッチ部材４０の上下動に伴ってスリット４１を検出する
とともに、光センサ２４により基板Ｗの有無を検出する
ことで、カセットＣ１の何段目に基板Ｗが収納されてい
るかを判断できる。

【００３４】次に、上記した回転式基板処理装置１にお
ける制御系について、図７に示すブロック図を用いて説
明する。本実施例におけるこの制御系は、回転式基板処
理装置１の全体を統括制御するメインコントローラ５０
のほか、そのサブコントローラとして、基板授受ユニッ
ト２を制御する基板授受ユニットコントローラ６０と、
プロセス処理ユニット３を構成する各処理機器ごとのコ
ントローラである基板搬送機器コントローラ３７Ａと、
各回転塗布機器用の回転塗布機器コントローラ３１Ａ，
３２Ａと、各熱処理機器用の熱処理機器コントローラ３
３Ａ，３４Ａ，３５Ａとを備え、これら各コントローラ
の集合体である制御系における基板授受ユニットコント
ローラ６０が、この実施例において、本発明の移送制御
手段Ｍ１に相当する。

【００３５】メインコントローラ５０は、論理演算を実
行する周知のＣＰＵ５１，ＣＰＵを制御する種々のプロ
グラム等を予め記憶するＲＯＭ５２，種々のデータを一
時的に記憶するＲＡＭ５３等を中心に論理演算回路とし
て構成され、データの書き込み及びデータの保持が随時
可能で後述する多量のデータを予め記憶する記憶ディス
ク５４を内蔵している。

【００３６】そして、このメインコントローラ５０は、
上記ＣＰＵ等とコモンバス５５を介して相互に接続され
た入出力ポート５６により、外部との入出力、例えば、
後述する主操作パネル５や、前記基板授受ユニットコン
トローラ６０，基板搬送機器コントローラ３７Ａ，各処
理機器ごとの各種コントローラ３１Ａないし３５Ａ等と
の間でデータの転送を行なう。

【００３７】基板授受ユニットコントローラ６０は、上
記メインコントローラ５０と同様に、ＣＰＵ，ＲＡＭ，
ＲＯＭ等を備えた論理演算回路として構成されており、
光センサ２４及びタイミング検出センサ４２のほか、基
板移送機器６，カセットコントロールパネル１８，光セ
ンサ昇降機構２５等と接続されている。そして、これら
各センサやカセットコントロールパネル１８からの信号
を始め、当該コントローラで求めた算術演算データをメ
インコントローラ５０に出力する。なお、カセットコン
トロールパネル１８，光センサ２４，タイミング検出セ
ンサ４２，光センサ昇降機構２５等は、カセット設置台
４の上面における４基のカセットＣ１ないしＣ４のそれ
ぞれに備えられており、各々基板授受ユニットコントロ
ーラ６０に接続されている。

【００３８】回転塗布機器等の各処理機器ごとの各種コ
ントローラ３７Ａ，３１Ａないし３５Ａは、メインコン
トローラ５０から指令された制御指令値や、各処理機器
に備えられた図示しないセンサからの検出信号に基づい
て、各処理機器を制御する。

【００３９】なお、各処理機器ごとの各種コントローラ
３７Ａ，３１Ａないし３５Ａは、上記メインコントロー
ラ５０と同様に、それぞれＣＰＵ，ＲＡＭ，ＲＯＭ等を
備えるが、その詳細な説明については省略する。

【００４０】次に、上記各処理機器を駆動制御するため
の基板処理手順について説明する。基板処理手順は複数
種類存在し、図８に示すように、その各々が、各基板処
理手順を特定するための手順番号数値コードと各処理機
器における制御指令値等とを対応付けて、予め記憶ディ
スク５４に書き込み記憶されている。

【００４１】より詳細に説明すると、図８に示すよう
に、各手順番号数値コードのそれぞれに関して、必要な
処理ステップごとに、各処理ステップにおける工程を表
す工程記号と、その工程を行なう処理機器と、その工程
における処理条件とに関するデータが書き込まれてい
る。

【００４２】つまり、各処理ステップにおける工程記号
の欄の記号は、それぞれの工程名称に相当し、工程記号
ＡＤは薬液塗布前の加熱工程を、ＡＣは薬液塗布前の冷
却工程を、ＳＣは薬液塗布工程を、ＳＢは薬液塗布後の
加熱工程をそれぞれ表す。また、同一の処理ステップに
おいて複数の処理機器（処理機器１，２…）が書き込ま
れている場合（手順番号数値コード０１における処理ス
テップ１の加熱処理用の熱処理機器３３ａ，３４ａ）
は、いずれかの処理機器で処理すれば良いことを示す。
ただし、処理機器の数値が小さいほど優先的に使用され
る。例えば、手順番号数値コード０１の場合には、処理
機器１の欄の加熱処理用の熱処理機器３３ａが優先して
使用され、この加熱処理用の熱処理機器３３ａが処理中
であるとして使用できなければ、処理機器２の欄の加熱
処理用の熱処理機器３４ａが使用される。

【００４３】処理ステップ３以外の処理ステップは、工
程記号ＡＤ，ＡＣ，ＳＢ等から判るように薬液塗布前後
の熱処理工程であり、その処理条件欄に記載されている
ように、該当する処理機器を制御する際の処理温度や処
理時間等の制御指令値を表す数値データを備える。

【００４４】各処理ステップのうち処理ステップ３は、
工程記号ＳＣから判るように回転処理機器を用いた薬液
塗布工程であり、薬液塗布を繰り返し行なうことから、
当該処理ステップを更に第１ステップ部分，第２ステッ
プ部分…第ｉステップ部分等に区分したデータを有す
る。

【００４５】つまり、薬液塗布工程である処理ステップ
３は、基板を回転させつつ薬液を塗布するため、使用す
る複数種類の薬液の指定，処理回転数，回転加速度，薬
液吐出時間（吐出量）といった数多くの処理条件（制御
指令値）に基づき実行される上に、異なった薬液を使用
する回転処理を繰り返し行なう。このため、他の処理よ
り格段に多くの条件データを備えるデータ構成となって
いる。

【００４６】このように記憶ディスク５４には、複数種
類の基板処理手順が、膨大な処理条件のデータを含んで
記録されている。なお、このような記憶ディスク５４へ
のデータの書き込みは、例えば、主操作パネル５のキー
ボード５ａからのデータ入力や、磁気テープ，フレキシ
ブルディスク等の記憶媒体にデータの書き込み・記憶を
行なう外部記憶装置７０（図７参照）からの入出力ポー
ト５６を介したデータ転送等により行なわれる。

【００４７】次に、上記した構成を備える本実施例の基
板授受ユニット２側で行なわれる基板授受制御（ルーチ
ン）について、図９，図１０，図１１のフローチャート
に基づき説明する。

【００４８】図９は、基板授受ユニット２のカセットか
ら取り出した基板Ｗをプロセス処理ユニット３に受け渡
す一連の処理を示す基板授受ルーチンのフローチャート
である。なお、その説明に当たっては、基板授受ユニッ
ト２側の基板授受ルーチンと並行してメインコントロー
ラ５０において実行されるメインルーチンの一部を示す
図１２のフローチャートを援用する。

【００４９】図９の基板受渡しルーチンは、電源が投入
されたときにのみ実施する図示しない初期処理、即ち、
基板授受ユニットコントローラ６０におけるＣＰＵの内
部レジスタのクリア，ＲＡＭにおける所定アドレスへの
初期値のセット等を経て実行される。

【００５０】この初期処理の後には、図９に示すよう
に、まず、基板授受ユニット２とプロセス処理ユニット
３との間における基板移送モードを決定する処理が行な
われる（ステップ１００，以下単にステップをＳと表記
する）。この基板移送モード決定処理は、図１０に示す
ように、処理済み基板をプロセス処理ユニット３で回転
処理が施される以前に収納されていた元のカセット（未
処理基板収納カセット）と同一のカセットに収納するロ
ーダ／アンローダ同一カセットモード又は処理済み基板
を元のカセットと異なるカセット（収納待機カセット）
に収納するローダ／アンローダ独立カセットモードのい
ずれか一方の基板移送モードが選択されたか否かを、主
操作パネル５のキーボード５ａからのキー入力により判
断する（Ｓ１０１）。そして、いずれかの基板移送モー
ドが選択されるまで待機する。

【００５１】続いて、選択された基板移送モードを基板
授受ユニットコントローラ６０におけるＲＡＭの所定ア
ドレス（モード指示アドレス）に記憶する（Ｓ１０
３）。例えば、ローダ／アンローダ同一カセットモード
が選択されれば、モード指示アドレスの値を１とし、ロ
ーダ／アンローダ独立カセットモードが選択されれば、
モード指示アドレスの値を０とする。なお、電源投入時
には、このモード指示アドレスに値「０」又は値「１」
のうち予め指示された一方の値が初期値としてセットさ
れるよう構成し、初期の基板移送モードとしていずれか
の基板移送モードが自動的に設定されるようにすること
もできる。この場合には、Ｓ１０１の処理を、基板移送
モードの選択有無に替えて、基板移送モードの変更有無
にすればよい。

【００５２】基板移送モードが選択された後には、基板
を収納したカセットＣ１ないしＣ４のうちどのカセット
の基板を処理するのかという処理カセット（収納元カセ
ット）の指示や、複数の収納元カセットの基板を処理す
る場合にはカセット単位の処理順序の指示がなされたか
否かを、各カセットコントロールパネル１８からの入力
により判断する（Ｓ１０５）。そして、これらの指示が
なされるまで待機する。なお、カセット単位の処理順序
の指定は、処理すべき基板を収納した処理カセットを指
示するためのスイッチ等の操作がなされた順に応じて決
定する。

【００５３】これらの指示がなされると、次に、Ｓ１０
３にて記憶した基板移送モードがローダ／アンローダ同
一カセットモードであったか否かをモード指示アドレス
の値から判断し（Ｓ１０７）、肯定判断すれば次のＳ１
１０に移行する。一方、Ｓ１０７にてローダ／アンロー
ダ独立カセットモードであると判断すれば、プロセス処
理ユニット３にて処理された後の処理済み基板を収納す
る収納先カセットが収納元カセットに対応して指示され
たか否かを、カセットコントロールパネル１８からの入
力により判断し（Ｓ１０９）、当該指示がなされるまで
待機する。

【００５４】つまり、ローダ／アンローダ同一カセット
モードであれば、収納元カセットと収納先カセットとは
同一なので、処理済み基板の収納カセットの指示は不要
であるとして、Ｓ１０９の処理はローダ／アンローダ独
立カセットモードが選択されたときにのみ実行される。
また、上記収納先カセットの指定は、例えばカセットＣ
１内の未処理基板を処理完了後にカセットＣ３のカセッ
トに収納するというように、収納元カセットと収納先カ
セットとを対応付けて行なわれる。

【００５５】こうして、Ｓ１０７，Ｓ１０９により、基
板移送モードの選択に付随した各種の指示がなされる
と、未処理基板をプロセス処理ユニット３に移送するに
当たって、基板移送モードの選択に付随した上記各種情
報以外に必要な情報、即ち、プロセス処理ユニット３に
おける基板処理手順を特定するための既述した手順番号
数値コードの入力有無を、カセットコントロールパネル
１８や主操作パネル５のスイッチ又はテンキー等からな
されたか否かによって判断する（Ｓ１１０）。そして、
上記基板移送モード以外の情報が入力されなければ何の
処理を行なうことなく当該入力があるまで待機する。

【００５６】つまり、基板処理手順に関しては、図８に
示すような基板処理手順そのものの詳細なデータそのも
のではなく、手順番号数値コードを入力するに過ぎな
い。また、手順番号数値コードの選択指定は、カセット
個々或はカセット内の基板個々のいずれかを単位として
行なわれる。つまり、同一カセット内の総ての基板につ
いて同一の手順番号数値コードを指定したり、同一カセ
ット内の基板であっても異なる手順番号数値コードを指
定したりすることができる。そして、カセットコントロ
ールパネル１８のキー操作を介して入力された手順番号
数値コードは、基板授受ユニットコントローラ６０の入
出力ポートを介してメインコントローラ５０に出力され
る。

【００５７】こうして基板移送モードの決定処理及び手
順特定数値コードの入力がなされると、処理すべき基板
に関して必要な基板関連情報（基板移送モードの区別，
収納元カセットの指示，カセット単位の処理順序の指
示，収納先カセットの指示，手順特定数値コードの指示
等を含む情報）が完備する。

【００５８】そこで、次に、基板への回転処理の開始が
指示されたか否かを、オペレータによるカセットコント
ロールパネル１８やキーボード５ａの所定操作の有無に
基づき判断する（Ｓ１１５）。ここで、上記所定操作が
なされるまで何の処理をすることなく待機する。そし
て、所定操作がなされて基板への回転処理の開始が指示
されたと判断すれば、Ｓ１０５にて指示された収納元カ
セットについて基板の有無を検出する基板検出処理を実
行する（Ｓ１２０）。

【００５９】この基板検出処理は、図１１に示すよう
に、光センサ昇降機構２５に上昇信号を出力して、図
４，図５に示すようにカセットの最下端の初期位置に位
置する光センサ２４を、カセット下端から上端に向けて
連続的に上昇させる。そして、光センサ２４に伴って上
昇するピッチ部材４０のスリット４１の通過状態をタイ
ミング検出センサ４２により検出しつつ、光センサ２４
によって基板Ｗの有無を一括して走査する（Ｓ１２
１）。これにより、収納元カセットの基板収納溝毎に基
板有無が検出される。

【００６０】その後、カセット内における基板収納溝毎
の基板有無の検出結果と入力した基板関連情報とに基づ
いてカセットにおける基板Ｗの収納状況を把握して、図
１３，図１４に示すような後述する基板収納状況データ
を作成するとともに、これを基板授受ユニットコントロ
ーラ６０内のＲＡＭ又はバックアップＲＡＭに記憶する
（Ｓ１２３）。そして、この基板収納状況データの記憶
に当たっては、所定番地のアドレスからカセット毎の基
板収納溝に対応して順次記憶する。

【００６１】なお、４基のカセットＣ１ないしＣ４内
に、もれなく基板が収納された場合に備えて、各カセッ
トの基板収納溝における基板個々についてデータを記憶
できるよう、上記アドレスの総数は、上記所定番地から
十分確保されている。具体的には、本実施例において使
用する各カセットはそれぞれ２６段の基板収納溝を備え
ていることから、４×２６（１０４）のアドレス総数が
用意されている。そして、これに限らず、基板収納溝の
段数に応じたアドレス総数を用意すればよいことは勿論
である。また、データを書き込む最初のアドレスは、書
込開始アドレス（ＡＡ1 ）として予め設定されている。

【００６２】例えば、ローダ／アンローダ同一カセット
モードが選択され（Ｓ１０１）、図２に示す二つのカセ
ット（Ｃ１，Ｃ２）をＣ１，Ｃ２の順に処理するよう指
示された（Ｓ１０５）場合には、カセットＣ１，Ｃ２に
ついてこの順に（カセットＣの数値が小さい順に）基板
検出（Ｓ１２１）を実行し、図１３に示すようなデータ
を基板収納状況として作成・記憶する（Ｓ１２３）。こ
の場合、上記書込開始アドレス（ＡＡ1 ）は、最初に基
板有無を検出するカセットＣ１の最下段の基板収納溝に
対応し、この溝の基板に関するデータがアドレスＡＡ1
領域に書き込まれる。そして、アドレスＡＡ2 領域に
は、カセットＣ１の最下段から２段目の基板収納溝の基
板に関するデータが書き込まれる。

【００６３】図１３に示すように、各アドレスには、収
納元カセットのカセット番号（収納元カセットＮｏ．）
と、そのカセットにおける最下段の基板収納溝から数え
て何段目の基板収納溝であることに相当する溝番号と、
カセット単位の処理順序（搬送順序）と、基板有無検出
結果（基板ありの場合は「１」，基板なしの場合は
「０」）と、収納先カセットのカセット番号（収納先カ
セットＮｏ．）とが書き込まれる。そして、図１３の基
板収納状況データからは、カセットＣ１の下から３段目
の基板収納溝に基板が無く、カセットＣ２の下から１段
目及び２５段目に基板が無いので、処理すべき基板の総
数がカセットＣ１（２５枚）とカセットＣ２（２４枚）
とで４９枚であることが判る。

【００６４】この場合、ローダ／アンローダ同一カセッ
トモードが選択されているので、収納先カセットは収納
元カセットと同一となり、収納先カセットＮｏ．として
収納元カセットＮｏ．が書き込まれる。また、基板有無
の検出を要するカセットは、カセットＣ１，Ｃ２である
ので、アドレスＡＣ1 以降にはデータが書き込まれな
い。勿論、カセットＣ１〜Ｃ４の総てのカセットが処理
すべき基板を収納した収納元カセットであり、これら総
てのカセットについて処理するよう基板関連情報を入力
した場合には、アドレスＡＣ1 以降にもデータが書き込
まれる。

【００６５】一方、ローダ／アンローダ独立カセットモ
ードが選択され（Ｓ１０１）、図２に示す二つのカセッ
ト（Ｃ１，Ｃ２）をＣ２，Ｃ１の順に処理するよう指示
され（Ｓ１０５）、次いで処理完了後の基板を収納可能
な空のカセットＣ３，Ｃ４が収納元カセットＣ１，Ｃ２
のそれぞれに対応して指示された（Ｓ１０９）場合に
は、カセットＣ１，Ｃ２について基板検出（Ｓ１２１）
を実行し、図１４に示すようなデータを基板収納状況と
して作成・記憶する（Ｓ１５０）。この場合には、収納
先カセットＮｏ．のデータとしては、カセットＣ１，Ｃ
２に対応して指示された空のカセットＣ３，Ｃ４が書き
込まれる。そして、図１４の基板収納状況データから
は、カセットＣ１の下から３段目の基板収納溝に基板が
無いので、処理すべき基板の総数がカセットＣ１（２５
枚）とカセットＣ２（２６枚）とで５１枚であることが
判る。

【００６６】なお、処理完了後の基板を収納可能なカセ
ットＣ３，Ｃ４についても光センサ２４等による基板有
無の検出を実行して、このカセットＣ３，Ｃ４内にはす
でに基板が収納されていることが判明した場合には、そ
の旨報知するよう構成することもできる。

【００６７】このようにしてカセット毎の基板収納状況
を記憶した後には、基板関連情報とＳ１２１で検出され
た基板検出結果とを、即ち基板収納状況データをメイン
コントローラ５０へ出力する（Ｓ１２５）。その後、メ
インコントローラ５０からの後述する基板移送の開始を
許可する旨の基板移送許可指令信号又は基板移送を禁止
する旨の基板移送禁止指令信号の入力有無に基づいて、
基板移送の開始可否の判断を行なう（Ｓ１３０）。

【００６８】そして、基板移送禁止指令信号の入力を受
ければ、基板授受ユニットコントローラ６０では、Ｓ１
３０にて基板移送開始を禁止されたと判断し、前記した
Ｓ１００へ移行する。なお、この際、ディスプレイ５ｂ
等に基板関連情報を再検討する旨の警告文等を適宜表示
し、基板関連情報等の不備が解消するまでＳ１００以下
のの処理を待機する。一方、基板移送開始指令信号の入
力を受ければ、実際に基板を移送すべくＳ１３５以降の
処理に移行する。

【００６９】なお、以下の説明に当たっては、基板授受
ルーチンの上記Ｓ１３０の処理やそれ以降の処理の理解
を助けるために、メインコントローラ５０において実行
されているメインルーチンの一部についての説明を必要
に応じて行なうこととする。

【００７０】図１２に示すように、メインコントローラ
５０では、基板授受ルーチンからの基板収納状況データ
の入力を受けて、メインルーチンにおけるＳ２００に
て、基板関連情報等をチェックする。つまり、入力した
基板関連情報に何らかの不都合がないか、或いは、プロ
セス処理ユニット３の各処理機器から何らかの異常の報
知を受けていないか、その他諸々を確認することによ
り、基板の回転処理を開始できる態勢が整っているか否
かを判断する。なお、基板関連情報に不都合がある場合
の例としては、収納元カセット（カセットＣ１，Ｃ２）
に関してカセットコントロールパネル１８等から予め入
力された手順番号数値コードに対応する基板処理手順
が、その手順における各処理条件データにデータの未入
力があるまま記憶ディスク５４に記憶されている場合な
どがある。また、処理機器から何らかの異常の報知を受
けている場合の例としては、例えばセンサ不良により熱
処理機器の温度制御ができない場合などがある。

【００７１】Ｓ２００における基板関連情報等のチェッ
クの結果、何らかの不備がある場合には、収納元カセッ
トからプロセス処理ユニット３へ基板を供給する基板移
送に支障があるとして、基板移送を禁止する旨の基板移
送禁止指令信号を基板授受ユニットコントローラ６０へ
出力し（Ｓ２２０）、その後、基板授受ルーチンにおい
ては、既述したように、Ｓ１３０でこの基板移送禁止指
令信号の入力を受けて基板の移送を行なわないと判断す
る。

【００７２】一方、Ｓ２００でのチェック結果に何の不
備もなく、基板処理が可能の場合には、メインコントロ
ーラ５０では、基板授受ユニットコントローラ６０から
入力を受けた基板収納状況データに基づいて、Ｓ１２１
で検出された基板毎に、基板を区別するために新たに付
与した基板情報と、収納元カセットＮｏ．，収納先カセ
ットＮｏ．といったカセット単位の情報（カセット情
報）と、基板に施す基板処理手順を特定するためにカセ
ットコントロールパネル１８等から収納元カセットごと
に予め入力された手順番号数値コードとを対応付けた、
図１５に示すような基板データを作成し、これを記憶デ
ィスク５４に記憶する（Ｓ２０５）。なお、基板データ
をＲＡＭ５３に記憶してもよいことは勿論である。

【００７３】ここで、基板を区別する基板情報とは、回
転式基板処理装置１において電源が投入されて遮断され
るまでに渡って処理する総ての未処理基板を、個々に区
別する情報であり、電源投入直後の基板授受ルーチンで
収納元カセット内に基板有りとされた最初の検出基板を
「１」とし、各検出基板に対して通し番号が付与され
る。本基板授受ルーチンが電源投入直後のものであり、
Ｓ１２３で図１４の基板収納状況データを作成・記憶す
れば、今回処理すべき基板の総数はカセットＣ１，Ｃ２
の合計で５０枚であることから、これら処理すべき基板
の個々に対して、基板有無検出順に「１」から「５１」
までの基板情報が付与される。そして、２度目以降の基
板授受ルーチンが実行される場合には、メインルーチン
のＳ２０５にて、「５２」以降の基板情報が付与され
る。

【００７４】なお、記憶ディスク５４への上記基板デー
タの書き込みに際しては、予め設定された書込開始アド
レス（Ｗ1 ）から実施される。

【００７５】このようにして、メインコントローラ５０
におけるメインルーチン側で基板毎の基板データの作成
・記憶が完了すると、メインコントローラ５０は、プロ
セス処理ユニット３の各処理機器へ、図８に示す基板処
理手順の詳細な条件やデータのうち基板データにおける
手順番号数値コードで特定された基板処理手順に関する
詳細な条件やデータを転送する（Ｓ２１０）。そして、
このデータ転送は、次のようになされる。つまり、メイ
ンルーチンにおける図示しない処理ステップにおいて、
プロセス処理ユニット３において回転処理される基板に
対する手順番号数値コードの切り替わり時期を算出し、
この手順番号数値コードの切り替わりタイミングの都
度、データ転送を行なう。

【００７６】例えば、図１４に示すようにカセットＣ
２，Ｃ１の順に基板を回転処理し、図１５に示すように
カセットＣ２の基板について手順番号数値コード「２
８」が付与されている場合には、収納元カセットＮｏ．
がＣ２で溝番号が１の基板をプロセス処理ユニット３に
供給する際に、手順番号数値コード「２８」で特定され
た基板処理手順に関する詳細な条件やデータが、この基
板移送に先立って各処理機器に転送される。また、カセ
ットＣ１の基板について手順番号数値コード「０１」が
付与されている場合には、手順番号数値コード「０１」
で特定された基板処理手順に関する詳細な条件やデータ
が基板移送に先立って転送される。

【００７７】続いてメインコントローラ５０では、プロ
セス処理ユニット３における各処理機器の制御状態に関
する報告を各処理機器毎のコントローラから受けること
によって、各処理機器が基板処理可能な状態（熱処理機
器における温度制御完了等）にあるか否かを判断し（Ｓ
２１５）、プロセス処理ユニット３の各処理機器へ転送
した手順番号数値コードで特定される基板処理手順に該
当する総ての処理機器が基板処理可能と判断するまで待
機する。しかる後、上記総ての処理機器が基板処理可能
な状態となれば、収納元カセットからプロセス処理ユニ
ット３へ基板を供給して基板処理が開始できるとして、
基板移送の開始を許可する旨の基板移送許可指令信号を
基板授受ユニットコントローラ６０へ出力する（Ｓ２２
５）。

【００７８】このようにして基板授受ユニットコントロ
ーラ６０が基板移送許可指令信号の入力を受けると、基
板授受ユニット２における基板授受ルーチン側では、Ｓ
１３０にて基板移送が開始できると判断し、Ｓ１３５以
降の処理を実施する。つまり、Ｓ１３５以降の処理によ
り、収納元カセットからプロセス処理ユニット３への未
処理基板の供給、或は、処理済み基板を収納先カセット
内に収納するためのプロセス処理ユニット３からカセッ
トへの基板の収納のいずれか一方を開始する。

【００７９】まず基板移送の開始可否を判断する上記Ｓ
１３０に続くＳ１３５にて、未処理基板の供給又は処理
済み基板の収納の何れを行なうべきかを、メインコント
ローラ５０からの基板収納指令信号（プロセス処理ユニ
ット３の基板搬送機器３７より基板を受け取ってカセッ
トへ収納する旨の指令信号）の入力有無に基づき判断す
る。

【００８０】ここで、メインコントローラ５０からの基
板収納指令信号が未入力であれば未処理基板の供給を開
始すると判断してＳ１４０以降の処理を実行し、基板収
納指令信号が入力済みであれば処理済み基板の収納を実
行すると判断して後述するＳ１３６以降の処理を実行す
る。

【００８１】Ｓ１３５にて未処理基板の供給開始を判断
した場合には、プロセス処理ユニット３への未処理基板
の供給を実際に実行するか否かを、メインコントローラ
５０からの基板供給実行指令信号の入力有無に基づいて
判断する（Ｓ１４０）。そして、この基板供給実行指令
信号の入力がなければＳ１３５に移行し、当該指令信号
を入力すれば未処理基板の供給を実行すべく後述するＳ
１４１に移行する。

【００８２】つまり、上記したメインルーチンにおける
Ｓ２１５にて総ての処理機器が基板処理可能な状態であ
ると判断され未処理基板の供給を開始できる場合であっ
ても、未処理基板の供給を実行するタイミングは、メイ
ンコントローラ５０から入力を受ける基板供給実行指令
信号により決定される。

【００８３】なお、この基板供給実行指令信号は、メイ
ンルーチンにおけるＳ２１５以降の処理ステップにて、
プロセス処理ユニット３における各処理機器での基板処
理状態から未処理基板を新たにプロセス処理ユニット３
に供給できるか否かを判断し、その判断結果に基づいて
メインコントローラ５０から基板授受ユニットコントロ
ーラ６０へ出力される。例えば、メインルーチンのＳ２
１０にてプロセス処理ユニット３の各処理機器へ転送し
た基板処理手順に該当する総ての処理機器において基板
処理中であれば、未処理基板をプロセス処理ユニット３
に供給できる状態ではないと判断され基板供給実行指令
信号は出力されない。

【００８４】こうしてＳ１４０にて基板供給実行指令信
号の入力に基づき未処理基板の供給実行を判断すると、
基板移送機器６に制御信号を出力してこれを駆動し、カ
セットからの基板の取り出し，取り出した基板の基板授
受位置Ｐへの移送，並びに位置合わせ板１０による基板
Ｗの中心位置合わせ等を順次実行し、未処理基板の供給
移送を行なう（Ｓ１４１）。

【００８５】なお、このようにして基板を移送する際に
は、Ｓ１２３で記憶したカセット毎の基板収納状況デー
タを参照して、基板移送機器６を駆動制御する。具体的
には、カセット単位の処理順序に従ったカセット順（カ
セットＣ１，Ｃ２の順（図１３）、カセットＣ２，Ｃ１
の順（図１４））にそのカセット内の基板Ｗを取り出し
に行く。更に、各カセットにおいては、基板有りとされ
た基板収納溝のみに対応させて基板吸着アーム７を進入
させるとともに、基板有りとされた基板収納溝のうちの
最下段の基板収納溝から順次基板を取り出しに行く。

【００８６】そして、基板授受位置Ｐに設置した図示し
ないセンサ等からの検出信号により、カセットから基板
授受位置Ｐまでの基板移送が完了したか否かを判断し
（Ｓ１４２）、上記検出信号を入力するまで、即ち基板
授受位置Ｐまでの基板移送が完了するまで待機する。基
板授受ユニットコントローラ６０がセンサ等からの検出
信号を入力すれば、基板授受位置Ｐまでの１枚の基板の
移送が完了したとして、その旨の信号である移送完了信
号をメインコントローラ５０に出力する（Ｓ１４３）。

【００８７】なお、プロセス処理ユニット３側では、上
記移送完了信号の入力を受けたメインコントローラ５０
からの指示によって、基板授受位置Ｐからの基板の受け
取り並びに熱処理機器等への基板搬送を実行する。即
ち、基板授受位置Ｐ手前で待機しているプロセス処理ユ
ニット３の基板搬送機器３７を制御して、処理済み基板
を支持していない方の基板支持アーム３７ａ又は３７ｂ
をヘッド３９から迫り出させ、基板授受位置Ｐから未処
理基板を受け取る。そして、受け渡されるべき基板毎に
メインルーチンのＳ２０５で作成された基板データにお
ける手順番号数値コードで特定される基板処理手順に従
って基板搬送機器３７を駆動制御し、当該基板処理手順
に該当する各処理機器に基板を順次搬送する。

【００８８】上記Ｓ１４３にて、基板授受位置Ｐまでの
１枚の基板の移送が完了した旨の移送完了信号をメイン
コントローラ５０に出力した後には、当該１枚の基板に
引き続いてプロセス処理ユニット３へ供給すべき供給対
象基板（Ｓ１１０にて基板有りとされた総ての未処理基
板）が残存しいるか否かを判断する（Ｓ１４５）。そし
て、供給対象基板が有ると判断すれば、引き続き基板供
給を行なうべくＳ１３５に移行し、供給対象基板が無い
と判断すれば、後述するＳ１５０に移行する。

【００８９】つまり、総ての供給対象基板がプロセス処
理ユニット３へ供給されるまで、上記Ｓ１３５，Ｓ１４
０，Ｓ１４１，Ｓ１４２，Ｓ１４３，Ｓ１４５からなる
一連の基板供給ループの処理を繰り返し行なうことで、
メインコントローラ５０からの基板収納指令信号が未入
力の間に渡って、メインコントローラ５０からの基板供
給実行指令信号の出力タイミングで未処理基板が１枚ず
つプロセス処理ユニット３へ供給される。

【００９０】なお、Ｓ１４５における上記供給対象基板
の有無の判断は、メインコントローラ５０から出力され
る基板供給完了信号の入力有無に基づき下される。この
基板供給完了信号は、Ｓ２０５で記憶した基板データに
おける処理対象基板枚数の基板が総てプロセス処理ユニ
ット３へ供給されたことを表す信号であり、上記処理対
象基板枚数とプロセス処理ユニット３における処理完了
基板枚数とを照合するメインルーチンにおけるＳ２１５
以降の処理ステップにて出力される。

【００９１】一方、このように上記基板供給ループの処
理を繰り返し実施して次々と未処理基板を供給する間
に、未処理基板がプロセス処理ユニット３の各処理機器
を一巡して一連の回転処理が完了し、基板搬送機器３７
によって処理済み基板が基板授受位置Ｐへ搬送（返送）
されて来ると、処理済み基板を収納先カセット内に収納
すべく、メインコントローラ５０から基板授受ユニット
コントローラ６０に基板収納指令信号が出される。

【００９２】この基板収納指令信号も、既述した基板供
給実行指令信号と同様、メインルーチンにおけるＳ２１
５以降の処理ステップにて、基板授受位置Ｐへの処理済
み基板の搬送終了の判断に基づき出力される。

【００９３】そして、この基板収納指令信号を入力した
基板授受ユニットコントローラ６０は、Ｓ１３５にて基
板収納指令信号の入力に基づき収納先カセットへの処理
済み基板の収納を実行すべくＳ１３６へ進み、基板移送
機器６を介して処理済み基板をカセットへ収納する。つ
まり、基板移送機器６に制御信号を出力してこれを駆動
し、位置合わせ板１０による処理済み基板の中心位置合
わせ，基板授受位置Ｐから収納先カセット手前までの移
送，収納先カセットへの基板収納等を順次実行し、処理
済み基板の収納移送を１枚ずつ行なう（Ｓ１３６）。こ
の１枚の処理済み基板の収納移送が完了すると、Ｓ１３
５に移行して、既述したように、未処理基板の供給又は
処理済み基板の収納の何れを行なうべきかの判断を、メ
インコントローラ５０からの基板収納指令信号の入力有
無に基づき繰り返し実行する。

【００９４】なお、この基板の収納移送は、先のＳ１１
５において作成・記憶した基板収納状況データに基づい
て、基板授受位置Ｐへ返送基板順に、予め設定入力した
処理済み基板の収納先カセットの所定の段の収納溝に対
して行なわれる。

【００９５】以上のように未処理基板の供給又は処理済
み基板の収納のいずれかを、メインコントローラ５０か
らの基板収納指令信号の入力状況に応じて繰り返し実行
している間に、Ｓ１４５にてプロセス処理ユニット３へ
供給すべき供給対象基板が総てプロセス処理ユニット３
に供給されたと判断すれば、次のＳ１５０へ移行する。

【００９６】このＳ１５０では、当該基板授受ルーチン
で回転処理を指示した総ての基板（カセットＣ１，Ｃ２
内の基板）がプロセス処理ユニット３の各処理機器で回
転処理され、処理済みの総ての基板が基板授受ユニット
２の収納先カセットへ収納されたか否かを判断する。そ
して、総ての処理済み基板が収納先カセットへ収納され
ていないと判断すれば先のＳ１３５へ移行し、総ての処
理済み基板について収納先カセットへの収納が完了した
と判断すれば本基板受渡しルーチンを終了する。

【００９７】なお、上記Ｓ１５０における総ての処理済
み基板についての収納完了の判断は、やはり、メインル
ーチンにおけるＳ２１５以降の処理ステップにてメイン
コントローラ５０から既述した基板供給実行指令信号と
同様にして出力される収納完了信号の入力有無に基づき
下される。

【００９８】以上説明したように本実施例の回転式基板
処理装置１は、基板授受ユニット２とプロセス処理ユニ
ット３との間における基板授受を、処理済み基板を回転
処理以前に収納されていた収納元カセットとは異なるカ
セットに収納するローダ／アンローダ独立カセットモー
ドによっても、処理済み基板を収納元カセットに収納す
るローダ／アンローダ同一カセットモードによってでも
行なうことができる。しかも、この両基板移送モードの
使い分けに、基板授受ユニット２延いては回転式基板処
理装置１の改造等を必要とせず、簡単なスイッチング操
作を要するに過ぎない。この結果、本実施例の回転式基
板処理装置１によれば、基板授受ユニット２とプロセス
処理ユニット３との間で基板を授受するに当たって、回
転式基板処理装置１の使い勝手の向上を図ることができ
る。

【００９９】また、本発明の回転式基板処理装置を導入
するに際して、管理したり使用するカセット数の削減や
装置設置場所の省スペース化等といった使用者の要求に
答えることができる。

【０１００】以上本発明の一実施例について説明した
が、本発明はこの様な実施例になんら限定されるもので
はなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々な
る態様で実施し得ることは勿論である。例えば、未処理
基板を収納したカセット毎に異なる基板処理手順で基板
を処理する回転式基板処理装置に適用することもでき
る。

【０１０１】

【発明の効果】以上説明したように本発明の回転式基板
処理装置によれば、基板処理手順に基づいて回転処理機
器を始めとする複数の処理機器により基板を処理する基
板処理部と基板を収納するカセットの設置される基板供
給部との間における基板授受を、処理済み基板を未処理
基板収納カセットに収納する第１の移送制御モードと、
処理済み基板を未処理基板収納カセットとは異なる収納
待機カセットに収納する第２の移送制御モードのうちの
任意の基板移送モードに基づいて行なうことができる。
しかも、この両基板移送モードの使い分けに回転式基板
処理装置の改造等を必要とせず、簡単な操作を要するに
過ぎない。

【０１０２】この結果、基板処理部との間における基板
授受の自由度が増し、回転式基板処理装置の使い勝手の
向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の回転式基板処理装置の概略構成を例示
するブロック図。

【図２】実施例の回転式基板処理装置１の概略斜視図。

【図３】実施例の回転式基板処理装置１の一部平面を破
断して示す平面図。

【図４】回転式基板処理装置１の基板授受ユニット２に
おける基板検出装置２０の一部破断正面図。

【図５】図４におけるＸ−Ｘ矢視断面図。

【図６】図５におけるＹ−Ｙ矢視断面図。

【図７】回転式基板処理装置１の全体を統括制御するメ
インコントローラ５０を中心とした制御系のブロック
図。

【図８】本実施例のプロセス処理ユニット３の各処理機
器が行なう回転基板処理の基板処理手順を説明するため
の説明図。

【図９】回転式基板処理装置１における基板授受ユニッ
ト２が行なう基板授受ルーチンを示すフローチャート。

【図１０】上記基板授受ルーチンの処理の一部を詳細に
を示すフローチャート。

【図１１】上記基板授受ルーチンの処理の一部を詳細に
を示すフローチャート。

【図１２】上記基板授受ルーチンと並行してメインコン
トローラ５０において実行されるメインルーチンの一部
を示すフローチャート。

【図１３】基板授受ルーチンにおける処理を説明するた
めの説明図。

【図１４】基板授受ルーチンにおける処理を説明するた
めの説明図。

【図１５】メインルーチンにおける処理を説明するため
の説明図。

【符号の説明】

１ 回転式基板処理装置 ２ 基板授受ユニット ３ プロセス処理ユニット ４ カセット設置台 ５ 主操作パネル ６ 基板移送機器 １８ カセットコントロールパネル ２０ 基板検出装置 ２４ 光センサ ２５ 光センサ昇降機構 ３１，３２ 回転塗布機器 ３３，３４，３５ 熱処理機器 ３７ 基板搬送機器 ４２ タイミング検出センサ ５０ メインコントローラ ６０ 基板授受ユニットコントローラ Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４ カセット Ｗ 基板 Ｐ 基板授受位置

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所要の処理液を用いて基板に回転処理を
   施す回転処理機器を始めとする複数の基板処理用の処理
   機器を有する基板処理部と、基板を多段に収納可能なカ
   セットに対する基板の取り出し及び収納と、該カセット
   と前記基板処理部との間における基板移送とを行なう基
   板移送機器を有する基板供給部と、前記基板移送機器を
   駆動制御して、カセットから取り出した未処理基板を前
   記基板処理部へ移送する未処理基板供給移送と、該基板
   処理部における複数の基板処理用の処理機器により処理
   された処理済み基板を移送してカセットに収納する処理
   済み基板収納移送とを行なう移送制御手段とを備える回
   転式基板処理装置であって、前記基板供給部は、未処理
   基板を多段に収納した未処理基板収納カセットと基板を
   多段に収納可能な収納待機カセットとを設置するための
   カセット設置台を有し、前記移送制御手段は、未処理状
   態の基板を収納したカセットから、基板を取り出して基
   板処理部へ移送し、処理済み状態になって基板処理部か
   ら受け取った基板を、当該基板が未処理状態であった際
   に収納されていたのと同一のカセットに収納するように
   基板移送機器を駆動制御する第１の移送制御モードと、
   未処理状態の基板を収納したカセットから、基板を取り
   出して基板処理部へ移送し、処理済み状態になって基板
   処理部から受け取った基板を、当該基板が未処理状態で
   あった際に収納されていたのと異なるカセットに収納す
   るように基板移送機器を駆動制御する第２の移送制御モ
   ードのうちから、外部からの指示に基づいて前記第１の
   移送制御モード又は第２の移送制御モードのいずれか一
   方に設定する制御モード設定機能を有することを特徴と
   する回転式基板処理装置。