JP2739143B2 - 回転式基板処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハや液晶パ
ネル用のガラス板といった基板に所要の処理液を供給
し、基板洗浄，薄膜形成等の回転処理を基板に施す回転
式基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の回転式基板処理装置は、カセッ
トから取り出した基板に回転処理を施す回転処理機器を
始めとする複数の処理機器や、各処理機器に基板を搬送
するための搬送機器を備えている。

【０００３】また、各処理機器への基板搬送順序や各処
理機器における回転数，処理温度等の基板処理条件や使
用する薬液を特定するための基板処理手順は、予め回転
式基板処理装置に記憶されている。そして、ある基板処
理手順が指定されると、回転式基板処理装置は、この指
定された基板処理手順における基板搬送順序に基づい
て、該当する処理機器に基板を順次搬送し、搬送された
各処理機器において、基板処理手順によって特定された
基板処理条件に基づいて、基板を処理する。なお、この
種の回転式基板処理装置において、異常処置に関して、
例えば、特開平２−１７０５２０号には、何らかの原因
で異常が生じた場合に、いわゆるエラーメッセージを表
示する表示機器を備えている。このため、異常発生時に
は、その原因と思われる項目を表示して速やかな異常処
置を可能とすることが提案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
回転式基板処理装置では、指定された基板処理手順が異
なれば、基板の回転処理に使用する薬液の種類も当然に
異なってくる。このため、基板処理手順における使用薬
液を確認したり変更する場合や、ある基板処理手順にお
ける薬液吐出量等のみを修正したい場合等には、次のよ
うな問題が生じる。

【０００５】通常、オペレータは、こうした薬液変更操
作等を行なう際に、変更前後の薬液の名称を薬液変更の
手がかりとする。しかし、この種の回転式基板処理装置
では、処理の各ステップごとに次々と異なる処理液を使
用し、各ステップで使用できる処理液の種類の選択の幅
が広いので薬液名称を正確に把握することが困難であ
る。このため、変更すべき薬液の指定や、吐出量等の変
更対象である薬液の特定に長時間を要したり、誤った薬
液を指定したりすることがある。こうしたことは、装置
の操作に未習熟なオペレータほど起こりやすい。また、
基板処理手順を変更して指定したりする都度、オペレー
タは、例えば基板処理手順と用いる薬液とを対応させた
指示書を参照して、薬液が正しいか否か確認する必要が
あり、煩雑である。

【０００６】本発明は、上記問題点を解決するためにな
され、基板の回転処理において使用する処理液の名称の
把握を容易にし、回転式基板処理装置の使い勝手を向上
させることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに本発明の採用した手段は、所要の処理液を用いて基
板に回転処理を施す回転処理機器と、複数種の基板処理
手順を記憶する処理手順記憶手段を備え、これら複数種
の基板処理手順のうちから指示された基板処理手順に基
づいて、当該基板処理手順が特定する処理液を使用して
前記回転処理機器により基板に回転処理を施す回転式基
板処理装置であって、前記基板処理に使用可能な処理液
の名称を記憶する処理液名称記憶手段を備え、該記憶し
た処理液名称とともに、前記処理手順記憶手段から読み
だした前記指定の基板処理手順に必要な処理ステップご
とに所要の処理データを対応付けた薬液工程表を表示す
る表示手段を備えることをその要旨とする。

【０００８】

【作用】上記構成を有する本発明の回転式基板処理装置
は、処理液名称記憶手段の記憶した使用可能な薬液の名
称と、処理手順記憶手段から読みだした指定済みの基板
処理手順に必要な処理ステップごとに所要の処理データ
を対応付けた薬液工程表を表示手段により表示すること
で、使用可能な薬液、指定された基板処理手順における
処理ステップごとの処理データとの対比を可能とする。

【０００９】

【実施例】次に、本発明に係る回転式基板処理装置の好
適な実施例について、図面に基づき説明する。まず、本
実施例の回転式基板処理装置の概要について、当該装置
の概略斜視図である図１を用いて簡単に説明する。

【００１０】回転式基板処理装置１は、半導体ウエハ等
の基板を回転させこの基板表面にフォトレジスト等を回
転塗布して熱処理を行なったり、露光後のフォトレジス
トの現像処理を行なうための装置であり、図１に示すよ
うに、基板供給部２と基板処理部３とに大別される。な
お、以下の説明に当たっては、この両者を呼称上明確に
区別するために、前者の基板供給部２を基板授受ユニッ
ト２と称し、基板処理部３をプロセス処理ユニット３と
称することとする。

【００１１】基板授受ユニット２は、基板Ｗを多段に収
納したカセットＣ１ないしＣ４から基板Ｗを取り出して
基板受け渡し位置である基板授受位置Ｐまで移送した
り、この基板授受位置Ｐから基板Ｗを移送して基板の収
納が可能ないずれかのカセット内へ基板Ｗを収納する。
プロセス処理ユニット３は、後述するように基板に所要
の処理液を供給して回転処理を施す回転処理機器を含む
複数の各種処理機器等を備え、これら各処理機器等を駆
動して基板を処理する。

【００１２】次に、上記各ユニットについて説明する。
基板授受ユニット２は、図１に示すように、カセット設
置台４の上面に、基板Ｗを多段に収納した２基のカセッ
トＣ１，Ｃ２と基板未収納の２基のカセットＣ３，Ｃ４
を備える。また、各カセットから基板Ｗを取り出したり
各カセット内に基板Ｗを収納したりするための基板移送
機器６を、カセットＣ１ないしＣ４の並びに沿った図中
矢印Ｄ方向に水平移動自在に備える。

【００１３】そして、カセット設置台４の前面には、こ
の基板授受ユニット２や後述するプロセス処理ユニット
３に種々の指示を与えるための主操作パネル５が組み込
まれている。この主操作パネル５は、種々の設定や数値
入力を行なうためのキーボード５ａ（図２参照）と、こ
のキーボード５ａからの指示に基づき種々の画面を表示
するディスプレイ５ｂ（図２参照）とを備える。

【００１４】基板移送機器６は、図１に示すように、基
板Ｗをその下面で吸引・吸着する基板吸着アーム７を、
カセットにおける基板Ｗの積み重ね方向に沿って昇降可
能で、且つ、図示するカセット手前の待機位置とカセッ
ト内に進入した取り出し位置との間に渡って図中矢印Ｅ
方向に前後動可能に備える。

【００１５】このため、基板移送機器６を図中矢印Ｄ方
向に水平移動させて所望のカセットの正面まで移動し、
その後、当該カセットにおける所望段の基板収納溝に対
応する高さまでの基板吸着アーム７の上昇，カセット内
への基板吸着アーム７の進入，基板吸着アーム７の僅か
な再上昇，基板吸着アーム７の後退，基板吸着アーム７
の降下を順次行なえば、カセットからの基板Ｗの取り出
しが完了する。また、この逆の手順で基板吸着アーム７
を移動させれば、カセット内への基板Ｗの収納が完了す
る。

【００１６】こうして、カセット内から取り出された基
板は、この基板移送機器６により基板授受位置Ｐに移送
された後、後述するプロセス処理ユニット３付属の基板
搬送機構３７に受け渡され、当該ユニットにおける回転
塗布機器等に、順次、搬送されて処理される。また、処
理が完了した処理済み基板は、基板搬送機構３７により
基板授受位置Ｐに返却された後、基板移送機器６により
所定のカセット内に収納される。

【００１７】基板移送機器６は、上記基板吸着アーム７
のほか、基板吸着アーム７でカセットから取り出した基
板Ｗを水平に支持するために、図示しない３本の支持ピ
ンをその基台９に昇降自在に備える。また、これら各支
持ピンに支持された基板Ｗの中心位置合わせを行なうた
めに、基板Ｗの外径と略同一の曲率となるような配列で
それぞれ突設させた４本の案内ピンを有する位置合わせ
板１０を、基台９の両側に水平往復動自在に備える。よ
って、基台９から上昇した各支持ピンにより基板Ｗが支
持された状態で、各位置合わせ板１０を水平往復動させ
ると、各案内ピンが基板Ｗの外周に当接・離間するた
め、基板Ｗの中心位置合わせが完了する。

【００１８】また、カセット設置台４上面には、処理す
べき基板を収納したカセットであることや基板処理手順
を特定するのに必要な手順番号数値コードやカセット単
位の処理順序等を入力するためカセットコントロールパ
ネル１８（図２参照）が備え付けられている。更に、各
カセット内に収納されている基板Ｗの有無を検出するた
めの基板検出用の光センサ２４（図２参照）が備え付け
られている。この光センサ２４は、光センサ昇降機構２
５（図２参照）によりカセットに沿って上昇する間にお
いて、カセット内における基板有無をカセットにおける
基板収納溝の段数に対応付けて一括して検出する。な
お、基板収納溝の段数との対応付けは、カセットの基板
収納溝と同ピッチのスリットの移動状態に基づいてタイ
ミング検出センサ４２（図２参照）が生成するパルスを
用いて行なわれる。

【００１９】上記した基板授受ユニット２から基板を受
け取りこれを処理するプロセス処理ユニット３は、図１
に示すように、回転する基板表面に薬液を滴下して薬液
薄膜を形成する回転塗布機器３１，３２や、回転塗布機
器で処理を行なう前後に基板を熱処理（加熱・冷却）す
る熱処理機器３３，３４，３５を備える。更に、各回転
塗布機器３１，３２及び熱処理機器３３，３４，３５の
並びに沿った図中矢印Ａ方向に水平移動自在な基板搬送
機器３７を備える。なお、図示するように、各熱処理機
器は、それぞれ上段に加熱用熱処理機器を、下段に冷却
用熱処理機器をそれぞれ備える。

【００２０】これら各回転塗布機器及び熱処理機器は、
後述するメインコントローラ５０から基板処理手順にお
ける処理条件（回転数，温度，使用薬液種類，吐出量
等）のロードを受ける個別の後述するコントローラと、
図示しない回転数センサ，温度センサ等を備える。そし
て、各回転塗布機器及び熱処理機器は、これらセンサの
検出信号とロードを受けた後述する基板処理手順におけ
る制御指令値（処理条件）とに基づき、各処理機器付属
のコントローラにより、フィードバック制御されてい
る。

【００２１】基板搬送機器３７は、図示しない駆動系に
より図中矢印Ａ方向に水平移動自在なステージ３８上面
に図中矢印Ｂ方向に旋回自在なヘッド３９を備え、この
ヘッド３９には、Ｕの字状の基板支持アーム３７ａ，３
７ｂを上下２段に備えて構成される。また、この各基板
支持アーム３７ａ，３７ｂは、ヘッド３９から出入り自
在に構成されている。

【００２２】上記構成のプロセス処理ユニット３は、所
定の基板処理手順における搬送プロセスに基づいて、基
板搬送機構３７を駆動制御して、基板授受ユニット２に
おける基板授受位置Ｐから、上記回転塗布機器といった
複数の処理機器のうちの必要な処理機器に、順次、基板
を搬送する。そして、基板が搬送された回転塗布機器等
にて、当該基板処理手順における処理条件に基づいて基
板を処理し、搬送された各処理機器における処理が完了
した処理済み基板を基板授受位置Ｐに返却する。

【００２３】次に、上記した回転式基板処理装置１にお
ける制御系について、図２に示すブロック図を用いて説
明する。本実施例におけるこの制御系は、回転式基板処
理装置１の全体を統括制御するメインコントローラ５０
のほか、そのサブコントローラとして、基板授受ユニッ
ト２を制御する基板授受ユニットコントローラ６０と、
プロセス処理ユニット３を構成する各処理機器ごとのコ
ントローラである基板搬送機器コントローラ３７Ａと、
各回転塗布機器用の回転塗布機器コントローラ３１Ａ，
３２Ａと、各熱処理機器用の熱処理機器コントローラ３
３Ａ，３４Ａ，３５Ａとを備える。

【００２４】メインコントローラ５０は、論理演算を実
行する周知のＣＰＵ５１，ＣＰＵを制御する種々のプロ
グラム等を予め記憶するＲＯＭ５２，種々のデータを一
時的に記憶するＲＡＭ５３等を中心に論理演算回路とし
て構成され、データの書き込み及びデータの保持が随時
可能で後述する多量のデータを予め記憶する記憶ディス
ク５４を内蔵している。

【００２５】そして、このメインコントローラ５０は、
上記ＣＰＵ等とコモンバス５５を介して相互に接続され
た入出力ポート５６により、外部との入出力、例えば、
既述した主操作パネル５や、前記基板授受ユニットコン
トローラ６０，基板搬送機器コントローラ３７Ａ，各処
理機器ごとの各コントローラ３１Ａないし３５Ａ等との
間でデータの転送を行なう。

【００２６】基板授受ユニットコントローラ６０は、光
センサ２４及びタイミング検出センサ４２のほか、基板
移送機器６，カセットコントロールパネル１８，光セン
サ昇降機構２５等と接続されている。そして、これら各
センサやカセットコントロールパネル１８からの信号を
始め、当該コントローラで求めた算術演算データをメイ
ンコントローラ５０に出力する。なお、カセットコント
ロールパネル１８，光センサ２４，タイミング検出セン
サ４２，光センサ昇降機構２５等は、カセット設置台４
の上面における４基のカセットＣ１ないしＣ４のそれぞ
れに備えられており、各々基板授受ユニットコントロー
ラ６０に接続されている。

【００２７】次に、上記各処理機器を駆動制御するため
の基板処理手順について説明する。基板処理手順は複数
種類存在し、図３に示すように、その各々が、各基板処
理手順を特定するための手順番号数値コードと各処理機
器における制御指令値等とを対応付けて、予め記憶ディ
スク５４に書き込み記憶されている。

【００２８】より詳細に説明すると、図３に示すよう
に、各手順番号数値コードのそれぞれに関して、必要な
処理ステップごとに、各処理ステップにおける工程を表
す工程記号と、その工程を行なう処理機器と、その工程
における処理条件とに関するデータが書き込まれてい
る。

【００２９】つまり、各処理ステップにおける工程記号
の欄の記号は、それぞれの工程名称に相当し、工程記号
ＡＤは薬液塗布前の加熱工程を、ＡＣは薬液塗布前の冷
却工程を、ＳＣは薬液塗布工程を、ＳＢは薬液塗布後の
加熱工程をそれぞれ表す。また、同一の処理ステップに
おいて複数の処理機器（処理機器１，２…）が書き込ま
れている場合（手順番号数値コード０１における処理ス
テップ１の加熱用熱処理機器３３ａ，３４ａ）は、いず
れかの処理機器で処理すれば良いことを示す。ただし、
処理機器の数値が小さいほど優先的に使用される。例え
ば、手順番号数値コード０１の場合には、処理機器１の
欄の加熱用熱処理機器３３ａが優先して使用され、この
加熱用熱処理機器３３ａが処理中であるとして使用でき
なければ、処理機器２の欄の加熱用熱処理機器３４ａが
使用される。

【００３０】処理ステップ３以外の処理ステップは、工
程記号ＡＤ，ＡＣ，ＳＢ等から判るように薬液塗布前後
の熱処理工程であり、その処理条件欄に記載されている
ように、該当する処理機器を制御する際の処理温度や処
理時間等の制御指令値を表す数値データを備える。

【００３１】各処理ステップのうち処理ステップ３は、
工程記号ＳＣから判るように回転処理機器を用いた薬液
塗布工程であり、薬液塗布を繰り返し行なうことから、
当該処理ステップを更に第１ステップ部分，第２ステッ
プ部分…第ｉステップ部分等に区分したデータを有す
る。

【００３２】つまり、薬液塗布工程である処理ステップ
３は、基板を回転させつつ薬液を塗布するため、使用す
る複数種類の薬液の指定，処理回転数，回転加速度，薬
液吐出時間（吐出量）といった数多くの処理条件（制御
指令値）に基づき実行される上に、異なった薬液を使用
する回転処理を繰り返し行なう。このため、条件データ
が、他の処理より格段に多く、以下に説明するようなデ
ータ構成を備えことによって、処理条件のデータが、幾
種類か記憶できるように配慮されている。

【００３３】即ち、図４に示すように、処理ステップ３
における第１ステップ部分から第ｉステップ部分（同図
の左端欄に示す）ごとに、回転数ａ1 〜ａi と、プロセ
ス時間と、薬液の種類であるケミカルデータ等の処理条
件を示すデータがそれぞれ記憶されている。なお、プロ
セス時間の欄におけるプロセス１ないしプロセス４の数
値（ｂ1 ，ｃ1 ，ｄ1 ，ｅ1 等）は、該当する第１ない
し第ｉステップの実行に要する時間や薬液吐出時間（吐
出量）などを表し、ケミカルデータの欄におけるＣ1 な
いしＣ8 は、使用することのできる薬液の種類を表す。
また、Ｃ1 ないしＣ8における１６，１５，１０等の数
値は、薬液を特定する記号であり、数値０は、薬液の指
定がなされていないことを意味する。

【００３４】例えば、第１ステップでは、回転数ａ1 で
基板を回転させ、この基板に薬液記号１６，１５，１０
等の薬液を吐出する処理を行ない、第２ステップでは、
回転数ａ2 で基板を回転させて、薬液記号３の薬液のみ
を用いた処理を行なうことになる。このほか、第１ない
し第ｉステップ部分には、薬液を吐出するノズルの移動
位置を決定するための図示しないデータ（ノズル位置デ
ータ）も含まれている。

【００３５】このように記憶ディスク５４には、複数種
類の基板処理手順が、膨大な処理条件のデータを含んで
記録されている。そして、ある手順番号数値コード、例
えば「００」の数値コードが指定されると、この時の基
板処理手順は、まず薬液塗布前に加熱用熱処理機器３３
ａにて加熱処理を行ない（処理ステップ１）、次に冷却
用熱処理機器３３ｂにて冷却処理を行ない（処理ステッ
プ２）、引続いて回転塗布機器３２にて薬液塗布処理を
行ない（処理ステップ３）、薬液塗布後の加熱処理を加
熱用熱処理機器３５ａにて行なう（処理ステップ４）こ
とになる。処理ステップ５以下についてもデータが作成
・記憶されていればそれに従って処理されることは勿論
である。

【００３６】このような記憶ディスク５４へのデータの
書き込みは、例えば、主操作パネル５のキーボード５ａ
からのデータ入力や、磁気テープ，フレキシブルディス
ク等の記憶媒体にデータの書き込み・記憶を行なう外部
記憶装置７０（図２参照）からの入出力ポート５６を介
したデータ転送等により行なわれる。

【００３７】また、このように記憶された複数の基板処
理手順のうちからの所望の基板処理手順の選択指示は、
カセットコントロールパネル１８や主操作パネル５のキ
ーボード５ａ等におけるキー操作により実行される。な
お、所望の基板処理手順を選択指示するための上記キー
操作は、手順番号数値コードの数値をキー入力する操作
である。

【００３８】そして、基板処理を開始するに当たって手
順番号数値コードが指定されると、該当する基板処理手
順の各処理ステップにおける処理条件は、メインコント
ローラ５０から該当する処理機器付属のコントローラに
ロードされる。例えば「００」の数値コードが指定され
ると、処理ステップ１及び処理ステップ２における処理
条件は加熱用熱処理機器３３ａ，冷却用熱処理機器３３
ｂを有する熱処理機器３３付属の熱処理機器コントロー
ラ３３Ａにロードされる。同様に、処理ステップ３にお
ける処理条件は回転塗布機器３１付属の回転塗布機器コ
ントローラ３１Ａにロードされ、処理ステップ４におけ
る処理条件は加熱用熱処理機器３５ａを有する熱処理機
器３５付属の熱処理機器コントローラ３５Ａにロードさ
れる。

【００３９】こうして処理条件のロードを受けた各コン
トローラ３７Ａ，３１Ａないし３５Ａは、ロードを受け
た処理条件である制御指令値とセンサからの検出信号と
に基づき、各処理機器をフィードバック制御しつつ基板
処理を行なう。なお、各処理機器付属のコントローラ
は、上記メインコントローラ５０と同様、周知のＣＰ
Ｕ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を中心に論理演算回路として構成
されているが、その詳細については説明を省略する。

【００４０】また、上記した基板処理手順に関するデー
タのほか、記憶ディスク５４には、基板処理に使用可能
な薬液の名称が、図示しない薬液名称登録ルーチンによ
る入力及び登録を経て記憶されている。即ち、図５に示
すように、薬液を特定するための薬液記号とこれら薬液
の名称とを対応付けた薬液名称マップが記憶されてい
る。

【００４１】次に、上記した構成を備える本実施例の回
転式基板処理装置１が行なう薬液名称表示制御（ルーチ
ン）について、図６のフローチャートに基づき説明す
る。

【００４２】図６に示すフローチャートは、薬液を使用
する処理ステップ、例えば回転塗布機器３１，３２等に
おける薬液使用工程（薬液塗布工程ＳＣ）の処理条件を
変更或は確認するためのキーボード５ａの所定キー操作
等の操作（薬液使用工程表示オン操作）がなされる度に
割り込み実行される。まず、この薬液使用工程表示オン
操作がなされると、プロセス処理ユニット３において基
板をどの基板処理手順に基づいて処理するのかを判別す
るために、手順番号数値コードを指定するキーボード５
ａの所定キー操作がなされたか否かを判断する（ステッ
プ１００，以下単にステップをＳと表記する）。そし
て、手順番号数値コードが指定されるまで待機する。

【００４３】ここで、手順番号数値コードが指定される
と、その指定された手順番号数値コードと図３における
手順番号数値コードとが一致するアドレスに書き込まれ
ている基板処理手順における薬液使用工程（処理ステッ
プ３，薬液塗布工程）データを読み込み、このデータを
ディスプレイ５ｂに表示する（Ｓ１１０）。例えば、指
定された手順番号数値コードが「０１」であれば、アド
レスＡ1に書き込まれている基板処理手順における処理
ステップ３のデータを読み込み、読み込んだデータに基
づいて図７に示すような薬液使用工程表を作成しこれを
表示する。

【００４４】その後、図５に示す薬液名称マップを読み
込み（Ｓ１２０）、引き続いて図７中に反転数値として
表示されている位置のカーソルが、Ｓ１１０にて表示さ
れた薬液使用工程表におけるケミカルデータ領域に位置
するか否かを判断する（Ｓ１２５）。図７に示すよう
に、カーソルがケミカルデータ領域に位置すると判断す
ると、Ｓ１２０にて読み込んだ薬液名称マップに関する
データとＳ１１０にて読み込んだ薬液使用工程データと
に基づいて、薬液使用工程表と薬液名称一覧表とが同一
画面に表示される薬液対比表を描画するための画像デー
タ（薬液対比表データ）を合成し、この薬液対比表を図
８に示すようにディスプレイ５ｂに表示する（Ｓ１３
０）。この際、カーソルが位置する薬液使用工程表の薬
液記号数値（第２ステップのケミカルデータＣ4 におけ
る数値「３」）と、この薬液記号と一致する薬液名称一
覧表における薬液名称とは反転表示されている。

【００４５】その後、主操作パネル５のキーボード５ａ
から数値キー入力が有ったか否かにより、カーソルが位
置する数値データの変更を要するか否かを判断し（Ｓ１
３５）、数値キー入力がなければ後述するＳ１７５に移
行する。しかし、数値キー入力が有れば入力後の数値デ
ータを従前のものから更新し、更新後の数値データをＳ
１００で指定された手順番号数値コードと一致するアド
レスにおける薬液使用工程データ記憶欄に書き込みこれ
を記憶する（Ｓ１４０）。

【００４６】図８を用いて説明すると、数値「１０」の
キー入力が有れば、カーソル位置における従前の数値
「３」をこの数値「１０」に更新して記憶する。こうし
て数値データの更新・記憶を実施した後には、データ更
新後の薬液使用工程データとＳ１２０にて読み込んだ薬
液名称マップに関するデータとに基づいて、薬液対比表
データを新たに合成し、この薬液対比表を表示する（Ｓ
１５０）。この場合、更新した数値「１０」が薬液使用
工程表において反転表示されるとともに、薬液名称一覧
表においては薬液記号「１０」と一致する薬液名称が新
たに反転表示される。

【００４７】一方、Ｓ１２５でカーソルがケミカルデー
タ領域外、例えば図７におけるプロセス時間領域や図示
ししないノズル位置領域等に位置すると判断した場合に
は、Ｓ１３５と同様、数値キー入力が有ったか否かによ
り数値データの変更を要するか否かを判断し（Ｓ１５
５）、数値キー入力がなければ後述するＳ１７５に移行
する。しかし、数値キー入力が有れば、Ｓ１４０と同
様、入力数値データの更新及び記憶を行ない（Ｓ１４
０）、データ更新後の薬液使用工程データに基づいて薬
液使用工程表を作成しこれを表示する（Ｓ１７０）。

【００４８】こうして、データ更新後の画像表示の実行
後、或いはＳ１３５，１５５で数値キー入力がないと判
断した後には、本ルーチンを終了するか否かを判断し
（Ｓ１７５）、終了判断するまでＳ１２５からの処理を
繰り返す。なお、本ルーチンの終了判断は、次のように
してなされる。即ち、カーソルがキーボード５ａの矢印
キー等により移動すれば、引き続きデータ更新の必要が
有るとして本ルーチンの継続を判断したり、キーボード
５ａの所定キー操作又はディスプレイ５ｂにおけるタッ
チスイッチ（例えば図８における画面下段の編集作業終
了スイッチ）等が押圧操作されれば、基板処理を開始す
る又は図示しない他のルーチンに移行するとして、上記
操作がなされた時点で本ルーチンを終了する。

【００４９】以上説明したように本実施例の回転式基板
処理装置１は、基板の回転処理に使用可能な薬液の名称
をその薬液記号と対応付けた薬液名称一覧表と、手順番
号数値コードを介して特定された基板処理手順における
薬液使用工程データに基づく薬液使用工程表とを、同一
画面に対比して表示する。この結果、基板処理に実際に
用いる薬液名称を正確且つ容易に把握することができる
ので、薬液の変更等の作業が簡単となりプロセス処理ユ
ニット３、延いては回転式基板処理装置１の使い勝手が
向上する。

【００５０】しかも、本実施例では、薬液使用工程表と
共に表示する薬液名称一覧表において、変更対象又は参
照対象となるカーソル位置の薬液記号と一致する薬液名
称を反転表示するので、実際に使用する薬液の名称を基
板処理に使用可能な他の薬液の名称と明確に区別して、
基板処理に実際に用いる薬液の把握をより一層容易とす
る。また、薬液名称を薬液記号を介して参照できるの
で、薬液の変更操作等は薬液記号数値を入力するだけで
よく、簡単である。

【００５１】なお、薬液使用工程表を表示する際に、薬
液記号に替えて薬液名称を表示するよう構成することも
できる。また、薬液名称一覧表において、使用する薬液
の名称を基板処理に使用可能な他の薬液の名称と区別す
るには、前記のように反転表示するに限らず、名称の下
に下線を伏したり、名称を点滅表示したりしてもよく、
その他の手法で区別してもよい。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように本発明の回転式基板
処理装置は、基板処理に使用可能な薬液の名称と、指定
された基板処理手順に必要な処理ステップごとに所要の
処理データを対応付けた薬液工程表とを対比して表示す
る。この結果、本発明の回転式基板処理装置によれば、
基板処理に実際に用いる薬液名称を正確且つ容易に把握
することができるので、薬液の変更等の作業が簡単とな
り回転式基板処理装置の使い勝手が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例の回転式基板処理装置１の概略斜視図。

【図２】回転式基板処理装置１におけるメインコントロ
ーラ５０を中心とした制御系のブロック図。

【図３】プロセス処理ユニット３にて基板を回転処理す
る際の基板処理手順と回転式基板処理装置１が行なう薬
液名称表示ルーチンにおける処理とを説明するための説
明図。

【図４】薬液名称表示ルーチンにおける処理を説明する
ための説明図。

【図５】薬液名称表示表示ルーチンにおける処理を説明
するための説明図。

【図６】薬液名称表示ルーチンを示すフローチャート。

【図７】薬液名称表示ルーチンにおける処理を説明する
ための説明図。

【図８】薬液名称表示ルーチンにおける処理を説明する
ための説明図。

【符号の説明】

１ 回転式基板処理装置 ２ 基板授受ユニット ３ プロセス処理ユニット ４ カセット設置台 ５ 主操作パネル ５ｂ ディスプレイ ５０ メインコントローラ ６０ 基板授受ユニットコントローラ Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４ カセット Ｗ 基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−164017（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−244709（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−99018（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所要の処理液を用いて基板に回転処理を
   施す回転処理機器と、複数種の基板処理手順を記憶する
   処理手順記憶手段を備え、これら複数種の基板処理手順
   のうちから指示された基板処理手順に基づいて、当該基
   板処理手順が特定する処理液を使用して前記回転処理機
   器により基板に回転処理を施す回転式基板処理装置であ
   って、前記基板処理に使用可能な処理液の名称を記憶す
   る処理液名称記憶手段を備え、該記憶した処理液名称と
   ともに、前記処理手順記憶手段から読みだした前記指定
   の基板処理手順に必要な処理ステップごとに所要の処理
   データを対応付けた薬液工程表を表示する表示手段を備
   えることを特徴とする回転式基板処理装置。