JP2562739B2 - 回転式基板処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハや液晶パ
ネル用のガラス板といった基板を回転させるとともにこ
の基板に所要の処理液を供給し、基板洗浄，薄膜形成等
の回転処理を基板に施す回転式基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の回転式基板処理装置は、例え
ば、フォトレジストや現像液或いは超純水等の各種処理
液を、カセットから取り出した基板に吐出してこれを回
転処理するために、基板を回転させる回転機器や回転す
る基板に対して処理液を吐出する処理液吐出ノズルのほ
か、基板回転数，使用する処理液種類，吐出量等の処理
条件のデータを含んだ基板処理手順を記憶する記憶機器
等を備える。

【０００３】そして、基板の回転処理を開始するに当た
って、記憶機器に記憶された基板処理手順が特定される
と、基板処理手順に規定された処理液吐出量の処理液吐
出が処理液吐出ノズルからなされる。この際、やはり基
板処理手順に規定された回転数で回転機器を駆動して基
板を回転させる。また、処理液吐出に際しては、処理液
吐出ノズルを移動させるノズル駆動機器における駆動源
（モータ，シリンダ等）に制御信号を出力して、回転機
器近傍の待機位置から基板処理手順に規定された吐出位
置まで処理液吐出ノズルを移動させ、その後、この処理
液吐出ノズルから処理液を吐出している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】一般に、回転式基板処
理装置にて基板へ回転処理を開始する場合には、例えば
長期間の回転式基板処理装置の運転停止後に運転を再開
する時や、始業時における日常的な基板処理開始時、処
理手順変更後の基板処理開始時等においては、基板処理
に先立って実際に処理液吐出ノズルを移動する次のよう
な予備的なノズル移動操作がなされている。

【０００５】この予備的なノズル移動操作は、基板処理
手順に規定された吐出位置に、処理液吐出ノズルが基板
処理開始当初から支障無く移動できるかといったこと
や、この吐出位置に処理液吐出ノズルが到達しているこ
とを確認するためになされている。

【０００６】このノズル予備移動操作を行なう際には、
まず、回転式基板処理装置の運転モードを、基板処理手
順に基づいてノズル移動機器等の制御対象機器を自動的
に駆動し基板表面に処理液を供給する自動モードから、
各制御対象機器の動作を確認するために各機器を個別に
駆動する手動モードに切り替える。その後、各制御対象
機器を駆動するための処理条件を総て含んだ基板処理手
順を基板処理装置の記憶機器から読み出し、ディスプレ
イにこれを表示する。そして、動作を確認したい制御対
象機器の駆動制御を司る処理条件を、表示した基板処理
手順から選び出し、選び出した処理条件で動作を確認し
たい制御対象機器を駆動させる。

【０００７】具体的に説明すると、表示した基板処理手
順に含まれている各種の処理条件のうちから処理液吐出
ノズルの移動に必要な処理条件を選び出し、選び出した
処理条件でノズル移動機器を駆動して、処理液吐出ノズ
ルを吐出位置に移動させる。

【０００８】しかしながら、基板処理手順にはこの吐出
位置を始めとする多岐にわたる種々の処理条件が含まれ
ているばかりか、通常この基板処理手順は複数記憶され
ているので、処理液吐出ノズルの移動に関する処理条件
を選び出すには、回転式基板処理装置に対するかなりの
熟練を必要とし、処理条件選び出しの作業も煩雑であ
る。

【０００９】また、次のような問題点も指摘されてい
る。基板表面に処理液を吐出して形成された処理液薄膜
の品質（膜厚の均一性，所望する膜厚等）には、処理液
吐出量や基板回転数のみならず処理液の吐出位置が重大
な影響を与える。例えば、処理液によっては基板中心を
外れた位置に吐出中心を設けなければ、良好な均一性を
得られない場合もある。このため、処理液吐出時に処理
液吐出ノズルが到達する吐出位置の変更を余儀なくされ
る場合がある。また、回転式基板処理装置の設計に当た
っては、吐出位置が所望する位置、例えば基板中央等の
所要の位置になるよう設計されていても、その組立時に
は部品個々の製作誤差等により吐出位置が基板中央から
僅かにずれたり、吐出位置へ処理液吐出ノズルが移動す
る際の再現性が部品の経時変化等により悪化することが
ある。

【００１０】こうした事態に至ると、基板処理手順に基
づいて処理液吐出ノズルを移動させる際の吐出位置を変
更するために、以下に説明するような種々の対処がなさ
れている。

【００１１】その第１の手だてとしては、処理液吐出ノ
ズルが回転機器近傍で待機する待機位置を検出するため
のセンサの設置位置を変更したり、処理液吐出ノズルを
湾曲させたりして、吐出位置の調整がなされている。ま
た、第２の手だてとしては、処理液吐出ノズルの吐出位
置を規定する基板処理手順自体を変更して、吐出位置の
調整がなされている。具体的には、基板処理手順を記憶
する記憶機器媒体、例えばＲＯＭを交換することがなさ
れている。

【００１２】しかしながら、吐出位置の変更程度は所望
する基板品質に左右されるため、上記第１の手だてにお
けるセンサ設置位置変更又はノズルの湾曲作業や第２の
手だてにおけるＲＯＭ交換といった基板処理手順自体の
変更作業を頻繁に実施しなければならず、極めて煩雑で
ある。

【００１３】本発明は、上記問題点を解決するためにな
され、基板処理に先立って行なう予備的なノズル移動操
作そのものと処理液を吐出する際に処理液吐出ノズルが
到達する吐出位置の調整作業の簡略化を図ることを目的
とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに本発明の採用した手段は、基板を回転させる回転機
器と、該回転機器近傍の待機位置に待機する処理液吐出
ノズルと、前記待機位置及び基板に対して処理液を吐出
する吐出位置や処理液吐出量を規定する基板処理手順を
記憶する記憶手段と、該記憶した基板処理手順における
前記待機位置と吐出位置との間に渡って前記処理液吐出
ノズルを移動するノズル移動手段と、前記記憶した基板
処理手順に基づいて該ノズル移動手段を制御する制御手
段とを有し、前記回転機器により回転させた基板に処理
液を供給してこれを処理する回転式基板処理装置であっ
て、前記記憶手段の記憶した基板処理手順における吐出
位置を仮基準位置として入力する仮基準位置入力手段
と、前記制御手段による前記ノズル移動手段の制御手順
を、前記記憶手段の記憶した基板処理手順に基づく制御
手順から、前記処理液吐出ノズルを前記待機位置から該
入力された仮基準位置まで直接移動する制御手順に切り
替えるノズル移動制御手順切り替え手段と、該切り替え
られた制御手順により前記仮基準位置に到達した処理液
吐出ノズルを、前記ノズル移動手段を駆動制御して再度
移動するノズル再移動手段と、前記基板処理手順がそれ
まで規定していた吐出位置を、該ノズル再移動手段によ
る再移動後に処理液吐出ノズルが移動した到達位置に変
更し、該変更後の吐出位置を前記基板処理手順の規定す
る新たな吐出位置として前記記憶手段に記憶する吐出位
置変更記憶手段とを備えたことをその要旨とする。

【００１５】

【作用】上記構成を有する本発明の回転式基板処理装置
は、基板処理手順に基づいて制御手段がノズル移動手段
を制御して、処理液吐出ノズルを待機位置から吐出位置
に移動させる。

【００１６】しかし、新たに備えたノズル移動制御手順
切り替え手段によって、制御手段によるノズル移動手段
の制御手順は、基板処理手順に基づいた制御手順から、
処理液吐出ノズルを回転機器近傍の待機位置から仮基準
位置入力手段により入力された仮基準位置まで直接移動
する制御手順となる。

【００１７】この結果、基板の処理に先立って待機位置
から仮基準位置までの予備的な処理液吐出ノズルの移動
が、仮基準位置入力手段からの仮基準位置入力及びノズ
ル移動制御手順切り替え手段によるノズル移動手段の制
御手順の切り替えを経て行なわれ、処理液吐出ノズルが
到達した位置を確認することができる。

【００１８】更に、仮基準位置に到達した処理液吐出ノ
ズルを、ノズル再移動手段によりノズル移動手段を駆動
制御して再度移動させる。そして、吐出位置変更記憶手
段によって、基板処理手順がそれまで規定していた吐出
位置を上記再移動後に処理液吐出ノズルが移動した到達
位置に変更する吐出位置変更と、変更後の吐出位置の記
憶手段への記憶とを行なう。

【００１９】

【実施例】次に、本発明に係る回転式基板処理装置の好
適な実施例について、図面に基づき説明する。まず、本
実施例の回転式基板処理装置の概要について、当該装置
の概略斜視図である図１を用いて簡単に説明する。

【００２０】回転式基板処理装置１は、半導体ウエハ等
の基板を回転させ、この基板表面にフォトレジスト等を
回転塗布して熱処理するための装置であり、図１に示す
ように、基板供給部２と基板処理部３とに大別される。
なお、以下の説明に当たっては、この両者を呼称上明確
に区別するために、前者の基板供給部２を基板授受ユニ
ット２と称し、基板処理部３をプロセス処理ユニット３
と称することとする。

【００２１】基板授受ユニット２は、基板Ｗを多段に収
納したカセットＣ１ないしＣ４から基板Ｗを取り出して
基板受け渡し位置である基板授受位置Ｐまで移送した
り、この基板授受位置Ｐから基板Ｗを移送して基板の収
納が可能ないずれかのカセット内へ基板Ｗを収納する。
プロセス処理ユニット３は、後述するように基板に所要
の処理液を供給して回転処理を施す回転処理機器を含む
複数の各種処理機器等を備え、これら各処理機器等を駆
動して基板を処理する。

【００２２】次に、上記各ユニットについて説明する。
基板授受ユニット２は、図１に示すように、カセット設
置台４の上面に、基板Ｗを多段に収納した２基のカセッ
トＣ１，Ｃ２と基板未収納の２基のカセットＣ３，Ｃ４
を備える。また、各カセットから基板Ｗを取り出してプ
ロセス処理ユニット３へ供給したり、各カセット内に基
板Ｗを収納したりするための基板移送機器６を、カセッ
トＣ１ないしＣ４の並びに沿った図中矢印Ｄ方向に水平
移動自在に備える。

【００２３】そして、カセット設置台４の前面には、こ
の基板授受ユニット２や後述するプロセス処理ユニット
３に種々の指示を与えるための主操作パネル５が組み込
まれている。この主操作パネル５は、種々の設定や数値
入力を行なうためのキーボード５ａ（図４参照）と、こ
のキーボード５ａからの指示に基づき種々の画面を表示
するディスプレイ５ｂ（図４参照）とを備える。

【００２４】基板移送機器６は、図１に示すように、基
板Ｗをその下面で吸引・吸着する基板吸着アーム７を、
カセットにおける基板Ｗの積み重ね方向に沿って昇降可
能で、且つ、図示するカセット手前の待機位置とカセッ
ト内に進入した取り出し位置との間に渡って図中矢印Ｅ
方向に前後動可能に備える。

【００２５】このため、基板移送機器６を図中矢印Ｄ方
向に水平移動させて所望のカセットの正面まで移動し、
その後、当該カセットにおける所望段の基板収納溝に対
応する高さまでの基板吸着アーム７の上昇，カセット内
への基板吸着アーム７の進入，基板吸着アーム７の僅か
な再上昇，基板吸着アーム７の後退，基板吸着アーム７
の降下を順次行なえば、カセットからの基板Ｗの取り出
しが完了する。また、この逆の手順で基板吸着アーム７
を移動させれば、カセット内への基板Ｗの収納が完了す
る。

【００２６】こうして、カセット内から取り出された基
板は、この基板移送機器６により基板授受位置Ｐに移送
された後、後述するプロセス処理ユニット３付属の基板
搬送機器３７に受け渡され、当該ユニットにおける回転
塗布機器等に、順次搬送されて処理される。また、処理
が完了した処理済み基板は、基板搬送機器３７により基
板授受位置Ｐに返却された後、基板移送機器６により所
定のカセット内に収納される。

【００２７】基板移送機器６は、上記基板吸着アーム７
のほか、基板吸着アーム７でカセットから取り出した基
板Ｗを水平に支持するために、図示しない３本の支持ピ
ンをその基台９に昇降自在に備える。また、これら各支
持ピンに支持された基板Ｗの中心位置合わせを行なうた
めに、基板Ｗの外径と略同一の曲率となるような配列で
それぞれ突設させた４本の案内ピンを有する位置合わせ
板１０を、基台９の両側に水平往復動自在に備える。よ
って、基台９から上昇した各支持ピンにより基板Ｗが支
持された状態で、各位置合わせ板１０を水平往復動させ
ると、各案内ピンが基板Ｗの外周に当接・離間するた
め、基板Ｗの中心位置合わせが完了する。

【００２８】また、カセット設置台４上面には、処理す
べき基板を収納したカセットであることや基板処理手順
を特定するのに必要な手順番号数値コードやカセット単
位の処理順序等を入力するためカセットコントロールパ
ネル１８（図４参照）が備え付けられている。更に、各
カセット内に収納されている基板Ｗの有無を検出するた
めの基板検出用の光センサ２４（図４参照）が備え付け
られている。この光センサ２４は、光センサ昇降機構２
５（図４参照）によりカセットに沿って上昇する間にお
いて、カセット内における基板有無をカセットにおける
基板収納溝の段数に対応付けて一括して検出する。な
お、基板収納溝の段数との対応付けは、カセットの基板
収納溝と同ピッチのスリットの移動状態に基づいてタイ
ミング検出センサ２６（図４参照）が生成するパルスを
用いて行なわれる。

【００２９】上記した基板授受ユニット２から基板を受
け取りこれを処理するプロセス処理ユニット３は、図１
に示すように、回転する基板表面に処理液（薬液）を滴
下して薄膜を形成する回転塗布機器３１，３２や、回転
塗布機器で処理を行なう前後に基板を熱処理（加熱・冷
却）する熱処理機器３３，３４，３５を備える。更に、
各回転塗布機器３１，３２及び熱処理機器３３，３４，
３５の並びに図中矢印Ａ方向に水平移動自在な基板搬送
機器３７を備える。なお、図示するように、各熱処理機
器は、それぞれ上段に加熱用熱処理機器を、下段に冷却
用熱処理機器をそれぞれ備える。

【００３０】回転塗布機器３１，３２は、３本の処理液
吐出ノズルを有するノズル機構４１，４２を図示する待
機位置から、図中矢印Ｆ方向に昇降自在に、且つ、回転
塗布機器中心に渡って図中矢印Ｇ方向に旋回自在に備え
る。そして、このノズル機構４１，４２を後述するよう
に図示する待機位置から所定の吐出位置まで移動させ、
吐出位置にていずれかの処理液吐出ノズルから処理液を
吐出する。また、各回転塗布機器３１，３２は、その前
面に、処理液吐出量や処理液種類，基板回転数等を指定
するための後述する各種押しボタンと、種々の文字列や
数値等を表示する表示器等を有する副操作パネル３１
Ａ，３２Ａを備える。

【００３１】この副操作パネルは、通常、プロセス処理
ユニット３の本体内に収納されている。また、前記主操
作パネル５の操作により、回転塗布機器の制御を所定の
基板処理手順に基づいた基板処理モードから、基板処理
の開始に先立ちノズル位置などを事前に確認するメンテ
ナンスモードへモード設定変更が指示されることによっ
て、入力可能状態となる。

【００３２】次に、回転塗布機器３１，３２におけるノ
ズル機構４１，４２のノズル先端部周辺の構成につい
て、図２を用いて説明する。なお、この両回転塗布機器
は、その構成がほぼ同一なので、回転塗布機器３１の説
明にとどめる。図２に示すように、載置された基板Ｗを
吸着保持しこれをモータ４３により回転させる回転体４
４の周囲には、基板Ｗを包囲するようチャンバー４５が
設けられている。このチャンバー４５底部には、チャン
バー４５内の空気を強制的に排気する排気管４６と、チ
ャンバー４５底部に溜まった余剰処理液又は使用済み処
理液を排出する排出管４７が連通されている。なお、モ
ータ４３下部には、その回転数を検出する回転数センサ
４３ａが設けられており、その検出回転数は後述する回
転塗布機器コントローラ３１Ｂに出力される。

【００３３】また、排出管４７下方に、処理済み処理液
を貯留する貯留容器４８を取り出し自在に備えた処理液
回収箱４９を備え、排出管４７から流出した排出処理液
５０を貯留容器４８内に貯留する。処理液回収箱４９に
は、貯留容器４８に貯留された排出処理液５０表面から
の処理液蒸気を排気する処理液蒸気排気管５１が立設さ
れている。

【００３４】ノズル機構４１の処理液吐出ノズル５２
は、後述するエアーシリンダや旋回モータ等からなるノ
ズル駆動機器４０（図３，図５参照）によって、回転体
４４側方の待機位置から図２中の矢印Ｆ方向に上昇し、
所定の吐出位置の上方まで図中矢印Ｇ方向に旋回し、そ
の後基板表面近傍の吐出位置まで降下する。そして、処
理液吐出ノズル５２へ供給される処理液を切り替える切
替バルブ５３や管路の開閉を司る開閉バルブ５４（図５
参照）の動作により、処理液吐出ノズル５２への処理液
供給と異なった種類の処理液の交互供給がなされ、基板
Ｗに処理液が吐出される。なお、処理液吐出ノズル５２
が待機位置に位置する場合には、処理液蒸気排気管５１
の内部を上昇する処理液蒸気がノズル先端部を湿潤する
ので、ノズル先端部における処理液変質や処理液固化は
生じない。また、処理液蒸気排気管５１及び切替バルブ
５３は、各処理液吐出ノズル毎に設けられている。

【００３５】次に、ノズル駆動機器４０による処理液吐
出ノズル５２の移動の様子について、図３を用いて説明
する。ノズル機構４１は、図１及び図３に示すように、
図３に向かって左側の処理液吐出ノズル５２ａ，図３に
向かって右側の処理液吐出ノズル５２ｂ，中央の処理液
吐出ノズル５２ｃの３本の処理液吐出ノズルを備える。
そして、これら各処理液吐出ノズルは、各ノズル毎の開
閉バルブ５４を内蔵するノズルアーム５５に組み付けら
れている。また、ノズルアーム５５の回転中心位置に、
各処理液吐出ノズルをノズルアーム５５ごと図中矢印Ｇ
方向に旋回させる旋回モータ５６（パルスモータ）と、
この旋回モータ５６を処理液吐出ノズル及びノズルアー
ム５５ごと図３の紙面における表裏方向（図２における
矢印Ｆ方向）に昇降させるエアーシリンダ５７とを備え
る。つまり、この旋回モータ５６とエアーシリンダ５７
とで、既述したノズル駆動機器４０を構成する。

【００３６】従って、各処理液吐出ノズル５２ａないし
５２ｃは、図２おける図中矢印Ｆ方向の上昇，図中矢印
Ｇ方向に沿った旋回，及び旋回終了位置からの降下をこ
の順で繰り返して、回転体４４側方の待機位置Ｈ0 から
基板表面近傍の吐出位置へそれぞれ移動する。また、こ
の逆の手順で移動することにより、待機位置Ｈ0 に復帰
する。

【００３７】この吐出位置は、各処理液吐出ノズル５２
ａないし５２ｃごとに２種類ずつ用意されている。具体
的には、処理液吐出ノズル５２ａと５２ｃについては、
図示するように基板Ｗ中央の吐出位置Ｈ1 （中央吐出位
置）と旋回終端側の基板Ｗの端部近傍の吐出位置Ｈ2
（端部吐出位置）とが用意されており、処理液吐出ノズ
ル５２ｂについては、中央吐出位置Ｈ1 と待機位置Ｈ0
よりの端部吐出位置Ｈ3とが用意されている。なお、上
記各処理液吐出ノズル毎の吐出位置は、後述するように
基板処理手順により規定されている。また、上記各端部
吐出位置Ｈ2 及びＨ3 は、処理対象である基板Ｗの直径
に応じて定められている。

【００３８】これら各回転塗布機器及び熱処理機器は、
後述するメインコントローラ６０から基板処理手順にお
ける処理条件（回転数，温度，使用処理液種類，吐出
量，ノズル位置等）のロードを受ける個別の後述するコ
ントローラと、回転数センサ，温度センサ等を備える。
そして、各回転塗布機器及び熱処理機器は、これらセン
サの検出信号とロードを受けた後述する基板処理手順に
おける制御指令値（処理条件）とに基づき、各処理機器
付属のコントローラにより、フィードバック制御されて
いる。

【００３９】図１に示すように、基板搬送機器３７は、
図示しない駆動系により図中矢印Ａ方向に水平移動自在
なステージ３８上面に図中矢印Ｂ方向に旋回自在なヘッ
ド３９を備え、このヘッド３９には、Ｕの字状の基板支
持アーム３７ａ，３７ｂを上下２段に備えて構成され
る。また、この各基板支持アーム３７ａ，３７ｂは、ヘ
ッド３９から出入り自在に構成されている。

【００４０】上記構成のプロセス処理ユニット３は、所
定の基板処理手順における搬送プロセスに基づいて、基
板搬送機器３７を駆動制御して、基板授受ユニット２に
おける基板授受位置Ｐから、上記回転塗布機器といった
複数の処理機器のうちの必要な処理機器に、順次基板を
搬送する。そして、基板が搬送された回転塗布機器等に
て、当該基板処理手順における処理条件に基づいて基板
を処理し、搬送された各処理機器における処理が完了し
た処理済み基板を基板授受位置Ｐに返却する。

【００４１】次に、上記した回転式基板処理装置１にお
ける制御系について、図４，図５に示すブロック図を用
いて説明する。本実施例におけるこの制御系は、回転式
基板処理装置１の全体を統括制御するメインコントロー
ラ６０のほか、そのサブコントローラとして、基板授受
ユニット２を制御する基板授受ユニットコントローラ７
０と、プロセス処理ユニット３を構成する各処理機器ご
とのコントローラである基板搬送機器コントローラ３７
Ａと、各回転塗布機器用の回転塗布機器コントローラ３
１Ｂ，３２Ｂと、各熱処理機器用の熱処理機器コントロ
ーラ３３Ａ，３４Ａ，３５Ａとを備える。

【００４２】メインコントローラ６０は、論理演算を実
行する周知のＣＰＵ６１，ＣＰＵを制御する種々のプロ
グラム等を予め記憶するＲＯＭ６２，種々のデータを一
時的に記憶するＲＡＭ６３等を中心に論理演算回路とし
て構成され、データの書き込み及びデータの保持が随時
可能で後述する多量のデータを予め記憶する記憶ディス
ク６４を内蔵している。

【００４３】そして、このメインコントローラ６０は、
上記ＣＰＵ等とコモンバス６５を介して相互に接続され
た入出力ポート６６により、外部との入出力、例えば、
既述した主操作パネル５や、前記基板授受ユニットコン
トローラ７０，基板搬送機器コントローラ３７Ａ，各処
理機器ごとの各コントローラ３１Ｂ等との間でデータの
転送を行なう。

【００４４】基板授受ユニットコントローラ７０は、光
センサ２４及びタイミング検出センサ２６のほか、基板
移送機器６，カセットコントロールパネル１８，光セン
サ昇降機構２５等と接続されている。そして、これら各
センサやカセットコントロールパネル１８からの信号を
始め、当該コントローラで求めた算術演算データをメイ
ンコントローラ６０に出力する。なお、カセットコント
ロールパネル１８，光センサ２４，タイミング検出セン
サ２６，光センサ昇降機構２５等は、カセット設置台４
の上面における４基のカセットＣ１ないしＣ４のそれぞ
れに備えられており、各々基板授受ユニットコントロー
ラ７０に接続されている。

【００４５】回転塗布機器３１付属の回転塗布機器コン
トローラ３１Ｂは、図５に示すように、上記メインコン
トローラ６０と同様、周知のＣＰＵ３１Ｂ1 ，ＲＯＭ３
１Ｂ2 ，ＲＡＭ３１Ｂ3 等を中心に論理演算回路として
構成されている。そして、入出力ポート３１Ｂ6 には、
既述したメインコントローラ６０，モータ４３，回転数
センサ４３ａ，ノズル駆動機器４０，副操作パネル３１
Ａ，処理液吐出ノズル毎の切替バルブ５３（５３ａ，５
３ｂ，５３ｃ），開閉バルブ５４（５４ａ，５４ｂ，５
４ｃ）のほか、各処理液吐出ノズルに処理液を圧送・供
給するノズル毎の処理液圧送ポンプ５８（５８ａ，５８
ｂ，５８ｃ）が接続されている。なお、回転塗布機器３
２付属の回転塗布機器コントローラ３２Ｂと、熱処理部
付属の熱処理機器コントローラ３３Ａ，３４Ａ，３５Ａ
については、その構成が同様なのでその説明を省略す
る。

【００４６】次に、上記各処理機器を駆動制御するため
の基板処理手順について説明する。基板処理手順は複数
種類存在し、図６に示すように、その各々が、各基板処
理手順を特定するための手順番号数値コードと各処理機
器における制御指令値等とを対応付けて、予め記憶ディ
スク６４に書き込み記憶されている。

【００４７】より詳細に説明すると、図６に示すよう
に、各手順番号数値コードのそれぞれに関して、必要な
処理ステップごとに、各処理ステップにおける工程を表
す工程記号と、その工程を行なう処理機器と、その工程
における処理条件とに関するデータが書き込まれてい
る。

【００４８】つまり、各処理ステップにおける工程記号
の欄の記号は、それぞれの工程名称に相当し、工程記号
ＡＤは処理液塗布前の加熱工程を、ＡＣは処理液塗布前
の冷却工程を、ＳＣは処理液塗布工程を、ＳＢは処理液
塗布後の加熱工程をそれぞれ表す。また、同一の処理ス
テップにおいて複数の処理機器（処理機器１，２…）が
書き込まれている場合（手順番号数値コード０１におけ
る処理ステップ１の加熱用熱処理機器３３ａ，３４ａ）
は、いずれかの処理機器で処理すれば良いことを示す。
ただし、処理機器の数値が小さいほど優先的に使用され
る。例えば、手順番号数値コード０１の場合には、処理
機器１の欄の加熱用熱処理機器３３ａが優先して使用さ
れ、この加熱用熱処理機器３３ａが処理中であるとして
使用できなければ、処理機器２の欄の加熱用熱処理機器
３４ａが使用される。

【００４９】処理ステップ３以外の処理ステップは、工
程記号ＡＤ，ＡＣ，ＳＢ等から判るように処理液塗布前
後の熱処理工程であり、その処理条件欄に記載されてい
るように、該当する処理機器を制御する際の処理温度や
処理時間等の制御指令値を表す数値データを備える。

【００５０】各処理ステップのうち処理ステップ３は、
工程記号ＳＣから判るように回転処理機器を用いた処理
液塗布工程であり、処理液塗布を繰り返し行なうことか
ら、当該処理ステップを更に第１ステップ部分，第２ス
テップ部分…第ｉステップ部分等に区分したデータを有
する。

【００５１】つまり、処理液塗布工程である処理ステッ
プ３は、基板を回転させつつ処理液（薬液）を塗布する
ため、使用する複数種類の処理液の指定，処理回転数，
回転加速度，処理液吐出時間（吐出量），基板サイズ
（直径），吐出位置，使用処理液吐出ノズルの区別とい
った数多くの処理条件（制御指令値）に基づき実行され
る上に、異なった処理液を使用する回転処理を繰り返し
行なう。このため、条件データが、他の処理より格段に
多く、以下に説明するようなデータ構成を備えることに
よって、処理条件のデータが、幾種類か記憶できるよう
に配慮されている。なお、基板サイズについては、本実
施例の回転式基板処理装置１の使用時において、処理対
象となる基板に応じて例えば３インチ，５インチ，６イ
ンチ，８インチ等に初期設定される。

【００５２】図７に示すように、処理ステップ３におけ
る第１ステップ部分から第ｉステップ部分（同図の左端
欄に示す）ごとに、回転数ａ1 〜ａi と、プロセス時間
と、吐出する処理液（薬液）の種類を規定するためのケ
ミカルデータと、使用処理液吐出ノズル及び吐出位置を
規定するためのノズル位置データ等の処理条件を示すデ
ータが基板処理手順毎にそれぞれ記憶されている。

【００５３】プロセス時間の欄におけるプロセス１ない
しプロセス４の数値（ｂ1 ，ｃ1 ，ｄ1 ，ｅ1 等）は、
該当する第１ないし第ｉステップの実行に要する時間や
処理液吐出時間（吐出量）などを規定し、ケミカルデー
タの欄におけるＣ1 ないしＣ8 は、使用することのでき
る処理液（薬液）の種類を規定する。また、ノズル位置
データの欄におけるノズル及び吐出位置は、使用する処
理液吐出ノズルとその吐出位置を規定する。更に、ケミ
カルデータの欄におけるＣ1 ないしＣ8 に記載された１
６，１５，１０等の数値は、処理液を特定する記号（コ
ード）であり、ノズル位置データの欄におけるノズル及
び吐出位置に記載された５２ａ，Ｈ1 等は、それぞれ使
用する処理液吐出ノズル及び処理液の吐出位置（図３参
照）を表わす。また、各欄における数値０は、処理液や
処理液吐出ノズルを使用しないとしてこれらの指定がな
されていないことを意味する。

【００５４】なお、ノズル位置データに関しては、複数
の処理液吐出ノズル（本実施例では２種類）から所要の
処理液を交互に吐出する場合を想定したデータ構造とな
っている。例えば、第１ステップ部分では、処理液吐出
ノズル５２ｃと５２ａを使用する。この場合、各ノズル
から吐出される処理液（１６，１５，１０等の数値で規
定される処理液）の区別及び吐出順序等は、図６におけ
る基板処理手順で特定されている。

【００５５】従って、このようなデータから、第１ステ
ップでは、回転数ａ1で基板を回転させ、この基板に薬
液記号１６，１５，１０等の処理液を吐出する処理を行
ない、第２ステップでは、回転数ａ2 で基板を回転させ
て、薬液記号３の処理液のみを用いた処理を行なうこと
になる。つまり、これら条件に基づいて薬液記号１６，
１５，１０等の処理液やこれを吐出するノズルの選択並
びに吐出量等が決定されて、各処理液吐出ノズルへの処
理液の圧送・供給が行なわれ、選択された処理液が基板
に向けて吐出されるのである。この際、使用する処理液
吐出ノズルは、規定された吐出位置に移動することは勿
論である。

【００５６】このように記憶ディスク６４には、複数種
類の基板処理手順が、膨大な処理条件のデータを含んで
記録されている。そして、ある手順番号数値コード、例
えば００の数値コードが指定されると、この時の基板処
理手順は、まず処理液塗布前に加熱用熱処理機器３３ａ
にて加熱処理を行ない（処理ステップ１）、次に冷却用
熱処理機器３３ｂにて冷却処理を行ない（処理ステップ
２）、引続いて回転塗布機器３２にて処理液塗布処理を
行ない（処理ステップ３）、処理液塗布後の加熱処理を
加熱用熱処理機器３５ａにて行なう（処理ステップ４）
ことになる。処理ステップ５以下についてもデータが作
成・記憶されていればそれに従って処理されることは勿
論である。

【００５７】また、この記憶ディスク６４には、既述し
た複数種類の基板処理手順に関するデータのほか、各基
板処理手順において規定された処理液の吐出位置（中央
吐出位置及び端部吐出位置）毎の吐出位置補正量と各処
理液吐出ノズルとを対応付けた図８に示すような６種類
の吐出位置補正量データを有する位置補正データマップ
が、記憶されている。なお、吐出位置を補正するこの補
正値は、既述した基板処理手順で規定された基準となる
各ノズルの吐出位置を中心とした図３中矢印Ｇ方向に沿
ったずれ量を表わす。

【００５８】例えば、基板処理手順に基づいた基板処理
（図７の第１ステップ部）において処理液吐出ノズル５
２ｃを中央吐出位置Ｈ1 に移動させる際には、処理液吐
出ノズル５２ｃは、この中央吐出位置Ｈ1 から吐出位置
補正量ｘ3 だけずれた位置に移動することになる。そし
て、この移動に当たっては、処理液吐出ノズル５２ｃに
関する待機位置Ｈ0 と中央吐出位置Ｈ1 との間の旋回角
度に相当するパルス数と、この吐出位置補正量ｘ3 に基
づいて算出されるパルス数とから処理液吐出ノズル５２
ｃの実際の旋回パルスが求められ、求められたパルス数
の旋回パルスが旋回モータ５６へ出力される。なお、各
処理液吐出ノズルに関する待機位置と吐出位置との間の
旋回角度は、後述するように回転塗布機器付属のコント
ローラのＲＯＭに記憶されている。

【００５９】このような記憶ディスク６４へのデータの
書き込みは、回転式基板処理装置１の操業初期において
は、例えば、主操作パネル５のキーボード５ａからのデ
ータ入力や、磁気テープ，フレキシブルディスク等の記
憶媒体にデータの書き込み・記憶を行なう外部記憶装置
６７（図４参照）からの入出力ポート６６を介したデー
タ転送等により行なわれる。また、可動後における上記
位置補正データマップの書き込み・記憶は、後述するよ
うに、回転塗布機器付属のコントローラからのデータ転
送を介して行なわれる。

【００６０】更に、このように記憶された複数の基板処
理手順のうちからの所望の基板処理手順の選択指示は、
カセットコントロールパネル１８や主操作パネル５のキ
ーボード５ａ等の操作により実行される。なお、所望の
基板処理手順を選択指示するための上記操作は、手順番
号数値コードの数値を入力する操作である。

【００６１】そして、基板処理を開始するに当たって手
順番号数値コードが指定されると、該当する基板処理手
順の各処理ステップにおける処理条件は、メインコント
ローラ６０から該当する処理機器付属のコントローラに
ロードされる。例えば００の数値コードが指定される
と、処理ステップ１及び処理ステップ２における処理条
件は加熱用熱処理機器３３ａ，冷却用熱処理機器３３ｂ
を有する熱処理機器３３付属の熱処理機器コントローラ
３３Ａにロードされる。同様に、処理ステップ３におけ
る処理条件は回転塗布機器３１付属の回転塗布機器コン
トローラ３１Ｂにロードされ、処理ステップ４における
処理条件は加熱用熱処理機器３５ａを有する熱処理機器
３５付属の熱処理機器コントローラ３５Ａにロードされ
る。この際、上記基板処理手順の各処理ステップにおけ
る処理条件とともに、位置補正データマップにおける各
データも、各回転塗布機器付属のコントローラに同時に
ロードされる。

【００６２】こうして種々のデータのロードを受けた各
コントローラ３１Ｂ等は、ロードを受けた処理条件であ
る制御指令値とセンサからの検出信号とに基づき、各処
理機器をフィードバック制御しつつ基板処理を行なう。
処理液吐出ノズルの移動制御について説明すると、回転
塗布機器付属のコントローラは、処理液塗布工程（処理
ステップ３）におけるノズル位置データで規定された処
理液吐出ノズルを、ノズル位置データで規定された吐出
位置に移動させるに当たり、ノズル位置データで規定さ
れた吐出位置から位置補正データマップにおける吐出位
置補正量だけずれた位置に移動する。

【００６３】一方、位置補正データマップは、単独で、
後述するメンテナンスモードの実行が指示される度に回
転塗布機器付属のコントローラにロードすることができ
る。

【００６４】次に、上記した構成を備える本実施例の回
転式基板処理装置１が行なうノズル位置調整制御（ルー
チン）について、図９，図１０のフローチャートに基づ
き説明する。このノズル位置調整制御ルーチンは、主操
作パネル５におけるモード切替スイッチの操作によりメ
ンテナンスモードが選択される度に、回転塗布機器３
１，３２付属の回転塗布機器コントローラにおいて割り
込み実行される。

【００６５】図９に示すフローチャートは、上記ノズル
位置調整制御ルーチンの前半部分を示し、まず、このメ
ンテナンスモードが選択されると、種々のメンテナンス
モードのうち基板処理の開始に先立って予備的に処理液
吐出ノズルを吐出位置に移動させその到達位置（吐出位
置）の調整を行なうノズル位置調整モードが選択された
か否かを、主操作パネル５において所定操作がなされた
か否かによって判断する（ステップ１００，以下単にス
テップをＳと表記する）。例えば、所定数値の入力が有
ったかによって上記判断を行ない、ノズル位置調整モー
ド以外のメンテナンスの為のモードが選択されれば、選
択されたメンテナンスの処理を実施し後述のＳ２５０に
移行する（Ｓ１０５）。一方、ノズル位置調整モードが
選択されると、処理液吐出ノズル５２の移動の様子は、
即ちノズル移動手順は、基板処理を行なうための基板処
理手順に基づく制御手順から後述するように切り替わ
る。

【００６６】なお、メインコントローラ６０は、図示し
ないメインルーチンにおいて、電源投入後に種々のメン
テナンスに関連する前回の制御パラメータ（図８におけ
る位置補正データマップやノズル位置調整モード以外の
メンテナンスモードにおける基板回転数等）をメンテナ
ンスモードに関与する回転塗布機器等の各処理機器付属
のコントローラにロードする。そして、これを受けたコ
ントローラは、種々のメンテナンスモードの実行以前
に、この位置補正データマップ等の制御パラメータをＲ
ＡＭの所定領域に記憶する。

【００６７】Ｓ１００で、ノズル位置調整モードが選択
されると、３種類の吐出位置（中央吐出位置Ｈ1 及び端
部吐出位置Ｈ2 ，Ｈ3 ）にいわゆるケガキ線を有するモ
デル基板が回転体４４にセットされているか否かを、オ
ペレータによる副操作パネルの所定キー操作に基づく基
板有り信号又は基板無し信号の出力状態に基づき判断す
る（Ｓ１１０）。

【００６８】そして、基板有りとされれば、後述のＳ１
４０に移行する。一方、基板無しとされれば、モデル基
板を回転体４４にセットする制御信号をメインコントロ
ーラ６０に出力するための副操作パネルの基板セットキ
ー操作の有無を判断し（Ｓ１２０）、当該キー操作がな
されるまで待機する。ここで、基板セットキーが操作さ
れれば、メインコントローラ６０に上記制御信号を出力
するとともに、基板搬送機器コントローラ３７Ａを介し
て基板搬送機器３７を駆動し、基板授受位置Ｐにあるモ
デル基板を回転体４４にセットする（Ｓ１３０）。な
お、Ｓ１１０で基板無しと判断した場合には、副操作パ
ネルの基板セットキーの操作を促すために、「基板セッ
トキーを押して下さい」といった文字列を、副操作パネ
ルの図示しないディスプレイに表示する。

【００６９】こうしてモデル基板をセットした後は、或
はＳ１１０で既にモデル基板がセットされていると判断
した後は、ノズル位置調整の対象となる処理液吐出ノズ
ルとそのノズルに対する仮の到達位置である仮基準位置
とが指定されたか否かを、副操作パネルの所定キー操作
の有無に基づき判断する（Ｓ１４０）。そして、処理液
吐出ノズルと当該ノズルを移動させる仮基準位置とが指
定されるまで待機する。

【００７０】ここで、処理液吐出ノズルとして５２ａが
指定され、このノズルを移動させる仮基準位置として中
央吐出位置Ｈ1 が指定されれば、以下の処理を行なう。
つまり、回転塗布機器付属のコントローラにおけるＲＯ
Ｍに予め記憶されている図１１に示すような吐出位置デ
ータマップと、メインコントローラ６０から事前にロー
ドを受けてＲＡＭに記憶した位置補正データマップとを
読み込み、中央吐出位置Ｈ1 を位置補正データマップに
おける吐出位置補正量ｘ1 で補正した旋回終端位置を算
出する（Ｓ１５０）。より詳細に説明すると、待機位置
Ｈ0 から旋回終端位置までの旋回角度を算出する。

【００７１】この吐出位置データマップは、待機位置Ｈ
0 から各吐出位置（中央吐出位置Ｈ1 と端部吐出位置Ｈ
2 ，Ｈ3 ）まで処理液吐出ノズルを旋回させる旋回角度
と処理液吐出ノズル及び吐出位置とに対応させたデータ
であり、基板サイズ毎に用意されている。そして、上記
吐出位置データマップの読み込みに当たっては、初期設
定で指定された基板サイズ、例えば３インチの基板に関
する吐出位置データマップを読み込みの対象とする。

【００７２】そして、上記データの読み込み及び旋回終
端位置の算出後には、ノズル移動を実行するか否かを、
その旨の制御信号を出力する所定キー、例えばスタート
キーが押圧操作されるまで待機する（Ｓ１６０）。この
所定キー操作がなされれば、ノズル位置調整制御ルーチ
ンの後半部分を表す図１０に示すＳ１７０に移行し、Ｓ
１４０で指定された処理液吐出ノズル５２ａをＳ１５０
で求めた旋回終端位置まで待機位置Ｈ0 から移動させる
（Ｓ１７０）。

【００７３】具体的には、ノズル駆動機器４０を構成す
る旋回モータ５６とエアーシリンダ５７とに制御信号を
出力して、次のように処理液吐出ノズル５２ａを移動す
る。つまり、まず、エアーシリンダ５７を介して処理液
吐出ノズル５２ａをノズルアーム５５ごと図３に示す待
機位置Ｈ0 から図２おける図中矢印Ｆ方向に上昇させ
る。その後、待機位置Ｈ0 上方の停止位置から上記旋回
終端位置まで処理液吐出ノズル５２ａを旋回させるに足
りるパルス数を算出し、算出したパルス数のパルスをパ
ルスモータである旋回モータ５６に出力して、処理液吐
出ノズル５２ａを上記停止位置から旋回終端位置まで図
３中矢印Ｇ方向に沿って旋回させる。そして、エアーシ
リンダ５７を介して処理液吐出ノズル５２ａを基板表面
近傍にまで旋回終端位置のまま降下させる。

【００７４】こうして指定されたノズルの指定された吐
出位置である旋回終端位置への移動が完了すると、旋回
モータ５６に出力されたパルス数を位置表示データに換
算する図示しない位置センサからの信号に基づいて、旋
回終端位置を副操作パネルのディスプレイに表示する
（Ｓ１８０）。その後、当該旋回終端位置（仮基準位
置）の調整要否を判断する（Ｓ１９０）。

【００７５】この要否判断は、Ｓ１８０にて位置表示が
なされている状態で、副操作パネルの所定キー（リター
ンキー）が押圧操作されたか、当該キー以外の所定キー
（仮基準位置調整量入力キー）が押圧操作されたか否か
によって下される。ここで、リターンキーが押圧操作さ
れれば、前記指定された仮基準位置についてはその調整
が不要であるとして後述のＳ２４０に移行し、仮基準位
置調整量入力キーが押圧操作されれば、仮基準位置の調
整が必要であるとして次のステップ（Ｓ２００）に移行
する。なお、仮基準位置調整量入力キーは、＋又は−の
キーと併用されることにより、指定処理液吐出ノズルの
旋回終端位置（到達位置）をＳ１４０で指定された仮基
準位置（中央吐出位置Ｈ1 ）の両側に調整する。

【００７６】また、オペレータによるリターンキー又は
仮基準位置調整量入力キーの押圧操作は、副操作パネル
のディスプレイに表示された指定処理液吐出ノズルの吐
出位置表示と、回転体４４にセットされているモデル基
板のケガキ線からのノズル先端のズレ程度等に基づきな
されることは勿論である。

【００７７】Ｓ１９０で仮基準位置調整量入力キーの押
圧操作に基づき吐出位置の調整が必要であると判断する
と、仮基準位置調整量入力キー操作後の調整吐出位置に
上記旋回終端位置から処理液吐出ノズル５２ａを旋回さ
せるに足りるパルス数（仮基準位置調整量入力キーの押
圧により新たに調整指示された調整量に相当するパルス
数）を算出し、算出したパルス数のパルスをパルスモー
タである旋回モータ５６に出力する。こうして、処理液
吐出ノズル５２ａを旋回終端位置から調整後の仮基準位
置（調整後中央吐出位置）まで図３中矢印Ｇ方向に沿っ
て旋回させる（Ｓ２００）。

【００７８】その後、Ｓ２００により旋回して処理液吐
出ノズルが到達した調整後の仮基準位置を、上記指示さ
れた中央吐出位置Ｈ1 からのずれ量とともに副操作パネ
ルのディスプレイに表示し（Ｓ２１０）、仮基準位置の
上記調整を再度行なうか否かを、副操作パネルの所定キ
ー（再調整要否判定キー）が押圧操作されたか否かによ
って判断する（Ｓ２２０）。ここで、再調整要否判定キ
ーにより吐出位置の再調整が必要であるとされれば、既
述したＳ１９０に移行してＳ１４０で指定された仮基準
位置に関する吐出位置の調整を継続する。

【００７９】一方、再調整要否判定キーにより吐出位置
の再調整は不要であるとされれば、調整完了後の調整吐
出位置とＳ１４０で指定された仮基準位置（中央吐出位
置Ｈ1 ）との偏差を、Ｓ１４０で指定された処理液吐出
ノズル５２ａに関する新たな吐出位置補正量ｘ11とし
て、位置補正データマップにおいて従前の吐出位置補正
量ｘ1 に替えて記憶する（Ｓ２３０）。このため、これ
以後に、処理液吐出ノズル５２ａを中央吐出位置Ｈ1 に
移動させる際には、処理液吐出ノズル５２ａは、中央吐
出位置Ｈ1 を吐出位置補正量ｘ11で補正した吐出位置に
移動することになる。なお、この偏差は、＋又は−のキ
ー操作と併用した仮基準位置調整量入力キーの押圧によ
り新たに調整指示された調整量とＳ１５０で読み込んだ
位置補正データマップにおける従前の吐出位置補正量と
の総和に相当する。

【００８０】なお、先のＳ１９０にてリターンキーが押
圧操作されて旋回終端位置（仮基準位置）の調整は不要
であると判断した場合には、上記調整処理及び仮基準位
置補正量更新記憶を行なわないことから、既に記憶して
いる前回の位置補正データマップにおける吐出位置補正
量は変更されること無く保持される。

【００８１】こうして、Ｓ２３０にて新たな仮基準位置
補正量を更新・記憶した後には、或いはＳ１９０にて仮
基準位置の調整は不要であると判断した後には、次の吐
出位置の調整が有るか否かを判断する。例えば既に中央
吐出位置について仮基準位置調整を行なった処理液吐出
ノズル５２ａについて端部吐出位置の吐出位置調整を行
なったり、他の処理液吐出ノズル５２ｂ，５２ｃについ
てそれぞれの吐出位置の調整を行なうか否かを判断する
（Ｓ２４０）。この判断は、吐出位置調整を終了させる
旨の制御信号を出力する副操作パネルの所定キー（エン
ドキー）が押圧操作されたか否かによって下され、エン
ドキーが押圧操作されればＳ２５０に移行する。そし
て、エンドキーが押圧されなければ、上記Ｓ１４０に移
行して、吐出位置調整の対象となる処理液吐出ノズルの
指定，吐出位置の指定を経て、上記各処理を繰り返す。
つまり、各ノズルの各吐出位置についての調整を継続し
て行なう。

【００８２】そして、Ｓ２４０でエンドキーの押圧操作
に基づき総ての処理液吐出ノズルの各吐出位置について
の吐出位置調整が完了したと判断すると、基板処理に先
立って処理液吐出ノズルを吐出位置に移動させる上記一
連のノズル位置調整モードやこれ以外の種々のメンテナ
ンスモードにおける制御パラメータ（処理液吐出時間，
基板回転数等）をメインコントローラ６０に出力し（Ｓ
２５０）、本ルーチンを終了する。なお、メインコント
ローラ６０は、Ｓ２５０にて出力を受けた位置補正デー
タマップを始めとする種々の制御パラメータをその都度
記憶しておき、メンテナンスモードに関与する回転塗布
機器等の各処理機器付属のコントローラに、メンテナン
スモードが実行される都度改めてロードする。また、エ
ンドキーの押圧操作に伴って、処理液吐出ノズルの上
昇，旋回，降下を行ない処理液吐出ノズルを吐出位置か
ら待機位置に復帰させる。

【００８３】以上説明したように本実施例の回転式基板
処理装置１は、主操作パネル５により種々のメンテナン
スモードのうちからノズル位置調整モードが選択される
と、基板処理を行なう際に基板処理手順が規定する吐出
位置を仮の基準位置として、処理液吐出ノズルをその位
置に速やかに移動させ、その移動位置（仮基準位置）に
処理液吐出ノズルを移動させることで、基板処理手順が
規定する位置データで、処理液吐出ノズルを意図した位
置に移動することができるのかを確認することができ
る。

【００８４】この結果、基板処理時に処理液を吐出する
吐出位置を仮基準位置として副操作パネルから入力する
だけで上記のように処理液吐出ノズルの移動がなされる
ことになり、基板処理に先立って行なう予備的なノズル
移動操作が簡略化され容易となる。

【００８５】また、この予備的なノズル移動操作実施後
における仮基準位置調整を副操作パネルの簡単な所定キ
ーないしボタン等のスイッチの操作により行なうことが
できるとともに、調整後の仮基準位置を基板処理時にお
ける処理液吐出ノズルの吐出位置に反映させることがで
きるので、基板品質等の要請により実施されるこの調整
作業も簡略化される。

【００８６】更に、本実施例では、ノズル移動操作の対
象となる処理液吐出ノズルを指定するよう構成したの
で、本実施例の回転式基板処理装置１のように複数本の
処理液吐出ノズルを有する装置にも容易に対応すること
ができる。

【００８７】しかも、予備的なノズル移動に必要な操作
を主操作パネル５から独立した副操作パネル３１Ａ，３
２Ａのみで行なうことができるので、より簡単である。

【００８８】以上本発明の一実施例について説明した
が、本発明はこの様な実施例になんら限定されるもので
はなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々な
る態様で実施し得ることは勿論である。例えば、上記実
施例では、基準となる吐出位置（中央吐出位置Ｈ1 と端
部吐出位置Ｈ2 ，Ｈ3 ）とこれを補正する吐出位置補正
量（ｘ1 ，ｘ2 ，ｘ3 等）とを用い、吐出位置補正量を
吐出位置調整の度に更新して記憶するよう構成したが、
このように区別することなく吐出位置そのものをその都
度更新して記憶するよう構成することもできる。

【００８９】

【発明の効果】以上説明したように本発明の回転式基板
処理装置は、基板処理を行なう際に基板処理手順が規定
する吐出位置を仮基準位置として指定入力する僅かな入
力操作だけで、処理液吐出ノズルを待機位置からこの仮
基準位置に速やかに移動させ、その移動位置の確認を可
能とする。つまり、本発明の回転式基板処理装置によれ
ば、簡単な条件入力操作だけで、従来煩雑であった基板
処理に先立つ予備的なノズル移動を完了させることがで
き、その操作が簡略化され容易となる。

【００９０】また、この予備的なノズル移動操作実施後
における仮基準位置調整を簡単な所定キー操作により行
なうことができるとともに、調整後の仮基準位置を基板
処理時における処理液吐出ノズルの吐出位置に反映させ
ることができるので、基板品質等の要請により実施され
るこの調整作業も簡略化される。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例の回転式基板処理装置１の概略斜視図。

【図２】回転塗布機器における処理液吐出ノズル先端部
周辺の概略構成図。

【図３】回転塗布機器における処理液吐出ノズルの移動
の様子を説明するための説明図。

【図４】回転式基板処理装置１におけるメインコントロ
ーラ６０を中心とした制御系のブロック図。

【図５】本実施例の回転塗布機器における回転塗布機器
コントローラを中心とした制御系のブロック図。

【図６】プロセス処理ユニット３にて基板を回転処理す
る際の基板処理手順を説明するための説明図。

【図７】図６における処理ステップ３の詳細を説明する
ための説明図。

【図８】基板処理手順において規定された処理液の吐出
位置毎の吐出位置補正量と各処理液吐出ノズルとの対応
付けを説明するための説明図。

【図９】本実施例の回転塗布機器における回転塗布機器
コントローラが行なうノズル位置調整制御ルーチンの前
半部分を示すフローチャート。

【図１０】ノズル位置調整制御ルーチンの後半部分を示
すフローチャート。

【図１１】ノズル位置調整制御ルーチンを説明するため
の説明図。

【符号の説明】

１ 回転式基板処理装置 ２ 基板授受ユニット ３ プロセス処理ユニット ５ 主操作パネル ３１ 回転塗布機器 ３１Ａ 副操作パネル ３１Ｂ 回転塗布機器コントローラ ３２ 回転塗布機器 ３２Ａ 副操作パネル ３２Ｂ 回転塗布機器コントローラ ４０ ノズル駆動機器 ４１ ノズル機構 ４３ モータ ４４ 回転体 ５２（５２ａ，５２ｂ，５２ｃ） 処理液吐出ノズル ６０ メインコントローラ Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４ カセット Ｗ 基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉本 憲司 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大 日本スクリーン製造株式会社 洛西工場 内 (72)発明者 森戸 敏之 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大 日本スクリーン製造株式会社 洛西工場 内

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を回転させる回転機器と、該回転機
   器近傍の待機位置に待機する処理液吐出ノズルと、前記
   待機位置及び基板に対して処理液を吐出する吐出位置や
   処理液吐出量を規定する基板処理手順を記憶する記憶手
   段と、該記憶した基板処理手順における前記待機位置と
   吐出位置との間に渡って前記処理液吐出ノズルを移動す
   るノズル移動手段と、前記記憶した基板処理手順に基づ
   いて該ノズル移動手段を制御する制御手段とを有し、前
   記回転機器により回転させた基板に処理液を供給してこ
   れを処理する回転式基板処理装置であって、前記記憶手
   段の記憶した基板処理手順における吐出位置を仮基準位
   置として入力する仮基準位置入力手段と、前記制御手段
   による前記ノズル移動手段の制御手順を、前記記憶手段
   の記憶した基板処理手順に基づく制御手順から、前記処
   理液吐出ノズルを前記待機位置から該入力された仮基準
   位置まで直接移動する制御手順に切り替えるノズル移動
   制御手順切り替え手段と、該切り替えられた制御手順に
   より前記仮基準位置に到達した処理液吐出ノズルを、前
   記ノズル移動手段を駆動制御して再度移動するノズル再
   移動手段と、前記基板処理手順がそれまで規定していた
   吐出位置を、該ノズル再移動手段による再移動後に処理
   液吐出ノズルが移動した到達位置に変更し、該変更後の
   吐出位置を前記基板処理手順の規定する新たな吐出位置
   として前記記憶手段に記憶する吐出位置変更記憶手段と
   を備えたことを特徴とする回転式基板処理装置。