JPH0831732A - 回転式基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 処理液供給ノズルの回転中心を移動させて、
複数個の回転処理部で同じ処理状態を得ることができる
回転式基板処理装置を提供する。 【構成】 回転処理部Ａでの処理時は、ノズル回転中心
Ｐｂが回転モーター２６の回転中心Ｐの直下に位置する
ように移動モーターによって移動され、処理液供給ノズ
ル４ｂが回転モーター２６によって回転駆動される。一
方、回転処理部Ｂでの処理時は、回転モーター２６の回
転中心Ｐの直下から、回転処理部Ｂ側へΔｄだけずれた
位置にノズル回転中心Ｐｂが位置するように移動モータ
ーによって移動される。そして回転モーター２６によっ
てその処理液吐出部２ｂが回転処理部Ｂの基板回転中心
Ｃ_B の上方に移動される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハ、フォト
マスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、
光ディスク用の基板などを回転させつつ、その表面にフ
ォトレジスト液や現像液などの処理液を供給する回転式
基板処理装置に係り、特に、基板を回転可能に保持する
回転処理部を複数個備えた回転式基板処理装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の回転式基板処理装置とし
て、例えば、特開平５−２６７１４８号公報に示すよう
なものがある。この装置を図１０の概略構成を示した平
面図を参照して説明する。

【０００３】この装置は、基板Ｗを回転可能に支持する
複数個の回転処理部Ａ，Ｂにわたって、処理液供給部１
を変位可能に配設したものである。具体的には二つの回
転処理部Ａ，Ｂの間に処理液供給ノズルを有する処理液
供給部１を備え、この処理液供給部１は、その処理液供
給ノズルの基端部付近の回転中心Ｐを中心に処理液供給
ノズルを水平揺動し、回転処理部Ａ，Ｂの各々の基板Ｗ
にその先端部の処理液吐出部２から処理液を供給する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】二つの回転処理部Ａ，
Ｂで同じ処理状態を得るためには、二つの回転処理部
Ａ，Ｂのそれぞれの基板回転中心Ｃ_A ，Ｃ_B に対する、
処理液供給ノズルの先端部付近の処理液吐出部２の位置
関係が、二つの回転処理部Ａ，Ｂで、平面視で一致して
いることが必要となる。例えば、処理液として感光性の
フォトレジスト液を基板Ｗに供給し、その表面に所定厚
さのフォトレジスト膜を得る塗布処理では、その膜厚を
同一基板面内で均一にするために、平面視で処理液供給
ノズルの処理液吐出部２が回転処理部Ａ，Ｂのそれぞれ
の基板回転中心Ｃ_A ，Ｃ_B にほぼ一致した状態でフォト
レジスト液の供給を行う必要がある。

【０００５】そのため処理液供給部１の処理液供給ノズ
ルをノズル回転中心Ｐで回転処理部Ａ，Ｂの各々に対し
て水平揺動したときに、その処理液吐出部２が双方の基
板回転中心Ｃ_A ，Ｃ_B に平面視で一致するように、二つ
の回転処理部Ａ，Ｂの基板回転中心同士Ｃ_A ，Ｃ_B から
等距離にある点に処理液供給ノズルのノズル回転中心Ｐ
が位置するように装置は設計され、且つそのように組み
立てられる。しかしながら、組立時の誤差などにより、
その位置が若干（例えば、基板回転中心Ｃ_A ，Ｃ_B と処
理液供給ノズルの処理液吐出部２の平面視での間隔が１
〜２ｍｍ程度）ずれる。そこで処理液供給ノズルの処理
液吐出部２と二つの回転処理部Ａ，Ｂの基板回転中心Ｃ
_A ，Ｃ_B とが平面視で一致するように回転処理部Ａ，Ｂ
の取付け位置を微動して調整作業を行う必要がある。

【０００６】この調整作業は、実際に基板Ｗを回転させ
てこれに処理液を供給し、そのときの処理液の広がり具
合を見て行う。すなわち、基板上での処理液の広がり具
合が不均一であるならば基板回転中心Ｃ_A ，Ｃ_B と処理
液供給ノズルの処理液吐出部２が平面視でズレていると
判断して回転処理部Ａ，Ｂの取付け位置を調整する。そ
してこの作業を数回繰り返し行って処理液が均一に広が
る回転処理部Ａ，Ｂのそれぞれの位置でこれを固定す
る。この調整の程度は〔基板回転中心Ｃ_A ，Ｃ_Bと処理
液吐出部２とが平面視で一致した状態を基準として〕±
０．１ｍｍという非常に微妙な調整であるので、この作
業を行って二つの回転処理部Ａ，Ｂのそれぞれにおいて
基板面内の膜厚が均一になるように回転処理部Ａ，Ｂの
取付け位置を調整するためには非常に時間を要し、煩雑
な作業を伴うという問題点がある。

【０００７】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、処理液供給ノズルのノズル回転中心を
移動させることによって、複数個の回転処理部で同じ処
理状態を得るための調整を容易に行うことができる回転
式基板処理装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、基板を回転可能に保持す
る複数個の回転処理部に対して、同じ処理液供給ノズル
から処理液を供給して基板を処理する回転式基板処理装
置において、前記処理液供給ノズルを所定のノズル回転
中心まわりで水平揺動可能に支持する支持手段と、前記
複数個の回転処理部の各々に対応して、前記処理液供給
ノズルが当該回転処理部に対して所望の位置関係となる
前記ノズル回転中心の位置を規定するノズル回転中心位
置規定手段と、前記ノズル回転中心位置規定手段によっ
て規定される各回転処理部の各ノズル回転中心位置の間
を、前記ノズル回転中心が移動するよう前記支持手段を
移動させる移動手段と、ノズル回転中心が所望の回転処
理部のノズル回転中心位置にある処理液供給ノズルを、
当該ノズル回転中心を中心として揺動駆動させる揺動駆
動手段と、を備えたことを特徴とするものである。

【０００９】また、請求項２に記載の発明は、基板を回
転可能に保持する複数個の回転処理部に対して、複数の
処理液供給ノズルのうち所望の処理液供給ノズルを選択
し、この選択された処理液供給ノズルから処理液を供給
して基板を処理する回転式基板処理装置において、前記
複数の処理液供給ノズルをそれぞれ所定のノズル回転中
心まわりで水平揺動可能に支持する支持手段と、前記複
数個の回転処理部の各々に対応して、前記処理液供給ノ
ズルが当該回転処理部に対して所望の位置関係となる前
記ノズル回転中心の位置を規定するノズル回転中心位置
規定手段と、前記ノズル回転中心位置規定手段によって
規定される各回転処理部の各ノズル回転中心位置の間
を、前記複数の処理液供給ノズルの各ノズル回転中心が
移動するよう前記各支持手段を移動させ、所望の処理液
供給ノズルのノズル回転中心を所望の回転処理部のノズ
ル回転中心位置へ移動させる選択移動手段と、ノズル回
転中心が所望の回転処理部のノズル回転中心位置にある
処理液供給ノズルを、当該ノズル回転中心を中心として
揺動駆動させる揺動駆動手段と、を備えたことを特徴と
するものである。

【００１０】

【作用】本発明の作用は次のとおりである。請求項１に
記載の発明は、複数個の回転処理部の各々に対応して、
処理液供給ノズルが当該回転処理部に対して所望の位置
関係となるノズル回転中心の位置がノズル回転中心位置
規定手段によって規定される。処理液供給ノズルは、支
持手段により所定のノズル回転中心まわりで水平揺動可
能に支持される。移動手段は、処理液供給ノズルのノズ
ル回転中心が、ノズル回転中心位置規定手段によって規
定されるノズル回転中心位置に位置するように、支持手
段を移動させる。そして、かかる状態で、揺動駆動手段
がその処理液供給ノズルをノズル回転中心を中心として
揺動駆動させる。このとき、処理液供給ノズルは回転処
理部に対して所望の位置関係となる。

【００１１】請求項２に記載の発明は、複数個の回転処
理部の各々に対応して、処理液供給ノズルが当該回転処
理部に対して所望の位置関係となるノズル回転中心の位
置がノズル回転中心位置規定手段によって規定される。
複数の処理液供給ノズルは、それぞれの支持手段により
所定のノズル回転中心まわりで水平揺動可能に支持され
る。選択移動手段は、複数の処理液供給ノズルのうち所
望の処理液供給ノズルのノズル回転中心が、ノズル回転
中心位置規定手段によって規定されるノズル回転中心位
置に位置するように、当該処理液供給ノズルの支持手段
を移動させる。そして、かかる状態で、揺動駆動手段が
その処理液供給ノズルをノズル回転中心を中心として揺
動駆動させる。このとき、処理液供給ノズルは回転処理
部に対して所望の位置関係となる。

【００１２】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。

【００１３】図１は、本発明に係る回転式基板処理装置
の一実施例の概略構成を示す平面図である。図中、符号
１は、処理液供給ノズルを４本備えた処理液供給部であ
る。処理液供給部１の両側には、基板Ｗを回転させる回
転処理部Ａ，Ｂが備えられている。この回転処理部Ａ，
Ｂは、基板Ｗに供給された処理液の飛散を防止するため
のカップＡ₁ Ｂ₁ を備え、それぞれ基板Ｗを図示しない
スピンチャックでほぼ水平に支持して回転中心Ｃ_A ，Ｃ
_B （基板回転中心）で回転駆動する。この回転処理部
Ａ，Ｂは、後述する装置フレーム１２に対して固定的に
取り付けられている。

【００１４】回転処理部Ａの近辺内部には、処理液供給
部１を制御する制御部３０が配設されており、回転処理
部Ｂの近辺表面には、キーボードなどからなる指示部４
０が配設されている。この装置では、指示部４０が配設
されている側（図では上部側）にこの装置のオペレータ
が位置してこの装置の操作を行う。

【００１５】次に図２，図３を参照して処理液供給部１
の詳細について説明する。図２は、処理液供給部１を示
した一部切欠側面図であり、図３は、処理液供給部１と
回転処理部Ａ，Ｂを示した平面図である。

【００１６】処理液供給部１は、回転処理部Ａ，Ｂで回
転可能に支持された基板Ｗに対して処理液の一例である
フォトレジスト液を供給するノズル２を備えている。各
ノズル２は、それぞれの処理液貯留部Ｔと接続されてい
て、それぞれ異なる処理液を供給することができるよう
に構成されている。さらにノズル２は、剛性の高い金属
パイプから構成される、処理液を所定温度に保持する機
能を有する温調配管３の先端部に設けられている。

【００１７】温調配管３の基部には支持ブロック６が一
体的に取付けられるとともに、この支持ブロック６の一
端側に、金属製の筒軸７が一体的に連接され、これら温
調配管３、支持ブロック６、筒軸７により、処理液供給
ノズル４（図３の平面図における右側から４ａ，４ｂ，
４ｃ，４ｄとする）が構成されている。筒軸７の下端に
は、温調配管３を構成する恒温水供給チューブ８が接続
され、処理液貯留部Ｔから供給されるフォトレジスト液
の温度を調整する。なお、各処理液供給ノズル４ａ，４
ｂ，４ｃ，４ｄの各ノズル２の下端先端部は、それぞれ
処理液吐出部２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄに相当する。

【００１８】処理液供給ノズル４の筒軸７は、支持手段
に相当する回転支持体９に筒軸の軸芯を中心として回転
可能に支持される。それぞれの軸芯は、ノズル回転中心
Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｄに相当する。また、各回転支持
体９は、共通の可動フレーム１０にガイドレール１１を
介してそれぞれ垂直方向に昇降可能に一直線状に並列支
持されている。

【００１９】可動フレーム１０は、回転式基板処理装置
の不動の装置フレーム１２に、ガイドレール１３を介し
て水平方向に移動可能に支持されている。可動フレーム
１０に設けられたラック１４は、正逆回転可能であって
その回転数およびその正逆の方向を検出可能な〔パルス
モーターである〕移動モーター１５で駆動されるピニオ
ン１６と咬合されている。移動モーター１５の正逆駆動
によって回転支持体９をその並列方向に移動する可動フ
レーム１０，移動モーター１５等は、本発明における移
動手段および選択移動手段を構成している。

【００２０】回転支持体９の側部には、直列に連結した
一対のエアシリンダ１７ａ，１７ｂによって垂直方向に
移動される昇降枠１８が配設されている。この昇降枠１
８には、エアシリンダ１９によって垂直方向に移動され
る可動ブラケット２０が配設されている。可動ブラケッ
ト２０の上部には、所定位置の回転中心Ｐ周りで回転可
能な支軸２１ａが配設され、支軸２１ａの下部には回転
中心Ｐ周りで回転可能に駆動アーム２１が配設されてい
る。処理液供給ノズル４の支持ブロック６の上面には、
回転中心Ｐからノズル２側に離れた位置に係合ピン２３
が突設されている。他方、駆動アーム２１には、回転中
心Ｐから離れて係合ピン２３に対応する係合孔２５が形
成されている。なお、回転中心Ｐは、基板回転中心
Ｃ_A ，Ｃ_B を結ぶ線分の垂直二等分線Ｄ上、即ち、基板
回転中心Ｃ_A ，Ｃ_B から等距離にある位置になるように
構成される。昇降枠１８は、エアシリンダ１７ａ，１７
ｂを介して不動の装置フレーム１２に取り付けられ、こ
れにより、回転中心Ｐの平面視での位置は、回転処理部
Ａ，Ｂに対して不動となっている。また、各処理液供給
ノズル４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄにおいて、それぞれのノ
ズル回転中心Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｄと各処理液吐出部
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄとの距離は、回転中心Ｐと各基
板回転中心Ｃ_A ，Ｃ_B との距離と等しくなるように設計
製作される。

【００２１】また、駆動アーム２１の支軸２１ａには、
可動ブラケット２０に設置した正逆回転可能であってそ
の回転数およびその正逆の方向を検出可能な〔パルスモ
ーターである〕回転モーター２６にタイミングベルト２
７を介して連動連結されておいる。回転モーター２６で
駆動アーム２１を回転中心Ｐ周りに正逆回転することに
より、係合保持した一つの処理液供給ノズルをそれぞれ
のノズル回転中心Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｄ周りに回転さ
せ、当該処理液供給ノズルのノズル２を基板Ｗの側方に
外れた待機位置と基板回転中心Ｃ_A ，Ｃ_B とにわたって
移動させるように揺動駆動手段が構成されている。

【００２２】次に図４のブロック図を参照して、制御部
３０と指示部４０について説明する。移動モーター１５
は、上述したように処理液供給ノズル４ａ〜４ｄを選択
／移動するためのものであり、回転モーター２６は、選
択された処理液供給ノズル４ａ〜４ｄを水平方向に回転
駆動するものである。エアシリンダ１７ａ，１７ｂ，１
９は、上述したように処理液供給ノズル４を昇降させる
ものである。これらは制御部３０に接続されている。制
御部３０は、ＣＰＵ３０ａと、この装置の動作プログラ
ムや後述する各駆動量を記憶するためのメモリ３０ｂと
によって構成されている。ＣＰＵ３０ａには指示部４０
が接続されている。この指示部４０は、所望の処理液供
給ノズルや回転処理部を選択したり、後述するティーチ
ング処理時に使用される。

【００２３】なお、メモリ３０ｂには、各処理液供給ノ
ズル４ａ〜４ｄに対して、支持ブロック６の係合ピン２
３が駆動アーム２１の係合孔２５と結合するための移動
モーター１５の移動駆動量（以下、移動駆動量と称す）
と、支持ブロック６の係合ピン２３が駆動アーム２１の
係合孔２５と結合し、またはその結合を解除するための
回転モーター２６の回転駆動量（以下、結合位置への回
転駆動量と称す）と、各回転処理部Ａ，Ｂの基板回転中
心Ｃ_A ，Ｃ_B に各処理液供給ノズル４ａ〜４ｄの処理液
吐出部２ａ〜２ｄが平面視で一致するための回転モータ
ー２６による回転駆動量（以下、吐出位置への回転駆動
量と称す）とが、それぞれの回転処理部Ａ，Ｂについて
格納されている。この様子を図５に模式的に示す。後述
するティーチング処理前においては、移動駆動量として
は、各ノズル回転中心Ｐａ〜Ｐｄが平面視で回転中心Ｐ
と一致するための設計値α_a 〜α_d が、回転駆動量とし
ては設計値β_a 〜β_d が、回転駆動量としては設計値γ
_a 〜γ_d が、それぞれ格納されている。

【００２４】なお、移動駆動量は、可動フレーム１０が
所定の位置にあるときの移動モーター１５の回転軸の位
置を基準とし、結合位置への回転駆動量および吐出位置
への回転駆動量は、駆動アーム２１が各回転処理部Ａ，
Ｂを結ぶ線分の垂直二等分線Ｄと平行なとき（例えば図
３に示す状態）の回転モーター２６の回転軸の位置を基
準とし、それぞれその基準位置から正または逆方向へど
れだけ回転した状態であるかの絶対回転量で表す。以下
の説明においては、各モーター１５、２６の停止位置も
同様に、その基準位置からどれだけ回転した状態にある
かで表現する。結合位置への回転駆動量は、駆動アーム
２１が各回転処理部Ａ，Ｂを結ぶ線分の垂直二等分線Ｄ
と平行なときを基準とした回転モーター２６の絶対回転
量であるため、ティーチング処理前には、各ノズル回転
中心Ｐａ〜Ｐｄが平面視で回転中心Ｐと一致した状態で
支持ブロック６の係合ピン２３が駆動アーム２１の係合
孔２５と結合するので、設計値βa〜βdはいずれも
「０」である。

【００２５】次に、図６のフローチャートを参照して、
回転処理部Ａ，Ｂのそれぞれの基板回転中心Ｃ_A ，Ｃ_B
と、処理液供給ノズル４の処理液吐出部２ａ〜２ｄとを
平面視で一致させるためのティーチング処理について説
明する。

【００２６】なお、初期状態では、図３に実線で示すよ
うに、全ての処理液供給ノズル４ａ〜４ｄは回転処理部
Ａ，Ｂの間に位置して基板Ｗから外れた待機位置に後退
しており、かつ、回転支持体９も下降位置Ｌ（図２参
照）に待機している。下降位置Ｌに待機している処理液
供給ノズル４ａ〜４ｄは、支持ブロック６の下面に備え
た位置決め突起２８と可動フレーム１０の上面に備えた
位置決め凹部２９との係合により一定姿勢に位置決め保
持されている。

【００２７】ステップＳ１では、処理液供給ノズル４ａ
〜４ｄのうち一つを選択する。オペレータは、指示部４
０を介して処理液供給ノズル４ａ〜４ｄのうちから所望
のノズル番号を入力する。ここでは処理液供給ノズル４
ｂが選択されたとものとする。

【００２８】ステップＳ２では、全ての処理液供給ノズ
ル４ａ〜４ｄが下降位置Ｌの状態で、選択された処理液
供給ノズル４ｂのノズル回転中心Ｐｂを原点に移動す
る。原点は、平面視で回転中心Ｐの直下の位置である。
ここへの移動はＣＰＵ３０ａがメモリ３０ｂを参照して
移動モーター１５を所定量だけ駆動することによって行
われる。この所定量の駆動は、移動モーター１５の停止
位置が、メモリ３０ｂ（図５参照）に格納されている、
処理液供給ノズル４ｂの回転処理部Ａに対する移動駆動
量α_b となるような駆動である。このときの状態は図３
の実線で示すようになる。さらに、駆動アーム２１を処
理液供給ノズル４ｂの長手方向に沿うような位置（駆動
アーム２１の原点位置）となるように回転モーター２６
を駆動する。この場合、回転駆動量βbは「０」である
から、駆動アーム２１は基準点のままで停止している。

【００２９】ステップＳ３では、メモリ３０ｂを参照し
て処理液供給ノズル４ｂを回転処理部Ａ側へ水平揺動す
る。具体的には、まず、エアシリンダ１９がＣＰＵ３０
ａによって伸長駆動される。これによって可動ブラケッ
ト２０が下降し、これに伴う駆動アーム２１の下降によ
って処理液供給ノズル４ｂを駆動アーム２１に係合す
る。その後、エアシリンダ１７ａ，１７ｂがＣＰＵ３０
ａによって共に伸長駆動される。これにより昇降枠１８
は上昇される。その初期においては、昇降枠１８に設け
た当接部３１が回転支持体９の上端突起３２に下方から
当接し、これによって処理液供給ノズル４ｂは駆動アー
ム２１と昇降枠１８の当接部３１とで上下にクランプ固
定される。このクランプ状態でさらに昇降枠１８を上昇
し、処理液供給ノズル４ｂを回転支持体９とともに上限
Ｈまで上昇させる。

【００３０】次に、ＣＰＵ３０ａが回転モーター２６を
所定量だけ駆動し、駆動アーム２１を図３における時計
方向に所定角度だ_け回転し、処理液供給ノズル４ｂの処
理液吐出部２ｂを基板Ｗの基板回転中心ＣA の上方の吐
出位置まで回転移動させる。この所定量の駆動は、メモ
リ３０ｂ（図５参照）を参照し、回転モーター２６の停
止位_置が、処理液供給ノズル４ｂの回転処理部Ａに対す
る吐出位置への回転駆動量γb となるだけ行われる。次
にＣＰＵ３０ａがエアシリンダ１７ａ，１７_ｂの片方の
みを収縮駆動して、処理液供給ノズル４ｂを基板Ｗの基
板回転中心ＣAの上方において所定の供給高さＦにまで
下降させる。

【００３１】ステップＳ４では、回転処理部Ａの基板Ｗ
を回転させつつ処理液供給ノズル４ｂの処理液吐出部２
ｂからフォトレジスト液を吐出する。そして、オペレー
タはこのときの基板Ｗの表面を観察し、フォトレジスト
液の広がり具合と、形成された薄_膜の膜厚分布とから処
理液供給ノズル４ｂの処理液吐出部２ｂが基板回転中心
ＣA と平面視で一致しているか否かを判断する。

【００３２】ステップＳ５では、ステップＳ４での観察
結果に基づいてオペレータが指示部４０を介して、一致
していない場合には「ＮＧ」を、一致している場合には
「ＯＫ」を入力する。この入力内容に応じて、処理を分
岐する。ここでは入力内容が「ＯＫ」であるとして説明
する。この場合には、ステップＳ８へ分岐する。

【００３３】ステップＳ８では、ステップＳ３およびス
テップＳ２の動作を逆に行って処理液供給ノズル４ｂを
待機位置に戻す。

【００３４】ステップＳ９では、回転処理部Ｂについて
のティーチング処理が終了したかを判断して処理を分岐
する。現在、回転処理部Ａだけが終了した状態であるの
で、ステップＳ２へ戻る。

【００３５】ステップＳ２では、上述したように処理液
供給ノズル４ｂおよび駆動アーム２１を原点位置に移動
したのち、メモリ３０ｂを参照して処理液供給ノズル４
ｂを回転処理部Ｂ側へ水平揺動する（ステップＳ３）。
そして、回転処理部Ｂの基板Ｗを回転させつつ、処理液
供給ノズル４ｂから基板Ｗに対してフォトレジスト液を
吐出する。このときのフォトレジスト液の広がり具合等
の観察結果に基づき、ステップＳ５では指示部４０を介
して「ＮＧ」が入力された_とする_。なお、駆動アーム２
１の回転中心Ｐは、前述のとおり、基板回転中心ＣA ，
ＣB から等距離にある位置となるように設計されるの
で、処理液供給ノズル４ｂのノズル回転中心Ｐｂを回転
中心Ｐと一致させて処_理液供給ノズル４ｂを駆動すれ
ば、処理液吐出部２ｂは自動的に基板回転中心ＣB 上に
位置するところである。しかし、実際には、製作誤差等
のために、たとえば回転処理部Ｂの取付け位置が若干ず
れたりした場合に、判断結果が「ＮＧ」となることが起
こり得るのである。

【００３６】ステップＳ６では、オペレータが手操作で
処理液供給ノズル４ｂの回転停止角度および／または支
持ブロック６の移動停止位置を微動してその処理液吐出
部２ｂおよび／またはノズル回転中心Ｐｂの位置を調整
する。このとき移動モーター１５および／または回転モ
ーター２６からは、微動に伴う各モーター１５，２６の
回転量に応じた信号がＣＰＵ３０ａに対して入力され
る。ここでは全ての支持ブロック６を若干、回転処理部
Ｂ側に微動して調整した結果、図７の実線に示す位置に
支持ブロック６が位置し、図７の二点鎖線で示す位置に
処理液供給ノズ_ル４ｂが位置し、目視での確認では処理
液吐出部２ｂを平面視で基板回転中心ＣBに一致させる
ことができたとする。これにより、目視による判断で
は、処理液供給ノズル４ｂは回転処理部Ｂに対して所望
の位置関係となったことになる。そして、このとき処理
液供給ノズル４ｂのノズル回転中心Ｐｂは、回転中心Ｐ
から回転処理部Ｂ側にΔｄだけ変位した位置にあるとす
る。なお、このとき各処理液供給ノズル４の支持ブロッ
ク６は若干水平方向に移動しているが、図２における昇
降枠１８の当接部３１の平面視での幅は、回転支持体９
の上端突起３２の平面視での幅より小さく形成してある
ので、このような状態でも他の処理液供給ノズルの回転
支持体９と干渉することなく処理液供給ノズル４ｂだけ
をクランプすることができる。

【００３７】ステップＳ７では、ステップＳ６での微動
に伴ってＣＰＵ３０ａに入力された、各モーター１５，
２６の回転量でメモリ３０ｂの内容を補正する。まず、
メモリ３０ｂの処理液供給ノズル４ｂについての回転処
理部Ａへの移動駆動量は_、変位量_Δｄに相当する移動モ
ーター１５の回転量によって補正された結果、αb から
αb ’に補正されてその値がメモリ３０ｂに記憶され
る。またこのとき、支持ブロック６を回転処理部Ｂ側に
微動させる動作に伴って、係合孔２５と係合ピン２３と
の結合により支持ブロック６と係合している駆動アーム
２１も若干移動している。吐出位置への回転駆動量は、
その移動した駆_動アーム_２１の位置への回転モーター２
６の回転量によって補正された結果、γb からγb ’へ
補正されてその値がメモリ３０ｂに記憶される。さらに
このとき、支持ブロック６の係合ピン２３が駆動アーム
２１の係合孔２５と結合しまたはその結合を解除するた
めのするための回転モーター２６の結合位置への回転駆
動量も補正される。かかる補正は、移動モーター１５が
検出した変位量Δｄに相当する回転量から変位量Δｄを
算出し、かかる変位量Δｄを用いて三角関数より回転モ
ーター２６の回_転角度を_求めておこなうことになる。そ
の結果、結合位置への回転駆動量は、βb からβb ’へ
補正されてその値がメモリ３０ｂに記憶される。

【００３８】続いて、ステップＳ４に戻る。ここで上述
したように回転処理部Ｂの基板Ｗを回転させつつフォト
レジスト液を吐出して、その広がり具合等を観察する。

【００３９】ステップＳ５において、基板Ｗ上のフォト
レジスト液の広がり具合が良好となった場合には、上述
し_たステップＳ６での微動によって、処理液吐出部２ｂ
が平面視で基板回転中心ＣB に一致し、所望の位置関係
になっていることが実験的にも確認できたことになる。
このときオペレータは、指示部４０を介して「ＯＫ」を
入力する。

【００４０】ステップＳ８に分岐し、ステップＳ３およ
びステップＳ２の動作を逆に行って処理液供給ノズル４
ｂを待機位置に戻し、ステップＳ９でティーチング処理
を終了する。必要ならば、上述のティーチング処理を再
度行い、ステップＳ１で他の処理液供給ノズルを選択
し、その移動駆動量および／または回転駆動量を補正す
る。

【００４１】 なお、上述のティーチング処理では、以下
のようなデータαb ’、βb ’、γb ’が_得られたこと
になる。即ち、ステップＳ６においてメモリ３０ｂに記
憶されたαb ’のデータにより移動モーター１５を駆_動
すれば、ノズル回転中心Ｐｂは、処理液吐出部２ｂを平
面視で基板回転中心ＣB に一致させるために必要な位
置、即ち、処理液供給ノズル４ｂが回転処理部Ｂに対_し
て所望の位置関係となるために必要な位置へ移動するこ
とになる。そして、βb ’のデータにより回転モーター
２６を駆動すれば、処理液供給ノズル４ｂの支持ブロッ
ク６の係合ピン２３が駆動アーム２１の係合孔２５と結
合できる位置へ、駆動アーム２１が回転することにな
る。その状態でエアシリンダ１９，１７ａ，１７ｂの伸
長により処理液供給ノズル４ｂをクランプ状態として上
昇させれば、処理液供給ノズル４ｂの支持ブ_ロック６の
係合ピン２３が駆動アーム２１の係合孔２５と結合す
る。続いて、γb ’のデータによ_り回転モーター２６を
駆動すれば、処理液吐出部２ｂが平面視で基板回転中心
ＣB に一致する位_置まで、処理液供給ノズル４ｂが回転
することになる。以上において、データαb ’の値を記
憶しているメモリ３０ｂが、ノズル回転中心位置規定手
段に相当する。

【００４２】次に、図８のフローチャートを参照して、
ティーチング処理を行った装置での基板の処理について
説明する。

【００４３】ステップＴ１では、初期化を行う。具体的
には、回転モーター２６を駆動して、駆動アーム２１を
原点位置にする。そしてステップＴ２では、オペレータ
が所望の処理液供給ノズルおよび回転処理部を選択して
指示部４０より入力する。ここでは、まず処理液供給ノ
ズルとしては符号４ｂが選択され、回転処理部としては
符号Ａが選択されたとする。

【００４４】ステップＴ３では、メモリ３０ｂ（図５参
照）に格納され_ている、選択された処理液供給ノズル４
ｂの回転処理部Ａに対する移動駆動量αb となるように
ＣＰＵ３０ａが移動モーター２６を駆動する（図３参
照）。この場合は、処理液供給ノズル４ｂのノズル回転
中心Ｐｂは回転中心Ｐの直下に位置する。これ_によっ
て、ノズル回転中心Ｐｂは、処理液吐出部２ｂを平面視
で基板回転中心ＣA に一致させるために必要な位置、即
ち、処理液供給ノズル４ｂが回転処理部Ａに対して所望
の位置関係となるために必要な位置へ移動したすること
になる。

【００４５】ステップＴ４では、駆動アーム２１を選択
された処理液供給ノズル４ｂとの結合位置に回_転駆動す
る。この場合は、上述のティーチング処理で結合位置へ
の回転駆動量βa は補正されていないので、結合位置は
駆動アーム２１の原点位置である。したがって、ステッ
プＴ３の初期化で処理液供給ノズル４ｂが回転中心Ｐの
直下に位置しているので、回転モーター２６を駆動せず
に原点位置のままにしておく。

【００４６】ステップＴ５では、処理液供給ノズル４ｂ
をクランプ状態にする。そしてこの状態で昇降枠１８を
上昇し、処理液供給ノズル４ｂを回転支持体９とともに
上限Ｈまで上昇させる。

【００４７】ステップＴ６では、処理液供給ノズル４ｂ
を吐出位置へ駆動する。具体的には、メモリ３_０ｂの処
理液供給ノズル４ｂの回転処理部Ａに対する吐出位置へ
の回転駆動量γb で、ＣＰＵ３０ａが回転モーター２６
を回転駆動する。これによっ_て処理液供給ノズル４ｂの
処理液吐出部２ｂは、回転処理部Ａの基板回転中心ＣA
の上方に位置する。さらに、この状態から処理液供給ノ
ズル４ｂを供給高さＦに下降させる。

【００４８】ステップＴ７では、回転処理部Ａの基板Ｗ
を回転駆動するとともに、フォトレジスト液が処理液供
給ノズル４ｂからその表面に吐出され、所定時間だけ基
板Ｗを回転駆動する。

【００４９】ステップＴ８では、処理液供給ノズル４ｂ
を待機位置に戻す。これで一通りの処理が終了する。次
に、ステップＴ９では、もう一方の回転処理部Ｂを対象
に上記のステップＴ３に戻って処理を行う。

【００５０】ステップＴ３では、メモリ３０ｂに格納さ
れ_ている、選択された処理液供給ノズル４ｂの回転処理
部Ｂに対する移動駆動量αb ’となるように、ＣＰＵ３
０ｂが移動モーター２６を駆動する（図７の実線で示す
状態）。この場合の処理液供給ノズル４ｂのノズル回転
中心Ｐｂは、回転中心Ｐから回転処理部Ｂ側へ_Δｄだけ
離れたところ、すなわち、処理液吐出部２ｂを平面視で
基板回転中心ＣB に一致させるために必要な位置、いい
かえると、処理液供給ノズル４ｂが回転処理部Ｂに対し
て所望の位置関係となるために必要な位置へ移動するこ
とになる。

【００５１】ステップＴ４では、駆動アーム２１を選択
された処理液供給ノズル４ｂとの結合位置に回転駆動す
る。具体的には、ＣＰＵ３０ａがメモリ３０ｂを参
_照し、処理液供給ノズル４ｂの回転処理部Ｂに対する結
合位置への回転駆動量βb ’となるように回転モーター
２６を駆動する。これによって駆動アーム２１が処理液
供給ノズル４ｂの係合ピン２３の上方に位置する（図７
の実線で示す状態）。

【００５２】ステップＴ５では、処理液供給ノズル４ｂ
をクランプ状態にする。そしてこの状態で昇降枠１８を
上昇し、処理液供給ノズル４ｂを回転支持体９とともに
上限Ｈまで上昇させる。

【００５３】ステップＴ６では、ＣＰＵ３０ａがメモリ
３_０ｂの処理液供給ノズル４ｂの回_転処理部Ｂに対する
吐出位置への回転駆動量γb ’を参照し、この回転駆動
量γb ’となるように回転モーター２６を回転駆動す
る。これによって処理液供給ノズル４ｂは、回転処理部
Ｂに対して所望の位置_関係となり、すなわちその処理液
吐出部２ｂは、回転処理部Ｂの基板回転中心ＣB の上方
に位置する（図７の二点鎖線で示す状態）。さらに、こ
の状態から供給高さＦに処理液供給ノズル４ｂを下降さ
せる。

【００５４】以下、上述した回転処理部Ａに対する処理
と同様である。このように回転処理部Ａ，Ｂのそれぞれ
に対して、処理液吐出部２を平面視で基板回転中心Ｃに
一致させるために必要な位置へ、処理液供給ノズル４の
ノズル回転中心が移動モーター２６によって移動される
ので、回転処理部Ａ，Ｂの取付け位置を機械的に厳密に
調整しなくても、ノズル回転中心を移動させることで処
理液吐出部２を平面視で基板回転中心Ｃに一致させるこ
とができる。したがって、二つの回転処理部Ａ，Ｂにて
基板の同じ処理状態を容易に得ることができる。さら
に、複数の処理液供給ノズル４から一つの処理液供給ノ
ズルを選択するための移動モーター２６によって処理液
供給ノズル４のノズル回転中心の移動を行うので、この
ための特別な機構を付加する必要がなく、構成が簡単で
済む。

【００５５】なお、本実施例では回転処理部を二つ備え
た回転式基板処理装置を例に採って説明したが、本発明
はこれに限定されることなく複数個の回転処理部を備え
た回転式基板処理装置に適用することができる。また、
上記実施例では、回転処理部に対する処理液供給ノズル
の所望の位置関係として、処理液吐出部が平面視で基板
回転中心に一致した状態である場合について説明した
が、これに限らず、例えば処理液吐出部が平面視で基板
回転中心から所定距離だけ離れた状態であるような場合
も考えられる。また、上記実施例のティーチング処理で
は、オペレータが手操作でノズル回転中心の位置を調整
していたが、これに限らず、例えば指示部４０からノズ
ル回転中心を移動させる入力を行って、その入力に従っ
て回転モーター２６と移動モーター１５を駆動させるこ
とによりティーチング処理を行う構成であってもよい。

【００５６】さらに、処理液供給部に４本の処理液供給
ノズルを備えた装置を例に説明したが、１本の処理液供
給ノズルであってもこれを複数個の回転処理部で共用す
る装置であれば本発明を適用することができる。さら
に、移動手段は支持手段を水平面内の一方向だけに移動
するものを例に説明したがこれに限定されるのではな
く、移動手段としては支持手段を水平面内で直交２軸方
向に微小移動させるものであってもよい。このような回
転式基板処理装置の一例を図９の概略構成図に示す。

【００５７】また、処理液としてフォトレジスト液を例
に説明したが、表面保護膜などに使用されるポリイミド
樹脂や、あるいは現像液などの種々の処理液でもよい。

【００５８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、回転処理部の取付け位置を調
整することなく、複数個の回転処理部で同じ処理状態を
得るための調整を容易に行うことができる。

【００５９】また、請求項２に記載の発明によれば、処
理液供給ノズルのノズル回転中心を移動させる手段を、
複数の処理液供給ノズルのうち所望の処理液供給ノズル
を選択する手段と兼用することができ、機械的構成を複
雑化することなく、かつ、回転処理部の取付け位置を調
整することなく、複数個の回転処理部で同じ処理状態を
得るための調整を容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例に係る回転式基板処理装置の概略構成を
示す平面図である。

【図２】処理液供給部の一部切欠側面図である。

【図３】処理液供給部と回転処理部を示した平面図であ
る。

【図４】回転式基板処理装置のブロック図である。

【図５】メモリの内容を示す模式図である。

【図６】ティーチング処理のフローチャートである。

【図７】処理液供給ノズルのノズル回転中心の移動の説
明に供する図である。

【図８】基板の処理を示すフローチャートである。

【図９】変形例を示す概略構成図である。

【図１０】従来例に係る回転式基板処理装置の概略構成
を示す平面図である。

【符号の説明】

１ … 処理液供給部 ２ … ノズル ４ … 処理液供給ノズル １５ … 移動モーター ２６ … 回転モーター ３０ … 制御部 ３０ａ … ＣＰＵ ３０ｂ … メモリ ４０ … 指示部 Ｗ … 基板 Ａ_，Ｂ _… 回転処理部 ＣA ，ＣB … 基板回転中心 Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｄ … ノズル回転中心

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を回転可能に保持する複数個の回転
   処理部に対して、同じ処理液供給ノズルから処理液を供
   給して基板を処理する回転式基板処理装置において、 前記処理液供給ノズルを所定のノズル回転中心まわりで
   水平揺動可能に支持する支持手段と、 前記複数個の回転処理部の各々に対応して、前記処理液
   供給ノズルが当該回転処理部に対して所望の位置関係と
   なる前記ノズル回転中心の位置を規定するノズル回転中
   心位置規定手段と、 前記ノズル回転中心位置規定手段によって規定される各
   回転処理部の各ノズル回転中心位置の間を、前記ノズル
   回転中心が移動するよう前記支持手段を移動させる移動
   手段と、 ノズル回転中心が所望の回転処理部のノズル回転中心位
   置にある処理液供給ノズルを、当該ノズル回転中心を中
   心として揺動駆動させる揺動駆動手段と、 を備えたことを特徴とする回転式基板処理装置。
2. 【請求項２】 基板を回転可能に保持する複数個の回転
   処理部に対して、複数の処理液供給ノズルのうち所望の
   処理液供給ノズルを選択し、この選択された処理液供給
   ノズルから処理液を供給して基板を処理する回転式基板
   処理装置において、 前記複数の処理液供給ノズルをそれぞれ所定のノズル回
   転中心まわりで水平揺動可能に支持する支持手段と、 前記複数個の回転処理部の各々に対応して、前記処理液
   供給ノズルが当該回転処理部に対して所望の位置関係と
   なる前記ノズル回転中心の位置を規定するノズル回転中
   心位置規定手段と、 前記ノズル回転中心位置規定手段によって規定される各
   回転処理部の各ノズル回転中心位置の間を、前記複数の
   処理液供給ノズルの各ノズル回転中心が移動するよう前
   記各支持手段を移動させ、所望の処理液供給ノズルのノ
   ズル回転中心を所望の回転処理部のノズル回転中心位置
   へ移動させる選択移動手段と、 ノズル回転中心が所望の回転処理部のノズル回転中心位
   置にある処理液供給ノズルを、当該ノズル回転中心を中
   心として揺動駆動させる揺動駆動手段と、 を備えたことを特徴とする回転式基板処理装置。