JP2012510732A - マルチチャンネル現像システム - Google Patents
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Abstract
【選択図】図2A
Description
Claims (20)
- 第1側部および第2側部を有し、前記第1側部に近接して基板を保持するように構成された第1処理ステーションおよび前記第2側部に近接して基板を保持するように構成された第2処理ステーションを備える筐体と、
前記第1側部と前記第1処理ステーションとの間に配置され、前記第1処理ステーションに第1の流体を供給するように構成された第1吐出アームと、
前記第2側部と前記第2処理ステーションとの間に配置され、前記第2処理ステーションに前記第1の流体を供給するように構成された第2吐出アームと、
前記第1処理ステーションにリンス流体を供給するように構成された第1リンスアームと、
前記第2処理ステーションに前記リンス流体を供給するように構成された第2リンスアームと、
を備え、
前記第2処理ステーションが前記第1処理ステーションと隣り合って配置された半導体基板処理装置。 - 前記第1吐出アームおよび前記第2吐出アームは長手方向に移動するように構成されている、請求項1記載の装置。
- 前記第1処理ステーションと前記第2処理ステーションとを分離するように構成された複数のシャッターをさらに備える、請求項1記載の装置。
- 前記第1処理ステーションの動作は前記第2処理ステーションの動作から独立している、請求項3記載の装置。
- 前記基板処理装置は、前記筐体の外部に配置された基板搬送エリアをさらに備え、
前記複数のシャッターは、
前記第1処理ステーションを前記基板搬送エリアから分離するように構成された第1シャッターと、
前記第2処理ステーションを前記基板搬送エリアから分離するように構成された第2シャッターと、
前記第1処理ステーションを前記第2処理ステーションから分離するように構成された第3シャッターと、
を備える、請求項3記載の装置。 - 前記第3シャッターの上方に設置されたパネルをさらに備え、
少なくとも前記パネルの一部は少なくとも前記第3シャッターの一部と重なる、請求項5記載の装置。 - 前記第1処理ステーションに連結された第1排気開口および前記第2処理ステーションに連結された第2排気開口をさらに含み、
前記第1排気開口は第1排気流路に連結され、前記第2排気開口は第2排気流路に連結される、請求項1記載の装置。 - 前記第1排気流路および前記第2排気流路のそれぞれは第1排気区画および第2排気区画を含む、請求項7記載の装置。
- 前記第1処理ステーションおよび前記第2処理ステーションによって共有されるドレインポートをさらに含み、
前記ドレインポートは現像流体の排出経路を形成するように構成され、
前記排出経路はサイフォン効果を有することを特徴とする請求項1記載の装置。 - 5mmから約25mmの範囲の高さを有する支柱を備える、請求項1記載の装置。
- 前記第1処理ステーションに前記第1の流体を供給するように構成された第3吐出アームおよび前記第2処理ステーションに前記第1の流体を供給するように構成された第4吐出アームをさらに備える、請求項1記載の装置。
- 前記第3吐出アームおよび前記第4吐出アームは円弧状に移動するように構成される、請求項11記載の装置。
- 前記第3吐出アームは前記第1吐出アームに対して垂直に配置され、
前記第4吐出アームは前記第2吐出アームに対して垂直に配置される、請求項11記載の装置。 - 基板上に流体を吐出する吐出アームであって、
1つ以上のノズルを保持するように構成されたノズルヘッドアッセンブリーと、
前記ノズルヘッドアッセンブリーに連結され、内部流路を有するアームアッセンブリーと、
前記内部流路に配置され、前記ノズルヘッドアッセンブリーに前記流体を送給するように構成された可撓性の長管と、
を備える吐出アーム。 - 複数の基板処理装置を含むトラックリソグラフィーツールであって、
それぞれの基板処理装置は、
第1側部および第2側部を有し、前記第1側部に近接して基板を保持するように構成された第1処理ステーションおよび前記第2側部に近接して基板を保持するように構成された第2処理ステーションを備える筐体と、
前記第1側部と前記第1処理ステーションとの間に配置され、前記第1処理ステーションに現像流体を供給するように構成された第1吐出アームと、
前記第2側部と前記第2処理ステーションとの間に配置され、前記第2処理ステーションに前記現像流体を供給するように構成された第2吐出アームと、
前記第1処理ステーションにリンス流体を供給するように構成された第1リンスアームと、
前記第2処理ステーションに前記リンス流体を供給するように構成された第2リンスアームと、
を備え、
前記第2処理ステーションが前記第1処理ステーションと隣り合って配置されたトラックリソグラフィーツール。 - 複数の前記基板処理装置が上下に積層配置されている、請求項15記載のトラックリソグラフィーツール。
- 上下の積層は4つの基板処理装置を備える、請求項16記載のトラックリソグラフィーツール。
- 半導体処理装置にて基板上に流体を吐出する方法であって、
基板を基板支持部上に配置する工程と、
前記基板の上方に吐出アームを位置させる工程と、
前記吐出アームを用いて前記基板の表面上に流体を所定時間吐出する工程と、
前記所定時間の満了前に、リンスアームをそのホームポジションとは異なる第1の位置に移動させる工程と、
前記リンスアームを前記基板の上方の第2の位置に移動させるのと同時に前記吐出アームを戻す工程と、
前記基板の上にリンス流体を吐出する工程と、
を備える方法。 - 前記流体を吐出する前に所定の方位に基板の向きを調整する工程をさらに備える、請求項18記載の方法。
- 前記基板の向きの調整は前記基板支持部を回転させて行うことを特徴とする請求項19記載の方法。
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