JP2006510226A - 回転可能な送出アームから流体を送出する装置及び方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (30)
- フォトレジストでコーティングされた基板を現像する装置であって、
フォトレジストでコーティングされた基板を支持し且つ回転させるスピンチャックと、
基板表面上に送出すべき少なくとも1つの現像液を供給する現像液源と、
少なくとも1つの流体チャネルを介して前記現像液源と流体連通状態にある送出ノズルを支持するために、前記スピンチャックに隣接して取付けられた回転可能なアームと、を有し、
前記送出ノズルには、フォトレジストでコーティングされた基板の表面上に現像液を送出するための複数のノズルチップが形成され、
前記ノズルチップを基板表面に向かって実質的に差し向ける送出位置と、現像液が基板上に滴下する恐れを減少させるように前記ノズルチップを基板表面から実質的に遠ざける方向に差し向ける非送出位置との間で、前記送出ノズルを選択的に位置決めするために、前記回転可能なアームは、前記アームの長さ方向に沿って定められた長手方向軸線周りに回転させられることを特徴とする装置。 - 前記回転可能なアームは、このアームをその長手方向軸線周りに回転させるための第1のモータ駆動式アクチュエータと、前記回転可能なアームを基板の上方の選択された領域を横切るように移動させるための第2のモータ駆動式アクチュエータと、を有する請求項1に記載の装置。
- 前記ノズルチップは、前記非送出位置に位置決めされている間、基板の表面に対してそれから遠ざかる方向に約0°〜90°の角度で差し向けられる請求項1に記載の装置。
- 前記ノズルチップは、基板の表面から遠ざかる方向にそれと平行に差し向けられる請求項3に記載の装置。
- 前記ノズルチップのうちの少なくとも幾つかは、基板の直径の約1/2と等しい所定長さを有するノズルチップ列を構成するために、ほぼ直線状のパターンで形成される請求項1に記載の装置。
- 前記回転可能なアームは、前記送出ノズルを予め定められた円弧経路に沿って基板の上を移動させるために軸線回りの回動移動を可能にする支持支柱に取付けられたラジアルアームとして構成される請求項1に記載の装置。
- 前記予め定められた円弧経路は、基板の中央部分の実質的に上方の位置を含む請求項6に記載の装置。
- 前記回転可能なアームは、前記送出ノズルをX軸方向に沿って基板の上方を移動させる直線トラックアームである請求項1に記載の装置。
- 前記回転可能なアームは、更に、前記送出ノズルを基板全体の予め選択された部分の真上にY軸方向に沿って延ばすための延長可能な部分を有する請求項8に記載の装置。
- 前記回転可能なアームは伸縮式アームとして構成される請求項1に記載の装置。
- 前記回転可能なアームは、更に、前記送出ノズルをZ軸方向に沿って上下方向に移動させるために上下方向に延長可能な部材を有する請求項1に記載の装置。
- 更に、少なくとも1つのリンスチャネルを介してリンス源と流体連通状態にあるリンスノズルを支持するために、前記スピンチャックに隣接して取付けられた回転可能なリンスアームを有し、前記リンスノズルに、濯ぎ液を基板の表面上に送出するための複数のリンスノズルチップが形成され、
前記リンスノズルチップを基板の表面に実質的に差し向ける濯ぎ位置と、濯ぎ液が基板上に滴下する恐れを減少させるために前記リンスノズルチップを基板の表面から実質的に遠ざかる方向に差し向ける非濯ぎ位置との間で、前記リンスノズルを選択的に位置決めするために、前記リンスアームは、その長さ方向に沿って定められた長手方向軸線回りに回転するように構成される請求項1に記載の装置。 - ウェーハトラックシステム内の流体送出器を、滴下を減少させるように支持する装置であって、
ウェーハ基板の上に送出すべき物質を収容する流体源に連結された少なくとも1つのノズル開口が形成された流体送出ノズルと、
前記流体送出ノズルをウェーハ基板の選択された部分の上方に保持する移動可能な支持体と、を有し、
前記ノズル開口が、ウェーハ基板から実質的に遠ざける方向に回転させられた非送出状態とウェーハ基板の上に送出するために前記ノズル開口をウェーハ基板に実質的に向かう方向に回転させた送出状態との間を移動するために、前記支持体は、更に、その長手方向軸線周りに回転可能であることを特徴とする装置。 - 前記移動可能な支持体は、伸縮部分が形成された直線トラックアームである請求項13に記載の装置。
- 前記移動可能な支持体は、枢動箇所の周りに移動可能であるラジアルアームである請求項13に記載の装置。
- 前記流体源は現像液を収容する請求項13に記載の装置。
- 前記流体源は脱イオン水を収容する請求項13に記載の装置。
- 前記流体送出ノズルは側部分を有し、前記ノズルと前記流体源とを流体連通させる入口が前記ノズルの側部分に沿って形成される請求項13に記載の装置。
- 前記流体送出ノズルは頂部分を有し、前記ノズルと前記流体源とを流体連通させる入口が前記ノズルの頂部分に沿って形成される請求項13に記載の装置。
- 更に、前記流体送出ノズルが前記送出状態に位置決めされていないときに残留液滴を捕捉するために、前記流体送出ノズルに取付けられた液滴シールドを有する請求項13に記載の装置。
- 前記ノズル開口は、前記ノズルチップの端部に形成され、前記液滴シールドは、前記ノズルチップから落下する残留液滴を捕捉するための延長フランジを有する請求項20に記載の装置。
- 前記液滴シールドにより捕捉された物質を除去するために、前記流体送出ノズルに、排出源に連結された少なくとも1つの排出オリフィスが形成される請求項20に記載の装置。
- 更に、残留液滴を捕捉するために前記流体送出ノズルに取付けられた吸込みスルースクリーンを有する請求項13に記載の装置。
- 前記吸込みスルースクリーンを包囲する領域からこの吸込みスルースクリーンを介して物質を吸込むために、前記流体送出ノズルに、真空源に連結された一連の排出オリフィスが形成される請求項23に記載の装置。
- フォトレジストでコーティングされた半導体ウェーハを現像する方法であって、
フォトレジストでコーティングされたウェーハをスピンチャックの上で回転させる工程と、
流体開口が形成された送出ノズルを有し、前記送出ノズルをウェーハに対する送出位置と非送出位置との間で選択的に回転させるよう長手方向軸線回りに回転可能な現像液アームを選択する工程と、
前記送出ノズルを非送出位置に回転させ、前記現像液アームをウェーハの選択された部分の上方に位置決めする工程と、
前記現像液アームをその長手方向軸線回りに回転させ、前記送出ノズルをウェーハの選択された部分上の送出位置に位置決めする工程と、
所定量の少なくとも1つの現像液を前記送出ノズルの流体開口を通してウェーハの選択された部分の上に送出する工程と、
現像液がウェーハ上に滴下する恐れを減少させるために、前記現像液アームをその長手方向軸線回りに回転させ、前記送出ノズルを非送出位置に位置決めする工程と、
前記現像液アームをウェーハ及び前記スピンチャックから遠ざける選択された場所に位置決めする工程と、を有することを特徴とする方法。 - 流体の滴下を減少させるように流体を半導体ウェーハ上に送出する方法であって、
流体開口が形成された送出ノズルを有し、前記送出ノズルをウェーハに対する送出位置と非送出位置との間で選択的に回転させるよう長手方向軸線回りに回転可能な流体送出アームを選択する工程と、
前記流体送出アームをウェーハの選択された部分の上方に位置決めする工程と、
前記流体送出アームをその長手方向軸線回りに回転させ、前記送出ノズルを送出位置に位置決めする工程と、
所定量の流体を前記送出ノズルの流体開口を通してウェーハの選択された部分の上に送出する工程と、
流体がウェーハ上に滴下する恐れを減少させるために、前記流体送出アームをその長手方向軸線回りに回転させ、前記送出ノズルを非送出位置に位置決めし、前記送出ノズルの流体開口を実質的にウェーハ表面から遠ざける方向に差し向ける工程と、
前記流体送出アームをウェーハから遠ざける選択された場所に位置決めする工程と、を有することを特徴とする方法。 - 更に、前記流体送出アームをウェーハの選択された部分上に位置決めする前に、前記流体送出アームを非送出位置に回転させる工程を有する請求項26に記載の方法。
- 更に、ノズルを支持するようY軸方向に伸長可能な水平方向アームと、アームを水平面内でX軸方向に直線的に移動させる駆動機構とを選択する工程を有する請求項20に載の方法。
- 前記ノズルを、基板の選択された半径に沿って実質的に位置決めされるノズルチップ列を形成するように基板の上方に位置決めし、基板表面全体を実質的に覆うフィルムを形成する工程を有する請求項26に記載の方法。
- 前記ノズルチップは、基板よりも約5〜25mm上のところに位置決めされる請求項29に記載の方法。
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---|---|---|---|
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PCT/US2003/039957 WO2004059705A1 (en) | 2002-12-16 | 2003-12-15 | Apparatus and methods for dispensing fluids with rotatable dispense arms |
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---|---|
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---|---|---|---|
JP2004563580A Expired - Lifetime JP4616007B2 (ja) | 2002-12-16 | 2003-12-15 | 回転可能な送出アームから流体を送出する装置及び方法 |
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WO (1) | WO2004059705A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012015385A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP2012510732A (ja) * | 2008-12-12 | 2012-05-10 | 株式会社Sokudo | マルチチャンネル現像システム |
JP2019102729A (ja) * | 2017-12-06 | 2019-06-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成方法及び塗布膜形成装置 |
Families Citing this family (67)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7527698B2 (en) * | 1998-09-23 | 2009-05-05 | Interuniversitair Microelektronica Centrum (Imec, Vzw) | Method and apparatus for removing a liquid from a surface of a substrate |
JP2003273064A (ja) * | 2002-03-15 | 2003-09-26 | Fujitsu Ltd | 堆積物の除去装置及び除去方法 |
US20040149322A1 (en) * | 2003-01-31 | 2004-08-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Automatically-adjusting substrate rinsing system |
US7041172B2 (en) * | 2003-02-20 | 2006-05-09 | Asml Holding N.V. | Methods and apparatus for dispensing semiconductor processing solutions with multi-syringe fluid delivery systems |
TW201415536A (zh) | 2003-05-23 | 2014-04-16 | 尼康股份有限公司 | 曝光方法及曝光裝置以及元件製造方法 |
US7431040B2 (en) * | 2003-09-30 | 2008-10-07 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for dispensing a rinse solution on a substrate |
JP4220423B2 (ja) * | 2004-03-24 | 2009-02-04 | 株式会社東芝 | レジストパターン形成方法 |
CN1690860A (zh) * | 2004-04-22 | 2005-11-02 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 显影液移除装置 |
WO2006020566A1 (en) * | 2004-08-09 | 2006-02-23 | Blue29, Llc | Methods for forming a barrier layer with periodic concentrations of elements and structures resulting therefrom and systems and method affecting profiles of solutions dispensed across microelectronic topographies during electroless plating processes |
US7230681B2 (en) * | 2004-11-18 | 2007-06-12 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for immersion lithography |
US7362412B2 (en) * | 2004-11-18 | 2008-04-22 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for cleaning a semiconductor substrate in an immersion lithography system |
US7798764B2 (en) | 2005-12-22 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool |
US7819079B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-10-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes |
US7396412B2 (en) | 2004-12-22 | 2008-07-08 | Sokudo Co., Ltd. | Coat/develop module with shared dispense |
JP4908756B2 (ja) * | 2004-12-22 | 2012-04-04 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US7699021B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-04-20 | Sokudo Co., Ltd. | Cluster tool substrate throughput optimization |
US7651306B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-01-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian robot cluster tool architecture |
US7868304B2 (en) * | 2005-02-07 | 2011-01-11 | Asml Netherlands B.V. | Method for removal of deposition on an optical element, lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby |
JP4258663B2 (ja) * | 2005-04-15 | 2009-04-30 | セイコーエプソン株式会社 | 塗布装置および成膜装置 |
JP2006344310A (ja) * | 2005-06-09 | 2006-12-21 | Sony Corp | 現像方法および現像装置 |
US7766565B2 (en) * | 2005-07-01 | 2010-08-03 | Sokudo Co., Ltd. | Substrate drying apparatus, substrate cleaning apparatus and substrate processing system |
JP4781834B2 (ja) * | 2006-02-07 | 2011-09-28 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 現像装置および現像方法 |
TWI352628B (en) * | 2006-07-21 | 2011-11-21 | Akrion Technologies Inc | Nozzle for use in the megasonic cleaning of substr |
JP4912916B2 (ja) * | 2006-10-10 | 2012-04-11 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
US8177993B2 (en) * | 2006-11-05 | 2012-05-15 | Globalfoundries Singapore Pte Ltd | Apparatus and methods for cleaning and drying of wafers |
CN102623328B (zh) * | 2007-05-18 | 2014-11-26 | Fsi国际公司 | 用水蒸气或蒸汽处理基材的方法 |
TWI479559B (zh) | 2007-06-28 | 2015-04-01 | Quantum Global Tech Llc | 以選擇性噴灑蝕刻來清潔腔室部件的方法和設備 |
KR100865475B1 (ko) * | 2007-08-30 | 2008-10-27 | 세메스 주식회사 | 노즐 어셈블리, 이를 갖는 처리액 공급 장치 및 이를이용하는 처리액 공급 방법 |
KR100941075B1 (ko) * | 2007-12-27 | 2010-02-09 | 세메스 주식회사 | 처리액 공급 유닛과, 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법 |
KR101448152B1 (ko) * | 2008-03-26 | 2014-10-07 | 삼성전자주식회사 | 수직 포토게이트를 구비한 거리측정 센서 및 그를 구비한입체 컬러 이미지 센서 |
US20100124410A1 (en) * | 2008-11-18 | 2010-05-20 | Fsi International, Inc. | System for supplying water vapor in semiconductor wafer treatment |
US20100163078A1 (en) * | 2008-12-31 | 2010-07-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Spinner and method of cleaning substrate using the spinner |
JP4788785B2 (ja) * | 2009-02-06 | 2011-10-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像装置、現像処理方法及び記憶媒体 |
JP2010186974A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
US20100209852A1 (en) * | 2009-02-19 | 2010-08-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Track nozzle system for semiconductor fabrication |
CN102294317A (zh) * | 2010-06-28 | 2011-12-28 | 无锡华润上华半导体有限公司 | 光刻胶喷涂装置及方法 |
CN102527574A (zh) * | 2010-12-08 | 2012-07-04 | 无锡华润上华科技有限公司 | 光刻胶喷涂装置及其方法 |
US20130008602A1 (en) * | 2011-07-07 | 2013-01-10 | Lam Research Ag | Apparatus for treating a wafer-shaped article |
CN102445840A (zh) * | 2011-11-29 | 2012-05-09 | 上海华力微电子有限公司 | 涂布显影装置 |
US20130233356A1 (en) * | 2012-03-12 | 2013-09-12 | Lam Research Ag | Process and apparatus for treating surfaces of wafer-shaped articles |
US20170301567A9 (en) * | 2012-11-20 | 2017-10-19 | Tokyo Electron Limited | System of controlling treatment liquid dispense for spinning substrates |
JP6093569B2 (ja) * | 2012-12-28 | 2017-03-08 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置 |
US8871108B2 (en) | 2013-01-22 | 2014-10-28 | Tel Fsi, Inc. | Process for removing carbon material from substrates |
KR101763505B1 (ko) | 2013-03-14 | 2017-07-31 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 세정 및 건조를 위한 방법 및 장치 |
US20140352735A1 (en) * | 2013-05-29 | 2014-12-04 | Beijing Sevenstar Electronics Co. Ltd. | Zero lag dispense apparatus |
US10062586B2 (en) * | 2013-07-26 | 2018-08-28 | Tokyo Electron Limited | Chemical fluid processing apparatus and chemical fluid processing method |
US9855579B2 (en) * | 2014-02-12 | 2018-01-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Spin dispenser module substrate surface protection system |
US9733568B2 (en) | 2014-02-25 | 2017-08-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Tool and method of developing |
CN103823334A (zh) * | 2014-03-06 | 2014-05-28 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 图形化光刻胶的形成方法 |
KR102284471B1 (ko) * | 2014-09-05 | 2021-08-03 | 세메스 주식회사 | 처리액 노즐 및 기판 처리 장치 |
CN105529286A (zh) * | 2014-09-29 | 2016-04-27 | 盛美半导体设备(上海)有限公司 | 带有自清洗功能的半导体处理装置 |
US9859135B2 (en) * | 2014-12-19 | 2018-01-02 | Applied Materials, Inc. | Substrate rinsing systems and methods |
JP6680096B2 (ja) * | 2016-06-13 | 2020-04-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
WO2018006011A1 (en) * | 2016-07-01 | 2018-01-04 | Carbon, Inc. | Method and system for spin-coating multi-layer thin films having liquid conservation features |
CN107051767A (zh) * | 2016-12-01 | 2017-08-18 | 无锡溥汇机械科技有限公司 | 一种锂电池隔离膜喷涂机泵料系统 |
KR102493551B1 (ko) * | 2017-01-27 | 2023-01-30 | 티이엘 매뉴팩처링 앤드 엔지니어링 오브 아메리카, 인크. | 프로세스 챔버에서 기판을 회전 및 병진시키기 위한 시스템 및 방법 |
SG11201909169SA (en) | 2017-04-28 | 2019-10-30 | Musashi Engineering Inc | Cable unit, and liquid material supply device and application device in which said cable unit is used |
JP6924614B2 (ja) * | 2017-05-18 | 2021-08-25 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
CN107179655A (zh) * | 2017-07-28 | 2017-09-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显影方法及显影装置 |
US11049741B2 (en) * | 2017-12-01 | 2021-06-29 | Elemental Scientific, Inc. | Systems for integrated decomposition and scanning of a semiconducting wafer |
KR20200123249A (ko) * | 2018-03-19 | 2020-10-28 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 레지스트 막의 두께를 조정하기 위한 시스템 및 방법 |
CN108962798A (zh) * | 2018-08-03 | 2018-12-07 | 华南理工大学 | 三基色rgb-led全自动荧光粉胶高速智能涂覆设备及方法 |
KR20210125312A (ko) * | 2020-04-08 | 2021-10-18 | 세메스 주식회사 | 노즐 장치 및 기판 처리 장치 |
US11747729B2 (en) * | 2021-03-19 | 2023-09-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor developer tool and methods of operation |
US11837464B2 (en) * | 2022-01-06 | 2023-12-05 | Applied Materials, Inc. | Methods, systems, and apparatus for tape-frame substrate cleaning and drying |
CN114939509B (zh) * | 2022-06-21 | 2024-02-20 | 苏州智程半导体科技股份有限公司 | 一种半导体硅片自动涂胶装置及方法 |
CN115097696B (zh) * | 2022-08-26 | 2022-11-18 | 天霖(张家港)电子科技有限公司 | 一种优化涂胶的显影机 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07328510A (ja) * | 1994-06-14 | 1995-12-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 塗布装置及び塗布方法 |
JPH08316118A (ja) * | 1995-05-15 | 1996-11-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | 薬液供給装置および薬液供給装置のノズル待機方法 |
JPH09253556A (ja) * | 1996-03-22 | 1997-09-30 | Toray Ind Inc | 塗布装置および塗布方法並びにカラーフィルタの製造装置および製造方法 |
JPH10335197A (ja) * | 1997-05-27 | 1998-12-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JPH11267573A (ja) * | 1998-01-21 | 1999-10-05 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成方法および塗布装置 |
JP2001284246A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-12 | Toshiba Corp | 回転型デベロッパ装置 |
JP2001319869A (ja) * | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Tokyo Electron Ltd | 現像処理装置および現像処理方法 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4564280A (en) | 1982-10-28 | 1986-01-14 | Fujitsu Limited | Method and apparatus for developing resist film including a movable nozzle arm |
JPH03136232A (ja) | 1989-08-31 | 1991-06-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の表面処理装置 |
JP2892476B2 (ja) * | 1990-09-14 | 1999-05-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 帯状液体ノズル及び液処理装置及び液処理方法 |
KR100230753B1 (ko) | 1991-01-23 | 1999-11-15 | 도꾜 일렉트론 큐슈리미티드 | 액도포 시스템 |
US5625433A (en) | 1994-09-29 | 1997-04-29 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method for developing resist coated on a substrate |
US6033475A (en) | 1994-12-27 | 2000-03-07 | Tokyo Electron Limited | Resist processing apparatus |
TW359854B (en) | 1996-06-21 | 1999-06-01 | Tokyo Electron Ltd | Processing apparatus and processing method |
JP3227595B2 (ja) | 1996-08-20 | 2001-11-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像処理方法及び現像処理装置 |
US5942037A (en) | 1996-12-23 | 1999-08-24 | Fsi International, Inc. | Rotatable and translatable spray nozzle |
KR100249309B1 (ko) * | 1997-02-28 | 2000-03-15 | 윤종용 | 반도체 제조용 포토 레지스트 코팅 장치 |
US5954877A (en) | 1997-03-24 | 1999-09-21 | Micron Technology, Inc. | Soft impact dispense nozzle |
US6394111B1 (en) | 1997-06-11 | 2002-05-28 | Ethicon, Inc. | Detection of cleanliness of a medical device during a washing process |
SG71809A1 (en) | 1997-07-03 | 2000-04-18 | Tokyo Electron Ltd | Solution treatment apparatus |
JPH1133471A (ja) | 1997-07-23 | 1999-02-09 | Tokyo Electron Ltd | 塗布装置 |
TW442336B (en) | 1997-08-19 | 2001-06-23 | Tokyo Electron Ltd | Film forming method |
US6183810B1 (en) | 1998-01-21 | 2001-02-06 | Tokyo Electron Limited | Coating film forming method and coating apparatus |
US6248171B1 (en) | 1998-09-17 | 2001-06-19 | Silicon Valley Group, Inc. | Yield and line width performance for liquid polymers and other materials |
US6210050B1 (en) | 1998-12-01 | 2001-04-03 | Advanced Micro Devices, Inc. | Resist developing method and apparatus with nozzle offset for uniform developer application |
US6273790B1 (en) * | 1998-12-07 | 2001-08-14 | International Processing Systems, Inc. | Method and apparatus for removing coatings and oxides from substrates |
US6283107B1 (en) | 1999-02-17 | 2001-09-04 | Bombardier Motor Corporation Of America | Methods and apparatus for measuring atmospheric pressure and exhaust back pressure |
JP3616275B2 (ja) | 1999-05-31 | 2005-02-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、それに用いる処理液供給ノズル、および液処理方法 |
TW505822B (en) | 1999-06-09 | 2002-10-11 | Tokyo Electron Ltd | Developing method and developing apparatus |
US6364547B1 (en) | 1999-10-25 | 2002-04-02 | Tokyo Electron Limited | Solution processing apparatus |
KR20010058399A (ko) * | 1999-12-27 | 2001-07-05 | 박종섭 | 현상액 분사장치 |
US6384894B2 (en) | 2000-01-21 | 2002-05-07 | Tokyo Electron Limited | Developing method and developing unit |
US6616762B2 (en) * | 2000-10-13 | 2003-09-09 | Tokyo Electron Limited | Treatment solution supply apparatus and treatment solution supply method |
-
2002
- 2002-12-16 US US10/320,994 patent/US6770424B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-12-15 AU AU2003293565A patent/AU2003293565A1/en not_active Abandoned
- 2003-12-15 KR KR1020057011168A patent/KR100894888B1/ko active IP Right Grant
- 2003-12-15 WO PCT/US2003/039957 patent/WO2004059705A1/en active Application Filing
- 2003-12-15 JP JP2004563580A patent/JP4616007B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2003-12-15 CN CNB2003801093075A patent/CN100373529C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2003-12-16 TW TW092135601A patent/TWI259532B/zh active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07328510A (ja) * | 1994-06-14 | 1995-12-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 塗布装置及び塗布方法 |
JPH08316118A (ja) * | 1995-05-15 | 1996-11-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | 薬液供給装置および薬液供給装置のノズル待機方法 |
JPH09253556A (ja) * | 1996-03-22 | 1997-09-30 | Toray Ind Inc | 塗布装置および塗布方法並びにカラーフィルタの製造装置および製造方法 |
JPH10335197A (ja) * | 1997-05-27 | 1998-12-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JPH11267573A (ja) * | 1998-01-21 | 1999-10-05 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成方法および塗布装置 |
JP2001284246A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-12 | Toshiba Corp | 回転型デベロッパ装置 |
JP2001319869A (ja) * | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Tokyo Electron Ltd | 現像処理装置および現像処理方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012510732A (ja) * | 2008-12-12 | 2012-05-10 | 株式会社Sokudo | マルチチャンネル現像システム |
JP2012015385A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP2019102729A (ja) * | 2017-12-06 | 2019-06-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成方法及び塗布膜形成装置 |
JP7056107B2 (ja) | 2017-12-06 | 2022-04-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成方法及び塗布膜形成装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20040115567A1 (en) | 2004-06-17 |
CN1745455A (zh) | 2006-03-08 |
KR20050105166A (ko) | 2005-11-03 |
KR100894888B1 (ko) | 2009-04-30 |
CN100373529C (zh) | 2008-03-05 |
WO2004059705A1 (en) | 2004-07-15 |
TW200412633A (en) | 2004-07-16 |
US6770424B2 (en) | 2004-08-03 |
TWI259532B (en) | 2006-08-01 |
AU2003293565A1 (en) | 2004-07-22 |
JP4616007B2 (ja) | 2011-01-19 |
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