JP4908756B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
化学増幅型レジストは、半導体装置の微細化に非常に有効な材料ではあるが、その性質上いくつかの寸法変動要因を含んでいる。第1の変動要因は、大気中の塩基性物質、例えば、アンモニア(NH3)などとの中和反応による酸の失活である。既述したように、化学増幅型レジストは光化学反応で発生する酸を利用しているため、この酸が大気中の塩基性物質と中和反応を起こして失活すると、レジスト表面で溶解抑止剤の分解が起こりにくくなり、表面が難溶化してパターン寸法の変動が生じやすくなる。そのため、化学増幅型レジストを扱うクリーンルーム内のエリアでは、大気中の塩基性物質を除去するためにケミカルフィルターが用いられている。また、化学増幅型レジストの表面に酸性を有する保護膜を形成することなども行われている。第2の変動要因は、露光によりレジスト中に発生した酸の拡散である。露光により発生した酸は、露光後からポストベーク、いわゆるPEB(Post Exposure Bake)までの引き置き時間でレジスト中を徐々に拡散し、露光領域よりも広範囲に溶解抑止剤を分解する。その結果、パターンの線幅寸法が所望値に対して大きく減少してしまうのである。このような2つの変動要因、すなわち、酸の失活及び拡散による寸法変動現象は、一般にPED(Post Exposure bake Delay effect)と呼ばれている。
半導体ウエハ100は、その主面に、例えば、図1に示すような6×6のチップレイアウトを持つものとする。すなわち、半導体ウエハ100は、X軸方向のチップ数Nx=6、Y軸方向のチップ数Ny=6の合計36チップを備えている。そして、各チップには、トランジスタなどの半導体素子によって集積回路が形成されるものとする。
図6は、本発明に係る現像処理方法を実現するための現像処理装置1000の概略構成図である。図6(a)は上方からの平面図であり、図6(b)は断面図である。
本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法によれば、露光後からPEBまでの引き置き時間が短いチップ側、すなわち、露光が最後に行われたチップ側から現像処理を行うことにより、引き置き時間の短いチップに対しては現像時間が長く、引き置き時間の長いチップに対しては現像時間が短く設定されるため、ウエハ内のPED(拡散)によるパターン寸法差を現像処理によって相殺することができる。特に、スキャン方式の現像処理方法においては、露光が最後に行われたチップ側から現像処理を行うように現像液供給ノズル5のスキャン方向を調整することにより、PED(拡散)によるパターン寸法差を現像処理によって相殺することができる。これにより、同一ウエハ内でのパターン寸法差を低減し、半導体装置を精度よく形成することができるようになる。また、製造歩留まりの向上も可能となる。
1・・・カップ
1a・・・廃液管
2・・・スピンチャック
3・・・駆動モータ
4・・・検出器
5・・・現像液供給ノズル
5a・・・現像液供給管
5b・・・現像液供給部
5c・・・ノズルスキャンアーム
6・・・リンスノズル
6a・・・洗浄液供給管
6b・・・洗浄液供給部
6c・・・ノズルスキャンアーム
7・・・ガイドレール
8・・・制御部
8a・・・メモリ
9・・・操作部
Claims (2)
- 互いに直交する第1の方向と第2の方向とにマトリックス状に配置されたチップレイアウトを備える半導体基板の表面に化学増幅型レジスト膜を形成するレジスト成膜工程と、
前記半導体基板の前記第1の方向に前記チップレイアウトの一チップ列の一端を始点とし、一チップ列の他端までステップアンドリピートして露光した後、前記第2の方向に隣接する一チップ列に移動して第1の方向とは逆方向に一チップ列の他端から一端までステップアンドリピートして一チップ列の一端まで露光し、その後前記第2の方向に隣接する一チップ列に移動し、上記露光順序を繰り返して前記半導体基板上の前記チップレイアウトのチップを全て露光する露光工程と、
長尺状の現像液供給ノズルを前記半導体基板上でスキャンするように移動させて、前記露光工程において最後に露光された一チップ列から、前記第1の方向については一斉に現像するとともに、前記第2の方向については、露光方向とは逆方向に一チップ列ずつ現像を行い、前記露光工程の最初に露光された一チップ列まで現像を行う現像工程であって、前記最後に露光された一チップ列と前記最初に露光された一チップ列との間の前記露光順序に起因する引き置き時間差によるレジストパターンの寸法変動が、前記最後に露光された一チップ列と前記最初に露光された一チップ列との間の現像時間差によるレジストパターンの寸法変動により相殺されるように現像を行う前記現像工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記現像工程は、さらに前記現像液供給ノズルのスキャンスピードを調整して現像処理を行い、前記スキャンスピードは、前記最後に露光された一チップ列と前記最初に露光された一チップ列との間の前記露光順序に起因する引き置き時間差により発生する寸法差に相当する現像時間でスキャンを行うように調整されることを特徴とする、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
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