JPH07328510A - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 レジストが不用意に落下して基板や装置を汚
染することがない塗布装置を提供すること。 【構成】 レジスト液を吐出するスリットノズル１４に
形成されたスリット１４ｂを下向きかつ水平に保った状
態で、このスリット１４ｂからその下方に支持されたガ
ラス基板１６の表面に向けてレジスト液を吐出させてガ
ラス基板１６表面にレジスト液を供給する。レジスト液
の塗布に際して、スリットノズル１４のスリット１４ｂ
を上向状態として、このスリットノズル１４内の塗布液
に混入しているエアをこのスリット１４ｂから排出させ
る。したがって、このエアの混入に起因して生ずるレジ
スト液の不用意な落下の発生を有効に防止でき、ガラス
基板表面に塗布されるレジスト液の層に不均一が生じた
り、レジスト液が周囲に飛散してパーティクルの原因と
なったりする事態を防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハなどの円
形基板や、液晶用ガラス基板、カラーフィルタ用基板な
どの角型基板の表面に所定の塗布液を塗布してその薄膜
を形成する塗布装置および塗布方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の塗布装置として、例えば特開昭５
８−１７０５６５号公報において開示されているものが
存在する。

【０００３】図８は、この装置の構造を説明する図であ
る。まず、円形のウエハ６を低速で回転させつつ、この
ウエハ６の表面上に、スリット４ａが形成されたノズル
４からのレジスト液５を帯状に滴下する。次に、レジス
ト液５の滴下を終了してから、ウエハ６を高速で回転さ
せて、ウエハ６の表面にレジスト液５の薄膜を形成す
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな装置では、レジスト液５の滴下を終了させた後にも
ノズル４の下端に形成されたスリット４ａからレジスト
液５が落下して、薄膜が形成されたウエハ６の表面や、
ウエハ６を支持しているチャックなどを汚染してしまう
という問題がある。特に、スリット４ａまでレジスト液
５を供給するノズル４内の供給路内には、レジスト液５
にエアが混入しているので、このエアの混入によってレ
ジスト液５の不用意な落下が生じ易くなっている。

【０００５】そこで、この発明は、レジスト液等の塗布
液が不用意に落下して基板や装置を汚染することがない
塗布装置及び塗布方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の塗布装置は、所定の塗布液を吐出するノ
ズルに形成されたスリットをノズルの下方に支持された
基板の表面に向け、このスリットから塗布液を吐出させ
て、基板表面に塗布液を供給する塗布装置において、ノ
ズルのスリットを上向状態として、このノズル内の塗布
液に混入しているエアをこのスリットから排出させるエ
ア排出手段を備えることを特徴とする。

【０００７】また、請求項２の塗布装置は、エア排出手
段がノズルをそのスリットの延びる方向に平行な回転軸
の回りに回転させることによってそのスリットを上向状
態とするノズル回転手段を有することを特徴とする。

【０００８】また、請求項３の塗布装置は、エア排出手
段がノズルのスリットが上向状態となっているときにこ
のノズルに塗布液を加圧供給する塗布液供給手段を有す
ることを特徴とする。

【０００９】また、請求項４の塗布装置は、ノズルのス
リットから基板の表面に向けて塗布液を吐出させて基板
表面に塗布液を供給した後、基板を回転させて基板表面
に供給された塗布液を基板表面の全体に拡散させる基板
回転手段をさらに備えることを特徴とする。

【００１０】また、請求項５の塗布方法は、所定の塗布
液を吐出するノズルに形成されたスリットをノズルの下
方に支持された基板の表面に向け、スリットから塗布液
を吐出させて、基板表面に塗布液を供給する塗布方法に
おいて、ノズルのスリットを塗布液を塗布すべき基板が
支持される位置側方のノズル待機位置で上向状態とし、
このノズル内の塗布液に混入しているエアをこのスリッ
トから排出させることを特徴とする。

【００１１】

【作用】請求項１の塗布装置では、エア排出手段が、ノ
ズルのスリットを上向状態としてこのノズル内の塗布液
に混入しているエアをこのスリットから排出させること
としているので、ノズル内の塗布液に混入しているエア
を必要に応じて逐次排出することができ、このエアの混
入に起因して生ずる塗布液の不用意な落下の発生を有効
に防止できる。

【００１２】また、請求項２の塗布装置では、エア排出
手段がノズルをそのスリットの延びる方向に平行な回転
軸の回りに回転させることによってそのスリットを上向
状態とするノズル回転手段を有するので、簡易な構造
で、かつ、省スペースの構造、機構によって、ノズルか
らのエア抜きが可能になる。

【００１３】また、請求項３の塗布装置では、エア排出
手段がノズルのスリットが上向状態となっているときに
このノズルに塗布液を加圧供給する塗布液供給手段を有
するので、塗布液供給手段から供給される塗布液の量を
適宜調節することにより、簡易かつ確実にノズルからの
エア抜きが可能になる。

【００１４】また、請求項４の塗布装置では、ノズルの
スリットから基板の表面に向けて塗布液を吐出させて基
板表面に塗布液を供給した後、基板を回転させて基板表
面に供給された塗布液を表面全体に拡散させる基板回転
手段をさらに備えるので、基板の表面全体に塗布液をよ
り均一に塗布することができる。

【００１５】また、請求項５の塗布方法では、ノズルの
スリットを塗布液を塗布すべき基板が支持される位置側
方のノズル待機位置で上向状態とし、このノズル内の塗
布液に混入しているエアをこのスリットから排出させる
ので、ノズル待機位置でノズル内のレジストに混入して
いるエアを必要に応じて逐次排出することができ、この
エアの混入に起因して塗布液が基板及びその周辺の装置
に不用意に落下するといった事態を防止できる。

【００１６】

【実施例】図１に示すように、第１実施例の塗布装置
は、液晶用の角形のガラス基板１６の表面上に塗布液で
あるレジスト液を供給するためのスリット１４ｂを下端
に備えるスリットノズル１４と、このスリットノズル１
４を図面の上下方向（方向Ｐ、Ｑ）に上下させ、かつ水
平方向に延びる回転軸（同図の紙面に対して垂直に延び
る回転軸）１９のまわりに回転させる駆動機構２０と、
スリットノズル１４をその姿勢を保ったままで駆動機構
２０とともに図面の左右方向（方向Ｓ、Ｒ）に移動させ
る１軸ローダ１８と、スリットノズル１４にレジスト液
を供給するレジスト源２２と、ガラス基板１６を保持
し、レジスト液の供給・拡張後にガラス基板１６ととも
に回転するスピンチャック２４と、スピンチャック２４
を回転駆動するモータ２６と、これらの動作を制御する
制御装置２８とを備える。

【００１７】スリットノズル１４は、スリットノズル１
４の長手方向に沿って細長く延びるキャビティ１４ａ
と、同様にスリットノズル１４の長手方向に沿って細長
く延びるスリット１４ｂとを備える。キャビティ１４ａ
は、レジスト源２２に接続され、このレジスト源２２か
らのレジスト液を一時的に蓄える。スリット１４ｂは、
これと平行に延びるキャビティ１４ａに全体で連通して
おり、キャビティ１４ａからの均一な圧力のレジスト液
が吐出される。すなわち、レジスト源２２からレジスト
液を加圧供給すると、この細長いキャビティ１４ａに溜
まったレジスト液が細長いスリット１４ｂの間からほぼ
均一な圧力でほぼ一様に吐出される。

【００１８】駆動機構２０は、図示を省略しているが、
スリットノズル１４をその姿勢を保ったままで図面中の
方向Ｐ、Ｑに往復動させる上下駆動部と、スリットノズ
ル１４を図面の前後方向に延びる回転軸１９の回りに適
宜回転させる回転駆動部とを備える。この回転駆動部
は、回転軸１９とともにノズル回転手段を構成する。

【００１９】１軸ローダ１８は、スリットノズル１４
を、その姿勢を保ったままで、すなわちスリットノズル
１４のスリット１４ｂが図面の前後方向に延びた状態
（ガラス基板１６の端辺１６ａに平行な状態）を保った
ままで、図面中の方向Ｓ、Ｒに沿って、ガラス基板１６
の表面に平行な水平面内で往復動させる。これにより、
スリットノズル１４は、受け皿であるポット３０上の待
機位置からスピンカップ３２上の塗布位置までの範囲で
適宜移動する。

【００２０】レジスト源２２は、図示を省略しているが
レジスト貯留槽と加圧源を備える塗布液吐出手段であ
り、スリットノズル１４にレジスト液を加圧供給する。
なお、このレジスト源２２は、駆動機構２０及び制御装
置２８とともにエア排出手段を構成する。

【００２１】スピンチャック２４は、１軸ローダ１８に
よってスリットノズル１４をガラス基板１６の側方に待
避させた後に、レジスト液が供給されたガラス基板１６
とともに回転し、レジスト液をガラス基板１６の全面に
一様に広げる。このスピンチャック２４は、モータ２６
とともに基板回転手段を構成する。

【００２２】制御装置２８は、１軸ローダ１８を制御し
て、スリットノズル１４を図面中の方向Ｓ、Ｒの所望の
位置に移動させたり、スリットノズル１４を一定速度で
図面中の方向Ｓ、Ｒにスキャンさせる。また、制御装置
２８は、駆動機構２０を制御して、スリットノズル１４
を図面中の方向Ｐ、Ｑの所望の位置に移動させてスリッ
トノズル１４のスリット１４ｂとガラス基板１６との間
隔を適宜調節する。さらに、制御装置２８は、駆動機構
２０の制御によってスリットノズル１４を回転させ、そ
のスリット１４ｂをレジスト供給のための下向状態とし
たり、エア抜きのための上向状態とすることができる。

【００２３】以下、図２〜３を参照して第１実施例の塗
布装置の動作について説明する。

【００２４】まず、スリットノズル１４をスピンカップ
３２の外側に配置しているポット３０上の待機位置に位
置させた状態とする（図２（ａ）参照）。

【００２５】次に、スリットノズル１４をその回転軸１
９を中心として図面において時計方向に回転させて傾斜
状態とする（図２（ｂ）参照）。このように傾斜状態と
するのは、スリットノズル１４の移動中にレジスト液が
スリットノズル１４の先端のスリットから落ちて塗布む
らの原因となることを防止するためである。

【００２６】次に、スリットノズル１４が時計方向に回
転した傾斜状態のままで、スリットノズル１４を、スピ
ンチャック２４上に保持されたガラス基板１６の一方の
端辺（図面の右側端辺）上方に向けて水平に、すなわち
方向Ｓ、Ｒに移動させる（図２（ｃ）参照）。

【００２７】次に、スリットノズル１４が方向Ｓ、Ｒの
水平移動を完了してガラス基板１６の一方の端辺（図面
右側端辺）上方に位置する状態から、スリットノズル１
４をその回転軸１９を中心として反時計方向に回転さ
せ、そのスリットが下方に向く下向状態とする（図３
（ａ）参照）。

【００２８】次に、スリットノズル１４のスリットが真
下に向けられた状態から、スリットノズル１４をガラス
基板１６の表面の近傍まで下降させる（図３（ｂ）参
照）。

【００２９】次に、スリットノズル１４の下降が完了し
た状態から、スリットノズル１４のスリットからレジス
ト液を吐出させると同時に、スリットノズル１４をガラ
ス基板１６の表面に沿って平行な方向Ｓ、Ｒに水平移動
させてガラス基板１６の表面にレジスト液をほぼ一様に
供給する（図３（ｃ）参照）。

【００３０】次に、スリットノズル１４の水平移動が完
了し、ガラス基板１６の他方の端辺（図面左側端辺）上
に位置した状態で、スリットノズル１４のスリットから
のレジスト液の吐出を停止させるとともに、スリットノ
ズル１４を上昇させる（図４（ａ）参照）。

【００３１】次に、スリットノズル１４の上昇が完了し
た状態から、スリットノズル１４をスピンカップ３２の
外側に配置されたポット３０上の待機位置まで水平移動
させる（図４（ｂ）参照）。スリットノズル１４をスピ
ンカップ３２の外側に退避させた後、スピンチャック２
４をガラス基板１６とともに回転させて、ガラス基板１
６表面に供給されたレジスト液を遠心力によってガラス
基板表面全体に均一な厚さで拡散させる。

【００３２】次に、スリットノズル１４がポット３０上
の待機位置に位置している状態から、スリットノズル１
４をその回転軸１９を中心として時計方向に回転させ、
そのスリットを上方に向けて上向状態とする（図４
（ｃ）参照）。なお、スリットノズル１４を上向状態と
してレジスト液中のエアを排出する際には、そのスリッ
ト１４ｂが真上を向いていることが望ましいが、図４
（ｃ）に示すような４５゜程度の仰角であってもよい
し、さらに水平以上の任意の仰角で上向状態とすること
ができる。このようにスリットノズル１４を上向状態と
することで、スリットノズル１４のキャビティなどに溜
まっているエアやレジスト液中に気泡状に混入している
エアが、レジスト液よりも軽いことに起因して、レジス
ト液中の上部、すなわちスリット側に集まる。したがっ
て、レジスト源２２を動作させてレジスト液をこのスリ
ットから押出すようすることで、エアが、レジスト液と
ともに、或いはレジスト液によって押し出されてスリッ
トノズル１４外に排出される。

【００３３】次に、スリットノズル１４中のエアを排出
した状態から、スリットノズル１４をその回転軸１９を
中心として反時計方向に回転させ、そのスリットを垂直
下方に向けて下向状態とする（図２（ａ）参照）。

【００３４】次に、スピンチャック２４上のガラス基板
１６を交換する。その後、スリットノズル１４をその回
転軸１９を中心として時計方向に回転させて傾斜状態と
する（図２（ｂ）参照）。以上のような動作を繰り返
し、レジスト液のガラス基板１６への塗布を繰返す。

【００３５】以上説明のように、第１実施例の塗布装置
では、スリットノズル１４かポット３０上の待機位置に
ある時に、スリット１４ｂを上向状態として、このスリ
ットノズル１４内のレジスト液に混入しているエアをこ
のスリット１４ｂから排出させることとしているので、
このようなエアの混入に起因して生ずるレジスト液の不
用意な落下の発生を有効に防止できる。このため、ガラ
ス基板１６表面に塗布、形成されるレジスト層に不均一
が生じたり、ガラス基板１６の交換、スリットノズル１
４の交換等に際してスピンチャック２４上やスピンカッ
プ３２外にレジスト液が飛散してパーティクルの原因と
なったりする事態を防止できる。また、スリットノズル
１４をそのスリットｂの延びる方向に平行な回転軸１９
の回りに回転させることによってそのスリットを上向状
態とすることとしているので、簡易な構造で、かつ、省
スペースの構造によって、スリットノズル１４からのエ
ア抜きが可能になる。また、スリットノズル１４のスリ
ット１４ｂが上向状態となっているときに、このスリッ
トノズル１４にレジスト液を加圧供給することとしてい
るので、供給するレジスト液の量を適宜調節することに
より、簡易かつ確実にスリットノズル１４からのエア抜
きが可能になる。

【００３６】図５に示すように、第２実施例の塗布装置
は、ガラス基板１６の表面上にレジスト液を供給し拡張
するための一対のスリット５４ｂを下端に有するスリッ
トノズル５４と、このスリットノズル５４を水平方向に
延びる回転軸（図面の前後方向に延びる回転軸）５９の
まわりに適宜回転させる駆動機構６０と、このスリット
ノズル５４にレジスト液を供給する一対のレジスト源５
２、６２とを備えている。

【００３７】一対のレジスト源５２、６２は、図示を省
略しているが、それぞれレジスト貯留槽と加圧源を備え
る。各レジスト貯留槽に貯留されているレジスト液は用
途に応じて組成が異なっている。各レジスト源５２、６
２からは、スリットノズル５４の両側面に設けた一対の
コネクタ（図示省略）を介して、それぞれ個別にレジス
ト液が加圧供給される。

【００３８】駆動機構６０は、スリットノズル５４を水
平方向に延びる回転軸５９のまわりに回転させるが、ス
リットノズル５４をその姿勢を保ったままで図面中の上
下方向に往復動させる上下駆動部を備えない点で、第１
実施例の駆動機構２０よりも簡単な構造となっている。

【００３９】スリットノズル５４は、一対の細長いスリ
ット５４ｂを備える。これらのスリット５４ｂからは、
それぞれ組成の異なるレジスト液が吐出する。すなわ
ち、スリットノズル５４が図面において反時計方向にわ
ずかに回転して、図面左側のスリット５４ｂが回転軸５
９直下の最下部に達した状態では、レジスト源５２の一
方のレジスト液が左側のスリット５４ｂから吐出され
る。また、スリットノズル５４が時計方向にわずかに回
転して、図面右側のスリット５４ｂが回転軸５９直下の
最下部に達した状態では、レジスト源６２の別のレジス
ト液が右側のスリット５４ｂから吐出される。

【００４０】なお、このスリットノズル５４をガラス基
板１６の端辺１６ａに平行な姿勢を保って移動させる１
軸ローダ１８と、ガラス基板１６を保持しガラス基板２
とともに回転するスピンチャック２４と、スピンチャッ
ク２４を回転駆動するモータ２６と、これらの動作を制
御する制御装置２８とは、第１実施例と同様であるの
で、その詳細な説明は省略する。

【００４１】図６は、図５のスリットノズル５４を拡大
して示した側面図である。スリットノズル５４は、回転
軸５９の回りに回転する回転部材６１に、支持部材５５
を介して固定されている。スリットノズル５４は、中央
部材５４ｃとその図面左右方向の両側に固定された側方
部材５４ｄとを備える。なお、図中の実線は、下向状態
のスリットノズル５４を示し、図中の一点鎖線は、回転
軸５９の回りに回転して上向状態となったスリットノズ
ル５４を示す。

【００４２】中央部材５４ｃと一対の側方部材５４ｄと
の間に形成された一対の間隙の下端は、それぞれレジス
ト液を吐出するためのスリット５４ｂとなっている。中
央部材５４ｃの図面左右方向の両側面には、それぞれ上
下一対のキャビティ５４ｅが形成されている（図７
（ｂ）参照）。このキャビティ５４ｅは、レジスト液を
溜めてこのレジスト液をスリット５４ｂから一様に吐出
させるためのものである。また、中央部材５４ｃの中心
部分には、スリットノズル５４の温調用の配管５４ｇが
形成されている（図７（ａ）参照）。この配管５４ｇ中
には、温度の制御された流体が随時流れており、スリッ
トノズル５４の温度を適宜調節する。

【００４３】一対の側方部材５４ｄは、その上端部であ
って図面前後方向の中央部に、左右一対のコネクタ５７
が形成されている。これらのコネクタ５７を介して、一
対のレジスト源５２、６２からの異種のレジスト液が個
別にスリットノズル５４に供給される。すなわち、各コ
ネクタ５７からの異種のレジスト液は、これに連通する
上下一対のキャビティ５４ｅを経て、各スリット５４ｂ
から個別に吐出される。

【００４４】図７（ａ）及び（ｂ）は、図５のスリット
ノズル５４の側方断面図及び正面図である。

【００４５】図７（ａ）に示すように、中央部材５４ｃ
の中心部分を往復する配管５４ｇの両端は、一対のコネ
クタ５４ｈを介して流体駆動源（図示を省略）の一対の
入出力ポートに接続されている。この流体駆動源から
は、温度の制御された流体が一方のコネクタ５４ｈを介
して配管５４ｇに流入し、配管５４ｇから流出した流体
は、コネクタ５４ｈを介して流体駆動源に帰還する。こ
の結果、一定温度の流体が配管５４ｇ中を常に流れ、ス
リットノズル５４の吐出動作中、レジスト液の温度がほ
ぼ一定に保たれる。

【００４６】図７（ｂ）に示すように、側方部材５４ｄ
とその後方の中央部材５４ｃとの間には、点線で示すよ
うに、中央部材５４ｃの側面に形成されている細長い上
下一対のキャビティ５４ｅによって、上下一対の細長い
レジスト貯留部５４ｊが形成されている。

【００４７】レジスト貯留部５４ｊをこのように上下２
段としているのは、スリットノズル５４の図面中央に取
り付けられたコネクタ５７から上側のレジスト貯留部５
４ｊ供給されたレジスト液が、下側のレジスト貯留部５
４ｊの長手方向の両端部分（図面左右の両端）に、より
一様な圧力で供給されるようにしたものである。すなわ
ち、上下一対のレジスト貯留部５４ｊの間に結果的に遮
断部５４ｋが形成されていることとなり、上下のレジス
ト貯留部５４ｊ間でのレジスト液の流れを規制しつつ、
下側のレジスト貯留部５４ｊの内圧をより一様に保つこ
とができる。この結果、レジスト液の粘性にかかわら
ず、レジスト液を整流しつつ下端のスリット５４ｂから
レジスト液を均一に吐出させることができる。

【００４８】また、これらのレジスト貯留部５４ｊは、
キャビティ５４ｅの深さを調節することによって、その
長手方向の両端部分（図面左右の両端）で断面積が小さ
くなっている。レジスト液は、上記したように、スリッ
トノズル５４の図面中央に取り付けられたコネクタ５７
を介して上側のレジスト貯留部５４ｊに供給されるが、
レジスト液の粘性が比較的高い場合であっても、上下の
レジスト貯留部５４ｊ内の圧力を一様に保ってその図面
左右の両端部分にレジスト液を効果的に供給し、かつレ
ジスト液の整流をより効果的に達成すべく、このような
断面構造としている。

【００４９】以下、第２実施例の塗布装置の動作につい
て説明する。

【００５０】まず、スリットノズル５４がスピンカップ
３２の外に配置されたポット３０上の待機位置に位置し
ている状態とする。

【００５１】次に、スリットノズル５４をその回転軸５
９を中心として回転させてスリットノズル５４を上向状
態とする。このように上向状態とするのは、スリットノ
ズル５４を待機位置から塗布位置まで移動させるに際し
て、スピンカップ３２に衝突する干渉の問題を回避する
ためである。

【００５２】次に、上向状態のスリットノズル５４をそ
の姿勢を保ったままで塗布位置まで方向Ｓ、Ｒに沿って
水平移動させ、スリットノズル１４をその回転軸５９を
中心として回転させて下向状態とする。この際、使用す
るレジスト液に応じて、左右いずれ下のスリット５４ｂ
を選択する。すなわち、スリットノズル５４が反時計方
向にわずかに回転変位して、左側のスリット５４ｂが最
下点に達した状態では、この左側のスリット５４ｂによ
るガラス基板１６表面上へのレジスト塗布が可能にな
る。一方、スリットノズル５４が時計方向にわずかに回
転変位して、右側のスリット５４ｂが最下点に達した状
態では、この右側のスリット５４ｂによるガラス基板１
６表面上へのレジスト塗布が可能になる。

【００５３】次に、スリットノズル５４のスリット５４
ｂからレジスト液を吐出させつつ、スリットノズル５４
をガラス基板１６の表面上方で方向Ｓ、Ｒに沿って水平
移動させて、ガラス基板１６の表面にレジスト液をほぼ
一様に塗布し、レジスト液の塗布膜を形成する。

【００５４】次に、スリットノズル５４のスリットから
のレジスト液の吐出を停止させ、スリットノズル５４を
その回転軸５９を中心として回転させてスリットノズル
５４を上向状態とする。このように回転させるのは、ス
リットノズル５４を塗布位置から待機位置まで移動させ
るに際して、スピンカップ３２に衝突する干渉の問題を
回避するためである。

【００５５】スリットノズル５４をスピンカップ３２の
外に配置されたポット３０上の待機位置まで水平に移動
させた後、スピンチャック２４をガラス基板１６ととも
に回転させて、ガラス基板１６表面に供給されたレジス
ト液を遠心力によってガラス基板表面全体に均一な厚さ
で拡散させる。

【００５６】次に、ポット３０上の待機位置で上向状態
になっているスリットノズル５４にレジスト液を加圧供
給して、レジスト液をこのスリット５４ｂから押出すよ
うにして、エアをスリットノズル５４外に排出する。

【００５７】次に、ガラス基板１６を交換して、エアを
排出した上向状態のスリットノズル５４をその姿勢を保
ったままでガラス基板１６上方の塗布位置まで水平移動
させ、スリットノズル１４をその回転軸５９を中心とし
て回転させて下向状態とする。以上のような動作を繰り
返し、レジスト液の塗布を繰返す。

【００５８】以上説明のように、第２実施例の塗布装置
では、スリットノズル５４がポット３０上の待機位置に
ある時に、スリット５４ｂを上向状態として、このスリ
ットノズル５４内のレジスト液に混入しているエアをこ
のスリット５４ｂから排出させることとしているので、
このようなエアの混入に起因して生ずるレジスト液の不
用意な落下の発生を有効に防止できる。このため、ガラ
ス基板１６表面に塗布、形成されるレジスト層に不均一
が生じたり、スピンカップ３２内外にレジスト液が飛散
してパーティクルの原因となったりする事態を防止でき
る。

【００５９】以上、実施例に即してこの発明を説明した
が、この発明は、上記実施例に限定されるものではな
い。例えば、レジスト液中のエアを排出するための手段
として、実施例では通常のレジスト源２２、５２、６２
を用いているが、これとは別系統のレジスト源を設け、
この別系統のレジスト源からレジスト液を加圧供給して
レジスト液の押出しによって、スリットノズル１４、５
４からエアを排出させることとしてもよい。

【００６０】さらに、上記実施例ではいずれもスリット
ノズルからレジスト液を基板表面のに供給した後に基板
を回転させてレジスト液を基板表面全体に拡張するよう
に構成されていたが、この発明はそれに限定されるもの
ではなく、スリットノズルによって基板表面の所望の部
分に所望の膜厚のレジスト液を塗布することができれ
ば、基板を回転させてレジスト液を拡張する必要はな
い。

【００６１】

【発明の効果】以上説明のように、請求項１の装置で
は、ノズル内の塗布液に混入しているエアを必要に応じ
て逐次排出することができ、このエアの混入に起因して
生ずる塗布液の不用意な落下の発生を有効に防止でき
る。このため、基板表面に塗布される塗布液の層に不均
一が生じたり、レジスト液が周囲に飛散してパーティク
ルの原因となったりする事態を防止できる。

【００６２】また、請求項２の装置では、エア排出手段
がノズルをそのスリットの延びる方向に平行な回転軸の
回りに回転させることによってそのスリットを上向状態
とするノズル回転手段を有するので、簡易な構造で、か
つ、省スペースによって、ノズルからのエア抜きが可能
になる。

【００６３】また、請求項３の装置では、エア排出手段
がノズルのスリットが上向状態となっているときにこの
ノズルに塗布液を加圧供給する塗布液供給手段を有する
ので、塗布液供給手段から供給される塗布液の量を適宜
調節することにより、簡易かつ確実にノズルからのエア
抜きが可能になる。

【００６４】また、請求項４の装置では、ノズルのスリ
ットから基板の表面に向けて塗布液を吐出させて基板表
面に塗布液を供給した後、基板を回転させて基板表面に
供給された塗布液を表面全体に拡散させる基板回転手段
をさらに備えるので、基板の表面全体に塗布液をより均
一に塗布することができる。

【００６５】また、請求項５の方法では、ノズル待機位
置でノズル内のレジストに混入しているエアを必要に応
じて逐次排出することができ、このエアの混入に起因し
て塗布液が基板及びその周辺の装置に不用意に落下する
といった事態を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例の塗布装置の構成を示す図である。

【図２】図１の塗布装置の塗布動作を説明する工程図で
ある。

【図３】図１の塗布装置の塗布動作を説明する工程図で
ある。

【図４】図１の塗布装置の塗布動作を説明する工程図で
ある。

【図５】第２実施例の塗布装置の構成を示す図である。

【図６】図５の塗布装置のスリットノズルの側面図であ
る。

【図７】図５の塗布装置のスリットノズルの断面図及び
正面図である。

【図８】従来の塗布装置を示す図である。

【符号の説明】

１４、５４ スリットノズル １４ｂ、５４ｂ スリット １６ ガラス基板 １９、５９ 水平に延びる回転軸 ２０、６０ 駆動機構 ２２、５２、６２ レジスト源

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の塗布液を吐出するノズルに形成さ
   れたスリットを前記ノズルの下方に支持された基板の表
   面に向け、前記スリットから塗布液を吐出させて、基板
   表面に塗布液を供給する塗布装置において、 前記ノズルのスリットを上向状態として、このノズル内
   の塗布液に混入しているエアをこのスリットから排出さ
   せるエア排出手段を備えることを特徴とする塗布装置。
2. 【請求項２】 前記エア排出手段は、前記ノズルをその
   スリットの延びる方向に平行な回転軸の回りに回転させ
   ることによって、そのスリットを上向状態とするノズル
   回転手段を有することを特徴とする請求項１記載の塗布
   装置。
3. 【請求項３】 前記エア排出手段は、前記ノズルのスリ
   ットが上向状態となっているときに、このノズルに塗布
   液を加圧供給する塗布液供給手段を有することを特徴と
   する請求項１または請求項２記載の塗布装置。
4. 【請求項４】 前記ノズルのスリットから基板の表面に
   向けて塗布液を吐出させて基板表面に塗布液を供給した
   後、基板を回転させて基板表面に供給された塗布液を基
   板表面の全体に拡散させる基板回転手段をさらに備える
   ことを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか
   に記載の塗布装置。
5. 【請求項５】 所定の塗布液を吐出するノズルに形成さ
   れたスリットを前記ノズルの下方に支持された基板の表
   面に向け、前記スリットから塗布液を吐出させて、基板
   表面に塗布液を供給する塗布方法において、 前記ノズルのスリットを塗布液を塗布すべき基板が支持
   される位置側方のノズル待機位置で上向状態とし、この
   ノズル内の塗布液に混入しているエアをこのスリットか
   ら排出させることを特徴とする塗布方法。