JP7304932B2 - ノズル待機ポートとこれを含む基板処理装置及びこれを利用したノズル洗浄方法 - Google Patents
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Description
次には上述した基板処理設備1を利用して工程を遂行する一例を説明する。
Claims (13)
- 基板処理装置であって、
上部が開放された処理空間を有するコップと、
前記処理空間内で基板を支持する支持ユニットと、
前記支持ユニットに支持された前記基板に処理液を供給する処理液供給ノズルを有する液供給ユニットと、
前記処理空間の外側に位置され、前記処理空間で基板を処理する前後に前記ノズルが待機される待機空間を提供して前記待機空間に位置されるノズルを洗浄する洗浄部材を有するノズル待機ポートを含み、
前記ノズル待機ポートは、
前記処理液供給ノズルのノズルチップから吐出された洗浄液を収容する液槽と、
前記ノズルチップが挿入可能になるように前記ノズルチップより大きい直径に提供される挿入口が形成され、前記液槽の上面を覆う蓋(cover)と、
前記挿入口に挿入された前記ノズルチップに洗浄液を噴射し、前記蓋に設置される噴射部材を含むが、
前記洗浄液の弾着点は前記ノズルチップの中心から既設定された距離程度離隔された距離に提供され、
前記噴射部材は、
洗浄液供給源から前記洗浄液の供給を受けて収容する容器と、
前記容器に所定の水位の洗浄液が供給されれば、前記洗浄液を吐出するように前記容器に形成される吐出口を含む基板処理装置。 - 前記容器は前記挿入口を取り囲むリング形状で提供されることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記吐出口は複数個が前記挿入口に挿入された前記ノズルチップを取り囲むように提供されることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 基板処理装置であって、
上部が開放された処理空間を有するコップと、
前記処理空間内で基板を支持する支持ユニットと、
前記支持ユニットに支持された前記基板に処理液を供給する処理液供給ノズルを有する液供給ユニットと、
前記処理空間の外側に位置され、前記処理空間で基板を処理する前後に前記ノズルが待機される待機空間を提供して前記待機空間に位置されるノズルを洗浄する洗浄部材を有するノズル待機ポートを含み、
前記ノズル待機ポートは、
前記処理液供給ノズルのノズルチップから吐出された洗浄液を収容する液槽と、
前記液槽内に提供されて挿入口の下方に位置する分散部材と、
前記液槽内の雰囲気を排気する排気口を含み、
前記分散部材は前記排気口より下に位置する基板処理装置。 - 前記分散部材は球形状で提供されることを特徴とする請求項4に記載の基板処理装置。
- 前記分散部材の上面は下に行くほど下向きに傾くように提供されることを特徴とする請求項4に記載の基板処理装置。
- 前記分散部材の下面には凹部が形成されたことを特徴とする請求項4に記載の基板処理装置。
- 前記液供給ユニットは、
前記基板上にフリーウェッティング液を供給するフリーウェッティング液供給ノズルと、
前記処理液供給ノズル、そして前記フリーウェッティング液供給ノズルを支持する支持ボディーをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記処理液はフォトレジストであり、
前記洗浄液、そして前記フリーウェッティング液はシンナー(thinner)で提供されることを特徴とする請求項8に記載の基板処理装置。 - 前記既設定された距離は、
前記ノズルチップの直径が大きいほど遠く提供されることを特徴とする請求項1乃至請求項3のうちで何れか一つに記載の基板処理装置。 - 処理空間で基板を処理する前後にノズルが待機される待機空間を提供して前記待機空間に位置される前記ノズルを洗浄する洗浄部材を有するノズル待機ポートであって、
処理液供給ノズルのノズルチップから吐出された洗浄液を収容する液槽と、
前記ノズルチップが挿入可能になるように前記ノズルチップより大きい直径に提供される挿入口が形成され、前記液槽の上面を覆う蓋(cover)と、
前記挿入口に挿入された前記ノズルチップで洗浄液を噴射し、前記蓋(cover)に設置される噴射部材を含むが、
前記洗浄液の弾着点は前記ノズルチップの中心から既設定された距離程度離隔された距離で提供され、
前記噴射部材は、
洗浄液供給源から前記洗浄液の供給を受けて収容する容器と、
前記容器に所定の水位の洗浄液が供給されれば、前記洗浄液を吐出するように前記容器に形成される吐出口を含むノズル待機ポート。 - 処理空間で基板を処理する前後にノズルが待機される待機空間を提供して前記待機空間に位置される前記ノズルを洗浄する洗浄部材を有するノズル待機ポートであって、
前記ノズル待機ポートは、
処理液供給ノズルのノズルチップに吐出された洗浄液を収容する液槽と、
前記液槽内に提供されて挿入口の下方に位置する分散部材と、及び
前記液槽内の雰囲気を排気する排気口を含み、
前記分散部材は前記排気口より下に位置するノズル待機ポート。 - 前記既設定された距離は、
前記ノズルチップの直径が大きいほど遠く提供されることを特徴とする請求項11に記載のノズル待機ポート。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200188140A KR20220097680A (ko) | 2020-12-30 | 2020-12-30 | 노즐 대기 포트와 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 이를 이용한 노즐 세정 방법 |
KR10-2020-0188140 | 2020-12-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022104903A JP2022104903A (ja) | 2022-07-12 |
JP7304932B2 true JP7304932B2 (ja) | 2023-07-07 |
Family
ID=82118629
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021212373A Active JP7304932B2 (ja) | 2020-12-30 | 2021-12-27 | ノズル待機ポートとこれを含む基板処理装置及びこれを利用したノズル洗浄方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220206392A1 (ja) |
JP (1) | JP7304932B2 (ja) |
KR (1) | KR20220097680A (ja) |
CN (1) | CN114682420A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022124070A (ja) * | 2021-02-15 | 2022-08-25 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、および、筒状ガードの加工方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006204999A (ja) | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Seiko Epson Corp | 塗布装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2010062352A (ja) | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Tokyo Electron Ltd | 液処理におけるノズル洗浄、処理液乾燥防止方法及びその装置 |
JP2013251409A (ja) | 2012-05-31 | 2013-12-12 | Tokyo Electron Ltd | ノズル洗浄装置、ノズル洗浄方法および基板処理装置 |
JP2015230957A (ja) | 2014-06-04 | 2015-12-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、ノズル洗浄方法およびノズル洗浄装置 |
Family Cites Families (71)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5002008A (en) * | 1988-05-27 | 1991-03-26 | Tokyo Electron Limited | Coating apparatus and method for applying a liquid to a semiconductor wafer, including selecting a nozzle in a stand-by state |
KR970007060B1 (ko) * | 1989-02-17 | 1997-05-02 | 다이닛뽕 인사쓰 가부시끼가이샤 | 점성액체의 도포방법 및 도포장치 |
US5260174A (en) * | 1989-02-17 | 1993-11-09 | Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for forming a coating of a viscous liquid on an object |
US5219615A (en) * | 1989-02-17 | 1993-06-15 | Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for forming a coating of a viscous liquid on an object |
KR100230753B1 (ko) * | 1991-01-23 | 1999-11-15 | 도꾜 일렉트론 큐슈리미티드 | 액도포 시스템 |
US5312487A (en) * | 1991-09-20 | 1994-05-17 | Tokyo Electron Kabushiki Kaisha | Coating apparatus |
US5843527A (en) * | 1995-06-15 | 1998-12-01 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Coating solution applying method and apparatus |
JP3227642B2 (ja) * | 1995-10-13 | 2001-11-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置 |
JP3516195B2 (ja) * | 1996-05-28 | 2004-04-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成方法及びその装置 |
JP3420900B2 (ja) * | 1996-10-21 | 2003-06-30 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 塗布液塗布方法 |
JP3566475B2 (ja) * | 1996-12-03 | 2004-09-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
JP3578577B2 (ja) * | 1997-01-28 | 2004-10-20 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 処理液供給方法及びその装置 |
US6207231B1 (en) * | 1997-05-07 | 2001-03-27 | Tokyo Electron Limited | Coating film forming method and coating apparatus |
TW442336B (en) * | 1997-08-19 | 2001-06-23 | Tokyo Electron Ltd | Film forming method |
JP3679904B2 (ja) * | 1997-08-29 | 2005-08-03 | 大日本スクリーン製造株式会社 | ノズル洗浄装置および該ノズル洗浄装置を備えた塗布装置 |
TW418452B (en) * | 1997-10-31 | 2001-01-11 | Tokyo Electron Ltd | Coating process |
JP3445937B2 (ja) * | 1998-06-24 | 2003-09-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 多段スピン型基板処理システム |
TW417154B (en) * | 1998-08-05 | 2001-01-01 | Tokyo Electron Ltd | Coating and developing method and apparatus therefor |
US6410194B1 (en) * | 1999-02-04 | 2002-06-25 | Tokyo Electron Limited | Resist film forming method and resist coating apparatus |
JP2002239434A (ja) * | 2001-02-14 | 2002-08-27 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成装置および塗布膜形成方法 |
JP3992601B2 (ja) * | 2002-01-31 | 2007-10-17 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 薬液処理装置 |
JP4318913B2 (ja) * | 2002-12-26 | 2009-08-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理装置 |
US7267723B2 (en) * | 2003-05-13 | 2007-09-11 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Treating solution supply nozzle, a substrate treating apparatus having this nozzle, and a method of manufacturing a treating solution supply nozzle |
JP4757126B2 (ja) * | 2005-10-11 | 2011-08-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
JP5305331B2 (ja) * | 2008-06-17 | 2013-10-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像処理方法及び現像処理装置 |
JP2010103131A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置及び液処理方法 |
JP5203337B2 (ja) * | 2009-02-13 | 2013-06-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理方法 |
JP5622453B2 (ja) * | 2009-07-06 | 2014-11-12 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置及びノズルの管理方法 |
JP5023128B2 (ja) * | 2009-10-07 | 2012-09-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布現像装置及び塗布現像方法 |
US20120291819A1 (en) * | 2010-02-12 | 2012-11-22 | Honda Motor Co., Ltd. | Cleaning apparatus and cleaning method for coating gun |
EP2565910A4 (en) * | 2010-04-28 | 2014-01-15 | Youtec Co Ltd | SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND METHOD FOR THIN-CHEMICAL PRODUCTION |
JP5656454B2 (ja) * | 2010-05-28 | 2015-01-21 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置 |
JP5251941B2 (ja) * | 2010-09-01 | 2013-07-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
JP2012076045A (ja) * | 2010-10-04 | 2012-04-19 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布装置 |
JP5788349B2 (ja) * | 2012-03-19 | 2015-09-30 | 東京エレクトロン株式会社 | めっき処理装置、めっき処理方法および記憶媒体 |
JP5721145B2 (ja) * | 2012-07-26 | 2015-05-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法並びに液処理用記憶媒体 |
JP6020271B2 (ja) * | 2013-03-18 | 2016-11-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
JP5939204B2 (ja) * | 2013-06-12 | 2016-06-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
JP5954266B2 (ja) * | 2013-06-27 | 2016-07-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成装置 |
TWI584351B (zh) * | 2013-10-08 | 2017-05-21 | Tokyo Electron Ltd | Liquid container exchange device, container-mounted module and exchange solution of chemical liquid container, substrate processing device |
JP6032189B2 (ja) * | 2013-12-03 | 2016-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成装置、塗布膜形成方法、記憶媒体 |
JP2015115486A (ja) * | 2013-12-12 | 2015-06-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 液供給装置 |
JP6231956B2 (ja) * | 2014-08-11 | 2017-11-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP5886935B1 (ja) * | 2014-12-11 | 2016-03-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理方法、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理装置 |
JP6512894B2 (ja) * | 2015-03-27 | 2019-05-15 | 株式会社Screenホールディングス | 処理液供給装置および処理液供給装置の制御方法 |
KR101842118B1 (ko) * | 2015-03-31 | 2018-05-15 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 방법 및 장치 |
JP6319193B2 (ja) * | 2015-06-03 | 2018-05-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP6404189B2 (ja) * | 2015-08-07 | 2018-10-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置、基板液処理方法及び記憶媒体 |
JP6503281B2 (ja) * | 2015-11-13 | 2019-04-17 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
TWI666684B (zh) * | 2015-11-16 | 2019-07-21 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 塗佈膜形成方法、塗佈膜形成裝置及記憶媒體 |
JP6680096B2 (ja) * | 2016-06-13 | 2020-04-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 |
JP6769166B2 (ja) * | 2016-08-10 | 2020-10-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法 |
CN107008603A (zh) * | 2017-06-16 | 2017-08-04 | 蚌埠抒阳自动化设备制造有限公司 | 一种板材多表面喷漆加工装置 |
CN107442328A (zh) * | 2017-09-12 | 2017-12-08 | 惠州市欧野科技有限公司 | 一种园林景观树干的喷涂工具 |
JP6855399B2 (ja) * | 2018-01-26 | 2021-04-07 | 株式会社スギノマシン | ノズルの振れの測定方法及びその装置 |
KR102099114B1 (ko) * | 2018-04-16 | 2020-04-10 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 |
CN108927303A (zh) * | 2018-07-28 | 2018-12-04 | 合肥市神雕起重机械有限公司 | 一种起重机梁体喷漆加工生产线 |
CN108906443A (zh) * | 2018-09-07 | 2018-11-30 | 攀钢集团攀枝花钢钒有限公司 | 喷嘴清洗装置和自动喷涂的喷嘴清洗方法 |
JP7192375B2 (ja) * | 2018-10-09 | 2022-12-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置及び塗布、現像方法。 |
KR102234619B1 (ko) * | 2018-10-19 | 2021-04-05 | 세메스 주식회사 | 액 공급 노즐 및 기판 처리 장치 |
KR20210006566A (ko) * | 2019-07-08 | 2021-01-19 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
JP7365220B2 (ja) * | 2019-12-12 | 2023-10-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び処理液の温度調整方法 |
JP7364460B2 (ja) * | 2019-12-25 | 2023-10-18 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP7363591B2 (ja) * | 2020-03-05 | 2023-10-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
KR102553224B1 (ko) * | 2020-07-20 | 2023-07-10 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 방법 |
KR102635384B1 (ko) * | 2020-11-23 | 2024-02-14 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
KR102635385B1 (ko) * | 2020-11-23 | 2024-02-14 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
KR102573602B1 (ko) * | 2020-11-23 | 2023-09-01 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
KR102634281B1 (ko) * | 2020-12-21 | 2024-02-07 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
KR102479590B1 (ko) * | 2020-12-30 | 2022-12-21 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
KR102635382B1 (ko) * | 2020-12-31 | 2024-02-14 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 방법 |
-
2020
- 2020-12-30 KR KR1020200188140A patent/KR20220097680A/ko active IP Right Grant
-
2021
- 2021-12-27 JP JP2021212373A patent/JP7304932B2/ja active Active
- 2021-12-30 US US17/566,395 patent/US20220206392A1/en active Pending
- 2021-12-30 CN CN202111659759.7A patent/CN114682420A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006204999A (ja) | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Seiko Epson Corp | 塗布装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2010062352A (ja) | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Tokyo Electron Ltd | 液処理におけるノズル洗浄、処理液乾燥防止方法及びその装置 |
JP2013251409A (ja) | 2012-05-31 | 2013-12-12 | Tokyo Electron Ltd | ノズル洗浄装置、ノズル洗浄方法および基板処理装置 |
JP2015230957A (ja) | 2014-06-04 | 2015-12-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、ノズル洗浄方法およびノズル洗浄装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114682420A (zh) | 2022-07-01 |
US20220206392A1 (en) | 2022-06-30 |
KR20220097680A (ko) | 2022-07-08 |
JP2022104903A (ja) | 2022-07-12 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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