JP3992601B2 - 薬液処理装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板の表面に、レジスト液、現像液、リンス液等の処理液を供給して、基板に対して所要の処理を施す薬液処理装置に係り、特に、装置を大型化させることなく、効率良く処理液を温調するための技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の薬液処理装置の一例として、基板の表面に処理液を吐出して薄膜を形成する回転式塗布装置がある。この従来例の回転式塗布装置について、図２４，図２５を用いて説明する。図２４は、従来例の回転式塗布装置の処理液供給アーム１１０の断面図であり、図２５は従来例の回転式塗布装置の側面図である。この回転式塗布装置は、図２４，図２５に示すように、基板Ｗを水平に保持して回転する回転保持部１００と、基板に処理液を吐出する処理液供給アーム１１０とを備えている。
【０００３】
処理液供給アーム１１０は、その基部が支持ブロック１１１に保持され、その先端のノズル１１２をＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動可能に形成されている。処理液供給アーム１１０のアーム部１１３は、処理液配管１１４、温調配管１１５および金属配管１１６からなる３重管構造となっている。処理液供給アーム１１０の先端には、基板Ｗに処理液を吐出するノズル１１２が接続されている。処理液配管１１４は、その先端がノズル１１２に接続され、他端が処理液供給源（図示省略）に接続されている。
【０００４】
例えば、処理液がレジスト液の場合、レジスト液の温度によっては、基板Ｗ上に形成されるレジスト膜の膜厚が基板の平面方向でばらつきを生じることが知られている。そこで、回転式塗布装置では、処理液配管１１４の周囲に温調配管１１５を配設して処理液配管１１４内の処理液の温度を調整している。
【０００５】
すなわち、処理液配管１１４と金属配管１１６との間に温調配管１１５を挿入させることにより、処理液配管１１４と温調配管１１５との間に温調水の往路１１７を形成し、さらに温調配管１１５と金属配管１１６との間に温調水の復路１１８を形成している。そして、外部の恒温水槽から供給された温調水（一定温度に調整された水）を、往路１１７を通り処理液配管１１４に沿ってノズル１１２側に流動させて処理液配管１１４内の処理液を所定の温度に調整する。また、ノズル１１２側に達した温調水を復路１１８に導き、ノズル１１２側から恒温水槽側へ回収している。このような構造により、ノズル１１２から吐出される処理液の温度を所定の温度に調整し、基板Ｗ表面上に形成される薄膜の膜厚の均一化を図っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、図２４，図２５に示すように、先端にノズル１１２を備えた処理液配管１１４の周囲を温調配管１１５で取り囲んで温調水を流動させる構造を用いた場合、温調配管１１５が大口径となり、ノズル１１２移動時の処理液配管１１４の曲率が大きくとれないので、基板Ｗの鉛直方向である上下方向の空間が必要となり、装置を上下方向に小型化することができないという問題がある。
【０００７】
また、近年では、半導体素子の素子構造の微細化あるいは基板の大口径化に伴い、新たな種類の処理液が開発され、それによって基板に供給される処理液の種類が増加している。このため、処理液の種類ごとに温調配管１１５を設ける必要が生じ、配管経路が複雑化するとともに、各温調配管１１５内の温調水の温度調整を行うサーキュレータも増加し、装置が大型化および複雑化するという問題がある。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、装置を大型化させることなく、効率良く処理液を温調できる薬液処理装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板の主面に処理液を吐出して所定の処理を施す薬液処理装置において、基板の主面に処理液を吐出する処理液吐出ノズルの先端部に処理液を貯める処理液だまり部を備え、前記処理液だまり部の両側面を直接的に挟み込んで処理液と熱交換して前記処理液だまり部内の処理液を温調する温調手段を備えていることを特徴とする。
【００１０】
【作用】
（作用・効果）請求項１に記載の発明によれば、ノズルの先端部の処理液だまり部の両側面を直接的に挟み込んで処理液だまり部内の処理液と熱交換して温調し、この温調された処理液だまり部内の処理液を基板の主面に吐出して基板処理することができるので、従来例装置のような処理液配管に沿って温調配管を設けることを不必要にでき、処理液供給系を小型化できるし、処理液だまり部内の処理液の熱交換効率に優れており、効率良く処理液を温調できる。
【００１１】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の薬液処理装置において、前記温調手段は、前記処理液吐出ノズルが収納された状態で、前記処理液だまり部を挟み込んで処理液と熱交換して前記処理液だまり部内の処理液を温調する温調容器であることを特徴とする。
【００１２】
（作用・効果）請求項２に記載の発明によれば、温調容器は、処理液吐出ノズルが収納された状態で、処理液だまり部を挟み込んで処理液と熱交換して処理液だまり部内の処理液を温調するので、従来例装置のような処理液配管に沿って温調配管を設けることを不必要にでき、処理液供給系を小型化できるし、処理液だまり部内の処理液の熱交換効率に優れており、効率良く処理液を温調できる。
【００１３】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の薬液処理装置において、前記温調手段は、前記処理液だまり部を挟み込んで処理液と熱交換して前記処理液だまり部内の処理液を温調し、なおかつ、前記処理液だまり部を挟み込んだ状態で、前記処理液吐出ノズルを基板の主面上の所定位置に移動させるノズル温調移動手段であることを特徴とする。
【００１４】
（作用・効果）請求項３に記載の発明によれば、ノズル温調移動手段は、処理液だまり部を挟み込んだ状態で、処理液吐出ノズルを基板の主面上の所定位置に移動させるので、従来例装置のような処理液配管に沿って温調配管を設けることを不必要にでき、処理液供給系を小型化できるし、処理液だまり部内の処理液の熱交換効率に優れており、効率良く処理液を温調できる。さらに、処理液吐出ノズルを基板の主面上の所定位置に移動させる過程で処理液だまり部内の処理液温度が変化することも防止できる。
【００１５】
また、請求項４に記載の発明は、請求項２に記載の薬液処理装置において、前記処理液吐出ノズルを保持して基板の主面上の所定位置に移動させるノズル移動手段を備え、前記処理液吐出ノズルは、前記温調容器で挟み込まれる前記処理液だまり部の熱交換部以外の箇所に、前記ノズル移動手段で保持される被保持部を備え、熱交換部と被保持部との間または被保持部に断熱部材を備えていることを特徴とする。
【００１６】
（作用・効果）請求項４に記載の発明によれば、処理液吐出ノズルを保持して基板の主面上の所定位置に移動させるノズル移動手段を備え、処理液吐出ノズルは、温調容器で挟み込まれる処理液だまり部の熱交換部以外の箇所に、ノズル移動手段で保持される被保持部を備え、熱交換部と被保持部との間または被保持部に断熱部材を備えているので、ノズル移動手段が熱交換部に接触することが防止され、ノズル移動手段と処理液だまり部との間の熱移動を低減でき、処理液だまり部内の処理液の温度変化を低減できる。
【００１７】
また、請求項５に記載の発明は、請求項２に記載の薬液処理装置において、前記処理液だまり部を挟み込む保持部を有し、前記保持部で前記処理液だまり部を挟み込むようにして前記処理液吐出ノズルを保持して基板の主面上の所定位置に移動させるノズル移動手段と、前記温調容器とは別に配設された、前記ノズル移動手段の前記保持部が着設されてこの保持部を温調するための保持部温調容器とを備えていることを特徴とする。
【００１８】
（作用・効果）請求項５に記載の発明によれば、温調容器で処理液吐出ノズルの処理液だまり部を温調し、保持部温調容器で温調されたノズル移動手段の保持部で処理液だまり部を保持して処理液吐出ノズルを基板の主面上の所定位置に移動させることができるので、処理液吐出ノズルを基板の主面上の所定位置に移動させる過程で処理液だまり部内の処理液温度が変化することを防止できる。
【００１９】
また、請求項６に記載の発明は、請求項１から請求項５のいずれかに記載の薬液処理装置において、前記処理液だまり部は、体積当りの表面積が大きくなるような形状であることを特徴とする。
【００２０】
（作用・効果）請求項６に記載の発明によれば、処理液だまり部は体積当りの表面積が大きくなるような形状としているので、熱交換が速やかに行われる。
【００２１】
また、請求項７に記載の発明は、請求項１から請求項６のいずれかに記載の薬液処理装置において、前記処理液だまり部は、次期吐出相当量の処理液を貯める大きさであることを特徴とする。
【００２２】
（作用・効果）請求項７に記載の発明によれば、処理液だまり部は次期吐出相当量の処理液を貯める大きさとしているので、次期吐出に必要な最小限の処理液についての熱交換を行うだけで良いことから、熱交換が速やかに行われる。
【００２３】
また、請求項８に記載の発明は、請求項１から請求項７のいずれかに記載の薬液処理装置において、前記処理液だまり部は、処理液を下方位置に導いた後にこの下方位置よりも高い上方位置に導いてから再び下方に導いて吐出口から吐出させる流路を備えていることを特徴とする。
【００２４】
（作用・効果）請求項８に記載の発明によれば、処理液だまり部の流路は、処理液を下方位置に導いた後にこの下方位置よりも高い上方位置に導いてから再び下方に導いて吐出口から吐出させるようになっているので、エアの噛み込みを低減することができる。
【００２５】
請求項９に記載の発明は、基板の主面に処理液を吐出して所定の処理を施す薬液処理装置において、処理液吐出ノズルの先端部に処理液を貯める処理液だまり部を備え、前記処理液だまり部を構成する面のうち少なくとも一面の大部分に直接的に接触又は近接し、処理液と熱交換して前記処理液だまり部内の処理液を温調する温調手段を備えていることを特徴とするものである。
【００２６】
（作用・効果）処理液だまり部を構成する面のうちの少なくとも一面の大部分に直接的に接触又は近接することで、処理液だまり部内の処理液と熱交換して温調し、この温調された処理液だまり部内の処理液を基板の主面に吐出して基板処理することができる。したがって、従来例装置のような処理液配管に沿って温調配管を設けることを不必要にでき、処理液供給系を小型化できる。その上、処理液だまり部内の処理液の熱交換効率に優れ、効率良く処理液を温調できる。
【００２７】
また、前記温調手段は、前記処理液供給ノズルが収納された状態で、前記処理液だまり部内の処理液を温調する温調容器や（請求項１０）、前記処理液だまり部を保持した状態で、前記処理液吐出ノズルを基板の主面上の所定位置に移動させるノズル温調移動手段であることが好ましい（請求項１１）。
【００２８】
前記ノズル温調移動手段は、前記処理液だまり部を真空吸引で保持したり（請求項１２）、磁力で保持したり（請求項１３）、すくい上げて保持したり（請求項１４）、磁力で上方から吸引して保持したり（請求項１５）、下向き円錐形の外形状を呈する前記処理液だまり部を、前記下向き円錐形とは逆形状の開口によって係止して保持したり（請求項１６）、観音開き式の開閉で保持したり（請求項１７）する形態が好ましい。
【００２９】
請求項１８に記載の発明は、請求項９ないし１７のいずれかに記載の薬液処理装置において、前記処理液だまり部の温調される部分又は温調手段の温調を施す部分に突起が形成されていることを特徴とするものである。
【００３０】
（作用・効果）突起を設けておくことにより、処理液だまり部の温調される部分と温調手段の温調を施す部分との間に間隙をあけることができ、近接した状態で温調を施す構成を容易に実施できる。
【００３１】
なお、本明細書は、次のような薬液処理方法および薬液処理装置に係る発明も開示している。
（１）基板の主面に処理液を吐出して所定の処理を施す薬液処理方法において、
基板の主面に処理液を吐出する処理液吐出ノズルの先端部の処理液だまり部に処理液を貯める貯留過程と、
前記処理液だまり部を挟み込んで処理液と熱交換して前記処理液だまり部内の処理液を温調する温調過程と、
前記温調過程で温調された処理液を基板の主面に吐出する吐出過程と
を備えていることを特徴とする薬液処理方法。
【００３２】
前記（１）に記載の薬液処理方法によれば、処理液だまり部を挟み込んで処理液と熱交換して処理液だまり部内の処理液を温調し、この温調された処理液だまり部内の処理液を基板の主面に吐出して基板処理することができるので、従来例装置のような処理液配管に沿って温調配管を設けることを不必要にでき、処理液供給系を小型化できるし、処理液だまり部内の処理液の熱交換効率に優れており、効率良く処理液を温調できる。
【００３３】
（２）基板の主面に処理液を吐出して所定の処理を施す薬液処理装置において、
基板の主面に処理液を吐出する処理液吐出ノズルの先端部に処理液を貯める処理液だまり部を備え、
前記処理液吐出ノズルが収納された状態で、前記処理液だまり部を挟み込んで処理液と熱交換して前記処理液だまり部内の処理液を温調する温調容器を備え、
前記温調容器に収納された前記処理液吐出ノズルの吐出口が差し入れられてこの吐出口を所定雰囲気中で待機させるための待機容器を、前記温調容器の下方位置に備えていることを特徴とする薬液処理装置。
【００３４】
前記（２）に記載の薬液処理装置によれば、温調容器の下方位置に待機容器を備えているので、薬液処理装置の水平面内の占有面積を拡大することなく温調容器を設けることができ、待機容器で処理液吐出ノズルの吐出口を所定雰囲気中で待機させながら、温調容器で処理液だまり部内の処理液を温調することができる。
【００３５】
（３）基板の主面に処理液を吐出して所定の処理を施す薬液処理装置において、
基板の主面に処理液を吐出する処理液吐出ノズルの先端部に処理液を貯める処理液だまり部を備え、
前記処理液吐出ノズルの吐出口が差し入れられてこの吐出口を所定雰囲気中で待機させるための待機容器を備え、
前記処理液吐出ノズルが収納された状態で、前記処理液だまり部を挟み込んで処理液を熱交換して前記処理液だまり部内の処理液を温調する温調容器を、前記待機容器とは別に備えていることを特徴とする薬液処理装置。
【００３６】
前記（３）に記載の薬液処理装置によれば、待機容器にて処理液吐出ノズルの吐出口を所定雰囲気中で待機させることができ、これから使用すべき処理液吐出ノズルを待機容器から温調容器に移動させて収納し、温調容器で処理液だまり部内の処理液を温調することができるので、待機容器の数だけ温調容器を設ける必要がなく、少なくとも１個の温調容器があればよいことから、温調容器を複数個設けることに伴う装置の複雑化が低減できる。
【００３７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を、図面を参照しながら説明する。
＜第１実施例＞
図１は本発明の薬液処理装置の第１実施例に係る回転式塗布装置の概略構成を示す平面図であり、図２は、その側面図である。
【００３８】
なお、この第１実施例では、薬液処理装置としての回転式塗布装置、つまり、半導体ウエハ（以下、単に「基板」と呼ぶ）に処理液であるレジスト液を吐出して基板にレジスト処理を施す回転式塗布装置を例に採って説明する。
【００３９】
図１に示すように、この回転式塗布装置は、基板Ｗに処理液を供給して回転塗布する回転処理部１０と、処理液を吐出するノズル２０を把持するノズル把持部３０と、このノズル把持部３０を鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動させる垂直移動部４０と、ノズル把持部３０をＹ軸方向に移動させるＹ軸水平移動部５０と、ノズル把持部３０をＸ軸方向に移動させるＸ軸水平移動部６０と、複数個（この第１実施例では、例えば６個）のノズル２０を収納する待機部７０とを備えている。
【００４０】
回転処理部１０は、基板Ｗを水平姿勢で保持して回転駆動する回転保持部１１と、この回転保持部１１の周囲を取り囲み、基板Ｗから飛散される処理液が外方へ拡散するのを防止する中空の飛散防止カップ１２とを備えている。飛散防止カップ１２は、図示しない昇降機構によって昇降可能に構成されていて、基板Ｗが回転駆動される際に上昇して、基板Ｗ上に吐出された処理液がこの飛散防止カップ１２の外側の周囲に飛散するのを防止する。このとき、飛散防止カップ１２内に飛び散った処理液は、この飛散防止カップ１２に設けられている図示しない廃液回収構造によって回収される。
【００４１】
図１，２に示すように、基板Ｗに異なる種類の処理液を吐出するための複数個（例えば６個）のノズル２０が、待機部７０にそれぞれ待機収納されている。使用時には、選択されたノズル２０が待機部７０から回転処理部１０内の基板Ｗ上の所定位置に移動され、ノズル２０の先端の吐出口から基板Ｗに向けて処理液を吐出するようになっている。
【００４２】
ここで、このノズル２０について、図３および図４を用いて詳細に説明する。なお、図３（ａ）はノズル２０の外観を示す概略斜視図であり、図３（ｂ）はノズル２０の温調面を示す概略斜視図である。図４（ａ）はノズル２０の縦断面図であり、図４（ｂ）はノズル２０の側面図であり、図４（ｃ）はノズル２０の底面図であり、図４（ｄ）は図４（ａ）に示したノズル２０のＢ−Ｂ線断面図である。
【００４３】
図３（ａ）に示すように、ノズル２０は、その先端部に、処理液配管２１を通じて供給されてきた処理液を所定量貯める処理液だまり部２２を備えている。処理液だまり部２２は、次期吐出相当量の処理液を少なくとも貯めることができる程度の大きさとなっている。つまり、これから基板Ｗに吐出すべきワンショット分（例えば、１〜８ｃｍ3 ）の処理液が処理液だまり部２２に貯留されていて、処理液だまり部２２に貯留された処理液が先端の吐出口２５ａから基板Ｗに向けて吐出されるようになっている。
【００４４】
具体的には、図３（ｂ）に示すように、ノズル２０の処理液だまり部２２は、例えば、熱伝導部材と断熱部材とからなる平板型のハウジング２３を備えている。ハウジング２３の正面板２３ａおよび背面板２３ｂは熱伝導部材で形成されており、ハウジング２３の上面板２３ｃ、底面板２３ｄ、左側面板２３ｅおよび右側面板２３ｆは断熱部材で形成されている。熱伝導部材としては、例えば、アルミニウムや銅やカーボンなどが挙げられる。なお、熱伝導部材としてアルミニウムや銅を採用した場合には、このアルミニウムや銅の処理液との接液部分に、耐薬性の高い素材で被覆（フッ素樹脂コーティング）を施す。また、熱伝導部材としてカーボンを採用した場合には、このカーボンの処理液との接液部分に、耐薬性の高い素材で被覆（ダイヤモンドコーティング）を施す。
【００４５】
図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、ノズル２０の処理液だまり部２２は、上述の平板型のハウジング２３で覆われている。図４（ａ）に示すように、処理液だまり部２２は、体積当りの表面積が大きくなるようにするために、蛇行形状配管２４で構成されており、曲がりくねった処理液流路を形成している。この蛇行形状配管２４中に処理液を貯めることで、少なくとも次期吐出相当量の処理液が貯留されるようになっている。この処理液だまり部２２の下端には、蛇行形状配管２４に接続された突出部２５が形成されており、この突出部２５の先端には処理液を吐出するための吐出口２５ａが形成されている。また、図４（ｄ）に示すように、ハウジング２３と蛇行形状配管２４との間には、熱伝導性の高い材料である高熱伝導充填材２６が充填されている。
【００４６】
図３（ａ）に示すように、ノズル２０は、その基端部、つまり、処理液だまり部２２の上方位置に、ノズル把持部３０の一対の把持アーム３１，３１によって把持される被把持部２７を備えている。ノズル２０の被把持部２７は、断熱部材で形成されている。ノズル把持部３０がノズル２０の被把持部２７を把持して移動することにより、ノズル２０が移動される。
【００４７】
なお、上述したノズル２０が本発明における処理液吐出ノズルに相当し、上述した処理液だまり部２２の正面板２３ａおよび背面板２３ｂが本発明における熱交換部に相当し、上述した被把持部２７が本発明における被保持部に相当する。
【００４８】
ここで、ノズル把持部３０について、図５を用いて詳細に説明する。なお、図５はノズル把持部３０の概略構成を示す平面図である。ノズル把持部３０は、ノズル２０の被把持部２７を把持する一対の把持アーム３１，３１を備えている。各把持アーム３１，３１は、ベース部材３２の上面に敷設されたレール３３，３３に沿ってＹ軸方向の互いに反対向きにスライド移動可能に取り付けられている。
【００４９】
一対の把持アーム３１，３１の基端側には、この一対の把持アーム３１，３１を互いに反対方向に水平移動させるリンク機構３４と、このリンク機構３４を駆動する駆動シリンダ３５とが備えられている。リンク機構３４は４節リンク構造を有し、リンク３４ａの一端とリンク３４ｂの一端とが回動自在に連結され、リンク３４ｃとリンク３４ｄとの連結部が駆動シリンダ３５のロッドに連結されている。さらに、リンク３４ｂとリンク３４ｄとの連結部およびリンク３４ａとリンク３４ｃとの連結部がそれぞれ把持アーム３１，３１に取り付けられている。そして、駆動シリンダ３５のロッドを伸長させると、一対の把持アーム３１，３１が互いに離反してノズル２０を開放し、駆動シリンダ３５のロッドを後退させると、一対の把持アーム３１，３１が互いに接近してノズル２０の被把持部２７を把持する。
【００５０】
図１，図２に示すように、ノズル把持部３０は、このノズル把持部３０を鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動させる垂直移動部４０に取り付けられている。垂直移動部４０は、ノズル把持部３０を支持する支持部材４１と、この支持部材４１を昇降移動させる昇降駆動部４２とを備えている。
【００５１】
また、昇降駆動部４２は、ノズル把持部３０をＹ軸方向に移動させるＹ軸水平移動部５０の水平移動部材５１に接続されている。水平移動部材５１の一端は、Ｙ軸方向に延びる回動ねじ５２に係合している。回動ねじ５２は駆動モータ（図示省略）により回動される。これにより、回動ねじ５２に係合した水平移動部材５１がＹ軸方向に往復移動し、それによって垂直移動部４０およびノズル把持部３０がＹ軸方向に往復移動する。
【００５２】
さらに、Ｙ軸水平移動部５０のスライド板６１の一端は、Ｘ軸方向に延びるＸ軸水平移動部６０の回動ねじ６２に係合している。回動ねじ６２は駆動モータ（図示省略）により回動される。回動ねじ６２の回動により、スライド板６１がガイド６３に沿ってＸ軸方向に往復移動し、それによってＹ軸水平移動部５０、垂直移動部４０およびノズル把持部３０がＸ軸方向に往復移動する。なお、上述したノズル把持部３０、垂直移動部４０、Ｙ軸水平移動部５０およびＸ軸水平移動部６０が本発明におけるノズル移動手段に相当する。
【００５３】
図１に示すように、待機部７０には、例えば６個の後述する収納ポット７１がＹ軸方向に並設されており、異なる種類の処理液を供給する処理液供給源（図示省略）に処理液配管２１を介して接続された６個のノズル２０をそれぞれの収納ポット７１に収納している。なお、処理液配管２１の処理液供給源（図示省略）側には、電磁弁およびポンプ（図示省略）が接続されており、所定量の処理液が処理液配管２１を介してノズル２０に供給されるようになっている。
【００５４】
続いて、収納ポット７１について、図６および図７を用いて詳細に説明する。なお、図６（ａ）は収納ポット７１の概略構成を示す概略斜視図であり、図６（ｂ）は温調ポット８０の温調部でノズル２０の処理液だまり部２２を温調することを説明するための図である。図７（ａ）は図１に示した収納ポット７１のＡ−Ａ線断面図であり、図７（ｂ）はノズル２０の収納ポット７１への収納状態でこのノズル２０の突出部２５が待機ポット９０内に挿入されることを説明するための図である。
【００５５】
図６（ａ），図７（ａ）に示すように、収納ポット７１は、ノズル２０の処理液だまり部２２を温調するための温調ポット８０と、ノズル２０の突出部２５を溶剤雰囲気中に収納するための待機ポット９０とを備えている。収納ポット７１は、待機ポット９０上に温調ポット８０を積み上げた２段構造になっている。
【００５６】
まず、温調ポット８０について説明する。図６に示すように、温調ポット８０は、ノズル２０を収納するための温調容器本体８１と、この温調容器本体８１内に配設された、ノズル２０の処理液だまり部２２を挟み込む一対の温調板８２，８２とを備えている。温調容器本体８１の天部および底部は開口されており、温調容器本体８１の天部の開口からノズル２０が挿入されるようになっている。図６（ｂ）に示すように、一対の温調板８２，８２は、温調動作時には、処理液だまり部２２を挟み込むように互いに接近移動し、ノズル２０の挿抜時などには、処理液だまり部２２の挟み込みを解除するように互いに離反移動するようになっている。温調板８２は、例えば、処理液だまり部２２の熱交換部（正面板２３ａおよび背面板２３ｂ）と同等の大きさとしている。なお、温調板８２を処理液だまり部２２の熱交換部よりも大きくしてもよいし、処理液だまり部２２の温調に問題がなければ、温調板８２を処理液だまり部２２の熱交換部よりも小さくしてもよい。
【００５７】
図７（ａ）に示すように、一対の温調板８２，８２の挟持面側には、処理液だまり部２２に当接される挟持板８３が取り付けられている。また、挟持板８３の挟持面側とは反対側の表面には、熱電冷却素子としてのペルチェ素子８４が取り付けられている。ペルチェ素子８４は、熱電冷却効果により、挟持板８３を短時間で所定の温度に設定することができる。また、ペルチェ素子８４の挟持板８３とは反対側の表面には、ペルチェ素子８４からの発熱分を除去する冷却水を供給する冷却水循環部材８５が配設されている。冷却水循環部材８５の一端には、内部に冷却水を送り込むための冷却水供給管８６および冷却水を外方に取り出すための冷却水排出管８７が接続されている。この冷却水供給管８６および冷却水排出管８７は外部に設けられた冷却水供給装置（図示省略）に接続されている。
【００５８】
また、図２に示すように、回転式塗布装置内の所定位置には、ペルチェ素子８４を駆動制御するための制御部８８と、この制御部８８に電源電圧を供給するための電源部８９とが備えられている。温調ポット８０の温調板８２には温度センサ（例えば熱電対）が設けられており、温調ポット８０の温度がその温度センサから制御部８８に送られるようになっている。また、ノズル２０の処理液だまり部２２にも温度センサ（例えば熱電対）が設けられており、処理液だまり部２２内の処理液の温度がその温度センサから制御部８８に送られるようになっている。なお、処理液だまり部２２の温度センサ（例えば熱電対）が処理液に触れる場合には、フッ素樹脂コーティングなどの被覆措置を施してもよい。制御部８８は、温調ポット８０の温度と処理液の温度とを比較し、処理液が所定温度に温調されるように温調板８２のペルチェ素子８４への温調パワーを制御する。温調ポット８０の温度と処理液の温度とを検出することでその温度差を検知することができ、より高速な温度制御が可能となる。また、より処理液の実際の温度に近い温度を検出できる。
【００５９】
温調ポット８０は、温調動作時には、ノズル２０が収納された状態で、このノズル２０の処理液だまり部２２を一対の温調板８２，８２で所定の押圧力で挟み込んで、つまり、処理液だまり部２２の正面板２３ａおよび背面板２３ｂと温調板８２，８２との接触圧を高めて当接させて、処理液だまり部２２内の処理液を熱交換して温調する。なお、上述した温調ポット８０が本発明における温調容器に相当する。
【００６０】
続いて、温調ポット８０の下側に位置する待機ポット９０について説明する。待機ポット９０は、ノズル２０の突出部２５が挿入される挿入孔９１を上面側に形成した待機容器本体９２を備え、待機中のノズル２０の突出部２５を溶剤雰囲気中に収納する。待機容器本体９２の中央下部には溶剤を保持する溶剤貯留部９３が形成され、その上方には溶剤空間９４が形成されている。溶剤空間９４には、溶剤を供給するための溶剤供給管９５が接続されている。また、待機容器本体９２におけるノズル２０の突出部２５の下方位置には、ノズル２０から滴下する処理液を外方へ排出するための排出管９６が接続されている。
【００６１】
なお、ノズル２０が収納ポット７１から取り出された状態において、待機ポット９０の挿入孔９１から温調ポット８０への溶剤雰囲気の流入を防止するために、この挿入孔９１を適宜に閉塞するようにしてもよい。
【００６２】
よって、図７（ａ）に示すように、収納ポット７１にノズル２０が収納されると、温調ポット８０内の一対の温調板８２，８２で処理液だまり部２２を挟み込み、温調板８２のペルチェ素子８４により挟持板８３の温度を所定温度に調整することで、一対の温調板８２，８２に挟み込まれて接触している処理液だまり部２２を熱伝達で温調し、これによって待機状態にあるノズル２０の処理液だまり部２２内の処理液を所定温度に温調保持するとともに、温調ポット８０の下側の待機ポット９０では、その挿入孔９１にノズル２０の突出部２５が挿入されており、ノズル２０の突出部２５を溶剤雰囲気中に収納している。なお、上述した待機ポット９０が本発明における待機容器に相当する。
【００６３】
次に、この第１実施例の回転式塗布装置の動作について説明する。図１に示すように、待機部７０には、異なる種類の処理液を供給する処理液供給源（図示省略）に処理液配管２１を介して接続された複数個（第１実施例では６個）のノズル２０が収納ポット７１に収納された状態で収納され、各ノズル２０が待機状態にある。
【００６４】
図６に示すように、収納ポット７１に収納された各ノズル２０は、処理液供給源（図示省略）から処理液配管２１を通じて処理液が供給されており、所定量の処理液が処理液だまり部２２内に貯められた状態となっている。さらに、この処理液だまり部２２が温調ポット８０の一対の温調板８２，８２で挟み込まれており、制御部８８は、温調ポット８０の温度と処理液だまり部２２内の処理液の温度とを比較し、その比較結果に応じて温調板８２のペルチェ素子８４を駆動し、処理液だまり部２２の処理液を所定温度に温調する。なお、処理液をノズル２０の処理液だまり部２２に貯める過程が本発明の貯留過程に相当し、処理液だまり部２２を挟み込んで処理液だまり部２２内の処理液を熱交換して温調する過程が本発明の温調過程に相当する。
【００６５】
回転式塗布装置は、予め定められた処理条件に従って基板Ｗに供給する処理液を選択し、これに対応したノズル２０を選択する。ノズル２０が選択されると、垂直移動部４０、Ｙ軸水平移動部５０およびＸ軸水平移動部６０が駆動され、ノズル把持部３０が一対の把持アーム３１，３１を開いた状態でノズル２０の被把持部２７に接近する。
【００６６】
一対の把持アーム３１，３１を駆動してノズル２０の被把持部２７を把持する。そして、垂直移動部４０を駆動させて、把持したノズル２０を上方に持ち上げ、Ｙ軸水平移動部５０およびＸ軸水平移動部６０を駆動させて、ノズル２０を回転処理部１０の基板Ｗ上の所定位置、例えば基板Ｗの中央上方の位置に移動する。
【００６７】
基板Ｗ上の所定位置に移動したノズル２０は、所定の温度に調整された処理液だまり部２２内の処理液を基板Ｗの表面に吐出する。その後、基板Ｗが回転され、これによって基板Ｗの表面に処理液が回転塗布される。処理液の温度は所定の値に調整されているため、不適当な処理液の温度による薄膜の膜厚ばらつきを抑制することができる。なお、温調された処理液を基板の主面に吐出する過程が本発明の吐出過程に相当する。
【００６８】
上述したように第１実施例の回転式塗布装置によれば、温調ポット８０は、ノズル２０が収納された状態で、処理液だまり部２２を挟み込んで処理液を熱交換して処理液だまり部２２内の処理液を温調するので、図２４に示した従来例装置のような処理液配管１１４に沿って温調配管１１５を設けることを不必要にでき、処理液供給系を小型化できるし、処理液だまり部２２内の処理液の熱交換効率に優れており、効率良く処理液を温調できる。
【００６９】
具体的には、従来例装置では処理液各系統に温調２重管（温調配管１１５）を具備しているが、本実施例装置ではそれらを不必要にすることができ、施工工数、部品点数などを削減できるし、ノズル配管径が小さくでき、つまり、処理液配管２１のみとすることができ、ノズル移動時の処理液配管２１の曲率を大きくとれるため、装置を上下方向に小型化することができる。また、多系統の場合は、ノズルが例えばＹ方向に横並びするが、温調２重管が撤去されることで、横方向（Ｙ方向）の空間の削減できる。
【００７０】
また、従来例装置では処理液各系統の温調２重管に恒温水を供給し、１回の吐出量である数ｃｍ3 （立方センチメートル）の処理液の温調のために数ｌ（リットル）の水を温調していたが、本実施例装置では処理液だまり部２２内の数ｃｍ3 の処理液のみの温調であるので、温調に要する消費電力が飛躍的に低減できる。これに付随して、処理液だまり部２２内の処理液のみの温調なので温度変更時の時間が極めて短時間となる。
【００７１】
また、ノズル２０を保持して基板Ｗの主面上の所定位置に移動させるノズル移動手段（ノズル把持部３０、垂直移動部４０、Ｙ軸水平移動部５０およびＸ軸水平移動部６０からなる）を備え、ノズル２０は、温調ポット８０で挟み込まれる処理液だまり部２２の熱交換部（正面板２３ａおよび背面板２３ｂ）以外の箇所に、ノズル把持部３０で把持される被把持部２７を備え、被把持部２７に断熱部材を備えているので、ノズル移動手段が熱交換部に接触することが防止でき、ノズル移動手段と処理液だまり部２２との間の熱移動を低減でき、処理液だまり部２２内の処理液の温度変化を低減できる。
【００７２】
また、処理液だまり部２２は、例えば蛇行形状配管２４を採用しており、体積当りの表面積が大きくなるような形状としているので、熱交換が速やかに行われる。
【００７３】
また、処理液だまり部２２は次期吐出相当量の処理液を貯める大きさとしているので、次期吐出に必要な最小限の処理液についての熱交換を行うだけで良いことから、熱交換が速やかに行われる。
【００７４】
＜第２実施例＞
図８を参照して第２実施例について説明する。図８は、本発明の薬液処理装置の第２実施例に係る回転式塗布装置の概略構成を示す平面図である。
【００７５】
なお、上述した第１実施例では、温調ポット８０と待機ポット９０とを上下２段に構成した６個の収納ポット７１を待機部７０に設けているが、本第２実施例では、待機部７０に６個の待機ポット９０のみを設け、この待機ポット９０とは別の位置に、単一の温調ポット８０を設ける。また、上述した第１実施例と同じ構成には同じ符号を付すことで詳細な説明については省略する。
【００７６】
この第２実施例の回転式塗布装置では、６個の待機ポット９０と、単一の温調ポット８０とを分離独立して配置しているところに１つの特徴点がある。
【００７７】
次に、この第２実施例の回転式塗布装置の動作について説明する。待機部７０には、異なる種類の処理液を供給する処理液供給源（図示省略）に処理液配管２１を介して接続された６個のノズル２０の突出部２５がそれぞれの待機ポット９０の挿入孔９１に挿入された状態で収納され、各ノズル２０が待機状態にある。
【００７８】
図８に示すように、待機部７０の待機状態にある６個のノズル２０の中から選択された１個のノズル２０をノズル把持部３０で把持して単一の温調ポット８０に移動させて収納する。温調ポット８０は、収納されたノズル２０の処理液だまり部２２内の処理液を温調する。温調ポット８０による処理液だまり部２２内の処理液の温調後、温調ポット８０に収納されたノズル２０をノズル把持部３０で把持して回転処理部１０の基板Ｗ上の所定位置に移動し、温調された処理液を基板Ｗに吐出する。温調された処理液を基板Ｗに吐出した後にノズル２０はノズル把持部３０で待機部７０の対応する待機ポット９０に移動され、基板Ｗは温調された処理液により所定の処理が施される。
【００７９】
上述したように第２実施例の回転式塗布装置によれば、待機ポット９０にてノズル２０の吐出口２５ａを所定雰囲気中で待機させることができ、これから使用すべきノズル２０を待機ポット９０から温調ポット８０に移動させて収納し、温調ポット８０で処理液だまり部２２内の処理液を温調することができるので、待機ポット９０の数だけ温調ポット８０を設ける必要がなく、少なくとも１個の温調ポット８０があればよいことから、温調ポット８０を複数個設けることに伴う装置の複雑化が低減できる。
【００８０】
＜第３実施例＞
図９〜図１１を参照して第３実施例について説明する。図９は、本発明の薬液処理装置の第３実施例に係る回転式塗布装置の概略構成を示す平面図である。図１０は、把持アーム温調部９７の概略構成を示す平面図である。図１１は、ノズル把持部３０の概略構成を示す平面図である。
【００８１】
なお、上述した第２実施例では、待機部７０に６個の待機ポット９０のみを設け、この待機ポット９０とは別の位置に、単一の温調ポット８０を設けており、ノズル把持部３０でノズル２０の被把持部２７を把持しているが、本第３実施例では、図９に示すように、ノズル把持部３０の把持アーム３１を温調するための把持アーム温調部９７を温調ポット８０とは別に設け、図１１に示すように、ノズル把持部３０の把持アーム３１でノズル２０の処理液だまり部２２の熱交換部（正面板２３ａおよび背面板２３ｂ）を把持する。また、上述した第１，第２実施例と同じ構成には同じ符号を付すことで詳細な説明については省略する。
【００８２】
この第３実施例の回転式塗布装置では、図９に示すように、ノズル把持部３０の把持アーム３１を温調する把持アーム温調部９７を、単一の温調ポット８０とは別に設けているところに１つの特徴点がある。図１０に示すように、把持アーム温調部９７は、ノズル把持部３０の一対の把持アーム３１，３１が着設されて、この一対の把持アーム３１，３１を温調する一対の温調板９８を備えている。この温調板９８は、把持アーム３１と当接する当接板９９と、上述の第１実施例と同様のペルチェ素子８４および冷却水循環部材８５とを備えている。なお、上述した把持アーム温調部９７が本発明の保持部温調容器に相当する。
【００８３】
また、図１１に示すように、一対の把持アーム３１，３１は、ノズル２０の処理液だまり部２２の熱交換部（正面板２３ａおよび背面板２３ｂ）を把持する部分３１ａに熱伝導部材を採用し、この熱伝導部材以外の部分３１ｂに断熱部材を採用し、熱伝導部材である部分３１ａと断熱部材である部分３１ｂとを接続して形成されている。こうすることで、把持アーム３１の熱伝導部材と断熱部材との間の熱伝達を防止している。なお、上述した一対の把持アーム３１，３１が本発明の保持部に相当する。
【００８４】
一対の把持アーム３１，３１で、ノズル２０の処理液だまり部２２の熱交換部（正面板２３ａおよび背面板２３ｂ）を把持することから、この第３実施例のノズル２０は、図３（ａ）に示す被把持部２７を有さないものである。
【００８５】
次に、この第３実施例の回転式塗布装置の動作について説明する。待機部７０には、異なる種類の処理液を供給する処理液供給源（図示省略）に処理液配管２１を介して接続された６個のノズル２０の突出部２５が待機ポット９０の挿入孔９１に挿入された状態で収納され、各ノズル２０が待機状態にある。
【００８６】
図９に示すように、待機部７０の待機状態にある６個のノズル２０の中から選択された１個のノズル２０の処理液だまり部２２の熱交換部（正面板２３ａおよび背面板２３ｂ）をノズル把持部３０で把持して、このノズル２０を単一の温調ポット８０に移動させて収納する。ノズル把持部３０は、温調ポット８０に収納されたノズル２０を離した後、把持アーム温調部９７に移動させて収納される。ノズル把持部３０の一対の把持アーム３１，３１は、把持アーム温調部９７に着設される。温調ポット８０は、収納されたノズル２０の処理液だまり部２２内の処理液を所定温度に温調する。把持アーム温調部９７は、収納されたノズル把持部３０の一対の把持アーム３１，３１を、温調板９８で処理液だまり部２２内の処理液と同一の温度に温調する。
【００８７】
そして、温調ポット８０による処理液だまり部２２内の処理液の温調およびノズル把持部３０の一対の把持アーム３１，３１を温調した後、温調ポット８０に収納されたノズル２０の処理液だまり部２２の熱交換部（正面板２３ａおよび背面板２３ｂ）をノズル把持部３０の一対の把持アーム３１，３１で把持して回転処理部１０の基板Ｗ上の所定位置に移動し、温調された処理液を基板Ｗに吐出する。温調された処理液を基板Ｗに吐出した後にノズル２０はノズル把持部３０で待機部７０の対応する待機ポット９０に移動され、基板Ｗは温調された処理液により所定の処理が施される。
【００８８】
上述したように第３実施例の回転式塗布装置によれば、温調ポット８０でノズル２０の処理液だまり部２２を温調し、把持アーム温調部９７で温調されたノズル把持部３０の一対の把持アーム３１，３１で処理液だまり部２２を保持してノズル２０を基板Ｗの主面上の所定位置に移動させることができるので、ノズル２０を基板Ｗの主面上の所定位置に移動させる過程で処理液だまり部２２内の処理液温度が変化することを防止できる。
【００８９】
なお、本発明は第１〜第３実施例に限定されることなく、以下のように変形実施することも可能である。
【００９０】
（１）上述した第１，第２実施例装置では、ノズル２０の被把持部２７を断熱部材で形成しているが、ノズル２０の処理液だまり部２２と被把持部２７との間、つまり、熱交換部である正面板２３ａおよび背面板２３ｂと被把持部２７との間に、断熱部材からなる部材を介装させて、処理液だまり部２２と被把持部２７との間の熱伝達を防止するようにしてもよい。
【００９１】
（２）上述した各実施例装置では、基板Ｗが位置固定でノズル２０が移動する構成であったが、逆に基板Ｗが移動する構成であっても本発明を適用可能である。
【００９２】
（３）上述した各実施例装置では、待機部７０に６個の待機ポット９０を備え、ノズル２０を６個としているが、１個または６個以外の複数個のノズル２０を設けるようにしてもよい。
【００９３】
（４）上述した各実施例装置では、図４に示すように、ノズル２０の処理液だまり部２２として平板型のものを採用しているが、図１２（ａ），（ｂ）に示すように、円管型の処理液だまり部２２Ａを採用してもよい。この処理液だまり部２２Ａは円筒形状となっている。さらに、図１２（ｃ），（ｄ）に示すように、二重円管型の処理液だまり部２２Ｂを採用してもよい。この処理液だまり部２２Ｂは、内部に入子２８を配設し、体積当りの表面積を大きくするとともに、外側に近い位置に処理液を貯めるようにしている。こうすることで、処理液だまり部２２Ｂの処理液をより効果的に熱交換できる。また、図１２（ｅ），（ｆ）に示すように、コイル型の処理液だまり部２２Ｃを採用してもよい。この処理液だまり部２２Ｃは、螺旋形状配管２９を有しており、体積当りの表面積が大きくなっており、処理液だまり部２２Ｃの処理液を効果的に熱交換できる。
【００９４】
（５）上述した各実施例装置では、図７（ａ）に示すように、温調ポット８１の温調板８２のペルチェ素子８４からの発熱分を除去するために、冷却水を供給する冷却水循環部材８５をペルチェ素子８４に隣接配設しているが、冷却水を供給する冷却水循環部材８５に替えて、冷却気体を供給する冷却気体循環手段や、冷却フィンなどを備えるようにしてもよい。
【００９５】
（６）上述した各実施例装置では、図７（ａ）に示すように、温調ポット８１の温調板８２を直接にノズル２０の温調面（正面板２３ａおよび背面板２３ｂ）に当接させているが、温調板８２とノズル２０の温調面とが接触若しくは近接する界面に、熱伝導率の高いゲル状の物質や、磁性流体を介在させ、接触熱抵抗を低減し、熱交換速度を促進するようにしてもよい。また、上述した第３実施例装置の把持アーム３１と温調板９８とが接触若しくは近接する界面に、熱伝導率の高いゲル状の物質や、磁性流体を介在させ、接触熱抵抗を低減し、熱交換速度を促進するようにしてもよい。
【００９６】
（７）上述した各実施例装置の処理液だまり部２２では、図４（ａ），（ｄ）に示すように、ハウジング２３と、断面が円形である蛇行形状配管２４との間に高熱伝導充填材２６を充填しているが、図１３に示すように、断面が四角形である蛇行形状配管２４Ａを採用することで、ハウジング２３と内部配管との間のスペース、つまり、高熱伝導充填材２６を充填するスペースを無くすようにしてもよい。
【００９７】
（８）上述した各実施例装置では、図４（ａ）に示すように、処理液だまり部２２の蛇行形状配管２４として、蛇行しながら上から下に向かう処理液流路を採用しているが、図１４に示すように、処理液だまり部２２は、処理液を下方位置に導いた後にこの下方位置よりも高い上方位置に導いてから再び下方に導いて吐出口から吐出させる流路２４Ａを備えたものとしてもよい。図４（ａ）に示した処理液だまり部２２の蛇行形状配管２４では、処理液を通す際に、液送速度よりも自重による液落下が早くなる場合があり、その際に管内にエアを噛み込む可能性がある。しかしながら、図１４に示す場合では、一度、処理液だまり部２２の下部まで通路を落とし、そこから上方で処理液を通すような流路２４Ａとすることでエア噛み込みを低減することができる。なお、図１２（ａ）〜（ｆ）に示す各種の処理液だまり部にも適用可能である。
【００９８】
（９）上述した各実施例装置では、処理液だまり部２２を挟み込んで処理液だまり部２２内の処理液を熱交換して温調する温調手段として、温調ポット８０を採用しているが、温調ポット８０を設けるのではなく、図１５に示すように、ノズル把持部３０Ａの一対の把持アーム３１，３１に、処理液だまり部２２を挟み込んで処理液だまり部２２内の処理液を熱交換して温調する温調板８２をそれぞれ備えるようにしてもよい。温調板８２は、上述した第１実施例と同様に、挟持板８３、ペルチェ素子８４、冷却水循環部材８５、冷却水供給管８６および冷却水排出管８７を備えている。図１６に示すように、ノズル２０の処理液だまり部２２の熱交換部（正面板２３ａおよび背面板２３ｂ）をノズル把持部３０Ａの一対の把持アーム３１，３１で把持して、処理液だまり部２２内の処理液を熱交換して温調するようになっている。なお、図１５，図１６に示したノズル把持部３０Ａが本発明のノズル温調移動手段に相当する。
【００９９】
この場合には、図１５に示すように、ノズル把持部３０Ａは、処理液だまり部２２を挟み込んだ状態で、ノズル２０を基板Ｗの主面上の所定位置に移動させるので、従来例装置のような処理液配管に沿って温調配管を設けることを不必要にでき、処理液供給系を小型化できるし、処理液だまり部２２内の処理液の熱交換効率に優れており、効率良く処理液を温調できる。さらに、ノズル２０を基板Ｗの主面上の所定位置に移動させる過程で処理液だまり部２２内の処理液温度が変化することも防止できる。
【０１００】
（１０）上述した各実施例では処理液だまり部２２の２面（正面板２３ａおよび背面板２３ｂ）で熱交換しているが、処理液だまり部２２の外周全面（例えば、正面板２３ａおよび背面板２３ｂ並びに、熱伝導部材で構成した左側面板２３ｅおよび右側面板２３ｆ）で熱交換してもよい。また、図１２に示すように、処理液だまり部２２Ａ〜２２Ｃの外周形状が円筒形等である場合には、処理液だまり部２２Ａ〜２２Ｃの外周形状に応じた形状の温調板を採用したり、処理液だまり部２２Ａ〜２２Ｃの外周形状に応じた形状の熱伝導部材を介して温調板で温調したりするようにしてもよい。
【０１０１】
（１１）上述した各実施例では回転式塗布装置を例に採って説明したが、本発明はこのような装置に限定されるものではなく、非回転式塗布装置にも適用可能であるし、基板の処理面に適宜の処理液（例えば、現像液、リンス液等）を吐出して、基板に処理（現像処理、洗浄処理等）を行う種々の薬液処理装置に広く適用することができる。
【０１０２】
（１２）上述した各実施例では、ペルチェ素子８４を用いて温調板８２を構成していたが、例えばそれに代えて温調水を温調板８２に引き回すように構成することもできる。
【０１０３】
（１３）また、第２，第３の実施例においては、ノズル２０の処理液だまり部２２を温調ポット８０に移動させる構成を採用していたが、逆に、温調ポット８０を次に使用するノズル２０の処理液だまり部２２が待機する場所まで移動して温調を行うようにしてもよい。
【０１０４】
＜第４実施例＞
本実施例では、処理液だまり部２２を吸着や把持等によって温調する、上記実施例とは異なる実施形態について説明する。
【０１０５】
▲１▼真空吸着式
図１７を参照する。なお、図１７は、本実施例に係る回転式塗布装置における保持アーム及びノズルの概略構成を示す斜視図である。また、上記実施例等と同じ構成については以下の説明において同符号を付すことで詳細な説明は省略する。
【０１０６】
ノズル保持部３０Ｂは、部分３１ａの先端部に保持アーム３１Ａを備えている。この保持アーム３１Ａは、上述した温調板８２を兼ねており、さらにノズル２０側の面に吸着溝３１Ａ１を備えている。保持アーム３１Ａ（温調板８２）は、ノズル２０に当接する面が、ノズル２０の処理液だまり部２２を構成する面のうち、二つの大面積部の一つとほぼ同じ大きさを有する。
【０１０７】
なお、上記のノズル保持部３０Ｂが本発明におけるノズル温調移動手段に相当する。
【０１０８】
ノズル保持部３０Ｂは、図示しない真空ポンプや吸引源からの吸引力が吸着溝３１Ａ１に作用した状態で、ノズル２０に移動され、その処理液だまり部２２を吸着するとともに、処理液だまり部２２内の処理液に対して温調を施す。
【０１０９】
このように処理液だまり部２２を構成する面のうちの大面積部分に接触することによっても、処理液だまり部２２内の処理液と熱交換して温調し、この温調された処理液だまり部２２内の処理液を基板Ｗに吐出して基板処理することができる。したがって、従来例装置のような処理液配管に沿って温調配管を設けることを不必要にでき、処理液供給系を小型化できる。その上、処理液だまり部２２内の処理液の熱交換効率に優れ、効率良く処理液を温調できる。
【０１１０】
なお、図１８に示すように、温調板８２を処理液だまり部２２に面接触させるのではなく、突起３１Ａ２を設けておき、微小間隔をあけるようにしてもよい。このように微小間隔をおいても温調を行うことが可能である。上記の突起３１Ａ２の突出高さとしては、例えば、０．１〜０．３ｍｍ程度が好ましい。この程度の微小間隔が好ましいのは、十分な温調応答性を得ることができるからである。
【０１１１】
また、上述した突起を温調板８２側でなく、処理液だまり部２２側に設けるようにしてもよい。
【０１１２】
▲２▼磁力吸着式
図１９を参照する。なお、図１９は、本実施例における別の構成を示した回転式塗布装置における保持アーム及びノズルの概略構成を示す斜視図である。
【０１１３】
この例では、保持アーム３１Ｂが温調板８２を兼用するとともに、ノズル２０側の面に磁界発生部３１Ａ３を備えている。磁界発生部３１Ａ３は、例えば、永久磁石や電磁石等である。また、この場合は、処理液だまり部２２の接触面が磁性体で構成されている。保持アーム３１Ｂ（温調板８２）は、ノズル２０に当接する面が、ノズル２０の処理液だまり部２２を構成する面のうち、二つの大面積部の一つとほぼ同じ大きさを有する。
【０１１４】
ノズル保持部３０Ｂは、磁界発生部３１Ａ３から磁力を発生させた状態で、ノズル２０に移動され、その処理液だまり部２２を磁力によって吸着した状態で所定位置に移動するとともに、処理液だまり部２２内の処理液に対して温調を施す。
【０１１５】
▲３▼すくい上げ式
図２０を参照する。なお、図２０は、本実施例における別の構成を示した保持アーム及びノズルの概略構成を示す斜視図である。
【０１１６】
本実施例におけるノズル２０は、上述した実施例とは異なり、処理液だまり部２２が偏平状（横長状）に形成され、その下面の端部に突出部２５が設けられている。保持アーム３１Ｃは、大面積部が上面に位置するように構成されている。その面積は、処理液だまり部２２を構成する面のうちの少なくとも一面の大部分に接触する大きさである。この場合には、突出部２５との干渉を回避するために、保持アーム３１Ｃの温調板８２の面積が処理液だまり部２２の大面積部よりも僅かに小さくなっている。
【０１１７】
このような構成では、ノズル保持部３０Ｂがノズル２０を下方からすくい上げて、ノズル２０を温調しつつ所定の位置に移動させる。
【０１１８】
なお、ノズル２０の横方向の位置ズレを防止する規制部材を温調板８２に形成してもよい。
【０１１９】
▲４▼上方からの真空吸着式
図２１を参照する。なお、図２１は、本実施例における別の構成を示した保持アーム及びノズルの概略構成を示す斜視図である。
【０１２０】
この実施例は、上記▲１▼の構成と上記▲３▼の構成とを組み合わせたような構成を採用している。すなわち、保持アーム３１Ｄは、上述した▲１▼同様の吸着溝３１Ａ１を下面に備え、ノズル２０とノズル保持部３０Ｂは、上記▲３▼同様の構成であって、ノズル２０とノズル保持部３０Ｂの上下関係を入れ替えたような構成である。
【０１２１】
このような構成の場合、吸着溝３１Ａ１に吸着力を発生させて、上方からノズル２０に対して移動させ、その上面を吸着して所定位置に移動させるとともに、温調を施す。
【０１２２】
また、真空吸着に代えて上記▲２▼のように磁力による吸着を行うようにしてもよい。
【０１２３】
▲５▼観音開き式
図２２を参照する。なお、図２２は、本実施例における別の構成を示した保持アーム及びノズルの概略構成を示す斜視図である。
【０１２４】
ノズル２０は円筒形を呈し、その下面に突出部２５を備えている。保持アーム３１Ｅは、一対のアーム部材３１Ｅ１，３１Ｅ２を備えているとともに、それらの内側にノズル２０の短軸外径よりやや大きな内径を有する温調板８２を備えている。保持アーム３１Ｅは、一対のアーム部材３１Ｅ１，３１Ｅ２を観音開き式に開閉自在に構成されている。
【０１２５】
この構成では、一対のアーム部材３１Ｅ１，３１Ｅ２を開放した状態でノズル２０に近接させ、それらを閉止することによりノズル２０を挟み込むとともに、処理液に対する温調を行う。
【０１２６】
なお、上記のようにノズル２０の側面全周を温調板８２で囲う必要はなく、大部分を囲うように構成すればよい。
【０１２７】
▲６▼係止式
図２３を参照する。なお、図２３は、本実施例における別の構成を示した保持アーム及びノズルの概略構成を示す斜視図である。
【０１２８】
ノズル２０は処理液だまり部２２を含む外形が下向き円錐形を呈し、その下部に突出部２５を備えている。保持アーム３１Ｆは、外観矩形状を呈し、その上面中央部付近に、ノズル２０の外形よりやや大なる下向き円錐形の温調板８２を備えている。なお、温調板８２の最下部には、開口が形成されており、ノズル２０の突出部２５がその開口に位置するように構成されている。
【０１２９】
この構成においては、ノズル２０の下方に保持アーム３１Ｆを位置させ、保持アーム３１Ｆを上昇させることにより温調板８２にノズル２０を係止し、ノズル２０の処理液を温調するとともに、所定位置に移動させる。
【０１３０】
なお、本発明は上述した第４実施例に限定されることなく、以下のように変形実施することも可能である。
【０１３１】
保持アームに温調機能を備える代わりに、その機能をポットに備え、その温調板８２が処理液だまり部２２を挟み込むように配置されているのではなく、処理液だまり部２２を構成する面のうち少なくとも一面の大部分に接触又は近接するように構成してもよい。
【０１３２】
このような構成を採用しても、上述した保持アームに温調機能を備える構成と、温調に関しては同等の効果を奏することができる。
【０１３３】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ノズルの先端部の処理液だまり部の両側面を直接的に挟み込んで処理液だまり部内の処理液を熱交換して温調し、この温調された処理液だまり部内の処理液を基板の主面に吐出して基板処理することができるので、従来例装置のような処理液配管に沿って温調配管を設けることを不必要にでき、処理液供給系を小型化できるし、処理液だまり部内の処理液の熱交換効率に優れており、効率良く処理液を温調できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の薬液処理装置の第１実施例に係る回転式塗布装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１に示した薬液処理装置の側面図である。
【図３】（ａ）はノズルの外観を示す概略斜視図であり、（ｂ）はノズルの温調面を示す概略斜視図である。
【図４】（ａ）はノズルの縦断面図であり、（ｂ）はその側面図であり、（ｃ）はその底面図であり、（ｄ）は（ａ）に示したノズルのＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】ノズル把持部の概略構成を示す平面図である。
【図６】（ａ）は収納ポットの概略構成を示す概略斜視図であり、（ｂ）は温調ポットの温調部でノズルの処理液だまり部を温調することを説明するための図である。
【図７】（ａ）は図１に示した収納ポットのＡ−Ａ線断面図であり、（ｂ）はノズルの収納ポットへの収納状態でこのノズルの突出部が待機ポット内に挿入されることを説明するための図である。
【図８】本発明の薬液処理装置の第２実施例に係る回転式塗布装置の概略構成を示す平面図である。
【図９】本発明の薬液処理装置の第３実施例に係る回転式塗布装置の概略構成を示す平面図である。
【図１０】把持アーム温調部の概略構成を示す平面図である。
【図１１】ノズル把持部の概略構成を示す平面図である。
【図１２】（ａ）〜（ｆ）は本実施例とは別の実施例のノズルの処理液だまり部を示す断面図並びに底面図である。
【図１３】本実施例とは別の実施例の処理液だまり部を示す断面図である。
【図１４】本実施例とは別の実施例の処理液だまり部を示す断面図である。
【図１５】本実施例とは別の実施例のノズル把持部を示す断面図である。
【図１６】図１５に示したノズル把持部の把持動作を説明するための図である。
【図１７】第４実施例に係る回転式塗布装置における保持アーム及びノズルの概略構成を示す斜視図である。
【図１８】近接して温調する場合の一例を示す要部拡大図である。
【図１９】本実施例における別の構成を示した保持アーム及びノズルの概略構成を示す斜視図である。
【図２０】本実施例における別の構成を示した保持アーム及びノズルの概略構成を示す斜視図である。
【図２１】本実施例における別の構成を示した保持アーム及びノズルの概略構成を示す斜視図である。
【図２２】本実施例における別の構成を示した保持アーム及びノズルの概略構成を示す斜視図である。
【図２３】本実施例における別の構成を示した保持アーム及びノズルの概略構成を示す斜視図である。
【図２４】従来例の回転式塗布装置の処理液供給アームを示す断面図である。
【図２５】従来例の回転式塗布装置の側面図である。
【符号の説明】
２０ … ノズル（処理液吐出ノズル）
２２ … 処理液だまり部
２３ａ … 正面板（熱交換部）
２３ｂ … 背面板（熱交換部）
２７ … 被把持部（被保持部）
３０ … ノズル把持部（ノズル移動手段）
３０Ａ … ノズル把持部（ノズル温調移動手段）
３１ … 把持アーム（保持部）
４０ … 垂直移動部（ノズル移動手段）
５０ … Ｙ軸水平移動部（ノズル移動手段）
６０ … Ｘ軸水平移動部（ノズル移動手段）
８０ … 温調ポット（温調容器）
９０ … 待機ポット（待機容器）
９７ … 把持アーム温調部（保持部温調容器）
Ｗ … 基板
３０Ｂ … ノズル保持部（ノズル温調移動手段）
３１Ａ … 保持アーム（真空吸着）
３１Ａ１ … 吸着溝
３１Ａ２ … 突起
３１Ｂ … 保持アーム（磁力吸着）
３１Ａ３ … 磁界発生部
３１Ｃ … 保持アーム（すくい上げ）
３１Ｄ … 保持アーム（上方から真空吸着）
３１Ｅ … 保持アーム（観音開き式）
３１Ｆ … 保持アーム（係止）
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板の表面に、レジスト液、現像液、リンス液等の処理液を供給して、基板に対して所要の処理を施す薬液処理装置に係り、特に、装置を大型化させることなく、効率良く処理液を温調するための技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の薬液処理装置の一例として、基板の表面に処理液を吐出して薄膜を形成する回転式塗布装置がある。この従来例の回転式塗布装置について、図２４，図２５を用いて説明する。図２４は、従来例の回転式塗布装置の処理液供給アーム１１０の断面図であり、図２５は従来例の回転式塗布装置の側面図である。この回転式塗布装置は、図２４，図２５に示すように、基板Ｗを水平に保持して回転する回転保持部１００と、基板に処理液を吐出する処理液供給アーム１１０とを備えている。
【０００３】
処理液供給アーム１１０は、その基部が支持ブロック１１１に保持され、その先端のノズル１１２をＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動可能に形成されている。処理液供給アーム１１０のアーム部１１３は、処理液配管１１４、温調配管１１５および金属配管１１６からなる３重管構造となっている。処理液供給アーム１１０の先端には、基板Ｗに処理液を吐出するノズル１１２が接続されている。処理液配管１１４は、その先端がノズル１１２に接続され、他端が処理液供給源（図示省略）に接続されている。
【０００４】
例えば、処理液がレジスト液の場合、レジスト液の温度によっては、基板Ｗ上に形成されるレジスト膜の膜厚が基板の平面方向でばらつきを生じることが知られている。そこで、回転式塗布装置では、処理液配管１１４の周囲に温調配管１１５を配設して処理液配管１１４内の処理液の温度を調整している。
【０００５】
すなわち、処理液配管１１４と金属配管１１６との間に温調配管１１５を挿入させることにより、処理液配管１１４と温調配管１１５との間に温調水の往路１１７を形成し、さらに温調配管１１５と金属配管１１６との間に温調水の復路１１８を形成している。そして、外部の恒温水槽から供給された温調水（一定温度に調整された水）を、往路１１７を通り処理液配管１１４に沿ってノズル１１２側に流動させて処理液配管１１４内の処理液を所定の温度に調整する。また、ノズル１１２側に達した温調水を復路１１８に導き、ノズル１１２側から恒温水槽側へ回収している。このような構造により、ノズル１１２から吐出される処理液の温度を所定の温度に調整し、基板Ｗ表面上に形成される薄膜の膜厚の均一化を図っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、図２４，図２５に示すように、先端にノズル１１２を備えた処理液配管１１４の周囲を温調配管１１５で取り囲んで温調水を流動させる構造を用いた場合、温調配管１１５が大口径となり、ノズル１１２移動時の処理液配管１１４の曲率が大きくとれないので、基板Ｗの鉛直方向である上下方向の空間が必要となり、装置を上下方向に小型化することができないという問題がある。
【０００７】
また、近年では、半導体素子の素子構造の微細化あるいは基板の大口径化に伴い、新たな種類の処理液が開発され、それによって基板に供給される処理液の種類が増加している。このため、処理液の種類ごとに温調配管１１５を設ける必要が生じ、配管経路が複雑化するとともに、各温調配管１１５内の温調水の温度調整を行うサーキュレータも増加し、装置が大型化および複雑化するという問題がある。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、装置を大型化させることなく、効率良く処理液を温調できる薬液処理装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板の主面に処理液を吐出して所定の処理を施す薬液処理装置において、基板の主面に処理液を吐出する処理液吐出ノズルの先端部に処理液を貯める処理液だまり部を備え、前記処理液だまり部の両側面を直接的に挟み込んで処理液と熱交換して前記処理液だまり部内の処理液を温調する温調手段を備えていることを特徴とする。
【００１０】
【作用】
（作用・効果）請求項１に記載の発明によれば、ノズルの先端部の処理液だまり部の両側面を直接的に挟み込んで処理液だまり部内の処理液と熱交換して温調し、この温調された処理液だまり部内の処理液を基板の主面に吐出して基板処理することができるので、従来例装置のような処理液配管に沿って温調配管を設けることを不必要にでき、処理液供給系を小型化できるし、処理液だまり部内の処理液の熱交換効率に優れており、効率良く処理液を温調できる。
【００１１】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の薬液処理装置において、前記温調手段は、前記処理液吐出ノズルが収納された状態で、前記処理液だまり部を挟み込んで処理液と熱交換して前記処理液だまり部内の処理液を温調する温調容器であることを特徴とする。
【００１２】
（作用・効果）請求項２に記載の発明によれば、温調容器は、処理液吐出ノズルが収納された状態で、処理液だまり部を挟み込んで処理液と熱交換して処理液だまり部内の処理液を温調するので、従来例装置のような処理液配管に沿って温調配管を設けることを不必要にでき、処理液供給系を小型化できるし、処理液だまり部内の処理液の熱交換効率に優れており、効率良く処理液を温調できる。
【００１３】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の薬液処理装置において、前記温調手段は、前記処理液だまり部を挟み込んで処理液と熱交換して前記処理液だまり部内の処理液を温調し、なおかつ、前記処理液だまり部を挟み込んだ状態で、前記処理液吐出ノズルを基板の主面上の所定位置に移動させるノズル温調移動手段であることを特徴とする。
【００１４】
（作用・効果）請求項３に記載の発明によれば、ノズル温調移動手段は、処理液だまり部を挟み込んだ状態で、処理液吐出ノズルを基板の主面上の所定位置に移動させるので、従来例装置のような処理液配管に沿って温調配管を設けることを不必要にでき、処理液供給系を小型化できるし、処理液だまり部内の処理液の熱交換効率に優れており、効率良く処理液を温調できる。さらに、処理液吐出ノズルを基板の主面上の所定位置に移動させる過程で処理液だまり部内の処理液温度が変化することも防止できる。
【００１５】
また、請求項４に記載の発明は、請求項２に記載の薬液処理装置において、前記処理液吐出ノズルを保持して基板の主面上の所定位置に移動させるノズル移動手段を備え、前記処理液吐出ノズルは、前記温調容器で挟み込まれる前記処理液だまり部の熱交換部以外の箇所に、前記ノズル移動手段で保持される被保持部を備え、熱交換部と被保持部との間または被保持部に断熱部材を備えていることを特徴とする。
【００１６】
（作用・効果）請求項４に記載の発明によれば、処理液吐出ノズルを保持して基板の主面上の所定位置に移動させるノズル移動手段を備え、処理液吐出ノズルは、温調容器で挟み込まれる処理液だまり部の熱交換部以外の箇所に、ノズル移動手段で保持される被保持部を備え、熱交換部と被保持部との間または被保持部に断熱部材を備えているので、ノズル移動手段が熱交換部に接触することが防止され、ノズル移動手段と処理液だまり部との間の熱移動を低減でき、処理液だまり部内の処理液の温度変化を低減できる。
【００１７】
また、請求項５に記載の発明は、請求項２に記載の薬液処理装置において、前記処理液だまり部を挟み込む保持部を有し、前記保持部で前記処理液だまり部を挟み込むようにして前記処理液吐出ノズルを保持して基板の主面上の所定位置に移動させるノズル移動手段と、前記温調容器とは別に配設された、前記ノズル移動手段の前記保持部が着設されてこの保持部を温調するための保持部温調容器とを備えていることを特徴とする。
【００１８】
（作用・効果）請求項５に記載の発明によれば、温調容器で処理液吐出ノズルの処理液だまり部を温調し、保持部温調容器で温調されたノズル移動手段の保持部で処理液だまり部を保持して処理液吐出ノズルを基板の主面上の所定位置に移動させることができるので、処理液吐出ノズルを基板の主面上の所定位置に移動させる過程で処理液だまり部内の処理液温度が変化することを防止できる。
【００１９】
また、請求項６に記載の発明は、請求項１から請求項５のいずれかに記載の薬液処理装置において、前記処理液だまり部は、体積当りの表面積が大きくなるような形状であることを特徴とする。
【００２０】
（作用・効果）請求項６に記載の発明によれば、処理液だまり部は体積当りの表面積が大きくなるような形状としているので、熱交換が速やかに行われる。
【００２１】
また、請求項７に記載の発明は、請求項１から請求項６のいずれかに記載の薬液処理装置において、前記処理液だまり部は、次期吐出相当量の処理液を貯める大きさであることを特徴とする。
【００２２】
（作用・効果）請求項７に記載の発明によれば、処理液だまり部は次期吐出相当量の処理液を貯める大きさとしているので、次期吐出に必要な最小限の処理液についての熱交換を行うだけで良いことから、熱交換が速やかに行われる。
【００２３】
また、請求項８に記載の発明は、請求項１から請求項７のいずれかに記載の薬液処理装置において、前記処理液だまり部は、処理液を下方位置に導いた後にこの下方位置よりも高い上方位置に導いてから再び下方に導いて吐出口から吐出させる流路を備えていることを特徴とする。
【００２４】
（作用・効果）請求項８に記載の発明によれば、処理液だまり部の流路は、処理液を下方位置に導いた後にこの下方位置よりも高い上方位置に導いてから再び下方に導いて吐出口から吐出させるようになっているので、エアの噛み込みを低減することができる。
【００２５】
請求項９に記載の発明は、基板の主面に処理液を吐出して所定の処理を施す薬液処理装置において、処理液吐出ノズルの先端部に処理液を貯める処理液だまり部を備え、前記処理液だまり部を構成する面のうち少なくとも一面の大部分に直接的に接触又は近接し、処理液と熱交換して前記処理液だまり部内の処理液を温調する温調手段を備えていることを特徴とするものである。
【００２６】
（作用・効果）処理液だまり部を構成する面のうちの少なくとも一面の大部分に直接的に接触又は近接することで、処理液だまり部内の処理液と熱交換して温調し、この温調された処理液だまり部内の処理液を基板の主面に吐出して基板処理することができる。したがって、従来例装置のような処理液配管に沿って温調配管を設けることを不必要にでき、処理液供給系を小型化できる。その上、処理液だまり部内の処理液の熱交換効率に優れ、効率良く処理液を温調できる。
【００２７】
また、前記温調手段は、前記処理液供給ノズルが収納された状態で、前記処理液だまり部内の処理液を温調する温調容器や（請求項１０）、前記処理液だまり部を保持した状態で、前記処理液吐出ノズルを基板の主面上の所定位置に移動させるノズル温調移動手段であることが好ましい（請求項１１）。
【００２８】
前記ノズル温調移動手段は、前記処理液だまり部を真空吸引で保持したり（請求項１２）、磁力で保持したり（請求項１３）、すくい上げて保持したり（請求項１４）、磁力で上方から吸引して保持したり（請求項１５）、下向き円錐形の外形状を呈する前記処理液だまり部を、前記下向き円錐形とは逆形状の開口によって係止して保持したり（請求項１６）、観音開き式の開閉で保持したり（請求項１７）する形態が好ましい。
【００２９】
請求項１８に記載の発明は、請求項９ないし１７のいずれかに記載の薬液処理装置において、前記処理液だまり部の温調される部分又は温調手段の温調を施す部分に突起が形成されていることを特徴とするものである。
【００３０】
（作用・効果）突起を設けておくことにより、処理液だまり部の温調される部分と温調手段の温調を施す部分との間に間隙をあけることができ、近接した状態で温調を施す構成を容易に実施できる。
【００３１】
なお、本明細書は、次のような薬液処理方法および薬液処理装置に係る発明も開示している。
（１）基板の主面に処理液を吐出して所定の処理を施す薬液処理方法において、
基板の主面に処理液を吐出する処理液吐出ノズルの先端部の処理液だまり部に処理液を貯める貯留過程と、
前記処理液だまり部を挟み込んで処理液と熱交換して前記処理液だまり部内の処理液を温調する温調過程と、
前記温調過程で温調された処理液を基板の主面に吐出する吐出過程と
を備えていることを特徴とする薬液処理方法。
【００３２】
前記（１）に記載の薬液処理方法によれば、処理液だまり部を挟み込んで処理液と熱交換して処理液だまり部内の処理液を温調し、この温調された処理液だまり部内の処理液を基板の主面に吐出して基板処理することができるので、従来例装置のような処理液配管に沿って温調配管を設けることを不必要にでき、処理液供給系を小型化できるし、処理液だまり部内の処理液の熱交換効率に優れており、効率良く処理液を温調できる。
【００３３】
（２）基板の主面に処理液を吐出して所定の処理を施す薬液処理装置において、
基板の主面に処理液を吐出する処理液吐出ノズルの先端部に処理液を貯める処理液だまり部を備え、
前記処理液吐出ノズルが収納された状態で、前記処理液だまり部を挟み込んで処理液と熱交換して前記処理液だまり部内の処理液を温調する温調容器を備え、
前記温調容器に収納された前記処理液吐出ノズルの吐出口が差し入れられてこの吐出口を所定雰囲気中で待機させるための待機容器を、前記温調容器の下方位置に備えていることを特徴とする薬液処理装置。
【００３４】
前記（２）に記載の薬液処理装置によれば、温調容器の下方位置に待機容器を備えているので、薬液処理装置の水平面内の占有面積を拡大することなく温調容器を設けることができ、待機容器で処理液吐出ノズルの吐出口を所定雰囲気中で待機させながら、温調容器で処理液だまり部内の処理液を温調することができる。
【００３５】
（３）基板の主面に処理液を吐出して所定の処理を施す薬液処理装置において、
基板の主面に処理液を吐出する処理液吐出ノズルの先端部に処理液を貯める処理液だまり部を備え、
前記処理液吐出ノズルの吐出口が差し入れられてこの吐出口を所定雰囲気中で待機させるための待機容器を備え、
前記処理液吐出ノズルが収納された状態で、前記処理液だまり部を挟み込んで処理液を熱交換して前記処理液だまり部内の処理液を温調する温調容器を、前記待機容器とは別に備えていることを特徴とする薬液処理装置。
【００３６】
前記（３）に記載の薬液処理装置によれば、待機容器にて処理液吐出ノズルの吐出口を所定雰囲気中で待機させることができ、これから使用すべき処理液吐出ノズルを待機容器から温調容器に移動させて収納し、温調容器で処理液だまり部内の処理液を温調することができるので、待機容器の数だけ温調容器を設ける必要がなく、少なくとも１個の温調容器があればよいことから、温調容器を複数個設けることに伴う装置の複雑化が低減できる。
【００３７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を、図面を参照しながら説明する。
＜第１実施例＞
図１は本発明の薬液処理装置の第１実施例に係る回転式塗布装置の概略構成を示す平面図であり、図２は、その側面図である。
【００３８】
なお、この第１実施例では、薬液処理装置としての回転式塗布装置、つまり、半導体ウエハ（以下、単に「基板」と呼ぶ）に処理液であるレジスト液を吐出して基板にレジスト処理を施す回転式塗布装置を例に採って説明する。
【００３９】
図１に示すように、この回転式塗布装置は、基板Ｗに処理液を供給して回転塗布する回転処理部１０と、処理液を吐出するノズル２０を把持するノズル把持部３０と、このノズル把持部３０を鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動させる垂直移動部４０と、ノズル把持部３０をＹ軸方向に移動させるＹ軸水平移動部５０と、ノズル把持部３０をＸ軸方向に移動させるＸ軸水平移動部６０と、複数個（この第１実施例では、例えば６個）のノズル２０を収納する待機部７０とを備えている。
【００４０】
回転処理部１０は、基板Ｗを水平姿勢で保持して回転駆動する回転保持部１１と、この回転保持部１１の周囲を取り囲み、基板Ｗから飛散される処理液が外方へ拡散するのを防止する中空の飛散防止カップ１２とを備えている。飛散防止カップ１２は、図示しない昇降機構によって昇降可能に構成されていて、基板Ｗが回転駆動される際に上昇して、基板Ｗ上に吐出された処理液がこの飛散防止カップ１２の外側の周囲に飛散するのを防止する。このとき、飛散防止カップ１２内に飛び散った処理液は、この飛散防止カップ１２に設けられている図示しない廃液回収構造によって回収される。
【００４１】
図１，２に示すように、基板Ｗに異なる種類の処理液を吐出するための複数個（例えば６個）のノズル２０が、待機部７０にそれぞれ待機収納されている。使用時には、選択されたノズル２０が待機部７０から回転処理部１０内の基板Ｗ上の所定位置に移動され、ノズル２０の先端の吐出口から基板Ｗに向けて処理液を吐出するようになっている。
【００４２】
ここで、このノズル２０について、図３および図４を用いて詳細に説明する。なお、図３（ａ）はノズル２０の外観を示す概略斜視図であり、図３（ｂ）はノズル２０の温調面を示す概略斜視図である。図４（ａ）はノズル２０の縦断面図であり、図４（ｂ）はノズル２０の側面図であり、図４（ｃ）はノズル２０の底面図であり、図４（ｄ）は図４（ａ）に示したノズル２０のＢ−Ｂ線断面図である。
【００４３】
図３（ａ）に示すように、ノズル２０は、その先端部に、処理液配管２１を通じて供給されてきた処理液を所定量貯める処理液だまり部２２を備えている。処理液だまり部２２は、次期吐出相当量の処理液を少なくとも貯めることができる程度の大きさとなっている。つまり、これから基板Ｗに吐出すべきワンショット分（例えば、１〜８ｃｍ3 ）の処理液が処理液だまり部２２に貯留されていて、処理液だまり部２２に貯留された処理液が先端の吐出口２５ａから基板Ｗに向けて吐出されるようになっている。
【００４４】
具体的には、図３（ｂ）に示すように、ノズル２０の処理液だまり部２２は、例えば、熱伝導部材と断熱部材とからなる平板型のハウジング２３を備えている。ハウジング２３の正面板２３ａおよび背面板２３ｂは熱伝導部材で形成されており、ハウジング２３の上面板２３ｃ、底面板２３ｄ、左側面板２３ｅおよび右側面板２３ｆは断熱部材で形成されている。熱伝導部材としては、例えば、アルミニウムや銅やカーボンなどが挙げられる。なお、熱伝導部材としてアルミニウムや銅を採用した場合には、このアルミニウムや銅の処理液との接液部分に、耐薬性の高い素材で被覆（フッ素樹脂コーティング）を施す。また、熱伝導部材としてカーボンを採用した場合には、このカーボンの処理液との接液部分に、耐薬性の高い素材で被覆（ダイヤモンドコーティング）を施す。
【００４５】
図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、ノズル２０の処理液だまり部２２は、上述の平板型のハウジング２３で覆われている。図４（ａ）に示すように、処理液だまり部２２は、体積当りの表面積が大きくなるようにするために、蛇行形状配管２４で構成されており、曲がりくねった処理液流路を形成している。この蛇行形状配管２４中に処理液を貯めることで、少なくとも次期吐出相当量の処理液が貯留されるようになっている。この処理液だまり部２２の下端には、蛇行形状配管２４に接続された突出部２５が形成されており、この突出部２５の先端には処理液を吐出するための吐出口２５ａが形成されている。また、図４（ｄ）に示すように、ハウジング２３と蛇行形状配管２４との間には、熱伝導性の高い材料である高熱伝導充填材２６が充填されている。
【００４６】
図３（ａ）に示すように、ノズル２０は、その基端部、つまり、処理液だまり部２２の上方位置に、ノズル把持部３０の一対の把持アーム３１，３１によって把持される被把持部２７を備えている。ノズル２０の被把持部２７は、断熱部材で形成されている。ノズル把持部３０がノズル２０の被把持部２７を把持して移動することにより、ノズル２０が移動される。
【００４７】
なお、上述したノズル２０が本発明における処理液吐出ノズルに相当し、上述した処理液だまり部２２の正面板２３ａおよび背面板２３ｂが本発明における熱交換部に相当し、上述した被把持部２７が本発明における被保持部に相当する。
【００４８】
ここで、ノズル把持部３０について、図５を用いて詳細に説明する。なお、図５はノズル把持部３０の概略構成を示す平面図である。ノズル把持部３０は、ノズル２０の被把持部２７を把持する一対の把持アーム３１，３１を備えている。各把持アーム３１，３１は、ベース部材３２の上面に敷設されたレール３３，３３に沿ってＹ軸方向の互いに反対向きにスライド移動可能に取り付けられている。
【００４９】
一対の把持アーム３１，３１の基端側には、この一対の把持アーム３１，３１を互いに反対方向に水平移動させるリンク機構３４と、このリンク機構３４を駆動する駆動シリンダ３５とが備えられている。リンク機構３４は４節リンク構造を有し、リンク３４ａの一端とリンク３４ｂの一端とが回動自在に連結され、リンク３４ｃとリンク３４ｄとの連結部が駆動シリンダ３５のロッドに連結されている。さらに、リンク３４ｂとリンク３４ｄとの連結部およびリンク３４ａとリンク３４ｃとの連結部がそれぞれ把持アーム３１，３１に取り付けられている。そして、駆動シリンダ３５のロッドを伸長させると、一対の把持アーム３１，３１が互いに離反してノズル２０を開放し、駆動シリンダ３５のロッドを後退させると、一対の把持アーム３１，３１が互いに接近してノズル２０の被把持部２７を把持する。
【００５０】
図１，図２に示すように、ノズル把持部３０は、このノズル把持部３０を鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動させる垂直移動部４０に取り付けられている。垂直移動部４０は、ノズル把持部３０を支持する支持部材４１と、この支持部材４１を昇降移動させる昇降駆動部４２とを備えている。
【００５１】
また、昇降駆動部４２は、ノズル把持部３０をＹ軸方向に移動させるＹ軸水平移動部５０の水平移動部材５１に接続されている。水平移動部材５１の一端は、Ｙ軸方向に延びる回動ねじ５２に係合している。回動ねじ５２は駆動モータ（図示省略）により回動される。これにより、回動ねじ５２に係合した水平移動部材５１がＹ軸方向に往復移動し、それによって垂直移動部４０およびノズル把持部３０がＹ軸方向に往復移動する。
【００５２】
さらに、Ｙ軸水平移動部５０のスライド板６１の一端は、Ｘ軸方向に延びるＸ軸水平移動部６０の回動ねじ６２に係合している。回動ねじ６２は駆動モータ（図示省略）により回動される。回動ねじ６２の回動により、スライド板６１がガイド６３に沿ってＸ軸方向に往復移動し、それによってＹ軸水平移動部５０、垂直移動部４０およびノズル把持部３０がＸ軸方向に往復移動する。なお、上述したノズル把持部３０、垂直移動部４０、Ｙ軸水平移動部５０およびＸ軸水平移動部６０が本発明におけるノズル移動手段に相当する。
【００５３】
図１に示すように、待機部７０には、例えば６個の後述する収納ポット７１がＹ軸方向に並設されており、異なる種類の処理液を供給する処理液供給源（図示省略）に処理液配管２１を介して接続された６個のノズル２０をそれぞれの収納ポット７１に収納している。なお、処理液配管２１の処理液供給源（図示省略）側には、電磁弁およびポンプ（図示省略）が接続されており、所定量の処理液が処理液配管２１を介してノズル２０に供給されるようになっている。
【００５４】
続いて、収納ポット７１について、図６および図７を用いて詳細に説明する。なお、図６（ａ）は収納ポット７１の概略構成を示す概略斜視図であり、図６（ｂ）は温調ポット８０の温調部でノズル２０の処理液だまり部２２を温調することを説明するための図である。図７（ａ）は図１に示した収納ポット７１のＡ−Ａ線断面図であり、図７（ｂ）はノズル２０の収納ポット７１への収納状態でこのノズル２０の突出部２５が待機ポット９０内に挿入されることを説明するための図である。
【００５５】
図６（ａ），図７（ａ）に示すように、収納ポット７１は、ノズル２０の処理液だまり部２２を温調するための温調ポット８０と、ノズル２０の突出部２５を溶剤雰囲気中に収納するための待機ポット９０とを備えている。収納ポット７１は、待機ポット９０上に温調ポット８０を積み上げた２段構造になっている。
【００５６】
まず、温調ポット８０について説明する。図６に示すように、温調ポット８０は、ノズル２０を収納するための温調容器本体８１と、この温調容器本体８１内に配設された、ノズル２０の処理液だまり部２２を挟み込む一対の温調板８２，８２とを備えている。温調容器本体８１の天部および底部は開口されており、温調容器本体８１の天部の開口からノズル２０が挿入されるようになっている。図６（ｂ）に示すように、一対の温調板８２，８２は、温調動作時には、処理液だまり部２２を挟み込むように互いに接近移動し、ノズル２０の挿抜時などには、処理液だまり部２２の挟み込みを解除するように互いに離反移動するようになっている。温調板８２は、例えば、処理液だまり部２２の熱交換部（正面板２３ａおよび背面板２３ｂ）と同等の大きさとしている。なお、温調板８２を処理液だまり部２２の熱交換部よりも大きくしてもよいし、処理液だまり部２２の温調に問題がなければ、温調板８２を処理液だまり部２２の熱交換部よりも小さくしてもよい。
【００５７】
図７（ａ）に示すように、一対の温調板８２，８２の挟持面側には、処理液だまり部２２に当接される挟持板８３が取り付けられている。また、挟持板８３の挟持面側とは反対側の表面には、熱電冷却素子としてのペルチェ素子８４が取り付けられている。ペルチェ素子８４は、熱電冷却効果により、挟持板８３を短時間で所定の温度に設定することができる。また、ペルチェ素子８４の挟持板８３とは反対側の表面には、ペルチェ素子８４からの発熱分を除去する冷却水を供給する冷却水循環部材８５が配設されている。冷却水循環部材８５の一端には、内部に冷却水を送り込むための冷却水供給管８６および冷却水を外方に取り出すための冷却水排出管８７が接続されている。この冷却水供給管８６および冷却水排出管８７は外部に設けられた冷却水供給装置（図示省略）に接続されている。
【００５８】
また、図２に示すように、回転式塗布装置内の所定位置には、ペルチェ素子８４を駆動制御するための制御部８８と、この制御部８８に電源電圧を供給するための電源部８９とが備えられている。温調ポット８０の温調板８２には温度センサ（例えば熱電対）が設けられており、温調ポット８０の温度がその温度センサから制御部８８に送られるようになっている。また、ノズル２０の処理液だまり部２２にも温度センサ（例えば熱電対）が設けられており、処理液だまり部２２内の処理液の温度がその温度センサから制御部８８に送られるようになっている。なお、処理液だまり部２２の温度センサ（例えば熱電対）が処理液に触れる場合には、フッ素樹脂コーティングなどの被覆措置を施してもよい。制御部８８は、温調ポット８０の温度と処理液の温度とを比較し、処理液が所定温度に温調されるように温調板８２のペルチェ素子８４への温調パワーを制御する。温調ポット８０の温度と処理液の温度とを検出することでその温度差を検知することができ、より高速な温度制御が可能となる。また、より処理液の実際の温度に近い温度を検出できる。
【００５９】
温調ポット８０は、温調動作時には、ノズル２０が収納された状態で、このノズル２０の処理液だまり部２２を一対の温調板８２，８２で所定の押圧力で挟み込んで、つまり、処理液だまり部２２の正面板２３ａおよび背面板２３ｂと温調板８２，８２との接触圧を高めて当接させて、処理液だまり部２２内の処理液を熱交換して温調する。なお、上述した温調ポット８０が本発明における温調容器に相当する。
【００６０】
続いて、温調ポット８０の下側に位置する待機ポット９０について説明する。待機ポット９０は、ノズル２０の突出部２５が挿入される挿入孔９１を上面側に形成した待機容器本体９２を備え、待機中のノズル２０の突出部２５を溶剤雰囲気中に収納する。待機容器本体９２の中央下部には溶剤を保持する溶剤貯留部９３が形成され、その上方には溶剤空間９４が形成されている。溶剤空間９４には、溶剤を供給するための溶剤供給管９５が接続されている。また、待機容器本体９２におけるノズル２０の突出部２５の下方位置には、ノズル２０から滴下する処理液を外方へ排出するための排出管９６が接続されている。
【００６１】
なお、ノズル２０が収納ポット７１から取り出された状態において、待機ポット９０の挿入孔９１から温調ポット８０への溶剤雰囲気の流入を防止するために、この挿入孔９１を適宜に閉塞するようにしてもよい。
【００６２】
よって、図７（ａ）に示すように、収納ポット７１にノズル２０が収納されると、温調ポット８０内の一対の温調板８２，８２で処理液だまり部２２を挟み込み、温調板８２のペルチェ素子８４により挟持板８３の温度を所定温度に調整することで、一対の温調板８２，８２に挟み込まれて接触している処理液だまり部２２を熱伝達で温調し、これによって待機状態にあるノズル２０の処理液だまり部２２内の処理液を所定温度に温調保持するとともに、温調ポット８０の下側の待機ポット９０では、その挿入孔９１にノズル２０の突出部２５が挿入されており、ノズル２０の突出部２５を溶剤雰囲気中に収納している。なお、上述した待機ポット９０が本発明における待機容器に相当する。
【００６３】
次に、この第１実施例の回転式塗布装置の動作について説明する。図１に示すように、待機部７０には、異なる種類の処理液を供給する処理液供給源（図示省略）に処理液配管２１を介して接続された複数個（第１実施例では６個）のノズル２０が収納ポット７１に収納された状態で収納され、各ノズル２０が待機状態にある。
【００６４】
図６に示すように、収納ポット７１に収納された各ノズル２０は、処理液供給源（図示省略）から処理液配管２１を通じて処理液が供給されており、所定量の処理液が処理液だまり部２２内に貯められた状態となっている。さらに、この処理液だまり部２２が温調ポット８０の一対の温調板８２，８２で挟み込まれており、制御部８８は、温調ポット８０の温度と処理液だまり部２２内の処理液の温度とを比較し、その比較結果に応じて温調板８２のペルチェ素子８４を駆動し、処理液だまり部２２の処理液を所定温度に温調する。なお、処理液をノズル２０の処理液だまり部２２に貯める過程が本発明の貯留過程に相当し、処理液だまり部２２を挟み込んで処理液だまり部２２内の処理液を熱交換して温調する過程が本発明の温調過程に相当する。
【００６５】
回転式塗布装置は、予め定められた処理条件に従って基板Ｗに供給する処理液を選択し、これに対応したノズル２０を選択する。ノズル２０が選択されると、垂直移動部４０、Ｙ軸水平移動部５０およびＸ軸水平移動部６０が駆動され、ノズル把持部３０が一対の把持アーム３１，３１を開いた状態でノズル２０の被把持部２７に接近する。
【００６６】
一対の把持アーム３１，３１を駆動してノズル２０の被把持部２７を把持する。そして、垂直移動部４０を駆動させて、把持したノズル２０を上方に持ち上げ、Ｙ軸水平移動部５０およびＸ軸水平移動部６０を駆動させて、ノズル２０を回転処理部１０の基板Ｗ上の所定位置、例えば基板Ｗの中央上方の位置に移動する。
【００６７】
基板Ｗ上の所定位置に移動したノズル２０は、所定の温度に調整された処理液だまり部２２内の処理液を基板Ｗの表面に吐出する。その後、基板Ｗが回転され、これによって基板Ｗの表面に処理液が回転塗布される。処理液の温度は所定の値に調整されているため、不適当な処理液の温度による薄膜の膜厚ばらつきを抑制することができる。なお、温調された処理液を基板の主面に吐出する過程が本発明の吐出過程に相当する。
【００６８】
上述したように第１実施例の回転式塗布装置によれば、温調ポット８０は、ノズル２０が収納された状態で、処理液だまり部２２を挟み込んで処理液を熱交換して処理液だまり部２２内の処理液を温調するので、図２４に示した従来例装置のような処理液配管１１４に沿って温調配管１１５を設けることを不必要にでき、処理液供給系を小型化できるし、処理液だまり部２２内の処理液の熱交換効率に優れており、効率良く処理液を温調できる。
【００６９】
具体的には、従来例装置では処理液各系統に温調２重管（温調配管１１５）を具備しているが、本実施例装置ではそれらを不必要にすることができ、施工工数、部品点数などを削減できるし、ノズル配管径が小さくでき、つまり、処理液配管２１のみとすることができ、ノズル移動時の処理液配管２１の曲率を大きくとれるため、装置を上下方向に小型化することができる。また、多系統の場合は、ノズルが例えばＹ方向に横並びするが、温調２重管が撤去されることで、横方向（Ｙ方向）の空間の削減できる。
【００７０】
また、従来例装置では処理液各系統の温調２重管に恒温水を供給し、１回の吐出量である数ｃｍ3 （立方センチメートル）の処理液の温調のために数ｌ（リットル）の水を温調していたが、本実施例装置では処理液だまり部２２内の数ｃｍ3 の処理液のみの温調であるので、温調に要する消費電力が飛躍的に低減できる。これに付随して、処理液だまり部２２内の処理液のみの温調なので温度変更時の時間が極めて短時間となる。
【００７１】
また、ノズル２０を保持して基板Ｗの主面上の所定位置に移動させるノズル移動手段（ノズル把持部３０、垂直移動部４０、Ｙ軸水平移動部５０およびＸ軸水平移動部６０からなる）を備え、ノズル２０は、温調ポット８０で挟み込まれる処理液だまり部２２の熱交換部（正面板２３ａおよび背面板２３ｂ）以外の箇所に、ノズル把持部３０で把持される被把持部２７を備え、被把持部２７に断熱部材を備えているので、ノズル移動手段が熱交換部に接触することが防止でき、ノズル移動手段と処理液だまり部２２との間の熱移動を低減でき、処理液だまり部２２内の処理液の温度変化を低減できる。
【００７２】
また、処理液だまり部２２は、例えば蛇行形状配管２４を採用しており、体積当りの表面積が大きくなるような形状としているので、熱交換が速やかに行われる。
【００７３】
また、処理液だまり部２２は次期吐出相当量の処理液を貯める大きさとしているので、次期吐出に必要な最小限の処理液についての熱交換を行うだけで良いことから、熱交換が速やかに行われる。
【００７４】
＜第２実施例＞
図８を参照して第２実施例について説明する。図８は、本発明の薬液処理装置の第２実施例に係る回転式塗布装置の概略構成を示す平面図である。
【００７５】
なお、上述した第１実施例では、温調ポット８０と待機ポット９０とを上下２段に構成した６個の収納ポット７１を待機部７０に設けているが、本第２実施例では、待機部７０に６個の待機ポット９０のみを設け、この待機ポット９０とは別の位置に、単一の温調ポット８０を設ける。また、上述した第１実施例と同じ構成には同じ符号を付すことで詳細な説明については省略する。
【００７６】
この第２実施例の回転式塗布装置では、６個の待機ポット９０と、単一の温調ポット８０とを分離独立して配置しているところに１つの特徴点がある。
【００７７】
次に、この第２実施例の回転式塗布装置の動作について説明する。待機部７０には、異なる種類の処理液を供給する処理液供給源（図示省略）に処理液配管２１を介して接続された６個のノズル２０の突出部２５がそれぞれの待機ポット９０の挿入孔９１に挿入された状態で収納され、各ノズル２０が待機状態にある。
【００７８】
図８に示すように、待機部７０の待機状態にある６個のノズル２０の中から選択された１個のノズル２０をノズル把持部３０で把持して単一の温調ポット８０に移動させて収納する。温調ポット８０は、収納されたノズル２０の処理液だまり部２２内の処理液を温調する。温調ポット８０による処理液だまり部２２内の処理液の温調後、温調ポット８０に収納されたノズル２０をノズル把持部３０で把持して回転処理部１０の基板Ｗ上の所定位置に移動し、温調された処理液を基板Ｗに吐出する。温調された処理液を基板Ｗに吐出した後にノズル２０はノズル把持部３０で待機部７０の対応する待機ポット９０に移動され、基板Ｗは温調された処理液により所定の処理が施される。
【００７９】
上述したように第２実施例の回転式塗布装置によれば、待機ポット９０にてノズル２０の吐出口２５ａを所定雰囲気中で待機させることができ、これから使用すべきノズル２０を待機ポット９０から温調ポット８０に移動させて収納し、温調ポット８０で処理液だまり部２２内の処理液を温調することができるので、待機ポット９０の数だけ温調ポット８０を設ける必要がなく、少なくとも１個の温調ポット８０があればよいことから、温調ポット８０を複数個設けることに伴う装置の複雑化が低減できる。
【００８０】
＜第３実施例＞
図９〜図１１を参照して第３実施例について説明する。図９は、本発明の薬液処理装置の第３実施例に係る回転式塗布装置の概略構成を示す平面図である。図１０は、把持アーム温調部９７の概略構成を示す平面図である。図１１は、ノズル把持部３０の概略構成を示す平面図である。
【００８１】
なお、上述した第２実施例では、待機部７０に６個の待機ポット９０のみを設け、この待機ポット９０とは別の位置に、単一の温調ポット８０を設けており、ノズル把持部３０でノズル２０の被把持部２７を把持しているが、本第３実施例では、図９に示すように、ノズル把持部３０の把持アーム３１を温調するための把持アーム温調部９７を温調ポット８０とは別に設け、図１１に示すように、ノズル把持部３０の把持アーム３１でノズル２０の処理液だまり部２２の熱交換部（正面板２３ａおよび背面板２３ｂ）を把持する。また、上述した第１，第２実施例と同じ構成には同じ符号を付すことで詳細な説明については省略する。
【００８２】
この第３実施例の回転式塗布装置では、図９に示すように、ノズル把持部３０の把持アーム３１を温調する把持アーム温調部９７を、単一の温調ポット８０とは別に設けているところに１つの特徴点がある。図１０に示すように、把持アーム温調部９７は、ノズル把持部３０の一対の把持アーム３１，３１が着設されて、この一対の把持アーム３１，３１を温調する一対の温調板９８を備えている。この温調板９８は、把持アーム３１と当接する当接板９９と、上述の第１実施例と同様のペルチェ素子８４および冷却水循環部材８５とを備えている。なお、上述した把持アーム温調部９７が本発明の保持部温調容器に相当する。
【００８３】
また、図１１に示すように、一対の把持アーム３１，３１は、ノズル２０の処理液だまり部２２の熱交換部（正面板２３ａおよび背面板２３ｂ）を把持する部分３１ａに熱伝導部材を採用し、この熱伝導部材以外の部分３１ｂに断熱部材を採用し、熱伝導部材である部分３１ａと断熱部材である部分３１ｂとを接続して形成されている。こうすることで、把持アーム３１の熱伝導部材と断熱部材との間の熱伝達を防止している。なお、上述した一対の把持アーム３１，３１が本発明の保持部に相当する。
【００８４】
一対の把持アーム３１，３１で、ノズル２０の処理液だまり部２２の熱交換部（正面板２３ａおよび背面板２３ｂ）を把持することから、この第３実施例のノズル２０は、図３（ａ）に示す被把持部２７を有さないものである。
【００８５】
次に、この第３実施例の回転式塗布装置の動作について説明する。待機部７０には、異なる種類の処理液を供給する処理液供給源（図示省略）に処理液配管２１を介して接続された６個のノズル２０の突出部２５が待機ポット９０の挿入孔９１に挿入された状態で収納され、各ノズル２０が待機状態にある。
【００８６】
図９に示すように、待機部７０の待機状態にある６個のノズル２０の中から選択された１個のノズル２０の処理液だまり部２２の熱交換部（正面板２３ａおよび背面板２３ｂ）をノズル把持部３０で把持して、このノズル２０を単一の温調ポット８０に移動させて収納する。ノズル把持部３０は、温調ポット８０に収納されたノズル２０を離した後、把持アーム温調部９７に移動させて収納される。ノズル把持部３０の一対の把持アーム３１，３１は、把持アーム温調部９７に着設される。温調ポット８０は、収納されたノズル２０の処理液だまり部２２内の処理液を所定温度に温調する。把持アーム温調部９７は、収納されたノズル把持部３０の一対の把持アーム３１，３１を、温調板９８で処理液だまり部２２内の処理液と同一の温度に温調する。
【００８７】
そして、温調ポット８０による処理液だまり部２２内の処理液の温調およびノズル把持部３０の一対の把持アーム３１，３１を温調した後、温調ポット８０に収納されたノズル２０の処理液だまり部２２の熱交換部（正面板２３ａおよび背面板２３ｂ）をノズル把持部３０の一対の把持アーム３１，３１で把持して回転処理部１０の基板Ｗ上の所定位置に移動し、温調された処理液を基板Ｗに吐出する。温調された処理液を基板Ｗに吐出した後にノズル２０はノズル把持部３０で待機部７０の対応する待機ポット９０に移動され、基板Ｗは温調された処理液により所定の処理が施される。
【００８８】
上述したように第３実施例の回転式塗布装置によれば、温調ポット８０でノズル２０の処理液だまり部２２を温調し、把持アーム温調部９７で温調されたノズル把持部３０の一対の把持アーム３１，３１で処理液だまり部２２を保持してノズル２０を基板Ｗの主面上の所定位置に移動させることができるので、ノズル２０を基板Ｗの主面上の所定位置に移動させる過程で処理液だまり部２２内の処理液温度が変化することを防止できる。
【００８９】
なお、本発明は第１〜第３実施例に限定されることなく、以下のように変形実施することも可能である。
【００９０】
（１）上述した第１，第２実施例装置では、ノズル２０の被把持部２７を断熱部材で形成しているが、ノズル２０の処理液だまり部２２と被把持部２７との間、つまり、熱交換部である正面板２３ａおよび背面板２３ｂと被把持部２７との間に、断熱部材からなる部材を介装させて、処理液だまり部２２と被把持部２７との間の熱伝達を防止するようにしてもよい。
【００９１】
（２）上述した各実施例装置では、基板Ｗが位置固定でノズル２０が移動する構成であったが、逆に基板Ｗが移動する構成であっても本発明を適用可能である。
【００９２】
（３）上述した各実施例装置では、待機部７０に６個の待機ポット９０を備え、ノズル２０を６個としているが、１個または６個以外の複数個のノズル２０を設けるようにしてもよい。
【００９３】
（４）上述した各実施例装置では、図４に示すように、ノズル２０の処理液だまり部２２として平板型のものを採用しているが、図１２（ａ），（ｂ）に示すように、円管型の処理液だまり部２２Ａを採用してもよい。この処理液だまり部２２Ａは円筒形状となっている。さらに、図１２（ｃ），（ｄ）に示すように、二重円管型の処理液だまり部２２Ｂを採用してもよい。この処理液だまり部２２Ｂは、内部に入子２８を配設し、体積当りの表面積を大きくするとともに、外側に近い位置に処理液を貯めるようにしている。こうすることで、処理液だまり部２２Ｂの処理液をより効果的に熱交換できる。また、図１２（ｅ），（ｆ）に示すように、コイル型の処理液だまり部２２Ｃを採用してもよい。この処理液だまり部２２Ｃは、螺旋形状配管２９を有しており、体積当りの表面積が大きくなっており、処理液だまり部２２Ｃの処理液を効果的に熱交換できる。
【００９４】
（５）上述した各実施例装置では、図７（ａ）に示すように、温調ポット８１の温調板８２のペルチェ素子８４からの発熱分を除去するために、冷却水を供給する冷却水循環部材８５をペルチェ素子８４に隣接配設しているが、冷却水を供給する冷却水循環部材８５に替えて、冷却気体を供給する冷却気体循環手段や、冷却フィンなどを備えるようにしてもよい。
【００９５】
（６）上述した各実施例装置では、図７（ａ）に示すように、温調ポット８１の温調板８２を直接にノズル２０の温調面（正面板２３ａおよび背面板２３ｂ）に当接させているが、温調板８２とノズル２０の温調面とが接触若しくは近接する界面に、熱伝導率の高いゲル状の物質や、磁性流体を介在させ、接触熱抵抗を低減し、熱交換速度を促進するようにしてもよい。また、上述した第３実施例装置の把持アーム３１と温調板９８とが接触若しくは近接する界面に、熱伝導率の高いゲル状の物質や、磁性流体を介在させ、接触熱抵抗を低減し、熱交換速度を促進するようにしてもよい。
【００９６】
（７）上述した各実施例装置の処理液だまり部２２では、図４（ａ），（ｄ）に示すように、ハウジング２３と、断面が円形である蛇行形状配管２４との間に高熱伝導充填材２６を充填しているが、図１３に示すように、断面が四角形である蛇行形状配管２４Ａを採用することで、ハウジング２３と内部配管との間のスペース、つまり、高熱伝導充填材２６を充填するスペースを無くすようにしてもよい。
【００９７】
（８）上述した各実施例装置では、図４（ａ）に示すように、処理液だまり部２２の蛇行形状配管２４として、蛇行しながら上から下に向かう処理液流路を採用しているが、図１４に示すように、処理液だまり部２２は、処理液を下方位置に導いた後にこの下方位置よりも高い上方位置に導いてから再び下方に導いて吐出口から吐出させる流路２４Ａを備えたものとしてもよい。図４（ａ）に示した処理液だまり部２２の蛇行形状配管２４では、処理液を通す際に、液送速度よりも自重による液落下が早くなる場合があり、その際に管内にエアを噛み込む可能性がある。しかしながら、図１４に示す場合では、一度、処理液だまり部２２の下部まで通路を落とし、そこから上方で処理液を通すような流路２４Ａとすることでエア噛み込みを低減することができる。なお、図１２（ａ）〜（ｆ）に示す各種の処理液だまり部にも適用可能である。
【００９８】
（９）上述した各実施例装置では、処理液だまり部２２を挟み込んで処理液だまり部２２内の処理液を熱交換して温調する温調手段として、温調ポット８０を採用しているが、温調ポット８０を設けるのではなく、図１５に示すように、ノズル把持部３０Ａの一対の把持アーム３１，３１に、処理液だまり部２２を挟み込んで処理液だまり部２２内の処理液を熱交換して温調する温調板８２をそれぞれ備えるようにしてもよい。温調板８２は、上述した第１実施例と同様に、挟持板８３、ペルチェ素子８４、冷却水循環部材８５、冷却水供給管８６および冷却水排出管８７を備えている。図１６に示すように、ノズル２０の処理液だまり部２２の熱交換部（正面板２３ａおよび背面板２３ｂ）をノズル把持部３０Ａの一対の把持アーム３１，３１で把持して、処理液だまり部２２内の処理液を熱交換して温調するようになっている。なお、図１５，図１６に示したノズル把持部３０Ａが本発明のノズル温調移動手段に相当する。
【００９９】
この場合には、図１５に示すように、ノズル把持部３０Ａは、処理液だまり部２２を挟み込んだ状態で、ノズル２０を基板Ｗの主面上の所定位置に移動させるので、従来例装置のような処理液配管に沿って温調配管を設けることを不必要にでき、処理液供給系を小型化できるし、処理液だまり部２２内の処理液の熱交換効率に優れており、効率良く処理液を温調できる。さらに、ノズル２０を基板Ｗの主面上の所定位置に移動させる過程で処理液だまり部２２内の処理液温度が変化することも防止できる。
【０１００】
（１０）上述した各実施例では処理液だまり部２２の２面（正面板２３ａおよび背面板２３ｂ）で熱交換しているが、処理液だまり部２２の外周全面（例えば、正面板２３ａおよび背面板２３ｂ並びに、熱伝導部材で構成した左側面板２３ｅおよび右側面板２３ｆ）で熱交換してもよい。また、図１２に示すように、処理液だまり部２２Ａ〜２２Ｃの外周形状が円筒形等である場合には、処理液だまり部２２Ａ〜２２Ｃの外周形状に応じた形状の温調板を採用したり、処理液だまり部２２Ａ〜２２Ｃの外周形状に応じた形状の熱伝導部材を介して温調板で温調したりするようにしてもよい。
【０１０１】
（１１）上述した各実施例では回転式塗布装置を例に採って説明したが、本発明はこのような装置に限定されるものではなく、非回転式塗布装置にも適用可能であるし、基板の処理面に適宜の処理液（例えば、現像液、リンス液等）を吐出して、基板に処理（現像処理、洗浄処理等）を行う種々の薬液処理装置に広く適用することができる。
【０１０２】
（１２）上述した各実施例では、ペルチェ素子８４を用いて温調板８２を構成していたが、例えばそれに代えて温調水を温調板８２に引き回すように構成することもできる。
【０１０３】
（１３）また、第２，第３の実施例においては、ノズル２０の処理液だまり部２２を温調ポット８０に移動させる構成を採用していたが、逆に、温調ポット８０を次に使用するノズル２０の処理液だまり部２２が待機する場所まで移動して温調を行うようにしてもよい。
【０１０４】
＜第４実施例＞
本実施例では、処理液だまり部２２を吸着や把持等によって温調する、上記実施例とは異なる実施形態について説明する。
【０１０５】
▲１▼真空吸着式
図１７を参照する。なお、図１７は、本実施例に係る回転式塗布装置における保持アーム及びノズルの概略構成を示す斜視図である。また、上記実施例等と同じ構成については以下の説明において同符号を付すことで詳細な説明は省略する。
【０１０６】
ノズル保持部３０Ｂは、部分３１ａの先端部に保持アーム３１Ａを備えている。この保持アーム３１Ａは、上述した温調板８２を兼ねており、さらにノズル２０側の面に吸着溝３１Ａ１を備えている。保持アーム３１Ａ（温調板８２）は、ノズル２０に当接する面が、ノズル２０の処理液だまり部２２を構成する面のうち、二つの大面積部の一つとほぼ同じ大きさを有する。
【０１０７】
なお、上記のノズル保持部３０Ｂが本発明におけるノズル温調移動手段に相当する。
【０１０８】
ノズル保持部３０Ｂは、図示しない真空ポンプや吸引源からの吸引力が吸着溝３１Ａ１に作用した状態で、ノズル２０に移動され、その処理液だまり部２２を吸着するとともに、処理液だまり部２２内の処理液に対して温調を施す。
【０１０９】
このように処理液だまり部２２を構成する面のうちの大面積部分に接触することによっても、処理液だまり部２２内の処理液と熱交換して温調し、この温調された処理液だまり部２２内の処理液を基板Ｗに吐出して基板処理することができる。したがって、従来例装置のような処理液配管に沿って温調配管を設けることを不必要にでき、処理液供給系を小型化できる。その上、処理液だまり部２２内の処理液の熱交換効率に優れ、効率良く処理液を温調できる。
【０１１０】
なお、図１８に示すように、温調板８２を処理液だまり部２２に面接触させるのではなく、突起３１Ａ２を設けておき、微小間隔をあけるようにしてもよい。このように微小間隔をおいても温調を行うことが可能である。上記の突起３１Ａ２の突出高さとしては、例えば、０．１〜０．３ｍｍ程度が好ましい。この程度の微小間隔が好ましいのは、十分な温調応答性を得ることができるからである。
【０１１１】
また、上述した突起を温調板８２側でなく、処理液だまり部２２側に設けるようにしてもよい。
【０１１２】
▲２▼磁力吸着式
図１９を参照する。なお、図１９は、本実施例における別の構成を示した回転式塗布装置における保持アーム及びノズルの概略構成を示す斜視図である。
【０１１３】
この例では、保持アーム３１Ｂが温調板８２を兼用するとともに、ノズル２０側の面に磁界発生部３１Ａ３を備えている。磁界発生部３１Ａ３は、例えば、永久磁石や電磁石等である。また、この場合は、処理液だまり部２２の接触面が磁性体で構成されている。保持アーム３１Ｂ（温調板８２）は、ノズル２０に当接する面が、ノズル２０の処理液だまり部２２を構成する面のうち、二つの大面積部の一つとほぼ同じ大きさを有する。
【０１１４】
ノズル保持部３０Ｂは、磁界発生部３１Ａ３から磁力を発生させた状態で、ノズル２０に移動され、その処理液だまり部２２を磁力によって吸着した状態で所定位置に移動するとともに、処理液だまり部２２内の処理液に対して温調を施す。
【０１１５】
▲３▼すくい上げ式
図２０を参照する。なお、図２０は、本実施例における別の構成を示した保持アーム及びノズルの概略構成を示す斜視図である。
【０１１６】
本実施例におけるノズル２０は、上述した実施例とは異なり、処理液だまり部２２が偏平状（横長状）に形成され、その下面の端部に突出部２５が設けられている。保持アーム３１Ｃは、大面積部が上面に位置するように構成されている。その面積は、処理液だまり部２２を構成する面のうちの少なくとも一面の大部分に接触する大きさである。この場合には、突出部２５との干渉を回避するために、保持アーム３１Ｃの温調板８２の面積が処理液だまり部２２の大面積部よりも僅かに小さくなっている。
【０１１７】
このような構成では、ノズル保持部３０Ｂがノズル２０を下方からすくい上げて、ノズル２０を温調しつつ所定の位置に移動させる。
【０１１８】
なお、ノズル２０の横方向の位置ズレを防止する規制部材を温調板８２に形成してもよい。
【０１１９】
▲４▼上方からの真空吸着式
図２１を参照する。なお、図２１は、本実施例における別の構成を示した保持アーム及びノズルの概略構成を示す斜視図である。
【０１２０】
この実施例は、上記▲１▼の構成と上記▲３▼の構成とを組み合わせたような構成を採用している。すなわち、保持アーム３１Ｄは、上述した▲１▼同様の吸着溝３１Ａ１を下面に備え、ノズル２０とノズル保持部３０Ｂは、上記▲３▼同様の構成であって、ノズル２０とノズル保持部３０Ｂの上下関係を入れ替えたような構成である。
【０１２１】
このような構成の場合、吸着溝３１Ａ１に吸着力を発生させて、上方からノズル２０に対して移動させ、その上面を吸着して所定位置に移動させるとともに、温調を施す。
【０１２２】
また、真空吸着に代えて上記▲２▼のように磁力による吸着を行うようにしてもよい。
【０１２３】
▲５▼観音開き式
図２２を参照する。なお、図２２は、本実施例における別の構成を示した保持アーム及びノズルの概略構成を示す斜視図である。
【０１２４】
ノズル２０は円筒形を呈し、その下面に突出部２５を備えている。保持アーム３１Ｅは、一対のアーム部材３１Ｅ１，３１Ｅ２を備えているとともに、それらの内側にノズル２０の短軸外径よりやや大きな内径を有する温調板８２を備えている。保持アーム３１Ｅは、一対のアーム部材３１Ｅ１，３１Ｅ２を観音開き式に開閉自在に構成されている。
【０１２５】
この構成では、一対のアーム部材３１Ｅ１，３１Ｅ２を開放した状態でノズル２０に近接させ、それらを閉止することによりノズル２０を挟み込むとともに、処理液に対する温調を行う。
【０１２６】
なお、上記のようにノズル２０の側面全周を温調板８２で囲う必要はなく、大部分を囲うように構成すればよい。
【０１２７】
▲６▼係止式
図２３を参照する。なお、図２３は、本実施例における別の構成を示した保持アーム及びノズルの概略構成を示す斜視図である。
【０１２８】
ノズル２０は処理液だまり部２２を含む外形が下向き円錐形を呈し、その下部に突出部２５を備えている。保持アーム３１Ｆは、外観矩形状を呈し、その上面中央部付近に、ノズル２０の外形よりやや大なる下向き円錐形の温調板８２を備えている。なお、温調板８２の最下部には、開口が形成されており、ノズル２０の突出部２５がその開口に位置するように構成されている。
【０１２９】
この構成においては、ノズル２０の下方に保持アーム３１Ｆを位置させ、保持アーム３１Ｆを上昇させることにより温調板８２にノズル２０を係止し、ノズル２０の処理液を温調するとともに、所定位置に移動させる。
【０１３０】
なお、本発明は上述した第４実施例に限定されることなく、以下のように変形実施することも可能である。
【０１３１】
保持アームに温調機能を備える代わりに、その機能をポットに備え、その温調板８２が処理液だまり部２２を挟み込むように配置されているのではなく、処理液だまり部２２を構成する面のうち少なくとも一面の大部分に接触又は近接するように構成してもよい。
【０１３２】
このような構成を採用しても、上述した保持アームに温調機能を備える構成と、温調に関しては同等の効果を奏することができる。
【０１３３】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ノズルの先端部の処理液だまり部の両側面を直接的に挟み込んで処理液だまり部内の処理液を熱交換して温調し、この温調された処理液だまり部内の処理液を基板の主面に吐出して基板処理することができるので、従来例装置のような処理液配管に沿って温調配管を設けることを不必要にでき、処理液供給系を小型化できるし、処理液だまり部内の処理液の熱交換効率に優れており、効率良く処理液を温調できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の薬液処理装置の第１実施例に係る回転式塗布装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１に示した薬液処理装置の側面図である。
【図３】（ａ）はノズルの外観を示す概略斜視図であり、（ｂ）はノズルの温調面を示す概略斜視図である。
【図４】（ａ）はノズルの縦断面図であり、（ｂ）はその側面図であり、（ｃ）はその底面図であり、（ｄ）は（ａ）に示したノズルのＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】ノズル把持部の概略構成を示す平面図である。
【図６】（ａ）は収納ポットの概略構成を示す概略斜視図であり、（ｂ）は温調ポットの温調部でノズルの処理液だまり部を温調することを説明するための図である。
【図７】（ａ）は図１に示した収納ポットのＡ−Ａ線断面図であり、（ｂ）はノズルの収納ポットへの収納状態でこのノズルの突出部が待機ポット内に挿入されることを説明するための図である。
【図８】本発明の薬液処理装置の第２実施例に係る回転式塗布装置の概略構成を示す平面図である。
【図９】本発明の薬液処理装置の第３実施例に係る回転式塗布装置の概略構成を示す平面図である。
【図１０】把持アーム温調部の概略構成を示す平面図である。
【図１１】ノズル把持部の概略構成を示す平面図である。
【図１２】（ａ）〜（ｆ）は本実施例とは別の実施例のノズルの処理液だまり部を示す断面図並びに底面図である。
【図１３】本実施例とは別の実施例の処理液だまり部を示す断面図である。
【図１４】本実施例とは別の実施例の処理液だまり部を示す断面図である。
【図１５】本実施例とは別の実施例のノズル把持部を示す断面図である。
【図１６】図１５に示したノズル把持部の把持動作を説明するための図である。
【図１７】第４実施例に係る回転式塗布装置における保持アーム及びノズルの概略構成を示す斜視図である。
【図１８】近接して温調する場合の一例を示す要部拡大図である。
【図１９】本実施例における別の構成を示した保持アーム及びノズルの概略構成を示す斜視図である。
【図２０】本実施例における別の構成を示した保持アーム及びノズルの概略構成を示す斜視図である。
【図２１】本実施例における別の構成を示した保持アーム及びノズルの概略構成を示す斜視図である。
【図２２】本実施例における別の構成を示した保持アーム及びノズルの概略構成を示す斜視図である。
【図２３】本実施例における別の構成を示した保持アーム及びノズルの概略構成を示す斜視図である。
【図２４】従来例の回転式塗布装置の処理液供給アームを示す断面図である。
【図２５】従来例の回転式塗布装置の側面図である。
【符号の説明】
２０ … ノズル（処理液吐出ノズル）
２２ … 処理液だまり部
２３ａ … 正面板（熱交換部）
２３ｂ … 背面板（熱交換部）
２７ … 被把持部（被保持部）
３０ … ノズル把持部（ノズル移動手段）
３０Ａ … ノズル把持部（ノズル温調移動手段）
３１ … 把持アーム（保持部）
４０ … 垂直移動部（ノズル移動手段）
５０ … Ｙ軸水平移動部（ノズル移動手段）
６０ … Ｘ軸水平移動部（ノズル移動手段）
８０ … 温調ポット（温調容器）
９０ … 待機ポット（待機容器）
９７ … 把持アーム温調部（保持部温調容器）
Ｗ … 基板
３０Ｂ … ノズル保持部（ノズル温調移動手段）
３１Ａ … 保持アーム（真空吸着）
３１Ａ１ … 吸着溝
３１Ａ２ … 突起
３１Ｂ … 保持アーム（磁力吸着）
３１Ａ３ … 磁界発生部
３１Ｃ … 保持アーム（すくい上げ）
３１Ｄ … 保持アーム（上方から真空吸着）
３１Ｅ … 保持アーム（観音開き式）
３１Ｆ … 保持アーム（係止）
Claims (18)
- 基板の主面に処理液を吐出して所定の処理を施す薬液処理装置において、
基板の主面に処理液を吐出する処理液吐出ノズルの先端部に処理液を貯める処理液だまり部を備え、
前記処理液だまり部の両側面を直接的に挟み込んで処理液と熱交換して前記処理液だまり部内の処理液を温調する温調手段を備えていることを特徴とする薬液処理装置。 - 請求項１に記載の薬液処理装置において、
前記温調手段は、前記処理液吐出ノズルが収納された状態で、前記処理液だまり部を挟み込んで処理液と熱交換して前記処理液だまり部内の処理液を温調する温調容器であることを特徴とする薬液処理装置。 - 請求項１に記載の薬液処理装置において、
前記温調手段は、前記処理液だまり部を挟み込んで処理液と熱交換して前記処理液だまり部内の処理液を温調し、なおかつ、前記処理液だまり部を挟み込んだ状態で、前記処理液吐出ノズルを基板の主面上の所定位置に移動させるノズル温調移動手段であることを特徴とする薬液処理装置。 - 請求項２に記載の薬液処理装置において、
前記処理液吐出ノズルを保持して基板の主面上の所定位置に移動させるノズル移動手段を備え、
前記処理液吐出ノズルは、前記温調容器で挟み込まれる前記処理液だまり部の熱交換部以外の箇所に、前記ノズル移動手段で保持される被保持部を備え、熱交換部と被保持部との間または被保持部に断熱部材を備えていることを特徴とする薬液処理装置。 - 請求項２に記載の薬液処理装置において、
前記処理液だまり部を挟み込む保持部を有し、前記保持部で前記処理液だまり部を挟み込むようにして前記処理液吐出ノズルを保持して基板の主面上の所定位置に移動させるノズル移動手段と、
前記温調容器とは別に配設された、前記ノズル移動手段の前記保持部が着設されてこの保持部を温調するための保持部温調容器と
を備えていることを特徴とする薬液処理装置。 - 請求項１から請求項５のいずれかに記載の薬液処理装置において、
前記処理液だまり部は、体積当りの表面積が大きくなるような形状であることを特徴とする薬液処理装置。 - 請求項１から請求項６のいずれかに記載の薬液処理装置において、
前記処理液だまり部は、次期吐出相当量の処理液を貯める大きさであることを特徴とする薬液処理装置。 - 請求項１から請求項７のいずれかに記載の薬液処理装置において、
前記処理液だまり部は、処理液を下方位置に導いた後にこの下方位置よりも高い上方位置に導いてから再び下方に導いて吐出口から吐出させる流路を備えていることを特徴とする薬液処理装置。 - 基板の主面に処理液を吐出して所定の処理を施す薬液処理装置において、
処理液吐出ノズルの先端部に処理液を貯める処理液だまり部を備え、
前記処理液だまり部を構成する面のうち少なくとも一面の大部分に直接的に接触又は近接し、処理液と熱交換して前記処理液だまり部内の処理液を温調する温調手段を備えていることを特徴とする薬液処理装置。 - 請求項９に記載の薬液処理装置において、
前記温調手段は、前記処理液供給ノズルが収納された状態で、前記処理液だまり部内の処理液を温調する温調容器であることを特徴とする薬液処理装置。 - 請求項９に記載の薬液処理装置において、
前記温調手段は、前記処理液だまり部を保持した状態で、前記処理液吐出ノズルを基板の主面上の所定位置に移動させるノズル温調移動手段であることを特徴とする薬液処理装置。 - 請求項１１に記載の薬液処理装置において、
前記ノズル温調移動手段は、前記処理液だまり部を真空吸引で保持することを特徴とする薬液処理装置。 - 請求項１１に記載の薬液処理装置において、
前記ノズル温調移動手段は、前記処理液だまり部を磁力で保持することを特徴とする薬液処理装置。 - 請求項１１に記載の薬液処理装置において、
前記ノズル温調移動手段は、前記処理液だまり部をすくい上げて保持することを特徴とする薬液処理装置。 - 請求項１１に記載の薬液処理装置において、
前記ノズル温調移動手段は、前記処理液だまり部を磁力で上方から吸引して保持することを特徴とする薬液処理装置。 - 請求項１１に記載の薬液処理装置において、
前記ノズル温調移動手段は、下向き円錐形の外形状を呈する前記処理液だまり部を、前記下向き円錐形とは逆形状の開口によって係止して保持することを特徴とする薬液処理装置。 - 請求項１１に記載の薬液処理装置において、
前記ノズル温調移動手段は、前記処理液だまり部を観音開き式の開閉で保持することを特徴とする薬液処理装置。 - 請求項９ないし１７のいずれかに記載の薬液処理装置において、
前記処理液だまり部の温調される部分又は温調手段の温調を施す部分に突起が形成されていることを特徴とする薬液処理装置。
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