JP2005044836A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】処理液を精度良く温調することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】各温調板３６は、ノズルの処理液だまり部２２に当接する狭持板３６ａと、熱電冷却効果により狭持板３６ａを所定の温度に設定するペルチェ素子３６ｂと、ペルチェ素子３６ｂからの発熱分を除去するための冷却水が通る冷却水配管３６Ａを有した冷却水循環部材３６ｃとを備えている。この冷却水配管３６Ａを、冷却水循環部材３６の外部に延在させて構成するとともに、ノズルを挟み込む各温調板３６の冷却水循環部材３６ｃに冷却水を並列に供給するように分岐点ａにおいて２本に分岐させて構成することで、各温調板３６の冷却水循環部材３６ｃに冷却水を並列に供給し、各温調板３６を構成する各部材３６ａ〜３６ｃに同じ条件で熱的な影響を与えることになる。その結果、各温調板３６間での温度差を低減させることができ、温調板３６によって処理液を精度良く温調することができる。
【選択図】 図５

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板、液晶表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板（以下、単に基板と称する）に対して基板処理を行う基板処理装置に係り、特に、吐出口から処理液を吐出して基板に供給する処理液供給ノズル内の処理液を温調する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、処理液供給ノズル内の処理液を温調する技術として、ノズルに接続される処理液配管を取り囲むように温調配管を配設した２重管構造のものがあり、処理液配管内の処理液は温調配管内の恒温水によって温調されてノズルから吐出するようにしている（例えば、特許文献１参照。）。
また、故障などによって処理液配管を交換することを鑑みて、処理液配管が掃抜可能に挿通される温調配管を温調室に備え、温調室の内壁と温調配管の外壁とで形成された密閉空間内に恒温水を流通しているものもある（例えば、特許文献２参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平６−２９１０２７号公報（第４−５頁、図３）
【０００４】
【特許文献２】
特開平７−２６３３２６号公報（第３頁、図１）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような２重管構造を有する場合には、温調配管が大口径となり、ノズル移動時の処理液配管の曲率が大きくとれない。従って、基板の鉛直方向である上下方向の空間が必要になり、装置を上下方向に小型化することができないという問題がある。
【０００６】
かかる問題を解決するために、図１８に示すような技術が提案されている。すなわち、平板状の液だまり部１０１を有するノズル１０２を、２つの温調板１０３が水平方向から挟み込んでノズル１０２内の処理液を温調する。これによって装置の小型化を実現している。各温調板１０３は、熱電冷却素子としてのペルチェ素子や、ペルチェ素子からの発熱分を除去する冷却水を供給する冷却水循環部材（いずれも図示省略）などを備えている。冷却水循環部材の内部には、冷却水を通す冷却水配管を有しており、この冷却水配管は外部にまで延在して、同じく外部に設けられた冷却水供給装置に接続されている。冷却水配管は、冷却水供給装置，温調部１０３の冷却水循環部材を介して循環して構成されている。
【０００７】
しかし、冷却水が循環して流れることで、上手側と下手側との温調板１０３の間に温度差が生じてしまう。すなわち、冷却水は上手側にあるペルチェ素子などの影響により温度が変化し、その温度が変化した状態で下手側の冷却水循環部材に供給されるので、上手側と下手側との間で冷却水によるペルチェ素子の温度差が生じ、さらには温調板１０３でも温度差が生じる。また、上手側から下手側に流れている間にも冷却水の温度が変化することで、同じく温調板１０３で温度差が生じる。その結果、処理液を精度良く温調することが困難となる。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、処理液を精度良く温調することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に処理液を供給して基板の処理を行う基板処理装置であって、基板に処理液を供給する処理液供給ノズルと、前記処理液供給ノズルを挟み込んで、ノズル内の処理液を温調する複数個の温調部とを備え、前記各温調部は、ノズルに近接あるいは当接する温調部材と、熱電冷却効果により前記温調部材を所定の温度に設定する熱電冷却素子と、前記熱電冷却素子からの発熱分を除去するための冷媒が通る冷媒流路を有した冷却部材とを備え、前記各温調部の冷却部材に冷媒を並列に供給することを特徴とするものである。
【００１０】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記処理液供給ノズルを挟み込む一対の前記温調部を複数対に備え、前記複数対の各温調部の前記冷却部材に冷媒を並列に供給することを特徴とするものである。
【００１１】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、前記冷媒を所定の温度に設定する恒温調節手段を備えることを特徴とするものである。
【００１２】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、前記冷媒流路内を通る冷媒の流量を検出する流量検出手段と、前記冷媒の流量を調節する流量調節手段とを備えることを特徴とするものである。
【００１３】
【作用】
請求項１に記載の発明によれば、温調部は、処理液供給ノズルに近接あるいは当接する温調部材と、熱電冷却効果により温調部材を所定の温度に設定する熱電冷却素子と、熱電冷却素子からの発熱分を除去するための冷媒が通る冷媒流路を有した冷却部材とを備えている。各温調部の冷却部材に冷媒を並列に供給することで、各温調部の冷却部材や熱電冷却素子や温調部材に同じ条件で熱的な影響を与えることになる。その結果、各温調部間での温度差を低減させることができ、温調部によって処理液を精度良く温調することができる。
【００１４】
また、請求項２に記載の発明によれば、処理液供給ノズルを挟み込む一対の温調部を複数対に備え、複数対の各温調部の冷却部材に冷媒を並列に供給することで、各温調部の冷却部材や熱電冷却素子や温調部材に同じ条件で熱的な影響を与えることになる。その結果、複数対の各温調部間での温度差を低減させることができ、複数対の各温調部間でも温調部によって処理液を精度良く温調することができる。
【００１５】
また、請求項３に記載の発明によれば、冷媒を所定の温度に設定する恒温調節手段を備えることで、冷媒の温度変動を低減させることができる。その結果、冷媒の温度変動による各温調部間での温度差を低減させることができ、温調部によって処理液をより精度良く温調することができる。
【００１６】
また、請求項４に記載の発明によれば、冷媒流路内を通る冷媒の流量を検出する流量検出手段と、冷媒の流量を調節する流量調節手段とを備えることで、流量検出手段による流量の検出結果に基づいて流量調節手段が冷媒の流量を、各温調部間での温度差に影響を及ぼさない程度に調節することができる。その結果、冷媒流路内を通る冷媒の流量による各温調部間での温度差を低減させることができ、温調部によって処理液をより精度良く温調することができる。
【００１７】
なお、本明細書は、上記課題を解決するために、次のような基板処理装置に係る発明も開示している。
【００１８】
すなわち、処理液を精度良く温調することが困難となっているのは、温調部を介して冷却水などに代表される冷媒を循環させる要素のみならず、他の要素も起因することが考えられる。そこで、本発明者等は、他の要素についても着眼してみた。冷媒として冷却水を例に採って説明する。
【００１９】
（Ａ）冷却水として主に用いられているのは工場冷却水であって、昼夜・季節等により、この工場冷却水の温度は１０℃以上変動することがある。そこで、処理液の温度が温調部の熱電冷却素子（ペルチェ素子）から影響されるのみならず、熱電冷却素子から発熱分を除去する冷却水からも影響されているとして、温度差が生じる原因の１つが、この工場冷却水の温度変動であるとの仮定の下で実験を行って、確認してみた。図１９は、実験によって得られたデータである。
【００２０】
図１９（ａ）は、処理液の目標温度が２０．０℃のとき、図１９（ｂ）は、処理液の目標温度が２６．０℃のときであって、各図は、実験結果を処理液の実際の温度と冷却水の温度との関係で表したものである。目標温度が２０．０℃のときには、図１９（ａ）に示すように、冷却水の温度が１５℃から２０℃までは処理液の実際の温度は約１９．９８℃で（２０＋０．１）℃〜（２０−０．１）℃の範囲内に収まっているが、２０℃を超えると冷却水の温度が上昇するのに伴って処理液の実際の温度が上昇するのが確認された。同様に、目標温度が２６．０℃のときにも、図１９（ｂ）に示すように、処理液の実際の温度は（２６＋０．１）℃〜（２６−０．１）℃までの範囲内に収まっているが、冷却水の温度が上昇するのに伴って処理液の実際の温度が上昇するのが確認された。これらの実験結果により、温度差が生じる原因の１つが、この工場冷却水の温度変動であることが分かった。してみれば、冷却水に代表される冷媒の温度を調節するようにすればよい。
【００２１】
（Ｂ）また、冷却水の流量が少なければ温度差は顕著に現れ、流量が多ければ温度差が低減することも確認された。してみれば、冷却水に代表される冷媒の流量を検出して、その検出結果に応じて冷媒の流量を調節すればよい。
【００２２】
（Ａ）の知見に基づいて創作されたこの発明は、次のような構成をとる。
（１） 基板の処理を行う基板処理装置であって、
吐出口から処理液を吐出して基板に供給する処理液供給ノズルと、
前記処理液供給ノズルを挟み込んで、ノズル内の処理液を温調する温調部と、
媒体を所定の温度に設定する恒温調節手段とを備えるとともに、
前記温調部は、
ノズルに近接あるいは当接する温調部材と、
熱電冷却効果により前記温調部材を所定の温度に設定する熱電冷却素子と、
前記熱電冷却素子からの発熱分を除去するための冷媒が通る冷媒流路を有した冷却部材とを備え、
前記恒温調節手段は、前記冷媒を所定の温度に設定することを特徴とする基板処理装置。
【００２３】
前記（１）に記載の発明によれば、媒体を所定の温度に設定する恒温調節手段を備え、この恒温調節手段が冷媒を所定の温度に設定することで、冷媒の温度変動を低減させることができる。その結果、冷媒の温度変動による各温調部間での温度差を低減させることができ、温調部によって処理液を精度良く温調することができる。
【００２４】
また、（Ｂ）の知見に基づいて創作されたこの発明は、次のような構成をとる。
（２） 基板の処理を行う基板処理装置であって、
吐出口から処理液を吐出して基板に供給する処理液供給ノズルと、
前記処理液供給ノズルを挟み込んで、ノズル内の処理液を温調する温調部と、
流量を検出する流量検出手段と、
流量を調節する流量調節手段とを備えるとともに、
前記温調部は、
ノズルに近接あるいは当接する温調部材と、
熱電冷却効果により前記温調部材を所定の温度に設定する熱電冷却素子と、
前記熱電冷却素子からの発熱分を除去するための冷媒が通る冷媒流路を有した冷却部材とを備え、
前記流量検出手段は、前記冷媒流路内を通る冷媒の流量を検出し、
前記流量調節手段は、前記冷媒の流量を調節することを特徴とする基板処理装置。
【００２５】
前記（２）に記載の発明によれば、流量を検出する流量検出手段と、流量を調節する流量調節手段とを備え、この流量検出手段が冷媒流路内を通る冷媒の流量を検出し、流量調節手段が冷媒の流量を調節することで、流量検出手段による流量の検出結果に基づいて流量調節手段が冷媒の流量を、各温調部間での温度差に影響を及ぼさない程度に調節することができる。その結果、冷媒流路内を通る冷媒の流量による各温調部間での温度差を低減させることができ、温調部によって処理液を精度良く温調することができる。なお、温度差を低減できる流量は、０．１リットル／分〜２．０リットル／分の範囲、好ましくは０．３リットル／分〜１．０リットル／分の範囲である。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を、図面を参照しながら説明する。
＜第１実施例＞
図１は本発明の基板処理装置の第１実施例に係る回転式塗布装置の概略構成を示す平面図であり、図２は、その側面図である。
【００２７】
なお、この第１実施例では、基板処理装置としての回転式塗布装置、つまり、半導体ウエハ（以下、単に「基板」と呼ぶ）に処理液であるレジスト液を吐出して基板にレジスト処理を施す回転式塗布装置を例に採って説明する。
【００２８】
図１に示すように、この回転式塗布装置は、基板Ｗに処理液を供給して回転塗布する回転処理部１０と、処理液を吐出するノズル２０を把持するノズル把持部３０と、このノズル把持部３０を鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動させる垂直移動部４０（図２参照）と、ノズル把持部３０をＹ軸方向に移動させるＹ軸水平移動部５０と、ノズル把持部３０をＸ軸方向に移動させるＸ軸水平移動部６０と、複数個（この第１実施例では、例えば６個）のノズル２０を収納する待機部７０とを備えている。
【００２９】
回転処理部１０は、基板Ｗを水平姿勢で保持して回転駆動する回転保持部１１と、この回転保持部１１の周囲を取り囲み、基板Ｗから飛散される処理液が外方へ拡散するのを防止する中空の飛散防止カップ１２とを備えている。飛散防止カップ１２は、図示しない昇降機構によって昇降可能に構成されていて、基板Ｗが回転駆動される際に上昇して、基板Ｗ上に吐出された処理液がこの飛散防止カップ１２の外側の周囲に飛散するのを防止する。このとき、飛散防止カップ１２内に飛び散った処理液は、この飛散防止カップ１２に設けられている図示しない廃液回収構造によって回収される。
【００３０】
図１，２に示すように、基板Ｗに異なる種類の処理液を吐出するための複数個（例えば６個）のノズル２０が、待機部７０にそれぞれ待機収納されている。使用時には、選択されたノズル２０が待機部７０から回転処理部１０内の基板Ｗ上の所定位置に移動され、ノズル２０の先端の吐出口から基板Ｗに向けて処理液を吐出するようになっている。
【００３１】
ここで、このノズル２０について、図３および図４を用いて詳細に説明する。なお、図３（ａ）はノズル２０の外観を示す概略斜視図であり、図３（ｂ）はノズル２０の温調面を示す概略斜視図である。図４（ａ）はノズル２０の縦断面図であり、図４（ｂ）はノズル２０の側面図であり、図４（ｃ）はノズル２０の底面図であり、図４（ｄ）は図４（ａ）に示したノズル２０のＢ−Ｂ線断面図である。
【００３２】
図３（ａ）に示すように、ノズル２０は、その先端部に、処理液配管２１を通じて供給されてきた処理液を所定量貯める処理液だまり部２２を備えている。処理液だまり部２２は、次期吐出相当量の処理液を少なくとも貯めることができる程度の大きさとなっている。つまり、これから基板Ｗに吐出すべきワンショット分（例えば、１〜１０ｃｍ^３ ）の処理液が処理液だまり部２２に貯留されていて、処理液だまり部２２に貯留された処理液が先端の吐出口２５ａから基板Ｗに向けて吐出されるようになっている。
【００３３】
具体的には、図３（ｂ）に示すように、ノズル２０の処理液だまり部２２は、例えば、熱伝導部材と断熱部材とからなる平板型のハウジング２３を備えている。ハウジング２３の正面板２３ａおよび背面板２３ｂは熱伝導部材で形成されており、ハウジング２３の上面板２３ｃ、底面板２３ｄ、左側面板２３ｅおよび右側面板２３ｆは断熱部材で形成されている。熱伝導部材としては、例えば、アルミニウムや銅やステンレスやカーボンなどが挙げられる。なお、熱伝導部材としてアルミニウムや銅を採用した場合には、このアルミニウムや銅の処理液との接液部分に、耐薬性の高い素材で被覆（フッ素樹脂コーティング）を施す。また、熱伝導部材としてカーボンを採用した場合には、このカーボンの処理液との接液部分に、耐薬性の高い素材で被覆（ダイヤモンドコーティング）を施す。
【００３４】
図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、ノズル２０の処理液だまり部２２は、上述の平板型のハウジング２３で覆われている。図４（ａ）に示すように、処理液だまり部２２は、体積当りの表面積が大きくなるようにするために、蛇行形状配管２４で構成されており、曲がりくねった処理液流路を形成している。この蛇行形状配管２４中に処理液を貯めることで、少なくとも次期吐出相当量の処理液が貯留されるようになっている。この処理液だまり部２２の下端には、蛇行形状配管２４に接続された突出部２５が形成されており、この突出部２５の先端には処理液を吐出するための吐出口２５ａが形成されている。また、図４（ｄ）に示すように、ハウジング２３と蛇行形状配管２４との間には、熱伝導性の高い材料である高熱伝導充填材２６が充填されている。ノズル２０は、本発明における処理液供給ノズルに相当する。
【００３５】
ここで、ノズル把持部３０について、図５を用いて詳細に説明する。なお、図５はノズル把持部３０の概略構成を示す平面図である。ノズル把持部３０は、ノズル２０の処理液だまり部２２を把持する一対の把持アーム３１，３１を備えている。各把持アーム３１，３１は、ベース部材３２の上面に敷設されたレール３３に沿ってＹ軸方向の互いに反対向きにスライド移動可能に取り付けられている。
【００３６】
一対の把持アーム３１，３１の基端側には、この一対の把持アーム３１，３１を互いに反対方向に水平移動させるリンク機構３４と、このリンク機構３４を駆動する駆動シリンダ３５とが備えられている。リンク機構３４は４節リンク構造を有し、リンク３４ａの一端とリンク３４ｂの一端とが回動自在に連結され、リンク３４ｃとリンク３４ｄとの連結部が駆動シリンダ３５のロッドに連結されている。さらに、リンク３４ｂとリンク３４ｄとの連結部およびリンク３４ａとリンク３４ｃとの連結部がそれぞれ把持アーム３１，３１に取り付けられている。そして、駆動シリンダ３５のロッドを伸長させると、一対の把持アーム３１，３１が互いに離反してノズル２０を開放し、駆動シリンダ３５のロッドを後退させると、一対の把持アーム３１，３１が互いに接近してノズル２０の処理液だまり部２２を把持する。
【００３７】
一方の把持アーム３１，３１には、処理液だまり部２２を挟み込んで処理液だまり部２２内の処理液を熱交換して温調する温調板３６をそれぞれ備えている。温調板３６は、例えば、処理液だまり部２２の熱交換部（正面板２３ａおよび背面板２３ｂ）と同等の大きさとしている。なお、温調板３６を処理液だまり部２２の熱交換部よりも大きくしてもよいし、処理液だまり部２２の温調に問題がなければ、温調板３６を熱交換部よりも小さくしてもよい。温調板３６は、本発明における温調部に相当する。
【００３８】
一対の温調板３６，３６の挟持面側には、処理液だまり部２２に当接される挟持板３６ａが取り付けられている。また、挟持板３６ａの挟持面側とは反対側の表面には、熱電冷却素子としてのペルチェ素子３６ｂが取り付けられている。ペルチェ素子３６ｂは、熱電冷却効果により、挟持板３６ａを短時間で所定の温度に設定することができる。また、ペルチェ素子３６ｂの挟持板３６ａとは反対側の表面には、ペルチェ素子３６ｂからの発熱分を除去する冷却水を供給する冷却水循環部材３６ｃが配設されている。
【００３９】
各冷却水循環部材３６ｃには、冷却水を通す冷却水配管３６Ａを有しており、この冷却水配管３６Ａは、冷却水循環部材３６ｃの外部に延在して構成されているとともに、外部において２本に分岐して構成されている。このように構成することで、一対の温調板３６の冷却水循環部材３６ｃに冷却水を並列に供給する。また、冷却水配管３６Ａは、一対の温調板３６の冷却水循環部材３６ｃにそれぞれ供給された各冷却水が冷却水循環部材３６ｃから排出されて、外部においてそれぞれが合流するように構成されている。外部にまで延在したこの冷却水配管３６Ａは、同じく外部に設けられた冷却水供給装置３７に接続されている。
【００４０】
分岐点を符号ａとし、一方の冷却水循環部材３６ｃへの冷却水の供給入口を符号ｂとし、冷却水の排出出口を符号ｃとし、他方の冷却水循環部材３６ｃへの供給入口を符号ｄとし、冷却水の排出出口を符号ｅとし、合流点を符号ｆとすると、冷却水配管３６Ａを通る冷却水は、以下のように流れる。すなわち、冷却水供給装置３７→分岐点ａの順に流れた冷却水は分岐点ａにおいて分岐され、一方は供給入口ｂ→一方の冷却水循環部材３６ｃ→排出出口ｃ→合流点ｆの順に流れるとともに、他方は供給入口ｄ→一方の冷却水循環部材３６ｃ→排出出口ｅ→合流点ｆの順に流れる。合流点ｆにおいてそれぞれが合流した冷却水は合流点ｆ→冷却供給装置３７の順に流れる。このように冷却水は冷却水循環部材３６ｃと冷却供給装置３７との間を循環する。挟持板３６ａは、本発明における温調部材に相当し、ペルチェ素子３６ｂは、本発明における熱電冷却素子に相当し、冷却水循環部材３６ｃは、本発明における冷却部材に相当し、冷却水配管３６Ａは、本発明における冷媒流路に相当する。
【００４１】
なお、冷却水循環部材３６ｃやペルチェ素子３６ｂや挟持板３６ａに同じ条件で熱的な影響を与えることを考慮すれば、分岐点ａと一方の供給入口ｂとの距離は、分岐点ａと他方の供給入口ｄとの距離にほぼ等しくなるように冷却水配管３６Ａを構成するのが好ましい。また、冷却水循環部材３６ｃやペルチェ素子３６ｂや挟持板３６ａに同じ条件で熱的な影響を与えること、および後述する冷却水の温度調節を考慮すれば、一方の排出出口ｃと合流点ｆとの距離は、他方の排出出口ｅと合流点ｆとの距離にほぼ等しくなるように冷却水配管３６Ａを構成するのが好ましい。
【００４２】
また、冷却水供給装置３７と分岐点ａとの間には恒温層３８が配設されている。恒温層３８は、冷却水を所定の温度に設定するためのものであって、後述する制御部８８（図２参照）から温度の設定を制御する。本実施例では処理液の目標温度を（２０＋０．０３）℃〜（２０−０．０３）℃の範囲内に設定する場合には、１５℃〜２３℃の範囲で冷却水の温度を設定し、目標温度を（２６＋０．０３）℃〜（２６−０．０３）℃の範囲内に設定する場合には、１９℃〜３０℃の範囲で冷却水の温度を設定するのが好ましい（図１９参照）。恒温層３８は、本発明における恒温調節手段に相当する。
【００４３】
また、分岐点ａと供給入口ｂ，ｄとの間には、分岐点ａ側から順に流量計３９ａ，開閉バルブ３９ｂがそれぞれ配設されている。流量計３９ａは、冷却水の流量を検出するものであって、流量の検出結果は制御部８８に送られるようになっている。制御部８８は、その流量の検出結果を開閉バルブ３９ｂに送り、流量の検出結果に基づいて冷却水の流量を開閉バルブ３９ｂが調節するように制御する。なお、各温調板３６間での温度差を低減することを鑑みれば、冷却水の流量を、０．１リットル／分〜２．０リットル／分の範囲、好ましくは０．３リットル／分〜１．０リットル／分の範囲になるように制御する。流量計３９ａは、本発明における流量検出手段に相当し、開閉バルブ３９ｂは、本発明における流量調節手段に相当する。
【００４４】
温調板３６の説明に戻る。一対の温調板３６，３６によりノズル２０を挟み込んで保持する際に、図６に示すように、ノズル２０の処理液だまり部２２の熱交換部（正面板２３ａおよび背面板２３ｂ）をノズル把持部３０の一対の把持アーム３１，３１で把持して、処理液だまり部２２内の処理液を熱交換して温調するようになっている。
【００４５】
また、図２に示すように、回転塗布処理装置の所定位置には、ペルチェ素子３６ｂ（図５参照）を駆動制御するための制御部８８と、この制御部８８に電源電圧を供給するための電源部８９とが備えられている。処理液だまり部２２（図５参照）内の処理液の温度が温度センサ（例えば熱電対）から制御部８８に送られるようになっている。制御部８８は、処理液が所定の温度に温調されるように温調板３６のペルチェ素子３６ｂへの電源電圧の供給を制御する。
【００４６】
温調動作時には、ノズル２０が収納された状態で、このノズル２０の処理液だまり部２２を一対の温調板３６，３６で所定の押圧力で挟み込んで、つまり、処理液だまり部２２の正面板２３ａおよび背面板２３ｂと温調板３６との接触圧を高めて当接させて、処理液だまり部２２内の処理液を熱交換して温調する。
【００４７】
続いて、垂直移動部４０，Ｙ軸水平移動部５０，およびＸ軸水平移動部６０について、図１および図２を用いて詳細に説明する。図１，図２に示すように、ノズル把持部３０は、このノズル把持部３０を鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動させる垂直移動部４０に取り付けられている。垂直移動部４０は、ノズル把持部３０を支持する支持部材４１と、この支持部材４１を昇降移動させる昇降駆動部４２とを備えている。
【００４８】
また、昇降駆動部４２は、ノズル把持部３０をＹ軸方向に移動させるＹ軸水平移動部５０の水平移動部材５１に接続されている。水平移動部材５１の一端は、Ｙ軸方向に延びる回動ねじ５２に係合している。回動ねじ５２は駆動モータ（図示省略）により回動される。これにより、回動ねじ５２に係合した水平移動部材５１がＹ軸方向に往復移動し、それによって垂直移動部４０およびノズル把持部３０がＹ軸方向に往復移動する。
【００４９】
さらに、Ｙ軸水平移動部５０のスライド板６１の一端は、Ｘ軸方向に延びるＸ軸水平移動部６０の回動ねじ６２に係合している。回動ねじ６２は駆動モータ（図示省略）により回動される。回動ねじ６２の回動により、スライド板６１がガイド６３に沿ってＸ軸方向に往復移動し、それによってＹ軸水平移動部５０、垂直移動部４０およびノズル把持部３０がＸ軸方向に往復移動する。
【００５０】
図１に示すように、待機部７０には、例えば６個の後述する収納ポット７１がＹ軸方向に並設されており、異なる種類の処理液を供給する処理液供給源（図示省略）に処理液配管２１を介して接続された６個のノズル２０をそれぞれの収納ポット７１に収納している。なお、処理液配管２１の処理液供給源（図示省略）側には、電磁弁およびポンプ（図示省略）が接続されており、所定量の処理液が処理液配管２１を介してノズル２０に供給されるようになっている。
【００５１】
続いて、収納ポット７１について、図７および図８を用いて詳細に説明する。なお、図７は収納ポット７１の概略構成を示す概略斜視図である。図８（ａ）は図１に示した収納ポット７１のＡ−Ａ線断面図であり、図８（ｂ）はノズル２０の収納ポット７１への収納状態でこのノズル２０の突出部２５が待機ポット９０内に挿入されることを説明するための図である。
【００５２】
図７，図８（ａ）に示すように、収納ポット７１は、ノズル２０を立設して収納する立設ポット８０と、ノズル２０の突出部２５を溶剤雰囲気中に収納するための待機ポット９０とを備えている。収納ポット７１は、待機ポット９０上に立設ポット８０を積み上げた２段構造になっている。
【００５３】
まず、立設ポット８０について説明する。図７に示すように、立設ポット８０は、ノズル２０を収納するための立設容器本体８１を備えている。立設容器本体８１の天部および底部は開口されており、立設容器本体８１の天部の開口からノズル２０が挿入されるようになっている。
【００５４】
続いて、立設ポット８０の下側に位置する待機ポット９０について説明する。待機ポット９０は、ノズル２０の突出部２５が挿入される挿入孔９１を上面側に形成した待機容器本体９２を備え、待機中のノズル２０の突出部２５を溶剤雰囲気中に収納する。待機容器本体９２の中央下部には溶剤を保持する溶剤貯留部９３が形成され、その上方には溶剤空間９４が形成されている。溶剤空間９４には、溶剤を供給するための溶剤供給管９５が接続されている。また、待機容器本体９２におけるノズル２０の突出部２５の下方位置には、ノズル２０から滴下する処理液を外方へ排出するための排出管９６が接続されている。
【００５５】
なお、ノズル２０が収納ポット７１から取り出された状態において、待機ポット９０の挿入孔９１から立設ポット８０への溶剤雰囲気の流入を防止するために、この挿入孔９１を適宜に閉塞するようにしてもよい。よって、立設ポット８０の下側の待機ポット９０では、その挿入孔９１にノズル２０の突出部２５が挿入されており、ノズル２０の突出部２５を溶剤雰囲気中に収納している。
【００５６】
次に、この第１実施例の回転式塗布装置の動作について説明する。図１に示すように、待機部７０には、異なる種類の処理液を供給する処理液供給源（図示省略）に処理液配管２１を介して接続された複数個（第１実施例では６個）のノズル２０が収納ポット７１に収納された状態で収納され、各ノズル２０が待機状態にある。
【００５７】
図７に示すように、収納ポット７１に収納された各ノズル２０は、処理液供給源（図示省略）から処理液配管２１を通じて処理液が供給されており、所定量の処理液が処理液だまり部２２内に貯められた状態となっている。
【００５８】
回転式塗布装置は、予め定められた処理条件に従って基板Ｗに供給する処理液を選択し、これに対応したノズル２０を選択する。ノズル２０が選択されると、垂直移動部４０、Ｙ軸水平移動部５０およびＸ軸水平移動部６０が駆動され、ノズル把持部３０が一対の把持アーム３１，３１を開いた状態でノズル２０に接近する。一対の把持アーム３１，３１が開くことに伴って、それに備えられた一対の温調板３６，３６も開いた状態でノズル２０に接近する。
【００５９】
一対の把持アーム３１，３１の温調板３６，３６が処理液だまり部２２を挟み込むことで、ノズル２０を把持して温調を行う。そして、垂直移動部４０を駆動させて、把持したノズル２０を上方に持ち上げ、Ｙ軸水平移動部５０およびＸ軸水平移動部６０を駆動させて、ノズル２０を回転処理部１０の基板Ｗ上の所定位置、例えば基板Ｗの中央上方の位置に移動する。
【００６０】
制御部８８は、処理液だまり部２２内の処理液の温度を、温調板３６に設けられ、例えば熱電対で構成された温度センサ（図示省略）で測定し、この測定結果に応じて温調板３６のペルチェ素子３６ｂを駆動し、処理液だまり部２２の処理液を所定温度に温調する。
【００６１】
温調時について具体的に説明すると、制御部８８は恒温層３８内の冷却水の温度を所定の温度に設定するように恒温層３８を制御する。その一方で、冷却水供給装置３７から冷却水配管３６Ａ内を流れる冷却水を、分岐点ａにおいて分流させて各冷却水循環部材３６ｃの供給入口ｂ，ｄに並列に供給する。冷却水循環部材３６ｃ内の冷却水配管３６Ａを流れる冷却水を排出出口ｃ，ｅにて排出させて、合流点においてそれぞれを合流させて、冷却水供給装置３７に循環させる。
【００６２】
恒温層３８によって冷却水の温度が所定の温度に安定し、この循環によって冷却水配管３６Ａを流れる冷却水の流量が一定になったら、流量計３９ａで冷却水の流量を検出し、その流量の検出結果を制御部８８に送り、制御部８８は、その流量の検出結果を開閉バルブ３９ｂに送り、流量の検出結果に基づいて冷却水の流量を調節するように開閉バルブ３９ｂを制御する。
【００６３】
開閉バルブ３９ｂによって冷却水の流量が所定の流量に安定したら、上述したようにペルチェ素子３６ｂを駆動して温調を行う。ペルチェ素子３６ｂは、熱電冷却効果により狭持板３６ａを短時間で所定の温度に設定することができるが、そのときに反対側の表面側（すなわち冷却循環部材３６ｃ側）に発熱が生じるので、その発熱分を、冷却水循環部材３６ｃ内の冷却水配管３６Ａを流れる冷却水によって除去する。なお、温調のタイミングは、上述した移動時に限らず、ノズル２０を把持して待機しているときであってもよい。
【００６４】
基板Ｗ上の所定位置に移動したノズル２０は、所定の温度に調整された処理液だまり部２２内の処理液を基板Ｗの表面に吐出する。その後、基板Ｗが回転され、これによって基板Ｗの表面に処理液が回転塗布される。処理液の温度は所定の値に調整されているので、不適当な処理液の温度による薄膜の膜厚ばらつきを抑制することができる。
【００６５】
上述したように第１実施例の回転式塗布装置によれば、各温調板３６は、ノズル２０の処理液だまり部２２に当接する狭持板３６ａと、熱電冷却効果により狭持板３６ａを所定の温度に設定するペルチェ素子３６ｂと、ペルチェ素子３６ｂからの発熱分を除去するための冷却水が通る冷却水配管３６Ａを有した冷却水循環部材３６ｃとを備えている。各温調板３６の冷却水循環部材３６ｃに冷却水を並列に供給することで、各温調板３６の冷却水循環部材３６ｃやペルチェ素子３６ｂや狭持板３６ａに同じ条件で熱的な影響を与えることになる。その結果、各温調板３６間での温度差を低減させることができ、温調板３６によって処理液を精度良く温調することができる。
【００６６】
また、第１実施例では、冷却水を所定の温度に設定する恒温槽３８を備えることで、冷却水の温度変動を低減させることができる。その結果、冷却水の温度変動による各温調板３６間での温度差を低減させることができ、温調板３６によって処理液をより精度良く温調することができる。
【００６７】
また、第１実施例では、冷却水配管３６Ａを通る冷却水の流量を検出する流量計３９ａと、冷却水の流量を調節する開閉バルブ３９ｂとを備えることで、流量センサ３９ａによる流量の検出結果に基づいて開閉バルブ３９ｂが冷却水の流量を、各温調板３６間での温度差に影響を及ぼさない程度（０．１リットル／分〜２．０リットル／分の範囲、好ましくは０．３リットル／分〜１．０リットル／分の範囲）に調節することができる。その結果、冷却水配管３６Ａ内を通る冷却水の流量による各温調板３６間での温度差を低減させることができ、温調板３６によって処理液をより一層精度良く温調することができる。
【００６８】
＜第２実施例＞
図９，図１０を参照して第２実施例について説明する。図９は、本発明の基板処理装置の第２実施例に係るノズル２０の外観を示す概略斜視図であり、図１０は、第２実施例に係る収納ポット７１の概略構成を示す概略斜視図である。
【００６９】
なお、上述した第１実施例では、図６に示す温調板３６をノズル把持部３０の一対の把持アーム３１，３１にそれぞれ備え、把持アーム３１，３１でノズル２０を挟み込んで移動しながら、または待機しながら温調を行っているが、第２実施例では、図７，図８に示す立設ポット８０内に、第１実施例と同じ構造をもつ一対の温調板８２，８２を設けて、収納ポット７１で収納されている間に温調を行う。以下、この第２実施例および後述する第３実施例では、この立設ポット８０を「温調ポット８０」として説明を行う。また、上述した第１実施例と同じ構成には同じ符号を付すことで詳細な説明については省略する。
【００７０】
なお、第２実施例の場合には、収納ポット７１で収納されている間に温調を行うので、一対の把持アーム３１，３１の温調板３６，３６が処理液だまり部２２を挟み込んで、ノズル２０を把持しながら温調を行う必要はない。従って、一対の把持アーム３１，３１は、第１実施例のようにノズル２０の処理液だまり部２２を把持するのでなく、図９に示すように、ノズル２０の基端部、つまり、処理液だまり部２２の上方位置に備えられた被把持部２７を一対の把持アーム３１，３１が把持する。ノズル２０の被把持部２７は、断熱部材で形成されている。ノズル把持部３０がノズル２０の被把持部２７を把持して移動することにより、ノズル２０が移動される。
【００７１】
第２実施例の温調ポット８０は、第１実施例の立設ポット８０と相違し、温調する機能を備えている。すなわち、図１０に示すように、収納ポット７１は、ノズル２０の処理液だまり部２２を温調するための温調ポット８０と、第１実施例と同様の待機ポット９０とを備えている。
【００７２】
温調ポット８０は、ノズル２０を収納するための温調容器本体８１と、この温調容器本体８１内に配設された、ノズル２０の処理液だまり部２２を挟み込む一対の温調板８２，８２とを備えている。温調容器本体８１の天部および底部は開口されており、温調容器本体８１の天部の開口からノズル２０が挿入されるようになっている。一対の温調板８２，８２は、温調動作時には、処理液だまり部２２を挟み込むように互いに接近移動し、ノズル２０の挿抜時などには、処理液だまり部２２の挟み込みを解除するように互いに離反移動するようになっている。温調板８２は、第１実施例の温調板３６と同じ構造を有している。
【００７３】
第１実施例の場合には、把持アーム３１の移動に伴って温調板３６が移動するので、それに合わせて冷却水配管３６Ａを移動させるか、待機時のみ温調を行って移動時には冷却水配管３６Ａを冷却水循環部材３６ｃから取り外す場合が発生するが、第２実施例の場合には、互いに離反移動あるいは接近移動する以外では温調板８２は収納ポット７１の温調ポット８０内で固定であるので、第１実施例のように冷却水配管３６Ａを移動させたり、冷却水配管３６Ａを冷却水循環部材３６ｃから取り外したりしなくてもよい。
【００７４】
上述したように、収納ポット７１で収納されている間に温調を行うので、一対の把持アーム３１，３１で把持しながら温調を行う必要はないが、把持中においても温調を行うように、第１実施例と同様に一対の把持アーム３１，３１にも温調板３６をそれぞれ備え、温調板３６が処理液だまり部２２を挟み込んで温調を行ってもよい。
【００７５】
第２実施例に係る回転塗布処理装置によれば、第１実施例と同様に、各温調板３６の冷却水循環部材３６ｃに冷却水を並列に供給することで、各温調板３６を構成する各部材３６ａ〜３６ｃに同じ条件で熱的な影響を与えることになる。その結果、各温調板８２間での温度差を低減させることができ、温調板８２によって処理液を精度良く温調することができる。
【００７６】
＜第３実施例＞
図１１を参照して第３実施例について説明する。図１１は、本発明の基板処理装置の第３実施例に係る回転式塗布装置の概略構成を示す平面図である。
【００７７】
なお、上述した第２実施例では、温調ポット８０と待機ポット９０とを上下２段に構成した６個の収納ポット７１を待機部７０に設けているが、第３実施例では、待機部７０に６個の待機ポット９０のみを設け、この待機ポット９０とは別の位置に、単一の温調ポット８０を設ける。また、上述した第１，第２実施例と同じ構成には同じ符号を付すことで詳細な説明については省略する。
【００７８】
この第３実施例の回転式塗布装置では、６個の待機ポット９０と、単一の温調ポット８０とを分離独立して配置しているところに１つの特徴点がある。
【００７９】
次に、この第３実施例の回転式塗布装置の動作について説明する。待機部７０には、異なる種類の処理液を供給する処理液供給源（図示省略）に処理液配管２１を介して接続された６個のノズル２０の突出部２５がそれぞれの待機ポット９０の挿入孔９１に挿入された状態で収納され、各ノズル２０が待機状態にある。
【００８０】
図１１に示すように、待機部７０の待機状態にある６個のノズル２０の中から選択された１個のノズル２０をノズル把持部３０で把持して単一の温調ポット８０に移動させて収納する。温調ポット８０は、収納されたノズル２０の処理液だまり部２２内の処理液を温調する。温調ポット８０による処理液だまり部２２内の処理液の温調後、温調ポット８０に収納されたノズル２０をノズル把持部３０で把持して回転処理部１０の基板Ｗ上の所定位置に移動し、温調された処理液を基板Ｗに吐出する。温調された処理液を基板Ｗに吐出した後にノズル２０はノズル把持部３０で待機部７０の対応する待機ポット９０に移動され、基板Ｗは温調された処理液により所定の処理が施される。
【００８１】
上述したように第３実施例の回転式塗布装置によれば、待機ポット９０にてノズル２０の吐出口２５ａを所定雰囲気中で待機させることができ、これから使用すべきノズル２０を待機ポット９０から温調ポット８０に移動させて収納し、温調ポット８０で処理液だまり部２２内の処理液を温調することができるので、待機ポット９０の数だけ温調ポット８０を設ける必要がなく、少なくとも１個の温調ポット８０があればよいことから、待機ポット９０と同数の温調ポット８０を設けることに伴う装置の複雑化が低減できる。
【００８２】
なお、本発明は以下のように変形実施することも可能である。
【００８３】
（１）上述した各実施例装置では、恒温層３８などに代表される本発明における恒温調節手段や、流量計３９などに代表される本発明における流量検出手段や、開閉バルブ３９ｂなどに代表される本発明における流量調節手段を備えたが、これらの手段を必ずしも備える必要はない。
【００８４】
逆に、処理液を精度良く温調することを鑑みれば、各実施例のように冷却水配管３６Ａなどに代表される本発明における冷媒流路を、冷却水循環部材３６ｃなどに代表される冷却部材に冷媒（各実施例では冷却水）を並列に供給するように外部において複数（各実施例では２本）に分岐させて構成する必要はなく、恒温調節手段、および流量検出手段と流量調節手段の少なくともいずれか一方の手段を備えればよい。
【００８５】
（２）上述した各実施例装置では、冷却水が循環するように冷却水配管３６Ａを構成していたが、図１２に示すように、冷却水を各冷却水循環部材３６ｃに並列に供給した後は、その下手側において排出管に連通させて排出するように冷却水配管３６Ａを構成してもよい。
【００８６】
（３）上述した各実施例装置では、一対の温調板３６のみ備えたが、図１３に示すように、複数対の温調板３６を備えてもよい。例えば、一対の温調板３６ごとに回転塗布ユニットＵとして装置を区画し、そのユニットＵを複数に備えることで、複数対の温調板３６を備えるように構成する。もちろん、１つのユニットに複数対の温調板３６を備えてもよい。
【００８７】
回転塗布ユニットＵを複数に備えた場合には、次のような効果をも奏する。すなわち、ノズル２０を挟み込む一対の温調板３６，３６を複数対に備え、冷却水配管３６Ａを、複数対の各温調板３６，３６の冷却水循環部材３６（図５参照）に冷却水を並列に供給するように分岐させて構成する。このように構成することで、各温調板３６の冷却水循環部材３６ｃに冷却水を並列に供給し、このように並列に供給することで、各温調板３６を構成する各部材３６ａ〜３６ｃ（図５参照）に同じ条件で熱的な影響を与えることになる。その結果、複数対の各温調板３６間での温度差を低減させることができ、複数対の各温調部３６間でも温調板３６によって処理液を精度良く温調することができる。
【００８８】
なお、温調板は、第１実施例のようにノズル把持部３０の一対の把持アーム３１，３１にそれぞれ備えられた温調板３６（図６参照）で移動または待機しながら温調を行うタイプであってもよいし、第２，第３実施例のように温調ポット８２内に備えられた温調板８２（図１０参照）が収納ポット７１内で収納中に温調を行うタイプであってもよい。
【００８９】
（４）上述した各実施例装置では、基板Ｗが位置固定でノズル２０が移動する構成であったが、逆に基板Ｗが移動する構成であっても本発明を適用可能である。また、ノズル２０および基板Ｗがともに移動する構成であっても本発明を適用可能である。
【００９０】
（５）上述した各実施例装置では、待機部７０に６個の待機ポット９０を備え、ノズル２０を６個としているが、１個または６個以外の複数個のノズル２０を設けるようにしてもよい。
【００９１】
（６）上述した各実施例装置では、図５に示すように、温調板３６のペルチェ素子３６ｂからの発熱分を除去するために、冷却水を供給する冷却水循環部材３６ｃをペルチェ素子３６ｂに隣接配設しているが、冷却水を供給する冷却水循環部材３６ｃに替えて、冷却気体を供給する冷却気体循環手段などを備えるようにしてもよい。
【００９２】
このように、各実施例のように冷却する手段（冷媒）は冷却水に限定されず、気体の場合にはフロンやメチルクロライドやアンモニアなど、液体の場合には液化ガス（例えば液体窒素）などのように、冷媒流路を通る冷媒であればよい。
【００９３】
（７）上述した各実施例装置では、図５に示すように、温調板３６を直接にノズル２０の温調面（正面板２３ａおよび背面板２３ｂ）に当接させているが、温調板３６とノズル２０の温調面とが接触若しくは近接する界面に、熱伝導率の高いゲル状の物質や、磁性流体を介在させ、接触熱抵抗を低減し、熱交換速度を促進するようにしてもよい。
【００９４】
（８）上述した各実施例装置では、図４に示すように、ノズル２０の処理液だまり部２２として平板型のものを採用しているが、図１４（ａ），（ｂ）に示すように、円管型の処理液だまり部２２Ａを採用してもよい。この処理液だまり部２２Ａは円筒形状となっている。さらに、図１４（ｃ），（ｄ）に示すように、二重円管型の処理液だまり部２２Ｂを採用してもよい。この処理液だまり部２２Ｂは、内部に入子２８を配設し、体積当りの表面積を大きくするとともに、外側に近い位置に処理液を貯めるようにしている。こうすることで、処理液だまり部２２Ｂの処理液をより効果的に熱交換できる。また、図１４（ｅ），（ｆ）に示すように、コイル型の処理液だまり部２２Ｃを採用してもよい。この処理液だまり部２２Ｃは、螺旋形状配管２９を有しており、体積当りの表面積が大きくなっており、処理液だまり部２２Ｃの処理液を効果的に熱交換できる。
【００９５】
（９）上述した各実施例装置の処理液だまり部２２では、図４（ａ），（ｄ）に示すように、ハウジング２３と、断面が円形である蛇行形状配管２４との間に高熱伝導充填材２６を充填しているが、図１５に示すように、断面が四角形である蛇行形状配管２４Ａを採用することで、ハウジング２３と内部配管との間のスペース、つまり、高熱伝導充填材２６を充填するスペースを無くすようにしてもよい。
【００９６】
（１０）上述した各実施例装置では、図４（ａ）に示すように、処理液だまり部２２の蛇行形状配管２４として、蛇行しながら上から下に向かう処理液流路を採用しているが、図１６に示すように、処理液だまり部２２は、処理液を下方位置に導いた後にこの下方位置よりも高い上方位置に導いてから再び下方に導いて吐出口から吐出させる流路２４Ａを備えたものとしてもよい。
【００９７】
図１６に示す場合では、一度、蛇行形状配管２４の下部にまで通路を落とし、そこから上方から処理液を通すような流路とすることで、蛇行形状配管２４内にエアを噛みこむことを確実に防止しつつ安定した処理液の供給が可能となる。
【００９８】
（１１）上述した各実施例では回転式塗布装置を例に採って説明したが、本発明はこのような装置に限定されるものではなく、非回転式塗布装置にも適用可能であるし、基板の処理面に適宜の処理液（例えば、現像液、リンス液等）を吐出して、基板に処理（現像処理、洗浄処理等）を行う種々の基板処理装置に広く適用することができる。
【００９９】
（１２）上述した各実施例では、ペルチェ素子を用いて温調板を構成していたが、例えばそれに代えて温調水を温調板に引き回すように構成することもできる。
【０１００】
（１３）また、第３実施例においては、ノズル２０の処理液だまり部２２を温調ポット８０に移動させる構成を採用していたが、逆に、温調ポット８０を次に使用するノズル２０の処理液だまり部２２が待機する場所まで移動して温調を行うようにしてもよい。
【０１０１】
（１４）上述した各実施例装置の温調板は水平方向からノズル２０を挟み込んだが、上下方向や斜め方向からも温調板はノズル２０を挟み込むような形態であってもよい。
【０１０２】
また、ノズル２０を挟み込む温調板も各実施例のように２つに限定されない。例えば、図１７に示すように、２つの温調板３６が水平方向からノズル２０を挟み込むとともに、残りの２つの温調板３６が上方向からノズル２０を挟み込むように構成してもよい。なお、上方向から挟み込む各温調板３６は、図１７に示すように複数の部材により構成してもよく、また、一体部材として構成してもよい。
【０１０３】
この場合には、４つの温調板３６がノズル２０を挟み込んで温調を行うので、温調板３６の各冷却水循環部材３６ｃ（図５参照）に冷却水を並列に供給するように冷却水配管３６Ａを４本に分岐させるように構成する。このように、冷却水配管３６Ａなどに代表される冷媒流路を分岐させる数も、各実施例のように２本に限定されない。
【０１０４】
また、冷却水を並列に供給するために、冷却水配管３６Ａを複数本に分岐させて構成したが、冷却水供給装置３７から複数本の冷却水配管３６Ａを各々の冷却水循環部材３６ｃに接続して構成することで、冷却水を並列に供給してもよい。
【０１０５】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、各温調部の冷却部材に冷媒を並列に供給することで、各温調部の冷却部材や熱電冷却素子や温調部材に同じ条件で熱的な影響を与えることになる。その結果、各温調部間での温度差を低減させることができ、温調部によって処理液を精度良く温調することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板処理装置の第１実施例に係る回転式塗布装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１に示した基板処理装置の側面図である。
【図３】（ａ）はノズルの外観を示す概略斜視図であり、（ｂ）はノズルの温調面を示す概略斜視図である。
【図４】（ａ）はノズルの縦断面図であり、（ｂ）はその側面図であり、（ｃ）はその底面図であり、（ｄ）は（ａ）に示したノズルのＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】ノズル把持部の概略構成を示す平面図である。
【図６】図５に示したノズル把持部の把持動作を説明するための図である。
【図７】収納ポットの概略構成を示す概略斜視図である。
【図８】（ａ）は図１に示した収納ポットのＡ−Ａ線断面図であり、（ｂ）はノズルの収納ポットへの収納状態でこのノズルの突出部が待機ポット内に挿入されることを説明するための図である。
【図９】本発明の基板処理装置の第２実施例に係るノズルの外観を示す概略斜視図である。
【図１０】第２実施例に係る収納ポットの概略構成を示す概略斜視図である。
【図１１】本発明の基板処理装置の第３実施例に係る回転式塗布装置の概略構成を示す平面図である。
【図１２】本実施例とは別の実施例のノズル把持部の概略構成を示す平面図である。
【図１３】本実施例とは別の実施例に係る回転塗布装置の概略構成を示す平面図である。
【図１４】（ａ）〜（ｆ）は本実施例とは別の実施例のノズルの処理液だまり部を示す断面図並びに底面図である。
【図１５】本実施例とは別の実施例の処理液だまり部を示す断面図である。
【図１６】本実施例とは別の実施例の処理液だまり部を示す断面図である。
【図１７】本実施例とは別の実施例の温調板および冷却水配管の概略構成を示す図である
【図１８】従来のノズルおよび温調板の概略構成を示す概略斜視図である。
【図１９】実験結果を処理液の実際の温度と冷却水の温度との関係で表したものであって、（ａ）は処理液の目標温度が２０．０℃のとき、（ｂ）は処理液の目標温度が２６．０℃のときの実験データである。
【符号の説明】
２０ … ノズル
３６ … 温調板
３６ａ … 挟持板
３６ｂ … ペルチェ素子
３６ｃ … 冷却水循環部材
３６Ａ … 冷却水配管
３８ … 恒温層
３９ａ … 流量計
３９ｂ … 開閉バルブ
Ｗ … 基板

Claims (4)

1. 基板に処理液を供給して基板の処理を行う基板処理装置であって、
   基板に処理液を供給する処理液供給ノズルと、
   前記処理液供給ノズルを挟み込んで、ノズル内の処理液を温調する複数個の温調部とを備え、
   前記各温調部は、
   ノズルに近接あるいは当接する温調部材と、
   熱電冷却効果により前記温調部材を所定の温度に設定する熱電冷却素子と、
   前記熱電冷却素子からの発熱分を除去するための冷媒が通る冷媒流路を有した冷却部材とを備え、
   前記各温調部の冷却部材に冷媒を並列に供給することを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置において、
   前記処理液供給ノズルを挟み込む一対の前記温調部を複数対に備え、
   前記複数対の各温調部の前記冷却部材に冷媒を並列に供給することを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、
   前記冷媒を所定の温度に設定する恒温調節手段を備えることを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記冷媒流路内を通る冷媒の流量を検出する流量検出手段と、
   前記冷媒の流量を調節する流量調節手段とを備えることを特徴とする基板処理装置。

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