JP7001553B2 - 処理液温度調整装置、基板処理装置、および処理液供給方法 - Google Patents

処理液温度調整装置、基板処理装置、および処理液供給方法 Download PDF

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Description

この発明は、処理液温度調整装置、基板処理装置、および処理液供給方法に関する。処理液による処理対象には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、有機ＥＬ（Electroluminescence）表示装置等のＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などの基板が含まれる。
下記特許文献１には、薬液タンク内の薬液が供給流路を介して処理ユニット内の基板に供給される構成の基板処理装置が、開示されている。供給流路は、複数の上流流路に分岐している。複数の上流流路は、複数の吐出口に向けてそれぞれ処理液を案内するように構成されている。各上流流路に介装されたバルブを開閉することにより、各吐出口からの処理液の吐出が制御される。この基板処理装置では、処理ユニットへの薬液の供給が停止されているときには、薬液は、上流流路に分岐接続されたリターン流路を介して、薬液タンクに帰還する。上流流路にはヒータが設けられており、リターン流路にはクーラが設けられている。
特開２０１６－１５７８５２号公報
基板処理装置で基板を処理する際、基板処理の途中で薬液の流量や温度等の基板処理条件が変更されることがある。このような場合には、基板に供給される薬液の温度を安定させるために基板処理条件の変更に応じて薬液タンク内の薬液の温度を調整する必要がある。
特許文献１に記載の基板処理装置では、基板処理条件が変更されたときに、薬液タンク内の薬液の温度を調整するためにクーラの出力を変化させる場合がある。
しかしながら、クーラの出力を変化させた場合であっても、クーラの温度が変化するまでに相応の時間を要する。したがって、基板処理条件の変化にクーラの温度変化が追い付かず、クーラによって薬液が冷やされ過ぎたり、クーラによる薬液の冷却が不充分となったりするおそれがある。これでは、薬液タンク内の薬液の温度が安定しないおそれがある。さらに、基板に供給される薬液の温度が安定せず、処理ユニットにおける基板の処理が安定しないおそれがある。
そこで、この発明の１つの目的は、処理液タンクへ帰還する処理液の温度を適切に調整することができる処理液温度調整装置、基板処理装置、および処理液供給方法を提供することである。
この発明の一実施形態は、処理液タンクから基板処理ユニットに供給される処理液の温度を調整する処理液温度調整装置を提供する。前記処理液温度調整装置は、前記処理液タンクから前記基板処理ユニットに供給される処理液が通る供給流路から分岐して前記処理液タンクに帰還される処理液が流入する上流路と、前記上流路の下流端に接続され、前記上流路から流入する処理液を分流させる第１分流路および第２分流路と、前記第１分流路および前記第２分流路の下流端に接続され、前記第１分流路および前記第２分流路から流入する処理液を合流させて前記処理液タンクに案内する下流路と、前記第１分流路を流れる処理液を冷却する冷却ユニットと、前記上流路から前記第１分流路に流入する処理液の流量と、前記上流路から前記第２分流路に流入する処理液の流量との比率を変更する流量比率変更ユニットと、前記下流路を流れる処理液の温度を検出する下流温度検出ユニットと、前記下流温度検出ユニットによって検出される下流検出温度が所定の目標温度に近づくように、前記流量比率変更ユニットを制御するコントローラとを含む。
この装置によれば、上流路を流れる処理液は、第１分流路および第２分流路に分流される。第１分流路を流れる処理液は、冷却ユニットによって冷却されてから下流路に流入し、第２分流路内を流れる処理液は、冷却ユニットによって冷却されずに下流路に流入する。第１分流路および第２分流路から下流路に流入する処理液は、下流路内で合流される。
また、上流路から第１分流路に流入する処理液の流量と上流路から第２分流路に流入する処理液の流量との比率を変更することによって、下流路に流入する処理液のうち、冷却されてから下流路に流入する処理液の割合が変更される。そのため、上流路から第１分流路に流入する処理液の流量と上流路から第２分流路に流入する処理液の流量との比率を変更することによって、下流路に流入する処理液の温度が変化する。したがって、基板処理条件が変更されたとしても、下流温度検出ユニットによって検出される下流検出温度が目標温度に近づくようにコントローラが流量比率変更ユニットを適宜制御すれば、下流路に流入する処理液の温度を目標温度に近い温度に維持することができる。つまり、処理液タンクへ帰還する処理液の温度を適切に調整することができる。
この発明の一実施形態では、前記処理液温度調整装置が、前記上流路に分岐接続され、処理液を前記処理液タンクに案内する上流分岐流路と、前記上流路内の処理液の案内先を、前記上流路の下流端および前記上流分岐流路のいずれかに切り替える上流切替ユニットとをさらに含む。
上流路内の処理液を冷却する必要がある場合には、上流路内の処理液の案内先を上流路の下流端に切り替えることで、上流路内の処理液を第１分流路および第２分流路に流入させて適度に冷却することができる。一方、上流路内の処理液を冷却する必要がない場合には、上流路内の処理液の案内先を上流分岐流路に切り替えることで、上流路内の処理液を冷却することなく下流路に流入させることができる。そのため、必要以上に冷却された処理液が処理液タンクに帰還することを抑制できる。したがって、処理液タンクに帰還する処理液の温度を適切に調整することができる。
この発明の一実施形態では、前記処理液温度調整装置が、前記上流路を流れる処理液の温度を検出する上流温度検出ユニットをさらに含む。そして、前記上流切替ユニットが、前記上流温度検出ユニットによって検出される上流検出温度が冷却必要温度よりも低い場合に、前記上流路内の処理液の案内先を前記上流分岐流路に切り替え、前記上流検出温度が前記冷却必要温度よりも高い場合に、前記上流路内の処理液の案内先を前記上流路の下流端に切り替える。
この構成によれば、上流検出温度が冷却必要温度よりも高い場合には、上流路内の処理液の案内先を上流路の下流端に切り替えることで、上流路から第１分流路に流入した処理液を冷却ユニットに冷却させることができる。これにより、適度に冷却された処理液を、下流路を介して処理液タンクに帰還させることができる。
一方、上流検出温度が冷却必要温度よりも低い場合には、上流路内の処理液の案内先を上流分岐流路に切り替えて、処理液を冷却することなく下流路に流入させることができる。そのため、必要以上に冷却された処理液が処理液タンクに帰還することを抑制できる。
このように、上流検出温度と冷却必要温度との大小関係に応じて上流路内の案内先を適切に変更することによって、処理液タンクへ帰還する処理液の温度を適切に調整することができる。
この発明の一実施形態では、前記処理液温度調整装置が、前記下流路において前記下流温度検出ユニットによって温度が検出される被検出部分よりも下流側に分岐接続され、前記下流路から前記処理液タンク外へと処理液を導く排出流路と、前記下流路内の処理液の案内先を、前記処理液タンクおよび前記排出流路のいずれかに切り替える下流切替ユニットとをさらに含む。
下流路内の処理液の温度が低過ぎる場合には、下流路内の処理液の案内先を排出流路に切り替えて処理液タンク外に処理液を導くことで、必要以上に冷却された処理液が処理液タンクに帰還することを抑制できる。一方、下流路内の処理液の温度が適切である場合には、下流路内の処理液の案内先を処理液タンクに切り替えるとこで、温度が適切に調整された処理液を処理液タンクに帰還させることができる。
この発明の一実施形態では、前記下流切替ユニットが、前記下流検出温度が前記目標温度よりも低い過冷却温度よりも低い場合に、前記下流路内の処理液の案内先を前記排出流路に切り替え、前記下流検出温度が前記過冷却温度よりも高い場合に、前記下流路内の処理液の案内先を前記処理液タンクに切り替える。
この構成によれば、下流検出温度が過冷却温度よりも低い場合には、下流路内の処理液の案内先を排出流路に切り替えることで、処理液タンク外へ処理液を導くことができる。これにより、必要以上に冷却された処理液が処理液タンクに帰還することを抑制できる。
一方、下流検出温度が過冷却温度よりも高い場合には、下流路内の処理液の案内先を処理液タンクに切り替えることができる。そのため、過冷却温度よりも高く適切に調整された温度の処理液を処理液タンクに帰還させることができる。このように、下流検出温度と過冷却温度との大小関係に応じて下流路内の案内先を適切に変更することによって、処理液タンクへ帰還する処理液の温度を適切に調整することができる。
この発明の一実施形態では、前記処理液温度調整装置が、前記排出流路から流入する処理液を貯留する排出処理液タンクと、前記排出処理液タンク内の処理液を加熱する排出処理液加熱ユニットと、前記排出処理液タンク内の処理液を前記処理液タンクに移送する移送流路とをさらに含む。
この構成によれば、排出流路内の処理液は、排出処理液タンクによって貯留される。そして、排出処理液タンク内の処理液は、排出処理液加熱ユニットによって加熱されてから処理液タンクに移送される。これにより、必要以上に冷却された状態の処理液が処理液タンクに流入することを回避することができる。そのため、処理液タンクへ帰還する処理液の温度を適切に調整することができる。さらに、排出流路内の処理液を廃棄する構成と比較して、処理液の消費量を低減することができる。
この発明の一実施形態では、前記処理液温度調整装置が、前記処理液タンクから、前記第１分流路において前記冷却ユニットによって冷却される被冷却部分よりも上流側の部分へ、処理液を案内する案内流路をさらに含む。
第１分流路内に処理液の流れが形成されておらず、第１分流路の被冷却部分に処理液が留まっている場合、被冷却部分内の処理液が冷却ユニットによって過剰に冷却される。この状態で、第１分流路内に処理液の流れが形成されると、過剰に冷却された処理液が処理液タンクに流れ込むおそれがある。
そこで、処理液タンクから第１分流路の被冷却部分よりも上流側の部分へ処理液を案内することによって、下流路内の処理液の過剰に冷却される前に、第１分流路内に処理液の流れを形成することができる。結果として、処理液タンクへ帰還する処理液の温度を適切に調整することができる。
この発明の一実施形態では、前記処理液温度調整装置が、前記案内流路を開閉する案内流路バルブをさらに含む。そして、前記案内流路バルブが、前記上流路への処理液の流入が停止されているときに、前記案内流路を開き、前記案内流路を介して前記処理液タンクから前記第１分流路に処理液を案内する。
上流路への処理液の流入が停止されているときには、第１分流路内に処理液の流れが形成されにくく、第１分流路の被冷却部分に処理液が特に留まりやすい。第１分流路の被冷却部分に留まった処理液が冷却ユニットによって過剰に冷却される。この状態で、第１分流路内に処理液の流れが形成されると、過剰に冷却された処理液が処理液タンクに流れ込むおそれがある。
そこで、上流路への処理液の流入が停止されているときに、案内流路バルブが案内流路を開くことで、処理液タンクから第１分流路に処理液を案内することができる。これにより、下流路内の処理液の過剰に冷却される前に、第１分流路内に処理液の流れを形成することができる。結果として、処理液タンクへ帰還する処理液の温度を適切に調整することができる。
この発明の一実施形態では、前記処理液温度調整装置が、前記下流路において前記下流温度検出ユニットよりも下流側に設定された被加熱部分内の処理液を加熱する加熱ユニットをさらに含む。
この構成によれば、下流路内の処理液が目標温度よりも低い場合に、下流路内の処理液を加熱ユニットで加熱することができる。処理液タンクへ帰還する処理液の温度を一層適切に調整することができる。
この発明の一実施形態では、前記処理液温度調整装置が、前記上流路内を流れる処理液の流量を検出する流量検出ユニットをさらに含む。前記冷却ユニットは、前記第１分流路を流れる処理液と熱交換する冷媒が流通する冷媒流路と、前記冷媒流路を流れる前記冷媒の流量を調整する冷媒流量調整ユニットとを含む。そして、前記コントローラが、前記流量検出ユニットによって検出された上流検出流量が所定の基準流量よりも大きい場合には、前記冷媒の流量が大きくなるように前記冷媒流量調整ユニットを制御し、前記上流検出流量が所定の基準流量よりも小さい場合には、前記冷媒の流量が小さくなるように前記冷媒流量調整ユニットを制御する。
上流路を流れる処理液の流量が大きいほど、処理液の温度を目標温度にするために処理液から奪うべき熱量が大きい。冷媒の流量が大きいほど、冷却ユニットが処理液から奪う熱量が増える。そのため、上流検出流量が基準流量よりも大きい場合に冷媒の流量が大きくなり、上流検出流量が基準流量よりも小さい場合に冷媒の流量が小さくなるように冷媒流量調整ユニットを制御することで、第１分流路内の処理液を精度良く冷却することができる。結果として、処理液タンクへ帰還する処理液の温度を精度良く調整することができる。
この発明の一実施形態では、前記処理液温度調整装置が、前記供給流路内の処理液を加熱する供給流路加熱ユニットと、前記供給流路において前記供給流路加熱ユニットによって加熱される部分よりも下流側の部分から分岐され、前記供給流路内の処理液を前記上流路に送る上流帰還流路とをさらに含む。
この構成によれば、供給流路加熱ユニットによって処理液が加熱される。そのため、加熱された処理液を、供給流路を介して基板処理ユニットに供給して、基板に対して処理液を反応させることができる。
そして、加熱された処理液は、上流帰還流路を介して処理液温度調整装置の上流路にも送られる。そのため、処理液は、処理液温度調整装置内で、必要に応じて適切に冷却される。したがって、加熱された処理液が上流路に流入する構成において、処理液タンクへ帰還する処理液の温度を適切に調整することができる。
この発明の一実施形態は、前記処理液温度調整装置と、前記供給流路と、前記基板処理ユニットとを含み、処理液で基板を処理する基板処理装置を提供する。前記基板処理ユニットは、前記基板を水平に保持しながら前記基板の中央部を通る鉛直な回転軸線まわりに回転させる基板保持回転ユニットと、前記基板の上面中央部に向けて処理液を吐出する主吐出口と、前記基板の上面内において前記上面中央部から離れた位置に向けて処理液を吐出する副吐出口とを含む。前記供給流路は、前記処理液タンク内の処理液を下流側に向けて案内する上流供給流路と、前記上流供給流路を分流させる複数の下流供給流路とを含む。前記複数の下流供給流路は、前記主吐出口に処理液を案内する下流主供給流路と、前記副吐出口に処理液を案内する下流副供給流路とを含む。前記供給流路加熱ユニットは、前記上流供給流路内の処理液を加熱する上流供給流路加熱ユニットと、前記下流副供給流路内の処理液を加熱する下流供給流路加熱ユニットとを含む。前記上流帰還流路は、前記下流副供給流路において前記下流供給流路加熱ユニットによって加熱される部分よりも下流側の部分から分岐され、前記下流副供給流路内の処理液を前記上流路に送る。
回転する基板の上面中央部に供給された処理液は、基板の上面に沿って中央部から周縁部に流れる。その過程で、処理液の温度が次第に低下していく。そのため、温度の均一性が低下し、基板の上面に対する処理の均一性が低下するおそれがある。基板の上面に供給する処理液の流量を増やせば、処理液が基板の上面周縁部に達するまでの時間が短縮されるので、処理液の温度低下が軽減される。しかしながら、処理液の消費量が増加してしまう。
そこで、この基板処理装置では、上流供給流路加熱ユニットによって加熱された処理液が基板の上面中央部に向けて吐出され、上流供給流路加熱ユニットによって加熱された後に下流供給流路加熱ユニットによってさらに加熱された処理液が基板の上面内において上面中央部から離れた位置に吐出される。そのため、副吐出口に案内される処理液は、主吐出口に案内される処理液よりも高温になるように加熱されることがある。したがって、基板において上面中央部から離れた位置に供給される処理液の温度は、基板の上面中央部に供給される処理液の温度よりも高くなる。これにより、処理液の消費量の低減を図りつつ、基板の上面に対する処理の均一性の向上が図れる。
一方、この基板処理装置では、下流副供給流路において下流供給流路加熱ユニットによって加熱される部分よりも下流側の部分から上流帰還流路が分岐されている。そのため、上流供給流路加熱ユニットによって加熱された後に下流供給流路加熱ユニットによってさらに加熱された処理液が、処理液温度調整装置の上流路に流入する。したがって、処理液タンクに帰還する処理液を適切に冷却しなければ、主吐出口に案内される処理液の温度が上昇し、基板の上面に対する処理の均一性が低下するおそれがある。そこで、前述した処理液温度調整装置を用いて処理液タンクへ帰還する処理液を適切に冷却すれば、主吐出口に案内される処理液の温度の上昇を抑制できる。
この発明の一実施形態は、処理液を貯留する処理液タンク内の処理液を、供給流路を介して基板処理ユニットに供給する供給工程と、前記供給流路から分岐して前記処理液タンクに帰還される処理液が流入する上流路の下流端に接続された第１分流路および第２分流路によって、前記上流路を流れる処理液を分流させる分流工程と、前記第１分流路を流れる処理液を冷却ユニットによって冷却する冷却工程と、前記第１分流路および前記第２分流路から処理液を下流路に流入させて合流させて前記処理液タンクに案内する合流工程と、前記下流路を流れる処理液の温度である下流検出温度を下流温度検出ユニットによって検出する下流温度検出工程と、前記下流温度検出ユニットによって検出される下流検出温度が所定の目標温度に近づくように、前記上流路から前記第１分流路に流入する処理液の流量と、前記上流路から前記第２分流路に流入する処理液の流量との比率を変更する流量比率変更工程とを含む、処理液供給方法を提供する。
この方法によれば、上流路を流れる処理液は、第１分流路および第２分流路に分流される。第１分流路を流れる処理液は、冷却ユニットによって冷却されてから下流路に流入し、第２分流路内を流れる処理液は、冷却ユニットによって冷却されずに下流路に流入する。第１分流路および第２分流路から下流路に流入する処理液は、下流路内で合流される。
また、上流路から第１分流路に流入する処理液の流量と上流路から第２分流路に流入する処理液の流量との比率を変更することによって、下流路に流入する処理液のうち、冷却されてから下流路に流入する処理液の割合が変更される。そのため、上流路から第１分流路に流入する処理液の流量と上流路から第２分流路に流入する処理液の流量との比率を変更することによって、下流路に流入する処理液の温度が変化する。したがって、基板処理条件が変更されたとしても、下流温度検出ユニットによって検出される下流検出温度が目標温度に近づくように第１分流路に流入する処理液の流量と第２分流路に流入する処理液の流量との比率を適宜変更することによって、下流路に流入する処理液の温度を目標温度に近い温度に維持することができる。つまり、処理液タンクへ帰還する処理液の温度を適切に調整することができる。
この発明の一実施形態では、前記処理液供給方法が、前記上流路を流れる処理液の温度である上流検出温度を検出する上流温度検出工程と、前記上流検出温度が冷却必要温度よりも低い場合に、前記上流路内の処理液が、前記上流路に分岐接続され処理液を前記処理液タンクに帰還させる上流分岐流路に案内され、前記上流検出温度が前記冷却必要温度よりも高い場合に、前記上流路内の処理液が前記上流路の下流端に案内されるように、前記上流路内の処理液の案内先を切り替える上流切替工程とをさらに含む。
この方法によれば、上流検出温度が冷却必要温度よりも高い場合には、上流路内の処理液の案内先を上流路の下流端に切り替えることで、上流路から第１分流路に流入した処理液を冷却ユニットに冷却させることができる。これにより、適度に冷却された処理液を、下流路を介して処理タンクに帰還させることができる。
一方、上流検出温度が冷却必要温度よりも低い場合には、上流路内の処理液の案内先を上流分岐流路に切り替えて、処理液を冷却することなく下流路に流入させることができる。そのため、必要以上に冷却された処理液が処理液タンクに帰還することを抑制できる。
このように、上流検出温度と冷却必要温度との大小関係に応じて上流路内の案内先を適切に変更することによって、処理液タンクへ帰還する処理液の温度を適切に調整することができる。
この発明の一実施形態では、処理液供給方法が、前記下流検出温度が前記目標温度よりも低い過冷却温度よりも低い場合に、前記下流路内の処理液が、前記下流路から前記処理液タンク外に案内され、前記下流検出温度が前記過冷却温度よりも高い場合に、前記下流路内の処理液が、前記処理液タンクに案内されるように、前記下流路内の処理液の案内先を切り替える下流切替工程をさらに含む。
この方法によれば、下流検出温度が過冷却温度よりも低い場合には、下流路内の処理液の案内先を排出流路に切り替えることで、処理液タンク外へ処理液を導くことができる。これにより、必要以上に冷却された処理液が処理液タンクに帰還することを抑制できる。
一方、下流検出温度が過冷却温度よりも高い場合には、下流路内の処理液の案内先を処理液タンクに切り替えることができる。そのため、過冷却温度よりも高く適切に調整された温度の処理液を処理液タンクに帰還させることができる。このように、下流検出温度と過冷却温度との大小関係に応じて下流路内の案内先を適切に変更することによって、処理液タンクへ帰還する処理液の温度を適切に調整することができる。
この発明の一実施形態では、前記処理液供給方法が、前記上流路への処理液の流入が停止される流入停止工程と、前記上流路への処理液の流入が停止されているときに、前記第１分流路に設定された被冷却部分よりも上流側の部分へ処理液を案内する案内工程とをさらに含む。
上流路への処理液の流入が停止されているときには、第１分流路内に処理液の流れが形成されにくく、第１分流路の被冷却部分に処理液が特に留まりやすい。第１分流路の被冷却部分に留まった処理液が冷却ユニットによって過剰に冷却される。この状態で、第１分流路内に処理液の流れが形成されると、過剰に冷却された処理液が処理液タンクに流れ込むおそれがある。
そこで、上流路への処理液の流入が停止されているときに、案内流路バルブが案内流路を開くことで、処理液タンクから第１分流路に処理液を案内することができる。これにより、下流路内の処理液の過剰に冷却される前に、第１分流路内に処理液の流れを形成することができる。結果として、処理液タンクへ帰還する処理液の温度を適切に調整することができる。
この発明の一実施形態では、前記処理液供給方法が、前記下流路内の処理液を加熱する加熱工程をさらに含む。
この方法によれば、下流路内の処理液が目標温度よりも低い場合に、下流路内の処理液を加熱することができる。処理液タンクへ帰還する処理液の温度を一層適切に調整することができる。
この発明の一実施形態では、前記処理液供給方法が、前記冷却ユニットに備えられた冷媒流路に、前記第１分流路を流れる処理液と熱交換する冷媒を流通させる冷媒流通工程と、前記上流路内を流れる処理液の流量である上流検出流量を流量検出ユニットによって検出する流量検出工程と、前記上流検出流量が所定の基準流量よりも大きい場合には、前記冷媒流路を流れる冷媒の流量が大きくなり、前記上流検出流量が所定の基準流量よりも小さい場合には、前記冷媒流路を流れる冷媒の流量が小さくなるように、前記冷媒流路内を流れる冷媒の流量を調整する冷媒流量調整工程とを含む。
上流路を流れる処理液の流量が大きいほど、処理液の温度を目標温度にするために処理液から奪うべき熱量が大きい。冷媒の流量が大きいほど、冷却ユニットが処理液から奪う熱量が増える。そのため、上流検出流量が基準流量よりも大きい場合に冷媒の流量が大きくなり、上流検出流量が基準流量よりも小さい場合に冷媒の流量が小さくなるように冷媒の流量を調整すれば、第１分流路内の処理液を精度良く冷却することができる。結果として、処理液タンクへ帰還する処理液の温度を精度良く調整することができる。
この発明の一実施形態では、前記処理液供給方法が、前記供給流路内の処理液を加熱する供給流路加熱工程と、前記供給流路内で加熱された処理液を、前記上流路に送る上流帰還工程とをさらに含む。
この方法によれば、供給流路内の処理液が加熱される。そのため、加熱された処理液を、供給流路を介して基板処理ユニットに供給して、基板に対して処理液を反応させることができる。
そして、加熱された処理液は、上流路にも送られる。そのため、処理液は、冷却工程において必要に応じて適切に冷却される。したがって、加熱された処理液が上流路に流入する構成において、処理液タンクへ帰還する処理液の温度を適切に調整することができる。
図１は、この発明の第１実施形態に係る基板処理装置の構成例を示す模式図である。 図２は、前記基板処理装置に備えられた基板処理ユニットの内部構成例を示す模式的な正面図である。 図３は、前記基板処理ユニットの内部構成例を示す模式的な平面図である。 図４は、前記基板処理装置に備えられた薬液温度調整装置の構成例を示す模式図である。 図５は、前記基板処理装置の主要部の電気的構成例を示すブロック図である。 図６Ａは、前記基板処理ユニットに薬液を供給する動作例を説明するための模式図であり、前記基板処理装置の薬液吐出状態を示す模式図である。 図６Ｂは、前記基板処理ユニットに薬液を供給する動作例を説明するための模式図であり、前記基板処理装置の薬液吐出停止状態を示す模式図である。 図７Ａは、前記薬液温度調整装置によって薬液の温度を調整する動作例を説明するための模式図である。 図７Ｂは、前記薬液温度調整装置によって薬液の温度を調整する動作例を説明するための模式図である。 図７Ｃは、前記薬液温度調整装置によって薬液の温度を調整する動作例を説明するための模式図である。 図７Ｄは、前記薬液温度調整装置によって薬液の温度を調整する動作例を説明するための模式図である。 図８は、前記薬液温度調整装置に備えられた流量比変更ユニットのフィードバック制御を説明するための流れ図である。 図９は、前記基板処理装置による基板処理の一例を説明するための流れ図である。 図１０は、この発明の第２実施形態に係る基板処理装置に備えられた処理液温度調整装置の構成例を説明するための模式図である。
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る基板処理装置１の構成例を示す模式図である。基板処理装置１は、半導体ウエハなどの円板状の基板Ｗを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。基板処理装置１は、処理液で基板Ｗを処理する基板処理ユニット２と、基板処理ユニット２に基板Ｗを搬送する搬送ロボット（図示せず）と、基板処理装置１を制御するコントローラ３（図５参照）とを含む。基板処理ユニット２内で基板Ｗに対して供給される処理液には、薬液やリンス液等が含まれる。
基板処理装置１は、さらに、基板処理ユニット２に供給すべき処理液を貯留する処理液タンク等を収容する貯留ボックス６と、貯留ボックス６から基板処理ユニット２への処理液供給を制御する流体機器等を収容する流体ボックス５とを含む。処理液タンクは、たとえば、薬液を貯留する薬液タンク８とリンス液を貯留するリンス液タンク（図示せず）とを含む。
基板処理ユニット２および流体ボックス５は、基板処理装置１のフレーム４の中に配置されている。基板処理ユニット２のチャンバ７と流体ボックス５とは、水平方向に並んでいる。貯留ボックス６は、この実施形態では、フレーム４の外に配置されている。貯留ボックス６は、フレーム４の中に配置されていてもよい。
基板処理装置１は、供給配管９、薬液温度調整装置１０、帰還配管１１および循環配管１２を含む。
供給配管９は、薬液タンク８から基板処理ユニット２に供給される薬液が通る供給流路を形成している。帰還配管１１は、供給配管９（供給流路）内の薬液を薬液タンク８に帰還させる帰還流路を形成している。薬液温度調整装置１０は、薬液タンク８から基板処理ユニット２に供給される薬液の温度を調整する装置であり、処理液温度調整装置の一例である。この実施形態では、薬液温度調整装置１０は、帰還配管１１に配置されており、供給配管９から薬液タンク８へと帰還される処理液の温度を調整し、それによって、基板処理ユニット２に供給される処理液の温度を調整するように構成されている。循環配管１２は、供給配管９と薬液タンク８とに接続されており、薬液タンク８内の薬液を基板処理ユニット２および薬液温度調整装置１０を経由させずに循環させる循環流路を形成している。
供給配管９は、薬液タンク８に接続された上流供給配管２０と、上流供給配管２０から分岐した複数の下流供給配管２１とを含む。
上流供給配管２０は、薬液タンク８内の薬液を下流側に向けて案内する上流供給流路を形成している。複数の下流供給配管２１は、下流主供給配管２１Ａおよび第１下流副供給配管２１Ｂ～第３下流副供給配管２１Ｄを含み、これらは、それぞれ、上流供給配管２０を分流させる複数の下流供給流路を形成している。下流主供給配管２１Ａは、下流主供給流路を形成している。複数の下流副供給配管２１Ｂ～２１Ｄは、複数の下流副供給流路をそれぞれ形成している。複数の下流供給配管２１の下流端は、それぞれ、基板処理ユニット２に備えられた複数の薬液ノズル５０に接続されている。
帰還配管１１は、複数の下流副供給配管２１Ｂ～２１Ｄのそれぞれに接続された複数の上流帰還配管２２と、薬液温度調整装置１０および薬液タンク８に接続された下流帰還配管２３とを含む。
複数の上流帰還配管２２は、第１上流帰還配管２２Ｂ～第３上流帰還配管２２Ｄを含み、これらは、それぞれ、複数の下流副供給配管２１Ｂ～２１Ｄの途中部に分岐接続されている。各上流帰還配管２２は、対応する下流副供給配管２１Ｂ～２１Ｄから薬液温度調整装置１０に薬液を送る複数の上流帰還流路を形成している。下流帰還配管２３は、薬液温度調整装置１０に備えられた下流配管６３から薬液タンク８に薬液を送る下流帰還流路を形成している。
第１上流帰還配管２２Ｂの上流端は、第１下流副供給配管２１Ｂに分岐接続されている。第１上流帰還配管２２Ｂの下流端は、薬液温度調整装置１０に備えられた上流配管６０に接続されている。第２上流帰還配管２２Ｃの上流端は、第２下流副供給配管２１Ｃに分岐接続されている。第２上流帰還配管２２Ｃの下流端は、第１上流帰還配管２２Ｂに接続されている。第３上流帰還配管２２Ｄの上流端は、第３下流副供給配管２１Ｄに分岐接続されている。第３上流帰還配管２２Ｄの下流端は、第２上流帰還配管２２Ｃよりも下流側で第１上流帰還配管２２Ｂに接続されている。そのため、複数の上流帰還配管２２を流れる薬液は、第１上流帰還配管２２Ｂ内で合流し、薬液温度調整装置１０の上流配管６０に送られる。
下流帰還配管２３の上流端は、薬液温度調整装置１０に備えられた下流配管６３に接続されている。下流帰還配管２３の下流端は、薬液タンク８に接続されている。
循環配管１２の上流端は、上流供給配管２０に分岐接続されている。循環配管１２の下流端は薬液タンク８に接続されている。
基板処理装置１は、上流供給ヒータ３０、ポンプ３１、フィルタ３２、上流供給バルブ３３、下流主供給流量計３４Ａ、下流主供給流量調整バルブ３５Ａおよび下流主供給バルブ３６Ａを含む。
基板処理装置１は、複数の下流副供給流量計３４Ｂ～３４Ｄ（第１下流副供給流量計３４Ｂ、第２下流副供給流量計３４Ｃ、第３下流副供給流量計３４Ｄ）と、複数の下流副供給流量調整バルブ３５Ｂ～３５Ｄ（第１下流副供給流量調整バルブ３５Ｂ、第２下流副供給流量調整バルブ３５Ｃ、第３下流副供給流量調整バルブ３５Ｄ）とを含む。
基板処理装置１は、複数の下流供給ヒータ３７Ｂ～３７Ｄ（第１下流供給ヒータ３７Ｂ、第２下流供給ヒータ３７Ｃ、第３下流供給ヒータ３７Ｄ）と、複数の下流副供給バルブ３６Ｂ～３６Ｄ（第１下流副供給バルブ３６Ｂ、第２下流副供給バルブ３６Ｃ、第３下流副供給バルブ３６Ｄ）と、複数の上流帰還バルブ３８Ｂ～３８Ｄ（第１上流帰還バルブ３８Ｂ、第２上流帰還バルブ３８Ｃ、第３上流帰還バルブ３８Ｄ）と、循環バルブ３９とを含む。
上流供給ヒータ３０は、上流供給配管２０内の薬液を加熱する。上流供給ヒータ３０は、供給流路加熱ユニットの一例である。
ポンプ３１は、上流供給ヒータ３０によって加熱される部分よりも下流側で、かつ、循環配管１２の分岐位置よりも上流側で、上流供給配管２０に介装されている。ポンプ３１は、薬液タンク８内の薬液を上流供給配管２０に送り出す。
フィルタ３２は、ポンプ３１よりも下流側で、かつ、循環配管１２の分岐位置よりも上流側で、上流供給配管２０に介装されている。フィルタ３２は、上流供給配管２０を流れる薬液中のパーティクルを除去する。
上流供給バルブ３３は、フィルタ３２よりも下流側で、かつ、下流供給配管２１の分岐位置よりも上流側で上流供給配管２０に介装されている。上流供給バルブ３３は、上流供給配管２０内の流路(上流供給流路)を開閉する。
下流主供給流量計３４Ａは、下流主供給配管２１Ａに介装されている。下流主供給流量計３４Ａは、下流主供給配管２１Ａ内の薬液の流量を検出する。下流主供給流量調整バルブ３５Ａは、下流主供給流量計３４Ａよりも下流側で下流主供給配管２１Ａに介装されている。下流主供給流量調整バルブ３５Ａは、下流主供給配管２１Ａ内の薬液の流量を調整する。下流主供給バルブ３６Ａは、下流主供給流量調整バルブ３５Ａよりも下流側で下流主供給配管２１Ａに介装されている。下流主供給バルブ３６Ａは、下流主供給配管２１Ａ内の流路（下流主供給流路）を開閉する。
複数の下流副供給流量計３４Ｂ～３４Ｄは、複数の下流副供給配管２１Ｂ～２１Ｄにそれぞれに介装されている。各下流副供給流量計３４Ｂ～３４Ｄは、対応する上流帰還配管２２が接続されている位置（上流帰還配管分岐位置２２ａ）よりも上流側で、対応する下流副供給配管２１Ｂ～２１Ｄに介装されている。各下流副供給流量計３４Ｂ～３４Ｄは、対応する下流副供給配管２１Ｂ～２１Ｄ内の薬液の流量を検出する。
複数の下流副供給流量調整バルブ３５Ｂ～３５Ｄは、複数の下流副供給配管２１Ｂ～２１Ｄにそれぞれ介装されている。各下流副供給流量調整バルブ３５Ｂ～３５Ｄは、上流帰還配管分岐位置２２ａよりも上流側で、かつ、対応する下流副供給流量計３４Ｂ～３４Ｄよりも下流側で、対応する下流副供給配管２１Ｂ～２１Ｄに介装されている。下流副供給流量調整バルブ３５Ｂ～３５Ｄは、対応する下流副供給配管２１Ｂ～２１Ｄ内を流れる薬液の流量を調整する。
複数の下流副供給バルブ３６Ｂ～３６Ｄは、複数の下流副供給配管２１Ｂ～２１Ｄにそれぞれ介装されている。各下流副供給バルブ３６Ｂ～３６Ｄは、上流帰還配管分岐位置２２ａよりも下流側で、対応する下流副供給配管２１Ｂ～２１Ｄに介装されている。下流副供給バルブ３６Ｂ～３６Ｄは、対応する下流副供給配管２１Ｂ～２１Ｄ内の流路（下流副供給流路）を開閉する。
複数の下流供給ヒータ３７Ｂ～３７Ｄは、複数の下流副供給配管２１Ｂ～２１Ｄにそれぞれ設けられている。各下流供給ヒータ３７Ｂ～３７Ｄは、対応する下流副供給配管２１Ｂ～２１Ｄにおいて、上流帰還配管分岐位置２２ａよりも上流側で、かつ、対応する下流副供給流量調整バルブ３５Ｂ～３５Ｄよりも下流側の部分を加熱する。下流供給ヒータ３７Ｂ～３７Ｄは、対応する下流副供給配管２１Ｂ～２１Ｄ内の薬液を加熱する。下流供給ヒータ３７Ｂ～３７Ｄは、供給配管９の流路内の薬液を加熱する供給流路加熱ユニットの一例であり、下流副供給配管２１Ｂ～２１Ｄ内の薬液を加熱する下流供給流路加熱ユニットの一例でもある。
複数の上流帰還バルブ３８Ｂ～３８Ｄは、上流帰還配管２２Ｂ～２２Ｄにそれぞれ介装されている。各上流帰還バルブ３８Ｂ～３８Ｄは、対応する上流帰還配管２２Ｂ～２２Ｄ内の流路（上流帰還流路）を開閉する。
循環バルブ３９は、循環配管１２に介装されている。循環バルブ３９は、循環配管１２内の流路（循環流路）を開閉する。
図２は、基板処理ユニット２の内部の構成を示す模式的な正面図である。図３は、基板処理ユニット２の内部を示す模式的な平面図である。
基板処理ユニット２は、箱型のチャンバ７と、チャンバ７内で基板Ｗを水平に保持しながら基板Ｗの中央部を通る鉛直な回転軸線Ａ１まわりに基板Ｗを回転させるスピンチャック４１と、基板Ｗから排出された処理液を受け止める筒状のガード４２と含む。
チャンバ７は、基板Ｗが通過する搬入搬出口４３ａが設けられた箱型の隔壁４３を含む。隔壁４３の搬入搬出口４３ａは、シャッタ４３ｂによって開閉される（図３参照）。シャッタ４３ｂは、搬入搬出口４３ａが開く開位置と、搬入搬出口４３ａが閉じられる閉位置（図３に示す位置）との間で、隔壁４３に対して移動可能である。搬送ロボット（図示せず）は、搬入搬出口４３ａを通じてチャンバ７に基板Ｗを搬入し、搬入搬出口４３ａを通じてチャンバ７から基板Ｗを搬出する。
スピンチャック４１は、水平な姿勢で保持された円板状のスピンベース４４と、スピンベース４４の上方で基板Ｗを水平な姿勢で保持する複数のチャックピン４５と、スピンベース４４を回転させることにより回転軸線Ａ１まわりに基板Ｗを回転させるスピンモータ４６とを含む。スピンチャック４１は、基板Ｗを水平に保持しながら回転軸線Ａ１まわりに回転させる基板保持回転ユニットの一例である。
スピンチャック４１は、複数のチャックピン４５を基板Ｗの周端面に接触させる挟持式のチャックに限らず、非デバイス形成面である基板Ｗの裏面（下面）をスピンベース４４の上面に吸着させることにより基板Ｗを水平に保持するバキューム式のチャックであってもよい。
基板処理ユニット２は、スピンチャック４１に保持されている基板Ｗの上面に向けてリンス液を下方に吐出するリンス液ノズル４７を含む。リンス液ノズル４７は、リンス液バルブ４８が介装されたリンス液配管４９に接続されている。基板処理ユニット２は、処理位置と待機位置との間でリンス液ノズル４７を移動させるノズル移動ユニットを備えていてもよい。
リンス液バルブ４８が開かれると、リンス液が、リンス液配管４９からリンス液ノズル４７に供給され、リンス液ノズル４７から吐出される。リンス液は、たとえば、純水（脱イオン水：Deionized Water）である。リンス液は、純水に限らず、炭酸水、電解イオン水、水素水、オゾン水、および希釈濃度（たとえば、１０ｐｐｍ～１００ｐｐｍ程度）の塩酸水のいずれかであってもよい。
基板処理ユニット２は、さらに薬液を下方に吐出する複数の薬液ノズル５０と、複数の薬液ノズル５０のそれぞれを保持するホルダ５１と、複数の薬液ノズル５０を移動させるノズル移動ユニット５２とを含む。複数の薬液ノズル５０は、主薬液ノズル５０Ａ、第１副薬液ノズル５０Ｂ、第２副薬液ノズル５０Ｃ、および第３副薬液ノズル５０Ｄを含む。
各薬液ノズル５０は、ホルダ５１によって片持ち支持されたノズル本体５３を含む。ノズル本体５３は、ホルダ５１から水平な長手方向Ｄ１に延びるアーム部５４と、アーム部５４の先端５４ａから下方に延びる先端部５５とを含む。アーム部５４の先端５４ａは、平面視においてホルダ５１から長手方向Ｄ１に最も遠い部分を意味する。
複数のアーム部５４は、主薬液ノズル５０Ａ、第１副薬液ノズル５０Ｂ、第２副薬液ノズル５０Ｃ、第３副薬液ノズル５０Ｄの順番で、長手方向Ｄ１に直交する水平な配列方向Ｄ２に並んでいる。複数のアーム部５４は、同じ高さに配置されている。複数のアーム部５４は、等間隔で配列方向Ｄ２に配列されていてもよいし、不等間隔で配列方向Ｄ２に配列されていてもよい。図３には、複数のアーム部５４が等間隔で配置されている例を示している。
長手方向Ｄ１への複数のアーム部５４の長さは、主薬液ノズル５０Ａ、第１副薬液ノズル５０Ｂ、第２副薬液ノズル５０Ｃ、第３副薬液ノズル５０Ｄの順番で短くなっている。複数の薬液ノズル５０の先端（複数のアーム部５４の先端５４ａ）は、長手方向Ｄ１に関して主薬液ノズル５０Ａ、第１副薬液ノズル５０Ｂ、第２副薬液ノズル５０Ｃ、第３副薬液ノズル５０Ｄの順番で並ぶように長手方向Ｄ１にずれている。複数の薬液ノズル５０の先端は、平面視で直線状に並んでいる。
ノズル移動ユニット５２は、ガード４２のまわりで鉛直に延びるノズル回動軸線Ａ２まわりにホルダ５１を回動させることにより、平面視で基板Ｗを通る円弧状の経路に沿って複数の薬液ノズル５０を移動させる。これにより、処理位置（図３において二点鎖線で示す位置）と待機位置（図３において実線で示す位置）との間で複数の薬液ノズル５０が水平に移動する。
複数の薬液ノズル５０が処理位置に位置するとき、複数の薬液ノズル５０から吐出された薬液が基板Ｗの上面に着液する。処理位置では、複数の薬液ノズル５０と基板Ｗとが平面視で重なり、複数の薬液ノズル５０の先端が、平面視において、回転軸線Ａ１側から主薬液ノズル５０Ａ、第１副薬液ノズル５０Ｂ、第２副薬液ノズル５０Ｃ、第３副薬液ノズル５０Ｄの順番で基板Ｗの回転径方向に並ぶ。このとき、主薬液ノズル５０Ａの先端は、平面視で基板Ｗの中央部に重なり、第３副薬液ノズル５０Ｄの先端は、平面視で基板Ｗの周縁部に重なる。
複数の薬液ノズル５０は、それぞれ、複数の吐出口５７を先端に有する。詳しくは、主薬液ノズル５０Ａは、複数の薬液ノズル５０が処理位置に位置するときに基板Ｗの上面中央部に向けて処理液を吐出可能な主吐出口５７Ａを有する。複数の副薬液ノズル５０Ｂ～５０Ｄは、複数の薬液ノズル５０が処理位置に位置するときに、中央部から離れた基板Ｗ上面の位置に向けて処理液を吐出する複数の副吐出口５７Ｂ～５７Ｄ（第１副吐出口５７Ｂ、第２副吐出口５７Ｃ、第３副吐出口５７Ｄ）をそれぞれ有する。
複数の薬液ノズル５０は、待機位置に位置するとき、複数の薬液ノズル５０と基板Ｗとが平面視で重ならないように基板Ｗの上方から退避している。複数の薬液ノズル５０が待機位置に位置するとき、複数の薬液ノズル５０の先端が、平面視でガード４２の外周面（外壁１６の外周面）に沿うようにガード４２の外側に位置し、主薬液ノズル５０Ａ、第１副薬液ノズル５０Ｂ、第２副薬液ノズル５０Ｃ、第３副薬液ノズル５０Ｄの順番で周方向（回転軸線Ａ１まわりの方向）に並ぶ。複数の薬液ノズル５０は、主薬液ノズル５０Ａ、第１副薬液ノズル５０Ｂ、第２副薬液ノズル５０Ｃ、第３副薬液ノズル５０Ｄの順番で、回転軸線Ａ１から遠ざかるように配置される。
薬液ノズル５０から供給される薬液の例としては、ＴＭＡＨ（テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド）等のエッチング液や、ＳＰＭ（硫酸および過酸化水素水を含む混合液）等のレジスト剥離液等が挙げられる。薬液は、ＴＭＡＨおよびＳＰＭに限らず、硫酸、酢酸、硝酸、塩酸、フッ酸、アンモニア水、過酸化水素水、有機酸（たとえばクエン酸、蓚酸等）、ＴＭＡＨ以外の有機アルカリ、界面活性剤、腐食防止剤のうちの少なくとも１つを含む液であってもよい。
図４は、薬液温度調整装置１０の構成例を示す模式図である。薬液温度調整装置１０は、上流配管６０、第１分流配管６１、第２分流配管６２、下流配管６３、上流分岐配管６４、排出配管６５および案内配管６６を含む。
上流配管６０の上流端は、第１上流帰還配管２２Ｂの下流端に接続されており、したがって、第１上流帰還配管２２Ｂ、第２上流帰還配管２２Ｃおよび第３上流帰還配管２２Ｄに接続されている（図１参照）。上流配管６０は、供給配管９から分岐して薬液タンク８に帰還される薬液が流入する上流路を形成している。第１分流配管６１および第２分流配管６２の上流端は、上流配管６０の下流端に接続されている。第１分流配管６１および第２分流配管６２は、それぞれ、上流配管６０から流入する薬液を分流させる第１分流路および第２分流路を形成している。
下流配管６３の上流端は、第１分流配管６１および第２分流配管６２の下流端に接続されている。下流配管６３の下流端は、下流帰還配管２３の上流端に接続されている。下流配管６３は、第１分流配管６１および第２分流配管６２から流入する薬液を合流させて、下流帰還配管２３を介して薬液タンク８に案内する下流路を形成している。
上流分岐配管６４の上流端は、上流配管６０に分岐接続されている。上流分岐配管６４の下流端は、下流配管６３に接続されている。上流分岐配管６４は、上流配管６０内の薬液を、第１分流配管６１および第２分流配管６２を迂回し、下流配管６３および下流帰還配管２３を介して、薬液タンク８に案内する上流分岐流路を形成している。
排出配管６５の上流端は、上流分岐配管６４の下流端よりも上流側で下流配管６３に分岐接続されている。排出配管６５の下流端は、廃棄タンク（図示せず）に接続されている。排出配管６５は、下流配管６３内の薬液を薬液タンク８に帰還させずに薬液タンク８外に排出する排出流路を形成している。
案内配管６６の上流端は、上流供給配管２０において上流供給バルブ３３よりも上流側に分岐接続されている（図１参照）。案内配管６６の下流端は、第１分流配管６１に接続されている。案内配管６６は、下流主供給配管２１Ａ、下流副供給配管２１Ｂ～２１Ｄ、複数の上流帰還配管２２Ｂ～２２Ｄおよび上流配管６０を介さずに、上流供給配管２０内の薬液を第１分流配管６１に案内する案内流路を形成している。
薬液温度調整装置１０は、上流流量計７０、上流温度計７１、上流バルブ７２、上流分岐バルブ７３、第１分流流量調整バルブ７４、第２分流流量調整バルブ７５、クーラ７６、第１下流温度計８０、第２下流温度計８１、下流バルブ８２、下流ヒータ８３、排出バルブ８４および案内バルブ８５を含む。
上流流量計７０は、上流配管６０において上流分岐配管６４が接続された位置（上流分岐位置６４ａ）よりも上流側で上流配管６０に介装されている。上流流量計７０は、上流配管６０内の薬液の流量（以下では、「上流検出流量ＶＵ」という。）を検出する上流流量検出ユニット（流量検出ユニット）の一例である。
上流バルブ７２は、上流分岐位置６４ａよりも下流側で上流配管６０に介装されている。上流バルブ７２は、上流配管６０内の流路（上流路）を開閉するバルブである。上流分岐バルブ７３は、上流分岐配管６４に介装されている。上流分岐バルブ７３は、上流分岐配管６４内の流路（上流分岐流路）を開閉するバルブである。
上流温度計７１は、上流配管６０において、上流流量計７０よりも下流側で、かつ、上流バルブ７２よりも上流側（この実施形態では上流分岐位置６４ａよりも上流側）の位置に配置されている。上流温度計７１は、上流配管６０内の薬液の温度（以下では、「上流検出温度ＴＵ」という。）を検出する上流温度検出ユニットの一例である。
上流バルブ７２が開かれており、かつ、上流分岐バルブ７３が閉じられている状態では、上流配管６０内の薬液は、上流配管６０の下流端（第１分流配管６１および第２分流配管６２の上流端）に案内される。上流バルブ７２が閉じられており、かつ、上流分岐バルブ７３が開かれている状態では、上流配管６０内の薬液は、上流分岐配管６４に案内される。すなわち、上流バルブ７２および上流分岐バルブ７３は、上流配管６０内の薬液の案内先を、上流配管６０の下流端と、上流分岐配管６４とのいずれかに切り替える上流切替ユニットを構成している。
第１分流流量調整バルブ７４は、案内配管６６の下流端の接続位置よりも下流側で、第１分流配管６１に介装されている。第１分流流量調整バルブ７４は、第１分流配管６１内を流れる薬液の流量を変更する。
クーラ７６は、上流配管６０（上流路）から第１分流配管６１（第１分流路）に流入する薬液を冷却する冷却ユニットの一例である。
クーラ７６は、第１分流配管６１において第１分流流量調整バルブ７４よりも下流側に設定された被冷却部分６１ａを冷却する。被冷却部分６１ａは、第１分流配管６１において案内配管６６の下流端が接続されている部分よりも下流側に設定されている。
クーラ７６は、冷媒タンク８６、冷媒供給配管７７、冷媒帰還配管７８、および冷媒流量調整バルブ７９を含む。冷媒タンク８６は、冷媒を貯留するタンクである。冷媒タンク８６には、冷媒供給配管７７の下流端および冷媒帰還配管７８の上流端が接続されている。
冷媒供給配管７７は、冷媒供給源９０内の冷媒を冷媒タンク８６に供給する冷媒供給流路を形成している。冷媒帰還配管７８は、クーラ７６内の冷媒を冷媒供給源９０に帰還させる冷媒帰還流路を形成している。冷媒タンク８６、冷媒供給配管７７および冷媒帰還配管７８は、第１分流配管６１を流れる薬液と熱交換する冷媒が流通する冷媒流路を形成している。冷媒流量調整バルブ７９は、冷媒タンク８６、冷媒供給配管７７および冷媒帰還配管７８内の流路（冷媒流路）の流量を調整する冷媒流量調整ユニットの一例である。
案内配管６６は、第１分流配管６１において被冷却部分６１ａよりも上流側の部分へ薬液を案内する。案内配管６６には、案内配管６６内の流路（案内流路）を開閉する案内バルブ８５が介装されている。案内バルブ８５は、案内流路バルブの一例である。
第２分流流量調整バルブ７５は、第２分流配管６２に介装されている。第２分流流量調整バルブ７５は、第２分流配管６２内を流れる薬液の流量を変更する。
第１分流流量調整バルブ７４および第２分流流量調整バルブ７５は、たとえば電動バルブである。電動バルブは、流路を開閉するバルブ本体（図示せず）と、バルブ本体の開度を変更する電動アクチュエータ（図示せず）とを含む。
第１分流流量調整バルブ７４の開度を調整することで、上流配管６０から第１分流配管６１に流入する薬液の流量（以下、「第１流量ＶＳ１」という。）を変更できる。第２分流流量調整バルブ７５の開度を調整することで、上流配管６０から第２分流配管６２に流入する薬液の流量（以下、「第２流量ＶＳ２」という。）を変更できる。
第１分流流量調整バルブ７４および第２分流流量調整バルブ７５の少なくとも一方の開度を調整することで、第１流量ＶＳ１と第２流量ＶＳ２との比率を変更することができる。すなわち、第１分流流量調整バルブ７４および第２分流流量調整バルブ７５は、流量比率変更ユニットを構成している。
第１下流温度計８０は、下流配管６３において排出配管６５が接続された位置（排出分岐位置６５ａ）よりも上流側に配置されている。言い換えると、排出配管６５は、第１被検出部分６３ａよりも下流側で下流配管６３に分岐接続されている。第１下流温度計８０は、下流配管６３において排出分岐位置６５ａよりも上流側に設定された第１被検出部分６３ａ内の薬液の温度（以下、「第１下流検出温度ＴＬ１」という。）を検出する。
第２下流温度計８１は、第１被検出部分６３ａよりも下流側で、かつ、排出分岐位置６５ａよりも上流側に設定された第２被検出部分６３ｂ内の薬液の温度（以下、「第２下流検出温度ＴＬ２」という。）を検出する。言い換えると、排出配管６５は、第２被検出部分６３ｂよりも下流側に分岐接続されている。第１下流温度計８０および第２下流温度計８１は、それぞれ、下流温度検出ユニットの一例である。
下流ヒータ８３は、下流配管６３において上流分岐配管６４の接続位置よりも下流側に設定された被加熱部分６３ｃ内の薬液を加熱する加熱ユニットの一例である。被加熱部分６３ｃは、下流配管６３において、第１被検出部分６３ａおよび第２被検出部分６３ｂよりも下流側の位置に設定されている。
下流バルブ８２は、上流分岐配管６４の接続位置よりも上流側で、かつ排出分岐位置６５ａよりも下流側で、下流配管６３に介装されている。下流バルブ８２は、下流配管６３内の流路（下流路）を開閉するバルブである。排出バルブ８４は、排出配管６５に介装されている。排出バルブ８４は、排出配管６５内の流路（排出流路）を開閉するバルブである。
下流バルブ８２が開かれており、かつ、排出バルブ８４が閉じられている状態では、下流配管６３内の薬液は、下流配管６３の下流端（薬液タンク８）に案内される。下流バルブ８２が閉じられており、かつ、排出バルブ８４が開かれている状態では、下流配管６３内の薬液は、排出配管６５に案内される。すなわち、下流バルブ８２および排出バルブ８４は、下流配管６３内の薬液の案内先を、下流配管６３の下流端（薬液タンク８）と、排出配管６５とのいずれかに切り替える下流切替ユニットを構成している。
図５は、基板処理装置１の主要部の電気的構成を説明するためのブロック図である。コントローラ３は、マイクロコンピュータを備えており、所定のプログラムに従って、基板処理装置１に備えられた制御対象を制御する。より具体的には、コントローラ３は、プロセッサ（ＣＰＵ）３Ａと、プログラムが格納されたメモリ３Ｂとを含み、プロセッサ３Ａがプログラムを実行することによって、基板処理のための様々な制御処理を実行するように構成されている。特に、コントローラ３は、流量計３４Ａ～３４Ｄ，７０および温度計７１，８０，８１の出力信号を監視し、スピンモータ４６、ヒータ３０，３７Ｂ～３７Ｄ，８３、ポンプ３１、およびバルブ３３，３５Ａ～３５Ｄ、３６Ａ～３６Ｄ、３８Ｂ～３８Ｄ、３９、４８、７２、７３、７４、７５、７９、８２、８４、８５等の動作を制御する。
図６Ａおよび図６Ｂは、基板処理ユニット２に薬液を供給する方法を説明するための模式図である。図６Ａおよび図６Ｂでは、開いているバルブを黒色で示しており、閉じているバルブを白色で示している。後述する図７Ａ～図７Ｄにおいても同様に、開いているバルブを黒色で示しており、閉じているバルブを白色で示している。
図６Ａは、複数の吐出口５７から薬液が供給されている薬液吐出状態の基板処理装置１の模式図である。図６Ａには、上流供給バルブ３３、下流主供給バルブ３６Ａおよび複数の下流副供給バルブ３６Ｂ～３６Ｄが開かれ、複数の上流帰還バルブ３８Ｂ～３８Ｄおよび循環バルブ３９が閉じられた状態が示されている。
この状態で、薬液タンク８内の薬液がポンプ３１によって汲み上げられて上流供給配管２０に送られる。薬液は、上流供給ヒータ３０によって加熱された後、上流供給配管２０から下流主供給配管２１Ａおよび複数の下流副供給配管２１Ｂ～２１Ｄに分流される。
下流主供給配管２１Ａ内の薬液は、追加の加熱を受けることなく、主薬液ノズル５０Ａに設けられた主吐出口５７Ａに供給される。
下流副供給配管２１Ｂ～２１Ｄに供給された薬液は、対応する下流供給ヒータ３７Ｂ～３７Ｄによって加熱される。第１下流副供給配管２１Ｂ内の薬液は、第１副薬液ノズル５０Ｂに設けられた第１副吐出口５７Ｂに供給される。第２下流副供給配管２１Ｃ内の薬液は、第２副薬液ノズル５０Ｃに設けられた複数の第２副吐出口５７Ｃに供給される。第３下流副供給配管２１Ｄ内の薬液は、第３副薬液ノズル５０Ｄに設けられた複数の第３副吐出口５７Ｄに供給される。これにより、全ての吐出口５７Ａ～５７Ｄから薬液が吐出される。このようにして、薬液タンク８内の薬液が、供給配管９を介して基板処理ユニット２に供給される（供給工程）。図６Ａの状態では、上流帰還バルブ３８Ｂ～３８Ｄが閉じられているため、上流配管６０への薬液の流入が停止されている（流入停止工程）。
第１下流供給ヒータ３７Ｂによる薬液の加熱温度（第１下流供給温度）は、上流供給ヒータ３０による薬液の加熱温度（上流供給温度）よりも高い。また、第２下流供給ヒータ３７Ｃによる薬液の加熱温度（第２下流供給温度）は、第１下流供給温度よりも高い。また、第３下流供給ヒータ３７Ｄによる薬液の加熱温度（第３下流供給温度）は、第２下流供給温度よりも高い。
主吐出口５７Ａは、上流供給温度の薬液を吐出する。第１副吐出口５７Ｂは、第１下流供給温度の薬液を吐出する。第２副吐出口５７Ｃは、第２下流供給温度の薬液を吐出し、第３副吐出口５７Ｄは、第３下流供給温度の薬液を吐出する。したがって、複数の吐出口５７Ａ～５７Ｄから吐出される薬液の温度は、回転軸線Ａ１から離れるに従って段階的に増加する。
図示しないが、薬液吐出状態において、コントローラ３は、一部の吐出口５７Ａ～５７Ｄのみから基板Ｗの上面に薬液が供給されるように、基板処理条件に応じて複数の下流副供給バルブ３６Ｂ～３６Ｄおよび複数の上流帰還バルブ３８Ｂ～３８Ｄの開閉状態を制御することがあり得る。
薬液吐出状態において複数の上流帰還バルブ３８Ｂ～３８Ｄのうちの少なくともいずれかが開かれている場合、対応する下流副供給配管２１Ｂ～２１Ｄ内の薬液の一部は、対応する下流供給ヒータ３７Ｂ～３７Ｄによって加熱された後、複数の上流帰還配管２３Ｂ～２３Ｄを介して薬液温度調整装置１０の上流配管６０に流入する。上流配管６０に流入した薬液の温度は、薬液温度調整装置１０によって調整される（温度調整工程）。薬液温度調整装置１０によって温度が調整された薬液は、薬液温度調整装置１０の下流配管６３から下流帰還配管２３に流入する。そして、薬液は、下流帰還配管２３から薬液タンク８に戻る。
図６Ｂは、複数の吐出口５７からの薬液の供給が停止されている薬液吐出停止状態の基板処理装置１の模式図である。薬液吐出停止状態では、下流主供給バルブ３６Ａおよび複数の下流副供給バルブ３６Ｂ～３６Ｄが閉じられており、上流供給バルブ３３、複数の上流帰還バルブ３８Ｂ～３８Ｄおよび循環バルブ３９が開かれている。
薬液吐出停止状態では、薬液タンク８内の薬液は、ポンプ３１によって上流供給配管２０に送られる。ポンプ３１によって送られた薬液の一部は、上流供給ヒータ３０によって加熱された後、循環配管１２を介して薬液タンク８に戻る。残りの薬液は、上流供給ヒータ３０によって加熱された後、上流供給配管２０から複数の下流副供給配管２１Ｂ～２１Ｄに分流される。各下流副供給配管２１Ｂ～２１Ｄに供給された薬液は、対応する下流供給ヒータ３７Ｂ～３７Ｄによって加熱される。
各下流副供給配管２１Ｂ～２１Ｄ内の薬液は、対応する下流供給ヒータ３７Ｂ～３７Ｄによって加熱された後、複数の上流帰還配管２２Ｂ～２２Ｄを介して薬液温度調整装置１０の上流配管６０に流入する。上流配管６０に流入した薬液の温度は、薬液温度調整装置１０によって調整される（温度調整工程）。薬液温度調整装置１０によって温度が調整された薬液は、薬液温度調整装置１０の下流配管６３から下流帰還配管２３に流入する。そして、下流帰還配管２３から薬液タンク８に戻る。これにより、ポンプ３１によって上流供給配管２０に送られた全ての薬液が、薬液タンク８に戻る。
図７Ａ～図７Ｄは、薬液温度調整装置１０によって薬液の温度を調整する温度調整動作の例を説明するための模式図である。
まず、図７Ａを参照して、上流バルブ７２および下流バルブ８２が開かれており、上流分岐バルブ７３および排出バルブ８４が閉じられているときの薬液温度調整装置１０による薬液の温度調整動作について説明する。
薬液が上流配管６０に流入すると、上流流量計７０によって、上流検出流量ＶＵが検出される（上流流量検出工程）。そして、上流温度計７１によって、上流検出温度ＴＵが検出される（上流温度検出工程）。
上流配管６０の下流端に案内された薬液は、第１分流配管６１および第２分流配管６２によって分流される（分流工程）。第１分流配管６１内の薬液は、クーラ７６によって冷却される（冷却工程）。第１分流配管６１内の薬液は、クーラ７６によって冷却されながら第１分流配管６１の下流端に案内される。第２分流配管６２内の薬液は、冷却されることなく第２分流配管６２の下流端に案内される。薬液は、第１分流配管６１および第２分流配管６２の下流端から、下流配管６３に流入して合流する（合流工程）。
薬液が下流配管６３に流入すると、第１下流温度計８０によって、第１下流検出温度ＴＬ１が検出される（第１下流温度検出工程、下流温度検出工程）。下流配管６３内の薬液は、第１下流温度計８０よりも下流側で、第２下流温度計８１によって、第２下流検出温度ＴＬ２が検出される（第２下流温度検出工程）。
第１分流流量調整バルブ７４および第２分流流量調整バルブ７５を制御して第１流量ＶＳ１と第２流量ＶＳ２との比率を変更することによって、下流配管６３に流入する薬液のうち、クーラ７６によって冷却されてから下流配管６３に流入する薬液の割合が変更される。そのため、第１流量ＶＳ１と第２流量ＶＳ２との比率を変更することによって、下流配管６３に流入する薬液の温度が変化する。
そこで、コントローラ３は、第１下流検出温度ＴＬ１に基づいて、第１分流流量調整バルブ７４および第２分流流量調整バルブ７５のフィードバック制御を行うことによって、下流配管６３内の温度を調整する。
具体的には、コントローラ３は、第１下流検出温度ＴＬ１が所定の目標温度ＴＡに近づくように第１分流流量調整バルブ７４および第２分流流量調整バルブ７５の開度を調整して、第１流量ＶＳ１と第２流量ＶＳ２との比率を変更する（流量比率変更工程）。目標温度ＴＡは、たとえば、循環配管１２を介して上流供給配管２０から薬液タンク８内の薬液の温度であり、コントローラ３に予め設定されている。
より具体的には、図８を参照して、コントローラ３は、第１下流検出温度ＴＬ１が目標温度ＴＡおよび所定の設定温度ΔＴの和よりも高いか否かを判定する（ステップＳ１）。第１下流検出温度ＴＬ１が目標温度ＴＡおよび所定の設定温度ΔＴの和よりも高い場合には（ステップＳ１：ＹＥＳ）、コントローラ３は、第１分流流量調整バルブ７４の開度を大きくし、および／または第２分流流量調整バルブ７５の開度を小さくする（ステップＳ２）。これにより、第１流量ＶＳ１が大きくなり、第２流量ＶＳ２が小さくなる。第１流量ＶＳ１が大きくなり、第２流量ＶＳ２が小さくなることで、下流配管６３に流入する薬液の温度が低下する。その後、コントローラ３の処理は、ステップＳ１に戻る。
一方、第１下流検出温度ＴＬ１が目標温度ＴＡおよび所定の設定温度ΔＴの和以下である場合には（ステップＳ１：ＮＯ）、コントローラ３は、第１下流検出温度ＴＬ１が目標温度ＴＡからと所定の設定温度ΔＴを引いた値よりも低いか否かを判定する（ステップＳ３）。第１下流検出温度ＴＬ１が目標温度ＴＡから所定の設定温度ΔＴを引いた値よりも低い場合には（ステップＳ３：ＹＥＳ）、コントローラ３は、第１分流流量調整バルブ７４の開度を小さくし、および／または第２分流流量調整バルブ７５の開度を大きくする（ステップＳ４）。これにより、第１流量ＶＳ１が小さくなり、第２流量ＶＳ２が大きくなる。第１流量ＶＳ１が小さくなり、第２流量ＶＳ２が大きくなることで、下流配管６３に流入する薬液の温度が上昇する。その後、コントローラ３の処理は、ステップＳ１に戻る。
コントローラ３は、第１下流検出温度ＴＬ１が目標温度ＴＡから所定の設定温度ΔＴを引いた値以上である場合には（ステップＳ３：ＮＯ）、すなわち、第１下流検出温度ＴＬ１が目標温度ＴＡに対して所定の設定温度ΔＴの偏差内である場合には（ＴＡ－ΔＴ≦ＴＬ１≦ＴＡ＋ΔＴ）、コントローラ３は、第１分流流量調整バルブ７４の開度および第２分流流量調整バルブ７５の開度を維持する（ステップＳ５）。これにより、第１流量ＶＳ１および第２流量ＶＳ２は、変更されずに維持される。その後、コントローラ３の処理は、ステップＳ１に戻る。
薬液を吐出する薬液ノズル５０の数や、上流供給ヒータ３０および下流供給ヒータ３７Ｂ～３７Ｄの加熱温度等の基板処理条件が変更された場合には、上流配管に６０に流入する薬液の温度や流量が変化する。そこで、上述したように、第１下流検出温度ＴＬ１が目標温度ＴＡに近づくようにコントローラ３が流量比率変更ユニット（第１分流流量調整バルブ７４および第２分流流量調整バルブ７５）を適宜制御すれば、基板処理条件が変更されたとしても、下流配管６３に流入する薬液の温度を目標温度ＴＡに近い温度に維持することができる。つまり、薬液タンク８へ帰還する薬液の温度を適切に調整することができる。
冷媒タンク８６、冷媒供給配管７７および冷媒帰還配管７８内には、冷媒供給源９０から供給される冷媒が流通している（冷媒流通工程）。コントローラ３は、上流検出流量ＶＵと基準流量Ｖ１との大小関係に応じて、冷媒流量調整バルブ７９を制御して、冷媒供給配管７７内の冷媒流量を変更する（冷媒流量調整工程）。
冷媒流量調整バルブ７９の開度を大きくすることで、冷媒タンク８６に供給される冷媒の流量が増大するので、単位時間当たりにクーラ７６が被冷却部６１ａから奪う熱量が増大する。冷媒流量調整バルブ７９の開度を小さくすることで、冷媒タンク８６に供給される冷媒の流量が減少するので、単位時間当たりにクーラ７６が被冷却部６１ａから奪う熱量が減少する。
そのため、上流検出流量ＶＵが基準流量よりも大きい場合には（ＶＵ＞Ｖ１）、冷媒流量調整バルブ７９の開度を大きくして冷媒流量を大きくする。一方、上流検出流量が基準流量以下の場合には（ＶＵ≦Ｖ１）、冷媒流量調整バルブ７９の開度を小さくして冷媒流量を小さくする。これにより、第１分流配管６１内の薬液を精度良く冷却することができる。結果として、薬液タンク８へ帰還する薬液の温度を精度良く調整することができる。
そして、下流配管６３を流れる薬液は、下流ヒータ８３によって加熱される（加熱工程）。下流ヒータ８３によって加熱された薬液は、下流帰還配管２３に流入する。
下流ヒータ８３の出力は、上流検出温度ＴＵに応じてコントローラ３によって制御されてもよい。すなわち、上流検出温度ＴＵが所定の加熱必要温度Ｔ１よりも高い場合には（ＴＵ＞Ｔ１）、コントローラ３が、下流ヒータ８３の出力を低下させ、または下流ヒータ８３への電力の供給を停止する。上流検出温度ＴＵが加熱必要温度Ｔ１よりも低い場合には（ＴＵ＜Ｔ１）、コントローラ３が、下流ヒータ８３の出力を上昇させ、または下流ヒータ８３への電力の供給を開始する。
上流検出温度ＴＵが加熱必要温度Ｔ１よりも低い場合に、下流配管６３内の薬液を下流ヒータ８３で加熱することができる。そのため、薬液タンク８へ帰還する薬液の温度を一層適切に調整することができる。
上流検出温度ＴＵと加熱必要温度Ｔ１とが等しいときには（ＴＵ＝Ｔ１）、下流ヒータ８３の出力を変化させる必要はなく、下流ヒータ８３の出力は、現状の状態で維持されればよい。
次に、上流配管６０内の薬液の案内先の切替制御について説明する。
上流配管６０に流入する薬液が所定の冷却必要温度Ｔ２よりも低く、クーラ７６による冷却が不要な場合がある。たとえば、基板処理装置１の起動直後や、上流供給ヒータ３０や複数の下流供給ヒータ３７Ａ～３７Ｄによる薬液の加熱が停止されているときには、上流配管６０に流入する薬液の温度が冷却必要温度Ｔ２よりも低くなる場合がある。また、薬液を吐出している薬液ノズル５０の数が多い場合には、上流帰還配管２２Ｂ～２２Ｄから上流配管６０に流入する薬液の流量が小さいため、上流帰還配管２２Ｂ～２２Ｄや上流配管６０を介した放熱によって、薬液の温度が冷却必要温度Ｔ２よりも低くなる場合がある。
そのため、コントローラ３は、所定の冷却必要温度Ｔ２と上流検出温度ＴＵとの大小関係に応じて、上流配管６０内の薬液の案内先を切り替える（上流切替工程）。
具体的には、図７Ａに示すように、上流検出温度ＴＵが冷却必要温度Ｔ２よりも高い場合には（ＴＵ＞Ｔ２）、コントローラ３は、上流バルブ７２を開き、上流分岐バルブ７３を閉じる。これにより、上流配管６０内の薬液の案内先が上流配管６０の下流端（第１分流配管６１および第２分流配管６２の上流端）に切り替えられる。そのため、上流配管６０内の薬液を第１分流配管６１および第２分流配管６２に流入させて、第１分流配管６１を冷却するクーラ７６によって薬液を適度に冷却することができる。これにより、適度に冷却された薬液を、下流配管６３を介して薬液タンク８に帰還させることができる。
一方、上流検出温度ＴＵが冷却必要温度Ｔ２よりも低い場合には（ＴＵ＜Ｔ２）、図７Ｂに示すように、上流バルブ７２を閉じ上流分岐バルブ７３を開く。これにより、上流配管６０内の薬液の案内先が上流分岐配管６４の上流端に切り替えられて、薬液を冷却することなく下流配管６３に流入させることができる。そのため、必要以上に冷却された薬液が薬液タンク８に帰還することを抑制できる。
このように、コントローラ３が、上流検出温度ＴＵと冷却必要温度Ｔ２との大小関係に応じて、上流切替ユニット（上流バルブ７２および上流分岐バルブ７３）を制御して上流配管６０内を流れる薬液の案内先を変更することによって、薬液タンク８へ帰還する薬液の温度を適切に調整することができる。
上流検出温度ＴＵと冷却必要温度Ｔ２とが等しいときには（ＴＵ＝Ｔ２）、上流配管６０内の薬液の案内先を切り替える必要はなく、上流配管６０内の薬液の案内先は、現状の状態で維持されればよい。
上流分岐配管６４内の薬液は、下流ヒータ８３よりも上流側で下流配管６３に流入する。下流ヒータ８３は、前述したように、コントローラ３によって制御される。そのため、上流分岐配管６４から下流配管６３に流入した薬液は、下流ヒータ８３によって適切に加熱される（加熱工程）。
次に、下流配管６３内の薬液の案内先の切替制御について説明する。
下流配管６３に流入する薬液が所定の過冷却温度Ｔ３よりも低く、下流配管６３を流れる薬液を薬液タンク８に帰還させたくない場合がある。たとえば、全ての薬液ノズル５０Ａ～５０Ｄから薬液が吐出されているとき、すなわち、上流配管６０内の薬液の流量が極めて小さく、上流配管６０への薬液の流入が実質的に停止されているときには、第１下流検出温度ＴＬ１に基づく第１分流流量調整バルブ７４および第２分流流量調整バルブ７５のフィードバック制御が正常に機能しない場合がある。このような状態を経由した後、基板処理条件が変更されて上流配管６０内の薬液の流量が増大したときには、所定の過冷却温度Ｔ３よりも低い温度の薬液が薬液タンク８に帰還するおそれがある。
そこで、コントローラ３は、所定の過冷却温度Ｔ３と第２下流検出温度ＴＬ２との大小関係に応じて、下流配管６３内の薬液の案内先を切り替える（下流切替工程）。
具体的には、第２下流検出温度ＴＬ２が過冷却温度Ｔ３よりも低い場合には（ＴＬ２＜Ｔ３）、コントローラ３は、図７Ｃに示すように、下流バルブ８２を閉じ、排出バルブ８４を開く。これにより、下流配管６３内の薬液の案内先が排出配管６５に切り替えられる。排出配管６５に流入した薬液は、薬液タンク８外に排出される。これにより、必要以上に冷却された薬液が薬液タンク８に帰還することを抑制できる。
一方、第２下流検出温度ＴＬ２が過冷却温度Ｔ３よりも高い場合には（ＴＬ２＞Ｔ３）、コントローラ３は、下流バルブ８２を開き、排出バルブ８４を閉じる。これにより、図７Ａに示すように、下流配管６３内の薬液の案内先が下流配管６３の下流端（下流帰還配管２３の上流端）に切り替えられる。そのため、過冷却温度Ｔ３よりも高い温度に冷却された、すなわち適度に冷却された薬液を薬液タンク８に帰還させることができる。
このように、コントローラ３が、第２下流検出温度ＴＬ２と過冷却温度Ｔ３との大小関係に応じて、下流切替ユニット（下流バルブ８２および排出バルブ８４）を制御して下流配管６３内を流れる薬液の案内先を変更することによって、薬液タンク８へ帰還する処理液の温度を適切に調整することができる。
第２下流検出温度ＴＬ２と過冷却温度Ｔ３とが等しいときには（ＴＬ２＝Ｔ３）、下流配管６３内の薬液の案内先を切り替える必要はなく、下流配管６３内の薬液の案内先は、現状の状態で維持されればよい。
次に、案内バルブ８５の開閉制御について説明する。
また、上流配管６０への薬液の流入が停止されているときには、第１分流配管６１内には、薬液の流れが形成されない。第１分流配管６１の被冷却部分６１ａに薬液が留まっている場合には、被冷却部分６１ａ内の薬液がクーラ７６によって過剰に冷却されるおそれがある。この状態で、第１分流配管６１に薬液の流れが形成されると、過剰に冷却された薬液が薬液タンク８に流れ込むおそれがある。
そこで、上流配管６０への薬液の流入が停止されているときには、コントローラ３によって、案内バルブ８５が開かれる。これにより、図７Ｄに示すように、上流供給配管２０内の薬液の一部は、案内配管６６を介して、第１分流配管６１において被冷却部６１ａよりも上流側に案内される（案内工程）。これにより、下流配管６３内の薬液が過剰に冷却される前に、第１分流配管６１内に薬液の流れを形成することができる。結果として、薬液タンク８へ帰還する薬液の温度を適切に調整することができる。
次に、基板処理装置１による基板処理の一例について説明する。
図９は、基板処理の一例を説明するための流れ図である。以下の各動作は、コントローラ３が基板処理装置１を制御することにより実行される。以下では、図２および図３を併せて参照する。
基板処理ユニット２によって基板Ｗが処理されるときには、複数の薬液ノズル５０Ａ～５０Ｄがスピンチャック４１の上方から退避している状態で、搬送ロボットのハンド（図示せず）によって、基板Ｗがチャンバ７内に搬入される。これにより、表面が上に向けられた状態で基板Ｗが複数のチャックピン４５に渡される。その後、搬送ロボットのハンドがチャンバ７の内部から退避し、チャンバ７の搬入搬出口４３ａがシャッタ４３ｂで閉じられる。
複数のチャックピン４５が基板Ｗの周縁部に押し付けられることにより、基板Ｗが複数のチャックピン４５によって把持される。その後スピンモータ４６が駆動され、基板Ｗの回転が開始される。これにより、基板Ｗが所定の液処理速度（たとえば数百ｒｐｍ）で回転する。
次に、ノズル移動ユニット５２が、複数の薬液ノズル５０Ａ～５０Ｄを待機位置から処理位置に移動させる。これにより、複数の吐出口５７が平面視で基板Ｗに重なる。その後、下流主供給バルブ３６Ａおよび複数の下流副供給バルブ３６Ｂ～３６Ｄが制御され、たとえば、薬液が複数の薬液ノズル５０Ａ～５０Ｄから同時に吐出される（図９のステップＳ１１）。複数の薬液ノズル５０Ａ～５０Ｄは、ノズル移動ユニット５２が複数の薬液ノズル５０Ａ～５０Ｄを静止させている状態で薬液を吐出する。
下流主供給バルブ３６Ａおよび複数の下流副供給バルブ３６Ｂ～３６Ｄが開かれてから所定時間が経過すると、複数の薬液ノズル５０Ａ～５０Ｄからの薬液の吐出が同時に停止される（図９のステップＳ１２）。その後、ノズル移動ユニット５２が、複数の薬液ノズル５０Ａ～５０Ｄを処理位置から待機位置に移動させる。
複数の薬液ノズル５０Ａ～５０Ｄから吐出された薬液は、回転している基板Ｗの上面に着液した後、遠心力によって基板Ｗの上面に沿って外方（回転軸線Ａ１から離れる方向）に流れる。基板Ｗの上面周縁部に達した薬液は、基板Ｗの周囲に飛散し、ガード４２の内周面に受け止められる。このようにして、薬液が基板Ｗの上面全域に供給され、基板Ｗの上面全域を覆う薬液の液膜が基板Ｗ上に形成される。これにより、基板Ｗの上面全域が薬液で処理される。
複数の薬液ノズル５０Ａ～５０Ｄからの薬液の吐出が停止された後は、リンス液バルブ４８が開かれ、リンス液ノズル４７からのリンス液（たとえば、純水）の吐出が開始される（図９のステップＳ１３）。これにより、基板Ｗ上の薬液がリンス液によって洗い流され、基板Ｗの上面全域を覆うリンス液の液膜が形成される。リンス液バルブ４８が開かれてから所定時間が経過すると、リンス液バルブ４８が閉じられ、リンス液ノズル４７からのリンス液の吐出が停止される（図９のステップＳ１４）。
リンス液ノズル４７からのリンス液の吐出が停止された後、基板Ｗの回転がスピンモータ４６によって加速される。基板Ｗは、液処理速度よりも大きい乾燥速度（たとえば数千ｒｐｍ）で回転する（図９のステップＳ１５）。これにより、基板Ｗに付着しているリンス液が基板Ｗの周囲に振り切られ、基板Ｗが乾燥する。基板Ｗの高速回転が開始されてから所定時間が経過すると、スピンモータ４６による基板Ｗの回転が停止される。
基板Ｗの回転が停止された後は、複数のチャックピン４５による基板Ｗの保持が解除される。搬送ロボットは、複数の薬液ノズル５０Ａ～５０Ｄがスピンチャック４１の上方から退避している状態で、ハンドをチャンバ７の内部に進入させる。その後、搬送ロボットは、ハンドによってスピンチャック４１上の基板Ｗを取り、この基板Ｗをチャンバ７から搬出する。
別の基板処理例として、主薬液ノズル５０Ａのみから基板Ｗの上面に向けて薬液を供給してもよい。この場合、回転状態の基板Ｗの上面中央部に着液した薬液は、基板Ｗの上面に沿って中央部から周縁部に流れる。その過程で、薬液の温度が次第に低下していく。そのため、基板Ｗの上面の各部で薬液の温度の均一性が低下し、基板Ｗの上面に対する処理の均一性が低下するおそれがある。基板Ｗの上面に供給する薬液の流量を増やせば、薬液が基板Ｗの上面周縁部に達するまでの時間が短縮されるので、薬液の温度低下が軽減される。しかしながら、薬液の消費量が増加してしまう。
一方、上述した基板処理例によれば、上流供給ヒータ３０によって加熱された薬液が基板Ｗの上面中央部に向けて吐出され、上流供給ヒータ３０によって加熱された後に下流供給ヒータ３７Ｂ～３７Ｄによってさらに加熱された薬液が基板Ｗの上面内において上面中央部から離れた位置に吐出される。つまり、副吐出口５７Ｂ～５７Ｄに案内される薬液は、主吐出口５７Ａに案内される薬液よりも高温になるように加熱される。そのため、基板Ｗにおいて上面中央部から離れた位置に供給される薬液の温度は、基板Ｗの上面中央部に供給される薬液の温度よりも高くなる。これにより、薬液の消費量の低減を図りつつ、基板Ｗの上面に対する処理の均一性の向上が図れる。
一方、基板処理装置１では、下流副供給配管２１Ｂ～２１Ｄにおいて下流供給ヒータ３７Ｂ～３７Ｄによって加熱される部分よりも下流側の部分から上流帰還配管２２Ｂ～２２Ｄが分岐されている。そのため、上流供給ヒータ３０によって加熱された後に下流供給ヒータ３７Ｂ～３７Ｄによってさらに加熱された薬液が、薬液温度調整装置１０の上流配管６０に流入し、その後、薬液タンク８に帰還する。
したがって、薬液タンク８に帰還する薬液を適切に冷却しなければ、最終的に薬液タンク８内の薬液の温度が上流供給温度よりも高い温度まで上昇することがある。この場合、薬液タンク８内の温度の上昇に伴って、主吐出口５７Ａから吐出される薬液の温度が上流供給温度よりも高い温度にまで上昇する。その結果、複数の基板Ｗに対する処理の均一性が低下するおそれがある。
この実施形態では、基板処理装置１に薬液温度調整装置１０が設けられているため、薬液タンク８へ帰還する薬液を適切に冷却することができる。したがって、吐出口毎に吐出される薬液の温度が異なる構成であっても、主吐出口５７Ａに案内される薬液の温度の上昇を抑制できる。
＜第２実施形態＞
図１０は、この発明の第２実施形態に係る基板処理装置１Ｐに備えられた薬液温度調整装置１０Ｐの構成を説明するための模式図である。図１０では、今まで説明した部分と同じ部分には、同じ参照符号を付して、その説明を省略する。
第２実施形態に係る薬液温度調整装置１０Ｐが第１実施形態に係る薬液温度調整装置１０（図４参照）と主に異なる点は、薬液温度調整装置１０Ｐが、排出薬液タンク１００と、移送配管１０１と、排出循環配管１０２と、移送ポンプ１０３と、移送ヒータ１０４と、移送バルブ１０５と、排出循環バルブ１０６とを含む点である。
また、第２実施形態に係る薬液温度調整装置１０Ｐは、下流ヒータ８３を含んでおらず、その代わりに、上流分岐配管６４を流れる薬液を加熱する分岐ヒータ１０７を含む。また、第２実施形態に係る薬液温度調整装置１０Ｐは、案内バルブ８５を含んでおらず、その代わりに、案内流量調整バルブ１０８を含む。
また、第２実施形態に係る薬液温度調整装置１０Ｐでは、上流分岐配管６４の下流端が下流配管６３に接続されておらず、排出薬液タンク１００に接続されている。
排出薬液タンク１００は、排出配管６５から排出された薬液が貯留されるタンクである。排出薬液タンク１００は、排出処理液タンクの一例である。排出薬液タンク１００には、排出配管６５の下流端が接続されている。
移送配管１０１の上流端は、排出薬液タンク１００に接続されている。この実施形態においても、第１実施形態と同様に、排出配管６５は、薬液を下流配管６３から薬液タンク８外に排出する排出流路を形成している。移送配管１０１の下流端は、下流バルブ８２よりも下流側で下流配管６３に接続されている。移送配管１０１は、排出薬液タンク１００内の薬液を薬液タンク８に移送するための移送流路を形成している。
排出循環配管１０２の上流端は、移送配管１０１に接続されている。排出循環配管１０２の下流端は、排出薬液タンク１００に接続されている。排出循環配管１０２は、排出薬液タンク１００内の薬液を薬液タンク８に戻すことなく循環させる排出循環流路を形成している。
移送ヒータ１０４は、移送配管１０１において排出循環配管１０２が接続されている位置よりも上流側で、移送配管１０１内を流れる薬液を加熱する。移送ヒータ１０４は、排出処理液加熱ユニットの一例である。移送ポンプ１０３は、移送配管１０１において排出循環配管１０２が接続されている位置よりも上流側で移送配管１０１に介装されている。移送ポンプ１０３は、排出薬液タンク１００内の薬液を移送配管１０１に送り出す。
移送バルブ１０５は、移送配管１０１において排出循環配管１０２が接続されている位置よりも下流側で移送配管１０１に介装されている。移送バルブ１０５は、移送配管１０１内の流路（移送流路）を開閉する。排出循環バルブ１０６は、排出循環配管１０２に介装されている。排出循環バルブ１０６は、排出循環配管１０２内の流路（排出循環流路）を開閉する。
案内流量調整バルブ１０８は、案内配管６６に介装されている。案内流量調整バルブ１０８は、案内配管６６内の薬液の流量を調整する。案内流量調整バルブ１０８は、たとえば電動バルブである。電動バルブは、流路を開閉するバルブ本体（図示せず）と、バルブ本体の開度を変更する電動アクチュエータ（図示せず）とを含む。
次に、第２実施形態に係る薬液温度調整装置１０Ｐによる薬液の温度調整方法について説明する。第１実施形態と同様に、上流配管６０には、第１上流帰還配管２２Ｂ（図１参照）から薬液が送られる。上流バルブ７２および下流バルブ８２が開かれており、かつ、上流分岐バルブ７３および排出バルブ８４が閉じられている状態では、薬液は、第１実施形態と同様に、上流配管６０、第１分流配管６１、第２分流配管６２、下流配管６３および下流帰還配管２３を介して薬液タンク８に帰還される。
上流バルブ７２が閉じられており、かつ、上流分岐バルブ７３が開かれている状態では、上流配管６０内の薬液は、上流分岐配管６４を介して排出薬液タンク１００に流入する。また、下流バルブ８２が閉じられており、かつ、排出バルブ８４が開かれている状態では、下流配管６３内の薬液は、排出配管６５を介して排出薬液タンク１００に流入する。
排出薬液タンク１００内の薬液は、排出循環バルブ１０６が開かれ、かつ、移送バルブ１０５が閉じられた状態で移送ポンプ１０３によって移送配管１０１に送り出される。これにより、排出循環配管１０２に送り出された薬液は、移送ヒータ１０４によって加熱され、排出循環バルブ１０６を介して排出薬液タンク１００に戻る。これにより、排出薬液タンク１００内の薬液の温度が上昇する。その後、排出循環バルブ１０６が閉じられ、かつ、移送バルブ１０５が開かれる。これにより、移送ポンプ１０３によって移送配管１０１に送り出された薬液は、下流配管６３に流入し、最終的に薬液タンク８に帰還する。
コントローラ３は、上流流量計７０によって検出される上流検出流量ＶＵが大きいほど、案内流量調整バルブ１０８の開度を小さくし、上流検出流量ＶＵが小さいほど、案内流量調整バルブ１０８の開度を大きくする。これにより、上流配管６０内に流入する薬液の流量にかかわらず、第１分流配管６１内に安定した薬液の流れを形成することができる。
また、コントローラ３は、上流検出流量ＶＵの代わりに、上流温度計７１によって検出される上流検出温度ＴＵに基づいて案内流量調整バルブ１０８の開度を調整してもよい。この場合、コントローラ３は、上流検出温度ＴＵが高いほど案内流量調整バルブ１０８の開度を小さくし、上流検出温度ＴＵが低いほど案内流量調整バルブ１０８の開度を大きくすればよい。
第２実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果を奏する。また、第２実施形態では、排出配管６５内の薬液が、排出薬液タンク１００によって貯留される。そして、排出薬液タンク１００内の薬液は、移送ヒータ１０４によって加熱されてから薬液タンク８に移送される。これにより、必要以上に冷却された状態の薬液が薬液タンク８に流入することを回避することができる。そのため、薬液タンク８へ帰還する薬液の温度を適切に調整することができる。さらに、排出配管６５内の薬液を廃棄する構成と比較して、薬液の消費量を低減することができる。
この発明は、以上に説明した実施形態に限定されるものではなく、さらに他の形態で実施することができる。
たとえば、上述の各実施形態では、薬液の温度を調整する薬液温度調整装置１０，１０Ｐが基板処理装置１，１Ｐに設けられている。しかしながら、温度調整の対象は、薬液に限られない。たとえば、温度調整の対象がリンス液であり、処理液温度調整装置として、リンス液温度調整装置が設けられてもよい。
また、上述の第２実施形態において、上流分岐配管６４の下流端は、排出薬液タンク１００に接続されている。しかしながら、上流分岐配管６４の下流端は、図１０に二点鎖線で示すように、下流配管６３に接続されていてもよい。
また、上述の各実施形態において、第１分流配管６１には第１分流流量調整バルブ７４が介装されており、第２分流配管６２には第２分流流量調整バルブ７５が介装されている。しかしながら、第１分流流量調整バルブ７４および第２分流流量調整バルブ７５の両方が必ずしも設けられている必要はなく、少なくとも一方が設けられていればよい。第１分流流量調整バルブ７４および第２分流流量調整バルブ７５のうちの一方が設けられていれば、コントローラ３が当該一方のバルブ７４，７５の開度を調整することによって、第１流量ＶＳ１と第２流量ＶＳ２との比率を変更することができる。
また、上述の各実施形態では、下流配管６３内の薬液の案内先は、第２下流検出温度ＴＬ２に基づいて切り替えられる。また、第１分流流量調整バルブ７４および第２分流流量調整バルブ７５のフィードバック制御は、第１下流検出温度ＴＬ１に基づいて行われる。しかしながら、下流配管６３内の薬液の案内先が、第１下流検出温度ＴＬ１に基づいて切り替えられてもよいし、第１分流流量調整バルブ７４および第２分流流量調整バルブ７５のフィードバック制御が、第２下流検出温度ＴＬ２に基づいて行われてもよい。また、第１下流温度計８０および第２下流温度計８１のうち少なくとも一方が設けられていればよい。
基板処理ユニット２に供給される薬液の温度は、基板処理条件によって変更されるため、上流供給配管２０内の薬液の温度を、基板処理条件に応じた所定の目標循環温度に近づける必要がある。上述の実施形態では、目標温度ＴＡは予め設定されているため、予め設定される範囲内で目標温度ＴＡを変更したり、ユーザの手動操作によって目標温度ＴＡを変更したりすることはできる。しかし、基板処理条件に応じて目標温度ＴＡを柔軟に変更することができない。そこで、上述の実施形態とは異なり、コントローラ３が、薬液タンク８内の薬液の温度（上流供給配管２０内の薬液の温度）に基づいて、目標温度ＴＡを適宜変更するように構成されていてもよい。
具体的には、コントローラ３は、循環温度計１３０（図１の二点鎖線を参照）が検出する循環検出温度ＴＣが所定の目標循環温度となるように目標温度ＴＡを設定し、薬液温度調整装置１０，１０Ｐによる冷却度合を調整する。循環温度計１３０は、ヒータ３０とポンプ３１との間において上流供給配管２０内の薬液の温度を検出する。
たとえば、循環検出温度ＴＣが所定の目標循環温度よりも高い場合には、循環検出温度ＴＣを低くして循環検出温度ＴＣを目標循環温度に近づける必要がある。そこで、コントローラ３は、目標温度ＴＡを低くして薬液温度調整装置１０，１０Ｐによる薬液の冷却を強める。具体的には、目標温度ＴＡに近づくように第１下流検出温度ＴＬ１を低くするために、コントローラ３は、第１分流流量調整バルブ７４の開度を大きくしたり、第２分流流量調整バルブ７５の開度を小さくしたりして、クーラ７６によって冷却される薬液の流量を大きくする。あるいは、コントローラ３は、冷媒流量調整バルブ７９の開度を大きくすることで、単位時間当たりにクーラ７６が被冷却部６１ａから奪う熱量を増大させる。
逆に、循環検出温度ＴＣが所定の目標循環温度よりも低い場合には、循環検出温度ＴＣを高くして循環検出温度ＴＣを目標循環温度に近づける必要がある。そこで、コントローラ３は、目標温度ＴＡを高くして薬液温度調整装置１０，１０Ｐによる薬液の冷却を弱める。具体的には、目標温度ＴＡに近づくように第１下流検出温度ＴＬ１を高くするために、コントローラ３は、第１分流流量調整バルブ７４の開度を小さくしたり、第２分流流量調整バルブ７５の開度を大きくしたりして、クーラ７６によって冷却される薬液の流量を小さくする。あるいは、コントローラ３は、冷媒流量調整バルブ７９の開度を小さくすることで、単位時間当たりにクーラ７６が被冷却部６１ａから奪う熱量を低減させる。
また、循環検出温度ＴＣが所定の目標循環温度に充分に近い場合であっても、時間当たりの循環検出温度ＴＣの変動が大きい場合には、循環検出温度ＴＣを高くする必要がある。この場合、コントローラ３は、目標温度ＴＡを高くして薬液温度調整装置１０，１０Ｐによる薬液の冷却を弱める。一方、循環検出温度ＴＣが所定の目標循環温度に充分に近く、時間当たりの循環検出温度ＴＣの変動が小さい場合には、循環検出温度ＴＣが所定の目標循環温度と完全に一致していない場合であっても、循環検出温度ＴＣを変更する必要はない。この場合、コントローラ３は、目標温度ＴＡを現状維持する。
この様な構成において、コントローラ３は、目標温度ＴＡが過冷却温度Ｔ３よりも高い値となるように目標温度ＴＡを変更することが好ましい。そうであるならば、排出配管６５に流入する薬液の量を低減することができる。
その他、特許請求の範囲に記載した範囲で種々の変更を行うことができる。
１ ：基板処理装置
１Ｐ ：基板処理装置
２ ：基板処理ユニット
３ ：コントローラ
８ ：薬液タンク（処理液タンク）
９ ：供給配管（供給流路）
１０ ：薬液温度調整装置（処理液温度調整装置）
１０Ｐ ：薬液温度調整装置（処理液温度調整装置）
２０ ：上流供給配管（上流供給流路）
２１ ：下流供給配管（下流供給流路）
２１Ａ ：下流主供給配管（下流主供給流路）
２１Ｂ ：第１下流副供給配管（下流副供給流路）
２１Ｃ ：第２下流副供給配管（下流副供給流路）
２１Ｄ ：第３下流副供給配管（下流副供給流路）
２２Ｂ ：上流帰還配管（上流帰還流路）
３０ ：上流供給ヒータ（供給流路加熱ユニット）
３７Ｂ ：第１下流供給ヒータ（供給流路加熱ユニット、下流供給流路加熱ユニット）
３７Ｃ ：第２下流供給ヒータ（供給流路加熱ユニット、下流供給流路加熱ユニット）
３７Ｄ ：第３下流供給ヒータ（供給流路加熱ユニット、下流供給流路加熱ユニット）
４１ ：スピンチャック（基板保持回転ユニット）
６０ ：上流配管（上流路）
６１ ：第１分流配管（第１分流路）
６１ａ ：被冷却部分
６２ ：第２分流配管（第２分流路）
６３ ：下流配管（下流路）
６３ａ ：第１被検出部分（被検出部分）
６３ｂ ：第２被検出部分（被検出部分）
６３ｃ ：被加熱部分
６４ ：上流分岐配管（上流分岐流路）
６４ａ ：分岐位置
６５ ：排出配管（排出流路）
６６ ：案内配管（案内流路）
７０ ：上流流量計（流量検出ユニット）
７１ ：上流温度計（上流温度検出ユニット）
７２ ：上流バルブ（上流切替ユニット）
７３ ：上流分岐バルブ（上流切替ユニット）
７４ ：第１分流流量調整バルブ（流量比率変更ユニット）
７５ ：第２分流流量調整バルブ（流量比率変更ユニット）
７６ ：クーラ（冷却ユニット）
７７ ：冷媒供給配管（冷媒供給流路）
７９ ：冷媒流量調整バルブ
８０ ：第１下流温度計（下流温度検出ユニット）
８１ ：第２下流温度計（下流温度検出ユニット）
８２ ：下流バルブ（下流切替ユニット）
８３ ：下流ヒータ（加熱ユニット）
８４ ：排出バルブ（下流切替ユニット）
８５ ：案内バルブ
１００ ：排出薬液タンク（排出処理液タンク）
１０１ ：移送配管（移送流路）
１０４ ：移送ヒータ（排出処理液加熱ユニット）
Ａ１ ：回転軸線
ＴＡ ：目標温度
ＴＬ１ ：第１下流検出温度（下流検出温度）
ＴＬ２ ：第２下流検出温度（下流検出温度）
Ｖ１ ：基準流量
ＶＳ１ ：第１流量
ＶＳ２ ：第２流量
ＶＵ ：上流検出流量
Ｗ ：基板

Claims (19)

  1. 処理液タンクから基板処理ユニットに供給される処理液の温度を調整する処理液温度調整装置であって、
    前記処理液タンクから前記基板処理ユニットに供給される処理液が通る供給流路から分岐して前記処理液タンクに帰還される処理液が流入する上流路と、
    前記上流路の下流端に接続され、前記上流路から流入する処理液を分流させる第１分流路および第２分流路と、
    前記第１分流路および前記第２分流路の下流端に接続され、前記第１分流路および前記第２分流路から流入する処理液を合流させて前記処理液タンクに案内する下流路と、
    前記第１分流路を流れる処理液を冷却する冷却ユニットと、
    前記上流路から前記第１分流路に流入する処理液の流量と、前記上流路から前記第２分流路に流入する処理液の流量との比率を変更する流量比率変更ユニットと、
    前記下流路を流れる処理液の温度を検出する下流温度検出ユニットと、
    前記下流温度検出ユニットによって検出される下流検出温度が所定の目標温度に近づくように、前記流量比率変更ユニットを制御するコントローラとを含む、処理液温度調整装置。
  2. 前記上流路に分岐接続され、処理液を前記処理液タンクに案内する上流分岐流路と、
    前記上流路内の処理液の案内先を、前記上流路の下流端および前記上流分岐流路のいずれかに切り替える上流切替ユニットとをさらに含む、請求項１に記載の処理液温度調整装置。
  3. 前記上流路内を流れる処理液の温度を検出する上流温度検出ユニットをさらに含み、
    前記上流切替ユニットが、前記上流温度検出ユニットによって検出される上流検出温度が冷却必要温度よりも低い場合に、前記上流路内の処理液の案内先を前記上流分岐流路に切り替え、前記上流検出温度が前記冷却必要温度よりも高い場合に、前記上流路内の処理液の案内先を前記上流路の下流端に切り替える、請求項２に記載の処理液温度調整装置。
  4. 前記下流路において前記下流温度検出ユニットによって温度が検出される被検出部分よりも下流側に分岐接続され、前記下流路から前記処理液タンク外へと処理液を導く排出流路と、
    前記下流路内の処理液の案内先を、前記処理液タンクおよび前記排出流路のいずれかに切り替える下流切替ユニットとをさらに含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の処理液温度調整装置。
  5. 前記下流切替ユニットが、前記下流検出温度が前記目標温度よりも低い過冷却温度よりも低い場合に、前記下流路内の処理液の案内先を前記排出流路に切り替え、前記下流検出温度が前記過冷却温度よりも高い場合に、前記下流路内の処理液の案内先を前記処理液タンクに切り替える、請求項４に記載の処理液温度調整装置。
  6. 前記排出流路から流入する処理液を貯留する排出処理液タンクと、
    前記排出処理液タンク内の処理液を加熱する排出処理液加熱ユニットと、
    前記排出処理液タンク内の処理液を前記処理液タンクに移送する移送流路とをさらに含む、請求項４または５に記載の処理液温度調整装置。
  7. 前記処理液タンクから、前記第１分流路において前記冷却ユニットによって冷却される被冷却部分よりも上流側の部分へ、処理液を案内する案内流路をさらに含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の処理液温度調整装置。
  8. 前記案内流路を開閉する案内流路バルブをさらに含み、
    前記案内流路バルブが、前記上流路への処理液の流入が停止されているときに、前記案内流路を開き、前記案内流路を介して前記処理液タンクから前記第１分流路に処理液を案内する、請求項７に記載の処理液温度調整装置。
  9. 前記下流路において前記下流温度検出ユニットよりも下流側に設定された被加熱部分内の処理液を加熱する加熱ユニットをさらに含む、請求項１～８のいずれか一項に記載の処理液温度調整装置。
  10. 前記上流路内を流れる処理液の流量を検出する流量検出ユニットをさらに含み、
    前記冷却ユニットが、前記第１分流路を流れる処理液と熱交換する冷媒が流通する冷媒流路と、前記冷媒流路を流れる前記冷媒の流量を調整する冷媒流量調整ユニットとを含み、
    前記コントローラが、前記流量検出ユニットによって検出された上流検出流量が所定の基準流量よりも大きい場合には、前記冷媒の流量が大きくなるように前記冷媒流量調整ユニットを制御し、前記上流検出流量が所定の基準流量よりも小さい場合には、前記冷媒の流量が小さくなるように前記冷媒流量調整ユニットを制御する、請求項１～９のいずれか一項に記載の処理液温度調整装置。
  11. 前記供給流路内の処理液を加熱する供給流路加熱ユニットと、
    前記供給流路において前記供給流路加熱ユニットによって加熱される部分よりも下流側の部分から分岐され、前記供給流路内の処理液を前記上流路に送る上流帰還流路とをさらに含む、請求項１～１０のいずれか一項に記載の処理液温度調整装置。
  12. 請求項１１に記載の処理液温度調整装置と、前記供給流路と、前記基板処理ユニットとを含み、処理液で基板を処理する基板処理装置であって、
    前記基板処理ユニットが、前記基板を水平に保持しながら前記基板の中央部を通る鉛直な回転軸線まわりに回転させる基板保持回転ユニットと、前記基板の上面中央部に向けて処理液を吐出する主吐出口と、前記基板の上面内において前記上面中央部から離れた位置に向けて処理液を吐出する副吐出口とを含み、
    前記供給流路が、前記処理液タンク内の処理液を下流側に向けて案内する上流供給流路と、前記上流供給流路を分流させる複数の下流供給流路とを含み、
    前記複数の下流供給流路が、前記主吐出口に処理液を案内する下流主供給流路と、前記副吐出口に処理液を案内する下流副供給流路とを含み、
    前記供給流路加熱ユニットが、前記上流供給流路内の処理液を加熱する上流供給流路加熱ユニットと、前記下流副供給流路内の処理液を加熱する下流供給流路加熱ユニットとを含み、
    前記上流帰還流路が、前記下流副供給流路において前記下流供給流路加熱ユニットによって加熱される部分よりも下流側の部分から分岐され、前記下流副供給流路内の処理液を前記上流路に送る、基板処理装置。
  13. 処理液を貯留する処理液タンク内の処理液を、供給流路を介して基板処理ユニットに供給する供給工程と、
    前記供給流路から分岐して前記処理液タンクに帰還される処理液が流入する上流路の下流端に接続された第１分流路および第２分流路によって、前記上流路を流れる処理液を分流させる分流工程と、
    前記第１分流路を流れる処理液を冷却ユニットによって冷却する冷却工程と、
    前記第１分流路および前記第２分流路から処理液を下流路に流入させて合流させて前記処理液タンクに案内する合流工程と、
    前記下流路を流れる処理液の温度である下流検出温度を下流温度検出ユニットによって検出する下流温度検出工程と、
    前記下流温度検出ユニットによって検出される下流検出温度が所定の目標温度に近づくように、前記上流路から前記第１分流路に流入する処理液の流量と、前記上流路から前記第２分流路に流入する処理液の流量との比率を変更する流量比率変更工程とを含む、処理液供給方法。
  14. 前記上流路を流れる処理液の温度である上流検出温度を検出する上流温度検出工程と、
    前記上流検出温度が冷却必要温度よりも低い場合に、前記上流路内の処理液が、前記上流路に分岐接続され処理液を前記処理液タンクに帰還させる上流分岐流路に案内され、前記上流検出温度が前記冷却必要温度よりも高い場合に、前記上流路内の処理液が前記上流路の下流端に案内されるように、前記上流路内の処理液の案内先を切り替える上流切替工程とをさらに含む、請求項１３に記載の処理液供給方法。
  15. 前記下流検出温度が前記目標温度よりも低い過冷却温度よりも低い場合に、前記下流路内の処理液が、前記下流路から前記処理液タンク外に案内され、前記下流検出温度が前記過冷却温度よりも高い場合に、前記下流路内の処理液が、前記処理液タンクに案内されるように、前記下流路内の処理液の案内先を切り替える下流切替工程をさらに含む、請求項１３または１４に記載の処理液供給方法。
  16. 前記上流路への処理液の流入が停止される流入停止工程と、
    前記上流路への処理液の流入が停止されているときに、前記第１分流路に設定された被冷却部分よりも上流側の部分へ処理液を案内する案内工程とをさらに含む、請求項１５に記載の処理液供給方法。
  17. 前記下流路内の処理液を加熱する加熱工程をさらに含む、請求項１３～１６のいずれか一項に記載の処理液供給方法。
  18. 前記冷却ユニットに備えられた冷媒流路に、前記第１分流路を流れる処理液と熱交換する冷媒を流通させる冷媒流通工程と、
    前記上流路内を流れる処理液の流量である上流検出流量を流量検出ユニットによって検出する流量検出工程と、
    前記上流検出流量が所定の基準流量よりも大きい場合には、前記冷媒流路を流れる冷媒の流量が大きくなり、前記上流検出流量が所定の基準流量よりも小さい場合には、前記冷媒流路を流れる冷媒の流量が小さくなるように、前記冷媒流路内を流れる冷媒の流量を調整する冷媒流量調整工程とをさらに含む、請求項１３～１７のいずれか一項に記載の処理液供給方法。
  19. 前記供給流路内の処理液を加熱する供給流路加熱工程と、
    前記供給流路内で加熱された処理液を、前記上流路に送る上流帰還工程とをさらに含む、請求項１３～１８のいずれか一項に記載の処理液供給方法。
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