JP6865626B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Description
特許文献1には、基板を一枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置が開示されている。この基板処理装置は、複数の吐出口から吐出される薬液を貯留する薬液タンクと、薬液を加熱することにより薬液タンク内の薬液の温度を調節する上流ヒータと、上流ヒータによって加熱された薬液を複数の吐出口に向けて案内する供給流路とを含む。この基板処理装置は、さらに、供給流路から分岐した複数の上流流路と、複数の上流流路を流れる薬液を加熱する複数の下流ヒータと、複数の下流ヒータによって加熱された薬液を薬液タンクに向けて案内する複数のリターン流路と、複数のリターン流路から供給された薬液を冷却するクーラーとを含む。
しかしながら、薬液タンクに戻る薬液は、上流ヒータだけ、または、上流ヒータおよび下流ヒータの両方によって加熱されるので、薬液タンクに戻る薬液の流量をどのように調節したとしても、熱損失が極めて大きくない限り、薬液タンク内の薬液よりも高温の薬液がタンク内に戻る。上流ヒータは薬液を冷却することできないので、タンク内の薬液の温度が設定温度よりも上がると、設定温度まで低下するまで待つしかない。したがって、その間、タンク内の薬液を基板に供給することができず、スループット(単位時間あたりの基板の処理枚数)が低下する。
この構成によれば、全ての温度調節器が冷熱ユニットであるので、いずれの上流流路でも処理液を加熱および冷却できる。したがって、複数の温度調節器にヒータが含まれる場合に比べて、複数の吐出口から吐出される処理液の温度をより自由に設定できる。さらに、冷熱ユニットは、処理液を冷却することもできるので、タンクに戻る処理液の温度をタンク内の処理液の温度以下にすることができる。これにより、タンクに戻る処理液を冷却するクーラーを省略できる。
予想リターン温度がタンク内温度設定値に等しくても、熱損失が必ず発生するので、タンク内温度設定値よりもわずかに低い温度の処理液がタンクに戻る。タンクに戻った処理液の実際の温度がタンク内の処理液の実際の温度より低くても、上流ヒータで処理液を加熱すれば、タンク内の処理液の温度をタンク内温度設定値に戻すことができる。しかしながら、タンクに戻った処理液の実際の温度がタンク内の処理液の実際の温度よりも低すぎると、タンク内の処理液の温度がタンク内温度設定値に戻るまでの時間が増加してしまう。
この構成によれば、タンク内の処理液の量が規定量を下回ると、新しい処理液が新液流路からタンクに供給される。これにより、タンク内の処理液の量が規定量以上に維持される。新しい処理液の温度は、タンク内温度設定値以下(たとえば、室温(20〜30℃))である。したがって、新しい処理液をタンクに補充したとしても、タンク内の処理液の温度がタンク内温度設定値を超えることはない。これにより、タンク内の処理液の温度がタンク内温度設定値に低下するまで、基板への処理液の供給を停止しなくてもよい。
この構成によれば、複数の上流流路から複数のリターン流路に流れた処理液が、集合リターン流路に流れる。集合リターン流路に供給された処理液は、集合リターン流路で混ざり合いながら、タンクに向かって流れる。つまり、温度の異なる処理液が集合リターン流路で混ざり合い、タンク内温度設定値に概ね等しい温度の混合液が形成される。したがって、温度の異なる処理液が別々にタンクに供給される場合に比べて、タンク内の処理液の温度の変動を抑えることができる。
この構成によれば、複数の吐出口から吐出された処理液が、基板の上面内の複数の着液位置に着液する。複数の着液位置は、基板の回転軸線からの水平方向の距離が互いに異なっている。したがって、基板の中央部だけに向けて処理液を吐出する場合と比較して、処理の均一性を高めることができる。さらに、複数の吐出口から吐出されたときの処理液の温度は、複数の温度調節器によって変更される。したがって、基板の上面に着液した時点での処理液の温度を意図的に不均一にすることができ、処理品質をコントロールすることができる。
図1および図2は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置1の処理液供給システムを示す模式図である。図1は、吐出状態の処理液供給システムを示しており、図2は、吐出停止状態の処理液供給システムを示している。
基板処理装置1は、半導体ウエハなどの円板状の基板Wを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。基板処理装置1は、処理液で基板Wを処理する処理ユニット2と、処理ユニット2に基板Wを搬送する搬送ロボット(図示せず)と、基板処理装置1を制御する制御装置3とを含む。制御装置3は、プログラム等の情報を記憶する記憶部3bと、記憶部3bに記憶された情報にしたがって基板処理装置1を制御する演算部3aと、を含むコンピュータである。
図3に示すように、処理ユニット2は、箱型のチャンバー7と、チャンバー7内で基板Wを水平に保持しながら基板Wの中央部を通る鉛直な回転軸線A1まわりに基板Wを回転させるスピンチャック11と、基板Wから排出された処理液を受け止める筒状のカップ15と含む。
図4に示すように、複数のアーム部28は、第1ノズル26A〜第4ノズル26Dの順番で、長手方向D1に直交する水平な配列方向D2に並んでいる。複数のアーム部28は、同じ高さに配置されている。配列方向D2に隣接する2つのアーム部28の間隔は、他のいずれの間隔と同じであってもよいし、他の間隔の少なくとも一つと異なっていてもよい。図4は、複数のアーム部28が等間隔で配置されている例を示している。
ノズル移動ユニット24は、カップ15のまわりで鉛直に延びるノズル回動軸線A2まわりにホルダ25を回動させることにより、平面視で基板Wを通る円弧状の経路に沿って複数のノズル26を移動させる。これにより、処理位置と待機位置との間で複数のノズル26が水平に移動する。処理ユニット2は、複数のノズル26の待機位置の下方に配置された有底筒状の待機ポット35を含む。待機ポット35は、平面視でカップ15のまわりに配置されている。
以下の説明では、第1ノズル26Aに対応する構成の先頭および末尾に、それぞれ「第1」および「A」を付ける場合がある。たとえば、第1ノズル26Aに対応する上流流路48を、「第1上流流路48A」という場合がある。第2ノズル26B〜第4ノズル26Dに対応する構成についても同様である。たとえば、第2ノズル26Bに対応する上流流路48を、「第2上流流路48B」という場合がある。
図5に示すように、ノズル本体27は、処理液を案内する樹脂チューブ30と、樹脂チューブ30を取り囲む断面筒状の芯金31と、芯金31の外面を覆う断面筒状の樹脂コーティング32とを含む。第1ノズル26A以外の各ノズル26は、さらに、ノズル本体27の先端部29に取り付けられたノズルヘッド33を含む。
処理液供給システムは、薬液を貯留する薬液タンク41と、薬液タンク41の薬液を循環させる循環流路42と、循環流路42内を流れる薬液を室温よりも高い上流温度で加熱することにより薬液タンク41内の薬液の温度を調整する上流ヒータ43と、薬液タンク41内の薬液を循環流路42に送るポンプ44とを含む。処理液供給システムは、さらに、循環流路42に接続された供給流路47と、供給流路47を開閉する供給バルブ45と、循環流路40を開閉する循環バルブ46とを含む。
図1および図2では、分岐上流流路が2つの下流流路52に分岐している例を示している。図5では、分岐上流流路が3つの下流流路52に分岐している例を示している。第2上流流路48Bから分岐した3つの下流流路52は、それぞれ、同じノズルヘッド33に設けられた3つの吐出口34(内側吐出口、中間吐出口、および外側吐出口)に接続されている。第3上流流路48Cおよび第4上流流路48Dについても、第2上流流路48Bと同様である。第1上流流路48Aは、第1ノズル26Aに設けられた第1吐出口34Aに接続されている。
薬液タンク41内の薬液は、ポンプ44によって循環流路42に送られる。ポンプ44によって送られた薬液は、上流ヒータ43によって加熱された後、循環流路42から供給流路47に流れ、供給流路47から複数の上流流路48に流れる。複数の上流流路48に供給された薬液は、複数の温度調節器53によって加熱または冷却される。
薬液タンク41内の薬液は、ポンプ44によって循環流路42に送られる。ポンプ44によって送られた薬液の一部は、上流ヒータ43によって加熱された後、循環流路40を介して薬液タンク41に戻る。ポンプ44によって送られた残りの薬液は、循環流路42から供給流路47に流れ、供給流路47から複数の上流流路48に流れる。
処理ユニット2によって基板Wが処理されるときには、複数のノズル26がスピンチャック11の上方から退避しており、スプラッシュガード17が下位置に位置している状態で、搬送ロボットのハンド(図示せず)によって、基板Wがチャンバー7内に搬入される。これにより、表面が上に向けられた状態で基板Wが複数のチャックピン13の上に置かれる。その後、搬送ロボットのハンドがチャンバー7の内部から退避し、チャンバー7の搬入搬出口8aがシャッター9で閉じられる。
タンク内温度制御部61は、薬液タンク41内の薬液の温度がタンク内温度設定値になるように上流ヒータ43を制御する。配管内温度制御部62は、複数の温度調節器53を通過した薬液の温度がそれぞれ複数の配管内温度設定値になるように複数の温度調節器53を制御する。複数の配管内温度設定値の最大値は、タンク内温度設定値以上であり、複数の配管内温度設定値の最小値は、タンク内温度設定値未満である。流量制御部63は、複数の流量調整バルブ50を通過した薬液の流量がそれぞれ複数の流量設定値になるように複数の流量調整バルブ50を制御する。各流量設定値は、同一の値であってもよいし、少なくとも一つの他の流量設定値とは異なる値であってもよい。
制御装置3は、複数のリターン流路54から薬液タンク41に戻る薬液の温度が薬液タンク41内の薬液の温度以下になるように、タンク内温度設定値、複数の配管内温度設定値、および複数の流量設定値を設定する。図9は、予想リターン温度がタンク内温度設定値と等しいときの、タンク内温度設定値、複数の配管内温度設定値、複数の流量設定値、および予想リターン温度の具体例を示している。
本発明は、前述の実施形態の内容に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。
たとえば、ノズル26の数は、2または3本であってもよいし、5本以上であってもよい。
1つのノズルヘッド33に形成されている下流流路52および吐出口34の数は、2つであってもよいし、4つ以上であってもよい。
分岐上流流路(第1上流流路48A以外の上流流路48)は、チャンバー7の外で分岐していてもよい。
複数の吐出口34は、基板Wの上面に近づくにしたがって回転軸線A1に近づくように、基板Wの上面に対して傾いた吐出方向に処理液を吐出する斜め吐出口を含んでいてもよい。
前記実施形態では、全ての吐出バルブ51が同時に開かれ、全ての吐出バルブ51が同時に閉じられる場合について説明したが、制御装置3は、外側の吐出口34が処理液を吐出している時間が、内側の吐出口34が処理液を吐出している時間よりも長くなるように、複数の吐出バルブ51を制御してもよい。
2 :処理ユニット
3 :制御装置
11 :スピンチャック(基板保持手段)
26A :第1ノズル
26B :第2ノズル
26C :第3ノズル
26D :第4ノズル
34A :第1吐出口
34B :第2吐出口
34C :第3吐出口
34D :第4吐出口
41 :薬液タンク(タンク)
42 :循環流路
43 :上流ヒータ
44 :ポンプ(送液装置)
45 :供給バルブ
46 :循環バルブ
47 :供給流路
48 :上流流路
48A :第1上流流路
48B :第2上流流路
48C :第3上流流路
48D :第4上流流路
49 :流量計
50 :流量調整バルブ
51 :吐出バルブ(切替ユニット)
52 :下流流路
53 :下流ヒータ
54 :リターン流路
55 :リターンバルブ(切替ユニット)
57 :液量センサー
58 :新液流路
59 :新液バルブ
61 :タンク内温度制御部
62 :配管内温度制御部
63 :流量制御部
64 :リターン温度制御部
A1 :回転軸線
W :基板
Claims (7)
- 基板を水平に保持しながら基板の中央部を通る鉛直な回転軸線まわりに回転させる基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持されている基板に向けて処理液を吐出する複数の吐出口と、
前記複数の吐出口から吐出される処理液を貯留するタンクと、
前記タンク内の処理液を循環させる循環流路と、
前記タンク内の処理液を前記循環流路に送る送液装置と、
前記循環流路を流れる処理液を加熱する上流ヒータと、
前記循環流路内の処理液を前記複数の吐出口に向けて案内する供給流路と、
前記供給流路から分岐しており、前記供給流路内の処理液を前記複数の吐出口に向けて案内する複数の上流流路と、
前記複数の上流流路のいずれかを流れる処理液を冷却するクーラーまたは前記複数の上流流路のいずれかを流れる処理液を加熱および冷却する冷熱ユニットを含み、前記複数の上流流路にそれぞれ設けられており、加熱および冷却の少なくとも一方によって前記複数の上流流路を流れる処理液の温度を変更する複数の温度調節器と、
前記複数の上流流路にそれぞれ設けられており、前記複数の温度調節器に送られる処理液の流量を変更する複数の流量調整バルブと、
前記複数の温度調節器の下流で前記複数の上流流路にそれぞれ接続されており、前記複数の温度調節器によって温度が変更された処理液を前記タンクに向けて案内する複数のリターン流路と、
前記供給流路から前記複数の上流流路に供給された処理液が前記複数の吐出口に供給される吐出状態と、前記供給流路から前記複数の上流流路に供給された処理液が前記複数のリターン流路に供給される吐出停止状態と、を含む複数の状態の間で切り替わる切替ユニットと、
前記タンク内の処理液の温度がタンク内温度設定値になるように、前記上流ヒータを制御するタンク内温度制御部と、
前記複数の温度調節器を通過した処理液の温度がそれぞれ複数の配管内温度設定値になり、前記複数の配管内温度設定値の最大値が前記タンク内温度設定値以上になり、前記複数の配管内温度設定値の最小値が前記タンク内温度設定値よりも小さくなるように、前記複数の温度調節器を制御する配管内温度制御部と、
前記複数の流量調整バルブを通過した処理液の流量がそれぞれ複数の流量設定値になるように、前記複数の流量調整バルブを制御する流量制御部と、
単位時間において前記複数のリターン流路から前記タンクに戻る全ての処理液の熱量の計算値を前記単位時間において前記複数のリターン流路から前記タンクに戻る全ての処理液の体積の計算値で割った値である予想リターン温度が、前記タンク内温度設定値以下になるように、前記タンク内温度設定値、複数の配管内温度設定値、および複数の流量設定値を設定するリターン温度制御部とを備える、基板処理装置。 - 前記複数の温度調節器は、いずれも、前記冷熱ユニットである、請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記タンク内温度設定値から前記予想リターン温度を引いた値は、前記複数の配管内温度設定値の間の差の最小値よりも小さい、請求項1または2に記載の基板処理装置。
- 前記タンク内温度設定値以下の液温の新しい処理液を前記タンク内に案内する新液流路をさらに備える、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記複数のリターン流路のそれぞれに接続されており、前記複数のリターン流路から前記タンクに処理液を案内する集合リターン流路をさらに含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記複数の吐出口は、前記回転軸線からの水平方向の距離が異なる複数の位置にそれぞれ配置されている、請求項1〜5のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 基板保持手段に基板を水平に保持させながら、基板の中央部を通る鉛直な回転軸線まわりに回転させる基板回転工程と、
前記基板保持手段に保持されている基板に向けて複数の吐出口に処理液を吐出させる処理液吐出工程と、
前記複数の吐出口から吐出される処理液をタンクに貯留させる処理液貯留工程と、
前記タンク内の処理液を循環流路に循環させる循環工程と、
前記タンクから前記循環流路に処理液を送液装置に送らせる送液工程と、
前記循環流路を流れる処理液を上流ヒータに加熱させる上流温度調節工程と、
供給流路に前記循環流路内の処理液を前記複数の吐出口に向けて案内させる供給工程と、
前記供給流路から分岐した複数の上流流路に前記供給流路内の処理液を前記複数の吐出口に向けて案内させる上流案内工程と、
前記複数の上流流路のいずれかを流れる処理液を冷却するクーラーまたは前記複数の上流流路のいずれかを流れる処理液を加熱および冷却する冷熱ユニットを含み、前記複数の上流流路にそれぞれ設けられた複数の温度調節器に、加熱および冷却の少なくとも一方によって前記複数の上流流路を流れる処理液の温度を変更させる下流温度調節工程と、
前記複数の上流流路にそれぞれ設けられた複数の流量調整バルブに前記複数の温度調節器に送られる処理液の流量を変更させる流量変更工程と、
前記複数の温度調節器の下流で前記複数の上流流路にそれぞれ接続された複数のリターン流路に、前記複数の温度調節器によって温度が変更された処理液を前記タンクに向けて案内させるリターン工程と、
前記供給流路から前記複数の上流流路に供給された処理液が前記複数の吐出口に供給される吐出状態と、前記供給流路から前記複数の上流流路に供給された処理液が前記複数のリターン流路に供給される吐出停止状態と、を含む複数の状態の間で切替ユニットを切り替える吐出切替工程と、
前記タンク内の処理液の温度がタンク内温度設定値になるように、タンク内温度制御部に前記上流ヒータを制御させるタンク内温度制御工程と、
前記複数の温度調節器を通過した処理液の温度がそれぞれ複数の配管内温度設定値になり、前記複数の配管内温度設定値の最大値が前記タンク内温度設定値以上になり、前記複数の配管内温度設定値の最小値が前記タンク内温度設定値よりも小さくなるように、配管内温度制御部に前記複数の温度調節器を制御させる配管内温度制御工程と、
前記複数の流量調整バルブを通過した処理液の流量がそれぞれ複数の流量設定値になるように、流量制御部に前記複数の流量調整バルブを制御させる流量制御工程と、
単位時間において前記複数のリターン流路から前記タンクに戻る全ての処理液の熱量の計算値を前記単位時間において前記複数のリターン流路から前記タンクに戻る全ての処理液の体積の計算値で割った値である予想リターン温度が、前記タンク内温度設定値以下になるように、リターン温度制御部に前記タンク内温度設定値、複数の配管内温度設定値、および複数の流量設定値を設定させるリターン温度制御工程とを含む、基板処理方法。
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