KR20200001481A - 처리액 온도 조정 장치, 기판 처리 장치, 및 처리액 공급 방법 - Google Patents

처리액 온도 조정 장치, 기판 처리 장치, 및 처리액 공급 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20200001481A
KR20200001481A KR1020190066664A KR20190066664A KR20200001481A KR 20200001481 A KR20200001481 A KR 20200001481A KR 1020190066664 A KR1020190066664 A KR 1020190066664A KR 20190066664 A KR20190066664 A KR 20190066664A KR 20200001481 A KR20200001481 A KR 20200001481A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
upstream
downstream
processing liquid
temperature
passage
Prior art date
Application number
KR1020190066664A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102202855B1 (ko
Inventor
쇼지 우에마에
히로시 요시다
가즈야 다카하시
다이조 미즈카미
사키 미야가와
Original Assignee
가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 filed Critical 가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Publication of KR20200001481A publication Critical patent/KR20200001481A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102202855B1 publication Critical patent/KR102202855B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248—Temperature monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

처리액 온도 조정 장치는, 처리액 탱크로부터 기판 처리 유닛에 공급되는 처리액의 온도를 조정한다. 처리액 온도 조정 장치는, 상기 처리액 탱크로부터 상기 기판 처리 유닛에 공급되는 처리액이 지나는 공급 유로로부터 분기하여 상기 처리액 탱크로 귀환되는 처리액이 유입하는 상류로와, 상기 상류로의 하류단에 접속되고, 상기 상류로로부터 유입하는 처리액을 분류시키는 제1 분류로 및 제2 분류로와, 상기 제1 분류로 및 상기 제2 분류로의 하류단에 접속되고, 상기 제1 분류로 및 상기 제2 분류로로부터 유입하는 처리액을 합류시켜 상기 처리액 탱크로 안내하는 하류로와, 상기 제1 분류로를 흐르는 처리액을 냉각하는 냉각 유닛과, 상기 상류로로부터 상기 제1 분류로에 유입하는 처리액의 유량과, 상기 상류로로부터 상기 제2 분류로에 유입하는 처리액의 유량의 비율을 변경하는 유량 비율 변경 유닛과, 상기 하류로를 흐르는 처리액의 온도를 검출하는 하류 온도 검출 유닛과, 상기 하류 온도 검출 유닛에 의해서 검출되는 하류 검출 온도가 소정의 목표 온도에 가까워지도록, 상기 유량 비율 변경 유닛을 제어하는 컨트롤러를 포함한다.

Description

처리액 온도 조정 장치, 기판 처리 장치, 및 처리액 공급 방법{PROCESSING LIQUID TEMPERATURE ADJUSTING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND PROCESSING LIQUID SUPPLYING METHOD}
이 출원은, 2018년 6월 26일에 제출된 일본국 특허출원 2018-121183호에 의거한 우선권을 주장하고 있으며, 이 출원의 전체 내용은 여기에 인용에 의해 편입되는 것으로 한다.
이 발명은, 처리액 온도 조정 장치, 기판 처리 장치, 및 처리액 공급 방법에 관한 것이다. 처리액에 의한 처리 대상에는, 예를 들어, 반도체 웨이퍼, 액정 표시 장치용 기판, 유기 EL(Electroluminescence) 표시 장치 등의 FPD(Flat Panel Display)용 기판, 광디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 세라믹 기판, 태양 전지용 기판 등의 기판이 포함된다.
미국 특허출원 공개 제2016/247697호 명세서에는, 약액 탱크 내의 약액이 공급 유로를 통해 처리 유닛 내의 기판에 공급되는 구성의 기판 처리 장치가 개시되어 있다. 공급 유로는, 복수의 상류 유로에 분기되어 있다. 복수의 상류 유로는, 복수의 토출구를 향해서 각각 처리액을 안내하도록 구성되어 있다. 각 상류 유로에 끼워 설치된 밸브를 개폐함으로써, 각 토출구로부터의 처리액의 토출이 제어된다. 이 기판 처리 장치에서는, 처리 유닛에 대한 약액의 공급이 정지되어 있을 때에는, 약액은, 상류 유로에 분기 접속된 리턴 유로를 통해, 약액 탱크로 귀환한다. 상류 유로에는 히터가 설치되어 있고, 리턴 유로에는 쿨러가 설치되어 있다.
기판 처리 장치에서 기판을 처리할 때, 기판 처리의 도중에 약액의 유량이나 온도 등의 기판 처리 조건이 변경되는 경우가 있다. 이러한 경우에는, 기판에 공급되는 약액의 온도를 안정시키기 위해서 기판 처리 조건의 변경에 따라 약액 탱크 내의 약액의 온도를 조정할 필요가 있다.
미국 특허출원 공개 제2016/247697호 명세서에 기재된 기판 처리 장치에서는, 기판 처리 조건이 변경되었을 때에, 약액 탱크 내의 약액의 온도를 조정하기 위해서 쿨러의 출력을 변화시키는 경우가 있다.
그러나, 쿨러의 출력을 변화시킨 경우에도, 쿨러의 온도가 변화하기까지에 상응하는 시간을 필요로 한다. 따라서, 기판 처리 조건의 변화에 쿨러의 온도 변화가 따라오지 못하고, 쿨러에 의해서 약액이 너무 식거나, 쿨러에 의한 약액의 냉각이 불충분해질 우려가 있다. 이것으로는, 약액 탱크 내의 약액의 온도가 안정되지 않을 우려가 있다. 또한, 기판에 공급되는 약액의 온도가 안정되지 않으며, 처리 유닛에 있어서의 기판의 처리가 안정되지 않을 우려가 있다.
그래서, 이 발명 중 하나의 목적은, 처리액 탱크로 귀환하는 처리액의 온도를 적절히 조정할 수 있는 처리액 온도 조정 장치, 기판 처리 장치, 및 처리액 공급 방법을 제공하는 것이다.
이 발명의 일 실시 형태는, 처리액 탱크로부터 기판 처리 유닛에 공급되는 처리액의 온도를 조정하는 처리액 온도 조정 장치를 제공한다. 상기 처리액 온도 조정 장치는, 상기 처리액 탱크로부터 상기 기판 처리 유닛에 공급되는 처리액이 지나는 공급 유로로부터 분기하여 상기 처리액 탱크로 귀환되는 처리액이 유입하는 상류로와, 상기 상류로의 하류단에 접속되고, 상기 상류로로부터 유입하는 처리액을 분류시키는 제1 분류로 및 제2 분류로와, 상기 제1 분류로 및 상기 제2 분류로의 하류단에 접속되고, 상기 제1 분류로 및 상기 제2 분류로로부터 유입하는 처리액을 합류시켜 상기 처리액 탱크로 안내하는 하류로와, 상기 제1 분류로를 흐르는 처리액을 냉각하는 냉각 유닛과, 상기 상류로로부터 상기 제1 분류로에 유입하는 처리액의 유량과, 상기 상류로로부터 상기 제2 분류로에 유입하는 처리액의 유량의 비율을 변경하는 유량 비율 변경 유닛과, 상기 하류로를 흐르는 처리액의 온도를 검출하는 하류 온도 검출 유닛과, 상기 하류 온도 검출 유닛에 의해서 검출되는 하류 검출 온도가 소정의 목표 온도에 가까워지도록, 상기 유량 비율 변경 유닛을 제어하는 컨트롤러를 포함한다.
이 장치에 의하면, 상류로를 흐르는 처리액은, 제1 분류로 및 제2 분류로로 분류된다. 제1 분류로를 흐르는 처리액은, 냉각 유닛에 의해서 냉각되고 나서 하류로에 유입하고, 제2 분류로 내를 흐르는 처리액은, 냉각 유닛에 의해서 냉각되지 않고 하류로에 유입한다. 제1 분류로 및 제2 분류로로부터 하류로에 유입하는 처리액은, 하류로 내에서 합류된다.
또, 상류로로부터 제1 분류로에 유입하는 처리액의 유량과 상류로로부터 제2 분류로에 유입하는 처리액의 유량의 비율을 변경함으로써, 하류로에 유입하는 처리액 중, 냉각되고 나서 하류로에 유입하는 처리액의 비율이 변경된다. 그로 인해, 상류로로부터 제1 분류로에 유입하는 처리액의 유량과 상류로로부터 제2 분류로에 유입하는 처리액의 유량의 비율을 변경함으로써, 하류로에 유입하는 처리액의 온도가 변화한다. 따라서, 기판 처리 조건이 변경되었다고 하더라도, 하류 온도 검출 유닛에 의해서 검출되는 하류 검출 온도가 목표 온도에 가까워지도록 컨트롤러가 유량 비율 변경 유닛을 적당히 제어하면, 하류로에 유입하는 처리액의 온도를 목표 온도에 가까운 온도로 유지할 수 있다. 즉, 처리액 탱크로 귀환하는 처리액의 온도를 적절히 조정할 수 있다.
이 발명의 일 실시 형태에서는, 상기 처리액 온도 조정 장치가, 상기 상류로에 분기 접속되고, 처리액을 상기 처리액 탱크로 안내하는 상류 분기 유로와, 상기 상류로 내의 처리액의 안내처를, 상기 상류로의 하류단 및 상기 상류 분기 유로 중 어느 한쪽으로 전환하는 상류 전환 유닛을 더 포함한다.
상류로 내의 처리액을 냉각할 필요가 있는 경우에는, 상류로 내의 처리액의 안내처를 상류로의 하류단으로 전환함으로써, 상류로 내의 처리액을 제1 분류로 및 제2 분류로에 유입시켜 알맞게 냉각할 수 있다. 한편, 상류로 내의 처리액을 냉각할 필요가 없는 경우에는, 상류로 내의 처리액의 안내처를 상류 분기 유로로 전환함으로써, 상류로 내의 처리액을 냉각하지 않고 하류로에 유입시킬 수 있다. 그로 인해, 필요 이상으로 냉각된 처리액이 처리액 탱크로 귀환하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 처리액 탱크로 귀환하는 처리액의 온도를 적절히 조정할 수 있다.
이 발명의 일 실시 형태에서는, 상기 처리액 온도 조정 장치가, 상기 상류로를 흐르는 처리액의 온도를 검출하는 상류 온도 검출 유닛을 더 포함한다. 그리고, 상기 상류 전환 유닛이, 상기 상류 온도 검출 유닛에 의해서 검출되는 상류 검출 온도가 냉각 필요 온도보다 낮은 경우에, 상기 상류로 내의 처리액의 안내처를 상기 상류 분기 유로로 전환하며, 상기 상류 검출 온도가 상기 냉각 필요 온도보다 높은 경우에, 상기 상류로 내의 처리액의 안내처를 상기 상류로의 하류단으로 전환한다.
이 구성에 의하면, 상류 검출 온도가 냉각 필요 온도보다 높은 경우에는, 상류로 내의 처리액의 안내처를 상류로의 하류단으로 전환함으로써, 상류로로부터 제1 분류로에 유입한 처리액을 냉각 유닛으로 냉각시킬 수 있다. 이로써, 알맞게 냉각된 처리액을, 하류로를 통해 처리액 탱크로 귀환시킬 수 있다.
한편, 상류 검출 온도가 냉각 필요 온도보다 낮은 경우에는, 상류로 내의 처리액의 안내처를 상류 분기 유로로 전환하여, 처리액을 냉각하지 않고 하류로에 유입시킬 수 있다. 그로 인해, 필요 이상으로 냉각된 처리액이 처리액 탱크로 귀환하는 것을 억제할 수 있다.
이와 같이, 상류 검출 온도와 냉각 필요 온도의 대소 관계에 따라 상류로 내의 안내처를 적절히 변경함으로써, 처리액 탱크로 귀환하는 처리액의 온도를 적절히 조정할 수 있다.
이 발명의 일 실시 형태에서는, 상기 처리액 온도 조정 장치가, 상기 하류로에 있어서 상기 하류 온도 검출 유닛에 의해서 온도가 검출되는 피검출 부분보다 하류측에 분기 접속되고, 상기 하류로로부터 상기 처리액 탱크 밖으로 처리액을 이끄는 배출 유로와, 상기 하류로 내의 처리액의 안내처를, 상기 처리액 탱크 및 상기 배출 유로 중 어느 한쪽으로 전환하는 하류 전환 유닛을 더 포함한다.
하류로 내의 처리액의 온도가 너무 낮은 경우에는, 하류로 내의 처리액의 안내처를 배출 유로로 전환하여 처리액 탱크 밖으로 처리액을 이끎으로써, 필요 이상으로 냉각된 처리액이 처리액 탱크로 귀환하는 것을 억제할 수 있다. 한편, 하류로 내의 처리액의 온도가 적절한 경우에는, 하류로 내의 처리액의 안내처를 처리액 탱크로 전환함으로써, 온도가 적절히 조정된 처리액을 처리액 탱크로 귀환시킬 수 있다.
이 발명의 일 실시 형태에서는, 상기 하류 전환 유닛이, 상기 하류 검출 온도가 상기 목표 온도보다 낮은 과냉각 온도보다 낮은 경우에, 상기 하류로 내의 처리액의 안내처를 상기 배출 유로로 전환하고, 상기 하류 검출 온도가 상기 과냉각 온도보다 높은 경우에, 상기 하류로 내의 처리액의 안내처를 상기 처리액 탱크로 전환한다.
이 구성에 의하면, 하류 검출 온도가 과냉각 온도보다 낮은 경우에는, 하류로 내의 처리액의 안내처를 배출 유로로 전환함으로써, 처리액 탱크 밖으로 처리액을 이끌 수 있다. 이로써, 필요 이상으로 냉각된 처리액이 처리액 탱크로 귀환하는 것을 억제할 수 있다.
한편, 하류 검출 온도가 과냉각 온도보다 높은 경우에는, 하류로 내의 처리액의 안내처를 처리액 탱크로 전환할 수 있다. 그로 인해, 과냉각 온도보다 높고 적절히 조정된 온도의 처리액을 처리액 탱크로 귀환시킬 수 있다. 이와 같이, 하류 검출 온도와 과냉각 온도의 대소 관계에 따라 하류로 내의 안내처를 적절히 변경함으로써, 처리액 탱크로 귀환하는 처리액의 온도를 적절히 조정할 수 있다.
이 발명의 일 실시 형태에서는, 상기 처리액 온도 조정 장치가, 상기 배출 유로로부터 유입하는 처리액을 저류하는 배출 처리액 탱크와, 상기 배출 처리액 탱크 내의 처리액을 가열하는 배출 처리액 가열 유닛과, 상기 배출 처리액 탱크 내의 처리액을 상기 처리액 탱크에 이송하는 이송 유로를 더 포함한다.
이 구성에 의하면, 배출 유로 내의 처리액은, 배출 처리액 탱크에 의해서 저류된다. 그리고, 배출 처리액 탱크 내의 처리액은, 배출 처리액 가열 유닛에 의해서 가열되고 나서 처리액 탱크에 이송된다. 이로써, 필요 이상으로 냉각된 상태의 처리액이 처리액 탱크에 유입하는 것을 회피할 수 있다. 그로 인해, 처리액 탱크로 귀환하는 처리액의 온도를 적절히 조정할 수 있다. 또한, 배출 유로 내의 처리액을 폐기하는 구성과 비교하여, 처리액의 소비량을 저감할 수 있다.
이 발명의 일 실시 형태에서는, 상기 처리액 온도 조정 장치가, 상기 처리액 탱크로부터, 상기 제1 분류로에 있어서 상기 냉각 유닛에 의해서 냉각되는 피냉각 부분보다 상류측의 부분으로, 처리액을 안내하는 안내 유로를 더 포함한다.
제1 분류로 내에 처리액의 흐름이 형성되지 않고, 제1 분류로의 피냉각 부분에 처리액이 머물러 있는 경우, 피냉각 부분 내의 처리액이 냉각 유닛에 의해서 과잉으로 냉각된다. 이 상태에서, 제1 분류로 내에 처리액의 흐름이 형성되면, 과잉으로 냉각된 처리액이 처리액 탱크에 흘러들 우려가 있다.
그래서, 처리액 탱크로부터 제1 분류로의 피냉각 부분보다 상류측의 부분으로 처리액을 안내함으로써, 하류로 내의 처리액이 과잉으로 냉각되기 전에, 제1 분류로 내에 처리액의 흐름을 형성할 수 있다. 결과적으로, 처리액 탱크로 귀환하는 처리액의 온도를 적절히 조정할 수 있다.
이 발명의 일 실시 형태에서는, 상기 처리액 온도 조정 장치가, 상기 안내 유로를 개폐하는 안내 유로 밸브를 더 포함한다. 그리고, 상기 안내 유로 밸브가, 상기 상류로에 대한 처리액의 유입이 정지되어 있을 때에, 상기 안내 유로를 열어, 상기 안내 유로를 통해 상기 처리액 탱크로부터 상기 제1 분류로로 처리액을 안내한다.
상류로에 대한 처리액의 유입이 정지되어 있을 때에는, 제1 분류로 내에 처리액의 흐름이 형성되기 어렵고, 제1 분류로의 피냉각 부분에 처리액이 특히 머물기 쉽다. 제1 분류로의 피냉각 부분에 머문 처리액이 냉각 유닛에 의해서 과잉으로 냉각된다. 이 상태에서, 제1 분류로 내에 처리액의 흐름이 형성되면, 과잉으로 냉각된 처리액이 처리액 탱크에 흘러들 우려가 있다.
그래서, 상류로에 대한 처리액의 유입이 정지되어 있을 때에, 안내 유로 밸브가 안내 유로를 엶으로써, 처리액 탱크로부터 제1 분류로로 처리액을 안내할 수 있다. 이로써, 하류로 내의 처리액의 과잉으로 냉각되기 전에, 제1 분류로 내에 처리액의 흐름을 형성할 수 있다. 결과적으로, 처리액 탱크로 귀환하는 처리액의 온도를 적절히 조정할 수 있다.
이 발명의 일 실시 형태에서는, 상기 처리액 온도 조정 장치가, 상기 하류로에 있어서 상기 하류 온도 검출 유닛보다 하류측에 설정된 피가열 부분 내의 처리액을 가열하는 가열 유닛을 더 포함한다.
이 구성에 의하면, 하류로 내의 처리액이 목표 온도보다 낮은 경우에, 하류로 내의 처리액을 가열 유닛으로 가열할 수 있다. 처리액 탱크로 귀환하는 처리액의 온도를 한층 적절히 조정할 수 있다.
이 발명의 일 실시 형태에서는, 상기 처리액 온도 조정 장치가, 상기 상류로 내를 흐르는 처리액의 유량을 검출하는 유량 검출 유닛을 더 포함한다. 상기 냉각 유닛은, 상기 제1 분류로를 흐르는 처리액과 열교환하는 냉매가 유통하는 냉매 유로와, 상기 냉매 유로를 흐르는 상기 냉매의 유량을 조정하는 냉매 유량 조정 유닛을 포함한다. 그리고, 상기 컨트롤러가, 상기 유량 검출 유닛에 의해서 검출된 상류 검출 유량이 소정의 기준 유량보다 큰 경우에는, 상기 냉매의 유량이 커지도록 상기 냉매 유량 조정 유닛을 제어하고, 상기 상류 검출 유량이 소정의 기준 유량보다 작은 경우에는, 상기 냉매의 유량이 작아지도록 상기 냉매 유량 조정 유닛을 제어한다.
상류로를 흐르는 처리액의 유량이 클수록, 처리액의 온도를 목표 온도로 하기 위해서 처리액으로부터 빼앗아야 할 열량이 크다. 냉매의 유량이 클수록, 냉각 유닛이 처리액으로부터 빼앗는 열량이 늘어난다. 그로 인해, 상류 검출 유량이 기준 유량보다 큰 경우에 냉매의 유량이 커지고, 상류 검출 유량이 기준 유량보다 작은 경우에 냉매의 유량이 작아지도록 냉매 유량 조정 유닛을 제어함으로써, 제1 분류로 내의 처리액을 정밀도 좋게 냉각할 수 있다. 결과적으로, 처리액 탱크로 귀환하는 처리액의 온도를 정밀도 좋게 조정할 수 있다.
이 발명의 일 실시 형태에서는, 상기 처리액 온도 조정 장치가, 상기 공급 유로 내의 처리액을 가열하는 공급 유로 가열 유닛과, 상기 공급 유로에 있어서 상기 공급 유로 가열 유닛에 의해서 가열되는 부분보다 하류측의 부분으로부터 분기되고, 상기 공급 유로 내의 처리액을 상기 상류로에 보내는 상류 귀환 유로를 더 포함한다.
이 구성에 의하면, 공급 유로 가열 유닛에 의해서 처리액이 가열된다. 그로 인해, 가열된 처리액을, 공급 유로를 통해 기판 처리 유닛에 공급하여, 기판에 대해서 처리액을 반응시킬 수 있다.
그리고, 가열된 처리액은, 상류 귀환 유로를 통해 처리액 온도 조정 장치의 상류로에도 보내진다. 그로 인해, 처리액은, 처리액 온도 조정 장치 내에서, 필요에 따라서 적절히 냉각된다. 따라서, 가열된 처리액이 상류로에 유입하는 구성에 있어서, 처리액 탱크로 귀환하는 처리액의 온도를 적절히 조정할 수 있다.
이 발명의 일 실시 형태는, 상기 처리액 온도 조정 장치와, 상기 공급 유로와, 상기 기판 처리 유닛을 포함하고, 처리액으로 기판을 처리하는 기판 처리 장치를 제공한다. 상기 기판 처리 유닛은, 상기 기판을 수평으로 유지하면서 상기 기판의 중앙부를 지나는 연직인 회전 축선 둘레로 회전시키는 기판 유지 회전 유닛과, 상기 기판의 상면 중앙부를 향해서 처리액을 토출하는 주토출구와, 상기 기판의 상면 내에 있어서 상기 상면 중앙부로부터 떨어진 위치를 향해서 처리액을 토출하는 부토출구를 포함한다. 상기 공급 유로는, 상기 처리액 탱크 내의 처리액을 하류측을 향해서 안내하는 상류 공급 유로와, 상기 상류 공급 유로를 분류시키는 복수의 하류 공급 유로를 포함한다. 상기 복수의 하류 공급 유로는, 상기 주토출구로 처리액을 안내하는 하류 주공급 유로와, 상기 부토출구로 처리액을 안내하는 하류 부공급 유로를 포함한다. 상기 공급 유로 가열 유닛은, 상기 상류 공급 유로 내의 처리액을 가열하는 상류 공급 유로 가열 유닛과, 상기 하류 부공급 유로 내의 처리액을 가열하는 하류 공급 유로 가열 유닛을 포함한다. 상기 상류 귀환 유로는, 상기 하류 부공급 유로에 있어서 상기 하류 공급 유로 가열 유닛에 의해서 가열되는 부분보다 하류측의 부분으로부터 분기되며, 상기 하류 부공급 유로 내의 처리액을 상기 상류로에 보낸다.
회전하는 기판의 상면 중앙부에 공급된 처리액은, 기판의 상면을 따라서 중앙부로부터 주연부로 흐른다. 그 과정에서, 처리액의 온도가 점차 저하되어 간다. 그로 인해, 온도의 균일성이 저하하고, 기판의 상면에 대한 처리의 균일성이 저하할 우려가 있다. 기판의 상면에 공급하는 처리액의 유량을 늘리면, 처리액이 기판의 상면 주연부에 이를 때까지의 시간이 단축되므로, 처리액의 온도 저하가 경감된다. 그러나, 처리액의 소비량이 증가해 버린다.
그래서, 이 기판 처리 장치에서는, 상류 공급 유로 가열 유닛에 의해서 가열된 처리액이 기판의 상면 중앙부를 향해서 토출되고, 상류 공급 유로 가열 유닛에 의해서 가열된 후에 하류 공급 유로 가열 유닛에 의해서 더욱 가열된 처리액이 기판의 상면 내에 있어서 상면 중앙부로부터 떨어진 위치로 토출된다. 그로 인해, 부토출구로 안내되는 처리액은, 주토출구로 안내되는 처리액보다 고온이 되도록 가열되는 경우가 있다. 따라서, 기판에 있어서 상면 중앙부로부터 떨어진 위치에 공급되는 처리액의 온도는, 기판의 상면 중앙부에 공급되는 처리액의 온도보다 높아진다. 이로써, 처리액의 소비량의 저감을 도모하면서, 기판의 상면에 대한 처리의 균일성의 향상이 도모된다.
한편, 이 기판 처리 장치에서는, 하류 부공급 유로에 있어서 하류 공급 유로 가열 유닛에 의해서 가열되는 부분보다 하류측의 부분으로부터 상류 귀환 유로가 분기되어 있다. 그로 인해, 상류 공급 유로 가열 유닛에 의해서 가열된 후에 하류 공급 유로 가열 유닛에 의해서 더욱 가열된 처리액이, 처리액 온도 조정 장치의 상류로에 유입한다. 따라서, 처리액 탱크로 귀환하는 처리액을 적절히 냉각하지 않으면, 주토출구로 안내되는 처리액의 온도가 상승하여, 기판의 상면에 대한 처리의 균일성이 저하할 우려가 있다. 그래서, 전술한 처리액 온도 조정 장치를 이용하여 처리액 탱크로 귀환하는 처리액을 적절히 냉각하면, 주토출구로 안내되는 처리액의 온도의 상승을 억제할 수 있다.
이 발명의 일 실시 형태는, 처리액을 저류하는 처리액 탱크 내의 처리액을, 공급 유로를 통해 기판 처리 유닛에 공급하는 공급 공정과, 상기 공급 유로로부터 분기하여 상기 처리액 탱크로 귀환되는 처리액이 유입하는 상류로의 하류단에 접속된 제1 분류로 및 제2 분류로에 의해서, 상기 상류로를 흐르는 처리액을 분류시키는 분류 공정과, 상기 제1 분류로를 흐르는 처리액을 냉각 유닛에 의해서 냉각하는 냉각 공정과, 상기 제1 분류로 및 상기 제2 분류로로부터 처리액을 하류로에 유입시키고 합류시켜 상기 처리액 탱크로 안내하는 합류 공정과, 상기 하류로를 흐르는 처리액의 온도인 하류 검출 온도를 하류 온도 검출 유닛에 의해서 검출하는 하류 온도 검출 공정과, 상기 하류 온도 검출 유닛에 의해서 검출되는 하류 검출 온도가 소정의 목표 온도에 가까워지도록, 상기 상류로로부터 상기 제1 분류로에 유입하는 처리액의 유량과, 상기 상류로로부터 상기 제2 분류로에 유입하는 처리액의 유량의 비율을 변경하는 유량 비율 변경 공정을 포함하는, 처리액 공급 방법을 제공한다.
이 방법에 의하면, 상류로를 흐르는 처리액은, 제1 분류로 및 제2 분류로로 분류된다. 제1 분류로를 흐르는 처리액은, 냉각 유닛에 의해서 냉각되고 나서 하류로에 유입하고, 제2 분류로 내를 흐르는 처리액은, 냉각 유닛에 의해서 냉각되지 않고 하류로에 유입한다. 제1 분류로 및 제2 분류로로부터 하류로에 유입하는 처리액은, 하류로 내에서 합류된다.
또, 상류로로부터 제1 분류로에 유입하는 처리액의 유량과 상류로로부터 제2 분류로에 유입하는 처리액의 유량의 비율을 변경함으로써, 하류로에 유입하는 처리액 중, 냉각되고 나서 하류로에 유입하는 처리액의 비율이 변경된다. 그로 인해, 상류로로부터 제1 분류로에 유입하는 처리액의 유량과 상류로로부터 제2 분류로에 유입하는 처리액의 유량의 비율을 변경함으로써, 하류로에 유입하는 처리액의 온도가 변화한다. 따라서, 기판 처리 조건이 변경되었다고 하더라도, 하류 온도 검출 유닛에 의해서 검출되는 하류 검출 온도가 목표 온도에 가까워지도록 제1 분류로에 유입하는 처리액의 유량과 제2 분류로에 유입하는 처리액의 유량의 비율을 적당히 변경함으로써, 하류로에 유입하는 처리액의 온도를 목표 온도에 가까운 온도로 유지할 수 있다. 즉, 처리액 탱크로 귀환하는 처리액의 온도를 적절히 조정할 수 있다.
이 발명의 일 실시 형태에서는, 상기 처리액 공급 방법이, 상기 상류로를 흐르는 처리액의 온도인 상류 검출 온도를 검출하는 상류 온도 검출 공정과, 상기 상류 검출 온도가 냉각 필요 온도보다 낮은 경우에, 상기 상류로 내의 처리액이, 상기 상류로에 분기 접속되고 처리액을 상기 처리액 탱크로 귀환시키는 상류 분기 유로로 안내되며, 상기 상류 검출 온도가 상기 냉각 필요 온도보다 높은 경우에, 상기 상류로 내의 처리액이 상기 상류로의 하류단으로 안내되도록, 상기 상류로 내의 처리액의 안내처를 전환하는 상류 전환 공정을 더 포함한다.
이 방법에 의하면, 상류 검출 온도가 냉각 필요 온도보다 높은 경우에는, 상류로 내의 처리액의 안내처를 상류로의 하류단으로 전환함으로써, 상류로로부터 제1 분류로에 유입한 처리액을 냉각 유닛으로 냉각시킬 수 있다. 이로써, 알맞게 냉각된 처리액을, 하류로를 통해 처리 탱크로 귀환시킬 수 있다.
한편, 상류 검출 온도가 냉각 필요 온도보다 낮은 경우에는, 상류로 내의 처리액의 안내처를 상류 분기 유로로 전환하여, 처리액을 냉각하지 않고 하류로에 유입시킬 수 있다. 그로 인해, 필요 이상으로 냉각된 처리액이 처리액 탱크로 귀환하는 것을 억제할 수 있다.
이와 같이, 상류 검출 온도와 냉각 필요 온도의 대소 관계에 따라 상류로 내의 안내처를 적절히 변경함으로써, 처리액 탱크로 귀환하는 처리액의 온도를 적절히 조정할 수 있다.
이 발명의 일 실시 형태에서는, 처리액 공급 방법이, 상기 하류 검출 온도가 상기 목표 온도보다 낮은 과냉각 온도보다 낮은 경우에, 상기 하류로 내의 처리액이, 상기 하류로로부터 상기 처리액 탱크 밖으로 안내되고, 상기 하류 검출 온도가 상기 과냉각 온도보다 높은 경우에, 상기 하류로 내의 처리액이, 상기 처리액 탱크로 안내되도록, 상기 하류로 내의 처리액의 안내처를 전환하는 하류 전환 공정을 더 포함한다.
이 방법에 의하면, 하류 검출 온도가 과냉각 온도보다 낮은 경우에는, 하류로 내의 처리액의 안내처를 배출 유로로 전환함으로써, 처리액 탱크 밖으로 처리액을 이끌 수 있다. 이로써, 필요 이상으로 냉각된 처리액이 처리액 탱크로 귀환하는 것을 억제할 수 있다.
한편, 하류 검출 온도가 과냉각 온도보다 높은 경우에는, 하류로 내의 처리액의 안내처를 처리액 탱크로 전환할 수 있다. 그로 인해, 과냉각 온도보다 높고 적절히 조정된 온도의 처리액을 처리액 탱크로 귀환시킬 수 있다. 이와 같이, 하류 검출 온도와 과냉각 온도의 대소 관계에 따라 하류로 내의 안내처를 적절히 변경함으로써, 처리액 탱크로 귀환하는 처리액의 온도를 적절히 조정할 수 있다.
이 발명의 일 실시 형태에서는, 상기 처리액 공급 방법이, 상기 상류로에 대한 처리액의 유입이 정지되는 유입 정지 공정과, 상기 상류로에 대한 처리액의 유입이 정지되어 있을 때에, 상기 제1 분류로에 설정된 피냉각 부분보다 상류측의 부분으로 처리액을 안내하는 안내 공정을 더 포함한다.
상류로에 대한 처리액의 유입이 정지되어 있을 때에는, 제1 분류로 내에 처리액의 흐름이 형성되기 어렵고, 제1 분류로의 피냉각 부분에 처리액이 특히 머물기 쉽다. 제1 분류로의 피냉각 부분에 머문 처리액이 냉각 유닛에 의해서 과잉으로 냉각된다. 이 상태에서, 제1 분류로 내에 처리액의 흐름이 형성되면, 과잉으로 냉각된 처리액이 처리액 탱크에 흘러들 우려가 있다.
그래서, 상류로에 대한 처리액의 유입이 정지되어 있을 때에, 안내 유로 밸브가 안내 유로를 엶으로써, 처리액 탱크로부터 제1 분류로로 처리액을 안내할 수 있다. 이로써, 하류로 내의 처리액이 과잉으로 냉각되기 전에, 제1 분류로 내에 처리액의 흐름을 형성할 수 있다. 결과적으로, 처리액 탱크로 귀환하는 처리액의 온도를 적절히 조정할 수 있다.
이 발명의 일 실시 형태에서는, 상기 처리액 공급 방법이, 상기 하류로 내의 처리액을 가열하는 가열 공정을 더 포함한다.
이 방법에 의하면, 하류로 내의 처리액이 목표 온도보다 낮은 경우에, 하류로 내의 처리액을 가열할 수 있다. 처리액 탱크로 귀환하는 처리액의 온도를 한층 적절히 조정할 수 있다.
이 발명의 일 실시 형태에서는, 상기 처리액 공급 방법이, 상기 냉각 유닛에 구비된 냉매 유로에, 상기 제1 분류로를 흐르는 처리액과 열교환하는 냉매를 유통시키는 냉매 유통 공정과, 상기 상류로 내를 흐르는 처리액의 유량인 상류 검출 유량을 유량 검출 유닛에 의해서 검출하는 유량 검출 공정과, 상기 상류 검출 유량이 소정의 기준 유량보다 큰 경우에는, 상기 냉매 유로를 흐르는 냉매의 유량이 커지고, 상기 상류 검출 유량이 소정의 기준 유량보다 작은 경우에는, 상기 냉매 유로를 흐르는 냉매의 유량이 작아지도록, 상기 냉매 유로 내를 흐르는 냉매의 유량을 조정하는 냉매 유량 조정 공정을 포함한다.
상류로를 흐르는 처리액의 유량이 클수록, 처리액의 온도를 목표 온도로 하기 위해서 처리액으로부터 빼앗아야 할 열량이 크다. 냉매의 유량이 클수록, 냉각 유닛이 처리액으로부터 빼앗는 열량이 증가한다. 그로 인해, 상류 검출 유량이 기준 유량보다 큰 경우에 냉매의 유량이 커지고, 상류 검출 유량이 기준 유량보다 작은 경우에 냉매의 유량이 작아지도록 냉매의 유량을 조정하면, 제1 분류로 내의 처리액을 정밀도 좋게 냉각할 수 있다. 결과적으로, 처리액 탱크로 귀환하는 처리액의 온도를 정밀도 좋게 조정할 수 있다.
이 발명의 일 실시 형태에서는, 상기 처리액 공급 방법이, 상기 공급 유로 내의 처리액을 가열하는 공급 유로 가열 공정과, 상기 공급 유로 내에서 가열된 처리액을, 상기 상류로에 보내는 상류 귀환 공정을 더 포함한다.
이 방법에 의하면, 공급 유로 내의 처리액이 가열된다. 그로 인해, 가열된 처리액을, 공급 유로를 통해 기판 처리 유닛에 공급하여, 기판에 대해서 처리액을 반응시킬 수 있다. 그리고, 가열된 처리액은, 상류로에도 보내진다. 그로 인해, 처리액은, 냉각 공정에 있어서 필요에 따라서 적절히 냉각된다. 따라서, 가열된 처리액이 상류로에 유입하는 구성에 있어서, 처리액 탱크로 귀환하는 처리액의 온도를 적절히 조정할 수 있다.
본 발명에 있어서의 상술의, 또는 또 다른 목적, 특징 및 효과는, 첨부 도 면을 참조하여 다음에 서술하는 실시 형태의 설명에 의해 밝혀진다.
도 1은, 이 발명의 제1 실시 형태에 따르는 기판 처리 장치의 구성예를 도시한 모식도이다.
도 2는, 상기 기판 처리 장치에 구비된 기판 처리 유닛의 내부 구성예를 도시한 모식적인 정면도이다.
도 3은, 상기 기판 처리 유닛의 내부 구성예를 도시한 모식적인 평면도이다.
도 4는, 상기 기판 처리 장치에 구비된 약액 온도 조정 장치의 구성예를 도시한 모식도이다.
도 5는, 상기 기판 처리 장치의 주요부의 전기적 구성예를 도시한 블럭도이다.
도 6a 및 도 6b는, 상기 기판 처리 유닛에 약액을 공급하는 동작예를 설명하기 위한 모식도이며, 상기 기판 처리 장치의 약액 토출 상태를 도시한 모식도이다.
도 7a~도 7d는, 상기 약액 온도 조정 장치에 의해서 약액의 온도를 조정하는 동작예를 설명하기 위한 모식도이다.
도 8은, 상기 약액 온도 조정 장치에 구비된 유량비 변경 유닛의 피드백 제어를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9는, 상기 기판 처리 장치에 의한 기판 처리의 일례를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 10은, 이 발명의 제2 실시 형태에 따르는 기판 처리 장치에 구비된 처리액 온도 조정 장치의 구성예를 설명하기 위한 모식도이다.
＜제1 실시 형태＞
도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태에 따르는 기판 처리 장치(1)의 구성예를 도시한 모식도이다. 기판 처리 장치(1)는, 반도체 웨이퍼 등의 원판형의 기판(W)을 한 장씩 처리하는 매엽식의 장치이다. 기판 처리 장치(1)는, 처리액으로 기판(W)을 처리하는 기판 처리 유닛(2)과, 기판 처리 유닛(2)에 기판(W)을 반송하는 반송 로봇(도시하지 않음)과, 기판 처리 장치(1)를 제어하는 컨트롤러(3)(도 5 참조)를 포함한다. 기판 처리 유닛(2) 내에서 기판(W)에 대해서 공급되는 처리액에는, 약액이나 린스액 등이 포함된다.
기판 처리 장치(1)는, 또한, 기판 처리 유닛(2)에 공급해야 할 처리액을 저류하는 처리액 탱크 등을 수용하는 저류 박스(6)와, 저류 박스(6)로부터 기판 처리 유닛(2)에 대한 처리액 공급을 제어하는 유체 기기 등을 수용하는 유체 박스(5)를 포함한다. 처리액 탱크는, 예를 들어, 약액을 저류하는 약액 탱크(8)와 린스액을 저류하는 린스액 탱크(도시하지 않음)를 포함한다.
기판 처리 유닛(2) 및 유체 박스(5)는, 기판 처리 장치(1)의 프레임(4) 안에 배치되어 있다. 기판 처리 유닛(2)의 챔버(7)와 유체 박스(5)는, 수평 방향으로 늘어서 있다. 저류 박스(6)는, 이 실시 형태에서는, 프레임(4)의 밖에 배치되어 있다. 저류 박스(6)는, 프레임(4) 안에 배치되어 있어도 된다.
기판 처리 장치(1)는, 공급 배관(9), 약액 온도 조정 장치(10), 귀환 배관(11) 및 순환 배관(12)을 포함한다.
공급 배관(9)은, 약액 탱크(8)로부터 기판 처리 유닛(2)에 공급되는 약액이 지나는 공급 유로를 형성하고 있다. 귀환 배관(11)은, 공급 배관(9)(공급 유로) 내의 약액을 약액 탱크(8)로 귀환시키는 귀환 유로를 형성하고 있다. 약액 온도 조정 장치(10)는, 약액 탱크(8)로부터 기판 처리 유닛(2)에 공급되는 약액의 온도를 조정하는 장치이며, 처리액 온도 조정 장치의 일례이다. 이 실시 형태에서는, 약액 온도 조정 장치(10)는, 귀환 배관(11)에 배치되어 있고, 공급 배관(9)으로부터 약액 탱크(8)로 귀환되는 처리액의 온도를 조정하며, 그에 따라, 기판 처리 유닛(2)에 공급되는 처리액의 온도를 조정하도록 구성되어 있다. 순환 배관(12)은, 공급 배관(9)과 약액 탱크(8)에 접속되어 있고, 약액 탱크(8) 내의 약액을 기판 처리 유닛(2) 및 약액 온도 조정 장치(10)를 경유시키지 않고 순환시키는 순환 유로를 형성하고 있다.
공급 배관(9)은, 약액 탱크(8)에 접속된 상류 공급 배관(20)과, 상류 공급 배관(20)으로부터 분기한 복수의 하류 공급 배관(21)을 포함한다.
상류 공급 배관(20)은, 약액 탱크(8) 내의 약액을 하류측을 향해서 안내하는 상류 공급 유로를 형성하고 있다. 복수의 하류 공급 배관(21)은, 하류 주공급 배관(21A) 및 제1 하류 부공급 배관(21B)~제3 하류 부공급 배관(21D)을 포함하고, 이들은, 각각, 상류 공급 배관(20)을 분류시키는 복수의 하류 공급 유로를 형성하고 있다. 하류 주공급 배관(21A)은, 하류 주공급 유로를 형성하고 있다. 복수의 하류 부공급 배관(21B~21D)은, 복수의 하류 부공급 유로를 각각 형성하고 있다. 복수의 하류 공급 배관(21)의 하류단은, 각각, 기판 처리 유닛(2)에 구비된 복수의 약액 노즐(50)에 접속되어 있다.
귀환 배관(11)은, 복수의 하류 부공급 배관(21B~21D)의 각각에 접속된 복수의 상류 귀환 배관(22)과, 약액 온도 조정 장치(10) 및 약액 탱크(8)에 접속된 하류 귀환 배관(23)을 포함한다.
복수의 상류 귀환 배관(22)은, 제1 상류 귀환 배관(22B)~제3 상류 귀환 배관(22D)을 포함하고, 이들은, 각각, 복수의 하류 부공급 배관(21B~21D)의 도중부에 분기 접속되어 있다. 각 상류 귀환 배관(22)은, 대응하는 하류 부공급 배관(21B~21D)으로부터 약액 온도 조정 장치(10)에 약액을 보내는 복수의 상류 귀환 유로를 형성하고 있다. 하류 귀환 배관(23)은, 약액 온도 조정 장치(10)에 구비된 하류 배관(63)으로부터 약액 탱크(8)에 약액을 보내는 하류 귀환 유로를 형성하고 있다.
제1 상류 귀환 배관(22B)의 상류단은, 제1 하류 부공급 배관(21B)에 분기 접속되어 있다. 제1 상류 귀환 배관(22B)의 하류단은, 약액 온도 조정 장치(10)에 구비된 상류 배관(60)에 접속되어 있다. 제2 상류 귀환 배관(22C)의 상류단은, 제2 하류 부공급 배관(21C)에 분기 접속되어 있다. 제2 상류 귀환 배관(22C)의 하류단은, 제1 상류 귀환 배관(22B)에 접속되어 있다. 제3 상류 귀환 배관(22D)의 상류단은, 제3 하류 부공급 배관(21D)에 분기 접속되어 있다. 제3 상류 귀환 배관(22D)의 하류단은, 제2 상류 귀환 배관(22C)보다 하류측에서 제1 상류 귀환 배관(22B)에 접속되어 있다. 그로 인해, 복수의 상류 귀환 배관(22)을 흐르는 약액은, 제1 상류 귀환 배관(22B) 내에서 합류하여, 약액 온도 조정 장치(10)의 상류 배관(60)으로 보내진다.
하류 귀환 배관(23)의 상류단은, 약액 온도 조정 장치(10)에 구비된 하류 배관(63)에 접속되어 있다. 하류 귀환 배관(23)의 하류단은, 약액 탱크(8)에 접속되어 있다.
순환 배관(12)의 상류단은, 상류 공급 배관(20)에 분기 접속되어 있다. 순환 배관(12)의 하류단은 약액 탱크(8)에 접속되어 있다.
기판 처리 장치(1)는, 상류 공급 히터(30), 펌프(31), 필터(32), 상류 공급 밸브(33), 하류 주공급 유량계(34A), 하류 주공급 유량 조정 밸브(35A) 및 하류 주공급 밸브(36A)를 포함한다.
기판 처리 장치(1)는, 복수의 하류 부공급 유량계(34B~34D)(제1 하류 부공급 유량계(34B), 제2 하류 부공급 유량계(34C), 제3 하류 부공급 유량계(34D))와, 복수의 하류 부공급 유량 조정 밸브(35B~35D)(제1 하류 부공급 유량 조정 밸브(35B), 제2 하류 부공급 유량 조정 밸브(35C), 제3 하류 부공급 유량 조정 밸브(35D))를 포함한다.
기판 처리 장치(1)는, 복수의 하류 공급 히터(37B~37D)(제1 하류 공급 히터(37B), 제2 하류 공급 히터(37C), 제3 하류 공급 히터(37D))와, 복수의 하류 부공급 밸브(36B~36D)(제1 하류 부공급 밸브(36B), 제2 하류 부공급 밸브(36C), 제3 하류 부공급 밸브(36D))와, 복수의 상류 귀환 밸브(38B~38D)(제1 상류 귀환 밸브(38B), 제2 상류 귀환 밸브(38C), 제3 상류 귀환 밸브(38D))와, 순환 밸브(39)를 포함한다.
상류 공급 히터(30)는, 상류 공급 배관(20) 내의 약액을 가열한다. 상류 공급 히터(30)는, 공급 유로 가열 유닛의 일례이다.
펌프(31)는, 상류 공급 히터(30)에 의해서 가열되는 부분보다 하류측에서, 또한, 순환 배관(12)의 분기 위치보다 상류측에서, 상류 공급 배관(20)에 끼워 설치되어 있다. 펌프(31)는, 약액 탱크(8) 내의 약액을 상류 공급 배관(20)으로 내보낸다.
필터(32)는, 펌프(31)보다 하류측에서, 또한, 순환 배관(12)의 분기 위치보다 상류측에서, 상류 공급 배관(20)에 끼워 설치되어 있다. 필터(32)는, 상류 공급 배관(20)을 흐르는 약액 안의 파티클을 제거한다.
상류 공급 밸브(33)는, 필터(32)보다 하류측에서, 또한, 하류 공급 배관(21)의 분기 위치보다 상류측에서 상류 공급 배관(20)에 끼워 설치되어 있다. 상류 공급 밸브(33)는, 상류 공급 배관(20) 내의 유로(상류 공급 유로)를 개폐한다.
하류 주공급 유량계(34A)는, 하류 주공급 배관(21A)에 끼워 설치되어 있다. 하류 주공급 유량계(34A)는, 하류 주공급 배관(21A) 내의 약액의 유량을 검출한다. 하류 주공급 유량 조정 밸브(35A)는, 하류 주공급 유량계(34A)보다 하류측에서 하류 주공급 배관(21A)에 끼워 설치되어 있다. 하류 주공급 유량 조정 밸브(35A)는, 하류 주공급 배관(21A) 내의 약액의 유량을 조정한다. 하류 주공급 밸브(36A)는, 하류 주공급 유량 조정 밸브(35A)보다 하류측에서 하류 주공급 배관(21A)에 끼워 설치되어 있다. 하류 주공급 밸브(36A)는, 하류 주공급 배관(21A) 내의 유로(하류 주공급 유로)를 개폐한다.
복수의 하류 부공급 유량계(34B~34D)는, 복수의 하류 부공급 배관(21B~21D)에 각각 끼워 설치되어 있다. 각 하류 부공급 유량계(34B~34D)는, 대응하는 상류 귀환 배관(22)이 접속되어 있는 위치(상류 귀환 배관 분기 위치(22a))보다 상류측에서, 대응하는 하류 부공급 배관(21B~21D)에 끼워 설치되어 있다. 각 하류 부공급 유량계(34B~34D)는, 대응하는 하류 부공급 배관(21B~21D) 내의 약액의 유량을 검출한다.
복수의 하류 부공급 유량 조정 밸브(35B~35D)는, 복수의 하류 부공급 배관(21B~21D)에 각각 끼워 설치되어 있다. 각 하류 부공급 유량 조정 밸브(35B~35D)는, 상류 귀환 배관 분기 위치(22a)보다 상류측에서, 또한, 대응하는 하류 부공급 유량계(34B~34D)보다 하류측에서, 대응하는 하류 부공급 배관(21B~21D)에 끼워 설치되어 있다. 하류 부공급 유량 조정 밸브(35B~35D)는, 대응하는 하류 부공급 배관(21B~21D) 내를 흐르는 약액의 유량을 조정한다.
복수의 하류 부공급 밸브(36B~36D)는, 복수의 하류 부공급 배관(21B~21D)에 각각 끼워 설치되어 있다. 각 하류 부공급 밸브(36B~36D)는, 상류 귀환 배관 분기 위치(22a)보다 하류측에서, 대응하는 하류 부공급 배관(21B~21D)에 끼워 설치되어 있다. 하류 부공급 밸브(36B~36D)는, 대응하는 하류 부공급 배관(21B~21D) 내의 유로(하류 부공급 유로)를 개폐한다.
복수의 하류 공급 히터(37B~37D)는, 복수의 하류 부공급 배관(21B~21D)에 각각 설치되어 있다. 각 하류 공급 히터(37B~37D)는, 대응하는 하류 부공급 배관(21B~21D)에 있어서, 상류 귀환 배관 분기 위치(22a)보다 상류측에서, 또한, 대응하는 하류 부공급 유량 조정 밸브(35B~35D)보다 하류측의 부분을 가열한다. 하류 공급 히터(37B~37D)는, 대응하는 하류 부공급 배관(21B~21D) 내의 약액을 가열한다. 하류 공급 히터(37B~37D)는, 공급 배관(9)의 유로 내의 약액을 가열하는 공급 유로 가열 유닛의 일례이며, 하류 부공급 배관(21B~21D) 내의 약액을 가열하는 하류 공급 유로 가열 유닛의 일례이기도 하다.
복수의 상류 귀환 밸브(38B~38D)는, 상류 귀환 배관(22B~22D)에 각각 끼워 설치되어 있다. 각 상류 귀환 밸브(38B~38D)는, 대응하는 상류 귀환 배관(22B~22D) 내의 유로(상류 귀환 유로)를 개폐한다.
순환 밸브(39)는, 순환 배관(12)에 끼워 설치되어 있다. 순환 밸브(39)는, 순환 배관(12) 내의 유로(순환 유로)를 개폐한다.
도 2는, 기판 처리 유닛(2)의 내부의 구성을 도시한 모식적인 정면도이다. 도 3은, 기판 처리 유닛(2)의 내부를 도시한 모식적인 평면도이다.
기판 처리 유닛(2)은, 상자형의 챔버(7)와, 챔버(7) 내에서 기판(W)을 수평으로 유지하면서 기판(W)의 중앙부를 지나는 연직인 회전 축선(A1) 둘레로 기판(W)을 회전시키는 스핀척(41)과, 기판(W)으로부터 배출된 처리액을 받아들이는 통형의 가드(42)를 포함한다.
챔버(7)는, 기판(W)이 통과하는 반입 반출구(43a)가 설치된 상자형의 격벽(43)을 포함한다. 격벽(43)의 반입 반출구(43a)는, 셔터(43b)에 의해서 개폐된다(도 3 참조). 셔터(43b)는, 반입 반출구(43a)가 열리는 열림 위치와, 반입 반출구(43a)가 닫히는 닫힘 위치(도 3에 도시한 위치) 사이에서, 격벽(43)에 대해서 이동 가능하다. 반송 로봇(도시하지 않음)은, 반입 반출구(43a)를 통해서 챔버(7)에 기판(W)을 반입하고, 반입 반출구(43a)를 통해서 챔버(7)로부터 기판(W)을 반출한다.
스핀척(41)은, 수평의 자세로 유지된 원판형의 스핀베이스(44)와, 스핀베이스(44)의 상방에서 기판(W)을 수평의 자세로 유지하는 복수의 척핀(45)과, 스핀베이스(44)를 회전시킴으로써 회전 축선(A1) 둘레로 기판(W)을 회전시키는 스핀 모터(46)를 포함한다. 스핀척(41)은, 기판(W)을 수평으로 유지하면서 회전 축선(A1) 둘레로 회전시키는 기판 유지 회전 유닛의 일례이다.
스핀척(41)은, 복수의 척핀(45)을 기판(W)의 둘레 단면에 접촉시키는 협지식의 척에 한정하지 않고, 비디바이스 형성면인 기판(W)의 이면(하면)을 스핀베이스(44)의 상면에 흡착시킴으로써 기판(W)을 수평으로 유지하는 진공식의 척이어도 된다.
기판 처리 유닛(2)은, 스핀척(41)에 유지되어 있는 기판(W)의 상면을 향해서 린스액을 하방으로 토출하는 린스액 노즐(47)을 포함한다. 린스액 노즐(47)은, 린스액 밸브(48)가 끼워 설치된 린스액 배관(49)에 접속되어 있다. 기판 처리 유닛(2)은, 처리 위치와 대기 위치 사이에서 린스액 노즐(47)을 이동시키는 노즐 이동 유닛을 구비하고 있어도 된다.
린스액 밸브(48)가 열리면, 린스액이, 린스액 배관(49)으로부터 린스액 노즐(47)에 공급되고, 린스액 노즐(47)로부터 토출된다. 린스액은, 예를 들어, 순수(탈이온수：Deionized Water)이다. 린스액은, 순수에 한정하지 않으며, 탄산수, 전해 이온수, 수소수, 오존수, 및 희석 농도(예를 들어, 10ppm~100ppm 정도)의 염산수 중 어느 것이어도 된다.
기판 처리 유닛(2)은, 또한 약액을 하방으로 토출하는 복수의 약액 노즐(50)과, 복수의 약액 노즐(50)의 각각을 유지하는 홀더(51)와, 복수의 약액 노즐(50)을 이동시키는 노즐 이동 유닛(52)을 포함한다. 복수의 약액 노즐(50)은, 주약액 노즐(50A), 제1 부약액 노즐(50B), 제2 부약액 노즐(50C), 및 제3 부약액 노즐(50D)을 포함한다.
각 약액 노즐(50)은, 홀더(51)에 의해서 외팔보 지지된 노즐 본체(53)를 포함한다. 노즐 본체(53)는, 홀더(51)로부터 수평의 길이 방향(D1)으로 연장되는 아암부(54)와, 아암부(54)의 선단(54a)으로부터 하방으로 연장되는 선단부(55)를 포함한다. 아암부(54)의 선단(54a)은, 평면에서 봤을 때 홀더(51)로부터 길이 방향(D1)으로 가장 먼 부분을 의미한다.
복수의 아암부(54)는, 주약액 노즐(50A), 제1 부약액 노즐(50B), 제2 부약액 노즐(50C), 제3 부약액 노즐(50D)의 차례로, 길이 방향(D1)과 직교하는 수평인 배열 방향(D2)으로 늘어서 있다. 복수의 아암부(54)는, 동일한 높이에 배치되어 있다. 복수의 아암부(54)는, 등간격으로 배열 방향(D2)으로 배열되어 있어도 되고, 부등간격으로 배열 방향(D2)으로 배열되어 있어도 된다. 도 3에는, 복수의 아암부(54)가 등간격으로 배치되어 있는 예를 도시하고 있다.
길이 방향(D1)에 대한 복수의 아암부(54)의 길이는, 주약액 노즐(50A), 제1 부약액 노즐(50B), 제2 부약액 노즐(50C), 제3 부약액 노즐(50D)의 차례로 짧아지고 있다. 복수의 약액 노즐(50)의 선단(복수의 아암부(54)의 선단(54a))은, 길이 방향(D1)에 관해서 주약액 노즐(50A), 제1 부약액 노즐(50B), 제2 부약액 노즐(50C), 제3 부약액 노즐(50D)의 차례로 늘어서도록 길이 방향(D1)으로 어긋나 있다. 복수의 약액 노즐(50)의 선단은, 평면에서 봤을 때 직선형으로 늘어서 있다.
노즐 이동 유닛(52)은, 가드(42)의 둘레에서 연직으로 연장되는 노즐 회동축선(A2) 둘레로 홀더(51)를 회동시킴으로써, 평면에서 봤을 때 기판(W)을 지나는 원호형의 경로를 따라서 복수의 약액 노즐(50)을 이동시킨다. 이로써, 처리 위치(도 3에 있어서 이점 쇄선으로 나타내는 위치)와 대기 위치(도 3에 있어서 실선으로 나타내는 위치)의 사이에서 복수의 약액 노즐(50)이 수평으로 이동한다.
복수의 약액 노즐(50)이 처리 위치에 위치할 때, 복수의 약액 노즐(50)로부터 토출된 약액이 기판(W)의 상면에 착액한다. 처리 위치에서는, 복수의 약액 노즐(50)과 기판(W)이 평면에서 봤을 때 겹치고, 복수의 약액 노즐(50)의 선단이, 평면에서 봤을 때, 회전 축선(A1)측으로부터 주약액 노즐(50A), 제1 부약액 노즐(50B), 제2 부약액 노즐(50C), 제3 부약액 노즐(50D)의 차례로 기판(W)의 회전 경방향으로 늘어선다. 이때, 주약액 노즐(50A)의 선단은, 평면에서 봤을 때 기판(W)의 중앙부와 겹치고, 제3 부약액 노즐(50D)의 선단은, 평면에서 봤을 때 기판(W)의 주연부와 겹친다.
복수의 약액 노즐(50)은, 각각, 복수의 토출구(57)를 선단에 갖는다. 상세하게는, 주약액 노즐(50A)은, 복수의 약액 노즐(50)이 처리 위치에 위치할 때에 기판(W)의 상면 중앙부를 향해서 처리액을 토출 가능한 주토출구(57A)를 갖는다. 복수의 부약액 노즐(50B~50D)은, 복수의 약액 노즐(50)이 처리 위치에 위치할 때에, 중앙부로부터 떨어진 기판(W) 상면의 위치를 향해서 처리액을 토출하는 복수의 부토출구(57B~57D)(제1 부토출구(57B), 제2 부토출구(57C), 제3 부토출구(57D))를 각각 갖는다.
복수의 약액 노즐(50)은, 대기 위치에 위치할 때, 복수의 약액 노즐(50)과 기판(W)이 평면에서 봤을 때 겹치지 않도록 기판(W)의 상방으로부터 퇴피되어 있다. 복수의 약액 노즐(50)이 대기 위치에 위치할 때, 복수의 약액 노즐(50)의 선단이, 평면에서 봤을 때 가드(42)의 외주면(외벽(16)의 외주면)을 따르도록 가드(42)의 외측에 위치하고, 주약액 노즐(50A), 제1 부약액 노즐(50B), 제2 부약액 노즐(50C), 제3 부약액 노즐(50D)의 차례로 둘레 방향(회전 축선(A1) 둘레의 방향)으로 늘어선다. 복수의 약액 노즐(50)은, 주약액 노즐(50A), 제1 부약액 노즐(50B), 제2 부약액 노즐(50C), 제3 부약액 노즐(50D)의 차례로, 회전 축선(A1)으로부터 멀어지도록 배치된다.
약액 노즐(50)로부터 공급되는 약액의 예로는, TMAH(테트라메틸암모늄하이드로옥사이드) 등의 에칭액이나, SPM(황산 및 과산화수소수를 포함하는 혼합액) 등의 레지스트 박리액 등을 들 수 있다. 약액은, TMAH 및 SPM에 한정하지 않으며, 황산, 아세트산, 질산, 염산, 불화수소산, 암모니아수, 과산화수소수, 유기산(예를 들어 시트르산, 옥살산 등), TMAH 이외의 유기 알칼리, 계면활성제, 부식 방지제 중 적어도 1개를 포함하는 액이어도 된다.
도 4는, 약액 온도 조정 장치(10)의 구성예를 도시한 모식도이다. 약액 온도 조정 장치(10)는, 상류 배관(60), 제1 분류 배관(61), 제2 분류 배관(62), 하류 배관(63), 상류 분기 배관(64), 배출 배관(65) 및 안내 배관(66)을 포함한다.
상류 배관(60)의 상류단은, 제1 상류 귀환 배관(22B)의 하류단에 접속되어 있고, 따라서, 제1 상류 귀환 배관(22B), 제2 상류 귀환 배관(22C) 및 제3 상류 귀환 배관(22D)에 접속되어 있다(도 1 참조). 상류 배관(60)은, 공급 배관(9)으로부터 분기하여 약액 탱크(8)로 귀환되는 약액이 유입하는 상류로를 형성하고 있다. 제1 분류 배관(61) 및 제2 분류 배관(62)의 상류단은, 상류 배관(60)의 하류단에 접속되어 있다. 제1 분류 배관(61) 및 제2 분류 배관(62)은, 각각, 상류 배관(60)으로부터 유입하는 약액을 분류시키는 제1 분류로 및 제2 분류로를 형성하고 있다.
하류 배관(63)의 상류단은, 제1 분류 배관(61) 및 제2 분류 배관(62)의 하류단에 접속되어 있다. 하류 배관(63)의 하류단은, 하류 귀환 배관(23)의 상류단에 접속되어 있다. 하류 배관(63)은, 제1 분류 배관(61) 및 제2 분류 배관(62)으로부터 유입하는 약액을 합류시켜, 하류 귀환 배관(23)을 통해 약액 탱크(8)로 안내하는 하류로를 형성하고 있다.
상류 분기 배관(64)의 상류단은, 상류 배관(60)에 분기 접속되어 있다. 상류 분기 배관(64)의 하류단은, 하류 배관(63)에 접속되어 있다. 상류 분기 배관(64)은, 상류 배관(60) 내의 약액을, 제1 분류 배관(61) 및 제2 분류 배관(62)을 우회하여, 하류 배관(63) 및 하류 귀환 배관(23)을 통해, 약액 탱크(8)로 안내하는 상류 분기 유로를 형성하고 있다.
배출 배관(65)의 상류단은, 상류 분기 배관(64)의 하류단보다 상류측에서 하류 배관(63)에 분기 접속되어 있다. 배출 배관(65)의 하류단은, 폐기 탱크(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 배출 배관(65)은, 하류 배관(63) 내의 약액을 약액 탱크(8)로 귀환시키지 않고 약액 탱크(8) 밖으로 배출하는 배출 유로를 형성하고 있다.
안내 배관(66)의 상류단은, 상류 공급 배관(20)에 있어서 상류 공급 밸브(33)보다 상류측에 분기 접속되어 있다(도 1 참조). 안내 배관(66)의 하류단은, 제1 분류 배관(61)에 접속되어 있다. 안내 배관(66)은, 하류 주공급 배관(21A), 하류 부공급 배관(21B~21D), 복수의 상류 귀환 배관(22B~22D) 및 상류 배관(60)을 통하지 않고, 상류 공급 배관(20) 내의 약액을 제1 분류 배관(61)으로 안내하는 안내 유로를 형성하고 있다.
약액 온도 조정 장치(10)는, 상류 유량계(70), 상류 온도계(71), 상류 밸브(72), 상류 분기 밸브(73), 제1 분류 유량 조정 밸브(74), 제2 분류 유량 조정 밸브(75), 쿨러(76), 제1 하류 온도계(80), 제2 하류 온도계(81), 하류 밸브(82), 하류 히터(83), 배출 밸브(84) 및 안내 밸브(85)를 포함한다.
상류 유량계(70)는, 상류 배관(60)에 있어서 상류 분기 배관(64)이 접속된 위치(상류 분기 위치(64a))보다 상류측에서 상류 배관(60)에 끼워 설치되어 있다. 상류 유량계(70)는, 상류 배관(60) 내의 약액의 유량(이하에서는, 「상류 검출 유량(VU)」이라고 한다.)을 검출하는 상류 유량 검출 유닛(유량 검출 유닛)의 일례이다.
상류 밸브(72)는, 상류 분기 위치(64a)보다 하류측에서 상류 배관(60)에 끼워 설치되어 있다. 상류 밸브(72)는, 상류 배관(60) 내의 유로(상류로)를 개폐하는 밸브이다. 상류 분기 밸브(73)는, 상류 분기 배관(64)에 끼워 설치되어 있다. 상류 분기 밸브(73)는, 상류 분기 배관(64) 내의 유로(상류 분기 유로)를 개폐하는 밸브이다.
상류 온도계(71)는, 상류 배관(60)에 있어서, 상류 유량계(70)보다 하류측에서, 또한, 상류 밸브(72)보다 상류측(이 실시 형태에서는 상류 분기 위치(64a)보다 상류측)의 위치에 배치되어 있다. 상류 온도계(71)는, 상류 배관(60) 내의 약액의 온도(이하에서는, 「상류 검출 온도(TU)」라고 한다.)를 검출하는 상류 온도 검출 유닛의 일례이다.
상류 밸브(72)가 열려 있고, 또한, 상류 분기 밸브(73)가 닫혀 있는 상태에서는, 상류 배관(60) 내의 약액은, 상류 배관(60)의 하류단(제1 분류 배관(61) 및 제2 분류 배관(62)의 상류단)으로 안내된다. 상류 밸브(72)가 닫혀 있고, 또한, 상류 분기 밸브(73)가 열려 있는 상태에서는, 상류 배관(60) 내의 약액은, 상류 분기 배관(64)으로 안내된다. 즉, 상류 밸브(72) 및 상류 분기 밸브(73)는, 상류 배관(60) 내의 약액의 안내처를, 상류 배관(60)의 하류단과, 상류 분기 배관(64) 중 어느 한쪽으로 전환하는 상류 전환 유닛을 구성하고 있다.
제1 분류 유량 조정 밸브(74)는, 안내 배관(66)의 하류단의 접속 위치보다 하류측에서, 제1 분류 배관(61)에 끼워 설치되어 있다. 제1 분류 유량 조정 밸브(74)는, 제1 분류 배관(61) 내를 흐르는 약액의 유량을 변경한다.
쿨러(76)는, 상류 배관(60)(상류로)으로부터 제1 분류 배관(61)(제1 분류로)에 유입하는 약액을 냉각하는 냉각 유닛의 일례이다.
쿨러(76)는, 제1 분류 배관(61)에 있어서 제1 분류 유량 조정 밸브(74)보다 하류측에 설정된 피냉각 부분(61a)을 냉각한다. 피냉각 부분(61a)은, 제1 분류 배관(61)에 있어서 안내 배관(66)의 하류단이 접속되어 있는 부분보다 하류측에 설정되어 있다.
쿨러(76)는, 냉매 탱크(86), 냉매 공급 배관(77), 냉매 귀환 배관(78), 및 냉매 유량 조정 밸브(79)를 포함한다. 냉매 탱크(86)는, 냉매를 저류하는 탱크이다. 냉매 탱크(86)에는, 냉매 공급 배관(77)의 하류단 및 냉매 귀환 배관(78)의 상류단이 접속되어 있다.
냉매 공급 배관(77)은, 냉매 공급원(90) 내의 냉매를 냉매 탱크(86)에 공급하는 냉매 공급 유로를 형성하고 있다. 냉매 귀환 배관(78)은, 쿨러(76) 내의 냉매를 냉매 공급원(90)으로 귀환시키는 냉매 귀환 유로를 형성하고 있다. 냉매 탱크(86), 냉매 공급 배관(77) 및 냉매 귀환 배관(78)은, 제1 분류 배관(61)을 흐르는 약액과 열교환하는 냉매가 유통하는 냉매 유로를 형성하고 있다. 냉매 유량 조정 밸브(79)는, 냉매 탱크(86), 냉매 공급 배관(77) 및 냉매 귀환 배관(78) 내의 유로(냉매 유로)의 유량을 조정하는 냉매 유량 조정 유닛의 일례이다.
안내 배관(66)은, 제1 분류 배관(61)에 있어서 피냉각 부분(61a)보다 상류측의 부분으로 약액을 안내한다. 안내 배관(66)에는, 안내 배관(66) 내의 유로(안내 유로)를 개폐하는 안내 밸브(85)가 끼워 설치되어 있다. 안내 밸브(85)는, 안내 유로 밸브의 일례이다.
제2 분류 유량 조정 밸브(75)는, 제2 분류 배관(62)에 끼워 설치되어 있다. 제2 분류 유량 조정 밸브(75)는, 제2 분류 배관(62) 내를 흐르는 약액의 유량을 변경한다.
제1 분류 유량 조정 밸브(74) 및 제2 분류 유량 조정 밸브(75)는, 예를 들어 전동 밸브이다. 전동 밸브는, 유로를 개폐하는 밸브 본체(도시하지 않음)와, 밸브 본체의 개도를 변경하는 전동 액추에이터(도시하지 않음)를 포함한다.
제1 분류 유량 조정 밸브(74)의 개도를 조정함으로써, 상류 배관(60)으로부터 제1 분류 배관(61)에 유입하는 약액의 유량(이하, 「제1 유량(VS1)」이라고 한다.)을 변경할 수 있다. 제2 분류 유량 조정 밸브(75)의 개도를 조정함으로써, 상류 배관(60)으로부터 제2 분류 배관(62)에 유입하는 약액의 유량(이하, 「제2 유량(VS2)」이라고 한다.)을 변경할 수 있다.
제1 분류 유량 조정 밸브(74) 및 제2 분류 유량 조정 밸브(75) 중 적어도 한쪽의 개도를 조정함으로써, 제1 유량(VS1)과 제2 유량(VS2)의 비율을 변경할 수 있다. 즉, 제1 분류 유량 조정 밸브(74) 및 제2 분류 유량 조정 밸브(75)는, 유량 비율 변경 유닛을 구성하고 있다.
제1 하류 온도계(80)는, 하류 배관(63)에 있어서 배출 배관(65)이 접속된 위치(배출 분기 위치(65a))보다 상류측에 배치되어 있다. 바꾸어 말하면, 배출 배관(65)은, 제1 피검출 부분(63a)보다 하류측에서 하류 배관(63)에 분기 접속되어 있다. 제1 하류 온도계(80)는, 하류 배관(63)에 있어서 배출 분기 위치(65a)보다 상류측에 설정된 제1 피검출 부분(63a) 내의 약액의 온도(이하, 「제1 하류 검출 온도(TL1)」라고 한다.)를 검출한다.
제2 하류 온도계(81)는, 제1 피검출 부분(63a)보다 하류측에서, 또한, 배출 분기 위치(65a)보다 상류측에 설정된 제2 피검출 부분(63b) 내의 약액의 온도(이하, 「제2 하류 검출 온도(TL2)」라고 한다.)를 검출한다. 바꾸어 말하면, 배출 배관(65)은, 제2 피검출 부분(63b)보다 하류측에 분기 접속되어 있다. 제1 하류 온도계(80) 및 제2 하류 온도계(81)는, 각각, 하류 온도 검출 유닛의 일례이다.
하류 히터(83)는, 하류 배관(63)에 있어서 상류 분기 배관(64)의 접속 위치보다 하류측에 설정된 피가열 부분(63c) 내의 약액을 가열하는 가열 유닛의 일례이다. 피가열 부분(63c)은, 하류 배관(63)에 있어서, 제1 피검출 부분(63a) 및 제2 피검출 부분(63b)보다 하류측의 위치에 설정되어 있다.
하류 밸브(82)는, 상류 분기 배관(64)의 접속 위치보다 상류측에서, 또한 배출 분기 위치(65a)보다 하류측에서, 하류 배관(63)에 끼워 설치되어 있다. 하류 밸브(82)는, 하류 배관(63) 내의 유로(하류로)를 개폐하는 밸브이다. 배출 밸브(84)는, 배출 배관(65)에 끼워 설치되어 있다. 배출 밸브(84)는, 배출 배관(65)내의 유로(배출 유로)를 개폐하는 밸브이다.
하류 밸브(82)가 열려 있고, 또한, 배출 밸브(84)가 닫혀 있는 상태에서는, 하류 배관(63) 내의 약액은, 하류 배관(63)의 하류단(약액 탱크(8))으로 안내된다. 하류 밸브(82)가 닫혀 있고, 또한, 배출 밸브(84)가 열려 있는 상태에서는, 하류 배관(63) 내의 약액은, 배출 배관(65)으로 안내된다. 즉, 하류 밸브(82) 및 배출 밸브(84)는, 하류 배관(63) 내의 약액의 안내처를, 하류 배관(63)의 하류단(약액 탱크(8))과, 배출 배관(65) 중 어느 한쪽으로 전환하는 하류 전환 유닛을 구성하고 있다.
도 5는, 기판 처리 장치(1)의 주요부의 전기적 구성을 설명하기 위한 블럭도이다. 컨트롤러(3)는, 마이크로 컴퓨터를 구비하고 있고, 소정의 프로그램에 따라서, 기판 처리 장치(1)에 구비된 제어 대상을 제어한다. 보다 구체적으로는, 컨트롤러(3)는, 프로세서(CPU)(3A)와, 프로그램이 기억된 메모리(3B)를 포함하고, 프로세서(3A)가 프로그램을 실행함으로써, 기판 처리를 위한 여러가지 제어 처리를 실행하도록 구성되어 있다. 특히, 컨트롤러(3)는, 유량계(34A~34D, 70) 및 온도계(71, 80, 81)의 출력 신호를 감시하여, 스핀 모터(46), 히터(30, 37B~37D, 83), 펌프(31), 및 밸브(33, 35A~35D, 36A~36D, 38B~38D, 39, 48, 72, 73, 74, 75, 79, 82, 84, 85) 등의 동작을 제어한다.
도 6a 및 도 6b는, 기판 처리 유닛(2)에 약액을 공급하는 방법을 설명하기 위한 모식도이다. 도 6a 및 도 6b에서는, 열려 있는 밸브를 흑색으로 도시하고 있고, 닫혀 있는 밸브를 백색으로 도시하고 있다. 후술하는 도 7a~도 7d에 있어서도 동일하게, 열려 있는 밸브를 흑색으로 도시하고 있고, 닫혀 있는 밸브를 백색으로 도시하고 있다.
도 6a는, 복수의 토출구(57)로부터 약액이 공급되고 있는 약액 토출 상태의 기판 처리 장치(1)의 모식도이다. 도 6a에는, 상류 공급 밸브(33), 하류 주공급 밸브(36A) 및 복수의 하류 부공급 밸브(36B~36D)가 열리고, 복수의 상류 귀환 밸브(38B~38D) 및 순환 밸브(39)가 닫힌 상태가 도시되어 있다.
이 상태에서, 약액 탱크(8) 내의 약액이 펌프(31)에 의해서 퍼 올려져 상류 공급 배관(20)으로 보내진다. 약액은, 상류 공급 히터(30)에 의해서 가열된 후, 상류 공급 배관(20)으로부터 하류 주공급 배관(21A) 및 복수의 하류 부공급 배관(21B~21D)으로 분류된다.
하류 주공급 배관(21A) 내의 약액은, 추가의 가열을 받지 않고, 주약액 노즐(50A)에 설치된 주토출구(57A)에 공급된다.
하류 부공급 배관(21B~21D)에 공급된 약액은, 대응하는 하류 공급 히터(37B~37D)에 의해서 가열된다. 제1 하류 부공급 배관(21B) 내의 약액은, 제1 부약액 노즐(50B)에 설치된 제1 부토출구(57B)에 공급된다. 제2 하류 부공급 배관(21C) 내의 약액은, 제2 부약액 노즐(50C)에 설치된 복수의 제2 부토출구(57C)에 공급된다. 제3 하류 부공급 배관(21D) 내의 약액은, 제3 부약액 노즐(50D)에 설치된 복수의 제3 부토출구(57D)에 공급된다. 이로써, 모든 토출구(57A~57D)로부터 약액이 토출된다. 이와 같이 하여, 약액 탱크(8) 내의 약액이, 공급 배관(9)을 통해 기판 처리 유닛(2)에 공급된다(공급 공정). 도 6a의 상태에서는, 상류 귀환 밸브(38B~38D)가 닫혀져 있기 때문에, 상류 배관(60)에 대한 약액의 유입이 정지되어 있다(유입 정지 공정).
제1 하류 공급 히터(37B)에 의한 약액의 가열 온도(제1 하류 공급 온도)는, 상류 공급 히터(30)에 의한 약액의 가열 온도(상류 공급 온도)보다 높다. 또, 제2 하류 공급 히터(37C)에 의한 약액의 가열 온도(제2 하류 공급 온도)는, 제1 하류 공급 온도보다 높다. 또, 제3 하류 공급 히터(37D)에 의한 약액의 가열 온도(제3 하류 공급 온도)는, 제2 하류 공급 온도보다 높다.
주토출구(57A)는, 상류 공급 온도의 약액을 토출한다. 제1 부토출구(57B)는, 제1 하류 공급 온도의 약액을 토출한다. 제2 부토출구(57C)는, 제2 하류 공급 온도의 약액을 토출하고, 제3 부토출구(57D)는, 제3 하류 공급 온도의 약액을 토출한다. 따라서, 복수의 토출구(57A~57D)로부터 토출되는 약액의 온도는, 회전 축선(A1)으로부터 떨어짐에 따라 단계적으로 증가한다.
도시하지 않으나, 약액 토출 상태에 있어서, 컨트롤러(3)는, 일부의 토출구(57A~57D)만으로부터 기판(W)의 상면에 약액이 공급되도록, 기판 처리 조건에 따라 복수의 하류 부공급 밸브(36B~36D) 및 복수의 상류 귀환 밸브(38B~38D)의 개폐 상태를 제어하는 경우가 있다.
약액 토출 상태에 있어서 복수의 상류 귀환 밸브(38B~38D) 중 적어도 어느 한쪽이 열려 있는 경우, 대응하는 하류 부공급 배관(21B~21D) 내의 약액의 일부는, 대응하는 하류 공급 히터(37B~37D)에 의해서 가열된 후, 복수의 상류 귀환 배관(23B~23D)을 통해 약액 온도 조정 장치(10)의 상류 배관(60)에 유입한다. 상류 배관(60)에 유입한 약액의 온도는, 약액 온도 조정 장치(10)에 의해서 조정된다(온도 조정 공정). 약액 온도 조정 장치(10)에 의해서 온도가 조정된 약액은, 약액 온도 조정 장치(10)의 하류 배관(63)으로부터 하류 귀환 배관(23)에 유입한다. 그리고, 약액은, 하류 귀환 배관(23)으로부터 약액 탱크(8)로 돌아온다.
도 6b는, 복수의 토출구(57)로부터의 약액의 공급이 정지되어 있는 약액 토출 정지 상태의 기판 처리 장치(1)의 모식도이다. 약액 토출 정지 상태에서는, 하류 주공급 밸브(36A) 및 복수의 하류 부공급 밸브(36B~36D)가 닫혀 있고, 상류 공급 밸브(33), 복수의 상류 귀환 밸브(38B~38D) 및 순환 밸브(39)가 열려 있다.
약액 토출 정지상태에서는, 약액 탱크(8) 내의 약액은, 펌프(31)에 의해서 상류 공급 배관(20)으로 보내진다. 펌프(31)에 의해서 보내진 약액의 일부는, 상류 공급 히터(30)에 의해서 가열된 후, 순환 배관(12)을 통해 약액 탱크(8)로 돌아온다. 나머지 약액은, 상류 공급 히터(30)에 의해서 가열된 후, 상류 공급 배관(20)으로부터 복수의 하류 부공급 배관(21B~21D)으로 분류된다. 각 하류 부공급 배관(21B~21D)에 공급된 약액은, 대응하는 하류 공급 히터(37B~37D)에 의해서 가열된다.
각 하류 부공급 배관(21B~21D) 내의 약액은, 대응하는 하류 공급 히터(37B~37D)에 의해서 가열된 후, 복수의 상류 귀환 배관(22B~22D)을 통해 약액 온도 조정 장치(10)의 상류 배관(60)에 유입한다. 상류 배관(60)에 유입한 약액의 온도는, 약액 온도 조정 장치(10)에 의해서 조정된다(온도 조정 공정). 약액 온도 조정 장치(10)에 의해서 온도가 조정된 약액은, 약액 온도 조정 장치(10)의 하류 배관(63)으로부터 하류 귀환 배관(23)에 유입한다. 그리고, 하류 귀환 배관(23)으로부터 약액 탱크(8)로 돌아온다. 이로써, 펌프(31)에 의해서 상류 공급 배관(20)으로 보내진 모든 약액이, 약액 탱크(8)로 돌아온다.
도 7a~도 7d는, 약액 온도 조정 장치(10)에 의해서 약액의 온도를 조정하는 온도 조정 동작의 예를 설명하기 위한 모식도이다.
우선, 도 7a를 참조하여, 상류 밸브(72) 및 하류 밸브(82)가 열려 있고, 상류 분기 밸브(73) 및 배출 밸브(84)가 닫혀 있을 때의 약액 온도 조정 장치(10)에 의한 약액의 온도 조정 동작에 대해 설명한다.
약액이 상류 배관(60)에 유입하면, 상류 유량계(70)에 의해서, 상류 검출 유량(VU)이 검출된다(상류 유량 검출 공정). 그리고, 상류 온도계(71)에 의해서, 상류 검출 온도(TU)가 검출된다(상류 온도 검출 공정).
상류 배관(60)의 하류단으로 안내된 약액은, 제1 분류 배관(61) 및 제2 분류 배관(62)에 의해서 분류된다(분류 공정). 제1 분류 배관(61) 내의 약액은, 쿨러(76)에 의해서 냉각된다(냉각 공정). 제1 분류 배관(61) 내의 약액은, 쿨러(76)에 의해서 냉각되면서 제1 분류 배관(61)의 하류단으로 안내된다. 제2 분류 배관(62) 내의 약액은, 냉각되지 않고 제2 분류 배관(62)의 하류단으로 안내된다. 약액은, 제1 분류 배관(61) 및 제2 분류 배관(62)의 하류단으로부터, 하류 배관(63)에 유입하여 합류한다(합류 공정).
약액이 하류 배관(63)에 유입하면, 제1 하류 온도계(80)에 의해서, 제1 하류 검출 온도(TL1)가 검출된다(제1 하류 온도 검출 공정, 하류 온도 검출 공정). 하류 배관(63) 내의 약액은, 제1 하류 온도계(80)보다 하류측에서, 제2 하류 온도계(81)에 의해서, 제2 하류 검출 온도(TL2)가 검출된다(제2 하류 온도 검출 공정).
제1 분류 유량 조정 밸브(74) 및 제2 분류 유량 조정 밸브(75)를 제어하여 제1 유량(VS1)과 제2 유량(VS2)의 비율을 변경함으로써, 하류 배관(63)에 유입하는 약액 중, 쿨러(76)에 의해서 냉각되고 나서 하류 배관(63)에 유입하는 약액의 비율이 변경된다. 그로 인해, 제1 유량(VS1)과 제2 유량(VS2)의 비율을 변경함으로써, 하류 배관(63)에 유입하는 약액의 온도가 변화한다.
그래서, 컨트롤러(3)는, 제1 하류 검출 온도(TL1)에 의거하여, 제1 분류 유량 조정 밸브(74) 및 제2 분류 유량 조정 밸브(75)의 피드백 제어를 행함으로써, 하류 배관(63) 내의 온도를 조정한다.
구체적으로는, 컨트롤러(3)는, 제1 하류 검출 온도(TL1)가 소정의 목표 온도(TA)에 가까워지도록 제1 분류 유량 조정 밸브(74) 및 제2 분류 유량 조정 밸브(75)의 개도를 조정하여, 제1 유량(VS1)과 제2 유량(VS2)의 비율을 변경한다(유량 비율 변경 공정). 목표 온도(TA)는, 예를 들어, 순환 배관(12)을 통해 상류 공급 배관(20)으로부터 약액 탱크(8) 내의 약액의 온도이며, 컨트롤러(3)에 미리 설정되어 있다.
보다 구체적으로는, 도 8을 참조하여, 컨트롤러(3)는, 제1 하류 검출 온도(TL1)가 목표 온도(TA) 및 소정의 설정 온도(ΔT)의 합보다 높은지의 여부를 판정한다(단계 S1). 제1 하류 검출 온도(TL1)가 목표 온도(TA) 및 소정의 설정 온도(ΔT)의 합보다 높은 경우에는(단계 S1：YES), 컨트롤러(3)는, 제1 분류 유량 조정 밸브(74)의 개도를 크게 하고, 및/또는 제2 분류 유량 조정 밸브(75)의 개도를 작게 한다(단계 S2). 이로써, 제1 유량(VS1)이 커지고, 제2 유량(VS2)이 작아진다. 제1 유량(VS1)이 커지고, 제2 유량(VS2)이 작아짐으로써, 하류 배관(63)에 유입하는 약액의 온도가 저하한다. 그 후, 컨트롤러(3)의 처리는, 단계 S1로 돌아온다.
한편, 제1 하류 검출 온도(TL1)가 목표 온도(TA) 및 소정의 설정 온도(ΔT)의 합 이하인 경우에는(단계 S1：NO), 컨트롤러(3)는, 제1 하류 검출 온도(TL1)가 목표 온도(TA)로부터 소정의 설정 온도(ΔT)를 뺀 값보다 낮은지의 여부를 판정한다(단계 S3). 제1 하류 검출 온도(TL1)가 목표 온도(TA)로부터 소정의 설정 온도(ΔT)를 뺀 값보다 낮은 경우에는(단계 S3：YES), 컨트롤러(3)는, 제1 분류 유량 조정 밸브(74)의 개도를 작게 하고, 및/또는 제2 분류 유량 조정 밸브(75)의 개도를 크게 한다(단계 S4). 이로써, 제1 유량(VS1)이 작아지고, 제2 유량(VS2)이 커진다. 제1 유량(VS1)이 작아지고, 제2 유량(VS2)이 커짐으로써, 하류 배관(63)에 유입하는 약액의 온도가 상승한다. 그 후, 컨트롤러(3)의 처리는, 단계 S1로 돌아온다.
컨트롤러(3)는, 제1 하류 검출 온도(TL1)가 목표 온도(TA)로부터 소정의 설정 온도(ΔT)를 뺀 값 이상인 경우에는(단계 S3：NO), 즉, 제1 하류 검출 온도(TL1)가 목표 온도(TA)에 대해서 소정의 설정 온도(ΔT)의 편차 내인 경우에는(TA－ΔT≤TL1≤TA＋ΔT), 컨트롤러(3)는, 제1 분류 유량 조정 밸브(74)의 개도 및 제2 분류 유량 조정 밸브(75)의 개도를 유지한다(단계 S5). 이로써, 제1 유량(VS1) 및 제2 유량(VS2)은, 변경되지 않고 유지된다. 그 후, 컨트롤러(3)의 처리는, 단계 S1로 돌아온다.
약액을 토출하는 약액 노즐(50)의 수나, 상류 공급 히터(30) 및 하류 공급 히터(37B~37D)의 가열 온도 등의 기판 처리 조건이 변경된 경우에는, 상류 배관(60)에 유입하는 약액의 온도나 유량이 변화한다. 그래서, 상술한 바와 같이, 제1 하류 검출 온도(TL1)가 목표 온도(TA)에 가까워지도록 컨트롤러(3)가 유량 비율 변경 유닛(제1 분류 유량 조정 밸브(74) 및 제2 분류 유량 조정 밸브(75))을 적당히 제어하면, 기판 처리 조건이 변경되었다고 하더라도, 하류 배관(63)에 유입하는 약액의 온도를 목표 온도(TA)에 가까운 온도로 유지할 수 있다. 즉, 약액 탱크(8)로 귀환하는 약액의 온도를 적절히 조정할 수 있다.
냉매 탱크(86), 냉매 공급 배관(77) 및 냉매 귀환 배관(78) 내에는, 냉매 공급원(90)으로부터 공급되는 냉매가 유통되고 있다(냉매 유통 공정). 컨트롤러(3)는, 상류 검출 유량(VU)과 기준 유량(V1)의 대소 관계에 따라, 냉매 유량 조정 밸브(79)를 제어하여, 냉매 공급 배관(77) 내의 냉매 유량을 변경한다(냉매 유량 조정 공정).
냉매 유량 조정 밸브(79)의 개도를 크게 함으로써, 냉매 탱크(86)에 공급되는 냉매의 유량이 증대하므로, 단위 시간당 쿨러(76)가 피냉각 부분(61a)으로부터 빼앗는 열량이 증대한다. 냉매 유량 조정 밸브(79)의 개도를 작게 함으로써, 냉매 탱크(86)에 공급되는 냉매의 유량이 감소하므로, 단위 시간당 쿨러(76)가 피냉각 부분(61a)으로부터 빼앗는 열량이 감소한다.
그로 인해, 상류 검출 유량(VU)이 기준 유량보다 큰 경우에는(VU＞V1), 냉매 유량 조정 밸브(79)의 개도를 크게 하여 냉매 유량을 크게 한다. 한편, 상류 검출 유량이 기준 유량 이하인 경우에는(VU≤V1), 냉매 유량 조정 밸브(79)의 개도를 작게 하여 냉매 유량을 작게 한다. 이로써, 제1 분류 배관(61) 내의 약액을 정밀도 좋게 냉각할 수 있다. 결과적으로, 약액 탱크(8)로 귀환하는 약액의 온도를 정밀도 좋게 조정할 수 있다.
그리고, 하류 배관(63)을 흐르는 약액은, 하류 히터(83)에 의해서 가열된다(가열 공정). 하류 히터(83)에 의해서 가열된 약액은, 하류 귀환 배관(23)에 유입한다.
하류 히터(83)의 출력은, 상류 검출 온도(TU)에 따라 컨트롤러(3)에 의해서 제어되어도 된다. 즉, 상류 검출 온도(TU)가 소정의 가열 필요 온도(T1)보다 높은 경우에는(TU＞T1), 컨트롤러(3)가, 하류 히터(83)의 출력을 저하시키거나, 또는 하류 히터(83)에 대한 전력의 공급을 정지한다. 상류 검출 온도(TU)가 가열 필요 온도(T1)보다 낮은 경우에는(TU＜T1), 컨트롤러(3)가, 하류 히터(83)의 출력을 상승시키거나, 또는 하류 히터(83)에 대한 전력의 공급을 개시한다.
상류 검출 온도(TU)가 가열 필요 온도(T1)보다 낮은 경우에, 하류 배관(63) 내의 약액을 하류 히터(83)로 가열할 수 있다. 그로 인해, 약액 탱크(8)로 귀환하는 약액의 온도를 한층 적절히 조정할 수 있다.
상류 검출 온도(TU)와 가열 필요 온도(T1)가 동일할 때에는(TU=T1), 하류 히터(83)의 출력을 변화시킬 필요는 없고, 하류 히터(83)의 출력은, 현상의 상태로 유지되면 된다.
다음으로, 상류 배관(60) 내의 약액의 안내처의 전환 제어에 대해 설명한다.
상류 배관(60)에 유입하는 약액이 소정의 냉각 필요 온도(T2)보다 낮고, 쿨러(76)에 의한 냉각이 불필요한 경우가 있다. 예를 들어, 기판 처리 장치(1)의 기동 직후나, 상류 공급 히터(30)나 복수의 하류 공급 히터(37A~37D)에 의한 약액의 가열이 정지되어 있을 때에는, 상류 배관(60)에 유입하는 약액의 온도가 냉각 필요 온도(T2)보다 낮아지는 경우가 있다. 또, 약액을 토출하고 있는 약액 노즐(50)의 수가 많은 경우에는, 상류 귀환 배관(22B~22D)으로부터 상류 배관(60)에 유입하는 약액의 유량이 작기 때문에, 상류 귀환 배관(22B~22D)이나 상류 배관(60)을 통한 방열에 의해서, 약액의 온도가 냉각 필요 온도(T2)보다 낮아지는 경우가 있다.
그로 인해, 컨트롤러(3)는, 소정의 냉각 필요 온도(T2)와 상류 검출 온도(TU)의 대소 관계에 따라, 상류 배관(60) 내의 약액의 안내처를 전환한다(상류 전환 공정).
구체적으로는, 도 7a에 도시한 바와 같이, 상류 검출 온도(TU)가 냉각 필요 온도(T2)보다 높은 경우에는(TU＞T2), 컨트롤러(3)는, 상류 밸브(72)를 열고, 상류 분기 밸브(73)를 닫는다. 이로써, 상류 배관(60) 내의 약액의 안내처가 상류 배관(60)의 하류단(제1 분류 배관(61) 및 제2 분류 배관(62)의 상류단)으로 전환된다. 그로 인해, 상류 배관(60) 내의 약액을 제1 분류 배관(61) 및 제2 분류 배관(62)에 유입시켜, 제1 분류 배관(61)을 냉각하는 쿨러(76)에 의해서 약액을 알맞게 냉각할 수 있다. 이로써, 알맞게 냉각된 약액을, 하류 배관(63)을 통해 약액 탱크(8)로 귀환시킬 수 있다.
한편, 상류 검출 온도(TU)가 냉각 필요 온도(T2)보다 낮은 경우에는(TU＜T2), 도 7b에 도시한 바와 같이, 상류 밸브(72)를 닫고 상류 분기 밸브(73)를 연다. 이로써, 상류 배관(60) 내의 약액의 안내처가 상류 분기 배관(64)의 상류단으로 전환되어, 약액을 냉각하지 않고 하류 배관(63)에 유입시킬 수 있다. 그로 인해, 필요 이상으로 냉각된 약액이 약액 탱크(8)로 귀환하는 것을 억제할 수 있다.
이와 같이, 컨트롤러(3)가, 상류 검출 온도(TU)와 냉각 필요 온도(T2)의 대소 관계에 따라, 상류 전환 유닛(상류 밸브(72) 및 상류 분기 밸브(73))을 제어하여 상류 배관(60) 내를 흐르는 약액의 안내처를 변경함으로써, 약액 탱크(8)로 귀환하는 약액의 온도를 적절히 조정할 수 있다.
상류 검출 온도(TU)와 냉각 필요 온도(T2)가 동일할 때에는(TU=T2), 상류 배관(60) 내의 약액의 안내처를 전환할 필요는 없고, 상류 배관(60) 내의 약액의 안내처는, 현상의 상태로 유지되면 된다.
상류 분기 배관(64) 내의 약액은, 하류 히터(83)보다 상류측에서 하류 배관(63)에 유입한다. 하류 히터(83)는, 전술한 바와 같이, 컨트롤러(3)에 의해서 제어된다. 그로 인해, 상류 분기 배관(64)으로부터 하류 배관(63)에 유입한 약액은, 하류 히터(83)에 의해서 적절히 가열된다(가열 공정).
다음으로, 하류 배관(63) 내의 약액의 안내처의 전환 제어에 대해 설명한다.
하류 배관(63)에 유입하는 약액이 소정의 과냉각 온도(T3)보다 낮고, 하류 배관(63)을 흐르는 약액을 약액 탱크(8)로 귀환시키고 싶지 않은 경우가 있다. 예를 들어, 모든 약액 노즐(50A~50D)로부터 약액이 토출되고 있을 때, 즉, 상류 배관(60) 내의 약액의 유량이 매우 작고, 상류 배관(60)에 대한 약액의 유입이 실질적으로 정지되어 있을 때에는, 제1 하류 검출 온도(TL1)에 의거하는 제1 분류 유량 조정 밸브(74) 및 제2 분류 유량 조정 밸브(75)의 피드백 제어가 정상적으로 기능하지 않는 경우가 있다. 이러한 상태를 경유한 후, 기판 처리 조건이 변경되어 상류 배관(60) 내의 약액의 유량이 증대했을 때에는, 소정의 과냉각 온도(T3)보다 낮은 온도의 약액이 약액 탱크(8)로 귀환할 우려가 있다.
그래서, 컨트롤러(3)는, 소정의 과냉각 온도(T3)와 제2 하류 검출 온도(TL2)의 대소 관계에 따라, 하류 배관(63) 내의 약액의 안내처를 전환한다(하류 전환 공정).
구체적으로는, 제2 하류 검출 온도(TL2)가 과냉각 온도(T3)보다 낮은 경우에는(TL2＜T3), 컨트롤러(3)는, 도 7c에 도시한 바와 같이, 하류 밸브(82)를 닫고, 배출 밸브(84)를 연다. 이로써, 하류 배관(63) 내의 약액의 안내처가 배출 배관(65)으로 전환된다. 배출 배관(65)에 유입한 약액은, 약액 탱크(8) 밖으로 배출된다. 이로써, 필요 이상으로 냉각된 약액이 약액 탱크(8)로 귀환하는 것을 억제할 수 있다.
한편, 제2 하류 검출 온도(TL2)가 과냉각 온도(T3)보다 높은 경우에는(TL2＞T3), 컨트롤러(3)는, 하류 밸브(82)를 열고, 배출 밸브(84)를 닫는다. 이로써, 도 7a에 도시한 바와 같이, 하류 배관(63) 내의 약액의 안내처가 하류 배관(63)의 하류단(하류 귀환 배관(23)의 상류단)으로 전환된다. 그로 인해, 과냉각 온도(T3)보다 높은 온도로 냉각된, 즉 알맞게 냉각된 약액을 약액 탱크(8)로 귀환시킬 수 있다.
이와 같이, 컨트롤러(3)가, 제2 하류 검출 온도(TL2)와 과냉각 온도(T3)의 대소 관계에 따라, 하류 전환 유닛(하류 밸브(82) 및 배출 밸브(84))을 제어하여 하류 배관(63) 내를 흐르는 약액의 안내처를 변경함으로써, 약액 탱크(8)로 귀환하는 처리액의 온도를 적절히 조정할 수 있다.
제2 하류 검출 온도(TL2)와 과냉각 온도(T3)가 동일할 때에는(TL2=T3), 하류 배관(63) 내의 약액의 안내처를 전환할 필요는 없고, 하류 배관(63) 내의 약액의 안내처는, 현상의 상태로 유지되면 된다.
다음으로, 안내 밸브(85)의 개폐 제어에 대해 설명한다.
또, 상류 배관(60)에 대한 약액의 유입이 정지되어 있을 때에는, 제1 분류 배관(61) 내에는, 약액의 흐름이 형성되지 않는다. 제1 분류 배관(61)의 피냉각 부분(61a)에 약액이 머물러 있는 경우에는, 피냉각 부분(61a) 내의 약액이 쿨러(76)에 의해서 과잉으로 냉각될 우려가 있다. 이 상태에서, 제1 분류 배관(61)에 약액의 흐름이 형성되면, 과잉으로 냉각된 약액이 약액 탱크(8)에 흘러들 우려가 있다.
그래서, 상류 배관(60)에 대한 약액의 유입이 정지되어 있을 때에는, 컨트롤러(3)에 의해서, 안내 밸브(85)가 열린다. 이로써, 도 7d에 도시한 바와 같이, 상류 공급 배관(20) 내의 약액의 일부는, 안내 배관(66)을 통해, 제1 분류 배관(61)에 있어서 피냉각 부분(61a)보다 상류측으로 안내된다(안내 공정). 이로써, 하류 배관(63) 내의 약액이 과잉으로 냉각되기 전에, 제1 분류 배관(61) 내에 약액의 흐름을 형성할 수 있다. 결과적으로, 약액 탱크(8)로 귀환하는 약액의 온도를 적절히 조정할 수 있다.
다음으로, 기판 처리 장치(1)에 의한 기판 처리의 일례에 대해 설명한다.
도 9는, 기판 처리의 일례를 설명하기 위한 흐름도이다. 이하의 각 동작은, 컨트롤러(3)가 기판 처리 장치(1)를 제어함으로써 실행된다. 이하에서는, 도 2 및 도 3을 아울러 참조한다.
기판 처리 유닛(2)에 의해서 기판(W)이 처리될 때에는, 복수의 약액 노즐(50A~50D)이 스핀척(41)의 상방으로부터 퇴피되어 있는 상태로, 반송 로봇의 핸드(도시하지 않음)에 의해서, 기판(W)이 챔버(7) 내에 반입된다. 이로써, 표면이 위를 향한 상태로 기판(W)이 복수의 척핀(45)에 건네진다. 그 후, 반송 로봇의 핸드가 챔버(7)의 내부로부터 퇴피하고, 챔버(7)의 반입 반출구(43a)가 셔터(43b)로 닫힌다.
복수의 척핀(45)이 기판(W)의 주연부에 눌러짐으로써, 기판(W)이 복수의 척핀(45)에 의해서 파지된다. 그 후 스핀 모터(46)가 구동되고, 기판(W)의 회전이 개시된다. 이로써, 기판(W)이 소정의 액처리 속도(예를 들어 수백 rpm)로 회전한다.
다음으로, 노즐 이동 유닛(52)이, 복수의 약액 노즐(50A~50D)을 대기 위치로부터 처리 위치로 이동시킨다. 이로써, 복수의 토출구(57)가 평면에서 봤을 때 기판(W)과 겹친다. 그 후, 하류 주공급 밸브(36A) 및 복수의 하류 부공급 밸브(36B~36D)가 제어되어, 예를 들어, 약액이 복수의 약액 노즐(50A~50D)로부터 동시에 토출된다(도 9의 단계 S11). 복수의 약액 노즐(50A~50D)은, 노즐 이동 유닛(52)이 복수의 약액 노즐(50A~50D)을 정지시키고 있는 상태에서 약액을 토출한다.
하류 주공급 밸브(36A) 및 복수의 하류 부공급 밸브(36B~36D)가 열리고 나서 소정 시간이 경과하면, 복수의 약액 노즐(50A~50D)로부터의 약액의 토출이 동시에 정지된다(도 9의 단계 S12). 그 후, 노즐 이동 유닛(52)이, 복수의 약액 노즐(50A~50D)을 처리 위치로부터 대기 위치로 이동시킨다.
복수의 약액 노즐(50A~50D)로부터 토출된 약액은, 회전하고 있는 기판(W)의 상면에 착액한 후, 원심력에 의해서 기판(W)의 상면을 따라서 외방(회전 축선(A1)으로부터 떨어지는 방향)으로 흐른다. 기판(W)의 상면 주연부에 이른 약액은, 기판(W)의 주위에 비산하여, 가드(42)의 내주면에 받아들여진다. 이와 같이 하여, 약액이 기판(W)의 상면 전역에 공급되고, 기판(W)의 상면 전역을 덮는 약액의 액막이 기판(W) 상에 형성된다. 이로써, 기판(W)의 상면 전역이 약액으로 처리된다.
복수의 약액 노즐(50A~50D)로부터의 약액의 토출이 정지된 후는, 린스액 밸브(48)가 열리고, 린스액 노즐(47)로부터의 린스액(예를 들어, 순수)의 토출이 개시된다(도 9의 단계 S13). 이로써, 기판(W) 상의 약액이 린스액에 의해서 씻어내지고, 기판(W)의 상면 전역을 덮는 린스액의 액막이 형성된다. 린스액 밸브(48)가 열리고 나서 소정 시간이 경과하면, 린스액 밸브(48)가 닫히고, 린스액 노즐(47)로부터의 린스액의 토출이 정지된다(도 9의 단계 S14).
린스액 노즐(47)로부터의 린스액의 토출이 정지된 후, 기판(W)의 회전이 스핀 모터(46)에 의해서 가속된다. 기판(W)은, 액처리 속도보다 큰 건조 속도(예를 들어 수천 rpm)로 회전한다(도 9의 단계 S15). 이로써, 기판(W)에 부착되어 있는 린스액이 기판(W)의 주위에 흩뿌려져, 기판(W)이 건조된다. 기판(W)의 고속 회전이 개시되고 나서 소정 시간이 경과하면, 스핀 모터(46)에 의한 기판(W)의 회전이 정지된다.
기판(W)의 회전이 정지된 후는, 복수의 척핀(45)에 의한 기판(W)의 유지가 해제된다. 반송 로봇은, 복수의 약액 노즐(50A~50D)이 스핀척(41)의 상방으로부터 퇴피되어 있는 상태로, 핸드를 챔버(7)의 내부에 진입시킨다. 그 후, 반송 로봇은, 핸드에 의해서 스핀척(41) 상의 기판(W)을 잡아, 이 기판(W)을 챔버(7)로부터 반출한다.
다른 기판 처리예로서, 주약액 노즐(50A)만으로부터 기판(W)의 상면을 향해서 약액을 공급해도 된다. 이 경우, 회전 상태의 기판(W)의 상면 중앙부에 착액 한 약액은, 기판(W)의 상면을 따라서 중앙부로부터 주연부로 흐른다. 그 과정에서, 약액의 온도가 점차 저하되어 간다. 그로 인해, 기판(W)의 상면의 각부에서 약액의 온도의 균일성이 저하하고, 기판(W)의 상면에 대한 처리의 균일성이 저하할 우려가 있다. 기판(W)의 상면에 공급하는 약액의 유량을 늘리면, 약액이 기판(W)의 상면 주연부에 이를 때까지의 시간이 단축되므로, 약액의 온도 저하가 경감된다. 그러나, 약액의 소비량이 증가해 버린다.
한편, 상술한 기판 처리예에 의하면, 상류 공급 히터(30)에 의해서 가열된 약액이 기판(W)의 상면 중앙부를 향해서 토출되고, 상류 공급 히터(30)에 의해서 가열된 후에 하류 공급 히터(37B~37D)에 의해서 더욱 가열된 약액이 기판(W)의 상면 내에 있어서 상면 중앙부로부터 떨어진 위치로 토출된다. 즉, 부토출구(57B~57D)로 안내되는 약액은, 주토출구(57A)로 안내되는 약액보다 고온이 되도록 가열된다. 그로 인해, 기판(W)에 있어서 상면 중앙부로부터 떨어진 위치에 공급되는 약액의 온도는, 기판(W)의 상면 중앙부에 공급되는 약액의 온도보다 높아진다. 이로써, 약액의 소비량의 저감을 도모하면서, 기판(W)의 상면에 대한 처리의 균일성의 향상이 도모된다.
한편, 기판 처리 장치(1)에서는, 하류 부공급 배관(21B~21D)에 있어서 하류 공급 히터(37B~37D)에 의해서 가열되는 부분보다 하류측의 부분으로부터 상류 귀환 배관(22B~22D)이 분기되어 있다. 그로 인해, 상류 공급 히터(30)에 의해서 가열된 후에 하류 공급 히터(37B~37D)에 의해서 더욱 가열된 약액이, 약액 온도 조정 장치(10)의 상류 배관(60)에 유입하고, 그 후, 약액 탱크(8)로 귀환한다.
따라서, 약액 탱크(8)로 귀환하는 약액을 적절히 냉각하지 않으면, 최종적으로 약액 탱크(8) 내의 약액의 온도가 상류 공급 온도보다 높은 온도까지 상승하는 경우가 있다. 이 경우, 약액 탱크(8) 내의 온도의 상승에 수반하여, 주토출구(57A)로부터 토출되는 약액의 온도가 상류 공급 온도보다 높은 온도에까지 상승한다. 그 결과, 복수의 기판(W)에 대한 처리의 균일성이 저하할 우려가 있다.
이 실시 형태에서는, 기판 처리 장치(1)에 약액 온도 조정 장치(10)가 설치되어 있기 때문에, 약액 탱크(8)로 귀환하는 약액을 적절히 냉각할 수 있다. 따라서, 토출구마다 토출되는 약액의 온도가 상이한 구성이어도, 주토출구(57A)로 안내되는 약액의 온도의 상승을 억제할 수 있다.
＜제2 실시 형태＞
도 10은, 이 발명의 제2 실시 형태에 따르는 기판 처리 장치(1P)에 구비된 약액 온도 조정 장치(10P)의 구성을 설명하기 위한 모식도이다. 도 10에서는, 지금까지 설명한 부분과 동일한 부분에는, 동일한 참조 부호를 붙이고, 그 설명을 생략한다.
제2 실시 형태에 따르는 약액 온도 조정 장치(10P)가 제1 실시 형태에 따르는 약액 온도 조정 장치(10)(도 4 참조)와 주로 상이한 점은, 약액 온도 조정 장치(10P)가, 배출 약액 탱크(100)와, 이송 배관(101)과, 배출 순환 배관(102)과, 이송 펌프(103)와, 이송 히터(104)와, 이송 밸브(105)와, 배출 순환 밸브(106)를 포함하는 점이다.
또, 제2 실시 형태에 따르는 약액 온도 조정 장치(10P)는, 하류 히터(83)를 포함하지 않고, 그 대신에, 상류 분기 배관(64)을 흐르는 약액을 가열하는 분기 히터(107)를 포함한다. 또, 제2 실시 형태에 따르는 약액 온도 조정 장치(10P)는, 안내 밸브(85)를 포함하지 않고, 그 대신에, 안내 유량 조정 밸브(108)를 포함한다.
또, 제2 실시 형태에 따르는 약액 온도 조정 장치(10P)에서는, 상류 분기 배관(64)의 하류단이 하류 배관(63)에 접속되어 있지 않고, 배출 약액 탱크(100)에 접속되어 있다.
배출 약액 탱크(100)는, 배출 배관(65)으로부터 배출된 약액이 저류되는 탱크이다. 배출 약액 탱크(100)는, 배출 처리액 탱크의 일례이다. 배출 약액 탱크(100)에는, 배출 배관(65)의 하류단이 접속되어 있다.
이송 배관(101)의 상류단은, 배출 약액 탱크(100)에 접속되어 있다. 이 실시 형태에 있어서도, 제1 실시 형태와 동일하게, 배출 배관(65)은, 약액을 하류 배관(63)으로부터 약액 탱크(8) 밖으로 배출하는 배출 유로를 형성하고 있다. 이송 배관(101)의 하류단은, 하류 밸브(82)보다 하류측에서 하류 배관(63)에 접속되어 있다. 이송 배관(101)은, 배출 약액 탱크(100) 내의 약액을 약액 탱크(8)에 이송하기 위한 이송 유로를 형성하고 있다.
배출 순환 배관(102)의 상류단은, 이송 배관(101)에 접속되어 있다. 배출 순환 배관(102)의 하류단은, 배출 약액 탱크(100)에 접속되어 있다. 배출 순환 배관(102)은, 배출 약액 탱크(100) 내의 약액을 약액 탱크(8)로 되돌리지 않고 순환시키는 배출 순환 유로를 형성하고 있다.
이송 히터(104)는, 이송 배관(101)에 있어서 배출 순환 배관(102)이 접속되어 있는 위치보다 상류측에서, 이송 배관(101) 내를 흐르는 약액을 가열한다. 이송 히터(104)는, 배출 처리액 가열 유닛의 일례이다. 이송 펌프(103)는, 이송 배관(101)에 있어서 배출 순환 배관(102)이 접속되어 있는 위치보다 상류측에서 이송 배관(101)에 끼워 설치되어 있다. 이송 펌프(103)는, 배출 약액 탱크(100) 내의 약액을 이송 배관(101)으로 내보낸다.
이송 밸브(105)는, 이송 배관(101)에 있어서 배출 순환 배관(102)이 접속되어 있는 위치보다 하류측에서 이송 배관(101)에 끼워 설치되어 있다. 이송 밸브(105)는, 이송 배관(101) 내의 유로(이송 유로)를 개폐한다. 배출 순환 밸브(106)는, 배출 순환 배관(102)에 끼워 설치되어 있다. 배출 순환 밸브(106)는, 배출 순환 배관(102) 내의 유로(배출 순환 유로)를 개폐한다.
안내 유량 조정 밸브(108)는, 안내 배관(66)에 끼워 설치되어 있다. 안내 유량 조정 밸브(108)는, 안내 배관(66) 내의 약액의 유량을 조정한다. 안내 유량 조정 밸브(108)는, 예를 들어 전동 밸브이다. 전동 밸브는, 유로를 개폐하는 밸브 본체(도시하지 않음)와, 밸브 본체의 개도를 변경하는 전동 액추에이터(도시하지 않음)를 포함한다.
다음으로, 제2 실시 형태에 따르는 약액 온도 조정 장치(10P)에 의한 약액의 온도 조정 방법에 대해 설명한다. 제1 실시 형태와 동일하게, 상류 배관(60)에는, 제1 상류 귀환 배관(22B)(도 1 참조)으로부터 약액이 보내진다. 상류 밸브(72) 및 하류 밸브(82)가 열려 있고, 또한, 상류 분기 밸브(73) 및 배출 밸브(84)가 닫혀 있는 상태에서는, 약액은, 제1 실시 형태와 동일하게, 상류 배관(60), 제1 분류 배관(61), 제2 분류 배관(62), 하류 배관(63) 및 하류 귀환 배관(23)을 통해 약액 탱크(8)로 귀환된다.
상류 밸브(72)가 닫혀 있고, 또한, 상류 분기 밸브(73)가 열려 있는 상태에서는, 상류 배관(60) 내의 약액은, 상류 분기 배관(64)을 통해 배출 약액 탱크(100)에 유입한다. 또, 하류 밸브(82)가 닫혀 있고, 또한, 배출 밸브(84)가 열려 있는 상태에서는, 하류 배관(63) 내의 약액은, 배출 배관(65)을 통해 배출 약액 탱크(100)에 유입한다.
배출 약액 탱크(100) 내의 약액은, 배출 순환 밸브(106)가 열리고, 또한, 이송 밸브(105)가 닫힌 상태로 이송 펌프(103)에 의해서 이송 배관(101)으로 내보내진다. 이로써, 배출 순환 배관(102)으로 내보내진 약액은, 이송 히터(104)에 의해서 가열되고, 배출 순환 밸브(106)를 통해 배출 약액 탱크(100)로 돌아온다. 이로써, 배출 약액 탱크(100) 내의 약액의 온도가 상승한다. 그 후, 배출 순환 밸브(106)가 닫히고, 또한, 이송 밸브(105)가 열린다. 이로써, 이송 펌프(103)에 의해서 이송 배관(101)으로 내보내진 약액은, 하류 배관(63)에 유입하여, 최종적으로 약액 탱크(8)로 귀환한다.
컨트롤러(3)는, 상류 유량계(70)에 의해서 검출되는 상류 검출 유량(VU)이 클수록, 안내 유량 조정 밸브(108)의 개도를 작게 하여, 상류 검출 유량(VU)이 작을수록, 안내 유량 조정 밸브(108)의 개도를 크게 한다. 이로써, 상류 배관(60) 내에 유입하는 약액의 유량에 관계없이, 제1 분류 배관(61) 내에 안정된 약액의 흐름을 형성할 수 있다.
또, 컨트롤러(3)는, 상류 검출 유량(VU)을 대신하여, 상류 온도계(71)에 의해서 검출되는 상류 검출 온도(TU)에 의거하여 안내 유량 조정 밸브(108)의 개도를 조정해도 된다. 이 경우, 컨트롤러(3)는, 상류 검출 온도(TU)가 높을수록 안내 유량 조정 밸브(108)의 개도를 작게 하고, 상류 검출 온도(TU)가 낮을수록 안내 유량 조정 밸브(108)의 개도를 크게 하면 된다.
제2 실시 형태에 의하면, 제1 실시 형태와 동일한 효과를 발휘한다. 또, 제2 실시 형태에서는, 배출 배관(65) 내의 약액이, 배출 약액 탱크(100)에 의해서 저류된다. 그리고, 배출 약액 탱크(100) 내의 약액은, 이송 히터(104)에 의해서 가열되고 나서 약액 탱크(8)에 이송된다. 이로써, 필요 이상으로 냉각된 상태의 약액이 약액 탱크(8)에 유입하는 것을 회피할 수 있다. 그로 인해, 약액 탱크(8)로 귀환하는 약액의 온도를 적절히 조정할 수 있다. 또한, 배출 배관(65) 내의 약액을 폐기하는 구성에 비해, 약액의 소비량을 저감할 수 있다.
이 발명은, 이상으로 설명한 실시 형태에 한정되는 것이 아니고, 또 다른 형태로 실시할 수 있다.
예를 들어, 상술의 각 실시 형태에서는, 약액의 온도를 조정하는 약액 온도 조정 장치(10, 10P)가 기판 처리 장치(1, 1P)에 설치되어 있다. 그러나, 온도 조정의 대상은, 약액에 한정되지 않는다. 예를 들어, 온도 조정의 대상이 린스액이며, 처리액 온도 조정 장치로서, 린스액 온도 조정 장치가 설치되어도 된다.
또, 상술의 제2 실시 형태에 있어서, 상류 분기 배관(64)의 하류단은, 배출 약액 탱크(100)에 접속되어 있다. 그러나, 상류 분기 배관(64)의 하류단은, 도 10에 이점 쇄선으로 도시한 바와 같이, 하류 배관(63)에 접속되어 있어도 된다.
또, 상술의 각 실시 형태에 있어서, 제1 분류 배관(61)에는 제1 분류 유량 조정 밸브(74)가 끼워 설치되어 있고, 제2 분류 배관(62)에는 제2 분류 유량 조정 밸브(75)가 끼워 설치되어 있다. 그러나, 제1 분류 유량 조정 밸브(74) 및 제2 분류 유량 조정 밸브(75)의 양방이 반드시 설치되어 있을 필요는 없고, 적어도 한쪽이 설치되어 있으면 된다. 제1 분류 유량 조정 밸브(74) 및 제2 분류 유량 조정 밸브(75) 중 한쪽이 설치되어 있으면, 컨트롤러(3)가 당해 한쪽의 밸브(74, 75)의 개도를 조정함으로써, 제1 유량(VS1)과 제2 유량(VS2)의 비율을 변경할 수 있다.
또, 상술의 각 실시 형태에서는, 하류 배관(63) 내의 약액의 안내처는, 제2 하류 검출 온도(TL2)에 의거하여 전환된다. 또, 제1 분류 유량 조정 밸브(74) 및 제2 분류 유량 조정 밸브(75)의 피드백 제어는, 제1 하류 검출 온도(TL1)에 의거하여 행해진다. 그러나, 하류 배관(63) 내의 약액의 안내처가, 제1 하류 검출 온도(TL1)에 의거하여 전환되어도 되고, 제1 분류 유량 조정 밸브(74) 및 제2 분류 유량 조정 밸브(75)의 피드백 제어가, 제2 하류 검출 온도(TL2)에 의거하여 행해져도 된다. 또, 제1 하류 온도계(80) 및 제2 하류 온도계(81) 중 적어도 한쪽이 설치되어 있으면 된다.
기판 처리 유닛(2)에 공급되는 약액의 온도는, 기판 처리 조건에 의해서 변경되기 때문에, 상류 공급 배관(20) 내의 약액의 온도를, 기판 처리 조건에 따른 소정의 목표 순환 온도에 가깝게 할 필요가 있다. 상술의 실시 형태에서는, 목표 온도(TA)는 미리 설정되어 있기 때문에, 미리 설정되는 범위 내에서 목표 온도(TA)를 변경하거나, 유저의 수동 조작에 의해서 목표 온도(TA)를 변경할 수 있다. 그러나, 기판 처리 조건에 따라 목표 온도(TA)를 유연하게 변경할 수 없다. 그래서, 상술의 실시 형태와는 상이하게, 컨트롤러(3)가, 약액 탱크(8) 내의 약액의 온도(상류 공급 배관(20) 내의 약액의 온도)에 의거하여, 목표 온도(TA)를 적당히 변경하도록 구성되어 있어도 된다.
구체적으로는, 컨트롤러(3)는, 순환 온도계(130)(도 1의 이점쇄선을 참조)가 검출하는 순환 검출 온도(TC)가 소정의 목표 순환 온도가 되도록 목표 온도(TA)를 설정하고, 약액 온도 조정 장치(10, 10P)에 의한 냉각 정도를 조정한다. 순환 온도계(130)는, 히터(30)와 펌프(31) 사이에 있어서 상류 공급 배관(20) 내의 약액의 온도를 검출한다.
예를 들어, 순환 검출 온도(TC)가 소정의 목표 순환 온도보다 높은 경우에는, 순환 검출 온도(TC)를 낮추어 순환 검출 온도(TC)를 목표 순환 온도에 가깝게 할 필요가 있다. 그래서, 컨트롤러(3)는, 목표 온도(TA)를 낮추어 약액 온도 조정 장치(10, 10P)에 의한 약액의 냉각을 강하게 한다. 구체적으로는, 목표 온도(TA)에 가까워지도록 제1 하류 검출 온도(TL1)를 낮추기 위해서, 컨트롤러(3)는, 제1 분류 유량 조정 밸브(74)의 개도를 크게 하거나, 제2 분류 유량 조정 밸브(75)의 개도를 작게 하여, 쿨러(76)에 의해서 냉각되는 약액의 유량을 크게 한다. 혹은, 컨트롤러(3)는, 냉매 유량 조정 밸브(79)의 개도를 크게 함으로써, 단위 시간당 쿨러(76)가 피냉각 부분(61a)으로부터 빼앗는 열량을 증대시킨다.
반대로, 순환 검출 온도(TC)가 소정의 목표 순환 온도보다 낮은 경우에는, 순환 검출 온도(TC)를 높여 순환 검출 온도(TC)를 목표 순환 온도에 가깝게 할 필요가 있다. 그래서, 컨트롤러(3)는, 목표 온도(TA)를 높여 약액 온도 조정 장치(10, 10P)에 의한 약액의 냉각을 약하게 한다. 구체적으로는, 목표 온도(TA)에 가까워지도록 제1 하류 검출 온도(TL1)를 높이기 위해서, 컨트롤러(3)는, 제1 분류 유량 조정 밸브(74)의 개도를 작게 하거나, 제2 분류 유량 조정 밸브(75)의 개도를 크게 하여, 쿨러(76)에 의해서 냉각되는 약액의 유량을 작게 한다. 혹은, 컨트롤러(3)는, 냉매 유량 조정 밸브(79)의 개도를 작게 함으로써, 단위 시간당 쿨러(76)가 피냉각 부분(61a)으로부터 빼앗는 열량을 저감시킨다.
또, 순환 검출 온도(TC)가 소정의 목표 순환 온도에 충분히 가까운 경우에도, 시간당 순환 검출 온도(TC)의 변동이 큰 경우에는, 순환 검출 온도(TC)를 높일 필요가 있다. 이 경우, 컨트롤러(3)는, 목표 온도(TA)를 높여 약액 온도 조정 장치(10, 10P)에 의한 약액의 냉각을 약하게 한다. 한편, 순환 검출 온도(TC)가 소정의 목표 순환 온도에 충분히 가깝고, 시간당 순환 검출 온도(TC)의 변동이 작은 경우에는, 순환 검출 온도(TC)가 소정의 목표 순환 온도와 완전히 일치하고 있지 않은 경우에도, 순환 검출 온도(TC)를 변경할 필요는 없다. 이 경우, 컨트롤러(3)는, 목표 온도(TA)를 현상 유지한다.
이와 같은 구성에 있어서, 컨트롤러(3)는, 목표 온도(TA)가 과냉각 온도(T3)보다 높은 값이 되도록 목표 온도(TA)를 변경하는 것이 바람직하다. 그렇다면, 배출 배관(65)에 유입하는 약액의 양을 저감할 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 대해 상세하게 설명해 왔는데, 이들은 본 발명의 기술적 내용을 분명히 하기 위해서 이용된 구체적인 예에 지나지 않으며, 본 발명은 이들의 구체예에 한정하여 해석되어야 하는 것이 아니고, 본 발명의 범위는 첨부한 청구의 범위에 의해서만 한정된다.

Claims (19)

  1. 처리액 탱크로부터 기판 처리 유닛에 공급되는 처리액의 온도를 조정하는 처리액 온도 조정 장치로서,
    상기 처리액 탱크로부터 상기 기판 처리 유닛에 공급되는 처리액이 지나는 공급 유로로부터 분기하여 상기 처리액 탱크로 귀환되는 처리액이 유입하는 상류로와,
    상기 상류로의 하류단에 접속되고, 상기 상류로로부터 유입하는 처리액을 분류시키는 제1 분류로 및 제2 분류로와,
    상기 제1 분류로 및 상기 제2 분류로의 하류단에 접속되고, 상기 제1 분류로 및 상기 제2 분류로로부터 유입하는 처리액을 합류시켜 상기 처리액 탱크로 안내하는 하류로와,
    상기 제1 분류로를 흐르는 처리액을 냉각하는 냉각 유닛과,
    상기 상류로로부터 상기 제1 분류로에 유입하는 처리액의 유량과, 상기 상류로로부터 상기 제2 분류로에 유입하는 처리액의 유량의 비율을 변경하는 유량 비율 변경 유닛과,
    상기 하류로를 흐르는 처리액의 온도를 검출하는 하류 온도 검출 유닛과,
    상기 하류 온도 검출 유닛에 의해서 검출되는 하류 검출 온도가 소정의 목표 온도에 가까워지도록, 상기 유량 비율 변경 유닛을 제어하는 컨트롤러를 포함하는, 처리액 온도 조정 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 상류로에 분기 접속되고, 처리액을 상기 처리액 탱크로 안내하는 상류 분기 유로와,
    상기 상류로 내의 처리액의 안내처를, 상기 상류로의 하류단 및 상기 상류 분기 유로 중 어느 한쪽으로 전환하는 상류 전환 유닛을 더 포함하는, 처리액 온도 조정 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 상류로 내를 흐르는 처리액의 온도를 검출하는 상류 온도 검출 유닛을 더 포함하고,
    상기 상류 전환 유닛이, 상기 상류 온도 검출 유닛에 의해서 검출되는 상류 검출 온도가 냉각 필요 온도보다 낮은 경우에, 상기 상류로 내의 처리액의 안내처를 상기 상류 분기 유로로 전환하며, 상기 상류 검출 온도가 상기 냉각 필요 온도보다 높은 경우에, 상기 상류로 내의 처리액의 안내처를 상기 상류로의 하류단으로 전환하는, 처리액 온도 조정 장치.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하류로에 있어서 상기 하류 온도 검출 유닛에 의해서 온도가 검출되는 피검출 부분보다 하류측에 분기 접속되고, 상기 하류로로부터 상기 처리액 탱크 밖으로 처리액을 이끄는 배출 유로와,
    상기 하류로 내의 처리액의 안내처를, 상기 처리액 탱크 및 상기 배출 유로 중 어느 한쪽으로 전환하는 하류 전환 유닛을 더 포함하는, 처리액 온도 조정 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 하류 전환 유닛이, 상기 하류 검출 온도가 상기 목표 온도보다 낮은 과냉각 온도보다 낮은 경우에, 상기 하류로 내의 처리액의 안내처를 상기 배출 유로로 전환하고, 상기 하류 검출 온도가 상기 과냉각 온도보다 높은 경우에, 상기 하류로 내의 처리액의 안내처를 상기 처리액 탱크로 전환하는, 처리액 온도 조정 장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 배출 유로로부터 유입하는 처리액을 저류하는 배출 처리액 탱크와,
    상기 배출 처리액 탱크 내의 처리액을 가열하는 배출 처리액 가열 유닛과,
    상기 배출 처리액 탱크 내의 처리액을 상기 처리액 탱크에 이송하는 이송 유로를 더 포함하는, 처리액 온도 조정 장치.
  7. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리액 탱크로부터, 상기 제1 분류로에 있어서 상기 냉각 유닛에 의해서 냉각되는 피냉각 부분보다 상류측의 부분으로, 처리액을 안내하는 안내 유로를 더 포함하는, 처리액 온도 조정 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 안내 유로를 개폐하는 안내 유로 밸브를 더 포함하고,
    상기 안내 유로 밸브가, 상기 상류로에 대한 처리액의 유입이 정지되어 있을 때에, 상기 안내 유로를 열어, 상기 안내 유로를 통해 상기 처리액 탱크로부터 상기 제1 분류로로 처리액을 안내하는, 처리액 온도 조정 장치.
  9. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하류로에 있어서 상기 하류 온도 검출 유닛보다 하류측에 설정된 피가열 부분 내의 처리액을 가열하는 가열 유닛을 더 포함하는, 처리액 온도 조정 장치.
  10. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 상류로 내를 흐르는 처리액의 유량을 검출하는 유량 검출 유닛을 더 포함하고,
    상기 냉각 유닛이, 상기 제1 분류로를 흐르는 처리액과 열교환하는 냉매가 유통하는 냉매 유로와, 상기 냉매 유로를 흐르는 상기 냉매의 유량을 조정하는 냉매 유량 조정 유닛을 포함하며,
    상기 컨트롤러가, 상기 유량 검출 유닛에 의해서 검출된 상류 검출 유량이 소정의 기준 유량보다 큰 경우에는, 상기 냉매의 유량이 커지도록 상기 냉매 유량 조정 유닛을 제어하고, 상기 상류 검출 유량이 상기 소정의 기준 유량보다 작은 경우에는, 상기 냉매의 유량이 작아지도록 상기 냉매 유량 조정 유닛을 제어하는, 처리액 온도 조정 장치.
  11. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 공급 유로 내의 처리액을 가열하는 공급 유로 가열 유닛과,
    상기 공급 유로에 있어서 상기 공급 유로 가열 유닛에 의해서 가열되는 부분보다 하류측의 부분으로부터 분기되고, 상기 공급 유로 내의 처리액을 상기 상류로에 보내는 상류 귀환 유로를 더 포함하는, 처리액 온도 조정 장치.
  12. 청구항 11에 기재된 처리액 온도 조정 장치와, 상기 공급 유로와, 상기 기판 처리 유닛을 포함하고, 처리액으로 기판을 처리하는 기판 처리 장치로서,
    상기 기판 처리 유닛이, 상기 기판을 수평으로 유지하면서 상기 기판의 중앙부를 지나는 연직인 회전 축선 둘레로 회전시키는 기판 유지 회전 유닛과, 상기 기판의 상면 중앙부를 향해서 처리액을 토출하는 주토출구와, 상기 기판의 상면 내에 있어서 상기 상면 중앙부로부터 떨어진 위치를 향해서 처리액을 토출하는 부토출구를 포함하며,
    상기 공급 유로가, 상기 처리액 탱크 내의 처리액을 하류측을 향해서 안내하는 상류 공급 유로와, 상기 상류 공급 유로를 분류시키는 복수의 하류 공급 유로를 포함하고,
    상기 복수의 하류 공급 유로가, 상기 주토출구로 처리액을 안내하는 하류 주공급 유로와, 상기 부토출구로 처리액을 안내하는 하류 부공급 유로를 포함하며,
    상기 공급 유로 가열 유닛이, 상기 상류 공급 유로 내의 처리액을 가열하는 상류 공급 유로 가열 유닛과, 상기 하류 부공급 유로 내의 처리액을 가열하는 하류 공급 유로 가열 유닛을 포함하고,
    상기 상류 귀환 유로가, 상기 하류 부공급 유로에 있어서 상기 하류 공급 유로 가열 유닛에 의해서 가열되는 부분보다 하류측의 부분으로부터 분기되며, 상기 하류 부공급 유로 내의 처리액을 상기 상류로에 보내는, 기판 처리 장치.
  13. 처리액을 저류하는 처리액 탱크 내의 처리액을, 공급 유로를 통해 기판 처리 유닛에 공급하는 공급 공정과,
    상기 공급 유로로부터 분기하여 상기 처리액 탱크로 귀환되는 처리액이 유입하는 상류로의 하류단에 접속된 제1 분류로 및 제2 분류로에 의해서, 상기 상류로를 흐르는 처리액을 분류시키는 분류 공정과,
    상기 제1 분류로를 흐르는 처리액을 냉각 유닛에 의해서 냉각하는 냉각 공정과,
    상기 제1 분류로 및 상기 제2 분류로로부터 처리액을 하류로에 유입시키고 합류시켜 상기 처리액 탱크로 안내하는 합류 공정과,
    상기 하류로를 흐르는 처리액의 온도인 하류 검출 온도를 하류 온도 검출 유닛에 의해서 검출하는 하류 온도 검출 공정과,
    상기 하류 온도 검출 유닛에 의해서 검출되는 하류 검출 온도가 소정의 목표 온도에 가까워지도록, 상기 상류로로부터 상기 제1 분류로에 유입하는 처리액의 유량과, 상기 상류로로부터 상기 제2 분류로에 유입하는 처리액의 유량의 비율을 변경하는 유량 비율 변경 공정을 포함하는, 처리액 공급 방법.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 상류로를 흐르는 처리액의 온도인 상류 검출 온도를 검출하는 상류 온도 검출 공정과,
    상기 상류 검출 온도가 냉각 필요 온도보다 낮은 경우에, 상기 상류로 내의 처리액이, 상기 상류로에 분기 접속되고 처리액을 상기 처리액 탱크로 귀환시키는 상류 분기 유로로 안내되며, 상기 상류 검출 온도가 상기 냉각 필요 온도보다 높은 경우에, 상기 상류로 내의 처리액이 상기 상류로의 하류단으로 안내되도록, 상기 상류로 내의 처리액의 안내처를 전환하는 상류 전환 공정을 더 포함하는, 처리액 공급 방법.
  15. 청구항 13 또는 청구항 14에 있어서,
    상기 하류 검출 온도가 상기 목표 온도보다 낮은 과냉각 온도보다 낮은 경우에, 상기 하류로 내의 처리액이, 상기 하류로로부터 상기 처리액 탱크 밖으로 안내되고, 상기 하류 검출 온도가 상기 과냉각 온도보다 높은 경우에, 상기 하류로 내의 처리액이, 상기 처리액 탱크로 안내되도록, 상기 하류로 내의 처리액의 안내처를 전환하는 하류 전환 공정을 더 포함하는, 처리액 공급 방법.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 상류로에 대한 처리액의 유입이 정지되는 유입 정지 공정과,
    상기 상류로에 대한 처리액의 유입이 정지되어 있을 때에, 상기 제1 분류로에 설정된 피냉각 부분보다 상류측의 부분으로 처리액을 안내하는 안내 공정을 더 포함하는, 처리액 공급 방법.
  17. 청구항 13 또는 청구항 14에 있어서,
    상기 하류로 내의 처리액을 가열하는 가열 공정을 더 포함하는, 처리액 공급 방법.
  18. 청구항 13 또는 청구항 14에 있어서,
    상기 냉각 유닛에 구비된 냉매 유로에, 상기 제1 분류로를 흐르는 처리액과 열교환하는 냉매를 유통시키는 냉매 유통 공정과,
    상기 상류로 내를 흐르는 처리액의 유량인 상류 검출 유량을 유량 검출 유닛에 의해서 검출하는 유량 검출 공정과,
    상기 상류 검출 유량이 소정의 기준 유량보다 큰 경우에는, 상기 냉매 유로를 흐르는 냉매의 유량이 커지고, 상기 상류 검출 유량이 상기 소정의 기준 유량보다 작은 경우에는, 상기 냉매 유로를 흐르는 냉매의 유량이 작아지도록, 상기 냉매 유로 내를 흐르는 냉매의 유량을 조정하는 냉매 유량 조정 공정을 더 포함하는, 처리액 공급 방법.
  19. 청구항 13 또는 청구항 14에 있어서,
    상기 공급 유로 내의 처리액을 가열하는 공급 유로 가열 공정과,
    상기 공급 유로 내에서 가열된 처리액을, 상기 상류로에 보내는 상류 귀환 공정을 더 포함하는, 처리액 공급 방법.
KR1020190066664A 2018-06-26 2019-06-05 처리액 온도 조정 장치, 기판 처리 장치, 및 처리액 공급 방법 KR102202855B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2018-121183 2018-06-26
JP2018121183A JP7001553B2 (ja) 2018-06-26 2018-06-26 処理液温度調整装置、基板処理装置、および処理液供給方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200001481A true KR20200001481A (ko) 2020-01-06
KR102202855B1 KR102202855B1 (ko) 2021-01-14

Family

ID=69009389

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190066664A KR102202855B1 (ko) 2018-06-26 2019-06-05 처리액 온도 조정 장치, 기판 처리 장치, 및 처리액 공급 방법

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7001553B2 (ko)
KR (1) KR102202855B1 (ko)
CN (1) CN110648941B (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11772115B2 (en) 2019-09-26 2023-10-03 Semes Co., Ltd. Substrate treating apparatus and treatment liquid dispensing method for controlling a temperature of treatment liquid
US11842903B2 (en) 2019-10-02 2023-12-12 Semes Co., Ltd. Apparatus for treating substrate and method for treating substrate
US11942337B2 (en) 2019-10-07 2024-03-26 Semes Co., Ltd. Apparatus and method for treating substrate

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112577571B (zh) * 2020-12-11 2024-04-16 浙江启尔机电技术有限公司 一种具有传感器标定流路的供液系统及其标定方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8844545B2 (en) * 2008-03-11 2014-09-30 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Treatment liquid supply apparatus and substrate treatment apparatus including the same
KR20150136597A (ko) * 2013-03-25 2015-12-07 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 검사 장치 및 기판 온도 조정 방법
KR101584843B1 (ko) * 2011-08-25 2016-01-13 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 액 처리 장치, 액 처리 방법 및 기억 매체
KR101838373B1 (ko) * 2015-02-25 2018-03-13 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판 처리 장치

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060225769A1 (en) * 2005-03-30 2006-10-12 Gentaro Goshi Isothermal control of a process chamber
JP5909477B2 (ja) * 2013-10-25 2016-04-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び液供給装置
JP2015167161A (ja) * 2014-03-03 2015-09-24 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体
JP6489475B2 (ja) * 2015-03-03 2019-03-27 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
US10403517B2 (en) * 2015-02-18 2019-09-03 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus
JP6461641B2 (ja) * 2015-02-25 2019-01-30 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8844545B2 (en) * 2008-03-11 2014-09-30 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Treatment liquid supply apparatus and substrate treatment apparatus including the same
KR101584843B1 (ko) * 2011-08-25 2016-01-13 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 액 처리 장치, 액 처리 방법 및 기억 매체
KR20150136597A (ko) * 2013-03-25 2015-12-07 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 검사 장치 및 기판 온도 조정 방법
KR101838373B1 (ko) * 2015-02-25 2018-03-13 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판 처리 장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11772115B2 (en) 2019-09-26 2023-10-03 Semes Co., Ltd. Substrate treating apparatus and treatment liquid dispensing method for controlling a temperature of treatment liquid
US11842903B2 (en) 2019-10-02 2023-12-12 Semes Co., Ltd. Apparatus for treating substrate and method for treating substrate
US11942337B2 (en) 2019-10-07 2024-03-26 Semes Co., Ltd. Apparatus and method for treating substrate

Also Published As

Publication number Publication date
CN110648941B (zh) 2023-07-14
KR102202855B1 (ko) 2021-01-14
JP7001553B2 (ja) 2022-01-19
CN110648941A (zh) 2020-01-03
JP2020004803A (ja) 2020-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20200001481A (ko) 처리액 온도 조정 장치, 기판 처리 장치, 및 처리액 공급 방법
TWI788884B (zh) 基板處理裝置
CN109037111B (zh) 基板处理装置
KR102035946B1 (ko) 기판 처리 장치
US9793176B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
TWI679065B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
JP6861553B2 (ja) 基板処理装置
JP6489475B2 (ja) 基板処理装置
JP2009231732A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR102134949B1 (ko) 처리액 공급 장치, 기판 처리 장치, 및 처리액 공급 방법
JP6361071B2 (ja) 基板処理装置
JP6478692B2 (ja) 基板処理装置
JP6461641B2 (ja) 基板処理装置
JP6489479B2 (ja) 基板処理装置
JP6688135B2 (ja) 処理液供給装置
JP6485904B2 (ja) 基板処理装置
JP6461636B2 (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right