KR102596506B1 - 홈 포트 및 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR102596506B1
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황호종
김도연
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세메스 주식회사
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Abstract

본 발명은 홈 포트를 제공한다. 홈 포트는 상부가 개방되고, 내부에 노즐팁이 수용가능한 원통형상의 수용공간을 가지며, 상기 수용공간과 접하는 측벽에 n개의 분사 유로가 형성되는 하우징; 상기 하우징에 제공되고, 상기 n개의 분사 유로에 세정액을 공급하는 세정액 공급부 포함하되, 상기 n개의 분사 유로는 상기 수용공간에 고속의 선회류가 발생되도록 상기 수용공간의 중심에 대하여 경사지게 배치된다.

Description

홈 포트 및 기판 처리 장치{A HOME POT AND AN APPARATUS FOR TREATING A SUBSTRATE}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판으로 처리액을 토출하는 노즐이 대기하는 홈 포트 및 이를 구비하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 공정은 기판 상에 박막, 이물질, 파티클 등을 세정하는 공정을 포함한다. 이들 공정은 패턴 면이 위 또는 아래를 향하도록 기판을 스핀 헤드 상에 놓고, 스핀 헤드를 회전시킨 상태에서 기판 상에 처리액을 공급하고, 이후 기판을 건조함으로써 이루어진다
기판 처리액을 공급하는 노즐은 지지 부재에 장착되고, 지지 부재는 구동기에 의해 대기 위치와 공정 위치 간에 이동 가능하게 제공된다. 대기 위치는 기판으로 처리액을 공급하기 전에 노즐이 대기하는 위치이고, 공정 위치는 기판을 처리액으로 처리할 때 노즐이 배치되는 위치이다.
일반적으로 기판의 처리는 처리액의 비산을 방지하기 위해 컵 내에서 이루어지고, 노즐의 대기는 컵의 일측에 위치된 홈 포트에서 이루어진다. 노즐이 홈 포트로 이동하여 대기하는 도중에, 노즐 내에서 처리액이 고화되는 것을 방지하기 위해 노즐로부터 홈 포트 내로 주기적으로 처리액의 토출이 이루어진다. 또한, 점도가 있는 처리액(예를 들어 Photo Resist 등) 및 증발 시 흄(fume)을 남길 수 있는 처리액을 토출하는 노즐은 홈 포트 내에서 노즐 세정이 이루어진다.
홈 포트에서의 노즐 세정 방법은 노즐 딥핑(dipping) 방식, 직분사 방식 또는 선회류 방식 등이 있다. 노즐 딥핑(Dipping)은 상시로 세정액을 공급하기 때문에 세정액의 사용량이 증가하고, 홈 포트에 채워진 오염된 세정액에 의해 노즐이 역오염되는 문제가 있다. 직분사 방식은 분사되는 세정액으로 인해 외부로 세정액이 비산될 가능성이 높다.
도 17은 기존 선회류 방식의 세정액 시뮬레이션을 보여주는 도면이다.
도 17을 참조하면, 세정액은 토출부 입구에서만 유속이 빠를 뿐, 전체 방향에서 유속이 고르지 못하다. 따라서, 토출부 입구와 가까이 위치한 노즐의 일부분만 세척이 잘 되고, 다른 부분은 세척이 제대로 이루어지지 못하게 된다.
본 발명은 세정액이 노즐팁 외면 전체에 균일하게 제공되는 홈 포트 및 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명은 세정액의 비산을 방지할 수 있는 홈 포트 및 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명은 노즐팁 외면 전체를 한번에 세정할 수 있는 홈 포트 및 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 상부가 개방되고, 내부에 노즐팁이 수용가능한 원통형상의 수용공간을 가지며, 상기 수용공간과 접하는 측벽에 n개의 분사 유로가 형성되는 하우징; 상기 하우징에 제공되고, 상기 n개의 분사 유로에 세정액을 공급하는 세정액 공급부 포함하되, 상기 n개의 분사 유로는 상기 수용공간에 고속의 선회류가 발생되도록 상기 수용공간의 중심에 대하여 경사지게 배치되는 홈 포트가 제공될 수 있다.
또한, 상기 세정액 공급부는 상기 수용공간의 외측에 제공되는 메인 유로; 및 상기 메인 유로에 세정액이 유입되는 유입구를 갖고, 상기 n개의 분사 유로는 상기 메인 유로와 연결될 수 있다.
또한, 상기 n개의 분사 유로는 이웃하는 분사 유로의 출구를 향해 세정액을 분사하도록 제공될 수 있다.
또한, 상기 n개의 분사 유로는 상기 수용공간의 내벽에 대하여 접선 방향으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 n개의 분사 유로는 동일한 높이에 제공될 수 있다.
또한, 상기 n개의 분사 유로는 서로 다른 높이에 제공될 수 있다.
또한, 상기 n개의 분사 유로는 선회류의 방향을 따라 상기 유입구와 가장 가까운 분사 유로부터 순차적으로 높이가 낮아질 수 있다.
또한, 상기 n개의 분사 유로는 상기 수용공간에 위치한 노즐팁을 중심으로 등간격으로 제공되며, 평면에서 보았을 때 곡면지게 형성될 수 있다.
또한, 상기 메인 유로는 링 형상으로 제공될 수 있다.
또한, 상기 유입구는 상기 메인 유로의 내벽에 대하여 접선 방향으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 하우징은 상기 수용공간의 중앙 하단에 형성되는 배출구를 포할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판의 액 처리가 이루어지는 처리 유닛; 상기 처리 유닛의 외측에 제공되는 홈 포트; 그리고 상기 처리 유닛에 위치된 기판으로 처리액을 공급하고, 상기 처리 유닛에서 기판에 대해 액 처리를 수행하는 공정 위치와 상기 홈 포트에서 대기하는 대기 위치 간에 이동 가능하게 제공되는 노즐을 가지는 노즐 유닛을 포함하고, 상기 홈 포트는, 상부가 개방되고, 내부에 노즐팁이 수용가능한 원통형상의 수용공간을 가지며, 상기 수용공간과 접하는 측벽에 n개(단, n은 3 이상의 정수)의 분사 유로가 형성되는 하우징; 상기 하우징에 제공되고, 상기 n개의 분사 유로에 세정액을 공급하는 세정액 공급부 포함하며, 상기 n개의 분사 유로는 상기 수용공간에 고속의 선회류가 발생되도록 상기 수용공간의 중심에 대하여 경사지게 배치되는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 세정액 공급부는 상기 수용공간의 외측에 링 형상으로 제공되는 메인 유로; 및 상기 메인 유로에 세정액이 유입되는 그리고 상기 메인 유로의 내벽에 대하여 접선 방향으로 형성되는 유입구를 갖고, 상기 n개의 분사 유로는 상기 메인 유로와 연결될 수 있다.
또한, 상기 n개의 분사 유로는 이웃하는 분사 유로의 출구를 향해 세정액을 분사하도록 제공도힐 수 있다.
또한, 상기 n개의 분사 유로는 상기 수용공간의 내벽에 대하여 접선 방향으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 n개의 분사 유로는 동일한 높이에 제공될 수 있다.
또한, 상기 n개의 분사 유로는 선회류의 방향을 따라 상기 유입구와 가장 가까운 분사 유로부터 순차적으로 높이가 낮아지도록 제공될 수 있다.
또한, 상기 n개의 분사 유로는 상기 수용공간에 위치한 노즐팁을 중심으로 등간격으로 제공될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 상부가 개방되고, 내부에 노즐팁이 수용가능한 원통형상의 수용공간을 가지며, 상기 수용공간과 접하는 측벽에 n개(단, n은 3 이상의 정수)의 분사 유로가 형성되는 하우징; 상기 하우징에 제공되고, 상기 n개의 분사 유로에 세정액을 공급하는 세정액 공급부 포함하되, 상기 세정액 공급부는 상기 수용공간의 외측에 링 형상으로 제공되는 메인 유로; 및 상기 메인 유로에 세정액이 유입되는 그리고 상기 메인 유로의 내벽에 대하여 접선 방향으로 형성되는 유입구를 갖고, 상기 n개의 분사 유로는 상기 메인 유로와 연결되고, 상기 수용공간에 고속의 선회류가 발생되도록 상기 수용공간의 중심에 대하여 경사지게 배치되는 홈 포트가 제공될 수 있다.
또한, 상기 n개의 분사 유로는 상기 수용공간을 중심으로 90도 간격으로 배치되되, 상기 n개의 분사 유로 각각의 세정액 토출 방향은 이웃하는 다른 분사 유로의 출구를 향하도록 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 세정액이 분사 유로들을 통해 순차적으로 유입됨으로써 수용공간에 동일한 유속을 유지할 수 있어 노즐팁 외면 전체를 균일하게 세정할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 수용 공간 내에 빠른 유속으로 노즐팁을 직접 세정 및 선회류로 간접 세정할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 세정액의 비산을 방지할 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1의 도포 블럭 또는 현상 블럭을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이다.
도 3은 도 1의 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 4는 도 3의 반송 유닛의 핸드의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 5는 도 3의 열처리 챔버의 일 실시 예를 개략적으로 보여주는 평단면도이다.
도 6은 도 5의 열처리 챔버의 정단면도이다.
도 7은 도 3의 액 처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 8은 홈 포트의 일 실시예를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 9는 도 8에 도시된 홈 포트의 평단면도이다.
도 10은 도 8에 도시된 홈 포트의 단면 사시도이다.
도 11은 도 8에 도시된 홈 포트의 단면도이다.
도 12는 홈 포트에서의 세정액 시뮬레이션을 보여주는 도면이다.
도 13은 홈 포트의 변형예를 보여주는 도면이다.
도 15은 홈 포트에서 분사 유로의 변형예를 보여주는 도면이다.
도 16은 홈 포트에서 분사 유로의 변형예를 보여주는 도면이다.
도 17은 기존 선회류 방식의 세정액 시뮬레이션을 보여주는 도면이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.
어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 구체적으로, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이고, 도 2는 도 1의 도포 블럭 또는 현상 블럭을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이며, 도 3은 도 1의 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 인덱스 모듈(20,index module), 처리 모듈(30, treating module), 그리고 인터페이스 모듈(40, interface module)을 포함한다. 일 실시예에 의하며, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)이 배열된 방향을 X축 방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 X축 방향(12)과 수직한 방향을 Y축 방향(14)이라 하고, X축 방향(12) 및 Y축 방향(14)에 모두 수직한 방향을 Z축 방향(16)이라 한다.
인덱스 모듈(20)은 기판(W)이 수납된 용기(10)로부터 기판(W)을 처리 모듈(30)로 반송하고, 처리가 완료된 기판(W)을 용기(10)로 수납한다. 인덱스 모듈(20)의 길이 방향은 Y축 방향(14)으로 제공된다. 인덱스 모듈(20)은 로드포트(22)와 인덱스 프레임(24)을 가진다. 인덱스 프레임(24)을 기준으로 로드포트(22)는 처리 모듈(30)의 반대 측에 위치된다. 기판(W)들이 수납된 용기(10)는 로드포트(22)에 놓인다. 로드포트(22)는 복수 개가 제공될 수 있으며, 복수의 로드포트(22)는 Y축 방향(14)을 따라 배치될 수 있다.
용기(10)로는 전면 개방 일체 식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기(10)가 사용될 수 있다. 용기(10)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic GuidedVehicle)과 같은 이송 수단(도시되지 않음)이나 작업자에 의해 로드포트(22)에 놓일 수 있다.
인덱스 프레임(24)의 내부에는 인덱스 로봇(2200)이 제공된다. 인덱스 프레임(24) 내에는 길이 방향이 Y축 방향(14)으로 제공된 가이드 레일(2300)이 제공되고, 인덱스 로봇(2200)은 가이드 레일(2300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(2200)은 기판(W)이 놓이는 핸드(2220)를 포함하며, 핸드(2220)는 전진 및 후진 이동, Z축 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 Z축 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다.
처리 모듈(30)은 기판(W)에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행한다. 처리 모듈(30)은 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)을 가진다. 도포 블럭(30a)은 기판(W)에 대해 도포 공정을 수행하고, 현상 블럭(30b)은 기판(W)에 대해 현상 공정을 수행한다. 도포 블럭(30a)은 복수 개가 제공되며, 이들은 서로 적층되게 제공된다. 현상 블럭(30b)은 복수 개가 제공되며, 현상 블럭들(30b)은 서로 적층되게 제공된다. 도 3의 실시예에 의하면, 도포 블럭(30a)은 2개가 제공되고, 현상 블럭(30b)은 2개가 제공된다. 도포 블럭들(30a)은 현상 블럭들(30b)의 아래에 배치될 수 있다. 일 예에 의하면, 2개의 도포 블럭들(30a)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다. 또한, 2개의 현상 블럭들(30b)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다.
도 3을 참조하면, 도포 블럭(30a)은 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 액 처리 챔버(3600), 그리고 버퍼 챔버(3800)를 가진다. 열처리 챔버(3200)는 기판(W)에 대해 열처리 공정을 수행한다. 열처리 공정은 냉각 공정 및 가열 공정을 포함할 수 있다. 액 처리 챔버(3600)는 기판(W) 상에 액을 공급하여 액막을 형성한다. 액막은 포토레지스트막 또는 반사방지막일 수 있다. 반송 챔버(3400)는 도포 블럭(30a) 내에서 열처리 챔버(3200)와 액처리 챔버(3600) 간에 기판(W)을 반송한다.
반송 챔버(3400)는 그 길이 방향이 X축 방향(12)과 평행하게 제공된다. 반송 챔버(3400)에는 반송 유닛(3420)이 제공된다. 반송 유닛(3420)은 열처리 챔버(3200), 액 처리 챔버(3600), 그리고 버퍼 챔버(3800) 간에 기판을 반송한다. 일 예에 의하면, 반송 유닛(3420)은 기판(W)이 놓이는 핸드(A)를 가지며, 핸드(A)는 전진 및 후진 이동, Z축 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 Z축 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 반송 챔버(3400) 내에는 그 길이 방향이 X축 방향(12)과 평행하게 제공되는 가이드 레일(3300)이 제공되고, 반송 유닛(3420)은 가이드 레일(3300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다.
액처리 챔버(3600)는 복수 개로 제공된다. 액처리 챔버들(3600) 중 일부는 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 액 처리 챔버들(3600)은 반송 챔버(3402)의 일측에 배치된다. 액 처리 챔버들(3600)은 제1방향(12)을 따라 나란히 배열된다. 액 처리 챔버들(3600) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액처리 챔버를 전단 액처리 챔버(3602)(front liquid treating chamber)라 칭한다. 액 처리 챔버들(3600)은 중 다른 일부는 인터페이스 모듈(40)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액처리 챔버를 후단 액처리 챔버(3604)(rear heat treating chamber)라 칭한다.
전단 액처리 챔버(3602)는 기판(W)상에 제1액을 도포하고, 후단 액처리 챔버(3604)는 기판(W) 상에 제2액을 도포한다. 제1액과 제2액은 서로 상이한 종류의 액일 수 있다. 일 실시예에 의하면, 제1액은 반사 방지막이고, 제2액은 포토레지스트이다. 포토레지스트는 반사 방지막이 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액은 포토레지스트이고, 제2액은 반사방지막일 수 있다. 이 경우, 반사방지막은 포토레지스트가 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액과 제2액은 동일한 종류의 액이고, 이들은 모두 포토레지스트일 수 있다.
도 4는 도 3의 반송 유닛의 핸드의 일 예를 보여주는 도면이다. 도 4를 참조하면, 핸드(A)는 베이스(3428) 및 지지 돌기(3429)를 가진다. 베이스(3428)는 원주의 일부가 절곡된 환형의 링 형상을 가질 수 있다. 베이스(3428)는 기판(W)의 직경보다 큰 내경을 가진다. 지지 돌기(3429)는 베이스(3428)로부터 그 내측으로 연장된다. 지지 돌기(3429)는 복수 개가 제공되며, 기판(W)의 가장자리 영역을 지지한다. 일 예에 의하며, 지지 돌기(3429)는 등 간격으로 4개가 제공될 수 있다.
다시 도 2를 참고하면, 버퍼 챔버(3800)는 복수 개로 제공된다. 버퍼 챔버들(3800) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 반송 챔버(3400) 사이에 배치된다. 이하, 이들 버퍼 챔버를 전단 버퍼(3802)(front buffer)라 칭한다. 전단 버퍼들(3802)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 버퍼 챔버들(3802, 3804) 중 다른 일부는 반송 챔버(3400)와 인터페이스 모듈(40) 사이에 배치된다 이하. 이들 버퍼 챔버를 후단 버퍼(3804)(rear buffer)라 칭한다. 후단 버퍼들(3804)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 전단 버퍼들(3802) 및 후단 버퍼들(3804) 각각은 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 전단 버퍼(3802)에 보관된 기판(W)은 인덱스 로봇(2200) 및 반송 유닛(3420)에 의해 반입 또는 반출된다. 후단 버퍼(3804)에 보관된 기판(W)은 반송 유닛(3420) 및 제1로봇(4602)에 의해 반입 또는 반출된다.
현상 블럭(30b)은 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액처리 챔버(3600)를 가진다. 현상 블럭(30b)의 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액처리 챔버(3600)는 도포 블럭(30a)의 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액처리 챔버(3600)와 대체로 유사한 구조 및 배치로 제공되므로, 이에 대한 설명은 생략한다. 다만, 현상 블록(30b)에서 액처리 챔버들(3600)은 모두 동일하게 현상액을 공급하여 기판을 현상 처리하는 현상 챔버(3600)로 제공된다.
인터페이스 모듈(40)은 처리 모듈(30)을 외부의 노광 장치(50)와 연결한다. 인터페이스 모듈(40)은 인터페이스 프레임(4100), 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)를 가진다.
인터페이스 프레임(4100)의 상단에는 내부에 하강기류를 형성하는 팬필터유닛이 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)는 인터페이스 프레임(4100)의 내부에 배치된다. 부가 공정 챔버(4200)는 도포 블럭(30a)에서 공정이 완료된 기판(W)이 노광 장치(50)로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)는 노광 장치(50)에서 공정이 완료된 기판(W)이 현상 블럭(30b)으로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 일 예에 의하면, 부가 공정은 기판(W)의 에지 영역을 노광하는 에지 노광 공정, 또는 기판(W)의 상면을 세정하는 상면 세정 공정, 또는 기판(W)의 하면을 세정하는 하면 세정공정일 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 복수 개가 제공되고, 이들은 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 모두 동일한 공정을 수행하도록 제공될 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)들 중 일부는 서로 다른 공정을 수행하도록 제공될 수 있다.
인터페이스 버퍼(4400)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 반송되는 기판(W)이 반송도중에 일시적으로 머무르는 공간을 제공한다. 인터페이스 버퍼(4400)는 복수 개가 제공되고, 복수의 인터페이스 버퍼들(4400)은 서로 적층되게 제공될 수 있다.
일 예에 의하면, 반송 챔버(3400)의 길이 방향의 연장선을 기준으로 일 측면에는 부가 공정 챔버(4200)가 배치되고, 다른 측면에는 인터페이스 버퍼(4400)가 배치될 수 있다.
반송 부재(4600)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송한다. 반송 부재(4600)는 1개 또는 복수 개의 로봇으로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 반송 부재(4600)는 제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)을 가진다. 제1로봇(4602)은 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 그리고 인터페이스 버퍼(4400) 간에 기판(W)을 반송하고, 인터페이스 로봇(4606)은 인터페이스 버퍼(4400)와 노광 장치(50) 간에 기판(W)을 반송하고, 제2로봇(4604)은 인터페이스 버퍼(4400)와 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송하도록 제공될 수 있다.
제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)은 각각 기판(W)이 놓이는 핸드를 포함하며, 핸드는 전진 및 후진 이동, Z축 방향(16)에 평행한 축을 기준으로 한 회전, 그리고 Z축 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다.
다시 도 2와 도 3을 참조하면, 열 처리 챔버(3200)는 복수 개로 제공된다. 열 처리 챔버들(3200)은 제1방향(12)을 따라 나열되게 배치된다. 열 처리 챔버(3200)들은 반송 챔버(3400)의 일측에 위치된다.
도 5는 도 3의 열처리 챔버의 일 실시 예를 개략적으로 보여주는 평단면도이고, 도 6은 도 5의 열처리 챔버의 정단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 열처리 챔버(3200)는 처리 용기(하우징)(3201), 냉각 유닛(3220), 가열 유닛(3230)을 포함한다.
처리 용기(3201)는 내부 공간(3202)을 가진다. 처리 용기(3201)는 대체로 직육면체의 형상으로 제공된다. 처리 용기(3201)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(미도시)가 형성된다. 또한, 반입구를 개폐하도록 도어(미도시)가 제공될 수 있다. 반입구는 선택적으로 개방된 상태로 유지될 수 있다. 반입구는 냉각 유닛(3220)과 인접한 영역에 형성될 수 있다.
냉각 유닛(3220)과 가열 유닛(3230)은 처리 용기(3201)의 내부 공간(3202) 내에 제공된다. 냉각 유닛(3220) 및 가열 유닛(3230)은 Y축 방향(14)을 따라 나란히 제공된다.
처리 용기(3201)에는 배기 라인(3210)이 연결될 수 있다. 배기 라인(3210)은 팬 유닛(3250)이 공급하는 가스를 처리 용기(3201)의 외부로 배기할 수 있다. 배기 라인(3210)은 처리 용기(3201)의 하부에 연결될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고 배기 라인(3210)은 처리 용기(3201)의 측부 등에 연결될 수 있다.
냉각 유닛(3220)은 냉각 플레이트(3222)를 가진다. 냉각 플레이트(3222)에는 기판(W)이 안착될 수 있다. 냉각 플레이트(3222)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형에 가까운 형상을 가질 수 있다. 냉각 플레이트(3222)에는 냉각 부재(미도시)가 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 냉각 부재는 냉각 플레이트(3222)의 내부에 형성되며, 냉각 유체가 흐르는 유로로 제공될 수 있다. 이에 냉각 플레이트(3222)는 기판(W)을 냉각시킬 수 있다. 냉각 플레이트(3222)는 기판(W)과 대응하는 직경을 가질 수 있다. 냉각 플레이트(3222)의 가장 자리에는 노치가 형성될 수 있다. 노치는 상술한 핸드(A)에 형성된 지지 돌기(3429)와 대응되는 형상을 가질 수 있다. 또한, 노치는 핸드(A)에 형성된 지지 돌기(3429)와 대응되는 수로 제공되고, 지지 돌기(3429)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 핸드(A)와 냉각 플레이트(3222)의 상하 위치가 변경하면 핸드(A)와 냉각 플레이트(3222) 간에 기판(W)의 전달이 이루어진다. 냉각 플레이트(3222)에는 슬릿 형상의 가이드 홈(3224)이 복수 개 제공된다. 가이드 홈(3224)은 냉각 플레이트(3222)의 끝단에서 냉각 플레이트(3222)의 내부까지 연장된다. 가이드 홈(3224)은 그 길이 방향이 Y축 방향(14)을 따라 제공되고, 가이드 홈(3224)들은 X축 방향(12)을 따라 서로 이격되게 위치된다. 가이드 홈(3224)은 냉각 플레이트(3222)와 가열 유닛(3230) 간에 기판(W)의 인수인계가 이루어질 때 냉각 플레이트(3222)와 리프트 핀(3236)이 서로 간섭되는 것을 방지한다.
냉각 플레이트(3222)는 가이드 레일(3229)에 장착되는 구동기(3226)에 의해 Y축 방향(14)을 따라 이동할 수 있다.
가열 유닛(3230)은 기판을 상온보다 높은 온도로 가열하는 장치(1000)로 제공된다. 가열 유닛(3230)은 상압 또는 이보다 낮은 감압 분위기에서 기판(W)을 가열 처리한다.
도 7은 도 3의 액 처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 3 및 도 7을 참조하면, 각각의 기판 처리 유닛(3602)은 기판(W) 상에 감광액과 같은 처리액을 도포하는 도포 공정을 수행한다. 기판 처리 유닛들은 제1방향(12)을 따라 순차적으로 배열될 수 있다. 예컨대, 하우징(3610) 내에는 3 개의 기판 처리 유닛들이 위치될 수 있다. 각각의 기판 처리 유닛은 기판 지지 유닛(3640), 처리 용기(3620), 액 공급 유닛(3660)을 포함한다.
기판 지지 유닛(3640)은 하우징(3610)의 내부 공간에서 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(3640)은 기판(W)을 회전시킨다. 기판 지지 유닛(3640)은 스핀척(3642), 회전축(3644), 그리고 구동기(3646)를 포함한다. 스핀척(3642)은 기판을 지지하는 기판 지지 부재(3642)로 제공된다. 스핀척(3642)은 원형의 판 형상을 가지도록 제공된다. 스핀척(3642)의 상면에는 기판(W)이 접촉한다.
회전축(3644) 및 구동기(3646)는 스핀척(3642)을 회전시키는 회전 구동 부재(3644,3646)로 제공된다. 회전축(3644)은 스핀척(3642)의 아래에서 스핀척(3642)을 지지한다. 회전축(3644)은 그 길이방향이 상하방향을 향하도록 제공된다. 회전축(3644)은 그 중심축을 중심으로 회전 가능하도록 제공된다. 구동기(3646)는 회전축(3644)이 회전되도록 구동력을 제공한다.
처리 용기(3620)는 하우징(3610)의 내부 공간에 위치된다. 처리 용기(3620)는 상부가 개방된 컵 형상을 가지도록 제공된다. 처리 용기(3620)는 내부에 처리 공간을 제공한다. 처리 용기(3620)는 기판 지지 유닛(3640)의 둘레를 감싸도록 제공된다. 즉, 기판 지지 유닛(3640)은 처리 공간에 위치된다. 처리 용기(3620)는 외측컵(3622) 및 내측컵(3624)을 포함한다. 외측컵(3622)은 기판 지지 유닛(3640)의 둘레를 감싸도록 제공되고, 내측컵(3624)은 외측컵(3622)의 내측에 위치된다. 외측컵(3622) 및 내측컵(3624) 각각은 환형의 링 형상으로 제공된다. 외측컵(3622)과 내측컵(3624)의 사이 공간은 액이 회수되는 회수 경로로 기능한다.
노즐 유닛(3660)은 기판(W) 상에 처리액을 공급한다. 노즐 유닛(3660)은 아암(3662) 및 처리 노즐(3664)을 포함한다. 아암(3662)의 저면에는 처리 노즐(3664)이 설치된다. 선택적으로 아암(3662)은 복수 개로 제공될 수 있으며, 아암들(3662) 각각에는 처리 노즐(3664)이 설치될 수 있다. 또한 아암(3662)은 길이 방향이 제3방향을 향하는 회전축에 결합되어 회전될 수 있다.
회전축의 회전에 의해 처리 노즐(3664)은 공정 위치와 대기 위치 간에 이동된다. 공정 위치에서 처리 노즐(3664)은 기판 지지 유닛(3640)에 지지된 기판으로 처리액을 토출하여 기판에 대해 액 처리를 수행한다. 기판에 대해 액 처리가 이루어지지 않는 동안에 처리 노즐(4366)은 대기 위치에서 대기한다.
처리 노즐(3664)이 대기 위치에 위치하는 동안 오토 디스펜스(auto-dispense) 동작, 프리 디스펜스(pre-dispense) 동작 그리고 노즐 세정 동작이 이루어질 수 있다. 오토 디스펜스 동작은 처리 노즐(3664)이 장 시간동안 대기위치에 대기할 때 일정 시간 간격으로 처리액을 토출하는 동작이다. 오토 디스펜스 동작에 의해 노즐 유닛(3660) 내에서 처리액이 고화되는 것을 방지한다. 프리 디스펜스 동작은 처리 노즐(3664)로부터 기판으로 처리액을 토출하기 전에 대기 위치에서 처리액을 미리 토출하는 동작이다. 프리 디스펜스 동작에 의해 기판으로 처리액을 토출시 처리액이 원활하게 이루어진다.
홈 포트(1000)는 컵(3620)의 외측에 배치된다. 상부에서 바라볼 때, 처리 노즐(3664)의 대기 위치는 홈 포트(1000)와 중첩된다.
도 8은 홈 포트의 일 실시예를 개략적으로 보여주는 사시도이고, 도 9는 도 8에 도시된 홈 포트의 평단면도이며, 도 10은 도 8에 도시된 홈 포트의 단면 사시도 그리고 도 11은 도 8에 도시된 홈 포트의 단면도이다.
도 8 내지 도 11을 참조하면, 홈 포트(1000)는 하우징(110)과 세정액 공급부(1300)를 포함할 수 있다.
하우징(1100)은 상부가 개방되고, 내부에 처리 노즐의 노즐팁(3665)이 수용가능한 원통형상의 수용공간(1102)을 제공한다. 하우징(1100)은 수용공간(1102) 아래에 세정액이 배출되는 배출구(1109)가 제공된다. 하우징(1100)은 수용공간(1102)과 접하는 측벽(1104)에 n개의 분사 유로(1200)가 형성된다. 여기서, n은 3 이상의 정수일 수 있다.
n개의 분사 유로(1200)는 메인 유로(1310)와 연결되고, 수용공간(1102)에 고속의 선회류가 발생되도록 수용공간(1102)의 중심에 대하여 경사지게 제공될 수 있다. 본 실시예에서, 하우징(1100)은 90도 간격으로 제공되는 제1~4분사 유로(1201~1204)를 포함할 수 있다. n개의 분사 유로(1200)는 수평하게 제공될 수 있다. 따라서, n개의 분사 유로(1200)를 통해 분사되는 세정액은 수용공간에서 비교적 수평적인 유선이 형성될 수 있다.
제1분사 유로(1201)는 유입구(1320)와 인접하게 위치되며, 제1분사 유로(1201)는 제2분사 유로(1202)의 출구를 향해 세정액을 분사도록 제공되며, 제2분사 유로(1202)는 제3분사 유로(1203)의 출구를 향해 세정액을 분사도록 제공되며, 제3분사 유로(1203)는 제4분사 유로(1204)의 출구를 향해 세정액을 분사도록 제공되며, 제4분사 유로(1204)는 제1분사 유로(1201)의 출구를 향해 세정액을 분사도록 제공된다.
한편, 도시하지 않았지만, 수용공간은 내벽에 분사 유로로부터 분사되는 세정액을 선회 방향으로 유도하는 유선홈이 제공될 수 있다.
또 다른 예로, n개의 분사 유로(1200)는 항향 경사지게 제공될 수 있다. 이 경우, n개의 분사 유로(1200)를 통해 분사되는 세정액은 수용공간에서 원주 방향으로 따라 하향 경사진 선회류를 제공할 수 있다.
도 12는 홈 포트에서의 세정액 시뮬레이션을 보여주는 도면이다.
도 9 및 도 12를 참조하면, 상술한 구성을 갖는 홈 포트(1000)에서 세정액의 흐름은 다음과 같다.
제1분사 유로(1201)로부터 토출되는 세정액은 토출 지점으로부터 멀어질수록 유속이 느려질 수 있다. 그러나 제1분사 유로(12010)로부터 토출되는 세정액이 제2분사 유로(1202)로부터 토출되는 세정액과 합류되어 크로스 플로(Cross-flow)가 발생되면서 세정액을 다시 가속시킨다. 그리고, 이 세정액은 제3분사 유로(1203)로부터 토출되는 세정액과 제4분사 유로(1204)로부터 토출되는 세정액과 순차적으로 총돌하면서 모든 방향에서 거의 동일한 속도의 선회류가 제공될 수 있다.
본 발명에서 분사 유로(1200)의 개수는 이에 한정되는 것은 아니다. 도 14a 및 도 14b에서와 같이, 또 다른 변형예로 분사 유로(1200)는 120도 간격으로 3개 또는 60도 간격으로 6개가 제공될 수 있다.
세정액 공급부(1300)는 n개의 분사 유로(1200)에 세정액을 공급한다. 세정액 공급부(1300)는 메인 유로(1310)와 유입구(1320)를 포함할 수 있다. 메인 유로(1310)는 수용공간(1102)의 외측에 링 형상으로 제공될 수 있다. 유입구(1320)는 메인 유로(1310)에 세정액이 유입도록 메인 유로91310)의 내벽에 대하여 접선 방향으로 형성될 수 있다.
상기와 같이, 세정액 공급부는 n개의 분사 유로(1200)에 세정액을 원활하게 공급할 수 있다. 즉, 세정액 공급부는 n개의 분사 유로(1200) 각각에 공급 라인을 연결하는 방식보다 구조가 간단하면서도 원활한 세정액 공급이 이루어질 수 있다. 또한, 세정액이 메인 유로에서 선회하면서 n개의 분사 유로(1200)로 흘러들어가기 때문에 수용공간으로 공급되는 세정액의 유속 증가 효과를 기대할 수 있다.
도 13은 홈 포트의 변형예를 보여주는 도면이다.
도 13에 도시된 바와 같이, 홈 포트(1000a)는 하우징(1100a)과 세정액 공급부(1300a)를 포함하며, 이들은 도 9에 도시된 하우징(1100) 및 세정액 공급부(1300)와 대체로 유사한 구성과 기능으로 제공되므로, 이하에서는 본 실시예와의 차이점을 위주로 변형예를 설명하기로 한다.
본 변형예에서, n개의 분사 유로(1200a)는 곡면지게 제공된다는데 그 특징이 있다. n개의 분사 유로(1200a)는 메인 유로(1310a)에서의 세정액 선회 방향에 따라 곡면지게 형성된다. 따라서, 세정액은 메인 유로(1310a)로부터 n개의 분사 유로(1200a)로 원활하게 유입될 수 있다.
도 15은 홈 포트에서 분사 유로의 변형예를 보여주는 도면이다.
도 15에 도시된 바와 같이, 홈 포트(1000b)는 하우징(1100b)과 세정액 공급부(1300b)를 포함하며, 이들은 도 9에 도시된 하우징(1100) 및 세정액 공급부(1300)와 대체로 유사한 구성과 기능으로 제공되므로, 이하에서는 본 실시예와의 차이점을 위주로 변형예를 설명하기로 한다.
본 변형예에서, n개의 분사 유로(1200b)는 수용공간(1102)의 내벽에 대하여 접선 방향으로 형성된다는데 그 특징이 있다.
도 16은 홈 포트에서 분사 유로의 변형예를 보여주는 도면이다.
도 16에 도시된 바와 같이, 홈 포트(1000c)는 하우징(1100c)과 세정액 공급부(1300c)를 포함하며, 이들은 도 9에 도시된 하우징(1100) 및 세정액 공급부(1300)와 대체로 유사한 구성과 기능으로 제공되므로, 이하에서는 본 실시예와의 차이점을 위주로 변형예를 설명하기로 한다.
본 변형예에서, n개의 분사 유로(1200c)는 서로 다른 높이에 제공된다는데 그 특징이 있다. 유입구와 가장 가까운 제1분사 유로(1201c)가 가장 높게 위치되고, 그 다음 제2분사 유로(1202c), 제3분사유로(1203c) 그리고 제4분사유로(1204c) 순으로 그 높이가 단계적으로 낮아지도록 제공될 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
열 처리 챔버: 3200
처리 용기 : 3201
홈 포트 : 1000
하우징 : 1100
수용 공간 : 1102
분사 유로 : 1200
세정액 공급부 : 1300
메인 유로 : 1310

Claims (20)

  1. 상부가 개방되고, 내부에 노즐팁이 수용가능한 원통형상의 수용공간을 가지며, 상기 수용공간으로 세정액을 분사하기 위한 n개의 분사 유로가 형성되는 하우징;
    상기 하우징에 제공되고, 상기 n개의 분사 유로에 세정액을 공급하는 세정액 공급부 포함하되,
    상기 n개의 분사 유로는 상기 수용공간에 고속의 선회류가 발생되도록 세정액 토출 방향이 상기 수용공간의 중심을 벗어난 상기 수용공간의 가장자리를 향하도록 제공되는 홈 포트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 세정액 공급부는
    상기 수용공간의 외측에 제공되는 메인 유로; 및
    상기 메인 유로에 세정액이 유입되는 유입구를 갖고,
    상기 n개의 분사 유로는 상기 메인 유로와 연결되는 홈 포트.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 n개의 분사 유로는 이웃하는 분사 유로의 출구를 향해 세정액을 분사하도록 제공되는 홈 포트.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 n개의 분사 유로는
    상기 수용공간의 내벽에 대하여 접선 방향으로 형성되는 홈 포트.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 n개의 분사 유로는
    동일한 높이에 제공되는 홈 포트.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 n개의 분사 유로는
    서로 다른 높이에 제공되는 홈 포트.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 n개의 분사 유로는
    선회류의 방향을 따라 상기 유입구와 가장 가까운 분사 유로부터 순차적으로 높이가 낮아지는 홈 포트.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 n개의 분사 유로는
    상기 수용공간에 위치한 노즐팁을 중심으로 등간격으로 제공되며,
    평면에서 보았을 때 곡면지게 형성되는 홈 포트.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 메인 유로는
    링 형상으로 제공되는 홈 포트.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 유입구는
    상기 메인 유로의 내벽에 대하여 접선 방향으로 형성되는 홈 포트.
  11. 제2항에 있어서,
    상기 하우징은
    상기 수용공간의 중앙 하단에 형성되는 배출구를 포함하는 홈 포트.
  12. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    기판의 액 처리가 이루어지는 처리 유닛;
    상기 처리 유닛의 외측에 제공되는 홈 포트; 그리고
    상기 처리 유닛에 위치된 기판으로 처리액을 공급하고, 상기 처리 유닛에서 기판에 대해 액 처리를 수행하는 공정 위치와 상기 홈 포트에서 대기하는 대기 위치 간에 이동 가능하게 제공되는 노즐을 가지는 노즐 유닛을 포함하고,
    상기 홈 포트는,
    상부가 개방되고, 내부에 노즐팁이 수용가능한 원통형상의 수용공간을 가지며, 상기 수용공간으로 세정액을 분사하기 위한 n개(단, n은 3 이상의 정수)의 분사 유로가 형성되는 하우징;
    상기 하우징에 제공되고, 상기 n개의 분사 유로에 세정액을 공급하는 세정액 공급부 포함하며,
    상기 수용공간에 고속의 선회류가 발생되도록 상기 n개의 분사 유로는 세정액의 토출 방향이 상기 수용공간의 중심을 벗어난 상기 수용공간의 가장자리를 향하도록 제공되는 기판 처리 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 세정액 공급부는
    상기 수용공간의 외측에 링 형상으로 제공되는 메인 유로; 및
    상기 메인 유로에 세정액이 유입되는 그리고 상기 메인 유로의 내벽에 대하여 접선 방향으로 형성되는 유입구를 갖고,
    상기 n개의 분사 유로는 상기 메인 유로와 연결되는 홈 포트.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 n개의 분사 유로는 이웃하는 분사 유로의 출구를 향해 세정액을 분사하도록 제공되는 기판 처리 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 n개의 분사 유로는
    상기 수용공간의 내벽에 대하여 접선 방향으로 형성되는 기판 처리 장치.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 n개의 분사 유로는
    동일한 높이에 제공되는 기판 처리 장치.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 n개의 분사 유로는
    선회류의 방향을 따라 상기 유입구와 가장 가까운 분사 유로부터 순차적으로 높이가 낮아지도록 제공되는 기판 처리 장치.
  18. 제13항에 있어서,
    상기 n개의 분사 유로는
    상기 수용공간에 위치한 노즐팁을 중심으로 등간격으로 제공되는 기판 처리 장치.
  19. 상부가 개방되고, 내부에 노즐팁이 수용가능한 원통형상의 수용공간을 가지며, 상기 수용공간으로 세정액을 분사하기 위한 n개(단, n은 3 이상의 정수)의 분사 유로가 형성되는 하우징;
    상기 하우징에 제공되고, 상기 n개의 분사 유로에 세정액을 공급하는 세정액 공급부 포함하되,
    상기 세정액 공급부는
    상기 수용공간의 외측에 링 형상으로 제공되는 메인 유로; 및
    상기 메인 유로에 세정액이 유입되는 그리고 상기 메인 유로의 내벽에 대하여 접선 방향으로 형성되는 유입구를 갖고,
    상기 n개의 분사 유로는
    상기 메인 유로와 연결되고, 상기 수용공간에 고속의 선회류가 발생되도록 세정액 토출 방향이 상기 수용공간의 중심을 벗어난 상기 수용공간의 가장자리를 향하도록 제공되는 홈 포트.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 n개의 분사 유로는 상기 수용공간을 중심으로 90도 간격으로 배치되되, 상기 n개의 분사 유로 각각의 세정액 토출 방향은 이웃하는 다른 분사 유로의 출구를 향하도록 제공되는 홈 포트.

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