JP3227642B2 - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
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- JP3227642B2 JP3227642B2 JP29213195A JP29213195A JP3227642B2 JP 3227642 B2 JP3227642 B2 JP 3227642B2 JP 29213195 A JP29213195 A JP 29213195A JP 29213195 A JP29213195 A JP 29213195A JP 3227642 B2 JP3227642 B2 JP 3227642B2
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- liquid supply
- coating
- supply nozzle
- solvent
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
- B05B12/14—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for supplying a selected one of a plurality of liquids or other fluent materials or several in selected proportions to a spray apparatus, e.g. to a single spray outlet
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、被処理体の表面
に塗布液を塗布する塗布装置に関するものである。
に塗布液を塗布する塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体デバイスの製造工程にお
いて、例えば半導体ウエハ（以下にウエハという）等の
被処理体の表面をエッチングしてパターンを形成する際
には、マスキング層としてウエハ表面に塗布液であるレ
ジスト液を塗布してレジスト膜を形成している。
いて、例えば半導体ウエハ（以下にウエハという）等の
被処理体の表面をエッチングしてパターンを形成する際
には、マスキング層としてウエハ表面に塗布液であるレ
ジスト液を塗布してレジスト膜を形成している。
【０００３】ウエハ表面に対するレジスト液の塗布は、
スピンチャック上で回転するウエハの中心部にレジスト
液を滴下させ、これを周縁部に向って拡散することによ
って行われる。このレジスト液の塗布は、ウエハ表面
に形成された下地により複数種類のレジスト液が使用さ
れ、また、精度の要求される塗布工程と精度が比較的
要求されない塗布工程の違いにより、例えばホール用
あるいはライン用のように塗布面が異なる場合、あるい
はエッチングの選択比や厚さ等に応じて複数種類のレ
ジスト液が使用されている。
スピンチャック上で回転するウエハの中心部にレジスト
液を滴下させ、これを周縁部に向って拡散することによ
って行われる。このレジスト液の塗布は、ウエハ表面
に形成された下地により複数種類のレジスト液が使用さ
れ、また、精度の要求される塗布工程と精度が比較的
要求されない塗布工程の違いにより、例えばホール用
あるいはライン用のように塗布面が異なる場合、あるい
はエッチングの選択比や厚さ等に応じて複数種類のレ
ジスト液が使用されている。
【０００４】そこで、従来では、複数種類のレジスト液
供給ノズルをノズル待機部に待機させ、必要に応じて所
定のレジスト液供給ノズルをアームで把持してウエハ表
面上方に回転移動する回転移動式のものと、スキャンア
ームを直線移動する直線移動式のものが使用されてい
る。
供給ノズルをノズル待機部に待機させ、必要に応じて所
定のレジスト液供給ノズルをアームで把持してウエハ表
面上方に回転移動する回転移動式のものと、スキャンア
ームを直線移動する直線移動式のものが使用されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
回転移動式及び直線移動式のいずれの方式のものにおい
ても、レジスト液供給ノズルを選択して把持した後、ウ
エハ表面上方に移動するため、多くの動作工程を要する
ばかりか位置合せに手間がかかり、スループットの低下
及び精度の低下を招くという問題があった。また、レジ
スト液供給ノズルの噴口に例えばパーティクル等が付着
して汚染される恐れもあった。
回転移動式及び直線移動式のいずれの方式のものにおい
ても、レジスト液供給ノズルを選択して把持した後、ウ
エハ表面上方に移動するため、多くの動作工程を要する
ばかりか位置合せに手間がかかり、スループットの低下
及び精度の低下を招くという問題があった。また、レジ
スト液供給ノズルの噴口に例えばパーティクル等が付着
して汚染される恐れもあった。
【０００６】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、別系統から供給される複数の塗布液供給ノズルを同
一の移動手段で移動させて、スループットの向上及び位
置合せを容易かつ正確に行えるようにし、また、塗布液
供給ノズルへのパーティクル等の付着による汚染防止を
図れるようにした塗布装置を提供するものである。
で、別系統から供給される複数の塗布液供給ノズルを同
一の移動手段で移動させて、スループットの向上及び位
置合せを容易かつ正確に行えるようにし、また、塗布液
供給ノズルへのパーティクル等の付着による汚染防止を
図れるようにした塗布装置を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の塗布装置は、回転する被処理体の表
面に塗布液供給手段から塗布液を供給して、この塗布液
を上記被処理体表面に塗布する塗布装置において、上記
塗布液供給手段は、上記被処理体の回転中心上を通る直
線上に移動可能に配置される複数の塗布液供給ノズル
と、上記塗布液供給ノズルを外部と区画すると共に各塗
布液供給ノズルの噴口と連通する開口を設けたカバー体
と、このカバー体の複数の開口を選択的に開閉可能とす
る一つの蓋とを具備し、上記各塗布液供給ノズルにそれ
ぞれ別系統の塗布液供給源を接続してなる、ことを特徴
とする。
に、請求項１記載の塗布装置は、回転する被処理体の表
面に塗布液供給手段から塗布液を供給して、この塗布液
を上記被処理体表面に塗布する塗布装置において、上記
塗布液供給手段は、上記被処理体の回転中心上を通る直
線上に移動可能に配置される複数の塗布液供給ノズル
と、上記塗布液供給ノズルを外部と区画すると共に各塗
布液供給ノズルの噴口と連通する開口を設けたカバー体
と、このカバー体の複数の開口を選択的に開閉可能とす
る一つの蓋とを具備し、上記各塗布液供給ノズルにそれ
ぞれ別系統の塗布液供給源を接続してなる、ことを特徴
とする。
【０００８】請求項２記載の塗布装置は、請求項１記載
の塗布装置において、上記塗布液供給手段は、上記被処
理体の回転中心上を通る直線上に移動可能に配置される
複数の塗布液供給ノズルと、上記塗布液の溶剤を吐出す
る溶剤供給ノズルとを一体的に取り付けた噴頭を具備
し、上記噴頭は、複数の塗布液供給ノズルと溶剤供給ノ
ズルとを直線状にかつ上記溶剤供給ノズルを被処理体の
回転中心側に配置してなる、ことを特徴とする。
の塗布装置において、上記塗布液供給手段は、上記被処
理体の回転中心上を通る直線上に移動可能に配置される
複数の塗布液供給ノズルと、上記塗布液の溶剤を吐出す
る溶剤供給ノズルとを一体的に取り付けた噴頭を具備
し、上記噴頭は、複数の塗布液供給ノズルと溶剤供給ノ
ズルとを直線状にかつ上記溶剤供給ノズルを被処理体の
回転中心側に配置してなる、ことを特徴とする。
【０００９】請求項３記載の塗布装置は、回転する被処
理体の表面に塗布液供給手段から塗布液を供給して、こ
の塗布液を上記被処理体表面に塗布する塗布装置におい
て、上記塗布液供給手段は、上記被処理体の回転中心上
を通る直線上に移動可能に配置される複数の塗布液供給
ノズルと、上記塗布液の溶剤を吐出する溶剤供給ノズル
と、上記塗布液供給ノズルを外部と区画すると共に各塗
布液供給ノズルの噴口と連通する開口を設けたカバー体
と、このカバー体の複数の開口を選択的に開閉可能とす
る一つの蓋とを具備し、上記各塗布液供給ノズルにそれ
ぞれ別系統の塗布液供給源を接続してなる、ことを特徴
とする。
理体の表面に塗布液供給手段から塗布液を供給して、こ
の塗布液を上記被処理体表面に塗布する塗布装置におい
て、上記塗布液供給手段は、上記被処理体の回転中心上
を通る直線上に移動可能に配置される複数の塗布液供給
ノズルと、上記塗布液の溶剤を吐出する溶剤供給ノズル
と、上記塗布液供給ノズルを外部と区画すると共に各塗
布液供給ノズルの噴口と連通する開口を設けたカバー体
と、このカバー体の複数の開口を選択的に開閉可能とす
る一つの蓋とを具備し、上記各塗布液供給ノズルにそれ
ぞれ別系統の塗布液供給源を接続してなる、ことを特徴
とする。
【００１０】請求項４記載の塗布装置は、回転する被処
理体の表面に塗布液供給手段から塗布液を供給して、こ
の塗布液を上記被処理体表面に塗布する塗布装置におい
て、上記塗布液供給手段は、上記被処理体の回転中心上
を通る直線上に移動可能に配置される複数の塗布液供給
ノズルと、上記塗布液の溶剤を吐出する溶剤供給ノズル
とを具備し、上記各塗布液供給ノズルにそれぞれ別系統
の塗布液供給源を接続し、上記溶剤供給ノズルを、各塗
布液供給ノズルに沿って移動可能に形成してなる、こと
を特徴とする。
理体の表面に塗布液供給手段から塗布液を供給して、こ
の塗布液を上記被処理体表面に塗布する塗布装置におい
て、上記塗布液供給手段は、上記被処理体の回転中心上
を通る直線上に移動可能に配置される複数の塗布液供給
ノズルと、上記塗布液の溶剤を吐出する溶剤供給ノズル
とを具備し、上記各塗布液供給ノズルにそれぞれ別系統
の塗布液供給源を接続し、上記溶剤供給ノズルを、各塗
布液供給ノズルに沿って移動可能に形成してなる、こと
を特徴とする。
【００１１】請求項５記載の塗布装置は、回転する被処
理体の表面に塗布液供給手段から塗布液を供給して、こ
の塗布液を上記被処理体表面に塗布する塗布装置を前提
とし、上記塗布液供給手段は、上記被処理体の回転中心
上を通る直線上に移動可能に配置される複数の塗布液供
給ノズルと、上記塗布液供給ノズルを外部と区画すると
共に各塗布液供給ノズルの噴口と連通する開口を設けた
カバー体と、このカバー体の複数の開口を選択的に開閉
可能とする一つの蓋とを具備し、上記各塗布液供給ノズ
ルにそれぞれ別系統の塗布液供給源を接続し、上記カバ
ー体内に塗布液の溶剤を供給可能に形成してなる、こと
を特徴とする。
理体の表面に塗布液供給手段から塗布液を供給して、こ
の塗布液を上記被処理体表面に塗布する塗布装置を前提
とし、上記塗布液供給手段は、上記被処理体の回転中心
上を通る直線上に移動可能に配置される複数の塗布液供
給ノズルと、上記塗布液供給ノズルを外部と区画すると
共に各塗布液供給ノズルの噴口と連通する開口を設けた
カバー体と、このカバー体の複数の開口を選択的に開閉
可能とする一つの蓋とを具備し、上記各塗布液供給ノズ
ルにそれぞれ別系統の塗布液供給源を接続し、上記カバ
ー体内に塗布液の溶剤を供給可能に形成してなる、こと
を特徴とする。
【００１２】請求項６記載の塗布装置は、回転する被処
理体の表面に塗布液供給手段から塗布液を供給して、こ
の塗布液を上記被処理体表面に塗布する塗布装置を前提
とし、上記塗布液供給手段は、上記被処理体の回転中心
上を通る直線上に移動可能に配置される複数の塗布液供
給ノズルと、上記塗布液の溶剤を吐出する溶剤供給ノズ
ルと、上記塗布液供給ノズルを外部と区画すると共に各
塗布液供給ノズルの噴口と連通する開口を設けたカバー
体と、このカバー体の複数の開口を選択的に開閉可能と
する一つの蓋とを具備し、上記各塗布液供給ノズルにそ
れぞれ別系統の塗布液供給源を接続し、上記カバー体内
に塗布液の溶剤を供給可能に形成してなる、ことを特徴
とする。
理体の表面に塗布液供給手段から塗布液を供給して、こ
の塗布液を上記被処理体表面に塗布する塗布装置を前提
とし、上記塗布液供給手段は、上記被処理体の回転中心
上を通る直線上に移動可能に配置される複数の塗布液供
給ノズルと、上記塗布液の溶剤を吐出する溶剤供給ノズ
ルと、上記塗布液供給ノズルを外部と区画すると共に各
塗布液供給ノズルの噴口と連通する開口を設けたカバー
体と、このカバー体の複数の開口を選択的に開閉可能と
する一つの蓋とを具備し、上記各塗布液供給ノズルにそ
れぞれ別系統の塗布液供給源を接続し、上記カバー体内
に塗布液の溶剤を供給可能に形成してなる、ことを特徴
とする。
【００１３】この発明において、上記溶剤供給ノズル
は、塗布液供給ノズルに近接して配設されていれば、そ
の配設態様は任意でよいが、好ましくは溶剤供給ノズル
を、塗布液供給ノズルから被処理体表面に向って供給さ
れる塗布液の近傍部位に向って供給すべく傾斜状に設け
るか（請求項７）、あるいは、溶剤供給ノズルを、各塗
布液供給ノズルに沿って移動可能に形成する方がよい
（請求項８）。
は、塗布液供給ノズルに近接して配設されていれば、そ
の配設態様は任意でよいが、好ましくは溶剤供給ノズル
を、塗布液供給ノズルから被処理体表面に向って供給さ
れる塗布液の近傍部位に向って供給すべく傾斜状に設け
るか（請求項７）、あるいは、溶剤供給ノズルを、各塗
布液供給ノズルに沿って移動可能に形成する方がよい
（請求項８）。
【００１４】上記のように構成されるこの発明の塗布装
置によれば、別系統の塗布液供給源に接続する複数の塗
布液供給ノズルを、被処理体の回転中心上を通る直線上
に移動可能に配置することにより、塗布液供給ノズルを
被処理体の回転中心上を移動させて所定の塗布液供給ノ
ズルを被処理体表面の中心部に位置合せした後、被処理
体表面に塗布液を供給することができる。したがって、
所定の塗布液供給ノズルを被処理体表面上に迅速かつ正
確に移動することができ、スループットの向上を図るこ
とができる。
置によれば、別系統の塗布液供給源に接続する複数の塗
布液供給ノズルを、被処理体の回転中心上を通る直線上
に移動可能に配置することにより、塗布液供給ノズルを
被処理体の回転中心上を移動させて所定の塗布液供給ノ
ズルを被処理体表面の中心部に位置合せした後、被処理
体表面に塗布液を供給することができる。したがって、
所定の塗布液供給ノズルを被処理体表面上に迅速かつ正
確に移動することができ、スループットの向上を図るこ
とができる。
【００１５】また、塗布液供給ノズルを外部と区画する
と共に各塗布液供給ノズルの噴口と連通する開口に開閉
可能な蓋を設け、カバー体内に塗布液の溶剤を供給可能
に形成することにより、塗布液供給ノズルの噴口を溶剤
雰囲気下におくことができ、塗布液供給ノズルが汚染さ
れるのを防止することができる。
と共に各塗布液供給ノズルの噴口と連通する開口に開閉
可能な蓋を設け、カバー体内に塗布液の溶剤を供給可能
に形成することにより、塗布液供給ノズルの噴口を溶剤
雰囲気下におくことができ、塗布液供給ノズルが汚染さ
れるのを防止することができる。
【００１６】また、複数の塗布液供給ノズルと塗布液の
溶剤を吐出する溶剤供給ノズルとを一体的に取り付ける
ので、使用する塗布液供給ノズル又は溶剤供給ノズルを
選択して一個ずつ把持する必要がなく、塗布液の塗布動
作を迅速に行うことができる。
溶剤を吐出する溶剤供給ノズルとを一体的に取り付ける
ので、使用する塗布液供給ノズル又は溶剤供給ノズルを
選択して一個ずつ把持する必要がなく、塗布液の塗布動
作を迅速に行うことができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下にこの発明の実施の形態を図
面に基づいて詳細に説明する。ここでは、この発明の塗
布装置を半導体ウエハのレジスト塗布現像処理システム
に適用した場合について説明する。
面に基づいて詳細に説明する。ここでは、この発明の塗
布装置を半導体ウエハのレジスト塗布現像処理システム
に適用した場合について説明する。
【００１８】上記レジスト塗布現像処理システムは、図
１に示すように、被処理体としてのウエハＷを搬入・搬
出するローダ部１と、第１処理ユニット２と、この第１
処理ユニット２との間に第１のインターフェイスユニッ
ト３を介して連設する第２処理ユニット４と、この第２
処理ユニット４との間に第２のインターフェイスユニッ
ト５を介して連設する露光装置６とで主に構成されてい
る。
１に示すように、被処理体としてのウエハＷを搬入・搬
出するローダ部１と、第１処理ユニット２と、この第１
処理ユニット２との間に第１のインターフェイスユニッ
ト３を介して連設する第２処理ユニット４と、この第２
処理ユニット４との間に第２のインターフェイスユニッ
ト５を介して連設する露光装置６とで主に構成されてい
る。
【００１９】上記第１処理ユニット２の中央部には、長
手方向に沿ってウエハ搬送路７が設けられ、このウエハ
搬送路７にはウエハＷを水平（Ｘ，Ｙ）方向、回転
（θ）方向及び垂直（Ｚ）方向に移動するウエハ搬送ア
ーム８を有する搬送装置９が移動自在に配設されてい
る。また、ウエハ搬送路７の一方側にはウエハＷをブラ
シ洗浄するブラシ洗浄装置１０、ウエハＷを高圧ジェッ
ト水で洗浄するジェット水洗浄装置１１及びウエハＷの
表面を疎水化処理するアドヒージョン処理装置１２とウ
エハＷを所定温度に冷却する冷却処理装置１３が配置さ
れており、反対側にはウエハＷの表面にレジスト液を塗
布するこの発明に係る塗布装置であるレジスト塗布装置
２０が２台並設されている。
手方向に沿ってウエハ搬送路７が設けられ、このウエハ
搬送路７にはウエハＷを水平（Ｘ，Ｙ）方向、回転
（θ）方向及び垂直（Ｚ）方向に移動するウエハ搬送ア
ーム８を有する搬送装置９が移動自在に配設されてい
る。また、ウエハ搬送路７の一方側にはウエハＷをブラ
シ洗浄するブラシ洗浄装置１０、ウエハＷを高圧ジェッ
ト水で洗浄するジェット水洗浄装置１１及びウエハＷの
表面を疎水化処理するアドヒージョン処理装置１２とウ
エハＷを所定温度に冷却する冷却処理装置１３が配置さ
れており、反対側にはウエハＷの表面にレジスト液を塗
布するこの発明に係る塗布装置であるレジスト塗布装置
２０が２台並設されている。
【００２０】上記第２処理ユニット４の中央には、長手
方向に沿ってウエハ搬送路７Ａが設けられ、このウエハ
搬送路７Ａには、上記第１処理ユニット２と同様に、ウ
エハＷを水平（Ｘ，Ｙ）方向、回転（θ）方向及び垂直
（Ｚ）方向に移動するウエハ搬送アーム８Ａを有する搬
送装置９Ａが移動自在に配設されている。そして、この
ウエハ搬送路７Ａの一側にはレジスト塗布の前後でウエ
ハＷを加熱してプリベーク並びにポストベークを行う加
熱処理装置１４が３台並設されており、反対側には露光
装置６で露光されたウエハＷを現像処理しかつ現像後の
レジストパターンをリンス処理する機能を備えた現像処
理装置１５が２台並設されている。
方向に沿ってウエハ搬送路７Ａが設けられ、このウエハ
搬送路７Ａには、上記第１処理ユニット２と同様に、ウ
エハＷを水平（Ｘ，Ｙ）方向、回転（θ）方向及び垂直
（Ｚ）方向に移動するウエハ搬送アーム８Ａを有する搬
送装置９Ａが移動自在に配設されている。そして、この
ウエハ搬送路７Ａの一側にはレジスト塗布の前後でウエ
ハＷを加熱してプリベーク並びにポストベークを行う加
熱処理装置１４が３台並設されており、反対側には露光
装置６で露光されたウエハＷを現像処理しかつ現像後の
レジストパターンをリンス処理する機能を備えた現像処
理装置１５が２台並設されている。
【００２１】上記のように構成されるレジスト塗布現像
処理ユニットは、例えば、ローダ部１の図示省略のウエ
ハカセット内に収納されている処理前のウエハＷを１枚
取り出して搬送し、順に洗浄、アドヒージョン処理、冷
却し、レジスト塗布装置２０によってレジスト液を塗布
すると共に、ウエハＷの周辺部のレジスト膜を除去した
後、プリベーク、露光装置６による露光後に、現像処
理、ポストベークを行い、処理後のウエハＷをローダ部
１の図示省略のウエハカセット内に搬送して収納するよ
うに構成されている。
処理ユニットは、例えば、ローダ部１の図示省略のウエ
ハカセット内に収納されている処理前のウエハＷを１枚
取り出して搬送し、順に洗浄、アドヒージョン処理、冷
却し、レジスト塗布装置２０によってレジスト液を塗布
すると共に、ウエハＷの周辺部のレジスト膜を除去した
後、プリベーク、露光装置６による露光後に、現像処
理、ポストベークを行い、処理後のウエハＷをローダ部
１の図示省略のウエハカセット内に搬送して収納するよ
うに構成されている。
【００２２】次に、この発明の塗布装置について説明す
る。 ◎第一実施形態 図２はこの発明の塗布装置であるレジスト塗布装置の概
略断面図、図３は図２の要部平面図である。
る。 ◎第一実施形態 図２はこの発明の塗布装置であるレジスト塗布装置の概
略断面図、図３は図２の要部平面図である。
【００２３】レジスト塗布装置２０は、ウエハＷを水平
状態に真空によって吸着保持すると共に水平回転するス
ピンチャック２１と、スピンチャック２１を包囲する有
底筒状に形成され、底部に排気口２２ａとドレン口２２
ｂが設けられたカップ２２と、スピンチャック２１上に
保持されるウエハＷの表面に塗布液であるレジスト液を
供給する複数（図面では４個の場合を示す）のレジスト
液供給ノズル２３ａ〜２３ｄと、これらレジスト液供給
ノズル２３ａ〜２３ｄとレジスト液の溶剤例えばシンナ
ーをウエハＷの表面に供給する溶剤供給ノズル２４とを
一体的に取り付けた噴頭２５と、この噴頭２５を待機位
置２６とウエハ上方位置間で直線移動する移動手段であ
る駆動装置２７とを具備してなる。
状態に真空によって吸着保持すると共に水平回転するス
ピンチャック２１と、スピンチャック２１を包囲する有
底筒状に形成され、底部に排気口２２ａとドレン口２２
ｂが設けられたカップ２２と、スピンチャック２１上に
保持されるウエハＷの表面に塗布液であるレジスト液を
供給する複数（図面では４個の場合を示す）のレジスト
液供給ノズル２３ａ〜２３ｄと、これらレジスト液供給
ノズル２３ａ〜２３ｄとレジスト液の溶剤例えばシンナ
ーをウエハＷの表面に供給する溶剤供給ノズル２４とを
一体的に取り付けた噴頭２５と、この噴頭２５を待機位
置２６とウエハ上方位置間で直線移動する移動手段であ
る駆動装置２７とを具備してなる。
【００２４】この場合、噴頭２５に取り付けられたレジ
スト液供給ノズル２３ａ〜２３ｄと溶剤供給ノズル２４
は、ウエハＷの回転中心Ｏ上を通る直線Ｌ上に配置さ
れ、かつ溶剤供給ノズル２４はウエハＷの回転中心側に
配置され、駆動装置２７のスキャンアーム２８によって
直線Ｌ上を移動し得るように構成されている。また、各
レジスト液供給ノズル２３ａ〜２３ｄにはそれぞれレジ
スト液供給チューブ２９ａ〜２９ｄと開閉バルブ３０ａ
〜３０ｄを介して異なる種類の別系統のレジスト液タン
ク３１ａ〜３１ｄ（塗布液供給源）が接続されており、
レジスト液タンク３１ａ〜３１ｄ内に供給される不活性
ガス例えばＮ2ガスの加圧によってレジスト液タンク３
１ａ〜３１ｄ内のレジスト液Ｂａ〜ＢｄがウエハＷ上に
供給されるようになっている。なお、溶剤供給ノズル２
４は溶剤供給チューブ３２と開閉弁３０ｅを介して溶剤
タンク３３（溶剤供給源）に接続されており、溶剤タン
ク３３内に供給される不活性ガス例えばＮ2ガスの加圧
によって溶剤タンク３３内の溶剤例えばシンナーＡがウ
エハＷ上に供給されるようになっている。
スト液供給ノズル２３ａ〜２３ｄと溶剤供給ノズル２４
は、ウエハＷの回転中心Ｏ上を通る直線Ｌ上に配置さ
れ、かつ溶剤供給ノズル２４はウエハＷの回転中心側に
配置され、駆動装置２７のスキャンアーム２８によって
直線Ｌ上を移動し得るように構成されている。また、各
レジスト液供給ノズル２３ａ〜２３ｄにはそれぞれレジ
スト液供給チューブ２９ａ〜２９ｄと開閉バルブ３０ａ
〜３０ｄを介して異なる種類の別系統のレジスト液タン
ク３１ａ〜３１ｄ（塗布液供給源）が接続されており、
レジスト液タンク３１ａ〜３１ｄ内に供給される不活性
ガス例えばＮ2ガスの加圧によってレジスト液タンク３
１ａ〜３１ｄ内のレジスト液Ｂａ〜ＢｄがウエハＷ上に
供給されるようになっている。なお、溶剤供給ノズル２
４は溶剤供給チューブ３２と開閉弁３０ｅを介して溶剤
タンク３３（溶剤供給源）に接続されており、溶剤タン
ク３３内に供給される不活性ガス例えばＮ2ガスの加圧
によって溶剤タンク３３内の溶剤例えばシンナーＡがウ
エハＷ上に供給されるようになっている。
【００２５】一方、上記噴頭２５の各レジスト液供給ノ
ズル２３ａ〜２３ｄの噴口側には、レジスト液供給ノズ
ル２３ａ〜２３ｄの噴口を外部の雰囲気から区画するカ
バー体３４が装着されている。このカバー体３４には各
レジスト液供給ノズル２３ａ〜２３ｄの噴口と連通する
４つの開口３５が設けられており、各開口３５はカバー
体３４の外側に配置された蓋３６によって選択的に開閉
されるように構成されている。この場合、蓋３６は図示
しないシリンダ等の往復駆動手段によってカバー体３４
の外面を摺動する板体にて形成されており、この蓋３６
にはカバー体３４に設けられた各開口３５の１つが連通
しているとき、その他は閉塞するような位置に４つの連
通孔３７が穿設されている（図５参照）。
ズル２３ａ〜２３ｄの噴口側には、レジスト液供給ノズ
ル２３ａ〜２３ｄの噴口を外部の雰囲気から区画するカ
バー体３４が装着されている。このカバー体３４には各
レジスト液供給ノズル２３ａ〜２３ｄの噴口と連通する
４つの開口３５が設けられており、各開口３５はカバー
体３４の外側に配置された蓋３６によって選択的に開閉
されるように構成されている。この場合、蓋３６は図示
しないシリンダ等の往復駆動手段によってカバー体３４
の外面を摺動する板体にて形成されており、この蓋３６
にはカバー体３４に設けられた各開口３５の１つが連通
しているとき、その他は閉塞するような位置に４つの連
通孔３７が穿設されている（図５参照）。
【００２６】また、カバー体３４には、図４に示すよう
に、溶剤供給ノズル２４から分岐された溶剤通路３８が
接続されており、この溶剤通路３８を介してカバー体３
４内に供給されるシンナーＡが蒸発して、レジスト液供
給ノズル２３ａ〜２３ｄの噴口を溶剤雰囲気中におくこ
とができるように構成されている。したがって、レジス
ト液供給ノズル２３ａ〜２３ｄの噴口は外部の汚染源か
ら保護されると共に、噴口への変質固化したレジスト液
やパーティクルの付着を阻止することができる。
に、溶剤供給ノズル２４から分岐された溶剤通路３８が
接続されており、この溶剤通路３８を介してカバー体３
４内に供給されるシンナーＡが蒸発して、レジスト液供
給ノズル２３ａ〜２３ｄの噴口を溶剤雰囲気中におくこ
とができるように構成されている。したがって、レジス
ト液供給ノズル２３ａ〜２３ｄの噴口は外部の汚染源か
ら保護されると共に、噴口への変質固化したレジスト液
やパーティクルの付着を阻止することができる。
【００２７】次に、上記のように構成されるこの発明の
塗布装置の動作態様の一例について説明する。まず、図
示しない搬送アームによってスピンチャック２１上に移
動されたウエハＷを真空吸着によってスピンチャック２
１が保持する。この静止状態において、駆動装置２７が
作動してスキャンアーム２８によって保持された噴頭２
５をウエハＷの回転中心を通る直線Ｌ上を移動させて溶
剤供給ノズル２４をウエハＷの中心部上方に移動した
後、溶剤供給ノズル２４からシンナーＡを供給例えば滴
下する。次に、スピンチャック２１の回転駆動によりウ
エハＷを回転させて、シンナーＡを中心部から周縁部ま
で拡散させる。このシンナーＡの拡散を行った後、スピ
ンチャック２１の回転を停止して、噴頭２５を移動し所
定のレジスト液供給ノズル２３ａ〜２３ｄから選択され
た一つのノズルをウエハＷの中心上に位置させて、開状
態とされた開口３５を通してウエハ表面に所定のレジス
ト液Ｂａ〜Ｂｄを滴下する。そして、スピンチャック２
１を回転させてレジスト液を中心部から周縁部に拡散し
て、塗布工程を終了する。
塗布装置の動作態様の一例について説明する。まず、図
示しない搬送アームによってスピンチャック２１上に移
動されたウエハＷを真空吸着によってスピンチャック２
１が保持する。この静止状態において、駆動装置２７が
作動してスキャンアーム２８によって保持された噴頭２
５をウエハＷの回転中心を通る直線Ｌ上を移動させて溶
剤供給ノズル２４をウエハＷの中心部上方に移動した
後、溶剤供給ノズル２４からシンナーＡを供給例えば滴
下する。次に、スピンチャック２１の回転駆動によりウ
エハＷを回転させて、シンナーＡを中心部から周縁部ま
で拡散させる。このシンナーＡの拡散を行った後、スピ
ンチャック２１の回転を停止して、噴頭２５を移動し所
定のレジスト液供給ノズル２３ａ〜２３ｄから選択され
た一つのノズルをウエハＷの中心上に位置させて、開状
態とされた開口３５を通してウエハ表面に所定のレジス
ト液Ｂａ〜Ｂｄを滴下する。そして、スピンチャック２
１を回転させてレジスト液を中心部から周縁部に拡散し
て、塗布工程を終了する。
【００２８】なお、レジスト液Ｂａ〜Ｂｄの滴下タイミ
ングとしては、シンナーＡがウエハＷの中心からある程
度拡散した時に滴下して、シンナーＡがレジスト液Ｂａ
〜Ｂｄよりも先にウエハＷの周縁部に拡散して到達する
ような状態、言い換えれば、レジスト液がシンナー上を
追いかけながら拡散するような状態で、レジスト液Ｂを
回転塗布するようにしてもよい。
ングとしては、シンナーＡがウエハＷの中心からある程
度拡散した時に滴下して、シンナーＡがレジスト液Ｂａ
〜Ｂｄよりも先にウエハＷの周縁部に拡散して到達する
ような状態、言い換えれば、レジスト液がシンナー上を
追いかけながら拡散するような状態で、レジスト液Ｂを
回転塗布するようにしてもよい。
【００２９】上記のように４つのレジスト液供給ノズル
２３ａ〜２３ｄをウエハＷの回転中心上を移動する直線
Ｌ上に配置するように取り付けた噴頭２５を直線Ｌ上に
移動することにより、所定のレジスト液供給ノズル２３
ａ〜２３ｄのセンタリングを容易かつ確実に行うことが
できる。また、複数のレジスト液供給ノズル２３ａ〜２
３ｄと溶剤供給ノズル２４とを一体的に固定して、全体
を移動するため、従来のように使用するレジスト液供給
ノズル又は溶剤供給ノズル２４を選択して一個ずつ把持
する必要がなく、レジスト液の塗布動作を迅速に行うこ
とができる。
２３ａ〜２３ｄをウエハＷの回転中心上を移動する直線
Ｌ上に配置するように取り付けた噴頭２５を直線Ｌ上に
移動することにより、所定のレジスト液供給ノズル２３
ａ〜２３ｄのセンタリングを容易かつ確実に行うことが
できる。また、複数のレジスト液供給ノズル２３ａ〜２
３ｄと溶剤供給ノズル２４とを一体的に固定して、全体
を移動するため、従来のように使用するレジスト液供給
ノズル又は溶剤供給ノズル２４を選択して一個ずつ把持
する必要がなく、レジスト液の塗布動作を迅速に行うこ
とができる。
【００３０】◎第二実施形態 図６はこの発明の塗布装置の第二実施形態の要部断面図
及びその側断面図である。第二実施形態は、溶剤供給ノ
ズル２４から供給されるシンナーＡを、レジスト液供給
ノズル２３ａ〜２３ｄからウエハＷの表面に供給される
レジスト液Ｂａ〜Ｂｄの近接部位に供給できるようにし
た場合である。すなわち、レジスト液供給ノズル２３ａ
〜２３ｄの側方に配設された溶剤供給ノズル２４の噴口
２４ａをレジスト液供給ノズル２３ａ〜２３ｄ側に向け
て傾斜状に形成して、溶剤供給ノズル２４から供給され
るシンナーＡをレジスト液供給ノズル２３ａ〜２３ｄか
らウエハＷ表面に供給されるレジスト液Ｂａ〜Ｂｄの近
傍位置に供給するようにした場合である。
及びその側断面図である。第二実施形態は、溶剤供給ノ
ズル２４から供給されるシンナーＡを、レジスト液供給
ノズル２３ａ〜２３ｄからウエハＷの表面に供給される
レジスト液Ｂａ〜Ｂｄの近接部位に供給できるようにし
た場合である。すなわち、レジスト液供給ノズル２３ａ
〜２３ｄの側方に配設された溶剤供給ノズル２４の噴口
２４ａをレジスト液供給ノズル２３ａ〜２３ｄ側に向け
て傾斜状に形成して、溶剤供給ノズル２４から供給され
るシンナーＡをレジスト液供給ノズル２３ａ〜２３ｄか
らウエハＷ表面に供給されるレジスト液Ｂａ〜Ｂｄの近
傍位置に供給するようにした場合である。
【００３１】このように溶剤供給ノズル２４の噴口２４
ａをレジスト液供給ノズル２３ａ〜２３ｄ側に向けて傾
斜状に設けることにより、レジスト液供給ノズル２３ａ
〜２３ｄの位置決め動作のみで溶剤供給ノズル２４から
供給されるシンナーＡを、レジスト液供給ノズル２３ａ
〜２３ｄからウエハＷの表面に供給されるレジスト液Ｂ
ａ〜Ｂｄの近接部位に供給することができ、レジスト液
を塗布する部分に予めシンナーＡを供給（滴下）し拡散
してウエハＷに対するレジスト液の「ぬれ」を良好にし
た後、レジスト液Ｂａ〜Ｂｄの拡散（塗布）を行うこと
ができる。なお、第二実施形態において、その他の部分
は上記第一実施形態と同じであるので、同一部分には同
一符号を付して、その説明は省略する。
ａをレジスト液供給ノズル２３ａ〜２３ｄ側に向けて傾
斜状に設けることにより、レジスト液供給ノズル２３ａ
〜２３ｄの位置決め動作のみで溶剤供給ノズル２４から
供給されるシンナーＡを、レジスト液供給ノズル２３ａ
〜２３ｄからウエハＷの表面に供給されるレジスト液Ｂ
ａ〜Ｂｄの近接部位に供給することができ、レジスト液
を塗布する部分に予めシンナーＡを供給（滴下）し拡散
してウエハＷに対するレジスト液の「ぬれ」を良好にし
た後、レジスト液Ｂａ〜Ｂｄの拡散（塗布）を行うこと
ができる。なお、第二実施形態において、その他の部分
は上記第一実施形態と同じであるので、同一部分には同
一符号を付して、その説明は省略する。
【００３２】◎第三実施形態 図７はこの発明の塗布装置の第三実施形態の要部平面図
である。第三実施形態は、溶剤供給ノズル２４から供給
されるシンナーＡを、各レジスト液供給ノズル２３ａ〜
２３ｄからウエハＷの表面に供給されるレジスト液Ｂａ
〜Ｂｄの近接部位に供給できるようにした場合である。
すなわち、ウエハＷの回転中心Ｏ上を移動する直線Ｌ上
に配置されたレジスト液供給ノズル２３ａ〜２３ｄと平
行な線Ｌａ上に配設されたガイド棒３９に沿って溶剤供
給ノズル２４を摺動可能に配設し、図示しない例えばボ
ールねじ機構等の駆動手段によって溶剤供給ノズル２４
を、使用する各レジスト液供給ノズル２３ａ〜２３ｄの
近接位置に移動可能に形成した場合である。なお、ガイ
ド棒３９は噴頭２５から突出する一対のブラケット４０
に回転可能に支承されている。
である。第三実施形態は、溶剤供給ノズル２４から供給
されるシンナーＡを、各レジスト液供給ノズル２３ａ〜
２３ｄからウエハＷの表面に供給されるレジスト液Ｂａ
〜Ｂｄの近接部位に供給できるようにした場合である。
すなわち、ウエハＷの回転中心Ｏ上を移動する直線Ｌ上
に配置されたレジスト液供給ノズル２３ａ〜２３ｄと平
行な線Ｌａ上に配設されたガイド棒３９に沿って溶剤供
給ノズル２４を摺動可能に配設し、図示しない例えばボ
ールねじ機構等の駆動手段によって溶剤供給ノズル２４
を、使用する各レジスト液供給ノズル２３ａ〜２３ｄの
近接位置に移動可能に形成した場合である。なお、ガイ
ド棒３９は噴頭２５から突出する一対のブラケット４０
に回転可能に支承されている。
【００３３】このように、溶剤供給ノズル２４を各レジ
スト液供給ノズル２３ａ〜２３ｄに沿って移動可能に形
成することにより、上記第二実施形態の場合より更に溶
剤供給ノズル２４から供給されるシンナーＡを各レジス
ト液供給ノズル２３ａ〜２３ｄからウエハＷ表面に供給
されるレジスト液Ｂａ〜Ｂｄの近接位置に供給すること
ができ、更にレジスト液の塗布を良好にすることができ
る。
スト液供給ノズル２３ａ〜２３ｄに沿って移動可能に形
成することにより、上記第二実施形態の場合より更に溶
剤供給ノズル２４から供給されるシンナーＡを各レジス
ト液供給ノズル２３ａ〜２３ｄからウエハＷ表面に供給
されるレジスト液Ｂａ〜Ｂｄの近接位置に供給すること
ができ、更にレジスト液の塗布を良好にすることができ
る。
【００３４】◎その他の実施形態 上記実施形態では、この発明の塗布装置を半導体ウエハ
の塗布現像処理システムに適用した場合について説明し
たが、単独の塗布装置にも適用でき、また半導体ウエハ
以外のＬＣＤ基板やＣＤ等の被処理体の塗布装置にも適
用できることは勿論である。
の塗布現像処理システムに適用した場合について説明し
たが、単独の塗布装置にも適用でき、また半導体ウエハ
以外のＬＣＤ基板やＣＤ等の被処理体の塗布装置にも適
用できることは勿論である。
【００３５】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明の塗布
装置は、上記のように構成されているので、以下のよう
な効果が得られる。
装置は、上記のように構成されているので、以下のよう
な効果が得られる。
【００３６】１）請求項１ないし６に記載の塗布装置に
よれば、別系統の塗布液供給源に接続する複数の塗布液
供給ノズルを、被処理体の回転中心上を通る直線上に移
動可能に配置するので、塗布液供給ノズルを被処理体の
回転中心上を移動させて所定の塗布液供給ノズルを被処
理体表面の中心部に位置合せした後、被処理体表面に塗
布液を供給することができ、所定の塗布液供給ノズルを
被処理体表面上に迅速かつ正確に移動することができ、
塗布処理のスループットの向上を図ることができる。
よれば、別系統の塗布液供給源に接続する複数の塗布液
供給ノズルを、被処理体の回転中心上を通る直線上に移
動可能に配置するので、塗布液供給ノズルを被処理体の
回転中心上を移動させて所定の塗布液供給ノズルを被処
理体表面の中心部に位置合せした後、被処理体表面に塗
布液を供給することができ、所定の塗布液供給ノズルを
被処理体表面上に迅速かつ正確に移動することができ、
塗布処理のスループットの向上を図ることができる。
【００３７】２）請求項１，３，５，６に記載の塗布装
置によれば、塗布液供給ノズルを外部と区画すると共に
各塗布液供給ノズルの噴口と連通する開口を設けたカバ
ー体と、このカバー体の複数の開口を選択的に開閉可能
とする一つの蓋とを設けるので、上記１）に加えて塗布
液供給ノズルの噴口を外部の汚染源から保護することが
できる。
置によれば、塗布液供給ノズルを外部と区画すると共に
各塗布液供給ノズルの噴口と連通する開口を設けたカバ
ー体と、このカバー体の複数の開口を選択的に開閉可能
とする一つの蓋とを設けるので、上記１）に加えて塗布
液供給ノズルの噴口を外部の汚染源から保護することが
できる。
【００３８】３）請求項２記載の塗布装置によれば、複
数の塗布液供給ノズルと塗布液の溶剤を吐出する溶剤供
給ノズルとを一体的に取り付けるので、使用する塗布液
供給ノズル又は溶剤供給ノズルを選択して一個ずつ把持
する必要がなく、上記１），２）に加えて塗布液の塗布
動作を迅速に行うことができる。
数の塗布液供給ノズルと塗布液の溶剤を吐出する溶剤供
給ノズルとを一体的に取り付けるので、使用する塗布液
供給ノズル又は溶剤供給ノズルを選択して一個ずつ把持
する必要がなく、上記１），２）に加えて塗布液の塗布
動作を迅速に行うことができる。
【００３９】４）請求項５，６に記載の塗布装置によれ
ば、カバー体内に塗布液の溶剤を供給可能に形成するの
で、塗布液供給ノズルの噴口を溶剤雰囲気下におくこと
ができ、上記１），２）に加えて更に塗布液供給ノズル
が汚染されるのを防止することができる。
ば、カバー体内に塗布液の溶剤を供給可能に形成するの
で、塗布液供給ノズルの噴口を溶剤雰囲気下におくこと
ができ、上記１），２）に加えて更に塗布液供給ノズル
が汚染されるのを防止することができる。
【００４０】５）請求項７記載の塗布装置によれば、溶
剤供給ノズルを、塗布液供給ノズルから被処理体表面に
向って供給される塗布液の近傍部位に向って供給すべく
傾斜状に設けるので、溶剤供給ノズルから供給される溶
剤をレジスト液供給ノズルから被処理体表面に供給され
る塗布液の近接位置に供給することができ、上記１），
２）に加えて塗布液の塗布を良好にすることができる。
剤供給ノズルを、塗布液供給ノズルから被処理体表面に
向って供給される塗布液の近傍部位に向って供給すべく
傾斜状に設けるので、溶剤供給ノズルから供給される溶
剤をレジスト液供給ノズルから被処理体表面に供給され
る塗布液の近接位置に供給することができ、上記１），
２）に加えて塗布液の塗布を良好にすることができる。
【００４１】６）請求項４，８記載の塗布装置によれ
ば、溶剤供給ノズルを、各塗布液供給ノズルに沿って移
動可能に形成するので、溶剤供給ノズルから供給される
溶剤を各レジスト液供給ノズルから被処理体表面に供給
される塗布液の近接位置に供給することができ、上記
１），２）に加えて更に塗布液の塗布を良好にすること
ができる。
ば、溶剤供給ノズルを、各塗布液供給ノズルに沿って移
動可能に形成するので、溶剤供給ノズルから供給される
溶剤を各レジスト液供給ノズルから被処理体表面に供給
される塗布液の近接位置に供給することができ、上記
１），２）に加えて更に塗布液の塗布を良好にすること
ができる。
【図１】この発明の塗布装置を適用するレジスト塗布現
像処理システムの概略斜視図である。
像処理システムの概略斜視図である。
【図２】この発明の第一実施形態の塗布装置の概略断面
図である。
図である。
【図３】図２の要部平面図である。
【図４】第一実施形態の塗布装置の要部断面図である。
【図５】図４の底面図である。
【図６】第二実施形態の塗布装置の要部断面図（ａ）及
びその側断面図（ｂ）である。
びその側断面図（ｂ）である。
【図７】第三実施形態の塗布装置の要部平面図である。
２１ スピンチャック ２３ａ〜２３ｄ レジスト液供給ノズル（塗布液供給ノ
ズル） ２４ 溶剤供給ノズル ２５ 噴頭 ２７ 駆動装置 ３１ａ〜３１ｄ レジスト液タンク（塗布液供給源） ３３ 溶剤タンク（溶剤供給源） ３４ カバー体 ３５ 開口 ３６ 蓋 ３７ 連通孔 ３８ 溶剤通路 ３９ ガイド棒 Ｗ 半導体ウエハ（被処理体） Ａ シンナー（溶剤） Ｂａ〜Ｂｄ レジスト液（塗布液） Ｏ 回転中心 Ｌ 回転中心Ｏを通る直線
ズル） ２４ 溶剤供給ノズル ２５ 噴頭 ２７ 駆動装置 ３１ａ〜３１ｄ レジスト液タンク（塗布液供給源） ３３ 溶剤タンク（溶剤供給源） ３４ カバー体 ３５ 開口 ３６ 蓋 ３７ 連通孔 ３８ 溶剤通路 ３９ ガイド棒 Ｗ 半導体ウエハ（被処理体） Ａ シンナー（溶剤） Ｂａ〜Ｂｄ レジスト液（塗布液） Ｏ 回転中心 Ｌ 回転中心Ｏを通る直線
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/027
Claims (8)
- 【請求項１】 回転する被処理体の表面に塗布液供給手
段から塗布液を供給して、この塗布液を上記被処理体表
面に塗布する塗布装置において、 上記塗布液供給手段は、上記被処理体の回転中心上を通
る直線上に移動可能に配置される複数の塗布液供給ノズ
ルと、上記塗布液供給ノズルを外部と区画すると共に各
塗布液供給ノズルの噴口と連通する開口を設けたカバー
体と、このカバー体の複数の開口を選択的に開閉可能と
する一つの蓋とを具備し、 上記各塗布液供給ノズルにそれぞれ別系統の塗布液供給
源を接続してなる、 ことを特徴とする塗布装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の塗布装置において、 上記塗布液供給手段は、上記被処理体の回転中心上を通
る直線上に移動可能に配置される複数の塗布液供給ノズ
ルと、上記塗布液の溶剤を吐出する溶剤供給ノズルとを
一体的に取り付けた噴頭を具備し、上記噴頭は 、複数の塗布液供給ノズルと溶剤供給ノズル
とを直線状にかつ上記溶剤供給ノズルを被処理体の回転
中心側に配置してなる、ことを特徴とする塗布装置。 - 【請求項３】 回転する被処理体の表面に塗布液供給手
段から塗布液を供給して、この塗布液を上記被処理体表
面に塗布する塗布装置において、 上記塗布液供給手段は、上記被処理体の回転中心上を通
る直線上に移動可能に配置される複数の塗布液供給ノズ
ルと、上記塗布液の溶剤を吐出する溶剤供給ノズルと、
上記塗布液供給ノズルを外部と区画すると共に各塗布液
供給ノズルの噴口と連通する開口を設けたカバー体と、
このカバー体の複数の開口を選択的に開閉可能とする一
つの蓋とを具備し、 上記各塗布液供給ノズルにそれぞれ別系統の塗布液供給
源を接続してなる、 ことを特徴とする塗布装置。 - 【請求項４】 回転する被処理体の表面に塗布液供給手
段から塗布液を供給して、この塗布液を上記被処理体表
面に塗布する塗布装置において、 上記塗布液供給手段は、上記被処理体の回転中心上を通
る直線上に移動可能に配置される複数の塗布液供給ノズ
ルと、上記塗布液の溶剤を吐出する溶剤供給ノズルとを
具備し、 上記各塗布液供給ノズルにそれぞれ別系統の塗布液供給
源を接続し、 上記溶剤供給ノズルを、各塗布液供給ノズルに沿って移
動可能に形成してなる、 ことを特徴とする塗布装置。 - 【請求項５】 回転する被処理体の表面に塗布液供給手
段から塗布液を供給して、この塗布液を上記被処理体表
面に塗布する塗布装置において、 上記塗布液供給手段は、上記被処理体の回転中心上を通
る直線上に移動可能に配置される複数の塗布液供給ノズ
ルと、上記塗布液供給ノズルを外部と区画すると共に各
塗布液供給ノズルの噴口と連通する開口を設けたカバー
体と、このカバー体の複数の開口を選択的に開閉可能と
する一つの蓋とを具備し、 上記各塗布液供給ノズルにそれぞれ別系統の塗布液供給
源を接続し、 上記カバー体内に塗布液の溶剤を供給可能に形成してな
る、 ことを特徴とする塗布装置。 - 【請求項６】 回転する被処理体の表面に塗布液供給手
段から塗布液を供給して、この塗布液を上記被処理体表
面に塗布する塗布装置において、 上記塗布液供給手段は、上記被処理体の回転中心上を通
る直線上に移動可能に配置される複数の塗布液供給ノズ
ルと、上記塗布液の溶剤を吐出する溶剤供給ノズルと、
上記塗布液供給ノズルを外部と区画すると共に各塗布液
供給ノズルの噴口と連通する開口を設けたカバー体と、
このカバー体の複数の開口を選択的に開閉可能とする一
つの蓋とを具備し、 上記各塗布液供給ノズルにそれぞれ別系統の塗布液供給
源を接続し、 上記カバー体内に塗布液の溶剤を供給可能に形成してな
る、 ことを特徴とする塗布装置。 - 【請求項７】 請求項２ないし４又は６のいずれかに記
載の塗布装置において、 上記溶剤供給ノズルを、塗布液供給ノズルから被処理体
表面に向って供給される塗布液の近傍部位に向って供給
すべく傾斜状に設けることを特徴とする塗布装置。 - 【請求項８】 請求項２、３又は６記載の塗布装置にお
いて、 上記溶剤供給ノズルを、各塗布液供給ノズルに沿って移
動可能に形成してなることを特徴とする塗布装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29213195A JP3227642B2 (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | 塗布装置 |
| TW085112238A TW334358B (en) | 1995-10-13 | 1996-10-07 | Spray apparatus used for spray kinds of anti-erosion liquid onto the surface of substrate with high processing rate. |
| US08/729,028 US5772764A (en) | 1995-10-13 | 1996-10-09 | Coating apparatus |
| KR1019960045242A KR100357312B1 (ko) | 1995-10-13 | 1996-10-11 | 도포장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29213195A JP3227642B2 (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | 塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09115821A JPH09115821A (ja) | 1997-05-02 |
| JP3227642B2 true JP3227642B2 (ja) | 2001-11-12 |
Family
ID=17777944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29213195A Expired - Fee Related JP3227642B2 (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | 塗布装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5772764A (ja) |
| JP (1) | JP3227642B2 (ja) |
| KR (1) | KR100357312B1 (ja) |
| TW (1) | TW334358B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009158924A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Semes Co Ltd | 処理液供給ユニットと、これを用いた基板処理装置及び方法 |
| US7640885B2 (en) | 2005-04-15 | 2010-01-05 | Tokyo Electron Limited | Liquid processing method and liquid processing apparatus |
Families Citing this family (48)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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