JP2815064B2

JP2815064B2 - 半導体ウエハに液を塗布する塗布装置及び塗布方法

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Publication number: JP2815064B2
Application number: JP1133061A
Authority: JP
Inventors: 満牛島; 修平河; 正巳飽本; 義雄木村; 徳行穴井
Original assignee: 東京エレクトロン株式会社
Priority date: 1988-05-27
Filing date: 1989-05-26
Publication date: 1998-10-27
Anticipated expiration: 2013-10-27
Also published as: JPH02132444A

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）この発明は半導体ウエハに液を塗布する塗布装置及び
塗布方法に関する。

（従来の技術）近年、IC又はLSI等の半導体デバイスの集積度が増加
するに従い、更に加工プロセスが微細化する傾向にあ
る。これに伴い、半導体ウェハにレジスト液を塗布する
塗布工程およびその現像工程も複雑化している。

通常、レジスト液塗布工程および現像液塗布工程で
は、スピン式塗布装置（spin coater）が使用される。
スピン式塗布装置は、複雑な塗布工程の要求に応えるべ
く、複数の液供給ノズルを有している。すなわち、同一
の塗布装置が複数のレジスト液供給用ノズル（高解像度
レジスト、dye入りレジスト、高耐熱性レジスト等）お
よび現像液供給用ノズルを備えており、それぞれの工程
に応じてノズル操作機構により複数ノズルのうちから必
要なノズルが選択され、選択されたノズルから半導体ウ
ェハに所望の液が滴下される。

第７図に示すように、従来の塗布装置は、エアシリン
ダ２およびガイド2aが基台１の面に沿って基台１上に設
けられ、アーム３の一端部にはシリンダ２のロッドが連
結され、アーム３の他端部（先端部）には２個のノズル
4,5が取り付けられている。

この従来の塗布装置は、ノズル4,5の非使用時にはア
ーム３を基台１の一方側へ寄せて図中の二点鎖線で示す
待機位置に待機させておく。ノズル4,5を使用するとき
は、アーム2aを基台１の中央に向かって移動させ、ノズ
ル４またはノズル５を半導体ウェハ７のセンターポジシ
ョン直上に位置させる。半導体ウェハ７は、カップ６の
内側に配置されたウェハチャック（図示せず）に保持さ
れている。アーム３を所定位置に停止させ、例えば、ノ
ズル４から所定量のレジスト液を半導体ウェハ７のセン
ターポジションに滴下させる。そして、半導体ウェハ７
を回転させ、レジスト液を半導体ウェハ７の面全体に均
一に分散させる。すなわち、アーム３の停止位置をコン
トロールすることにより、ノズル4,5のうちから一方が
選択される。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、上記塗布装置においては、使用してい
ないほうのノズル（例えばノズル５）からレジスト液が
半導体ウェハ上に落下する場合がある。また、不使用ノ
ズルの液通路内でレジスト液が乾燥して、液の粘度が上
昇し、塗布むらが生じる。この結果、半導体ウェハの面
上に均一かつ所望厚さのレジスト層を形成することがで
きないという欠点がある。

第８図に他の従来の塗布装置を示す。このタイプの装
置においては、ウェハチャック（図示せず）を有するカ
ップ13が基台８のほぼ中央部に設けられ、カップ13を左
右両側から挟むように第１アーム10やよび第２アーム15
がそれぞれ配設されている。各アーム10,15の一端部は
支軸によって支持され、各支軸はそれぞれモータ9,14の
駆動軸にギアまたはベルトを介して連結されている。第
１アーム10の他端部（先端部）には第１ノズル11が設け
られ、第２アーム15の他端部（先端部）には第２ノズル
16が設けられている。各ノズル11,16の先端下方には、
それぞれレジスト液貯溜用の容器12,17が設けられ、各
ノズルのレジスト液の乾燥を防止するようになってい
る。

このタイプの従来の装置では、第１ノズル11および第
２ノズル16のうちのいずれかを選択する。例えば、第１
ノズル11のほうを使用するときはアーム10を支軸回りに
回動させ、半導体ウェハ７のセンターポジション直上に
ノズル11を位置させる。次いで、ノズル11から半導体ウ
ェハ７上に所定量のレジスト液を滴下し、半導体ウェハ
７を回転させてレジスト液を半導体ウェハ７の全面に均
一に分散させる。

しかしながら、上記タイプの塗布装置においては、ノ
ズルの数が増えるに従ってノズル操作機構が大型化・複
雑化するという欠点がある。また、ノズルの数が増える
と、各アーム相互間で干渉が生じて、確実な動作を確保
することができないという問題点がある。

ところで、液供給用のノズルは、半導体ウェハ上に滴
下される液量を一定にするため、液中に気泡が混入しな
いように、液通路が特殊形状をなしている。更に、液温
も塗布膜厚に影響するので、ノズル内の液が適温に調整
される場合もある。

従来のノズルは、例えばPFA（四弗化エチレン樹脂）
または軟質のPTFE（四弗化エチレン樹脂）等の弗化飯エ
チレン樹脂製のチューブを内蔵し、この樹脂チューブの
先端部分を液供給通路として使用する。

しかしながら、従来のノズルにおいては、チューブ先
端部においてチューブ肉厚部分にレジスト液が付着し、
これが乾燥固化して液供給口が狭まり、滴下液量が変化
するという欠点がある。

更に、半導体ウェハの取扱い操作中、または塗布装置
のカップを交換する際に、ノズルと、半導体ウェハ、カ
ップやその他の部材とが互いに衝突して、ノズル変形・
破損する事故が生じる。この場合に、ノズルが損傷を受
けると、ノズル自体が配管チューブであるために、その
交換、取り付けおよび調整のための作業に多大な時間を
要する。

このような従来ノズルの不都合を解消するために、第
９図に示すように、ステンレス鋼製のチューブ10の先端
部に液吐出用のノズルチップ11を取り付け、チップ11を
介して液が滴下されるように改良したノズルがある。す
なわち、チップ11の先端部を薄肉化しているので、チッ
プ先端に液が付着しなくなる。ノズルチップ11には、例
えば、四弗化エチレン樹脂（PFA）または三弗化塩化エ
チレン樹脂（PCTFE）等の弗化エチレン樹脂製チューブ
を用いる。

しかしながら、上記従来のノズルは、チューブ10がス
テンレス鋼製のため、チューブ10内に混入した気泡を目
視確認することができない。また、ノズルチップ11はチ
ューブ10の先端に圧入することにより取り付けられてい
るので、長時間使用すると圧入部分が劣化し、緩んだ圧
入部分から液通路内にガスが侵入して気泡が発生すると
いう欠点がある。

この発明の目的は、多種類の液供給用ノズルのうちか
ら必要な液供給用ノズルのみを選択して半導体ウェハ上
に液を滴下する場合に、不要な液が半導体ウェハ上に落
下することなく、必要な種類かつ量の液を滴下すること
ができる塗布装置及び塗布方法を提供することにある。

また，この発明の目的は，塗布むらを生ずることなく
均一な厚さの液膜を得るために，液中への気泡の混入を
防止することができる半導体ウエハに液を塗布する塗布
装置及び塗布方法を提供することにある。

（課題を解決するための手段）請求項１の発明は，液供給源から液が供給され，被処
理体に各種の液を滴下するための複数の液供給手段と，
前記液供給手段を使用しないときに，複数の液供給手段
の吐出口部近傍を前記液に含有される溶剤の気体雰囲気
に維持しつつ，被処理体の上方以外の位置において前記
複数の液供給手段を待機させておくことが可能な共通の
待機容器と，この待機容器で待機する複数の液供給手段
の内から被処理体に滴下すべき液を吐出する液供給手段
を選択し，該選択した液供給手段を保持して被処理体上
方の所定位置まで搬送する共通の搬送手段と，を有し，
前記搬送手段により搬送された液供給手段によって前記
被処理体に液を塗布することを特徴とする，半導体ウエ
ハに液を塗布する塗布装置である。

また，請求項２の発明は，液供給源から液が供給さ
れ，カップ内において回転する被処理体に各種の液を滴
下するための複数の液供給手段と，前記液供給手段を使
用しないときに，複数の液供給手段の吐出口部近傍を前
記液に含有される溶剤の気体雰囲気に維持しつつ，カッ
プの上方以外の位置において前記複数の液供給手段を待
機させておくことが可能な共通の待機容器と，この待機
容器で待機する複数の液供給手段の内から被処理体に滴
下すべき液を吐出する液供給手段を選択し，該選択した
液供給手段を保持してカップ内の被処理体上方の所定位
置まで搬送する共通の搬送手段と，を有し，前記搬送手
段により搬送された液供給手段によって前記被処理体に
液を塗布することを特徴とする，半導体ウエハに液を塗
布する塗布装置である。

これら請求項１または２の半導体ウエハに液を塗布す
る塗布装置において，請求項３に記載したように，前記
液供給手段の液の吐出口部は，ラッパ形状に形成されて
いることが好ましい。また，請求項４に記載したよう
に，前記複数の液供給手段から滴下される液は共通の温
調装置で温度が調節されるように構成しても良い。

そして，請求項５の発明は，被処理体に液を滴下して
塗布する塗布方法であって，前記被処理体に液を滴下す
る複数の液供給手段の吐出口部近傍を前記液に含有させ
る溶剤の気体雰囲気に維持しつつ，被処理体の上方以外
の位置において複数の液供給手段から滴下した液を排出
できるように共通の待機手段によって維持する工程と，
前記複数の液供給手段の内から被処理体に滴下すべき液
を吐出する液供給手段を選択する工程と，この工程で選
択された液処理手段を共通の搬送手段によって保持して
被処理体の上方に搬送し，液を滴下する工程と，を具備
したことを特徴とする，半導体ウエハに液を塗布する塗
布方法である。

（作用）この発明によれば，選択した液供給手段だけを共通の
搬送手段によって保持して被処理体上方に搬送し，液を
塗布しているので，選択しなかった液供給手段から不要
な液が被処理体上に滴下することを防ぐことができる。
また，共通の搬送手段を備えているので，各液供給手段
毎に搬送手段を設ける必要が無く，装置構成が簡単にな
る。

一方，選択しなかった液供給手段は，共通の待機容器
において液に含有される溶剤の気体雰囲気に維持される
ことにより，待機中での液の乾燥を防ぐことができるよ
うになる。この場合，共通の待機手段を備えているの
で，各液供給手段毎に待機手段を設ける必要が無く，装
置構成が簡単になる。更に，この待機中に液供給手段か
ら滴下した液を排出することも可能である。

（実施例）以下，この発明の実施例について，図面を参照しなが
ら説明する。

第１図に示すように、半導体ウェハ46がウェハチャッ
ク45によって吸着保持され、レジスト液滴下用のノズル
30が半導体ウェハ46の上面に対面している。ウェハチャ
ック45はモータ44によって垂直軸回りに回転可能に支持
されている。モータ４は、コンピュータシステムのコン
トローラにより回転速度および回転時間が制御されるよ
うになっている。

ノズル30は、ホルダ48により保持されている。ホルダ
48内の温調水入口にはホース51の一端が接続され、温調
水出口にはホース52の一端が接続されている。ホース51
の他端は温調装置53の手口58に接続されている。一方、
ホース52他端はマニホールド59に接続されている。マニ
ホールド59は、バルブ60およびドレン62を有する。バル
ブ60を介してマニホールド59と温調装置53とに連通さ
れ、温調水47が装置53に戻るようになっている。また、
マニホールド59内の温調水47の一部はドレン62を介して
排出される。

温調装置53には４つの系統の液供給システムが設けら
れている。各供給システムは、ノズル30、液供給用チュ
ーブ37,54および熱交換器55により構成されている。チ
ューブ37はホース51内に設けられている。

第２図に示すように、基台20上にウェハチャック45お
よびノズル操作機構73が設けられている。ウェハチャッ
ク45上の半導体ウェハ46を取り囲むようにカップ21が設
けられている。カップ21は、遠心力により半導体ウェハ
46から離脱した液が周囲に飛散するのを防止するように
つくられている。更に、カップ21の上方には半導体ウェ
ハ46を塗布装置に搬入搬出するための開口22が形成され
ている。

ノズル操作機構73がカップ21に隣接して設けられてい
る。このノズル操作機構73は、１対のノズル保持部材90
a,90bと、ノズル保持部材90a,90bをそれぞれＸ軸,Y軸,Z
軸に沿って移動させる機構と、非使用時に四種類のノズ
ル30a,30b,30c,30dを待機させておくノズル待機容器100
と、を有する。

ノズル保持部材90a,90bは移動板88上に搭載され、更
に、移動板88移動台82上に搭載されている。一方のノズ
ル保持部材90bは、エアシリンダ91のピストンロッドに
連結され、Ｘ軸に沿って移動される。これにより、ノズ
ル保持部材91aとノズル保持部材91bの相互間隔が変化
し、あたかもピンセットの如く開閉されてノズル30がホ
ールドされる。

更に、移動板88は、エアシリンダ87のピストンロッド
に連結され、Ｚ軸に沿って上下移動される。また更に、
移動台82は、ベルト82は、ベルト86の一部に連結され、
ガイドレール79に沿ってＸ軸方向に案内移動される。

ガイドレール79の両端には支持部材80,81が設けら
れ、レール79が移動台79上に支持されている。移動台78
上にはモータ84が設けられ、モータ84の駆動軸にプーリ
83が嵌め込まれている。また、一方の支持部材81にもプ
ーリ85が取り付けられている。ベルト96が、プーリ83,8
5の間に掛け渡される。

更に、移動台78は、モータ75で回転駆動されるボール
スウリュウ76にナット（図示せず）を介して連結され、
ガイドレール74に沿ってＹ軸方向に案内移動される。度
レール74およびボールスクリュウ76は、それぞれの両端
部にて１対の支持部材77により基台20上に支持されてい
る。

ノズル待機容器100が、ウェハチャック45およびノズ
ル操作機構73の間に設けられている。ノズル待機容器10
0の上面には四個の開口97a,97b,97c,97dが形成されてい
る。開口97a,97b,97c,97dはＸ軸に沿って配列され、各
開口のそれぞれを介してノズル30a,30b,30c,30dの先端
部が容器100内に挿入される。

次に、第３図を参照しながら、ノズル待機容器100に
ついて詳細に説明する。

容器100のボディ101内部の中ほどに溶剤例えばシンナ
ーが収容されるソルベントバス102が設けられ、ソルベ
ントバス102に貯溜された有機溶剤107から揮発した蒸気
により上室103内が満たされている。ソルベントバス102
には開口105が形成され、開口105により容器の上室103
と下室104とが連通している。開口105はノズル挿入開口
97a〜97dの下方に形成されている。待機中のノズル30a
〜30dは蒸気有機溶剤107の揮発蒸気中に設けられ、ノズ
ル内処理液例えばレジスト液の乾燥を防止すると共にそ
れぞれ滴り落ちる液滴は、開口105を介して下室104内に
落下し、ドレン106を介して排出されるようになってい
る。

次に、第４図および第５図を参照しながら、液滴下用
ノズルについて説明する。なお、四個のノズルのそれぞ
れは実施的に同じ構成であるので、ここでは第１のノズ
ル30aを代表として説明し、他のノズルについては説明
を省略する。

第４図に示すように、ノズル30aはホルダ48の下部に
装着されている。このホルダ48は中空をなし、２つのホ
ースジョイント129,131がホルダ48の上部に形成されて
いる。各ホースジョイント129,131にはそれぞれホース5
1,52が接続されている。

第１図に示すように、ホース51の上流端部は温調装置
53の水供給口58に接続され、ホース52の下流端部はマニ
ホールド59の入口に接続されている。すなわち、ホース
51を介してホルダ48内に温調水47が流入し、ホース52を
介して温調水47がホルダ48から流出するようになってい
る。一方のホース51内にはレジスト液供給用のチューブ
37が挿通され、チューブ37内のレジスト液50が温調水47
により温度コントロールされる。

第５図に示すように、ノズル30の先端部分にはノズル
チップ112が取り付けられている。チップ112の基端部に
は雄ネジ119が形成され、この雄ネジ119がナット122の
雌ネジ121に螺合されている。ナット122と液供給用チュ
ーブ37との間にシールリング120が設けられている。シ
ールリング120の上部テーパ面123とナット122のテーパ
面とが互いに当接している。ノズルチップ112をナット1
22にねじ込めばねじ込むほどシールリング120がチュー
ブ37の外周壁に押し付けられ、間隙がリング120により
シールされる。

ノズルチップ112の液入口部114は、チューブ37に対し
て液吐出口115の側に向かって絞り加工され、テーパ部1
16が形成されている。また、液吐出口115は、待機中に
おける液50の落下防止のために、ラッパ状に形成されて
いる。この場合に、液吐出口115の部分は、ナイフエッ
ジ状に薄肉に形成するほうが望ましい。

なお、液供給用のチューブ37は、四弗化エチレン樹脂
（PFA）でつくられている。また、シールリング120は、
軟質の四弗化エチレン樹脂（PTFE）でつくられている。

次に、第１図〜第３図を参照して、容器100から第１
ノズル30aを取り出し、半導体ウェハ46にレジスト液を
塗布する場合について説明する。

（１）搬送機構（図示せず）により処理前に半導体ウ
ェハ46を、開口22を介してカップ21内に搬入し、ウェハ
チャック45に載置する。半導体ウェハ46をウェハチャッ
ク45により吸着保持する。

（２）半導体ウェハ46の設定が完了すると、コンピュ
ータシステム（図示せず）からノズル操作機構73に動作
開始信号が伝達され、ノズル操作機構73が動作を開始す
る。この場合、コンピュータシステムには、機構73が高
解像度レジスト供給例えば滴下用の第１ノズル30aを選
択するためのプログラミングデータが予めインプットさ
れている。レジスト液は噴射されるタイプにしてもよ
い。

（３）コンピュータ制御に基づき、モータ75でスクリ
ュウ76を回転させ、移動台78をＹ軸方向に後退させる
（すなわち、ノズル保持部材90a,90bをウェハチャック4
5の位置から遠ざける方向に移動させる）。

（４）次に、モータ84によりベルト86を駆動させて、
移動台82をＸ軸方向に移動させ、ノズル保持部材90a,90
bをノズル待機容器100のプログラムにより選択された第
１ノズル30aの上方近傍に位置させる。

（５）エアシリンダ91を動作させて一方のノズル保持
部材90bを他方の部材90aから遠ざける（ノズル保持部材
90a,90bの開動作）。

（６）移動台78をＹ軸方向に前進させ、XY平面内で保
持部材90a,90bをノズル30aの直上に位置させる。

（７）シリンダ87により移動台88を下降させ、保持部
材90a,90bの間に第１ノズル30aが位置するように移動台
88を停止させる。

（８）シリンダ91により保持部材90a,90bを閉動作さ
せ、部材90a,90bにより第１ノズル30aをホールドする。

（９）シリンダ87により移動第88を上昇させて、第１
ノズル30aを容器100から持ち上げ、これを所定高さに停
止させる。

（10）次に、モータ75の駆動により移動台78をＹ軸方
向に後退させた後、モータ84の駆動により移動台82をＸ
軸方向に移動させ、部材90a,90bにホールドさせた状態
で第１ノズル30aを半導体ウェハ46のセンターライン上
に位置させる。

（11）モータ75の駆動により移動台78をＹ軸方向に前
進させて、第１ノズル30aを半導体ウェハ46のセンター
ポジションの直上に位置させる。

（12）シリンダ87の駆動により移動板88を下降させ、
第１ノズル30aを半導体ウェハ46に接近させ、ノズル30a
の液吐出口115からウェハ46の上面までの間隔が所定距
離になるところでこれを停止させる。

（13）次に、第１図を参照して第１ノズル30aにレジ
スト液50を供給するプロセスについて説明する。

レジスト液50は、液タンク（図示せず）のバルブ（図
示せず）、サックバックバルブ（図示せず）を介して入
口54から温調装置53に入る。温調装置53内では、レジス
ト液50は熱交換器55により所定温度に調整される。熱交
換器55は、熱交換率の高い金属チューブで構成されてい
る。

次に、レジスト液50は、温調装置53の出口58からチュ
ーブ37内を流通し、ノズル30aの液吐出口115から所定量
が押し出される。これが、液滴となって半導体ウェハ46
のセンターポジションに向かって落下する。

（14）モータ44によりウェハチャック45を例えば1000
〜6000RPMの範囲の所定の回転速度で回転させる。この
結果、滴下されたレジスト液が半導体ウェハ46の全面に
分散し、所定厚さのレジスト液のコーティング層が形成
される。

（15）レジスト液のコーティングが終了すると、上記
プロセス（３）〜（12）を逆にたどり、第１ノズル30a
を容器100の開口97aに戻すと共に、ノズル保持部材90a,
90bを所定位置に待機させる。

（16）ノズル30aを待機位置に戻した後に、ウェハチ
ャック45による半導体ウェハ46の吸着保持を解除し、ハ
ンドリング装置（図示せず）により半導体ウェハ46を塗
布装置から搬出する。

（17）なお、その後、半導体ウェハ46に現像液を塗布
する場合は、露光処理後の半導体ウェハ46をウェハチャ
ック45により吸着保持し、例えば第４ノズル30dをノズ
ル操作装置73により半導体ウェハ46のセンターポジショ
ン直上に搬送し、所定量の現像液を半導体ウェハ46に塗
布する。

上記第１の実施例によれは、プロセスおよびウェハの
種類に応じて、複数の液滴下用をノズルのうちから一つ
のみを選択し、選択された１個のノズルのみを半導体ウ
ェハ上に搬送し、他のノズルは容器にて待機している。
このため、半導体ウェハ上に不要な液が落下する事故を
回避することができ、塗布むらの発生を防止できる。

また、上記ノズルチップ112およびナット22は、ステ
ンレス鋼または三弗化塩化エチレン樹脂（PCTFE）等の
高強度樹脂でつくられている。この場合に、PCTFEは、
硬度が高く、加工精度も高いので、液吐出口115の形状
安定に優れ、更に、軟質のシールリング120を押圧する
のに適する。

更に、一般に、チューブ37として形状安定性に劣る樹
脂製チューブを使用した場合であっても、シールリング
120が変形することにより液密状態を形成保持でき、全
体として有効にシール作用が機能する。

また、チューブ37とチップ112との密着が容易かつ確
実に行なえると共に、チップ112が破損した場合でも簡
単に着脱できる。

更に、上記ノズルの吐出液の通路113には、液溜りや
気泡溜りが発生する原因となりやすい凹凸部が形成され
ず、チューブ37およびチップ112の内面も連続して接続
されるので、液溜りや気泡溜りが発生しなくなる。従っ
て、安定した吐出量を得ることができる。

次に、第６図を参照しながら、第２の実施例について
説明する。なお、第２の実施例と上記第１の実施例とが
共通する部分についての説明および図示を省略する。

この第２の実施例の塗布装置では、ノズル操作機構を
変更している。固定軸123が基台20上に固定され、第１
アーム124が固定軸123の回りに回動可能に設けられてい
る。固定軸123には図示しないモータの駆動軸に連結さ
れている。なお、固定軸123はノズル待機容器100の長手
延長上に設けられている。

更に、第２アーム125が軸126を介して第１アーム124
に連結されている。すなわち、第１および第２のアーム
124,125により多関節アームからなるノズル操作機構が
形成される。この多関節アームの先端にノズル保持部材
90a,90bがとりつけられている。なお、多関節アーム
は、固定軸123を中心に図示のように折れ曲がり、その
先端に設けられた部材90a,90bが容器100の各ノズル保持
箇所位置させ得る。

上記第２実施例の装置では、固定軸123の回りに第１
アーム124を所定角度だけ回動させ、保持部材90a,90bに
より第３ノズル30cをホールドし、これを半導体ウェハ4
6のセンターポジションの直上に搬送し、ウェハ46の所
定量のレジスト液を滴下する。

上記第２の実施例によれば、基台上に設置されるノズ
ル操作機構を小型化することができる。

なお、上記実施例では、４個のノズルのうちから１個
のノズルを選択する場合について説明したが、この発明
はこれに限られることなく、２個,3個,5個等の複数ノズ
ル群のメニューから１個または２個のノズルを選択する
ようにすることもできる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明は、液供給手段の吐出口
部近傍を所定状態例えば液の気体雰囲気或いは液に含有
される溶剤の気体雰囲気に維持したので液の乾燥を防止
することができるので液の固体化を防止できるので、液
を半導体ウェハ上に確実に必要量だけ滴下することがで
き、塗布むらを生じることなく、均一に液を塗布するこ
とができる。このため、塗布プロセスの信頼性が向上
し、半導体ウェハの生産性の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に係る塗布装置の概略構成を示
して、装置内における液のフローを説明するための図、
第２図は本発明の実施例に係る塗布装置を模式的に示す
平面図、第３図は本発明の実施例に係る塗布装置のノズ
ル待機容器の内部を示す縦断面図、第４図は本発明の実
施例に係る塗布装置のノズルを示す縦断面図、第５図は
本発明の実施例に係る塗布装置のノズル先端部を拡大し
て示す縦断面図、第６図は本発明の他の実施例に係る塗
布装置を模式的に示す平面図、第７図は従来の塗布装置
を模式的に示す図、第８図は別のタイプの従来の塗布装
置を模式的に示す平面図、第９図は従来の液滴下用ノズ
ルの先端部の一部を切り欠いて示す部分縦断面図であ
る。 46……ウェハ、45……チャック 30……ノズル、55……熱交換器

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０１Ｌ 21/30 ５６９Ｃ (72)発明者飽本正巳熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地テル九州株式会社内 (72)発明者木村義雄熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地テル九州株式会社内 (72)発明者穴井徳行熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地テル九州株式会社内 (56)参考文献特開昭62−221465（ＪＰ，Ａ) 特開昭62−222635（ＪＰ，Ａ) 実開昭61−86930（ＪＰ，Ｕ) 実開昭59−171336（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B05C 5/00,11/08 H01L 21/30 G03F 7/16,7/30

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】液供給源から液が供給され，被処理体に各
種の液を滴下するための複数の液供給手段と，前記液供
給手段を使用しないときに，複数の液供給手段の吐出口
部近傍を前記液に含有される溶剤の気体雰囲気に維持し
つつ，被処理体の上方以外の位置において前記複数の液
供給手段を待機させておくことが可能な共通の待機容器
と，この待機容器で待機する複数の液供給手段の内から
被処理体に滴下すべき液を吐出する液供給手段を選択
し，該選択した液供給手段を保持して被処理体上方の所
定位置まで搬送する共通の搬送手段と，を有し，前記搬
送手段により搬送された液供給手段によって前記被処理
体に液を塗布することを特徴とする，半導体ウェハに液
を塗布する塗布装置。
【請求項２】液供給源から液が供給され，カップ内にお
いて回転する被処理体に各種の液を滴下するための複数
の液供給手段と，前記液供給手段を使用しないときに，
複数の液供給手段の吐出口部近傍を前記液に含有される
溶剤の気体雰囲気に維持しつつ，カップの上方以外の位
置において前記複数の液供給手段を待機させておくこと
が可能な共通の待機容器と，この待機容器で待機する複
数の液供給手段の内から被処理体に滴下すべき液を吐出
する液供給手段を選択し，該選択した液供給手段を保持
してカップ内の被処理体上方の所定位置まで搬送する共
通の搬送手段と，を有し，前記搬送手段により搬送され
た液供給手段によって前記被処理体に液を塗布すること
を特徴とする，半導体ウェハに液を塗布する塗布装置。
【請求項３】前記液供給手段の液の吐出口部は，ラッパ
形状に形成されていることを特徴とする請求項１または
２の半導体ウェハに液を塗布する塗布装置。
【請求項４】前記複数の液供給手段から滴下される液は
共通の温調装置で温度が調節されることを特徴とする請
求項1,2または３の何れかの半導体ウェハに液を塗布す
る塗布装置。
【請求項５】被処理体に液を滴下して塗布する塗布方法
であって，前記被処理体に液を滴下する複数の液供給手
段の吐出口部近傍を前記液に含有される溶剤の気体雰囲
気に維持しつつ，被処理体の上方以外の位置において複
数の液供給手段から滴下した液を排出できるように共通
の待機手段によって維持する工程と，前記複数の液供給
手段の内から被処理体に滴下すべき液を吐出する液供給
手段を選択する工程と，この工程で選択された液処理手
段を共通の搬送手段によって保持して被処理体の上方に
搬送し，液を滴下する工程と，を具備したことを特徴と
する，半導体ウェハに液を塗布する塗布方法。