JPH1076205A - 液処理方法及びその装置 - Google Patents

液処理方法及びその装置

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JPH1076205A
JPH1076205A JP8249227A JP24922796A JPH1076205A JP H1076205 A JPH1076205 A JP H1076205A JP 8249227 A JP8249227 A JP 8249227A JP 24922796 A JP24922796 A JP 24922796A JP H1076205 A JPH1076205 A JP H1076205A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 待機位置にて整えたノズル先端から出る処理
液の調子を保持しつつ、ノズルを待機位置から使用位置
に移行させることを可能とする。 【解決手段】 現像液供給ノズル３を使用するに際し、
待機位置ａにてノズル先端を回転するローラ５の周面に
近接させてノズル先端から出る現像液４の調子を整えた
後、ノズルの待機位置ａと使用位置ｂとの間に設けたダ
ミー板３１等の除去手段３０にノズル先端を近接させつ
つ、ノズル３を待機位置ａから使用位置ｂに移し、ノズ
ル３とウエハ２を相対的に移動させてウエハ２上に液膜
を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば現像液の
ような処理液の膜を、半導体ウエハのような被処理体上
やこの上に形成された層の上に形成するための液処理方
法及びその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウエハのような被処理体に
衝撃を与えたり、気泡を発生させることなく、短時間で
迅速に所定の液体を被処理体に供給することができ、少
量の液体で効率良く処理を実施できることが望まれてい
る。
【０００３】このような要請に応えるものとして、半導
体ウエハを保持するスピンチャック上部に設けられる液
体供給ノズルであって、矩形容器状の液体収容部の底部
に多数の細孔を設けた構成とし、現像液がこの多数の細
孔からにじみ出るようにして現像液を半導体ウエハに供
給するものが知られている（特開平５−５５１３３号公
報）。
【０００４】また、液体ノズル内に設けられた液溜部か
ら複数の細管を介して帯状の吐出部に液体を供給し、上
記帯状の吐出部から帯状の液体が流出されるように構成
した帯状液体ノズルも知られている（特開平４−１２４
８１２号公報）。
【０００５】更に、静止状態において、現像液供給ノズ
ルから少量の現像液を供給して現像液供給ノズルの直下
における半導体ウエハ表面に液膜を形成した後、現像液
供給ノズルから所定の液膜厚に必要な量の現像液を供給
すると共に、現像液供給ノズルと半導体ウエハを相対移
動して半導体ウエハ表面に所定厚の液膜を形成する処理
方法も知られている（特開平７−３２６５５４号公
報）。
【０００６】ところで、この種の液膜形成方法において
は、ノズルを使用するに際し、待機位置にてノズル先端
を回転するローラ周面に近接させ、ノズル先端から出る
現像液をローラ周面に付けてその調子を整えた後、ノズ
ルを待機位置から使用位置に移し、ノズルと半導体ウエ
ハを相対的に移動させて半導体ウエハ上に現像液の膜を
形成する方法が提案されている。なお、ローラ周面に残
っている現像液はワイパーで除去している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記方
法で形成される膜厚は、特にその初期において一定化せ
ず、図８に示すように、現像スタート位置から４０ｍｍ
〜５０ｍｍの間に徐々に設定膜厚値（図８のゼロレベ
ル）に漸近する態様を示す。
【０００８】この理由は、ノズルが待機位置から使用位
置に来るまでには、ある程度の時間を要するため、待機
位置にて整えられたノズル先端から出る現像液の調子
を、ノズルが待機位置から使用位置に来るまでの期間中
保持しておくことができず、ノズル先端の現像液の付着
量（溜まる量）が多過ぎたり或いは少な過ぎることに起
因する。
【０００９】そこで、この発明の目的は、上記課題を解
決し、待機位置にて整えられたノズル先端から出る現像
液の調子を、ノズルが待機位置から使用位置に移行する
までの期間中保持しておくことができる液処理方法及び
その装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明は、次のように構成したものである。
【００１１】（１）請求項１に記載の液処理方法は、処
理液供給用のノズルを使用するに際し、待機位置にてノ
ズル先端を回転するローラの周面に近接してノズル先端
から出る処理液の調子を整えた後、ノズルの待機位置と
使用位置との間に設けた除去手段にノズル先端を近接し
つつノズルを待機位置から使用位置に移し、ノズルと被
処理体を相対的に移動させて被処理体上に処理液の膜を
形成するものである。
【００１２】ノズル先端から吐出する処理液の調子は、
予め待機位置において十分に整えられ、かつ、その状態
が、ノズルが待機位置から使用位置へ移行される間も、
ダミー板等の除去手段により保持されている。このた
め、使用位置に至ったノズルを、そのまま走査移動させ
た場合、このノズルにより被処理体に塗布される処理液
の膜厚は、その使用位置始端から均一なものとなる。
【００１３】（２）請求項２に記載の液処理装置は、処
理液供給用のノズルを待機位置から使用位置に移し、ノ
ズルと被処理体を相対的に移動させて被処理体上に処理
液の膜を形成する液処理装置において、上記ノズルの待
機位置に設けられた回転するローラと、上記ノズルを使
用するに際し、待機位置にて上記ローラの周面にノズル
先端を近接してノズル先端から出る処理液の調子を整え
た後、ノズルを待機位置から使用位置に移すノズル移動
手段と、上記待機位置と使用位置との間において上記ノ
ズル先端の移行する軌跡に沿って設けられ、ノズル先端
から出る処理液の調子を保持する除去手段とを具備する
ものである。
【００１４】この構成の液処理装置の場合も、ノズル先
端から吐出する処理液の調子が予め待機位置において十
分に整えられ、かつ、その状態がノズル先端が待機位置
から使用位置へ移行される間も、ダミー板等の除去手段
により保持されているため、ノズルにより被処理体に塗
布される処理液の膜厚は、その使用位置始端から均一な
ものとなる。
【００１５】（３）請求項３に記載の液処理装置は、上
記除去手段が、上記待機位置と使用位置との間において
上記ノズル先端の移行する旋回軌跡に沿って設けられ、
ノズル先端から出る処理液の調子を保持する湾曲したダ
ミー板から成る構成のものである。
【００１６】この構成の液処理装置の場合も、待機位置
と使用位置との間に、ノズル先端の旋回軌跡に沿ってダ
ミー板が設けられているため、ノズル先端から出る処理
液の調子が、ノズル先端が待機位置から使用位置へ移行
される間も保持される。
【００１７】（４）請求項４に記載の液処理装置は、上
記除去手段が、上記待機位置と使用位置との間に設けら
れた無端ベルトであって、その一部の走行区間が上記ノ
ズル先端の移行する軌跡に沿って設けられ、ノズル先端
から出る処理液の調子を整えて待機位置から使用位置ま
で保持させる回転走行する無端ベルトと、処理液用の溶
剤を入れたタンクであって、上記無端ベルトの他の一部
をタンク内の溶剤中に浸漬させるタンクと、を具備する
ものである。
【００１８】この液処理装置によれば、ノズルが待機位
置に在る間、そのノズル先端が無端ベルトに近接してい
るので、ノズル先端から出る処理液の調子が十分に整え
られる。
【００１９】このノズルが待機位置から使用位置へ移行
する場合、その待機位置から使用位置への区間における
無端ベルト上をノズル先端が通過するため、ノズル先端
から出る処理液の調子は、ノズルが待機位置から使用位
置に至るまでそのまま保持される。したがって、このノ
ズルにより被処理体に塗布される処理液の膜厚は、その
使用位置始端から均一なものとなる。
【００２０】なお、無端ベルトは上記区画とは異なる他
の一部がタンク内の溶剤中を通ることにより、無端ベル
トに付いた処理液が除去される。
【００２１】この場合、上記タンクの上部には、排気ダ
クトを設けたり（請求項５）、ノズルが待機位置になる
前に開かれ待機位置を去ったとき閉じられる蓋を設ける
（請求項６）とよい。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。
【００２３】この発明の処理液の膜を形成する処理装置
は、図１に示すように、被処理体である半導体ウエハ２
（以下にウエハという）を水平状態に保持する保持手段
例えば真空によって吸着保持する載置台１と、この載置
台１の上方に位置してウエハ２の幅とほぼ等しい長さに
渡って帯状に処理液として現像液４を吐出する現像液供
給ノズル（処理液供給ノズル）３と、この現像液供給ノ
ズル３を待機位置ａから使用位置ｂへ又はその逆に移行
させる移行機構及び更に現像液供給ノズル３をウエハ２
の一方向から他方向に渡って移送するスキャン機構を含
むノズル移動手段１０と、処理液供給管路である現像液
供給チューブ２１を介して現像液供給ノズル３に接続す
る現像液収容タンク２０（処理液供給源）とを有する。
【００２４】現像液供給ノズル３は、現像液供給チュー
ブ２１を介して現像液収容タンク２０（処理液供給源）
に接続されており、この現像液供給チューブ２１は、エ
アーオペレーションバルブ２２、現像液Ｂ中の気泡を分
離除去するための気泡除去機構２３、フィルタ２４及び
ベローズポンプのような流量制御手段２５が順次設けら
れている。この流量制御手段２５は、駆動部により制御
された状態で伸縮可能となっており、所定量の現像液Ｂ
を現像液供給ノズル３を介してウエハ２の中心部に供給
例えば滴下可能となっている。従来の現像液Ｂの供給量
より少量の現像液Ｂの供給量制御を可能としている。こ
の駆動部は、一端が流量制御手段２５の一端に装着され
たねじと、このねじに螺合されるナットとから成るボー
ルねじ２６と、このナットを回転させることによりねじ
を直線動させるサーボ機構を有するサーボモータ又はス
テッピングモータ２７とにより構成されている。
【００２５】上記のように構成される現像液供給系にお
いて、現像液の吐出時間は流量制御手段２５のステッピ
ングモータ２７の駆動時間によって制御されるようにな
っている。また、現像液の吐出量は、流量制御手段２５
の駆動動作、例えば駆動時間並びに駆動速度と、現像液
供給路を開閉するためのエアーオペレーションバルブ２
２の開閉動作（ＯＮ−ＯＦＦ動作）によって設定される
ようになっている。上記流量制御手段２５の駆動時間の
設定及びエアーオペレーションバルブ２２のＯＮ−ＯＦ
Ｆ動作は、予め設定されたプログラムに基づいてコンピ
ュータの作用で自動的に制御される。
【００２６】５は待機位置ａにおかれた一方向に回転す
るローラであり、その下部はタンク８に入れられた水か
ら成る溶剤６中に浸漬されている。ノズル３を使用する
に際し、待機位置にてノズル先端がローラ５の周面に近
接して、これによりノズル先端から出る現像液４の調子
が整えられる。なお、ローラ５の周面に付いた液は溶剤
６で除去されるが、完全に除去されずに残っているもの
は、ローラ５周面に摺接されているワイパー７により払
拭される。
【００２７】その後、ノズル移動手段１０の移行機構に
より、ノズル３は待機位置ａから使用位置ｂと移される
が、この間にノズル先端から出る現像液４の調子が変わ
ることを避けるため、ローラ５と同様にノズル先端から
出る現像液４を予備的に付着させて除去するための除去
手段３０が設けられている。
【００２８】図１の実施形態の場合、ノズル３を移行機
構により旋回させる形態であるため、除去手段３０は、
待機位置ａと使用位置（正確には使用位置始端）ｂとの
間において、ノズル先端の移行する旋回軌跡に沿って設
けられた湾曲したダミー板３１から成る。ノズル３が待
機位置ａから使用位置始端ｂに移行する間、ノズル先端
から出る現像液４は、このダミー板３１の表面に予備的
に付着させられて除去される状態が続くため、待機位置
ａで整えられたノズル先端から出る処理液の調子が保持
される。
【００２９】このようにしてダミー板３１にノズル先端
を接近させ、ノズル先端から出る処理液をダミー板３１
に付けつつ、ノズルを待機位置から使用位置に移すた
め、ノズル先端の現像液の性状や環境が乱されなくな
る。したがって、ノズル３とウエハ２を相対的に移動さ
せて、ウエハ２上に現像液４を吐出させた場合、その塗
布走査移動の最初の位置から均一な膜厚の処理液の膜が
形成される。
【００３０】図２は、上記ダミー板３１を軸３２を中心
として上下に回動可能に構成し、その回動下位置では、
下方に設けたタンク３３内の水から成る溶剤３４中にダ
ミー板３１が浸漬され、ダミー板３１に付着した現像液
の除去がなされるように構成したものである。
【００３１】上記は湾曲したダミー板３１を例にした
が、除去手段３０はこれに限られるものではなく、直線
的なダミー板、無端走行ベルト等、予備的に付着させて
現像液を除去できるものであれば使用することができ
る。
【００３２】図３は、除去手段３０として直線的なダミ
ー板３５を用い、これを待機位置ａと使用位置始端ｂと
の間に配設した例である。
【００３３】図４は、除去手段３０として待機位置と使
用位置との間に無端ベルト４０を設けた例である。この
無端ベルト４０は、使用位置始端ｂのウエハ２の近傍に
設けた従動ローラ４１と、このローラ４１より使用位置
始端ｂから離れた位置でローラ４１とほぼ同一高さに設
けられた駆動ローラ４２と、両ローラ４１，４２の間の
下方の位置に設けられた従動ローラ４３とに、全体とし
て逆三角形をなすように巻掛けられている。この無端ベ
ルト４０の一部の走行区間、つまりローラ４１，４２間
のベルト部分４０ａは、ノズル３のノズル先端が移行す
る軌跡に沿って配設されている。この実施形態の場合、
ベルト部分４０ａはウエハ２と同一高で連なっており、
ノズル３が待機位置ａから使用位置ｂへ移行する方向と
は逆方向（矢印ｄ方向）に走行される。
【００３４】このため、ノズル３は待機位置ａにある
間、又は、その使用に先だって現像液が吐出されたとき
以降において、ノズル先端から出る現像液がベルト４０
で払拭され、ノズル先端から出る現像液の調子が整えら
れる。
【００３５】一方、無端ベルト４０の他の部分、つまり
ローラ４３の部分は、下側に設けたタンク４４内の水か
ら成る溶剤４５中に浸されており、溶剤４５中を通過す
る間にベルト４０についた現像液が除去される。また、
それでも除去できない現像液のため、無端ベルト４０の
ローラ４３と４１との間には、ワイパー７が設けられて
いる。
【００３６】更に、溶剤蒸気によってウエハ２への塗布
が影響を受けるのを避けるため、タンク４４の上部後方
には、排気ダクト４６が設けられ、タンク４４を配置す
るローラ４３の位置はウエハ２から遠ざけられている。
【００３７】この図４の構成の利点は、無端ベルト４０
が、待機位置ａでノズル先端から出る現像液の調子を整
える作用と、このノズル先端の調子を整えられたノズル
３を、待機位置から使用位置へ移行させる際に、先端か
ら出る現像液の調子を保持する作用とが、同一要素であ
る回転走行する無端ベルト４０によって得られる点であ
る。即ち、両機能を無端ベルト４０が果たすため、部品
点数及び製作費用の低減を達成することができる。
【００３８】図５は、溶剤蒸気によってウエハ２への塗
布が影響を受けるのを避けるため、タンク４４の上部に
蓋４７を設け、ノズル３が待機位置ａになる前に二点鎖
線で示されるように軸４７ａを中心として開かれ、待機
位置ａを去ったとき実線で示すように閉じられる構成と
したものである。
【００３９】図６は、更に、ウエハ２への溶剤蒸気の影
響を十分に避けるため、現像液用の水から成る溶剤４５
を入れたタンク４４を包囲体４８内に入れ、且つ、その
タンク４４の包囲体４８内の位置は、ウエハ２から最も
遠い位置とし、このタンク４４内の溶剤４５中に、無端
ベルト４０の使用位置ｂから遠い側の一部、つまりロー
ラ４３の部分を浸漬させた例である。ただし、ベルト４
０はできるだけウエハ２に近づけるため、ローラ４１の
ベルト部分は楔状に突き出している。
【００４０】なお、上記の各要素のダミー板３１、軸３
２、タンク３３、ダミー板３５、無端ベルト４０、ロー
ラ４１〜４３、タンク４４、排気ダクト４６、蓋４７、
包囲体４８は、耐食性をもたせるために全てステンレス
製部材にて形成されている。
【００４１】上記は、半導体ウエハの現像液塗布装置と
して使用する実施形態について説明したが、この発明に
係る液処理装置は、例えばＬＣＤ基板に対するレジスト
液の塗布装置としても使用することができる。この場合
は、上記溶剤６，３４，４５としてシンナーを扱うこと
になるので、特に溶剤蒸気の影響を十分に避けるための
工夫として、図２、図４〜図６の構成が好ましいものと
なる。
【００４２】また、上記は液処理装置を単独で使用する
場合について説明したが、半導体ウエハの塗布・現像処
理システムに組み込んで使用することもできる。
【００４３】半導体ウエハの塗布・現像処理システム
は、図７に示すように、被処理体としての半導体ウエハ
Ｗを搬入・搬出するローダ部１０１、ウエハ２をブラシ
洗浄するブラシ洗浄装置１０２、ウエハ２を高圧ジェッ
ト水で洗浄するジェット水洗浄装置１０３、ウエハ２の
表面を疎水化処理するアドヒージョン処理装置１０４、
ウエハ２を所定温度に冷却する冷却処理装置１０５、ウ
エハ２の表面にレジストを塗布するレジスト塗布装置１
０６、レジスト塗布の前後でウエハ２を加熱してプリべ
ーく並びにポストべーくを行う加熱処理装置１０７、レ
ジスト塗布されたウエハ２上の各チップに回路パターン
を投影する露光装置１０９、露光されたウエハ２を現像
処理しかつ現像後のレジストパターンをリンス処理する
機能を備えた現像処理装置１０８等を集合化して作業効
率の向上を図っている。
【００４４】上記のように構成される処理システムの中
央部には、長手方向に沿うってウエハ搬送路１１０が設
けられ、このウエハ搬送路１１０に各装置１０２〜１０
８が正面を向けて配置され、各装置１０２〜１０８との
間でウエハ２の受け渡しを行うウエハ搬送アーム１１１
を備えたウエハ搬送機構１１２がウエハ搬送路１１０に
沿って移動自在に設けられている。そして、例えば、ロ
ーダ部１０１の図示省略のウエハカセット内に収納され
ている処理前のウエハ２を１枚取り出して搬送し、順
に、洗浄、アドヒージョン処理、冷却し、レジスト塗布
装置１０６によってレジストを塗布すると共に、ウエハ
２の周辺部のレジスト膜を除去した後、プリベーク、露
光装置１０９による夜露光後に、現像処理、ポストベー
クを行い、処理後のウエハ２をローダ部１０１の図示省
力のウエハカセット内に搬送して収納するように構成さ
れている。
【００４５】上記のように構成される塗布・現像処理シ
ステムにおいて、未処理のウエハ２はローダ部１０１か
らウエハ搬送アーム１１１に受け渡され、そして、ブラ
シ洗浄装置１０２内に搬送される。このブラシ洗浄装置
１０２内にブラシ洗浄されたウエハ２は引き続いてジェ
ット水洗浄装置１０３内にて高圧ジェット水により洗浄
される。この後、ウエハ２は、アドヒージョン処理装置
１０４にて疎水化処理が施され、冷却処理装置１０５に
て冷却された後、レジスト塗布装置１０６にて、ウエハ
２の一側から漸次他側に向かってレジスト液を塗布して
レジスト膜が形成され、引き続いて塗布膜除去装置によ
ってウエハ２の辺部の不要なレジスト膜が除去される。
そして、このフォットレジストが加熱処理装置１０７に
て加熱されてベーキング処理が施された後、図示しない
露光装置にて所定のパターンが露光される。そして、露
光後のウエハ２は現像処理装置１０９内へ搬送され、上
述した手順によりウエハ２の一方向から漸次他方向に向
かって現像液が塗布されて液膜が形成される。現像液に
より現像された後は、リンス液により現像液を洗い流
し、現像処理を完了する。現像処理された処理済みのウ
エハ２はローダ部１０１に収容され後に、搬出されて次
の処理工程に向けて移送される。
【００４６】上記実施形態では、この発明に係る液処理
装置を半導体ウエハへの液膜形成にに適用した場合につ
いて説明したが、ＬＣＤ基板のレジスト塗布やＣＤ等の
被処理体の液膜形成あるいはエレキボードにグリーン膜
を塗布する場合にも適用でき、ポリイミド系処理液（Ｐ
ＩＱ）やガラス剤を含有する処理液（ＳＯＧ）等にも適
用できることは勿論である。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
次のような優れた効果が得られる。
【００４８】（１）請求項１に記載の液処理方法によれ
ば、処理液供給用ノズル先端から吐出する処理液の調子
は、予め待機位置において十分に整えられ、かつ、その
状態がノズルが待機位置から使用位置へ移行される間
も、ダミー板等の除去手段により保持されるため、使用
位置に至ったノズルを、そのまま走査移動させた場合、
このノズルにより被処理体に塗布される処理液の膜厚
は、その使用位置始端から均一なものとなる。
【００４９】（２）請求項２に記載の液処理装置によれ
ば、同様に、ノズル先端から吐出する処理液の調子が予
め待機位置において十分に整えられ、かつ、その状態が
ノズル先端が待機位置から使用位置へ移行される間も、
ダミー板等の除去手段により保持されているため、ノズ
ルにより被処理体に塗布される処理液の膜厚は、その使
用位置始端から均一なものとなる。
【００５０】（３）請求項３に記載の液処理装置によれ
ば、待機位置と使用位置との間に、ノズル先端の旋回軌
跡に沿ってダミー板が設けられているため、ノズル先端
から出る処理液の調子が、ノズル先端が待機位置から使
用位置へ移行される間も保持される。
【００５１】（４）請求項４に記載の液処理装置によれ
ば、待機位置と使用位置との間に無端ベルトが設けら
れ、ノズルが待機位置に在る間は、そのノズル先端が無
端ベルトに付いているので、ノズル先端から出る処理液
の調子が十分に整えられる。また、このノズルが待機位
置から使用位置へ移行する場合、その待機位置から使用
位置への区間における無端ベルト上をノズル先端が通過
するため、ノズル先端から出る処理液の調子は、ノズル
が待機位置から使用位置に至るまでそのまま保持され
る。したがって、このノズルにより被処理体に塗布され
る処理液の膜厚は、その使用位置始端から均一なものと
なる。
【００５２】（５）請求項５に記載の液処理装置によれ
ば、上記タンクの上部に、排気ダクトを設けているの
で、タンクの溶剤蒸気を確実に逃がすことができ、溶剤
雰囲気による塗布液の性状の乱れを防止することができ
る。したがって、溶剤としてシンナー等を扱う場合に有
効である。
【００５３】（６）請求項６に記載の液処理装置によれ
ば、上記タンクの上部に、ノズルが待機位置になる前に
開かれ待機位置を去ったとき閉じられる蓋を設けている
ので、それぞれタンクの溶剤拡散を防止することがで
き、溶剤雰囲気による処理液の性状の乱れを防止するこ
とができる。したがって、溶剤としてシンナー等を扱う
場合に有効である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態の液処理装置を示す概略
構成図である。
【図２】図１の液処理装置の変形例を示す概略断面図で
ある。
【図３】この発明の他の実施形態の液処理装置を示す概
略断面図である。
【図４】この発明の更に他の実施形態の液処理装置を示
す概略断面図である。
【図５】図４の液処理装置に蓋を付けた実施形態を示す
概略断面図である。
【図６】この発明の別の実施形態の液処理装置を示す概
略断面図である。
【図７】この発明の液処理装置を組み込んだ塗布・現像
処理システムを示す斜視図である。
【図８】従来の液処理装置における現像スタート位置か
ら後の膜厚の変化を示す説明図である。
【符号の説明】
１ 載置台 ２ 半導体ウエハ（被処理体） ３ 現像液供給ノズル（処理液供給ノズル） ４ 現像液（処理液） ５ ローラ ６ 溶剤 ８ タンク １０ ノズル移動手段 ３０ 除去手段 ３１ ダミー板 ３２ 軸 ３３ タンク ３４ 溶剤 ３５ 直線的なダミー板 ４０ 無端ベルト ４４ タンク ４５ 溶剤 ４６ 排気ダクト ４７ 蓋 ４８ 包囲体 ａ 待機位置 ｂ 使用位置始端

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 処理液供給用のノズルを使用するに際
    し、待機位置にてノズル先端を回転するローラの周面に
    近接してノズル先端から出る処理液の調子を整えた後、
    ノズルの待機位置と使用位置との間に設けた除去手段に
    ノズル先端を近接しつつノズルを待機位置から使用位置
    に移し、ノズルと被処理体を相対的に移動させて被処理
    体上に処理液の膜を形成することを特徴とする液処理方
    法。
  2. 【請求項２】 処理液供給用のノズルを待機位置から使
    用位置に移し、ノズルと被処理体を相対的に移動させて
    被処理体上に処理液の膜を形成する液処理装置におい
    て、 上記ノズルの待機位置に設けられた回転するローラと、 上記ノズルを使用するに際し、待機位置にて上記ローラ
    の周面にノズル先端を近接してノズル先端から出る処理
    液の調子を整えた後、ノズルを待機位置から使用位置に
    移すノズル移動手段と、 上記待機位置と使用位置との間において上記ノズル先端
    の移行する軌跡に沿って設けられ、ノズル先端から出る
    処理液の調子を保持する除去手段と、を具備することを
    特徴とする液処理装置。
  3. 【請求項３】 上記除去手段が、上記待機位置と使用位
    置との間において上記ノズル先端の移行する旋回軌跡に
    沿って設けられ、ノズル先端から出る処理液の調子を保
    持する湾曲したダミー板から成ることを特徴とする請求
    項２記載の液処理装置。
  4. 【請求項４】 上記除去手段が、 上記待機位置と使用位置との間に設けられた無端ベルト
    であって、その一部の走行区間が上記ノズル先端の移行
    する軌跡に沿って設けられ、ノズル先端から出る処理液
    の調子を整えて待機位置から使用位置まで保持させる回
    転走行する無端ベルトと、 処理液用の溶剤を入れたタンクであって、上記無端ベル
    トの他の一部をタンク内の溶剤中に浸漬させるタンク
    と、 を具備することを特徴とする請求項２記載の液処理装
    置。
  5. 【請求項５】 上記タンクの上部に排気ダクトを設けた
    ことを特徴とする請求項４記載の液処理装置。
  6. 【請求項６】 上記タンクの上部に、ノズルが待機位置
    になる前に開かれ待機位置を去ったとき閉じられる蓋を
    設けたことを特徴とする請求項４記載の液処理装置。
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