KR101307006B1 - 기판처리장치 - Google Patents

기판처리장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101307006B1
KR101307006B1 KR1020120026056A KR20120026056A KR101307006B1 KR 101307006 B1 KR101307006 B1 KR 101307006B1 KR 1020120026056 A KR1020120026056 A KR 1020120026056A KR 20120026056 A KR20120026056 A KR 20120026056A KR 101307006 B1 KR101307006 B1 KR 101307006B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chemical liquid
substrate
coating roller
liquid supply
supply unit
Prior art date
Application number
KR1020120026056A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130104513A (ko
Inventor
이상욱
Original Assignee
주식회사 디엠에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 디엠에스 filed Critical 주식회사 디엠에스
Priority to KR1020120026056A priority Critical patent/KR101307006B1/ko
Publication of KR20130104513A publication Critical patent/KR20130104513A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101307006B1 publication Critical patent/KR101307006B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H01L21/6708—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles

Abstract

본 발명은 구성부품의 감소를 통하여 구조를 단순화시킴과 동시에 기판의 양면에 대한 표면처리를 안정적으로 수행할 수 있는 기판처리장치에 관한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 기판의 상면을 도포하기 위하여 약액을 분사하는 분사노즐모듈, 상기 기판의 상면에 대한 도포가 완료된 이후에 상기 분사노즐모듈에서 배출된 잔여 약액의 낙하지점에 배치되는 도포롤러, 그리고 상기 도포롤러의 하부에 배치되며, 상기 기판의 하면을 도포하기 위한 약액이 담겨져 있는 약액 공급부를 포함하는 기판처리장치를 제공한다.

Description

기판처리장치{Apparatus for treating substrate}
본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 구성부품의 감소를 통하여 구조를 단순화시킴과 동시에 기판의 양면에 대한 표면처리를 안정적으로 수행할 수 있는 기판처리장치에 관한 것이다.
일반적으로 기판의 표면에 대하여 현상, 에칭, 박리, 세척 등의 특정 목적을 위한 표면처리를 하기 위하여 상기 기판의 표면에 현상액, 에칭액, 박리액, 세척액 등의 약액을 공급하게 된다.
일례로, 상기 기판의 상면에 상기 약액이 코팅되는 경우에는, 상기 기판의 상부에 위치되는 분사노즐에 의하여 상기 기판의 상면으로 상기 약액이 분사됨으로써 상기 기판의 상면이 코팅된다.
상기 분사노즐에서 분사된 약액 중 상기 기판에 코팅되지 않고 남은 약액은 흘러내려 상기 약액이 저장되는 저장조로 이동하게 된다.
그러나, 상기 약액이 상기 기판의 상면에 분사된 이후에, 상기 분사노즐에서 배출된 잔여 약액이 낙하되는 과정에서 상기 잔여 약액이 상기 기판 및 기판 주변으로 튀어 얼룩이 발생하게 되고, 이로 인하여 제품의 양산수율이 떨어지는 문제가 있다.
또한, 상기 기판을 코팅하고 난 이후의 약액이 상기 저장조로 이동될 때 상기 약액의 이동속도가 일정속도 이상이 되면 상기 저장조에서 거품이 발생하게 되는 문제가 있다.
또한, 상기 기판의 하면과 상면을 각각 상기 약액으로 각각 코팅하고자 하는 경우에는 상기 기판의 상면에 대한 코팅을 위한 약액공급라인과 상기 기판의 기판의 하면에 대한 코팅을 위한 약액공급라인이 각각 필요하게 되어 기판처리장치의 구조가 복잡하게 된다.
뿐만 아니라, 상기 기판의 상면에 상기 약액이 도포되는 위치와, 상기 기판의 하면에 상기 약액이 도포되는 위치가 서로 떨어져 있어서 도포시각에 차이가 있게 되면, 상기 기판의 상면과 하면에 도포되는 상기 약액의 온도차이가 발생하게 되고, 이로 인하여 제품의 불량이 증가하게 되는 문제가 있다.
대한민국 공개특허공보 특2001-0091978호(발명의 명칭: 기판처리방법 및 기판처리장치)
본 발명의 해결하고자 하는 과제는 기판의 상면을 도포하고 남은 잔여 약액의 낙차를 줄여 상기 잔여 약액의 낙하시 튀는 현상을 방지할 수 있는 기판처리장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 해결하고자 하는 다른 과제는 기판의 상면과 기판의 하면을 동시에 도포함으로써 도포되는 약액의 온도 차이로 인한 제품의 불량율을 줄일 수 있는 기판처리장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 해결하고자 하는 또 다른 과제는 기판의 상면 또는 하면의 도포에 사용된 이후의 약액이 이동되어 저장되는 과정에서 거품이 발생되는 것을 방지할 수 있는 기판처리장치를 제공하는 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 기판의 상면을 도포하기 위하여 약액을 분사하는 분사노즐모듈, 상기 기판의 상면에 대한 도포가 완료된 이후에 상기 분사노즐모듈에서 배출된 잔여 약액의 낙하지점에 배치되는 도포롤러, 그리고 상기 도포롤러의 하부에 배치되며, 상기 기판의 하면을 도포하기 위한 약액이 담겨져 있는 약액 공급부를 포함하는 기판처리장치를 제공한다.
상기 도포롤러의 외주면은 원형단면을 가지며, 상기 잔여 약액은 상기 도포롤러의 외주면을 타고 흐르면서 상기 약액 공급부로 이동될 수 있다.
상기 도포롤러의 외주면과 상기 분사노즐모듈의 하단부 사이의 이격거리는 상기 기판이 통과됨과 동시에 상기 잔여 약액이 분사막을 형성할 수 있는 거리만큼 이격될 수 있다.
상기 도포롤러의 하단부는 상기 약액 공급부의 약액에 잠겨져 있으며, 상기 기판의 상면이 상기 분사노즐모듈에 의하여 상기 약액으로 도포됨과 동시에 상기 기판의 하면은 상기 도포롤러에 의하여 상기 약액 공급부의 약액으로 도포될 수 있다.
상기 도포롤러가 시계방향으로 회전하는 경우, 상기 잔여 약액의 낙하지점은 상기 도포롤러의 회전축 중심을 기준으로 우측에 위치할 수 있다.
상기 분사노즐모듈은 상기 기판의 이동평면에 대하여 수직으로 상기 약액을 분사하는 수직분사모듈과, 상기 기판의 이동평면에 대하여 수평으로 상기 약액을 분사하는 수평분사모듈을 포함할 수 있다.
상기 도포롤러는 상기 수평분사모듈의 하부에 배치되는 제1 도포롤러와, 상기 수직분사모듈의 하부에 배치되는 제2 도포롤러를 포함할 수 있다.
상기 기판처리장치는 상기 약액 공급부의 하부에 배치되어 상기 약액 공급부에서 오버플로우(overflow)되는 약액이 저장되는 약액 저장조와, 상기 약액 공급부로부터 상기 약액 저장조로 유입되는 약액에서 거품이 발생하는 것을 방지하기 위한 거품발생 방지유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 거품발생 방지유닛은 일단이 상기 약액 공급부와 결합되는 안내 플레이트를 포함하며, 상기 안내 플레이트에는 상기 약액의 이동경로를 늘려서 상기 약액의 하강속도를 줄이기 위한 함몰홈이 형성될 수 있다.
상기 약액 공급부에는 상기 약액이 배출되는 약액 배출구가 형성되고, 상기 안내 플레이트에는 상기 약액 배출구에 걸림 결합되는 플레이트 걸림부가 형성될 수 있다.
상기 거품발생 방지유닛의 다른 실시 형태에 의하면, 상기 거품발생 방지유닛은 상기 약액 공급부와 이웃하게 배치되는 약액 보조 저장부와, 일단은 상기 약액 보조 저장부와 연결되고 타단은 상기 약액 저장조의 내부공간으로 안내되는 나선형유로를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 기판처리장치의 효과를 설명하면 다음과 같다.
첫째, 기판의 상면에 대한 도포가 완료된 이후에 분사노즐모듈에서 배출된 잔여 약액의 낙하지점에 도포롤러를 배치함으로써 상기 잔여 약액이 상기 도포롤러 이외의 곳으로 튀는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다. 이로 인하여, 제품의 얼룩이 생성되는 것을 방지하게 되어 제품의 양산수율이 높아지게 된다.
둘째, 분사노즐모듈을 통하여 기판의 상면이 약액으로 도포되도록함과 동시에 상기 기판의 하면에 배치되는 도포롤러에 의하여 상기 기판의 하면이 상기 약액으로 도포되도록 함으로써 도포되는 약액의 온도 차이로 인한 제품의 불량율을 줄일 수 있는 이점이 있다.
셋째, 분사노즐의 하부에 도포롤러를 배치하고, 상기 도포롤러의 하부에 약액공급부를 배치함으로써 상기 기판의 상면 및 하면을 도포하기 위한 기판처리장치의 구조가 단순해지고, 공간이 절감되며, 상기 기판처리장치의 제작 및 유지에 소요되는 소요비용도 줄어드는 이점이 있다. 특히, 약액공급부와 도포롤러들이 분사노즐의 하부에 위치하지 않도록 설치되는 경우와 비교된다고 하더라도 상기 약액 공급부로 약액을 공급하기 위한 별도의 약액공급라인이 설치될 필요가 없게 되는 이점이 있다.
넷째, 거품발생 방지유닛을 설치하여 기판의 상면 또는 하면의 도포에 사용된 이후의 약액이 약액저장조로 이동될 때 상기 약액의 이동속도를 줄임으로써 상기 약액의 이동 및 저장되는 과정에서 거품이 발생하는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 기판처리장치의 제1 실시 예에 대한 요부를 나타내는 요부 단면도이다.
도 2는 도 1의 기판처리장치에 구비된 기판이송유닛의 일부를 나타내는 부분 사시도이다.
도 3은 도 1의 기판처리장치에 구비된 거품발생 방지유닛이 약액공급부와 결합된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 1의 기판처리장치에서 기판이 약액으로 도포되는 상태를 나타내는 횡단면도이다.
도 5는 도 1의 기판처리장치에서 기판이 약액으로 도포된 이후에 새로운 기판이 도포되기 전 잔여 약액이 흘러 내리는 상태를 나타내는 횡단면도이다.
도 6은 도 1의 기판처리장치에서 기판이 약액으로 도포된 이후에 잔여 약액이 흘러내리는 상태를 나타내는 종단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 기판처리장치의 제2 실시 예에 구비된 약액 공급부와 거품발생 방지유닛을 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명에 따른 기판처리장치의 제3 실시 예에 구비된 약액 공급부와 거품발생 방지유닛을 나타내는 단면도이다.
첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 기판처리장치의 다양한 실시 예들을 설명한다.
먼저, 도 1 내지 도 6을 참조하여, 본 발명에 따른 기판처리장치의 제1 실시 예를 설명한다.
본 실시 예에 따른 기판처리장치는 기판(1)의 상면을 도포하기 위한 분사노즐모듈(200), 상기 기판(1)을 이송시키기 위한 기판이송유닛(100), 상기 기판(1)의 하면을 도포하기 위한 약액이 채워지는 약액공급부(300), 상기 기판(1)의 도포에 사용된 약액이 저장되는 약액저장조(500), 상기 약액저장조(500)로 유입되는 약액에서 거품이 발생하는 것을 방지하기 위한 거품발생 방지유닛(400)을 포함한다.
상기 분사노즐모듈(200)은 상기 기판(1)의 상부에 배치되어 상기 기판(1)의 상면을 향하여 약액을 분사하게 된다.
상기 분사노즐모듈(200)은 상기 기판(1)의 이동평면에 대하여 수직으로 상기 약액을 분사하는 수직분사모듈(220)과, 상기 기판(1)의 이동평면에 대하여 수평으로 상기 약액을 분사하는 수평분사모듈(210)을 포함한다.
구체적으로, 상기 수직분사모듈(220)에 구비된 수직분사노즐(221)은 상기 기판(1)의 상면에 대하여 수직한 방향을 유지하면서 상기 기판(1)의 상면으로 상기 약액을 분사하게 된다.
또한, 상기 수평분사모듈(210)에 구비된 수평분사노즐(211)은 상기 기판의 상면과 평행한 방향을 유지하면서 상기 기판(1)의 상면으로 상기 약액을 분사하게 된다.
이때, 상기 수평분사노즐(211)은 상기 기판(1)의 상면과 예각을 이루면서 경사지게 배치된다. 여기서, 상기 수평분사노즐(211)의 약액 분사방향은 상기 기판(1)이 이송되는 방향과 반대방향으로 분사된다.
또한, 상기 기판(1)의 이송방향을 기준으로 상기 수평분사모듈(210)이 먼저 배치되고, 다음에 상기 수직분사모듈(220)이 배치된다. 상기 수평분사모듈(210)과 상기 수직분사모듈(220)을 함께 배치함으로써 상기 약액을 보다 완벽하게 도포할 수 있게 된다.
구체적으로, 상기 수평분사모듈(210)은 상기 기판(1)의 통과시 상기 기판(1)의 상면에 상기 약액이 골고루 도포되도록 하는 역할하며, 상기 수평분사모듈(210)에 의하여 도포되는 약액의 두께는 1~2mm가 된다.
상기 수직분사모듈(220)은 일차적으로 상기 수평분사모듈(210)에 의하여 상기 약액이 도포된 상태에서 상기 약액의 도포두께를 4~5mm 정도로 높여주는 역할을 하게 된다.
결과적으로, 상기 수평분사모듈(210)에 의하여 상기 기판(1)의 상면이 넓은 면적에 걸쳐서 상기 약액으로 도포된 이후에, 상기 수직분사모듈(220)에 의하여 요구되는 도포두께를 가지도록 함으로써 상기 기판(1)의 상면에 상기 약액을 보다 완벽하게 도포할 수 있게 된다.
물론, 본 발명은 상술한 실시 예에 한정되지 않고, 하나의 분사모듈이 설치될 수 있고, 두 개 이상의 분사모듈이 설치될 수도 있을 것이다.
또한, 상기 수직분사모듈(220) 및 상기 수평분사모듈(210)에는 상기 약액을 공급하기 위한 약액공급라인(미도시)이 연결되어 있다. 상기 약액공급라인은 상기 약액저장조(500)와 연결되어 상기 약액이 순환되도록 구현될 수도 있을 것이다.
한편, 상기 기판이송유닛(100)은 상기 기판(1)을 이송시키기 위한 이송롤러, 상기 기판(1)을 이송시킴과 동시에 상기 기판(1)의 하면을 약액(3)으로 도포하기 위한 도포롤러, 그리고 상기 이송롤러와 상기 도포롤러를 지지하기 위한 지지프레임(150), 상기 이송롤러 및 도포롤러를 구동하기 위한 구동장치(미도시)를 포함한다.
상기 도포롤러는 상기 수평분사모듈(210)의 하부에 배치되는 제1 도포롤러(120)와, 상기 수직분사모듈(220)의 하부에 배치되는 제2 도포롤러(130)를 포함한다.
상기 제1 도포롤러(120)는 상기 기판(1)의 하면과 접촉하게 되는 제1 롤러몸체(123)와, 상기 제1 롤러몸체(123)의 회전중심이 되는 제1 회전축(121)을 포함한다. 상기 제1 롤러몸체(123)는 원통형상을 가지며, 상기 제1 회전축(121)은 상기 제1 롤러몸체(123)를 관통하여 설치된다.
마찬가지로, 상기 제2 도포롤러(130)는 상기 기판(1)의 하면과 접촉하는 제2 롤러몸체(133)와, 상기 제2 롤러몸체(133)의 회전중심이 되는 제2 회전축(131)을 포함하며, 상기 제2 롤러몸체(133)는 원통형상을 가지며, 상기 제2 회전축(131)은 상기 제2 롤러몸체(133)를 관통하여 설치된다.
물론, 본 발명은 상술한 실시 예에 한정되지 않고, 상기 제1 롤러몸체(123) 및 상기 제2 롤러몸체(133)는 각각 원형단면을 가지는 중실축의 형상을 가질 수 있고, 상기 제1 회전축(121) 및 상기 제2 회전축(131)과 각각 일체로 형성될 수 있다.
상기 이송롤러는 상기 제1 도포롤러(120)의 전단에 배치되는 제1 이송롤러(110)와, 상기 제2 도포롤러(130)의 후단에 배치되는 제2 이송롤러(140)를 포함한다.
상기 제1 이송롤러(110)는 롤러축(111)과 상기 롤러축(111)에 끼워진 롤러 디스크(113)를 포함한다. 상기 제2 이송롤러(140)도 상기 제1 이송롤러(110)와 실질적으로 동일한 구조를 가진다.
상기 기판(1)은 전단계 롤러(10)에 의하여 이송되면, 상기 제1 이송롤러(110), 상기 제1 도포롤러(120), 상기 제2 도포롤러(130), 상기 제2 이송롤러(140)를 거치면서 이동하게 된다.
한편, 상기 제1 도포롤러(120) 및 상기 제2 도포롤러(130)의 하부에는 상기 약액공급부(300)가 설치되고, 상기 제1 도포롤러(120)의 하단부 및 상기 제2 도포롤러(130)의 하단부는 상기 약액공급부(300)의 약액(3)에 잠겨져 있다.
여기서, 상기 제1 회전축(121) 및 상기 제2 회전축(131)은 상기 약액공급부(300)의 측벽을 관통하여 설치되며, 상기 제1 회전축(121)과 상기 약액공급부(300)의 측벽사이 및 상기 제2 회전축(131)과 상기 약액공급부(300)의 측벽 사이에는 각각 베어링(미도시)이 설치된다.
따라서, 상기 제1 도포롤러(120) 및 상기 제2 도포롤러(130)가 상기 구동장치에 의하여 회전하게 되면, 상기 기판(1)을 이송시킴과 동시에 상기 기판(1)의 하면을 상기 약액으로 도포하게 된다.
구체적으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 기판(1)이 우측방향으로 진행하게 되면 상기 기판(1)의 상면은 상기 수평분사노즐(211) 및 상기 수직분사노즐(221)에 의하여 약액으로 도포되고, 동시에 상기 기판(1)의 하면은 상기 제1 도포롤러(120) 및 상기 제2 도포롤러(130)에 의하여 도포된다.
상기 기판(1)의 상면과 상기 기판(1)의 하면이 동시에 약액(3)으로 도포되면, 상기기판의 상면과 하면에서 도포온도의 차이가 발생하지 않게 됨으로써 제품의 불량율이 줄어들게 된다.
또한, 상기 기판(1)의 하면 및 상면을 도포하기 기판처리장치의 구조가 단순해지게 된다. 뿐만 아니라, 상기 약액공급부와 상기 도포롤러들이 상기 분사노즐의 하부에 위치하지 않도록 설치되는 경우와 비교한다면, 상기 약액 공급부로 약액을 공급하기 위한 별도의 약액공급라인이 설치될 필요가 없게 된다.
여기서, 상기 약액공급부(300)에서 오버플로우 되는 약액은 상기 거품발생 방지유닛(400)을 따라 상기 약액저장조(500)로 안내된다.
다음으로, 도 5 및 도 6을 참조하여, 유입된 기판에 대한 도포가 완료된 후, 새로운 기판이 유입되기 전에 분사노즐로부터 배출된 잔여 약액이 흘러 내리는 상태를 설명한다.
상기 제1 도포롤러(120)는 상기 수평분사노즐(211)의 하부, 예를 들면, 상기 수평분사노즐(211)로부터 배출된 잔여 약액의 낙하지점에 배치된다. 그러면, 상기 잔여 약액(3a)은 상기 제1 도포롤러(120)의 외주면을 타고 흐르면서 상기 약액공급부(300)로 이동된다.
구체적으로, 상기 잔여 약액(3a)은 상기 수평분사노즐(211)의 분사방향을 따라 이동하다가 상기 제1 롤러몸체(123)의 외주면으로 낙하된다. 그러면, 상기 제1 롤러몸체(123)의 외주면은 원형단면 형상의 외주면을 가지고 있기 때문에 상기 잔여 약액(3a)은 상기 제1 롤러몸체(123)의 외주면을 타고 흐르게 된다.
이때, 상기 잔여 약액(3a)이 상기 제1 롤러몸체(123)로 낙하되는 제1 낙하지점(S1)은 상기 제1 회전축의 중심(O1)을 기준으로 우측에 위치하게 되고, 상기 제1 롤러몸체(123)가 시계방향으로 회전하게 되면 상기 잔여 약액(3a)은 자연스럽게 상기 약액공급부(300)로 이동하게 된다.
결과적으로, 상기 잔여 약액(3a)이 상기 제1 도포롤러(120) 이외의 곳으로 튀는 것을 방지하게 됨으로써 제품에 얼룩이 생성되는 것을 방지하게 되고, 이로 인하여 제품의 양산수율이 높아지게 된다.
마찬가지로, 상기 제2 도포롤러(130)는 상기 수직분사노즐(221)의 하부, 예를 들면, 상기 수직분사노즐(221)로부터 배출된 잔여 약액의 낙하지점에 배치된다. 이때, 상기 잔여 약액(3a)이 상기 제2 롤러몸체(133)로 낙하되는 제2 낙하지점(S2)은 상기 제2 회전축의 중심(O2)을 기준으로 우측에 위치하게 되고, 상기 제2 롤러몸체(133)가 시계방향으로 회전하게 되면 상기 잔여 약액(3a)은 자연스럽게 상기 약액공급부(300)로 이동하게 된다.
한편, 상기 잔여 약액(3a)이 상기 제2 도포롤러(130)의 외주면과 상기 수직분사노즐(221)의 하단부 사이의 이격거리(A)가 일정거리 이하가 되면 상기 잔여 약액으로 구성되는 분사막(P)이 형성된다. 물론, 상기 이격거리(A)는 상기 기판(1)이 통과될 수 있는 거리를 가져야 한다.
본 실시 예에서는 상기 이격거리(A)가 10mm 이하로 설정되면 상기 분사막(P)이 형성된다. 물론, 상기 분사막(P)이 형성되기 위한 상기 이격거리(A)는 상기 약액의 점성 정도에 따라서 달라질 수 있다.
상기 분사막(P)이 형성되면 미세한 물방울도 통과할 수 없게 됨으로써 외력에 의하여 상기 약액이 튀는 현상이 생기더라도 상기 기판(1)에 얼룩이 생기지 않게 된다.
마찬가지로, 상기 제1 도포롤러(120)와 상기 수평분사노즐(211)의 하단부 사이의 이격거리(A)도 상기 분사막(P)이 형성될 수 있는 거리를 가져야 한다.
한편, 상기 약액저장조(500)는 상기 약액공급부(300)의 하부에 배치된다. 상기 약액저장조(500)에는 상기 약액공급부(300)에서 오버플로우(overflow)되는 약액이 저장된다. 물론, 상기 약액저장조(500)의 약액은 별도의 순환장치, 예를 들면 펌프 및 약액순환라인을 통하여 상기 분사노즐모듈(200)으로 재공급될 수 있다.
또한, 상기 약액공급부(300)와 상기 약액저장조(500) 사이에는 상기 거품발생 방지유닛(400)이 설치된다. 상기 거품발생 방지유닛(400)은 상기 약액공급부(300)로부터 상기 약액저장조(500)로 유입되는 약액의 이동속도를 줄임으로써 상기 약액에서 거품이 생성되는 것을 방지하게 된다.
상기 거품발생 방지유닛(400)은 일단이 상기 약액공급부(300)와 결합되는 안내 플레이트(410)를 포함한다. 상기 안내 플레이트(410)에는 상기 약액의 이동경로를 늘려서 상기 약액의 하강속도를 줄이기 위한 함몰홈(411)이 형성된다. 따라서, 상기 약액이 이동하는 상기 안내 플레이트(410)의 표면에 요철이 형성된다.
도 7을 참조하여, 본 발명에 따른 기판처리장치의 제2 실시 예를 설명한다. 본 실시 예에 따른 기판처리장치는 상술한 제1 실시 예에 따른 기판처리장치와 유사하다. 다만, 약액공급부(3000)와 거품발생 방지유닛(4000)의 결합구조에 있어서 상술한 제1 실시 예와 차이를 가진다.
상기 약액공급부(3000)에는 약액이 배출되는 약액 배출구(3100)가 형성되어 있고, 상기 거품발생 방지유닛의 안내 플레이트(410)에는 상기 약액 배출구(3100)에 걸림 결합되는 플레이트 걸림부(4200)가 형성되어 있다.
상기 플레이트 걸림부(4200)가 상기 약액 배출구(3100)에 걸림 결합되면서 상기 약액공급부(3000)와 상기 안내 플레이트(4100)의 착탈이 용이하게 된다.
도 8을 참조하여, 본 발명에 따른 기판처리장치의 제3 실시 예를 설명한다. 본 실시 예에 따른 기판처리장치는 상술한 제1 실시 예에 따른 기판처리장치와 유사하다. 다만, 약액공급부(300)와 거품발생 방지유닛(5000)의 결합구조에 있어서 상술한 제1 실시 예와 차이를 가진다.
상기 거품발생 방지유닛(5000)은 상기 약액공급부(300)와 이웃하게 배치되어 결합되는 약액 보조 저장부(5100)와, 일단은 상기 약액 보조 저장부(5100)와 연결되고 타단은 약액 저장조의 내부로 안내되는 나선형유로(5200)를 포함한다.
상기 약액 보조 저장부(5100)는 상기 약액공급부(300)로부터 순간적으로 오버플로우 되는 약액을 일시적으로 저장하는 버퍼역할을 한다. 또한, 상기 나선형유로(5200)는 상기 약액의 이동경로를 늘려서 상기 약액의 하강 속도를 늦추는 역할을 한다.
상기 약액 보조 저장부(5100)는 반으로 잘린 원통형상을 가지며, 상기 약액 보조 저장부(5100)의 하부에는 연통홀(5110)이 형성되어 있다. 상기 나선형유로(5200)는 상기 연통홀(5110)과 연결된 튜브형상을 가진다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정한 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형의 실시가 가능하고 이러한 변형은 본 발명의 범위에 속한다.
100: 기판이송유닛 110: 제1 이송롤러
120: 제1 도포롤러 121: 제1 회전축
123: 제1 롤러몸체 130: 제2 도포롤러
131: 제2 회전축 133: 제2 롤러몸체
140: 제2 이송롤러 200: 분사노즐모듈
210: 수평분사모듈 211: 수평분사노즐
220: 수직분사모듈 221: 수직분사노즐
300: 약액공급부 400: 거품발생 방지유닛
410: 안내플레이트 411: 함몰홈

Claims (11)

  1. 기판의 상면을 도포하기 위하여 약액을 분사하는 분사노즐모듈;
    상기 기판의 상면에 대한 도포가 완료된 이후에 상기 분사노즐모듈에서 배출된 잔여 약액의 낙하지점에 배치되는 도포롤러; 그리고,
    상기 도포롤러의 하부에 배치되며, 상기 기판의 하면을 도포하기 위한 약액이 담겨져 있는 약액 공급부를 포함하며,
    상기 도포롤러의 하단부는 상기 약액 공급부의 약액에 잠겨져 있으며, 상기 기판의 상면이 상기 분사노즐모듈에 의하여 상기 약액으로 도포됨과 동시에 상기 기판의 하면은 상기 도포롤러에 의하여 상기 약액 공급부의 약액으로 도포되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도포롤러의 외주면은 원형단면 형상의 외주면을 가지며, 상기 잔여 약액은 상기 도포롤러의 외주면을 타고 흐르면서 상기 약액 공급부로 이동되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도포롤러의 외주면과 상기 분사노즐모듈의 하단부 사이의 이격거리는 상기 기판이 통과됨과 동시에 상기 잔여 약액이 분사막을 형성할 수 있는 거리만큼 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 도포롤러가 시계방향으로 회전하는 경우, 상기 잔여 약액의 낙하지점은 상기 도포롤러의 회전축 중심을 기준으로 우측에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  6. 제1항 내지 제3항 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 분사노즐모듈은 상기 기판의 이동평면에 대하여 수직으로 상기 약액을 분사하는 수직분사모듈과, 상기 기판의 이동평면에 대하여 수평으로 상기 약액을 분사하는 수평분사모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 도포롤러는 상기 수평분사모듈의 하부에 배치되는 제1 도포롤러와, 상기 수직분사모듈의 하부에 배치되는 제2 도포롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  8. 제1항 내지 제3항 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 약액 공급부의 하부에 배치되어 상기 약액 공급부에서 오버플로우(overflow)되는 약액이 저장되는 약액 저장조와, 상기 약액 공급부로부터 상기 약액 저장조로 유입되는 약액에서 거품이 발생하는 것을 방지하기 위한 거품발생 방지유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 거품발생 방지유닛은 일단이 상기 약액 공급부와 결합되는 안내 플레이트를 포함하며, 상기 안내 플레이트에는 상기 약액의 이동경로를 늘려서 상기 약액의 하강속도를 줄이기 위한 함몰홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 약액 공급부에는 상기 약액이 배출되는 약액 배출구가 형성되고, 상기 안내 플레이트에는 상기 약액 배출구에 걸림 결합되는 플레이트 걸림부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 거품발생 방지유닛은 상기 약액 공급부와 이웃하게 배치되는 약액 보조 저장부와, 일단은 상기 약액 보조 저장부와 연결되고 타단은 상기 약액 저장조의 내부공간으로 안내되는 나선형유로를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
KR1020120026056A 2012-03-14 2012-03-14 기판처리장치 KR101307006B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120026056A KR101307006B1 (ko) 2012-03-14 2012-03-14 기판처리장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120026056A KR101307006B1 (ko) 2012-03-14 2012-03-14 기판처리장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130104513A KR20130104513A (ko) 2013-09-25
KR101307006B1 true KR101307006B1 (ko) 2013-09-26

Family

ID=49453340

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120026056A KR101307006B1 (ko) 2012-03-14 2012-03-14 기판처리장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101307006B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1076205A (ja) * 1996-08-30 1998-03-24 Tokyo Electron Ltd 液処理方法及びその装置
KR100670630B1 (ko) * 2004-04-27 2007-01-17 가부시키가이샤 퓨쳐비전 처리액 공급장치
KR100889797B1 (ko) * 2007-06-07 2009-03-20 세메스 주식회사 케미컬 분사 방법 및 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1076205A (ja) * 1996-08-30 1998-03-24 Tokyo Electron Ltd 液処理方法及びその装置
KR100670630B1 (ko) * 2004-04-27 2007-01-17 가부시키가이샤 퓨쳐비전 처리액 공급장치
KR100889797B1 (ko) * 2007-06-07 2009-03-20 세메스 주식회사 케미컬 분사 방법 및 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130104513A (ko) 2013-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI750344B (zh) 鍍覆方法及鍍覆裝置
KR0143751B1 (ko) 침지형 기판처리장치
CN107251191B (zh) 基板处理装置及基板处理装置的控制方法
CN106914366B (zh) 涂布器清洗装置和涂布装置
US9625821B2 (en) Developing apparatus
KR20100043237A (ko) 반도체 기판 표면의 화학적 처리 방법 및 이를 위한 장치
KR101307006B1 (ko) 기판처리장치
KR20060110789A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR101960272B1 (ko) 처리액 도포 장치 및 방법
KR101021931B1 (ko) 복합형 에칭 장치 및 이를 이용한 에칭 시스템
KR100527307B1 (ko) 기판처리장치
KR20140094061A (ko) 연속 도금 장치 및 연속 도금 방법
KR200482218Y1 (ko) 노즐 간격 조절이 가능한 나이프
KR100877798B1 (ko) 예비 약액처리수단을 구비한 슬릿코터
JP3182815U (ja) 塗布ノズル洗浄装置
KR101608594B1 (ko) 무접촉 디핑롤을 이용한 도금 처리 장치 및 그 방법
KR101158353B1 (ko) 대면적 기판의 도포액 도포장치
KR20100055812A (ko) 기판 처리 장치
KR100687505B1 (ko) 슬릿코터의 예비토출장치
KR20140032842A (ko) 처리액 도포 장치
KR101368193B1 (ko) 유리기판 식각장치
KR20080023534A (ko) 습식 에칭 장치
KR102405228B1 (ko) 약액받이컵 및 이를 포함하는 기판세정장치
KR20090072360A (ko) 고속형 슬릿코터의 노즐구조
JP6766147B2 (ja) ガラス基板の研磨方法および研磨装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160705

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170824

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180903

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190902

Year of fee payment: 7