KR20060110789A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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KR20060110789A
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시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 기판에 기포(氣泡)를 포함하지 않는 처리액을 공급할 수 있도록 한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것에 있다. 반송되는 기판의 상면을 처리액 공급 장치(31)로부터 공급되는 처리액에 의해 처리하는 기판 처리 장치로서, 처리액 공급 장치는, 용기 본체(32)와, 용기 본체 내를 처리액이 공급되는 유입부(34) 및 유입부에 공급된 처리액이 오버플로하여 유입되는 액 저장부(35)로 구획한 구획체(33)와, 액 저장부의 저벽에 형성되고 액 저장부에 유입부로부터 유입되어 소정 높이로 저장된 처리액을 기판의 상면에 공급하는 노즐공(40)과, 유입부의 측벽의 상단부에 형성되어 유입부에 공급된 처리액의 액면이 구획체의 상단과 대략 같은 높이로 상승했을 때 그 액면에 부유(浮遊)하는 기포를 액 저장부(35)에 유입시키지 않고 용기 본체의 외부로 유출시키는 요철부(凹凸部)(41)를 구비한다.
기판처리 장치, 기판 처리 방법, 액 저장부, 유입부

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 {APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATES AND METHOD OF TREATING SUBSTRATES}
도 1은 본 발명의 일실시예를 나타낸 기판 처리 장치의 폭방향에 따른 종단면도이다.
도 2는 상기 기판 처리 장치 내에 설치되는 처리액 공급 장치의 평면도이다.
도 3은 상기 처리액 공급 장치의 저면도이다.
도 4는 처리액 공급 장치의 종단면도이다.
도 5는 유입부의 측벽의 상부에 형성된 요철부의 정면도이다.
[도면의 주요부분에 대한 부호의 설명]
(1)…챔버, (31)…처리액 공급 장치(처리액 공급 수단),
(32)…용기 본체, (33)…구획체,
(34)…유입부, (35)…액 저장부,
(37)…액공급관, (38a)…제1 챔버,
(38b)…제2 챔버, (39)…충돌벽,
(41)…요철부(배출부), (41a)…요부,
(41b)…철부
[특허 문헌 1] 일본국 특개 2003-170086호 공보
본 발명은 반송되는 기판의 상면에 이 기판의 반송 방향과 교차하는 방향을 따라 처리액을 직선형으로 공급하여 처리하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
예를 들면, 액정 표시 장치의 제조 공정에 있어서는, 유리제의 기판에 회로 패턴을 형성하는 공정이 있다. 회로 패턴을 형성하는 경우, 성막된 기판에 레지스트를 도포하고 나서 노광하고, 노광 후에 현상액에 의해 현상 처리하고 나서 에칭액으로 에칭 처리함으로써, 기판의 표면에 회로 패턴을 정밀하게 형성한다.
기판에 회로 패턴을 형성했다면, 그 기판의 표면에 부착되어 잔류하는 레지스트막이나 레지스트 잔사(殘渣) 등의 유기물을 박리액에 의해 제거한다. 박리액에 의해 유기물을 제거했으면, 그 기판의 판면을 세정액으로 세정 처리하고 나서 다음 공정으로 주고받는 것이 행해진다.
기판을 현상액, 에칭액, 박리액 및 세정액 등의 처리액으로 처리하는 경우, 상기 기판을 반송 수단에 의해 소정 방향으로 반송하면서, 이 기판의 상면에 상기 처리액을, 기판의 반송 방향과 교차하는 방향으로 직선형으로 공급하여 처리하는 것이 행해지고 있다. 상기 특허 문헌 1에는 반송되는 기판에 처리액을 공급하는 노즐체가 개시되어 있다.
특허 문헌 1에 개시된 노즐체는, 하면에 복수개의 토출구가 길이 방향을 따라 소정 간격으로 형성되어 있다. 이 노즐체에는 공급된 처리액을 체류시키는 액 저장실과, 일단이 상기 토출구에 연통되고, 타단이 상기 액 저장실에 연통되어 액 저장실에 체류하는 처리액을 토출구에 유통시켜 토출시키는 액 토출 유로를 구비하고 있다.
그리고, 상기 구성의 노즐체는, 길이 방향을 상기 기판의 반송 방향과 교차하는 방향에 따르게 하여 반송되는 상기 기판의 위쪽에 배치된다. 그에 따라 상기 토출구로부터 처리액을 유출시키면, 그 처리액을 소정 방향으로 반송되는 기판의 상면에, 반송 방향과 교차하는 방향을 따라 직선형으로 공급할 수 있도록 되어 있다.
상기 노즐체의 액 저장실에는 공급관이 접속되고, 이 공급관으로부터 처리액이 액 저장실에 공급된다. 처리액은 이 액 저장실에 체류하면서 액 토출 유로를 통하여 노즐체의 하면에 형성된 토출구로부터 유출된다.
그러나, 이와 같은 구성에 의하면, 처리액이 공급관으로부터 액 저장실에 공급될 때, 처리액이 공기를 말려들게 하는 경우가 있다. 처리액이 공기를 말려들게 하면, 그 공기가 기포로 되어 처리액과 함께 토출구로부터 기판에 공급된다.
기판에 공급된 기포는 파열되지 않고 잔류하는 경우가 있으므로, 그 경우에는 기판의 기포가 잔류한 부분에 처리액이 부착되지 않은 상태 또는 다른 부분에 비해 부착량이 적은 상태로 되므로, 처리액에 의한 기판의 처리에 얼룩이 생긴다는 경우가 있다.
본 발명은, 기판에 처리액을 반송 방향과 교차하는 방향을 따라 직선형으로 공급하는 경우, 기포를 포함하지 않는 처리액을 공급할 수 있도록 한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명은, 반송되는 기판의 상면을 처리액 공급 수단으로부터 공급되는 처리액에 의해 처리하는 처리 장치로서,
상기 처리액 공급 수단은,
용기 본체와,
상기 용기 본체 내를 상기 처리액이 공급되는 유입부 및 상기 유입부에 공급된 처리액이 오버플로하여 유입되는 액 저장부로 구획한 구획체와,
상기 액 저장부의 저벽에 형성되고, 상기 액 저장부에 상기 유입부로부터 유입되어 소정 높이로 저장된 처리액을 상기 기판의 상면에 공급하는 유출부와,
상기 유입부의 측벽의 상단부에 형성되고, 상기 유입부에 공급된 처리액의 액면이 상기 구획체의 상단과 대략 같은 높이로 상승했을 때 그 액면에 부유(浮遊)하는 기포를 상기 액 저장부에 유입시키지 않고, 상기 용기 본체의 외부로 유출시키는 배출부
를 구비한 기판 처리 장치에 있다.
본 발명은, 반송되는 기판의 상면에 처리액을 공급하여 처리하는 처리 방법으로서,
상기 기판을 반송하는 공정과,
소정의 위치로 반송된 기판의 상면에, 이 기판의 반송 방향과 교차하는 방향을 따라 상기 처리액을 직선형으로 공급하는 공정과,
상기 기판에 처리액을 공급하기 전에, 그 처리액에 포함되는 기포를 제거하는 공정
을 포함하는 기판의 처리 방법에 있다.
본 발명에 의하면, 처리액이 기포를 감아들여도, 그 처리액이 기판에 공급되기 전에 기포가 제거되므로, 기판 상에 기포가 잔류하여 처리액에 의한 처리가 균일하게 행해지지 않게 되는 것을 방지할 수 있다.
이하, 본 발명의 일실시예를 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 처리 장치의 폭방향에 따른 종단면도이다. 이 처리 장치는 챔버(1)를 구비하고 있다. 이 챔버(1)는, 상면이 개구된 본체부(2)와, 이 본체부(2)의 상면 개구를 개폐하는 커버체부(3)에 의해 구성되어 있다. 커버체부(3)는 폭 방향의 일측이 상기 본체부(2)에 경첩(4)에 의해 회동 가능하게 연결되고, 폭 방향 타측에는 핸들(도시하지 않음)이 설치되어 있다.
상기 챔버(1)의 본체부(2)의 저부의 폭 방향 양 단부에는 지지 부재(11)가 설치되어 있다. 한쌍의 지지 부재(11)에는 유닛화된 반송 장치(12)가 착탈 가능하게 설치된다. 이 반송 장치(12)는 상기 지지 부재(11)의 상면에 탑재되는 한쌍의 베이스 부재(13)를 가진다. 한쌍의 베이스 부재(13)는 복수개, 예를 들면, 3개의 연결 부재(14)(도 1에 1개만 나타냄)에 의해 연결되어 있다.
각 베이스 부재(13)에는 지지판(15)이 길이 방향을 따라 설치되어 있다. 한쌍의 지지판(15)의 대응하는 위치에는 베어링(16)이 소정 간격으로 설치되어 있다. 대응하는 한쌍의 베어링(16)에는 반송축(17)의 양 단부가 회전 가능하게 지지되어 있다. 즉, 한쌍의 베이스 부재(13)에는 복수개의 반송축(17)이 챔버(1)의 폭 방향과 직교하는 길이 방향에 대하여 소정 간격으로 설치되어 있다.
그리고, 도시하지 않지만 챔버(1)의 길이 방향 일측 벽에는 반입구가 형성되고, 타측에는 반출구가 형성되어 있으므로, 상기 반입구로부터 챔버(1) 내에 액정 표시 장치에 사용되는 유리제의 기판 W가 공급되도록 되어 있다.
각 반송축(17)에는 복수개의 반송 롤러(18)가 소정 간격으로 형성되어 있다. 상기 연결 부재(14)의 양 단부에는 상기 반입구로부터 공급되어 상기 반송 롤러(18)에 의해 후술하는 바와 같이 반송되는 기판 W의 폭 방향 양 단부를 가이드하는 가이드 롤러(19)가 형성되어 있다. 가이드 롤러(19)는 반송 롤러(18)에 의해 반송되는 기판 W가 사행(蛇行)되는 것을 방지하고 있다.
상기 반송축(17)은 구동 기구(21)에 의해 회전 구동되도록 되어 있다. 이 구동 기구(21)는 구동원(22)을 가지고, 이 구동원(22)의 출력축(23)에는 구동 기어(24)가 결합되어 있다. 이 구동 기어(24)에는 장착축(25)에 끼워맞추어진 종동 기어(26)가 맞물려 있다. 상기 장착축(25)과 상기 반송축(17)의 단부에는 서로 맞물리는 기어(도시하지 않음)가 설치되어 있다.
이로써, 상기 구동원(22)이 작동하면, 상기 반송축(17)이 회전 구동되므로, 상기 챔버(1) 내에 공급된 기판 W가 상기 반송축(17)에 설치된 반송 롤러(18)에 지 지되어 반송되도록 되어 있다.
상기 챔버(1) 내에는, 상기 반송축(17)에 설치된 반송 롤러(18)에 의해, 수평인 상태로 반송되는 기판 W의 상면에 현상액, 에칭액, 박리액 또는 세정액 등의 처리액 L을 기판 W의 반송 방향과 직교하는 폭방향을 따라 직선형으로 공급하는 처리액 공급 수단으로서의 처리액 공급 장치(31)가 형성되어 있다.
상기 처리액 공급 장치(31)는 도 2 내지 도 4에 나타낸 바와 같이 용기 본체(32)를 가진다. 이 용기 본체(32)는 상기 기판 W의 폭 방향, 즉 챔버(1)의 폭방향을 따라 가늘고 긴, 상면이 개구된 상자 형상으로 형성되어 있다. 이 용기 본체(32)의 폭치수는 상기 기판 W의 폭 치수보다 길게 설정되어 있으므로, 내부는 용기 본체(32)의 길이 방향을 따라 설치된 구획체(33)에 의해 이 길이 방향과 직교하는 방향으로 유입부(34)와 액 저장부(35)로 구획되어 있다. 이 실시예에서는, 상기 유입부(34)는 도 4에 화살표로 나타낸 기판 W의 반송 방향의 상류측에 위치하고, 액 저장부(35)는 하류측에 위치하고 있다.
상기 유입부(34)의 측벽(34a)의 하부에는, 이 측벽(34a)의 폭방향을 따라 복수개의 액 공급구체(36)가 길이 방향으로 등 간격으로 형성되어 있다. 각 액 공급구체(36)에는 처리액의 액 공급관(37)의 일단이 접속되어 있다. 액 공급관(37)의 타단은 처리액의 공급부(도시하지 않음)에 연통되어 있다. 그에 따라 상기 용기 본체(32)의 유입부(34)에는 상기 측벽(34a)의 하부로부터 처리액이 소정의 압력으로 공급되도록 되어 있다.
상기 유입부(34)에는, 이 유입부(34) 내를 상기 공급구체(36) 측에 위치하는 제1 챔버(38a)와, 상기 액 저장부(35) 측에 위치하는 제2 챔버(38b)로 구획한 충돌벽(39)이 용기 본체(32)의 길이 방향 전체 길이에 걸쳐서 형성되어 있다.
상기 충돌벽(39)의 높이는 상기 구획체(33)의 높이보다 낮게 설정되어 있다. 이로써, 상기 공급구체(36)로부터 제1 챔버(38a)에 공급된 처리액 L은 충돌벽(39)에 충돌하여 기세가 약해지면서 제1 챔버(38a)에 모여 액면이 상승한다. 그리고, 액면이 충돌벽(39)과 대략 같은 높이로 상승하면, 그 충돌벽(39)을 도 4에 화살표로 나타낸 바와 같이 오버플로 하여 제2 챔버(38b)에 유입된다.
처리액 L은 공급구체(36)로부터 제1 챔버(38a)에 힘차게 유입됨으로써, 공기를 감아들임으로, 그것이 기포의 발생의 원인으로 된다. 그러나, 공급구체(36)로부터 제1 챔버(38a)에 유입된 처리액 L은 충돌벽(39)과 충돌하여 기세가 약해져 충돌벽(39)을 오버플로 하여 제2 챔버(38b)에 유입된다.
즉, 처리액 L은 제1 챔버(38a)에 유입될 때의 기세로 난류가 생겨 기포의 발생을 초래하지만, 제2 챔버(38b)에는 난류가 생기는 일 없이 조용하게 유입되므로, 그 때 기포의 발생을 초래하지 않는다.
처리액 L이 제2 챔버(38b)에 오버플로하고, 유입부(34)의 액면이 구획체(33)의 상단과 대략 같은 높이로 되면, 처리액 L은 도 4에 화살표로 나타낸 바와 같이 구획체(33)를 오버플로 하여 액 저장부(35)에 유입된다. 그 때도, 처리액 L은 오버플로에 의해 액 저장부(35)에 난류로 되지 않고 조용하게 유입되므로, 난류의 발생을 초래하지 않는다.
상기 액 저장부(35)의 저벽(35a)에는, 도 3에 나타낸 바와 같이 유출부를 형 성하는 복수개의 노즐공(40)이 용기 본체(32)의 폭방향을 따라 소정의 간격으로 일렬로 형성되어 있다. 이 실시예에서는, 상기 노즐공(40)은 구멍 직경이 0.5mm이며, 피치가 0.7mm로 설정되어 있다.
그에 따라, 액 저장부(35) 내에 처리액 L이 구획체(3)의 상단의 높이로 저장되어 있으면, 그 높이에 의한 압력으로 0.7mm의 피치로 형성된 인접하는 노즐공(40)으로부터 유출되는 처리액(1)은 이어져, 일직선으로 되어 기판 W의 상면에 공급된다. 즉, 유출부를 복수개의 노즐공(40)에 의해 형성해도, 처리액 L은 각 노즐공(40)마다 나뉘는 일 없이, 기판 W의 폭방향을 따라 직선형으로 연속되어 기판 W의 상면에 공급된다.
상기 실시예에서는 복수개의 노즐공(40)으로부터 유출되는 처리액 L이 직선형으로 되도록, 인접하는 노즐공(40)의 피치를 0.7mm로 하였으나, 피치가 0.7mm보다 작으면, 복수개의 노즐공(40)으로부터 유출되는 처리액 L을 직선형으로 되도록 이어진 상태로 기판 W에 공급할 수 있다.
그리고, 인접하는 노즐공(40)으로부터 유출되는 처리액이 이어지는 노즐공(40)의 피치는, 노즐공(40)으로부터 유출되는 처리액 L에 가하는 액 저장부(35)의 액면의 높이나 처리액 L의 점도 등에 따라 상이하다. 실험에 의하면, 순수(純水)의 경우에는 노즐공(40)의 피치를 1.Omm로 하면, 인접하는 노즐공(40)으로부터 유출되는 처리액 L은 이어지지 않고 분리되고, 0.7mm로 했을 때 직선형으로 이어지는 것이 확인되었다.
따라서, 처리액 L이 순수의 경우, 노즐공(40)의 피치는 0.7mm보다 작으면, 인접하는 노즐공(40)으로부터 유출되는 처리액 L을, 각 노즐공(40)마다 분리되지 않고, 직선형으로 이어진 상태로 공급할 수 있다.
상기 유입부(34)의 측벽(34a)의 상부에는, 도 5에 나타낸 바와 같이 요부(凹部)(41a)와 철부(凸部)(41b)가 교대로 형성된 산(山)형상의 배출부로서의 요철부(凹凸部)(41)가 형성되어 있다. 즉, 요철부(41)의 요부(41a)와 철부(41b)는 각각 상하 역방향의 삼각형상으로 되어 있으므로, 요부(41a)의 골의 하단의 높이 H는 상기 구획체(33)의 상단의 높이와 대략 동일하게 설정되어 있다.
그에 따라 상기 액 공급구체(36)로부터 유입부(34)에 공급된 처리액 L의 액면이 구획체(33) 및 요부(41a)의 하단과 대략 같은 높이로 되면, 유입부(34)의 액면에 부유하는 기포가 처리액 L과 함께 상기 액 저장부(35)에 흐르지 않고, 상기 요부(41a)를 통하여 상기 유입부(34)의 측벽(34a)의 외측에 형성된 액 배출부(42)로 유출된다.
즉, 상기 요철부(41)의 요부(41a)는 대략 삼각형상으로 되어 있으므로, 그 골의 부분을 흐르는 처리액 L의 유속은 구획체(33)의 상단을 오버플로하는 처리액 L의 유속보다 빨라진다. 그러므로, 유입부(34)의 처리액 L의 액면에는, 액 저장부(35) 측으로부터나 액 배출부(42) 측으로 향하는 흐름이 생기기 쉬워지므로, 그 액면에 기포가 부유하고 있으면, 그 기포는 액 배출부(42)로 흘러 액 저장부(35)에 흐르는 것이 저지된다.
상기 액 배출부(42)에는 배액관(도시하지 않음)이 접속되어 있다. 이로써, 액 배출부(42)에 기포와 함께 유입된 처리액 L은 상기 배액관을 통해 적소에 배출 되도록 되어 있다.
용기 본체(32)의 상면 개구는, 메쉬 등에 의해 형성된 커버 부재(도시하지 않음)에 의해 덮도록 해도 된다.
이와 같은 구성의 처리 장치에 의하면, 유입부(34)의 측벽(34a)의 하부에 설치된 공급구체(36)로부터 제1 챔버(38a)에 소정의 압력으로 공급된 처리액 L은, 충돌벽(39)에 충돌함으로써 기세가 약해진다. 처리액 L이 제1 챔버(38a)에 힘차게 유입됨으로써, 난류가 생겨 공기가 말려들게 하기 때문에, 그 공기가 기포로 된 처리액 L에 포함되게 된다.
제1 챔버(38a)에 유입된 처리액 L의 액면이 상승하면, 처리액 L은 충돌벽(39)을 오버플로하여 제2 챔버(38b)에 유입되고, 유입부(34)의 액면이 상승한다. 유입부(34)에 공급되는 처리액 L은, 충돌벽(39)에 의해 기세가 약해지므로, 유입부(34)의 액면이 상승할 때 난류가 생겨 공기가 말려들지 않는다.
즉, 처리액 L이 유입부(34)의 제1 챔버(38a)에 유입될 때는 소정의 압력으로 유입되므로, 기포의 발생을 초래한다. 그러나, 그 후에는 기포의 발생을 초래하지 않으므로, 유입부(34)에 있어서의 기포의 발생을 억제할 수 있다.
이같이 하여 유입부(34)에 공급된 처리액 L의 액면이 구획체(33)의 상단 및 요철부(41)의 요부(41a)의 하단과 대략 같은 높이까지 상승하면, 유입부(34)의 처리액 L의 액면에는, 상기 요부(41a)를 통하여 액 배출부(42)에 흐르는 흐름과, 구획체(33)를 오버플로 하여 액 저장부(35)에 흐르는 흐름이 생긴다.
상기 요부(41a)는 역산형상으로 형성되어 있으므로, 요부(41a)를 흐르는 처 리액 L의 유속은 구획체(33)를 오버플로하는 처리액 L의 유속보다 빨라진다. 따라서, 유입부(34)의 처리액 L의 액면에 기포가 부유하고 있으면, 그 기포는 유속이 빠른 요철부(41)의 요부(41a)에 흐르고, 구획체(33)를 오버플로 하지 않으므로, 액 저장부(35)에 기포가 유입되지 않는다.
구획체(33)를 오버플로 한 처리액 L은 상기 액 저장부(35) 내에 소정 높이로 저장되고, 그 높이에 따라 생기는 압력으로 액 저장부(35)의 저벽(35a)에 형성된 복수개의 노즐공(40)으로부터 유출된다. 기판 W에 공급되는 처리액 L에는 기포가 포함되어 있지 않으므로, 기판 W 상에 기포가 부착되어 처리 얼룩이 생기는 것을 방지할 수 있다.
인접하는 노즐공(40)의 피치를, 인접하는 노즐공(40)으로부터 유출되는 처리액이 이어지는 간격으로 형성되었으므로, 처리액 L은 기판 W의 반송 방향과 직교하는 폭방향을 따라 일직선으로 되어 유출된다.
그러므로, 소정 방향으로 반송되는 기판 W의 폭 방향 전체 길이에 처리액 L을 얼룩 없이 균일하게 공급할 수 있으므로, 그에 의해서도 기판 W의 상면 전체를 얼룩이 생기는 일 없이 균일하게 처리할 수 있다.
복수개의 노즐공(40)의 피치와 구멍 직경에 따라서, 인접하는 노즐공(40)으로부터 유출되는 처리액 L을 기판 W의 폭방향에 대하여 직선형으로 공급할 수 있다. 즉, 액 저장부(35)에 공급된 처리액 L에 압력을 가하지 않아도, 그 액면의 높이에 의한 압력으로 처리액 L을 직선형으로 공급할 수 있다.
그러므로, 처리액 L에 압력을 가하는 경우에 비해 처리액 L의 사용량을 감소 시키는 것이 가능하므로, 유지비를 낮게 하는 것이 가능해진다. 액 저장부(35)의 액면의 높이는, 처리액 L의 공급량과 노즐공(40)의 구멍 직경과 수에 의해 설정할 수 있고, 통상은 공급량을 노즐(40)로부터의 유출량보다 약간 많아지도록 설정하여 둔다. 그에 따라 액 저장부(35)의 액면을 구획체(33)의 상단과 대략 동일하게 설정할 수 있으므로, 그 높이에 따른 압력으로 처리액 L을 노즐공(40)으로부터 유출시킬 수 있다.
그리고, 상기 일실시예에서는 공급부로서 액 저장부의 저벽에 복수개의 노즐공을 소정 간격으로 형성하였으나, 노즐공 대신 상기 저벽에 슬릿을 형성하도록 해도 된다.
본 발명에 의하면, 처리액이 기포를 감아들여도, 그 처리액이 기판에 공급되기 전에 기포가 제거되므로, 기판 상에 기포가 잔류하여 처리액에 의한 처리가 균일하게 행할 수 없게 되는 것을 방지할 수 있다.

Claims (6)

  1. 반송되는 기판의 상면을 처리액 공급 수단으로부터 공급되는 처리액에 의해 처리하는 처리 장치로서,
    상기 처리액 공급 수단은,
    용기 본체와,
    상기 용기 본체 내를 상기 처리액이 공급되는 유입부 및 상기 유입부에 공급된 처리액이 오버플로하여 유입되는 액 저장부로 구획한 구획체와,
    상기 액 저장부의 저벽에 형성되고, 상기 액 저장부에 상기 유입부로부터 유입되어 소정 높이로 저장된 처리액을 상기 기판의 상면에 공급하는 유출부와,
    상기 유입부의 측벽의 상단부에 형성되고, 상기 유입부에 공급된 처리액의 액면이 상기 구획체의 상단과 대략 같은 높이로 상승했을 때, 그 액면에 부유(浮遊)하는 기포(氣泡)를 상기 액 저장부에 유입시키지 않고 상기 용기 본체의 외부로 유출시키는 배출부
    를 구비한 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 유출부는, 상기 액 저장부의 저벽에 상기 기판의 반송 방향과 교차하는 방향을 따라 소정 간격으로 형성되고, 상기 액 저장부에 저장된 처리액을 상기 기판의 상면에 직선형으로 유출시키는 복수개의 노즐공으로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 유입부에 접속되고, 상기 유입부에 상기 처리액을 공급하는 액 공급관과,
    상기 유입부에 설치되어 상기 유입부 내를 2개의 챔버로 구획하고, 상기 액 공급관으로부터 한쪽 챔버에 공급된 처리액을 충돌시켜 그 기세를 감소시키고 나서 다른 쪽 챔버로 오버플로시키는 상기 구획체보다 낮은 높이의 충돌벽을 구비한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 배출부는, 상기 유입부의 측벽의 상단부에 형성된 산(山)형상의 요철부(凹凸部)로서, 그 요부의 하단은 상기 구획체의 상단과 대략 같은 높이로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 유입부의 측벽 외측에는 상기 배출부로부터 기포와 함께 배출되는 처리액을 받는 액 배출부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 반송되는 기판의 상면에 처리액을 공급하여 처리하는 처리 방법으로서,
    상기 기판을 반송하는 공정과,
    소정의 위치로 반송된 기판의 상면에 상기 기판의 반송 방향과 교차하는 방향을 따라 상기 처리액을 직선형으로 공급하는 공정과,
    상기 기판에 처리액을 공급하기 전에 그 처리액에 포함되는 기포를 제거하는 공정
    을 포함하는 기판 처리 방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180112370A (ko) * 2017-04-03 2018-10-12 주식회사 케이씨텍 슬러리 노즐 및 이를 구비하는 기판 연마 장치
KR102420868B1 (ko) 2021-08-26 2022-07-14 실드 주식회사 가요성 흡음벽

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5060835B2 (ja) * 2006-07-26 2012-10-31 芝浦メカトロニクス株式会社 基板の処理装置
CN101251721B (zh) * 2008-04-14 2010-09-01 友达光电股份有限公司 显影喷嘴结构及喷涂显影液的方法
CN103163002A (zh) * 2013-04-11 2013-06-19 王刚平 一种免疫组化湿盒
TWI585842B (zh) * 2014-09-30 2017-06-01 Shibaura Mechatronics Corp Substrate processing device
CN108447805A (zh) * 2018-03-30 2018-08-24 无锡尚德太阳能电力有限公司 湿法链式刻蚀槽进液结构

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3488926A (en) * 1968-03-08 1970-01-13 Harrworth Inc Separator for removing gas bubbles from flowing liquids
GB2055634B (en) * 1979-08-16 1983-01-26 Ishikawajima Harima Heavy Ind Gas-liquid separators
JPH0556285U (ja) * 1992-01-07 1993-07-27 株式会社カイジョー 超音波洗浄装置
JPH06304535A (ja) * 1993-04-22 1994-11-01 Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd 処理槽における液面揺れ制御装置
JPH08323106A (ja) * 1995-06-02 1996-12-10 Hitachi Ltd 薬液供給装置及び薬液供給方法
JP2887114B2 (ja) * 1996-08-30 1999-04-26 芝浦メカトロニクス株式会社 超音波洗浄装置
JP2002346486A (ja) * 2001-05-24 2002-12-03 Heiwa Corp ペレット研磨材洗浄装置
JP2003170086A (ja) * 2001-12-11 2003-06-17 Sumitomo Precision Prod Co Ltd ノズル装置及びこれを備えた基板処理装置
JP3947398B2 (ja) * 2001-12-28 2007-07-18 株式会社コガネイ 薬液供給装置および薬液供給方法
TW591970B (en) * 2002-10-31 2004-06-11 Ritdisplay Corp Color ink bubble removal device in OLED ink printing process and method thereof
JP4421956B2 (ja) * 2003-07-18 2010-02-24 芝浦メカトロニクス株式会社 基板の処理装置及び処理方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180112370A (ko) * 2017-04-03 2018-10-12 주식회사 케이씨텍 슬러리 노즐 및 이를 구비하는 기판 연마 장치
KR102420868B1 (ko) 2021-08-26 2022-07-14 실드 주식회사 가요성 흡음벽

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