JP2003022998A

JP2003022998A - 基板処理方法及び装置

Info

Publication number: JP2003022998A
Application number: JP2001209264A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Akasaka; 丈士赤坂; Tatsumi Hamano; 辰美濱野; Daisuke Suganaga; 大輔菅長
Original assignee: Sumitomo Precision Products Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Precision Products Co Ltd
Priority date: 2001-07-10
Filing date: 2001-07-10
Publication date: 2003-01-24

Abstract

(57)【要約】【課題】基板への散布に伴って泡を多量に生じる処理
液を使用した場合に、その泡が処理槽外へ多量に排出さ
れるのを防止する。【解決手段】処理槽１０内を搬送される基板３０の表
面に、シャワーユニット１３から処理液を散布する。処
理液の散布に伴って発生した泡を処理槽１０内に溜め、
散布液の液体分のみを槽外のタンク２０へ排出する。処
理槽１０から基板３０が排出された後に処理液を散布す
ることにより、処理槽１０内に残った泡を機械的に破壊
する。タンク２０への泡の流入が回避され、タンク２０
における液面センサの誤動作等が防止される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶製造プロセス
におけるガラス基板のエッチング処理、剥離処理等に用
いられる基板処理方法及び装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶製造プロセスにおけるガラス基板の
エッチング処理等に使用される基板処理装置は、直線搬
送式と定置回転式に大別される。直線搬送式の基板処理
装置では、基板が処理槽内を水平方向に移動する間に、
上方に設けられたシャワーユニットから基板の上面にエ
ッチング液が散布される。即ち、エッチング液のシャワ
ー中を基板が通過することにより、基板の上面に所定の
エッチング処理が施される。

【０００３】処理槽内で散布されたエッチング液は、槽
底部から逐次槽外の薬液タンクへ排出され、必要に応じ
て再使用等に供される。

【０００４】このようなエッチング処理では、配線構造
の高精細化に伴い、エッチング液に界面活性剤が添加さ
れ始めた。エッチング液に界面活性剤を添加することに
より、基板の表面に対するエッチング液の濡れ性が高ま
り、高精細化に対応可能となる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、エッチ
ング液に界面活性剤を添加すると、濡れ性が高まる一方
で多量の泡が発生する。従来この泡は、処理槽内で散布
されたエッチング液の液体分と共に、槽底部から逐次槽
外の薬液タンクへ排出されていた。その結果、薬液タン
ク内が泡で一杯になり、そのタンク内の液面センサが誤
動作するなどの問題を生じていた。

【０００６】即ち、エッチング液の回収に使用される薬
液タンクは、処理槽の下方に設けられ、タンク内に設け
られた光学式の液面センサによりポンプを制御して、タ
ンク内の液面レベルを一定の範囲内に管理する構成にな
っているが、薬液タンク内に泡が排出され充満すること
により、液面センサの動作が不正確になり、薬液タンク
からエッチングが溢れ出るなどの問題が多発する。

【０００７】本発明の目的は、泡を多量に生じる処理液
を使用しても、泡の排出に伴う諸問題を解決できる基板
処理方法及び装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の基板処理方法は、処理槽内で基板の表面に
処理液を散布する工程と、前記処理液の散布に伴って発
生した泡を処理槽内に残し、散布液の液体分を槽外へ排
出する工程と、処理槽内に残った泡を除去する工程を包
含している。

【０００９】また、本発明の基板処理装置は、基板をほ
ぼ水平方向に搬送する搬送機構及びその基板に処理液を
散布する散布機構を装備した処理槽と、処理槽内での処
理液の散布に伴って発生した泡を槽内に溜める滞留機構
と、散布液の液体分を槽外へ排出する排液機構とを具備
している。

【００１０】本発明によると、処理槽内での処理液の散
布に伴って発生する泡が、散布液の液体分と共に槽外へ
排出されない。このため、泡の排出に伴う諸問題が解決
される。処理槽内に溜まった泡については、別途除去さ
れる。その除去法として最も簡便なのは、処理槽から基
板が排出された後に、槽内で処理液を散布して、泡を破
壊する方法である。このような散布機構の活用により、
設備の複雑化を伴うことなく、槽内からの泡の除去が可
能となる。

【００１１】本発明の基板処理装置における滞留機構と
しては、処理槽を仕切り壁により下端部を除いて複数室
に仕切り、仕切り壁の近傍に仕切り壁とオーバーラップ
するように堰を設けた構成が好ましい。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１は本発明の一実施形態を示す基
板処理装置の主要部の縦断側面図である。

【００１３】本実施形態の基板処理装置は、液晶製造プ
ロセスにおけるガラス基板のエッチング処理に使用され
る直線搬送式の処理装置である。このエッチング装置
は、直方体のボックスからなる処理槽１０と、処理槽１
０の下方に設けられた薬液タンク２０とを備えている。

【００１４】処理槽１０は、基板３０の搬送方向に配列
された１以上（ここでは２つ）の仕切り壁１１，１１に
より２以上（ここでは３つ）の処理室１２，１２，１２
に分割されている。各処理室１２内の上部にはエッチン
グ液を散布する散布機構としてシャワーユニット１３が
設けられ、下部には基板３０を搬送する搬送機構として
搬送ローラユニット１４が搬送方向に複数配置されてい
る。

【００１５】各仕切り壁１１は、処理槽１０内の最下部
を除いて槽内を分割している。即ち、各仕切り壁１１の
下端は、処理槽１０の槽底部から離れ、スリット状の通
液口を形成している。処理槽１０の槽底部には、仕切り
壁１１とオーバーラップするように、堰１５が仕切り壁
１１に接近して設けられている。各仕切り壁１１には、
基板３０が通過するスリット状の開口部１６が設けられ
ており、同様の開口部は処理僧１０の前壁及び後壁にも
設けられている。

【００１６】処理槽１０の槽底部は、基板３０の搬送方
向に向かって上方へ傾斜している。最も低い搬送方向上
流側の処理室１２においては、槽底部に排液口１７が設
けられている。具体的に説明すると、槽底部に設けられ
た円形の開口部に排液管１８が下方から挿入されてい
る。排液管１８の上端部は、堰部として処理室１２内に
突出し、その突出部の内側に排液口１７を形成してい
る。排液口１７には、キャップ１９が排液管１８と間に
隙間をあけ且つ排液管１８とオーバーラップして装着さ
れている。

【００１７】排液管１８の下部は、薬液タンク２０に上
方から挿入されている。より具体的には、排液管１８の
下部は、薬液タンク２０の天井部を貫通し、薬液タンク
２０内に設けられた二重の液受け２１，２２に差し込ま
れている。これにより、処理槽１０の最も下流側の処理
室１２が、薬液タンク２０内と接続されている。薬液タ
ンク２０内の液体は、タンク内に設けられた光学式の液
面センサにより液面レベルが監視され、その液面レベル
が所定範囲内に管理されるように、ポンプにより逐次タ
ンク外へ排出される。

【００１８】次に、本実施形態の基板処理装置を用いた
基板処理方法について説明する。

【００１９】基板３０は、処理槽１０内に形成された複
数の処理室１２，１２，１２を順番に通過する。このと
き、各処理室１２内のシャワーユニット１３からエッチ
ング液が噴出され、基板３０の上面に散布される。ここ
で、エッチング液は、基板３０との濡れ性を高めるため
に界面活性剤を含んでいる。

【００２０】基板３０の上面にエッチング液が散布され
ることにより、基板３０の上面に所定のエッチング処理
が施されるが、同時に多量の泡が各処理室１２に生じ
る。槽底部が最も高い搬送方向下流側の処理室１２で
は、室内に散布されたエッチング液の液体分が仕切り壁
１１の下方を通り、堰１５を乗り越えて上流側の処理室
１２へ流入する。このようにして処理槽１０内に散布さ
れたエッチング液の液体分が、槽底部の最も低い搬送方
向上流側の処理室１２に集まる。

【００２１】一方、搬送方向下流側の処理室１２に生じ
た泡については、仕切り壁１１と堰１５がオーバーラッ
プしているため、その処理室１２内に留まる。即ち、下
流側の処理室１２において散布されたエッチング液は、
泡をその室内に残して液体分のみが上流側の処理室１２
へ流入する。中間の処理室１２においても同様に、散布
されたエッチング液は、泡をその室内に残して液体分の
みが上流側の処理室１２へ流入する。

【００２２】そして、最も上流側の処理室１２において
は、排液管１８の上端部が堰部として処理室１２内に突
出すると共に、その堰部にキャップ１９がオーバーラッ
プして被さっているので、他の処理室１２と同様に、泡
を室内に残してエッチング液の液体分のみが排液管１８
を通して下方の薬液タンク２０内に流入することにな
る。

【００２３】従って、薬液タンク２０への泡の流入が回
避され、薬液タンク２０における液面センサの誤動作等
が防止される。

【００２４】各処理室１２内に残った泡に対しては、基
板３０が各処理室１２を通過した後も引き続き各処理室
１２内のシャワーユニット１３からエッチング液の噴射
を続ける。これにより、各処理室１２内に残る泡がエッ
チング液と衝突による衝撃により機械的に破壊され、除
去される。新たに泡が生じるが、全体としては、連続的
に泡が破壊されることにより、泡の除去が進行する。

【００２５】これにより、次の基板３０の処理開始まで
に処理槽１０内に多量の泡が残ったり、処理ごとに泡が
増えつづける危険性も回避される。また、泡を除去する
ために既設のシャワーユニット１３を活用するので、そ
の除去のための設備の新設が不要になり、設備の大型化
及び設備費の増大が回避される。

【００２６】なお、上記実施形態はエッチング処理であ
るが、剥離処理等の他の薬液処理に適用可能であり、洗
浄処理にも適用可能である。洗浄処理でも界面活性剤を
使うことがあり、多量の泡が発生する。

【００２７】上記実施形態は又、直線搬送方式の基板処
理を対象としているが、定置回転方式にも適用可能であ
る。

【００２８】また、上記実施形態では、処理槽１０内の
泡の除去に処理液の散布による機械的な破壊を用いた
が、高圧ガス（特にエア）の吹き付け、処理槽内を負圧
又は正圧にすることによる圧力差などを用いた機械的な
破壊でもよく、機械的な破壊以外の除去法を用いること
もできる。

【００２９】また、処理槽１０内に散布された処理液の
液体分を、基板搬送方向の下流側から上流側へ集めた
が、上流側から下流側へ集めてもよく、また中間部へ集
めることも可能である。

【００３０】

【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明の基板処
理方法及び装置は、処理槽内での処理液の散布に伴って
発生する泡を、散布液の液体分と共に槽外へ排出せず、
槽内に残して後で別途除去するため、泡の排出に伴う諸
問題を効果的に解決できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態を示す基板処理装置の主要
部の縦断側面図である。

【符号の説明】

１０処理槽１１仕切り壁１２処理室１３シャワーユニット１４搬送ローラユニット１５堰１６開口部１７排液口１８排液管１９キャップ２０薬液タンク２１，２２液受け３０基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５７２Ｂ (72)発明者菅長大輔兵庫県尼崎市扶桑町１番10号住友精密工業株式会社内Ｆターム(参考） 4D075 AC13 AC72 AC77 AC84 BB65Y BB66Y CA47 DA06 DB13 DC24 EA06 EA07 4F041 AA02 AA05 AB02 BA07 BA13 BA59 4F042 AA02 AA10 CC07 CC09 CC15 CC27 5F043 DD13 EE02 EE03 EE07 EE33 EE40 5F046 MA06 MA10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】処理槽内で基板の表面に処理液を散布す
る工程と、前記処理液の散布に伴って発生した泡を処理
槽内に残し、散布液の液体分を槽外へ排出する工程と、
処理槽内に残った泡を除去する工程を包含することを特
徴とする基板処理方法。
【請求項２】処理槽内に残った泡を除去するために、
処理槽から基板が排出された後の処理液の散布により、
泡を破壊することを特徴とする請求項１に記載の基板処
理方法。
【請求項３】基板をほぼ水平方向に搬送する搬送機構
及びその基板に処理液を散布する散布機構を装備した処
理槽と、処理槽内での処理液の散布に伴って発生した泡
を槽内に溜める滞留機構と、散布液の液体分を槽外へ排
出する排液機構とを具備することを特徴とする基板処理
装置。
【請求項４】前記滞留機構として、処理槽を仕切り壁
により下端部を除いて複数室に仕切り、仕切り壁の近傍
に仕切り壁とオーバーラップするように堰を設けたこと
を特徴とする請求項３に記載の基板処理装置。