CN1853799A - 基板的处理装置及处理方法 - Google Patents
基板的处理装置及处理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1853799A CN1853799A CNA2006100746243A CN200610074624A CN1853799A CN 1853799 A CN1853799 A CN 1853799A CN A2006100746243 A CNA2006100746243 A CN A2006100746243A CN 200610074624 A CN200610074624 A CN 200610074624A CN 1853799 A CN1853799 A CN 1853799A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mentioned
- treatment fluid
- substrate
- inflow portion
- storing part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02057—Cleaning during device manufacture
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1316—Methods for cleaning the liquid crystal cells, or components thereof, during manufacture: Materials therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Nozzles (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Weting (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
本发明提供一种可向基板供给不含气泡的处理液的处理装置。本发明的基板处理装置,利用从处理液供给装置(31)供给的处理液处理被搬运的基板的上表面,处理液供给装置包括:容器主体(32);间隔体(33),将该容器主体内部划分成被供给处理液的流入部(34)和被供给到该流入部的处理液溢出而流入的储液部(35);喷嘴孔(40),形成在储液部的底壁,将从流入部流入到该储液部并按规定高度储存的处理液供给到上述基板的上表面;凹凸部(41),形成在流入部的侧壁的上端部,在被供给到流入部的处理液的液面上升到与间隔体的上端大致相同的高度时,使浮游在其液面上的气泡不流入储液部(35)而流出到容器主体的外部。
Description
技术领域
本发明涉及在被搬运的基板上表面沿着与该基板的搬运方向交叉的方向直线状地供给处理液进行处理的基板的处理装置及处理方法。
背景技术
例如,在液晶显示装置的制造工序中,有在玻璃制基板上形成电路图形的工序。在形成电路图形时,在成膜的基板上涂敷抗蚀剂之后曝光,并在曝光后用显像液进行显像处理之后,用腐蚀液进行腐蚀处理,由此,在基板表面上精密地形成电路图形。
若要在基板上形成了电路图形,则用剥离液来除去附着残留在该基板表面上的抗蚀剂膜或抗蚀剂残渣等有机物。若要用剥离液除去了有机物,则在用清洗液对该基板板面进行清洗处理之后,转移到下一个工序。
在用显像液、腐蚀液、剥离液及清洗液等处理液处理基板时,一边将上述基板用搬运机构向预定方向搬运,一边在该基板上表面沿着与基板的搬运方向交叉的方向直线状地供给上述处理液来进行处理。下面示出的专利文献1中给出了在被搬运的基板上供给处理液的喷嘴体。
专利文献1给出的喷嘴体,在底面沿着长度方向按规定间隔形成有多个吐出口。在该喷嘴体上具备:液体储藏室,储藏被供给的处理液;液体吐出流通路,一端与上述吐出口连通,另一端与上述液体储藏室连通,将滞留在储藏室中的处理液流通到吐出口来吐出。
此外,上述结构的喷嘴体被设置在被搬运的上述基板的上方,其长度方向沿着与上述基板的搬运方向交叉的方向。从而,若从上述吐出口流出处理液,则能够在向预定方向搬运的基板上表面,沿着与基板的搬运方向交叉的方向直线状地供给其处理液。
专利文献1:(日本)特开2003-170086号公报。
在上述喷嘴体的液体储藏室中连接有供给管,从该供给管向液体储藏室供给处理液。处理液在该液体储藏室中滞留的同时,通过液体吐出流通路后,从形成在喷嘴体底面的吐出口流出。
但是,根据这样的结构,在从供给管向液体储藏室供给处理液时,有时处理液中混入空气。当处理液混入空气时,该空气成为气泡而与处理液一同从吐出口供给到基板上。
有时供给到基板上的气泡不破裂而残留,此时在基板的残留有气泡的部分形成不附着处理液的状态或与其他部分相比处理液附着量少的状态,因此,有时在利用处理液进行的基板处理中产生不均匀。
发明内容
本发明提供一种基板的处理装置及处理方法,在沿着与搬运方向交叉的方向直线状地向基板供给处理液时,能够供给不含气泡的处理液。
本发明是一种基板处理装置,利用从处理液供给机构供给的处理液处理被搬运的基板的上表面,上述处理液供给机构包括:容器主体;间隔体,将该容器主体内划分成被供给上述处理液的流入部和被供给到该流入部的处理液溢出而流入的储液部;流出部,形成在上述储液部的底壁,将从上述流入部流入到该储液部并以规定高度储存的处理液供给到上述基板的上表面;排出部,形成在上述流入部的侧壁的上端部,在被供给到上述流入部的处理液的液面上升到与上述间隔体的上端大致相同的高度时,使浮游在其液面上的气泡不流入上述储液部,而排出到上述容器主体的外部。
本发明是一种基板处理方法,对被搬运的基板的上表面供给处理液进行处理,其包括:搬运上述基板的工序;在被搬运到规定位置的基板的上表面,沿着与该基板的搬运方向交叉的方向直线状地供给上述处理液的工序;在向上述基板供给处理液之前,除去该处理液中包含的气泡的工序。
发明效果
根据本发明,即使在处理液中混入了气泡,由于在该处理液被供给到基板之前气泡已被除去,所以能够防止气泡残留在基板上,而造成利用处理液的处理无法均匀进行的情况。
附图说明
图1是表示该发明的一实施方式的处理装置的沿宽度方向纵截面图。
图2是设在上述处理装置内的处理液供给装置的平面图。
图3是上述处理液供给装置的底面图。
图4是处理液供给装置的纵截面图。
图5是形成在流入部侧壁的上部的凹凸部的正视图。
具体实施方式
下面,参照附图说明本发明的一实施方式。
图1是沿处理装置宽度方向的纵截面图。该处理装置具有腔体1。该腔体1包括顶面开口的本体部2和开闭该本体部2的顶面开口的盖体部3。盖体部3的宽度方向的一侧用铰链4可转动地连结在上述本体部2上,在宽度方向另一侧设有未图示的把手。
在上述腔体1的本体部2的底部的宽度方向两端部设有支承部件11。在一对支承部件11上可装卸地设有单元化的搬运装置12。该搬运装置12具有载置于上述支承部件11上面的一对基座部件13。一对基座部件13通过多根、例如3根连结部件14(图1中只示出了1根)来连结。
在各基座部件13上沿着长度方向设有支承板15。在一对支承板15的对应的位置,以规定间隔设有轴承16。在对应的一对轴承16上,搬运轴17的两端部被转动自如地支承。即,在一对基座部件13上,在与腔体1的宽度方向正交的长度方向上,以规定间隔设有多个搬运轴17。
再有,在未图示的腔体1的长度方向的一侧壁上形成搬入口,在另一侧形成有搬出口,从上述搬入口向腔体1内供给用于液晶显示装置的玻璃制基板W。
在各搬运轴17上以规定间隔设有多个搬运辊18。在上述连结部件14的两端部设有导向辊19,该导向辊19对从上述搬入口供给并由上述搬运辊18如后述那样被搬运的基板W的宽度方向两端部进行导向。导向辊19防止由搬运辊18搬运的基板W曲折行进。
上述搬运轴17被驱动机构21旋转驱动。该驱动机构21具有驱动源22,在该驱动源22的输出轴23上嵌合安装有驱动齿轮24。在该驱动齿轮24上啮合了嵌合安装在安装轴25上的从动齿轮26。在上述安装轴25和上述搬运轴17的端部设有相互啮合的齿轮(未图示)。
从而,若上述驱动源22工作,则上述搬运轴17被旋转驱动,因此,供给到上述腔体1内的基板W被设置于上述搬运轴17上的搬运辊18支承而被搬运。
在上述腔体1内设有作为处理液供给机构的处理液供给装置31,在通过设于上述搬运轴17上的搬运辊18以水平状态被搬运的基板W的上表面,沿着与基板W的搬运方向正交的宽度方向直线状地供给显象液、腐蚀液或清洗液等处理液L。
上述处理液供给装置31如图2至图4所示具有容器主体32。该容器主体32形成为沿着上述基板W的宽度方向即腔体1的宽度方向细长、且上面开口的箱形。该容器主体32的宽度尺寸被设定为比上述基板W的宽度尺寸长,内部在与该长度方向正交的方向上,被沿着容器主体32的长度方向设置的间隔体33划分成流入口34和储液部35。在该实施方式中,上述流入部34位于图4中用箭头表示的基板W的搬运方向的上游侧,储液部35位于下游侧。
在上述流入部34的侧壁34a的下部,沿着该侧壁34a的宽度方向在长度方向上等间隔地设有多个供液口体36。在各供液口体36上连接有处理液的供液管37的一端。供液管37的另一端与未图示的处理液的供给部连通着。从而,从上述侧壁34a的下部向上述容器主体32的流入部34以规定的压力供给处理液。
在上述流入部34,在容器主体32的长度方向的整个长度上设有冲撞壁39,该冲撞壁39将该流入部34内部划分为位于上述供给口体36侧的第1室38a和位于上述储液部34侧的第2室38b。
上述冲撞壁39的高度设定为比上述间隔体33的高度低。从而,从上述供给口体36供给到第1室38a的处理液L与冲撞壁39相冲撞之后势头变弱而滞留在第1室38a,液面上升。此外,当液面的高度上升为与冲撞壁的高度大致相同时,如图4中的箭头所示,液体越过该冲撞壁39而流入第2室38b。
处理液L以较强势头从供给口体36流入到第1室38a,并混入空气,这成为气泡产生的原因。但是,从供给口体36流入到第1室38a的处理液L在冲撞壁39冲撞之后势头变弱,并越过冲撞壁39流入第2室38b。
即,处理液L流入第1室38a时的势头会产生湍流而导致产生气泡,但在第2室38b中不会产生湍流而静静地流入,因此,此时几乎不会导致气泡的产生。
当处理液L溢流到第2室38b,流入部34的液面高度与间隔体33的上端大致相同时,处理液L如图4中的箭头所示,越过间隔体33而流入储液部35。此时,由于处理液L通过溢流在没有形成湍流的情况下静静地流入储液部35,因此不会造成产生湍流。
在上述储液部35的底壁35a,如图3所示,沿着容器主体32的宽度方向以规定间隔形成了一列多个喷嘴孔40。在该实施方式中,上述喷嘴孔40的孔径被设定为0.5mm,间隔被设定为0.7mm。
从而,当在储液部35内处理液L被储存至间隔体3上端的高度时,因该高度产生的压力,从以0.7mm的间隔形成的相邻的喷嘴孔40流出的处理液1相连接,成为一直线被供给到基板W的上表面。即,即使用多个喷嘴孔40形成流出部,处理夜L不会按各喷嘴孔40被分开,而是沿着基板W的宽度方向连接成直线状被供给到基板W的上表面。
在上述实施方式中,将相邻的喷嘴孔40的间隔设定为0.7mm,以使从多个喷嘴孔40流出的处理液L成为直线状,但是,如果间隔比0.7mm小,就可将从多个喷嘴孔40流出的处理液L以连成直线状的状态供给基板W。
此外,使从相邻的喷嘴孔40流出的处理液相连接的喷嘴孔40的间隔,根据施加到从喷嘴孔40流出的处理液L上的储液部35的液面高度和处理液L的黏度等而不同。根据实验,确认了以下情况,即在纯水的情况下,若将喷嘴孔40的间隔设定为0.1mm,则从相邻的喷嘴孔40流出的处理液L不连接而分离,在设定为0.7mm时连成直线状。
因此,在处理液L为纯水的情况下,只要喷嘴孔40的间隔比0.7mm小,就能够将从相邻的喷嘴孔40流出的处理液L不按各喷嘴孔40分离,而是以连成直线状的状态供给。
在上述流入部34的侧壁34a的上部,如图5所示,形成有作为排除部的凹凸部41,该凹凸部41由凹部41a和凸部41b交替形成山形。即,凹凸部41的凹部41a和凸部41b分别形成上下反向的三角形,凹部41a的底部下端的高度H被设定为与上述间隔体33的上端的高度大致相同。
因此,当从上述供液口体36供给到流入部34的处理液L的液面高度与间隔体33及凹部41a的下端大致相同时,在流入部34的液面中浮游的气泡不会与处理液L一同流入到上述储液部35,而是通过上述凹部41a流出到形成于上述流入部34的侧壁34a外侧的排液部42。
即,由于上述凹凸部41的凹部41a形成为反三角形,因此,流过其底部的处理液L的流速比溢流间隔体33上端的处理液L的流速快。因此,在流入部34的处理液L的液面中,与储液部35侧相比,更容易产生朝向排液部42侧的流动,因此,若气泡在其液面浮游,该气泡就流入排液部42,从而阻止流入到储液部35。
在上述排液部42上连接有未图示的排液管。因此,与气泡一同流入到排液部42的处理液L通过上述排液管被排出到适当地方。
再有,容器主体32的上面开口也可以被由网丝等形成的未图示的盖部件覆盖。
根据这种结构的处理装置,从设在流入部34的侧壁34a下部的供给口体36以规定压力供给到第1室38a中的处理液L,通过与冲撞壁39冲撞而减弱其势头。处理液L以较强势头流入到第1室38a,产生湍流而混入空气,因此,该空气成为气泡而包含到处理液L中。
当流入到第1室38a的处理液L的液面上升时,处理液L溢出冲撞壁39而流入到第2室38b,随之流入部34的液面上升。由于供给到流入部34的处理液L通过冲撞壁39而减弱势头,因此,在流入部34的液面上升时,不会产生湍流而混入空气。
即,在处理液L流入到流入部34的第1室38a时,以规定压力流入,因此导致气泡的产生。但是,由于其后不会造成气泡的产生,因此能够抑制流入部34中的气泡的产生。
这样地,当被供给到流入部34的处理液L的液面上升到与间隔体33的上端及凹凸部41的凹部41a的下端大致相同的高度时,在流入部34的处理液L的液面,产生通过上述凹部41a流向排液部42的流动和溢出间隔体33而流向储液部35的流动。
由于上述凹部41形成为倒山形,因此流过凹部41a的处理液L的流速比溢出间隔体33的处理液L的流速快。因此,当气泡在流入部34的处理液L的液面浮游时,该气泡的流向流速快的凹凸部41的凹部41a,而不会溢出间隔体33,因此气泡不会流入储液部35。
溢出间隔体33的处理液L在上述储液部35内被储存至规定高度,由于该高度所产生的压力,从在储液部35的底壁35a形成的多个喷嘴孔40流出。由于供给到基板W的处理液L中不包含气泡,因此能防止在基板W上附着气泡而产生处理不均。
由于将相邻的喷嘴孔40的间隔形成为使从相邻的喷嘴孔40流出的处理液相连的间隔,因此,处理液L沿着基板W的与搬运方向正交的宽度方向成为一直线而流出。
因此,由于能够在按规定方向搬运的基板W的宽度方向全长上均匀地供给处理液L,所以,通过这一点就可以对基板W的整个上表面均匀地进行处理,而产生不均。
通过多个喷嘴孔40的间隔和孔径,能够将从相邻的喷嘴孔40流出的处理液L向基板W的宽度方向按直线状供给。即,即使不对供给到储液部3的处理液L施加压力,也能够利用其液面的高度所产生的压力,直线状地供给处理液L。
因此,与对处理液L施加压力的情况相比,能够减少处理液L的使用量,所以,能够降低运转成本。储液部35的液面高度能够根据处理液L的供给量和喷嘴孔40的孔径及数量来设定,通常将供给量设定为比从喷嘴孔40流出的流出量稍微多。从而,由于可将储液部35的液面设定为与间隔体33的上端大致相同,因此能够按与其高度对应的压力,来使处理液L从喷嘴孔40流出。
此外,在上述实施方式中,作为供给部,在储液部的底壁以规定间隔形成了多个喷嘴孔,但是也可以代替喷嘴孔,而在上述底壁上形成缝隙。
Claims (6)
1、一种基板处理装置,利用从处理液供给机构供给的处理液处理被搬运的基板的上表面,其特征在于,上述处理液供给机构包括:
容器主体;
间隔体,将该容器主体内划分成被供给上述处理液的流入部和被供给到该流入部的处理液溢出而流入的储液部;
流出部,形成在上述储液部的底壁,将从上述流入部流入到该储液部并以规定高度储存的处理液供给到上述基板的上表面;
排出部,形成在上述流入部的侧壁的上端部,在被供给到上述流入部的处理液的液面上升到与上述间隔体的上端大致相同的高度时,使浮游在其液面上的气泡不流入上述储液部,而排出到上述容器主体的外部。
2、如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,上述流出部由多个喷嘴孔构成,该多个喷嘴孔在上述储液部的底壁上沿着与上述基板的搬运方向交叉的方向以规定间隔形成,使储存在上述储液部的处理液直线状地流出到上述基板的上表面。
3、如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,包括:
供液管,与上述流入部连接,向该流入部供给上述处理液;
冲撞壁,高度比上述间隔体低,被设置在上述流入部,将该流入部内划分成两个室,并且使从上述供液管供给到一个室中的处理液冲撞而减弱其势头之后溢出到另一个室中。
4、如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,上述排出部是在上述流入部侧壁的上端部形成的山形状的凹凸部,其凹部的下端被设定为与上述间隔体的上端大致相同的高度。
5、如权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,在上述流入部侧壁的外侧,设有从上述排出部接受与气泡一同排出的处理液的排液部。
6、一种基板处理方法,对被搬运的基板的上表面供给处理液进行处理,其特征在于,包括:
搬运上述基板的工序;
在被搬运到规定位置的基板的上表面,沿着与该基板的搬运方向交叉的方向直线状地供给上述处理液的工序;
在向上述基板供给处理液之前,除去该处理液中包含的气泡的工序。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP122464/2005 | 2005-04-20 | ||
JP2005122464A JP4627681B2 (ja) | 2005-04-20 | 2005-04-20 | 基板の処理装置及び処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1853799A true CN1853799A (zh) | 2006-11-01 |
CN1853799B CN1853799B (zh) | 2013-02-06 |
Family
ID=37194432
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2006100746243A Active CN1853799B (zh) | 2005-04-20 | 2006-04-20 | 基板的处理装置及处理方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4627681B2 (zh) |
KR (1) | KR101205821B1 (zh) |
CN (1) | CN1853799B (zh) |
TW (1) | TWI402900B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101251721B (zh) * | 2008-04-14 | 2010-09-01 | 友达光电股份有限公司 | 显影喷嘴结构及喷涂显影液的方法 |
CN108447805A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-08-24 | 无锡尚德太阳能电力有限公司 | 湿法链式刻蚀槽进液结构 |
CN113363187A (zh) * | 2014-09-30 | 2021-09-07 | 芝浦机械电子株式会社 | 基板处理装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5060835B2 (ja) * | 2006-07-26 | 2012-10-31 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板の処理装置 |
CN103163002A (zh) * | 2013-04-11 | 2013-06-19 | 王刚平 | 一种免疫组化湿盒 |
KR102355116B1 (ko) * | 2017-04-03 | 2022-01-26 | 주식회사 케이씨텍 | 슬러리 노즐 및 이를 구비하는 기판 연마 장치 |
KR102420868B1 (ko) | 2021-08-26 | 2022-07-14 | 실드 주식회사 | 가요성 흡음벽 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3488926A (en) * | 1968-03-08 | 1970-01-13 | Harrworth Inc | Separator for removing gas bubbles from flowing liquids |
GB2055634B (en) * | 1979-08-16 | 1983-01-26 | Ishikawajima Harima Heavy Ind | Gas-liquid separators |
JPH0556285U (ja) * | 1992-01-07 | 1993-07-27 | 株式会社カイジョー | 超音波洗浄装置 |
JPH06304535A (ja) * | 1993-04-22 | 1994-11-01 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | 処理槽における液面揺れ制御装置 |
JPH08323106A (ja) * | 1995-06-02 | 1996-12-10 | Hitachi Ltd | 薬液供給装置及び薬液供給方法 |
JP2887114B2 (ja) * | 1996-08-30 | 1999-04-26 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 超音波洗浄装置 |
JP2002346486A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-03 | Heiwa Corp | ペレット研磨材洗浄装置 |
JP2003170086A (ja) * | 2001-12-11 | 2003-06-17 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | ノズル装置及びこれを備えた基板処理装置 |
JP3947398B2 (ja) * | 2001-12-28 | 2007-07-18 | 株式会社コガネイ | 薬液供給装置および薬液供給方法 |
TW591970B (en) * | 2002-10-31 | 2004-06-11 | Ritdisplay Corp | Color ink bubble removal device in OLED ink printing process and method thereof |
JP4421956B2 (ja) * | 2003-07-18 | 2010-02-24 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板の処理装置及び処理方法 |
-
2005
- 2005-04-20 JP JP2005122464A patent/JP4627681B2/ja active Active
-
2006
- 2006-04-18 KR KR1020060034996A patent/KR101205821B1/ko active IP Right Grant
- 2006-04-18 TW TW095113760A patent/TWI402900B/zh active
- 2006-04-20 CN CN2006100746243A patent/CN1853799B/zh active Active
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101251721B (zh) * | 2008-04-14 | 2010-09-01 | 友达光电股份有限公司 | 显影喷嘴结构及喷涂显影液的方法 |
CN113363187A (zh) * | 2014-09-30 | 2021-09-07 | 芝浦机械电子株式会社 | 基板处理装置 |
CN113363187B (zh) * | 2014-09-30 | 2024-03-22 | 芝浦机械电子株式会社 | 基板处理装置 |
CN108447805A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-08-24 | 无锡尚德太阳能电力有限公司 | 湿法链式刻蚀槽进液结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI402900B (zh) | 2013-07-21 |
JP4627681B2 (ja) | 2011-02-09 |
KR101205821B1 (ko) | 2012-11-28 |
JP2006297274A (ja) | 2006-11-02 |
TW200727350A (en) | 2007-07-16 |
KR20060110789A (ko) | 2006-10-25 |
CN1853799B (zh) | 2013-02-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1853799A (zh) | 基板的处理装置及处理方法 | |
US8435348B2 (en) | Paint booth with purifier | |
CN1676231A (zh) | 基板的处理装置以及处理方法 | |
CN101288863A (zh) | 基板材料的传送带 | |
TWI826578B (zh) | 表面處理裝置 | |
CN111424269B (zh) | 表面处理装置、表面处理方法 | |
CN1778478A (zh) | 基板处理装置 | |
CN1772400A (zh) | 基板的处理装置 | |
CN1716531A (zh) | 衬底处理装置 | |
CN101114575B (zh) | 基板的处理装置 | |
CN101295089A (zh) | 基板处理装置 | |
CN1246895C (zh) | 升降式基板处理装置及具备其的基板处理系统 | |
CN1753150A (zh) | 基板的处理装置 | |
CN1221160C (zh) | 水稻插秧机 | |
CN1294086C (zh) | 利用斜板的高速沉淀池 | |
CN1810389A (zh) | 基板处理方法以及基板处理装置 | |
CN101083206B (zh) | 基板的处理装置及处理方法 | |
JP2009173970A (ja) | 処理槽 | |
TWI388699B (zh) | 用於平面工件之濕式化學或電解質處理法之處理設備 | |
CN1745911A (zh) | 清洗方法以及实施该方法的清洗液供给装置 | |
CN110606599A (zh) | 一种漆渣自动清理干化系统及方法 | |
JP4106410B2 (ja) | 種子のゲル被覆加工装置 | |
CN216584544U (zh) | 一种酸洗磷化废水处理系统 | |
CN210270515U (zh) | 一种印版机出液装置 | |
CN214627528U (zh) | 一种声音传感模块元件包蚀刻装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |