TWI388699B - 用於平面工件之濕式化學或電解質處理法之處理設備 - Google Patents
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Description
本發明關於一種可用於諸如金屬箔、印刷電路箔或印刷電路板這類平面工件之該濕式化學或電解處理之處理設備,以及關於可在較佳在水平生產線之輸送線上用於處理該平面工件之該處理設備之用途。
用於該濕式化學或電解處理之各種形式生產線係習知的。原則上,其包括諸處理設備,其中該等工件例如被清洗、乾燥或化學或電解處理;及輸送系統,用於運輸一輸送路徑上之該等工件通過該等處理設備。這些輸送系統大致由橫跨該輸送路徑所配置之該等輸送構件組成,其中該等輸送構件配置在該輸送路徑之二側或僅一側上。原則上,該輸送構件因此包含一條橫越該輸送構件之軸,該軸包含一用於運輸該等工件之區域。依據所將運輸及處理形式之該等工件,該等輸送構件可包含不同區域,例如圓柱形區域或提供輸送輪之區域。
在大多數情形中,該等輸送構件在該處理設備內以其軸線之任一側上承載物件,例如具有方位與該輸送路徑平行之承載壁上之一處理槽。該等承載壁對於各輸送系統製作個別的規格,且配置在該處理設備中。
該等承載壁包含複數個開口。該等輸送構件軸承可引入的孔,例如可提供在該輸送路徑下方。如在此所說明,如果為該等工件較佳之導引,該等輸送構件須位於該輸送路
徑任一側上,該等載具壁之開口必須因此製作得較寬,例如鑽製U形孔,以容納該等上輸送構件之軸。
該等工件之二側導引係例如適合以諸處理流體由下方運用一壓力於該等工作件上產生。為容許不同厚度之工件之運輸,當導引提供於二側時,該等上下輸送構件之軸承可形成不同形狀。該下軸承具有一圓軸承孔且該上軸承大致形成一垂直該輸送路徑方向延伸之U形槽。其優點在於該等上輸送構件能自由在該等槽內移動,因此能調節該等工件之不同厚度。厚工件因此使得該等輸送構件向上推擠,以便其能通過該上下輸送構件間之空隙。
該處理流體通常利用配置於該輸送路徑上方及/或下方之噴嘴,饋入該製程。這些及其他裝置,諸如超音波轉換器、送風裝置、陽極及類似裝置也將固定至該等承載壁,使其結構供承載該裝置特定目的之用,該等輸送構件之距離及形狀與該裝置所使用之位置必須匹配。
DE 32 36 545 A1揭露一種將該等工件水平輸送通過一電解槽以供平面工件電鍍之裝置。該裝置特別包含沿該等工件水平流動路徑配置之諸側壁。諸電極裝置、處理裝置,諸如噴嘴、輸送系統或供該處理裝置用之供應系統固定於該側壁。
DE 102 10 538 A1揭露一種包含具有一處理液體之處理槽之水平輸送線。因印刷電路板通過此容器運輸。一流量噴嘴由一上支架承載,其相對垂直位置由一致動驅動器調整。在該上支架中,諸長孔被提供用以承載諸上輸送器滾
筒。下輸送器滾筒由一下載具承載,該等下滾筒之軸承係其中之孔。該輸送器滾筒用於運輸該處理槽中之該印刷電路板。
在上述型式之線路缺點在於該乘載壁必須建構及製作使其符合各處理設備之個別規格。在上述型式之生產線中,其例如不可在同條生產線交換不同的輸送構件,或者適應其他處理裝置之配置,以便適合用於一新的目的。
另一缺點在於這類生產線的維護及清洗相關之支出非常高,因為在大多數情形,為此目的將大量分解,除人員相關支出以外,材料及能源也涉及該生產線相當長的及因此昂貴的停機時間。
如此,本發明目的係避免該習知濕式化學或電解處理生產線之缺點,更特別地提供一種具有彈性及簡單結構之處理設備。更特別地,本發明目的係降低這類生產線中所使用大量不同之零組件及與其相關結構及組件之支出,以便降低這類生產線之製造及組裝成本,以及與該生產線維護及重新組裝相關之成本。同時,該目的著重在大量降低維護及清洗,以及製造損失中所涉及之成本與支出。
此目的係由依據請求項1之處理設備及請求項22之處理設備之用途加以解決。本發明較佳實施例在附屬請求項中列舉。
本發明之處理設備更特別地用於濕式化學或電解處理平面工件,較佳是印刷電路板或箔。該等工件因此利用較佳
是垂直該等工件運輸方向延伸之輸送構件,以該輸送路徑延伸方向,透過諸如一處理槽之處理設備運輸。該處理設備包含與該輸送路徑平行導向且具有諸凹部之諸承載元件,以及用於承載該等輸送構件且如所須用於固定諸處理裝置之至少一模組系統。各模組系統包含較佳成對配置之插置元件,且將其安裝在該等承載元件中所提供各等凹部中該輸送路徑之任一側上。各對插置元件在其各別二端之至少之一的位置,用以分別承載或固定一輸送構件或一組輸送構件,或一處理裝置或一組處理裝置。該模組系統藉此方式結構,使其可安裝插置,更特別是滑動,且最佳是扣接進入該等承載元件之凹部。當承載該等輸送構件及/或固定該等裝置之結構可行時,在該最簡單情形中,一模組系統包含此唯一插置元件,而該元件可在僅一側上承載該等輸送構件及/或該等處理裝置。
本發明處理設備可輕易以一低成本製造。其較佳可用於諸輸送線,較佳是水平生產線中。本發明結構容許輕易及快速安裝該等處理設備。再者,該等處理設備非常具有彈性且容許輕易使用不同運輸系統而不需龐大支出,且不需該等承載元件每次重新適應安裝。就結構技術而言,該等承載元件中之該等插置元件因此實行該承載元件先前之功能,例如較佳以其二端承載該等輸送構件。就諸如孔、凹槽、長孔等結構而言,該等承載元件及該等插置元件依據大規模需求以一低成本之各種方式製造。感謝沿該輸送路徑上的輸送及處理模組之制式結構,其也可連同輔助之處
理裝置;諸如過濾器、沉水式馬達、定量設備、加熱器及冷卻器,以一種具有該等模組相同之結構,使這些元件也能經常以該相同固定元件與該相同連接管線及接線,使成本進而節省地提供於該相同安裝場所。
再者,如本發明組件也將低維護、請洗及重新建模之成本。如此,一具有該等輸送構件某種配置之模組系統,該等輸送構件之某些數量及位置可輕易由一類似或另一模組系統替換,且該生產線可直接進一步操作。這將可大量減少停機時間。該分解之模組系統接著可例如在再次使用之前清洗或重新建模。
該處理槽之模組式結構係經提供一處理設備所產生,其中所有該等內部承載元件,例如該承載壁或承載臂,包含該相同結構特性且因此可經常依據該相同圖樣製造。較佳地,該等承載元件中之所有凹部包含該相同尺寸及形狀,或該對應模組系統配備其中之若干不同結構凹部可提供於該等承載元件中。該等模組系統承載於這些凹部中,且對於各使用目的,例如用於運輸箔片,該等模組系統能用於數種應用,諸如蝕刻或乾燥。這使其達成具有僅若干不同模組系統之各種混合。因此特別有效的是,依據一固定圖案配置於該等承載元件中之凹部,且提供該等輸送元件以及具有某些預定直徑(例如25、37.5及50毫米)用於該處理之其他裝置,例如諸噴嘴或驅動元件。
較佳地,該等模組系統密切搭配於該等承載元件中之凹部,能經提供各插置元件具有一導件達成,該導件結構能
使其與該等承載元件中搭配形狀之凹部密切配合且與其嚙合。該導引裝置可例如形成於一溝槽及銷鐵或具有一對應搭配組件之鴿尾結構中。
如果特別大的力於處理期間被吸收,該模組系統可另外利用適合之固定元件,例如螺絲、偏心夾鉗、搖桿槓桿等類似物件而被固定至該等承載元件。然而,該等導引裝置之緊固力通常充分緊固地承載該等模組系統。
該等插置系統之結構可使其用於承載該輸送路徑任一側上所承載及橫跨其所配置,即以一相對該輸送路徑之橫向或大致橫向方向延伸之輸送構件。如此,在該等工件所運輸之該輸送路徑以一大致水平面延伸之水平輸送線中,該等輸送構件可例如配置於該水平面下方,如所須也可配置在其上方。
該等輸送構件可例如結構為諸輸送滾筒及/或輸送輪、輸送滾珠及/或為諸螺旋形輸送構件、該等輸送輪或輸送球係安裝在諸軸上。例如,那些具有不同軸之輸送輪或輸送滾珠可彼此相對偏離,且該等軸可緊密配置在一起,使得該等輸送輪或滾珠以該軸方向觀看時相互重疊。這使其也可固定導引箔片,因為該等箔片將在此配置中不致受到纏繞該等輸送構件之困擾。
此外,該等模組系統也能接受用於該濕式化學或電解處理之處理裝置,這些裝置夾持於該等插置元件中。這進一步增加如本發明處理設備結構之效率,因為這些處理裝置接著可輕易地以一種如本發明方式安裝及分解且不致無彈
性的裝配。其例如可由該等承載元件移除,例如用於清洗,具有數個滾筒或輪及該等處理裝置之一整個模組系統。依據該應用,該等處理裝置例如可為流量噴嘴、射流噴嘴、噴灑噴嘴、扇形噴嘴、超音波轉換器或不可溶解陽極。
諸如流量噴嘴、噴灑噴嘴或射流噴嘴、供乾燥用之扇形噴嘴、可溶解陽極及類似物件夾持於該等插置元件中之該等處理裝置,可配備易於分解之一插頭式連接器,該連接器可以諸處理流體,諸如空氣,或以清洗或處理流體以及電源供應至該等處理裝置。在清洗後不需特別工具重新安裝該等模組系統。扣接進入該等承載元件凹部之這類型式模組系統不僅易於維護,而能降低最初組裝該生產線所涉及之支出。
再者,在該等輸送構件承載於該輸送路徑任一側上之情形中,該等插置元件可包含孔及/或凹槽,及/或長孔,其以大致垂直該輸送路徑之方向延伸,以便以上述方式及依據該工件之厚度提供該等輸送構件間該供工件之彈性空隙。如果該輸送路徑大致以該垂直平面大致延伸,諸如彈簧之輔助裝置可提供於該等插置元件上,該裝置以其不致損壞之方向將該等凹槽中所承載之輸送構件壓抵該等工件。
該處理設備可進一步包含一用於驅動該等輸送構件之驅動軸,該驅動軸係與位於平行該輸送路徑外側之該等承載元件至少之一之方位。如此,該驅動軸較佳垂直該平行導向之輸送構件配置。
由該驅動軸,該力較佳可利用諸如諸轉向輪或正齒輪之
方式,直接或間接傳送至該等輸送構件。為此目的,該等輸送構件之軸可由該輸送路徑轉離之該等插置元件之至少之一側突出且可配備齒狀輪。由該等插置元件之一側突出之該等輸送構件軸可例如包含至少一轉向輪或至少一正齒輪,或一包含諸轉向輪及正齒輪之組合。
該等轉向輪,當改變該旋轉方向時,用以直接傳送來自該驅動軸之力至該輸送構件。圓錐齒輪、蝸輪及螺旋齒輪也可用於此一目的。該等輸送構件之轉向輪因此與位於該驅動軸上之諸轉向輪搭配。該等輸送構件上之轉向輪及該驅動軸上之轉向輪經扭轉固定在一起。為傳送該力,二圓錐齒輪或例如一齒輪及一蝸桿也可使用。
該力也可利用安裝至該等輸送構件之正齒輪,間接傳送至一輸送構件。為技術原因,如果二輸送構件軸間距離選擇太小以致該空間不足以容許一輸送構件上之各轉向輪與該驅動軸上之轉向輪囓合,這將有所必要。在此情形,利用該轉向輪,由該驅動軸直接傳送至一第一輸送構件之力能透過該第一輸送構件上所附加安裝之正齒輪,進一步傳送至一第二輸送構件上所提供之正齒輪。為此目的,該插置元件包含一或數個位移正齒輪,以傳送來自輸送構件間之力,一旦該力透過至少一位移正齒輪傳送時,位於該輸送路徑二側上之該等輸送構件之旋轉方向將不會改變。如此,利用該位移正齒輪之輔助,該驅動力能依據該等輸送構件之直徑,在該等輸送構件間傳送過大或過小之距離。為擴展該等輸送構件之間較大之距離,如果數個位移正齒
輪將被安裝,位移正齒輪之數目將選擇,以便所有輸送構件之旋轉方向與其位於該輸送路徑下方或上方之位置相同。因此,如果該力在該輸送構件相同側上由一輸送構件至另一構件傳送,2n+1位移正齒輪將需要於該等輸送構件上所提供之該等對應正齒輪之間,其中n=0、1、2、3...。
同樣地,該力能由位於該輸送路徑下方之一輸送構件間接傳送至例如該輸送路徑上方之一輸送構件。在此情形,諸位移正齒輪可被消除,如果該等輸送構件軸之該戥正齒輪直接產生嚙合。在此情形,該等輸送構件之旋轉方向將可望反轉。
如果相互重疊之諸輸送構件需要用於非常薄的工件,這顯示不良的阻力將導致其變形,為固定導引這些工件,該等輸送構件軸間之間隙需要調整得非常小,除其齒輪緣之外,該等正齒輪包括一軸環,該軸環直徑與該齒輪緣直徑。該軸環以其小直徑用於產生一間隙,用於形成該插置元件壁面及該正齒輪齒輪緣之間或者是該正齒輪齒輪緣及可配置在該等軸上之轉向輪間之一空隙。一相鄰輸送構件緊密間隔之正齒輪能嚙合該各別空隙。有利地是,同樣具軸環之正齒輪可使用於二情形。依據由該承載元件突出之軸上該空隙所需要位置,其可由簡單轉動具軸環之正齒輪形成。這將避免直接並列配置該等輸送構件正齒輪之齒輪緣彼此接觸甚至阻隔。如果該力間接傳送於這二相鄰輸送構件之間,一具有較寬齒輪緣之位移正齒輪利如可使用,以便分別位於該等輸送構件軸上之具軸環之該等正齒輪可透
過該位移正齒輪嚙合。
具軸環之正齒輪實施例也容許該模組系統配備具有能直接配置在該輸送路徑下方及上方所特別緊密配置之諸輸送構件。如果例如沒有力由位於該輸送路徑下方之輸送構件,傳送至位於該輸送路徑上方之輸送構件,藉由偏移具軸環之正齒輪形成之空隙將避免分別坐落在該等輸送構件上具有該軸環之正齒輪彼此嚙合。
當然,各處理設備可包含以相同或不同方式配備之一或數個模組系統,且能依據應用目的插入該等承載元件。僅配備具有諸輸送構件之模組系統例如可彼此獨立,且能與例如包含其他處理設備之其他模阻系統變換使用。該等模組系統因此能隨意交替及重新使用。
除分別承載及固定該等輸送構件及該等處理設備之前述固定結構以外,本發明另一優點在於該等驅動組件也可結構具有固定特徵。例如其可用於該驅動軸,而一種轉向輪可依據該等承載元件之圖案以一決定間隔之關係配置。使用適合配置在該等插置元件上之位移正齒輪,一多重直接傳輸力在各插置元件上,由該驅動軸至該等輸送構件,可以由驅動軸上各別轉向輪之複雜各別調整所施配,最後這樣配置不再需要。許多相同組件可因此減少且該等組件例如可以低成本由射出成型熱塑膠形成。
圖1係一水平輸送生產線以該運輸方向所視之截面圖。諸如印刷電路板及印刷電路箔之平面工件,通常在這類水平
生產線中以濕式化學或電解處理,因為如此其易於加載及卸載。該生產線因此包括一處理設備(一處理槽),該槽由若干側壁2、一蓋11及一底部3,以及未在此圖示之若干端壁所組成,且經此該等工件被導引進入及離開該槽。在該處理槽中,該等工件1通過下上輸送構件6、7間位於水平位置上之生產線而被連續地運輸於一輸送路徑上。為穩固定位,該槽被配置在較佳由方形管組成之支架12上。此底架可容納管線、泵、過濾器、用於處理液體或重新填滿溶液之收集槽、以及其他輔助設備。
能運輸及處理該等工件於其中之一處理區域10係沿該等工件周圍而形成。在該圖式中,該等工件1被移入位於該處理區域10內之該輸送路徑上之圖形平面。將進一步顯示承載壁4、5,其延伸進入與該輸送路徑平行之該圖形平面內,且承載用於負載未顯示於此之該等輸送構件的插置元件。該等輸送構件由一也未在此圖示之驅動馬達所驅動,且平行於該等承載壁而延伸,該驅動軸上適於配備有轉向輪。為此目的,該驅動軸包含轉向輪,該等轉向輪被構形成圓錐齒輪且傳送該力至被扭轉固定在該等輸送構件軸上之圓錐齒輪(未在此圖示,參閱圖5)。正齒輪9位於該輸送構件6、7之軸上。位移正齒輪8未被予顯示,該等位移正齒輪被承載於該等插置元件上,其依序地被插置於該等承載元件4中。
位於該輸送路徑之槽底部3,其結構向下朝左傾斜,且與該等側壁2以不透液體方式連接。使用於該處理區域10之處
理液體收集於該底部3之下部,且利用未在此圖示之諸泵在液體重新循環至該處理區域10前,透過一沉水式泵31排除,或透過一排放連接器18排放。為更新處理液體,進一步裝置未在此圖示,例如諸加熱器、冷卻器、定量設備、過濾器及類似裝置,可安裝在例如該槽底部3上。
圖2係依據本發明承載壁4一部分之側視圖,該承載壁沿一處理設備之整條路徑包含一固定結構。該等凹部21因此以該相同方式規則配置及形成。如圖3所圖示之該等插置元件4、8、9及10例如能由該頂部插入該等凹部。
圖3顯示以該等輸送構件之縱向軸方向觀看時之較佳插置元件13。在其上部,該插置元件13包含對應至一凹槽形狀之諸凹部,該等凹部用作該等上輸送構件(未顯示)能承載其中之軸承導件22。供該等下輸送構件(未顯示)之該等軸承15垂直該等凹槽對齊。在該等下輸送構件軸承15間之中心,有供諸位移正齒輪(未顯示)之軸承23定位其上。
圖4顯示如圖3之插置元件13,其中該位移正齒輪8、8'及下輸送構件6、6'、6"以該等軸以不同方式分別配備諸正齒輪9或一轉向輪28加以概略顯示。該左輸送構件6之軸包含一正齒輪9及一轉向輪28,而該中心及右輸送構件6、6"之軸僅各自包含一正齒輪9。再者,該驅動軸25之轉向輪27加以概述。
該左輸送構件6利用該驅動軸25(僅顯示其細節)之一轉向輪27直接透過該轉向輪28驅動。提供在該模組13上之所有其他輸送構件6、6"間接使其由該一輸送構件6旋轉。為
此目的,該位移正齒輪8、8'以該力首先由該左輸送構件6透過正齒輪9傳送至該中心輸送構件6'之方式配置及結構。來自該左輸送構件6之力由該第一位移正齒輪8被傳送至該中心輸送構件6'之正齒輪9,且由其透過該第二位移正齒輪8'傳送至該右輸送構件6"。
當需要時,諸上輸送構件(未顯示)係透過位於其諸軸上之正齒輪9驅動,該等正齒輪與該下輸送構件6、6'、6"之正齒輪9嚙合。在此情形,該等上輸送構件之旋轉方向希望能在該相反方向反轉。
僅一轉向輪27需用於圖4之模組。一轉向輪27固定至由方形材料製成之驅動軸25,不論是否需要一驅動器。當不需要轉向輪時,一襯墊套管32提供於該軸上作為替代。該驅動軸上之該等轉向輪27間之空間較佳為矩形,以便再此僅需要數個不同零組件。在此情形,該位移正齒輪8、8'除該等正齒輪9以外,被用於驅動該中心及右輸送構件6、6"。這容許彈性設計該等輸送構件之力傳送,以供該等插置元件不同實施例之用。
圖5係顯示圖3插置元件細節之前視圖。其進一步顯示一驅動軸25、一結構為圓錐齒輪之轉向輪27、一承載於該插置元件13中之輸送構件6,由該插置元件突出之該軸係配備一具有軸環29之正齒輪及配備結構成一圓錐齒輪28之轉向輪,該軸環形成該圓錐齒輪28齒輪緣及具有軸環2之該正齒輪齒輪緣間之一空隙。供該旋轉移動之力利用軸25透過該圓錐齒輪27(圓錐齒輪28之搭配組件)被傳送至該輸送構件
上之圓錐齒輪28。在具有軸29之正齒輪後方,具有另一具有軸環29'之正齒輪(部分隱藏於圖5中),另一具有軸環29'之正齒輪坐落於一相鄰輸送構件(未顯示)上,以便使其齊平,該軸環形成該齒輪緣及插置元件該壁面間之一空隙。此配置容許該相鄰輸送構件緊密間隔在一起,但該正齒輪29、29'之齒輪緣不彼此嚙合。
由此圖能看到該圓錐齒輪27、28需要許多空間傳送來自該驅動軸之力至該等輸送構件。這是為何沒有圓錐齒輪提供於該相鄰輸送構件6'上之原因。該相鄰輸送構件將透過未在此圖示之一位移正齒輪驅動。
圖6圖示具有附加軸環29、29'之二正齒輪之截面圖,其配置用以顯示反射影像的對稱性。原則上,此配置對應具有圖5軸環29、29'之正齒輪之配置。在圖6中,能看到該各別齒輪緣與該軸環偏離,該等正齒輪軸間之距離比較於未偏離之分離齒輪緣距離可降低。這容許配置該等輸送構件於一較緊密關係。由此也可認知,具有軸環29、29'之該等正齒輪依據該相同原理建立,這有助於降低製造成本。所想要之效應能經配置具有軸環29、29'之該等正齒輪於該等輸送構件軸上之一倒置位置達成。
圖7顯示具有一雙寬度齒輪之位移正齒輪之截面圖。其例如用於傳送來自一輸送構件之力至位於該輸送路徑該相同側上之一相鄰輸送構件,具有軸環29、29'之諸正齒輪係在該等輸送構件6上使用,其例如圖示於圖5中。
圖8顯示在與圖3相同圖形中之一插置元件14之變換實施
例,其中該等輸送構件6、6'之重疊輸送輪24(以一虛線顯示)位於諸軸承導件22中所坐落該等輸送構件7之下方且位於該等工件1之上方。具有一雙寬度齒輪緣之諸位移正齒輪8、轉向輪27、28(為清析起見28僅在此圖示),及具有軸環29、29'之正齒輪可另外使用。
如圖5所示,如果用於運輸箔片式工件1之該等輸送構件6、6'、7重疊配置,以避免可能黏貼至該等輸送輪24之箔片向下或向上脫離該輸送路徑,所能獲取之空間將不再充分直接驅動所有輸送構件6、6'。接著,該力僅可透過輸送構件6傳送至位置1及3,或者位置2及4。為此目的,具有軸環29之正齒輪及轉向輪28(如圖5所示)之組合提供在該下輸送構件6之各別構件於位置1及3或位置2及4。該等剩餘之輸送構件6'僅分別包含一具有軸環29'之正齒輪。為避免該等輸送構件上之正齒輪在其緊密間隔在一起時彼此阻斷,具有軸環29、29'之正齒輪位置因此對應至圖6中之配置。該力利用該位移正齒輪8以其寬齒輪緣(如圖7)與具有軸環29、29'之正齒輪嚙合,由該輸送構件6之位置1傳送至該輸送構件6'於位置2。因此,一固定中間正齒輪8可使用於較佳實施例中。
該等上輸送構件7藉由嚙合在該等輸送構件6、6'軸上所配置具有軸環29、29'之正齒輪驅動。這意謂輸送構件對6、7或6'、7分別包含具有該相同軸環配置,即分別是29及29或29'及29'之一對正齒輪。
圖8因此顯示用於運輸具有4對重疊配置輸送構件之薄工
件之較佳完全配備模組系統。
圖9顯示一立體圖其圖示一插置元件具有如圖8所示之該等輸送構件軸及不同之齒狀輪。
具其配備之二上輸送構件為求清析已被移除。一位移正齒輪8已被省略。僅有該等輸送構件軸加以顯示,而非該等輸送構件本身。關於該不同元件,讀者可參考圖8圖形。
圖10圖示與圖3相同圖形中之插置元件26。此元件另外承載諸處理裝置。如果該模組系統提供用於化學處理,該右輸送構件6'原則上間接以類似圖4所示方式驅動。
在圖10中,液體供應管線16及17提供用於處理該等工件之上下表面。因此,該插置元件26之中心沒有輸送構件。雖然僅有該插置元件26之左輸送構件6包含在其軸包含一轉向輪及一正齒輪,該左輸送構件直接被驅動,配備一正齒輪之中心輸送構件6'利用三個位移正齒輪8間接驅動,因為在此中心輸送構件缺少一正齒輪。因此可瞭解此變化與圖4中插置元件13之情形具有相同之幾何關係。
圖11顯示一處理站承載壁面5具有一工件1及具有如圖8及圖10不同結構之插置元件14、26之詳細圖形。
該詳細圖形顯示利用配置於該中心插置元件26中之處理噴嘴16、17,用於處理該等工件1之化學處理設備。為導引該等工件1,當其被饋送及移除時,該左及右插置元件14,以該運輸方向視之,配置於該插置元件26之前方及後方。在非常薄的工件情形中,其必須提供附加導引元件30於該等模組之間,以便避免該等工件當其進入該處理站時,受
到液體噴射而被驅離該路徑。
然而,其可隨意依據使用目的而以其他方式組合該等插置元件及單獨插置元件之不同實施例。
由此將瞭解,在此說明之諸範例、圖式及實施例僅為圖解目的,且各種修正及其變化以及在本申請案所說明特性之混合,將建議給習於此技者,且其將包括本發明所說明精神及範圍以及附加請求項之範圍。所有在此引述之公告、專利及專利申請案以茲納為參考。
1‧‧‧工件
2‧‧‧槽側壁
3‧‧‧槽底部
4、5‧‧‧承載壁
6、6'、6"‧‧‧下輸送構件
7‧‧‧上輸送構件
8、8'‧‧‧位移正齒輪
9‧‧‧正齒輪
10‧‧‧處理區域
11‧‧‧槽蓋
12‧‧‧底部支架
13、14‧‧‧插置元件
15‧‧‧輸送構件軸承
16‧‧‧處理元件(處理噴嘴)底部
17‧‧‧處理元件(處理噴嘴)頂部
18‧‧‧排放連接器
21‧‧‧插置元件凹部
22‧‧‧軸承導件
23‧‧‧位移正齒輪軸承
24‧‧‧重疊輸送輪
25‧‧‧驅動軸
26‧‧‧具噴嘴陣列之插置元件
27、27'‧‧‧轉向輪(圓錐齒輪)
28‧‧‧轉向輪(圓錐齒輪之配合部分)
29、29'‧‧‧具軸環之正齒輪
30‧‧‧導引元件
31‧‧‧沉水式泵
32‧‧‧襯墊套管
本發明將在讀取圖形中所示範例詳細說明時,得到較佳之瞭解,其中:圖1係一水平輸送線之截面圖;圖2係一承載壁之一部分具有該等插置元件所用之凹部之側視圖;圖3顯示一插置元件以該等輸送構件縱向軸方向觀看時之圖形;圖4顯示如圖3具有諸輸送構件之插置元件;圖5係圖3插置元件之詳細前視圖;圖6係具有附加軸環之二交替地配置正齒輪之截面圖;圖7係一位移正齒輪具有一雙寬度齒輪緣之截面圖;圖8係如圖3之相同圖形,現在顯示一插置元件具有諸重疊輸送構件之變換實施例;圖9係顯示一插置元件具有如圖8之該等輸送構件軸及不同齒狀輪之立體圖;
圖10係如圖3之相同圖形,現在顯示另一插置元件另外包含一處理裝置;及圖11顯示一具有諸工件及如圖8及圖10不同結構插置元件之處理站承載壁之詳細圖形。
在整個圖式中該相同編號將表示相同的物件。
1‧‧‧工件
5‧‧‧承載壁
6‧‧‧下輸送構件
8‧‧‧位移正齒輪
9‧‧‧正齒輪
14‧‧‧插置元件
15‧‧‧輸送構件軸承
16‧‧‧處理元件(處理噴嘴)底部
17‧‧‧處理元件(處理噴嘴)頂部
22‧‧‧軸承導件
24‧‧‧重疊輸送輪
26‧‧‧具噴嘴陣列之插置元件
30‧‧‧導引元件
Claims (23)
- 一種用於平面工件之濕式化學或電解處理之處理設備,其包含用於在一輸送路徑上運輸在該設備中之該等工件之輸送構件及用於該工件之處理裝置,其特徵在於該處理設備進一步包含:(a)承載元件(4、5),其具有凹部(21),該等承載元件之方向與該輸送路徑平行,並且其中所有該等凹部(21)具有相同尺寸及形狀,或其中若干不同構形凹部群組係提供於該等承載元件(4、5)中,所有於其一凹部(21)群組之該等凹部(21)具有相同尺寸及形狀,及(b)至少一模組系統,其中每一個都用於承載或固定至少一處理裝置,該等模組系統包含插置元件(26),該等插置元件(26)被構形成使其可裝配入該等承載元件(4、5)之該等凹部(21)內,其特徵在於該等插置元件(26)之至少一者承載或固定至少一處理裝置,或至少一輸送構件及至少一處理裝置(16、17)之一組合之任一。
- 如請求項1之處理設備,其中,該等插置元件(13、14、26)藉由螺絲、轉心夾鉗或搖桿槓桿而被固定至該等承載元件。
- 如請求項1或2之處理設備,其中,該等輸送構件(6、6'、6"、7)被承載於該輸送路徑之雙側上,並使得該等輸送構件(6、6'、6"、7)以一相對該輸送路徑呈橫向或大致呈橫向之方向延伸。
- 如請求項1或2之處理設備,其中,該等輸送構件(6、6'、6"、7)係輸送滾筒及/或輸送輪或輸送滾珠及/或螺旋形輸送構件,該等輸送輪或輸送滾珠被安裝在軸上。
- 如請求項4之處理設備,其中,那些具有不同軸之輸送輪或輸送滾珠彼此相對偏置,且其特徵在於該等軸被配置得如此緊密在一起,以致使在當以該軸方向觀看時該等輸送輪或輸送滾珠重疊。
- 如請求項1或2之處理設備,其中,該輸送路徑延伸在一大致水平之平面上。
- 如請求項1或2之處理設備,其中,該處理設備包含用於該濕式化學或電解處理之處理裝置(16、17),該等處理裝置被該等插置元件(26)所固持。
- 如請求項7之處理設備,其中,該等處理裝置(16、17)係流量噴嘴、射流噴嘴、扇形噴嘴、超音波轉換器及/或不溶解陽極。
- 如請求項7之處理設備,其中,該等插置元件(26)包含用於以處理介質或以電力供應該等處理裝置(16、17)之連接器。
- 如請求項1或2之處理設備,其中,該等插置元件(13、14、26)包含孔(15)及/或凹槽(22)及/或長孔,其用於承載該等輸送構件(6、6'、6"、7),而該等凹槽及長孔大致以垂直該輸送路徑而延伸。
- 如請求項1或2之處理設備,其中,其進一步包含一驅動軸(25),該驅動軸之方位與該輸送路徑外側之該等承載元 件(4、5)中之至少一者平行,且驅動該等輸送構件(6、6'、6"、7)。
- 如請求項1或2之處理設備,其中,該等輸送構件(6、6'、6"、7)之該等軸從被轉向遠離該輸送路徑之該等插置元件(13、14、26)中之至少一者的那側突出,且該等軸上配備有齒狀輪,其用於傳送該力至該等輸送構件(6、6'、6"、7)。
- 如請求項12之處理設備,其中,該齒狀輪係轉向輪(27、27')及正齒輪(9、29、29')中之至少一者。
- 如請求項13之處理設備,其中,該等輸送構件(6、6'、6"、7)之該等軸包括一轉向輪(27、27')或一正齒輪(9、29、29')或一由轉向輪(27、27')或正齒輪(9、29、29')所構成之組合。
- 如請求項13之處理設備,其中,該等轉向輪(27、27'、28)係任何之圓錐齒輪、蝸輪及螺旋形齒輪。
- 如請求項11之處理設備,其中,該驅動軸(25)包含對應於該等輸送構件(6、6'、6"、7)之該等轉向輪(27、27')且與其嚙合之轉向輪(28)。
- 如請求項1或2之處理設備,其中,在被轉向遠離該輸送路徑之該等插置元件(13、14、26)中之至少一者的那側上,該等插置元件(13、14、26)上配備有至少一位移正齒輪(8、8'),其用於傳送該力於兩輸送構件(6、6'、6"、7)之間。
- 如請求項13之處理設備,其中,該等輸送構件(6、6'、6"、 7)上之該等正齒輪(9、29、29')及該等位移正齒輪(8、8')被彼此相對地配置,且係以該等正齒輪(9、29、29')之旋轉方向維持不變之方式相嚙合。
- 如請求項13之處理設備,其中,該等正齒輪(29、29'),除了一齒輪緣外,包含一直徑小於該齒輪緣之軸環,藉此使其可將該等輸送構件(6、6'、6"、7)之該等軸彼此緊密配置,當以該等輸送構件(6、6'、6"、7)之該軸方向觀看時,該軸環被形成於該齒輪緣之前方或後方。
- 如請求項1或2之處理設備,其中,該等插置元件(13、14、26)係成對配置。
- 如請求項1或2之處理設備,其中,該等插置元件(13、14、26)被可滑動地裝配於該承載元件(4、5)之該等凹部(21)內。
- 如請求項1或2之處理設備,其中,該等凹部(21)係依據一固定圖案配置於該等承載元件(4、5)中。
- 一種如請求項1或2之處理設備之用途,其可供處理在一水平輸送線上之平面工件。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10361880A DE10361880B3 (de) | 2003-12-19 | 2003-12-19 | Behandlungseinheit zur nasschemischen oder elektrolytischen Behandlung von flachem Behandlungsgut und Verwendung der Behandlungseinheit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200533790A TW200533790A (en) | 2005-10-16 |
TWI388699B true TWI388699B (zh) | 2013-03-11 |
Family
ID=34399723
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW093139264A TWI388699B (zh) | 2003-12-19 | 2004-12-17 | 用於平面工件之濕式化學或電解質處理法之處理設備 |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7993486B2 (zh) |
EP (1) | EP1694886B1 (zh) |
JP (1) | JP4887157B2 (zh) |
KR (1) | KR101149302B1 (zh) |
CN (1) | CN1894444B (zh) |
AT (1) | ATE374266T1 (zh) |
BR (1) | BRPI0417271A (zh) |
DE (2) | DE10361880B3 (zh) |
ES (1) | ES2293364T3 (zh) |
HK (1) | HK1088641A1 (zh) |
NO (1) | NO20063257L (zh) |
PL (1) | PL1694886T3 (zh) |
TW (1) | TWI388699B (zh) |
WO (1) | WO2005059206A2 (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4805195B2 (ja) * | 2007-03-13 | 2011-11-02 | 富士フイルム株式会社 | 軸受体、液切り装置及びめっき被膜付きフィルムの製造装置 |
DE102007026635B4 (de) | 2007-06-06 | 2010-07-29 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung zum nasschemischen Behandeln von Ware, Verwendung eines Strömungsorgans, Verfahren zum Einbauen eines Strömungsorgans in die Vorrichtung sowie Verfahren zur Herstellung einer nasschemisch behandelten Ware |
US20120305192A1 (en) | 2011-06-03 | 2012-12-06 | Arthur Keigler | Parallel single substrate processing fluid jet module |
CN103266334B (zh) * | 2013-04-24 | 2015-12-02 | 东莞市鸿展机械设备有限公司 | 隔液传送装置 |
CN103213804A (zh) * | 2013-05-08 | 2013-07-24 | 湖南三星磊洋玻璃机械有限公司 | 一种固定架 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4385967A (en) * | 1981-10-07 | 1983-05-31 | Chemcut Corporation | Electroplating apparatus and method |
JPS5915014A (ja) * | 1982-05-28 | 1984-01-26 | ドウ・ラ・リユ・システムズ・リミテイド | 結束方法及び装置 |
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-
2003
- 2003-12-19 DE DE10361880A patent/DE10361880B3/de not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-12-07 EP EP04801219A patent/EP1694886B1/en active Active
- 2004-12-07 JP JP2006544284A patent/JP4887157B2/ja active Active
- 2004-12-07 ES ES04801219T patent/ES2293364T3/es active Active
- 2004-12-07 AT AT04801219T patent/ATE374266T1/de active
- 2004-12-07 PL PL04801219T patent/PL1694886T3/pl unknown
- 2004-12-07 WO PCT/EP2004/014008 patent/WO2005059206A2/en active IP Right Grant
- 2004-12-07 US US10/581,353 patent/US7993486B2/en active Active
- 2004-12-07 CN CN200480037689XA patent/CN1894444B/zh active Active
- 2004-12-07 DE DE602004009215T patent/DE602004009215T2/de active Active
- 2004-12-07 KR KR1020067011615A patent/KR101149302B1/ko active IP Right Grant
- 2004-12-07 BR BRPI0417271-0A patent/BRPI0417271A/pt not_active IP Right Cessation
- 2004-12-17 TW TW093139264A patent/TWI388699B/zh active
-
2006
- 2006-07-13 NO NO20063257A patent/NO20063257L/no not_active Application Discontinuation
- 2006-09-22 HK HK06110612A patent/HK1088641A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1694886B1 (en) | 2007-09-26 |
ES2293364T3 (es) | 2008-03-16 |
WO2005059206A2 (en) | 2005-06-30 |
KR101149302B1 (ko) | 2012-05-25 |
US20070012560A1 (en) | 2007-01-18 |
PL1694886T3 (pl) | 2008-03-31 |
DE602004009215D1 (de) | 2007-11-08 |
DE10361880B3 (de) | 2005-05-04 |
US7993486B2 (en) | 2011-08-09 |
JP2007514866A (ja) | 2007-06-07 |
ATE374266T1 (de) | 2007-10-15 |
HK1088641A1 (en) | 2006-11-10 |
BRPI0417271A (pt) | 2007-03-27 |
NO20063257L (no) | 2006-09-19 |
KR20060133995A (ko) | 2006-12-27 |
CN1894444B (zh) | 2010-07-14 |
CN1894444A (zh) | 2007-01-10 |
DE602004009215T2 (de) | 2008-06-26 |
JP4887157B2 (ja) | 2012-02-29 |
EP1694886A2 (en) | 2006-08-30 |
TW200533790A (en) | 2005-10-16 |
WO2005059206A3 (en) | 2006-01-12 |
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