KR100390661B1 - 유체분사장치 및 이를 갖는 세정장치 - Google Patents

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KR100390661B1 KR10-2001-0043527A KR20010043527A KR100390661B1 KR 100390661 B1 KR100390661 B1 KR 100390661B1 KR 20010043527 A KR20010043527 A KR 20010043527A KR 100390661 B1 KR100390661 B1 KR 100390661B1
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Abstract

플레이트 형상의 피세정물을 세정하기 위해 세정액과 압축 공기를 혼합하여 분사하는 유체 분사 장치가 개시되고 있다. 유체 공급부는 단일 몸체로 이루어지고, 상기 단일 몸체에 액체를 공급하는 액체 공급라인 및 압축 공기를 공급하는 압축 공기 공급라인을 갖는다. 그리고, 상기 유체 공급부에 일정 간격마다 분사 노즐들이 설치된다. 또한, 상기 유체 공급부의 액체 공급라인과 상기 분사 노즐들을 연결하는 연결부 및 상기 연결부를 수용하고, 그 주연 부위의 일정 간격마다 관통공이 형성되는 압축 공기 분사판이 설치된다. 이에 따라, 상기 액체 공급라인을 통해 공급되는 액체가 상기 연결부를 경유하여 상기 분사 노즐 내부로 공급될 때 상기 압축 공기 공급라인을 통해 공급되는 공기가 상기 압축 공기 분사판의 관통공을 경유하여 상기 분사 노즐 내부로 공급되어 상기 액체를 미세한 물방울로 형성하고, 상기 물방울을 상기 분사 노즐을 통하여 분사시킨다.

Description

유체 분사 장치 및 이를 갖는 세정 장치{Apparatus for Spraying a Fluid and Apparatus for cleaning having the same}
본 발명은 유체 분사 장치 및 이를 갖는 세정 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 압축 공기와 액체를 혼합하여 미세한 물방울 형태로 분사하는 분사부를 갖는 유체 분사 장치 및 이를 갖는 세정 장치에 관한 것이다.
기판의 세정방식에는 자외선이나 공기를 이용한 드라이(dry) 세정과, 필요한농도를 갖는 조성액으로 구성된 세제를 이용하여 세정하는 웨트(wet) 세정등이 있다. 그리고, 세정 공정은 기판 상태 등에 따라 상기 드라이 세정 및 웨트 세정 중에서 적당하게 선택된다. 일반적으로 유지류 및 유기물이나 무기물 제거를 위한 세정방식으로는 웨트 세정이 적당하다.
웨트 세정은 오염의 종류에 따라 적절한 세정액을 선택한 후, 온욕조 안에서 세정액을 순환시켜서 세정하는 방법이다. 그리고, 상기 세정액 내부에는 일반적으로 매우 많은 진성 미립자가 포함되어 있기 때문에 세정을 거친 후에는 브러싱(brushing) 세정, 버블 제트(Bubble Jet) 세정, 초음파 세정 등을 병용한다.
알칼리 이온수와 초음파 진동이 부여된 순수를 기판 상에 공급하여 기판에 부착된 파티클을 제거하는 장치와 방법의 일 예가 대한민국 특허공개 제1998- 086516호에 개시되어 있다.
상기 세정에서 버블 제트 세정은 전체 세정 공정에서 필수적인 단위 공정으로 기판의 표면에 압축 공기를 순수와 함께 분사하여 상기 기판을 세정하는 공정이다. 그러나, 버블 제트 세정에 사용되는 장치는 상기 기판을 세정하기 위한 순수를 공급하는 순수 공급라인과 상기 순수를 분사하기 위한 압축 공기를 공급하는 압축 공기 공급라인이 별도의 라인으로 구성된다. 또한, 상기 순수 공급라인과 압축 공기 공급라인 각각에 분사 노즐이 설치된다.
따라서, 상기 버블 제트 세정 장치는 그 구성에 있어 많은 공간을 차지하는 문제점이 있고, 세정 효과에 비해 순수의 사용량이 많다는 문제점이 있다. 또한, 복잡하게 구성되는 유체 공급라인으로 인하여 장치의 유지 보수가 용이하지 않고,기판의 대형화 추세에 따른 대응이 용이하지 않다는 문제점이 있었다.
본 발명의 제1목적은 서로 다른 상태를 갖는 유체를 분사하는 구조가 단순한 유체 분사 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 제2목적은 서로 다른 상태를 갖는 유체를 분사하는 분사부를 단순화시킨 세정 장치를 제공하는 데 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 분사 장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시한 유체 분사 장치를 나타내는 정면도이다.
도 3은 도 2에 도시한 Ⅲ-Ⅲ에 대한 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시한 Ⅳ-Ⅳ에 대한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 6은 도 5에 도시한 세정 장치를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 7은 도 5에 도시한 세정 장치를 포함하는 세정건조 시스템을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 유체 공급부 102 : 연결 브라켓
104 : 분사 노즐 106 : 액체 공급라인
108 : 압축 공기 공급라인 110 : 연결부
112 : 압축 공기 분사판 200 : 기판
202 : 챔버 204 : 입구
206 : 출구 208 : 회전축
210 : 이송 롤러 212 : 배기구
214 : 배수구 216 : 구동축
218 : 스파이럴 베벨 기어 220 : 구동 모터
222 : 감속기 224 : 체인
226 : 스프라켓 228 : 가이드 롤러
300 : 로딩부 302 : 브러시 세정 장치
304 : 버블 제트 세정 장치 306 : 초음파 세정 장치
308 : 최종 순수 세정 장치 310 : 건조 장치
312 : 언로딩부 314 : 브러시
316 : 순수 공급부 318 : 초음파 발생기
320 : 에어 나이프
상기 제1목적을 달성하기 위한 본 발명의 유체 분사 장치는, 단일 몸체로 이루어지고, 상기 단일 몸체에 액체를 공급하는 액체 공급라인 및 압축 공기를 공급하는 압축 공기 공급라인을 갖는 유체 공급부와, 상기 유체 공급부의 상기 압축 공기 공급라인이 형성된 부위와 연결되고, 상기 유체 공급부에 일정 간격마다 설치되는 다수개의 분사 노즐과, 상기 유체 공급부의 액체 공급라인과 상기 분사 노즐들을 연결하는 연결부와, 상기 분사 노즐 내부에 설치되고, 상기 연결부를 수용하고, 그 주연 부위의 일정 간격마다 관통공이 형성되는 압축 공기 분사판을 포함한다.
따라서, 상기 액체 공급라인을 통해 공급되는 액체가 상기 연결부를 경유하여 상기 분사 노즐 내부로 공급될 때 상기 압축 공기 공급라인을 통해 공급되는 공기가 상기 압축 공기 분사판의 관통공을 경유하여 상기 분사 노즐 내부로 공급되어 상기 액체를 미세한 물방울로 형성하고, 상기 물방울을 상기 분사 노즐을 통하여 분사시킨다.
이와 같이, 단일의 몸체에 액체를 공급하는 액체 공급라인과, 압축 공기를공급하는 압축 공기 공급라인을 형성함으로서, 상기 장치의 단순화를 도모할 수 있다.
하나의 실시예로서, 상기 유체 공급부의 몸체는 그 단면이 원 형상을 갖고, 상기 액체 공급라인 및 압축 공기 공급라인은 상기 몸체의 장방향으로 형성되는 관통공 형상을 갖는다. 그리고, 상기 압축 공기 분사판의 관통공은 6개 내지 9개가 일정 간격으로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 제2목적을 달성하기 위한 본 발명의 세정 장치는, 플레이트 형상을 갖는 피세정물이 반입되는 입구와 상기 피세정물이 반출되는 출구가 서로 마주하는 위치에 설치되고, 상기 피세정물을 세정하기 위한 챔버와, 상기 챔버 내부를 통과하는 피세정물의 이송 경로보다 낮은 부위에 위치하고, 상기 이송 경로와 수직방향으로 다수개가 설치되는 회전축과, 상기 회전축에 설치되고, 상기 피세정물과 면접하고, 상기 면접에 의해 상기 회전축의 회전력을 상기 피세정물에 전달하여 상기 피세정물을 이송시키는 이송 롤러와, 상기 챔버를 통과하는 상기 피세정물 상,하부에 위치하도록 상기 챔버 내부에 설치되고, 단일 몸체로 이루어지고, 상기 단일 몸체에 액체를 공급하는 액체 공급라인 및 압축 공기를 공급하는 압축 공기 공급라인을 갖는 유체 공급부와, 상기 유체 공급부의 상기 압축 공기 공급라인이 형성된 부위와 연결되고, 상기 유체 공급부에 일정 간격마다 설치되는 다수개의 분사 노즐과, 상기 유체 공급부의 액체 공급라인과 상기 분사 노즐들을 연결하는 연결부 및 상기 분사 노즐 내부에 설치되고, 상기 연결부를 수용하고, 그 주연 부위의 일정 간격마다 관통공이 형성되는 압축 공기 분사판을 포함하고, 상기 액체 공급라인을통해 공급되는 액체가 상기 연결부를 경유하여 상기 분사 노즐 내부로 공급될 때 상기 압축 공기 공급라인을 통해 공급되는 공기가 상기 압축 공기 분사판의 관통공을 경유하여 상기 분사 노즐 내부로 공급되어 상기 액체를 미세한 물방울로 형성하고, 상기 물방울을 상기 분사 노즐을 통하여 분사시키는 분사 수단을 포함한다.
하나의 실시예로서, 상기 챔버는 적어도 상기 피세정물 전체를 수용하는 크기를 갖는다.
이와 같이, 상기 피세정물을 세정하기 위한 압축 공기와 세정액을 공급하는 유체 공급부 구조의 단순화를 통하여 상기 세정 장치 구조의 단순화를 도모할 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유체 분사 장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 1을 참조하면, 원형봉 형상을 갖는 유체 공급부(100)가 도시되어 있다. 유체 공급부(100)는 상기 유체 공급부의 일측에서 타측으로 두 개의 관통공들이 형성된다. 상기 관통공들은 각각 액체 공급라인과 압축 공기 공급라인이다.
유체 공급부(100)의 양측에는 연결 브라켓(102)이 구비되어 외부의 유체 라인(도시되지 않음)들과 연결된다. 연결 브라켓(102)에는 액체 공급라인과 압축 공기 공급라인에 대응하는 관통공(102a)이 구비되고, 상기 유체 라인들과 연결하기 위한 나사산이 가공된다.
유체 공급부(100)의 일측은 분사 노즐(104)을 조립하기 위한 면취 가공 부위가 형성된다. 따라서, 상기 면취 가공이 수행된 부위에 분사 노즐(104)이 조립되는 것이다. 상기 면취 가공은 상기 액체 공급라인과 압축 공기 공급라인 및 상기 가공 부위가 일직선이 되도록 형성된다.
도 2는 도 1에 도시한 유체 분사 장치를 나타내는 정면도이다.
도 2를 참조하면, 액체와 압축 공기를 공급하는 유체 공급부(100)의 일측에 다수개의 분사 노즐(104)이 조립된다. 유체 공급부(100)의 일측에는 분사 노즐(104)을 조립하기 위한 제1나사공이 형성된다. 상기 제1나사공은 상기 일측에서 압축 공기 공급라인으로 관통된다.
도 3은 도 2에 도시한 Ⅲ-Ⅲ에 대한 개략적인 단면도이고, 도 4는 도 2에 도시한 Ⅳ-Ⅳ에 대한 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 액체 공급라인(106)과 압축 공기 공급라인(108)이 형성된 유체 공급부(100)가 도시되어 있다. 유체 공급부(100)의 하부는 면취 가공되어 있고, 상기 면취된 부위에 분사 노즐(104)이 조립된다.
유체 공급부(100)에 분사 노즐(104)을 조립하기 위한 상기 제1나사공의 중심과 동일한 중심축상에서 직경이 제1나사공보다 작은 제2나사공이 액체 공급라인(106)과 압축 공기 공급라인(108) 사이에 형성된다. 상기 제2나사공에는 분사 노즐(104)의 내부로 액체를 공급하기 위한 연결부(110)가 조립된다. 연결부(110)는 일측에 상기 제2나사공의 나사산에 대응하는 나사산이 형성된 파이프 형상을 갖고, 액체 공급라인(106)으로부터 분사 노즐(104)의 내부로 연장된다.
분사 노즐(104)의 일측은 상기 제1나사공에 대응하는 나사산이 형성되고, 타측은 상기 액체와 압축 공기를 분사하기 위한 오리피스(104a)가 형성된다. 분사 노즐(104)의 내부에는 압축 공기 분사판(112)이 구비된다. 압축 공기 분사판(112)은 분사 노즐(104)의 내부로 연장된 연결부(110)를 둘러싸도록 환형 링 형상을 갖고, 연결부(110)의 외주면이 압축 공기 분사판(112)의 내주면과 면접되도록 설치된다.
또한, 압축 공기 분사판(112)에는 압축 공기 공급라인(108)으로부터 공급되는 압축 공기를 분사 노즐(104)의 내부로 균일하게 분포시키기 위한 다수개의 관통공(112a)이 원주 방향으로 형성된다. 즉, 압축 공기 분사판(112)의 주연 부위에 일정 간격을 갖도록 형성된다.
액체 공급라인(106)으로부터 연결부(110)를 통해 분사 노즐(104)의 내부로 상기 액체가 공급되고, 상기 압축 공기는 압축 공기 공급라인(108)으로부터 압축 공기 분사판(112)을 통해 분사 노즐(104)의 내부로 공급된다. 상기 압축 공기와 액체는 분사 노즐(104)의 내부에서 서로 충돌하여 혼합되고, 상기 압축 공기의 압력에 의해 상기 액체는 미세한 물방울의 형태로 형성된다. 상기 물방울의 형태로 형성된 상기 액체는 상기 압축 공기의 압력에 의해 상기 분사 노즐(104)의 오리피스(104a)를 통해 분사된다.
이때, 압축 공기 분사판(112)에 형성되어 압축 공기를 균일하게 분포시키는 관통공(112a)은 6개 내지 9개가 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 관통공(112a)의 직경은 분사되는 액체의 종류와 분사의 목적에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 본 발명에 따른 일 실시예에서는 8개의 관통공(112a)이 형성되었다.
이때, 압축 공기의 압력이 액체 공급 압력보다 높게 설정되는 것이 일반적이다. 그러나, 분사되는 액체의 종류와 분사의 목적에 따라 압력의 설정은 다양하게 변화될 수 있다.
도 5는 도 1에 도시한 유체 분사 장치가 장착된 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 5를 참조하면, 플레이트 형상을 갖고, 액정표시장치로 제조하기 위한 기판(200)을 세정하기 위한 챔버(202)가 도시되어 있다. 때문에, 챔버(202)는 기판(200) 전체를 수용하는 크기를 갖는 것이 바람직하다. 챔버(202)에는 기판(200)이 반입되는 입구(204)와 출구(206)가 설치된다. 이때, 입구(204)와 출구(206)는 서로 마주보는 위치에 설치된다. 그리고, 입구(204)와 출구(206)를 연결하는 부위보다 낮은 위치에 기판(200)을 이송하기 위한 다수개의 회전축(208)이 설치된다. 회전축(208)들에는 기판(200)과 면접하고, 상기 면접에 의해 상기 회전축의 회전력을 전달하여 기판(200)을 이송하기 위한 이송 롤러(210)들이 설치된다. 이에 따라, 상기 회전축 및 이송 롤러의 구동에 의해 기판이 이송된다. 그리고, 상기 기판이 이송되는 이송 경로의 상·하부에 위치하도록 유체 공급부(100)가 설치된다.
여기서, 유체 공급부(100)와 분사 노즐(104)에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 단지, 유체 공급부(100)에 형성된 액체 공급라인으로 공급되는 액체는 기판(200)을 세정하기 위한 순수이다.
챔버(202)의 상부에는 분사 노즐(104)에서 분사되는 압축 공기를 배출하기위한 배기구(212)가 구비되고, 챔버(202)의 바닥에는 분사 노즐(104)에서 분사되는 순수를 배출하기 위한 배수구(214)가 구비된다.
도시된 화살표는 기판의 이송 방향을 나타낸다.
도 6은 도 5에 도시한 세정 장치를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 6을 참조하면, 기판을 세정하기 위한 챔버(202)의 내부에는 상기 기판의 이송 경로에 수직방향으로 유체 공급부(100)가 설치된다. 그리고, 유체 공급부(100)는 챔버(202)의 양측벽을 관통하여 설치된다.
상기 기판을 이송하기 위한 회전축(208)들은 챔버(202)의 양측벽을 관통하여 외부로 돌출되도록 설치되고, 챔버(202)의 외부에서 챔버(202)의 양측벽을 따라 설치되는 구동축(216)에 연결된다. 회전축(208)들과 두 개의 구동축(216)은 수직방향으로 동력을 전달할 수 있는 스파이럴 베벨 기어(Spiral Bevel Gear, 218)로 연결되고, 상기 두 개의 구동축(216) 중에서 적어도 하나는 구동력을 제공하는 구동 모터(220)가 연결된다. 구동 모터(220)에는 회전수와 회전 토크(Torque)를 조절하기 위한 감속기(222)가 연결되고, 감속기(222)와 구동축(216)은 체인(Chain, 224)과 스프라켓(Sprocket, 226)을 통해 연결된다.
회전축(208)들에는 상기 기판과 면접하고, 상기 면접에 의한 구동력으로 상기 기판을 이송하기 위한 다수개의 이송 롤러(210)들이 각각 설치된다. 그리고, 상기 기판을 이송시킬 때 상기 기판의 이송을 안내하는 가이드 롤러(228)가 회전축들의 양측에 각각 설치된다. 따라서, 이송 롤러들(210)은 구동 모터(220)로부터 제공되는 구동력에 의해 상기 기판의 전체 이송 구간에서 동시에 회전하고, 가이드 롤러(228)가 상기 기판을 안내함으로서 기판을 원활하게 이송시킬 수 있다.
도 7은 도 5에 도시한 세정 장치를 포함하는 세정건조 시스템을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 7을 참조하면, 연속적인 공정을 통하여 상기 기판을 세정건조하기 위한 시스템을 나타낸다.
상기 세정건조 시스템을 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 피세정물이 반입되는 로딩부(300)가 설치된다. 로딩부는 기판(200)의 로딩 뿐만 아니라 공정 분위기 즉, 세정을 위한 분위기를 조성하는 장소로 사용된다. 그리고, 기판(200)과 면접에 의해 세정이 이루어지는 브러시 세정 장치(302)가 설치된다. 또한, 기판(200)에 미세한 물방울을 분사하여 세정을 수행하는 버블 제트 세정 장치(304)가 설치된다. 상기 버블 제트 세정 장치는 상기 미세한 물방울을 분사하는 분사부를 갖는다. 상기 분사부는 전술한 유체 공급부와 분사 노즐로 구성된다. 때문에, 상기 분사부에 대하여 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 특히, 상기 분사부는 상기 기판 상,하부에서 상기 물방울을 분사할 수 있도록 설치된다. 그리고, 초음파에 의해 진동된 세정액을 사용하여 기판을 세정하는 초음파 세정 장치(304)가 설치되고, 기판(200) 표면에 순수를 공급하고, 상기 순수의 흐름에 의해 기판(200)을 세정하는 최종 순수 세정 장치(308)가 설치된다. 또한, 기판(200) 표면에 압축 공기를 분사하여 기판(200)을 건조시키는 건조 장치(310) 및 상기 세정이 이루어진 기판(200)을 반출시키는 언로딩부(312)가 설치된다.
상기 시스템을 사용하여 상기 기판을 세정하는 공정은 다음과 같이 이루어진다.
기판(200)은 로딩부(300)에서 언로딩부(312)까지 기판(200)의 이송 경로를 따라 설치되는 회전축과 이송 롤러들에 의해 이송된다.
먼저, 로딩부(300)로 이송된 기판은 브러시 세정 장치(302)로 이송된다. 이에 따라, 브러시 세정 장치(302)의 내부에 설치된 브러시(314)를 사용하여 기판(200)의 표면에 부착되어 있는 이물질을 제거한다. 이때, 브러시(314)는 기판(200)의 상·하부를 브러싱할 수 있도록 구비되고, 기판(200)이 이송되는 방향과 반대 방향으로 회전하여 상기 이물질을 제거한다. 그리고, 브러시(314)의 전후방에는 기판(200)의 표면으로 순수를 공급하기 위한 순수 공급부(316)가 설치되고, 브러시(314)가 회전하는 동안 브러시(314)에 순수를 공급한다. 이에 따라, 브러시(314)에 의해 제거된 이물질은 기판(200)으로 공급된 순수의 흐름에 의해 기판(200)으로부터 제거된다.
이어서, 버블 제트 세정 장치(304)는 전술한 세정 장치와 동일한 구성으로 기판(200) 상에 부착되어 있는 이물질을 제거한다.
그리고, 초음파 세정 장치(306)는 기판(200)의 상·하부에서 초음파를 발생시키는 초음파 발생부(318)를 사용하여 기판(200)에 부착되어 있는 이물질을 제거한다. 초음파 발생부(318)는 순수에 1내지 1.5㎒의 극초음파의 진동을 가하고, 상기 진동된 순수를 기판(200)의 표면으로 분사하는 구성을 갖는다. 이때, 분사되는 순수는 극초음파로 진동된 상태이므로 기판(200)에 묻어있는 미세한 이물질에 충격을 가하여 상기 이물질을 떨어뜨리게 되며 떨어진 상기 이물질은 순수의 흐름에 의해 기판(200)으로부터 제거된다.
그리고, 상기 구성에 의해 세정된 기판(200)은 최종 순수 세정 장치(308)에서 순수에 의해 마지막으로 세정되고, 건조 장치(310)로 이송된다. 이어서, 건조 장치(310)에 설치된 에어 나이프(Air Knife, 320)를 사용하여 기판(200)의 표면으로 압축 공기를 분사함으로서 기판(200)에 묻어 있는 물기를 건조한다. 이때, 에어 나이프(320)는 기판(200)에 묻어있는 물기를 제거하기 위해 기판(200)의 진행 방향에 대하여 반대 방향으로 적절한 입사각을 갖도록 압축 공기를 분사한다. 그리고, 에어 나이프(320)는 상기 압축 공기에 의해 기판(200)이 진동되는 것을 방지하기 위해 기판(200)의 진행 방향에 대하여 사선으로 설치된다.
즉, 상기 시스템에 있어서, 브러시 세정 장치(302)는 기판(200)에 부착된 약 3㎛ 이상의 크기를 갖는 이물질을 제거하고, 버블 제트 세정 장치(304)는 기판(200)에 부착된 1 내지 4㎛ 정도의 크기를 갖는 이물질을 제거하고, 초음파 세정 장치(306)에서는 기판(200)에 부착된 약 1㎛ 이하의 크기를 갖는 이물질을 제거하고, 최종 순수 세정 장치(308)는 전체 세정 공정의 마지막 공정으로 선행 세정 공정에서 기판(200)의 표면에서 이탈된 이물질을 기판(200)의 표면에 순수를 흐르도록 함으로서 제거한다. 또한, 건조부(310)의 내부에는 기판(200)의 상, 하부 표면으로 압축 공기를 분사하는 에어 나이프(320)를 사용하여 압축 공기를 분사시킴으로서 기판(200)을 건조할 수 있다.
본 발명에 따르면, 기판을 세정하기 위한 순수 공급라인과 상기 순수를 기판으로 분사하기 위한 압축 공기를 공급하는 압축 공기 공급라인을 단순한 구조를 갖도록 형성하고, 상기 순수의 압력과 상기 압축 공기의 압력을 조절하여 분사 노즐을 통해 분사함으로서 세정 장치를 구성하는데 필요한 공간을 감소시켜 상기 세정 장치의 구조를 간단하게 할 수 있다. 이에 따라, 상기 세정 장치의 유지 보수를 위한 정비가 단순화되고, 기판의 대형화에 용이하게 대응할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (5)

  1. 단일 몸체로 이루어지고, 상기 단일 몸체에 액체를 공급하는 액체 공급라인 및 압축 공기를 공급하는 압축 공기 공급라인을 갖는 유체 공급부;
    상기 유체 공급부의 상기 압축 공기 공급라인이 형성된 부위와 연결되고, 상기 유체 공급부에 일정 간격마다 설치되는 다수개의 분사 노즐;
    상기 유체 공급부의 액체 공급라인과 상기 분사 노즐들을 연결하는 연결부; 및
    상기 분사 노즐 내부에 설치되고, 상기 연결부를 수용하고, 그 주연 부위의 일정 간격마다 관통공이 형성되는 압축 공기 분사판을 포함하고,
    상기 액체 공급라인을 통해 공급되는 액체가 상기 연결부를 경유하여 상기 분사 노즐 내부로 공급될 때 상기 압축 공기 공급라인을 통해 공급되는 공기가 상기 압축 공기 분사판의 관통공을 경유하여 상기 분사 노즐 내부로 공급되어 상기 액체를 미세한 물방울로 형성하고, 상기 물방울을 상기 분사 노즐을 통하여 분사시키는 것을 특징으로 유체 분사 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 유체 공급부의 몸체는 그 단면이 원 형상을 갖고, 상기 액체 공급라인 및 압축 공기 공급라인은 상기 몸체의 장방향으로 형성되는 관통공 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 유체 분사장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 압축 공기 분사판의 관통공은 6개 내지 9개가 일정 간격으로 형성되는 것을 특징으로 하는 유체 분사 장치.
  4. 플레이트 형상을 갖는 피세정물이 반입되는 입구와 상기 피세정물이 반출되는 출구가 서로 마주하는 위치에 설치되고, 상기 피세정물을 세정하기 위한 챔버;
    상기 챔버 내부를 통과하는 피세정물의 이송 경로보다 낮은 부위에 위치하고, 상기 이송 경로와 수직방향으로 다수개가 설치되는 회전축;
    상기 회전축에 설치되고, 상기 피세정물과 면접하고, 상기 면접에 의해 상기 회전축의 회전력을 상기 피세정물에 전달하여 상기 피세정물을 이송시키는 이송 롤러; 및
    상기 챔버를 통과하는 상기 피세정물 상,하부에 위치하도록 상기 챔버 내부에 설치되고, 단일 몸체로 이루어지고, 상기 단일 몸체에 액체를 공급하는 액체 공급라인 및 압축 공기를 공급하는 압축 공기 공급라인을 갖는 유체 공급부와, 상기 유체 공급부의 상기 압축 공기 공급라인이 형성된 부위와 연결되고, 상기 유체 공급부에 일정 간격마다 설치되는 다수개의 분사 노즐과, 상기 유체 공급부의 액체 공급라인과 상기 분사 노즐들을 연결하는 연결부 및 상기 분사 노즐 내부에 설치되고, 상기 연결부를 수용하고, 그 주연 부위의 일정 간격마다 관통공이 형성되는 압축 공기 분사판을 포함하고, 상기 액체 공급라인을 통해 공급되는 액체가 상기 연결부를 경유하여 상기 분사 노즐 내부로 공급될 때 상기 압축 공기 공급라인을 통해 공급되는 공기가 상기 압축 공기 분사판의 관통공을 경유하여 상기 분사 노즐내부로 공급되어 상기 액체를 미세한 물방울로 형성하고, 상기 물방울을 상기 분사 노즐을 통하여 분사시키는 분사 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 챔버는 적어도 상기 피세정물 전체를 수용하는 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
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