TWI483782B - 使用導線連結型軋輥之高性能洗淨感應移送單元 - Google Patents

使用導線連結型軋輥之高性能洗淨感應移送單元 Download PDF

Info

Publication number
TWI483782B
TWI483782B TW100148287A TW100148287A TWI483782B TW I483782 B TWI483782 B TW I483782B TW 100148287 A TW100148287 A TW 100148287A TW 100148287 A TW100148287 A TW 100148287A TW I483782 B TWI483782 B TW I483782B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
relay
shaft
transfer
rotary transfer
gear
Prior art date
Application number
TW100148287A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201318709A (zh
Inventor
Yeong Hwan Kim
Original Assignee
Yeong Hwan Kim
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yeong Hwan Kim filed Critical Yeong Hwan Kim
Publication of TW201318709A publication Critical patent/TW201318709A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI483782B publication Critical patent/TWI483782B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0736—Methods for applying liquids, e.g. spraying
    • H05K2203/075—Global treatment of printed circuits by fluid spraying, e.g. cleaning a conductive pattern using nozzles

Description

使用導線連結型軋輥之高性能洗淨感應移送單元
本發明是與使用導線連結型軋輥之高性能洗淨感應移送單元有關的技術，其係在移送對象體、特別是薄型或超薄型的印刷電路基板移送時可確保噴射液未干涉地到達上下表面的噴射空間，此時，藉由噴射至噴射空間的噴射液的壓力，可防止基板變形。
在對薄型或超薄型的印刷電路基板移送時防止基板的形態變形，且已噴射的藥液或洗淨水不會集中於基板的一個部位，並能進行均勻的噴射處理的移送單元之相關技術有：韓國專利公開第10-2011-0045934號(2011年05月04日公開、以下稱為”先前技術”)已提示『使用導線連結型軋輥的移送單元』，該先前技術由本申請人所申請且公開，且是2011年10月28日確定登記的技術，其係在用於移送對象的移送的旋轉移送體以上下2行排列於支持體的狀態下，前後的移送對象體間的間隙狹窄，上下配置的噴射噴嘴所噴射的噴射液不均勻地噴射至移送中的基板的表面，又，噴射液形成為在某種程度上可與旋轉的旋轉移送體的導線發生干涉。
為了解決此種問題，則會有以下的問題，即擴大前後的移送對象體之間的間隙以確保噴射空間、使前後的移送對象體相互隔離配置、通過已確保的噴射空間的基板由於噴射液的壓力而在噴射方向中發生彎曲等的變形。
本發明的目的是提供一種高性能洗淨感應移送單元，其可確保噴射液不會與其它的構成要件發生干涉而到達基板表面的噴射空間，並可大大地防止通過該已確保的空間之基板由於噴射液的壓力而變形。
為了解決上述的課題，本發明的使用導線連結型軋輥之高性能洗淨感應移送單元的特徵為包含：二個支持體，其係於縱向方向具有複數個的安裝部且在橫向方向相互隔離排列，；複數個的底部旋轉移送體，其係含有底部軸、分別結合於該底部軸兩端部之二個底部移送軋輥、x個(x是2以上的整數)的導線兩端部以放射狀連結至該二個底部移送軋輥各別的外周面而形成的底部連結構件，該底部軸以該二個支持體而可旋轉地安裝在位於橫向方向之同一直線上的奇數目的兩安裝部，並使該二個底部移送軋輥位於該二個支持體內側；複數個的頂部旋轉移送體，其係含有頂部軸、分別結合於該頂部軸兩端部之二個頂部移送軋輥，該頂部軸可旋轉地安裝至奇數目的兩安裝部且配置在該底部軸上部側，該二個頂部移送軋輥以與該二個底部移送軋輥互相對向的方式而位於該二個支持體內側；驅動機構，其係用來使上述各底部及頂部旋轉移送體的底部軸及頂部軸旋轉，且將移送對象體移送至上述各底部及頂部旋轉移送體之間；複數個的中繼旋轉移送體，其係含有中繼軸、分別結合至該中繼軸兩端部之二個中繼移送軋輥、z個(z是2以上的整數)的導線兩端部以放射狀連結至該二個中繼移送軋輥各別的外周面而形成的中繼連結構件，該中繼軸以該二個支持體而可旋轉地安裝在位於橫向方向之同一直線上的偶數目的兩安裝部，並使該二個中繼移送軋輥位於該二個支持體內側；以及連動機構，其係將為了使上述各中繼旋轉移送體之中繼軸旋轉用的該驅動機構之動力傳送至該中繼軸，其中上述各中繼旋轉移送體係劃分成與該底部旋轉移送體並列配置之底部側中繼旋轉移送體、以及與該頂部旋轉移送體並列配置之頂部側中繼旋轉移送體，該連動機構係劃分成用於該底部側中繼旋轉移送體的底部側連動機構、以及用於該頂部側中繼旋轉移送體的頂部側連動機構。
而且，底部側中繼旋轉移送體與頂部側中繼旋轉移送體配置在上述各中繼旋轉移送體，使相互之間上下偏離不同。
而且，該驅動機構由下述組件構成：分別結合於上述各底部旋轉移送體的底部軸兩端部之第1交叉齒輪和底部齒輪，囓合於該第1交叉齒輪使軸互相交叉之第2交叉齒輪，具有使該第2交叉齒輪軸結合的從動滑輪(pulley)之從動軸，具有驅動滑輪之驅動馬達，連結該從動軸之從動滑輪和該驅動馬達之驅動滑輪的導帶，以及結合至上述各頂部旋轉移送體之頂部軸端部且與該底部齒輪相囓合之頂部齒輪。
而且，該底部側連動機構係由連動交叉齒輪所構成，該連動交叉齒輪係結合至該底部側中繼旋轉移送體的中繼軸端部，且囓合至該第2交叉齒輪使軸互相交叉。
而且，該頂部側連動機構由下述構成：第1平齒輪，其係在上述各底部旋轉移送體處結合至底部旋轉移送體之底部軸端部，該底部旋轉移送體配置成使與該頂部側中繼旋轉移送體相鄰接，以及第2平齒輪，其係結合至該頂部側中繼旋轉移送體的中繼軸端部且與該第1平齒輪囓合。
另一方面，上述各頂部旋轉移送體更包含頂部連結構件，該頂部連結構件是y個(y是2以上的整數)的導線兩端部以放射狀連結至上述二個頂部移送軋輥各別的外周面而形成。
[發明效果]
本發明的使用導線連結型軋輥之高性能洗淨感應移送單元係藉由上下2行排列的旋轉移送體，感應出移送對象體之穩定的移送動作、確保前後的各旋轉移送體之間的噴射空間、該已確保的空間中雖然設有其它的中繼旋轉移送體、但在前後方向中配置該中繼旋轉移送體使上下偏離不同、在位於下部側之中繼旋轉移送體處將噴射噴嘴配置在垂直線上上部、在位於上部側之中繼旋轉移送體處將噴射噴嘴配置在垂直線上下部，以防止該已確保的空間中通過之基板由於噴射液的壓力而變形、活用該已確保的空間且使噴射液不與其它的構成要件發生干涉而到達基板表面，藉此能使基板之穩定的移送動作及最適的噴射液噴射處理存在可期待的最大效果。
以下，參照附上的各圖式來詳細說明本發明之較佳實施例。
首先，本說明書及申請專利範圍中所使用的用語或單語在解釋上不限於通常的意義或辭典的意義，發明者為了以最好的方法來說明其本身的發明，根據所謂可以適切地定義用語的概念的原則而在概念上解釋成符合本發明的技術思想的意義。因此，本說明書中所記載的實施例和圖式所示的構成只不過是本發明之最佳的一實施例，不能全部代表本發明的技術思想，在本申請案的觀點中應理解的是有可代替其之各種均等物和變形例。
圖1的”A”和”B”是對該區域的摘錄之放大圖。圖4是對圖3的”C”的摘錄之放大圖。
而且，以圖1做為基準而分離的底部及頂部旋轉移送體側做為前方或前部、已結合的底部和頂部旋轉移送體側做為後方或後部、頂部旋轉移送體側做為上部或上方、底部旋轉移送體側做為下部或下方來對方向進行特定。
以下所說明的所謂”移送對象體”是指移送至位於各底部旋轉移送體和各頂部旋轉移送體之間的對象物品，特別是指本發明中薄型或超薄型印刷電路基板(PCB)。
如圖1至圖5所示，本發明的使用導線連結型軋輥之高性能洗淨感應移送單元是由下列所構成：
大支持體(10)、底部旋轉移送體(20)、頂部旋轉移送體(30)、驅動機構(40)、中繼旋轉移送體(50)、以及連動機構(60)。
若對各構成進行檢視，如圖1所示，支持體(10)係形成一對且在橫向方向中相互隔開而排列著，且包含於縱向方向設置一定間隔而形成的複數個的安裝部(11)。
此處，上述安裝部(11)是由位於上部的開口部(111)和位於下部的接收部(112)形成。
此時，在該開口部(111)中可對上述各旋轉移送體(20,30,50)進行挾入或拔出，則各旋轉移送體(20,30,50)的拆卸容易。
底部旋轉移送體(20)係如圖1至圖4所示，形成複數個且可旋轉地安裝在該支持體(10)的安裝部(11)，並用來對載置在上部的移送對象體(1)進行移送。
底部軸(21)包含：二個底部移送軋輥(22)，分別結合至該底部軸(21)兩端部，以及底部連結構件(23)，由x個(x是2以上的整數)的導線(231)兩端部以放射狀連結至該二個底部移送軋輥(22)各別的外周面而形成。
此時，上述複數個的底部旋轉移送體(20)中各底部軸(21)以該二個支持體(10)而可旋轉地安裝在位於橫向方向之同一直線上的奇數目的兩安裝部(11)，並使該二個底部移送軋輥(22)位於該二個支持體(10)內側；而且，如圖1的”A”所示，上述各底部旋轉移送體(20)的二個底部移送軋輥(22)是由以下所構成：底部內輪部(221)，藉此移送對象體(1)端部分別載置著；底部外輪部(222)，其係用來支持該移送對象體(1)外壁；及底部保持(holding)部(223)，其係安裝在該底部內輪部(221)，且用來將該底部連結構件(23)的導線(231)放射狀地予以固定。
此時，該底部內輪部(221)中較佳是具備一種與移送對象體(1)端部相接而成的止滑構件(221a)。
該止滑構件(221a)由於透過該移送對象體(1)端部的摩擦力而不滑動，用來對該移送對象體(1)引導穩定的移送動作，且該止滑構件(221a)較佳是摩擦係數大的材質之環形O形環或端面為四角形的平坦(flat)O形環。
又，上述二個底部移送軋輥(22)的各底部外輪部(222)中藉由該移送對象體(1)外壁、亦即兩外壁受到支持而不會左右搖動，可期待對該移送對象體(1)之穩定的移送動作。
而且，該底部連結構件(23)在構成上是由x個的導線(231)以放射狀排列至二個底部移送軋輥(22)的各底部保持部(223)而形成，較佳是以8至12個左右的導線(231)來構成。
上述底部保持部(223)中放射狀地形成上述導線(231)的固定用的縫隙(slit)(223a)。
而且，上述各底部旋轉移送體(20)的二個底部移送軋輥(22)可藉由螺栓等而可拆卸地結合至該底部軸(21)，藉此，則止滑構件(221a)或底部移送軋輥(22)、導線(231)的更換、修理等的維持修補成為可能。
而且，本發明的移送單元更具備：
底部支撐旋轉體(24)，如圖1的”A”所示，其係軸結合至以上述底部軸(21)支持在該支持體(10)安裝部(11)的接收部(112)的方式而形成的適當位置。
上述底部支撐旋轉體(24)係作成凸緣(flange)形式，上述底部支撐旋轉體(24)在介隔著該安裝部(11)的開口部(111)而嵌裝著的狀態下藉由位於該接收部(112)的左右周邊部的方式而形成，以防止該底部旋轉移送體(20)的外側脫離。
而且，本發明的移送單元更具備：
底部副(sub)移送軋輥(25)，如圖1所示，其係在上述各底部旋轉移送體(20)的底部軸(21)中端部固定有與二個底部移送軋輥(22)連結的底部連結構件(23)的導線(231)。
上述底部副移送軋輥(25)將導線(231)對移送對象體(1)的支持力予以補強，以防止導線(231)之中間部位鬆弛，藉此來防止載置在導線(231)上的移送對象體(1)的形態變形(彎曲、鬆弛等)。
已移送的移送對象體(1)的左右寬度變狹窄，將其載置於連結至該二個底部移送軋輥(22)的底部連結構件(23)的導線(231)的狀態下導線(231)未發生鬆弛時，或許不須使用上述底部副移送軋輥(25)。
反之，已移送的移送對象體(1)的左右寬度變寬而導線(231)發生鬆弛時，可選擇使用上述底部副移送軋輥(25)。
結果，考慮移送對象體(1)的左右寬度、重量、而且考慮導線(231)之張力、材質、直徑等的各種條件，則應選擇使用上述底部副移送軋輥(25)、或亦可變更所使用的底部副移送軋輥(25)的個數和寬度尺寸。
而且，上述底部連結構件(23)、後述的頂部連結構件(33)、及中繼連結構件(53)之各導線(231,331,531)較佳是樹脂或SUS(Steel US Stainless)材質者。
頂部旋轉移送體(30)係如圖1至圖4所示，形成複數個且可旋轉地安裝在該支持體(10)的安裝部(11)，用來與上述底部旋轉移送體(20)協力而對配置在上述各底部旋轉移送體(20)的底部軸(21)上部側、且載置在上述底部旋轉移送體(20)上的移送對象體(1)進行移送。
頂部軸(31)包含：二個頂部移送軋輥(32)，其係分別結合至該頂部軸(31)兩端部，以及頂部連結構件(33)，其係y個(y是2以上的整數)的導線(331)兩端部以放射狀連結至上述二個頂部移送軋輥(32)各別的外周面而形成。
此時，上述複數個的頂部旋轉移送體(30)係為各頂部軸(31)可旋轉地安裝在奇數目的兩安裝部(11)且配置在上述底部軸(21)上部側，上述二個頂部移送軋輥(32)以與上述二個底部移送軋輥(22)互相對向的方式而成為位於上述二個支持體(10)內側的形式。
而且，如圖1的”B”及圖4所示，上述各頂部旋轉移送體(30)的二個頂部移送軋輥(32)係由以下所構成：頂部內輪部(321)，其係分別與移送對象體(1)端部相接，以及頂部保持部(323)，其係安裝在上述頂部內輪部(321)，且用來使該頂部連結構件(33)的導線(331)成放射狀地固定著。
此時，與上述底部內輪部(221)一樣，上述頂部內輪部(321)較佳係具備以與移送對象體(1)端部相接的方式而形成的止滑構件(321a)。
而且，上述頂部連結構件(33)在構成上是以y個的導線(331)以放射狀排列至上述二個頂部移送軋輥(32)的各頂部保持部(323)而形成，較佳是以8至12個左右的導線(331)來構成。
與上述底部保持部(223)一樣，在上述頂部保持部(323)以放射狀形成了用來固定該頂部連結構件(33)的導線(331)的縫隙(323a)。
而且，上述各頂部旋轉移送體(30)的二個頂部移送軋輥(32)可與上述各底部旋轉移送體(20)的二個底部移送軋輥(22)一樣，藉由螺栓等而可拆卸地結合至該頂部軸(31)。
而且，如圖1的”B”所示，更具備頂部支撐旋轉體(34)，其與上述底部軸(21)的底部支撐旋轉體(24)一樣，以軸結合至上述頂部軸(31)。
上述頂部支撐旋轉體(34)形成為凸緣形式，上述頂部支撐旋轉體(34)在介隔著該安裝部(11)的開口部(111)而嵌裝著的狀態下，藉由位於該接收部(112)的上部側左右周邊部的方式而形成，以防止該頂部旋轉移送體(30)的外側脫離。
而且，如圖1所示，更具備頂部副移送軋輥(35)，其與上述各底部旋轉移送體(20)的底部副移送軋輥(25)一樣，在上述各頂部旋轉移送體(30)的頂部軸(31)中端部固定著與上述二個頂部移送軋輥(32)相連結的頂部連結構件(33)的導線(331)。
上述頂部副移送軋輥(35)係以上述頂部連結構件(33)來防止導線(331)之中間部位鬆弛。
驅動機構(40)係如圖1所示，使上述各底部和頂部旋轉移送體(20,30)的底部軸和頂部軸(21,31)旋轉，且用來將移送對象體(1)移送至上述各底部和頂部旋轉移送體(20,30)之間，該驅動機構(40)係包含：分別結合於上述各底部旋轉移送體(20)的底部軸(21)兩端部之第1交叉齒輪(41)和底部齒輪(42)，囓合於該第1交叉齒輪(41)使軸互相交叉之第2交叉齒輪(43)，軸結合著該第2交叉齒輪(43)且具有從動滑輪(441)之從動軸(44)，具有驅動滑輪(451)之驅動馬達(45)，連結該從動軸(44)之從動滑輪(441)和該驅動馬達(45)之驅動滑輪(451)的導帶(46)，以及結合至上述各頂部旋轉移送體(30)之頂部軸(31)端部且與該底部齒輪(42)相囓合之頂部齒輪(47)。
此處，上述第1和第2交叉齒輪(41,42)形成的相互交叉軸齒輪，如圖1所示，可將螺旋式齒輪(helical gear)用作交叉軸齒輪。
而且，取代上述導帶(45)而使用鏈條(chain)時，上述從動軸(43)的從動滑輪(431)或上述驅動馬達(44)的驅動滑輪(441)可由鏈條捲繞成之形態的滑輪形式來取代而具體實現。
而且，上述各底部旋轉移送體(20)的底部軸(21)在旋轉時，為了將該旋轉力傳送至上述各頂部旋轉移送體(30)的頂部軸(31)，而設有相互囓合的上述底部齒輪(42)和上述頂部齒輪(47)。
此時，最重要的要素係在上述底部及頂部齒輪(42,47)在相互囓合時，上述各頂部旋轉移送體(30)的頂部內輪部(321)和上述各底部旋轉移送體(20)的底部內輪部(221)間的間隔距離應與移送對象體(1)的端部上下厚度相對應。
因此，位於下部的上述各底部旋轉移送體(20)藉由上述驅動機構(40)來旋轉時，由於上述底部和頂部齒輪(42,47)相互囓合，所以位於上部的上述各頂部旋轉移送體(30)亦將旋轉，結果，移送對象體(1)可在上下2行排列的底部和頂部旋轉移送體(20,30)之間進行移送動作。
中繼旋轉移送體(50)係如圖1和圖5所示，形成複數個的且可旋轉地安裝在該支持體(10)的安裝部(11)，該中繼旋轉移送體(50)係包含：中繼軸(51)；二個中繼移送軋輥(52)，其係分別結合至該中繼軸(51)兩端部；以及中繼連結構件(53)、其係由z個(z是2以上的整數)的導線(531)兩端部以放射狀連結至該二個中繼移送軋輥(52)的各別的外周面而形成。
此時，上述複數個的中繼旋轉移送體(50)係為各中繼軸(51)以上述二個支持體(10)而可旋轉地安裝在位於橫向方向的同一直線上的偶數目的兩安裝部(11)，並使上述二個中繼移送軋輥(52)成為位於上述二個支持體(10)內側。
而且，如圖1的”B”所示，上述各中繼旋轉移送體(50)的二個中繼移送軋輥(52)係由以下所構成：中繼內輪部(521)，其係分別與移送對象體(1)端部相接；以及中繼保持部(523)，其係安裝在上述中繼內輪部(521)且用來以放射狀固定著上述中繼連結構件(53)的導線(531)。
此時，與上述底部內輪部(221)一樣，該中繼內輪部(521)較佳是具備以與移送對象體(1)端部相接的方式而形成之止滑構件(521a)。
而且，上述中繼連結構件(53)在構成上是由z個的導線(531)以放射狀排列至該二個中繼移送軋輥(52)的各中繼保持部(523)而形成，較佳是由8至12個左右的導線(531)構成。
與上述底部保持部(223)一樣，上述中繼保持部(523)中以放射狀形成著用來固定該中繼連結構件(53)的導線(531)的縫隙(523a)。
而且，上述各中繼旋轉移送體(50)的二個中繼移送軋輥(52)可與上述各底部旋轉移送體(20)的二個底部移送軋輥(22)一樣，藉由螺栓等而可拆卸地結合至該中繼軸(51)。
而且，如圖1的”B”所示，更具備中繼支撐旋轉體(54)，其係與上述底部軸(21)的底部支撐旋轉體(24)一樣，以軸結合至該中繼軸(51)。
上述中繼支撐旋轉體(54)係作成凸緣(flange)形式，上述中繼旋轉移送體(50)係在介隔著該安裝部(11)的開口部(111)而嵌裝著的狀態下藉由位於該接收部(112)的左右周邊部的方式而形成，以防止該中繼旋轉移送體(50)的外側脫離。
此時，上述安裝部(11)的接收部(112)係藉由嵌裝於其之後述的底部側和頂部側中繼支撐旋轉體(54)而成為具有不同高低之形式，對此而言，以下將更詳細地揭示。
然後，如圖1所示，更具備中繼副移送軋輥(55)，其係與上述各底部旋轉移送體(20)的底部副移送軋輥(25)一樣，在上述各中繼旋轉移送體(50)的中繼軸(51)中端部固定著與上述二個中繼移送軋輥(52)連結的中繼連結構件(53)的導線(531)。
上述中繼副移送軋輥(55)係藉由上述中繼連結構件(53)來防止導線(531)的中間部位鬆弛。
另一方面，上述各中繼旋轉移送體(50)係被劃分成與該底部旋轉移送體(20)並列配置之底部側中繼旋轉移送體，以及與該頂部旋轉移送體(30)並列配置之頂部側中繼旋轉移送體，以下對該底部側中繼旋轉移送體的圖式符號使用’50A’，對該頂部側中繼旋轉移送體的圖式符號使用’5013’以做為區分。
上述底部側中繼旋轉移送體(50A)的中繼軸(51)係在該支持體(10)的安裝部(11)介隔著開口部(111)而嵌裝著，此時，上述底部側中繼旋轉移送體(50A)的中繼軸(51)所在位置處的該安裝部(11)的接收部(112)具有與安裝著該底部旋轉移送體(20)的底部軸(21)的接收部(112)相同的高度，藉此使該底部側中繼旋轉移送體(50A)和該底部旋轉移送體(20)互相並列地配置著。
該頂部側中繼旋轉移送體(50B)的中繼軸(51)係在該支持體(10)的安裝部(11)介隔著開口部(111)而嵌裝著，此時，上述頂部側中繼旋轉移送體(50B)的中繼軸(51)所在位置處的該安裝部(11)的接收部(112)具有可使該頂部旋轉移送體(30)的頂部軸(31)與該頂部側中繼旋轉移送體(50B)的中繼軸(51)水平地並列配置的高度。
上述底部側中繼旋轉移送體(50A)和上述頂部側中繼旋轉移送體(50B)由側面來看時可多樣地配置著，做為一例，能以上述支持體(10)的兩安裝部(11)所形成的前後區間中，前方一部區間中只配置上述底部側中繼旋轉移送體(50A)，後方一部區間中只配置上述頂部側中繼旋轉移送體(50B)的方式而具體實現。
但是，如圖5所示，本發明中考慮對移送對象體(1)的上下表面的洗淨效率性及洗淨水(藥液等)的全部的噴射處理等，上述各中繼旋轉移送體(50)中，底部側中繼旋轉移送體(50A)和頂部側中繼旋轉移送體(50B)以相互上下偏離不同的方式而配置來具體實現。
此時，在底部側中繼旋轉移送體(50A)垂直線上的上部配置用來蝕刻或洗淨等的噴濺(spray)式的噴射噴嘴(2)，以此種噴射噴嘴(2)來噴射藥品或洗淨水，且噴射液在移送中的移送對象體(1)的上部表面進行噴射處理。
因此，利用噴射液的壓力使移送對象體(1)朝下部方向彎曲，而使上述底部側中繼旋轉移送體(50A)穩定地進行支持，以防止移送對象體(1)向下部方向彎曲。
並且，以頂部側中繼旋轉移送體(50B)在垂直線上的下部配置用來蝕刻或洗淨等的噴濺(spray)式的噴射噴嘴(2)，且噴射液係對移送中之移送對象體(1)的下部表面進行噴射處理。
因此，即使移送對象體(1)由於噴射液的壓力而向上時，上述頂部側中繼旋轉移送體(50B)仍可穩定地支持該移送對象體(1)，以防止該移送對象體(1)向上部方向彎曲。
而且，透過本發明的移送單元所移送的移送對象體(1)係以使無電路構成的邊緣部(即，端部)成為與各移送軋輥(22,32,52)相接的形式，使內部區域由各連接構件(23,33,53)的導線(231,331,531)所支持著，藉此可在移送時，使移送對象體(1)的印刷電路基板的不良及錯誤率最小化。
連動機構(60)係用於將用來使上述各中繼旋轉移送體(50)的中繼軸(51)旋轉之上述驅動機構(40)的動力傳送至該中繼軸(51)，該連動機構(60)係被劃分成用於該底部側中繼旋轉移送體(50A)的底部側連動機構；以及用於該頂部側中繼旋轉移送體(50B)的頂部側連動機構，以下對該底部側連動機構的圖式符號使用’60A’，對該頂部側連動機構的圖式符號使用’60B’以做為區分。
如圖1所示，上述底部側連動機構(60A)係由連動交叉齒輪(61)構成，該連動交叉齒輪(61)係結合至該底部側中繼旋轉移送體(50A)的中繼軸(51)端部，且囓合至該第2交叉齒輪(43)使軸互相交叉。
此時，配置在上述從動軸(44)上的上述第2交叉齒輪(43)的數目較佳是與上述底部側中繼旋轉移送體(50A)的數目相同。
結果，若該驅動馬達(45)旋轉該第2交叉齒輪(43)，則與該第2交叉齒輪(43)囓合之該連動交叉齒輪(61)將旋轉，藉此使該底部側中繼旋轉移送體(50A)的中繼軸(51)旋轉。
如圖1和圖2所示，上述頂部側連動機構(60B)由以下所構成：第1平齒輪(62)，其係在上述各底部旋轉移送體處結合至底部旋轉移送體(20)之底部軸(21)端部，該底部旋轉移送體(20)配置成使與該頂部側中繼旋轉移送體(50B)相鄰接，以及第2平齒輪(63)，其係結合至該頂部側中繼旋轉移送體(50B)的中繼軸(51)端部且與該第1平齒輪(62)囓合。
結果，上述頂部側中繼旋轉移送體(50B)由側面觀看時可由定位成與斜線側相鄰接的底部旋轉移送體(20)獲得動力而旋轉。
換言之，若該底部旋轉移送體(20)的底部軸(21)旋轉，則該第1平齒輪(62)亦旋轉，藉由與該第1平齒輪囓合的第2平齒輪(63)，使該頂部側中繼旋轉移送體(50B)的中繼軸(51)最後亦旋轉。
以上對本發明的說明中，參照附上的圖式以具有特定形狀和構造的”使用導線連結型軋輥之高性能洗淨感應移送單元”為主來說明，但本發明可由本行業者做出各種變形和變更，此種變形和變更亦應解釋成屬於本發明的保護範圍。
10．．．支持體
11．．．安裝部
111．．．開口部
112．．．接收部
20．．．底部旋轉移送體
21．．．底部軸
22．．．底部移送軋輥
221．．．底部內輪部
221a．．．止滑構件
222．．．底部外輪部
223．．．底部保持部
223a．．．縫隙
23．．．底部連結構件
231．．．導線
24．．．底部支撐旋轉體
25．．．底部副移送軋輥
30．．．頂部旋轉移送體
31．．．頂部軸
32．．．頂部移送軋輥
321．．．頂部內輪部
321a．．．止滑構件
323．．．頂部保持部
323a．．．縫隙
33．．．頂部連結構件
331．．．導線
34．．．頂部支撐旋轉體
35．．．頂部副移送軋輥
40．．．驅動機構
41．．．第1交叉齒輪
42．．．底部齒輪
43．．．第2交叉齒輪
44．．．從動軸
441．．．從動滑輪
45．．．驅動馬達
451‧‧‧驅動滑輪
46‧‧‧導帶
47‧‧‧頂部齒輪
50,50A,50B‧‧‧中繼旋轉移送體
51‧‧‧中繼軸
52‧‧‧中繼移送軋輥
521‧‧‧中繼內輪部
521a‧‧‧止滑構件
523‧‧‧中繼保持部
523a‧‧‧縫隙
53‧‧‧中繼連結構件
531‧‧‧導線
54‧‧‧中繼支撐旋轉體
55‧‧‧中繼副移送軋輥
60,60A,60B‧‧‧連動機構
61‧‧‧連動交叉齒輪
62‧‧‧第1平齒輪
63‧‧‧第2平齒輪
圖1顯示本發明的移送單元的立體構成圖。
圖2是由其它方向來觀看圖1而得的立體構成圖。
圖3是圖1的正面構成圖。
圖4是對圖3的”C”的摘錄之放大圖。
圖5是圖1之一部分側面構成圖。
10．．．支持體
11．．．安裝部
111．．．開口部
112．．．接收部
20．．．底部旋轉移送體
21．．．底部軸
22．．．底部移送軋輥
221．．．底部內輪部
221a．．．止滑構件
222．．．底部外輪部
223．．．底部保持部
223a．．．縫隙
23．．．底部連結構件
231．．．導線
24．．．底部支撐旋轉體
25．．．底部副移送軋輥
30．．．頂部旋轉移送體
31．．．頂部軸
32．．．頂部移送軋輥
321．．．頂部內輪部
321a．．．止滑構件
323．．．頂部保持部
323a．．．縫隙
33．．．頂部連結構件
331．．．導線
34．．．頂部支撐旋轉體
35．．．頂部副移送軋輥
40．．．驅動機構
41．．．第1交叉齒輪
42．．．底部齒輪
43．．．第2交叉齒輪
44．．．從動軸
441．．．從動滑輪
45．．．驅動馬達
451．．．驅動滑輪
46．．．導帶
47．．．頂部齒輪
50,50A,50B．．．中繼旋轉移送體
51．．．中繼軸
52．．．中繼移送軋輥
521．．．中繼內輪部
521a．．．止滑構件
523．．．中繼保持部
523a．．．縫隙
53．．．中繼連結構件
531．．．導線
54．．．中繼支撐旋轉體
55．．．中繼副移送軋輥
60,60A,60B．．．連動機構
61．．．連動交叉齒輪
62．．．第1平齒輪
63．．．第2平齒輪

Claims (5)

  1. 一種使用導線連結型軋輥之高性能洗淨感應移送單元，其特徵為包括：二個支持體(10)，其係在縱向方向具有複數個的安裝部(11)且於橫向方向相互隔離排列；複數個的底部旋轉移送體(20)，其係含有底部軸(21)、分別結合於前述底部軸(21)兩端部之二個底部移送軋輥(22)、x個(x是2以上的整數)的導線(231)兩端部以放射狀連結至前述二個底部移送軋輥(22)各別的外周面而形成的底部連結構件(23)，前述底部軸(21)以前述二個支持體(10)而可旋轉地安裝在位於橫向方向之同一直線上的奇數目的兩安裝部(11)，並使前述二個底部移送軋輥(22)位於前述二個支持體(10)內側；複數個的頂部旋轉移送體(30)，其係含有頂部軸(31)、分別結合於前述頂部軸(31)兩端部之二個頂部移送軋輥(32)，前述頂部軸(31)可旋轉地安裝至奇數目的兩安裝部(11)且配置在前述底部軸(21)上部側，前述二個頂部移送軋輥(32)以與前述二個底部移送軋輥(22)互相對向的方式而位於前述二個支持體(10)內側；驅動機構(40)，其係用來使上述各底部及頂部旋轉移送體(20,30)的底部軸及頂部軸(21,31)旋轉，且將移送對象體(1)移送至上述各底部及頂部旋轉移送體(20,30)之間，前述驅動機構(40)由下述構成：分別結合於上述各底部旋轉移送體(20)的底部軸(21)兩端部之第1交叉齒輪(41)和底部齒輪(42)，囓合於前述第1交叉齒輪(41)使軸互相交差之第2交叉齒輪(43)，具有使前述第2交叉齒輪(43)軸結合的 從動滑輪(441)之從動軸(44)，具有驅動滑輪(451)之驅動馬達(45)，連結前述從動軸(44)之從動滑輪(441)和前述驅動馬達(45)之驅動滑輪(451)的導帶(46)，以及結合至前述各頂部旋轉移送體(30)之頂部軸(31)端部且與前述底部齒輪(42)相囓合之頂部齒輪(47)；複數個的中繼旋轉移送體(50)，其係含有中繼軸(51)、分別結合至前述中繼軸(51)兩端部之二個中繼移送軋輥(52)、z個(z是2以上的整數)的導線(531)兩端部以放射狀連結至前述二個中繼移送軋輥(52)各別的外周面而形成的中繼連結構件(53)，前述中繼軸(51)以前述二個支持體(10)而可旋轉地安裝在位於橫向方向之同一直線上的偶數目的兩安裝部(11)，並使前述二個中繼移送軋輥(52)位於前述二個支持體(10)內側；以及連動機構(60)，其係將為了使上述各中繼旋轉移送體(50)之中繼軸(51)旋轉用的前述驅動機構(40)之動力傳送至前述中繼軸(51)，其中上述各中繼旋轉移送體(50)係劃分成與前述底部旋轉移送體(20)並列配置之底部側中繼旋轉移送體(50A)、以及與前述頂部旋轉移送體(30)並列配置之頂部側中繼旋轉移送體(50B)，前述連動機構(60)係劃分成用於前述底部側中繼旋轉移送體(50A)的底部側連動機構(60A)、以及用於前述頂部側中繼旋轉移送體(50B)的頂部側連動機構(60B)。
  2. 如申請專利範圍第1項之使用導線連結型軋輥之高性能洗淨感應移送單元，其中前述底部側中繼旋轉移送體(50A)與前述頂部側中繼旋轉移送體(50B)配置在上述各中繼旋轉移 送體(50)，使相互之間上下偏離不同。
  3. 如申請專利範圍第1項之使用導線連結型軋輥之高性能洗淨感應移送單元，其中前述底部側連動機構(60A)係由連動交叉齒輪(61)所構成，該連動交叉齒輪(61)係結合至前述底部側中繼旋轉移送體(50A)的中繼軸(51)端部，且囓合至前述第2交叉齒輪(43)使軸互相交叉。
  4. 如申請專利範圍第1項之使用導線連結型軋輥之高性能洗淨感應移送單元，其中前述頂部側連動機構(60B)由下述構成：第1平齒輪(62)，其係在上述各底部旋轉移送體處結合至底部旋轉移送體(20)之底部軸(21)端部，前述底部旋轉移送體(20)配置成使與前述頂部側中繼旋轉移送體(50B)相鄰接，以及第2平齒輪(63)，其係結合至前述頂部側中繼旋轉移送體(50B)的中繼軸(51)端部且與前述第1平齒輪(62)囓合。
  5. 如申請專利範圍第1項之使用導線連結型軋輥之高性能洗淨感應移送單元，其中上述各頂部旋轉移送體(30)係更包括頂部連結構件(33)，該頂部連結構件(33)是y個(y是2以上的整數)的導線(331)兩端部以放射狀連結至上述二個頂部移送軋輥(32)各別的外周面而形成。
TW100148287A 2011-11-15 2011-12-23 使用導線連結型軋輥之高性能洗淨感應移送單元 TWI483782B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110119002A KR101234593B1 (ko) 2011-11-15 2011-11-15 와이어 연결형 롤러를 이용한 고성능 세척 유도 이송유닛

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201318709A TW201318709A (zh) 2013-05-16
TWI483782B true TWI483782B (zh) 2015-05-11

Family

ID=47899742

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100148287A TWI483782B (zh) 2011-11-15 2011-12-23 使用導線連結型軋輥之高性能洗淨感應移送單元

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8453829B1 (zh)
JP (1) JP5216132B2 (zh)
KR (1) KR101234593B1 (zh)
CN (1) CN103100533B (zh)
TW (1) TWI483782B (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201406235A (zh) * 2012-07-20 2014-02-01 ming-hong Guo 垂直式電路板蝕刻機之改良傳動機構
CN104550135B (zh) * 2013-10-15 2018-02-27 沈阳工业大学 异型材连续自动清洗机
USD735590S1 (en) * 2013-11-07 2015-08-04 Schneider Electric Industries Sas Detection system
USD735061S1 (en) * 2013-11-07 2015-07-28 Schneider Electric Industries Sas Detection system
CN104627642B (zh) * 2015-01-25 2017-07-18 贵州大学 烟叶滚刷铺平装置
CN107708929B (zh) * 2015-06-29 2019-11-05 株式会社村田制作所 喷射加工装置和被加工物的表面加工方法
CN105728381A (zh) * 2016-04-19 2016-07-06 太原风华信息装备股份有限公司 液晶玻璃基板全自动清洗机
KR101904935B1 (ko) * 2016-10-25 2018-10-08 한국기계연구원 초음파 세정장치 및 방법
CN108325900B (zh) * 2017-09-19 2021-02-02 福建晟哲自动化科技有限公司 一种液晶面板清洗设备
US10947052B2 (en) * 2018-05-16 2021-03-16 Nidec Motor Corporation Conveyor system gearmotor with direct roller connection
CN110482195A (zh) * 2019-09-23 2019-11-22 广东达源设备科技有限公司 一种线路板的垂直处理设备
CN115432356A (zh) * 2022-09-16 2022-12-06 来安县泰阳聚氨酯制品有限公司 一种传送辊轴上聚氨酯连续处理设备

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3729088A (en) * 1970-06-16 1973-04-24 Stein H Ohg Roller conveyor
US3750211A (en) * 1971-08-16 1973-08-07 Deere & Co Beet-cleaning and conveying apparatus
JPS5850564B2 (ja) * 1979-11-30 1983-11-11 松下電工株式会社 人工化粧単板の製造方法
US5011004A (en) * 1989-07-07 1991-04-30 D.E.M. Controls Of Canada Conveyor drive assembly
US5287956A (en) * 1993-02-05 1994-02-22 The Interlake Companies, Inc. High speed conveyor with movable drive wheel
TW297070B (zh) * 1993-11-30 1997-02-01 Valmet Paper Machinery Inc
TW548348B (en) * 2000-04-20 2003-08-21 Atotech Deutschland Gmbh Rotary element for making electric contact, array of at least two rotary elements, and method of placing board-shaped work electrolytically to be processed in electric contact in continuous processing plants
US20100059342A1 (en) * 2008-09-10 2010-03-11 Marco Willi Rolling conveyor with a drive assembly
TWI326673B (zh) * 2007-01-05 2010-07-01 Inventec Appliances Corp

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2748919A (en) * 1953-08-06 1956-06-05 Roscoe C Britton Line-shaft roller conveyor with shiftable bearings
US4205746A (en) * 1977-12-05 1980-06-03 Libbey-Owens-Ford Company Lifting devices employed in removing and installing rotating conveyor rolls in an operating conveying system
US6367618B1 (en) * 2000-04-10 2002-04-09 Unova Ip Corp. Friction roll conveyor clutch apparatus
DE10240794A1 (de) * 2002-08-30 2004-03-11 Grob-Werke Burkhart Grob E.K. Transportvorrichtung zum Transport von Werkstücken
JP4563191B2 (ja) * 2005-01-17 2010-10-13 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2006321623A (ja) * 2005-05-19 2006-11-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置
JP2007091397A (ja) * 2005-09-28 2007-04-12 Shinko Electric Ind Co Ltd 基板搬送装置
JP4859242B2 (ja) * 2006-07-27 2012-01-25 芝浦メカトロニクス株式会社 基板の処理装置
JP2008140928A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Optrex Corp 洗浄装置
CN201530618U (zh) * 2009-07-29 2010-07-21 扬博科技股份有限公司 用于湿式工艺的基板输送装置
KR101080821B1 (ko) * 2009-10-28 2011-11-07 김영환 이송대상체 적재용 트레이 및 이를 이용한 이송유닛
KR101084672B1 (ko) * 2009-10-28 2011-11-22 김영환 와이어 연결형 롤러를 이용한 이송유닛

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3729088A (en) * 1970-06-16 1973-04-24 Stein H Ohg Roller conveyor
US3750211A (en) * 1971-08-16 1973-08-07 Deere & Co Beet-cleaning and conveying apparatus
JPS5850564B2 (ja) * 1979-11-30 1983-11-11 松下電工株式会社 人工化粧単板の製造方法
US5011004A (en) * 1989-07-07 1991-04-30 D.E.M. Controls Of Canada Conveyor drive assembly
US5287956A (en) * 1993-02-05 1994-02-22 The Interlake Companies, Inc. High speed conveyor with movable drive wheel
US5287956B1 (en) * 1993-02-05 1996-04-30 Interlake Companies High speed conveyor with movable wheel
TW297070B (zh) * 1993-11-30 1997-02-01 Valmet Paper Machinery Inc
TW548348B (en) * 2000-04-20 2003-08-21 Atotech Deutschland Gmbh Rotary element for making electric contact, array of at least two rotary elements, and method of placing board-shaped work electrolytically to be processed in electric contact in continuous processing plants
TWI326673B (zh) * 2007-01-05 2010-07-01 Inventec Appliances Corp
US20100059342A1 (en) * 2008-09-10 2010-03-11 Marco Willi Rolling conveyor with a drive assembly

Also Published As

Publication number Publication date
CN103100533B (zh) 2015-06-03
CN103100533A (zh) 2013-05-15
US20130118865A1 (en) 2013-05-16
KR101234593B1 (ko) 2013-02-19
US8453829B1 (en) 2013-06-04
TW201318709A (zh) 2013-05-16
JP5216132B2 (ja) 2013-06-19
JP2013106028A (ja) 2013-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI483782B (zh) 使用導線連結型軋輥之高性能洗淨感應移送單元
KR100801367B1 (ko) 기판 반송 장치
US20120255499A1 (en) Egg collector
TWI387488B (zh) 流體噴射裝置
JP4149935B2 (ja) 平板ディスプレイ用基板処理システムの基板移送装置
JP4918770B2 (ja) 板材処理装置及び板材製造方法
JP2004275989A (ja) 基板処理装置
JP5431863B2 (ja) 基板処理装置
CN205341346U (zh) 刷片式清洗机
JP4887157B2 (ja) 平坦なワークピースの湿式化学処理又は電解処理のための処理ユニット
KR101231200B1 (ko) 박판 이송장치
TW200827271A (en) Conveyor of surface treatment device
JP2002299403A (ja) 薄板基板の搬送装置及び搬送方法
JP5422925B2 (ja) 浮上搬送装置
JP2006297207A (ja) 基板の洗浄装置
CN215709633U (zh) 一种皮带式磨板机出料防卷板掉板机构
JP4307354B2 (ja) プリント基板の研磨装置
CN109624389A (zh) 一种包装用纸板快速打印烘干设备
CN218908586U (zh) 多通道输送装置
CN212933185U (zh) 一种液晶显示器的除静电设备
JP5344157B2 (ja) 液体噴射装置
JP5790121B2 (ja) 浮上搬送装置
KR100845893B1 (ko) 렘젯 에어나이프, 기판 이송 장치와 이를 포함한 기판공정용 기기
KR102056857B1 (ko) 셔틀 및 이를 가지는 기판처리장치
GB2288381A (en) Conveying apparatus for printed circuit boards

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees