KR100845893B1 - 렘젯 에어나이프, 기판 이송 장치와 이를 포함한 기판공정용 기기 - Google Patents

렘젯 에어나이프, 기판 이송 장치와 이를 포함한 기판공정용 기기 Download PDF

Info

Publication number
KR100845893B1
KR100845893B1 KR1020070112652A KR20070112652A KR100845893B1 KR 100845893 B1 KR100845893 B1 KR 100845893B1 KR 1020070112652 A KR1020070112652 A KR 1020070112652A KR 20070112652 A KR20070112652 A KR 20070112652A KR 100845893 B1 KR100845893 B1 KR 100845893B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
shaft
magnet
driving
substrate
pole
Prior art date
Application number
KR1020070112652A
Other languages
English (en)
Inventor
김학사
Original Assignee
김학사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=39824401&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR100845893(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 김학사 filed Critical 김학사
Priority to KR1020070112652A priority Critical patent/KR100845893B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100845893B1 publication Critical patent/KR100845893B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)

Abstract

본 발명의 기판이송장치는, 복수의 이송 롤러가 장착되고, 복수 개가 평행하게 설치된 이송회전축; 상기 이송회전축을 지지하는 롤브라켓; N극과 S극이 교대로 형성되고 상기 이송회전축의 일단에 결합되는 회전자석; N극과 S극이 교대로 형성되고 상기 회전자석과 미세한 간격을 유지하며 회전되는 구동자석; 및 상기 이송회전축과 상호 직교하며 상기 구동자석에 연결된 구동축; 상기 구동축을 통하여 상기 구동자석을 회전시키는 구동장치;를 포함하여 이루어지고, 상기 회전자석 및 상기 구동자석은 원통형으로 형성되고, N극과 S극이 원주를 따라 일정간격으로 형성되되, 상기 이송회전축 및 상기 구동축에 대하여 기울어져 형성되어, 구동시 N과 S극이 계속하여 상호 맞물리면서 회전하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 기판공정용 기기는, 기판의 건조 또는 세정에 사용되는 기판 공정용 기기로서, 전술한 특징을 갖는 기판 이송 장치; 길이방향을 따라 다수의 미세한 토출홀이 저면에 형성된 렘젯 에어나이프;를 포함하고, 상기 렘젯 에어나이프가 상기 기판 이송 장치의 상부 또는/및 하부에 설치된다.
이러한 본 발명에 의해, 제품 전체에 대해 균일하게 건조 또는 세정이 이루어질 수 있고, 동일한 가압 전력을 사용하더라도 분사되는 에어의 압력을 증가시켜 작업 효율을 높일 수 있으며, 제품 이송시 마찰로 인한 이물질의 발생이나 진동을 방지할 수 있다.
기판, 렘젯, 토출, 자석, 롤브라켓

Description

렘젯 에어나이프, 기판 이송 장치와 이를 포함한 기판 공정용 기기{RAMJET AIR KNIFE, APPARATUS FOR TRANSFERRING SUBSTRATE AND EQUIPMENT FOR CIRCUIT BOARD PROCESS COMPRISING THE SAME}
본 발명은 렘젯 에어나이프(Ramjet Air knife), 기판 이송 장치와 이를 포함한 기판 공정용 기기에 관한 것으로서, 상세하게는 PCB, LCD 기판 등의 제작공정에서 미세노즐을 통하여 기판을 고온, 고압의 에어로 건조 또는 세정시키는 에어나이프와 자기구동을 이용하여 진동, 마모 및 소음 없이 기판을 이송시키는 기판 이송 장치와 이들을 포함하는 기판 공정용 기기에 관한 것이다.
PCB, LCD 기판 등의 제작공정에서는 박리, 현상, 에칭, 세정, 산세, 건조 등 다양한 공정이 수행되며, 이들 중 세정 공정은 기판 상에 붙어 있는 먼지나 유기물 등을 제거하기 위해 수행된다.
이러한 세정 공정은 탈이온수를 사용하여 기판을 수세(rinse)하는 수세 공정과, 공기를 분사하여 기판에 부착된 탈이온수 또는 불순물을 제거하는 건조 공정을 포함한다.
일반적으로, 반도체 부품 및 소자 등은 미세한 먼지(파티클)에 무척 민감하게 반응하는 것으로, 미세한 먼지 단 하나가 작게는 부품, 크게는 장치의 특성을 좌우하게 된다. 이와 같은 이유로 해서 PCB나 LCD 기판 제조 공정에서도 파티클을 최소화시키는데 주력하고 있으며, 공정 진행 상황에 따라 세정 또는 건조작업을 반복하여 실시하고 있는 것이 보통이다.
이와 같은 건조 작업은 건조 장치(업계에서는, '에어나이프'라고 통칭한다.)에 의해 이루어지는데, PCB나 LCD 기판 공정에서의 건조장치는 대부분 공기분사 방식을 채택하고 있으며, 기판 표면에 부착되는 파티클 등 불순물을 제거하는 세척 과정을 거친 후 잔류하는 세척액이나 불순물을 공기압으로 제거하는 것이다.
도 1a 및 도 1b는 종래 건조장치의 슬릿(slit) 방식으로 토출되는 에어나이프를 나타내는 도면이다.
도시된 바와 같이, 이송 롤러(r)에 의해 이송되는 기판(G)의 상하로 에어나이프(10)가 기판 이송 방향으로 기울어져 설치되며, 에어나이프(10)의 슬릿 형태의 토출구로 고온, 고압의 에어가 토출되어 기판의 수분 또는 불순물을 제거하게 된다.
이러한 슬릿 방식의 에어나이프(10)는 일정길이 이내의 경우에는 처지거나 변형 없이 에어를 분사할 수 있으나, 길이가 긴 에어나이프의 경우 본체의 중앙부분이 처짐이나 변형이 발생되고, 이에 따라 공기의 토출압이 불규칙하게 이루어져 균일한 에어의 분사를 기대할 수 없으므로 기판의 제품불량을 초래하는 문제점이 있다.
또한, 후술할 노즐 방식에 비해 토출부의 면적이 상대적으로 크기 때문에 동일한 토출 압력을 얻기 위해서는 더 많은 소비 전력이 소모되는 문제점이 있고, 이러한 슬릿 방식으로는 에어의 압력을 증가시키는데도 한계가 있다.
도 2는 스프레이 노즐 방식의 에어나이프로 구성된 종래 건조 장치를 나타내는 도면이다.
도시된 바와 같이, 스프레이 노즐 방식의 에어나이프(7, 8)가 상하로 설치되어 있고, 그 사이로 이송 롤러에 의해 제품이 이동하면서, 스프레이 노즐의 분사구에서 에어가 분사되어, 기판의 수분 또는 불순물을 제거하게 된다.
그러나, 스프레이 노즐 방식의 에어나이프는 토출된 에어가 롤러에 의해 간섭이 일어날 수가 있고, 분사되는 방향에 따라 제품에 닿는 에어의 압력에 차이가 있어 기판의 건조가 균일하게 이루어지지 못하는 문제가 있다.
또한 스프레이 방식으로 토출시 마찰에 의해 에어의 압력이 떨어지게 됨으로써 제품에 닿는 에어의 압력이 감소하여 작업 효율이 떨어지는 문제가 있으며, 제품에 닿는 에어의 압력을 높이기 위해서는 가압 모터의 출력을 높이거나 가압 모터의 수를 늘릴 수밖에 없어 전력소모가 증가하게 되고, 이러한 스프레이 방식으로도 제품에 닿는 에어의 압력을 증가시키는데 한계가 있다.
한편, 종래 건조장치에서의 기판 이송 장치는, 복수의 이송회전축이 평행하게 설치되고 이송회전축에는 이송 롤러가 장착되어 이송회전축이 회전함으로써 이송 롤러 상의 기판이 이동하는 형식이다.
그런데, 이송 회전축이 구동장치로부터 회전력을 전달받는 방식은, 도 2에서와 같이 구동축과 벨트를 연결하여 전달받는 방식과, 도 3에서와 같이 회전기어(주로, 헬리컬 기어 또는 베벨기어)를 이용하여 전달받는 방식이 사용되었다.
그러나, 이러한 방식들은 진동이 발생하여 이송 제품에 전달되어 균일한 작업에 지장을 주며, 기어와 기어 또는 기어와 벨트 사이의 마찰로 인해 이물질이 발생하여 제품에 전사됨으로써 제품 불량의 주요 원인이 되는 문제가 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여, 분사된 에어가 이송 롤러에 의해 간섭이 일어나지 않아 제품 전체에 대해 균일하게 건조 또는 세정이 이루어질 수 있고, 동일한 가압 전력을 사용하더라도 분사되는 에어의 압력을 증가시켜 작업 효율을 높일 수 있는 에어나이프 및 이를 포함한 기판 공정용 기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 이송회전축에 구동력을 전달함에 있어서, 진동이나 마찰이 없는 동력전달 방식을 갖는 기판 이송 장치 및 이를 포함한 기판 공정용 기기를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 렘젯 에어나이프는, 고압의 에어로 기판을 건조 또는 세정하는 에어나이프로서, 저면에 길이방향을 따라 일정한 간격으로 다수의 미세한 토출홀이 형성된 몸체; 및 상기 몸체와 연결된 에어 공급관;을 포함하여 이루어진다.
이러한 본 발명은 종래 슬릿 방식이나 스프레이 노즐 방식과 달리 다수의 미세 토출홀을 통해 제품 전면에 걸쳐 고압의 에어가 토출되는 방식으로써, 동일한 가압 전력을 사용하더라도 종전보다 제품에 닿는 에어의 압력을 높일 수 있으며, 이송 롤러 등에 의한 간섭이 일어나지 않고 제품 전체에 균일하게 에어 압력을 전 달할 수 있게 되어, 효율적이면서도 균일한 건조 또는 세정 공정을 수행할 수 있다.
이때, 상기 다수의 토출홀은, 모두 일정한 직경을 갖는 것이 바람직하며, 그 직경은 0.4~1.0mm이고 토출홀 사이의 간격은 0.8~1.5mm인 것이 보다 바람직하다.
또한, 상기 다수의 토출홀은, 적어도 한 줄 이상의 평행한 일직선 상에 형성되어 있는 것이 바람직하며, 두 줄 이상의 평행한 일직선 상에 형성되는 경우, 상호 인접하는 줄의 토출홀들이 상호 엇갈려 배치되는 것이 바람직하다.
이로써, 에어가 일정한 압력으로 제품 전체에 균일하게 전달될 수 있게 된다.
또한, 상기 다수의 토출홀은, 상대적으로 큰 내부측 직경이 외부쪽으로 좁아진 후 일정한 직경을 유지하며 외부측으로 관통되는 것이 바람직하다. 이로써, 가압 토출되는 에어가 미세한 토출홀 앞에서 병목현상을 일으켜 피드백 현상 나타내는 것을 완화하여 에어가 잘 분사될 수 있도록 해 준다.
또한, 본 발명의 렘젯 에어나이프는, 기판이 상기 토출홀이 형성된 에어나이프의 저면으로 이동할 수 있도록 안내하는 가이드부;를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
이때, 상기 가이드부는, 상기 몸체의 저면 일측에 판상으로 형성되고, 그 단 부가 상기 몸체의 저면보다 높게 위치하도록 경사져 있는 것이 바람직하다.
이로써, 이송되는 기판이 에어나이프의 저면에 형성된 토출부로 자연스럽게 안내되어 이송되는데 도움을 주게 된다.
또한, 본 발명의 에어나이프의 상기 몸체에는, 상기 에어 공급관으로부터 공급된 에어가 분배되어 상기 다수의 토출홀로 이동하는 복수의 분배 통로가 형성되는 것이 바람직하다.
이로써, 상기 공급관으로부터 공급된 에어가 복수의 분배 통로를 통하여 배분됨으로써, 공급되는 에어가 미세한 토출홀로 잘 토출될 수 있도록 해 주는 역할을 하게 된다.
또한, 전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기판 이송 장치는, 복수의 이송 롤러가 장착되고, 복수개가 평행하게 설치된 이송회전축; 상기 이송회전축을 지지하는 롤브라켓; N극과 S극이 교대로 형성되고 상기 이송회전축의 일단에 결합되는 회전자석; N극과 S극이 교대로 형성되고 상기 회전자석과 미세한 간격을 유지하며 회전되는 구동자석; 및 구동축을 통하여 상기 구동자석을 회전시키는 구동장치;를 포함하여 이루어지고, 상기 회전자석 및 상기 구동자석은 N극과 S극이 상호 맞물리면서 그 반발력으로 회전하는 것을 특징으로 한다.
이러한 본 발명의 기판 이송 장치는, 상호 접촉이나 마찰이 없이 자기력에 의한 반발력에 의해 구동력을 이송회전축에 전달함으로써, 구동시 마찰이나 진동이 발생하지 않는다.
또한, 상기 기판 이송 장치는, 상기 이송회전축과 상기 구동축이 상호 직교하며, 상기 회전자석 및 상기 구동자석은 원통형으로 형성되어 상기 이송회전축 및 상기 구동축에 각각 연결되고, 상기 회전자석 및 상기 구동자석은 N극과 S극이 원주를 따라 일정간격으로 형성되되, 상기 이송회전축 및 상기 구동축에 대하여 기울어져 형성되어, 구동시 N과 S극이 계속하여 상호 맞물리면서 회전하는 것을 특징으로 한다. 이로써 구동시 N극과 S극이 계속하여 상호 맞물리면서 회전력이 전달될 수 있다.
또한, 상기 롤브라켓은, 상기 이송 회전축을 둘러싸는 롤링 베어링(rolling bearing)이 형성되는 것이 바람직하며, 상기 롤링 베어링은 이송회전축의 입/출구 양측에 형성되는 것이 더욱 바람직하다. 이로써 회전축의 마찰저항이나 진동을 줄일 수 있다.
삭제
삭제
또한, 전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기판 공정용 기기는, 기판의 건조 또는 세정에 사용되는 기판 공정용 기기로서, 전술한 특징 중 적어도 하나 이상을 갖는 기판 이송 장치; 및 길이방향을 따라 다수의 미세한 토출홀이 저면에 형성된 렘젯 에어나이프;를 포함하고, 상기 렘젯 에어나이프는 상기 기판 이송 장치의 상부 또는/및 하부에 설치되게 된다.
본 발명의 렘젯 에어나이프 및 이를 포함한 기판 공정용 기기는, 분사된 에어가 이송 롤러에 의해 간섭이 일어나지 않아 제품 전체에 대해 균일하게 건조 또는 세정이 이루어질 수 있고, 동일한 가압 전력을 사용하더라도 분사되는 에어의 압력을 증가시켜 작업 효율을 높일 수 있다.
또한, 본 발명의 기판 이송 장치 및 이를 포함한 기판 공정용 기기는, 이송회전축에 구동력을 전달함에 있어서 제품의 품질을 저하시킬 수 있는 마찰로 인한 이물질의 발생이나 진동을 방지할 수 있다.
이하에서는, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
각 도면에 도시된 동일한 참조 부호는 동일한 기능을 수행하는 구성요소를 의미한다.
도 4a~도 4c는 본 발명의 일실시예에 따른 렘젯 에어나이프를 나타내는 도면이며, 도 5~도 7는 본 발명의 렘젯 에어나이프의 부분 확대도이다.
도 4a, 도 4b, 도 4c는 각각 본 발명의 렘젯 노즐의 정면도, 배면도, 측면도이다. 도 4b 및 도 4c에 도시된 바와 같이, 본 발명의 렘젯 에어나이프(100)는, 노즐(100)의 길이방향을 따라 일정한 간격으로 다수의 미세한 토출홀(129)이 형성된 몸체(120, 140)와; 몸체(120, 140)와 연결된 에어 공급관(160);을 포함하여 이루어진다.
이러한 렘젯 에어나이프(100)는 종래 슬릿 방식이나 스프레이 노즐 방식과 달리 다수의 미세 토출홀을 통해 제품 전면에 걸쳐 고압의 에어가 토출되는 방식으로써, 동일한 가압 전력을 사용하더라도 종전보다 제품에 닿는 에어의 압력을 높일 수 있으며, 이송 롤러 등에 의한 간섭이 일어나지 않고 제품 전체에 균일하게 에어 압력을 전달할 수 있게 되어, 효율적이면서도 균일한 건조 또는 세정 공정을 수행 할 수 있다.
렘젯 에어나이프(100)의 에어 공급관(160)은 가압 송풍 장치(미도시)에 연결되고, 가압 송풍 장치는 가압 모터 및 송풍 팬에 의해 공기를 가압하여 에어 공급관(160)을 통해 몸체(120, 140)로 전달한다. 공급되는 에어는 약 70~80℃ 정도로 가열되어 열풍 형태로 공급된다. 가압 송풍 장치에는 공급하는 에어의 습기를 제거하는 제습장치가 부가되는 것이 바람직하다.
에어나이프(100)의 몸체(120, 140)에는 에어 공급관(160)으로부터 공급된 에어가 분배되어 다수의 토출홀(129)로 이동하는 복수의 분배 통로(149)가 형성되는 것이 바람직하다.
이로써, 에어 공급관으로부터 공급된 가압된 에어가 복수의 분배 통로를 통하여 배분됨으로써, 공급되는 에어가 미세한 토출홀로 잘 토출될 수 있도록 해 주는 역할을 하게 된다.
렘젯 에어나이프(100)는 도 4a 내지 도 4c에 도시된 바와 같이, 크기가 큰 제품이나 다수의 제품을 동시에 작업할 수 있도록 긴 막대 형상으로 구성되는 것이 바람직하나, 본 발명의 특징을 갖는 한도 내에서 다양한 형태로 제작될 수 있다.
일실시예로는, 몸체 하부(120)의 길이가 약 700~800mm, 폭이 약 15~25mm, 높이가 25~40mm를 갖는 막대형으로 제작될 수 있으며, 공급관(160)의 직경은 약 30~40mm가 바람직하다.
또한, 에어 공급관(160)은 토출홀이 형성된 저면의 반대측에 연결되는 것이 바람직하나 꼭 이에 한정되는 것은 아니며, 복수의 에어 공급관이 연결될 수도 있다.
도 4b 및 4c에 도시된 바와 같이, 렘젯 에어나이프(100)에는, 기판이 토출홀(129)이 형성된 에어나이프(100)의 저면으로 이동할 수 있도록 안내하는 가이드부(125)가 형성되는 것이 바람직하다.
가이드부(125)는, 몸체(120, 140)의 저면 일측에 판상으로 형성되고, 그 단부가 몸체(120, 140)의 저면보다 높게 위치하도록 경사져 있는 것이 바람직하다. 또한 가이드부(125)의 저면은 매끄러운 표면을 갖는 것이 바람직하며, 예를 들어 표면 조도(Roughness)는 6.3S 이하인 것이 바람직하다.
도 4b에 도시된 바와 같이, 가이드부(125)는 이송 롤러가 설치되지 않은 공간마다 돌출되게 형성하여 이송 롤러와의 간섭 없이 제품을 안내하는 역할을 하는 것이 바람직하다.
이로한 가이드부에 의해, 이송되는 기판이 에어나이프의 저면에 형성된 토출부로 자연스럽게 안내되어 이송되는데 도움을 주게 된다.
렘젯 에어나이프(100)에 형성된 다수의 토출홀(129)은 매우 미세한 크기로 이루어져 있다. 이를 보다 명확하게 나타나기 위하여, 도 4a의 A부분을 확대한 확대도를 도 5에 도시하였으며, 도 4c의 A부분을 확대한 확대도를 도 6a 및 도 6b에 도시하였다.
도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 다수의 토출홀(129)은, 일정한 직경을 갖고, 적어도 한 줄 이상의 평행한 일직선 상에 형성되는 것이 바람직하며, 두 줄 이상으로 형성되는 경우, 상호 인접하는 줄의 토출홀(129)들이 상호 엇갈려 배치되는 것이 바람직하다. 이로써, 에어가 일정한 압력으로 제품 전체에 균일하게 전달될 수 있게 된다.
도 6a는 토출홀(129)이 한 줄로 형성되어 있는 것을 나타낸 도면이며, 도 6b는 토출홀(129)이 세줄로 형성되어 있는 것을 나타낸 도면이다. 이렇게 토출홀(129)은 제품의 크기 및 작업의 특성에 맞춰 적어도 한 줄 이상으로 다양하게 구성될 수 있다.
토출홀(129)은 미세한 크기 및 간격으로 형성되는 것이 바람직하다. 토출홀의 직경이 너무 크면 토출되는 에어의 압력이 떨어질 수 있고, 토출홀 사이의 간격이 너무 넓으면 토출된 에어가 제품에 균일하게 전달될 수 없기 때문이다. 일실시예로서, 토출홀의 직경이 약 0.4mm~1.0mm, 토출홀 사이의 간격이 0.8~1.5mm 인 것이 바람직하다.
또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 다수의 토출홀(129)은, 상대적으로 큰 내부측 직경이 외부쪽으로 좁아진 후 일정한 직경을 유지하며 외부측으로 관통되는 것이 바람직하다. 이로써, 가압된 에어가 미세한 토출홀 앞에서 병목현상을 일으켜 피드백되는 현상을 완화하여 에어가 잘 토출될 수 있도록 해 준다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 렘젯 에어나이프는 종래의 슬릿 방식이나 스프레이 방식과 달리, 미세한 직경의 토출홀을 미세한 간격으로 형성하여 제품에 균일 하게 분사될 수 있도록 하였다.
본 발명의 렘젯 에어나이프는 넓게 퍼지는 스프레이 방식이 아니므로 토출된 에어가 이송 롤러에 간섭되지 않으며, 토출부에서의 압력 감소가 적어(스프레이 방식은 에어가 분사부에서 심한 마찰을 일으키게 되어 압력감소를 수반하게 된다.), 제품에 도달하는 에어의 압력을 증가시킬 수 있어 작업 효율을 향상시킬 수 있으며, 전력 소모도 줄일 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 기판 이송 장치는, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 복수의 이송 롤러(RX)가 장착되고, 복수개가 평행하게 설치된 이송회전축(RL)과; 이송회전축(RL)의 일단에 결합되고 N극과 S극이 교대로 형성된 회전자석(R1)과; 회전자석(R1)과 미세한 간격을 유지하며 회전되고 N극과 S극이 교대로 형성된 구동자석(R2); 및 구동자석을 구동하는 구동장치(520)를 포함하여 이루어진다.
본 발명의 기판 이송 장치는, 종래 밸트 전달 방식이나 기어 전달 방식과 달리, 상호 마찰이 없는 자기 구동 방식을 택하여 동력이 전달되는데 그 특징이 있다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 이송 장치에 적용되는 동력전달 방식을 나타내는 도면이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 이송롤러(RX)가 장착된 이송회전축(RL)의 일단에는 N극과 S극이 교대로 형성된 회전자석(R1)이 결합되며, 구동축에 연결되고 N극과 S극이 교대로 형성된 구동자석(R2)이 회전자석(R1)과 미세한 간격을 유지하며 회전하게 된다. 이때, 회전자석(R1)과 구동자석(R2)은 각각에 형성된 반대의 극성이 상호 맞물릴 수 있도록 위치하여야 하며, 회전자석(R1)은 구동자석(R2)과 반대의 극성 사이의 반발력으로 회전하게 된다.
도 7에서는 회전자석(R1)의 회전축과 구동자석(R2)의 구동축이 상호 직각으로 교차하고 있다. 도 7에서와 같이, 회전축과 구동축이 직교함으로써 회전자석(R1)과 구동자석(R2)이 직교하는 경우, 회전자석(R1)과 구동자석(R2)의 교대로 형성된 N극과 S극이 상호 맞물리면서 계속하여 회전하도록 하는 것은 쉬운 문제가 아니다.
이러한 문제를 해결하기 위하여, 도 7에 도시된 바와 같이, 원통형의 회전자석(R1)과 구동자석(R2)은 각각 S극과 N극이 헬리컬 기어와 같이 약간 기울어져 회전하면서 상호 맞물릴 수 있도록 되어 있다. 즉, 도 7에 도시된 바와 같이, 회전자석(R1)과 구동자석(R2)이 상호 직교하여 회전하는 경우, 회전자석(R1)의 N극(또는 S극)과 구동자석(R2)의 S극(또는 N극)이 상호 맞물리면서 회전하기 위해서는 각 자석(R1, R2)의 N극과 S극은 원주를 따라 일정간격으로 형성되되, 헬리컬 기어 형태로 회전축 및 구동축에 대하여 기울어져 이루어져야 하며, 이로써 구동시 회전자석(R1)의 N극(또는 S극)과 구동자석(R2)의 S극(또는 N극)이 계속하여 상호 맞물리면서 회전력이 전달될 수 있다.
도 7에서는 회전축과 구동축이 직각인 경우를 예시하고 있으나, 회전축과 구동축이 평행한 경우 회전자석과 구동자석이 상호 평행하게 접할 수도 있다. 그 외에도 회전축과 구동축은 다양한 각도로 형성될 수도 있으며, 그에 맞춰서 회전자석과 구동자석이 접하는 형태도 다양하게 나타날 수 있다.
이러한 본 발명의 기판 이송 장치는, 상호 접촉이나 마찰이 없이 자기력에 의한 반발력에 의해 구동력을 회전축에 전달함으로써, 구동시 마찰이나 진동이 발생하지 않는다. 따라서, 마찰에 의한 이물질이 발생하지 않아 제품의 품질 향상에 기여할 수 있다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 이송 장치에 있어서 이송롤러축을 지지하는 롤브라켓(도 7의 550)을 나타내는 도면이다. 도 8의 (a)는 정면도, (b)는 측면도이며, (c)는 롤브라켓 중 롤베어링이 장착된 이송롤러축 지지부분의 단면을 나타내는 도면이다.
종래 기판 이송 장치의 롤브라켓은 단순히 브라켓에 구멍을 뚫어 이송롤러축을 지지하는 구조(도 3 참조)였으나, 이송롤러축의 회전시 롤브라켓과의 마찰이 심해 진동을 발생시키는 주요 원인이 되었다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 롤브라켓(550)은 이송회전축을 둘러싼 롤링 베어링(rolling bearing)을 장착하여, 이송롤러축의 회전시 롤링 베어링이 함께 회전하면서 마찰을 줄여 진동을 감소시킬 수 있다.
이때, 롤링 베어링(556)은 도 8에 도시된 바와 같이, 이송회전축의 입/출구 양측에 종래 이송롤러축의 회전홀 직경보다 큰 외경을 갖는 공간을 형성하고, 이 공간에 장착되는 것이 보다 바람직하다. 왜냐하면, 롤브라켓에서 이송롤러축과의 마찰이 가장 심한 곳은 이송회전축의 입/출구 양측이며, 이곳에 이송회전축을 둘러싸는 롤링 베어링을 설치함으로써, 마찰을 효율적으로 감소시킬 수 있기 때문이다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 렘젯 에어나이프와 기판 이송 장치를 포함한 기판 공정용 기기의 개략적인 구성도를 나타내는 도면이다.
도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 기판 공정용 기기는, 전술한 렘젯 에어나이프(100, 200)와 기판 이송 장치를 포함하며, 렘젯 에어나이프(100, 200)의 에어 공급관(160, 260)은 에어를 공급하는 가압 송풍 장치(미도시)와 연결된다.
기판 이송 장치는 구동장치(520)와 구동장치의 동력을 이송 회전축에 전달하 는 구동자석(R2) 및 회전자석(R1)과 회전자석에 연결되어 회전함으로써 제품을 이송시키는 이송 롤러(RX )와 이송회전축(RL)으로 이루어지고, 이송 롤러 위에는 가공될 기판이 올려져 이동하게 된다.
렘젯 에어나이프(100, 200)는 상부 에어나이프(100)와 하부 에어나이프(200)가 각각 상하로 마주보게 설치되며, 그 사이로 제품이 이동하면서 건조 또는 세정 공정이 이루어진다. 상부 에어나이프(100)와 하부 에어나이프(200)의 구성은 기본적으로 동일하다.
이상과 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
본 발명의 렘젯 에어나이프, 기판 이송 장치 및 이를 장착한 기판 공정용 기기는, PCB, LCD 기판 등의 제작공정에서 건조 또는 세정 공정 등에 사용될 수 있으 며, 기타의 건조 또는 세정 공정에도 활용될 수 있을 것이다.
도 1a 및 도1b는 종래 슬릿 노즐 방식의 에어나이프를 나타내는 도면이다.
도 2는 종래 스프레이 노즐 방식의 에어나이프를 포함하는 기판 공정용 기기를 나타내는 도면이다.
도 3은 종래 기판 이송 장치의 동력 전달 방식을 나타내는 도면이다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 일실시예에 따른 렘젯 에어나이프를 나타내는 도면이다.
도 5, 도 6a, 도 6b는 본 발명의 일실시예에 따른 렘젯 에어나이프의 부분 확대도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 이송 장치의 동력 전달 방식을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 이송 장치에 있어서 이송롤러축을 지지하는 롤브라켓을 나타내는 도면이다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 렘젯 에어나이프와 기판 이송 장치를 포함한 기판 공정용 기기를 계략적으로 나타내는 도면이다.
* 도면 중 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100, 200 : 렘젯 에어나이프
120, 140, 220, 240 : 몸체 149, 249 : 분배 통로
129, 229 : 토출홀 160, 260 : 에어 공급관
R1 : 회전 자석 R2 : 구동자석
RX : 이송 롤러 RL : 이송회전축
520: 구동장치 550 : 롤브라켓

Claims (12)

  1. 삭제
  2. 복수의 이송 롤러가 장착되고, 복수 개가 평행하게 설치된 이송회전축;
    상기 이송회전축을 지지하는 롤브라켓;
    N극과 S극이 교대로 형성되고 상기 이송회전축의 일단에 결합되는 회전자석;
    N극과 S극이 교대로 형성되고 상기 회전자석과 미세한 간격을 유지하며 회전되는 구동자석; 및
    상기 이송회전축과 상호 직교하며 상기 구동자석에 연결된 구동축;
    상기 구동축을 통하여 상기 구동자석을 회전시키는 구동장치;
    를 포함하여 이루어지고,
    상기 회전자석 및 상기 구동자석은 원통형으로 형성되고, N극과 S극이 원주를 따라 일정간격으로 형성되되, 상기 이송회전축 및 상기 구동축에 대하여 기울어져 형성되어, 구동시 N과 S극이 계속하여 상호 맞물리면서 회전하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 롤브라켓은,
    상기 이송 회전축을 둘러싸는 롤링 베어링(rolling bearing)이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 롤링 베어링은 이송회전축의 입/출구 양측에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  5. 기판의 건조 또는 세정에 사용되는 기판 공정용 기기로서,
    청구항 2 내지 청구항 4 중 어느 한 항의 기판 이송 장치;
    길이방향을 따라 다수의 미세한 토출홀이 저면에 형성된 렘젯 에어나이프;
    를 포함하고,
    상기 렘젯 에어나이프는 상기 기판 이송 장치의 상부 또는/및 하부에 설치되는 기판 공정용 기기.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
KR1020070112652A 2007-11-06 2007-11-06 렘젯 에어나이프, 기판 이송 장치와 이를 포함한 기판공정용 기기 KR100845893B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070112652A KR100845893B1 (ko) 2007-11-06 2007-11-06 렘젯 에어나이프, 기판 이송 장치와 이를 포함한 기판공정용 기기

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070112652A KR100845893B1 (ko) 2007-11-06 2007-11-06 렘젯 에어나이프, 기판 이송 장치와 이를 포함한 기판공정용 기기

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080008803A Division KR20090046656A (ko) 2008-01-28 2008-01-28 렘젯 에어나이프, 기판 이송 장치와 이를 포함한 기판공정용 기기

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100845893B1 true KR100845893B1 (ko) 2008-07-14

Family

ID=39824401

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070112652A KR100845893B1 (ko) 2007-11-06 2007-11-06 렘젯 에어나이프, 기판 이송 장치와 이를 포함한 기판공정용 기기

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100845893B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101300502B1 (ko) * 2010-07-14 2013-08-26 삼성전기주식회사 기판 건조장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050068063A (ko) * 2003-12-29 2005-07-05 삼성전자주식회사 회전가능한 건조가스 노즐들을 갖는 린스/건조 장비 및이를 사용하여 반도체 웨이퍼들을 린스/건조시키는 방법
KR20060039273A (ko) * 2004-11-02 2006-05-08 주식회사 에이디피엔지니어링 기판 건조 장치
KR20060100789A (ko) * 2005-03-18 2006-09-21 세메스 주식회사 평판 디스플레이 제조를 위한 컨베이어 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050068063A (ko) * 2003-12-29 2005-07-05 삼성전자주식회사 회전가능한 건조가스 노즐들을 갖는 린스/건조 장비 및이를 사용하여 반도체 웨이퍼들을 린스/건조시키는 방법
KR20060039273A (ko) * 2004-11-02 2006-05-08 주식회사 에이디피엔지니어링 기판 건조 장치
KR20060100789A (ko) * 2005-03-18 2006-09-21 세메스 주식회사 평판 디스플레이 제조를 위한 컨베이어 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101300502B1 (ko) * 2010-07-14 2013-08-26 삼성전기주식회사 기판 건조장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2010116691A1 (ja) 薄膜太陽電池パネルの高圧液噴射洗浄装置および方法
CN102137821B (zh) 用于玻璃垂直处理的装置
KR101091095B1 (ko) 기판 세정 모듈 및 이를 갖는 기판 처리 장치
JP6315547B2 (ja) 基板処理装置
KR20080010307A (ko) 기판의 처리 장치
JP2007165554A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JPH10189528A (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
KR100845893B1 (ko) 렘젯 에어나이프, 기판 이송 장치와 이를 포함한 기판공정용 기기
JP2003086654A (ja) 基板処理装置
JP2006192387A (ja) 基板処理装置
CN201930863U (zh) 基板喷淋装置
CN1750232A (zh) 基板的处理装置
KR20090046656A (ko) 렘젯 에어나이프, 기판 이송 장치와 이를 포함한 기판공정용 기기
JP2004226983A (ja) 平板ディスプレイ用基板処理システムの基板移送装置
CN102107162A (zh) 喷淋装置
KR20160005852A (ko) 기판 처리 장치
KR200461844Y1 (ko) 에어나이프 및 이를 포함한 기판 공정용 기기
KR20150060064A (ko) 기판 이송 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20100061072A (ko) 기판 이송 유닛 및 이를 구비한 기판 처리 장치
KR200295029Y1 (ko) 기판 세정 장치
JP2021022629A (ja) エッチング装置
KR100471683B1 (ko) 기판의 이송 및 세정장치
KR101603504B1 (ko) 인쇄회로기판의 습식 에칭 공정에서 기판 위의 퍼들링 제거를 위한 롤러바 장치
KR200338594Y1 (ko) 상압 플라즈마를 이용한 기판세정 공정용 이송장치
KR100834194B1 (ko) 기판 공정용 렘젯 노즐 및 이를 장착한 기판 공정용 기기

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
A107 Divisional application of patent
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
J204 Invalidation trial for patent
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR INVALIDATION REQUESTED 20100107

Effective date: 20110715

EXTG Extinguishment