JP2006192387A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板処理領域の近傍で粉塵が発生することがない基板処理装置を提供する。
【解決手段】 基板Ｗの主面に対してブラシ本体部４３を接触させつつ往復移動させて基板Ｗを処理する水洗処理ユニット４において、ブラシ本体部４３が取り付けられ、その長手方向が前記往復移動方向とほぼ平行になるように配置される棒状の支持部４４と、支持部４４が保持される開口を有する受け部４５と、支持部４４を前記往復移動方向に沿って往復駆動する駆動源５１とを備え、支持部４４の表面の少なくとも一部を予め定められた磁極を有する磁性体で形成すると共に、支持部４４の磁性体と対向する受け部４５の開口内面の少なくとも一部に、支持部４４表面の磁極と反発する磁極からなる磁性体を設ける。
【選択図】 図３

Description

本発明は、液晶表示デバイス（ＬＣＤ）、プラズマ表示デバイス（ＰＤＰ）、半導体デバイス等の製造プロセスにおいて、ＬＣＤまたはＰＤＰ用ガラス基板、半導体基板などの被処理基板に対して各種の処理、例えば洗浄処理を行う基板処理装置に関するものである。

ＬＣＤまたはＰＤＰ用ガラス基板等の基板製造ラインにおいては、例えばエッチング処理等の薬液を用いた特定の処理装置の後に基板洗浄装置を設け、基板表面に残った薄膜やパーティクル等の異物を洗浄除去することが行われている。このような基板洗浄装置としては、特許文献１には、液晶表示パネルの洗浄装置として、棒状ブラシをその長手方向がパネルの搬送方向に対して直交するようにしてパネルに接触させ、当該長手方向に往復運動させてパネルの主面を洗浄するものが記載されている。

このような棒状ブラシを用いる基板洗浄装置では、棒状ブラシを支持する棒状の支持部材と、この支持部材が遊嵌される開口を有する受け部材とが備えられ、この受け部材の開口には、支持部材をその長手方向に往復運動させるために、ベアリング式の転がり軸受けが備えられる。
特開平１０−３４０９０号公報

しかしながら、上記の基板洗浄装置では、支持部材と受け部材の軸受けとの摺動によって、これら両部材から削り粉等の粉塵が発生する。そのため、この軸受け部分で発生する粉塵が、基板洗浄に影響を与えないようにするための対策が必要とされている。

本発明は、上記問題点に鑑みて成されたもので、受け部材が支持部材を保持する部分から粉塵が発生することがない基板処理装置を提供することを目的とする。

請求項１に係る基板処理装置は、基板の面に対して処理具を接触させつつ往復移動させて基板を処理する基板処理装置であって、
前記処理具が取り付けられ、その長手方向が前記往復移動方向と略同一方向に設定される棒状の支持部材と、
前記支持部材を、前記往復移動方向に移動可能な状態で保持する保持部を有する受け部材と、
前記支持部材を前記往復移動方向に沿って往復駆動させる駆動手段とを備え、
前記支持部材の表面の少なくとも一部が、予め定められた磁極からなる磁性体で形成されると共に、当該支持部材表面の磁性体と対向する前記受け部材の保持部の少なくとも一部に、前記支持部材表面の磁極と反発する磁極からなる磁性体が設けられたものである。

この構成では、受け部材の保持部に保持される支持部材が、保持部側に設けられた磁性体と反発する磁極を有するので、支持部材は、その表面が保持部に接触すること無く長手方向に往復運動を行うようになっている。

請求項２に係る基板処理装置は、基板の主面に対して処理具を接触させつつ往復移動させて基板を処理する基板処理装置であって、
前記処理具が取り付けられ、その長手方向が前記往復移動方向とほぼ平行になるように配置される棒状の支持部材と、
前記支持部材を、前記往復移動方向に移動可能な状態で保持する保持部を有する受け部材と、
前記支持部材を前記往復移動方向に沿って往復駆動する駆動手段と、
前記受け部材の保持部に向けて流体を供給する供給手段とを備え、
前記受け部材の保持部には、前記支持部材に対向する部分に、前記供給手段から供給される流体を前記支持部材に向けて噴出させる穴部が設けられているものである。

この構成では、受け部材の保持部に保持された支持部材が、保持部に設けられた穴部からの流体の噴出によって、その表面が保持部に接触すること無く長手方向に往復運動を行うようになっている。

請求項３に係る基板処理装置は、請求項２に記載の基板処理装置であって、前記支持部材は、少なくとも下面が側面よりも幅広の平面とされ、
前記受け部材の前記保持部には、前記支持部材下面の幅広形状に対応する形状からなる底面が形成され、当該底面には、前記穴部が複数設けられているものである。

この構成では、支持部材の下面をその側面よりも幅広の平面とし、この下面に対して、受け部材の保持部底面に設けられた複数の穴部から流体を噴出させ、比較的大きな面積で形成された下面で穴部からの流体を受け止めるようにしているので、受け部材の保持部による支持部材の保持安定性が高められている。

請求項４に係る基板処理装置は、請求項３に記載の基板処理装置であって、前記支持部材は、その上面が側面よりも幅広の平面とされ、
前記支持部材の上面に対向する前記受け部材の保持部部分が、前記支持部材上面の幅広形状に対応する形状とされ、当該保持部部分には前記穴部が複数設けられているものである。

この構成によれば、支持部材の上面をその側面よりも幅広の平面とし、この上面に対しても複数の穴部から流体を噴出するので、比較的面積が広く形成された支持部材上下面に対する複数穴部からの流体噴出による押圧で、受け部材の保持部内における保持安定性を更に高めるようにしている。

請求項５に係る基板処理装置は、請求項１乃至請求項４に記載の基板処理装置であって、前記受け部材は、前記処理具及び当該処理具による処理中の基板を外部から遮蔽する処理槽の内部に設けられているものである。

本発明に係る基板処理装置においては、受け部材の保持部からは粉塵が発生せず、上記処理具による処理中の基板の近傍への当該保持部の配置が可能であるため、この構成では、処理槽内における基板と処理槽の内壁との間のスペースを有効利用して上記保持部を配設することができる。すなわち、一般に、基板処理装置では、基板を搬送する搬送ローラや、基板洗浄のための洗浄装置及びその周辺装置を、搬送される基板の外側に配置する必要があり、処理中の基板と、上記処理槽の内壁との間には、これらの装置を配設するためのスペースが必要になるが、当該スペースを有効利用して上記保持部を配設することができる。これにより、処理具及び処理中の基板を内包する上記処理槽を小さく構成することが可能となり、ひいては基板処理装置全体の小型化が可能になる。

従来の基板処理装置の場合、例えば、処理中の基板と受け部材の軸受け部（保持部）との間隔を大きくして、基板及びブラシを処理槽で覆って軸受けから遮断し、軸受け部分で発生する粉塵が処理槽内に入らないようにする構成が採られ、受け部材の軸受けを処理槽の外部に配置していたため、基板処理装置が大型化するという問題があった。また、このように装置が大型化した場合には、支持部材を長くせざるを得ず、支持部材の重量が増大するため、ブラシの運動を高速化しにくいという問題もあった。請求項５に記載の本発明によれば、これらの問題を解消することができる。

請求項６に係る基板処理装置は、請求項５に記載の基板処理装置であって、前記駆動手段は前記処理槽の外側に配置され、当該駆動手段から前記処理槽内の前記支持部材への駆動力の伝達は、前記処理槽の一部をなす壁面の内部に一方が配設され、当該壁面の外部に他方が配設された一対のマグネットカップリングによって行われるものである。

この構成では、マグネットカップリングによって、処理槽に穴を設けることなく処理槽外部の駆動手段からの駆動力を処理槽内部に伝達することができるので、処理槽の内部と外部とを高精度に遮蔽して、外部から内部への粉塵の浸入を確実に防止するようにしている。

請求項１に記載の発明によれば、支持部材の表面の磁性体部分と、受け部材の保持部の磁性体部分とが反発し、支持部材が受け部材に非接触で保持されるので、支持部材と受け部材との間で摺動が生じず、摺動による粉塵が発生しない。また、大型の基板を処理するために支持部材を長く構成した場合であっても、支持部材と受け部材とは非接触で摺動せず、粉塵が発生しないため、処理中の基板に対して粉塵による悪影響を与えることがなく、当該粉塵に対する防御策等も不要である。

請求項２に記載の発明によれば、供給手段から供給される流体が、受け部材の保持部の穴部から支持部材に対して噴出されるので、支持部材の表面と受け部材の保持部との間に流体の層が形成され、支持部材が受け部材に対して非接触で保持される。そのため、支持部材と受け部材との間で摺動が生じず、摺動による粉塵が発生しない。これにより、処理中の基板に対して粉塵による悪影響を与えることがなく、当該粉塵に対する防御策等も不要である。

請求項３に記載の発明によれば、比較的大きな面積で形成された下面で穴部からの流体を受け止めるようにしているので、受け部材の保持部による支持部材の保持安定性が高められ、保持部内において、支持部材をより確実に浮上させて、保持部内壁に対してより確実に非接触の状態を保つことができる。

請求項４に記載の発明によれば、比較的面積が広く形成された支持部材上下面に対する複数穴部からの流体噴出による押圧で、受け部材の保持部内における保持安定性が更に高められるので、支持部材に対する上下方向からの押圧力を調整することで、基板面に対する処理具の押圧力を精度良く調整することが可能になる。

請求項５に記載の発明によれば、処理槽内における基板と処理槽の内壁との間のスペースを有効利用して上記保持部を配設して、処理具及び処理中の基板を内包する上記処理槽を小さく構成することができ、ひいては基板処理装置全体を小型化できる。これにより、支持部材の重量を軽減できるため、当該支持部材に取り付けられた処理具を高速に運動させることも可能になり、処理力を向上させることができる。

請求項６に記載の発明によれば、マグネットカップリングによって、処理槽に穴を設けることなく処理槽外部の駆動手段からの駆動力を処理槽内部に伝達できるので、処理槽の内部と外部とを高精度に遮蔽して、外部から内部への粉塵の浸入を確実に防止することができる。

以下、本発明の第１実施形態に係る基板処理装置について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明に係る基板処理装置を含むエッチング処理装置１の概略を示す平面図である。このエッチング処理装置１は、例えば液晶表示器用のガラス基板上に形成された薄膜にエッチングを施す処理を行う装置であって、ローダ２及びアンローダ６と、処理すべき基板若しくは処理後の基板をストックするカセットＣに対し基板を搬入・搬出する動作を行うロボットハンドを備える移送ロボット７と、処理すべき基板を図示省略の基板搬送手段で搬送しつつ当該基板に対して各種の処理を行う基板処理部Ｐを備えている。

基板処理部Ｐは、エッチングユニット３、水洗処理ユニット４、及び乾燥ユニット５を有している。エッチングユニット３は、被処理基板にエッチング処理を施すユニットであり、例えば搬送されてくる基板の表面にノズルからエッチング液を供給し、エッチング液を基板表面に作用させて基板にエッチング加工を施すものである。水洗処理ユニット４は、前記エッチング処理がなされた基板の表面を清浄化すべく、基板表面に純水等を供給してブラシ洗浄を行い、基板を水洗するものである。また乾燥ユニット５は、水洗後の基板に対して温風等を供給し、該基板の表裏面を乾燥させるものである。本発明にかかる基板処理装置は、例えばこのようなエッチング処理装置１における前記水洗処理ユニット４として好適に用いることができる。以下、水洗処理ユニット４についての具体的実施形態を説明する。

図２は水洗処理ユニット４の概略を示す側断面図である。水洗処理ユニット４には、洗浄中の基板Ｗを外部から遮蔽する処理槽４１を有している。処理槽４１の内部には、搬送ローラ４２及びブラシ本体部４３等が備えられている。基板Ｗは、搬送ローラ４２の回転により、処理槽４１の側面に設けられた基板搬入口４１１から処理槽４１内部に搬入され、処理槽４１の反対側の側面に設けられた基板搬出口４１２から処理槽４１外部に搬出される。基板Ｗは、搬送ローラ４２によって処理槽４１内部を搬送されながら、洗浄液供給ノズル（図示省略）から噴出される純水等によって洗浄され、ブラシ本体部４３によりその主面（例えば上下面）をブラッシング洗浄されるようになっている。

図３は、水洗処理ユニット４におけるブラシ本体部４３を含むブラシ機構の概略を示す側断面図であり、図２のＡ方向から見た状態を示している。図４は、水洗処理ユニット４におけるブラシ本体部４３を含むブラシ機構の概略を示す上面図である。基板Ｗの上面を洗浄するブラシのブラシ機構と下面を洗浄するブラシのブラシ機構は同じ構造を有するため同符号とした。以下、上下のいずれであるかについては特に言及せずに説明する。

ブラシ本体部４３は、洗浄すべき基板Ｗの洗浄用のブラシ毛束４３２と、ブラシ毛束４３２が立設（植毛）されるブラシ基部４３１を有する。このブラシ毛束４３２の先端は、平面状のブラシ洗浄面とされている。ブラシ本体部４３は、ブラシ基部４３１の長手方向両端に設けられた支持部（支持部材）４４に支持されている。

また、支持部４４は、ブラシ本体部４３の長手方向（図３及び図４における左右方向）に往復移動可能となるように、受け部（受け部材）４５に支持されている。この支持機構の詳細については後述する。

受け部４５による支持部よりも更に側方には、処理槽４１の壁面、駆動源５１及び駆動源５１からの駆動力をブラシ本体部４３に伝達するための駆動力伝達機構が設けられている。以下、この駆動源５１からブラシ本体部４３に駆動力を伝達する駆動力伝達機構について説明する。

受け部４５による支持部よりも更に側方となる支持部４４の端部の一方は、駆動力伝達部材４６を介して円盤４７の外周付近に回動可能に接続されている。円盤４７は、円盤４７の中心に垂直に固定された回転軸４８によって、処理槽４１の内部に配設されたマグネット４９１に接続されている。処理槽４１を挟んで当該マグネット４９１に対向する位置には、マグネット４９１と相反する磁極を有するマグネット４９２が配設されている。このマグネット４９２は、回転軸５０によって、モータ等からなる駆動源５１に連結されている。これら一対をなすマグネット４９１，４９２はマグネットカップリング４９を構成する。これにより、ブラシ本体部４３は、支持部４４，駆動力伝達部材４６，円盤４７，回転軸４８，マグネットカップリング４９，及び回転軸５０を介して、駆動源５１に間接的に接続されている。

上記マグネットカップリング４９をなすマグネット４９２及び４９１は、それぞれ他方のマグネットに設けられた磁極とは異なる磁極対を有し、互いに磁力で連動して、駆動源５１の駆動により外側のマグネット４９１が回転すると、これに連動して内側のマグネット４９２が回転するようになっている。これにより、回転軸５０又は４８を通すための穴を処理槽４１の壁面に設けなくても、駆動源５１の駆動力が円盤４７に伝達されるようになっている。

駆動力伝達部材４６は、上記駆動源５１の駆動力による円盤４７の回転運動を、支持部４４の線形往復運動に変換するものである。円盤４７と駆動力伝達部材４６は、これら両部材に対して回転自在とされた連結部材５１によって連結されており、駆動力伝達部材４６と支持部材４４とは、これら両部材に対して回転自在とされた連結部材５２によって連結されている。円盤４７が駆動源５１からの駆動力で回転し、駆動力伝達部材４６がこれに伴って運動すると、この回転駆動力は、駆動力伝達部材４６から支持部４４に伝達されるときに、図３及び図４における矢印ａ方向の直線的往復駆動力に変換される。これにより、ブラシ本体部４３は、駆動源５１の駆動力によって、ブラシ毛束４３２を基板Ｗに接触させたままその長手方向に往復運動するようになっている。

次に、受け部４５による支持部４４の支持機構について説明する。図５は、受け部４５及び支持部４４の構造を示す図で、（ａ）は図３のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）は図３のＢ−Ｂ線断面図である。支持部４４の横断面形状は、例えば、支持部４４の上下面が側面よりも幅広とされた横長の長方形とされる。受け部４５は、当該支持部４４の形状に合わせて形成され、支持部４４が遊嵌される開口４５１（保持部の一例）が略中心部に設けられている。この開口４５１の形状及び大きさは、開口４５１内に挿入される支持部４４の外形形状よりも若干大きな形状である。開口４５１の大きさは、例えば、支持部４４が開口４５１に通された状態で、支持部４４表面と開口４５１内面とが接触することなく、支持部４４がその長手方向に移動可能となる大きさであって、かつ、後述する支持部４４表面の磁極と、これに対向する開口４５１内面に設けられた磁極同士が反発し合う程度の大きさとされる。

支持部４４の表面（少なくともその一部）と、受け部４５の支持部４４に対向した開口４５１内面（少なくともその一部）には、それぞれ磁極が設けられており、これら支持部４４側の磁極と、これに対向する開口４５１側の磁極とは、同極、例えば、図５（ａ）（ｂ）に示すように、Ｎ極とされている。従って、支持部４４の表面と受け部４５の開口４５１の内面との間には排斥力が生じ、これらは反発し合う。これにより、支持部４４は受け部４５の開口４５１の内面に接触することなく浮遊した状態で、受け部４５の開口４５１によってスライド可能に支持されることとなる。

このように本実施形態では、支持部４４の表面と、受け部４５の開口４５１内面とを同じ磁極としたので、支持部４４の表面と受け部４５の開口４５１内面とが反発し合い、支持部４４が浮遊された状態で受け部４５に支持される。これにより、支持部４４の軸受けとなる受け部の開口４５１は、非接触で支持部４４をガイドするので、支持部４４と受け部４５との間に摺動が生じず、粉塵が発生しない。

また、受け部の開口４５１から粉塵が発生しないことにより、図３に示したように、開口４５１及び受け部４５を、基板Ｗの近くに備えることができるので、水洗処理ユニット４ひいてはエッチング処理装置１の小型化が可能となる。すなわち、一般に、基板処理装置では、基板Ｗを搬送する搬送ローラや、基板洗浄のための洗浄装置及びその周辺装置を、搬送される基板Ｗの外側に配置する必要があり、処理中の基板Ｗと、処理槽４１の内壁との間には、これらの装置を配設するためのスペースが必要になるが、当該スペースを有効利用して開口４５１及び受け部４５を配設することができる。これにより、処理槽４１を小さく構成することが可能となり、ひいては基板処理装置１全体の小型化が可能になる。

また、受け部の支持部の軸受部分を処理槽の外部に配置しなければならない従来の基板処理装置の場合、装置が大型化してしまい、支持部が長くなってその重量が増大するため、ブラシ本体部４３の運動を高速化しにくいという問題があったが、本実施形態に係る基板処理装置１によれば、処理対象となる基板の大きさが従来の基板処理装置と同じである場合、従来よりも支持部４４を短く構成することが可能になり、支持部４４の重量を軽減できるので、ブラシ本体部４３をより高速に運動させることができ、基板Ｗの処理力を向上させることができる。

次に、本発明に係る第２の実施形態について説明する。第２の実施形態は、第１の実施形態における、支持部４４の表面と受け部４５の開口４５１内面とを同じ磁極に磁化した構成に代えて、受け部４５Ａの開口４５１Ａの内面から流体、例えば空気を噴出させる構成を採用し、支持部４４Ａの表面と受け部４５Ａの開口４５１Ａ内面との間に空気の層を形成し、支持部４４Ａが浮遊した状態で受け部４５Ａが支持部４４Ａを支持するようにしたものである。以下に、この具体的な方法を説明する。支持部４４Ａ及び受け部４５Ａの構成以外は第１の実施形態と同じであるので、支持部４４Ａ及び受け部４５Ａの構成を主に説明する。

上記本発明に係る第２の実施形態、すなわち、第１実施形態で示した受け部４５及び支持部４４の構造の他の実施形態について説明する。図６は、受け部及び支持部の構造の第２実施形態を示す図で、（ａ）は図３のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）は図３のＢ−Ｂ線断面図である。この実施形態においては、受け部４４Ａには開口４５１Ａが設けられているが、受け部４４Ａは、図６（ａ）（ｂ）に示すように、その内部４５２が空洞になっている。この受け部４５Ａの内部４５２は、ホース（又は管）６１により、ファン（又はコンプレッサ）６２に接続され、内部４５２にファン６２からの空気（流体の一例）が送り込まれるようになっている。受け部４５Ａの開口４５１Ａの内壁面には、支持部４４Ａに対向する面に、内部４５２の空気が流出可能な穴部４５３が複数設けられている。この穴部４５３により内部４５２から空気が噴出され、支持部４４Ａと開口４５１Ａ内面との間に空気層が形成されるようになっている。この空気層により、支持部４４Ａは受け部４５Ａの開口４５１Ａの内面に接触することなく浮遊した状態で、受け部４５Ａの開口４５１Ａによってスライド可能に支持されることとなる。

この実施形態によれば、受け部４５Ａの内面から空気を噴出させ、支持部４４Ａの表面と受け部４５Ａの開口４５１Ａ内面との間に空気層を形成し、支持部４４Ａの軸受けとなる受け部の開口４５１Ａは、非接触で支持部４４Ａをガイドするので、上記第１実施形態の場合と同様、支持部４４Ａと受け部４５Ａとの間に摺動が生じず、粉塵が発生しない。その他、上述した第１実施形態に係る基板処理装置１で採用した受け部４５及び支持部４４の構造と同様の作用効果が得られる。

また、支持部４４Ａの上下面をその側面よりも幅広の平面とし、この上下面に対して複数の穴部４５３から空気を噴出するので（上下面に対する空気噴出量が側面に対する空気噴出量よりも多い）、比較的面積が広く形成された支持部４４Ａの上下面に対する上記複数の穴部４５３からの空気噴出による押圧で、受け部４５Ａの開口４５１Ａ内における支持部４４Ａの保持安定性が更に高められている。

なお、本発明は、上記各実施形態に限定されるものではなく、以下に述べる態様を採用することができる。第１実施形態においては、支持部４４の表面全体と、受け部４５の開口４５１内面全体とを磁化するようにしたが、必ずしも、これら全体を磁化する必要はなく、その一部を磁化するようにしてもよい。ただし、この場合には、支持部４４の表面と受け部４５の開口４５１内面の互いに対向する部分を磁化する。また、支持部４４の表面と受け部４５の開口４５１内面とが同じ磁極（例えばＮ極）に磁化されてさえいればよく、これ以外の位置における磁極の配置は、図５に示した配置に限定されない。

また、支持部４４の表面と受け部４５の開口４５１内面そのものを磁化してもよいが、支持部４４の表面と受け部４５の開口４５１内面とに、例えば磁石を埋め込むようにしてもよいし、支持部４４の表面と受け部４５の開口４５１内面とに、例えば電磁石を備えるようにしてもよい。

また、ブラシ本体部４３が、基板Ｗの上方又は下方の一方のみに備えられるようにしても構わない。また、上下のブラシの駆動機構（駆動源５１等）を共通にすることも可能である。

また、第２の実施形態において、受け部４５の内部４５２に流入される流体は、空気に限定されるものではない。空気以外の気体であってもよいし、液体であってもよい。さらに、本発明は、開口４５１内面の穴部４５３の形状、数、大きさ、位置等によっては限定されない。また、第２実施形態に係る支持部４４の形状は、下面が平面であることが望ましいが、これに限定されるものではない。例えば、支持部４４が断面視円状とされていてもよい。また、１つのファン６２によって、水洗処理ユニット４に備えられる全ての受け部４５に空気を供給するようにしてもよい。

さらに、受け部４５の他の実施形態を図７乃至図９に示す。図７は、支持部及び受け部の構造の第３実施形態を示す断面図であり、図６（ａ）と同一方向から見た状態を示す。図８（ａ）は支持部及び受け部の構造の第４実施形態を示す断面図、（ｂ）は支持部及び受け部の構造の第５実施形態を示す断面図であり、図６（ａ）と同一方向から見た状態を示す。図９は支持部及び受け部の構造の第６実施形態を示す斜視図である。

図５に示した第１実施形態、及び図６に示した第２の実施形態では、受け部４５又は受け部４５Ａは、その中心部分において、支持部４４又は支持部４４Ａの長手方向に延びる形状の開口４５１又は開口４５１Ａが設けられたものを示したが、図７に示すように、受け部４５Ｂの上面が切り欠かれ、支持部４４Ｂをその下部においてのみガイドするものであっても構わない。この図７に示す受け部４５Ｂによる支持部４４Ｂの保持は、上述した磁極反発による構成、流体供給による構成のいずれを採用することも可能である。

また、支持部及び受け部が、支持部の長手方向に直交する方向（支持部の幅方向）に制約を受けて設置される場合等は、図８（ａ）に示すように、支持部４４Ｃを同図の上下方向に大きく形成すると共に、支持部４４Ｃの上部４４２Ｃ及び下部４４３Ｃを、中心部４４１Ｃよりも、上記幅方向に大きく形成し（例えば、断面視「Ｉ」字状）、これに対応させて、受け部４５Ｃの開口４５１Ｃの形状を、支持部４４Ｃよりも若干大きな形状としてもよい。この場合、例えば、支持部４４Ｃの各部と、これに対向する開口４５１Ｃの内面各部に磁性体が設けられ、磁極反発で支持部４４Ｃが受け部４５Ｃに支持される構成が採られる。

さらに、図８（ｂ）に示すように、上記幅方向に作用する支持部４４Ｄ保持用の磁力を減らした構成としてもよい。この図８（ｂ）に示す実施形態では、支持部４４Ｄの上部４４２Ｄ及び下部４４３Ｄの磁性体と、受け部４５Ｄの開口４５１Ｄの磁性体との磁力反発により支持部４４Ｄを開口４５１Ｄ内で支持するが、中心部４４１Ｄ及びこれに対向する開口４５１Ｄ内面には磁極を設けず、磁極反発による支持を行わないようにしている。この中心部４４１Ｄは、開口４５１Ｄの内壁の近傍まで達する形状とする必要がないので、図８（ａ）に示した実施形態よりも更に幅を狭くすることが可能である。

また、支持部及び受け部が、支持部の高さ方向に制約を受けて設置される場合等は、図９に示すように、支持部４４Ｅの上部４４２Ｅ及び下部４４３Ｅを、図８（ａ）に示した第４実施形態よりも更に大きく形成する（例えば、断面視「エ」字状）。受け部４５Ｅは、板状部材からなり、その幅方向中心近傍に、長さ方向に延びるスリットからなる開口４５１Ｅを設けた形状とする。この開口４５１Ｅの幅方向の大きさは、支持部４４Ｅの中心部４４１Ｅの当該幅方向の大きさよりも若干大きな形状とされる。この場合も、例えば、支持部４４Ｅの各部と、これに対向する開口４５１Ｅの内面各部に磁性体が設けられ、磁極反発で支持部４４Ｅが受け部４５Ｅに支持される構成が採られる。また、支持部４４Ｅの上部４４２Ｅと下部４４３Ｅとの間であって、中心部４４１Ｅの側方となる空隙の高さ方向の大きさは、受け部４５Ｅの高さ方向の大きさよりも若干大きな形状とされる。このように、「若干大きな形状」とされるのは、上述した第１実施形態と同様に、支持部４４Ｅ表面と開口４５１Ｅ表面とが接触することなく、支持部４４Ｅを図９矢印方向に移動可能とし、かつ、支持部４４Ｅ表面各部の磁性体と、これに対向する受け部４５１Ｅ各部の磁性体同士が反発し合うようにするためである。

本発明に係る基板処理装置を含むエッチング処理装置の概略を示す平面図である。 水洗処理ユニットの概略を示す側断面図である。 水洗処理ユニットにおけるブラシ本体部を含むブラシ機構の概略を示す側断面図であり、図２のＡ方向から見た状態を示している。 水洗処理ユニットにおけるブラシ本体部を含むブラシ機構の概略を示す上面図である。 受け部及び支持部の構造を示す図で、（ａ）は図３のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）は図３のＢ−Ｂ線断面図である。 受け部及び支持部の構造の第２実施形態を示す図で、（ａ）は図３のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）は図３のＢ−Ｂ線断面図である。 支持部及び受け部の構造の第３実施形態を示す断面図である。 図８（ａ）は支持部及び受け部の構造の第４実施形態を示す断面図、（ｂ）は支持部及び受け部の構造の第５実施形態を示す断面図である。 支持部及び受け部の構造の第６実施形態を示す斜視図である。

符号の説明

４ 水洗処理ユニット（基板処理装置）
４１ 処理槽
４３ ブラシ本体部（処理具）
４４ 支持部（支持部材）
４５ 受け部（受け部材）
４９ マグネットカップリング
５１ 駆動源（駆動手段）
６２ ファン（供給手段）
Ｗ 基板

Claims (6)

1. 基板の面に対して処理具を接触させつつ往復移動させて基板を処理する基板処理装置であって、
   前記処理具が取り付けられ、その長手方向が前記往復移動方向と略同一方向に設定される棒状の支持部材と、
   前記支持部材を、前記往復移動方向に移動可能な状態で保持する保持部を有する受け部材と、
   前記支持部材を前記往復移動方向に沿って往復駆動させる駆動手段とを備え、
   前記支持部材の表面の少なくとも一部が、予め定められた磁極からなる磁性体で形成されると共に、当該支持部材表面の磁性体と対向する前記受け部材の保持部の少なくとも一部に、前記支持部材表面の磁極と反発する磁極からなる磁性体が設けられた基板処理装置。
2. 基板の主面に対して処理具を接触させつつ往復移動させて基板を処理する基板処理装置であって、
   前記処理具が取り付けられ、その長手方向が前記往復移動方向とほぼ平行になるように配置される棒状の支持部材と、
   前記支持部材を、前記往復移動方向に移動可能な状態で保持する保持部を有する受け部材と、
   前記支持部材を前記往復移動方向に沿って往復駆動する駆動手段と、
   前記受け部材の保持部に向けて流体を供給する供給手段とを備え、
   前記受け部材の保持部には、前記支持部材に対向する部分に、前記供給手段から供給される流体を前記支持部材に向けて噴出させる穴部が設けられている基板処理装置。
3. 前記支持部材は、少なくとも下面が側面よりも幅広の平面とされ、
   前記受け部材の前記保持部には、前記支持部材下面の幅広形状に対応する形状からなる底面が形成され、当該底面には、前記穴部が複数設けられている請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記支持部材は、その上面が側面よりも幅広の平面とされ、
   前記支持部材の上面に対向する前記受け部材の保持部部分が、前記支持部材上面の幅広形状に対応する形状とされ、当該保持部部分には前記穴部が複数設けられている請求項３に記載の基板処理装置。
5. 前記受け部材は、前記処理具及び当該処理具による処理中の基板を外部から遮蔽する処理槽の内部に設けられている請求項１乃至請求項４に記載の基板処理装置。
6. 前記駆動手段は前記処理槽の外側に配置され、当該駆動手段から前記処理槽内の前記支持部材への駆動力の伝達は、前記処理槽の一部をなす壁面の内部に一方が配設され、当該壁面の外部に他方が配設された一対のマグネットカップリングによって行われる請求項５に記載の基板処理装置。

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