KR100841501B1 - 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 Download PDF

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Abstract

세정시에서의 기판 표면에 주는 손상을 경감시키면서, 충분한 세정 기능을 확보한다.
다수의 털로 이루어지는 모속을 갖는 장척형상의 브러시(221)와, 브러시(221)가 연장되는 방향과 교차하는 방향에 브러시(221)에 대하여 기판(B)을 반송하는 반송 롤러와, 브러시(221)의 브러시 모속(50)의 선단(50H)이 반송 롤러에 의한 기판(B)의 반송 방향 하류측을 향하여 브러시(221)의 브러시 모속(50)의 측면부(50F)가 해당 기판(B)의 상면에 맞닿는 상태로서 브러시(221)를 지지하는 지지 기구와, 지지 기구에 의해서 지지되는 브러시(221)의 브러시 모속(50)에 대하여 처리액을 공급하는 처리액 공급 노즐(231)을 구비한다.

Description

기판 처리 방법 및 기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 구비되는 기판 세정 장치의 개략을 도시하는 도면이다.
도 2는 기판 세정 장치의 브러시 세정실에 구비되는 브러시를 기판의 반송 방향 상류측에서 본 도면이다.
도 3은 브러시의 종단면도이다.
도 4는 기판에 대한 브러시 및 처리액 공급 노즐의 배치를 도시하는 측면도이다.
도 5는 브러시 및 처리액 공급 노즐이 각각 복수 배치되어 있는 상태를 도시하는 측면도이다.
도 6은 브러시의 다른 실시형태를 도시하는 종단면도이다.
도 7은 도 6에 도시하는 브러시부와 처리액 공급 노즐의 배치를 도시하는 측면도이다.
본 발명은 액정 표시 디바이스(LCD), 플라즈마 표시 디바이스(PDP), 반도체 디바이스 등의 제조 프로세스에 있어서, LCD 또는 PDP용 글래스 기판, 반도체 기판, 프린트 기판 등에 대하여 각종의 처리, 예컨대 세정 처리를 행하는 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치에 관한 것이다.
종래, LCD 또는 PDP용 글래스 기판 등의 기판 제조 라인에 있어서는, 예컨대 에칭 처리 등의 약액을 이용하여 기판 처리를 행하는 특정한 처리 장치의 후에 기판 세정 기구를 배치하고, 기판 표면에 남은 박막이나 파티클 등의 이물을 세정 제거하는 것이 행해지고 있다. 이러한 기판 세정 기구를 갖는 기판 처리 장치로서는, 예컨대, 일본 공개특허공보 평9-326377호에 나타나는 바와 같이, 롤러 컨베어 등의 반송 수단에 의해 반송되는 기판에 순수 등의 처리액을 공급하면서 상기 기판 표면에 원통형상의 롤 브러시를 맞닿게 하는 것이 제안되어 있다.
또한, 일본 공개특허공보 평10-34090호에 나타나는 바와 같이, 반송되는 기판의 상면측 및 하면측에 막대 형상 브러시를 소정 간격으로 복수 배치하고, 기판 반송 방향에 대하여 직교하는 방향으로 왕복 운동시킴으로써 기판 상의 먼지 등을 제거하는 세정 장치도 제안되어 있다.
그러나, 상기 일본 공개특허공보 평9-326377호에 나타나는 기판 처리 장치는, 롤 브러시를 회전시켜 기판을 세정하기 때문에, 부드러운 금속막 등(예컨대, Al(알루미늄)이나, Mo(몰리브덴)+Al 등의 금속막 등)이 형성된 기판 표면을 세정하는 경우에는, 해당 금속막에 손상을 줄 우려가 있다.
또한, 상기 일본 공개특허공보 평10-34090호에 나타나는 세정 장치에서도, 브러시를 기판 표면에 맞닿게 한 상태로, 기판 반송 방향에 대하여 직교하는 방향으로 왕복 운동시키기 때문에, 부드러운 금속막 등이 형성된 기판 표면을 세정하는 경우에는 해당 금속막에 손상을 줄 우려가 있다.
또한, 단순히 기판 표면에 주는 손상을 저감시킬 뿐만 아니라, 기판 표면의 세정 기능을 확보해야만 하기 때문에, 기판 표면에 주는 손상 저감과, 기판 표면의 세정 기능 향상의 양립이 기대된다.
본 발명은, 상기의 문제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로서, 세정시에서의 기판 표면에 주는 손상을 경감하면서 충분한 세정 기능을 확보하는 것을 목적으로 하는 것이다.
본 발명은, 반송로를 따라 반송 중인 기판에 대하여 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치에 있어서, 다수의 털로 이루어지는 모속을 갖는, 상기 기판의 폭 방향으로 장척형상인 브러시와, 상기 브러시의 모속의 선단부가 상기 반송로의 하류측을 향하고, 상기 브러시의 모속의 측면부가 상기 반송 중인 기판의 주면에 맞닿도록 상기 반송로에 대향시켜 상기 브러시를 지지하는 지지 수단과, 상기 지지 수단에 의해서 지지되는 상기 브러시의 모속에 대하여 처리용 액체를 공급하는 액체 공급 수단을 구비하는 것이다.
또한, 본 발명은 브러시를 구성하는 다수의 털로 이루어지는 모속의 선단부를 기판 반송로의 하류측을 향하고, 상기 브러시의 모속의 측면부를 상기 반송 중 인 기판의 주면에 맞닿게 한 상태로 하여, 상기 기판을 상기 브러시에 대하여 상대적으로 이동시키면서 상기 브러시의 모속에 대하여 처리용 액체를 공급함으로써 상기 기판을 처리하는 기판 처리 방법이다.
이들에 의하면, 지지 수단에 의해서 브러시의 모속의 측면부가 해당 기판의 주면에 맞닿는 상태로 함으로써, 털끝으로 기판 주면을 마찰하는 종래 방식보다도, 브러시가 기판 주면에 대하여 유연하게 접촉하도록 하여, 기판 주면에 손상을 주기 어렵게 하고 있다. 또한, 이 상태로 기판 주면에 맞닿고 있는 브러시의 모속에 대하여, 액체 공급 수단으로부터 액체를 공급함으로써 브러시에 균등한 압력을 줄 수 있다. 그 결과, 기판으로부터 오염물을 균일하게 떠오르게 하는 것이 가능해져 균일한 세정 효과가 얻어진다
또한, 상기 액체 공급 수단은 상기 액체의 공급을 상기 브러시의 모속의 측면부에 대해서만 행하는 것으로 해도 좋다. 이것에 의하면, 액체 공급 수단에 의한 액체의 공급을 기판의 주면 부분에 대하여 행하지 않고, 브러시의 모속의 측면부에 대해서만 행함으로써, 액체에 의해 기판 주면 상에서 액층류가 형성되기 쉬워진다.
또한, 상기 액체 공급 수단은 상기 브러시에 대한 액체 공급압을 가변시키는 액체 공급압 변경 기구를 구비하고 있는 것으로 해도 좋다. 이 구성에 의하면, 액체 공급압 변경 기구에 의해서 브러시에 대한 액체 공급압을 가변시킴으로써, 브러시에 의한 기판 주면에 대한 압압력이 간단하고 또한 신속하게 변경되게 된다.
또한, 상기 브러시는 길이 방향의 중앙에서 되접어 형성되어 있는 것으로 해 도 좋다. 이 구성에 의하면, 다수의 털을 직접 심는 것 같은 작업은 불필요해진다.
또한, 상기 브러시의 모속은 선단부의 단면(端面)이 상기 반송로와 평행한 동일면의 형상을 갖는 것으로 해도 좋고, 선단부의 단면이 상기 반송로의 하류측을 향하여 장척인 동일면의 형상을 갖는 것으로 해도 좋다. 전자는 치수 맞춤이 용이하고, 후자는 사용 상태에서의 모속의 선단을 정렬하기 쉽다.
또한, 상기 지지 수단은 상기 브러시를 상기 반송로의 하류측을 향하여 경사각 45°∼75°로 지지하는 것으로 하는 것이 바람직하고, 특히 경사각 60°로 지지하는 것이 바람직하다. 이러한 각도 범위로 함으로써, 브러시에 의한 기판 주면에 대한 압압력이 바람직해진다.
또한, 상기 브러시의 모속의 길이는 10㎜∼60㎜인 것이 바람직하고, 또한, 상기 털의 직경은 0.05㎜∼0.2㎜인 것이 바람직하다. 이들에 의해 모속의 측면부와 기판 주면 접촉 상태가 양호해진다.
또한, 상기 브러시는 상기 반송로를 따라 여러개 배치되어 있는 것으로 해도 좋다. 이에 따라, 한층 더한 세정 효과가 얻어진다.
또한, 상기 브러시는 상기 반송로에 대향하여 양면측에 배치되어 있는 것으로 해도 좋다. 이에 따라, 기판의 양면측에 대하여 양호한 세정 효과가 얻어진다.
이하, 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관해서 도면을 참조하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 구비되는 기판 세정 장치의 개략을 도시한 도면이다. 기판 처리 장 치(1)는 기판 세정 장치(10)를 갖는다. 기판 세정 장치(10)는 처리 대상이 되는 기판(B)에 대하여 약액 처리를 행하는 브러시 세정실(2)과, 브러시 세정실(2)을 통과한 기판(B)에 대하여 헹굼을 행하는 린스실(3)과, 에어 나이프실(4)을 갖고 있다. 또한, 기판 세정 장치(10) 내에서는 기판(B)은 기판(B)의 반송 방향에 직교하는 수평 방향으로부터 경사시킨 자세로 반송되는 것이 바람직하다. 기판(B)을 이 자세로 반송함으로써, 브러시 세정실(2) 및 린스실(3)에 있어서 기판(B)에 대하여 공급되는 각 액을 아래쪽으로 떨어뜨리기 쉽게 하여 기판(B)의 면상으로부터의 액 끊김을 양호한 것으로 하고 있다.
브러시 세정실(2)은 예컨대, 에칭 공정, 박리 공정 등의 전공정에서의 처리를 끝낸 기판(B)을 받아들여 반송하는 반송 롤러(21)와, 반송 롤러(21)에 의해서 반송되는 기판(B)의 상면에 접촉하여 세정하는 브러시(221)와, 기판(B)의 하면에 접촉하여 세정하는 브러시(222)와, 기판(B)의 상면측에 배치된 브러시(221)에 대하여 순수 등의 처리액(기판 세정를 위해 이용하는 각종 처리액의 적용이 가능. 순수는 일례)을 공급하는 처리액 공급 노즐(액체 공급 수단 : 231)과, 기판(B)의 하면측에 배치된 브러시(222)에 대하여 처리액을 공급하는 처리액 공급 노즐(액체 공급 수단 : 232)을 갖고 있다. 이들 브러시(221, 222)와, 처리액 공급 노즐(231, 232)은 각각 복수 설치되어 있다. 또한, 처리액 공급 노즐(231, 232)은 마른 기판(B)의 표면을 브러시(221, 222)가 슬라이딩 접촉함에 따른 표면으로의 손상을 방지하기 위해서, 브러시(221, 222)보다도 기판 반송 방향 상류측(브러시(221, 222)에 의한 기판(B)의 슬라이딩 접촉 전)의 위치에도 배치되어 있고, 그 처리액 토출 방향 은 기판 반송 방향 하류측을 향하여 있다. 한편, 처리액 공급 노즐(231, 232)은 처리액 공급원(7)(도 4)에 연결되어 있다.
린스실(3)은 브러시 세정실(2)에서의 처리를 끝낸 기판(B)에 대하여 헹굼 처리를 행하는 것이다. 린스실(3)은 브러시 세정실(2)로부터 기판(B)을 받아들여 반송하는 반송 롤러(31)와, 린스액으로서 순수 등을 기판(B)의 상면에 공급하는 린스액 공급 노즐(32)과, 기판(B)의 하면에 린스액을 공급하는 린스액 공급 노즐(33)을 갖는다.
에어 나이프실(4)은 린스실(3)로부터 반송되어 오는 기판(B)을 받아들여 반송하는 반송 롤러(41)와, 반송 롤러(41)에 의해 반송되는 기판(B)의 상면에 대하여 에어를 내뿜어 기판(B)의 상면을 건조시키는 에어 나이프(421)와, 기판(B)의 하면에 대하여 에어를 내뿜어 건조시키는 에어 나이프(422)를 갖는다.
도 2는 기판 세정 장치(10)의 브러시 세정실(2)에 구비되는 브러시(221)를 기판(B)의 반송 방향 상류측에서 본 도면이다. 한편, 브러시(222)는 해당 브러시(221)와 동일한 구성이다. 브러시(221)는 기판(B)의 면 세정용 브러시 모속(50)과, 이 브러시 모속(50)이 입설(식모)되는 브러시 베이스부(51)를 갖는다. 이들 브러시 모속(50) 및 브러시 베이스부(51)로 이루어지는 브러시(221)는, 기판(B)의 반송 방향에 교차하는 방향(예컨대, 직교하는 방향 또는 그것에 가까운 방향 등)으로서, 기판(B)의 상면에 평행한 방향으로 연장되는 장척형상의 형상으로 되어 있다. 또한, 브러시(221)는 기판(B)의 면에 대하여 직교하는 자세로부터 미리 정해진 각도만큼 브러시 모속(50)의 선단(50H)(도 3)측을 기판(B)의 반송 방향 하류측 을 향하여 기울인 자세로 되어 있다. 이에 따라, 브러시(221)는 브러시 모속(50)의 측면부(50F)(브러시 모속(50)의 배 부분)가 반송 중인 기판(B)의 주면에 휘어 맞닿는 상태가 된다. 상세한 것은 후술한다.
브러시 베이스부(51)의 상면부(111)측에는 지지 기구(지지 수단 : 6)가 설치되어 있다. 지지 기구(6)는 지지재(60) 및 브러시 부착 베이스(61)를 갖는다. 브러시(221)는 지지재(60)에 의해 매달려 고정 지지되고, 이 지지재(60)를 통해 강직한 부재로 이루어지는 브러시 부착 베이스(61)에 부착되어 있다. 브러시 부착 베이스(61)는, 예컨대 브러시 세정실(2)의 측벽 등에 고정 설치되어 있다.
또한, 브러시 베이스부(51)의 높이 위치는 브러시 모속(50)을 구성하는 각 털의 직경이나 재질(경도) 등, 브러시 모속(50)의 기판(B)면과의 접촉 상태에서의 각도(기울기) 및 세정에 의한 제거 대상인 파티클의 입경 등을 고려하여, 세정해야 할 기판(B)의 상면에 어느 정도의 압력으로, 또한 어느 정도의 접촉 면적으로 브러시 모속(50)의 측면부(50F)를 접촉시킬지의 관점에서 결정된다.
한편, 지지재(60)는, 도 2에 도시하는 거리(G)를 가변시키도록 브러시 부착 베이스(61)에 대하여 이동 자유롭게 설치되어 있다. 브러시 부착 베이스(61)에 대한 지지재(60)의 위치를 조정함으로써, 기판(B) 상면에 대한 브러시 베이스부(51)의 높이 위치를 미세 조정하는 작업이 가능하다. 예컨대, 브러시 베이스부(51)가 대형의 기판에 대응한 장척형상인 경우, 브러시 베이스부(51)의 길이 방향 대략 중앙부는 아래 방향으로 휘기 쉽다. 그러한 경우에는, 해당 휜 부분에 가까운 지지재(60)의 브러시 부착 베이스(61)에 대한 위치를 조정함으로써, 휜 부분을 얼마만 큼 위방향으로 들어올리는 것이 가능하다. 이에 따라, 브러시 모속(50)의 측면부(50F)의 기판(B) 상면에 대한 위치 관계를, 브러시(222)의 길이 방향에 있어서 균일하게 하는 것도 가능해지고 있다.
다음에, 브러시(221)의 구조에 관해서 설명한다. 도 3은, 브러시(221)의 종단면도이다. 한편, 브러시(222)도 동일한 구성이다. 브러시(221)는 브러시 모속(50)을 구성하는 다수개의 털이 그 길이 방향의 대략 중앙부에서 축(52) 둘레에 반 둘레만큼 감겨 되접히고, 또한 축(52)과 함께 브러시 베이스부(51)에 끼워 넣어져 구성되어 있다. 브러시 베이스부(51)는 단면 형상이 측면에서 보아 대략「コ」자 형상으로 되고, 아래쪽 개구부를 향하여 측면에서 보아 끝이 가는 형상으로 되어 있다. 이러한 형상의 브러시 베이스부(51)에 의해, 축(52)을 끼워 넣은 브러시 모속(50) 부분이 브러시 베이스부(51)의 내부에 들어가고, 브러시 베이스부(51)에 의해 코킹된 상태로 되어 있다.
브러시 모속(50)을 이루는 각 털은, 예컨대, 나일론계, 테프론(등록 상표)계, 염화비닐(PVC : Poly Vinyl Chloride)계의 재질로 이루어지고, 직경은 예컨대, 0.05∼0.2(㎜)로 되어 있다. 브러시 모속(50)은 브러시 베이스부(51)로부터 노출된 부분의 길이(L)가 예컨대, 10≤L≤60(㎜)로 되어 있다.
또한, 브러시 베이스부(51)의 기판 반송 방향에서의 폭 치수(W)는 브러시 모속(50)이 입설(식모)가능한 한 작은 치수인 것이 바람직하고, 구체적으로는 10㎜ 이하인 것이 바람직하다. 브러시 베이스부(51)의 길이 방향 치수는 처리 대상이 되는 기판의 반송 방향에 직교하는 방향에서의 치수에 맞추어 적절히 설정되어 있 다.
도 4는, 기판(B)에 대한 브러시(221, 222) 및 처리액 공급 노즐(231, 232)의 배치를 도시하는 측면도이다. 브러시(221, 222)는 각각 기판(B)의 위쪽 또는 아래쪽에 배치되어 있다.
브러시(221, 222)는 브러시 베이스부(51)가 기판(B)면에 대하여 기판 반송 방향에 미리 정해진 경사 각도(θ1)만큼 기울어진 자세로 설치되어 있다. 그리고, 브러시(221, 222)의 각 측면부(50F)가 휨으로써, 이 각 측면부(50F)가 반송 중인 기판(B)의 상면 또는 하면에 접촉하는 상태가 되는 높이 위치에 설정되어 있다. 브러시(221, 222)의 경사 각도(θ1)는 45°∼75°(최적의 각도는 60°)이다. 브러시(221, 222)의 각 브러시 기대(51)가 상기한 바와 같이 기판(B)의 상면 또는 하면에 대하여 기울인 자세로 배치됨으로써, 브러시(221, 222)의 브러시 모속(50)과 기판(B)의 각 면과의 갭 조절에 정밀도는 불필요해진다. 또한, 브러시(221, 222)의 경사 각도(θ1)의 설정을 높은 정밀도로 하지 않더라도, 브러시 모속(50)의 측면부(50F)와 기판(B)의 각 면 사이에 틈새가 생기거나, 측면부(50F)에 의해서 기판(B)의 각 면이 불필요하게 압압되는 불량을 일으킬 가능성은 극히 적다. 또한, 기판(B)의 상면 또는 하면은 브러시 모속(50)의 선단(50H)과 마찰하는 경우에 비하여, 브러시 모속(50)의 측면부(50F)와 유연하게 접촉하게 되기 때문에, 기판(B)의 상면 또는 하면에 손상을 주기 어렵다.
처리액 공급 노즐(231, 232)은 예컨대, (1) 주로 순수를 고압으로 토출하는 고압 노즐, (2) 분무 형상으로 액체 방울을 압력에 의해서 기판에 공급함으로써, 액유체와 기류체의 이류체를 분사하는 이류체 노즐, (3) 초음파 진동이 부여된 순수를 토출하는 초음파 노즐 등이다. 처리액 공급 노즐(231, 232)은 이 실시형태에서는 브러시(221, 222)보다도 기판 반송 방향 하류측에서의 기판(B)의 위쪽 또는 아래쪽에 배치되어 있다.
처리액 공급 노즐(231, 232)은 분사된 처리액이 브러시 모속(50)의 측면부(50F)에 퍼부어지도록(공급), 배치 위치 및 배치 각도가 설정되어 있다. 이에 따라, 이 상태로 기판(B)의 상면 또는 하면에 맞닿고 있는 브러시 모속(50)의 측면부(50F)에 대하여, 처리액 공급 노즐(231, 232)로부터 처리액을 직접 퍼붓게 함으로써, 브러시 모속(50)의 측면부(50F)에 대하여 균일하게 기판(B)과의 접촉압(압력)을 줄 수 있다. 그 결과, 기판(B)으로부터 오염물을 균일하게 떠오르게 하는 것이 가능해져 균일한 세정 효과가 얻어진다.
또한, 처리액이 브러시(221, 222)의 브러시 모속(50)을 전하여 기판(B)의 상면 또는 하면에 흘러나가고, 기판(B)의 상면 또는 하면 상에 브러시(221, 222)를 따른 균일한 액층류가 형성된다. 이 액층류에 의해, 기판(B)의 상면 또는 하면 상에 존재하는 오염물이 균일하게 제거된다. 또한, 브러시 모속(50)의 측면부(50F)에 처리액 공급 노즐(231, 232)로부터 처리액을 공급함으로써 브러시 선단(50H)에 작은 움직임을 발생시킬 수 있기 때문에, 오염물을 기판(B)으로부터 균일하게 떠오르게 하는 것이 가능해지고, 균일한 세정 효과가 얻어진다.
한편, 처리액 공급 노즐(231, 232)로부터의 처리액의 분사는, (1)브러시 모 속(50)의 측면부(50F)와, 기판(B)의 상면 또는 하면 부분과의 양쪽에 대하여 분사해도 좋고, (2) 또한, 브러시 모속(50)의 측면부(50F)에 대해서만 행하고, 기판(B)의 상면 또는 하면 부분에 분사하지 않도록 해도 좋다. 후자의 경우에는 기판(B)의 각 면상에 있어서 처리액의 액층류가 형성되기 쉬워지고, 기판(B)의 각 면에 있어서 더욱 높은 세정력이 얻어진다.
또한, 처리액 공급 노즐(231, 232)은 브러시(221, 222)에 공급하기 위한 처리액이 저류된 처리액 공급원(7)에 연결되어 있다. 그리고, 처리액 공급 노즐(231, 232)과 처리액 공급원(7) 사이에는 처리액 공급 노즐(231, 232)로부터 브러시(221, 222)에 대하여 공급하는 액체의 공급압을 가변할 수 있는 공급 펌프(처리액 공급압 변경 기구 : 8)가 설치되어 있다. 이 공급 펌프(8)에 의해 처리액 공급 노즐(231, 232)로부터 브러시(221, 222)에 공급되는 처리액의 공급압을 변경함으로써, 브러시(221, 222)의 측면부(50F)에 의한 기판(B)에의 압압력을 자유롭게 제어할 수 있도록 되어 있다.
도 5는, 브러시(221, 222) 및 처리액 공급 노즐(231, 232)이 각각 복수 배치되어 있는 상태를 도시하는 측면도이다. 이 실시형태에서는, 브러시(221, 222) 및 처리액 공급 노즐(231, 232)은 브러시 세정실(2)에 각각 복수 설치되고, 브러시(221)와 처리액 공급 노즐(231)이 기판(B)의 반송 방향에 있어서 교대로 배치되며, 마찬가지로 브러시(222)와 처리액 공급 노즐(232)도 기판(B)의 반송 방향에 있어서 교대로 배치된다. 이와 같이 구성하면, 각각의 브러시 및 처리액 분사에 의해, 브러시(221, 222)에 의한 기판(B) 각 면으로부터의 오염의 긁어냄과, 처리액 공급 노즐(231, 232)로부터 공급되는 처리액에 의한 오염 제거를 비교적 시간차를 두지 않고 연속하여 행하게 되기 때문에, 기판(B)의 각 면에 대한 세정력을 높일 수 있다.
계속해서, 본 발명의 다른 실시형태를 설명한다. 예컨대, 상기 실시형태에서는, 브러시부(222)의 구조는, 도 3에 도시한 바와 같이, 브러시 모속(50)의 선단(50H)의 단면이 수평으로 동일면이 되는 형상으로 되어 있지만, 이 단면을, 도 6에 도시하는 바와 같이, 수평면에 대하여 경사각(θ2)을 갖는 형상으로 하고, 기판 반송 방향의 하류측만큼 길어지도록 해도 좋다. 그리고, 이 브러시 모속(150)의 선단(150H)의 단면을 기판(B)의 상면 또는 하면을 따르게 하도록 한다. 이 경우, 브러시 모속(150)은 브러시 베이스부(151)로부터 노출한 부분으로서, 가장 다리가 긴 부분의 길이(L)가 10≤L≤60(㎜)로 된다.
도 7은, 도 6에 도시하는 브러시부(1221, 1222)와 처리액 공급 노즐(231, 232)의 배치를 도시하는 측면도이다. 도 6에 도시하는 브러시부(1221, 1222)를 배치하는 경우도, 브러시부(1221, 1222)는 브러시 모속(150)의 선단(150H)측을 기판(B)의 반송 방향 하류측을 향하여, 기판(B)의 상면 또는 하면에 대하여 직교하는 자세로부터 미리 정해진 각도(θ1)만큼 기울인 자세로 된다. 선단(150H)에 경사각(θ2)을 갖는 브러시 모속(150)으로 이루어지는 브러시부(1221, 1222)를, 이와 같이 기판(B)의 각 면에 대하여 기울인 자세로 배치하면, 해당 경사를 갖고 있는 브러시 모속(150)은 기판(B)의 각 면에 대하여 맞닿았을 때에 부채형상으로 넓어지고, 선 단(150H)의 두께가 얇아지기 때문에(털의 정도가 드문드문하게 되기 때문에), 처리액이 브러시 모속(150)과 기판(B)의 각 면 사이에 침투하기 쉬워지고, 처리액에 의한 처리 효율이 향상된다.
한편, 본 발명은 상기 실시형태의 구성에 한정되지 않고 여러 가지 변형이 가능하다. 예컨대, 상기 각 실시형태에서는, 브러시(221, 222, 1221, 1222)가 기판(B)의 상면 및 하면의 양면에 대향하는 위치에 설치되어 있지만, 어느 한 쪽의 면측에 설치되어 있어도 좋다.
또한, 상기 실시형태에서는, 브러시(221, 222, 1221, 1222)가 브러시 세정실(2)에 적용되는 경우를 예로 하여 설명하였지만, 이 브러시(221, 222, 1221, 1222)의 적용은 브러시 세정실(2)에 한정되는 것이 아니라, 박리 처리나 현상 처리 등의 다른 처리를 행하는 처리실에 있어서 브러시에 의한 처리를 행하는 경우에도 적용 가능하다.
또한, 상기 실시형태에서는, 브러시 세정실(2)은 전공정용 처리실과 연접시키는 구성으로서 설명하였지만, 브러시(221, 222, 1221, 1222)가 적용되는 브러시 세정실(2)은, 이것에 한정되지 않고 널리 적용이 가능하다. 예컨대, 세정 장치 단체로서 배치되고, 다른 전공정용 단체 장치(에칭 장치 등)에서 처리된 기판을 세정하는 기판 세정 기구 등에 적용되는 것이어도 좋다.
본 발명에 의하면, 브러시의 모속의 측면부가 해당 기판의 주면에 맞닿고, 브러시가 기판 주면에 대하여 유연하게 접촉하기 때문에, 브러시가 기판 주면에 주 는 손상을 저감할 수 있다. 이에 따라, 세컨드 레이어 이후의 델리케이트한 공정에도 본 발명을 채용하는 것이 가능하다.
또한, 종래의 회전 브러시나 요동 브러시와 같은 브러시 선단과 기판 주면 사이에서의 엄밀한 갭 조정이 불필요해진다.
또한, 이 상태로 기판 주면에 맞닿고 있는 브러시의 모속에 대하여, 액체 공급 수단으로부터 액체를 공급함으로써, 브러시에 균등한 압력을 줄 수 있다. 그 결과, 기판으로부터 오염물을 균일하게 떠오르게 하는 것이 가능해지고, 균일한 세정 효과가 얻어진다. 따라서, 세정시에서의 기판 표면에 주는 손상 경감과, 충분한 세정 기능의 확보를 양립할 수 있다.
또한, 종래와 같이 브러시의 회전 기구나 요동 기구를 필요로 하지 않고 양호한 세정 기능을 확보할 수 있기 때문에, 그 만큼 코스트 저감을 꾀할 수 있다.
또한, 기판 주면상에 있어서 액체에 의한 액층류가 형성되기 쉬워지고, 기판 주면을 세정할 능력을 향상시킬 수 있다.
또한, 액체 공급압 변경 기구에 의해서 브러시에 대한 액체 공급압을 가변시킴으로써, 브러시에 의한 기판 주면에 대한 압압력을 간단하고 또한 신속하게 변경할 수 있다.
또한, 상기 브러시를 길이 방향의 중앙에서 되접어 형성하면, 다수의 털을 직접 심는 것 같은 작업을 불필요하게 할 수 있다.
또한, 상기 브러시의 모속을 선단부의 단면이 상기 반송로와 평행한 동일면의 형상을 갖는 것으로 하거나, 선단부의 단면이 상기 반송로의 하류측을 향하여 장척인 동일면의 형상을 갖는 것으로 하면, 전자에서는 치수 맞추기를 용이하게 할 수 있고, 후자에서는 사용 상태에서의 모속의 선단을 정렬시키기 쉽다.
또한, 상기 지지 수단에 의해서 상기 브러시를 상기 반송로의 하류측을 향하여 경사각 45°∼75°로 지지하는 것으로 하고, 또한, 특히 경사각 60°로 지지하는 것으로 하면, 브러시에 의한 기판 주면에 대한 압압력을 보다 바람직하게 할 수 있다.
또한, 상기 브러시의 모속의 길이를 10㎜∼60㎜로 하거나, 또한, 상기 모의 직경을 0.05㎜∼0.2㎜로 하면, 모속의 측면부와 기판 주면의 접촉 상태를 보다 양호하게 할 수 있다.
또한, 상기 브러시를 상기 반송로를 따라 여러개 배치하면, 한층 더한 세정 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상기 브러시를 상기 반송로에 대향하여 양면측에 배치하면, 기판의 양면측에 대하여 양호한 세정 효과를 얻을 수 있다.

Claims (14)

  1. 반송로를 따라 반송 중인 기판에 대하여 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치에 있어서,
    다수의 털로 이루어지는 모속을 갖는, 상기 기판의 폭 방향으로 장척형상인 브러시와,
    상기 브러시의 모속의 선단부가 상기 반송로의 하류측을 향하고, 상기 브러시의 모속의 측면부가 상기 반송 중인 기판의 주면에 맞닿도록 상기 반송로에 대향시켜 상기 브러시를 그 베이스부에서 고정 지지하는 지지 수단과,
    상기 지지 수단에 의해서 지지되는 상기 브러시의 모속에 대하여, 처리용 액체를 공급하는 액체 공급 수단을 구비하는, 기판 처리 장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 액체 공급 수단은 상기 액체의 공급을 상기 브러시의 모속의 측면부에 대해서만 행하는, 기판 처리 장치.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 액체 공급 수단은 상기 브러시에 대한 액체 공급압을 가변시키는 액체 공급압 변경 기구를 구비하고 있는, 기판 처리 장치.
  4. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 브러시는 길이 방향의 중앙에서 되접어 형성되어 있는, 기판 처리 장치.
  5. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 브러시의 모속은 선단부의 단면(端面)이 상기 반송로와 평행한 한 면의 형상을 갖는, 기판 처리 장치.
  6. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 브러시의 모속은 선단부의 단면이 상기 반송로의 하류측을 향하여 장척인 한 면의 형상을 갖는, 기판 처리 장치.
  7. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 지지 수단은 상기 브러시를 상기 반송로의 하류측을 향하여 경사각 45°∼75°로 지지하고 있는, 기판 처리 장치.
  8. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 지지 수단은 상기 브러시를 상기 반송로의 하류측을 향하여 경사각 60°로 지지하고 있는, 기판 처리 장치.
  9. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 브러시의 모속의 길이는 10㎜∼60㎜인, 기판 처리 장치.
  10. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 털의 직경은 0.05㎜∼0.2㎜인, 기판 처리 장치.
  11. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 브러시는 상기 반송로를 따라 복수 개 배치되어 있는, 기판 처리 장치.
  12. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 브러시는 상기 반송로에 대향하여 양면측에 배치되어 있는, 기판 처리 장치.
  13. 브러시를 구성하는 다수의 털로 이루어지는 모속의 선단부를 기판 반송로의 하류측을 향하게 하고, 상기 브러시의 모속의 측면부를 상기 반송 중인 기판의 주면에 맞닿게 한 상태로 브러시 베이스부에서 고정 지지하고, 상기 기판을 상기 브러시에 대하여 상대적으로 이동시키면서 상기 브러시의 모속에 대하여 처리용 액체를 공급함으로써 상기 기판을 처리하는, 기판 처리 방법.
  14. 청구항 13에 있어서, 상기 액체의 공급을 상기 브러시의 모속의 측면부에 대해서만 행하는, 기판 처리 방법.
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