JPH09326377A

JPH09326377A - 基板処理装置

Info

Publication number: JPH09326377A
Application number: JP8141802A
Authority: JP
Inventors: Makoto Mori; 誠森; Mitsuaki Yoshitani; 光明芳谷
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1996-06-04
Filing date: 1996-06-04
Publication date: 1997-12-16

Abstract

(57)【要約】【課題】良好な洗浄力を有すると共に基板面への傷を
抑制し、かつ、基板面への再汚染をも防止する。【解決手段】ブラシ植毛密度が８パーセント程度でブ
ラシ植毛密度を増加することなく、ブラシ回転数を１０
００ｒｐｍという高速回転とすることで、ロールブラシ
１７，１９の基板２への接触面積を増やすようにしたた
め、パーティクル除去能力をディスクブラシと同等かま
たはそれ以上とすることができ、かつ、ブラシがロール
ブラシであるため、基板２への傷は、回転数を高くした
分だけ多くなるが、ディスクブラシのそれと比べれば、
大幅に基板２への傷が抑えられることになる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばガラス基
板、プリント基板およびウエハなどの基板を搬送すると
共に、その表面や裏面にブラシ洗浄処理を施す基板処理
装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の基板処理装置としてのブラシ洗浄
装置は、図７に示すように、基板面に当接して回転する
ディスクブラシ６１と、このディスクブラシ６１の下側
に、ディスクブラシ６１に対向するように基板全面支持
ロール６２が配設されている。このディスクブラシ６１
と基板全面支持ロール６２との間を基板６３が搬送され
ることにより、基板６３の表面側が洗浄処理されてい
た。また、これらのディスクブラシ６１および基板全面
支持ロール６２の前後には、基板搬送ローラ６４〜６６
と基板搬送ローラ６７〜６９が配設されている。これら
の各基板搬送ローラ６４〜６９は駆動部と連結されてお
り、駆動部からの駆動力によって一定方向に回転して基
板６３を水平に保持した状態で搬送方向Ａに搬送する構
成となっている。また、ディスクブラシ６１の最も近い
前後の位置にある各基板搬送ローラ６６，６７上にはそ
れぞれ、基板６３の両端縁を挾持すべく上乗せローラ７
０，７１がそれぞれ配設されている。

【０００３】また、このディスクブラシ６１の代わりに
ロールブラシを用いたブラシ洗浄装置としては、図８に
示すように、基板面に当接して回転するロールブラシ８
１と、このロールブラシ８１の下側に対向するように基
板全面支持ロール８２が配設されている。これらのロー
ルブラシ８１と基板全面支持ロール８２との間を基板８
３が搬送されることにより、基板８３の表面側の洗浄処
理がなされていた。また、これらのロールブラシ８１お
よび基板全面支持ロール８２の前後には、図７と同様の
基板搬送ローラ６４〜６６と基板搬送ローラ６７〜６９
が配設されている。これらの各基板搬送ローラ６４〜６
９は駆動部と連結されており、駆動部からの駆動力によ
って一定方向に回転して基板６３を水平に保持した状態
で搬送方向Ａに搬送する構成となっている。また、ロー
ルブラシ８１の最も近い前後の位置にある各基板搬送ロ
ーラ６６，６７上にはそれぞれ、基板６３の両端縁を挾
持すべく上乗せローラ７０，７１がそれぞれ配設されて
いる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成で、図
７のディスクブラシ方式と図８のロールブラシ方式にお
いて、次の（表１）に示すように、パーティクル除去力
である洗浄力はディスクブラシ方式の方がよいが、基板
に与える傷についてはロールブラシ方式の方が大幅に少
ない。また、メンテナンス性や調整についてはロールブ
ラシ方式の方が性能がよく、また、コスト性についても
ロールブラシ方式の方が安くなっている。

【０００５】

【表１】

【０００６】このように、パーティクル除去力である洗
浄力に関してのみ、基板との接触面積が大きいディスク
ブラシの方がロールブラシよりも優れているものの、デ
ィスクブラシはロールブラシよりも基板の表面に傷を与
えてしまうという問題を有していた。この傷とは、基板
上に付着させたＩＴＯ（インジウムチタニウムオキサイ
ト）、クロム、アルミニウムなどの金属膜およびカラー
フィルタ用樹脂膜などに与える傷である。

【０００７】したがって、傷の発生が少ないロールブラ
シを用いてディスクブラシと同等の洗浄力を得ることが
重要であり、従来は、ロールブラシの基板６３への接触
面積を大きくする工夫がなされており、具体的には、ブ
ラシ毛の植毛密度を増やすことで対応してきた。この場
合に、植毛密度を増やした分だけブラシ内にパーティク
ルが取り込まれ易くなっており、逆に再汚染の原因とな
っていた。

【０００８】本発明は、上記問題を解決するもので、良
好な洗浄力を得ることができると共に基板面への傷を抑
制することができ、かつ、基板面への再汚染をも防止す
ることができる基板処理装置を提供することを目的とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の基板処理装置
は、基板を搬送すると共に基板面をロールブラシを回転
させて洗浄処理する基板処理装置において、前記ロール
ブラシの回転数を５００ｒｐｍを超え１６００ｒｐｍま
での範囲内に設定したことを特徴とするものである。

【００１０】従来は、ロールブラシの回転数が２００ｒ
ｐｍ〜５００ｒｐｍ程度までは洗浄力がほぼ一定でそれ
ほど変化せず、ロールブラシの軸受の機械的強度の観点
からはその回転数が低いほどよいので、２００ｒｐｍ〜
４００ｒｐｍ程度のブラシ回転数が採用されていた。と
ころが、ロールブラシの回転数が５００ｒｐｍを超える
と洗浄能力が大幅に改善されることが判明した。したが
って、上記構成により、ロールブラシの回転数を５００
ｒｐｍを超え１６００ｒｐｍまでの範囲内に設定すれ
ば、ブラシ毛の植毛密度を増加させることなく、ロール
ブラシの基板への接触面積が大きくなってディスクブラ
シの場合と同等かそれ以上の良好な洗浄力が得られると
共に、ロールブラシによって基板の面への傷はディスク
ブラシの場合と比較して大幅に抑制され、かつ、ブラシ
毛の植毛密度の増加もないことから基板の面への再汚染
も防止可能である。

【００１１】また、好ましくは、本発明の基板処理装置
におけるロールブラシの回転方向は、前記基板の搬送方
向に対して逆方向とする。

【００１２】この構成により、回転するロールブラシに
より除去されて飛ばされたパーティクルは搬送経路の上
流側に導かれるので、洗浄後の基板上へのパーティクル
の再付着が防止される。

【００１３】さらに、好ましくは、本発明の基板処理装
置におけるロールブラシの植毛密度はその表面積に対し
て７〜１０パーセントに設定されている。

【００１４】この構成により、植毛密度が６パーセント
以下では基板の面との均一な接触が難しくなって洗浄力
に影響し、また、植毛密度が１１パーセント以上では、
基板への傷やパーティクルの再付着に影響を与える。従
来に比べて高速回転であるので、遠心力がより強く働い
てブラシ毛にパーティクルが付着しにくくなっており、
基板の面へのパーティクルの再付着も抑えられる。

【００１５】さらに、好ましくは、本発明の基板処理装
置におけるブラシ毛の長さは１０ｍｍ〜３０ｍｍの範囲
内である。また、ブラシ毛の線径は０．０５ｍｍ〜０．
１５ｍｍの範囲内である。

【００１６】この構成により、ブラシ毛の長さが９ｍｍ
以下でその線径がφ０．１６以上ではブラシ毛は硬くな
って基板への傷に影響を与え、また、ブラシ毛の長さが
３１ｍｍ以上でその線径がφ０．０４以下ではブラシ毛
にコシがなくなり柔らかくなり過ぎて洗浄力が低下する
ことを防止できる。

【００１７】さらに、好ましくは、本発明の基板処理装
置におけるロールブラシは前記基板の面に当接して摺動
する。または、ロールブラシは、前記基板の面と非接触
状態で、かつ前記基板の面に供給された処理液層に接触
可能な距離で対向配設されている。

【００１８】この構成により、ロールブラシが基板面と
非接触状態で、かつ処理液層に接触可能な距離で対向配
設する場合には、ロールブラシが基板の面に当接する場
合に比べて洗浄効果は低下するものの、基板面に対して
傷は付かず、特に、柔らかい樹脂膜などの傷つきやすい
面を処理する場合に良好な洗浄処理がなされる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る基板処理装置
の実施形態について図面を参照して説明する。図１は本
発明の一実施形態における基板洗浄装置を含む基板処理
システムの構成を示す平面図である。

【００２０】図１において、この基板処理システムは、
主に、基板供給部または基板排出部として機能するイン
デクサ装置１と、板状部材である基板としてのガラス基
板などの基板２の表面および裏面をそれぞれブラシ洗浄
部材で洗浄する基板洗浄装置３と、インデクサ装置１と
基板洗浄装置３の間で基板２を搬送するロボット装置４
とで構成されている。

【００２１】このインデクサ装置１には、角形の基板２
を複数枚収納可能なカセット５，６を載置する載置台７
が設けられている。これらのカセット５，６は、自動搬
送ロボット（図示せず）により載置台７上の所定の位置
に搬送されてくる。カセット５，６が載置台７上に設置
された状態で、ロボット装置４によるカセット５からの
基板２の取り出し、およびカセット６への洗浄処理後の
基板２の収納が可能となる。

【００２２】このように、ロボット装置４は、カセット
５と基板洗浄装置３の搬入側との間および、カセット６
と基板洗浄装置３の搬出側との間に移動自在であり、図
示しない旋回、進退および上下移動可能なハンドによっ
て基板２を支持した状態で、制御部からの指令に応じて
ハンドを基板２と共に移動させて、カセット５から基板
洗浄装置３の搬入側に基板２の搬送を行うことができ、
また、基板洗浄装置３の搬出側からカセット６に基板２
の搬送を行うことができる。

【００２３】図２は図１の基板洗浄装置の要部を示す部
分側面図であり、図３は図１の基板洗浄装置の搬送ロー
ラおよび上乗せローラの構成を詳しく示す正面図であ
る。

【００２４】図２に示すように、この基板洗浄装置３
は、基板２の搬入側に前側コンベア部１１が配設され、
ブラシ洗浄処理後の基板２の搬出側に後側コンベア部１
２が配設され、これらの前側コンベア部１１と後側コン
ベア部１２との間にブラシ洗浄部１３が配設されてい
る。

【００２５】これらの前側コンベア部１１および後側コ
ンベア部１２では、複数の搬送ローラ１４が互いに平行
に搬送方向に並設されている。これらの各搬送ローラ１
４はそれぞれ、図３に示すように、軸部１５と、この軸
部１５の両端部に配設され基板２の両端縁をそれぞれ支
持する支持軸部１６ａおよび、これらの各支持軸部１６
ａにそれぞれ連なるつば部１６ｂとを有している。この
両端のつば部１６ｂと支持軸部１６ａとの間はテーパ部
で構成されており、このテーパ部で案内されつつ基板２
が両支持軸部１６ａ上に設置可能なようになっている。
また、これらの各搬送ローラ１４は、図示しないが駆動
部と連結されており、駆動部からの駆動力によって一定
方向に回転して基板２を所定角度θだけ傾斜した状態で
洗浄液を上端縁側より供給しつつ搬送方向Ａに傾斜搬送
する構成となっている。通常、この傾斜角度θは１°〜
４０°程度に設定されている。本実施形態では傾斜角度
θは５°に設定している。

【００２６】また、ブラシ洗浄部１３は、前側コンベア
部１１と後側コンベア部１２との間の基板洗浄搬送経路
に配設されている。その経路上流側に、基板２の表面を
洗浄する上側ロールブラシ１７と、この上側ロールブラ
シ１７の真下に配設され基板２の幅に亘って基板２を支
持する支持部材としての基板全面支持ロール１８とを、
それらの軸心が上下平行になるようにそれぞれ配設して
おり、これらの上側ロールブラシ１７と基板全面支持ロ
ール１８との間を基板２が搬送されるように構成されて
いる。この場合、基板全面支持ロール１８は、その上方
を通過する基板２の幅に亘って配設されており、基板全
面支持ロール１８の存在により、基板２や洗浄液の自重
に加えて上側ロールブラシ１７の加圧によっても基板２
が下方向に撓むようなことはなく、より均一に上側ロー
ルブラシ１７を基板２の表面に当接させることが可能と
なる。また、上側ロールブラシ１７はその下方を通過す
る基板幅に亘って配設されており、基板全面支持ロール
１８の存在により上側ロールブラシ１７の基板２の表面
への押し込み量が適度に調整されて上側ロールブラシ１
７の基板２の表面への均一な接触を得ることが可能とな
る。

【００２７】また、基板洗浄搬送経路の下流側には、基
板２の裏面を洗浄する下側ロールブラシ１９がその上方
を通過する基板２の幅に亘って配設されている。これら
の上側ロールブラシ１７および下側ロールブラシ１９の
毛先部分は基板２の面に当接して摺動するような所定距
離で、基板２と上側ロールブラシ１７または下側ロール
ブラシ１９とが対向配設している。また、上側ロールブ
ラシ１７および下側ロールブラシ１９はその回転数を、
洗浄力を考慮して、５００ｒｐｍを超え１６００ｒｐｍ
までの範囲内に設定している。また、より好ましくは、
更なる洗浄力を考慮すれば、その回転数を９００ｒｐｍ
〜１６００ｒｐｍの範囲内に設定する必要がある。さら
に、より好ましくは、洗浄力の他に基板２への傷と軸受
部の機械的強度を考慮すれば、その最適な回転数は１０
００ｒｐｍ〜１２００ｒｐｍの範囲内である。

【００２８】このような上側ロールブラシ１７および下
側ロールブラシ１９の高速回転機構についてその一例を
図４に示している。

【００２９】図４は本発明のロールブラシとモータとの
連結関係を模式的に示す構成図である。

【００３０】図４において、平行に配設されたフレーム
３１，３１の互いに対向する部分に軸受３２，３２が配
設されている。これらの軸受３２，３２に上下のロール
ブラシ１７，１９のブラシシャフト３４の両端部がそれ
ぞれ軸支されている。このブラシシャフト３４の両端部
のうち一方端部がギャーヘッド３５を介して三相インダ
クションモータ３６の回転軸に連結されている。この三
相インダクションモータ３６にはインバータ制御回路３
７の出力端が接続され、インバータ制御回路３７により
出力の周波数を変えることでモータ回転数を制御するこ
とができる。本実施形態ではロールブラシ１７，１９の
ブラシ回転速度を１０００ｒｐｍに設定している。

【００３１】これらのロールブラシ１７，１９の回転数
と洗浄力との関係を図５に示している。

【００３２】図５は図２の基板洗浄装置で用いるロール
ブラシ１７，１９の回転数と洗浄後のパーティクル数と
の関係を示すグラフであり、ブラシ回転数に対するパー
ティクル除去力の違いを示している。

【００３３】図５に示すブラシ回転数とパーティクル残
数との関係を求める試験条件としては、基板２に対する
押し込み量は０．５ｍｍ、基板２の搬送速度は１．８ｍ
／ｍｉｎ（分）、洗浄処理液としては純水のみを用い、
基板２の材質は白板素ガラス、基板２の搬送角度θは５
°、ブラシ毛の材質はポリアミド（ナイロン６またはナ
イロン６６）を用い、ブラシ毛の長さは１４ｍｍ、ブラ
シ毛の線径はφ０．０７ｍｍ、詳細は後述するが植毛密
度は８パーセントである。また、ここで言うパーティク
ルとは、市水で基板２の表面を汚染させ、その大きさが
１μｍ程度以上のものを示している。

【００３４】図５において、そのブラシ回転数が２００
ｒｐｍ〜４００ｒｐｍでは単位面積当たりのパーティク
ル残数は１８００個程度と洗浄力にあまり差はないが、
その回転数が５００ｒｐｍを超え６００ｒｐｍ程度にな
るとパーティクル残数は大幅に減っている。さらに、そ
の回転数が１６００ｒｐｍ程度に至るとパーティクル残
数にはあまり変化が見られず収束するようになる。さら
に、１６００ｒｐｍ以上のブラシ回転数ではパーティク
ル残数は徐々に減って洗浄効果は上がるものの、ロール
ブラシ１７，１９の機械的耐久性（特に軸受部）および
基板２への傷をも考慮した場合には、その回転数は１０
００ｒｐｍ〜１２００ｒｐｍの範囲内が最も適してい
る。したがって、ロールブラシ１７，１９の回転数が５
００ｒｐｍを超え１６００ｒｐｍまでの範囲内であれ
ば、基板２に対する傷痕の少ないロールブラシ１７，１
９を用いてディスクブラシとほぼ同等の洗浄力かまたは
それ以上の洗浄力を得ることができる。この場合、回転
数が上がった分、基板２に対する傷痕も増えるが、ディ
スクブラシによる基板２に対する傷痕に比べれば大幅に
傷痕は少なくなる。

【００３５】また、このような基板２に対する傷痕を抑
えるために、ブラシ毛の線径を細くすると共に、その長
さを適切に設定している。このブラシ毛は細くなるほ
ど、また、その長さが長くなるほどコシがなくなり柔ら
かくなる。ブラシ毛の線径はφ０．０５ｍｍ〜φ０．１
５ｍｍの範囲内であることが好ましい。また、より好ま
しくは、基板２に対する傷痕および洗浄力を考慮する
と、その線形はφ０．０７ｍｍ〜φ０．０９ｍｍの範囲
内である。ブラシ毛の線径がφ０．１６ｍｍ以上である
とブラシ毛が硬くなって基板２に対する傷痕が多くな
り、φ０．０４ｍｍ以下では柔らか過ぎて洗浄力に影響
することになる。また、ロールブラシの毛の長さは１０
ｍｍ〜３０ｍｍの範囲内であることが好ましい。また、
より好ましくは、基板２に対する傷痕と共に洗浄力を考
慮すると、その長さは１０ｍｍ〜２０ｍｍの範囲内であ
る。ブラシ毛の長さが９ｍｍ以下であるとブラシ毛が硬
くなって基板２に対する傷痕が多くなり、その長さが３
１ｍｍ以上では柔らか過ぎて洗浄力に影響することにな
る。本実施形態の上側ロールブラシ１７および下側ロー
ルブラシ１９では、その線径はφ０．０５ｍｍ〜φ０．
１５ｍｍの範囲内のうちφ０．０７ｍｍに設定し、その
長さは１０ｍｍ〜３０ｍｍの範囲内のうち１４ｍｍに設
定している。

【００３６】また、洗浄力の向上や再汚染を防止するた
めに、ブラシ毛の植毛密度はその表面積に対して７〜１
０パーセントの範囲内であることが好ましく、より好ま
しくは、８パーセントの植毛密度である。本実施形態の
上側ロールブラシ１７および下側ロールブラシ１９の植
毛密度は８パーセントに設定している。この植毛密度が
６パーセント以下では基板２の面との均一な接触が難し
くなって洗浄力に影響し、また、植毛密度が１１パーセ
ント以上では、基板２への傷やパーティクルの再付着に
影響を与える。この植毛密度とは、ロールブラシ表面積
に対する、ブラシ毛を植え込む下穴の総面積で定義する
ことができる。その下穴に対して線径の細いブラシ毛を
植え込むのであればより多く植え込むことができ、ま
た、線径の太いブラシ毛を植え込むのであれば植え込む
本数はより少なくなる。このブラシ毛の先端部が基板２
の面に均一に接触するように、その下穴の配置を千鳥型
に配置したりスパイラル状に配置したりしている。この
ようなブラシ毛の植毛密度において、本発明のロールブ
ラシは高速回転しているので、遠心力がよりかかるた
め、ブラシ毛にはパーティクルが付着しにくく基板２へ
の再付着も抑えることができることから、パーティクル
除去力がより大きくなっている。

【００３７】また、上側ロールブラシ１７および下側ロ
ールブラシ１９の回転方向はそれぞれ、基板２の搬送方
向Ａに対して逆方向回転とすれば、回転するロールブラ
シにより除去されたパーティクルを搬送経路の上流側に
導くことで、パーティクルの再付着を防止することがで
きる。また、基板２の搬送方向Ａに対して逆方向回転と
すれば、基板２とブラシ毛との相対速度を増加させるこ
とができることから、パーティクル除去能力をも向上さ
せることができる。

【００３８】さらに、本発明のロールブラシは高速回転
しているので、その軸受に力がかかり過ぎることから、
ロールブラシの機械的耐久性を向上させるために、図６
に示すようにブラシシャフト３４を中空のステンレスシ
ャフトで構成している。このように、中空シャフトとし
てロールブラシ１７，１９の重量を軽減することによ
り、所定のブラシ回転数を維持するためのエネルギーを
抑えることができると共に、ロールブラシ１７，１９の
軸受部３４ａの機械的耐久性を向上させることができ
る。

【００３９】さらに、図２において、これらの上側ロー
ルブラシ１７および下側ロールブラシ１９の前後位置に
はそれぞれ、搬送ローラ２１〜２３が互いに平行に搬送
方向Ａに所定距離置いて配設されている。これらの各搬
送ローラ２１〜２３はそれぞれ上記搬送ローラ１４と同
様に、図３に示すように、軸部１５と、この軸部１５の
両端部に配設され基板２の両端縁をそれぞれ支持する支
持軸部１６ａおよび、この支持軸部１６ａに連なるつば
部１６ｂとを有している。この両端のつば部１６ｂと支
持軸部１６ａとの間はテーパ部で構成されている。この
テーパ部で基板２を案内しつつ両支持軸部１６ａ上に設
置可能な構成になっている。また、これらの各搬送ロー
ラ２１〜２３は駆動部と連結されており、駆動部からの
駆動力によって一定方向に回転して基板２を所定角度θ
だけ傾斜した状態で洗浄液を上端縁側より供給しつつ搬
送方向Ａに傾斜搬送する構成となっている。

【００４０】また、これらの各搬送ローラ２１〜２３上
にはそれぞれ、基板２の両端縁２ａを挾持すべく上乗せ
ローラ２４〜２６がそれぞれ配設されている。これらの
上乗せローラ２４〜２６はそれぞれ、図３に示すよう
に、軸部２７と、この軸部２７の両端部に配設され基板
２の両端縁２ａをそれぞれ転がりながら押える円形つば
部２８とを有している。このように、図３では上乗せロ
ーラ２６を示しているが、この上乗せローラ２６と、他
の上乗せローラ２４，２５とはそれぞれ同様の構成であ
る。

【００４１】上記構成により、インデクサ装置１の載置
台７上に載置されたカセット５からロボット装置４のハ
ンドにより基板２を取り出して基板洗浄装置３の搬入側
の各搬送ローラ１４上に搬送する。このように、カセッ
ト５から各搬送ローラ１４上に搬送された基板２は、ブ
ラシ洗浄部１３で基板２の表面および裏面がそれぞれ洗
浄されることになる。

【００４２】このとき、まず、基板洗浄搬送経路におい
て、上流側の上側ロールブラシ１７と下流側の下側ロー
ルブラシ１９は、基板２の搬送方向Ａに対して逆方向回
転で回転数が１０００ｒｐｍの高速回転しており、上側
ロールブラシ１７および下側ロールブラシ１９の毛先部
分が基板２の面に当接して摺動することにより、高速回
転による高い洗浄能力で基板２上のパーティクルを効率
よく除去すると共に、ロールブラシ１７，１９で基板２
の面への傷が抑えられている。

【００４３】その後、ブラシ洗浄処理が終了した基板２
は、基板洗浄装置３の搬出側における後側コンベア部１
２の各搬送ローラ１４上からロボット装置４のハンドに
より基板２を取り出してカセット６内に収納する。

【００４４】したがって、本発明においては、ブラシ植
毛密度が８パーセント程度でブラシ植毛密度を増加する
ことなく、ブラシ回転数を１０００ｒｐｍという高速回
転とすることで、ロールブラシ１７，１９の基板２への
接触面積を増やすようにしたため、パーティクル除去能
力をディスクブラシと同等かまたはそれ以上とすること
ができ、かつ、ブラシがロールブラシであるため、基板
２への傷は、回転数を高くした分だけ多くなるが、ディ
スクブラシのそれと比べれば、大幅に基板２への傷が抑
えられることになる。

【００４５】なお、上記実施形態では、上側ロールブラ
シ１７および下側ロールブラシ１９による基板２の洗浄
時に、洗浄液は、上側ロールブラシ１７および下側ロー
ルブラシ１９の若干上流側で基板２の傾斜上端縁部より
供給するようにしているが、これらの上側ロールブラシ
１７および下側ロールブラシ１９自体の、基板２の傾斜
上端縁部に対応した部分からそれぞれ供給するような構
成であってもよい。

【００４６】また、上記実施形態では、ロールブラシは
基板２の面に当接して摺動するように構成したが、基板
２の面と非接触状態で、かつ基板２の面に供給された処
理液層に接触可能な距離で対向配設していてもよい。こ
の場合には、表面上のパーティクルを除去する洗浄能力
は低下するが、基板２への傷はなくなる。特に、アルミ
ニウム薄膜や、レジスト膜などの樹脂膜が付いた基板面
の洗浄処理などの場合には、容易に傷が付いてパターン
断線したりしやすいので、このような非接触状態で基板
面の洗浄処理を必要とする場合もある。

【００４７】さらに、上記実施形態では、上側ロールブ
ラシ１７および下側ロールブラシ１９の回転方向はそれ
ぞれ、基板２の搬送方向Ａに対して逆方向回転とした
が、基板２の搬送方向Ａに対して順方向回転としてもよ
い。この場合、基板２の搬送速度に対して回転速度が大
幅に速いので、パーティクル除去能力や基板２への傷に
ついては上記実施形態と同様の効果を奏することができ
る。

【００４８】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、ロールブ
ラシの回転数を５００ｒｐｍを超え１６００ｒｐｍまで
の範囲内に設定したため、ブラシ毛の植毛密度を増加さ
せることなく、ディスクブラシの場合と同等かそれ以上
の良好な洗浄力を得ることができると共に、ロールブラ
シによって基板の面への傷をディスクブラシの場合と比
較して大幅に抑制することができ、かつ、ブラシ毛の植
毛密度の増加もないことから基板の面への再汚染も防止
することができる。

【００４９】また、基板搬送方向に対してロールブラシ
の回転方向を逆方向にしたため、ロールブラシにより除
去されたパーティクルの再付着を防止することができ
る。

【００５０】さらに、ロールブラシの植毛密度をその表
面積に対して７〜１０パーセントの範囲内に設定すれ
ば、パーティクルの再付着を抑えることができる。

【００５１】さらに、ブラシ毛の長さを１０ｍｍ〜３０
ｍｍの範囲内に設定し、さらに、ブラシ毛の線径をφ
０．０５〜φ０．１５の範囲内に設定すれば、ブラシ毛
は最適な硬さになって基板への傷や洗浄力を良好にする
ことができる。

【００５２】さらに、ロールブラシが基板面と非接触状
態で、かつ処理液層に接触可能な距離で対向配設する場
合には、基板面に対する傷は付かず、特に、樹脂膜など
の傷つきやすい面に対して良好に洗浄処理をすることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態における基板洗浄装置を含
む基板処理システムの構成を示す平面図である。

【図２】図１の基板洗浄装置の要部を示す部分側面図で
ある。

【図３】図１の基板洗浄装置の搬送ローラおよび上乗せ
ローラの構成を詳しく示す正面図である。

【図４】本発明のロールブラシとモータとの連結関係を
模式的に示す構成図である。

【図５】図２の基板洗浄装置で用いるロールブラシの回
転数と洗浄後のパーティクル数との関係を示すグラフで
ある。

【図６】図２の基板洗浄装置で用いるロールブラシの縦
断面拡大図である。

【図７】ディスクブラシを用いた従来のブラシ洗浄装置
の要部を模式的に示す部分側面図である。

【図８】ロールブラシを用いた従来のブラシ洗浄装置の
要部を模式的に示す部分側面図である。

【符号の説明】

２基板３基板洗浄装置１３ブラシ洗浄部１７上側ロールブラシ１９下側ロールブラシ３４ブラシシャフト３６三相インダクションモータ３７インバータ制御回路

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を搬送すると共にロールブラシを回
転させて前記基板の面を洗浄処理する基板処理装置にお
いて、前記ロールブラシの回転数を５００ｒｐｍを超え
１６００ｒｐｍまでの範囲内に設定したことを特徴とす
る基板処理装置。
【請求項２】前記ロールブラシの回転方向は、前記基
板の搬送方向に対して逆方向の回転方向とすることを特
徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
【請求項３】前記ロールブラシの植毛密度はその表面
積に対して７〜１０パーセントに設定されていることを
特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
【請求項４】前記ロールブラシの毛の長さは１０ｍｍ
〜３０ｍｍの範囲内であることを特徴とする請求項１〜
３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項５】前記ロールブラシの毛の線径は０．０５
ｍｍ〜０．１５ｍｍの範囲内であることを特徴とする請
求項４記載の基板処理装置。
【請求項６】前記ロールブラシは前記基板の面に当接
して摺動することを特徴とする請求項１〜５のいずれか
に記載の基板処理装置。
【請求項７】前記ロールブラシは、前記基板の面と非
接触状態で、かつ前記基板の面に供給された処理液層に
接触可能な距離で対向配設されていることを特徴とする
請求項１〜５のいずれかに記載の基板処理装置。