JP2002083795A

JP2002083795A - 半導体基板の洗浄方法およびその洗浄装置

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Publication number: JP2002083795A
Application number: JP2000271000A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Kadota; 健一門多; Yoshiyuki Shioyama; 善之塩山; Kenji Kawabata; 研二川端
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2000-09-07
Filing date: 2000-09-07
Publication date: 2002-03-22

Abstract

(57)【要約】【課題】微細化が進んだ場合に問題となる微粒子の洗
浄を確実に、且つ効率よく除去することができる半導体
基板の洗浄方法及びその洗浄装置を提供する。【解決手段】洗浄装置は、粘着シート１を送り出す送
出し機構２と、この送出し機構２から送り出された粘着
シート１を巻き取る巻取り機構３と、前記送出し機構２
と前記巻取り機構３との間で、前記粘着シート１の下方
に配置され、且つ前記粘着シート１を保持する支持機構
４と、前記送出し機構２側に配置され、前記粘着シート
１に半導体基板Ｗを搬入する搬入機構５と、前記粘着シ
ート１から半導体基板Ｗを搬出する搬出機構６とから構
成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板の洗浄
方法及びその洗浄装置に関し、特に半導体ウェハ裏面及
びベベル面に付着したダスト（以下、微粒子と称する）
を除去する洗浄方法及びその洗浄装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】最近、半導体装置の製造において、微細
化が進につれ、これまで問題にされなかった１μｍ以下
の微粒子が多々の工程不良を引起している。

【０００３】例えば、露光工程において、半導体ウエハ
裏面に微粒子が付着していると、露光ステージに搬送さ
れてきた時に、半導体ウエハの部分的な変形により露光
不良となってしまう。また、この微粒子がステージ上に
残ってしまった場合には、半導体ウエハ裏面に微粒子が
付着していない半導体ウエハの場合にも不良が発生して
しまう。

【０００４】一般に、この種の微粒子を洗浄除去するた
めに、バッチ式ウエット洗浄が用いられているが、この
方法では、ウエハ裏面から除去した微粒子が主面側に廻
り込んで主面に付着し、半導体製品の歩留低下を招く恐
れがあるという問題があった。

【０００５】このため、最近では、特開平５−２６６４
３２号公報に開示されるようなローラ式洗浄方法及び洗
浄装置が用いられるようになってきた。

【０００６】即ち、図１３及び図１４に示すように、こ
の洗浄装置では、半導体ウエハＷに２つ以上接触するよ
うな間隔で回転ローラ１１２を複数配置し、この回転ロ
ーラ１１２の表面には、前記半導体ウエハＷ裏面の微粒
子を除去するために低不純物アクリル系粘着剤１１４を
塗付してあり、且つ半導体ウエハ吸引用の細孔１１３が
形成されている。

【０００７】そして、前記回転ローラ１１２はベルト１
１５により駆動され、前記半導体ウエハＷが前記回転ロ
ーラ１１２上を移動するようになっている。

【０００８】この洗浄装置による半導体ウエハ裏面の洗
浄は次のように行われる。即ち、図示しない半導体ウエ
ハ搬送手段により、前記回転ローラ１１２上に前記半導
体ウエハＷを載置する。載置された前記半導体ウエハＷ
は、前記細孔１１３により吸引され、各々の前記回転ロ
ーラ１１２を等速で回転させることより、前記回転ロー
ラ１１２上を移動する。この時、前記半導体ウエハＷ裏
面の微粒子が前記回転ローラ１１２表面に塗付した前記
粘着剤１１４により吸着除去される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の洗浄装置及び洗浄方法では、複数枚の半導体ウエハ
を洗浄する場合、先の半導体ウエハ裏面から除去し、回
転ローラに付着した微粒子が後の被洗浄半導体ウエハに
再付着する恐れがある。

【００１０】また、この回転ローラに付着した微粒子の
被洗浄半導体ウエハへの再付着を防止するためには、１
枚の半導体ウエハ裏面を洗浄する度に、回転ローラ上の
粘着剤に付着した微粒子を除去して回転ローラ上の粘着
剤表面を清浄化した後、新たなウエハの清浄化を行う必
要がある。そのため、各回転ローラに対してそれぞれ、
回転ローラを清浄化する格別な機構が必要となり、洗浄
装置が大型化する。また、洗浄に時間が掛かり洗浄能力
が低い問題がある。

【００１１】本発明は、上記課題に鑑みなされたもの
で、微細化が進んだ場合に問題となる微粒子の洗浄を確
実に、且つ効率よく除去することができる半導体基板の
洗浄方法及びその洗浄装置を提供することを目的とす
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１の発明（請求項１）に係わる半導体基板の洗浄
方法では、上面が粘着性を有する粘着シートを、順次、
送出し、且つ巻取る工程と、前記粘着シートに半導体基
板の一端縁部を接着させる工程と、前記粘着シートを移
動させ、前記半導体基板をその一端縁部から他端縁部に
かけて、順次、粘着シートに接着させる工程と、前記粘
着シートに一端縁部から他端縁部にかけて接着された、
前記半導体基板を前記粘着シートから剥離する工程とを
具備してなることを特徴としている。

【００１３】また、上記目的を達成するために、第２の
本発明（請求項２）に係わる半導体基板の洗浄方法で
は、中央部から両端部に向かって径大に形成された棒状
ローラに、上面が粘着性を有する粘着シートを巻回し、
当該粘着シートを、順次、送出し、且つ巻取る工程と、
前記粘着シートに半導体基板の一端縁部を接着させる工
程と、前記粘着シートを移動させ、前記半導体基板をそ
の一端縁部から他端縁部にかけて、順次、前記粘着シー
トに接着させる工程と、前記粘着シートに一端縁部から
他端縁部にかけて接着された、前記半導体基板を前記粘
着シートから剥離する工程とを具備してなることを特徴
としている。

【００１４】更に、上記目的を達成するために、第３の
本発明（請求項５）に係わる半導体基板の洗浄方法で
は、上面が粘着性を有し、順次、送出し、且つ巻取られ
る複数の粘着シートが並置されてなり、複数の前記粘着
シートに半導体基板を接着させる工程と、複数の前記粘
着シートを垂直方向に相対的に移動させ、一方の前記粘
着シート上面に前記半導体基板の外周縁部の一部を接触
させ、且つ他方の前記粘着シートに前記外周縁部の一部
と反対側面部を接触させて前記半導体基板を傾斜状態で
支持する工程と、前記第１と第２の粘着シートとを相
対的に異なる移動速度でもって移動させ、前記半導体基
板を回転させる工程と、前記半導体基板を、少なくとも
１回転させた後、前記半導体基板を前記粘着シートから
剥離する工程とを具備してなることを特徴としている。

【００１５】更にまた、上記目的を達成するために、第
４の発明（請求項７）に係わる半導体基板の洗浄装置で
は、上面が粘着性を有する粘着シートを送り出す送出し
機構と、前記送出し機構から送り出された前記粘着シー
トを巻き取る巻取り機構と、前記送出し機構と前記巻取
り機構との間で、前記粘着シートの下方に配置され、且
つ前記粘着シートを移動可能に支持する支持機構と、前
記粘着シートに半導体基板を搬入する搬入機構と、前記
粘着シートから半導体基板を搬出する搬出機構とを具備
し、前記搬入機構により半導体基板の一端縁部を前記粘
着シートに接着させ、前記粘着シートを移動させると共
に、前記半導体基板を前記一端縁部から他端縁部に向か
って順次、前記粘着シートに接着させた後、前記粘着シ
ートから剥離される前記半導体基板を前記搬出機構によ
り搬出してなることを特徴としている。

【００１６】更にまた、上記目的を達成するために、第
５の発明（請求項１０）に係わる上面が粘着性を有する
粘着シートを送り出す送出し機構と、前記送出し機構か
ら送り出された前記粘着シートを巻き取る巻取り機構
と、前記送出し機構と前記巻取り機構との間で、前記粘
着シートの下方に並置され、且つ前記粘着シートを水平
に移動可能に支持する複数個の支持体を備えた支持機構
と、前記粘着シートに半導体基板を搬入する搬入機構
と、前記粘着シートから半導体基板を搬出する搬出機構
とを具備し、前記搬入機構により半導体基板の一端縁部
を前記粘着シートに接着させ、前記粘着シートを移動さ
せると共に、前記支持機構上において前記半導体基板を
前記一端縁部から他端縁部に向かって順次、前記粘着シ
ートに接着させた後、前記粘着シートから剥離される前
記半導体基板を前記搬出機構により搬出してなることを
特徴としている。

【００１７】更にまた、上記目的を達成するために、第
６の発明（請求項１３）に係わる半導体基板の洗浄装置
では、上面が粘着性を有する粘着シートを送り出す送出
し機構と、前記送出し機構から送り出された前記粘着シ
ートを巻き取る巻取り機構と、前記送出し機構と前記巻
取り機構との間の前記粘着シート下方に配置されて前記
粘着シートを移動可能に支持し、且つ中央部から両端部
に向かって径大に形成された棒状ローラと、前記粘着シ
ートに半導体基板を搬入する搬入機構と、前記粘着シー
トから半導体基板を搬出する搬出機構とを具備し、前記
搬入機構により半導体基板の一端縁部を前記粘着シート
に接着させ、前記粘着シートを移動させると共に、前記
半導体基板を前記一端縁部から他端縁部に向かって順
次、前記粘着シートに接着させた後、前記粘着シートか
ら剥離される前記半導体基板を前記搬出機構により搬出
してなることを特徴としている。

【００１８】更にまた、上記目的を達成するために、第
７の発明（請求項１６）に係わる半導体基板の洗浄装置
では、上面が粘着性を有し、且つ垂直方向に並置された
複数の粘着シートと、複数の前記粘着シートを、各々、
順次、送り出す複数の送出し機構と、複数の前記粘着シ
ートを、各々、順次、巻き取る複数の巻取り機構と、前
記送出し機構と前記巻取り機構の各々の間の前記粘着シ
ートの下方に、各々、並置され、前記粘着シートを、各
々、水平方向に移動可能に支持すると共に垂直方向に相
対的に移動可能に支持する複数個の支持体を備えた複数
の支持機構と、前記粘着シートに半導体基板を搬入する
搬入機構と、前記粘着シートから前記半導体基板を搬出
する搬出機構とを具備し、前記搬送機構により複数の前
記粘着シートに前記半導体基板を接着させ、複数の前記
粘着シートを垂直方向に相対的に移動させ、一方の前記
粘着シート上面に前記半導体基板の外周縁部の一部を接
触させ、且つ他方の前記粘着シートに前記外周縁部の一
部と反対側面部を接触させて前記半導体基板を傾斜状態
で支持し、複数の前記粘着シートを相対的に異なる移動
速度でもって移動させ、前記半導体基板を回転させ、前
記半導体基板を、少なくとも１回転させた後、前記搬出
機構により前記半導体基板を前記粘着シートから搬出す
ることを特徴としている。

【００１９】更にまた、上記目的を達成するために、第
８の発明（請求項１８）に係わる半導体基板の洗浄装置
では、上面が粘着性を有する粘着シートを送り出す送出
し機構と、前記送出し機構から送り出された前記粘着シ
ートを巻き取る巻取り機構と、前記送出し機構と前記巻
取り機構との間で、前記粘着シートの下方に並置され、
且つ前記粘着シートを水平に移動可能に支持する複数個
の支持体を備えた支持機構と、前記粘着シートに半導体
基板を搬入する搬入機構と、前記粘着シートから半導体
基板を搬出する搬出機構とを具備し、前記複数個の支持
体は、各々、支持体の一部に径大部を持ち、前記径大部
が搬入側から搬出側に向かうに従って、徐々に、外側又
は内側の位置に設けられていることを特徴としている。

【００２０】上記第１、４、５及び８の発明によれば、
粘着シートに半導体基板の一端縁部を接着させ、粘着シ
ートの送出及び巻取りにより前記粘着シートの移動をさ
せて前記半導体基板をその一端縁部から他端縁部にかけ
て、順次、前記粘着シートに接着させ、前記半導体基板
裏面の微粒子を前記粘着シートに付着させた後、前記半
導体基板を前記粘着シートから剥離している。次の半導
体基板は、送出された前記粘着シートの新たな個所に接
着させることにより、同様に半導体基板裏面の微粒子を
前記粘着シートに付着させる。従って、半導体基板の洗
浄は、常に新たな粘着シート部分で行われるため、先の
半導体基板裏面から除去した微粒子が後の被洗浄半導体
基板に再付着することがない。

【００２１】また、洗浄装置によれば、常に新たな粘着
シート部分で行われるため、先の半導体基板裏面から除
去した微粒子が後の被洗浄半導体基板に再付着すること
がない。従って、粘着シートを清浄化する格別な機構も
必要がなく、洗浄装置が小型化となり、また、洗浄時間
も短く、洗浄能力も極めて高い。

【００２２】上記第２及び６の発明によれば、粘着シー
トが巻回された棒状ローラを中央部から両端部に向かっ
て径大に形成しているため、半導体基板が反っていない
平坦な場合には、最初に半導体基板の一端部の外周縁部
が、前記ローラ中央部の前記粘着シートに接着し、その
粘着シートの移動に伴って、その接着シートと外周縁部
との接着個所が、前記半導体基板の最大径までは、他端
部の外周縁部に向かうに従い、順次、前記ローラの中央
部から両端部に移動し、且つ最大径を過ぎると、逆に両
端部から中央部に徐々に移動する。従って、前記半導体
基板の外周縁部の微粒子を洗浄することができる、特
に、外周縁部にベベル面を有する半導体基板におけるベ
ベル面の微粒子の洗浄には最適である。また、例えば、
上方に反った半導体基板の場合には、最初、半導体基板
裏面の中央部がローラの中央部に接着され、粘着シート
の移動に伴って、徐々に、その接着シートと前記半導体
基板裏面との接着個所が、前記半導体基板の最大径まで
は、前記ローラの中央部から周縁部に移動し、且つ最大
径を過ぎると、逆に周縁部から中央部に徐々に移動し、
前記半導体基板裏面全体の洗浄が行われる。しかも、こ
の構成においても、上記第１の発明と同様に、半導体基
板の洗浄は、常に新たな粘着シート部分で行われるた
め、先の半導体基板裏面から除去した微粒子が後の被洗
浄半導体基板に再付着することがない。

【００２３】また、洗浄装置によれば、半導体基板の洗
浄は、常に新たな粘着シート部分で行われるため、先の
半導体基板裏面から除去した微粒子が後の被洗浄半導体
基板に再付着することがない。従って、粘着シートを清
浄化する格別な機構も必要がなく、洗浄装置が小型化と
なり、また、洗浄時間も短く、洗浄能力も極めて高い。

【００２４】上記第３及び７の発明によれば、複数の粘
着シートを同一高さにし、且つこの複数の粘着シートを
等速移動させることにより、上記第１及び第５の発明と
同様の作用効果を得ることができ、また、複数の粘着シ
ートの高さを相対的に変化させて、半導体基板を傾斜さ
せた状態に支持しでおき、複数の粘着シートを相対的に
異なる速度で移動させることにより、半導体基板を少な
くとも１回転させて半導体基板の外周縁部の微粒子を粘
着シートに付着させることにより、半導体基板の外周縁
部の微粒子を洗浄することができ、特に、外周縁部にベ
ベル面を有する半導体基板のベベル面における微粒子の
洗浄が簡単に行なえる。

【００２５】また、この洗浄装置によれば、半導体基板
の洗浄は、常に新たな粘着シート部分で行われるため、
先の半導体基板裏面あるいはべべル面から除去した微粒
子が後の被洗浄半導体基板に再付着することがない。従
って、粘着シートを清浄化する格別な機構も必要がな
く、洗浄装置が小型化となり、また、洗浄時間も短く、
洗浄能力も極めて高い。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態（以
下、実施形態と称する）を図面を参照して説明する。（第１の実施形態）まず、本発明の第１の実施形態に係
わる半導体基板の洗浄方法及びその洗浄装置について図
１乃至図３を参照して説明する。図１は、本発明の第１
の実施形態に係わる半導体基板の洗浄装置の構成を模式
的に示す斜視図、図２は、図１の洗浄装置をＡ−Ａ’線
に沿って切断し、矢印方向から眺めた縦断面図、図３
は、図１の洗浄装置をＢ−Ｂ’線に沿って切断し、矢印
方法から眺め縦断面図である。

【００２７】図に示すように、この実施形態の洗浄装置
は、粘着シート１を送り出す送出し機構２と、この送出
し機構２から送り出された前記粘着シート１を巻き取る
巻取り機構３と、前記送出し機構２と前記巻取り機構３
との間で、前記粘着シート１の下方に配置され、且つ前
記粘着シート１を保持する支持機構４と、前記送出し機
構２側に配置され、前記粘着シート１に半導体ウエハ
（半導体基板）Ｗを搬入する搬入機構５と、前記粘着シ
ート１から前記半導体ウエハＷを搬出する搬出機構６と
から構成されている。

【００２８】前記送出し機構２は、回転可能な棒状の支
持軸２ａからなり、前記支持機構４の下方に配置されて
いる。この支持軸２ａには、前記粘着シート１が巻回さ
れている。この粘着シート１は、上面に、例えば低不純
物アクリル系の粘着層を設けたポリエチレンテレフタテ
ート（一般に、ＰＥＴと称される）からなり、ここで
は、約直径２０ｃｍの前記半導体ウエハＷを洗浄できる
ように、例えば、約２２ｃｍの幅を有している。

【００２９】前記巻取り機構３は、回転可能な棒状の支
持軸３ａからなり、前記支持機構４の下方に配置されて
おり、前記送出し機構２から送り出された前記粘着シー
ト１を巻き取るようになっている。

【００３０】前記支持機構４は、支持体としての複数個
のローラ７から構成され、各ローラ７は、前記粘着シー
ト１の下方に配置され、前記粘着シート１を水平に保持
し、且つ前記粘着シート１が前記巻取り機構３により引
張られた際、前記粘着シート１の移動に伴い回転可能に
設けられている。また、各ローラ７は、前記半導体ウエ
ハＷを洗浄処理する所定面積の平坦領域８を形成するた
めに、同一平面をなすように並置され、しかも隣接する
２個で前記半導体ウエハＷを支持すると共に所定面積を
構成すように所定間隔で所定個数配置している。ここで
は、一例として、例えば約２０ｃｍの前記半導体ウエハ
Ｗを洗浄処理できるように、６個のローラ７を、約５ｃ
ｍ間隔で並置して、幅約２２ｃｍ×長さ約２５ｃｍの前
記平坦領域８を形成している。

【００３１】前記搬入機構５は、前記半導体ウエハＷを
搬送するためのベルト１０、このベルト１０が巻回され
たローラ１１、及び図示しない駆動機構から構成され、
前記駆動機構により前記ベルト１０を矢印方向に移動さ
せることにより、前記半導体ウエハＷを前記支持機構４
における前記粘着シート１上に供給するようになってい
る。

【００３２】また、前記搬出機構６は、前記搬入機構５
と同様に、ベルト１０、ローラ１１及び図示しない駆動
機構で構成され、前記駆動機構により前記ベルト１０を
矢印方法に移動させることにより、前記支持機構４で洗
浄処理された前記半導体ウエハＷを受け取り、次工程あ
るいはウエハキャリアへ移送される。

【００３３】次に、本発明に係わる半導体ウエハの洗浄
方法を図１及び図２を参照して説明する。

【００３４】前記搬入機構５により半導体ウエハＷを前
記支持機構４の手前まで搬送し、前記半導体ウエハＷの
一端部裏面を前記支持機構４上に載置し、前記粘着シー
ト１に接着させる。

【００３５】次に、前記送出し機構２及び前記巻取り機
構３を駆動して、図中の矢印で示すように、前記粘着シ
ート１を送出すと共に巻取りを行ない、前記平坦領域８
上の前記粘着シート１を移動させると、前記粘着シート
１の移動に伴って前記半導体ウエハＷの裏面が一端部か
ら他端部へと向かって、順次、前記粘着シート１に接着
されて行く。最後には、前記支持機構４の前記平坦領域
８上において、前記半導体ウエハＷの裏面全体が前記粘
着シート１に接着される。

【００３６】更に、前記送出し機構２及び前記巻取り機
構３により前記粘着シート１を送出すと共に巻き取りを
行うことにより、前記粘着シート１が最終の前記ローラ
７を通過する際、前記半導体ウエハＷは、一端から他端
に向かって、徐々に前記粘着シート１と分離され、前記
粘着シート１は、前記巻取り機構３の支持軸３ａに巻取
られ、前記半導体ウエハＷは、一端から他端に向かっ
て、徐々に前記搬出機構６上に移動され、最後には、前
記搬出機構６によって受取られ、且つ保持され、次工程
あるいはウエハキャリアへ移送される。

【００３７】この際、前記半導体ウエハＷの裏面に付着
していた微粒子は、前記粘着シート１によって捕獲さ
れ、前記半導体ウエハ１の裏面が清浄化されて、前記搬
出機構６に移送されることになる。

【００３８】上記実施形態の半導体ウエハの洗浄方法及
び洗浄装置によれば、前記粘着シート１に前記半導体ウ
エハＷの一端部を接着させ、前記粘着シート１の送出及
び巻取りにより前記粘着シート１を移動させて、前記半
導体ウエハＷをその一端部から他端部にかけて、順次、
前記粘着シート１に接着させ、前記半導体ウエハＷの裏
面の微粒子を前記粘着シート１に付着させた後、前記半
導体ウエハＷを前記粘着シート１から剥離している。次
の前記半導体ウエハは、送出された前記粘着シートの新
たな個所に接着させることにより、同様に半導体ウエハ
裏面の微粒子を前記粘着シートに付着させる。従って、
半導体ウエハの洗浄は、常に新たな粘着シート部分で行
われるため、先の半導体ウエハ裏面から除去した微粒子
が後の被洗浄半導体ウエハに再付着することがない。

【００３９】また、この実施形態の洗浄装置によれば、
半導体ウエハの清浄化が、常に新たな粘着シート部分で
行われるため、先の半導体ウエハ裏面から除去した微粒
子が後の被洗浄半導体ウエハに再付着することがない。
従って、粘着シートを清浄化する格別な機構も必要がな
く、洗浄装置が小型化となり、また、洗浄時間も短く、
洗浄能力も極めて高い。

【００４０】（第２の実施形態）次に、本発明の第２の
実施形態に係わる半導体基板の洗浄方法及びその洗浄装
置について図４乃至図６を参照して説明する。図４は、
本発明の第１の実施形態に係わる半導体基板の洗浄装置
における支持機構を示す平面図、図５は、その支持機構
におけるローラの配置状態を示す平面図、図６はローラ
の斜視図である。

【００４１】この実施形態の洗浄装置と上記第１の実施
形態の洗浄装置とは、支持機構におけるローラの形状が
異なるが、それ以外は同じ構成になっており、同一構成
部分の詳しい説明は省略し、相違する構成部分について
詳細に説明する。

【００４２】即ち、この実施形態の洗浄装置は、図１に
示すように、粘着シート１を送り出す送出し機構２と、
この送出し機構２から送り出された粘着シート１を巻き
取る巻取り機構３と、前記送出し機構２と前記巻取り機
構３との間で、前記粘着シート１の下方に配置され、且
つ前記粘着シート１を保持する支持機構４と、前記送出
し機構２側に配置され、前記粘着シート１に半導体ウエ
ハＷを搬入する搬入機構５と、前記粘着シート１から前
記半導体ウエハＷを搬出する搬出機構６とから構成され
ている。

【００４３】そして、前記送出し機構２及び前記巻取り
機構３は、各々、回転可能な棒状の支持軸２ａ及び３ａ
からなり、それぞれ前記粘着シート１を送出し及び巻取
りするようになっている。

【００４４】また、前記搬入機構５及び前記搬出機構６
は、いずれも、前記半導体ウエハＷを搬送するためのベ
ルト１０、このベルト１０が巻回されたローラ１１、及
び前記ベルト１０を駆動するための図示しない駆動機構
から構成され、前記半導体ウエハＷを前記支持機構４に
おける前記粘着シート１上に供給及び前記支持機構４で
洗浄処理された前記半導体ウエハＷを搬出するようにな
っている。

【００４５】ところで、前記支持機構４は、支持体とし
ての複数のローラから構成されており、上記第１の実施
形態では、各ローラ７は、一様な径を有する棒状に形成
されているが、この実施形態では、図４乃至図６に示す
ように、各ローラ２０は、一部に径大部２０ａが形成さ
れている。この径大部２０ａは、前記半導体ウエハＷの
搬入側の１番目のローラ２０₁には、１個形成し、２番
目から最後の６番目の各ローラ２₂、２₃、…２₆には、
各々、２個形成している。そして、最初の前記ローラ２
０₁の径大部２０ａは、そのローラの中央部に形成さ
れ、２番目の前記ローラ２₂の径大部２０ａは、最初の
前記ローラ２０₁の径大部２０ａと一部重ねてその両側
に配置し、次の３番目の前記ローラ２₃の径大部２０ａ
は、すぐ前の前記ローラ２₂の径大部２０ａと一部重ね
てその両側に配置し、この３番目以降の各ローラの径大
部も同様に配置している。即ち、各ローラ２０の径大部
２０ａが、前記半導体ウエハＷの搬入側から搬出側に向
かうに従って、徐々に、ローラの中央部から外側の位置
に設けられている。

【００４６】次に、上記構成の洗浄装置を用いて、半導
体ウエハを洗浄する方法について図１乃至図５を参照し
て説明する。

【００４７】まず、前記搬入機構５により半導体ウエハ
Ｗを前記支持機構４の手前まで搬送し、前記半導体ウエ
ハＷの一端部裏面を前記支持機構４上に載置し、前記粘
着シート１に接着させと、前記半導体ウエハＷの一端部
の裏面中央部が、前記１番目のローラ２０₁中央部の径
大部２０ａに接着される。

【００４８】次に、前記送出し機構２及び前記巻取り機
構３を駆動して、図中の矢印で示すように、前記粘着シ
ート１を送出すと共に巻取りを行ない、前記平坦領域８
上の前記粘着シート１を移動させると、図４中のハッチ
ングで示すように、前記粘着シート１の移動に伴って前
記半導体ウエハＷの裏面と前記ローラ２０の径大部２０
ａとの接着が、前記半導体ウエハＷの一端部から他端部
への移動に従って、中央部から横方向に拡大し、最後に
両側端部が最後の前記ローラ２０の径大部２０ａに接着
される。

【００４９】更に、前記送出し機構２及び前記巻取り機
構３により前記粘着シート１を送出すと共に巻き取りを
行うことにより、前記粘着シート１が最終の前記ローラ
２０を通過する際、前記半導体ウエハＷは、一端から他
端に向かって、徐々に前記粘着シート１と分離され、前
記粘着シート１は、前記巻取り機構３の支持軸３ａに巻
取られ、前記半導体ウエハＷは、一端から他端に向かっ
て、徐々に前記搬出機構６上に移動され、最後には、前
記搬出機構６によって受取られ、且つ保持され、次工程
あるいはウエハキャリアへ移送される。

【００５０】この際、前記半導体ウエハＷ裏面に付着し
ていた微粒子は、前記粘着シート１によって捕獲され、
前記半導体ウエハ１裏面が清浄化されるが、各ローラ２
０の径大部２０ａ上に前記半導体ウエハＷがもたらされ
た時、この径大部２０ａとの接着部分は、他の部分に比
べて大きい圧力が加わることになるため、前記半導体ウ
エハ裏面の微粒子の清浄化がより向上する。

【００５１】上記実施形態の半導体ウエハの洗浄及び洗
浄装置によれば、上記第１の実施形態と同様の作用効果
が得られるが、各ローラ２０に径大部２０ａを形成して
いるため、この径大部２０上に半導体ウエハＷがもたら
させた時、この径大部２０ａとの接着部分は、他の部分
に比べて大きい圧力が加わることになるため、上記第１
の実施形態に比べて、半導体ウエハ裏面の微粒子の清浄
化がより向上する。

【００５２】（第３の実施形態）本発明の第３の実施形
態に係わる半導体基板の洗浄方法及びその洗浄装置につ
いて図７及び図８を参照して説明する。図７は、本発明
の第３の実施形態に係わる半導体基板の洗浄装置の構成
を模式的に示す斜視図、図８は、その洗浄装置のローラ
と半導体ウエハとの接着状態を示す状態図である。な
お、図において、上記第１の実施形態と同一構成部分に
は同一符号を付して詳しい説明は省略する。

【００５３】図７及び図８に示すように、この実施形態
の洗浄装置は、粘着シート１を送り出す送出し機構２
と、この送出し機構２から送り出された前記粘着シート
１を巻き取る巻取り機構３と、前記送出し機構２と前記
巻取り機構３との間で、前記粘着シート１の下方に配置
され、且つ前記粘着シート１を保持する支持機構４と、
前記送出し機構２側に配置され、前記粘着シート１に半
導体ウエハＷを搬入する搬入機構５と、前記粘着シート
１から半導体ウエハＷを搬出する搬出機構６とから構成
されている。

【００５４】前記送出し機構２は、回転可能な棒状の支
持軸２ａからなり、前記支持機構４の下方に配置されて
いる。この支持軸２ａには、前記粘着シート１が巻回さ
れている。この粘着シート１は、上面に、例えば低不純
物アクリル系の粘着層を設けたポリエチレンテレフタテ
ート（一般に、ＰＥＴと称される）からなり、ここで
は、約直径２０ｃｍの半導体ウエハＷを洗浄できるよう
に、例えば、約２２ｃｍの幅を有している。

【００５５】前記巻取り機構３は、回転可能な棒状の支
持軸３ａからなり、前記支持機構４の下方に配置されて
おり、前記送出し機構２から送り出された前記粘着シー
ト１を巻き取るようになっている。

【００５６】前記支持機構４は、棒状のローラ３０から
構成され、このローラ３０は、前記粘着シート１の幅と
略同じ長さの約２２ｃｍに形成され、且つ中央部から両
端部に向かって径大に形成されている。また、このロー
ラ３０は、前記粘着シート１の下方に配置されて前記粘
着シート１が巻回され、且つ前記粘着シート１が前記巻
取り機構３により引張られた際、前記粘着シート１の移
動に伴い回転可能に設けられている。

【００５７】前記搬入機構５は、前記半導体ウエハＷを
搬送するためのベルト１０、このベルト１０が巻回され
たローラ１１、及び前記ベルト１０を駆動するための図
示しない駆動機構から構成され、前記半導体ウエハＷを
前記支持機構４における前記粘着シート１上に供給する
ようになっている。また、前記送出し機構２側に前記支
持機構４と近接して配置され、前記半導体ウエハＷの半
分が前記支持機構４を通過するまで、前記支持機構４と
共同して前記半導体ウエハＷを支持するように設けられ
ている。

【００５８】また、前記搬出機構６は、前記搬入機構５
と同様に、ベルト１０、ローラ１１及び図示しない駆動
機構で構成され、前記支持機構４で洗浄処理された前記
半導体ウエハＷを受け取り、次工程あるいはウエハキャ
リアへ移送するようになっている。また、前記巻取り機
構３側に前記支持機構４と近接して配置され、前記半導
体ウエハＷの半分が前記支持機構４を通過してから離れ
るまでの間、前記支持機構４と共同して前記半導体ウエ
ハＷを支持するように設けられている。

【００５９】次に、上記洗浄装置を用いて外周端縁部に
ベベル面を有する半導体ウエハの洗浄方法を図７及び図
８を参照して説明する。

【００６０】まず、前記搬入機構５により、外周端縁部
にベベル面を有する半導体ウエハＷを前記支持機構４の
手前まで搬送し、前記半導体ウエハＷの一端縁部を前記
支持機構４のローラ３０上に乗上げさせると、最初、そ
の一端部のベベル面が前記ローラ３０中央部の粘着シー
ト１に接着され、この部分のべべル面の微粒子は前記粘
着シート１に付着される。この時、前記半導体ウエハＷ
は、前記搬入装置５によって他端部が支持されている。

【００６１】次に、前記送出し機構２及び前記巻取り機
構３を駆動して、図中の矢印で示すように、前記粘着シ
ート１を送出すと共に巻取りを行ない、前記ローラ３０
上の前記粘着シート１を移動させると、前記粘着シート
１の移動に伴って、前記半導体ウエハＷの外周縁部が一
端部から他端部へと向かうに従って、前記半導体ウエハ
Ｗは、図８に示すように、前記ローラ３０上をせり上が
っていき、ベベル面が前記粘着シート１に、順次、接着
し、ベベル面の微粒子は、順次、接着部分の前記粘着シ
ート１に付着する。そして前記半導体ウエハＷの最大径
部を過ぎると、前記半導体ウェハＷは、徐々に下がって
いき、最後に他端部のベベル面が前記ローラ３０中央部
の前記粘着シート１に接着し、前記半導体ウエハＷのベ
ベル面全体の微粒子が前記粘着シート１に付着し清浄化
が行われる。

【００６２】前記半導体ウエハＷは、前記ローラ３０を
通過する際、一端部から他端部に向かって、徐々に前記
粘着シート１と分離され、前記粘着シート１は、前記巻
取り機構３の支持軸３ａに巻取られ、前記半導体ウエハ
Ｗは、一端から他端に向かって、徐々に前記搬出機構６
上に移動されて前記ローラ３０と前記搬出機構６とで支
持され、最後には、前記搬出機構６によって受取られ、
且つ保持され、次工程あるいはウエハキャリアへ移送さ
れる。

【００６３】この際、前記半導体ウエハＷのベベル面に
付着していた微粒子は、前記粘着シート１によって捕獲
され、前記半導体ウエハ１のベベル面が清浄化されて、
前記搬出機構６に移送されることになる。

【００６４】次いで、上記洗浄装置を用いて両端縁部が
上方に反った半導体ウエハの洗浄方法を図７及び図８を
参照して説明する。

【００６５】まず、前記搬入機構５により半導体ウエハ
Ｗを前記支持機構４の手前まで搬送し、前記半導体ウエ
ハＷの他端部を前記搬入機構５により支持し、一端部裏
面を前記ローラ３０中央部に載置し、前記粘着シート１
中央部に接着させる。

【００６６】次に、前記送出し機構２及び前記巻取り機
構３を駆動して、図中の矢印で示すように、前記粘着シ
ート１を送出すと共に巻取りを行ない、前記ローラ３０
上の前記粘着シート１を移動させると、前記粘着シート
１の移動に伴って、徐々に、前記接着シート１と前記半
導体基板Ｗ裏面との接着個所が、前記半導体基板Ｗの最
大径までは、前記ローラ３０の中央部から周縁部に移動
し、且つ最大径を過ぎると、逆に周縁部から中央部に徐
々に移動し、前記半導体基板Ｗの裏面全体が、順次、前
記粘着シート１と接着し、裏面の微粒子がその粘着シー
ト１に付着されて洗浄が行われる。

【００６７】そして、前記半導体ウエハＷは、前記ロー
ラ３０を通過する際、一端部から他端部に向かって、徐
々に前記粘着シート１と分離され、前記粘着シート１
は、前記巻取り機構３の支持軸３ａに巻取られ、前記半
導体ウエハＷは、一端から他端に向かって、徐々に前記
搬出機構６上に移動されて前記ローラ３０と前記搬出機
構６とで支持され、最後には、前記搬出機構６によって
受取られ、且つ保持され、次工程あるいはウエハキャリ
アへ移送される。

【００６８】上記実施形態の半導体ウエハの洗浄方法及
び洗浄装置によれば、前記粘着シート１が巻回された前
記棒状ローラ３０を、中央部から両端部に向かって径大
に形成しているため、外周縁部にベベル面を有する半導
体ウエハＷの場合には、最初に前記半導体ウエハＷの一
端部のベベル面が、前記ローラ３０中央部の前記粘着シ
ート１に接着し、前記粘着シート１の移動に伴って、前
記粘着シート１と前記外周縁部のべべル面との接着個所
が、前記半導体ウエハＷの最大径までは、他端部の外周
縁部に向かうに従い、順次、前記ローラ３０の中央部か
ら両端部に移動し、且つ最大径を過ぎると、逆に両端部
から中央部に徐々に移動する。従って、半導体基板のベ
ベル面の微粒子を簡単に洗浄することができる。

【００６９】また、例えば、上方に反った半導ウエハの
場合には、最初、前記半導体ウエハＷ裏面の中央部が前
記ローラ３０の中央部に接着され、前記粘着シート１の
移動に伴って、徐々に、前記接着シート１と前記半導体
ウエハＷ裏面との接着個所が、前記半導体ウエハＷの最
大径までは、前記ローラ３０の中央部から周縁部に移動
し、且つ最大径を過ぎると、逆に周縁部から中央部に徐
々に移動し、前記半導体ウエハ裏面全体の洗浄が行われ
る。

【００７０】しかも、この実施形態においても、上記第
１の実施形態と同様に、半導体ウエハの洗浄は、常に新
たな粘着シート部分で行われるため、先の半導体ウエハ
裏面から除去した微粒子が後の被洗浄半導体ウエハに再
付着することがない。

【００７１】また、洗浄装置によれば、半導体ウエハの
洗浄は、常に新たな粘着シート部分で行われるため、先
の半導体ウエハ裏面から除去した微粒子が後の被洗浄半
導体ウエハに再付着することがない。従って、粘着シー
トを清浄化する格別な機構も必要がなく、洗浄装置が小
型化となり、また、洗浄時間も短く、洗浄能力も極めて
高い。

【００７２】（第４の実施形態）以下、本発明の第４の
実施形態に係わる半導体基板の洗浄方法及びその洗浄装
置について図９乃至図１２を参照して説明する。図９
は、本発明の第４の実施形態に係わる半導体基板の洗浄
装置の構成を模式的に示す斜視図、図１０は、図９の洗
浄装置のＢ−Ｂ’線に沿って切断し、矢印方向より眺め
た縦断面図、図１１及び図１２は、いずれもその洗浄装
置を用いた半導体ウエハの洗浄方法を説明するための模
式図である。

【００７３】図９及び図１０に示すように、この実施形
態の洗浄装置は、上面が粘着性を有し、且つ列方向に並
置された、例えば３枚の第１、第２及び第３の粘着シー
ト４０、４１、４２と、各第１、第２及び第３の粘着シ
ート４０、４１、４２を、独立して、順次、送り出すた
めの第１、第２及び第３の送出し機構５０、５１、５２
と、前記第１、第２及び第３の粘着シート４０、４１、
４２を、独立して、順次、巻き取るための第１、第２及
び第３の巻取り機構６０、６１、６２と、各送出し機構
５０、５１、５２と各巻取り機構６０、６１、６２との
間の前記第１、第２及び第３の粘着シート４０、４１、
４２の下方に、各々、並置され、各粘着シート４０、４
１、４２を水平方向に移動可能に支持すると共に垂直方
向に相対的に移動可能に支持する第１、第２及び第３の
支持機構７０、７１，７２と、前記粘着シート４０，４
１，４２に半導体ウエハＷを搬入する搬入機構８０と、
前記粘着シート４０、４１、４２から前記半導体ウエハ
Ｗを搬出する搬出機構９０とから構成されている。

【００７４】各送出し機構５０、５１，５２は、回転可
能な棒状の支持軸５５ａからなり、各支持機構７０、７
１、７２の下方に配置されている。各支持軸５５ａに
は、各粘着シート４０、４１、４２が巻回されている。
各粘着シート４０、４１、４２は、上面に、例えば低不
純物アクリル系の粘着層を設けたポリエチレンテレフタ
テート（一般に、ＰＥＴと称される）からなり、ここで
は、約直径２０ｃｍの前記半導体ウエハＷを洗浄できる
ように、例えば、約１０ｃｍの幅を、各々、有してい
る。

【００７５】各巻取り機構６０、６１，６２は、回転可
能な棒状の支持軸６５ａからなり、各支持機構７０、７
１、７２の下方に配置されており、各送出し機構５０、
５１、５から送り出された各粘着シート４０、４１、４
２を巻き取るようになっている。

【００７６】各支持機構７０、７１、７２は、支持体と
しての複数個のローラ７５から構成され、各ローラ７５
は、各粘着シート４０、４１、４２の下方に配置され、
各粘着シート４０、４１、４２を水平に保持し、且つ各
粘着シート４０、４１、４２が各巻取り機構６０、６
１、６２により引張られた際、各粘着シート４０、４
１、４２の移動に伴い回転可能に設けられている。ま
た、各ローラ７５は、前記第１、第２及び第３の粘着シ
ート４０、４１、４２により、前記半導体ウエハＷを洗
浄処理する所定面積の平坦領域７６を形成するために、
同一平面をなすように並置され、しかも隣接する２個で
前記半導体ウエハＷを支持すると共に所定面積を構成す
ように所定間隔で所定個数配置している。ここでは、一
例として、例えば約２０ｃｍの前記半導体ウエハＷを洗
浄処理できるように、６個の前記ローラ７５を、約５ｃ
ｍ間隔で並置して、幅約３０ｃｍ×長さ約２５ｃｍの前
記平坦領域７６を形成している。

【００７７】前記搬入機構８０は、前記半導体ウエハＷ
を搬送するためのベルト８１、このベルト８１が巻回さ
れたローラ８２、及び図示しない駆動機構から構成さ
れ、前記駆動機構により前記ベルト８１を矢印方向に移
動させることにより、前記半導体ウエハＷを前記支持機
構７０、７１，７２における前記粘着シート４０、４
１，４２上に供給するようになっている。

【００７８】また、前記搬出機構９０は、前記搬入機構
８０と同様に、ベルト８１、ローラ８２及び図示しない
駆動機構で構成され、前記駆動機構により前記ベルト８
１を矢印方向に移動させることにより、前記支持機構７
０、７１、７２洗浄処理された前記半導体ウエハＷを受
け取り、次工程あるいはウエハキャリアへ移送される。

【００７９】次に、上記洗浄装置を用いて外周端縁部に
ベベル面を有する半導体ウエハの裏面及びベベル面の洗
浄方法について、図９、図１１及び図１２を参照して説
明する。

【００８０】まず、各支持機構７０、７１、７２の各粘
着シート４０、４１、４２を同一平面をなすように同じ
高さにし、半導体ウエハＷを洗浄処理するための平坦領
域７６を形成する。また、各送出し機構５０，５１，５
２及び各巻取り機構６０、６１、６２を等速回転させ、
各粘着シート４０，４１，４２の送出し及び巻取りを等
速で行ない、各粘着シート４０，４１，４２をあたかも
１枚の粘着シートの如く移動させるように設定する。

【００８１】次いで、前記搬入機構８０により前記半導
体ウエハＷを前記粘着シート４０、４１，４２の手前ま
で搬送し、前記半導体ウエハＷの一端部裏面を前記粘着
シート４０、４１、４２で形成する前記平坦領域７６上
に載置し、前記粘着シート４０、４１、４２に接着さ
せ、各送出し機構５０、５１、５２及び各巻取り機構６
０、６１、６２を等速駆動して、図中の矢印で示すよう
に、前記平坦領域７６の前記粘着シート４０、４１、４
２を等速移動させる。

【００８２】前記粘着シート４０、４１、４２の移動に
伴って前記半導体ウエハＷの裏面が一端部から他端部へ
と向かって、順次、前記粘着シート４０、４１、４２に
接着されて、前記平坦領域７６上において、前記半導体
ウエハＷの裏面全体が前記粘着シート４０、４１、４２
に接着され、その裏面全体の微粒子が前記粘着シート４
０、４１、４２に付着されることにより、前記半導体ウ
エハＷの裏面の清浄化が行なわれる。

【００８３】次いで、図１２に示すように、前記第３の
支持機構７２を垂直方向に上昇移動させ、前記第１の粘
着シート４０上面に前記半導体ウエハＷの外周縁部の一
部のベベル面を接触させ、且つ前記第３の粘着シート７
２に前記外周縁部の一部と反対側面部を接触させて前記
半導体ウエハＷを傾斜状態に支持する。

【００８４】そして、前記第１の粘着シート４０と前記
第３の粘着シート４２とを相対的に異なる移動速度でも
って移動させ、前記半導体ウエハＷを回転させる。ここ
では、前記第１の粘着シート４０のみ、前記送出し機構
５０及び巻取り機構６０を駆動させて、図１２中の矢印
で示すように、移動させることにより、前記半導体ウエ
ハＷを矢印方向に少なくと１回転させる。これにより、
前記半導体ウエハＷの外周縁全てのベベル面が前記第１
の粘着シート４０に接着され、ベベル面の微粒子が前記
粘着シート４０に付着され、ベベル面の清浄化が行われ
る。

【００８５】次いで、図１１に示すように、前記第３の
支持機構７２を下降させて元の状態に戻し、前記粘着シ
ート４０、４１、４２を平坦にし、前記半導体ウエハＷ
を前記平坦領域７６に接着させた後、各送出し機構５
０、５１、５２及び各巻取り機構６０、６１、６２を等
速駆動して、前記平坦領域７６の前記粘着シート４０、
４１、４２を等速移動させ、前記半導体ウエハＷを移動
させる。

【００８６】前記粘着シート４０、４１、４２が最終の
前記ローラ７５を通過する際、前記半導体ウエハＷは、
徐々に前記粘着シート４０、４１、４２と分離され、前
記粘着シート４０、４１、４２は、各巻取り機構６０，
６１，６２の支持軸６５ａに巻取られ、前記半導体ウエ
ハＷは、徐々に前記搬出機構９０上に移動され、最後に
は、裏面及びベベル面が清浄化された前記半導体ウエハ
が前記搬出機構９０によって受取られて保持され、次工
程あるいはウエハキャリアへ移送されることになる。

【００８７】上記実施形態の半導体ウエハの洗浄方法及
び洗浄装置によれば、まず、各粘着シート４０、４１、
４２を同一平面をなすように同じ高さにし、半導体ウエ
ハＷを洗浄処理するための平坦領域７６を形成すると共
に、各粘着シート４０，４１，４２を等速移動させて、
１枚の粘着シートの如く機能させるように設定した状態
で、半導体ウエハＷの一端部裏面を前記平坦領域７６上
に載置し、前記粘着シート４０、４１、４２に接着さ
せ、前記平坦領域７６上における前記粘着シート４０、
４１、４２を等速移動させて、前記半導体ウエハＷを、
その一端部から他端部にかけて、順次、前記粘着シート
４０、４１、４２に接着させ、前記平坦部７６上におい
て、裏面全体を接着させて、前記半導体ウエハ裏面全体
の微粒子を前記粘着シート４０、４１、４２に付着させ
ることにより、前記半導体ウエハＷの裏面の清浄化を行
なう。

【００８８】次いで、前記第３の支持機構７２を垂直方
向に上昇移動させ、前記第１の粘着シート４０上面に前
記半導体ウエハＷの外周縁部の一部のベベル面を接触さ
せ、且つ前記第３の粘着シート７２に前記外周縁部の一
部と反対側面部を接触させて前記半導体ウエハＷを傾斜
状態に支持した後、前記第１の粘着シート４０のみ、前
記送出し機構５０及び巻取り機構６０を駆動させて、移
動させることにより、前記半導体ウエハＷを少なくと１
回転させて、前記半導体ウエハＷの外周縁全てのベベル
面を前記第１の粘着シート４０に接着させて、ベベル面
の微粒子を前記粘着シート４０に付着させ、ベベル面の
清浄化を行う。

【００８９】従って、外周縁部にべベル面を有する半導
体ウエハの裏面及びべベル面の洗浄を、同時に、且つ簡
単に行える。

【００９０】また、この実施形態の洗浄装置によれば、
半導体ウエハの裏面及びべべル面の洗浄が、常に新たな
粘着シート部分で行われるため、先の半導体ウエハ裏面
及びべべル面から除去した微粒子が後の被洗浄半導体ウ
エハに再付着することがない。従って、粘着シートを清
浄化する格別な機構も必要がなく、洗浄装置が小型化と
なり、また、洗浄時間も短く、洗浄能力も極めて高い。

【００９１】本発明は、上記実施形態に限定されるもの
ではなく、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で、種々、
変形できることは勿論である。

【００９２】例えば、上記第２の実施形態では、支持機
構のローラの径大部は、半導体ウエハの搬入側から搬出
側に向かうに従って、徐々に、ローラの中央部から外側
の位置に設けているが、逆に、徐々に、ローラの外側か
ら中央部の位置に設けても良い。

【００９３】また、上記第４の実施形態では、ベベル面
の清浄化する際、傾斜状態の半導体ウエハを、第１の粘
着シートのみを移動させることにより回転させたが、第
１と第３の粘着シートとを相対的に異なる移動速度でも
って移動させることにより回転させても良い。

【００９４】

【発明の効果】上記したように、本発明によれば、半導
体基板の洗浄は、常に新たな粘着シート部分で行われる
ため、先の半導体基板裏面又はベベル面から除去した微
粒子が後の被洗浄半導体基板に再付着することがない。

【００９５】また、洗浄装置によれば、常に新たな粘着
シート部分で行われるため、先の半導体基板裏面から除
去した微粒子が後の被洗浄半導体基板に再付着すること
がない。従って、粘着シートを清浄化する格別な機構も
必要がなく、洗浄装置が小型化となり、また、洗浄時間
も短く、洗浄能力も極めて高い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態に係わる半導体基板の
洗浄装置の構成を模式的に示す斜視図である。

【図２】図１の洗浄装置のＡ−Ａ’線に沿って切断し、
矢印方向より眺めた縦断面図である。

【図３】図１の洗浄装置のＢ−Ｂ’線に沿って切断し、
矢印方向より眺めた縦断面図である。

【図４】本発明の第２の実施形態に係わる半導体基板の
洗浄装置における支持機構を示す平面図である。

【図５】本発明の第２の実施形態に係わる半導体基板の
洗浄装置におけるローラ部分を示す平面図である。

【図６】本発明の第２の実施形態に係わる半導体基板の
洗浄装置におけるローラを示す斜視図である。

【図７】本発明の第３の実施形態に係わる半導体基板の
洗浄装置の構成を模式的に示す斜視図である。

【図８】本発明の第３の実施形態に係わる半導体基板の
洗浄装置におけるローラと半導体基板との接着状態を示
す模式図である。

【図９】本発明の第４の実施形態に係わる半導体基板の
洗浄装置の構成を模式的に示す斜視図である。

【図１０】図９の洗浄装置のＢ−Ｂ’線に沿って切断
し、矢印方向より眺めた縦断面図である。

【図１１】図９の洗浄装置における半導体基板の洗浄方
法を説明するための模式図である。

【図１２】図９の洗浄装置における半導体基板の洗浄方
法を説明するための模式図である。

【図１３】従来の半導体基板の洗浄装置の断面図であ
る。

【図１４】従来の半導体基板の洗浄装置の上面図であ
る。

【符号の説明】

1…粘着シート、２…送出し機構、２ａ、３ａ…支持軸３…巻取り機構、４…支持機構、５…搬入機構、６…搬出機構、７、１１、２０、３０、７５、８２…ローラ、８、７６…平坦領域、１０、８１、１１５…ベルト、２０ａ…径大部、４０…第１の粘着シート、４１…第２の粘着シート、４２…第３の粘着シート、５０…第１の送出し機構、５１…第２の送出し機構、５２…第３の送出し機構、５５ａ、６５ａ…支持軸、６０…第１の巻取り機構、６１…第２の巻取り機構、６２…第３の巻取り機構、７０…第１の支持機構、７１…第２の支持機構、７２…第３の支持機構、８０…搬入機構、９０…搬出機構、１１２…回転ローラ、１１３…細孔、１１４…粘着剤、Ｗ…半導体ウエハ（半導体基板）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者川端研二神奈川県横浜市磯子区新杉田町８番地株式会社東芝横浜事業所内Ｆターム(参考） 3B116 AA03 AB01 AB14 BA01 BA22

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】上面が粘着性を有する粘着シートを、順
次、送出し、且つ巻取る工程と、前記粘着シートに半導体基板の一端縁部を接着させる工
程と、前記粘着シートを移動させ、前記半導体基板をそ
の一端縁部から他端縁部にかけて、順次、前記粘着シー
トに接着させる工程と、前記粘着シートに一端縁部から他端縁部にかけて接着さ
れた、前記半導体基板を前記粘着シートから剥離する工
程とを具備してなることを特徴とする半導体基板の洗浄
方法。
【請求項２】中央部から両端部に向かって径大に形成さ
れた棒状ローラに、上面が粘着性を有する粘着シートを
巻回し、当該粘着シートを、順次、送出し、且つ巻取る
工程と、前記粘着シートに半導体基板の一端縁部を接着させる工
程と、前記粘着シートを移動させ、前記半導体基板をその一端
縁部から他端縁部にかけて、順次、前記粘着シートに接
着させる工程と、前記粘着シートに一端縁部から他端縁部にかけて接着さ
れた、前記半導体基板を前記粘着シートから剥離する工
程とを具備してなることを特徴とする半導体基板の洗浄
方法。
【請求項３】前記半導体基板が、外周端縁部にベベル面
を有することを特徴とする請求項２記載の半導体基板の
洗浄方法。
【請求項４】前記半導体基板が、湾曲していることを特
徴とする請求項２記載の半導体板の洗浄方法。
【請求項５】上面が粘着性を有し、順次、送出し、且つ
巻取られる複数の粘着シートが並置されてなり、前記複
数の粘着シートに半導体基板を接着させる工程と、前記複数の粘着シートを垂直方向に相対的に移動させ、
一方の前記粘着シート上面に前記半導体基板の外周縁部
の一部を接触させ、且つ他方の前記粘着シートに前記外
周縁部の一部と反対側面部を接触させて前記半導体基板
を傾斜状態で支持する工程と、前記複数の粘着シートを相対的に異なる移動速度でもっ
て移動させ、前記半導体基板を回転させる工程と、前記半導体基板を、少なくとも１回転させた後、前記半
導体基板を前記粘着シートから剥離する工程とを具備し
てなることを特徴とする半導体基板の洗浄方法。
【請求項６】前記半導体基板が、外周端縁部にベベル面
を有することを特徴とする請求項５記載の半導体基板の
洗浄方法。
【請求項７】上面が粘着性を有する粘着シートを送り出
す送出し機構と、前記送出し機構から送り出された前記粘着シートを巻き
取る巻取り機構と、前記送出し機構と前記巻取り機構との間で、前記粘着シ
ートの下方に配置され、且つ前記粘着シートを移動可能
に支持する支持機構と、前記粘着シートに半導体基板を搬入する搬入機構と、前記粘着シートから半導体基板を搬出する搬出機構とを
具備し、前記搬入機構により半導体基板の一端縁部を前
記粘着シートに接着させ、前記粘着シートを移動させる
と共に、前記半導体基板を前記一端縁部から他端縁部に
向かって順次、前記粘着シートに接着させた後、前記粘
着シートから剥離される前記半導体基板を前記搬出機構
により搬出してなることを特徴とする洗浄装置。
【請求項８】前記支持機構は、ローラからなることを特
徴とする請求項７に記載の洗浄装置。
【請求項９】前記支持機構は、複数個のローラから構成
してなり、前記ローラは、同一平面をなすように並置し
てなることを特徴とする請求項７に記載の洗浄装置。
【請求項１０】上面が粘着性を有する粘着シートを送り
出す送出し機構と、前記送出し機構から送り出された前記粘着シートを巻き
取る巻取り機構と、前記送出し機構と前記巻取り機構との間で、前記粘着シ
ートの下方に並置され、且つ前記粘着シートを水平に移
動可能に支持する複数個の支持体を備えた支持機構と、前記粘着シートに半導体基板を搬入する搬入機構と、前記粘着シートから半導体基板を搬出する搬出機構とを
具備し、前記搬入機構により半導体基板の一端縁部を前
記粘着シートに接着させ、前記粘着シートを移動させる
と共に、前記支持機構上において前記半導体基板を前記
一端縁部から他端縁部に向かって順次、前記粘着シート
に接着させた後、前記粘着シートから剥離される前記半
導体基板を前記搬出機構により搬出してなることを特徴
とする洗浄装置。
【請求項１１】前記支持体は、ローラであることを特徴
とする請求項１０に記載の洗浄装置。
【請求項１２】前記支持体は、ローラからなり、前記複
数個のローラは、同一平面をなすように並置してなるこ
とを特徴とする請求項１０に記載の洗浄装置。
【請求項１３】上面が粘着性を有する粘着シートを送り
出す送出し機構と、前記送出し機構から送り出された前記粘着シートを巻き
取る巻取り機構と、前記送出し機構と前記巻取り機構との間の前記粘着シー
ト下方に配置されて前記粘着シートを移動可能に支持
し、且つ中央部から両端部に向かって径大に形成された
棒状ローラと、前記粘着シートに半導体基板を搬入する搬入機構と、前記粘着シートから半導体基板を搬出する搬出機構とを
具備し、前記搬入機構により半導体基板の一端縁部を前
記粘着シートに接着させ、前記粘着シートを移動させる
と共に、前記半導体基板を前記一端縁部から他端縁部に
向かって順次、前記粘着シートに接着させた後、前記粘
着シートから剥離される前記半導体基板を前記搬出機構
により搬出してなることを特徴とする洗浄装置。
【請求項１４】前記半導体基板が、外周端縁部にベベル
面を有することを特徴とする請求項１３記載の半導体基
板の洗浄装置。
【請求項１５】前記半導体基板が、湾曲していることを
特徴とする請求項１３記載の半導体基板の洗浄装置。
【請求項１６】上面が粘着性を有し、且つ垂直方向に並
置された複数の粘着シートと、前記複数の粘着シートを、各々、順次、送り出す複数の
送出し機構と、前記複数の粘着シートを、各々、順次、巻き取る複数の
巻取り機構と、前記送出し機構と前記巻取り機構の各々の間の前記粘着
シートの下方に、各々、並置され、前記粘着シートを、
各々、水平方向に移動可能に支持すると共に垂直方向に
相対的に移動可能に支持する複数個の支持体を備えた複
数の支持機構と、前記粘着シートに半導体基板を搬入する搬入機構と、前記粘着シートから半導体基板を搬出する搬出機構とを
具備し、前記搬送機構により複数の前記粘着シートに半
導体基板を接着させ、複数の前記粘着シートを垂直方向
に相対的に移動させ、一方の前記粘着シート上面に半導
体基板の外周縁部の一部を接触させ、且つ他方の前記粘
着シートに前記外周縁部の一部と反対側面部を接触させ
て前記半導体基板を傾斜状態で支持し、複数の前記粘着
シートを相対的に異なる移動速度でもって移動させ、前
記半導体基板を回転させ、前記半導体基板を、少なくと
も１回転させた後、前記搬出機構により前記半導体基板
を前記粘着シートから搬出することを特徴とする洗浄装
置。
【請求項１７】前記半導体基板が、外周端縁部にベベル
面を有することを特徴とする請求項１６記載の半導体基
板の洗浄装置。
【請求項１８】上面が粘着性を有する粘着シートを送り
出す送出し機構と、前記送出し機構から送り出された前記粘着シートを巻き
取る巻取り機構と、前記送出し機構と前記巻取り機構との間で、前記粘着シ
ートの下方に並置され、且つ前記粘着シートを水平に移
動可能に支持する複数個の支持体を備えた支持機構と、前記粘着シートに半導体基板を搬入する搬入機構と、前記粘着シートから半導体基板を搬出する搬出機構とを
具備し、前記複数個の支持体は、各々、支持体の一部に
径大部を持ち、前記径大部が搬入側から搬出側に向かう
にしたがって、徐々に、外側又は内側の位置に設けられ
ていることを特徴とする洗浄装置。
【請求項１９】前記支持体は、ローラであることを特徴
とする請求項１８に記載の洗浄装置。
【請求項２０】前記支持体は、ローラからなり、複数個
の前記ローラは、同一平面をなすように並置してなるこ
とを特徴とする請求項１８に記載の洗浄装置。