JP3960087B2 - 搬送装置 - Google Patents
搬送装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3960087B2 JP3960087B2 JP2002069803A JP2002069803A JP3960087B2 JP 3960087 B2 JP3960087 B2 JP 3960087B2 JP 2002069803 A JP2002069803 A JP 2002069803A JP 2002069803 A JP2002069803 A JP 2002069803A JP 3960087 B2 JP3960087 B2 JP 3960087B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- transport
- roller
- rollers
- air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G13/00—Roller-ways
- B65G13/02—Roller-ways having driven rollers
- B65G13/04—Roller-ways having driven rollers all rollers driven
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G39/00—Rollers, e.g. drive rollers, or arrangements thereof incorporated in roller-ways or other types of mechanical conveyors
- B65G39/10—Arrangements of rollers
- B65G39/12—Arrangements of rollers mounted on framework
- B65G39/14—Spring-supported sets, e.g. permitting troughing of a load-carrying belt
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67069—Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/14—Wafer cassette transporting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Rollers For Roller Conveyors For Transfer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶製造工程において液晶ディスプレイ(Liquid Crystal Display:LCD)等に使用されるガラス基板を搬送する搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
LCDの製造工程において、LCD用のガラス基板上にITO(Indium Tin Oxide)の薄膜や電極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造に用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利用される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジストをガラス基板に塗布し、これを露光し、さらに現像する。
【0003】
これらレジスト塗布、露光及び現像の一連の処理は、従来から、塗布、現像あるいはベーキング等の各処理を行う塗布現像処理システムによって行われており、処理ユニットへガラス基板を搬送する手段として、例えばガラス基板を真空吸着により保持する搬送アームを使用したり、あるいは回転軸を有する複数の搬送ローラ上にガラス基板の両端を載置させ、この搬送ローラの回転により基板を搬送するコロ搬送を使用したりしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年のガラス基板の大型化により、長方形のガラス基板の両端2辺を載置するのみでは基板が重力により撓んでしまうという問題があった。また、例えば長方形のガラス基板を水平なローラーで支持するだけでは、断面形状が山型に反った基板を水平に矯正できないという問題があった。これにより、基板両端が搬送ローラに正常に載置されずに当該基板両端と搬送ローラとの間でスリップが発生し、搬送時間の遅延やスリップによるパーティクルの発生を招来していた。
【0005】
また、例えば基板を搬送させながら基板の洗浄処理等の液処理を行う場合、基板の重力により中央付近が下方に撓むことにより、洗浄液やリンス液等が基板中央付近に溜まってしまい、後工程の乾燥処理等で液切りが行えないという不都合があった。
【0006】
更に、例えば山型に反った基板を搬送させながら洗浄処理を行う場合、洗浄液やリンス液等が基板に均一に供給できなかったり、後工程の乾燥処理等において基板とエアナイフとの間隔が均一な狭い所定の間隔に設定できず、乾燥不良となる可能性があった。
【0007】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、基板をスリップさせることなく安定して搬送でき、しかも液処理における液切りや乾燥処理等を的確に行うことができる搬送装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の第1の観点は、基板の裏面側両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる少なくとも1対の搬送ローラと、前記1対の搬送ローラにそれぞれ近接して回転可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する少なくとも1対の押圧ローラと、前記1対の搬送ローラを回転駆動させる駆動部と、前記搬送ローラにより搬送される基板上に現像液を供給する手段と、前記現像液が供給された基板上にリンス液を供給する手段と、基板上にエアを吹きつけて乾燥させる手段とを具備し、前記乾燥手段は、前記エアを噴出し、前記搬送ローラにより支持され、かつ、前記押圧ローラにより押圧された状態で搬送される基板の形状に対応する形状を有する噴出口を具備し、前記噴出口は複数の孔を有し、前記噴出口の中央部の孔の口径で最大であり、この噴出口の端部に至るにしたがって徐々に孔の口径を減少させ、前記エアの前記基板に対する供給量が、基板の中央部で最大であり、基板の端部に至るにしたがって徐々に減少していくことを特徴とする。
【0009】
このような構成によれば、搬送ローラ上の基板両端を押圧ローラにより押圧させながら基板を搬送しているので、基板両端と搬送ローラとの間のスリップを防止することができ、搬送時間の遅延やパーティクルの発生を防止することができる。
また、現像液供給、リンス液供給及び乾燥処理の各処理を基板を搬送しながら効率良く行うことができる。
また、山型形状で搬送される基板であっても基板表面に均一にエアが供給されるので乾燥効率を高めることができる。
本発明では、山型形状の頂上である基板の中央部に最大量のエアを供給することにより、基板の中央部から端部へリンス液が流れる作用を促進させることができ効率的な乾燥が実現される。さらに、この形態においては、前記エアの噴出量が、前記噴出口の中央部で最大であり、この噴出口の端部に至るにしたがって徐々に減少していくように構成する。
本発明の第2の観点は、基板の裏面側両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる少なくとも1対の搬送ローラと、前記1対の搬送ローラにそれぞれ近接して回転可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する少なくとも1対の押圧ローラと、前記1対の搬送ローラを回転駆動させる駆動部と、前記搬送ローラにより搬送される基板上に現像液を供給する手段と、前記現像液が供給された基板上にリンス液を供給する手段と、基板上にエアを吹きつけて乾燥させる手段とを具備し、前記乾燥手段は、前記エアを噴出し、前記搬送ローラにより支持され、かつ、前記押圧ローラにより押圧された状態で搬送される基板の形状に対応する形状を有する噴出口を具備し、前記噴出口は複数の孔を有し、前記噴出口の中央部の孔の口径で最大であり、この噴出口の両端部に至るにしたがってそれぞれ徐々に孔の口径を減少させると共に、前記噴出口からエアが噴出される向きが、噴出口の中央部の孔では基板に対してほぼ垂直であり、噴出口の両端部に至るにしたがってエアを噴出する孔の方向をそれぞれ徐々に基板の外側に向けていき、前記エアの前記基板に対する供給量が、基板の中央部で最大であり、基板の両端部に至るにしたがってそれぞれ徐々に減少していくことを特徴とする。
このような構成によれば、搬送ローラ上の基板両端を押圧ローラにより押圧させながら基板を搬送しているので、基板両端と搬送ローラとの間のスリップを防止することができ、搬送時間の遅延やパーティクルの発生を防止することができる。
また、現像液供給、リンス液供給及び乾燥処理の各処理を基板を搬送しながら効率良く行うことができる。
また、山型形状で搬送される基板であっても基板表面に均一にエアが供給されるので乾燥効率を高めることができる。
本発明では、山型形状の頂上である基板の中央部に最大量のエアを供給することにより、基板の中央部から端部へリンス液が流れる作用を促進させることができ効率的な乾燥が実現される。さらに、この形態においては、前記エアの噴出量が、前記噴出口の中央部で最大であり、この噴出口の端部に至るにしたがって徐々に減少していくように構成する。また、この噴出口からエアが噴出される向きが、噴出口の中央部では基板に対してほぼ垂直方向であり、噴出口の端部に至るにしたがって徐々に基板の外側に向けて広がっていくように噴出口を構成する。
【0010】
本発明の一の形態によれば、前記1対の押圧ローラは、前記基板の表面側両端を常にほぼ一定の力で押圧する手段を具備する。
【0011】
このような構成によれば、例えば、基板の表面側両端を常にほぼ一定の力で押圧する手段としてバネを設けることにより、緩衝作用が働き基板の両端が欠けたりする等の悪影響を及ぼすおそれはない。
【0012】
本発明の一の形態によれば、前記1対の搬送ローラの回転軸と同軸上で回転可能に配置され、前記1対の搬送ローラの径よりも大きい径を有し基板の中央付近を裏面側から支持する少なくとも1つの支持ローラを更に具備する。
【0013】
このような構成によれば、基板を山型形状で搬送させるので基板の撓みを防止することができる。特に搬送途中において、例えば現像液やリンス液等の処理液が基板の中央付近に残留するという不都合を解消することができ、乾燥処理を的確に行うことができる。また、例えば基板を山型形状で搬送させても上記押圧ローラにより基板両端を押圧しているのでスリップを防止することができ、押圧ローラと支持ローラとの組み合わせによる効果は一層大きいものとなる。
【0014】
本発明の一の形態によれば、前記搬送装置において、前記支持ローラを、前記搬送ローラの回転速度と異なる回転速度で回転駆動させるギア部を更に具備する。これにより、上記支持ローラの回転速度が上記搬送ローラの回転速度より小さくなるようにギア部を調節することによって、支持ローラと搬送ローラとで基板を搬送する速度を等しくさせることができる。また、支持ローラも搬送力を有するようになり、力の伝達点が増加することになる。これにより、各伝達点にかかる負担が分散されるため、基板にローラ痕を残してしまうといった問題が解消される。本発明の一の形態によれば、前記押圧ローラを前記搬送ローラから離間させる手段を更に具備する。本発明では、例えば、外部との基板の受け渡しのときに、前記押圧ローラを前記搬送ローラから離間させることにより、当該基板の受け渡しを迅速かつ確実に行うことができる。
【0018】
本発明の第3の観点は、(a)基板の裏面側両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる複数の第1の搬送ローラと、前記第1の搬送ローラにそれぞれ近接して回転可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する複数の第1の押圧ローラとを有する搬送部と、
(b)前記搬送部から搬送されてくる基板の裏面側両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる複数の第2の搬送ローラと、前記第2の搬送ローラに対してそれぞれ離接可能かつ回転可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する複数の第2の押圧ローラと、前記第2の搬送ローラの下方から出没可能であって外部との間で基板の受け渡しを行う複数のピンとを有する受け渡し部と、(c)前記第1の搬送ローラ及び前記第2の搬送ローラを回転駆動させる駆動部と、前記第1の搬送ローラにより搬送される基板上に現像液を供給する手段と、前記現像液が供給された基板上にリンス液を供給する手段と、基板上にエアを吹きつけて乾燥させる手段とを具備し、前記乾燥手段は、前記エアを噴出し、前記第1の搬送ローラにより支持され、かつ、前記押圧ローラにより押圧された状態で搬送される基板の形状に対応する形状を有する噴出口を具備し、前記噴出口は複数の孔を有し、前記噴出口の中央部の孔の口径が最大であり、この噴出口の端部に至るにしたがって徐々に孔の口径を減少させ、前記エアの前記基板に対する供給量が、基板の中央部で最大であり、基板の端部に至るにしたがって徐々に減少していくことを特徴とする。
【0019】
このような構成によれば、外部との基板の受け渡しのときに、ピンの上昇動作に合わせて押圧ローラを前記搬送ローラから離間させることにより、当該基板の受け渡しを迅速かつ確実に行うことができる。
本発明の第4の観点は、(a)基板の裏面側両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる複数の第1の搬送ローラと、前記第1の搬送ローラにそれぞれ近接して回転可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する複数の第1の押圧ローラとを有する搬送部と、(b)前記搬送部から搬送されてくる基板の裏面側両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる複数の第2の搬送ローラと、前記第2の搬送ローラに対してそれぞれ離接可能かつ回転可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する複数の第2の押圧ローラと、前記第2の搬送ローラの下方から出没可能であって外部との間で基板の受け渡しを行う複数のピンとを有する受け渡し部と、(c)前記第1の搬送ローラ及び前記第2の搬送ローラを回転駆動させる駆動部と、前記第1の搬送ローラにより搬送される基板上に現像液を供給する手段と、前記現像液が供給された基板上にリンス液を供給する手段と、基板上にエアを吹きつけて乾燥させる手段とを具備し、前記乾燥手段は、前記エアを噴出し、前記第1の搬送ローラにより支持され、かつ、前記押圧ローラにより押圧された状態で搬送される基板の形状に対応する形状を有する噴出口を具備し、前記噴出口は複数の孔を有し、前記噴出口の中央部の孔の口径が最大であり、この噴出口の両端部に至るにしたがってそれぞれ徐々に孔の口径を減少させると共に、前記噴出口からエアが噴出される向きが、噴出口の中央部の孔では基板に対してほぼ垂直方向であり、噴出口の両端部に至るにしたがってエアを噴出する孔の方向をそれぞれ徐々に基板の外側に向けて広げていき、前記エアの前記基板に対する供給量が、基板の中央部で最大であり、基板の両端部に至るにしたがってそれぞれ徐々に減少していくことを特徴とする。
【0020】
本発明の一の形態によれば、前記第1の押圧ローラ及び前記第2の押圧ローラは、前記基板の表面側両端を常にほぼ一定の力で押圧する手段をそれぞれ具備する。
【0021】
本発明の一の形態によれば、前記第1の搬送ローラ及び第2の搬送ローラの回転軸とそれぞれ同軸上で回転可能に配置され、前記第1の搬送ローラ及び第2の搬送ローラの径よりも大きい径を有し、基板の中央付近を裏面側から支持する複数の支持ローラを更に具備する。
【0022】
本発明の更なる特徴と利点は、添付した図面及び発明の実施の形態の説明を参酌することによりより一層明らかになる。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【0024】
図1は本発明の搬送装置が適用されるLCD基板の塗布現像処理システムを示す平面図であり、図2はその正面図、また図3はその背面図である。
【0025】
この塗布現像処理システム1は、複数のガラス基板Gを収容するカセットCを載置するカセットステーション2と、基板Gにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部3と、露光装置32との間で基板Gの受け渡しを行うためのインターフェース部4とを備えており、処理部3の両端にそれぞれカセットステーション2及びインターフェース部4が配置されている。
【0026】
カセットステーション2は、カセットCと処理部3との間でLCD基板の搬送を行うための搬送機構10を備えている。そして、カセットステーション2においてカセットCの搬入出が行われる。また、搬送機構10はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路12上を移動可能な搬送アーム11を備え、この搬送アーム11によりカセットCと処理部3との間で基板Gの搬送が行われる。
【0027】
処理部3には、カセットステーション2におけるカセットCの配列方向(Y方向)に垂直方向(X方向)に延設された主搬送部3aと、この主搬送部3aに沿って、レジスト塗布処理ユニット(CT)を含む各処理ユニットが並設された上流部3b及び現像処理ユニット(DEV)18を含む各処理ユニットが並設された下流部3cとが設けられている。
【0028】
主搬送部3aには、X方向に延設された搬送路31と、この搬送路31に沿って移動可能に構成されガラス基板GをX方向に搬送する搬送シャトル23とが設けられている。この搬送シャトル23は、例えば支持ピンにより基板Gを保持して搬送するようになっている。また、主搬送部3aのインターフェース部4側端部には、処理部3とインターフェース部4との間で基板Gの受け渡しを行う垂直搬送ユニット7が設けられている。
【0029】
上流部3bにおいて、カセットステーション2側端部には、基板Gに洗浄処理を施すスクラバ洗浄処理ユニット(SCR)20が設けられ、このスクラバ洗浄処理ユニット(SCR)20の上段に基板G上の有機物を除去するためのエキシマUV処理ユニット(e−UV)19が配設されている。スクラバ洗浄処理ユニット(SCR)20には、本発明に係るコロ搬送型の搬送装置50が設けられており、これについては後述する。
【0030】
スクラバ洗浄処理ユニット(SCR)20の隣には、ガラス基板Gに対して熱的処理を行うユニットが多段に積み上げられた熱処理系ブロック24及び25が配置されている。これら熱処理系ブロック24と25との間には、垂直搬送ユニット5が配置され、搬送アーム5aがZ方向及び水平方向に移動可能とされ、かつθ方向に回動可能とされているので、両ブロック24及び25における各熱処理系ユニットにアクセスして基板Gの搬送が行われるようになっている。なお、上記処理部3における垂直搬送ユニット7についてもこの垂直搬送ユニット5と同一の構成を有している。
【0031】
図2に示すように、熱処理系ブロック24には、基板Gにレジスト塗布前の加熱処理を施すベーキングユニット(BEKE)が2段、HMDSガスにより疎水化処理を施すアドヒージョンユニット(AD)が下から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック25には、基板Gに冷却処理を施すクーリングユニット(COL)が2段、アドヒージョンユニット(AD)が下から順に積層されている。
【0032】
熱処理系ブロック25に隣接してレジスト処理ブロック15がX方向に延設されている。このレジスト処理ブロック15は、基板Gにレジストを塗布するレジスト塗布処理ユニット(CT)と、減圧により前記塗布されたレジストを乾燥させる減圧乾燥ユニット(VD)と、基板Gの周縁部のレジストを除去するエッジリムーバ(ER)とが一体的に設けられて構成されている。このレジスト処理ブロック15には、レジスト塗布処理ユニット(CT)からエッジリムーバ(ER)にかけて移動する図示しないサブアームが設けられており、このサブアームによりレジスト処理ブロック15内で基板Gが搬送されるようになっている。
【0033】
レジスト処理ブロック15に隣接して多段構成の熱処理系ブロック26が配設されており、この熱処理系ブロック26には、基板Gにレジスト塗布後の加熱処理を行うプリベーキングユニット(PREBAKE)が3段積層されている。
【0034】
下流部3cにおいては、図3に示すように、インターフェース部4側端部に熱処理系ブロック29が設けられており、これには、クーリングユニット(COL)、露光後現像処理前の加熱処理を行うポストエクスポージャーベーキングユニット(PEBAKE)が2段、下から順に積層されている。
【0035】
熱処理系ブロック29に隣接して現像処理を行う現像処理ユニット(DEV)18がX方向に延設されている。この現像処理ユニット(DEV)18の隣には熱処理系ブロック28及び27が配置され、これら熱処理系ブロック28と27との間には、上記垂直搬送ユニット5と同一の構成を有し、両ブロック28及び27における各熱処理系ユニットにアクセス可能な垂直搬送ユニット6が設けられている。また、現像処理ユニット(DEV)18端部の上には、i線処理ユニット(i―UV)33が設けられている。現像処理ユニット(DEV)18には、上記コロ搬送型の搬送装置50と同一の構成を有する搬送装置51が設けられている。
【0036】
熱処理系ブロック28には、クーリングユニット(COL)、基板Gに現像後の加熱処理を行うポストベーキングユニット(POBAKE)が2段、下から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック27も同様に、クーリングユニット(COL)、ポストベーキングユニット(POBAKE)が2段、下から順に積層されている。
【0037】
インターフェース部4には、正面側にタイトラー及び周辺露光ユニット(Titler/EE)22が設けられ、垂直搬送ユニット7に隣接してエクステンションクーリングユニット(EXTCOL)35が、また背面側にはバッファカセット34が配置されており、これらタイトラー及び周辺露光ユニット(Titler/EE)22とエクステンションクーリングユニット(EXTCOL)35とバッファカセット34と隣接した露光装置32との間で基板Gの受け渡しを行う垂直搬送ユニット8が配置されている。この垂直搬送ユニット8も上記垂直搬送ユニット5と同一の構成を有している。
【0038】
図4及び図5は一実施形態に係る搬送装置50、51のそれぞれ平面図及び側面図を示す。なお、このスクラバ洗浄処理ユニット(SCR)20における搬送装置50と現像処理ユニット(DEV)における搬送装置51とは、その長手方向の長さが異なる他、その構成は同一である。
【0039】
この搬送装置50、51の架台60の側部にはモータ44が取り付けられ、このモータ44により軸部材54が回転可能にガラス基板Gの搬送方向(X方向)に沿って軸架されている。架台60の上部左右には保持部41が搬送方向に延設されている。これら保持部41間には、ベアリング45により軸支された複数のシャフト53が掛け渡されており、これらシャフト53にはガラス基板Gの両端を支持するとともに回転により搬送する1対の搬送ローラ43が取り付けられ、端部にはそれぞれねじ歯車49が設けられている。上記軸部材54には、これらのねじ歯車49にそれぞれ対応して噛合するねじ歯車52が取り付けられており、これにより搬送ローラ43がモータ44の駆動により回転し基板Gが搬送されるようになっている。
【0040】
1対の搬送ローラ43にはそれぞれ載置部43aが設けられており、この載置部43a上にガラス基板Gが載置されるようになっている。また、載置部43aにはその基板Gの載置面に沿って図示しないOリングが装着され基板Gの搬送時における衝撃が吸収されるようになっている。
【0041】
装置両端部には、外部との間で基板Gの受け渡しを行う受け渡し部Rが設けられている。この受け渡し部Rにおいては、基板Gの受け渡しを行うための複数の受け渡しピン46が配置され、図5に示すように、これら複数の受け渡しピン46は駆動部58の昇降駆動により連結部材47を介して一体的に、架台60の上部に設けられた開口部60aから昇降されるようになっている。
【0042】
この受け渡しピン46により、スクラバ洗浄処理ユニット(SCR)20においては、搬送機構10及び熱処理系ブロック24の最下段との間で基板の受け渡しが可能となり、また、現像処理ユニット(DEV)18においては、熱処理系ブロック29の最下段と熱処理系ブロック28の最下段との間で基板の受け渡しが可能となる。なお、この受け渡し部R以外の部分は、以下、搬送部Sとする。
【0043】
図5及び図6を参照して、複数の搬送ローラ43の上部には、それぞれ搬送ローラ43との間で基板Gを挟みこむように押圧ローラ36が回転可能に設けられている。すなわちこれらの押圧ローラ36は基板Gの表面側の両端を押圧するようになっている。これら押圧ローラ36はそれぞれバネ39及び取付け部材62を介して、受け渡し部Rにおいては水平支持体61に接続されており、搬送部Sにおいては水平支持体56に接続されている。受け渡し部Rにおける水平支持体61は、例えば昇降モータ59の駆動により昇降するようになっており、これにより押圧ローラ36が搬送ローラ43の載置部43aから離間可能となっている。
【0044】
上記バネ39の付勢力は、基板Gが搬送ローラ43に対してスリップしないような値に設定されている。このようなバネ39を設けることにより、基板Gの両端を常にほぼ一定の力で押圧することができるので、基板Gの両端が欠けたりする等の悪影響を与えることはない。
【0045】
また、水平支持体56、61は、例えば棒部材55により連結され、受け渡し部Rにおいては両方の水平支持体61が一体的に昇降されるようになっている。搬送部Sにおいては、水平支持体56は、図5に示すように例えば保持部41に垂直支持体57により支持固定されている。
【0046】
このように押圧ローラ36が載置部43aから離間可能とされていることにより、受け渡し部Rにおける外部からの基板Gの受け渡しの際、受け渡しピン46の上昇動作に合わせて押圧ローラ36も載置部43aから離間し、基板Gの受け渡しが行われる。
【0047】
また、図6に示すように、搬送部S及び受け渡し部Rに共通して、シャフト53には、1対の搬送ローラ43の径よりも大きい径を有し搬送ローラ43とともに回転する支持ローラ37が例えば2つ設けられている。この支持ローラ37により基板Gの中央付近が支持され、基板Gは山型形状で搬送されるようになっている。
【0048】
図7はこの搬送装置51を用いた現像処理ユニット(DEV)の側面図である。この現像処理ユニット(DEV)では、搬送装置51における搬送部Sを使用しており、搬送ローラ43により搬送されるガラス基板G上に、上流側(図中左側)から順にそれぞれ現像液ノズル65、リンスノズル66及びエアナイフ67がそれぞれ取付部材63を介して取り付けられている。現像液ノズル65は、基板G表面に現像液を供給し現像処理を行うためのノズルである。リンスノズル66は、リンス液を基板Gに供給し基板G上の現像液を洗い流すためのノズルである。エアナイフ67は、基板Gに対して高圧のエアを吹き付けることにより基板Gを即座に乾燥させるように構成されている。
【0049】
図8は、エアナイフ67を示す正面図であり、このエアナイフ67には搬送される基板Gの山型形状に対応したエア噴出口67aが設けられている。このエアはエア供給源68から取付部材を介して供給されるようになっている。このような構成により、山型形状で搬送される基板Gであっても基板表面に均一にエアが供給されるので乾燥効率を高めることができる。
【0050】
以上のように構成された塗布現像処理システム1の処理工程については、先ずカセットC内の基板Gが処理部3部における上流部3bに搬送される。上流部3bでは、エキシマUV処理ユニット(e−UV)19において表面改質・有機物除去処理が行われ、次にスクラバ洗浄処理ユニット(SCR)20において、搬送装置50により基板Gが略水平に搬送されながら洗浄処理及び乾燥処理が行われる。続いて熱処理系ブロック24の最下段部で垂直搬送ユニットにおける搬送アーム5aにより基板Gが取り出され、同熱処理系ブロック24のベーキングユニット(BEKE)にて加熱処理、アドヒージョンユニット(AD)にて疎水化処理が行われ、熱処理系ブロック25のクーリングユニット(COL)による冷却処理が行われる。
【0051】
次に、基板Gは搬送アーム5aから搬送シャトル23に受け渡される。そしてレジスト塗布処理ユニット(CT)に搬送され、レジストの塗布処理が行われた後、減圧乾燥処理ユニット(VD)にて減圧乾燥処理、エッジリムーバ(ER)にて基板周縁のレジスト除去処理が順次行われる。
【0052】
次に、基板Gは搬送シャトル23から垂直搬送ユニット7の搬送アームに受け渡され、熱処理系ブロック26におけるプリベーキングユニット(PREBAKE)にて加熱処理が行われた後、熱処理系ブロック29におけるクーリングユニット(COL)にて冷却処理が行われる。続いて基板Gはエクステンションクーリングユニット(EXTCOL)35にて冷却処理されるとともに露光装置にて露光処理される。
【0053】
次に、基板Gは垂直搬送ユニット8及び7の搬送アームを介して熱処理系ブロック29のポストエクスポージャーベーキングユニット(PEBAKE)に搬送され、ここで加熱処理が行われた後、クーリングユニット(COL)にて冷却処理が行われる。そして基板Gは垂直搬送ユニット7の搬送アームを介して熱処理系ブロック29の最下段において搬送装置51の受け渡しピン46に受け渡される。
【0054】
そして基板Gは現像処理ユニット(DEV)において、搬送装置51により基板Gが略水平に搬送されながら、先ず基板Gに現像液ノズル65による現像液供給が行われ、続いてリンスノズル66によるリンス処理が行われ、最後にエアナイフ67による乾燥処理が行われる。
【0055】
次に、基板Gは熱処理系ブロック28における最下段から垂直搬送ユニット6の搬送アーム6aにより受け渡され、熱処理系ブロック28又は27におけるポストベーキングユニット(POBAKE)にて加熱処理が行われ、クーリングユニット(COL)にて冷却処理が行われる。そして基板Gは搬送機構10に受け渡されカセットCに収容される。
【0056】
以上のように、本実施形態によれば、搬送装置51で基板Gを搬送させる際、搬送ローラ43上の基板G両端を押圧ローラ36により押圧させながら搬送しているので、基板G両端と搬送ローラ43との間のスリップを防止することができ、搬送時間の遅延やパーティクルの発生を防止することができる。
【0057】
また、搬送ローラ43の載置部43aの径よりも大きい径を有する支持ローラ37を設け、基板Gを山型形状で搬送させることにより、基板Gの撓みを防止することができる。特に搬送途中において、現像液やリンス液等の処理液が基板Gの中央付近に残留するという不都合を解消することができ、乾燥処理を的確に行うことができる。
【0058】
更に、山型形状で基板Gを搬送させても上記押圧ローラ36により基板G両端を押圧しているのでスリップを防止することができ、この押圧ローラ36と支持ローラ37との組み合わせによる効果は一層大きい。
【0059】
図9は、本発明の他の実施形態に係る搬送装置の側面図である。なお、図9において、図6における構成要素と同一のものについては同一の符号を付すものとし、その説明を省略する。
【0060】
本実施形態では、支持ローラ37にギア機構69が設けられている。図10は、このギア機構69の一例を示し、このギア機構69は、太陽歯車71、遊星歯車72、キャリア73及び内歯車74から構成されている。
【0061】
太陽歯車71は、このギア機構69の中心に位置する歯車で、シャフト53に固着されており、また、遊星歯車72と噛み合っている。遊星歯車72は、太陽歯車71を取り囲むように複数、例えば本実施例のように3個設置され、太陽歯車71と噛み合うとともに内歯車74と噛み合っている。また、この遊星歯車72のそれぞれの回転軸75は、キャリア73の回転軸を中心とする正円上に位置するようにキャリア73に固着されている。キャリア73は、遊星歯車72のそれぞれの回転軸と直結している他、支持ローラ37とも直結している。内歯車74は固定された円筒状の歯車で、円筒の内側に歯が刻まれており、遊星歯車72と噛み合っている。この内歯車74は、例えば適当な支持部材を用いて架台60等に固定すればよい。これら太陽歯車71、キャリア73及び内歯車74の回転軸はすべて一致するように設置されている。
【0062】
また、それぞれの支持ローラ37は、支持ローラ軸70によって連結され同期して回転するようになっている。
【0063】
このようなギア機構69の構成により、まず、モータの回転はシャフト53を伝わって太陽歯車71を回転させる。これにより太陽歯車71と噛み合っている遊星歯車72に回転を伝えることができる。
【0064】
遊星歯車72は、この回転を受けて、固定された内歯車74の歯を支点として太陽歯車71の周りを公転する。遊星歯車72のこの公転によって、それぞれの遊星歯車72の回転軸75に固定されているキャリア73に回転を伝えることができる。そしてキャリア73の回転が出力として支持ローラ37に伝達されることになる。
【0065】
本実施形態では、それぞれの歯車の歯数を増減させることによって、シャフト53の回転軸上に、シャフト53の回転数と異なる回転数を有する回転軸を構成することができる。これにより、基板Gの搬送速度が支持ローラ37と搬送ローラ43とにおいて等しくなるように支持ローラ37の回転数を調節することができる。また、支持ローラも搬送力を有するようになり、力の伝達点が増加することになる。そうすると、各伝達点にかかる負担が分散されるようになるため、基板にローラ痕を残してしまうといった問題が解消される。
【0066】
なお、ギア機構69として先に説明した機構を用いる代わりにハーモニックギア機構を用いてもよい。ハーモニックギアについては、ハーモニックドライブシステム社の製品として市販されている。
【0067】
次に、エアナイフ67のエア噴出口67aの変形例を説明する。
【0068】
図11に示すように、エア噴出口67aに複数の孔を設け、エアナイフ67の中央に位置する孔の口径を最大にする。そして、エアナイフ67の端部に至るにしたがって孔の口径を徐々に減少させる。このような構成を採ることにより、エア噴出口67aの中央部でのエア噴出量が最大となり、エア噴出口67aの端部に至るにしたがって徐々に噴出量が減少していく。
【0069】
また、図12に示すのは、エア噴出口67aに複数の孔を設け、エアナイフ67の中央に位置する孔の口径を最大にし、エアナイフ67の端部に至るにしたがって孔の口径を徐々に減少させると同時に、エアを噴出する孔の方向をエアナイフ67の中央から端部に至るにしたがって、徐々に基板の外側に向けていくものである。このような構成をとることにより、エア噴出口67aの中央部でのエア噴出量が最大となり、エア噴出口67aの端部に至るにしたがって徐々に噴出量が減少していくとともに、エアを基板の中央部から端部の方向に流すように供給することができる。
【0070】
このように、本実施形態では、山型形状の頂上である基板Gの中央部に最大量のエアを供給することにより、基板Gの中央部から端部へリンス液が流れる作用を促進させることができ効率的な乾燥が実現される。すなわち、基板の中央部と端部との高低差を利用した効率的な乾燥が実現される。
【0071】
なお、本発明は以上説明した実施形態には限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
【0072】
例えば、上記実施形態の支持ローラ37は、搬送ローラ43の載置部43aの径よりも大きい構成としたが、受け渡し部Rにおいては液処理等を行わなわず基板Gの山型搬送を行う必要はないので、支持ローラ37と載置部43aとの径をほぼ等しくしてもよい。
【0073】
例えば、上記実施形態における現像処理ユニットでは、エアナイフ67のエア噴出口67aを基板Gの山型搬送形状に対応させたものとしたが、エアナイフ67だけでなく、現像液ノズル65やリンスノズル66も同様に基板Gの山型搬送形状に対応させたものとしてもよい。
【0074】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基板をスリップさせることなく安定して搬送でき、しかも液処理における液切りや乾燥処理等を的確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明が適用される塗布現像処理システムの全体構成を示す平面図である。
【図2】図1に示す塗布現像処理システムの正面図である。
【図3】図1に示す塗布現像処理システムの背面図である。
【図4】本発明の一実施形態に係る搬送装置の平面図である。
【図5】図4に示す搬送装置の側面図である。
【図6】図4に示す搬送装置の正面図である。
【図7】本発明の一実施形態に係る現像処理ユニットを示す側面図である。
【図8】図7の現像処理ユニットにおけるエアナイフ部分を示す正面図である。
【図9】本発明の他の実施形態に係る搬送装置の側面図である。
【図10】ギア機構の一例を示す分解図である。
【図11】エアナイフにおけるエア噴出口の変形例を示す模式図である。
【図12】更に別のエア噴出口の変形例を示す模式図である。
【符号の説明】
G…基板
S…搬送部
18…現像処理ユニット
36…押圧ローラ
37…支持ローラ
39…バネ
43…搬送ローラ
43a…載置部
44…モータ
46…ピン
50,51…搬送装置
53…シャフト
59…昇降モータ
65…現像液ノズル
66…リンスノズル
67…エアナイフ
67a…エア噴出口
69…ギア機構
Claims (11)
- 基板の裏面側両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる少なくとも1対の搬送ローラと、
前記1対の搬送ローラにそれぞれ近接して回転可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する少なくとも1対の押圧ローラと、
前記1対の搬送ローラを回転駆動させる駆動部と、
前記搬送ローラにより搬送される基板上に現像液を供給する手段と、
前記現像液が供給された基板上にリンス液を供給する手段と、
基板上にエアを吹きつけて乾燥させる手段とを具備し、
前記乾燥手段は、
前記エアを噴出し、前記搬送ローラにより支持され、かつ、前記押圧ローラにより押圧された状態で搬送される基板の形状に対応する形状を有する噴出口を具備し、
前記噴出口は複数の孔を有し、
前記噴出口の中央部の孔の口径で最大であり、この噴出口の端部に至るにしたがって徐々に孔の口径を減少させ、
前記エアの前記基板に対する供給量が、基板の中央部で最大であり、基板の端部に至るにしたがって徐々に減少していくことを特徴とする搬送装置。 - 基板の裏面側両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる少なくとも1対の搬送ローラと、
前記1対の搬送ローラにそれぞれ近接して回転可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する少なくとも1対の押圧ローラと、
前記1対の搬送ローラを回転駆動させる駆動部と、
前記搬送ローラにより搬送される基板上に現像液を供給する手段と、
前記現像液が供給された基板上にリンス液を供給する手段と、
基板上にエアを吹きつけて乾燥させる手段とを具備し、
前記乾燥手段は、
前記エアを噴出し、前記搬送ローラにより支持され、かつ、前記押圧ローラにより押圧された状態で搬送される基板の形状に対応する形状を有する噴出口を具備し、
前記噴出口は複数の孔を有し、
前記噴出口の中央部の孔の口径で最大であり、この噴出口の両端部に至るにしたがってそれぞれ徐々に孔の口径を減少させると共に、前記噴出口からエアが噴出される向きが、噴出口の中央部の孔では基板に対してほぼ垂直であり、噴出口の両端部に至るにしたがってエアを噴出する孔の方向をそれぞれ徐々に基板の外側に向けていき、
前記エアの前記基板に対する供給量が、基板の中央部で最大であり、基板の両端部に至るにしたがってそれぞれ徐々に減少していくことを特徴とする搬送装置。 - 請求項1又は請求項2に記載の搬送装置において、
前記1対の押圧ローラは、
前記基板の表面側両端を常にほぼ一定の力で押圧する手段を具備することを特徴とする搬送装置。 - 請求項1から請求項3のうちいずれか一項に記載の搬送装置において、
前記1対の搬送ローラの回転軸と同軸上で回転可能に配置され、前記1対の搬送ローラの径よりも大きい径を有し基板の中央付近を裏面側から支持する少なくとも1つの支持ローラを更に具備することを特徴とする搬送装置。 - 請求項4に記載の搬送装置において、
前記支持ローラを、前記搬送ローラの回転速度と異なる回転速度で回転駆動させるギア部を更に具備することを特徴とする搬送装置。 - 請求項1から請求項5のうちいずれか1項に記載の搬送装置において、
前記押圧ローラを前記搬送ローラから離間させる手段を更に具備することを特徴とする搬送装置。 - (a)基板の裏面側両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる複数の第1の搬送ローラと、前記第1の搬送ローラにそれぞれ近接して回転可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する複数の第1の押圧ローラとを有する搬送部と、
(b)前記搬送部から搬送されてくる基板の裏面側両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる複数の第2の搬送ローラと、前記第2の搬送ローラに対してそれぞれ離接可能かつ回転可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する複数の第2の押圧ローラと、前記第2の搬送ローラの下方から出没可能であって外部との間で基板の受け渡しを行う複数のピンとを有する受け渡し部と、
(c)前記第1の搬送ローラ及び前記第2の搬送ローラを回転駆動させる駆動部と、
前記第1の搬送ローラにより搬送される基板上に現像液を供給する手段と、
前記現像液が供給された基板上にリンス液を供給する手段と、
基板上にエアを吹きつけて乾燥させる手段とを具備し、
前記乾燥手段は、
前記エアを噴出し、前記第1の搬送ローラにより支持され、かつ、前記押圧ローラにより押圧された状態で搬送される基板の形状に対応する形状を有する噴出口を具備し、
前記噴出口は複数の孔を有し、
前記噴出口の中央部の孔の口径が最大であり、この噴出口の端部に至るにしたがって徐々に孔の口径を減少させ、
前記エアの前記基板に対する供給量が、基板の中央部で最大であり、基板の端部に至るにしたがって徐々に減少していくことを特徴とする搬送装置。 - (a)基板の裏面側両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる複数の第1の搬送ローラと、前記第1の搬送ローラにそれぞれ近接して回転可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する複数の第1の押圧ローラとを有する搬送部と、
(b)前記搬送部から搬送されてくる基板の裏面側両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる複数の第2の搬送ローラと、前記第2の搬送ローラに対してそれぞれ離接可能かつ回転可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する複数の第2の押圧ローラと、前記第2の搬送ローラの下方から出没可能であって外部との間で基板の受け渡しを行う複数のピンとを有する受け渡し部と、
(c)前記第1の搬送ローラ及び前記第2の搬送ローラを回転駆動させる駆動部と、
前記第1の搬送ローラにより搬送される基板上に現像液を供給する手段と、
前記現像液が供給された基板上にリンス液を供給する手段と、
基板上にエアを吹きつけて乾燥させる手段とを具備し、
前記乾燥手段は、
前記エアを噴出し、前記第1の搬送ローラにより支持され、かつ、前記押圧ローラにより押圧された状態で搬送される基板の形状に対応する形状を有する噴出口を具備し、
前記噴出口は複数の孔を有し、
前記噴出口の中央部の孔の口径が最大であり、この噴出口の両端部に至るにしたがってそれぞれ徐々に孔の口径を減少させると共に、前記噴出口からエアが噴出される向きが、噴出口の中央部の孔では基板に対してほぼ垂直方向であり、噴出口の両端部に至るにしたがってエアを噴出する孔の方向をそれぞれ徐々に基板の外側に向けて広げていき、
前記エアの前記基板に対する供給量が、基板の中央部で最大であり、基板の両端部に至るにしたがってそれぞれ徐々に減少していくことを特徴とする搬送装置。 - 請求項7又は請求項8に記載の搬送装置において、
前記第1の押圧ローラ及び前記第2の押圧ローラは、
前記基板の表面側両端を常にほぼ一定の力で押圧する手段をそれぞれ具備することを特徴とする搬送装置。 - 請求項7から請求項9のうちいずれか一項に記載の搬送装置において、
前記第1の搬送ローラ及び第2の搬送ローラの回転軸とそれぞれ同軸上で回転可能に配置され、前記第1の搬送ローラ及び第2の搬送ローラの径よりも大きい径を有し、基板の中央付近を裏面側から支持する複数の支持ローラを更に具備することを特徴とする搬送装置。 - 請求項10に記載の搬送装置において、
前記複数の支持ローラを、前記第1及び第2の搬送ローラの回転速度と異なる回転速度で回転駆動させるギア部を更に具備することを特徴とする搬送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002069803A JP3960087B2 (ja) | 2001-05-30 | 2002-03-14 | 搬送装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001-161990 | 2001-05-30 | ||
JP2001161990 | 2001-05-30 | ||
JP2002069803A JP3960087B2 (ja) | 2001-05-30 | 2002-03-14 | 搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003051529A JP2003051529A (ja) | 2003-02-21 |
JP3960087B2 true JP3960087B2 (ja) | 2007-08-15 |
Family
ID=37490884
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002069803A Expired - Fee Related JP3960087B2 (ja) | 2001-05-30 | 2002-03-14 | 搬送装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3960087B2 (ja) |
KR (1) | KR100814576B1 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100500169B1 (ko) * | 2003-07-02 | 2005-07-07 | 주식회사 디엠에스 | 도킹형 기판 이송 및 처리 시스템과, 그를 이용한 이송 및 처리 방법 |
JP4754885B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2011-08-24 | 株式会社ダイヘン | 基板搬送装置 |
JP4881575B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2012-02-22 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板の搬送装置 |
KR100672964B1 (ko) * | 2005-08-22 | 2007-01-22 | 주식회사 케이씨텍 | 대면적 기판 이송장치 |
TWI296835B (en) * | 2006-05-19 | 2008-05-11 | Au Optronics Corp | Apparatus for transporting glass substrates |
KR100821181B1 (ko) * | 2006-06-22 | 2008-04-11 | 주식회사 에스에프에이 | 기판 반송장치 |
DE102006033354B4 (de) * | 2006-07-19 | 2012-01-12 | Höllmüller Maschinenbau GmbH | Vorrichtung zum Behandeln von flachen, zerbrechlichen Substraten |
KR101367850B1 (ko) * | 2006-12-26 | 2014-02-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 습식공정을 위한 기판 이송용 트랙 |
JP5139034B2 (ja) * | 2007-10-31 | 2013-02-06 | 株式会社三共製作所 | 材料送り装置 |
JP4675401B2 (ja) * | 2008-08-29 | 2011-04-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置 |
JP5773158B2 (ja) * | 2011-11-10 | 2015-09-02 | 株式会社Ihi | 薄板状ワーク保管装置 |
CN105772473B (zh) * | 2016-03-24 | 2018-01-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种除尘方法及装置 |
JP6829962B2 (ja) * | 2016-07-28 | 2021-02-17 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
JP7257742B2 (ja) * | 2018-03-27 | 2023-04-14 | 株式会社荏原製作所 | 洗浄装置、これを備えためっき装置、及び洗浄方法 |
KR102656981B1 (ko) * | 2018-03-27 | 2024-04-11 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 세정 장치, 이를 구비한 도금 장치 및 세정 방법 |
JP2019175933A (ja) * | 2018-03-27 | 2019-10-10 | 株式会社荏原製作所 | 洗浄装置、これを備えためっき装置、及び洗浄方法 |
JP7096746B2 (ja) * | 2018-09-21 | 2022-07-06 | 株式会社荏原製作所 | 基板搬送装置および基板搬送装置を備える基板処理装置 |
JP7332391B2 (ja) * | 2018-09-28 | 2023-08-23 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板搬送装置および基板処理装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3275202B2 (ja) * | 1996-08-30 | 2002-04-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 薄膜形成装置 |
-
2002
- 2002-03-14 JP JP2002069803A patent/JP3960087B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-05-09 KR KR1020020025467A patent/KR100814576B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003051529A (ja) | 2003-02-21 |
KR100814576B1 (ko) | 2008-03-17 |
KR20020091776A (ko) | 2002-12-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3960087B2 (ja) | 搬送装置 | |
JP3868223B2 (ja) | 搬送装置 | |
JP4312787B2 (ja) | 減圧乾燥装置 | |
JP4090648B2 (ja) | 膜形成方法及び膜形成装置 | |
KR20100007725A (ko) | 기판 처리 장치 | |
TWI359472B (en) | Apparatus for carrying substrates and method of ca | |
JP3887549B2 (ja) | 基板搬送装置 | |
JP3456919B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP3754905B2 (ja) | 基板乾燥装置 | |
JP4593461B2 (ja) | 基板搬送システム | |
JP3818858B2 (ja) | 液処理装置 | |
JP4194294B2 (ja) | 直角移載装置 | |
JP4452033B2 (ja) | 基板の搬送装置及び搬送方法 | |
JP2006131372A (ja) | 基板処理装置及びローダ装置及びアンローダ装置 | |
JP2004077592A (ja) | ワークの処理方法、ワークの処理装置、及びガラス基板の搬送装置 | |
TW200527497A (en) | Nozzle and substrate processing apparatus and substrate processing method | |
JP3563851B2 (ja) | 基板搬送装置 | |
JP2010199170A (ja) | 基板処理システム | |
JP3605541B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP4311520B2 (ja) | 塗布処理装置およびこれを用いた基板処理装置 | |
JP2004079614A (ja) | ワークの処理方法及びその処理装置 | |
JP3784887B2 (ja) | 基板搬送装置 | |
JP3935333B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
JP2010052844A (ja) | 基板搬送方法、姿勢変換装置および基板搬送装置 | |
JP2004179513A (ja) | 基板保持装置及び基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070116 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070315 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070501 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070507 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130525 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |