JP3960087B2 - 搬送装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶製造工程において液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）等に使用されるガラス基板を搬送する搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＣＤの製造工程において、ＬＣＤ用のガラス基板上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）の薄膜や電極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造に用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利用される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジストをガラス基板に塗布し、これを露光し、さらに現像する。
【０００３】
これらレジスト塗布、露光及び現像の一連の処理は、従来から、塗布、現像あるいはベーキング等の各処理を行う塗布現像処理システムによって行われており、処理ユニットへガラス基板を搬送する手段として、例えばガラス基板を真空吸着により保持する搬送アームを使用したり、あるいは回転軸を有する複数の搬送ローラ上にガラス基板の両端を載置させ、この搬送ローラの回転により基板を搬送するコロ搬送を使用したりしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年のガラス基板の大型化により、長方形のガラス基板の両端２辺を載置するのみでは基板が重力により撓んでしまうという問題があった。また、例えば長方形のガラス基板を水平なローラーで支持するだけでは、断面形状が山型に反った基板を水平に矯正できないという問題があった。これにより、基板両端が搬送ローラに正常に載置されずに当該基板両端と搬送ローラとの間でスリップが発生し、搬送時間の遅延やスリップによるパーティクルの発生を招来していた。
【０００５】
また、例えば基板を搬送させながら基板の洗浄処理等の液処理を行う場合、基板の重力により中央付近が下方に撓むことにより、洗浄液やリンス液等が基板中央付近に溜まってしまい、後工程の乾燥処理等で液切りが行えないという不都合があった。
【０００６】
更に、例えば山型に反った基板を搬送させながら洗浄処理を行う場合、洗浄液やリンス液等が基板に均一に供給できなかったり、後工程の乾燥処理等において基板とエアナイフとの間隔が均一な狭い所定の間隔に設定できず、乾燥不良となる可能性があった。
【０００７】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、基板をスリップさせることなく安定して搬送でき、しかも液処理における液切りや乾燥処理等を的確に行うことができる搬送装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の第１の観点は、基板の裏面側両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる少なくとも１対の搬送ローラと、前記１対の搬送ローラにそれぞれ近接して回転可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する少なくとも１対の押圧ローラと、前記１対の搬送ローラを回転駆動させる駆動部と、前記搬送ローラにより搬送される基板上に現像液を供給する手段と、前記現像液が供給された基板上にリンス液を供給する手段と、基板上にエアを吹きつけて乾燥させる手段とを具備し、前記乾燥手段は、前記エアを噴出し、前記搬送ローラにより支持され、かつ、前記押圧ローラにより押圧された状態で搬送される基板の形状に対応する形状を有する噴出口を具備し、前記噴出口は複数の孔を有し、前記噴出口の中央部の孔の口径で最大であり、この噴出口の端部に至るにしたがって徐々に孔の口径を減少させ、前記エアの前記基板に対する供給量が、基板の中央部で最大であり、基板の端部に至るにしたがって徐々に減少していくことを特徴とする。
【０００９】
このような構成によれば、搬送ローラ上の基板両端を押圧ローラにより押圧させながら基板を搬送しているので、基板両端と搬送ローラとの間のスリップを防止することができ、搬送時間の遅延やパーティクルの発生を防止することができる。
また、現像液供給、リンス液供給及び乾燥処理の各処理を基板を搬送しながら効率良く行うことができる。
また、山型形状で搬送される基板であっても基板表面に均一にエアが供給されるので乾燥効率を高めることができる。
本発明では、山型形状の頂上である基板の中央部に最大量のエアを供給することにより、基板の中央部から端部へリンス液が流れる作用を促進させることができ効率的な乾燥が実現される。さらに、この形態においては、前記エアの噴出量が、前記噴出口の中央部で最大であり、この噴出口の端部に至るにしたがって徐々に減少していくように構成する。
本発明の第２の観点は、基板の裏面側両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる少なくとも１対の搬送ローラと、前記１対の搬送ローラにそれぞれ近接して回転可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する少なくとも１対の押圧ローラと、前記１対の搬送ローラを回転駆動させる駆動部と、前記搬送ローラにより搬送される基板上に現像液を供給する手段と、前記現像液が供給された基板上にリンス液を供給する手段と、基板上にエアを吹きつけて乾燥させる手段とを具備し、前記乾燥手段は、前記エアを噴出し、前記搬送ローラにより支持され、かつ、前記押圧ローラにより押圧された状態で搬送される基板の形状に対応する形状を有する噴出口を具備し、前記噴出口は複数の孔を有し、前記噴出口の中央部の孔の口径で最大であり、この噴出口の両端部に至るにしたがってそれぞれ徐々に孔の口径を減少させると共に、前記噴出口からエアが噴出される向きが、噴出口の中央部の孔では基板に対してほぼ垂直であり、噴出口の両端部に至るにしたがってエアを噴出する孔の方向をそれぞれ徐々に基板の外側に向けていき、前記エアの前記基板に対する供給量が、基板の中央部で最大であり、基板の両端部に至るにしたがってそれぞれ徐々に減少していくことを特徴とする。
このような構成によれば、搬送ローラ上の基板両端を押圧ローラにより押圧させながら基板を搬送しているので、基板両端と搬送ローラとの間のスリップを防止することができ、搬送時間の遅延やパーティクルの発生を防止することができる。
また、現像液供給、リンス液供給及び乾燥処理の各処理を基板を搬送しながら効率良く行うことができる。
また、山型形状で搬送される基板であっても基板表面に均一にエアが供給されるので乾燥効率を高めることができる。
本発明では、山型形状の頂上である基板の中央部に最大量のエアを供給することにより、基板の中央部から端部へリンス液が流れる作用を促進させることができ効率的な乾燥が実現される。さらに、この形態においては、前記エアの噴出量が、前記噴出口の中央部で最大であり、この噴出口の端部に至るにしたがって徐々に減少していくように構成する。また、この噴出口からエアが噴出される向きが、噴出口の中央部では基板に対してほぼ垂直方向であり、噴出口の端部に至るにしたがって徐々に基板の外側に向けて広がっていくように噴出口を構成する。
【００１０】
本発明の一の形態によれば、前記１対の押圧ローラは、前記基板の表面側両端を常にほぼ一定の力で押圧する手段を具備する。
【００１１】
このような構成によれば、例えば、基板の表面側両端を常にほぼ一定の力で押圧する手段としてバネを設けることにより、緩衝作用が働き基板の両端が欠けたりする等の悪影響を及ぼすおそれはない。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記１対の搬送ローラの回転軸と同軸上で回転可能に配置され、前記１対の搬送ローラの径よりも大きい径を有し基板の中央付近を裏面側から支持する少なくとも１つの支持ローラを更に具備する。
【００１３】
このような構成によれば、基板を山型形状で搬送させるので基板の撓みを防止することができる。特に搬送途中において、例えば現像液やリンス液等の処理液が基板の中央付近に残留するという不都合を解消することができ、乾燥処理を的確に行うことができる。また、例えば基板を山型形状で搬送させても上記押圧ローラにより基板両端を押圧しているのでスリップを防止することができ、押圧ローラと支持ローラとの組み合わせによる効果は一層大きいものとなる。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、前記搬送装置において、前記支持ローラを、前記搬送ローラの回転速度と異なる回転速度で回転駆動させるギア部を更に具備する。これにより、上記支持ローラの回転速度が上記搬送ローラの回転速度より小さくなるようにギア部を調節することによって、支持ローラと搬送ローラとで基板を搬送する速度を等しくさせることができる。また、支持ローラも搬送力を有するようになり、力の伝達点が増加することになる。これにより、各伝達点にかかる負担が分散されるため、基板にローラ痕を残してしまうといった問題が解消される。本発明の一の形態によれば、前記押圧ローラを前記搬送ローラから離間させる手段を更に具備する。本発明では、例えば、外部との基板の受け渡しのときに、前記押圧ローラを前記搬送ローラから離間させることにより、当該基板の受け渡しを迅速かつ確実に行うことができる。
【００１８】
本発明の第３の観点は、（ａ）基板の裏面側両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる複数の第１の搬送ローラと、前記第１の搬送ローラにそれぞれ近接して回転可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する複数の第１の押圧ローラとを有する搬送部と、
（ｂ）前記搬送部から搬送されてくる基板の裏面側両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる複数の第２の搬送ローラと、前記第２の搬送ローラに対してそれぞれ離接可能かつ回転可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する複数の第２の押圧ローラと、前記第２の搬送ローラの下方から出没可能であって外部との間で基板の受け渡しを行う複数のピンとを有する受け渡し部と、（ｃ）前記第１の搬送ローラ及び前記第２の搬送ローラを回転駆動させる駆動部と、前記第１の搬送ローラにより搬送される基板上に現像液を供給する手段と、前記現像液が供給された基板上にリンス液を供給する手段と、基板上にエアを吹きつけて乾燥させる手段とを具備し、前記乾燥手段は、前記エアを噴出し、前記第１の搬送ローラにより支持され、かつ、前記押圧ローラにより押圧された状態で搬送される基板の形状に対応する形状を有する噴出口を具備し、前記噴出口は複数の孔を有し、前記噴出口の中央部の孔の口径が最大であり、この噴出口の端部に至るにしたがって徐々に孔の口径を減少させ、前記エアの前記基板に対する供給量が、基板の中央部で最大であり、基板の端部に至るにしたがって徐々に減少していくことを特徴とする。
【００１９】
このような構成によれば、外部との基板の受け渡しのときに、ピンの上昇動作に合わせて押圧ローラを前記搬送ローラから離間させることにより、当該基板の受け渡しを迅速かつ確実に行うことができる。
本発明の第４の観点は、（ａ）基板の裏面側両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる複数の第１の搬送ローラと、前記第１の搬送ローラにそれぞれ近接して回転可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する複数の第１の押圧ローラとを有する搬送部と、（ｂ）前記搬送部から搬送されてくる基板の裏面側両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる複数の第２の搬送ローラと、前記第２の搬送ローラに対してそれぞれ離接可能かつ回転可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する複数の第２の押圧ローラと、前記第２の搬送ローラの下方から出没可能であって外部との間で基板の受け渡しを行う複数のピンとを有する受け渡し部と、（ｃ）前記第１の搬送ローラ及び前記第２の搬送ローラを回転駆動させる駆動部と、前記第１の搬送ローラにより搬送される基板上に現像液を供給する手段と、前記現像液が供給された基板上にリンス液を供給する手段と、基板上にエアを吹きつけて乾燥させる手段とを具備し、前記乾燥手段は、前記エアを噴出し、前記第１の搬送ローラにより支持され、かつ、前記押圧ローラにより押圧された状態で搬送される基板の形状に対応する形状を有する噴出口を具備し、前記噴出口は複数の孔を有し、前記噴出口の中央部の孔の口径が最大であり、この噴出口の両端部に至るにしたがってそれぞれ徐々に孔の口径を減少させると共に、前記噴出口からエアが噴出される向きが、噴出口の中央部の孔では基板に対してほぼ垂直方向であり、噴出口の両端部に至るにしたがってエアを噴出する孔の方向をそれぞれ徐々に基板の外側に向けて広げていき、前記エアの前記基板に対する供給量が、基板の中央部で最大であり、基板の両端部に至るにしたがってそれぞれ徐々に減少していくことを特徴とする。
【００２０】
本発明の一の形態によれば、前記第１の押圧ローラ及び前記第２の押圧ローラは、前記基板の表面側両端を常にほぼ一定の力で押圧する手段をそれぞれ具備する。
【００２１】
本発明の一の形態によれば、前記第１の搬送ローラ及び第２の搬送ローラの回転軸とそれぞれ同軸上で回転可能に配置され、前記第１の搬送ローラ及び第２の搬送ローラの径よりも大きい径を有し、基板の中央付近を裏面側から支持する複数の支持ローラを更に具備する。
【００２２】
本発明の更なる特徴と利点は、添付した図面及び発明の実施の形態の説明を参酌することによりより一層明らかになる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【００２４】
図１は本発明の搬送装置が適用されるＬＣＤ基板の塗布現像処理システムを示す平面図であり、図２はその正面図、また図３はその背面図である。
【００２５】
この塗布現像処理システム１は、複数のガラス基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーション２と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部３と、露光装置３２との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェース部４とを備えており、処理部３の両端にそれぞれカセットステーション２及びインターフェース部４が配置されている。
【００２６】
カセットステーション２は、カセットＣと処理部３との間でＬＣＤ基板の搬送を行うための搬送機構１０を備えている。そして、カセットステーション２においてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構１０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１２上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アーム１１によりカセットＣと処理部３との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００２７】
処理部３には、カセットステーション２におけるカセットＣの配列方向（Ｙ方向）に垂直方向（Ｘ方向）に延設された主搬送部３ａと、この主搬送部３ａに沿って、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）を含む各処理ユニットが並設された上流部３ｂ及び現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８を含む各処理ユニットが並設された下流部３ｃとが設けられている。
【００２８】
主搬送部３ａには、Ｘ方向に延設された搬送路３１と、この搬送路３１に沿って移動可能に構成されガラス基板ＧをＸ方向に搬送する搬送シャトル２３とが設けられている。この搬送シャトル２３は、例えば支持ピンにより基板Ｇを保持して搬送するようになっている。また、主搬送部３ａのインターフェース部４側端部には、処理部３とインターフェース部４との間で基板Ｇの受け渡しを行う垂直搬送ユニット７が設けられている。
【００２９】
上流部３ｂにおいて、カセットステーション２側端部には、基板Ｇに洗浄処理を施すスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０が設けられ、このスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０の上段に基板Ｇ上の有機物を除去するためのエキシマＵＶ処理ユニット（ｅ−ＵＶ）１９が配設されている。スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０には、本発明に係るコロ搬送型の搬送装置５０が設けられており、これについては後述する。
【００３０】
スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０の隣には、ガラス基板Ｇに対して熱的処理を行うユニットが多段に積み上げられた熱処理系ブロック２４及び２５が配置されている。これら熱処理系ブロック２４と２５との間には、垂直搬送ユニット５が配置され、搬送アーム５ａがＺ方向及び水平方向に移動可能とされ、かつθ方向に回動可能とされているので、両ブロック２４及び２５における各熱処理系ユニットにアクセスして基板Ｇの搬送が行われるようになっている。なお、上記処理部３における垂直搬送ユニット７についてもこの垂直搬送ユニット５と同一の構成を有している。
【００３１】
図２に示すように、熱処理系ブロック２４には、基板Ｇにレジスト塗布前の加熱処理を施すベーキングユニット（ＢＥＫＥ）が２段、ＨＭＤＳガスにより疎水化処理を施すアドヒージョンユニット（ＡＤ）が下から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック２５には、基板Ｇに冷却処理を施すクーリングユニット（ＣＯＬ）が２段、アドヒージョンユニット（ＡＤ）が下から順に積層されている。
【００３２】
熱処理系ブロック２５に隣接してレジスト処理ブロック１５がＸ方向に延設されている。このレジスト処理ブロック１５は、基板Ｇにレジストを塗布するレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）と、減圧により前記塗布されたレジストを乾燥させる減圧乾燥ユニット（ＶＤ）と、基板Ｇの周縁部のレジストを除去するエッジリムーバ（ＥＲ）とが一体的に設けられて構成されている。このレジスト処理ブロック１５には、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）からエッジリムーバ（ＥＲ）にかけて移動する図示しないサブアームが設けられており、このサブアームによりレジスト処理ブロック１５内で基板Ｇが搬送されるようになっている。
【００３３】
レジスト処理ブロック１５に隣接して多段構成の熱処理系ブロック２６が配設されており、この熱処理系ブロック２６には、基板Ｇにレジスト塗布後の加熱処理を行うプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）が３段積層されている。
【００３４】
下流部３ｃにおいては、図３に示すように、インターフェース部４側端部に熱処理系ブロック２９が設けられており、これには、クーリングユニット（ＣＯＬ）、露光後現像処理前の加熱処理を行うポストエクスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層されている。
【００３５】
熱処理系ブロック２９に隣接して現像処理を行う現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８がＸ方向に延設されている。この現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８の隣には熱処理系ブロック２８及び２７が配置され、これら熱処理系ブロック２８と２７との間には、上記垂直搬送ユニット５と同一の構成を有し、両ブロック２８及び２７における各熱処理系ユニットにアクセス可能な垂直搬送ユニット６が設けられている。また、現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８端部の上には、ｉ線処理ユニット（ｉ―ＵＶ）３３が設けられている。現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８には、上記コロ搬送型の搬送装置５０と同一の構成を有する搬送装置５１が設けられている。
【００３６】
熱処理系ブロック２８には、クーリングユニット（ＣＯＬ）、基板Ｇに現像後の加熱処理を行うポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック２７も同様に、クーリングユニット（ＣＯＬ）、ポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層されている。
【００３７】
インターフェース部４には、正面側にタイトラー及び周辺露光ユニット（Ｔｉｔｌｅｒ／ＥＥ）２２が設けられ、垂直搬送ユニット７に隣接してエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５が、また背面側にはバッファカセット３４が配置されており、これらタイトラー及び周辺露光ユニット（Ｔｉｔｌｅｒ／ＥＥ）２２とエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５とバッファカセット３４と隣接した露光装置３２との間で基板Ｇの受け渡しを行う垂直搬送ユニット８が配置されている。この垂直搬送ユニット８も上記垂直搬送ユニット５と同一の構成を有している。
【００３８】
図４及び図５は一実施形態に係る搬送装置５０、５１のそれぞれ平面図及び側面図を示す。なお、このスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０における搬送装置５０と現像処理ユニット（ＤＥＶ）における搬送装置５１とは、その長手方向の長さが異なる他、その構成は同一である。
【００３９】
この搬送装置５０、５１の架台６０の側部にはモータ４４が取り付けられ、このモータ４４により軸部材５４が回転可能にガラス基板Ｇの搬送方向（Ｘ方向）に沿って軸架されている。架台６０の上部左右には保持部４１が搬送方向に延設されている。これら保持部４１間には、ベアリング４５により軸支された複数のシャフト５３が掛け渡されており、これらシャフト５３にはガラス基板Ｇの両端を支持するとともに回転により搬送する１対の搬送ローラ４３が取り付けられ、端部にはそれぞれねじ歯車４９が設けられている。上記軸部材５４には、これらのねじ歯車４９にそれぞれ対応して噛合するねじ歯車５２が取り付けられており、これにより搬送ローラ４３がモータ４４の駆動により回転し基板Ｇが搬送されるようになっている。
【００４０】
１対の搬送ローラ４３にはそれぞれ載置部４３ａが設けられており、この載置部４３ａ上にガラス基板Ｇが載置されるようになっている。また、載置部４３ａにはその基板Ｇの載置面に沿って図示しないＯリングが装着され基板Ｇの搬送時における衝撃が吸収されるようになっている。
【００４１】
装置両端部には、外部との間で基板Ｇの受け渡しを行う受け渡し部Ｒが設けられている。この受け渡し部Ｒにおいては、基板Ｇの受け渡しを行うための複数の受け渡しピン４６が配置され、図５に示すように、これら複数の受け渡しピン４６は駆動部５８の昇降駆動により連結部材４７を介して一体的に、架台６０の上部に設けられた開口部６０ａから昇降されるようになっている。
【００４２】
この受け渡しピン４６により、スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０においては、搬送機構１０及び熱処理系ブロック２４の最下段との間で基板の受け渡しが可能となり、また、現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８においては、熱処理系ブロック２９の最下段と熱処理系ブロック２８の最下段との間で基板の受け渡しが可能となる。なお、この受け渡し部Ｒ以外の部分は、以下、搬送部Ｓとする。
【００４３】
図５及び図６を参照して、複数の搬送ローラ４３の上部には、それぞれ搬送ローラ４３との間で基板Ｇを挟みこむように押圧ローラ３６が回転可能に設けられている。すなわちこれらの押圧ローラ３６は基板Ｇの表面側の両端を押圧するようになっている。これら押圧ローラ３６はそれぞれバネ３９及び取付け部材６２を介して、受け渡し部Ｒにおいては水平支持体６１に接続されており、搬送部Ｓにおいては水平支持体５６に接続されている。受け渡し部Ｒにおける水平支持体６１は、例えば昇降モータ５９の駆動により昇降するようになっており、これにより押圧ローラ３６が搬送ローラ４３の載置部４３ａから離間可能となっている。
【００４４】
上記バネ３９の付勢力は、基板Ｇが搬送ローラ４３に対してスリップしないような値に設定されている。このようなバネ３９を設けることにより、基板Ｇの両端を常にほぼ一定の力で押圧することができるので、基板Ｇの両端が欠けたりする等の悪影響を与えることはない。
【００４５】
また、水平支持体５６、６１は、例えば棒部材５５により連結され、受け渡し部Ｒにおいては両方の水平支持体６１が一体的に昇降されるようになっている。搬送部Ｓにおいては、水平支持体５６は、図５に示すように例えば保持部４１に垂直支持体５７により支持固定されている。
【００４６】
このように押圧ローラ３６が載置部４３ａから離間可能とされていることにより、受け渡し部Ｒにおける外部からの基板Ｇの受け渡しの際、受け渡しピン４６の上昇動作に合わせて押圧ローラ３６も載置部４３ａから離間し、基板Ｇの受け渡しが行われる。
【００４７】
また、図６に示すように、搬送部Ｓ及び受け渡し部Ｒに共通して、シャフト５３には、１対の搬送ローラ４３の径よりも大きい径を有し搬送ローラ４３とともに回転する支持ローラ３７が例えば２つ設けられている。この支持ローラ３７により基板Ｇの中央付近が支持され、基板Ｇは山型形状で搬送されるようになっている。
【００４８】
図７はこの搬送装置５１を用いた現像処理ユニット（ＤＥＶ）の側面図である。この現像処理ユニット（ＤＥＶ）では、搬送装置５１における搬送部Ｓを使用しており、搬送ローラ４３により搬送されるガラス基板Ｇ上に、上流側（図中左側）から順にそれぞれ現像液ノズル６５、リンスノズル６６及びエアナイフ６７がそれぞれ取付部材６３を介して取り付けられている。現像液ノズル６５は、基板Ｇ表面に現像液を供給し現像処理を行うためのノズルである。リンスノズル６６は、リンス液を基板Ｇに供給し基板Ｇ上の現像液を洗い流すためのノズルである。エアナイフ６７は、基板Ｇに対して高圧のエアを吹き付けることにより基板Ｇを即座に乾燥させるように構成されている。
【００４９】
図８は、エアナイフ６７を示す正面図であり、このエアナイフ６７には搬送される基板Ｇの山型形状に対応したエア噴出口６７ａが設けられている。このエアはエア供給源６８から取付部材を介して供給されるようになっている。このような構成により、山型形状で搬送される基板Ｇであっても基板表面に均一にエアが供給されるので乾燥効率を高めることができる。
【００５０】
以上のように構成された塗布現像処理システム１の処理工程については、先ずカセットＣ内の基板Ｇが処理部３部における上流部３ｂに搬送される。上流部３ｂでは、エキシマＵＶ処理ユニット（ｅ−ＵＶ）１９において表面改質・有機物除去処理が行われ、次にスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０において、搬送装置５０により基板Ｇが略水平に搬送されながら洗浄処理及び乾燥処理が行われる。続いて熱処理系ブロック２４の最下段部で垂直搬送ユニットにおける搬送アーム５ａにより基板Ｇが取り出され、同熱処理系ブロック２４のベーキングユニット（ＢＥＫＥ）にて加熱処理、アドヒージョンユニット（ＡＤ）にて疎水化処理が行われ、熱処理系ブロック２５のクーリングユニット（ＣＯＬ）による冷却処理が行われる。
【００５１】
次に、基板Ｇは搬送アーム５ａから搬送シャトル２３に受け渡される。そしてレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）に搬送され、レジストの塗布処理が行われた後、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）にて減圧乾燥処理、エッジリムーバ（ＥＲ）にて基板周縁のレジスト除去処理が順次行われる。
【００５２】
次に、基板Ｇは搬送シャトル２３から垂直搬送ユニット７の搬送アームに受け渡され、熱処理系ブロック２６におけるプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）にて加熱処理が行われた後、熱処理系ブロック２９におけるクーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。続いて基板Ｇはエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５にて冷却処理されるとともに露光装置にて露光処理される。
【００５３】
次に、基板Ｇは垂直搬送ユニット８及び７の搬送アームを介して熱処理系ブロック２９のポストエクスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫＥ）に搬送され、ここで加熱処理が行われた後、クーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。そして基板Ｇは垂直搬送ユニット７の搬送アームを介して熱処理系ブロック２９の最下段において搬送装置５１の受け渡しピン４６に受け渡される。
【００５４】
そして基板Ｇは現像処理ユニット（ＤＥＶ）において、搬送装置５１により基板Ｇが略水平に搬送されながら、先ず基板Ｇに現像液ノズル６５による現像液供給が行われ、続いてリンスノズル６６によるリンス処理が行われ、最後にエアナイフ６７による乾燥処理が行われる。
【００５５】
次に、基板Ｇは熱処理系ブロック２８における最下段から垂直搬送ユニット６の搬送アーム６ａにより受け渡され、熱処理系ブロック２８又は２７におけるポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）にて加熱処理が行われ、クーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。そして基板Ｇは搬送機構１０に受け渡されカセットＣに収容される。
【００５６】
以上のように、本実施形態によれば、搬送装置５１で基板Ｇを搬送させる際、搬送ローラ４３上の基板Ｇ両端を押圧ローラ３６により押圧させながら搬送しているので、基板Ｇ両端と搬送ローラ４３との間のスリップを防止することができ、搬送時間の遅延やパーティクルの発生を防止することができる。
【００５７】
また、搬送ローラ４３の載置部４３ａの径よりも大きい径を有する支持ローラ３７を設け、基板Ｇを山型形状で搬送させることにより、基板Ｇの撓みを防止することができる。特に搬送途中において、現像液やリンス液等の処理液が基板Ｇの中央付近に残留するという不都合を解消することができ、乾燥処理を的確に行うことができる。
【００５８】
更に、山型形状で基板Ｇを搬送させても上記押圧ローラ３６により基板Ｇ両端を押圧しているのでスリップを防止することができ、この押圧ローラ３６と支持ローラ３７との組み合わせによる効果は一層大きい。
【００５９】
図９は、本発明の他の実施形態に係る搬送装置の側面図である。なお、図９において、図６における構成要素と同一のものについては同一の符号を付すものとし、その説明を省略する。
【００６０】
本実施形態では、支持ローラ３７にギア機構６９が設けられている。図１０は、このギア機構６９の一例を示し、このギア機構６９は、太陽歯車７１、遊星歯車７２、キャリア７３及び内歯車７４から構成されている。
【００６１】
太陽歯車７１は、このギア機構６９の中心に位置する歯車で、シャフト５３に固着されており、また、遊星歯車７２と噛み合っている。遊星歯車７２は、太陽歯車７１を取り囲むように複数、例えば本実施例のように３個設置され、太陽歯車７１と噛み合うとともに内歯車７４と噛み合っている。また、この遊星歯車７２のそれぞれの回転軸７５は、キャリア７３の回転軸を中心とする正円上に位置するようにキャリア７３に固着されている。キャリア７３は、遊星歯車７２のそれぞれの回転軸と直結している他、支持ローラ３７とも直結している。内歯車７４は固定された円筒状の歯車で、円筒の内側に歯が刻まれており、遊星歯車７２と噛み合っている。この内歯車７４は、例えば適当な支持部材を用いて架台６０等に固定すればよい。これら太陽歯車７１、キャリア７３及び内歯車７４の回転軸はすべて一致するように設置されている。
【００６２】
また、それぞれの支持ローラ３７は、支持ローラ軸７０によって連結され同期して回転するようになっている。
【００６３】
このようなギア機構６９の構成により、まず、モータの回転はシャフト５３を伝わって太陽歯車７１を回転させる。これにより太陽歯車７１と噛み合っている遊星歯車７２に回転を伝えることができる。
【００６４】
遊星歯車７２は、この回転を受けて、固定された内歯車７４の歯を支点として太陽歯車７１の周りを公転する。遊星歯車７２のこの公転によって、それぞれの遊星歯車７２の回転軸７５に固定されているキャリア７３に回転を伝えることができる。そしてキャリア７３の回転が出力として支持ローラ３７に伝達されることになる。
【００６５】
本実施形態では、それぞれの歯車の歯数を増減させることによって、シャフト５３の回転軸上に、シャフト５３の回転数と異なる回転数を有する回転軸を構成することができる。これにより、基板Ｇの搬送速度が支持ローラ３７と搬送ローラ４３とにおいて等しくなるように支持ローラ３７の回転数を調節することができる。また、支持ローラも搬送力を有するようになり、力の伝達点が増加することになる。そうすると、各伝達点にかかる負担が分散されるようになるため、基板にローラ痕を残してしまうといった問題が解消される。
【００６６】
なお、ギア機構６９として先に説明した機構を用いる代わりにハーモニックギア機構を用いてもよい。ハーモニックギアについては、ハーモニックドライブシステム社の製品として市販されている。
【００６７】
次に、エアナイフ６７のエア噴出口６７ａの変形例を説明する。
【００６８】
図１１に示すように、エア噴出口６７ａに複数の孔を設け、エアナイフ６７の中央に位置する孔の口径を最大にする。そして、エアナイフ６７の端部に至るにしたがって孔の口径を徐々に減少させる。このような構成を採ることにより、エア噴出口６７ａの中央部でのエア噴出量が最大となり、エア噴出口６７ａの端部に至るにしたがって徐々に噴出量が減少していく。
【００６９】
また、図１２に示すのは、エア噴出口６７ａに複数の孔を設け、エアナイフ６７の中央に位置する孔の口径を最大にし、エアナイフ６７の端部に至るにしたがって孔の口径を徐々に減少させると同時に、エアを噴出する孔の方向をエアナイフ６７の中央から端部に至るにしたがって、徐々に基板の外側に向けていくものである。このような構成をとることにより、エア噴出口６７ａの中央部でのエア噴出量が最大となり、エア噴出口６７ａの端部に至るにしたがって徐々に噴出量が減少していくとともに、エアを基板の中央部から端部の方向に流すように供給することができる。
【００７０】
このように、本実施形態では、山型形状の頂上である基板Ｇの中央部に最大量のエアを供給することにより、基板Ｇの中央部から端部へリンス液が流れる作用を促進させることができ効率的な乾燥が実現される。すなわち、基板の中央部と端部との高低差を利用した効率的な乾燥が実現される。
【００７１】
なお、本発明は以上説明した実施形態には限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
【００７２】
例えば、上記実施形態の支持ローラ３７は、搬送ローラ４３の載置部４３ａの径よりも大きい構成としたが、受け渡し部Ｒにおいては液処理等を行わなわず基板Ｇの山型搬送を行う必要はないので、支持ローラ３７と載置部４３ａとの径をほぼ等しくしてもよい。
【００７３】
例えば、上記実施形態における現像処理ユニットでは、エアナイフ６７のエア噴出口６７ａを基板Ｇの山型搬送形状に対応させたものとしたが、エアナイフ６７だけでなく、現像液ノズル６５やリンスノズル６６も同様に基板Ｇの山型搬送形状に対応させたものとしてもよい。
【００７４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基板をスリップさせることなく安定して搬送でき、しかも液処理における液切りや乾燥処理等を的確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用される塗布現像処理システムの全体構成を示す平面図である。
【図２】図１に示す塗布現像処理システムの正面図である。
【図３】図１に示す塗布現像処理システムの背面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る搬送装置の平面図である。
【図５】図４に示す搬送装置の側面図である。
【図６】図４に示す搬送装置の正面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る現像処理ユニットを示す側面図である。
【図８】図７の現像処理ユニットにおけるエアナイフ部分を示す正面図である。
【図９】本発明の他の実施形態に係る搬送装置の側面図である。
【図１０】ギア機構の一例を示す分解図である。
【図１１】エアナイフにおけるエア噴出口の変形例を示す模式図である。
【図１２】更に別のエア噴出口の変形例を示す模式図である。
【符号の説明】
Ｇ…基板
Ｓ…搬送部
１８…現像処理ユニット
３６…押圧ローラ
３７…支持ローラ
３９…バネ
４３…搬送ローラ
４３ａ…載置部
４４…モータ
４６…ピン
５０，５１…搬送装置
５３…シャフト
５９…昇降モータ
６５…現像液ノズル
６６…リンスノズル
６７…エアナイフ
６７ａ…エア噴出口
６９…ギア機構
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶製造工程において液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）等に使用されるガラス基板を搬送する搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＣＤの製造工程において、ＬＣＤ用のガラス基板上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）の薄膜や電極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造に用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利用される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジストをガラス基板に塗布し、これを露光し、さらに現像する。
【０００３】
これらレジスト塗布、露光及び現像の一連の処理は、従来から、塗布、現像あるいはベーキング等の各処理を行う塗布現像処理システムによって行われており、処理ユニットへガラス基板を搬送する手段として、例えばガラス基板を真空吸着により保持する搬送アームを使用したり、あるいは回転軸を有する複数の搬送ローラ上にガラス基板の両端を載置させ、この搬送ローラの回転により基板を搬送するコロ搬送を使用したりしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年のガラス基板の大型化により、長方形のガラス基板の両端２辺を載置するのみでは基板が重力により撓んでしまうという問題があった。また、例えば長方形のガラス基板を水平なローラーで支持するだけでは、断面形状が山型に反った基板を水平に矯正できないという問題があった。これにより、基板両端が搬送ローラに正常に載置されずに当該基板両端と搬送ローラとの間でスリップが発生し、搬送時間の遅延やスリップによるパーティクルの発生を招来していた。
【０００５】
また、例えば基板を搬送させながら基板の洗浄処理等の液処理を行う場合、基板の重力により中央付近が下方に撓むことにより、洗浄液やリンス液等が基板中央付近に溜まってしまい、後工程の乾燥処理等で液切りが行えないという不都合があった。
【０００６】
更に、例えば山型に反った基板を搬送させながら洗浄処理を行う場合、洗浄液やリンス液等が基板に均一に供給できなかったり、後工程の乾燥処理等において基板とエアナイフとの間隔が均一な狭い所定の間隔に設定できず、乾燥不良となる可能性があった。
【０００７】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、基板をスリップさせることなく安定して搬送でき、しかも液処理における液切りや乾燥処理等を的確に行うことができる搬送装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の第１の観点は、基板の裏面側両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる少なくとも１対の搬送ローラと、前記１対の搬送ローラにそれぞれ近接して回転可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する少なくとも１対の押圧ローラと、前記１対の搬送ローラを回転駆動させる駆動部と、前記搬送ローラにより搬送される基板上に現像液を供給する手段と、前記現像液が供給された基板上にリンス液を供給する手段と、基板上にエアを吹きつけて乾燥させる手段とを具備し、前記乾燥手段は、前記エアを噴出し、前記搬送ローラにより支持され、かつ、前記押圧ローラにより押圧された状態で搬送される基板の形状に対応する形状を有する噴出口を具備し、前記噴出口は複数の孔を有し、前記噴出口の中央部の孔の口径で最大であり、この噴出口の端部に至るにしたがって徐々に孔の口径を減少させ、前記エアの前記基板に対する供給量が、基板の中央部で最大であり、基板の端部に至るにしたがって徐々に減少していくことを特徴とする。
【０００９】
このような構成によれば、搬送ローラ上の基板両端を押圧ローラにより押圧させながら基板を搬送しているので、基板両端と搬送ローラとの間のスリップを防止することができ、搬送時間の遅延やパーティクルの発生を防止することができる。
また、現像液供給、リンス液供給及び乾燥処理の各処理を基板を搬送しながら効率良く行うことができる。
また、山型形状で搬送される基板であっても基板表面に均一にエアが供給されるので乾燥効率を高めることができる。
本発明では、山型形状の頂上である基板の中央部に最大量のエアを供給することにより、基板の中央部から端部へリンス液が流れる作用を促進させることができ効率的な乾燥が実現される。さらに、この形態においては、前記エアの噴出量が、前記噴出口の中央部で最大であり、この噴出口の端部に至るにしたがって徐々に減少していくように構成する。
本発明の第２の観点は、基板の裏面側両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる少なくとも１対の搬送ローラと、前記１対の搬送ローラにそれぞれ近接して回転可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する少なくとも１対の押圧ローラと、前記１対の搬送ローラを回転駆動させる駆動部と、前記搬送ローラにより搬送される基板上に現像液を供給する手段と、前記現像液が供給された基板上にリンス液を供給する手段と、基板上にエアを吹きつけて乾燥させる手段とを具備し、前記乾燥手段は、前記エアを噴出し、前記搬送ローラにより支持され、かつ、前記押圧ローラにより押圧された状態で搬送される基板の形状に対応する形状を有する噴出口を具備し、前記噴出口は複数の孔を有し、前記噴出口の中央部の孔の口径で最大であり、この噴出口の両端部に至るにしたがってそれぞれ徐々に孔の口径を減少させると共に、前記噴出口からエアが噴出される向きが、噴出口の中央部の孔では基板に対してほぼ垂直であり、噴出口の両端部に至るにしたがってエアを噴出する孔の方向をそれぞれ徐々に基板の外側に向けていき、前記エアの前記基板に対する供給量が、基板の中央部で最大であり、基板の両端部に至るにしたがってそれぞれ徐々に減少していくことを特徴とする。
このような構成によれば、搬送ローラ上の基板両端を押圧ローラにより押圧させながら基板を搬送しているので、基板両端と搬送ローラとの間のスリップを防止することができ、搬送時間の遅延やパーティクルの発生を防止することができる。
また、現像液供給、リンス液供給及び乾燥処理の各処理を基板を搬送しながら効率良く行うことができる。
また、山型形状で搬送される基板であっても基板表面に均一にエアが供給されるので乾燥効率を高めることができる。
本発明では、山型形状の頂上である基板の中央部に最大量のエアを供給することにより、基板の中央部から端部へリンス液が流れる作用を促進させることができ効率的な乾燥が実現される。さらに、この形態においては、前記エアの噴出量が、前記噴出口の中央部で最大であり、この噴出口の端部に至るにしたがって徐々に減少していくように構成する。また、この噴出口からエアが噴出される向きが、噴出口の中央部では基板に対してほぼ垂直方向であり、噴出口の端部に至るにしたがって徐々に基板の外側に向けて広がっていくように噴出口を構成する。
【００１０】
本発明の一の形態によれば、前記１対の押圧ローラは、前記基板の表面側両端を常にほぼ一定の力で押圧する手段を具備する。
【００１１】
このような構成によれば、例えば、基板の表面側両端を常にほぼ一定の力で押圧する手段としてバネを設けることにより、緩衝作用が働き基板の両端が欠けたりする等の悪影響を及ぼすおそれはない。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記１対の搬送ローラの回転軸と同軸上で回転可能に配置され、前記１対の搬送ローラの径よりも大きい径を有し基板の中央付近を裏面側から支持する少なくとも１つの支持ローラを更に具備する。
【００１３】
このような構成によれば、基板を山型形状で搬送させるので基板の撓みを防止することができる。特に搬送途中において、例えば現像液やリンス液等の処理液が基板の中央付近に残留するという不都合を解消することができ、乾燥処理を的確に行うことができる。また、例えば基板を山型形状で搬送させても上記押圧ローラにより基板両端を押圧しているのでスリップを防止することができ、押圧ローラと支持ローラとの組み合わせによる効果は一層大きいものとなる。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、前記搬送装置において、前記支持ローラを、前記搬送ローラの回転速度と異なる回転速度で回転駆動させるギア部を更に具備する。これにより、上記支持ローラの回転速度が上記搬送ローラの回転速度より小さくなるようにギア部を調節することによって、支持ローラと搬送ローラとで基板を搬送する速度を等しくさせることができる。また、支持ローラも搬送力を有するようになり、力の伝達点が増加することになる。これにより、各伝達点にかかる負担が分散されるため、基板にローラ痕を残してしまうといった問題が解消される。本発明の一の形態によれば、前記押圧ローラを前記搬送ローラから離間させる手段を更に具備する。本発明では、例えば、外部との基板の受け渡しのときに、前記押圧ローラを前記搬送ローラから離間させることにより、当該基板の受け渡しを迅速かつ確実に行うことができる。
【００１８】
本発明の第３の観点は、（ａ）基板の裏面側両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる複数の第１の搬送ローラと、前記第１の搬送ローラにそれぞれ近接して回転可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する複数の第１の押圧ローラとを有する搬送部と、
（ｂ）前記搬送部から搬送されてくる基板の裏面側両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる複数の第２の搬送ローラと、前記第２の搬送ローラに対してそれぞれ離接可能かつ回転可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する複数の第２の押圧ローラと、前記第２の搬送ローラの下方から出没可能であって外部との間で基板の受け渡しを行う複数のピンとを有する受け渡し部と、（ｃ）前記第１の搬送ローラ及び前記第２の搬送ローラを回転駆動させる駆動部と、前記第１の搬送ローラにより搬送される基板上に現像液を供給する手段と、前記現像液が供給された基板上にリンス液を供給する手段と、基板上にエアを吹きつけて乾燥させる手段とを具備し、前記乾燥手段は、前記エアを噴出し、前記第１の搬送ローラにより支持され、かつ、前記押圧ローラにより押圧された状態で搬送される基板の形状に対応する形状を有する噴出口を具備し、前記噴出口は複数の孔を有し、前記噴出口の中央部の孔の口径が最大であり、この噴出口の端部に至るにしたがって徐々に孔の口径を減少させ、前記エアの前記基板に対する供給量が、基板の中央部で最大であり、基板の端部に至るにしたがって徐々に減少していくことを特徴とする。
【００１９】
このような構成によれば、外部との基板の受け渡しのときに、ピンの上昇動作に合わせて押圧ローラを前記搬送ローラから離間させることにより、当該基板の受け渡しを迅速かつ確実に行うことができる。
本発明の第４の観点は、（ａ）基板の裏面側両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる複数の第１の搬送ローラと、前記第１の搬送ローラにそれぞれ近接して回転可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する複数の第１の押圧ローラとを有する搬送部と、（ｂ）前記搬送部から搬送されてくる基板の裏面側両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる複数の第２の搬送ローラと、前記第２の搬送ローラに対してそれぞれ離接可能かつ回転可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する複数の第２の押圧ローラと、前記第２の搬送ローラの下方から出没可能であって外部との間で基板の受け渡しを行う複数のピンとを有する受け渡し部と、（ｃ）前記第１の搬送ローラ及び前記第２の搬送ローラを回転駆動させる駆動部と、前記第１の搬送ローラにより搬送される基板上に現像液を供給する手段と、前記現像液が供給された基板上にリンス液を供給する手段と、基板上にエアを吹きつけて乾燥させる手段とを具備し、前記乾燥手段は、前記エアを噴出し、前記第１の搬送ローラにより支持され、かつ、前記押圧ローラにより押圧された状態で搬送される基板の形状に対応する形状を有する噴出口を具備し、前記噴出口は複数の孔を有し、前記噴出口の中央部の孔の口径が最大であり、この噴出口の両端部に至るにしたがってそれぞれ徐々に孔の口径を減少させると共に、前記噴出口からエアが噴出される向きが、噴出口の中央部の孔では基板に対してほぼ垂直方向であり、噴出口の両端部に至るにしたがってエアを噴出する孔の方向をそれぞれ徐々に基板の外側に向けて広げていき、前記エアの前記基板に対する供給量が、基板の中央部で最大であり、基板の両端部に至るにしたがってそれぞれ徐々に減少していくことを特徴とする。
【００２０】
本発明の一の形態によれば、前記第１の押圧ローラ及び前記第２の押圧ローラは、前記基板の表面側両端を常にほぼ一定の力で押圧する手段をそれぞれ具備する。
【００２１】
本発明の一の形態によれば、前記第１の搬送ローラ及び第２の搬送ローラの回転軸とそれぞれ同軸上で回転可能に配置され、前記第１の搬送ローラ及び第２の搬送ローラの径よりも大きい径を有し、基板の中央付近を裏面側から支持する複数の支持ローラを更に具備する。
【００２２】
本発明の更なる特徴と利点は、添付した図面及び発明の実施の形態の説明を参酌することによりより一層明らかになる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【００２４】
図１は本発明の搬送装置が適用されるＬＣＤ基板の塗布現像処理システムを示す平面図であり、図２はその正面図、また図３はその背面図である。
【００２５】
この塗布現像処理システム１は、複数のガラス基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーション２と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部３と、露光装置３２との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェース部４とを備えており、処理部３の両端にそれぞれカセットステーション２及びインターフェース部４が配置されている。
【００２６】
カセットステーション２は、カセットＣと処理部３との間でＬＣＤ基板の搬送を行うための搬送機構１０を備えている。そして、カセットステーション２においてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構１０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１２上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アーム１１によりカセットＣと処理部３との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００２７】
処理部３には、カセットステーション２におけるカセットＣの配列方向（Ｙ方向）に垂直方向（Ｘ方向）に延設された主搬送部３ａと、この主搬送部３ａに沿って、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）を含む各処理ユニットが並設された上流部３ｂ及び現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８を含む各処理ユニットが並設された下流部３ｃとが設けられている。
【００２８】
主搬送部３ａには、Ｘ方向に延設された搬送路３１と、この搬送路３１に沿って移動可能に構成されガラス基板ＧをＸ方向に搬送する搬送シャトル２３とが設けられている。この搬送シャトル２３は、例えば支持ピンにより基板Ｇを保持して搬送するようになっている。また、主搬送部３ａのインターフェース部４側端部には、処理部３とインターフェース部４との間で基板Ｇの受け渡しを行う垂直搬送ユニット７が設けられている。
【００２９】
上流部３ｂにおいて、カセットステーション２側端部には、基板Ｇに洗浄処理を施すスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０が設けられ、このスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０の上段に基板Ｇ上の有機物を除去するためのエキシマＵＶ処理ユニット（ｅ−ＵＶ）１９が配設されている。スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０には、本発明に係るコロ搬送型の搬送装置５０が設けられており、これについては後述する。
【００３０】
スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０の隣には、ガラス基板Ｇに対して熱的処理を行うユニットが多段に積み上げられた熱処理系ブロック２４及び２５が配置されている。これら熱処理系ブロック２４と２５との間には、垂直搬送ユニット５が配置され、搬送アーム５ａがＺ方向及び水平方向に移動可能とされ、かつθ方向に回動可能とされているので、両ブロック２４及び２５における各熱処理系ユニットにアクセスして基板Ｇの搬送が行われるようになっている。なお、上記処理部３における垂直搬送ユニット７についてもこの垂直搬送ユニット５と同一の構成を有している。
【００３１】
図２に示すように、熱処理系ブロック２４には、基板Ｇにレジスト塗布前の加熱処理を施すベーキングユニット（ＢＥＫＥ）が２段、ＨＭＤＳガスにより疎水化処理を施すアドヒージョンユニット（ＡＤ）が下から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック２５には、基板Ｇに冷却処理を施すクーリングユニット（ＣＯＬ）が２段、アドヒージョンユニット（ＡＤ）が下から順に積層されている。
【００３２】
熱処理系ブロック２５に隣接してレジスト処理ブロック１５がＸ方向に延設されている。このレジスト処理ブロック１５は、基板Ｇにレジストを塗布するレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）と、減圧により前記塗布されたレジストを乾燥させる減圧乾燥ユニット（ＶＤ）と、基板Ｇの周縁部のレジストを除去するエッジリムーバ（ＥＲ）とが一体的に設けられて構成されている。このレジスト処理ブロック１５には、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）からエッジリムーバ（ＥＲ）にかけて移動する図示しないサブアームが設けられており、このサブアームによりレジスト処理ブロック１５内で基板Ｇが搬送されるようになっている。
【００３３】
レジスト処理ブロック１５に隣接して多段構成の熱処理系ブロック２６が配設されており、この熱処理系ブロック２６には、基板Ｇにレジスト塗布後の加熱処理を行うプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）が３段積層されている。
【００３４】
下流部３ｃにおいては、図３に示すように、インターフェース部４側端部に熱処理系ブロック２９が設けられており、これには、クーリングユニット（ＣＯＬ）、露光後現像処理前の加熱処理を行うポストエクスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層されている。
【００３５】
熱処理系ブロック２９に隣接して現像処理を行う現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８がＸ方向に延設されている。この現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８の隣には熱処理系ブロック２８及び２７が配置され、これら熱処理系ブロック２８と２７との間には、上記垂直搬送ユニット５と同一の構成を有し、両ブロック２８及び２７における各熱処理系ユニットにアクセス可能な垂直搬送ユニット６が設けられている。また、現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８端部の上には、ｉ線処理ユニット（ｉ―ＵＶ）３３が設けられている。現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８には、上記コロ搬送型の搬送装置５０と同一の構成を有する搬送装置５１が設けられている。
【００３６】
熱処理系ブロック２８には、クーリングユニット（ＣＯＬ）、基板Ｇに現像後の加熱処理を行うポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック２７も同様に、クーリングユニット（ＣＯＬ）、ポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層されている。
【００３７】
インターフェース部４には、正面側にタイトラー及び周辺露光ユニット（Ｔｉｔｌｅｒ／ＥＥ）２２が設けられ、垂直搬送ユニット７に隣接してエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５が、また背面側にはバッファカセット３４が配置されており、これらタイトラー及び周辺露光ユニット（Ｔｉｔｌｅｒ／ＥＥ）２２とエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５とバッファカセット３４と隣接した露光装置３２との間で基板Ｇの受け渡しを行う垂直搬送ユニット８が配置されている。この垂直搬送ユニット８も上記垂直搬送ユニット５と同一の構成を有している。
【００３８】
図４及び図５は一実施形態に係る搬送装置５０、５１のそれぞれ平面図及び側面図を示す。なお、このスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０における搬送装置５０と現像処理ユニット（ＤＥＶ）における搬送装置５１とは、その長手方向の長さが異なる他、その構成は同一である。
【００３９】
この搬送装置５０、５１の架台６０の側部にはモータ４４が取り付けられ、このモータ４４により軸部材５４が回転可能にガラス基板Ｇの搬送方向（Ｘ方向）に沿って軸架されている。架台６０の上部左右には保持部４１が搬送方向に延設されている。これら保持部４１間には、ベアリング４５により軸支された複数のシャフト５３が掛け渡されており、これらシャフト５３にはガラス基板Ｇの両端を支持するとともに回転により搬送する１対の搬送ローラ４３が取り付けられ、端部にはそれぞれねじ歯車４９が設けられている。上記軸部材５４には、これらのねじ歯車４９にそれぞれ対応して噛合するねじ歯車５２が取り付けられており、これにより搬送ローラ４３がモータ４４の駆動により回転し基板Ｇが搬送されるようになっている。
【００４０】
１対の搬送ローラ４３にはそれぞれ載置部４３ａが設けられており、この載置部４３ａ上にガラス基板Ｇが載置されるようになっている。また、載置部４３ａにはその基板Ｇの載置面に沿って図示しないＯリングが装着され基板Ｇの搬送時における衝撃が吸収されるようになっている。
【００４１】
装置両端部には、外部との間で基板Ｇの受け渡しを行う受け渡し部Ｒが設けられている。この受け渡し部Ｒにおいては、基板Ｇの受け渡しを行うための複数の受け渡しピン４６が配置され、図５に示すように、これら複数の受け渡しピン４６は駆動部５８の昇降駆動により連結部材４７を介して一体的に、架台６０の上部に設けられた開口部６０ａから昇降されるようになっている。
【００４２】
この受け渡しピン４６により、スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０においては、搬送機構１０及び熱処理系ブロック２４の最下段との間で基板の受け渡しが可能となり、また、現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８においては、熱処理系ブロック２９の最下段と熱処理系ブロック２８の最下段との間で基板の受け渡しが可能となる。なお、この受け渡し部Ｒ以外の部分は、以下、搬送部Ｓとする。
【００４３】
図５及び図６を参照して、複数の搬送ローラ４３の上部には、それぞれ搬送ローラ４３との間で基板Ｇを挟みこむように押圧ローラ３６が回転可能に設けられている。すなわちこれらの押圧ローラ３６は基板Ｇの表面側の両端を押圧するようになっている。これら押圧ローラ３６はそれぞれバネ３９及び取付け部材６２を介して、受け渡し部Ｒにおいては水平支持体６１に接続されており、搬送部Ｓにおいては水平支持体５６に接続されている。受け渡し部Ｒにおける水平支持体６１は、例えば昇降モータ５９の駆動により昇降するようになっており、これにより押圧ローラ３６が搬送ローラ４３の載置部４３ａから離間可能となっている。
【００４４】
上記バネ３９の付勢力は、基板Ｇが搬送ローラ４３に対してスリップしないような値に設定されている。このようなバネ３９を設けることにより、基板Ｇの両端を常にほぼ一定の力で押圧することができるので、基板Ｇの両端が欠けたりする等の悪影響を与えることはない。
【００４５】
また、水平支持体５６、６１は、例えば棒部材５５により連結され、受け渡し部Ｒにおいては両方の水平支持体６１が一体的に昇降されるようになっている。搬送部Ｓにおいては、水平支持体５６は、図５に示すように例えば保持部４１に垂直支持体５７により支持固定されている。
【００４６】
このように押圧ローラ３６が載置部４３ａから離間可能とされていることにより、受け渡し部Ｒにおける外部からの基板Ｇの受け渡しの際、受け渡しピン４６の上昇動作に合わせて押圧ローラ３６も載置部４３ａから離間し、基板Ｇの受け渡しが行われる。
【００４７】
また、図６に示すように、搬送部Ｓ及び受け渡し部Ｒに共通して、シャフト５３には、１対の搬送ローラ４３の径よりも大きい径を有し搬送ローラ４３とともに回転する支持ローラ３７が例えば２つ設けられている。この支持ローラ３７により基板Ｇの中央付近が支持され、基板Ｇは山型形状で搬送されるようになっている。
【００４８】
図７はこの搬送装置５１を用いた現像処理ユニット（ＤＥＶ）の側面図である。この現像処理ユニット（ＤＥＶ）では、搬送装置５１における搬送部Ｓを使用しており、搬送ローラ４３により搬送されるガラス基板Ｇ上に、上流側（図中左側）から順にそれぞれ現像液ノズル６５、リンスノズル６６及びエアナイフ６７がそれぞれ取付部材６３を介して取り付けられている。現像液ノズル６５は、基板Ｇ表面に現像液を供給し現像処理を行うためのノズルである。リンスノズル６６は、リンス液を基板Ｇに供給し基板Ｇ上の現像液を洗い流すためのノズルである。エアナイフ６７は、基板Ｇに対して高圧のエアを吹き付けることにより基板Ｇを即座に乾燥させるように構成されている。
【００４９】
図８は、エアナイフ６７を示す正面図であり、このエアナイフ６７には搬送される基板Ｇの山型形状に対応したエア噴出口６７ａが設けられている。このエアはエア供給源６８から取付部材を介して供給されるようになっている。このような構成により、山型形状で搬送される基板Ｇであっても基板表面に均一にエアが供給されるので乾燥効率を高めることができる。
【００５０】
以上のように構成された塗布現像処理システム１の処理工程については、先ずカセットＣ内の基板Ｇが処理部３部における上流部３ｂに搬送される。上流部３ｂでは、エキシマＵＶ処理ユニット（ｅ−ＵＶ）１９において表面改質・有機物除去処理が行われ、次にスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０において、搬送装置５０により基板Ｇが略水平に搬送されながら洗浄処理及び乾燥処理が行われる。続いて熱処理系ブロック２４の最下段部で垂直搬送ユニットにおける搬送アーム５ａにより基板Ｇが取り出され、同熱処理系ブロック２４のベーキングユニット（ＢＥＫＥ）にて加熱処理、アドヒージョンユニット（ＡＤ）にて疎水化処理が行われ、熱処理系ブロック２５のクーリングユニット（ＣＯＬ）による冷却処理が行われる。
【００５１】
次に、基板Ｇは搬送アーム５ａから搬送シャトル２３に受け渡される。そしてレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）に搬送され、レジストの塗布処理が行われた後、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）にて減圧乾燥処理、エッジリムーバ（ＥＲ）にて基板周縁のレジスト除去処理が順次行われる。
【００５２】
次に、基板Ｇは搬送シャトル２３から垂直搬送ユニット７の搬送アームに受け渡され、熱処理系ブロック２６におけるプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）にて加熱処理が行われた後、熱処理系ブロック２９におけるクーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。続いて基板Ｇはエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５にて冷却処理されるとともに露光装置にて露光処理される。
【００５３】
次に、基板Ｇは垂直搬送ユニット８及び７の搬送アームを介して熱処理系ブロック２９のポストエクスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫＥ）に搬送され、ここで加熱処理が行われた後、クーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。そして基板Ｇは垂直搬送ユニット７の搬送アームを介して熱処理系ブロック２９の最下段において搬送装置５１の受け渡しピン４６に受け渡される。
【００５４】
そして基板Ｇは現像処理ユニット（ＤＥＶ）において、搬送装置５１により基板Ｇが略水平に搬送されながら、先ず基板Ｇに現像液ノズル６５による現像液供給が行われ、続いてリンスノズル６６によるリンス処理が行われ、最後にエアナイフ６７による乾燥処理が行われる。
【００５５】
次に、基板Ｇは熱処理系ブロック２８における最下段から垂直搬送ユニット６の搬送アーム６ａにより受け渡され、熱処理系ブロック２８又は２７におけるポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）にて加熱処理が行われ、クーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。そして基板Ｇは搬送機構１０に受け渡されカセットＣに収容される。
【００５６】
以上のように、本実施形態によれば、搬送装置５１で基板Ｇを搬送させる際、搬送ローラ４３上の基板Ｇ両端を押圧ローラ３６により押圧させながら搬送しているので、基板Ｇ両端と搬送ローラ４３との間のスリップを防止することができ、搬送時間の遅延やパーティクルの発生を防止することができる。
【００５７】
また、搬送ローラ４３の載置部４３ａの径よりも大きい径を有する支持ローラ３７を設け、基板Ｇを山型形状で搬送させることにより、基板Ｇの撓みを防止することができる。特に搬送途中において、現像液やリンス液等の処理液が基板Ｇの中央付近に残留するという不都合を解消することができ、乾燥処理を的確に行うことができる。
【００５８】
更に、山型形状で基板Ｇを搬送させても上記押圧ローラ３６により基板Ｇ両端を押圧しているのでスリップを防止することができ、この押圧ローラ３６と支持ローラ３７との組み合わせによる効果は一層大きい。
【００５９】
図９は、本発明の他の実施形態に係る搬送装置の側面図である。なお、図９において、図６における構成要素と同一のものについては同一の符号を付すものとし、その説明を省略する。
【００６０】
本実施形態では、支持ローラ３７にギア機構６９が設けられている。図１０は、このギア機構６９の一例を示し、このギア機構６９は、太陽歯車７１、遊星歯車７２、キャリア７３及び内歯車７４から構成されている。
【００６１】
太陽歯車７１は、このギア機構６９の中心に位置する歯車で、シャフト５３に固着されており、また、遊星歯車７２と噛み合っている。遊星歯車７２は、太陽歯車７１を取り囲むように複数、例えば本実施例のように３個設置され、太陽歯車７１と噛み合うとともに内歯車７４と噛み合っている。また、この遊星歯車７２のそれぞれの回転軸７５は、キャリア７３の回転軸を中心とする正円上に位置するようにキャリア７３に固着されている。キャリア７３は、遊星歯車７２のそれぞれの回転軸と直結している他、支持ローラ３７とも直結している。内歯車７４は固定された円筒状の歯車で、円筒の内側に歯が刻まれており、遊星歯車７２と噛み合っている。この内歯車７４は、例えば適当な支持部材を用いて架台６０等に固定すればよい。これら太陽歯車７１、キャリア７３及び内歯車７４の回転軸はすべて一致するように設置されている。
【００６２】
また、それぞれの支持ローラ３７は、支持ローラ軸７０によって連結され同期して回転するようになっている。
【００６３】
このようなギア機構６９の構成により、まず、モータの回転はシャフト５３を伝わって太陽歯車７１を回転させる。これにより太陽歯車７１と噛み合っている遊星歯車７２に回転を伝えることができる。
【００６４】
遊星歯車７２は、この回転を受けて、固定された内歯車７４の歯を支点として太陽歯車７１の周りを公転する。遊星歯車７２のこの公転によって、それぞれの遊星歯車７２の回転軸７５に固定されているキャリア７３に回転を伝えることができる。そしてキャリア７３の回転が出力として支持ローラ３７に伝達されることになる。
【００６５】
本実施形態では、それぞれの歯車の歯数を増減させることによって、シャフト５３の回転軸上に、シャフト５３の回転数と異なる回転数を有する回転軸を構成することができる。これにより、基板Ｇの搬送速度が支持ローラ３７と搬送ローラ４３とにおいて等しくなるように支持ローラ３７の回転数を調節することができる。また、支持ローラも搬送力を有するようになり、力の伝達点が増加することになる。そうすると、各伝達点にかかる負担が分散されるようになるため、基板にローラ痕を残してしまうといった問題が解消される。
【００６６】
なお、ギア機構６９として先に説明した機構を用いる代わりにハーモニックギア機構を用いてもよい。ハーモニックギアについては、ハーモニックドライブシステム社の製品として市販されている。
【００６７】
次に、エアナイフ６７のエア噴出口６７ａの変形例を説明する。
【００６８】
図１１に示すように、エア噴出口６７ａに複数の孔を設け、エアナイフ６７の中央に位置する孔の口径を最大にする。そして、エアナイフ６７の端部に至るにしたがって孔の口径を徐々に減少させる。このような構成を採ることにより、エア噴出口６７ａの中央部でのエア噴出量が最大となり、エア噴出口６７ａの端部に至るにしたがって徐々に噴出量が減少していく。
【００６９】
また、図１２に示すのは、エア噴出口６７ａに複数の孔を設け、エアナイフ６７の中央に位置する孔の口径を最大にし、エアナイフ６７の端部に至るにしたがって孔の口径を徐々に減少させると同時に、エアを噴出する孔の方向をエアナイフ６７の中央から端部に至るにしたがって、徐々に基板の外側に向けていくものである。このような構成をとることにより、エア噴出口６７ａの中央部でのエア噴出量が最大となり、エア噴出口６７ａの端部に至るにしたがって徐々に噴出量が減少していくとともに、エアを基板の中央部から端部の方向に流すように供給することができる。
【００７０】
このように、本実施形態では、山型形状の頂上である基板Ｇの中央部に最大量のエアを供給することにより、基板Ｇの中央部から端部へリンス液が流れる作用を促進させることができ効率的な乾燥が実現される。すなわち、基板の中央部と端部との高低差を利用した効率的な乾燥が実現される。
【００７１】
なお、本発明は以上説明した実施形態には限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
【００７２】
例えば、上記実施形態の支持ローラ３７は、搬送ローラ４３の載置部４３ａの径よりも大きい構成としたが、受け渡し部Ｒにおいては液処理等を行わなわず基板Ｇの山型搬送を行う必要はないので、支持ローラ３７と載置部４３ａとの径をほぼ等しくしてもよい。
【００７３】
例えば、上記実施形態における現像処理ユニットでは、エアナイフ６７のエア噴出口６７ａを基板Ｇの山型搬送形状に対応させたものとしたが、エアナイフ６７だけでなく、現像液ノズル６５やリンスノズル６６も同様に基板Ｇの山型搬送形状に対応させたものとしてもよい。
【００７４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基板をスリップさせることなく安定して搬送でき、しかも液処理における液切りや乾燥処理等を的確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用される塗布現像処理システムの全体構成を示す平面図である。
【図２】図１に示す塗布現像処理システムの正面図である。
【図３】図１に示す塗布現像処理システムの背面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る搬送装置の平面図である。
【図５】図４に示す搬送装置の側面図である。
【図６】図４に示す搬送装置の正面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る現像処理ユニットを示す側面図である。
【図８】図７の現像処理ユニットにおけるエアナイフ部分を示す正面図である。
【図９】本発明の他の実施形態に係る搬送装置の側面図である。
【図１０】ギア機構の一例を示す分解図である。
【図１１】エアナイフにおけるエア噴出口の変形例を示す模式図である。
【図１２】更に別のエア噴出口の変形例を示す模式図である。
【符号の説明】
Ｇ…基板
Ｓ…搬送部
１８…現像処理ユニット
３６…押圧ローラ
３７…支持ローラ
３９…バネ
４３…搬送ローラ
４３ａ…載置部
４４…モータ
４６…ピン
５０，５１…搬送装置
５３…シャフト
５９…昇降モータ
６５…現像液ノズル
６６…リンスノズル
６７…エアナイフ
６７ａ…エア噴出口
６９…ギア機構
Claims (11)
- 基板の裏面側両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる少なくとも１対の搬送ローラと、
前記１対の搬送ローラにそれぞれ近接して回転可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する少なくとも１対の押圧ローラと、
前記１対の搬送ローラを回転駆動させる駆動部と、
前記搬送ローラにより搬送される基板上に現像液を供給する手段と、
前記現像液が供給された基板上にリンス液を供給する手段と、
基板上にエアを吹きつけて乾燥させる手段とを具備し、
前記乾燥手段は、
前記エアを噴出し、前記搬送ローラにより支持され、かつ、前記押圧ローラにより押圧された状態で搬送される基板の形状に対応する形状を有する噴出口を具備し、
前記噴出口は複数の孔を有し、
前記噴出口の中央部の孔の口径で最大であり、この噴出口の端部に至るにしたがって徐々に孔の口径を減少させ、
前記エアの前記基板に対する供給量が、基板の中央部で最大であり、基板の端部に至るにしたがって徐々に減少していくことを特徴とする搬送装置。 - 基板の裏面側両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる少なくとも１対の搬送ローラと、
前記１対の搬送ローラにそれぞれ近接して回転可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する少なくとも１対の押圧ローラと、
前記１対の搬送ローラを回転駆動させる駆動部と、
前記搬送ローラにより搬送される基板上に現像液を供給する手段と、
前記現像液が供給された基板上にリンス液を供給する手段と、
基板上にエアを吹きつけて乾燥させる手段とを具備し、
前記乾燥手段は、
前記エアを噴出し、前記搬送ローラにより支持され、かつ、前記押圧ローラにより押圧された状態で搬送される基板の形状に対応する形状を有する噴出口を具備し、
前記噴出口は複数の孔を有し、
前記噴出口の中央部の孔の口径で最大であり、この噴出口の両端部に至るにしたがってそれぞれ徐々に孔の口径を減少させると共に、前記噴出口からエアが噴出される向きが、噴出口の中央部の孔では基板に対してほぼ垂直であり、噴出口の両端部に至るにしたがってエアを噴出する孔の方向をそれぞれ徐々に基板の外側に向けていき、
前記エアの前記基板に対する供給量が、基板の中央部で最大であり、基板の両端部に至るにしたがってそれぞれ徐々に減少していくことを特徴とする搬送装置。 - 請求項１又は請求項２に記載の搬送装置において、
前記１対の押圧ローラは、
前記基板の表面側両端を常にほぼ一定の力で押圧する手段を具備することを特徴とする搬送装置。 - 請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の搬送装置において、
前記１対の搬送ローラの回転軸と同軸上で回転可能に配置され、前記１対の搬送ローラの径よりも大きい径を有し基板の中央付近を裏面側から支持する少なくとも１つの支持ローラを更に具備することを特徴とする搬送装置。 - 請求項４に記載の搬送装置において、
前記支持ローラを、前記搬送ローラの回転速度と異なる回転速度で回転駆動させるギア部を更に具備することを特徴とする搬送装置。 - 請求項１から請求項５のうちいずれか１項に記載の搬送装置において、
前記押圧ローラを前記搬送ローラから離間させる手段を更に具備することを特徴とする搬送装置。 - （ａ）基板の裏面側両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる複数の第１の搬送ローラと、前記第１の搬送ローラにそれぞれ近接して回転可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する複数の第１の押圧ローラとを有する搬送部と、
（ｂ）前記搬送部から搬送されてくる基板の裏面側両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる複数の第２の搬送ローラと、前記第２の搬送ローラに対してそれぞれ離接可能かつ回転可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する複数の第２の押圧ローラと、前記第２の搬送ローラの下方から出没可能であって外部との間で基板の受け渡しを行う複数のピンとを有する受け渡し部と、
（ｃ）前記第１の搬送ローラ及び前記第２の搬送ローラを回転駆動させる駆動部と、
前記第１の搬送ローラにより搬送される基板上に現像液を供給する手段と、
前記現像液が供給された基板上にリンス液を供給する手段と、
基板上にエアを吹きつけて乾燥させる手段とを具備し、
前記乾燥手段は、
前記エアを噴出し、前記第１の搬送ローラにより支持され、かつ、前記押圧ローラにより押圧された状態で搬送される基板の形状に対応する形状を有する噴出口を具備し、
前記噴出口は複数の孔を有し、
前記噴出口の中央部の孔の口径が最大であり、この噴出口の端部に至るにしたがって徐々に孔の口径を減少させ、
前記エアの前記基板に対する供給量が、基板の中央部で最大であり、基板の端部に至るにしたがって徐々に減少していくことを特徴とする搬送装置。 - （ａ）基板の裏面側両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる複数の第１の搬送ローラと、前記第１の搬送ローラにそれぞれ近接して回転可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する複数の第１の押圧ローラとを有する搬送部と、
（ｂ）前記搬送部から搬送されてくる基板の裏面側両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる複数の第２の搬送ローラと、前記第２の搬送ローラに対してそれぞれ離接可能かつ回転可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する複数の第２の押圧ローラと、前記第２の搬送ローラの下方から出没可能であって外部との間で基板の受け渡しを行う複数のピンとを有する受け渡し部と、
（ｃ）前記第１の搬送ローラ及び前記第２の搬送ローラを回転駆動させる駆動部と、
前記第１の搬送ローラにより搬送される基板上に現像液を供給する手段と、
前記現像液が供給された基板上にリンス液を供給する手段と、
基板上にエアを吹きつけて乾燥させる手段とを具備し、
前記乾燥手段は、
前記エアを噴出し、前記第１の搬送ローラにより支持され、かつ、前記押圧ローラにより押圧された状態で搬送される基板の形状に対応する形状を有する噴出口を具備し、
前記噴出口は複数の孔を有し、
前記噴出口の中央部の孔の口径が最大であり、この噴出口の両端部に至るにしたがってそれぞれ徐々に孔の口径を減少させると共に、前記噴出口からエアが噴出される向きが、噴出口の中央部の孔では基板に対してほぼ垂直方向であり、噴出口の両端部に至るにしたがってエアを噴出する孔の方向をそれぞれ徐々に基板の外側に向けて広げていき、
前記エアの前記基板に対する供給量が、基板の中央部で最大であり、基板の両端部に至るにしたがってそれぞれ徐々に減少していくことを特徴とする搬送装置。 - 請求項７又は請求項８に記載の搬送装置において、
前記第１の押圧ローラ及び前記第２の押圧ローラは、
前記基板の表面側両端を常にほぼ一定の力で押圧する手段をそれぞれ具備することを特徴とする搬送装置。 - 請求項７から請求項９のうちいずれか一項に記載の搬送装置において、
前記第１の搬送ローラ及び第２の搬送ローラの回転軸とそれぞれ同軸上で回転可能に配置され、前記第１の搬送ローラ及び第２の搬送ローラの径よりも大きい径を有し、基板の中央付近を裏面側から支持する複数の支持ローラを更に具備することを特徴とする搬送装置。 - 請求項１０に記載の搬送装置において、
前記複数の支持ローラを、前記第１及び第２の搬送ローラの回転速度と異なる回転速度で回転駆動させるギア部を更に具備することを特徴とする搬送装置。
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