JP4452033B2 - 基板の搬送装置及び搬送方法 - Google Patents
基板の搬送装置及び搬送方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4452033B2 JP4452033B2 JP2003144889A JP2003144889A JP4452033B2 JP 4452033 B2 JP4452033 B2 JP 4452033B2 JP 2003144889 A JP2003144889 A JP 2003144889A JP 2003144889 A JP2003144889 A JP 2003144889A JP 4452033 B2 JP4452033 B2 JP 4452033B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- angle
- predetermined
- unit
- etching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は基板を処理液によって処理してから乾燥処理する場合に好適する基板の搬送装置及び処理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶表示装置に用いられるガラス製の基板には回路パターンが形成される。基板に回路パターンを形成するにはリソグラフィープロセスが採用される。リソグラフィープロセスは周知のように上記基板にレジストを塗布し、このレジストに回路パターンが形成されたマスクを介して光を照射する。
【0003】
つぎに、レジストの光が照射されない部分或いは光が照射された部分を除去し、基板のレジストが除去された部分をエッチングし、エッチング後にレジストを除去するなどの一連の工程を複数回繰り返すことで、上記基板に回路パターンを形成する。
【0004】
このようなリソグラフィープロセスにおいては、上記基板上のレジストを現像液によって現像した後、エッチング液によって基板をエッチング処理し、エッチング後にレジストを剥離液によって除去するなどの基板を薬液によって処理する工程がある。
【0005】
薬液による処理後に、基板を上記エッチング液よりも濃度の低いエッチング液でエッチング洗浄し、ついで純水によってリンス洗浄するなど、処理液としての洗浄液によって洗浄する工程があり、洗浄後には基板に付着残留した洗浄液を乾燥除去する乾燥工程が行なわれる。
【0006】
従来、基板に対して上述した一連の処理を行う場合、上記基板は軸線を水平にして配置された搬送ローラによって水平な状態でそれぞれの処理チャンバに順次搬送し、そこで処理液によって処理したり、圧縮気体を噴射して乾燥処理するようにしている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、最近では液晶表示装置に用いられるガラス製の基板が大型化及び薄型化する傾向にある。そのため、基板を水平搬送すると、搬送ローラ間における基板の撓みが大きくなるため、各処理チャンバでの処理が基板の板面全体にわたって均一に行えなくなるということが生じる。
【0008】
基板が大型化すると、その基板を搬送する搬送ローラが設けられた搬送軸が長尺化する。しかも、基板が大型化することで、基板上に供給される処理液が増大し、基板上の処理液の量に応じて上記搬送軸に加わる荷重が大きくなるから、それらのことによって搬送軸の撓みが増大する。そのため、基板には搬送軸とともに撓みが生じ、均一な処理が行えなくなるということがある。
【0009】
この発明は基板に生じる撓みがすくなくなるようにして基板を搬送することができるようにした基板の搬送装置及び処理方法を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
この発明は、基板を所定の角度で傾斜させて搬送する搬送装置において、
上記基板の下端を支持するとともに回転駆動されることで上記基板を所定方向に搬送する駆動ローラと、
上記基板の搬送方向に沿って回転可能に設けられ所定の角度で傾斜した上記基板の板面の上下方向の複数箇所を支持する複数の受けローラを具備し、
上記複数の受けローラのうち、上記基板の高さ方向中途部を支持する受けローラは、上記基板を傾斜方向に対して凸に湾曲させて支持するよう、上記基板を上記所定の傾斜角度で支持する位置よりも傾斜方向後方に退避した位置に設けられていることを特徴とする基板の搬送装置にある。
【0016】
この発明は、基板が所定の角度で傾斜するようこの基板の板面の上下方向の複数箇所を複数の受けローラによって支持して搬送する搬送方法において、
基板を所定の傾斜角度で傾斜させて搬送するときに、この基板の高さ方向中途部が上記所定の傾斜角度よりも傾斜方向に凸に湾曲するよう上記受けローラによって支持して搬送することを特徴とする基板の搬送方法にある。
【0017】
この発明によれば、基板を立位状態で搬送するため、水平状態で搬送する場合に比べて基板に生じる撓みを低減することができる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながらこの発明の一実施の形態を説明する。
【0019】
図1はこの発明の一実施の形態に係る処理装置を示す。この処理装置は基台1を備えている。この基台1の上面の長手方向一端部にはローダ部2、他端部にはアンローダ部3が設けられ、これらローダ部2とアンローダ部3との間には処理部4が設けられている。
【0020】
上記ローダ部2とアンローダ部3とは矩形状の支持面5を有する受け渡し体6を備えている。この受け渡し体6の幅方向中央部分には支軸7が設けられている。この支軸7は上記基台1の上面に立設された支持体8に回転可能に支持されている。支軸7の上記支持体8から突出した端部に従動プーリ9が嵌着されている。この従動プーリ9と、モータ11の回転軸に嵌着された駆動プーリ12との間にはタイミングベルト13が張設されている。上記従動プーリ9、モータ11、駆動プーリ12及びタイミングベルト13でこの発明の駆動機構を形成している。
【0021】
上記モータ11によってタイミングベルト13を駆動すれば、上記受け渡し体6の支持面5を図1に鎖線で示す水平な状態や実線で示す所定の角度で傾斜した傾斜状態に変えることができるようになっている。
【0022】
上記支持面5には行列状に配置された複数の受けローラ15が回転軸線を基台1の長手方向に対して直交する方向に沿わせて回転可能に設けられている。上記各受けローラ15は図7(a),(b)に示すように上記支持面5に立設された支持片16に回転可能に取付けられている。
【0023】
上記支持面5の幅方向一端部には幅方向と交差する方向に沿って所定間隔で第1の駆動ローラとしての複数の駆動ローラ17が軸線を支持面5に対して直交させるとともに、図7(a),(b)に示すように駆動モータ18によって回転駆動可能に設けられている。各駆動ローラ17の外周面には受け溝19が形成されている。
【0024】
なお、図1において、アンローダ部3の駆動機構は図示されていないが、ローダ部2の駆動機構と同じ構成で、受け渡し体6の支持面5を水平状態及び所定の傾斜角度に設定できるようになっている。
【0025】
上記ローダ部2には液晶表示装置に用いられる矩形状の基板Wが処理装置の前工程から水平な状態で供給される。つまり、基板Wは前工程の装置から図示しないロボットなどの搬送手段によってほぼ水平な状態で上記ローダ部2に搬送されてくる。ローダ部2が基板Wを受け取るときには、上記受け渡し体6は支持面5がほぼ水平になるようモータ11によって回転角度が制御されている。
【0026】
図7(a)に鎖線で示すように基板Wを支持したロボットの一対のアーム21が支持面5上を前進し、所定の位置で下降してから後退する。それによって、基板Wはデバイス面と反対側の面が支持面5に設けられた複数の受けローラ15によって支持される。
【0027】
基板Wが支持面5に供給されると、受け渡し体6はモータ11によって回転させられ、図7(b)に示すように垂直な状態から角度θ1 で所定方向に傾斜した傾斜角度に起立する。θ1 は5〜20度が好ましく、したがって基板Wの起立角度は70〜85度が好ましい。
【0028】
受け渡し体6が起立方向に駆動されると、基板Wは起立方向下方へスライドし、下端が受け渡し体6の幅方向一端部に一列に設けられた駆動ローラ18の受け溝19に支持される。その状態で、駆動モータ18を作動させて各駆動ローラ18を回転駆動すれば、基板Wを角度θ1 の傾斜状態でローダ部2から処理部4へ搬送することができる。
【0029】
上記処理部4はカバー23によって覆われている。このカバー23の長手方向一端面と他端面とには、基板Wの傾斜角度θ1 と対応する角度で傾斜したスリット状の搬入口24及び搬出口(図示せず)がそれぞれ開口形成されている。したがって、上記ローダ2の駆動ローラ17によって搬送される基板Wは上記搬入口24から処理部4へ搬入される。
【0030】
上記処理部4は図2に示すように第1のステーション25と、第2のステーション26とが基台1の長手方向に沿って一列に配置されている。各ステーション25,26は所定の厚さの矩形状のベース部材27を有し、各ベース部材27の板面には上記基板Wを角度θ1 の傾斜角度で搬送する搬送手段28が設けられている。
【0031】
上記搬送手段28は、各ステーション25,26の下端部に基台1の長手方向に沿って所定間隔で設けられた第2の駆動ローラとしての複数の駆動ローラ29を有する。各駆動ローラ29は、図6に示すように外周面に受け溝29aが形成されているとともに、上記ベース部材27に設けられた駆動モータ30によって回転駆動される。
【0032】
各駆動ローラ29の上方にはそれぞれ上下方向に沿って所定間隔で複数、この実施の形態では3つの受けローラ31a〜31cが設けられている。各受けローラ31a〜31cは図6に示すようにそれぞれ上記ベース部材27の板面に突設された受け部材32a〜32cの先端部上面に軸線を垂直にして回転可能に支持されている。
【0033】
上記ローダ部2から搬送手段28に供給された基板Wは、下端を駆動ローラ29の受け溝29aに係合させ、デバイス面と反対側の面である、裏面を上記受けローラ31a〜31cに支持されて搬送される。
【0034】
下端が駆動ローラ29に支持され、裏面を3つの受けローラ31a〜31cによって支持された基板Wは、下部と上部とを結んだ、図6に鎖線で示す線が垂線に対して裏面側に所定の角度θ1 で傾斜しているとともに、高さ方向の中途部が傾斜方向である、裏面側に凸に湾曲している。つまり、高さ方向中途部の受けローラ31bは、基板Wを鎖線で示す傾斜角度θ1 で支持する位置よりも所定寸法傾斜方向後方に退避した位置に設けられている。
【0035】
基板Wを単に所定の傾斜角度θ1 で傾斜させて支持するだけでなく、高さ方向中途部を傾斜方向に凸に湾曲させて支持するようにしたことで、上記基板Wが傾斜方向と逆方向に座屈するのを防止することができる。
【0036】
つまり、基板Wは通常0.7mm程度と薄く、しかも最近では2m角程度の大きさに大型化している。そのため、搬送時の基板Wの傾斜角度θ1 が垂直な状態に対してわずかである、つまり傾斜角度θ1 が小さいと、基板Wの自重が座屈荷重を上回り、上述したように傾斜方向と逆方向、つまり図6に矢印Xで示す方向に座屈する虞がある。
【0037】
しかしながら、基板Wを上述したように、高さ方向中途部が傾斜方向に凸になるよう湾曲させて支持することで、基板Wが大型化や薄型化しても、傾斜方向と逆方向に座屈するのを防止することができる。
【0038】
図2に鎖線で示すように、上記処理部4の第1のステーション25には一対のブラシ洗浄部34と、洗浄部35及び純水洗浄部36とが基板Wの搬送方向に沿って順次配置され、第2のステーション26には乾燥処理部37が配置されている。
【0039】
詳細は図示しないが、上記ブラシ洗浄部34は搬送手段28によって立位状態で搬送される基板Wの高さ方向に沿って無端駆動される一対のブラシベルトを有し、一対のブラシベルト間に上記基板Wが搬送されることで、そのデバイス面と裏面とがブラシ洗浄されるようになっている。
【0040】
上記ブラシ洗浄部34でブラシ洗浄された基板Wは、洗浄部35で洗浄されてから純水洗浄部36でリンス処理される。エッチング処理部35と純水洗浄部36とは、図3と図4に示すように本体部41を有する。この本体部41は一対の帯板部材42が周縁部に設けられたスペーサ43を介して積層されている。それによって、一対の帯板部材42間には上記基板Wが通過可能な間隙部44が形成されている。間隙部44の寸法はできるだけ狭い方が好ましく、この実施の形態ではたとえば上記基板Wの厚さ寸法の数倍程度に設定されている。
【0041】
上記一対の帯板部材42には、搬送される基板Wの高さ方向上方に向かって所定の角度で傾斜した複数のスリット45が上下方向に所定間隔で形成されている。このスリット45は、一端を上記間隙部44に開口し、他端を上記帯状部材42の外面に開口している。スリット45の長さ寸法は、上記帯状部材42の幅寸法よりもわずかに小さく設定されている。
【0042】
一対の帯状部材42の外面にはそれぞれカバー部材46が設けられている。このカバー部材46の内面には凹部によってチャンバ47が形成されている。このチャンバ47には、上記帯状部材42の外面に開口した上記複数のスリット45が連通している。
【0043】
上記カバー部材46には処理液を上記チャンバ47内に供給する複数の給液口48が上下方向に沿って所定間隔で形成されている。図4では下端部に形成された1つの給液口48だけが示されている。
【0044】
各供給口48には図3に鎖線で示す処理液の供給管49が接続されている。供給管49から供給される処理液は上記チャンバ47に流入し、このチャンバ47から上記スリット45を通って一対の帯状部材42間に形成された間隙部44に向かって噴射する。上記間隙部44には基板Wが通過する。それによって、洗浄液は基板Wのデバイス面と裏面との下方から上方に向かって噴射されるから、この基板Wの両側面が洗浄されることになる。
【0045】
処理液としては、エッチング処理部37にはエッチング液がが供給され、純水洗浄部36には純水が供給される。基板Wの両面は、エッチング洗浄部37でエッチング洗浄された後、純水洗浄部36で基板Wの板面からエッチング液を洗浄除去するリンス処理が行われる。
【0046】
基板Wのデバイス面には、図5に示すように回路パターンPが形成されている。エッチング洗浄部37において、間隙部44を搬送される基板Wの両側面に対し、エッチング液が同図に矢印で示すように下方から上方に向かって噴射される。
【0047】
基板Wのデバイス面において、エッチング液が基板Wの高さ方向上方に向かって噴射されると、パターンPの下端縁dがエッチング液によって確実にエッチング洗浄される。パターンPの上端縁uは基板Wの板面に沿って下方へ流れるエッチング液によってエッチング処理される。そのため、基板Wを立位状態で搬送しても、そのデバイス面に形成されたパターンPの下端縁も確実にエッチング処理することができる。
【0048】
純水洗浄部36では、エッチング洗浄部35と同様、純水が基板Wの板面の高さ方向に対して下方から上方に向かって噴射される。そのため、パターンPの上端uに付着したエッチング液は板面に沿って下方へ流れる純水によってリンス処理され、下端dに付着したエッチング液は下方から上方に向かって噴射される純水によって確実にリンス処理されることになる。
【0049】
上記エッチング洗浄部35と純水洗浄部36との本体部41は図3に示すように基板Wの搬送方向後方にθ2 の角度で傾斜して配設されている。θ2 は5〜30度が好ましいが、それ以上の角度であってもよい。
【0050】
そのため、エッチング洗浄部35と純水洗浄部36の上部に位置するスリット45からそれぞれ基板Wの板面に噴射されるエッチング液及び純水は、間隙部44から傾斜方向後方である、垂直方向に流出落下する。したがって、本体部41の上方に位置するスリット45から噴射されたエッチング液及び洗浄液は、下方に位置するスリット45から噴射されたエッチング液及び洗浄液に干渉するのが防止されるから、各スリット45から基板Wの板面に向けてエッチング液及び洗浄液をそれぞれ所定の吐出力で確実に噴射させることができる。
【0051】
なお、エッチング処理部35及び純水洗浄部36において、エッチング液及び純水を基板Wの両面に対して下方から上方に向かって噴射させるようにしたが、少なくとも基板Wのデバイス面に対して、エッチング液及び純水を下方から上方に向かって噴射させるようにすればよく、裏面に対しては水平方向或いは上方から下方に向かって噴射させても差し支えない。
【0052】
上記純水処理部36でリンス処理された基板Wは、第2ステーション26に設けられた乾燥処理部37で乾燥処理される。乾燥処理部37は、詳細は図示しないが、純水処理部36と同様、基板Wが通過する間隙部を有し、この間隙部を搬送される基板Wの板面に対して清浄空気などの気体をスリットから基板Wの搬送方向後方に向かって噴射する。それによって、基板Wの板面に付着した洗浄液を乾燥除去することができる。
【0053】
乾燥処理部37で乾燥処理された基板Wは、上記アンローダ部3に受け渡される。つまり、アンローダ部3は、受け渡し体6がその支持面5を処理部4から搬出される基板Wの傾斜角度θ1 に対応した角度で傾斜させて待機している。
【0054】
乾燥処理された基板Wは処理部4を覆うカバー23に形成された図示しない搬出口から搬出される。搬出された基板Wは、下端を上記受け渡し体6に設けられた駆動ローラ17に係合させるから、駆動ローラ17を回転駆動することで、基板Wを支持面5に対向する位置に搬送位置決めすることができる。
【0055】
基板Wが受け渡し体6の支持面5に対向する位置に位置決めされたならば、駆動ローラ17を停止して駆動機構のモータ11を作動させ、受け渡し体6を支持面5がほぼ水平になるよう回転させる。つまり、基板Wの状態を角度θ1 で傾斜した立位状態からほぼ水平な状態に変換する。それによって、受け渡し体5に支持された基板Wを、図示しないロボットなどによって上記受け渡し体5から取り出し、次工程に受け渡すことができる。
【0056】
このように、基板Wを70〜85度の角度で傾斜させると、傾斜方向と逆方向に倒れることなく安定した状態で搬送することが可能となる。しかも、基板Wは、水平に搬送される場合のように自重によって撓むのが大幅に低減される。
【0057】
上記ローダ部2とアンローダ部3との回転駆動される受け渡し体6を設け、この受け渡し体6の支持面5の傾斜角度を制御できるようにした。そのため、基板Wが前工程で水平な状態で取り扱われていても、上記受け渡し体6の支持面5によって基板Wを水平に受けてから、所定の傾斜角度に傾斜させて処理部4に受け渡すことができる。
【0058】
同様に、上記アンローダ部3では、処理部4で所定の傾斜角度で処理された基板Wを、受け渡し体6の支持面5で受けた後、水平状態に変換して次工程に受け渡すことができる。
【0059】
したがって、上記構成のローダ部2とアンローダ部3とを有することで、処理装置の前工程と後工程とで基板Wが水平或いは傾斜した状態で取り扱われていても、その取り扱い状態に係りなく、基板Wを処理部4に供給したり、処理部4から次工程に受け渡すことができる。
【0060】
エッチング処理部35と純水処理部36とでは、エッチング液及び純水を基板Wの高さ方向下方から上方に向けて噴射するようにした。そのため、図5に示すように、エッチング処理部35では、スリット45から基板Wのデバイス面に形成されたパターンPの高さ方向下端dにエッチング液を確実に噴射してエッチング洗浄することができ、純水処理部36では同じくパターンPの下端dに純水を確実に噴射してリンス処理することができる。パターンPの上端uは、基板Wの上方から下方に向かって流れるエッチング液及び純水によって処理される。
【0061】
そのため、基板Wを立位状態で搬送しても、そのデバイス面に形成されたパターンPをむらなく確実にエッチング液や純水によって洗浄処理することが可能となる。
【0062】
角度θ1 で傾斜して立位状態で支持搬送される基板Wを、図6に示すように傾斜方向に凸に湾曲させるようにした。そのため、基板Wのサイズが大型化しても、その自重によって基板Wが傾斜方向と逆方向に座屈するのを防止することができる。
【0063】
つまり、図6に鎖線で示すように基板Wを単にθ1 の傾斜角度で支持しただけだと、基板Wは自重によって矢印Xで示す傾斜方向と逆方向に座屈する虞がある。しかしながら、基板Wを傾斜方向に凸に湾曲させて支持すれば、傾斜方向に座屈するのを防止することができる。なお、基板Wは受けローラ31a〜31cによって所定の傾斜角度で支持されているから、傾斜方向と逆方向に座屈することはない。
【0064】
この発明は上記一実施の形態に限定されず、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能である。たとえば、ローダ部とアンローダ部との両方に受け渡し体を設け、支持面の角度を変えることができるようにしたが、処理部の前工程或いは後工程のどちらか一方における基板の取り扱いの角度が処理部での取り扱いと同じ角度であれば、ローダ部とアンローダ部のどちらか一方だけに角度調整可能な受け渡し体を設ければよい。
【0065】
受け渡し体の支持面を所定の角度に設定するための駆動機構としては、ベルト方式によらず、リンクを用いタリンク方式て行なうようにしてもよく、その機構はなんら限定されるものでない。
【0066】
基板を所定の角度で傾斜した立位状態で搬送する際、基板を傾斜方向に凸に湾曲させて搬送するようにしたが、このような基板の搬送は上記一実施の形態に示された処理装置だけに適用されるものでなく、座屈しやすい基板を搬送する搬送装置であれば適用することができる。
【0071】
【発明の効果】
この発明は、基板を所定の角度で傾斜させて搬送する場合、傾斜方向に凸に湾曲させて支持するようにした。
【0072】
そのため、基板が大型化しても、自重によって傾斜方向と逆方向に座屈するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施の形態に係る処理装置の概略的構成を示す斜視図。
【図2】上記処理装置の処理部を示す斜視図。
【図3】エッチング洗浄部と純水洗浄部を示す斜視図。
【図4】エッチング洗浄部と純水洗浄部との縦断面図。
【図5】基板のパターンが形成された面を洗浄処理するときの説明図。
【図6】基板を傾斜方向に凸に湾曲させて支持した状態の側面図。
【図7】(a)はローダ部及びアンローダ部の受け渡し体の支持面を水平にした状態の側面図、(b)は上記支持面を傾斜させた状態の側面図。
【符号の説明】
2…ローダ部、3…アンローダ部、4…処理部、5…支持面、6…受け渡し体、11…モータ(駆動機構)、28…搬送手段、29…駆動ロ−ラ、34…ブラシ洗浄部、35…エッチング洗浄部、36…純水洗浄部、37…乾燥処理部、41…本体部、44…間隙部、45…スリット。
Claims (2)
- 基板を所定の角度で傾斜させて搬送する搬送装置において、
上記基板の下端を支持するとともに回転駆動されることで上記基板を所定方向に搬送する駆動ローラと、
上記基板の搬送方向に沿って回転可能に設けられ所定の角度で傾斜した上記基板の板面の上下方向の複数箇所を支持する複数の受けローラを具備し、
上記複数の受けローラのうち、上記基板の高さ方向中途部を支持する受けローラは、上記基板を傾斜方向に対して凸に湾曲させて支持するよう、上記基板を上記所定の傾斜角度で支持する位置よりも傾斜方向後方に退避した位置に設けられていることを特徴とする基板の搬送装置。 - 基板が所定の角度で傾斜するようこの基板の板面の上下方向の複数箇所を複数の受けローラによって支持して搬送する搬送方法において、
基板を所定の傾斜角度で傾斜させて搬送するときに、この基板の高さ方向中途部が上記所定の傾斜角度よりも傾斜方向に凸に湾曲するよう上記受けローラによって支持して搬送することを特徴とする基板の搬送方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003144889A JP4452033B2 (ja) | 2003-05-22 | 2003-05-22 | 基板の搬送装置及び搬送方法 |
TW93135984A TWI271374B (en) | 2003-05-22 | 2004-11-23 | Apparatus for treating substrates, apparatus for carrying substrates, and method of treating substrates |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003144889A JP4452033B2 (ja) | 2003-05-22 | 2003-05-22 | 基板の搬送装置及び搬送方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004349475A JP2004349475A (ja) | 2004-12-09 |
JP4452033B2 true JP4452033B2 (ja) | 2010-04-21 |
Family
ID=33532226
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003144889A Expired - Fee Related JP4452033B2 (ja) | 2003-05-22 | 2003-05-22 | 基板の搬送装置及び搬送方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4452033B2 (ja) |
TW (1) | TWI271374B (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006054354A1 (ja) * | 2004-11-19 | 2006-05-26 | Shibaura Mechatronics Corporation | 基板の処理装置、搬送装置及び処理方法 |
JP4643384B2 (ja) * | 2005-07-25 | 2011-03-02 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板の処理装置及び処理方法 |
JP4685618B2 (ja) * | 2005-12-13 | 2011-05-18 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板の処理装置 |
JP4652991B2 (ja) * | 2006-02-23 | 2011-03-16 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板の処理装置 |
KR101210533B1 (ko) * | 2008-06-06 | 2012-12-10 | 가부시키가이샤 아루박 | 박막 태양 전지 제조 장치 |
US20110100297A1 (en) * | 2008-06-06 | 2011-05-05 | Ulvac, Inc. | Thin-film solar cell manufacturing apparatus |
JP4892543B2 (ja) * | 2008-12-22 | 2012-03-07 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板の処理装置 |
JP6148900B2 (ja) * | 2013-05-23 | 2017-06-14 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置 |
KR102458914B1 (ko) * | 2022-05-17 | 2022-10-26 | 주식회사 아라(Ara) | 태그 분산을 수행하는 글라스 기판 이송 시스템 |
-
2003
- 2003-05-22 JP JP2003144889A patent/JP4452033B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-11-23 TW TW93135984A patent/TWI271374B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200616876A (en) | 2006-06-01 |
JP2004349475A (ja) | 2004-12-09 |
TWI271374B (en) | 2007-01-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4753313B2 (ja) | 基板処理装置 | |
TW200842525A (en) | Reduced-pressure drying device | |
TWI359472B (en) | Apparatus for carrying substrates and method of ca | |
TWI449098B (zh) | 基板處理裝置 | |
JP3868223B2 (ja) | 搬送装置 | |
TWI360836B (en) | Substrate processing apparatus | |
JP4452033B2 (ja) | 基板の搬送装置及び搬送方法 | |
JP3960087B2 (ja) | 搬送装置 | |
JP3441321B2 (ja) | 基板処理方法及び装置 | |
JP3887549B2 (ja) | 基板搬送装置 | |
TWI453848B (zh) | 基板處理裝置 | |
JP4079579B2 (ja) | ウェット処理装置 | |
JP3930278B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
JP2003017401A (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
JP3818858B2 (ja) | 液処理装置 | |
WO2006054354A1 (ja) | 基板の処理装置、搬送装置及び処理方法 | |
JP3100839B2 (ja) | 基板表面処理装置 | |
KR20040082163A (ko) | 액정 디스플레이 장치용 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
JP4280075B2 (ja) | 基板の処理装置 | |
JP3935333B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
KR101620547B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법, 그리고 상기 장치를 포함하는 기판 처리 시스템 | |
KR100937153B1 (ko) | 현상처리장치 | |
JP2006081997A (ja) | 基板の処理装置 | |
JP3843252B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP3962560B2 (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060518 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090120 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090316 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090526 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090721 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100126 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100129 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130205 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140205 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |