WO2006054354A1

WO2006054354A1 - 基板の処理装置、搬送装置及び処理方法

Info

Publication number: WO2006054354A1
Application number: PCT/JP2004/017270
Authority: WO
Inventors: Harumichi Hirose
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corporation
Priority date: 2004-11-19
Filing date: 2004-11-19
Publication date: 2006-05-26
Also published as: CN101061761B; KR20070084294A; KR101149455B1; CN101061761A

Abstract

　基板を立位状態で搬送する搬送手段（２８）と、この搬送手段によって立位状態で搬送される基板に対して所定の処理を行なう処理部（４）と、この処理部に基板を受け渡すローダ部（２）と、上記処理部で処理された基板を受け取るアンローダ部（３）とを具備し、上記ローダ部とアンローダ部との少なくとも一方は、回転可能に設けられ上記基板が供給載置される支持面（５）を有する受け渡し体（６）と、この受け渡し体を回転駆動してその支持面を所定の傾斜角度に位置決めするモータ（１１）とを備えている。

Description

明細書

基板の処理装置、搬送装置及び処理方法

技術分野

[0001] この発明は基板を処理液によって処理してから乾燥処理する場合に好適する基板の処理装置、搬送装置及び処理方法に関する。

背景技術

[0002] 液晶表示装置に用いられるガラス製の基板には回路パターンが形成される。基板に回路パターンを形成するにはリソグラフィープロセスが採用される。リソグラフィープ口セスは周知のように上記基板にレジストを塗布し、このレジストに回路パターンが形成されたマスクを介して光を照射する。

[0003] つぎに、レジストの光が照射されない部分或いは光が照射された部分を除去し、基板のレジストが除去された部分をエッチングし、エッチング後にレジストを除去するなどの一連の工程を複数回繰り返すことで、上記基板に回路パターンを形成する。

[0004] このようなリソグラフィープロセスにおいては、上記基板上のレジストを現像液によつて現像した後、エッチング液によって基板をエッチング処理し、エッチング後にレジストを剥離液によって除去するなどの基板を薬液によって処理する工程ある。

[0005] 薬液による処理後に、基板を上記エッチング液よりも濃度の低いエッチング液でェツチング洗浄し、ついで純水によってリンス洗浄するなど、処理液としての洗浄液によつて洗浄する工程があり、洗浄後には基板に付着残留した洗浄液を乾燥除去する乾燥工程がある。

[0006] 従来、基板に対して上述した一連の処理を行う場合、上記基板は軸線を水平にして配置された搬送ローラによって水平な状態でそれぞれの処理チャンバに順次搬送し、そこで処理液によって処理したり、圧縮気体を噴射して乾燥処理するようにしている。

発明の開示

[0007] ところで、最近では液晶表示装置に用いられるガラス製の基板が大型化及び薄型化する傾向にある。そのため、基板を水平搬送すると、搬送ローラ間における基板の橈みが大きくなるため、各処理チャンバでの処理が基板の板面全体にわたって均一に行えなくなるということが生じる。

[0008] 基板が大型化すると、その基板を搬送する搬送ローラが設けられた搬送軸が長尺化する。しかも、基板が大型化することで、基板上に供給される処理液が増大し、基板上の処理液の量に応じて上記搬送軸に加わる荷重が大きくなるから、それらのことによって搬送軸の橈みが増大する。そのため、基板には搬送軸とともに橈みが生じ、均一な処理が行えなくなるということがある。

[0009] この発明は基板に生じる橈みが少なくなるようにして基板を搬送することができるようにした基板の処理装置、搬送装置及び処理方法を提供することにある。

[0010] この発明は、基板を処理する処理装置であって、

基板を立位状態で搬送する搬送手段と、

この搬送手段によって立位状態で搬送される基板に対して所定の処理を行なう処理手段と、

この処理手段に基板を受け渡すローダ部と、

上記処理手段で処理された基板を受け取るアンローダ部とを具備し、

上記ローダ部とアンローダ部との少なくとも一方は、

回転可能に設けられ上記基板が供給載置される支持面を有する受け渡し体と、この受け渡し体を回転駆動してその支持面を所定の傾斜角度に位置決めする駆動機構と

を備えて、ることを特徴とする基板の処理装置にある。

図面の簡単な説明

[0011] [図 1]図 1は、この発明の一実施の形態に係る処理装置の概略的構成を示す斜視図である。

[図 2]図 2は、上記処理装置の処理部を示す斜視図である。

[図 3]図 3は、エッチング洗浄部と純水洗浄部を示す斜視図である。

[図 4]図 4は、エッチング洗浄部と純水洗浄部との縦断面図である。

[図 5]図 5は、基板のパターンが形成された面を洗浄処理するときの説明図である。

[図 6]図 6は、基板を傾斜方向に凸に湾曲させて支持した状態の側面図である。 [図 7A]図 7Aは、ローダ部及びアンローダ部の受け渡し体の支持面を水平にした状態の側面図である。

[図 7B]図 7Bは、上記支持面を傾斜させた状態の側面図である。

発明を実施するための最良の形態

[0012] 以下、図面を参照しながらこの発明の一実施の形態を説明する。

[0013] 図 1はこの発明の一実施の形態に係る処理装置を示す。この処理装置は基台 1を備えている。この基台 1の上面の長手方向一端部にはローダ部 2、他端部にはアン口ーダ部 3が設けられ、これらローダ部 2とアンローダ部 3との間には処理部 4が設けられている。

[0014] 上記ローダ部 2とアンローダ部 3とは矩形状の支持面 5を有する受け渡し体 6を備えている。この受け渡し体 6の幅方向中央部分には支軸 7が設けられている。この支軸 7は上記基台 1の上面に立設された支持体 8に回転可能に支持されている。支軸 7の上記支持体 8から突出した端部に従動プーリ 9が嵌着されている。この従動プーリ 9と、モータ 11の回転軸に嵌着された駆動プーリ 12との間にはタイミングベルト 13が張設されている。上記従動プーリ 9、モータ 11、駆動プーリ 12及びタイミングベルト 13 でこの発明の駆動機構を形成して！/ヽる。

[0015] 上記モータ 11によってタイミングベルト 13を駆動すれば、上記受け渡し体 6の支持面 5を図 1に鎖線で示す水平な状態や実線で示す所定の角度で傾斜した傾斜状態に変えることができるようになって!/、る。

[0016] 上記支持面 5には行列状に配置された複数の受けローラ 15が回転軸線を基台 1の長手方向に対して直交する方向に沿わせて回転可能に設けられて、る。上記各受けローラ 15は図 7A,図 7Bに示すように上記支持面 5に立設された支持片 16に回転可能に取付けられている。

[0017] 上記支持面 5の幅方向一端部には幅方向と交差する方向に沿って所定間隔で第 1 の駆動ローラとしての複数の駆動ローラ 17が軸線を支持面 5に対して直交させるとともに、図 7A,図 7Bに示すように駆動モータ 18によって回転駆動可能に設けられている。各駆動ローラ 17の外周面には受け溝 19が形成されている。

[0018] なお、図 1において、アンローダ部 3の駆動機構は図示されていないが、ローダ部 2 の駆動機構と同じ構成であって、受け渡し体 6の支持面 5を水平状態及び所定の傾斜角度に設定できるようになつている。

[0019] 上記ローダ部 2には液晶表示装置に用いられる矩形状の基板 Wが処理装置の前工程力水平な状態で供給される。つまり、基板 Wは前工程の装置力図示しない口ボットなどの搬送手段によってほぼ水平な状態で上記ローダ部 2に搬送されてくる。ローダ部 2が基板 Wを受け取るときには、上記受け渡し体 6は支持面 5がほぼ水平になるようモータ 11によって回転角度が制御されて、る。

[0020] 図 7Aに鎖線で示すように基板 Wを支持したロボットの一対のアーム 21が支持面 5 上を前進し、所定の位置で下降してから後退する。それによつて、基板 Wはデバイス面と反対側の面が支持面 5に設けられた複数の受けローラ 15によって支持される。

[0021] 基板 Wが支持面 5に供給されると、受け渡し体 6はモータ 11によって回転させられ、図 7Bに示すように垂直な状態力角度 θ 1で所定方向に傾斜した傾斜角度に起立する。 θ 1は 5— 20度が好ましぐしたがって基板 Wの起立角度は 70— 85度が好ましい。

[0022] 受け渡し体 6が起立方向に駆動されると、基板 Wは起立方向下方へスライドし、下端が受け渡し体 6の幅方向一端部に一列に設けられた駆動ローラ 18の受け溝 19に支持される。その状態で、駆動モータ 18を作動させて各駆動ローラ 18を回転駆動すれば、基板 Wを角度 θ 1の傾斜状態でローダ部 2から処理部 4へ搬送することができる。

[0023] 上記処理部 4はカバー 23によって覆われている。このカバー 23の長手方向一端面と他端面とには、基板 Wの傾斜角度 Θ 1と対応する角度で傾斜したスリット状の搬入口 24及び搬出口（図示せず）がそれぞれ開口形成されている。したがって、上記ローダ部 2の駆動ローラ 17によって搬送される基板 Wは上記搬入口 24から処理部 4へ搬入される。

[0024] 上記処理部 4は図 2に示すように第 1のステーション 25と、第 2のステーション 26とが基台 1の長手方向に沿って一列に配置されている。各ステーション 25, 26は所定の厚さの矩形状のベース部材 27を有し、各ベース部材 27の板面には上記基板 Wを角度 θ 1の傾斜角度で搬送する搬送手段 28が設けられている。 [0025] 上記搬送手段 28は、各ステーション 25, 26の下端部に基台 1の長手方向に沿って所定間隔で設けられた第 2の駆動ローラとしての複数の駆動ローラ 29を有する。各駆動ローラ 29は、図 6に示すように外周面に受け溝 29aが形成されているとともに、上記ベース部材 27に設けられた駆動モータ 30によって回転駆動される。

[0026] 各駆動ローラ 29の上方にはそれぞれ上下方向に沿って所定間隔で複数、この実施の形態では 3つの受けローラ 31a— 31cが設けられている。各受けローラ 31a— 31 cは図 6に示すようにそれぞれ上記ベース部材 27の板面に突設された受け部材 32a 一 32cの先端部上面に軸線を垂直にして回転可能に支持されている。

[0027] 上記ローダ部 2から搬送手段 28に供給された基板 Wは、下端を駆動ローラ 29の受け溝 29aに係合させ、デバイス面と反対側の面である、裏面を上記受けローラ 31a— 31cに支持されて搬送される。

[0028] 下端が駆動ローラ 29に支持され、裏面を 3つの受けローラ 31a— 31cによって支持された基板 Wは、下部と上部とを結んだ、図 6に鎖線で示す線が垂線に対して裏面側に所定の角度 0 1で傾斜しているとともに、高さ方向の中途部が傾斜方向である、裏面側に凸に湾曲している。つまり、高さ方向中途部の受けローラ 31bは、基板 Wを鎖線で示す傾斜角度 Θ 1で支持する位置よりも所定寸法傾斜方向後方に退避した位置に設けられている。

[0029] 基板 Wを単に所定の傾斜角度 θ 1で傾斜させて支持するだけでなぐ高さ方向中途部を傾斜方向に凸に湾曲させて支持するようにしたことで、上記基板 Wが傾斜方向と逆方向に座屈するのを防止することができる。

[0030] つまり、基板 Wは通常 0. 7mm程度と薄ぐし力も最近では 2m角程度の大きさに大型化している。そのため、搬送時の基板 Wの傾斜角度 Θ 1が垂直な状態に対してわずかである、つまり傾斜角度 Θ 1が小さいと、基板 Wの自重が座屈荷重を上回り、上述したように傾斜方向と逆方向、つまり図 6に矢印 Xで示す方向に座屈する虞がある

[0031] し力しながら、基板 Wを上述したように、高さ方向中途部が傾斜方向に凸になるよう湾曲させて支持することで、基板 Wが大型化や薄型化しても、傾斜方向と逆方向に座屈するのを防止することができる。 [0032] 図 2に鎖線で示すように、上記処理部 4の第 1のステーション 25には一対のブラシ洗浄部 34と、エッチング洗浄部 35及び純水洗浄部 36とが基板 Wの搬送方向に沿つて順次配置され、第 2のステーション 26には乾燥処理部 37が配置されている。

[0033] 詳細は図示しないが、上記ブラシ洗浄部 34は搬送手段 28によって立位状態で搬送される基板 Wの高さ方向に沿って無端駆動される一対のブラシベルトを有し、一対のブラシベルト間に上記基板 Wが搬送されることで、そのデバイス面と裏面とがブラシ洗净されるようになってヽる。

[0034] 上記ブラシ洗浄部 34でブラシ洗浄された基板 Wは、エッチング洗浄部 35で洗浄されてから純水洗浄部 36でリンス処理される。エッチング洗浄部 35と純水洗浄部 36とは、図 3と図 4に示すように本体部 41を有する。この本体部 41は一対の帯板部材 42 が周縁部に設けられたスぺーサ 43を介して積層されている。それによつて、一対の帯板部材 42間には上記基板 Wが通過可能な間隙部 44が形成されて、る。間隙部 4 4の寸法はできるだけ狭、方が好ましぐこの実施の形態ではたとえば上記基板 Wの厚さ寸法の数倍程度に設定されている。

[0035] 上記一対の帯板部材 42には、搬送される基板 Wの高さ方向上方に向かって所定の角度で傾斜した複数のスリット 45が上下方向に所定間隔で形成されている。このスリット 45は、一端を上記間隙部 44に開口し、他端を上記帯状部材 42の外面に開口している。スリット 45の長さ寸法は、上記帯状部材 42の幅寸法よりもわずかに小さく設定されている。

[0036] 一対の帯状部材 42の外面にはそれぞれカバー部材 46が設けられている。この力バー部材 46の内面には凹部によってチャンバ 47が形成されている。このチャンバ 47 には、上記帯状部材 42の外面に開口した上記複数のスリット 45が連通している。

[0037] 上記カバー部材 46には処理液を上記チャンバ 47内に供給する複数の給液口 48 が上下方向に沿って所定間隔で形成されている。図 4では下端部に形成された 1つの給液口 48だけが示されて!/、る。

[0038] 各供給口 48には図 3に鎖線で示す処理液の供給管 49が接続されている。供給管 49から供給される処理液は上記チャンバ 47に流入し、このチャンバ 47から上記スリット 45を通って一対の帯状部材 42間に形成された間隙部 44に向かって噴射する。上記間隙部 44には基板 Wが通過する。それによつて、洗浄液は基板 Wのデバイス面と裏面との下方から上方に向カゝつて噴射されるから、この基板 Wの両側面が洗浄されること〖こなる。

[0039] 処理液としては、エッチング処理部 37にはエッチング液が供給され、純水洗浄部 3 6には純水が供給される。基板 Wの両面は、エッチング洗浄部 37でエッチング洗浄された後、純水洗浄部 36で基板 Wの板面からエッチング液を洗浄除去するリンス処理が行われる。

[0040] 基板 Wのデバイス面には、図 5に示すように回路パターン Pが形成されている。エツチング洗浄部 37において、間隙部 44を搬送される基板 Wの両側面に対し、エツチング液が同図に矢印で示すように下方力も上方に向力つて噴射される。

[0041] 基板 Wのデバイス面において、エッチング液が基板 Wの高さ方向上方に向かって噴射されると、パターン Pの下端縁 dがエッチング液によって確実にエッチング洗浄される。ノターン Pの上端縁 uは基板 Wの板面に沿って下方へ流れるエッチング液によつてエッチング処理される。そのため、基板 Wを立位状態で搬送しても、そのデバィス面に形成されたパターン Pの下端縁 dも確実にエッチング処理することができる。

[0042] 純水洗浄部 36では、エッチング洗浄部 35と同様、純水が基板 Wの板面の高さ方向に対して下方力も上方に向力つて噴射される。そのため、パターン Pの上端縁 uに付着したエッチング液は板面に沿って下方へ流れる純水によってリンス処理され、下端縁 dに付着したエッチング液は下方カゝら上方に向カゝつて噴射される純水によって確実にリンス処理されることになる。

[0043] 上記エッチング洗浄部 35と純水洗浄部 36との本体部 41は図 3に示すように基板 Wの搬送方向後方に Θ 2の角度で傾斜して配設されている。 Θ 2は 5— 30度が好ましいが、それ以上の角度であってもよい。

[0044] そのため、エッチング洗浄部 35と純水洗浄部 36の上部に位置するスリット 45からそれぞれ基板 Wの板面に噴射されるエッチング液及び純水は、間隙部 44から傾斜方向後方である、垂直方向に流出落下する。したがって、本体部 41の上方に位置するスリット 45から噴射されたエッチング液及び洗浄液は、下方に位置するスリット 45から噴射されたエッチング液及び洗浄液に干渉するのが防止されるから、各スリット 45から基板 wの板面に向けてエッチング液及び洗浄液をそれぞれ所定の吐出力で確実に噴射させることができる。

[0045] なお、エッチング処理部 35及び純水洗浄部 36にお、て、エッチング液及び純水を基板 Wの両面に対して下方から上方に向力つて噴射させるようにした力少なくとも基板 Wのデバイス面に対して、エッチング液及び純水を下方から上方に向力つて噴射させるようにすればよぐ裏面に対しては水平方向或いは上方から下方に向かって噴射させても差し支えない。

[0046] 上記純水処理部 36でリンス処理された基板 Wは、第 2ステーション 26に設けられた乾燥処理部 37で乾燥処理される。乾燥処理部 37は、詳細は図示しないが、純水処理部 36と同様、基板 Wが通過する間隙部を有し、この間隙部を搬送される基板 Wの板面に対して清浄空気などの気体をスリットから基板 Wの搬送方向後方に向かって噴射する。それによつて、基板 Wの板面に付着した洗浄液を乾燥除去することができる。

[0047] 乾燥処理部 37で乾燥処理された基板 Wは、上記アンローダ部 3に受け渡される。

つまり、アンローダ部 3は、受け渡し体 6がその支持面 5を処理部 4から搬出される基板 Wの傾斜角度 Θ 1に対応した角度で傾斜させて待機して、る。

[0048] 乾燥処理された基板 Wは処理部 4を覆うカバー 23に形成された図示しなヽ搬出口力搬出される。搬出された基板 Wは、下端を上記受け渡し体 6に設けられた駆動口ーラ 17に係合させるから、駆動ローラ 17を回転駆動することで、基板 Wを支持面 5に対向する位置に搬送位置決めすることができる。

[0049] 基板 Wが受け渡し体 6の支持面 5に対向する位置に位置決めされたならば、駆動口ーラ 17を停止して駆動機構のモータ 11を作動させ、受け渡し体 6を支持面 5がほぼ水平になるよう回転させる。つまり、基板 Wの状態を角度 Θ 1で傾斜した立位状態からほぼ水平な状態に変換する。それによつて、受け渡し体 5に支持された基板 Wを、図示しないロボットなどによって取り出し、次工程に受け渡すことができる。

[0050] このように、基板 Wの起立角度を 70— 85度、つまり垂直な状態に対して 5— 20度の角度で傾斜させて支持すると、傾斜方向と逆方向に倒れることなく安定した状態で搬送することが可能となる。しかも、基板 Wは、水平に搬送される場合のように自重によって橈むのが大幅に低減される。

[0051] 上記ローダ部 2とアンローダ部 3とに回転駆動される受け渡し体 6を設け、この受け渡し体 6の支持面 5の傾斜角度を制御できるようにした。そのため、基板 Wが前工程で水平な状態で取り扱われていても、上記受け渡し体 6の支持面 5によって基板 Wを水平に受けてから、所定の傾斜角度に傾斜させて処理部 4に受け渡すことができる。

[0052] 同様に、上記アンローダ部 3では、処理部 4で所定の傾斜角度で処理された基板 Wを、受け渡し体 6の支持面 5で受けた後、水平状態に変換して次工程に受け渡すことができる。

[0053] したがって、上記構成のローダ部 2とアンローダ部 3とを有することで、処理装置の前工程と後工程とで基板 Wが水平或いは傾斜した状態で取り扱われて、ても、その取り扱い状態に係りなぐ基板 Wを処理部 4に供給したり、処理部 4から次工程に受け渡すことができる。

[0054] エッチング処理部 35と純水処理部 36とでは、エッチング液及び純水を基板 Wの高さ方向下方から上方に向けて噴射するようにした。そのため、図 5に示すように、エツチング処理部 35では、スリット 45から基板 Wのデバイス面に形成されたパターン Pの高さ方向下端縁 dにエッチング液を確実に噴射してエッチング洗浄することができ、純水処理部 36では同じくパターン Pの下端縁 dに純水を確実に噴射してリンス処理することができる。パターン Pの上端縁 uは、基板 Wの上方から下方に向力つて流れるエッチング液及び純水によって処理される。

[0055] そのため、基板 Wを立位状態で搬送しても、そのデバイス面に形成されたパターン Pをむらなく確実にエッチング液や純水によって洗浄処理することが可能となる。

[0056] 角度 θ 1で傾斜して立位状態で支持搬送される基板 Wを、図 6に示すように傾斜方向に凸に湾曲させるようにした。そのため、基板 Wのサイズが大型化しても、その自重によって基板 Wが傾斜方向と逆方向に座屈するのを防止することができる。

[0057] つまり、図 6に鎖線で示すように基板 Wを単に θ 1の傾斜角度で支持しただけだと、基板 Wは自重によって矢印 Xで示す傾斜方向と逆方向に座屈する虞がある。しかしながら、基板 wを傾斜方向に凸に湾曲させて支持すれば、傾斜方向と逆方向に座屈するのを防止することができる。なお、基板 Wは受けローラ 31a— 31cによって所定の傾斜角度で支持されて、るから、傾斜方向に座屈することはな、。

[0058] この発明は上記一実施の形態に限定されず、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能である。たとえば、ローダ部とアンローダ部との両方に受け渡し体を設け、支持面の角度を変えることができるようにした力処理部の前工程或いは後工程のどちらか一方における基板の取り扱いの角度が処理部での取り扱いと同じ角度であれば、ローダ部とアンローダ部のどちらか一方だけに角度調整可能な受け渡し体を設ければよい。

[0059] 受け渡し体の支持面を所定の角度に設定するための駆動機構としては、ベルト方式によらず、リンクを用いたリンク方式で行うようにしてもよぐその機構はなんら限定されるものでない。

[0060] 基板を所定の角度で傾斜した立位状態で搬送する際、基板を傾斜方向に凸に湾曲させて搬送するようにしたが、このような基板の搬送は上記一実施の形態に示された処理装置だけに適用されるものでなぐ座屈しやすい基板を搬送する搬送装置であれば適用することができる。

[0061] 以上のようにこの発明は、基板を立位状態で搬送しながら処理手段によって処理する場合に、上記基板の姿勢を処理手段に応じた姿勢に変換したり、処理手段で処理された基板を次工程での取り扱いに応じた姿勢に変換することができるようにした

[0062] そのため、処理手段で基板を立位状態で処理するようにしても、その基板を前工程力も確実に受け取ったり、次工程に確実に受け渡すことができる。

[0063] この発明は、立位状態で搬送される基板の板面に対し、下方力上方に向けて処理液を噴射するようにした。

[0064] そのため、基板の板面に配線パターンなどが形成されている場合、そのパターンの下端に処理液を確実に噴射して処理することができる。

[0065] この発明は、基板を所定の角度で傾斜させて搬送する場合、傾斜方向に凸に湾曲させて支持するようにした。

[0066] そのため、基板が大型化しても、自重によって傾斜方向と逆方向に座屈するのを防止することができる。

Claims

請求の範囲

[1] 基板を処理する処理装置であって、

基板を立位状態で搬送する搬送手段と、

この処理手段に基板を受け渡すローダ部と、

上記ローダ部とアンローダ部との少なくとも一方は、

を備えて!/、ることを特徴とする基板の処理装置。

[2] 上記受け渡し体には、その支持面に供給された基板が上記受け渡し体が回転して立位状態になったときに上記基板の下端を支持して上記処理手段へ搬送する第 1の駆動ローラが設けられていることを特徴とする請求項 1記載の基板の処理装置。

[3] 立位状態で搬送される基板の板面を処理液によって処理する基板の処理装置であつて、

所定方向に搬送される上記基板が通過する間隙部を有する本体部と、この本体部に上記間隙部を挟んでこの間隙部と隔別形成され内部に上記処理液が供給される一対のチャンバと、

上記本体部の上記間隙部と少なくとも一方のチャンバとを隔別した部分に上記チヤンバ側から上記間隙部側に向かって高く傾斜して形成され上記間隙部を通過する基板の板面に上記処理液を噴射するスリットと

を具備したことを特徴とする基板の処理装置。

[4] 上記本体部は上記基板の搬送方向後方に向力つて傾斜していることを特徴とする請求項 3記載の基板の処理装置。

[5] 基板を所定の角度で傾斜させて搬送する搬送装置であって、

上記基板の下端を支持するとともに回転駆動されることで上記基板を所定方向に搬送する第 2の駆動ローラと、

上記基板の搬送方向に沿って回転可能に設けられ所定の角度で傾斜した上記基板の板面の上下方向の複数箇所を支持する複数の支持ローラとを具備し、上記複数の支持ローラは、上記基板を傾斜方向に対して凸に湾曲させて支持するよう配設されて、ることを特徴とする基板の搬送装置。

[6] 基板を処理する処理方法であって、

ほぼ水平状態で搬送されてきた基板を所定の傾斜角度の立位状態に変換するェ程と、

立位状態に変換された基板を搬送しながら所定の処理を行なう工程と、所定の処理が行われた基板を立位状態カゝらほぼ水平な状態に変換する工程とを具備したことを特徴とする基板の処理方法。

[7] 基板を処理する処理方法であって、

基板を立位状態で搬送する工程と、

立位状態で搬送される基板の板面に下方から上方に向けて処理液を噴射して処理する工程と

を具備したことを特徴とする基板の処理方法。

[8] 基板を搬送する搬送方法であって、

基板を所定の傾斜角度で傾斜させて搬送するときに、この基板を傾斜方向に対して凸に湾曲させて搬送することを特徴とする基板の搬送方法。