JP4892543B2 - 基板の処理装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 163
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 40
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 65
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 16
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 210000004209 hair Anatomy 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
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Description
一対の帯板部材がスペーサを介して積層されこれら一対の帯板部材の対向する内面間に上記スペーサの厚さに応じた間隔で上記基板が通過可能な間隙部が形成された本体部と、
上記一対の帯板部材の外面に設けられ各帯板部材の外面との間に上記処理液が供給されるチャンバを形成した一対のカバー部材と、
一端を上記チャンバに連通させ他端を上記間隙部に連通させて上記本体部の一対の帯板部材に所定方向に沿って所定間隔で設けられ一対のチャンバに供給された処理液をそれぞれ上記基板の一側面と他側面とに高さ方向下方に向かう傾斜角度で噴射する複数のスリットと
を具備したことを特徴とする基板の処理装置にある。
Claims (2)
- 立位状態で搬送される基板の一側面と他側面とを処理液によって処理する基板の処理装置において、
一対の帯板部材がスペーサを介して積層されこれら一対の帯板部材の対向する内面間に上記スペーサの厚さに応じた間隔で上記基板が通過可能な間隙部が形成された本体部と、
上記一対の帯板部材の外面に設けられ各帯板部材の外面との間に上記処理液が供給されるチャンバを形成した一対のカバー部材と、
一端を上記チャンバに連通させ他端を上記間隙部に連通させて上記本体部の一対の帯板部材に所定方向に沿って所定間隔で設けられ一対のチャンバに供給された処理液をそれぞれ上記基板の一側面と他側面とに高さ方向下方に向かう傾斜角度で噴射する複数のスリットと
を具備したことを特徴とする基板の処理装置。 - 上記本体部は基板の搬送方向後方に向かって傾斜して配置されることを特徴とする請求項1記載の基板の処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008325369A JP4892543B2 (ja) | 2008-12-22 | 2008-12-22 | 基板の処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008325369A JP4892543B2 (ja) | 2008-12-22 | 2008-12-22 | 基板の処理装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003001521A Division JP4280075B2 (ja) | 2003-01-07 | 2003-01-07 | 基板の処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009135508A JP2009135508A (ja) | 2009-06-18 |
JP4892543B2 true JP4892543B2 (ja) | 2012-03-07 |
Family
ID=40867020
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008325369A Expired - Fee Related JP4892543B2 (ja) | 2008-12-22 | 2008-12-22 | 基板の処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4892543B2 (ja) |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0536658A (ja) * | 1991-07-30 | 1993-02-12 | Tokyo Electron Ltd | 基板洗浄・乾燥装置 |
JPH05275404A (ja) * | 1992-03-24 | 1993-10-22 | Nippon Steel Corp | 平面状基板の洗浄搬送装置及びその装置列 |
JPH07249605A (ja) * | 1994-03-11 | 1995-09-26 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
JP3659526B2 (ja) * | 1996-03-01 | 2005-06-15 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板の液切り装置 |
JPH09276773A (ja) * | 1996-04-10 | 1997-10-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP3597639B2 (ja) * | 1996-06-05 | 2004-12-08 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP3550277B2 (ja) * | 1997-07-24 | 2004-08-04 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP2001213517A (ja) * | 1999-11-24 | 2001-08-07 | Daiichi Shisetsu Kogyo Kk | 板状部材の搬送装置 |
JP2002252200A (ja) * | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 基板処理装置及び処理方法 |
JP4452033B2 (ja) * | 2003-05-22 | 2010-04-21 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板の搬送装置及び搬送方法 |
WO2006054354A1 (ja) * | 2004-11-19 | 2006-05-26 | Shibaura Mechatronics Corporation | 基板の処理装置、搬送装置及び処理方法 |
-
2008
- 2008-12-22 JP JP2008325369A patent/JP4892543B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009135508A (ja) | 2009-06-18 |
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Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110329 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110530 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |