JP4180250B2 - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）等に使用されるガラス基板に対し、洗浄液や現像液等の処理液の液切り、乾燥処理を施す基板処理装置及び基板処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＣＤの製造工程において、ＬＣＤ用のガラス基板上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）の薄膜や電極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造に用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利用される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジストをガラス基板に塗布し、これを露光し、さらに現像する。これらレジスト塗布、露光及び現像の一連の処理は、従来から、塗布、現像あるいはベーキング等の各処理を行う塗布現像処理システムによって行われている。
【０００３】
この塗布現像処理システムにおいて、例えば、洗浄処理や現像処理工程では、ローラ式の搬送装置により矩形のガラス基板の両端を支持して搬送させながら、洗浄液や現像液等の処理液を基板に供給し処理を行っている。そしてこの後、同搬送状態で例えば基板表面にエアを吹き付けて処理液の液切り乾燥処理を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年のガラス基板の薄型化、大型化により、ローラ式の搬送装置でガラス基板の両端２辺を載置するのみでは基板が重力により下方に撓んでしまうため、乾燥処理において基板表面全体にエアを均一に供給できず、的確な乾燥処理が行えなかった。
【０００５】
特に、基板が撓むことにより処理液が基板中央付近に溜まりやすくなるので、このように溜まった処理液を除去することによる処理時間の遅延の問題も生じていた。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、搬送される基板表面に均一に気体を供給でき、的確な液切り乾燥処理を行うことができる基板処理装置及び基板処理方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の第１の観点は、基板の両端を支持し所定の方向に搬送する搬送手段と、前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出する、第１の形状を有する噴出口を備えた第１のノズルと、前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出する、前記第１の形状とは異なる第２の形状を有する噴出口を備えた第２のノズルと、前記搬送される基板の形状に応じて、前記第１のノズルと第２のノズルとによる前記気体の噴出を選択的に切り替える手段とを具備する。
【０００８】
このような構成によれば、搬送される基板の形状に対応させて、第１のノズル又は第２のノズルが選択され気体の噴出を行うようにしたので、基板表面に均一に気体を吹き付けることができ、液切り乾燥処理を的確に行うことができる。
【０００９】
また、例えば、上記噴出口の形状を少しづつ異ならせて２つより多くのノズルを用意しておくことにより、あらゆる基板の搬送形状に合わせて精度良く液切り乾燥処理を行うことができる。
【００１０】
更に、基板表面に均一に気体を吹き付けることができることにより、処理時間を遅延させることなく、迅速な液切り乾燥処理が可能となる。
【００１１】
本発明の一の形態によれば、前記切り替え手段は、前記搬送される基板の形状を判別する手段と、前記判別手段により判別された基板の形状に基づき、前記切り替えを制御する手段とを具備する。
【００１２】
このような構成によれば、フィードバック制御により、搬送される基板の形状を高精度に判別できる。
【００１３】
本発明の一の形態によれば、前記判別手段は、前記所定の搬送方向に対して直角方向に配列された複数の光センサである。
【００１４】
このような構成によれば、搬送される基板の形状を高精度に判別できる。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記基板は矩形であり、前記第１のノズル及び第２のノズルは、前記矩形基板の１辺の長さと少なくとも同一の長さを有する長尺形状であって、前記噴出口の第１の形状と第２の形状のうち少なくとも一方は、前記長尺形状の長さ方向に沿った略円弧状である。
【００１６】
このような構成によれば、搬送される基板が自重により撓んでいても、この撓み形状に合わせて、例えば、下方向に略円弧状の噴出口を有する第１のノズル又は第２のノズルを選択し気体を基板表面に均一に噴出することできる。
【００１７】
また、例えば、基板の形状を山型形状で搬送させる場合には、洗浄液や現像液等の処理液が両端に流れるので液切りが効果的に行えるが、このような場合にも、この基板の山型形状に合わせて、上方向に略円弧状の噴出口を有する第１のノズル又は第２のノズルを使用することにより、基板表面に均一に気体を噴出することができる。
【００１８】
本発明の第２の観点は、基板の両端を支持し所定の方向に搬送する搬送手段と、前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞれ異なる径の複数の噴出孔が配置された第１のノズルと、前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出する、前記複数の噴出孔が前記第１のノズルにおける前記複数の噴出孔の配置とは異なるように配置された第２のノズルと、前記搬送される基板の形状に応じて、前記第１のノズルと第２のノズルとによる前記気体の噴出を選択的に切り替える手段とを具備する。
【００１９】
このような構成によれば、例えば、第１のノズルの噴出孔を中央部から両端部にかけて順に径が小さくなるように形成し、一方、第２のノズルの噴出孔を中央部から両端部にかけて順に径が大きくなるように形成すれば、搬送される基板の形状が下方に撓んでいる場合には第１のノズルを選択して該第１のノズル中央部から噴出される気体の量を両端部から噴出される気体の量よりも多することにより、基板表面に吹き付けられる気体の量を均一にすることができる。一方、搬送される基板の形状が上方に曲がった形状の場合には、第２のノズルを選択して該第２のノズル中央部から噴出される気体の量を両端部から噴出される気体の量よりも少なくすることにより、基板表面に吹き付けられる気体の量を均一にすることができる。
【００２０】
本発明の一の形態によれば、前記切り替え手段は、前記搬送される基板の形状を判別する手段と、前記判別手段により判別された基板の形状に基づき、前記切り替えを制御する手段とを具備する。
【００２１】
このような構成によれば、フィードバック制御により、搬送される基板の形状を高精度に判別できる。
【００２２】
本発明の一の形態によれば、前記判別手段は、前記所定の搬送方向に対して直角方向に配列された複数の光センサである。
【００２３】
このような構成によれば、搬送される基板の形状を高精度に判別できる。
【００２４】
本発明の一の形態によれば、前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞれ同一の径を有する複数の噴出孔が配置された第３のノズルを更に具備し、前記切り替え手段は、前記搬送される基板の形状に応じて、前記第１のノズル、第２のノズル及び前記第３のノズルによる前記気体の噴出を選択的に切り替える。
【００２５】
このような構成によれば、例えば、正常な水平状態で搬送されてくる基板にも対応して、基板表面に吹き付けられる気体の量を均一にすることができる。
【００２６】
本発明の第３の観点によれば、基板の両端を支持し所定の方向に搬送する搬送手段と、前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞれの間隔が異なる複数の噴出孔が設けられた第１のノズルと、前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出する、前記複数の噴出孔が前記第１のノズルにおける前記複数の噴出孔の間隔とは異なる間隔になるように設けられた第２のノズルと、前記搬送される基板の形状に応じて、前記第１のノズルと第２のノズルとによる前記気体の噴出を選択的に切り替える手段とを具備する。
【００２７】
このような構成によれば、例えば、第１のノズルの噴出孔同士の間隔を中央部から両端部にかけて順に大きくなるように形成し、一方、第２のノズルの噴出孔同士の間隔を中央部から両端部にかけて順に小さくなるように形成すれば、搬送される基板の形状が下方に撓んでいる場合には第１のノズルを選択して該第１のノズル中央部から噴出される気体の量を両端部から噴出される気体の量よりも多することにより、基板表面に吹き付けられる気体の量を均一にすることができる。一方、搬送される基板の形状が上方に曲がった形状の場合には、第２のノズルを選択して該第２のノズル中央部から噴出される気体の量を両端部から噴出される気体の量よりも少なくすることにより、基板表面に吹き付けられる気体の量を均一にすることができる。
【００２８】
本発明の一の形態によれば、前記切り替え手段は、前記搬送される基板の形状を判別する手段と、前記判別手段により判別された基板の形状に基づき、前記切り替えを制御する手段とを具備する。
【００２９】
このような構成によれば、フィードバック制御により、搬送される基板の形状を高精度に判別できる。
【００３０】
本発明の一の形態によれば、前記判別手段は、前記所定の搬送方向に対して直角方向に配列された複数の光センサである。
【００３１】
このような構成によれば、搬送される基板の形状を高精度に判別できる。
【００３２】
本発明の一の形態によれば、前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞれが等間隔に配置された複数の噴出孔を有する第３のノズルを更に具備し、前記切り替え手段は、前記搬送される基板の形状に応じて、前記第１のノズル、第２のノズル及び前記第３のノズルによる前記気体の噴出を選択的に切り替える。
【００３３】
このような構成によれば、例えば、正常な水平状態で搬送されてくる基板にも対応して、基板表面に吹き付けられる気体の量を均一にすることができる。
【００３４】
本発明の第４の観点によれば、両端が支持され所定の方向に搬送される基板の形状を判別する工程と、前記搬送される基板表面に気体を噴出する、第１の形状を有する噴出口を備えた第１のノズルと、前記搬送される基板表面に気体を噴出する、前記第１の形状とは異なる第２の形状を有する噴出口を備えた第２のノズルとによる前記気体の噴出を、前記判別した基板の形状に基づき選択的に切り替える工程とを具備する。
【００３５】
本発明の第５の観点によれば、両端が支持され所定の方向に搬送される基板の形状を判別する工程と、前記搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞれ異なる径の複数の噴出孔が配置された第１のノズルと、前記搬送される基板表面に気体を噴出する、前記複数の噴出孔が前記第１のノズルにおける前記複数の噴出孔の配置とは異なるように配置された第２のノズルとによる前記気体の噴出を、前記判別した基板の形状に基づき選択的に切り替える工程とを具備する。
【００３６】
本発明の第６の観点によれば、両端が支持され所定の方向に搬送される基板の形状を判別する工程と、前記搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞれの間隔が異なる複数の噴出孔が設けられた第１のノズルと、前記搬送される基板表面に気体を噴出する、前記複数の噴出孔が前記第１のノズルにおける前記複数の噴出孔の間隔とは異なる間隔になるように設けられた第２のノズルとによる前記気体の噴出を、前記判別した基板の形状に基づき選択的に切り替える工程とを具備する。
【００３７】
本発明の更なる特徴と利点は、添付した図面及び発明の実施の形態の説明を参酌することにより一層明らかになる。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【００３９】
図１は本発明の搬送装置が適用されるＬＣＤ基板の塗布現像処理システムを示す平面図であり、図２はその正面図、また図３はその背面図である。
【００４０】
この塗布現像処理システム１は、複数のガラス基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーション２と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部３と、露光装置３２との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェース部４とを備えており、処理部３の両端にそれぞれカセットステーション２及びインターフェース部４が配置されている。
【００４１】
カセットステーション２は、カセットＣと処理部３との間でＬＣＤ基板の搬送を行うための搬送機構１０を備えている。そして、カセットステーション２においてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構１０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１２上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アーム１１によりカセットＣと処理部３との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００４２】
処理部３には、カセットステーション２におけるカセットＣの配列方向（Ｙ方向）に垂直方向（Ｘ方向）に延設された主搬送部３ａと、この主搬送部３ａに沿って、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）を含む各処理ユニットが並設された上流部３ｂ及び現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８を含む各処理ユニットが並設された下流部３ｃとが設けられている。
【００４３】
主搬送部３ａには、Ｘ方向に延設された搬送路３１と、この搬送路３１に沿って移動可能に構成されガラス基板ＧをＸ方向に搬送する搬送シャトル２３とが設けられている。この搬送シャトル２３は、例えば支持ピンにより基板Ｇを保持して搬送するようになっている。また、主搬送部３ａのインターフェース部４側端部には、処理部３とインターフェース部４との間で基板Ｇの受け渡しを行う垂直搬送ユニット７が設けられている。
【００４４】
上流部３ｂにおいて、カセットステーション２側端部には、基板Ｇに洗浄処理を施すスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０が設けられ、このスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０の上段に基板Ｇ上の有機物を除去するためのエキシマＵＶ処理ユニット（ｅ−ＵＶ）１９が配設されている。スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０には、ローラ搬送型の搬送装置５０が設けられている。この搬送装置の両端部には、上記搬送機構１０及び後述する搬送アーム５ａとの間で基板Ｇの受け渡しを行う受け渡しピン４６が設けられている。
【００４５】
スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０の隣には、ガラス基板Ｇに対して熱的処理を行うユニットが多段に積み上げられた熱処理系ブロック２４及び２５が配置されている。これら熱処理系ブロック２４と２５との間には、垂直搬送ユニット５が配置され、搬送アーム５ａがＺ方向及び水平方向に移動可能とされ、かつθ方向に回動可能とされているので、両ブロック２４及び２５における各熱処理系ユニットにアクセスして基板Ｇの搬送が行われるようになっている。なお、上記処理部３における垂直搬送ユニット７についてもこの垂直搬送ユニット５と同一の構成を有している。
【００４６】
図２に示すように、熱処理系ブロック２４には、基板Ｇにレジスト塗布前の加熱処理を施すベーキングユニット（ＢＥＫＥ）が２段、ＨＭＤＳガスにより疎水化処理を施すアドヒージョンユニット（ＡＤ）が下から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック２５には、基板Ｇに冷却処理を施すクーリングユニット（ＣＯＬ）が２段、アドヒージョンユニット（ＡＤ）が下から順に積層されている。
【００４７】
熱処理系ブロック２５に隣接してレジスト処理ブロック１５がＸ方向に延設されている。このレジスト処理ブロック１５は、基板Ｇにレジストを塗布するレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）と、減圧により前記塗布されたレジストを乾燥させる減圧乾燥ユニット（ＶＤ）と、基板Ｇの周縁部のレジストを除去するエッジリムーバ（ＥＲ）とが一体的に設けられて構成されている。このレジスト処理ブロック１５には、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）からエッジリムーバ（ＥＲ）にかけて移動する図示しないサブアームが設けられており、このサブアームによりレジスト処理ブロック１５内で基板Ｇが搬送されるようになっている。
【００４８】
レジスト処理ブロック１５に隣接して多段構成の熱処理系ブロック２６が配設されており、この熱処理系ブロック２６には、基板Ｇにレジスト塗布後の加熱処理を行うプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）が３段積層されている。
【００４９】
下流部３ｃにおいては、図３に示すように、インターフェース部４側端部に熱処理系ブロック２９が設けられており、これには、クーリングユニット（ＣＯＬ）、露光後現像処理前の加熱処理を行うポストエクスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層されている。
【００５０】
熱処理系ブロック２９に隣接して現像処理を行う現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８がＸ方向に延設されている。この現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８の隣には熱処理系ブロック２８及び２７が配置され、これら熱処理系ブロック２８と２７との間には、上記垂直搬送ユニット５と同一の構成を有し、両ブロック２８及び２７における各熱処理系ユニットにアクセス可能な垂直搬送ユニット６が設けられている。また、現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８端部の上には、ｉ線処理ユニット（ｉ―ＵＶ）３３が設けられている。現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８には、上記ローラ搬送型の搬送装置５０と同一の構成を有する搬送装置５１が設けられている。
【００５１】
熱処理系ブロック２８には、クーリングユニット（ＣＯＬ）、基板Ｇに現像後の加熱処理を行うポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック２７も同様に、クーリングユニット（ＣＯＬ）、ポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層されている。
【００５２】
インターフェース部４には、正面側にタイトラー及び周辺露光ユニット（Ｔｉｔｌｅｒ／ＥＥ）２２が設けられ、垂直搬送ユニット７に隣接してエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５が、また背面側にはバッファカセット３４が配置されており、これらタイトラー及び周辺露光ユニット（Ｔｉｔｌｅｒ／ＥＥ）２２とエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５とバッファカセット３４と隣接した露光装置３２との間で基板Ｇの受け渡しを行う垂直搬送ユニット８が配置されている。この垂直搬送ユニット８も上記垂直搬送ユニット５と同一の構成を有している。
【００５３】
図４は、本発明の第１の実施形態に係る、液切り乾燥を行うためのエアナイフノズル及び上記搬送装置５０、５１を示す斜視図である。
【００５４】
搬送装置５０、５１は、例えば、図示しないモータ等により回転駆動される複数のシャフト５３に、それぞれガラス基板Ｇの両端を支持する搬送ローラ４３が取り付けられており、これにより基板Ｇを矢印ｄで示す方向に搬送するように構成されている。なお、この図４で図示するよりも搬送上流側には、スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０においては、図示しない基板洗浄のための洗浄液やリンス液等を供給する装置が配置されており、現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８においては、現像液やリンス液等を供給する装置が配置されている。
【００５５】
この搬送装置５０、５１上には、窒素等の気体を噴出する長尺状の複数のエアナイフノズルＡ，Ｂ，Ｃが設けられている。これら各種エアナイフノズルＡ，Ｂ，Ｃの各正面図を図５、図６及び図７に示す。また、図８に各種エアナイフノズルＡ，Ｂ，Ｃの断面図を示す。
【００５６】
図５に示すエアナイフノズルＡは、下方向に略円弧状の気体の噴出口３７が設けられ、この噴出口３７から、例えば自重により撓んだ基板Ｇの形状に合わせて気体が噴出されて、洗浄液や現像液等の処理液が除去され乾燥処理されるようになっている。
【００５７】
また、基板の種類によっては、図６に示すように上方向に曲がった形状で搬送される場合もあり得る。この基板Ｇの形状にも対応するために、エアナイフノズルＢは、上方向に略円弧状の気体の噴出口３８が設けられ、この噴出口３８から気体が噴出され処理液が除去され乾燥処理されるようになっている。
【００５８】
図７に示すエアナイフノズルＣは、直線状の気体の噴出口３９が設けられ、この噴出口３９から、例えば、正常な搬送状態の基板Ｇの形状に合わせて気体が噴出されて、処理液が除去され乾燥されるようになっている。
【００５９】
これら各種エアナイフノズルＡ，Ｂ，Ｃの長尺方向の長さはそれぞれ、搬送される基板の短辺の長さとほぼ同一に形成されているが、これより更に長くすることももちろん可能である。
【００６０】
図４を参照して、各種エアナイフノズルＡ，Ｂ，Ｃが配置位置よりも搬送上流側には、搬送されるてくる基板Ｇの形状を判別する判別装置４８が、搬送ローラ４３の下方位置に配置されている。この判別装置は、例えば、一対の発光部及び受光部からなる光センサ３６を基板搬送方向ｄに直角方向に複数配列させ、搬送される基板Ｇからの反射光を検出するようになっている。
【００６１】
各種エアナイフノズルＡ，Ｂ，Ｃは、気体供給源４９からそれぞれ供給管４２、これら供給管４２の開閉を行うバルブ４５、４６及び４７を介して気体が供給されるようになっており、また、制御部４１により、上記複数の光センサ３６からの受光量に基づいて各バルブ４５、４６及び４７の開閉が制御されるようになっている。すなわち、搬送される基板Ｇの形状に基づいて、各バルブ４５、４６又は４７のうちいずれか１つのみを開とし、他の２つを閉としてエアナイフノズルＡ，Ｂ，Ｃの選択が行われる。
【００６２】
以上のように、搬送される基板Ｇの形状に対応させてエアナイフノズルＡ，Ｂ又はＣのうちいずれか１つが選択され気体の噴出を行うようにしたので、基板Ｇ表面に均一に気体を吹き付けることができ、液切り乾燥処理を的確に行うことができる。また、本実施形態のようにエアナイフノズルＡ，Ｂ，Ｃの３つの形状に限らず、例えば、円弧状の噴出口の曲率を少しづつ異ならせて３つより多くのエアナイフノズルを用意しておくことにより、あらゆる基板の搬送形状に合わせて精度良く液切り乾燥処理を行うことができる。
【００６３】
また、本実施形態によれば、光センサ３６を設けたことにより、搬送される基板の形状を高精度に判別できる。
【００６４】
ここで、搬送ローラ４３により基板Ｇを搬送する際、図９に示すように、１対の搬送ローラ４３間に補助ローラ５５を設け基板Ｇの形状を山型形状で搬送させる場合がある。このように山型形状で搬送させることにより、例えば、処理液が両端に流れるので液切りが効果的に行えるが、このような場合にも、この基板Ｇの山型形状に合わせてエアナイフノズルＢを使用することにより、基板表面に均一に気体を吹き付けることができる。
【００６５】
また、基板表面に均一に気体を吹き付けることができることにより、処理時間を遅延させることなく、迅速な液切り乾燥処理が可能となる。
【００６６】
以上のように構成された塗布現像処理システム１の処理工程については、先ずカセットＣ内の基板Ｇが処理部３部における上流部３ｂに搬送される。上流部３ｂでは、エキシマＵＶ処理ユニット（ｅ−ＵＶ）１９において表面改質・有機物除去処理が行われ、次にスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０において、搬送装置５０により基板Ｇが搬送されながら、洗浄処理及び液切り乾燥処理が行われる。
【００６７】
続いて熱処理系ブロック２４の最下段部で垂直搬送ユニットにおける搬送アーム５ａにより基板Ｇが取り出され、同熱処理系ブロック２４のベーキングユニット（ＢＥＫＥ）にて加熱処理、アドヒージョンユニット（ＡＤ）にて疎水化処理が行われ、熱処理系ブロック２５のクーリングユニット（ＣＯＬ）による冷却処理が行われる。
【００６８】
次に、基板Ｇは搬送アーム５ａから搬送シャトル２３に受け渡される。そしてレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）に搬送され、レジストの塗布処理が行われた後、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）にて減圧乾燥処理、エッジリムーバ（ＥＲ）にて基板周縁のレジスト除去処理が順次行われる。
【００６９】
次に、基板Ｇは搬送シャトル２３から垂直搬送ユニット７の搬送アームに受け渡され、熱処理系ブロック２６におけるプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）にて加熱処理が行われた後、熱処理系ブロック２９におけるクーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。続いて基板Ｇはエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５にて冷却処理されるとともに露光装置にて露光処理される。
【００７０】
次に、基板Ｇは垂直搬送ユニット８及び７の搬送アームを介して熱処理系ブロック２９のポストエクスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫＥ）に搬送され、ここで加熱処理が行われた後、クーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。そして基板Ｇは垂直搬送ユニット７の搬送アームを介して熱処理系ブロック２９の最下段において搬送装置５１の受け渡しピン４６に受け渡される。そして基板Ｇは現像処理ユニット（ＤＥＶ）において、搬送装置５１により基板Ｇが搬送されながら、現像処理及び液切り乾燥処理が行われる。
【００７１】
そして、基板Ｇは熱処理系ブロック２８における最下段から垂直搬送ユニット６の搬送アーム６ａにより受け渡され、熱処理系ブロック２８又は２７におけるポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）にて加熱処理が行われ、クーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。そして基板Ｇは搬送機構１０に受け渡されカセットＣに収容される。
【００７２】
図１０は、本発明の第２の実施形態に係るエアナイフノズルの気体噴出部分の平面図である。本実施形態では、基板の搬送方向ｄに沿って各種エアナイフノズルＬ，Ｍ，Ｎが設けられており、これらエアナイフノズルＬ，Ｍ，Ｎには、気体を噴出する孔６１、６２、６３が設けられている。
【００７３】
エアナイフノズルＬの噴出孔６１は、中央部から両端部にかけて順に径が小さくなるように形成され、エアナイフノズルＭの噴出孔６２は、中央部から両端部にかけて順に径が大きくなるように形成され、また、エアナイフノズルＮの噴出孔６３は、すべて同一の径に形成されている。各エアナイフノズルＬ，Ｍ，Ｎにおいて、噴出孔同士の間隔はそれぞれ同一とされている。
【００７４】
これにより、例えば、搬送される基板の形状が下方に撓んでいる場合には、エアナイフノズルＬを選択してエアナイフノズル中央部から噴出される気体の量を両端部から噴出される気体の量よりも多することにより、基板表面に吹き付けられる気体の量を均一にすることができる。一方、搬送される基板の形状が上方に曲がった形状の場合には、エアナイフノズルＭを選択してエアナイフノズル中央部から噴出される気体の量を両端部から噴出される気体の量よりも少なくすることにより、基板表面に吹き付けられる気体の量を均一にすることができる。
【００７５】
更に、搬送される基板が水平であれば、エアナイフノズルＮを選択することにより基板表面に吹き付けられる気体の量を均一にすることができる。
【００７６】
本実施形態においても、上記第１の実施形態と同様にエアナイフノズルが配置される位置よりも搬送上流側に光センサを設け、これにより得られた基板の形状に基づいてエアナイフノズルＬ，Ｍ，Ｎを選択するようにすることももちろん可能である。これにより、搬送される基板の形状を高精度に判別することができる。
【００７７】
図１１は、本発明の第３の実施形態に係る気体噴出部分の平面図である。本実施形態では、基板の搬送方向ｄに沿って各種エアナイフノズルＨ，Ｉ，Ｊが設けられており、これらエアナイフノズルＨ，Ｉ，Ｊには、気体を噴出する孔５８、５９、６０が設けられている。
【００７８】
エアナイフノズルＨは、噴出孔５８同士の間隔が中央部から両端部にかけて順に大きくなるように形成され、エアナイフノズルＩは、噴出孔５９同士の間隔が中央部から両端部にかけて順に小さくなるように形成され、また、エアナイフノズルＪの噴出孔６０同士の間隔は、すべて同一に形成されている。各エアナイフノズルＨ，Ｉ，Ｊにおいて、噴出孔の径はすべて同一とされている。
【００７９】
これにより、上記第２の実施形態で得られる効果と同様の効果が得られ、また、エアナイフノズルが配置される位置よりも搬送上流側に光センサを設け、これにより得られた基板の形状に基づいてエアナイフノズルＬ，Ｍ，Ｎを選択するようにすることももちろん可能である。
【００８０】
なお、本発明は以上説明した実施形態には限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
【００８１】
例えば、上記実施形態では、判別装置である光センサ３６を基板Ｇの裏面側に配置させる構成としたが、これに限らず基板Ｇの上部に配置させ、又は上部及び下部の両側に配置させる構成としてもよい。
【００８２】
また、上記第２の実施形態では噴出孔６１〜６３の径を異なるようにし、第３の実施形態では噴出孔５８〜６０同士の間隔を異なるようにしたが、第２及び第３の実施形態を組み合わせて基板に均一に気体を噴出するようにしてもよい。
【００８３】
更に、上記第２及び第３の実施形態では、それぞれエアナイフノズルを３つ設ける構成としたが、噴出孔の径や噴出孔同士の間隔を少しずつ異ならせて、それぞれ３つよりも多くのエアナイフノズルを設ける構成とすることももちろん可能である。
【００８４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、搬送される基板表面に均一に気体を供給でき、迅速かつ的確な液切り乾燥処理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用される塗布現像処理システムの全体構成を示す平面図である。
【図２】図１に示す塗布現像処理システムの正面図である。
【図３】図１に示す塗布現像処理システムの背面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るエアナイフノズル及び搬送装置の斜視図である。
【図５】一実施形態に係る下方向に略円弧状の噴出口を有するエアナイフノズルの正面図である。
【図６】一実施形態に係る上方向に略円弧状の噴出口を有するエアナイフノズルの正面図である。
【図７】一実施形態に係る直線状の噴出口を有するエアナイフノズルの正面図である。
【図８】図５〜図７に示す各エアナイフノズルの断面図である。
【図９】基板を山型形状で搬送させる場合に、上方向に略円弧状の噴出口を有するエアナイフノズルを選択したときの正面図である。
【図１０】第２の実施形態に係る各種エアナイフノズルの下方から見た平面図である。
【図１１】第３の実施形態に係る各種エアナイフノズルの下方から見た平面図である。
【符号の説明】
Ｇ…ガラス基板
ｄ…搬送方向
Ａ，Ｂ，Ｃ…エアナイフノズル
Ｌ，Ｍ，Ｎ…エアナイフノズル
Ｈ，Ｉ，Ｊ…エアナイフノズル
３６…光センサ
３７〜３９…噴出口
４１…制御部
４３…搬送ローラ
４９…気体供給源
５０、５１…搬送装置
５８〜６０…噴出孔
６１〜６３…噴出孔
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）等に使用されるガラス基板に対し、洗浄液や現像液等の処理液の液切り、乾燥処理を施す基板処理装置及び基板処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＣＤの製造工程において、ＬＣＤ用のガラス基板上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）の薄膜や電極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造に用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利用される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジストをガラス基板に塗布し、これを露光し、さらに現像する。これらレジスト塗布、露光及び現像の一連の処理は、従来から、塗布、現像あるいはベーキング等の各処理を行う塗布現像処理システムによって行われている。
【０００３】
この塗布現像処理システムにおいて、例えば、洗浄処理や現像処理工程では、ローラ式の搬送装置により矩形のガラス基板の両端を支持して搬送させながら、洗浄液や現像液等の処理液を基板に供給し処理を行っている。そしてこの後、同搬送状態で例えば基板表面にエアを吹き付けて処理液の液切り乾燥処理を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年のガラス基板の薄型化、大型化により、ローラ式の搬送装置でガラス基板の両端２辺を載置するのみでは基板が重力により下方に撓んでしまうため、乾燥処理において基板表面全体にエアを均一に供給できず、的確な乾燥処理が行えなかった。
【０００５】
特に、基板が撓むことにより処理液が基板中央付近に溜まりやすくなるので、このように溜まった処理液を除去することによる処理時間の遅延の問題も生じていた。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、搬送される基板表面に均一に気体を供給でき、的確な液切り乾燥処理を行うことができる基板処理装置及び基板処理方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の第１の観点は、基板の両端を支持し所定の方向に搬送する搬送手段と、前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出する、第１の形状を有する噴出口を備えた第１のノズルと、前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出する、前記第１の形状とは異なる第２の形状を有する噴出口を備えた第２のノズルと、前記搬送される基板の形状に応じて、前記第１のノズルと第２のノズルとによる前記気体の噴出を選択的に切り替える手段とを具備する。
【０００８】
このような構成によれば、搬送される基板の形状に対応させて、第１のノズル又は第２のノズルが選択され気体の噴出を行うようにしたので、基板表面に均一に気体を吹き付けることができ、液切り乾燥処理を的確に行うことができる。
【０００９】
また、例えば、上記噴出口の形状を少しづつ異ならせて２つより多くのノズルを用意しておくことにより、あらゆる基板の搬送形状に合わせて精度良く液切り乾燥処理を行うことができる。
【００１０】
更に、基板表面に均一に気体を吹き付けることができることにより、処理時間を遅延させることなく、迅速な液切り乾燥処理が可能となる。
【００１１】
本発明の一の形態によれば、前記切り替え手段は、前記搬送される基板の形状を判別する手段と、前記判別手段により判別された基板の形状に基づき、前記切り替えを制御する手段とを具備する。
【００１２】
このような構成によれば、フィードバック制御により、搬送される基板の形状を高精度に判別できる。
【００１３】
本発明の一の形態によれば、前記判別手段は、前記所定の搬送方向に対して直角方向に配列された複数の光センサである。
【００１４】
このような構成によれば、搬送される基板の形状を高精度に判別できる。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記基板は矩形であり、前記第１のノズル及び第２のノズルは、前記矩形基板の１辺の長さと少なくとも同一の長さを有する長尺形状であって、前記噴出口の第１の形状と第２の形状のうち少なくとも一方は、前記長尺形状の長さ方向に沿った略円弧状である。
【００１６】
このような構成によれば、搬送される基板が自重により撓んでいても、この撓み形状に合わせて、例えば、下方向に略円弧状の噴出口を有する第１のノズル又は第２のノズルを選択し気体を基板表面に均一に噴出することできる。
【００１７】
また、例えば、基板の形状を山型形状で搬送させる場合には、洗浄液や現像液等の処理液が両端に流れるので液切りが効果的に行えるが、このような場合にも、この基板の山型形状に合わせて、上方向に略円弧状の噴出口を有する第１のノズル又は第２のノズルを使用することにより、基板表面に均一に気体を噴出することができる。
【００１８】
本発明の第２の観点は、基板の両端を支持し所定の方向に搬送する搬送手段と、前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞれ異なる径の複数の噴出孔が配置された第１のノズルと、前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出する、前記複数の噴出孔が前記第１のノズルにおける前記複数の噴出孔の配置とは異なるように配置された第２のノズルと、前記搬送される基板の形状に応じて、前記第１のノズルと第２のノズルとによる前記気体の噴出を選択的に切り替える手段とを具備する。
【００１９】
このような構成によれば、例えば、第１のノズルの噴出孔を中央部から両端部にかけて順に径が小さくなるように形成し、一方、第２のノズルの噴出孔を中央部から両端部にかけて順に径が大きくなるように形成すれば、搬送される基板の形状が下方に撓んでいる場合には第１のノズルを選択して該第１のノズル中央部から噴出される気体の量を両端部から噴出される気体の量よりも多することにより、基板表面に吹き付けられる気体の量を均一にすることができる。一方、搬送される基板の形状が上方に曲がった形状の場合には、第２のノズルを選択して該第２のノズル中央部から噴出される気体の量を両端部から噴出される気体の量よりも少なくすることにより、基板表面に吹き付けられる気体の量を均一にすることができる。
【００２０】
本発明の一の形態によれば、前記切り替え手段は、前記搬送される基板の形状を判別する手段と、前記判別手段により判別された基板の形状に基づき、前記切り替えを制御する手段とを具備する。
【００２１】
このような構成によれば、フィードバック制御により、搬送される基板の形状を高精度に判別できる。
【００２２】
本発明の一の形態によれば、前記判別手段は、前記所定の搬送方向に対して直角方向に配列された複数の光センサである。
【００２３】
このような構成によれば、搬送される基板の形状を高精度に判別できる。
【００２４】
本発明の一の形態によれば、前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞれ同一の径を有する複数の噴出孔が配置された第３のノズルを更に具備し、前記切り替え手段は、前記搬送される基板の形状に応じて、前記第１のノズル、第２のノズル及び前記第３のノズルによる前記気体の噴出を選択的に切り替える。
【００２５】
このような構成によれば、例えば、正常な水平状態で搬送されてくる基板にも対応して、基板表面に吹き付けられる気体の量を均一にすることができる。
【００２６】
本発明の第３の観点によれば、基板の両端を支持し所定の方向に搬送する搬送手段と、前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞれの間隔が異なる複数の噴出孔が設けられた第１のノズルと、前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出する、前記複数の噴出孔が前記第１のノズルにおける前記複数の噴出孔の間隔とは異なる間隔になるように設けられた第２のノズルと、前記搬送される基板の形状に応じて、前記第１のノズルと第２のノズルとによる前記気体の噴出を選択的に切り替える手段とを具備する。
【００２７】
このような構成によれば、例えば、第１のノズルの噴出孔同士の間隔を中央部から両端部にかけて順に大きくなるように形成し、一方、第２のノズルの噴出孔同士の間隔を中央部から両端部にかけて順に小さくなるように形成すれば、搬送される基板の形状が下方に撓んでいる場合には第１のノズルを選択して該第１のノズル中央部から噴出される気体の量を両端部から噴出される気体の量よりも多することにより、基板表面に吹き付けられる気体の量を均一にすることができる。一方、搬送される基板の形状が上方に曲がった形状の場合には、第２のノズルを選択して該第２のノズル中央部から噴出される気体の量を両端部から噴出される気体の量よりも少なくすることにより、基板表面に吹き付けられる気体の量を均一にすることができる。
【００２８】
本発明の一の形態によれば、前記切り替え手段は、前記搬送される基板の形状を判別する手段と、前記判別手段により判別された基板の形状に基づき、前記切り替えを制御する手段とを具備する。
【００２９】
このような構成によれば、フィードバック制御により、搬送される基板の形状を高精度に判別できる。
【００３０】
本発明の一の形態によれば、前記判別手段は、前記所定の搬送方向に対して直角方向に配列された複数の光センサである。
【００３１】
このような構成によれば、搬送される基板の形状を高精度に判別できる。
【００３２】
本発明の一の形態によれば、前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞれが等間隔に配置された複数の噴出孔を有する第３のノズルを更に具備し、前記切り替え手段は、前記搬送される基板の形状に応じて、前記第１のノズル、第２のノズル及び前記第３のノズルによる前記気体の噴出を選択的に切り替える。
【００３３】
このような構成によれば、例えば、正常な水平状態で搬送されてくる基板にも対応して、基板表面に吹き付けられる気体の量を均一にすることができる。
【００３４】
本発明の第４の観点によれば、両端が支持され所定の方向に搬送される基板の形状を判別する工程と、前記搬送される基板表面に気体を噴出する、第１の形状を有する噴出口を備えた第１のノズルと、前記搬送される基板表面に気体を噴出する、前記第１の形状とは異なる第２の形状を有する噴出口を備えた第２のノズルとによる前記気体の噴出を、前記判別した基板の形状に基づき選択的に切り替える工程とを具備する。
【００３５】
本発明の第５の観点によれば、両端が支持され所定の方向に搬送される基板の形状を判別する工程と、前記搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞれ異なる径の複数の噴出孔が配置された第１のノズルと、前記搬送される基板表面に気体を噴出する、前記複数の噴出孔が前記第１のノズルにおける前記複数の噴出孔の配置とは異なるように配置された第２のノズルとによる前記気体の噴出を、前記判別した基板の形状に基づき選択的に切り替える工程とを具備する。
【００３６】
本発明の第６の観点によれば、両端が支持され所定の方向に搬送される基板の形状を判別する工程と、前記搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞれの間隔が異なる複数の噴出孔が設けられた第１のノズルと、前記搬送される基板表面に気体を噴出する、前記複数の噴出孔が前記第１のノズルにおける前記複数の噴出孔の間隔とは異なる間隔になるように設けられた第２のノズルとによる前記気体の噴出を、前記判別した基板の形状に基づき選択的に切り替える工程とを具備する。
【００３７】
本発明の更なる特徴と利点は、添付した図面及び発明の実施の形態の説明を参酌することにより一層明らかになる。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【００３９】
図１は本発明の搬送装置が適用されるＬＣＤ基板の塗布現像処理システムを示す平面図であり、図２はその正面図、また図３はその背面図である。
【００４０】
この塗布現像処理システム１は、複数のガラス基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーション２と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部３と、露光装置３２との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェース部４とを備えており、処理部３の両端にそれぞれカセットステーション２及びインターフェース部４が配置されている。
【００４１】
カセットステーション２は、カセットＣと処理部３との間でＬＣＤ基板の搬送を行うための搬送機構１０を備えている。そして、カセットステーション２においてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構１０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１２上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アーム１１によりカセットＣと処理部３との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００４２】
処理部３には、カセットステーション２におけるカセットＣの配列方向（Ｙ方向）に垂直方向（Ｘ方向）に延設された主搬送部３ａと、この主搬送部３ａに沿って、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）を含む各処理ユニットが並設された上流部３ｂ及び現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８を含む各処理ユニットが並設された下流部３ｃとが設けられている。
【００４３】
主搬送部３ａには、Ｘ方向に延設された搬送路３１と、この搬送路３１に沿って移動可能に構成されガラス基板ＧをＸ方向に搬送する搬送シャトル２３とが設けられている。この搬送シャトル２３は、例えば支持ピンにより基板Ｇを保持して搬送するようになっている。また、主搬送部３ａのインターフェース部４側端部には、処理部３とインターフェース部４との間で基板Ｇの受け渡しを行う垂直搬送ユニット７が設けられている。
【００４４】
上流部３ｂにおいて、カセットステーション２側端部には、基板Ｇに洗浄処理を施すスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０が設けられ、このスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０の上段に基板Ｇ上の有機物を除去するためのエキシマＵＶ処理ユニット（ｅ−ＵＶ）１９が配設されている。スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０には、ローラ搬送型の搬送装置５０が設けられている。この搬送装置の両端部には、上記搬送機構１０及び後述する搬送アーム５ａとの間で基板Ｇの受け渡しを行う受け渡しピン４６が設けられている。
【００４５】
スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０の隣には、ガラス基板Ｇに対して熱的処理を行うユニットが多段に積み上げられた熱処理系ブロック２４及び２５が配置されている。これら熱処理系ブロック２４と２５との間には、垂直搬送ユニット５が配置され、搬送アーム５ａがＺ方向及び水平方向に移動可能とされ、かつθ方向に回動可能とされているので、両ブロック２４及び２５における各熱処理系ユニットにアクセスして基板Ｇの搬送が行われるようになっている。なお、上記処理部３における垂直搬送ユニット７についてもこの垂直搬送ユニット５と同一の構成を有している。
【００４６】
図２に示すように、熱処理系ブロック２４には、基板Ｇにレジスト塗布前の加熱処理を施すベーキングユニット（ＢＥＫＥ）が２段、ＨＭＤＳガスにより疎水化処理を施すアドヒージョンユニット（ＡＤ）が下から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック２５には、基板Ｇに冷却処理を施すクーリングユニット（ＣＯＬ）が２段、アドヒージョンユニット（ＡＤ）が下から順に積層されている。
【００４７】
熱処理系ブロック２５に隣接してレジスト処理ブロック１５がＸ方向に延設されている。このレジスト処理ブロック１５は、基板Ｇにレジストを塗布するレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）と、減圧により前記塗布されたレジストを乾燥させる減圧乾燥ユニット（ＶＤ）と、基板Ｇの周縁部のレジストを除去するエッジリムーバ（ＥＲ）とが一体的に設けられて構成されている。このレジスト処理ブロック１５には、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）からエッジリムーバ（ＥＲ）にかけて移動する図示しないサブアームが設けられており、このサブアームによりレジスト処理ブロック１５内で基板Ｇが搬送されるようになっている。
【００４８】
レジスト処理ブロック１５に隣接して多段構成の熱処理系ブロック２６が配設されており、この熱処理系ブロック２６には、基板Ｇにレジスト塗布後の加熱処理を行うプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）が３段積層されている。
【００４９】
下流部３ｃにおいては、図３に示すように、インターフェース部４側端部に熱処理系ブロック２９が設けられており、これには、クーリングユニット（ＣＯＬ）、露光後現像処理前の加熱処理を行うポストエクスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層されている。
【００５０】
熱処理系ブロック２９に隣接して現像処理を行う現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８がＸ方向に延設されている。この現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８の隣には熱処理系ブロック２８及び２７が配置され、これら熱処理系ブロック２８と２７との間には、上記垂直搬送ユニット５と同一の構成を有し、両ブロック２８及び２７における各熱処理系ユニットにアクセス可能な垂直搬送ユニット６が設けられている。また、現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８端部の上には、ｉ線処理ユニット（ｉ―ＵＶ）３３が設けられている。現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８には、上記ローラ搬送型の搬送装置５０と同一の構成を有する搬送装置５１が設けられている。
【００５１】
熱処理系ブロック２８には、クーリングユニット（ＣＯＬ）、基板Ｇに現像後の加熱処理を行うポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック２７も同様に、クーリングユニット（ＣＯＬ）、ポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層されている。
【００５２】
インターフェース部４には、正面側にタイトラー及び周辺露光ユニット（Ｔｉｔｌｅｒ／ＥＥ）２２が設けられ、垂直搬送ユニット７に隣接してエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５が、また背面側にはバッファカセット３４が配置されており、これらタイトラー及び周辺露光ユニット（Ｔｉｔｌｅｒ／ＥＥ）２２とエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５とバッファカセット３４と隣接した露光装置３２との間で基板Ｇの受け渡しを行う垂直搬送ユニット８が配置されている。この垂直搬送ユニット８も上記垂直搬送ユニット５と同一の構成を有している。
【００５３】
図４は、本発明の第１の実施形態に係る、液切り乾燥を行うためのエアナイフノズル及び上記搬送装置５０、５１を示す斜視図である。
【００５４】
搬送装置５０、５１は、例えば、図示しないモータ等により回転駆動される複数のシャフト５３に、それぞれガラス基板Ｇの両端を支持する搬送ローラ４３が取り付けられており、これにより基板Ｇを矢印ｄで示す方向に搬送するように構成されている。なお、この図４で図示するよりも搬送上流側には、スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０においては、図示しない基板洗浄のための洗浄液やリンス液等を供給する装置が配置されており、現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８においては、現像液やリンス液等を供給する装置が配置されている。
【００５５】
この搬送装置５０、５１上には、窒素等の気体を噴出する長尺状の複数のエアナイフノズルＡ，Ｂ，Ｃが設けられている。これら各種エアナイフノズルＡ，Ｂ，Ｃの各正面図を図５、図６及び図７に示す。また、図８に各種エアナイフノズルＡ，Ｂ，Ｃの断面図を示す。
【００５６】
図５に示すエアナイフノズルＡは、下方向に略円弧状の気体の噴出口３７が設けられ、この噴出口３７から、例えば自重により撓んだ基板Ｇの形状に合わせて気体が噴出されて、洗浄液や現像液等の処理液が除去され乾燥処理されるようになっている。
【００５７】
また、基板の種類によっては、図６に示すように上方向に曲がった形状で搬送される場合もあり得る。この基板Ｇの形状にも対応するために、エアナイフノズルＢは、上方向に略円弧状の気体の噴出口３８が設けられ、この噴出口３８から気体が噴出され処理液が除去され乾燥処理されるようになっている。
【００５８】
図７に示すエアナイフノズルＣは、直線状の気体の噴出口３９が設けられ、この噴出口３９から、例えば、正常な搬送状態の基板Ｇの形状に合わせて気体が噴出されて、処理液が除去され乾燥されるようになっている。
【００５９】
これら各種エアナイフノズルＡ，Ｂ，Ｃの長尺方向の長さはそれぞれ、搬送される基板の短辺の長さとほぼ同一に形成されているが、これより更に長くすることももちろん可能である。
【００６０】
図４を参照して、各種エアナイフノズルＡ，Ｂ，Ｃが配置位置よりも搬送上流側には、搬送されるてくる基板Ｇの形状を判別する判別装置４８が、搬送ローラ４３の下方位置に配置されている。この判別装置は、例えば、一対の発光部及び受光部からなる光センサ３６を基板搬送方向ｄに直角方向に複数配列させ、搬送される基板Ｇからの反射光を検出するようになっている。
【００６１】
各種エアナイフノズルＡ，Ｂ，Ｃは、気体供給源４９からそれぞれ供給管４２、これら供給管４２の開閉を行うバルブ４５、４６及び４７を介して気体が供給されるようになっており、また、制御部４１により、上記複数の光センサ３６からの受光量に基づいて各バルブ４５、４６及び４７の開閉が制御されるようになっている。すなわち、搬送される基板Ｇの形状に基づいて、各バルブ４５、４６又は４７のうちいずれか１つのみを開とし、他の２つを閉としてエアナイフノズルＡ，Ｂ，Ｃの選択が行われる。
【００６２】
以上のように、搬送される基板Ｇの形状に対応させてエアナイフノズルＡ，Ｂ又はＣのうちいずれか１つが選択され気体の噴出を行うようにしたので、基板Ｇ表面に均一に気体を吹き付けることができ、液切り乾燥処理を的確に行うことができる。また、本実施形態のようにエアナイフノズルＡ，Ｂ，Ｃの３つの形状に限らず、例えば、円弧状の噴出口の曲率を少しづつ異ならせて３つより多くのエアナイフノズルを用意しておくことにより、あらゆる基板の搬送形状に合わせて精度良く液切り乾燥処理を行うことができる。
【００６３】
また、本実施形態によれば、光センサ３６を設けたことにより、搬送される基板の形状を高精度に判別できる。
【００６４】
ここで、搬送ローラ４３により基板Ｇを搬送する際、図９に示すように、１対の搬送ローラ４３間に補助ローラ５５を設け基板Ｇの形状を山型形状で搬送させる場合がある。このように山型形状で搬送させることにより、例えば、処理液が両端に流れるので液切りが効果的に行えるが、このような場合にも、この基板Ｇの山型形状に合わせてエアナイフノズルＢを使用することにより、基板表面に均一に気体を吹き付けることができる。
【００６５】
また、基板表面に均一に気体を吹き付けることができることにより、処理時間を遅延させることなく、迅速な液切り乾燥処理が可能となる。
【００６６】
以上のように構成された塗布現像処理システム１の処理工程については、先ずカセットＣ内の基板Ｇが処理部３部における上流部３ｂに搬送される。上流部３ｂでは、エキシマＵＶ処理ユニット（ｅ−ＵＶ）１９において表面改質・有機物除去処理が行われ、次にスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０において、搬送装置５０により基板Ｇが搬送されながら、洗浄処理及び液切り乾燥処理が行われる。
【００６７】
続いて熱処理系ブロック２４の最下段部で垂直搬送ユニットにおける搬送アーム５ａにより基板Ｇが取り出され、同熱処理系ブロック２４のベーキングユニット（ＢＥＫＥ）にて加熱処理、アドヒージョンユニット（ＡＤ）にて疎水化処理が行われ、熱処理系ブロック２５のクーリングユニット（ＣＯＬ）による冷却処理が行われる。
【００６８】
次に、基板Ｇは搬送アーム５ａから搬送シャトル２３に受け渡される。そしてレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）に搬送され、レジストの塗布処理が行われた後、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）にて減圧乾燥処理、エッジリムーバ（ＥＲ）にて基板周縁のレジスト除去処理が順次行われる。
【００６９】
次に、基板Ｇは搬送シャトル２３から垂直搬送ユニット７の搬送アームに受け渡され、熱処理系ブロック２６におけるプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）にて加熱処理が行われた後、熱処理系ブロック２９におけるクーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。続いて基板Ｇはエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５にて冷却処理されるとともに露光装置にて露光処理される。
【００７０】
次に、基板Ｇは垂直搬送ユニット８及び７の搬送アームを介して熱処理系ブロック２９のポストエクスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫＥ）に搬送され、ここで加熱処理が行われた後、クーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。そして基板Ｇは垂直搬送ユニット７の搬送アームを介して熱処理系ブロック２９の最下段において搬送装置５１の受け渡しピン４６に受け渡される。そして基板Ｇは現像処理ユニット（ＤＥＶ）において、搬送装置５１により基板Ｇが搬送されながら、現像処理及び液切り乾燥処理が行われる。
【００７１】
そして、基板Ｇは熱処理系ブロック２８における最下段から垂直搬送ユニット６の搬送アーム６ａにより受け渡され、熱処理系ブロック２８又は２７におけるポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）にて加熱処理が行われ、クーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。そして基板Ｇは搬送機構１０に受け渡されカセットＣに収容される。
【００７２】
図１０は、本発明の第２の実施形態に係るエアナイフノズルの気体噴出部分の平面図である。本実施形態では、基板の搬送方向ｄに沿って各種エアナイフノズルＬ，Ｍ，Ｎが設けられており、これらエアナイフノズルＬ，Ｍ，Ｎには、気体を噴出する孔６１、６２、６３が設けられている。
【００７３】
エアナイフノズルＬの噴出孔６１は、中央部から両端部にかけて順に径が小さくなるように形成され、エアナイフノズルＭの噴出孔６２は、中央部から両端部にかけて順に径が大きくなるように形成され、また、エアナイフノズルＮの噴出孔６３は、すべて同一の径に形成されている。各エアナイフノズルＬ，Ｍ，Ｎにおいて、噴出孔同士の間隔はそれぞれ同一とされている。
【００７４】
これにより、例えば、搬送される基板の形状が下方に撓んでいる場合には、エアナイフノズルＬを選択してエアナイフノズル中央部から噴出される気体の量を両端部から噴出される気体の量よりも多することにより、基板表面に吹き付けられる気体の量を均一にすることができる。一方、搬送される基板の形状が上方に曲がった形状の場合には、エアナイフノズルＭを選択してエアナイフノズル中央部から噴出される気体の量を両端部から噴出される気体の量よりも少なくすることにより、基板表面に吹き付けられる気体の量を均一にすることができる。
【００７５】
更に、搬送される基板が水平であれば、エアナイフノズルＮを選択することにより基板表面に吹き付けられる気体の量を均一にすることができる。
【００７６】
本実施形態においても、上記第１の実施形態と同様にエアナイフノズルが配置される位置よりも搬送上流側に光センサを設け、これにより得られた基板の形状に基づいてエアナイフノズルＬ，Ｍ，Ｎを選択するようにすることももちろん可能である。これにより、搬送される基板の形状を高精度に判別することができる。
【００７７】
図１１は、本発明の第３の実施形態に係る気体噴出部分の平面図である。本実施形態では、基板の搬送方向ｄに沿って各種エアナイフノズルＨ，Ｉ，Ｊが設けられており、これらエアナイフノズルＨ，Ｉ，Ｊには、気体を噴出する孔５８、５９、６０が設けられている。
【００７８】
エアナイフノズルＨは、噴出孔５８同士の間隔が中央部から両端部にかけて順に大きくなるように形成され、エアナイフノズルＩは、噴出孔５９同士の間隔が中央部から両端部にかけて順に小さくなるように形成され、また、エアナイフノズルＪの噴出孔６０同士の間隔は、すべて同一に形成されている。各エアナイフノズルＨ，Ｉ，Ｊにおいて、噴出孔の径はすべて同一とされている。
【００７９】
これにより、上記第２の実施形態で得られる効果と同様の効果が得られ、また、エアナイフノズルが配置される位置よりも搬送上流側に光センサを設け、これにより得られた基板の形状に基づいてエアナイフノズルＬ，Ｍ，Ｎを選択するようにすることももちろん可能である。
【００８０】
なお、本発明は以上説明した実施形態には限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
【００８１】
例えば、上記実施形態では、判別装置である光センサ３６を基板Ｇの裏面側に配置させる構成としたが、これに限らず基板Ｇの上部に配置させ、又は上部及び下部の両側に配置させる構成としてもよい。
【００８２】
また、上記第２の実施形態では噴出孔６１〜６３の径を異なるようにし、第３の実施形態では噴出孔５８〜６０同士の間隔を異なるようにしたが、第２及び第３の実施形態を組み合わせて基板に均一に気体を噴出するようにしてもよい。
【００８３】
更に、上記第２及び第３の実施形態では、それぞれエアナイフノズルを３つ設ける構成としたが、噴出孔の径や噴出孔同士の間隔を少しずつ異ならせて、それぞれ３つよりも多くのエアナイフノズルを設ける構成とすることももちろん可能である。
【００８４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、搬送される基板表面に均一に気体を供給でき、迅速かつ的確な液切り乾燥処理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用される塗布現像処理システムの全体構成を示す平面図である。
【図２】図１に示す塗布現像処理システムの正面図である。
【図３】図１に示す塗布現像処理システムの背面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るエアナイフノズル及び搬送装置の斜視図である。
【図５】一実施形態に係る下方向に略円弧状の噴出口を有するエアナイフノズルの正面図である。
【図６】一実施形態に係る上方向に略円弧状の噴出口を有するエアナイフノズルの正面図である。
【図７】一実施形態に係る直線状の噴出口を有するエアナイフノズルの正面図である。
【図８】図５〜図７に示す各エアナイフノズルの断面図である。
【図９】基板を山型形状で搬送させる場合に、上方向に略円弧状の噴出口を有するエアナイフノズルを選択したときの正面図である。
【図１０】第２の実施形態に係る各種エアナイフノズルの下方から見た平面図である。
【図１１】第３の実施形態に係る各種エアナイフノズルの下方から見た平面図である。
【符号の説明】
Ｇ…ガラス基板
ｄ…搬送方向
Ａ，Ｂ，Ｃ…エアナイフノズル
Ｌ，Ｍ，Ｎ…エアナイフノズル
Ｈ，Ｉ，Ｊ…エアナイフノズル
３６…光センサ
３７〜３９…噴出口
４１…制御部
４３…搬送ローラ
４９…気体供給源
５０、５１…搬送装置
５８〜６０…噴出孔
６１〜６３…噴出孔
Claims (15)
- 基板の両端を支持し所定の方向に搬送する搬送手段と、
前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出する、第１の形状を有する噴出口を備えた第１のノズルと、
前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出する、前記第１の形状とは異なる第２の形状を有する噴出口を備えた第２のノズルと、
前記搬送される基板の形状に応じて、前記第１のノズルと第２のノズルとによる前記気体の噴出を選択的に切り替える手段と
を具備することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項１に記載の基板処理装置において、
前記切り替え手段は、
前記搬送される基板の形状を判別する手段と、
前記判別手段により判別された基板の形状に基づき、前記切り替えを制御する手段と
を具備することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項２に記載の基板処理装置において、
前記判別手段は、前記所定の搬送方向に対して直角方向に配列された複数の光センサであることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項１から請求項３のうちいずれか１項に記載の基板処理装置において、
前記基板は矩形であり、
前記第１のノズル及び第２のノズルは、前記矩形基板の１辺の長さと少なくとも同一の長さを有する長尺形状であって、前記噴出口の第１の形状と第２の形状のうち少なくとも一方は、前記長尺形状の長さ方向に沿った略円弧状であることを特徴とする基板処理装置。 - 基板の両端を支持し所定の方向に搬送する搬送手段と、
前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞれ異なる径の複数の噴出孔が配置された第１のノズルと、
前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出する、前記複数の噴出孔が前記第１のノズルにおける前記複数の噴出孔の配置とは異なるように配置された第２のノズルと、
前記搬送される基板の形状に応じて、前記第１のノズルと第２のノズルとによる前記気体の噴出を選択的に切り替える手段と
を具備することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項５に記載の基板処理装置において、
前記切り替え手段は、
前記搬送される基板の形状を判別する手段と、
前記判別手段により判別された基板の形状に基づき、前記切り替えを制御する手段と
を具備することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項５又は請求項６に記載の基板処理装置において、
前記判別手段は、前記所定の搬送方向に対して直角方向に配列された複数の光センサであることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項５から請求項７のうちいずれか１項に記載の基板処理装置において、
前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞれ同一の径を有する複数の噴出孔が配置された第３のノズルを更に具備し、
前記切り替え手段は、前記搬送される基板の形状に応じて、前記第１のノズル、第２のノズル及び前記第３のノズルによる前記気体の噴出を選択的に切り替えることを特徴とする基板処理装置。 - 基板の両端を支持し所定の方向に搬送する搬送手段と、
前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞれの間隔が異なる複数の噴出孔が設けられた第１のノズルと、
前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出する、前記複数の噴出孔が前記第１のノズルにおける前記複数の噴出孔の間隔とは異なる間隔になるように設けられた第２のノズルと、
前記搬送される基板の形状に応じて、前記第１のノズルと第２のノズルとによる前記気体の噴出を選択的に切り替える手段と
を具備することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項９に記載の基板処理装置において、
前記切り替え手段は、
前記搬送される基板の形状を判別する手段と、
前記判別手段により判別された基板の形状に基づき、前記切り替えを制御する手段と
を具備することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項９又は請求項１０に記載の基板処理装置において、
前記判別手段は、前記所定の搬送方向に対して直角方向に配列された複数の光センサであることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項９から請求項１１のうちいずれか１項に記載の基板処理装置において、
前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞれが等間隔に配置された複数の噴出孔を有する第３のノズルを更に具備し、
前記切り替え手段は、前記搬送される基板の形状に応じて、前記第１のノズル、第２のノズル及び前記第３のノズルによる前記気体の噴出を選択的に切り替えることを特徴とする基板処理装置。 - 両端が支持され所定の方向に搬送される基板の形状を判別する工程と、
前記搬送される基板表面に気体を噴出する、第１の形状を有する噴出口を備えた第１のノズルと、前記搬送される基板表面に気体を噴出する、前記第１の形状とは異なる第２の形状を有する噴出口を備えた第２のノズルとによる前記気体の噴出を、前記判別した基板の形状に基づき選択的に切り替える工程と
を具備することを特徴とする基板処理方法。 - 両端が支持され所定の方向に搬送される基板の形状を判別する工程と、
前記搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞれ異なる径の複数の噴出孔が配置された第１のノズルと、前記搬送される基板表面に気体を噴出する、前記複数の噴出孔が前記第１のノズルにおける前記複数の噴出孔の配置とは異なるように配置された第２のノズルとによる前記気体の噴出を、前記判別した基板の形状に基づき選択的に切り替える工程と
を具備することを特徴とする基板処理方法。 - 両端が支持され所定の方向に搬送される基板の形状を判別する工程と、
前記搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞれの間隔が異なる複数の噴出孔が設けられた第１のノズルと、前記搬送される基板表面に気体を噴出する、前記複数の噴出孔が前記第１のノズルにおける前記複数の噴出孔の間隔とは異なる間隔になるように設けられた第２のノズルとによる前記気体の噴出を、前記判別した基板の形状に基づき選択的に切り替える工程と
を具備することを特徴とする基板処理方法。
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