JP2002350054A - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
基板処理装置及び基板処理方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 搬送される基板表面に均一に気体を供給で
き、的確な液切り乾燥処理を行うことができる基板処理
装置及び基板処理方法を提供すること。 【解決手段】 搬送される基板Ｇの形状に対応させてエ
アナイフノズルＡ，Ｂ又はＣのうちいずれか１つが選択
され気体の噴出を行うようにしたので、基板Ｇ表面に均
一に気体を吹き付けることができ、液切り乾燥処理を的
確に行うことができる。また、搬送上流側に判別装置４
８を設けているので、搬送される基板の形状を高精度に
判別できる。
き、的確な液切り乾燥処理を行うことができる基板処理
装置及び基板処理方法を提供すること。 【解決手段】 搬送される基板Ｇの形状に対応させてエ
アナイフノズルＡ，Ｂ又はＣのうちいずれか１つが選択
され気体の噴出を行うようにしたので、基板Ｇ表面に均
一に気体を吹き付けることができ、液切り乾燥処理を的
確に行うことができる。また、搬送上流側に判別装置４
８を設けているので、搬送される基板の形状を高精度に
判別できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレイ
（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）等に使用されるガ
ラス基板に対し、洗浄液や現像液等の処理液の液切り、
乾燥処理を施す基板処理装置及び基板処理方法に関す
る。
（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）等に使用されるガ
ラス基板に対し、洗浄液や現像液等の処理液の液切り、
乾燥処理を施す基板処理装置及び基板処理方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＬＣＤの製造工程において、ＬＣＤ用の
ガラス基板上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）の薄膜や電
極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造に
用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利用
される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジスト
をガラス基板に塗布し、これを露光し、さらに現像す
る。これらレジスト塗布、露光及び現像の一連の処理
は、従来から、塗布、現像あるいはベーキング等の各処
理を行う塗布現像処理システムによって行われている。
ガラス基板上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）の薄膜や電
極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造に
用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利用
される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジスト
をガラス基板に塗布し、これを露光し、さらに現像す
る。これらレジスト塗布、露光及び現像の一連の処理
は、従来から、塗布、現像あるいはベーキング等の各処
理を行う塗布現像処理システムによって行われている。
【０００３】この塗布現像処理システムにおいて、例え
ば、洗浄処理や現像処理工程では、ローラ式の搬送装置
により矩形のガラス基板の両端を支持して搬送させなが
ら、洗浄液や現像液等の処理液を基板に供給し処理を行
っている。そしてこの後、同搬送状態で例えば基板表面
にエアを吹き付けて処理液の液切り乾燥処理を行ってい
る。
ば、洗浄処理や現像処理工程では、ローラ式の搬送装置
により矩形のガラス基板の両端を支持して搬送させなが
ら、洗浄液や現像液等の処理液を基板に供給し処理を行
っている。そしてこの後、同搬送状態で例えば基板表面
にエアを吹き付けて処理液の液切り乾燥処理を行ってい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
ガラス基板の薄型化、大型化により、ローラ式の搬送装
置でガラス基板の両端２辺を載置するのみでは基板が重
力により下方に撓んでしまうため、乾燥処理において基
板表面全体にエアを均一に供給できず、的確な乾燥処理
が行えなかった。
ガラス基板の薄型化、大型化により、ローラ式の搬送装
置でガラス基板の両端２辺を載置するのみでは基板が重
力により下方に撓んでしまうため、乾燥処理において基
板表面全体にエアを均一に供給できず、的確な乾燥処理
が行えなかった。
【０００５】特に、基板が撓むことにより処理液が基板
中央付近に溜まりやすくなるので、このように溜まった
処理液を除去することによる処理時間の遅延の問題も生
じていた。
中央付近に溜まりやすくなるので、このように溜まった
処理液を除去することによる処理時間の遅延の問題も生
じていた。
【０００６】以上のような事情に鑑み、本発明の目的
は、搬送される基板表面に均一に気体を供給でき、的確
な液切り乾燥処理を行うことができる基板処理装置及び
基板処理方法を提供することにある。
は、搬送される基板表面に均一に気体を供給でき、的確
な液切り乾燥処理を行うことができる基板処理装置及び
基板処理方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の第１の観点は、基板の両端を支持し所定の
方向に搬送する搬送手段と、前記搬送手段により搬送さ
れる基板表面に気体を噴出する、第１の形状を有する噴
出口を備えた第１のノズルと、前記搬送手段により搬送
される基板表面に気体を噴出する、前記第１の形状とは
異なる第２の形状を有する噴出口を備えた第２のノズル
と、前記搬送される基板の形状に応じて、前記第１のノ
ズルと第２のノズルとによる前記気体の噴出を選択的に
切り替える手段とを具備する。
め、本発明の第１の観点は、基板の両端を支持し所定の
方向に搬送する搬送手段と、前記搬送手段により搬送さ
れる基板表面に気体を噴出する、第１の形状を有する噴
出口を備えた第１のノズルと、前記搬送手段により搬送
される基板表面に気体を噴出する、前記第１の形状とは
異なる第２の形状を有する噴出口を備えた第２のノズル
と、前記搬送される基板の形状に応じて、前記第１のノ
ズルと第２のノズルとによる前記気体の噴出を選択的に
切り替える手段とを具備する。
【０００８】このような構成によれば、搬送される基板
の形状に対応させて、第１のノズル又は第２のノズルが
選択され気体の噴出を行うようにしたので、基板表面に
均一に気体を吹き付けることができ、液切り乾燥処理を
的確に行うことができる。
の形状に対応させて、第１のノズル又は第２のノズルが
選択され気体の噴出を行うようにしたので、基板表面に
均一に気体を吹き付けることができ、液切り乾燥処理を
的確に行うことができる。
【０００９】また、例えば、上記噴出口の形状を少しづ
つ異ならせて２つより多くのノズルを用意しておくこと
により、あらゆる基板の搬送形状に合わせて精度良く液
切り乾燥処理を行うことができる。
つ異ならせて２つより多くのノズルを用意しておくこと
により、あらゆる基板の搬送形状に合わせて精度良く液
切り乾燥処理を行うことができる。
【００１０】更に、基板表面に均一に気体を吹き付ける
ことができることにより、処理時間を遅延させることな
く、迅速な液切り乾燥処理が可能となる。
ことができることにより、処理時間を遅延させることな
く、迅速な液切り乾燥処理が可能となる。
【００１１】本発明の一の形態によれば、前記切り替え
手段は、前記搬送される基板の形状を判別する手段と、
前記判別手段により判別された基板の形状に基づき、前
記切り替えを制御する手段とを具備する。
手段は、前記搬送される基板の形状を判別する手段と、
前記判別手段により判別された基板の形状に基づき、前
記切り替えを制御する手段とを具備する。
【００１２】このような構成によれば、フィードバック
制御により、搬送される基板の形状を高精度に判別でき
る。
制御により、搬送される基板の形状を高精度に判別でき
る。
【００１３】本発明の一の形態によれば、前記判別手段
は、前記所定の搬送方向に対して直角方向に配列された
複数の光センサである。
は、前記所定の搬送方向に対して直角方向に配列された
複数の光センサである。
【００１４】このような構成によれば、搬送される基板
の形状を高精度に判別できる。
の形状を高精度に判別できる。
【００１５】本発明の一の形態によれば、前記基板は矩
形であり、前記第１のノズル及び第２のノズルは、前記
矩形基板の１辺の長さと少なくとも同一の長さを有する
長尺形状であって、前記噴出口の第１の形状と第２の形
状のうち少なくとも一方は、前記長尺形状の長さ方向に
沿った略円弧状である。
形であり、前記第１のノズル及び第２のノズルは、前記
矩形基板の１辺の長さと少なくとも同一の長さを有する
長尺形状であって、前記噴出口の第１の形状と第２の形
状のうち少なくとも一方は、前記長尺形状の長さ方向に
沿った略円弧状である。
【００１６】このような構成によれば、搬送される基板
が自重により撓んでいても、この撓み形状に合わせて、
例えば、下方向に略円弧状の噴出口を有する第１のノズ
ル又は第２のノズルを選択し気体を基板表面に均一に噴
出することできる。
が自重により撓んでいても、この撓み形状に合わせて、
例えば、下方向に略円弧状の噴出口を有する第１のノズ
ル又は第２のノズルを選択し気体を基板表面に均一に噴
出することできる。
【００１７】また、例えば、基板の形状を山型形状で搬
送させる場合には、洗浄液や現像液等の処理液が両端に
流れるので液切りが効果的に行えるが、このような場合
にも、この基板の山型形状に合わせて、上方向に略円弧
状の噴出口を有する第１のノズル又は第２のノズルを使
用することにより、基板表面に均一に気体を噴出するこ
とができる。
送させる場合には、洗浄液や現像液等の処理液が両端に
流れるので液切りが効果的に行えるが、このような場合
にも、この基板の山型形状に合わせて、上方向に略円弧
状の噴出口を有する第１のノズル又は第２のノズルを使
用することにより、基板表面に均一に気体を噴出するこ
とができる。
【００１８】本発明の第２の観点は、基板の両端を支持
し所定の方向に搬送する搬送手段と、前記搬送手段によ
り搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞれ異な
る径の複数の噴出孔が配置された第１のノズルと、前記
搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出する、
前記複数の噴出孔が前記第１のノズルにおける前記複数
の噴出孔の配置とは異なるように配置された第２のノズ
ルと、前記搬送される基板の形状に応じて、前記第１の
ノズルと第２のノズルとによる前記気体の噴出を選択的
に切り替える手段とを具備する。
し所定の方向に搬送する搬送手段と、前記搬送手段によ
り搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞれ異な
る径の複数の噴出孔が配置された第１のノズルと、前記
搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出する、
前記複数の噴出孔が前記第１のノズルにおける前記複数
の噴出孔の配置とは異なるように配置された第２のノズ
ルと、前記搬送される基板の形状に応じて、前記第１の
ノズルと第２のノズルとによる前記気体の噴出を選択的
に切り替える手段とを具備する。
【００１９】このような構成によれば、例えば、第１の
ノズルの噴出孔を中央部から両端部にかけて順に径が小
さくなるように形成し、一方、第２のノズルの噴出孔を
中央部から両端部にかけて順に径が大きくなるように形
成すれば、搬送される基板の形状が下方に撓んでいる場
合には第１のノズルを選択して該第１のノズル中央部か
ら噴出される気体の量を両端部から噴出される気体の量
よりも多することにより、基板表面に吹き付けられる気
体の量を均一にすることができる。一方、搬送される基
板の形状が上方に曲がった形状の場合には、第２のノズ
ルを選択して該第２のノズル中央部から噴出される気体
の量を両端部から噴出される気体の量よりも少なくする
ことにより、基板表面に吹き付けられる気体の量を均一
にすることができる。
ノズルの噴出孔を中央部から両端部にかけて順に径が小
さくなるように形成し、一方、第２のノズルの噴出孔を
中央部から両端部にかけて順に径が大きくなるように形
成すれば、搬送される基板の形状が下方に撓んでいる場
合には第１のノズルを選択して該第１のノズル中央部か
ら噴出される気体の量を両端部から噴出される気体の量
よりも多することにより、基板表面に吹き付けられる気
体の量を均一にすることができる。一方、搬送される基
板の形状が上方に曲がった形状の場合には、第２のノズ
ルを選択して該第２のノズル中央部から噴出される気体
の量を両端部から噴出される気体の量よりも少なくする
ことにより、基板表面に吹き付けられる気体の量を均一
にすることができる。
【００２０】本発明の一の形態によれば、前記切り替え
手段は、前記搬送される基板の形状を判別する手段と、
前記判別手段により判別された基板の形状に基づき、前
記切り替えを制御する手段とを具備する。
手段は、前記搬送される基板の形状を判別する手段と、
前記判別手段により判別された基板の形状に基づき、前
記切り替えを制御する手段とを具備する。
【００２１】このような構成によれば、フィードバック
制御により、搬送される基板の形状を高精度に判別でき
る。
制御により、搬送される基板の形状を高精度に判別でき
る。
【００２２】本発明の一の形態によれば、前記判別手段
は、前記所定の搬送方向に対して直角方向に配列された
複数の光センサである。
は、前記所定の搬送方向に対して直角方向に配列された
複数の光センサである。
【００２３】このような構成によれば、搬送される基板
の形状を高精度に判別できる。
の形状を高精度に判別できる。
【００２４】本発明の一の形態によれば、前記搬送手段
により搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞれ
同一の径を有する複数の噴出孔が配置された第３のノズ
ルを更に具備し、前記切り替え手段は、前記搬送される
基板の形状に応じて、前記第１のノズル、第２のノズル
及び前記第３のノズルによる前記気体の噴出を選択的に
切り替える。
により搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞれ
同一の径を有する複数の噴出孔が配置された第３のノズ
ルを更に具備し、前記切り替え手段は、前記搬送される
基板の形状に応じて、前記第１のノズル、第２のノズル
及び前記第３のノズルによる前記気体の噴出を選択的に
切り替える。
【００２５】このような構成によれば、例えば、正常な
水平状態で搬送されてくる基板にも対応して、基板表面
に吹き付けられる気体の量を均一にすることができる。
水平状態で搬送されてくる基板にも対応して、基板表面
に吹き付けられる気体の量を均一にすることができる。
【００２６】本発明の第３の観点によれば、基板の両端
を支持し所定の方向に搬送する搬送手段と、前記搬送手
段により搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞ
れの間隔が異なる複数の噴出孔が設けられた第１のノズ
ルと、前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を
噴出する、前記複数の噴出孔が前記第１のノズルにおけ
る前記複数の噴出孔の間隔とは異なる間隔になるように
設けられた第２のノズルと、前記搬送される基板の形状
に応じて、前記第１のノズルと第２のノズルとによる前
記気体の噴出を選択的に切り替える手段とを具備する。
を支持し所定の方向に搬送する搬送手段と、前記搬送手
段により搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞ
れの間隔が異なる複数の噴出孔が設けられた第１のノズ
ルと、前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を
噴出する、前記複数の噴出孔が前記第１のノズルにおけ
る前記複数の噴出孔の間隔とは異なる間隔になるように
設けられた第２のノズルと、前記搬送される基板の形状
に応じて、前記第１のノズルと第２のノズルとによる前
記気体の噴出を選択的に切り替える手段とを具備する。
【００２７】このような構成によれば、例えば、第１の
ノズルの噴出孔同士の間隔を中央部から両端部にかけて
順に大きくなるように形成し、一方、第２のノズルの噴
出孔同士の間隔を中央部から両端部にかけて順に小さく
なるように形成すれば、搬送される基板の形状が下方に
撓んでいる場合には第１のノズルを選択して該第１のノ
ズル中央部から噴出される気体の量を両端部から噴出さ
れる気体の量よりも多することにより、基板表面に吹き
付けられる気体の量を均一にすることができる。一方、
搬送される基板の形状が上方に曲がった形状の場合に
は、第２のノズルを選択して該第２のノズル中央部から
噴出される気体の量を両端部から噴出される気体の量よ
りも少なくすることにより、基板表面に吹き付けられる
気体の量を均一にすることができる。
ノズルの噴出孔同士の間隔を中央部から両端部にかけて
順に大きくなるように形成し、一方、第２のノズルの噴
出孔同士の間隔を中央部から両端部にかけて順に小さく
なるように形成すれば、搬送される基板の形状が下方に
撓んでいる場合には第１のノズルを選択して該第１のノ
ズル中央部から噴出される気体の量を両端部から噴出さ
れる気体の量よりも多することにより、基板表面に吹き
付けられる気体の量を均一にすることができる。一方、
搬送される基板の形状が上方に曲がった形状の場合に
は、第２のノズルを選択して該第２のノズル中央部から
噴出される気体の量を両端部から噴出される気体の量よ
りも少なくすることにより、基板表面に吹き付けられる
気体の量を均一にすることができる。
【００２８】本発明の一の形態によれば、前記切り替え
手段は、前記搬送される基板の形状を判別する手段と、
前記判別手段により判別された基板の形状に基づき、前
記切り替えを制御する手段とを具備する。
手段は、前記搬送される基板の形状を判別する手段と、
前記判別手段により判別された基板の形状に基づき、前
記切り替えを制御する手段とを具備する。
【００２９】このような構成によれば、フィードバック
制御により、搬送される基板の形状を高精度に判別でき
る。
制御により、搬送される基板の形状を高精度に判別でき
る。
【００３０】本発明の一の形態によれば、前記判別手段
は、前記所定の搬送方向に対して直角方向に配列された
複数の光センサである。
は、前記所定の搬送方向に対して直角方向に配列された
複数の光センサである。
【００３１】このような構成によれば、搬送される基板
の形状を高精度に判別できる。
の形状を高精度に判別できる。
【００３２】本発明の一の形態によれば、前記搬送手段
により搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞれ
が等間隔に配置された複数の噴出孔を有する第３のノズ
ルを更に具備し、前記切り替え手段は、前記搬送される
基板の形状に応じて、前記第１のノズル、第２のノズル
及び前記第３のノズルによる前記気体の噴出を選択的に
切り替える。
により搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞれ
が等間隔に配置された複数の噴出孔を有する第３のノズ
ルを更に具備し、前記切り替え手段は、前記搬送される
基板の形状に応じて、前記第１のノズル、第２のノズル
及び前記第３のノズルによる前記気体の噴出を選択的に
切り替える。
【００３３】このような構成によれば、例えば、正常な
水平状態で搬送されてくる基板にも対応して、基板表面
に吹き付けられる気体の量を均一にすることができる。
水平状態で搬送されてくる基板にも対応して、基板表面
に吹き付けられる気体の量を均一にすることができる。
【００３４】本発明の第４の観点によれば、両端が支持
され所定の方向に搬送される基板の形状を判別する工程
と、前記搬送される基板表面に気体を噴出する、第１の
形状を有する噴出口を備えた第１のノズルと、前記搬送
される基板表面に気体を噴出する、前記第１の形状とは
異なる第２の形状を有する噴出口を備えた第２のノズル
とによる前記気体の噴出を、前記判別した基板の形状に
基づき選択的に切り替える工程とを具備する。
され所定の方向に搬送される基板の形状を判別する工程
と、前記搬送される基板表面に気体を噴出する、第１の
形状を有する噴出口を備えた第１のノズルと、前記搬送
される基板表面に気体を噴出する、前記第１の形状とは
異なる第２の形状を有する噴出口を備えた第２のノズル
とによる前記気体の噴出を、前記判別した基板の形状に
基づき選択的に切り替える工程とを具備する。
【００３５】本発明の第５の観点によれば、両端が支持
され所定の方向に搬送される基板の形状を判別する工程
と、前記搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞ
れ異なる径の複数の噴出孔が配置された第１のノズル
と、前記搬送される基板表面に気体を噴出する、前記複
数の噴出孔が前記第１のノズルにおける前記複数の噴出
孔の配置とは異なるように配置された第２のノズルとに
よる前記気体の噴出を、前記判別した基板の形状に基づ
き選択的に切り替える工程とを具備する。
され所定の方向に搬送される基板の形状を判別する工程
と、前記搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞ
れ異なる径の複数の噴出孔が配置された第１のノズル
と、前記搬送される基板表面に気体を噴出する、前記複
数の噴出孔が前記第１のノズルにおける前記複数の噴出
孔の配置とは異なるように配置された第２のノズルとに
よる前記気体の噴出を、前記判別した基板の形状に基づ
き選択的に切り替える工程とを具備する。
【００３６】本発明の第６の観点によれば、両端が支持
され所定の方向に搬送される基板の形状を判別する工程
と、前記搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞ
れの間隔が異なる複数の噴出孔が設けられた第１のノズ
ルと、前記搬送される基板表面に気体を噴出する、前記
複数の噴出孔が前記第１のノズルにおける前記複数の噴
出孔の間隔とは異なる間隔になるように設けられた第２
のノズルとによる前記気体の噴出を、前記判別した基板
の形状に基づき選択的に切り替える工程とを具備する。
され所定の方向に搬送される基板の形状を判別する工程
と、前記搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞ
れの間隔が異なる複数の噴出孔が設けられた第１のノズ
ルと、前記搬送される基板表面に気体を噴出する、前記
複数の噴出孔が前記第１のノズルにおける前記複数の噴
出孔の間隔とは異なる間隔になるように設けられた第２
のノズルとによる前記気体の噴出を、前記判別した基板
の形状に基づき選択的に切り替える工程とを具備する。
【００３７】本発明の更なる特徴と利点は、添付した図
面及び発明の実施の形態の説明を参酌することにより一
層明らかになる。
面及び発明の実施の形態の説明を参酌することにより一
層明らかになる。
【００３８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。
に基づき説明する。
【００３９】図１は本発明の搬送装置が適用されるＬＣ
Ｄ基板の塗布現像処理システムを示す平面図であり、図
２はその正面図、また図３はその背面図である。
Ｄ基板の塗布現像処理システムを示す平面図であり、図
２はその正面図、また図３はその背面図である。
【００４０】この塗布現像処理システム１は、複数のガ
ラス基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットス
テーション２と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含
む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた
処理部３と、露光装置３２との間で基板Ｇの受け渡しを
行うためのインターフェース部４とを備えており、処理
部３の両端にそれぞれカセットステーション２及びイン
ターフェース部４が配置されている。
ラス基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットス
テーション２と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含
む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた
処理部３と、露光装置３２との間で基板Ｇの受け渡しを
行うためのインターフェース部４とを備えており、処理
部３の両端にそれぞれカセットステーション２及びイン
ターフェース部４が配置されている。
【００４１】カセットステーション２は、カセットＣと
処理部３との間でＬＣＤ基板の搬送を行うための搬送機
構１０を備えている。そして、カセットステーション２
においてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機
構１０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路
１２上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送ア
ーム１１によりカセットＣと処理部３との間で基板Ｇの
搬送が行われる。
処理部３との間でＬＣＤ基板の搬送を行うための搬送機
構１０を備えている。そして、カセットステーション２
においてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機
構１０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路
１２上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送ア
ーム１１によりカセットＣと処理部３との間で基板Ｇの
搬送が行われる。
【００４２】処理部３には、カセットステーション２に
おけるカセットＣの配列方向（Ｙ方向）に垂直方向（Ｘ
方向）に延設された主搬送部３ａと、この主搬送部３ａ
に沿って、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）を含む各
処理ユニットが並設された上流部３ｂ及び現像処理ユニ
ット（ＤＥＶ）１８を含む各処理ユニットが並設された
下流部３ｃとが設けられている。
おけるカセットＣの配列方向（Ｙ方向）に垂直方向（Ｘ
方向）に延設された主搬送部３ａと、この主搬送部３ａ
に沿って、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）を含む各
処理ユニットが並設された上流部３ｂ及び現像処理ユニ
ット（ＤＥＶ）１８を含む各処理ユニットが並設された
下流部３ｃとが設けられている。
【００４３】主搬送部３ａには、Ｘ方向に延設された搬
送路３１と、この搬送路３１に沿って移動可能に構成さ
れガラス基板ＧをＸ方向に搬送する搬送シャトル２３と
が設けられている。この搬送シャトル２３は、例えば支
持ピンにより基板Ｇを保持して搬送するようになってい
る。また、主搬送部３ａのインターフェース部４側端部
には、処理部３とインターフェース部４との間で基板Ｇ
の受け渡しを行う垂直搬送ユニット７が設けられてい
る。
送路３１と、この搬送路３１に沿って移動可能に構成さ
れガラス基板ＧをＸ方向に搬送する搬送シャトル２３と
が設けられている。この搬送シャトル２３は、例えば支
持ピンにより基板Ｇを保持して搬送するようになってい
る。また、主搬送部３ａのインターフェース部４側端部
には、処理部３とインターフェース部４との間で基板Ｇ
の受け渡しを行う垂直搬送ユニット７が設けられてい
る。
【００４４】上流部３ｂにおいて、カセットステーショ
ン２側端部には、基板Ｇに洗浄処理を施すスクラバ洗浄
処理ユニット（ＳＣＲ）２０が設けられ、このスクラバ
洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０の上段に基板Ｇ上の有
機物を除去するためのエキシマＵＶ処理ユニット（ｅ−
ＵＶ）１９が配設されている。スクラバ洗浄処理ユニッ
ト（ＳＣＲ）２０には、ローラ搬送型の搬送装置５０が
設けられている。この搬送装置の両端部には、上記搬送
機構１０及び後述する搬送アーム５ａとの間で基板Ｇの
受け渡しを行う受け渡しピン４６が設けられている。
ン２側端部には、基板Ｇに洗浄処理を施すスクラバ洗浄
処理ユニット（ＳＣＲ）２０が設けられ、このスクラバ
洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０の上段に基板Ｇ上の有
機物を除去するためのエキシマＵＶ処理ユニット（ｅ−
ＵＶ）１９が配設されている。スクラバ洗浄処理ユニッ
ト（ＳＣＲ）２０には、ローラ搬送型の搬送装置５０が
設けられている。この搬送装置の両端部には、上記搬送
機構１０及び後述する搬送アーム５ａとの間で基板Ｇの
受け渡しを行う受け渡しピン４６が設けられている。
【００４５】スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０
の隣には、ガラス基板Ｇに対して熱的処理を行うユニッ
トが多段に積み上げられた熱処理系ブロック２４及び２
５が配置されている。これら熱処理系ブロック２４と２
５との間には、垂直搬送ユニット５が配置され、搬送ア
ーム５ａがＺ方向及び水平方向に移動可能とされ、かつ
θ方向に回動可能とされているので、両ブロック２４及
び２５における各熱処理系ユニットにアクセスして基板
Ｇの搬送が行われるようになっている。なお、上記処理
部３における垂直搬送ユニット７についてもこの垂直搬
送ユニット５と同一の構成を有している。
の隣には、ガラス基板Ｇに対して熱的処理を行うユニッ
トが多段に積み上げられた熱処理系ブロック２４及び２
５が配置されている。これら熱処理系ブロック２４と２
５との間には、垂直搬送ユニット５が配置され、搬送ア
ーム５ａがＺ方向及び水平方向に移動可能とされ、かつ
θ方向に回動可能とされているので、両ブロック２４及
び２５における各熱処理系ユニットにアクセスして基板
Ｇの搬送が行われるようになっている。なお、上記処理
部３における垂直搬送ユニット７についてもこの垂直搬
送ユニット５と同一の構成を有している。
【００４６】図２に示すように、熱処理系ブロック２４
には、基板Ｇにレジスト塗布前の加熱処理を施すベーキ
ングユニット（ＢＥＫＥ）が２段、ＨＭＤＳガスにより
疎水化処理を施すアドヒージョンユニット（ＡＤ）が下
から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック２５
には、基板Ｇに冷却処理を施すクーリングユニット（Ｃ
ＯＬ）が２段、アドヒージョンユニット（ＡＤ）が下か
ら順に積層されている。
には、基板Ｇにレジスト塗布前の加熱処理を施すベーキ
ングユニット（ＢＥＫＥ）が２段、ＨＭＤＳガスにより
疎水化処理を施すアドヒージョンユニット（ＡＤ）が下
から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック２５
には、基板Ｇに冷却処理を施すクーリングユニット（Ｃ
ＯＬ）が２段、アドヒージョンユニット（ＡＤ）が下か
ら順に積層されている。
【００４７】熱処理系ブロック２５に隣接してレジスト
処理ブロック１５がＸ方向に延設されている。このレジ
スト処理ブロック１５は、基板Ｇにレジストを塗布する
レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）と、減圧により前記
塗布されたレジストを乾燥させる減圧乾燥ユニット（Ｖ
Ｄ）と、基板Ｇの周縁部のレジストを除去するエッジリ
ムーバ（ＥＲ）とが一体的に設けられて構成されてい
る。このレジスト処理ブロック１５には、レジスト塗布
処理ユニット（ＣＴ）からエッジリムーバ（ＥＲ）にか
けて移動する図示しないサブアームが設けられており、
このサブアームによりレジスト処理ブロック１５内で基
板Ｇが搬送されるようになっている。
処理ブロック１５がＸ方向に延設されている。このレジ
スト処理ブロック１５は、基板Ｇにレジストを塗布する
レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）と、減圧により前記
塗布されたレジストを乾燥させる減圧乾燥ユニット（Ｖ
Ｄ）と、基板Ｇの周縁部のレジストを除去するエッジリ
ムーバ（ＥＲ）とが一体的に設けられて構成されてい
る。このレジスト処理ブロック１５には、レジスト塗布
処理ユニット（ＣＴ）からエッジリムーバ（ＥＲ）にか
けて移動する図示しないサブアームが設けられており、
このサブアームによりレジスト処理ブロック１５内で基
板Ｇが搬送されるようになっている。
【００４８】レジスト処理ブロック１５に隣接して多段
構成の熱処理系ブロック２６が配設されており、この熱
処理系ブロック２６には、基板Ｇにレジスト塗布後の加
熱処理を行うプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫ
Ｅ）が３段積層されている。
構成の熱処理系ブロック２６が配設されており、この熱
処理系ブロック２６には、基板Ｇにレジスト塗布後の加
熱処理を行うプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫ
Ｅ）が３段積層されている。
【００４９】下流部３ｃにおいては、図３に示すよう
に、インターフェース部４側端部に熱処理系ブロック２
９が設けられており、これには、クーリングユニット
（ＣＯＬ）、露光後現像処理前の加熱処理を行うポスト
エクスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫＥ）
が２段、下から順に積層されている。
に、インターフェース部４側端部に熱処理系ブロック２
９が設けられており、これには、クーリングユニット
（ＣＯＬ）、露光後現像処理前の加熱処理を行うポスト
エクスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫＥ）
が２段、下から順に積層されている。
【００５０】熱処理系ブロック２９に隣接して現像処理
を行う現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８がＸ方向に延設
されている。この現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８の隣
には熱処理系ブロック２８及び２７が配置され、これら
熱処理系ブロック２８と２７との間には、上記垂直搬送
ユニット５と同一の構成を有し、両ブロック２８及び２
７における各熱処理系ユニットにアクセス可能な垂直搬
送ユニット６が設けられている。また、現像処理ユニッ
ト（ＤＥＶ）１８端部の上には、ｉ線処理ユニット（ｉ
―ＵＶ）３３が設けられている。現像処理ユニット（Ｄ
ＥＶ）１８には、上記ローラ搬送型の搬送装置５０と同
一の構成を有する搬送装置５１が設けられている。
を行う現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８がＸ方向に延設
されている。この現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８の隣
には熱処理系ブロック２８及び２７が配置され、これら
熱処理系ブロック２８と２７との間には、上記垂直搬送
ユニット５と同一の構成を有し、両ブロック２８及び２
７における各熱処理系ユニットにアクセス可能な垂直搬
送ユニット６が設けられている。また、現像処理ユニッ
ト（ＤＥＶ）１８端部の上には、ｉ線処理ユニット（ｉ
―ＵＶ）３３が設けられている。現像処理ユニット（Ｄ
ＥＶ）１８には、上記ローラ搬送型の搬送装置５０と同
一の構成を有する搬送装置５１が設けられている。
【００５１】熱処理系ブロック２８には、クーリングユ
ニット（ＣＯＬ）、基板Ｇに現像後の加熱処理を行うポ
ストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段、下か
ら順に積層されている。一方、熱処理系ブロック２７も
同様に、クーリングユニット（ＣＯＬ）、ポストベーキ
ングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層
されている。
ニット（ＣＯＬ）、基板Ｇに現像後の加熱処理を行うポ
ストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段、下か
ら順に積層されている。一方、熱処理系ブロック２７も
同様に、クーリングユニット（ＣＯＬ）、ポストベーキ
ングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層
されている。
【００５２】インターフェース部４には、正面側にタイ
トラー及び周辺露光ユニット（Ｔｉｔｌｅｒ／ＥＥ）２
２が設けられ、垂直搬送ユニット７に隣接してエクステ
ンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５が、
また背面側にはバッファカセット３４が配置されてお
り、これらタイトラー及び周辺露光ユニット（Ｔｉｔｌ
ｅｒ／ＥＥ）２２とエクステンションクーリングユニッ
ト（ＥＸＴＣＯＬ）３５とバッファカセット３４と隣接
した露光装置３２との間で基板Ｇの受け渡しを行う垂直
搬送ユニット８が配置されている。この垂直搬送ユニッ
ト８も上記垂直搬送ユニット５と同一の構成を有してい
る。
トラー及び周辺露光ユニット（Ｔｉｔｌｅｒ／ＥＥ）２
２が設けられ、垂直搬送ユニット７に隣接してエクステ
ンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５が、
また背面側にはバッファカセット３４が配置されてお
り、これらタイトラー及び周辺露光ユニット（Ｔｉｔｌ
ｅｒ／ＥＥ）２２とエクステンションクーリングユニッ
ト（ＥＸＴＣＯＬ）３５とバッファカセット３４と隣接
した露光装置３２との間で基板Ｇの受け渡しを行う垂直
搬送ユニット８が配置されている。この垂直搬送ユニッ
ト８も上記垂直搬送ユニット５と同一の構成を有してい
る。
【００５３】図４は、本発明の第１の実施形態に係る、
液切り乾燥を行うためのエアナイフノズル及び上記搬送
装置５０、５１を示す斜視図である。
液切り乾燥を行うためのエアナイフノズル及び上記搬送
装置５０、５１を示す斜視図である。
【００５４】搬送装置５０、５１は、例えば、図示しな
いモータ等により回転駆動される複数のシャフト５３
に、それぞれガラス基板Ｇの両端を支持する搬送ローラ
４３が取り付けられており、これにより基板Ｇを矢印ｄ
で示す方向に搬送するように構成されている。なお、こ
の図４で図示するよりも搬送上流側には、スクラバ洗浄
処理ユニット（ＳＣＲ）２０においては、図示しない基
板洗浄のための洗浄液やリンス液等を供給する装置が配
置されており、現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８におい
ては、現像液やリンス液等を供給する装置が配置されて
いる。
いモータ等により回転駆動される複数のシャフト５３
に、それぞれガラス基板Ｇの両端を支持する搬送ローラ
４３が取り付けられており、これにより基板Ｇを矢印ｄ
で示す方向に搬送するように構成されている。なお、こ
の図４で図示するよりも搬送上流側には、スクラバ洗浄
処理ユニット（ＳＣＲ）２０においては、図示しない基
板洗浄のための洗浄液やリンス液等を供給する装置が配
置されており、現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８におい
ては、現像液やリンス液等を供給する装置が配置されて
いる。
【００５５】この搬送装置５０、５１上には、窒素等の
気体を噴出する長尺状の複数のエアナイフノズルＡ，
Ｂ，Ｃが設けられている。これら各種エアナイフノズル
Ａ，Ｂ，Ｃの各正面図を図５、図６及び図７に示す。ま
た、図８に各種エアナイフノズルＡ，Ｂ，Ｃの断面図を
示す。
気体を噴出する長尺状の複数のエアナイフノズルＡ，
Ｂ，Ｃが設けられている。これら各種エアナイフノズル
Ａ，Ｂ，Ｃの各正面図を図５、図６及び図７に示す。ま
た、図８に各種エアナイフノズルＡ，Ｂ，Ｃの断面図を
示す。
【００５６】図５に示すエアナイフノズルＡは、下方向
に略円弧状の気体の噴出口３７が設けられ、この噴出口
３７から、例えば自重により撓んだ基板Ｇの形状に合わ
せて気体が噴出されて、洗浄液や現像液等の処理液が除
去され乾燥処理されるようになっている。
に略円弧状の気体の噴出口３７が設けられ、この噴出口
３７から、例えば自重により撓んだ基板Ｇの形状に合わ
せて気体が噴出されて、洗浄液や現像液等の処理液が除
去され乾燥処理されるようになっている。
【００５７】また、基板の種類によっては、図６に示す
ように上方向に曲がった形状で搬送される場合もあり得
る。この基板Ｇの形状にも対応するために、エアナイフ
ノズルＢは、上方向に略円弧状の気体の噴出口３８が設
けられ、この噴出口３８から気体が噴出され処理液が除
去され乾燥処理されるようになっている。
ように上方向に曲がった形状で搬送される場合もあり得
る。この基板Ｇの形状にも対応するために、エアナイフ
ノズルＢは、上方向に略円弧状の気体の噴出口３８が設
けられ、この噴出口３８から気体が噴出され処理液が除
去され乾燥処理されるようになっている。
【００５８】図７に示すエアナイフノズルＣは、直線状
の気体の噴出口３９が設けられ、この噴出口３９から、
例えば、正常な搬送状態の基板Ｇの形状に合わせて気体
が噴出されて、処理液が除去され乾燥されるようになっ
ている。
の気体の噴出口３９が設けられ、この噴出口３９から、
例えば、正常な搬送状態の基板Ｇの形状に合わせて気体
が噴出されて、処理液が除去され乾燥されるようになっ
ている。
【００５９】これら各種エアナイフノズルＡ，Ｂ，Ｃの
長尺方向の長さはそれぞれ、搬送される基板の短辺の長
さとほぼ同一に形成されているが、これより更に長くす
ることももちろん可能である。
長尺方向の長さはそれぞれ、搬送される基板の短辺の長
さとほぼ同一に形成されているが、これより更に長くす
ることももちろん可能である。
【００６０】図４を参照して、各種エアナイフノズル
Ａ，Ｂ，Ｃが配置位置よりも搬送上流側には、搬送され
るてくる基板Ｇの形状を判別する判別装置４８が、搬送
ローラ４３の下方位置に配置されている。この判別装置
は、例えば、一対の発光部及び受光部からなる光センサ
３６を基板搬送方向ｄに直角方向に複数配列させ、搬送
される基板Ｇからの反射光を検出するようになってい
る。
Ａ，Ｂ，Ｃが配置位置よりも搬送上流側には、搬送され
るてくる基板Ｇの形状を判別する判別装置４８が、搬送
ローラ４３の下方位置に配置されている。この判別装置
は、例えば、一対の発光部及び受光部からなる光センサ
３６を基板搬送方向ｄに直角方向に複数配列させ、搬送
される基板Ｇからの反射光を検出するようになってい
る。
【００６１】各種エアナイフノズルＡ，Ｂ，Ｃは、気体
供給源４９からそれぞれ供給管４２、これら供給管４２
の開閉を行うバルブ４５、４６及び４７を介して気体が
供給されるようになっており、また、制御部４１によ
り、上記複数の光センサ３６からの受光量に基づいて各
バルブ４５、４６及び４７の開閉が制御されるようにな
っている。すなわち、搬送される基板Ｇの形状に基づい
て、各バルブ４５、４６又は４７のうちいずれか１つの
みを開とし、他の２つを閉としてエアナイフノズルＡ，
Ｂ，Ｃの選択が行われる。
供給源４９からそれぞれ供給管４２、これら供給管４２
の開閉を行うバルブ４５、４６及び４７を介して気体が
供給されるようになっており、また、制御部４１によ
り、上記複数の光センサ３６からの受光量に基づいて各
バルブ４５、４６及び４７の開閉が制御されるようにな
っている。すなわち、搬送される基板Ｇの形状に基づい
て、各バルブ４５、４６又は４７のうちいずれか１つの
みを開とし、他の２つを閉としてエアナイフノズルＡ，
Ｂ，Ｃの選択が行われる。
【００６２】以上のように、搬送される基板Ｇの形状に
対応させてエアナイフノズルＡ，Ｂ又はＣのうちいずれ
か１つが選択され気体の噴出を行うようにしたので、基
板Ｇ表面に均一に気体を吹き付けることができ、液切り
乾燥処理を的確に行うことができる。また、本実施形態
のようにエアナイフノズルＡ，Ｂ，Ｃの３つの形状に限
らず、例えば、円弧状の噴出口の曲率を少しづつ異なら
せて３つより多くのエアナイフノズルを用意しておくこ
とにより、あらゆる基板の搬送形状に合わせて精度良く
液切り乾燥処理を行うことができる。
対応させてエアナイフノズルＡ，Ｂ又はＣのうちいずれ
か１つが選択され気体の噴出を行うようにしたので、基
板Ｇ表面に均一に気体を吹き付けることができ、液切り
乾燥処理を的確に行うことができる。また、本実施形態
のようにエアナイフノズルＡ，Ｂ，Ｃの３つの形状に限
らず、例えば、円弧状の噴出口の曲率を少しづつ異なら
せて３つより多くのエアナイフノズルを用意しておくこ
とにより、あらゆる基板の搬送形状に合わせて精度良く
液切り乾燥処理を行うことができる。
【００６３】また、本実施形態によれば、光センサ３６
を設けたことにより、搬送される基板の形状を高精度に
判別できる。
を設けたことにより、搬送される基板の形状を高精度に
判別できる。
【００６４】ここで、搬送ローラ４３により基板Ｇを搬
送する際、図９に示すように、１対の搬送ローラ４３間
に補助ローラ５５を設け基板Ｇの形状を山型形状で搬送
させる場合がある。このように山型形状で搬送させるこ
とにより、例えば、処理液が両端に流れるので液切りが
効果的に行えるが、このような場合にも、この基板Ｇの
山型形状に合わせてエアナイフノズルＢを使用すること
により、基板表面に均一に気体を吹き付けることができ
る。
送する際、図９に示すように、１対の搬送ローラ４３間
に補助ローラ５５を設け基板Ｇの形状を山型形状で搬送
させる場合がある。このように山型形状で搬送させるこ
とにより、例えば、処理液が両端に流れるので液切りが
効果的に行えるが、このような場合にも、この基板Ｇの
山型形状に合わせてエアナイフノズルＢを使用すること
により、基板表面に均一に気体を吹き付けることができ
る。
【００６５】また、基板表面に均一に気体を吹き付ける
ことができることにより、処理時間を遅延させることな
く、迅速な液切り乾燥処理が可能となる。
ことができることにより、処理時間を遅延させることな
く、迅速な液切り乾燥処理が可能となる。
【００６６】以上のように構成された塗布現像処理シス
テム１の処理工程については、先ずカセットＣ内の基板
Ｇが処理部３部における上流部３ｂに搬送される。上流
部３ｂでは、エキシマＵＶ処理ユニット（ｅ−ＵＶ）１
９において表面改質・有機物除去処理が行われ、次にス
クラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０において、搬送
装置５０により基板Ｇが搬送されながら、洗浄処理及び
液切り乾燥処理が行われる。
テム１の処理工程については、先ずカセットＣ内の基板
Ｇが処理部３部における上流部３ｂに搬送される。上流
部３ｂでは、エキシマＵＶ処理ユニット（ｅ−ＵＶ）１
９において表面改質・有機物除去処理が行われ、次にス
クラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０において、搬送
装置５０により基板Ｇが搬送されながら、洗浄処理及び
液切り乾燥処理が行われる。
【００６７】続いて熱処理系ブロック２４の最下段部で
垂直搬送ユニットにおける搬送アーム５ａにより基板Ｇ
が取り出され、同熱処理系ブロック２４のベーキングユ
ニット（ＢＥＫＥ）にて加熱処理、アドヒージョンユニ
ット（ＡＤ）にて疎水化処理が行われ、熱処理系ブロッ
ク２５のクーリングユニット（ＣＯＬ）による冷却処理
が行われる。
垂直搬送ユニットにおける搬送アーム５ａにより基板Ｇ
が取り出され、同熱処理系ブロック２４のベーキングユ
ニット（ＢＥＫＥ）にて加熱処理、アドヒージョンユニ
ット（ＡＤ）にて疎水化処理が行われ、熱処理系ブロッ
ク２５のクーリングユニット（ＣＯＬ）による冷却処理
が行われる。
【００６８】次に、基板Ｇは搬送アーム５ａから搬送シ
ャトル２３に受け渡される。そしてレジスト塗布処理ユ
ニット（ＣＴ）に搬送され、レジストの塗布処理が行わ
れた後、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）にて減圧乾燥処
理、エッジリムーバ（ＥＲ）にて基板周縁のレジスト除
去処理が順次行われる。
ャトル２３に受け渡される。そしてレジスト塗布処理ユ
ニット（ＣＴ）に搬送され、レジストの塗布処理が行わ
れた後、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）にて減圧乾燥処
理、エッジリムーバ（ＥＲ）にて基板周縁のレジスト除
去処理が順次行われる。
【００６９】次に、基板Ｇは搬送シャトル２３から垂直
搬送ユニット７の搬送アームに受け渡され、熱処理系ブ
ロック２６におけるプリベーキングユニット（ＰＲＥＢ
ＡＫＥ）にて加熱処理が行われた後、熱処理系ブロック
２９におけるクーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処
理が行われる。続いて基板Ｇはエクステンションクーリ
ングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５にて冷却処理される
とともに露光装置にて露光処理される。
搬送ユニット７の搬送アームに受け渡され、熱処理系ブ
ロック２６におけるプリベーキングユニット（ＰＲＥＢ
ＡＫＥ）にて加熱処理が行われた後、熱処理系ブロック
２９におけるクーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処
理が行われる。続いて基板Ｇはエクステンションクーリ
ングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５にて冷却処理される
とともに露光装置にて露光処理される。
【００７０】次に、基板Ｇは垂直搬送ユニット８及び７
の搬送アームを介して熱処理系ブロック２９のポストエ
クスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫＥ）に
搬送され、ここで加熱処理が行われた後、クーリングユ
ニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。そして基板
Ｇは垂直搬送ユニット７の搬送アームを介して熱処理系
ブロック２９の最下段において搬送装置５１の受け渡し
ピン４６に受け渡される。そして基板Ｇは現像処理ユニ
ット（ＤＥＶ）において、搬送装置５１により基板Ｇが
搬送されながら、現像処理及び液切り乾燥処理が行われ
る。
の搬送アームを介して熱処理系ブロック２９のポストエ
クスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫＥ）に
搬送され、ここで加熱処理が行われた後、クーリングユ
ニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。そして基板
Ｇは垂直搬送ユニット７の搬送アームを介して熱処理系
ブロック２９の最下段において搬送装置５１の受け渡し
ピン４６に受け渡される。そして基板Ｇは現像処理ユニ
ット（ＤＥＶ）において、搬送装置５１により基板Ｇが
搬送されながら、現像処理及び液切り乾燥処理が行われ
る。
【００７１】そして、基板Ｇは熱処理系ブロック２８に
おける最下段から垂直搬送ユニット６の搬送アーム６ａ
により受け渡され、熱処理系ブロック２８又は２７にお
けるポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）にて加
熱処理が行われ、クーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷
却処理が行われる。そして基板Ｇは搬送機構１０に受け
渡されカセットＣに収容される。
おける最下段から垂直搬送ユニット６の搬送アーム６ａ
により受け渡され、熱処理系ブロック２８又は２７にお
けるポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）にて加
熱処理が行われ、クーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷
却処理が行われる。そして基板Ｇは搬送機構１０に受け
渡されカセットＣに収容される。
【００７２】図１０は、本発明の第２の実施形態に係る
エアナイフノズルの気体噴出部分の平面図である。本実
施形態では、基板の搬送方向ｄに沿って各種エアナイフ
ノズルＬ，Ｍ，Ｎが設けられており、これらエアナイフ
ノズルＬ，Ｍ，Ｎには、気体を噴出する孔６１、６２、
６３が設けられている。
エアナイフノズルの気体噴出部分の平面図である。本実
施形態では、基板の搬送方向ｄに沿って各種エアナイフ
ノズルＬ，Ｍ，Ｎが設けられており、これらエアナイフ
ノズルＬ，Ｍ，Ｎには、気体を噴出する孔６１、６２、
６３が設けられている。
【００７３】エアナイフノズルＬの噴出孔６１は、中央
部から両端部にかけて順に径が小さくなるように形成さ
れ、エアナイフノズルＭの噴出孔６２は、中央部から両
端部にかけて順に径が大きくなるように形成され、ま
た、エアナイフノズルＮの噴出孔６３は、すべて同一の
径に形成されている。各エアナイフノズルＬ，Ｍ，Ｎに
おいて、噴出孔同士の間隔はそれぞれ同一とされてい
る。
部から両端部にかけて順に径が小さくなるように形成さ
れ、エアナイフノズルＭの噴出孔６２は、中央部から両
端部にかけて順に径が大きくなるように形成され、ま
た、エアナイフノズルＮの噴出孔６３は、すべて同一の
径に形成されている。各エアナイフノズルＬ，Ｍ，Ｎに
おいて、噴出孔同士の間隔はそれぞれ同一とされてい
る。
【００７４】これにより、例えば、搬送される基板の形
状が下方に撓んでいる場合には、エアナイフノズルＬを
選択してエアナイフノズル中央部から噴出される気体の
量を両端部から噴出される気体の量よりも多することに
より、基板表面に吹き付けられる気体の量を均一にする
ことができる。一方、搬送される基板の形状が上方に曲
がった形状の場合には、エアナイフノズルＭを選択して
エアナイフノズル中央部から噴出される気体の量を両端
部から噴出される気体の量よりも少なくすることによ
り、基板表面に吹き付けられる気体の量を均一にするこ
とができる。
状が下方に撓んでいる場合には、エアナイフノズルＬを
選択してエアナイフノズル中央部から噴出される気体の
量を両端部から噴出される気体の量よりも多することに
より、基板表面に吹き付けられる気体の量を均一にする
ことができる。一方、搬送される基板の形状が上方に曲
がった形状の場合には、エアナイフノズルＭを選択して
エアナイフノズル中央部から噴出される気体の量を両端
部から噴出される気体の量よりも少なくすることによ
り、基板表面に吹き付けられる気体の量を均一にするこ
とができる。
【００７５】更に、搬送される基板が水平であれば、エ
アナイフノズルＮを選択することにより基板表面に吹き
付けられる気体の量を均一にすることができる。
アナイフノズルＮを選択することにより基板表面に吹き
付けられる気体の量を均一にすることができる。
【００７６】本実施形態においても、上記第１の実施形
態と同様にエアナイフノズルが配置される位置よりも搬
送上流側に光センサを設け、これにより得られた基板の
形状に基づいてエアナイフノズルＬ，Ｍ，Ｎを選択する
ようにすることももちろん可能である。これにより、搬
送される基板の形状を高精度に判別することができる。
態と同様にエアナイフノズルが配置される位置よりも搬
送上流側に光センサを設け、これにより得られた基板の
形状に基づいてエアナイフノズルＬ，Ｍ，Ｎを選択する
ようにすることももちろん可能である。これにより、搬
送される基板の形状を高精度に判別することができる。
【００７７】図１１は、本発明の第３の実施形態に係る
気体噴出部分の平面図である。本実施形態では、基板の
搬送方向ｄに沿って各種エアナイフノズルＨ，Ｉ，Ｊが
設けられており、これらエアナイフノズルＨ，Ｉ，Ｊに
は、気体を噴出する孔５８、５９、６０が設けられてい
る。
気体噴出部分の平面図である。本実施形態では、基板の
搬送方向ｄに沿って各種エアナイフノズルＨ，Ｉ，Ｊが
設けられており、これらエアナイフノズルＨ，Ｉ，Ｊに
は、気体を噴出する孔５８、５９、６０が設けられてい
る。
【００７８】エアナイフノズルＨは、噴出孔５８同士の
間隔が中央部から両端部にかけて順に大きくなるように
形成され、エアナイフノズルＩは、噴出孔５９同士の間
隔が中央部から両端部にかけて順に小さくなるように形
成され、また、エアナイフノズルＪの噴出孔６０同士の
間隔は、すべて同一に形成されている。各エアナイフノ
ズルＨ，Ｉ，Ｊにおいて、噴出孔の径はすべて同一とさ
れている。
間隔が中央部から両端部にかけて順に大きくなるように
形成され、エアナイフノズルＩは、噴出孔５９同士の間
隔が中央部から両端部にかけて順に小さくなるように形
成され、また、エアナイフノズルＪの噴出孔６０同士の
間隔は、すべて同一に形成されている。各エアナイフノ
ズルＨ，Ｉ，Ｊにおいて、噴出孔の径はすべて同一とさ
れている。
【００７９】これにより、上記第２の実施形態で得られ
る効果と同様の効果が得られ、また、エアナイフノズル
が配置される位置よりも搬送上流側に光センサを設け、
これにより得られた基板の形状に基づいてエアナイフノ
ズルＬ，Ｍ，Ｎを選択するようにすることももちろん可
能である。
る効果と同様の効果が得られ、また、エアナイフノズル
が配置される位置よりも搬送上流側に光センサを設け、
これにより得られた基板の形状に基づいてエアナイフノ
ズルＬ，Ｍ，Ｎを選択するようにすることももちろん可
能である。
【００８０】なお、本発明は以上説明した実施形態には
限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
【００８１】例えば、上記実施形態では、判別装置であ
る光センサ３６を基板Ｇの裏面側に配置させる構成とし
たが、これに限らず基板Ｇの上部に配置させ、又は上部
及び下部の両側に配置させる構成としてもよい。
る光センサ３６を基板Ｇの裏面側に配置させる構成とし
たが、これに限らず基板Ｇの上部に配置させ、又は上部
及び下部の両側に配置させる構成としてもよい。
【００８２】また、上記第２の実施形態では噴出孔６１
〜６３の径を異なるようにし、第３の実施形態では噴出
孔５８〜６０同士の間隔を異なるようにしたが、第２及
び第３の実施形態を組み合わせて基板に均一に気体を噴
出するようにしてもよい。
〜６３の径を異なるようにし、第３の実施形態では噴出
孔５８〜６０同士の間隔を異なるようにしたが、第２及
び第３の実施形態を組み合わせて基板に均一に気体を噴
出するようにしてもよい。
【００８３】更に、上記第２及び第３の実施形態では、
それぞれエアナイフノズルを３つ設ける構成としたが、
噴出孔の径や噴出孔同士の間隔を少しずつ異ならせて、
それぞれ３つよりも多くのエアナイフノズルを設ける構
成とすることももちろん可能である。
それぞれエアナイフノズルを３つ設ける構成としたが、
噴出孔の径や噴出孔同士の間隔を少しずつ異ならせて、
それぞれ３つよりも多くのエアナイフノズルを設ける構
成とすることももちろん可能である。
【００８４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
搬送される基板表面に均一に気体を供給でき、迅速かつ
的確な液切り乾燥処理を行うことができる。
搬送される基板表面に均一に気体を供給でき、迅速かつ
的確な液切り乾燥処理を行うことができる。
【図１】本発明が適用される塗布現像処理システムの全
体構成を示す平面図である。
体構成を示す平面図である。
【図２】図１に示す塗布現像処理システムの正面図であ
る。
る。
【図３】図１に示す塗布現像処理システムの背面図であ
る。
る。
【図４】本発明の一実施形態に係るエアナイフノズル及
び搬送装置の斜視図である。
び搬送装置の斜視図である。
【図５】一実施形態に係る下方向に略円弧状の噴出口を
有するエアナイフノズルの正面図である。
有するエアナイフノズルの正面図である。
【図６】一実施形態に係る上方向に略円弧状の噴出口を
有するエアナイフノズルの正面図である。
有するエアナイフノズルの正面図である。
【図７】一実施形態に係る直線状の噴出口を有するエア
ナイフノズルの正面図である。
ナイフノズルの正面図である。
【図８】図５〜図７に示す各エアナイフノズルの断面図
である。
である。
【図９】基板を山型形状で搬送させる場合に、上方向に
略円弧状の噴出口を有するエアナイフノズルを選択した
ときの正面図である。
略円弧状の噴出口を有するエアナイフノズルを選択した
ときの正面図である。
【図１０】第２の実施形態に係る各種エアナイフノズル
の下方から見た平面図である。
の下方から見た平面図である。
【図１１】第３の実施形態に係る各種エアナイフノズル
の下方から見た平面図である。
の下方から見た平面図である。
Ｇ…ガラス基板 ｄ…搬送方向 Ａ，Ｂ，Ｃ…エアナイフノズル Ｌ，Ｍ，Ｎ…エアナイフノズル Ｈ，Ｉ，Ｊ…エアナイフノズル ３６…光センサ ３７〜３９…噴出口 ４１…制御部 ４３…搬送ローラ ４９…気体供給源 ５０、５１…搬送装置 ５８〜６０…噴出孔 ６１〜６３…噴出孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/306 Ｈ０１Ｌ 21/304 ６５１Ｇ // Ｈ０１Ｌ 21/027 ６５１Ｌ 21/304 ６５１ 21/306 Ｊ 21/30 ５６９Ｄ Ｆターム(参考） 3L113 AA03 AB09 AC31 AC47 AC67 BA34 DA01 DA10 4D075 AA02 AA52 AA65 DA06 DB13 DC24 EA60 4F033 BA01 CA01 DA05 EA03 5F043 BB27 EE36 EE40 5F046 LA11 LA19
Claims (15)
- 【請求項１】 基板の両端を支持し所定の方向に搬送す
る搬送手段と、 前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出す
る、第１の形状を有する噴出口を備えた第１のノズル
と、 前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出す
る、前記第１の形状とは異なる第２の形状を有する噴出
口を備えた第２のノズルと、 前記搬送される基板の形状に応じて、前記第１のノズル
と第２のノズルとによる前記気体の噴出を選択的に切り
替える手段とを具備することを特徴とする基板処理装
置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置におい
て、 前記切り替え手段は、 前記搬送される基板の形状を判別する手段と、 前記判別手段により判別された基板の形状に基づき、前
記切り替えを制御する手段とを具備することを特徴とす
る基板処理装置。 - 【請求項３】 請求項２に記載の基板処理装置におい
て、 前記判別手段は、前記所定の搬送方向に対して直角方向
に配列された複数の光センサであることを特徴とする基
板処理装置。 - 【請求項４】 請求項１から請求項３のうちいずれか１
項に記載の基板処理装置において、 前記基板は矩形であり、 前記第１のノズル及び第２のノズルは、前記矩形基板の
１辺の長さと少なくとも同一の長さを有する長尺形状で
あって、前記噴出口の第１の形状と第２の形状のうち少
なくとも一方は、前記長尺形状の長さ方向に沿った略円
弧状であることを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項５】 基板の両端を支持し所定の方向に搬送す
る搬送手段と、 前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出す
る、それぞれ異なる径の複数の噴出孔が配置された第１
のノズルと、 前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出す
る、前記複数の噴出孔が前記第１のノズルにおける前記
複数の噴出孔の配置とは異なるように配置された第２の
ノズルと、 前記搬送される基板の形状に応じて、前記第１のノズル
と第２のノズルとによる前記気体の噴出を選択的に切り
替える手段とを具備することを特徴とする基板処理装
置。 - 【請求項６】 請求項５に記載の基板処理装置におい
て、 前記切り替え手段は、 前記搬送される基板の形状を判別する手段と、 前記判別手段により判別された基板の形状に基づき、前
記切り替えを制御する手段とを具備することを特徴とす
る基板処理装置。 - 【請求項７】 請求項５又は請求項６に記載の基板処理
装置において、 前記判別手段は、前記所定の搬送方向に対して直角方向
に配列された複数の光センサであることを特徴とする基
板処理装置。 - 【請求項８】 請求項５から請求項７のうちいずれか１
項に記載の基板処理装置において、 前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出す
る、それぞれ同一の径を有する複数の噴出孔が配置され
た第３のノズルを更に具備し、 前記切り替え手段は、前記搬送される基板の形状に応じ
て、前記第１のノズル、第２のノズル及び前記第３のノ
ズルによる前記気体の噴出を選択的に切り替えることを
特徴とする基板処理装置。 - 【請求項９】 基板の両端を支持し所定の方向に搬送す
る搬送手段と、 前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出す
る、それぞれの間隔が異なる複数の噴出孔が設けられた
第１のノズルと、 前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出す
る、前記複数の噴出孔が前記第１のノズルにおける前記
複数の噴出孔の間隔とは異なる間隔になるように設けら
れた第２のノズルと、 前記搬送される基板の形状に応じて、前記第１のノズル
と第２のノズルとによる前記気体の噴出を選択的に切り
替える手段とを具備することを特徴とする基板処理装
置。 - 【請求項１０】 請求項９に記載の基板処理装置におい
て、 前記切り替え手段は、 前記搬送される基板の形状を判別する手段と、 前記判別手段により判別された基板の形状に基づき、前
記切り替えを制御する手段とを具備することを特徴とす
る基板処理装置。 - 【請求項１１】 請求項９又は請求項１０に記載の基板
処理装置において、 前記判別手段は、前記所定の搬送方向に対して直角方向
に配列された複数の光センサであることを特徴とする基
板処理装置。 - 【請求項１２】 請求項９から請求項１１のうちいずれ
か１項に記載の基板処理装置において、 前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出す
る、それぞれが等間隔に配置された複数の噴出孔を有す
る第３のノズルを更に具備し、 前記切り替え手段は、前記搬送される基板の形状に応じ
て、前記第１のノズル、第２のノズル及び前記第３のノ
ズルによる前記気体の噴出を選択的に切り替えることを
特徴とする基板処理装置。 - 【請求項１３】 両端が支持され所定の方向に搬送され
る基板の形状を判別する工程と、 前記搬送される基板表面に気体を噴出する、第１の形状
を有する噴出口を備えた第１のノズルと、前記搬送され
る基板表面に気体を噴出する、前記第１の形状とは異な
る第２の形状を有する噴出口を備えた第２のノズルとに
よる前記気体の噴出を、前記判別した基板の形状に基づ
き選択的に切り替える工程とを具備することを特徴とす
る基板処理方法。 - 【請求項１４】 両端が支持され所定の方向に搬送され
る基板の形状を判別する工程と、 前記搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞれ異
なる径の複数の噴出孔が配置された第１のノズルと、前
記搬送される基板表面に気体を噴出する、前記複数の噴
出孔が前記第１のノズルにおける前記複数の噴出孔の配
置とは異なるように配置された第２のノズルとによる前
記気体の噴出を、前記判別した基板の形状に基づき選択
的に切り替える工程とを具備することを特徴とする基板
処理方法。 - 【請求項１５】 両端が支持され所定の方向に搬送され
る基板の形状を判別する工程と、 前記搬送される基板表面に気体を噴出する、それぞれの
間隔が異なる複数の噴出孔が設けられた第１のノズル
と、前記搬送される基板表面に気体を噴出する、前記複
数の噴出孔が前記第１のノズルにおける前記複数の噴出
孔の間隔とは異なる間隔になるように設けられた第２の
ノズルとによる前記気体の噴出を、前記判別した基板の
形状に基づき選択的に切り替える工程とを具備すること
を特徴とする基板処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001162642A JP4180250B2 (ja) | 2001-05-30 | 2001-05-30 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001162642A JP4180250B2 (ja) | 2001-05-30 | 2001-05-30 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002350054A true JP2002350054A (ja) | 2002-12-04 |
| JP4180250B2 JP4180250B2 (ja) | 2008-11-12 |
Family
ID=19005737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001162642A Expired - Fee Related JP4180250B2 (ja) | 2001-05-30 | 2001-05-30 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4180250B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005095917A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-04-14 | Nippon Steel Corp | 金属帯上の液切りノズル |
| JP2005313050A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Atomakkusu:Kk | 微粒子噴霧装置 |
| CN100419501C (zh) * | 2003-07-18 | 2008-09-17 | 芝浦机械电子株式会社 | 基板的处理装置和处理方法 |
| JP2009088559A (ja) * | 2003-09-18 | 2009-04-23 | Nec Lcd Technologies Ltd | 基板処理装置及び処理方法 |
| JP2011183503A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Takatori Corp | ワイヤソー |
| CN106369985A (zh) * | 2016-10-18 | 2017-02-01 | 东莞宇宙电路板设备有限公司 | 一种风刀组件及干燥装置 |
| JP2018500597A (ja) * | 2014-12-31 | 2018-01-11 | エーエスエムエル ホールディング エヌ．ブイ． | 不均一なガス流によるレチクル冷却 |
| JP2021093396A (ja) * | 2019-12-06 | 2021-06-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、および基板処理方法 |
| JP2022119534A (ja) * | 2021-02-04 | 2022-08-17 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置 |
-
2001
- 2001-05-30 JP JP2001162642A patent/JP4180250B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US10423081B2 (en) | 2014-12-31 | 2019-09-24 | Asml Holding N.V. | Reticle cooling by non-uniform gas flow |
| CN106369985A (zh) * | 2016-10-18 | 2017-02-01 | 东莞宇宙电路板设备有限公司 | 一种风刀组件及干燥装置 |
| JP2021093396A (ja) * | 2019-12-06 | 2021-06-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、および基板処理方法 |
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