JP3754905B2 - 基板乾燥装置 - Google Patents
基板乾燥装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3754905B2 JP3754905B2 JP2001273611A JP2001273611A JP3754905B2 JP 3754905 B2 JP3754905 B2 JP 3754905B2 JP 2001273611 A JP2001273611 A JP 2001273611A JP 2001273611 A JP2001273611 A JP 2001273611A JP 3754905 B2 JP3754905 B2 JP 3754905B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- nozzle
- air
- region
- drying apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶デバイスの製造工程において、液晶ディスプレイ(Liquid Crystal Display:LCD)等に使用されるガラス基板に対し所定の液処理を行った後に、ガラス基板を乾燥させる基板乾燥装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
LCDの製造工程において、LCD用のガラス基板上にITO(Indium Tin Oxide)の薄膜や電極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造に用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利用される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジストをガラス基板に塗布し、これを露光し、さらに現像する。
【0003】
これらレジスト塗布、露光及び現像の一連の処理は、従来から、塗布、現像あるいはベーキングや洗浄等の各処理を行う塗布現像処理システムによって行われている。
【0004】
この塗布現像処理システムにおける現像処理及び洗浄処理では、例えば、基板をコロ式の搬送ローラによりほぼ水平に搬送させながら、現像液や洗浄液等の処理液を基板に供給して現像処理、洗浄処理を行っている。そしてその後、例えば搬送下流側に配置されたエアナイフにより、基板に対し高圧のエアを噴出させて基板上の処理液を除去して乾燥させている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、最近のガラス基板の大型化に伴い、このエアナイフから噴出されるエアの流量が莫大なものとなりつつある。従って、かかる塗布現像処理システムを工場のクリーンルーム内に設置する場合、当該工場用力の一部である高圧エアコンプレッサの負荷は増大の一途をたどっている。
【0006】
また、エアナイフから噴出されるエアの流量は、乾燥性能において重要なパラメータの1つであることの観点から、その流量が多ければ多いほど乾燥処理チャンバ内の気流が乱れ、ミストが浮遊することにより乾燥性能が悪化するおそれがある。
【0007】
更に、このような気流の乱れにより、例えば洗浄処理において、乾燥処理の前工程である洗浄処理による洗浄液ミストが乾燥処理チャンバ内に流入してくる場合があり、乾燥処理に更に悪影響を与えるおそれがある。
【0008】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、工場用力の負荷を軽減することができ、しかも乾燥処理のチャンバ内の気流を制御をして乾燥性能を向上させることができる基板乾燥装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の第1の観点は、基板を所定の方向に搬送させる搬送機構と、前記搬送される基板に対しエアを噴出して基板に付着した液体を除去し乾燥させる第1のノズルと、前記第1のノズルへエアを供給するためのブロアファンと、前記第1のノズルへ供給されるエアの供給量を計測する手段と、前記計測手段により得られた計測結果に基づいて、前記ブロアファンにより供給されるエアの供給量を調整する調整手段とを具備する。
本発明の別の観点は、基板を所定の方向に搬送させる搬送機構と、前記搬送される基板に対しエアを噴出して基板に付着した液体を除去し乾燥させる第1のノズルと、前記第1のノズルより基板の搬送下流側に配置され、搬送される基板に対しエアを噴出して基板に付着した液体を除去し乾燥させる第2のノズルと、前記第1のノズル及び前記第2のノズルへエアを供給するためのブロアファンと、前記第1のノズル及び第2のノズルへ供給されるエアの供給量を計測する手段と、前記計測手段により得られた計測結果に基づいて、前記ブロアファンにより供給されるエアの供給量を調整する調整手段とを具備する。
【0010】
このような構成によれば、例えば、工場の高圧エアコンプレッサ等を使用する必要がなくなり、工場用力を削減し省エネルギー化を図ることができる。特に基板がガラス基板である場合において、基板の大型に伴い用力も増大する傾向にあるのでブロアファンを使用する効果は大きい。また、ブロアファンはエアコンプレッサに比べ経済的にも極めて有利である。
【0011】
本発明によれば、第2のノズルを第1のノズルの下流側に更に配置する構成とすることにより、第1のノズルだけでは除去しきれなかった液体を第2のノズルにより除去することができるので乾燥性能は更に向上する。
【0012】
本発明の一の形態によれば、前記第1のノズルより搬送上流側に設けられ、少なくとも前記第1のノズル及び第2のノズルから噴出されたエアを前記除去された液体とともに排気する排気部を更に具備する。また、本発明の一の形態によれば、前記第2のノズルより搬送下流側に設けられ、搬送下流側から上流側に向けてエアを供給するファンフィルタユニットを更に具備する。これにより、基板に付着した液体が基板の搬送方向と逆向きに飛ばされて除去され、つまり排気部に向かって飛ばされて除去される。このとき、ファンフィルタユニットからの搬送下流側から上流側に向けての気流制御による相乗効果により、空中に飛散したミストを効率良く排出することができる。また、このように効率良くミストを排出することができる結果、ミスト状の液体が再び基板に付着することはなく乾燥性能が飛躍的に向上する。更にこのような効果的な気流制御により、例えば、前工程で行われるスプレー洗浄による洗浄液ミストが乾燥処理室内に流入してくるのを防止することができる。
【0013】
本発明の一の形態によれば、前記第1のノズル及び第2のノズルは、搬送される基板の表面側及び裏面側にそれぞれ2つずつ具備する。これにより、基板の両面について乾燥処理を行うことができる。
【0014】
本発明によれば、ブロアファンと第1のノズル及び第2のノズルとの間に、例えばパーティクル等を排除するフィルタ等を設けた場合、当該フィルタの目詰まりにより第1及び第2のノズルへ供給されるエアの流量が減少した場合であっても、計測手段による計測結果をブロアファンにフィードバックすることにより、各ノズルへ常に一定の流量でエアを供給することができる。
【0015】
本発明の第2の観点は、基板を所定の方向に搬送させる搬送機構と、少なくとも前記搬送機構の基板が搬送される空間を覆う第1の領域と、前記第1の領域より下流側に設けられ、少なくとも前記搬送機構の基板が搬送される空間を覆う第2の領域と、前記第1の領域内で搬送される基板に対しエアを噴出して基板に付着した液体を除去し乾燥させる第1のノズルと、前記第2の領域内で搬送される基板に対しエアを噴出して基板に付着した液体を除去し乾燥させる第2のノズルと、前記第1のノズル及び第2のノズルへエアを供給するためのブロアファンと、前記第1のノズル及び第2のノズルへ供給されるエアの供給量を計測する手段と、前記計測手段により得られた計測結果に基づいて、前記ブロアファンにより供給されるエアの供給量を調整する調整手段とを具備する。
【0016】
このような構成によれば、工場の高圧エアコンプレッサを使用する必要がなくなり、工場用力を削減し省エネルギー化を図ることができるとともに、第1及び第2の両ノズルにより、第1及び第2の領域で搬送される基板に対してそれぞれエアを噴出して液体を除去することができ、乾燥効率を向上させることができる。
【0017】
また、第2の領域より下流側に少なくとも搬送機構の基板が搬送される空間を覆う第3の領域を更に設け、前記第1の領域から第3の領域に向かうにつれて気圧を高くする気圧調整手段を設けるようにすることにより、搬出されてきた基板に付着した液体が基板の搬送方向と逆向きに飛ばされて除去される。
【0018】
ここで、前記気圧調整手段として、少なくとも第1のノズル及び第2のノズルから噴出されたエアを基板から除去された液体とともに排気する排気部を第1の領域に配置するとともに、第3の領域から第1の領域に向けてエアを供給するファンフィルタユニットを第3の領域に配置することにより、この排気部による排気とファンフィルタによる気流制御との相乗効果により、空中に飛散したミストを効率良く排出することができる。
【0019】
また、特に基板の大型化に伴って両ノズルからのエアの供給量も増大することより、特に第1の領域及び第2の領域の気流が乱れる傾向にあるが、本発明によればこのような事態を抑制することができる。
【0020】
本発明の一の形態によれば、前記ファンフィルタユニットは、前記ブロアファンからのエアを取り入れる手段を具備する。これにより、外部からファンフィルタユニットへエアを取り込む場合に比べ、エアの供給量を削減でき省エネルギー化に寄与する。
【0021】
本発明の一の形態によれば、前記排気部から排気されたエアを取り込みこのエアに混合した前記液体を除去するとともに、前記除去されたエアを前記ブロアファンへ供給する手段を更に具備する。これにより、排気エアを無駄にすることなく省エネルギー化に寄与する。また、乾燥したエアを各ブロアファンへ供給することができ、各ブロアファンや基板等に悪影響を及ぼすおそれをなくすことができる。
【0022】
本発明の第3の観点は、基板を所定の方向に搬送させる搬送機構と、少なくとも前記搬送機構の基板が搬送される空間を覆う第1の領域と、前記第1の領域より下流側に設けられ、少なくとも前記搬送機構の基板が搬送される空間を覆う第2の領域と、前記第1の領域内で搬送される基板に対しエアを噴出して基板に付着した液体を除去し乾燥させる第1のノズルと、前記第1のノズルへエアを供給するための第1のブロアファンと、前記第2の領域内で搬送される基板に対しエアを噴出して基板に付着した液体を除去し乾燥させる第2のノズルと、前記第2のノズルへエアを供給するための第2のブロアファンと、前記第1のブロアファンと第2のブロアファンとにより供給されるエアの供給量をそれぞれ別個に調整する調整手段と、前記第1のノズル及び第2のノズルへ供給されるエアの供給量を計測する手段と、前記計測手段により得られた計測結果に基づいて前記調整手段を制御する制御手段とを具備する。
【0023】
このような構成によれば、工場の高圧エアコンプレッサを使用する必要がなくなり、工場用力を削減し省エネルギー化を図ることができる。また、それぞれ別個独立のブロアファンにより各ノズルへエアを供給するようにしたので、例えば第1のノズルからのエア噴出量よりも第2のノズルからのそれを少なく制御することにより、エアの供給量を削減でき省エネルギー化が図れ、流量が多い場合に比べて各領域の乱気流の抑制が容易となる。
【0024】
本発明の更なる特徴と利点は、添付した図面及び発明の実施の形態の説明を参酌することにより一層明らかになる。
【0025】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【0026】
図1は本発明の搬送装置が適用されるLCD基板の塗布現像処理システムを示す平面図であり、図2はその正面図、また図3はその背面図である。
【0027】
この塗布現像処理システム1は、複数のガラス基板Gを収容するカセットCを載置するカセットステーション2と、基板Gにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部3と、露光装置32との間で基板Gの受け渡しを行うためのインターフェース部4とを備えており、処理部3の両端にそれぞれカセットステーション2及びインターフェース部4が配置されている。
【0028】
カセットステーション2は、カセットCと処理部3との間でLCD基板の搬送を行うための搬送機構10を備えている。そして、カセットステーション2においてカセットCの搬入出が行われる。また、搬送機構10はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路12上を移動可能な搬送アーム11を備え、この搬送アーム11によりカセットCと処理部3との間で基板Gの搬送が行われる。
【0029】
処理部3には、カセットステーション2におけるカセットCの配列方向(Y方向)に垂直方向(X方向)に延設された主搬送部3aと、この主搬送部3aに沿って、レジスト塗布処理ユニット(CT)を含む各処理ユニットが並設された上流部3b及び現像処理ユニット(DEV)18を含む各処理ユニットが並設された下流部3cとが設けられている。
【0030】
主搬送部3aには、X方向に延設された搬送路31と、この搬送路31に沿って移動可能に構成されガラス基板GをX方向に搬送する搬送シャトル23とが設けられている。この搬送シャトル23は、例えば支持ピンにより基板Gを保持して搬送するようになっている。また、主搬送部3aのインターフェース部4側端部には、処理部3とインターフェース部4との間で基板Gの受け渡しを行う垂直搬送ユニット7が設けられている。
【0031】
上流部3bにおいて、カセットステーション2側端部には、基板Gに洗浄処理を施すスクラバ洗浄処理ユニット(SCR)20が設けられ、このスクラバ洗浄処理ユニット(SCR)20の上段に基板G上の有機物を除去するためのエキシマUV処理ユニット(e−UV)19が配設されている。
【0032】
スクラバ洗浄処理ユニット(SCR)20の隣には、ガラス基板Gに対して熱的処理を行うユニットが多段に積み上げられた熱処理系ブロック24及び25が配置されている。これら熱処理系ブロック24と25との間には、垂直搬送ユニット5が配置され、搬送アーム5aがZ方向及び水平方向に移動可能とされ、かつθ方向に回動可能とされているので、両ブロック24及び25における各熱処理系ユニットにアクセスして基板Gの搬送が行われるようになっている。なお、上記処理部3における垂直搬送ユニット7についてもこの垂直搬送ユニット5と同一の構成を有している。
【0033】
図2に示すように、熱処理系ブロック24には、基板Gにレジスト塗布前の加熱処理を施すベーキングユニット(BAKE)が2段、HMDSガスにより疎水化処理を施すアドヒージョンユニット(AD)が下から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック25には、基板Gに冷却処理を施すクーリングユニット(COL)が2段、アドヒージョンユニット(AD)が下から順に積層されている。
【0034】
熱処理系ブロック25に隣接してレジスト処理ブロック15がX方向に延設されている。このレジスト処理ブロック15は、基板Gにレジストを塗布するレジスト塗布処理ユニット(CT)と、減圧により前記塗布されたレジストを乾燥させる減圧乾燥ユニット(VD)と、基板Gの周縁部のレジストを除去するエッジリムーバ(ER)とが一体的に設けられて構成されている。このレジスト処理ブロック15には、レジスト塗布処理ユニット(CT)からエッジリムーバ(ER)にかけて移動する図示しないサブアームが設けられており、このサブアームによりレジスト処理ブロック15内で基板Gが搬送されるようになっている。
【0035】
レジスト処理ブロック15に隣接して多段構成の熱処理系ブロック26が配設されており、この熱処理系ブロック26には、基板Gにレジスト塗布後の加熱処理を行うプリベーキングユニット(PREBAKE)が3段積層されている。
【0036】
下流部3cにおいては、図3に示すように、インターフェース部4側端部には、熱処理系ブロック29が設けられており、これには、クーリングユニット(COL)、露光後現像処理前の加熱処理を行うポストエクスポージャーベーキングユニット(PEBAKE)が2段、下から順に積層されている。
【0037】
熱処理系ブロック29に隣接して現像処理を行う現像処理ユニット(DEV)18がX方向に延設されている。この現像処理ユニット(DEV)18の隣には熱処理系ブロック28及び27が配置され、これら熱処理系ブロック28と27との間には、上記垂直搬送ユニット5と同一の構成を有し、両ブロック28及び27における各熱処理系ユニットにアクセス可能な垂直搬送ユニット6が設けられている。また、現像処理ユニット(DEV)18端部の上には、i線処理ユニット(i―UV)33が設けられている。
【0038】
熱処理系ブロック28には、クーリングユニット(COL)、基板Gに現像後の加熱処理を行うポストベーキングユニット(POBAKE)が2段、下から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック27も同様に、クーリングユニット(COL)、ポストベーキングユニット(POBAKE)が2段、下から順に積層されている。
【0039】
インターフェース部4には、正面側にタイトラー及び周辺露光ユニット(Titler/EE)22が設けられ、垂直搬送ユニット7に隣接してエクステンションクーリングユニット(EXTCOL)35が、また背面側にはバッファカセット34が配置されており、これらタイトラー及び周辺露光ユニット(Titler/EE)22とエクステンションクーリングユニット(EXTCOL)35とバッファカセット34と隣接した露光装置32との間で基板Gの受け渡しを行う垂直搬送ユニット8が配置されている。この垂直搬送ユニット8も上記垂直搬送ユニット5と同一の構成を有している。
【0040】
以上のように構成された塗布現像処理システム1の処理工程については、先ずカセットC内の基板Gが処理部3部における上流部3bに搬送される。上流部3bでは、エキシマUV処理ユニット(e−UV)19において表面改質・有機物除去処理が行われ、次にスクラバ洗浄処理ユニット(SCR)20において、基板Gが略水平に搬送されながら洗浄処理及び乾燥処理が行われる。続いて熱処理系ブロック24の最下段部で垂直搬送ユニットにおける搬送アーム5aにより基板Gが取り出され、同熱処理系ブロック24のベーキングユニット(BAKE)にて加熱処理、アドヒージョンユニット(AD)にて疎水化処理が行われ、熱処理系ブロック25のクーリングユニット(COL)による冷却処理が行われる。
【0041】
次に、基板Gは搬送アーム5aから搬送シャトル23に受け渡される。そしてレジスト塗布処理ユニット(CT)に搬送され、レジストの塗布処理が行われた後、減圧乾燥処理ユニット(VD)にて減圧乾燥処理、エッジリムーバ(ER)にて基板周縁のレジスト除去処理が順次行われる。
【0042】
次に、基板Gは搬送シャトル23から垂直搬送ユニット7の搬送アームに受け渡され、熱処理系ブロック26におけるプリベーキングユニット(PREBAKE)にて加熱処理が行われた後、熱処理系ブロック29におけるクーリングユニット(COL)にて冷却処理が行われる。続いて基板Gはエクステンションクーリングユニット(EXTCOL)35にて冷却処理されるとともに露光装置にて露光処理される。
【0043】
次に、基板Gは垂直搬送ユニット8及び7の搬送アームを介して熱処理系ブロック29のポストエクスポージャーベーキングユニット(PEBAKE)に搬送され、ここで加熱処理が行われた後、クーリングユニット(COL)にて冷却処理が行われる。そして基板Gは垂直搬送ユニット7の搬送アームを介して、現像処理ユニット(DEV)18において基板Gは略水平に搬送されながら現像処理、リンス処理及び乾燥処理が行われる。
【0044】
次に、基板Gは熱処理系ブロック28における最下段から垂直搬送ユニット6の搬送アーム6aにより受け渡され、熱処理系ブロック28又は27におけるポストベーキングユニット(POBAKE)にて加熱処理が行われ、クーリングユニット(COL)にて冷却処理が行われる。そして基板Gは搬送機構10に受け渡されカセットCに収容される。
【0045】
図4(a)は上記スクラバ洗浄処理ユニット(SCR)20を示す概略側面図である。このスクラバ洗浄処理ユニット(SCR)20には、ガラス基板Gを搬送するためのコロ式の搬送ローラ38が複数設けられている。搬送ローラ38の両端には、昇降動作により他の処理部との間で基板の受け渡しを行う受け渡しピン39が配置されており、この両受け渡しピン39の間には、この基板の搬送上流側(図において左側)から、ロールブラシ洗浄室36、スプレー洗浄室37及び本発明に係る乾燥処理装置40が順に配置されている。ロールブラシ洗浄室36にはロールブラシ45が設けられ、スプレー洗浄室37には、洗浄液を噴出するスプレー式のノズル46が設けられている。なお、スプレー式のノズル46は、図示するように基板の表面側だけでなく、基板裏面側にも更に配置するようにしてもかまわない。
【0046】
このようなスクラバ洗浄処理ユニット(SCR)20においては、先ずロールブラシ洗浄室36で基板上の比較的大きいゴミを除去洗浄した後、スプレー洗浄室37で微細なゴミを除去洗浄し、乾燥処理装置40で乾燥処理される。
【0047】
図4(b)は、上記現像処理ユニット(DEV)18を示す概略側面図である。この現像処理ユニット(DEV)18には、スクラバ洗浄処理ユニット(SCR)20と同様に、コロ式の搬送ローラ38及び受け渡しピン39が配置されている。この両受け渡しピン39の間には、搬送上流側(図において左側)から、プリウェット処理室41、現像処理室42、リンス処理室43及び本発明に係る上記と同一の乾燥処理装置40が順に配置されている。プリウェット処理室41には、プリウェットノズル47が、また現像処理室42には現像液を吐出する現像液ノズル48がそれぞれ設けられ、またリンス処理室43にはリンスノズル49が設けられている。
【0048】
このような現像処理ユニット(DEV)18においては、先ず、プリウェット処理室41で、現像液吐出の際の基板に対するインパクト軽減のために、基板をプリウェットし、次に現像処理室42で現像液が吐出されて現像され、そしてリンス処理室43で現像液が洗い流され、最後に乾燥処理装置40で乾燥処理される。
【0049】
なお、現像処理室42においては、現像時間を確保するために、搬送ローラ38を逆回転させ基板Gを往復させながら現像処理を行っている。
【0050】
図5、図6及び図7は、前述した乾燥処理装置40の平断面図、側断面図及び正面図である。この乾燥処理装置40のチャンバ51内の空間は、搬送上流側(図5及び図6において左側)から仕切り板63及び64によって仕切られ、これにより第1の領域A、第2の領域B及び第3の領域Cが形成されている。このチャンバ51の上流端及び下流端には、それぞれ基板Gを搬入及び搬出するための開口部51a及び51bが形成されている。
【0051】
仕切り板63の下端切り欠き部63aには、第1の領域A内で搬送される基板Gに対し清浄エアを噴出して基板Gを乾燥させる第1のエアナイフノズル53a及び53bがそれぞれ基板Gを挟みこむように上下に配置されている。また同様に、仕切り板64の下端切り欠き部64aには、第2の領域B内で搬送される基板Gに対し清浄エアを噴出して基板Gを乾燥させる第2のエアナイフノズル54a及び54bがそれぞれ基板Gを挟みこむように上下に配置されている。
【0052】
これら各エアナイフ53a、53b、54a、54bは基板Gに対し鉛直方向から例えば40°以上傾けて配置されており、エアが基板面の鉛直方向に対して40°以上傾いて噴出されるようになっている。
【0053】
各エアナイフ53a、53b、54a、54bは同一の構成を有しており、例えば図8に示すように、内部に供給口71から供給されたエアを一旦滞留させるバッファ室67を有し、このバッファ室67から基板Gに対して線状にエアを噴出させるためのスリット72が形成されている。
【0054】
図6を参照して、各エアナイフ53a、53b、54a、54bには、ブロアファン60から、フィルタ部59及び供給管66を介してエアが供給されるようになっている。このブロアファン60は、例えばクリーンルーム内あるいは外部の空気を取り入れている。フィルタ部59には、例えば粗いパーティクル用のプレフィルタ61と細かいパーティクル用のULPAフィルタ62が設けられている。このULPAフィルタ62は、HEPAフィルタであってもよい。
【0055】
このように、ブロアファン60を設けることにより、工場の高圧エアコンプレッサを使用する必要がなくなり、工場用力を削減し省エネルギー化を図ることができる。特に基板Gの大型に伴い用力も増大する傾向にあるのでブロアファンを使用する効果は大きい。また、ブロアファンはエアコンプレッサに比べ経済的にも極めて有利である。
【0056】
制御系50はCPU56、メモリ57、インバータ回路58を有しており、ブロアファン60は制御系50により周波数制御されるようになっている。例えば供給管66に設けられ当該管内のエアの流量を計測するフローメータ65の計測結果に基づいて、ブロアファン60から吐出されるエアの流量が制御されるようになっている。これにより、フィルタ部59の目詰まり等により各エアナイフ53a、53b、54a、54bに供給されるエアの流量が減少した場合であっても、フローメータ65の計測結果をフィードバックすることにより各エアナイフへ常に一定の流量でエアを供給することができる。
【0057】
第3の領域Cにおけるチャンバ51の上部には、開口が形成されここにファンフィルタユニット52が設置されている。このファンフィルタユニット52は、例えばクリーンルーム内あるいは外部のエアを清浄にしてチャンバ51内に取り入れ、この取り入れたエアを第1の領域Aの上下両部に設けられた排気口55a及び55bから排気している。排気口55a及び55bには図示しないバキューム装置等に接続されている。これにより、チャンバ51内の気圧を、第3の領域Cから第1の領域Aに向かうにつれて低くなるように制御している。また、第1の領域A内の気圧は、図示しないセンサ等の検知結果に基づいてチャンバ外の雰囲気の圧力より低くなるように制御される。更に、この気圧の制御により除去された基板G上の洗浄液Hをも効率良く排出することができる。
【0058】
すなわち、図8に示すように、搬出されてきた基板Gに付着した例えば洗浄液Hが基板Gの搬送方向と逆向きに飛ばされて除去され、つまり排気口55a及び55bに向かって飛ばされて除去される。このとき、ファンフィルタユニット52からの気流制御75による相乗効果により、空中に飛散した洗浄液ミストを効率良く排出することができる。
【0059】
このように効率良くミストを排出することができる結果、ミスト状の洗浄液が再び基板Gに付着することはなく乾燥性能が飛躍的に向上する。
【0060】
また、特に基板Gの大型化に伴って各エアナイフ53a、53b、54a、54bからのエアの供給量も増大することにより、チャンバ内、特に第1及び第2の領域の気流が乱れる傾向にあるが、本実施形態によればこのような事態を抑制することができる。
【0061】
また、このような効果的な気流制御により、前工程で行われるスプレー洗浄による洗浄液ミストが開口部51aから流入してくるのを防止することができる。
【0062】
更に、本実施形態においては、第2のエアナイフ54a及び54bを第1のエアナイフ53a及び53bの下流側に更に配置する構成としたので、第1のエアナイフ53a及び53bだけでは除去しきれなかった洗浄液を除去することができるので乾燥性能は更に向上する。
【0063】
図9は、本発明の他の実施形態に係る乾燥処理装置を示す。なお、図9において、図6における構成要素と同一のものについては同一の符号を付すものとし、その説明を省略する。
【0064】
この乾燥処理装置90の第1のエアナイフノズル(53a及び53b)と第2のエアナイフノズル(54a及び54b)とには、それぞれ別個の供給管83と84とが接続され、各エアナイフにはそれぞれ別個のブロアファン60aと60bとによりエアが供給されるようになっている。これにより、第1のエアナイフ第2のエアナイフとから噴出されるエアの流量を別個独立して制御できる。例えば、実際には、第1のエアナイフによるエア供給により基板G上にほとんど洗浄液が残存していない状態となるので、第2のエアナイフの流量を第1のエアナイフより少なくしても十分に乾燥処理できる。これにより、エアの供給量を削減でき省エネルギー化が図れる。しかも、流量を少なくすることにより、流量が多い場合に比べチャンバ51内の乱気流の抑制が容易となる。
【0065】
また、各ブロアファン60a及び60bからのエアは、それぞれバイパス管85及び86を介してファンフィルタユニット52にも供給されるようになっており、このファンフィルタユニット52に供給されたエアにより、上記実施形態と同様にチャンバ51内の気流を制御するようになっている。これにより、外部からファンフィルタユニット52へエアを取り込む場合に比べ、エアの供給量を削減でき省エネルギー化に寄与する。
【0066】
更に、本実施形態では、排気口55a及び55bからの液体混じりのエアが排気管81を介して液体除去装置80に取り込まれるようになっている。この液体除去装置80は、供給口77から液体混じりのエアが供給され、例えばフィルタ76で液体が除去され乾燥したエアが排気口79から排気されるようになっており、更に、乾燥したエアはこの排気口79から排気管82を介して各ブロアファン60a及び60bへ戻されるようになっている。これにより、排気エアを無駄にすることなく省エネルギー化に寄与する。また、液体除去装置80を介していることにより、乾燥したエアを各ブロアファン60a及び60bへ供給することができ、各ブロアファンや基板G等に悪影響を及ぼすおそれはない。
【0067】
また、上記実施形態と同様に、工場用力の負荷の軽減、洗浄液ミストの排除の効率化による乾燥性能の向上を図ることができる。
【0068】
本発明は以上説明した実施形態には限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
【0069】
例えば、上記各実施形態においては、排気口55a及び55bをチャンバ51の一方側に設ける構成としたが、左右両方に設けるようにしてもよい。これにより、排気効率を更に向上させることができる。
【0070】
また、各実施形態において、前後及び上下の4つの各エアナイフごとにブロアファンをそれぞれ設ける構成とし、それぞれ4つ別個独立にエアの噴出量を制御するようにしてもよい。これにより、例えば基板表面側に噴出されるエアを裏面側よりも多く制御するこによって搬送中の基板の浮きを防止することができる。
【0071】
また、図9に示す乾燥処理装置において、第2のエアナイフの流量を第1のエアナイフの流量より多くしてもよく、この場合、乾燥処理の確実性を向上させることができる。
【0072】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、工場用力の負荷を軽減することができ、しかもチャンバ内の気流を制御をして乾燥性能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明が適用される塗布現像処理システムの全体構成を示す平面図である。
【図2】図1に示す塗布現像処理システムの正面図である。
【図3】図1に示す塗布現像処理システムの背面図である。
【図4】(a)スクラバ洗浄処理ユニット(SCR)、(b)現像処理ユニット(DEV)を示す概略側面図である。
【図5】本発明の一実施形態に係る乾燥処理装置を示す平断面図である。
【図6】図5に示す乾燥処理装置の側断面図及び概念構成図である。
【図7】図5に示す乾燥処理装置の正面図である。
【図8】乾燥処理装置の乾燥処理作用を示す側面図である。
【図9】本発明の他の実施形態に係る乾燥処理装置の側断面図及び概念構成図である。
【符号の説明】
G…ガラス基板
A…第1の領域
B…第2の領域
C…第3の領域
H…洗浄液
38…搬送ローラ
40、90…乾燥処理装置
50…制御系
51…チャンバ
52…ファンフィルタユニット
53a、53b…第1のエアナイフノズル
54a、54b…第2のエアナイフノズル
55a、55b…排気口
60、60a、60b…ブロアファン
65…フローメータ
66…供給管
80…液体除去装置
85…バイパス管
Claims (19)
- 基板を所定の方向に搬送させる搬送機構と、
前記搬送される基板に対しエアを噴出して基板に付着した液体を除去し乾燥させる第1のノズルと、
前記第1のノズルへエアを供給するためのブロアファンと、
前記第1のノズルへ供給されるエアの供給量を計測する手段と、
前記計測手段により得られた計測結果に基づいて、前記ブロアファンにより供給されるエアの供給量を調整する調整手段と
を具備することを特徴とする基板乾燥装置。 - 基板を所定の方向に搬送させる搬送機構と、
前記搬送される基板に対しエアを噴出して基板に付着した液体を除去し乾燥させる第1のノズルと、
前記第1のノズルより基板の搬送下流側に配置され、搬送される基板に対しエアを噴出して基板に付着した液体を除去し乾燥させる第2のノズルと、
前記第1のノズル及び前記第2のノズルへエアを供給するためのブロアファンと、
前記第1のノズル及び第2のノズルへ供給されるエアの供給量を計測する手段と、
前記計測手段により得られた計測結果に基づいて、前記ブロアファンにより供給されるエアの供給量を調整する調整手段と
を具備することを特徴とする基板乾燥装置。 - 請求項2に記載の基板乾燥装置において、
前記第1のノズルより搬送上流側に設けられ、少なくとも前記第1のノズル及び第2のノズルから噴出されたエアを前記除去された液体とともに排気する排気部を更に具備することを特徴とする基板乾燥装置。 - 請求項2または請求項3に記載の基板乾燥装置において、
前記第2のノズルより搬送下流側に設けられ、搬送下流側から上流側に向けてエアを供給するファンフィルタユニットを更に具備することを特徴とする基板乾燥装置。 - 請求項2から請求項4のうちいずれか1項に記載の基板乾燥装置において、
前記第1のノズル及び第2のノズルは、搬送される基板の表面側及び裏面側にそれぞれ2つずつ具備することを特徴とする基板乾燥装置。 - 基板を所定の方向に搬送させる搬送機構と、
少なくとも前記搬送機構の基板が搬送される空間を覆う第1の領域と、
前記第1の領域より下流側に設けられ、少なくとも前記搬送機構の基板が搬送される空間を覆う第2の領域と、
前記第1の領域内で搬送される基板に対しエアを噴出して基板に付着した液体を除去し乾燥させる第1のノズルと、
前記第2の領域内で搬送される基板に対しエアを噴出して基板に付着した液体を除去し乾燥させる第2のノズルと、
前記第1のノズル及び第2のノズルへエアを供給するためのブロアファンと、
前記第1のノズル及び第2のノズルへ供給されるエアの供給量を計測する手段と、
前記計測手段により得られた計測結果に基づいて、前記ブロアファンにより供給されるエアの供給量を調整する調整手段と
を具備することを特徴とする基板乾燥装置。 - 請求項6に記載の基板乾燥装置において、
前記第2の領域より下流側に設けられ、少なくとも前記搬送機構の基板が搬送される空間を覆う第3の領域を更に具備し、
前記第1のノズルは、前記第1の領域と前記第2の領域との間に配置され、前記第2のノズルは、前記第2の領域と前記第3の領域との間に配置されていることを特徴とする基板乾燥装置。 - 請求項7に記載の基板乾燥装置において、
前記第1の領域から第3の領域に向かうにつれて気圧を高くする気圧調整手段を更に具備することを特徴とする基板乾燥装置。 - 請求項8に記載の基板乾燥装置において、
前記気圧調整手段は、
前記第1の領域に配置され、少なくとも前記第1のノズル及び第2のノズルから噴出されたエアを前記除去された液体とともに排気する排気部と、
第3の領域に配置され、前記第3の領域から前記第1の領域に向けてエアを供給するファンフィルタユニットと
を具備することを特徴とする基板乾燥装置。 - 請求項9に記載の基板乾燥装置において、
前記ファンフィルタユニットは、前記ブロアファンからのエアを取り入れる手段を具備することを特徴とする基板乾燥装置。 - 請求項9または請求項10に記載の基板乾燥装置において、
前記排気部から排気されたエアを取り込みこのエアに混合した前記液体を除去するとともに、前記除去されたエアを前記ブロアファンへ供給する手段を更に具備することを特徴とする基板乾燥装置。 - 基板を所定の方向に搬送させる搬送機構と、
少なくとも前記搬送機構の基板が搬送される空間を覆う第1の領域と、
前記第1の領域より下流側に設けられ、少なくとも前記搬送機構の基板が搬送される空間を覆う第2の領域と、
前記第1の領域内で搬送される基板に対しエアを噴出して基板に付着した液体を除去し乾燥させる第1のノズルと、
前記第1のノズルへエアを供給するための第1のブロアファンと、
前記第2の領域内で搬送される基板に対しエアを噴出して基板に付着した液体を除去し乾燥させる第2のノズルと、
前記第2のノズルへエアを供給するための第2のブロアファンと、
前記第1のブロアファンと第2のブロアファンとにより供給されるエアの供給量をそれぞれ別個に調整する調整手段と、
前記第1のノズル及び第2のノズルへ供給されるエアの供給量を計測する手段と、
前記計測手段により得られた計測結果に基づいて前記調整手段を制御する制御手段と
を具備することを特徴とする基板乾燥装置。 - 請求項12に記載の基板乾燥装置において、
前記調整手段により、前記第1のノズルからのエア供給量を第2のノズルからのエア供給量よりも多くすることを特徴とする基板乾燥装置。 - 請求項12または請求項13に記載の基板乾燥装置において、
前記第2の領域より下流側に設けられ、少なくとも前記搬送機構の基板が搬送される空間を覆う第3の領域を更に具備し、
前記第1のノズルは、前記第1の領域と前記第2の領域との間に配置され、前記第2のノズルは、前記第2の領域と前記第3の領域との間に配置されていることを特徴とする基板乾燥装置。 - 請求項14に記載の基板乾燥装置において、
前記第1の領域から第3の領域に向かうにつれて気圧を高くする気圧調整手段を更に具備することを特徴とする基板乾燥装置。 - 請求項15に記載の基板乾燥装置において、
前記気圧調整手段は、
前記第1の領域に配置され、少なくとも前記第1のノズル及び第2のノズルから噴出されたエアを前記除去された液体とともに排気する排気部と、
第3の領域に配置され、前記第3の領域から前記第1の領域に向けてエアを供給するファンフィルタユニットと
を具備することを特徴とする基板乾燥装置。 - 請求項16に記載の基板乾燥装置において、
前記ファンフィルタユニットは、前記第1のブロアファン及び第2のブロアファンからのエアを取り入れる手段を具備することを特徴とする基板乾燥装置。 - 請求項16または請求項17に記載の基板乾燥装置において、
前記排気部から排気されたエアを取り込みこのエアに混合した前記液体を除去するとともに、前記除去されたエアを前記第1のブロアファン及び第2のブロアファンへ供給する手段を更に具備することを特徴とする基板乾燥装置。 - 請求項6から請求項18のうちいずれか1項に記載の基板乾燥装置において、
前記第1のノズル及び第2のノズルは、搬送される基板の表面側及び裏面側にそれぞれ2つずつ具備することを特徴とする基板乾燥装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001273611A JP3754905B2 (ja) | 2001-09-10 | 2001-09-10 | 基板乾燥装置 |
KR1020020053401A KR100877146B1 (ko) | 2001-09-05 | 2002-09-05 | 기판건조방법 및 기판건조장치 |
KR1020080041036A KR100886020B1 (ko) | 2001-09-05 | 2008-05-01 | 기판건조방법 및 기판건조장치 |
KR1020080041040A KR100854466B1 (ko) | 2001-09-05 | 2008-05-01 | 기판건조방법 및 기판건조장치 |
KR1020080091039A KR100899608B1 (ko) | 2001-09-05 | 2008-09-17 | 기판건조방법 및 기판건조장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001273611A JP3754905B2 (ja) | 2001-09-10 | 2001-09-10 | 基板乾燥装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003083675A JP2003083675A (ja) | 2003-03-19 |
JP3754905B2 true JP3754905B2 (ja) | 2006-03-15 |
Family
ID=19098804
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001273611A Expired - Fee Related JP3754905B2 (ja) | 2001-09-05 | 2001-09-10 | 基板乾燥装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3754905B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI618905B (zh) * | 2015-01-28 | 2018-03-21 | Shibaura Mechatronics Corp | Substrate processing device |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3865717B2 (ja) * | 2003-06-27 | 2007-01-10 | 東京応化工業株式会社 | 基板乾燥装置および基板乾燥方法 |
JP4057993B2 (ja) * | 2003-11-14 | 2008-03-05 | 住友精密工業株式会社 | 液切り装置 |
KR20060002266A (ko) * | 2004-07-01 | 2006-01-09 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치의 제조장치 |
JP4494269B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2010-06-30 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
KR101227079B1 (ko) * | 2010-07-14 | 2013-01-28 | 주식회사 엘지화학 | 차단부재를 구비하는 에어 나이프 챔버 |
JP2013026490A (ja) * | 2011-07-22 | 2013-02-04 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2013045877A (ja) * | 2011-08-24 | 2013-03-04 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2014175497A (ja) * | 2013-03-08 | 2014-09-22 | Toshiba Corp | 処理装置、および処理方法 |
CN106643079A (zh) * | 2015-07-28 | 2017-05-10 | 句容骏成电子有限公司 | Lcd清洗用自动风干装置 |
CN107401914A (zh) * | 2017-07-20 | 2017-11-28 | 郑州旭飞光电科技有限公司 | 风刀干燥箱 |
KR102660974B1 (ko) * | 2018-07-20 | 2024-04-26 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 더미 웨이퍼 세정 시스템 및 방법 |
CN113008014A (zh) * | 2021-02-24 | 2021-06-22 | 安徽捷密德智能机械制造有限责任公司 | 组合式风刀 |
CN113690164B (zh) * | 2021-09-16 | 2024-04-19 | 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 | 一种晶圆清洗干燥装置及晶圆清洗干燥方法 |
-
2001
- 2001-09-10 JP JP2001273611A patent/JP3754905B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI618905B (zh) * | 2015-01-28 | 2018-03-21 | Shibaura Mechatronics Corp | Substrate processing device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003083675A (ja) | 2003-03-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4341978B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP3754905B2 (ja) | 基板乾燥装置 | |
JP4056858B2 (ja) | 基板処理装置 | |
TWI360836B (en) | Substrate processing apparatus | |
JP4398786B2 (ja) | 塗布方法及び塗布装置 | |
JP2013045877A (ja) | 基板処理装置 | |
KR100854466B1 (ko) | 기판건조방법 및 기판건조장치 | |
JP2009038231A (ja) | 基板支持機構及び減圧乾燥装置及び基板処理装置 | |
JP4579268B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR100904278B1 (ko) | 기판처리장치 | |
JP3887549B2 (ja) | 基板搬送装置 | |
KR101568050B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP3790691B2 (ja) | 基板乾燥方法及び基板乾燥装置 | |
JP4450825B2 (ja) | 基板処理方法及びレジスト表面処理装置及び基板処理装置 | |
JP4152871B2 (ja) | ノズル及び基板処理装置 | |
JP4620536B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP3959634B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP2003133217A (ja) | 基板処理装置 | |
JP3843252B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP2003083676A (ja) | ノズル位置調整装置及びノズル位置調整方法 | |
JP2003126764A (ja) | 基板処理方法及び基板処理装置 | |
JP3962560B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP5010019B2 (ja) | ステージ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050713 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050809 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051006 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051213 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051219 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111222 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111222 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141222 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |