JP2014175497A - 処理装置、および処理方法 - Google Patents

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真一 佐々木
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勝之 添田
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Abstract

【課題】ウォーターマークの形成を抑制することができる処理装置、および処理方法を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る処理装置は、リンス液を用いて、処理物の表面にある処理液を洗い流すリンス部と、前記処理物の表面を乾燥させる乾燥部と、を備えた処理装置であって、前記乾燥部は、チャンバと、前記チャンバの内部に設けられ前記処理物の表面に向けてガスを噴出するノズルと、前記リンス部と、前記ノズルが設けられた前記チャンバの内部の空間と、の間に設けられた気流制御部と、を有する。そして、前記気流制御部は、前記処理物の搬入側に設けられた第1の開口部と、前記処理物の搬出側に設けられた第2の開口部と、を有し、前記第2の開口部の開口面積は、前記第1の開口部の開口面積よりも小さい。
【選択図】図1

Description

後述する実施形態は、概ね、処理装置、および処理方法に関する。
表面にアモルファスシリコン層が形成された基板がある。アモルファスシリコンは、活性度が高いため、空気中の酸素と水分と反応して、空気中にある有機物などの不純物を含むシリコン酸化物が形成されやすい。
そのため、アモルファスシリコン層の表面にフッ化水素を供給してシリコン酸化物などを除去し、続いて、アモルファスシリコン層の表面に純水を供給して残余のフッ化水素を洗い流し、その後、アモルファスシリコン層の表面に向けてスリット型のノズルからガスを噴出させて乾燥させるようにしている。
ところが、アモルファスシリコン層の表面にあった水が、スリット型のノズルから噴出されたガスによりミストとなって舞い上がり、乾燥済みのアモルファスシリコン層の表面に再付着する場合がある。
この場合、乾燥済みのアモルファスシリコン層の表面に水が再付着すると、アモルファスシリコン層の表面にウォーターマーク(円形のシリコン酸化物の析出物)が形成されるおそれがある。
特開2010−258125号公報
本発明が解決しようとする課題は、ウォーターマークの形成を抑制することができる処理装置、および処理方法を提供することである。
実施形態に係る処理装置は、リンス液を用いて、処理物の表面にある処理液を洗い流すリンス部と、前記処理物の表面を乾燥させる乾燥部と、を備えた処理装置であって、前記乾燥部は、チャンバと、前記チャンバの内部に設けられ前記処理物の表面に向けてガスを噴出するノズルと、前記リンス部と、前記ノズルが設けられた前記チャンバの内部の空間と、の間に設けられた気流制御部と、を有する。そして、前記気流制御部は、前記処理物の搬入側に設けられた第1の開口部と、前記処理物の搬出側に設けられた第2の開口部と、を有し、前記第2の開口部の開口面積は、前記第1の開口部の開口面積よりも小さい。
本実施の形態に係る処理装置1を例示するための模式図である。 (a)、(b)は、比較例に係る気流を例示するための模式図である。 (a)、(b)は、開口部46aを有する気流制御部46を設けた場合の気流を例示するための模式図である。
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図1は、本実施の形態に係る処理装置1を例示するための模式図である。
図1に示すように、処理装置1には、受入部10、処理部20、リンス部30、乾燥部40、および制御部50が設けられている。
受入部10には、チャンバ11、搬送ローラ12、および開閉扉13が設けられている。 チャンバ11は、箱型状を呈し、処理物100の搬送方向101における上流側および下流側の壁面には、処理物100を通過させるための開口部11a、および開口部11bがそれぞれ設けられている。
搬送ローラ12は、チャンバ11の内部に複数設けられている。複数の搬送ローラ12は、所定の間隔をおいて、処理物100の搬送方向101に沿って並べられている。搬送ローラ12は、図示しない駆動部により回転する。搬送ローラ12が回転することで、搬送ローラ12の上に載置された処理物100が搬送方向101に搬送される。
開閉扉13は、図示しない駆動部によりチャンバ11の開口部11aを開閉する。
処理部20は、処理液を用いて処理物100の表面を処理する。
処理部20には、チャンバ21、搬送ローラ22、処理液供給部23、および排気部24が設けられている。
チャンバ21は、箱型状を呈し、処理物100の搬送方向101における上流側および下流側の壁面には、処理物100を通過させるための開口部21a、および開口部21bがそれぞれ設けられている。
搬送ローラ22は、チャンバ21の内部に複数設けられている。複数の搬送ローラ22は、所定の間隔をおいて、処理物100の搬送方向101に沿って並べられている。搬送ローラ22は、図示しない駆動部により回転する。搬送ローラ22が回転することで、搬送ローラ22の上に載置された処理物100が搬送方向101に搬送される。
処理液供給部23には、収納部23a、送液部23b、供給ノズル23c、および制御部23dが設けられている。
収納部23aは、処理液を収納する。処理液は、除去対象の物質に応じて適宜選択することができる。例えば、処理物100の表面にある酸化物を除去する場合には、処理液はフッ化水素などとすることができる。
送液部23bは、収納部23aに収納された処理液を供給ノズル23cに送る。送液部23bは、例えば、ケミカルポンプなどとすることができる。
供給ノズル23cは、送液部23bにより送られてきた処理液を処理物100の表面に向けて噴出する。供給ノズル23cは、チャンバ21の内部に複数設けられている。複数の供給ノズル23cは、所定の間隔をおいて、処理物100の搬送方向101に沿って並べられている。
制御部23dは、供給ノズル23cから噴出される処理液の流量を制御する。また、制御部23dは、供給ノズル23cへの処理液の供給と停止を切り替えることもできる。
排気部24は、チャンバ21の内部のガスやミストを排気する。
排気部24は、処理液の持ち出しを減らすために、チャンバ21の側壁から排気するように取り付けられている。
なお、図示は省略したが、使用済みの処理液を回収する回収部を設けることもできる。
リンス部30は、リンス液を用いて、処理物100の表面にある処理液を洗い流す。
リンス部30には、チャンバ31、搬送ローラ32、リンス液供給部33、および排気部34が設けられている。
チャンバ31は、箱型状を呈し、処理物100の搬送方向101における上流側および下流側の壁面には、処理物100を通過させるための開口部31a、および開口部31bがそれぞれ設けられている。
搬送ローラ32は、チャンバ31の内部に複数設けられている。複数の搬送ローラ32は、所定の間隔をおいて、処理物100の搬送方向101に沿って並べられている。搬送ローラ32は、図示しない駆動部により回転する。搬送ローラ32が回転することで、搬送ローラ32の上に載置された処理物100が搬送方向101に搬送される。
リンス液供給部33には、収納部33a、送液部33b、供給ノズル33c、および制御部33dが設けられている。
収納部33aは、リンス液を収納する。リンス液は、例えば、炭酸水とすることができる。炭酸水を用いれば、処理物100が帯電するのを防止することができるので、静電破壊を防止することができる。
送液部33bは、収納部33aに収納されたリンス液を供給ノズル33cに送る。送液部33bは、例えば、純水用のポンプなどとすることができる。
供給ノズル33cは、送液部33bにより送られてきたリンス液を処理物100の表面に向けて噴出する。供給ノズル33cは、チャンバ31の内部に複数設けられている。複数の供給ノズル33cは、所定の間隔をおいて、処理物100の搬送方向101に沿って並べられている。
制御部33dは、供給ノズル33cから噴出されるリンス液の流量を制御する。また、制御部33dは、供給ノズル33cへのリンス液の供給と停止を切り替えることもできる。 排気部34は、チャンバ31の内部のガスやミストを排気する。
排気部34は、処理液の持ち出しを減らすために、チャンバ31の側壁から排気するように取り付けられている。
なお、図示は省略したが、使用済みのリンス液を回収する回収部を設けることもできる。
乾燥部40は、処理物100の表面にガスを吹き付けることで、処理物100の表面にあるリンス液を搬送方向101における上流側に押し流すとともに、処理物100の表面を乾燥させる。
乾燥部40には、チャンバ41、搬送ローラ42、開閉扉43、ガス供給部44、排気部45、および気流制御部46が設けられている。
チャンバ41は、箱型状を呈し、処理物100の搬送方向101における上流側および下流側の壁面には、処理物100を通過させるための開口部41a(第1の開口部の一例に相当する)、および開口部41bがそれぞれ設けられている。
搬送ローラ42は、チャンバ41の内部に複数設けられている。複数の搬送ローラ42は、所定の間隔をおいて、処理物100の搬送方向101に沿って並べられている。搬送ローラ42は、図示しない駆動部により回転する。搬送ローラ42が回転することで、搬送ローラ42の上に載置された処理物100が搬送方向101に搬送される。
開閉扉43は、図示しない駆動部によりチャンバ41の開口部41bを開閉する。
ガス供給部44には、収納部44a、ノズル44b、および制御部44cが設けられている。
収納部44aは、加圧されたガスを収納する。
前述した処理部20において、処理物100の表面にある酸化物などを除去すると、処理物100の表面には酸化しやすい物質(例えば、アモルファスシリコン)が露出することになる。この様な場合に、酸素や水分を含むガスを用いると処理物100の表面にウォーターマークが形成されやすくなる。そのため、収納部44aに収納するガスは、酸素と水分を含まないガスとすることが好ましい。酸素と水分を含まないガスとしては、例えば、窒素ガス、アルゴンガス、およびヘリウムガスなどの不活性ガスを例示することができる。
ノズル44bは、収納部44aから供給されたガスを処理物100の表面と裏面に向けて噴出する。ノズル44bは、スリット型のノズル(エアーナイフ)とすることができる。ノズル44bは、チャンバ41の内部であって、処理物100の上方となる位置、および処理物100の下方となる位置にそれぞれ1つずつ設けられている。ノズル44bは、ノズル44bの先端側が、処理物100の搬送方向101における上流側に位置するように傾斜して設けられている。そのため、処理物100の表面に吹き付けられたガスにより、処理物100の表面にあるリンス液を搬送方向101における上流側に押し流すとともに、処理物100の表面を乾燥させることができる。
また、スリット型のノズル44bが設けられている位置には、ノズル44bの上流側と下流側を仕切る仕切り部41gが設けられている。仕切り部41gには、処理物100が通過する開口部41fが設けられている。仕切り部41gを設けるようにすれば、ノズル44bの上流側で発生したミストが乾燥後の処理物100の表面に付着するのを抑制することができる。また、仕切り部41gの下流側には、ファンフィルターユニット41hが設けられている。ファンフィルターユニット41hを設けるものとすれば、乾燥後の処理物100がパーティクル等で汚染されるのを抑制することができる。
制御部44cは、ノズル44bから噴出されるガスの流量を制御する。制御部44cは、ノズル44bへのガスの供給と停止を切り替えることもできる。
排気部45は、チャンバ41の内部のガスやミストを排気する。
排気部45は、ミストが舞い上がらないように、チャンバ41の床面側から排気するように取り付けられている。
なお、図示は省略したが、処理物100の表面から押し流された水などを回収する回収部を設けることもできる。
気流制御部46は、チャンバ41の内部の空間41dにおける気流を制御する。またさらに、気流制御部46は、チャンバ31の内部のミストがチャンバ41の内部の空間41dに流れ込むのを抑制する。
気流制御部46は、箱型状を呈している。気流制御部46は、リンス部30と、ノズル44bが設けられたチャンバ41の内部の空間41dと、の間に設けられている。
気流制御部46は、チャンバ41の開口部41aを覆い、チャンバ41の内部に突出するようにして設けられている。つまり、気流制御部46は、開口部41aの近傍におけるチャンバ41の内部の空間(気流制御部46の内部の空間41c)と、ノズル44bが設けられるチャンバ41の内部の空間41dと、を仕切っている。なお、空間41dは、仕切り部41gよりも上流側の空間である。
また、搬送方向101における下流側にある気流制御部46の壁面には、開口部46a(第2の開口部の一例に相当する)が設けられている。
すなわち、気流制御部46は、処理物100の搬入側に設けられた開口部と、処理物100の搬出側に設けられた開口部46aと、を有している。なお、本実施の形態においては、処理物100の搬入側に設けられた開口部は、チャンバ41の開口部41aとなる。
そのため、気流制御部46の内部の空間41cは、開口部41aと開口部31bを介して、チャンバ31の内部の空間に通じている。また、気流制御部46の内部の空間41cは、開口部46aを介して、チャンバ41の内部のノズル44bが設けられる空間41dに通じている。
開口部46aは、処理物100を通過させるとともに、チャンバ41の内部の空間41dにおける気流の制御、およびチャンバ31側のミストの空間41dへの流入抑制のために設けられている。
開口部46aの開口面積は、開口部41aの開口面積よりも小さくなっている。
この場合、チャンバ41の底面41eから開口部46aの中心位置までの寸法H1は、チャンバ41の底面41eから処理物100を搬送する搬送ローラ42の上面までの寸法H2と等しくなるようにすることが好ましい。
一般的には、処理物100の厚み寸法は短いので、チャンバ41の底面41eから開口部46aの中心位置までの寸法H1は、チャンバ41の底面41eから処理物100の厚み方向における中心位置までの寸法H3と等しくなるようにしてもよい。
その様にすれば、流速が速く、処理物100の搬送方向101に沿って流れる気流145の形成が容易となる。
なお、開口部46aを有する気流制御部46の作用と効果に関する詳細は後述する。
また、気流制御部46には反応抑制部47を設けることができる。
前述したように、処理部20において、処理物100の表面にある酸化物などを除去すると、処理物100の表面には酸化しやすい物質(例えば、アモルファスシリコン)が露出することになる。そのため、ノズル44bにより処理物100の表面にガスを吹き付ける直前までは、処理物100の表面が純水などの液体で覆われていた方が好ましい。
反応抑制部47には、収納部47a、送液部47b、供給ノズル47c、および制御部47dが設けられている。
収納部47aは、純水などの液体を収納する。この場合、収納部47aに収納される液体は、例えば、前述したリンス液とすることもできる。送液部47bは、収納部47aに収納された液体を供給ノズル47cに送る。送液部47bは、例えば、純水用のポンプなどとすることができる。
供給ノズル47cは、送液部47bにより送られてきた液体を処理物100の表面に向けて噴出する。
制御部47dは、供給ノズル47cから噴出される液体の流量を制御する。また、制御部47dは、供給ノズル47cへの液体の供給と停止を切り替えることもできる。
ここで、供給ノズル47cから噴出される液体の量が多くなれば、気流制御部46の内部の空間41cにおいて発生したミストが空間41dへ流入しやすくなる。また、供給ノズル47cから噴出される液体の量は、処理物100の表面が液体で覆われる程度であればよい。そのため、供給ノズル47cから噴出される液体の量は、リンス部30において供給ノズル33cから噴出されるリンス液の量に比べて僅かなものとすることができる。 また、反応抑制部47は、必ずしも必要ではなく、必要に応じて適宜設けるようにすればよい。
制御部50は、処理装置1に設けられた要素の動作を制御する。
制御部50は、例えば、搬送ローラ12、開閉扉13、搬送ローラ22、送液部23b、制御部23d、排気部24、搬送ローラ32、送液部33b、制御部33d、排気部34、搬送ローラ42、開閉扉43、制御部44c、排気部45などの動作を制御する。
なお、以上においては、チャンバ11、チャンバ21、チャンバ31、およびチャンバ41を別々に形成し、これらを接合して設置する場合を例示したが、これらを一体として形成してもよい。この場合、開口部11bと開口部21a、開口部21bと開口部31a、開口部31bと開口部41aをそれぞれ一体化することができる。
また、受入部10は、必ずしも必要ではなく、必要に応じて設けることができる。
次に、開口部46aを有する気流制御部46の作用と効果についてさらに説明する。
まず、チャンバ41の内部の空間41dにおける気流の制御について説明する。
図2(a)、(b)は、比較例に係る気流を例示するための模式図である。
図2(a)、(b)は、気流制御部46の開口部46aがチャンバ41の床面まで達している場合におけるチャンバ41の内部の気流をシミュレーションにより求めたものである。 図2(a)は、処理物100上面側に向けて下降する気流143dが形成される過程を例示するための模式図である。
図2(b)は、チャンバ41の内部の空間41dにおける気流141を例示するための模式図である。
図2(a)に示すように、ノズル44bから噴出されたガス142は、処理物100の上面に吹き付けられた後、処理物100の上面に沿って広がる。この場合、ガス142と、処理物100の上面との間の摩擦抵抗よりも、ガス142と、処理物100の上方に有る空間のガスとの間の摩擦抵抗が小さいため、処理物100の上方に向かう気流143aが形成される。
処理物100の上方に向かう気流143aが形成されると、気流143aの前後(搬送方向101における上流側および下流側)に、逆向きの対流143b、143cが形成される。そして、逆向きの対流143b、143cが形成されると、対流143bと対流143cとの間に、処理物100の上面側から上昇した後に、搬送方向101における下流側に向かい、その後に処理物100の上面側に向けて下降する気流143dが形成される。
ノズル44bから噴出されたガス142が処理物100の上面に当たった位置よりも下流側は乾燥済みの面となる。そのため、ノズル44bからのガス142が吹き付けられることで形成されたリンス液のミストが、気流143dにより運ばれて乾燥済みの面に付着するおそれがある。乾燥済みの面にリンス液のミストが付着すると、処理物100の上面にウォーターマークが形成されるおそれがある。
図2(b)に示すように、処理物100の上流側の端部から流出したガスは、開口部46aに向けて流れる。そのため、処理物100の上面から開口部46aに向かう気流141が形成されやすくなる。すなわち、処理物100の上面から上流側の下方に向かう気流141が形成されやすくなる。
この様な、気流141が形成されていると、前述した気流143dの形成が助長され、ひいてはウォーターマークが形成されやすくなる。
なお、ノズル44bから噴出されたガス142が、処理物100の下面に吹き付けられる場合には、処理物100の下面側から下降した後に、搬送方向101における下流側に向かい、その後に処理物100の下面側に向けて上昇する気流が形成されることになる。しかしながら、処理物100の上面から上流側の下方に向かう気流141が形成されているので、処理物100の下面側に向けて上昇する気流の形成が阻害されることになる。
そのため、図2(a)、(b)において例示をした比較例の場合には、処理物100の上面にウォーターマークが形成されやすくなる。
図3(a)、(b)は、開口部46aを有する気流制御部46を設けた場合の気流を例示するための模式図である。
図3(a)、(b)は、開口部46aを有する気流制御部46を設けた場合における空間41dの内部の気流をシミュレーションにより求めたものである。
図3(a)は、処理物100上面近傍における気流144を例示するための模式図である。
図3(b)は、チャンバ41の内部の空間41dにおける気流145を例示するための模式図である。
処理物100の上流側の端部から流出したガスは、開口部46aに向けて流れる。
そのため、図3(b)に示すように、処理物100の搬送方向101に沿って流れる気流145が形成されやすくなる。
また、開口部46aの開口面積は、開口部41aの開口面積よりも小さくなっているため、気流145の流速は気流141の流速よりも速くなる。
流速が速く、処理物100の搬送方向101に沿って流れる気流145が形成されると、前述した処理物100の上方に向かう気流143aの形成が阻害される。
そのため、図3(a)に示すように、ノズル44bから噴出されたガス142は、処理物100の上面に吹き付けられた後、処理物100の上面に沿って流れる気流144となり流れる。
つまり、処理物100の上面側から上昇した後に、搬送方向101における下流側に向かい、その後に処理物100の上面側に向けて下降する気流143dの形成が阻害されるので、ウォーターマークの形成を抑制することができる。
なお、ノズル44bから噴出されたガス142が、処理物100の下面に吹き付けられる場合も同様である。
次に、チャンバ31側のミストの空間41dへの流入抑制について説明する。
気流制御部46は、チャンバ41の開口部41aを覆い、チャンバ41の内部に突出するようにして設けられている。また、気流制御部46の内部の空間41cには液体が噴出されていないか、僅かな液体が噴出されている程度である。そのため、空間41cの内部におけるミストの量は、チャンバ31の内部の空間におけるミストの量よりも格段に少なくなる。
この様に、ミストの量が多いチャンバ31と、チャンバ41の内部の空間41dとの間に気流制御部46を介在させることで、チャンバ31の内部のミストが空間41dに流れ込むのを抑制することができる。
また、前述したように、開口部46aを有する気流制御部46を設けることで、チャンバ41の内部の空間41dから、気流制御部46の内部の空間41cを介してチャンバ31の内部の空間に向けて流れる流速の速い気流145を形成することができる。そのため、チャンバ31の内部の空間から気流制御部46の内部の空間41cにミストが流入することをさらに抑制することができるので、ミストが空間41dに流れ込むことをさらに抑制することができる。
その結果、ウォーターマークの形成を抑制することができる。
また、ノズル44bから噴出されるガス142の流量をV1、排気部34の排気量をV2、排気部45排気量をV3、ファンフィルターユニット41hの排気量をV4とした場合に、V4>V3>V2>V1とすれば、流速の速い気流145の形成が容易となる。そのため、ウォーターマークの形成をさらに抑制することができる。
なお、流量V1、排気量V2、排気量V3、および排気量V4の制御は、制御部50により行うことができる。
次に、処理装置1の作用とともに、本実施の形態に係る処理方法について例示する。
まず、開閉扉13が開かれ、開口部11aを介してチャンバ11の内部に処理物100が搬入される。チャンバ11の内部に搬入された処理物100は、搬送ローラ12により搬送されて、チャンバ21の内部に搬入される。
チャンバ21の内部に搬入された処理物100は、搬送ローラ22により搬送される。この際、供給ノズル23cから処理物100の表面に向けて処理液が噴出される。処理液により、例えば、処理物100の表面にある酸化物が除去される。
処理液により処理された処理物100は、チャンバ31の内部に搬入され、搬送ローラ32により搬送される。この際、供給ノズル33cから処理物100の表面に向けてリンス液が噴出される。リンス液により、処理物100の表面にある処理液が洗い流される。
処理物100の表面にある処理液がリンス液により洗い流された処理物100は、気流制御部46の内部の空間41cに搬入される。この際、必要に応じて、供給ノズル47cから処理物100の表面に向けて液体が噴射される。供給ノズル47cから噴出される液体の量は、供給ノズル33cから噴出されるリンス液の量に比べて僅かなものとされる。
続いて、搬送ローラ42により気流制御部46の内部の空間41cから、チャンバ41の内部のノズル44bが設けられた空間41dに処理物100が搬送される。この際、ノズル44bから処理物100の表面にガスを吹き付けることで、処理物100の表面にあるリンス液を搬送方向101における上流側に押し流すとともに、処理物100の表面を乾燥させる。
また、開口部46aを有する気流制御部46の作用により、流速が速く、処理物100の搬送方向101に沿って流れる気流145を形成する。そして、流速が速く、処理物100の搬送方向101に沿って流れる気流145を形成することで、処理物100の上面側から上昇した後に、搬送方向101における下流側に向かい、その後に処理物100の上面側に向けて下降する気流143dの形成を阻害し、ひいてはウォーターマークの形成を抑制する。
以上に説明したように、本実施の形態に係る処理方法は、リンス液を用いて、処理物100の表面にある処理液を洗い流す工程と、処理物100の表面を乾燥させる工程と、を有している。そして、処理物100の表面を乾燥させる工程において、処理物100の表面にガスを吹き付けて処理物100の表面を乾燥させる際に、処理物100の上流側の端部から流出したガスが、処理物100の搬送方向に沿って流れる気流145を形成するようにしている。
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
1 処理装置、10 受入部、11 チャンバ、20 処理部、21 チャンバ、30 リンス部、31 チャンバ、34 排気部、40 乾燥部、41 チャンバ、44 ガス供給部、45 排気部、46 気流制御部、46a 開口部、50 制御部

Claims (5)

  1. リンス液を用いて、処理物の表面にある処理液を洗い流すリンス部と、前記処理物の表面を乾燥させる乾燥部と、を備えた処理装置であって、
    前記乾燥部は、
    チャンバと、
    前記チャンバの内部に設けられ、前記処理物の表面に向けてガスを噴出するノズルと、
    前記リンス部と、前記ノズルが設けられた前記チャンバの内部の空間と、の間に設けられた気流制御部と、
    を有し、
    前記気流制御部は、前記処理物の搬入側に設けられた第1の開口部と、前記処理物の搬出側に設けられた第2の開口部と、を有し、
    前記第2の開口部の開口面積は、前記第1の開口部の開口面積よりも小さい処理装置。
  2. 前記気流制御部は、前記チャンバの内部に突出して設けられている請求項1記載の処理装置。
  3. 前記チャンバの底面から前記第2の開口部の中心位置までの寸法は、前記チャンバの底面から前記処理物を搬送する搬送ローラの上面までの寸法と等しい請求項1または2に記載の処理装置。
  4. 前記チャンバの底面から前記第2の開口部の中心位置までの寸法は、前記チャンバの底面から前記処理物の厚み方向における中心位置までの寸法と等しい請求項1または2に記載の処理装置。
  5. リンス液を用いて、処理物の表面にある処理液を洗い流す工程と、前記処理物の表面を乾燥させる工程と、を備えた処理方法であって、
    前記処理物の表面を乾燥させる工程において、前記処理物の表面にガスを吹き付けて前記処理物の表面を乾燥させる際に、前記処理物の端部から流出した前記ガスが、前記処理物の搬送方向に沿って流れる気流を形成する処理方法。
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Cited By (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111822414A (zh) * 2019-04-16 2020-10-27 株式会社宝成Eng 一种自动喷嘴清洗及检查管理系统

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201805076A (zh) * 2016-08-02 2018-02-16 睿明科技股份有限公司 防止液體殘留於基板的風刀吹乾方法
KR101964150B1 (ko) * 2017-01-10 2019-04-02 삼성디스플레이 주식회사 기판 세정 장치 및 그것을 이용한 기판 세정 방법
TWI623359B (zh) * 2017-03-17 2018-05-11 亞智科技股份有限公司 基板清洗方法與清洗設備
CN109742015A (zh) * 2019-01-08 2019-05-10 京东方科技集团股份有限公司 薄膜表面处理方法及薄膜表面处理设备
JP7324734B2 (ja) * 2019-07-25 2023-08-10 芝浦メカトロニクス株式会社 基板搬送装置及び基板処理装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3754905B2 (ja) * 2001-09-10 2006-03-15 東京エレクトロン株式会社 基板乾燥装置
JP4056858B2 (ja) * 2001-11-12 2008-03-05 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
SG129274A1 (en) * 2003-02-19 2007-02-26 Mitsubishi Gas Chemical Co Cleaaning solution and cleaning process using the solution
JP2009076856A (ja) * 2007-08-28 2009-04-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111822414A (zh) * 2019-04-16 2020-10-27 株式会社宝成Eng 一种自动喷嘴清洗及检查管理系统

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