JP3865717B2 - 基板乾燥装置および基板乾燥方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガラス基板や半導体ウェーハなどの基板表面を乾燥させる装置と方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板表面にレジスト液やＳＯＧ液を塗布するに先立って、従来から基板表面を洗浄している。洗浄した表面を自然乾燥させていたのでは時間がかかるため、エアナイフを用いて表面を乾燥させる技術が特許文献１、特許文献２に提案されている。
【０００３】
特許文献１には、搬送される基板の上面側及び下面側にエアナイフを配置し、このエアナイフから基板の上面及び下面に搬送方向上流側に向けてエアを噴出し、基板の表面に付着している液体（洗浄液）をエアナイフの直ぐ上流側に配置した吸引部材に向けて吹き飛ばす内容が開示されている。
【０００４】
特許文献２には、搬送される基板の上面側に特許文献１と同様のエアナイフと吸引ダクトを配置する構成の他に、エアナイフの配置方向を平面視で基板の搬送方向に対して斜めにする内容が開示されている。
【０００５】
【特許文献】
特許文献１：実開平２−４４３２７号公報 図１
特許文献２：特開平７−３５４７８号公報 段落[０００８]
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記した特許文献１，２に開示される内容は、いずれもエアナイフから噴出するエアによって、強制的に液体を基板表面から剥離し、これを吸引ダクトによって排除するというものであり、吸引ダクトで捕えきれなかった液体が周辺に舞い上がり、ミストとなって装置の内面などに付着し、これが再びパーティクルとなって基板表面に付着するという問題がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決すべく本発明に係る基板乾燥装置は、基板の搬送路内のエアを排気する上部排気手段と、基板の搬送方向を基準として前記上部排気手段よりも下流側に配置され基板上面との間に上流側に向かってエアが流れる隙間を形成する上部整流板と、この上部整流板に近接した下流側に配置され搬送される基板の上面に上流側に向かってエアを吹き付ける上部エアナイフとを備える構成とした。
【０００８】
本発明に係る基板乾燥装置としては、上記した上部排気手段、上部整流板及び上部エアナイフの他に、下部排気手段、下部整流板及び下部エアナイフを備えた構成でもよい。この場合、下部整流板と基板との間には搬送用ローラなどの搬送手段を設けるスペースが必要になるので、下部整流板と基板との間の間隔は上部整流板と基板との間の隙間よりも広くなる。
【０００９】
また、前記搬送路を上カバーと下カバーによって画成することが好ましい。乾燥空間の容積を上カバーと下カバーを設けることで小さくし、エアナイフからのエアが拡散するのを防止できる。また、上カバーと下カバーを設ける場合、上カバーには上部整流板を上下位置調整可能に取り付け、下カバーには下部整流板を取り付けることが考えられる。
【００１０】
また、上カバーと上部エアナイフとの間および下カバーと下部エアナイフとの間に、エアナイフからのエアの拡散を防止する上部スライドカバーおよび下部スライドカバーを設けてもよい。
【００１１】
更に、上部排気手段の近傍に、基板表面からの液滴を上部排気手段に導くとともに、上部排気手段による吸引力で基板が浮き上がるのを防止する排気用整流板を設けてもよい。
【００１２】
本願発明と先行技術との大きな相違点は、先行技術がエアナイフによって基板表面の液体を飛散させ、これを吸引ダクトで捕獲するのに対し、本発明は基板上面から積極的に液体を飛散させずに、上部整流板と基板とに隙間に液体を押し込み、基板上面に沿って上流側に液体を押し流す点にある。
このようにすることで、乾燥空間に液体がミスト状に飛散することがなく、パーティクルとなって基板表面に再付着することを防止できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。図１は本発明に係る基板乾燥装置の断面図、図２は同基板乾燥装置の要部断面図、図３は同基板乾燥装置の要部平面図である。
【００１４】
基板乾燥装置１内には搬送手段として多数の搬送ローラ２…が設けられ、基板乾燥装置１の開口３から搬送ローラ２上に基板Ｗが搬入される。搬送ローラ２…の上方には上カバー４が配置され、搬送ローラ２…の下方には下カバー５が配置され、これら上カバー４と下カバー５で乾燥空間の容積を小さくしている。
【００１５】
前記上カバー４には上部排気手段６が設けられ、下カバー５よりも下方のフレーム７には下部排気手段８が設けられている。これら排気手段６，８は例えば排気ブローにつながる排気ダクトとする。これら上部排気手段６及び下部排気手段８によって上カバー４と下カバー５間に形成される乾燥空間に基板Ｗの搬送方向を基準として下流側から上流側（図１において右から左）に向かったエアの流れが形成される。
【００１６】
前記上部排気手段６の吸引口の直下位置に排気用整流板９が取り付けられている。この排気用整流板９によって基板表面からの液滴が上部排気手段に導かれ、また排気による吸引力で基板が浮き上がるのを防止する。
【００１７】
また基板Ｗの搬送方向を基準として、上部排気手段６よりも下流側の上カバー４に上部整流板１０が取り付けられている。この上部整流板１０は上カバー４に上下方向に調整可能及び搬送方向に調整可能とされている。また上部整流板１０は平面視で基板Ｗの搬送方向に対し斜めに配置されている。
【００１８】
前記上部整流板１０の直ぐ下流側には上部エアナイフ１１が配置されている。上部エアナイフ１１の角度は基板Ｗの上面に斜め上から上流側に向かってエアを吹き付ける角度になっている。
【００１９】
一方、前記上部整流板１０及び上部エアナイフ１１と対応する基板Ｗの下方位置に下部整流板１２及び下部エアナイフ１３が設けられている。前記上部整流板１０は基板Ｗの厚さが変更されても一定の隙間を形成するため上下位置調整可能とされているが、下部整流板１２は間に搬送ローラ２…が配置されるため、比較的大きな空間が基板下面との間に形成される。また下部エアナイフ１３の角度は基板Ｗの下面に斜め下から上流側に向かってエアを吹き付ける角度になっている。
【００２０】
更に、上カバー４と上部エアナイフ１１との間、及び下カバー４と下部エアナイフ１１との間には搬送路からのエア洩れを防止する上部スライドカバー１４及び下部スライドカバー１５を配置している。
【００２１】
以上において、搬送ローラ２上を搬送されてくる基板Ｗの上面に付着している洗浄水などの液体は、上部エアナイフ１１からのエアによって基板上面と上部整流板１０との間の隙間に押し込まれ、また、上部整流板１０は斜めに配置されているので、押し込まれた液体は基板上面と上部整流板１０との間に形成されている上流側への気流と上部エアナイフ１１からのエアによって基板上面に沿って上流側且つ一側方に向かって押し出され、最終的には基板Ｗ上面から上部排気手段６に向かって流れ、乾燥装置の外部に廃棄される。
【００２２】
また、基板Ｗの下面に付着している液体は基板Ｗの下面に沿って流れずに、下方に落下し下部排気手段８に向かって流れ、乾燥装置の外部に廃棄されるが、元々付着している量は少なくミストとなって飛散することはない。
【００２３】
【発明の効果】
以上に説明したように本発明によれば、搬送される基板上方に上部整流板を配置し、上部整流板下面と基板上面との間にエアの基板の搬送方向を基準として下流側から上流側に向かうエアの流れを形成し、エアナイフからのエアの圧力で基板上面に付着している液体（洗浄液）を前記上部整流板下面と基板上面の間の隙間に押し込み、エアの流れによって液体を基板上面に沿って上流側に押し出すようにしたので、基板上面からの液体の飛散を少なくして基板の乾燥を行なうことができる。
その結果、乾燥空間にミスト状に液体が飛散せず、また装置内面に液体が付着することもなくなり、パーティクルの発生を低減することができ、歩留まりが向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板乾燥装置の断面図
【図２】同基板乾燥装置の要部断面図
【図３】同基板乾燥装置の要部平面図
【符号の説明】
１…基板乾燥装置、２…搬送ローラ、３…開口、４…上カバー、５…下カバー、６…上部排気手段、７…フレーム、８…下部排気手段、９…排気用整流板、１０…上部整流板、１１…上部エアナイフ、１２…下部整流板、１３…下部エアナイフ、１４…上部スライドカバー、１５…下部スライドカバー、Ｗ…基板。
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガラス基板や半導体ウェーハなどの基板表面を乾燥させる装置と方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板表面にレジスト液やＳＯＧ液を塗布するに先立って、従来から基板表面を洗浄している。洗浄した表面を自然乾燥させていたのでは時間がかかるため、エアナイフを用いて表面を乾燥させる技術が特許文献１、特許文献２に提案されている。
【０００３】
特許文献１には、搬送される基板の上面側及び下面側にエアナイフを配置し、このエアナイフから基板の上面及び下面に搬送方向上流側に向けてエアを噴出し、基板の表面に付着している液体（洗浄液）をエアナイフの直ぐ上流側に配置した吸引部材に向けて吹き飛ばす内容が開示されている。
【０００４】
特許文献２には、搬送される基板の上面側に特許文献１と同様のエアナイフと吸引ダクトを配置する構成の他に、エアナイフの配置方向を平面視で基板の搬送方向に対して斜めにする内容が開示されている。
【０００５】
【特許文献】
特許文献１：実開平２−４４３２７号公報 図１
特許文献２：特開平７−３５４７８号公報 段落[０００８]
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記した特許文献１，２に開示される内容は、いずれもエアナイフから噴出するエアによって、強制的に液体を基板表面から剥離し、これを吸引ダクトによって排除するというものであり、吸引ダクトで捕えきれなかった液体が周辺に舞い上がり、ミストとなって装置の内面などに付着し、これが再びパーティクルとなって基板表面に付着するという問題がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決すべく本発明に係る基板乾燥装置は、基板の搬送路内のエアを排気する上部排気手段と、基板の搬送方向を基準として前記上部排気手段よりも下流側に配置され基板上面との間に上流側に向かってエアが流れる隙間を形成する上部整流板と、この上部整流板に近接した下流側に配置され搬送される基板の上面に上流側に向かってエアを吹き付ける上部エアナイフとを備える構成とした。
【０００８】
本発明に係る基板乾燥装置としては、上記した上部排気手段、上部整流板及び上部エアナイフの他に、下部排気手段、下部整流板及び下部エアナイフを備えた構成でもよい。この場合、下部整流板と基板との間には搬送用ローラなどの搬送手段を設けるスペースが必要になるので、下部整流板と基板との間の間隔は上部整流板と基板との間の隙間よりも広くなる。
【０００９】
また、前記搬送路を上カバーと下カバーによって画成することが好ましい。乾燥空間の容積を上カバーと下カバーを設けることで小さくし、エアナイフからのエアが拡散するのを防止できる。また、上カバーと下カバーを設ける場合、上カバーには上部整流板を上下位置調整可能に取り付け、下カバーには下部整流板を取り付けることが考えられる。
【００１０】
また、上カバーと上部エアナイフとの間および下カバーと下部エアナイフとの間に、エアナイフからのエアの拡散を防止する上部スライドカバーおよび下部スライドカバーを設けてもよい。
【００１１】
更に、上部排気手段の近傍に、基板表面からの液滴を上部排気手段に導くとともに、上部排気手段による吸引力で基板が浮き上がるのを防止する排気用整流板を設けてもよい。
【００１２】
本願発明と先行技術との大きな相違点は、先行技術がエアナイフによって基板表面の液体を飛散させ、これを吸引ダクトで捕獲するのに対し、本発明は基板上面から積極的に液体を飛散させずに、上部整流板と基板とに隙間に液体を押し込み、基板上面に沿って上流側に液体を押し流す点にある。
このようにすることで、乾燥空間に液体がミスト状に飛散することがなく、パーティクルとなって基板表面に再付着することを防止できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。図１は本発明に係る基板乾燥装置の断面図、図２は同基板乾燥装置の要部断面図、図３は同基板乾燥装置の要部平面図である。
【００１４】
基板乾燥装置１内には搬送手段として多数の搬送ローラ２…が設けられ、基板乾燥装置１の開口３から搬送ローラ２上に基板Ｗが搬入される。搬送ローラ２…の上方には上カバー４が配置され、搬送ローラ２…の下方には下カバー５が配置され、これら上カバー４と下カバー５で乾燥空間の容積を小さくしている。
【００１５】
前記上カバー４には上部排気手段６が設けられ、下カバー５よりも下方のフレーム７には下部排気手段８が設けられている。これら排気手段６，８は例えば排気ブローにつながる排気ダクトとする。これら上部排気手段６及び下部排気手段８によって上カバー４と下カバー５間に形成される乾燥空間に基板Ｗの搬送方向を基準として下流側から上流側（図１において右から左）に向かったエアの流れが形成される。
【００１６】
前記上部排気手段６の吸引口の直下位置に排気用整流板９が取り付けられている。この排気用整流板９によって基板表面からの液滴が上部排気手段に導かれ、また排気による吸引力で基板が浮き上がるのを防止する。
【００１７】
また基板Ｗの搬送方向を基準として、上部排気手段６よりも下流側の上カバー４に上部整流板１０が取り付けられている。この上部整流板１０は上カバー４に上下方向に調整可能及び搬送方向に調整可能とされている。また上部整流板１０は平面視で基板Ｗの搬送方向に対し斜めに配置されている。
【００１８】
前記上部整流板１０の直ぐ下流側には上部エアナイフ１１が配置されている。上部エアナイフ１１の角度は基板Ｗの上面に斜め上から上流側に向かってエアを吹き付ける角度になっている。
【００１９】
一方、前記上部整流板１０及び上部エアナイフ１１と対応する基板Ｗの下方位置に下部整流板１２及び下部エアナイフ１３が設けられている。前記上部整流板１０は基板Ｗの厚さが変更されても一定の隙間を形成するため上下位置調整可能とされているが、下部整流板１２は間に搬送ローラ２…が配置されるため、比較的大きな空間が基板下面との間に形成される。また下部エアナイフ１３の角度は基板Ｗの下面に斜め下から上流側に向かってエアを吹き付ける角度になっている。
【００２０】
更に、上カバー４と上部エアナイフ１１との間、及び下カバー４と下部エアナイフ１１との間には搬送路からのエア洩れを防止する上部スライドカバー１４及び下部スライドカバー１５を配置している。
【００２１】
以上において、搬送ローラ２上を搬送されてくる基板Ｗの上面に付着している洗浄水などの液体は、上部エアナイフ１１からのエアによって基板上面と上部整流板１０との間の隙間に押し込まれ、また、上部整流板１０は斜めに配置されているので、押し込まれた液体は基板上面と上部整流板１０との間に形成されている上流側への気流と上部エアナイフ１１からのエアによって基板上面に沿って上流側且つ一側方に向かって押し出され、最終的には基板Ｗ上面から上部排気手段６に向かって流れ、乾燥装置の外部に廃棄される。
【００２２】
また、基板Ｗの下面に付着している液体は基板Ｗの下面に沿って流れずに、下方に落下し下部排気手段８に向かって流れ、乾燥装置の外部に廃棄されるが、元々付着している量は少なくミストとなって飛散することはない。
【００２３】
【発明の効果】
以上に説明したように本発明によれば、搬送される基板上方に上部整流板を配置し、上部整流板下面と基板上面との間にエアの基板の搬送方向を基準として下流側から上流側に向かうエアの流れを形成し、エアナイフからのエアの圧力で基板上面に付着している液体（洗浄液）を前記上部整流板下面と基板上面の間の隙間に押し込み、エアの流れによって液体を基板上面に沿って上流側に押し出すようにしたので、基板上面からの液体の飛散を少なくして基板の乾燥を行なうことができる。
その結果、乾燥空間にミスト状に液体が飛散せず、また装置内面に液体が付着することもなくなり、パーティクルの発生を低減することができ、歩留まりが向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板乾燥装置の断面図
【図２】同基板乾燥装置の要部断面図
【図３】同基板乾燥装置の要部平面図
【符号の説明】
１…基板乾燥装置、２…搬送ローラ、３…開口、４…上カバー、５…下カバー、６…上部排気手段、７…フレーム、８…下部排気手段、９…排気用整流板、１０…上部整流板、１１…上部エアナイフ、１２…下部整流板、１３…下部エアナイフ、１４…上部スライドカバー、１５…下部スライドカバー、Ｗ…基板。
Claims (4)
- 基板の搬送路と、搬送路内のエアを排気する上部排気手段と、基板の搬送方向を基準として前記上部排気手段よりも下流側に配置され基板上面との間に上流側に向かってエアが流れる隙間を形成する上部整流板と、この上部整流板に近接した下流側に配置され搬送される基板の上面に上流側に向かってエアを吹き付ける上部エアナイフとを備える基板乾燥装置であって、前記搬送路は上カバーと下カバーによって画成され、上カバーには前記上部整流板が上下位置調整可能に取り付けられ、下カバーには下部整流板が取り付けられていることを特徴とする基板乾燥装置。
- 請求項１に記載の基板乾燥装置において、この基板乾燥装置は搬送路内のエアを排気する下部排気手段と、基板の搬送方向を基準として前記下部排気手段よりも下流側に配置され基板下面との間に上流側に向かってエアが流れる空間を形成する下部整流板と、この下部整流板に近接した下流側に配置され搬送される基板の下面に上流側に向かってエアを吹き付ける下部エアナイフを更に備える基板乾燥装置。
- 請求項１に記載の基板乾燥装置において、前記上カバーと上部エアナイフとの間および下カバーと下部エアナイフとの間には、エアナイフからのエアの拡散を防止する上部スライドカバーおよび下部スライドカバーが設けられていることを特徴とする基板乾燥装置。
- 請求項１に記載の基板乾燥装置において、前記搬送路内の上部排気手段の近傍には、基板表面からの液滴を上部排気手段に導くとともに、上部排気手段による吸引力で基板が浮き上がるのを防止する排気用整流板が設けられていることを特徴とする基板乾燥装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003184525A JP3865717B2 (ja) | 2003-06-27 | 2003-06-27 | 基板乾燥装置および基板乾燥方法 |
| KR1020040047143A KR101074957B1 (ko) | 2003-06-27 | 2004-06-23 | 기판 건조장치 및 기판 건조방법 |
| TW093118664A TW200504322A (en) | 2003-06-27 | 2004-06-25 | Device for drying substrate and method for drying substrate |
| CNB200410055261XA CN100412486C (zh) | 2003-06-27 | 2004-06-26 | 基板干燥装置和基板干燥方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003184525A JP3865717B2 (ja) | 2003-06-27 | 2003-06-27 | 基板乾燥装置および基板乾燥方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005016887A JP2005016887A (ja) | 2005-01-20 |
| JP3865717B2 true JP3865717B2 (ja) | 2007-01-10 |
Family
ID=34184261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003184525A Expired - Lifetime JP3865717B2 (ja) | 2003-06-27 | 2003-06-27 | 基板乾燥装置および基板乾燥方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
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| KR (1) | KR101074957B1 (ja) |
| CN (1) | CN100412486C (ja) |
| TW (1) | TW200504322A (ja) |
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| JP4679403B2 (ja) * | 2006-03-20 | 2011-04-27 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 基板乾燥装置、基板乾燥方法、及び基板の製造方法 |
| KR200452969Y1 (ko) * | 2008-12-29 | 2011-04-04 | 주식회사 케이씨텍 | 대면적 기판의 건조장치 |
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| KR101557021B1 (ko) * | 2011-11-07 | 2015-10-02 | (주) 나인테크 | 평판표시패널 건조 장치 |
| JP6209572B2 (ja) * | 2015-01-28 | 2017-10-04 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置 |
| JP6801926B2 (ja) * | 2016-09-26 | 2020-12-16 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理方法及び基板処理装置 |
| KR102498913B1 (ko) * | 2021-06-29 | 2023-02-13 | 주식회사 디엠에스 | 기판 건조장치 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH0244327U (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-27 | ||
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