JPH0244327U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0244327U JPH0244327U JP12307088U JP12307088U JPH0244327U JP H0244327 U JPH0244327 U JP H0244327U JP 12307088 U JP12307088 U JP 12307088U JP 12307088 U JP12307088 U JP 12307088U JP H0244327 U JPH0244327 U JP H0244327U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- suction
- plate
- gas injection
- gas
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 13
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 6
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims 2
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- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
Landscapes
- Drying Of Solid Materials (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示すものであつて
、ガラス基板に付着した液体を液切り装置によつ
て取り除いている状態を示す説明図、第２図は従
来の液切り装置を示す説明図である。 １はエアーナイフ（ガス噴射部材）、１ａは噴
射穴、２は吸引部材、２ａは吸引口、３は搬送ロ
ーラ（搬送手段）、４はガラス基板（板状部材）
、４ａ・４ｂは液付着面、５は液体である。
、ガラス基板に付着した液体を液切り装置によつ
て取り除いている状態を示す説明図、第２図は従
来の液切り装置を示す説明図である。 １はエアーナイフ（ガス噴射部材）、１ａは噴
射穴、２は吸引部材、２ａは吸引口、３は搬送ロ
ーラ（搬送手段）、４はガラス基板（板状部材）
、４ａ・４ｂは液付着面、５は液体である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 搬送手段によつて搬送される板状部材の液付着
面に、ガス供給手段から供給されるガスを先端部
から噴射するガス噴射部材を備え、上記のガス噴
射部材は、先端部が板状部材の液付着面と近接す
ると共に、ガスの噴射方向が上記の液付着面方向
かつ板状部材の搬送方向における上流側に向つて
傾斜するように設けられている液切り装置におい
て、 上記ガス噴射部材の上流側には、液体の吸引機
能を有する吸引手段の接続された吸引部材が設け
られ、この吸引部材の吸引口は、ガス噴射部材の
先端部と隣接し、かつ板状部材の液付着面と近接
するように設けられていることを特徴とする液切
り装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12307088U JPH0244327U (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12307088U JPH0244327U (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0244327U true JPH0244327U (ja) | 1990-03-27 |
Family
ID=31371589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12307088U Pending JPH0244327U (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0244327U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100412486C (zh) * | 2003-06-27 | 2008-08-20 | 东京応化工业株式会社 | 基板干燥装置和基板干燥方法 |
| JP2010181761A (ja) * | 2009-02-09 | 2010-08-19 | Hitachi High-Technologies Corp | 基板乾燥装置、基板乾燥方法、及び表示用パネル基板の製造方法 |
-
1988
- 1988-09-20 JP JP12307088U patent/JPH0244327U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100412486C (zh) * | 2003-06-27 | 2008-08-20 | 东京応化工业株式会社 | 基板干燥装置和基板干燥方法 |
| JP2010181761A (ja) * | 2009-02-09 | 2010-08-19 | Hitachi High-Technologies Corp | 基板乾燥装置、基板乾燥方法、及び表示用パネル基板の製造方法 |
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