JP6495986B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、基板処理装置に関する。

液晶やカバーガラスなどの製造工程において用いる基板処理装置としては、処理液（例えば薬液や洗浄液など）によって基板を処理し、その後、気体の吹き付けによって基板を乾燥処理する基板処理装置が開発されている。また、気体（例えば処理ガスなど）の吹き付けによって基板を処理する基板処理装置も開発されている。このような基板処理装置は、処理室（処理槽）内で複数の回転ローラにより基板を搬送しながら、基板に気体を吹き付けて基板処理を行う。処理室には、例えばエアーナイフなどの気体を吹き付ける手段が基板搬送路の上下に備えられている。上のエアーナイフは斜め下に向かって、下のエアーナイフは斜め上に向かって気体を供給するように構成されている。

特開２００５−１６１２１７号公報

しかしながら、前述の処理室では、基板に吹き付ける気体の流速や流量などによって乱流が発生することがある。基板がエアーナイフ付近に搬送されてくるまでは、それぞれのエアーナイフから供給された気体が途中でぶつかり合流して、搬送路と略平行で、かつ基板搬送方向と逆方向に進行する。搬送路には基板を搬送するための搬送ローラが備えられているため、搬送路と略平行に進行していた気体はコアンダ効果によって搬送ローラの湾曲面（外周面）に沿って下方に向かう。下方に向かったエアは処理室の底部にぶつかり、乱流となる。この乱流の大部分が、処理室に搬入された搬送途中の基板の裏面にぶつかることになる。

このため、基板の厚さが薄くなると（例えば数ｍｍや数ｍｍ以下の厚さになると）、基板自体が軽くなることから、その自重が軽い基板は乱流によって持ち上げられ、ばたつくことがある。また、基板が乱流によって搬送路からずれることもある。この基板のバタツキや搬送ズレは基板の破損（傷なども含む）や処理不良などを引き起こす要因となる。また、基板が処理室に搬入され、エアーナイフにまで達していない段階において、乱流が発生することによって基板がばたつくと、エアーナイフに達したときに上下エアーナイフの隙間に基板がうまく入り込まず、基板が破損してしまうことがある。これらのことから、基板のバタツキ及び搬送ズレを抑えることが求められている。

本発明が解決しようとする課題は、基板のバタツキや搬送ズレなどの搬送不良を抑えることができる基板処理装置を提供することである。

実施形態に係る基板処理装置は、
処理室と、
前記処理室内に設けられ、基板を搬送する搬送部と、
前記処理室内に前記基板が搬送される搬送路を挟むように前記搬送路の上下に個別に設けられ、それぞれ前記搬送路に向けて気体を吹き付ける第１の気体供給部及び第２の気体供給部と、
前記処理室内に設けられ、気体の流れを整える複数の整流板と、
を備え、
前記第１の気体供給部及び前記第２の気体供給部は、それぞれ、前記気体を吹き出す長尺の吹出口を有し、前記吹出口の長手方向が水平面内で前記基板の搬送方向に直交する方向に対して同じ方向に傾けられ、前記吹出口が前記基板の搬送方向の上流側に前記気体を吹き出すように設けられており、
前記複数の整流板のそれぞれは、
前記基板の搬送方向に水平面内で直交する方向における長さが、搬送される前記基板の同方向における長さより短く、
前記搬送路の下方において、前記基板の搬送方向に水平面内で直交する方向に、かつ前記第１の気体供給部または前記第２の気体供給部の前記吹出口の長手方向に沿うように前記基板の搬送方向にずらされて並べられ、
前記基板の搬送方向に対向する第１面及びその第１面の反対面である第２面を有し、
前記基板の搬送方向の下流側に倒されることで前記第２面が前記処理室の底面に対向するように配置され、前記気体の流れを前記第１面に沿う流れと前記第２面に沿う流れにわけるように設けられることを特徴とする。

本発明の実施の一形態によれば、基板のバタツキや搬送ズレなどの搬送不良を抑えることができる。

第１の実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す横断面図である。 第１の実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す縦断面図（図１のＡ１−Ａ１線に位置する断面図）である。 第１の実施形態に係る気体の流れを説明するための説明図である。 第２の実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す縦断面図である。 第３の実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す縦断面図である。 他の実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す断面図である。

（第１の実施形態）
第１の実施形態について図１乃至図３を参照して説明する。

図１及び図２に示すように、実施の一形態に係る基板処理装置１は、基板Ｗを処理する処理室２と、基板Ｗを搬送する搬送部３と、搬送される基板Ｗに気体を吹き付ける気体供給ユニット４と、気体の流れを整える複数の整流板５とを備えている。なお、基板Ｗは水平面内の所定の搬送方向Ｈａ（例えば図１及び図２中の右方向）に搬送される。

処理室２は、基板Ｗが搬送される搬送路Ｈ（図２参照）を内蔵する筐体である。搬送路Ｈは処理室２の上下方向の略中央に位置している。基板Ｗとしては、例えばガラスなどの矩形状の基板が用いられることが多く、その基板Ｗの厚さは一例として０．５ｍｍ程度である。また、処理室２内に搬送される前の基板Ｗの両面（図２中の上下面）は、例えば洗浄液などの液体によって濡れている。なお、処理室２内にはダウンフロー（垂直層流）が生じており、また、処理室２の底面Ｍ１には、基板Ｗから取り除かれた液体を排出する排出口（図示せず）が形成されている。

搬送部３は、長尺の複数の搬送ローラ３ａを備えており、それらの搬送ローラ３ａ上に置かれた基板Ｗを搬送ローラ３ａの回転によって搬送する。各搬送ローラ３ａは回転可能に設けられ、基板Ｗの搬送方向Ｈａに対して水平面内で直交するように所定間隔で並べられており、基板Ｗの搬送路Ｈを形成している。これらの搬送ローラ３ａはそれぞれ複数のローラ１１とそれらのローラ１１を保持するシャフト１２とにより構成されており、各搬送ローラ３ａは互いに同期して回転する構造になっている。なお、搬送ローラ３ａの配置間隔は基板Ｗのサイズに応じて決定されており、各搬送ローラ３ａは気体供給ユニット４による基板Ｗに対する気体供給を妨げないように搬送路Ｈ中の気体供給位置を避けて設けられている。

気体供給ユニット４は、搬送路Ｈを挟むように搬送路Ｈの上下に対向して一つずつ設けられた第１のエアーナイフ（第１の気体供給部）４ａ及び第２のエアーナイフ（第２の気体供給部）４ｂを備えている。第１のエアーナイフ４ａは搬送路Ｈに向けて上方位置から気体（例えば空気や窒素ガスなど）を吐出し、第２のエアーナイフ４ｂは搬送路Ｈに向けて下方位置から気体（例えば空気や窒素ガスなど）を吐出する。この気体供給ユニット４は、第１のエアーナイフ４ａ及び第２のエアーナイフ４ｂから気体を搬送路Ｈに向けて吹き付け、その搬送路Ｈを通過する基板Ｗの両面を乾燥させるものである。

第１のエアーナイフ４ａは、気体を吹き出す長方形状の吹出口（長尺の吹出口）１３を有しており、吹出口１３が基板Ｗの搬送方向Ｈａの上流側に気体を吹き出すように搬送路Ｈの上方位置に設けられている。詳述すると、第１のエアーナイフ４ａは、図１に示すように、搬送路Ｈを横切ると共に、第１のエアーナイフ４ａ上位側の端部に対して下位側の端部が搬送方向Ｈａの下流側に位置するように、角度θ１（例えば７０度）傾けられて設けられている。さらに、第１のエアーナイフ４ａは、吹出口１３が下方に向けられ、搬送方向Ｈａの上流側に向かって気体を吹き出すように配置されており、図２に示すように、第１のエアーナイフ４ａにおける吹出口１３と反対側の端部側が搬送方向Ｈａの下流側に角度θ２（例えば５０度以上７０度以下の範囲内）傾斜して設けられている。第１のエアーナイフ４ａの吹出口１３と搬送中の基板Ｗの表面との鉛直方向の離間距離（ギャップ）Ｇは数ｍｍ（例えば３ｍｍ）程度となる。

第２のエアーナイフ４ｂも、気体を吹き出す長方形状の吹出口（長尺の吹出口）１３を有しており、吹出口１３が基板Ｗの搬送方向Ｈａの上流側に気体を吹き出すように搬送路Ｈの下方位置に設けられている。この第２のエアーナイフ４ｂは、第１のエアーナイフ４ａと同様（第１のエアーナイフ４ａと同じ方向及び同じ角度）に傾けられ、第１のエアーナイフ４ａおよび第２のエアーナイフ４ｂの吹き出し口は対向している。

各整流板５は、図１に示すように、それぞれ長方形の板形状に形成されており、水平面内で基板Ｗの搬送方向Ｈａに直交するように搬送路Ｈの下方に個別に設けられている。これらの整流板５は、基板Ｗの搬送方向Ｈａに所定距離ずつずらして吹出口１３の長手方向に沿うように並べられている（すべて同じ距離ずつずれて配置されている）。例えば、各整流板５は、それらの中心をつなぐ仮想線Ｉが吹出口１３の長手方向と平行になるように並べられている。各整流板５は、基板Ｗの幅（基板Ｗの搬送方向Ｈａに水平面内で直交する方向の長さ）の全域に亘って配置されている。なお、整流板５を搬送方向Ｈａにずらす所定距離は、図１の平面視において整流板５の右辺に下流側の隣接する整流板５の左辺が同一直線上に位置するような距離（図１の平面視における整流板５の搬送方向Ｈａの幅）Ｌである。

さらに、各整流板５は、図２に示すように、それぞれ第１面５ａ及びその第１面５ａの反対面である第２面５ｂを有している。これらの整流板５は、その上端側が、基板Ｗの搬送方向Ｈａの下流側に倒されて搬送路Ｈ（処理室２の底面Ｍ１）に対して所定角度θ３（例えば５０度以上７０度以下の範囲内）傾いており、気体の流れを第１面５ａに沿う流れと第２面５ｂに沿う流れにわけるように処理室２の底面Ｍ１に個別に設けられている。なお、これら複数の整流板５の各傾斜角度θ３は、すべて同一の角度である。整流板５と第１のエアーナイフ４ａ（又は第２のエアーナイフ４ｂ）との離間距離は、後述する乱流を遮ることが可能な距離に設定されている。なお、整流板５の材料としては、例えばポリ塩化ビニル（塩化ビニル樹脂）を用いることが可能である。

ここで、前述の処理室２には、各整流板５により整流された気体が溜まる空間（気体の溜まり場）を形成する底室２ａ及びその底室２ａ内から気体を排出する複数の排気口２ｂが設けられている。

底室２ａは、全ての整流板５より基板Ｗの搬送方向Ｈａの上流側であって、処理室２内において第１のエアーナイフ４ａの吹出口１３に対向する箇所であるコーナー部分（例えば、図１中における処理室２左角部分）に位置付けられ、処理室２の底面Ｍ１に設けられている。この底室２ａは長尺の箱形状に形成されており、長手方向が搬送方向Ｈａに水平面内で直交するように配置されている。底室２ａの開口の長手方向の長さＬ１は、設置済の第１のエアーナイフ４ａ（又は第２のエアーナイフ４ｂ）の吹出口１３における基板Ｗの搬送方向Ｈａに水平面内で直交する方向の長さ（設置幅）Ｌ２の半分の長さより短い（例えば基板Ｗの幅の半分より短い）。

各排気口２ｂは、基板Ｗの搬送方向Ｈａに水平面内で直交する方向に並べられ、底室２ａの底面にそれぞれ形成されており、各整流板５により整流された気体を排出する。これらの排気口２ｂは工場などに既存の排気装置に接続管（いずれも図示せず）などを介して接続されており、処理室２内の気体は各排気口２ｂから吸い込まれて排出される。

次に、前述の基板処理装置１が行う基板処理（例えば乾燥処理）について説明する。

基板処理では、搬送部３の各搬送ローラ３ａが回転し、それらの搬送ローラ３ａ上の基板Ｗは所定の搬送方向Ｈａに搬送され、搬送路Ｈに沿って移動する。この搬送路Ｈ中の気体供給位置には、予めその上方から乾燥用の気体が第１のエアーナイフ４ａによって吹き出されており、さらに、下方からも乾燥用の気体が第２のエアーナイフ４ｂによって吹き出されている。この吹出し状態で、基板Ｗが搬送路Ｈ中の気体供給位置、すなわち第１のエアーナイフ４ａと第２のエアーナイフ４ｂとの間を通過すると、基板Ｗの上下面が気体の吹き付けによって基板Ｗに付着していた液体が吹き飛ばされ、基板Ｗ表面が乾燥していく。このとき、基板Ｗの表面（上面及び下面）に付着している液体は気体の吹き付けによって基板Ｗ表面の右上の隅から左下の隅への方向（図１の平面視）に移動するため、基板Ｗの上下面はそれぞれ右上の隅から左下の隅へ順次乾燥していく。

この基板処理によれば、基板Ｗが搬送路Ｈ中の気体供給位置に到達するまで（乾燥処理前）、第１のエアーナイフ４ａから吹き出された気体は搬送路Ｈの下方に向かって吹き付けられ、第２のエアーナイフ４ｂから吹き出された気体は搬送路Ｈの上方に向かって吹き付けられる。これら第１のエアーナイフ４ａ、第２のエアーナイフ４ｂからの気体は、それぞれがぶつかり、合流して基板Ｗの搬送路Ｈ上付近を搬送方向Ｈａと平行かつ逆方向に進む。このとき第１のエアーナイフ４ａと第２のエアーナイフ４ｂ付近の搬送路Ｈには基板Ｗがまだ到達していないため、搬送ローラ３ａのローラ１１およびシャフト１２が基板Ｗを保持することなく存在している。このため、ローラ１１あるいはシャフト１２付近に第１のエアーナイフ４ａと第２のエアーナイフ４ｂからの気体が合流した気体の塊が流れてきたときに、ローラ１１あるいはシャフト１２の湾曲面（外周面）にコアンダ効果が生じ、ローラ１１あるいはシャフト１１の湾曲面に沿って、第１のエアーナイフ４ａ、第２のエアーナイフ４ｂからの気体の塊のほとんどが処理室２の下方に一気に向かっていくことになる。処理室２の下方に向かった気体は底面Ｍ１にぶつかったあと、乱流となって処理室２の上方へ向かおうとする。しかし、この乱流が処理室２の上方へ向かうのを邪魔するように整流板５が配置されているため、気体が基板Ｗの裏面に衝突することを抑制することができる。

図３に示すように、第１のエアーナイフ４ａと第２のエアーナイフ４ｂからの気体が合流した気体の塊は、各整流板５の第１面５ａに沿う流れと、底面Ｍ１にぶつかった後に第２面５ｂにぶつかる流れとに分かれる。それぞれの気体は第１面５ａ及び第２面５ｂに沿うようにわかれて流れ、その後、処理室２の底面Ｍ１に沿うように流れやすくなる。図３では、第１面５ａに沿う流れは白矢印で示し、その裏面の第２面５ｂに沿う流れは黒矢印で示している。ただし、図３は気体の流れのイメージを示しており、実際の流れとは異なる部分もある。第１面５ａに沿って流れた気体は、処理室２の底面Ｍ１に沿うように流れやすくなり（図３中の白矢印参照）、第２面５ｂに沿って流れた気体は、隣接する整流板５の第１面５ａに沿って流れてきた気体と混ざりつつ、処理室２の底面Ｍ１に沿うように流れやすくなる（図３中の黒矢印参照）。その後、各整流板５により整流された気体は底室２ａに溜まり、その底室２ａ内の各排気口２ｂから排出される。このようにして、乱流が発生して処理室２の上方へ向かうことを抑制することが可能となるので、基板Ｗのバタツキ及び搬送ズレを抑えることができる。

次いで、基板Ｗが搬送路Ｈ中の気体供給位置に到達してから通過するまで（乾燥処理中）、第１のエアーナイフ４ａから吹き出された気体は基板Ｗの上面により遮られるが、第２のエアーナイフ４ｂから吹き出された気体は基板Ｗの下面により遮られ、搬送路Ｈの下方に向かって流れる。この気体も、整流板５が存在しない場合においては、処理室２の底にぶつかり搬送路Ｈに向かって反射する流れとなり、搬送路Ｈの下方において乱流が発生し、基板Ｗ（特に、基板Ｗの搬送方向Ｈａ下流側部分）がばたつく原因となる。しかし、前述と同様（図３参照）、各整流板５により個々の第１面５ａ及び第２面５ｂに沿うようにわかれて流れるので、整流板５を介さずにダイレクトに処理室２の底面Ｍ１に衝突した場合と比べると、処理室２の底面Ｍ１に沿って流れやすくなる。第１面５ａに沿って流れた気体は、処理室２の底面Ｍ１に沿うように流れやすくなり（図３中の白矢印参照）、第２面５ｂに沿って流れた気体は、隣接する整流板５の第１面５ａに沿って流れてきた気体と混ざりつつ、処理室２の底面Ｍ１に沿うように流れやすくなる（図３中の黒矢印参照）。その後、各整流板５により整流された気体は底室２ａに溜まり、その底室２ａ内の各排気口２ｂから排出される。このようにして、乱流が発生して処理室２の上方へ向かうことを抑制することが可能となるので、基板Ｗのバタツキ及び搬送ズレを抑えることができる。また、基板Ｗに付着していた液体が霧状の液体となって、乱流によって舞い上がり、基板Ｗの下面に再付着することを抑えることもできる。

また、整流板５が処理室２の底面Ｍ１に設けられているため、整流板５と処理室２の底面Ｍ１との間に隙間が存在しなくなり、その隙間を気体が通り抜けることが防止される。このため、隙間を通り抜けてさらに流速を増した気体が搬送路Ｈに向かうような気流の発生を抑えることが可能となるので、新たな乱流の発生を抑制することができる。ただし、気流の量や速度などによっては、整流板５を処理室２の底面Ｍ１に設けずにその底面Ｍ１から浮かせた状態としても、乱流の発生を抑制することが可能な場合もある。この場合には、整流板５と処理室２の底面Ｍ１との間に隙間を生じさせても良いが、確実な乱流の発生抑制のためには整流板５を処理室２の底面Ｍ１に設けることが望ましい。

以上説明したように、実施の一形態によれば、整流板５を搬送路Ｈの下方に位置付けて基板Ｗの搬送方向Ｈａの下流側に倒し、気体の流れを第１面５ａに沿う流れと第２面５ｂに沿う流れにわけるように設けることによって、気体供給ユニット４から吹き出された気体の塊が処理室２の上方へ向かうことが妨げられ、その後、第１面５ａ及び第２面５ｂに沿って流れるように整えられる。これにより、搬送路Ｈに向かう気流の発生を抑え、乱流の発生を抑制することが可能になるので、基板Ｗのバタツキや搬送ズレなどの搬送不良を抑えることができる。

また、整流板５を処理室２の底面Ｍ１に設けることよって、整流板５と処理室２の底面Ｍ１との間に隙間が存在しなくなり、その隙間を気体が通り抜けることが防止される。これにより、隙間を通り抜けた気体が搬送路Ｈに向かうような気流の発生を抑え、乱流の発生を抑制することが可能になるので、基板Ｗのバタツキ及び搬送ズレをさらに抑えることができる。

（第２の実施形態）
第２の実施形態について図４を参照して説明する。なお、第２の実施形態では、第１の実施形態との相違点（抑制板６及び液回収板７）について説明し、その他の説明は省略する。

図４に示すように、第２の実施形態に係る基板処理装置１は、抑制板６及び液回収板７を備えている。抑制板６は、底室２ａの開口を短手方向に例えば半分塞ぐように底室２ａの上端に設けられており、整流板５を介して回収された底室２ａ内の気体が上方に戻ることを抑える。また、液回収板７は、底室２ａの上方にその底室２ａの開口から所定距離離されて位置付けられ、処理室２の側面Ｍ２に設けられている。この液回収板７は、搬送路Ｈを通過する基板Ｗから底室２ａに向かって飛散した液をその上面で受け止めて回収する。

なお、液回収板７により回収された液体は、例えば、処理室２の側面Ｍ２に接続された排出管（図示せず）から排出される。ただし、液回収板７に付着する液体の量が少量であれば、処理室２の側面Ｍ２に排出管を接続せず、製造停止時やメンテナンス時に布やスポンジなどの吸収体によって液回収板７から液体を拭き取ることも可能である。

以上説明したように、第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、抑制板６を設けることによって、底室２ａ内の気体が上方に戻ることを抑え、乱流の発生を抑制することが可能となるので、基板Ｗのバタツキや搬送ズレなどの搬送不良を確実に抑えることができる。

さらに、液回収板７を設けることによって、搬送路Ｈを通過する基板Ｗから底室２ａに向かって飛散した液を受け止めて回収すること可能となるので、各排気口２ｂ内に液体が侵入することを抑制し、排気不良などの不具合に起因する乱流の発生を抑えることができる。

（第３の実施形態）
第３の実施形態について図５を参照して説明する。なお、第３の実施形態では、第１の実施形態および第２の実施形態との差異点について説明し、その他の説明は省略する。

図５に示すように第３の実施形態に係る基板処理装置１は、複数設けられる整流板のうち、搬送方向Ｈａにおける最も上流側に位置する整流板５１の傾斜角度がその他の整流板５と異なっている。整流板５１の傾斜角度は第１のエアーナイフ４ａおよび第２のエアーナイフ４ｂ側に大きく傾くように（すなわち底面Ｍ１と第２面５１ｂとの間の角度が小さくなるように）、設けられている。このように最上流側の整流板５１が設けられていることにより、基板Ｗのバタツキをより効果的に抑えることができる。前述したとおり、基板Ｗが気体供給位置に達していないとき、第１のエアーナイフ４ａおよび第２のエアーナイフ４ｂからの気体が合流した気体の塊は、複数の整流板５および整流板５１によって整流される。整流板５の第１面５ａに沿う流れと、第２面５ｂに沿う流れとに分かれ、処理室２の底面Ｍ１を沿うように流れる。加えて、第１のエアーナイフ４ａ、第２のエアーナイフ４ｂの吹出口１３において、各排気口２ｂから最も離れた位置から吹き出される気体は、整流板５１の第１面５１ａに沿う流れと、第２面５１ｂに沿う流れとに分かれることになる。ここで、整流板５１の第２面５１ｂと底面Ｍ１との間の領域は、他の整流板５の第２面５ｂと底面Ｍ１との間の領域よりも狭くなる。これにより、整流板５１の第２面５１ｂに沿って流れる気体の流速は、整流板５の第２面５ｂに沿って流れる気体の流速よりも著しく高くなる。第１のエアーナイフ４ａおよび第２のエアーナイフ４ｂの吹出口１３における排気口２ｂから最も離れた位置から吹き出される気体についても、各排気口２ｂに比較的近い位置から吹き出される気体と同程度の時間をかけて各排気口２ｂから排出させることができるようになる。これによって、基板Ｗのバタツキや搬送ズレなどの搬送不良を、より効果的に抑えることができる。

（他の実施形態）
前述の実施形態においては、排気口２ｂは処理室２の底面にのみある例を説明したが、これに限られない。図６は、処理室２内における搬送部３よりも上方の壁面に排気口２０を有する基板処理装置１の断面図である。図６に示すように排気口２０は、搬送方向Ｈａの上流側の壁面に開口しており、図示しない排気装置によって排気されるようになっている。しかしながら、上述のとおり、基板Ｗが処理室２内に搬入され搬送が始まり、気体供給位置に達するまでの間は、搬送路Ｈの下方からの気体が処理室２の上方へ向かうのを妨げる必要がある。したがって、排気口２０の排気装置によって排気を行うようにすると、処理室２内の気体の流れを底面に集めることができなくなるため、このときには排気口２０の排気装置を停止させておく。基板Ｗが気体供給位置に達し、乾燥処理が始まると、排気口２０の排気装置を作動させる。これによって第１のエアーナイフ４ａから吹き出されて基板Ｗ上で反射した気体を排気する。

以上説明したように、このような構成においても、上述した各実施形態と同様の効果が得られる。さらに、乾燥処理中における処理室全体の気流も整えることができ、乾燥処理中の基板Ｗのバタツキについても抑えることができる。

前述の実施形態においては、第１のエアーナイフ４ａ（又は第２のエアーナイフ４ｂ）を吹出口１３の長手方向が搬送方向Ｈａに対して水平面内で直交する状態から搬送方向Ｈａの上流側に倒しているが、これに限るものではなく、逆の下流側に倒して設けることも可能である。この場合には、各整流板５（５１）や底室２ａ、各排出口２ｂの位置は前述の実施形態に基づいて変更される。

また、搬送路Ｈを移動する基板Ｗの位置に応じて第１のエアーナイフ４ａ及び第２のエアーナイフ４ｂのどちらか一方又は両方の流量を調整部（図示せず）により調整することも可能である。例えば、基板の先端が第１のエアーナイフ４ａ及び第２のエアーナイフ４ｂの気体供給位置に到達した場合、両方の流量を上げ、基板Ｗの後端が前述の気体供給位置に到達した場合、両方の流量（ゼロも含む）を下げる（一例として、基板処理中のみ気体を吹き出す）。これにより、基板Ｗの前端が第１のエアーナイフ４ａと第２のエアーナイフ４ｂとの間に適切に搬送され、その後処理を行うことができる。

また、処理室２の底面Ｍ１に底室２ａを設けているが、これに限るものではなく、例えば、底室２ａを設けずに処理室２の底面Ｍ１に各排気口２ｂを設けることも可能である。さらに、底室２ａの底面に各排気口２ｂを設けているが、これに限るものではなく、例えば、底室２ａの側面に設けることも可能である。

また、上記の各実施形態においては、整流板５（５１を含む）が４枚である例を説明したが、これに限るものではなく、第１のエアーナイフ４ａ（又は第２のエアーナイフ４ｂ）の長さに応じてその数が決定されれば良く、１枚以上備えられれば良い。しかし、整流板５を複数枚備えることによって、より気体が処理室２の底面Ｍ１に沿うように流れやすくさせることができる。したがって、より基板Ｗのバタツキや搬送ズレなどの搬送不良を抑えることができる。

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１ 基板処理装置
２ 処理室
２ａ 底室
２ｂ 排気口
３ 搬送部
４ａ 第１の気体供給部
４ｂ 第２の気体供給部
５ 整流板
５ａ 第１面
５ｂ 第２面
６ 抑制板
７ 液回収板
１３ 吹出口
Ｈ 搬送路
Ｈａ 搬送方向
Ｍ１ 底面
Ｗ 基板

Claims (9)

1. 処理室と、
   前記処理室内に設けられ、基板を搬送する搬送部と、
   前記処理室内に前記基板が搬送される搬送路を挟むように前記搬送路の上下に個別に設けられ、それぞれ前記搬送路に向けて気体を吹き付ける第１の気体供給部及び第２の気体供給部と、
   前記処理室内に設けられ、気体の流れを整える複数の整流板と、
   を備え、
   前記第１の気体供給部及び前記第２の気体供給部は、それぞれ、前記気体を吹き出す長尺の吹出口を有し、前記吹出口の長手方向が水平面内で前記基板の搬送方向に直交する方向に対して同じ方向に傾けられ、前記吹出口が前記基板の搬送方向の上流側に前記気体を吹き出すように設けられており、
   前記複数の整流板のそれぞれは、
   前記基板の搬送方向に水平面内で直交する方向における長さが、搬送される前記基板の同方向における長さより短く、
   前記搬送路の下方において、前記基板の搬送方向に水平面内で直交する方向に、かつ前記第１の気体供給部または前記第２の気体供給部の前記吹出口の長手方向に沿うように前記基板の搬送方向にずらされて並べられ、
   前記基板の搬送方向に対向する第１面及びその第１面の反対面である第２面を有し、
   前記基板の搬送方向の下流側に倒されることで前記第２面が前記処理室の底面に対向するように配置され、前記気体の流れを前記第１面に沿う流れと前記第２面に沿う流れにわけるように設けられることを特徴とする基板処理装置。
2. 前記複数の整流板は、前記処理室の前記底面に、この底面との間に隙間が存在しない状態で設けられることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記第１の気体供給部は、前記搬送路の上方に位置しており、
   前記処理室は、
   前記複数の整流板より前記基板の搬送方向の上流側に位置付けられ、前記処理室の前記底面であって前記第１の気体供給部の前記吹出口に対向する箇所に形成され、前記複数の整流板により整流された前記気体を排出する複数の排気口を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記第１の気体供給部は、前記搬送路の上方に位置しており、
   前記処理室は、
   前記複数の整流板より前記基板の搬送方向の上流側に位置付けられ、前記処理室の前記底面であって前記第１の気体供給部の前記吹出口に対向する箇所に形成され、前記複数の整流板により整流された前記気体が溜まる空間を形成する底室を有することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
5. 前記処理室は、
   前記底室に設けられ、前記複数の整流板により整流された前記気体を排出する複数の排気口を有することを特徴とする請求項４に記載の基板処理装置。
6. 前記底室に設けられ、前記底室内の気体が上方に戻ることを抑える抑制板を有することを特徴とする請求項４または請求項５に記載の基板処理装置。
7. 前記底室の上方に設けられ、前記底室に向かって飛散した液を受け止める液回収板を有することを特徴とする請求項４ないし請求項６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
8. 前記複数の整流板のそれぞれは、長方形の板形状に形成され、水平面内で前記基板の搬送方向に直交するように個別に設けられることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
9. 前記複数の整流板のそれぞれは、各整流板の中心をつなぐ仮想線が前記吹出口の長手方向と平行になるように並べられていることを特徴とする請求項８に記載の基板処理装置。

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