JP6731197B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、基板処理装置に関する。

液晶表示装置や半導体装置などの製造工程において、液晶パネル用ガラスやフォトマスク用ガラスなどの基板を搬送し、その基板表面に処理液を供給して処理を行う基板処理装置が用いられている。この基板処理装置において、基板に処理液を供給する手段としては、スリット開口を有するノズルから膜状に処理液を吐出し、水平又は傾斜状態で搬送される基板の全面に処理液を供給する手段がある。また、搬送される基板を乾燥させる手段としては、スリット開口を有するエアナイフを基板の搬送路の上下に設け、それら上下のエアナイフからドライエアを基板の上下面（表裏面）にそれぞれ吹き付け、搬送される基板に付着した処理液（例えば、純水など）を吹き飛ばして基板を乾燥させる手段がある。

このような基板処理装置において、処理される基板は、回転するシャフトに固定された搬送ローラによって搬送されるが、下側エアナイフに対応する位置のシャフトは、下エアナイフから吹き出されたエアがシャフトや搬送ローラによって遮られることがないように、分断されている。そして、シャフトが分断された箇所に対応するように、補助ローラが設置されている。この補助ローラは、搬送される基板の下面を支持する機能を有し、シャフトが分断された箇所においても、基板の搬送状態が不安定になることを防いでいる。

ところが、補助ローラを有する基板処理装置においては、基板の乾燥が不十分となり、後工程に悪影響が及ぶことがある。例えば、後工程で基板に対して成膜を行う場合に、乾燥後の基板上に液滴が残っていることによって、成膜が十分に行われずに膜が剥がれやすくなったり、液滴が液シミとして残ってしまったりするという処理不良を生じることがある。

特許第３８８０３８６号公報

本発明が解決しようとする課題は、基板を良好に乾燥させることができる基板処理装置を提供することである。

本発明の実施形態に係る基板処理装置は、基板搬送路の上方に設けられ、基板搬送路に
向けて気体を吹き出す第１の気体吹出部と、基板搬送路の下方に設けられ、基板搬送路に
向けて気体を吹き出す第２の気体吹出部と、第２の気体吹出部により吹き出された気体を
妨げないように分断された搬送軸を有し、基板搬送路に沿って基板を搬送する搬送部と、
搬送軸が分断された位置に対応して設けられ、搬送部により搬送されて基板搬送路を移動
する基板によって回転し、基板搬送路を移動する基板を支持する補助ローラと、補助ロー
ラに付着した液体が飛散することを防止する液飛散防止機構とを備え、前記液飛散防止機構は、前記補助ローラにおける前記基板により回転する方向への回転を許可し、その逆方向への回転を制限する制限部を有する。

本発明の実施形態によれば、基板を良好に乾燥させることができる。

実施の一形態に係る基板処理装置の概略構成を示す図である。 図１に示す基板処理装置の２−２線断面図である。 実施の一形態に係る液飛散防止機構による液飛散防止を説明するための図である。 実施の一形態に係る液飛散防止機構が無い場合の液飛散を説明するための図である。 実施の一形態に係る液飛散防止機構の変形例１を示す図である。 実施の一形態に係る液飛散防止機構の変形例２を示す図である。

本発明の実施の一形態について図面を参照して説明する。

（基本構成）
図１及び図２に示すように、実施の一形態に係る基板処理装置１０は、処理室２０と、複数の気体吹出部３０ａ、３０ｂと、搬送部４０と、複数の補助ローラ５０と、複数の液飛散防止機構６０（図２参照）とを備えている。この基板処理装置１０には、前工程で液体により処理されて濡れた状態の基板Ｗが搬入される。そして、基板処理装置１０は、搬入された基板Ｗを乾燥させて搬出する乾燥処理装置として機能する。

処理室２０は、基板Ｗを乾燥させるための部屋であり、図２に示すように、基板Ｗが移動する搬送路（基板搬送路）Ａ１を内蔵する筐体である。この処理室２０には、搬入口２１及び搬出口２２が形成されている。搬送路Ａ１は、搬入口２１から搬出口２２まで水平に延びており、処理室２０の上下方向の略中央に位置している。

ここで、基板Ｗの表裏面（図２中の上下面）は、基板Ｗが処理室２０に搬入される前の工程において、純水などの液体によって濡らされており、基板Ｗの表裏面に液体が付着している。この基板Ｗとしては、例えば矩形状のガラス基板が用いられる。また、処理室２０内にはダウンフロー（垂直層流）が生じており、処理室２０の底面には、基板Ｗから取り除かれた液体を排出する排出口（図示せず）が形成されている。

各気体吹出部３０ａ、３０ｂは、図２に示すように、搬送路Ａ１を挟むように搬送路Ａ１の上方及び下方に一つずつ設けられている。搬送路Ａ１の上方に位置する気体吹出部３０ａは、搬送路Ａ１に対して上方から気体（例えば、空気や窒素ガス）を吹き出す第１の気体吹出部として機能する。搬送路Ａ１の下方に位置する気体吹出部３０ｂは、搬送路Ａ１に対して下方から気体（例えば、空気や窒素ガス）を吹き出す第２の気体吹出部として機能する。これら第１の気体吹出部３０ａ及び第２の気体吹出部３０ｂは、搬送路Ａ１を通過する基板Ｗに向けて高圧で気体を吹き出し、基板Ｗに付着している液体を吹き飛ばして基板Ｗの両面を乾燥させる。

第１の気体吹出部３０ａは、基板Ｗの幅（基板Ｗにおける搬送方向Ａ２と直交する方向の長さ）よりも長いスリット状の吹出口（長尺の吹出口）３１ａを有している。そして、第１の気体吹出部３０ａは、吹出口３１ａから基板Ｗの搬送方向Ａ２の上流側に向けて気体を吹き出すように、搬送路Ａ１の上方に設けられている。詳述すると、第１の気体吹出部３０ａは、図１に示すように、搬送路Ａ１を横切ると共に、第１の気体吹出部３０ａのどちらか一方の端部（図１では、上側の端部）が他方の端部（図１では、下側の端部）に対して搬送方向Ａ２の上流側に位置するように、平面視において、角度θ１（例えば４５度）で傾けられている。また、第１の気体吹出部３０ａは、図２に示すように、第１の気体吹出部３０ａの搬送路Ａ１側の端部がその反対側の端部に対して搬送方向Ａ２の上流側に位置するように、角度θ２（例えば５０度以上７０度以下の範囲内）で傾けられている。なお、第１の気体吹出部３０ａの吹出口３１ａと搬送中の基板Ｗの表面との鉛直方向の離間距離（ギャップ）は数ｍｍ（例えば３ｍｍ）程度となる。

第２の気体吹出部３０ｂも、第１の気体吹出部３０ａと同様、基板Ｗの幅よりも長いスリット状の吹出口（長尺の吹出口）３１ｂを有しており、吹出口３１ｂから基板Ｗの搬送方向Ａ２の上流側に気体を吹き出すように搬送路Ａ１の下方に設けられている。さらに、第２の気体吹出部３０ｂは、第１の気体吹出部３０ａと同じように角度θ１及びθ２で傾けられており、ギャップも前述と同程度となる。

搬送部４０は、基板Ｗの搬送路Ａ１を形成する複数の搬送ローラ４１を有している。これらの搬送ローラ４１は、複数本のシャフト（搬送軸）４２に固定されている。各シャフト４２は、それぞれ基板Ｗの幅よりも長く形成されており、並列に基板Ｗの搬送方向に沿って並べられ、回転可能に設けられている。これらのシャフト４２は、共通の駆動機構（図示せず）により、互いに同期して回転するように構成されており、各搬送ローラ４１と共に基板Ｗの搬送路Ａ１を形成する。各搬送ローラ４１は、個々のシャフト４２に所定間隔で固定されており、シャフト４２が回転することによって共に回転する。この搬送部４０は、各搬送ローラ４１により基板Ｗを支持し、支持した基板Ｗを各搬送ローラ４１の回転によって搬送する。

ここで、前述の各シャフト４２のうち、図１に示す平面視で気体吹出部３０ａと交差する位置に存在する複数のシャフト４２は、搬送路Ａ１の下方に位置する第２の気体吹出部３０ｂにより吹き出された気体を妨げないようにそれぞれ分断されている。すなわち、シャフト４２は、第２の気体吹出部３０ｂの上方、すなわち第２の気体吹出部３０ｂから吹き出された気体の流路上に存在しないように、図１に示すように、第１のシャフト４２ａ及び第２のシャフト４２ｂに分断されている。なお、第１のシャフト４２ａの一端部は、支持部材４４により回転可能に支持されており、第２のシャフト４２ｂの一端部も支持部材４４により回転可能に支持されている。各支持部材４４は、処理室２０の底面に設けられている。なお、図２では、各支持部材４４の図示は省略されている。

前述のように、搬送路Ａ１の下方に位置する第２の気体吹出部３０ｂにより吹き出された気体を妨げないようにシャフト４２が分断され、第１のシャフト４２ａと第２のシャフト４２ｂとの間に空間が形成される。これにより、第２の気体吹出部３０ｂにより吹き出された気体は、搬送ローラ４１やシャフト４２により邪魔されることなく、基板Ｗの下面に到達することになるので、基板Ｗの下面を確実に乾燥させることができる。

各補助ローラ５０は、回転可能に形成されており、シャフト４２が分断された位置に対応して設けられている。すなわち、補助ローラ５０は、シャフト４２が分断された箇所において、各気体吹出部３０ａ、３０ｂの吹出口３１ａ、３１ｂに対して基板Ｗの搬送方向Ａ２の上流側及び下流側に一つずつ設けられている。各補助ローラ５０は、その回転軸５１が搬送ローラ４１のシャフト４２と平行に、さらに、その上端の高さが、シャフト４２に支持される搬送ローラ４１の上端の高さ（図２参照）と同じになるように設けられている。各補助ローラ５０の直径は、搬送ローラ４１の直径よりも小さい。これらの補助ローラ５０は、各搬送ローラ４１による基板Ｗの支持を補うためのローラであり、搬送部４０により搬送される基板Ｗを支持する。なお、各補助ローラ５０は個別に各回転軸５１に固定されており、回転軸５１は、図１に示すように、支持部材５２により回転可能に支持されている。これらの支持部材５２は、処理室２０の底面に設けられている。なお、図２では、各支持部材５２の図示は省略されている。

前述のように、補助ローラ５０は、シャフト４２が分断された箇所に対応して設けられている。これにより、シャフト４２が分断された箇所において、基板Ｗが補助ローラ５０により支持されるので、シャフト４２が分断された箇所においても、基板Ｗのうねりが防止されるので、基板Ｗを安定して搬送し、確実に乾燥させることができる。

なお、各補助ローラ５０は、搬送ローラ４１の駆動源とは切り離され、特別な駆動源を有していない。そして、前述したように、補助ローラ５０の上端の高さが、搬送ローラ４１の上端の高さと同じになるように設けられているため、搬送部４０により搬送される基板Ｗに接触してその基板Ｗの進行に伴って回転する。このため、各補助ローラ５０は、基板Ｗの通過後に停止するが、第１の気体吹出部３０ａから吹き出された気体が直接当たる補助ローラ５０は、基板Ｗの通過後も、第１の気体吹出部３０ａから吹き出された気体により回転（空転）することがある。これは、前述のように補助ローラ５０が第１の気体吹出部３０ａの近傍に設けられるためである。また、基板Ｗを乾燥させるため、第１の気体吹出部３０ａから吹き出される気体の吹出量は多くなる傾向にあることから、第１の気体吹出部３０ａから吹き出された気体が直接当たる補助ローラ５０は、その気体（気流）によって回転しやすいという状況にある。

ここで、発明者は、補助ローラ５０が第１の気体吹出部３０ａからの気体によって、空転することにより、補助ローラ５０に付着した処理液などの液体が、回転する補助ローラ５０の遠心力で飛散し、乾燥後の基板Ｗに付着することによって、基板Ｗの乾燥が不十分となったり、後工程に悪影響が及んだりすることがあることを見出した。特に、補助ローラ５０と第１の気体吹出部３０ａとの位置関係において、第１の気体吹出し部３０ａより吹き出された気体によって、補助ローラ５０が基板Ｗを搬送する方向とは逆方向に回転する位置に設けられている場合、補助ローラ５０に付着した液体が飛散しやすいことが分かった。しかも、第１の気体吹出部３０ａから気体が吹きつけられる補助ローラ５０は、基板Ｗの搬送によって共回りしている時の回転速度より、遙かに速いことも判明した。したがって、各補助ローラ５０は、第１の気体吹出部３０ａから吹き出された気体によって、基板Ｗに接している状態のときよりも高速で回転することになる。

液飛散防止機構６０は、図３に示すように、各気体吹出部３０ａ、３０ｂの個々の吹出口３１ａ、３１ｂに対し基板Ｗの搬送方向Ａ２の上流側に位置する補助ローラ５０に対して設けられている。すなわち、液飛散防止機構６０は、各気体吹出部３０ａ、３０ｂの個々の吹出口３１ａ、３１ｂに対し基板Ｗの搬送方向Ａ２の上流側に位置する全ての補助ローラ５０に対してそれぞれ設けられている。各液飛散防止機構６０は、それぞれ除去部材６１を有している。この除去部材６１は、搬送部４０による基板Ｗの搬送を邪魔せず、例えば、補助ローラ５０の下端に接触するように設けられており、補助ローラ５０に付着した液体を除去する。除去部材６１としては、例えば、ブラシや布、スポンジなどを用いることが可能である。ブラシは補助ローラ５０に付着した液体を払い落として除去し、布やスポンジは補助ローラ５０に付着した液体を拭き取って除去する。

なお、補助ローラ５０と除去部材６１との摩擦によって、パーティクルが発生し、基板Ｗにパーティクルが付着すると、後工程において、悪影響を及ぼす可能性がある。これを防止するために、除去部材６１としては、樹脂製のブラシを用いることが最も好ましい。さらに、除去部材６１として布を用いる場合には、不織布を用いることが好ましい。

（基板乾燥処理）
次に、前述の基板処理装置１０が行う基板乾燥処理（基板乾燥工程）について説明する。

基板乾燥処理では、搬送部４０の各搬送ローラ４１が回転し、それらの搬送ローラ４１上の基板Ｗは所定の搬送方向Ａ２に搬送され、搬送路Ａ１に沿って移動する。この搬送路Ａ１における気体供給位置には、基板Ｗの搬送前から予め、搬送路Ａ１の上方に位置する第１の気体吹出部３０ａによって乾燥用の気体が吹き出されており、さらに、搬送路Ａ１の下方に位置する第２の気体吹出部３０ｂによって乾燥用の気体が吹き出されている。このように気体が搬送路Ａ１における気体供給位置に吹き出されている状態で、基板Ｗがその気体供給位置を通過すると、基板Ｗの上下面（表裏面）に付着している液体が気体の吹き付けにより基板Ｗの上下面から吹き飛ばされ、基板Ｗの上下面が乾燥していく。このとき、基板Ｗの上下面に付着している液体は、気体の吹き付けによって基板Ｗの上下面の右上の隅から左下の隅（図１参照）に向かって移動するため、基板Ｗの上下面はそれぞれ右上の隅から左下の隅へ順次乾燥することになる。

この基板乾燥処理中には、基板Ｗの上下面から取り除かれた液体が補助ローラ５０に付着することがある。図３に示すように、基板Ｗが搬送路Ａ１における気体供給位置、すなわち各気体吹出部３０ａ、３０ｂの個々の吹出口３１ａ、３１ｂの間を通過した後、液体が付着した補助ローラ５０が、第１の気体吹出部３０ａにより吹き出された気体によって回転する。液飛散防止機構６０は、その補助ローラ５０の回転に応じて、補助ローラ５０に付着した液体を除去部材６１により取り除く。これにより、補助ローラ５０に付着した液体が飛散することを防止することができる。

ここで、図４に示すように、液飛散防止機構６０が存在しない場合には、液体が付着した補助ローラ５０が、第１の気体吹出部３０ａにより吹き出された気体によって回転すると、その補助ローラ５０に付着した液体が、回転する補助ローラ５０の遠心力により飛散することになる。この飛散した液体が、乾燥後の基板Ｗに付着することがあり、この液体の付着は、例えば、後工程で基板Ｗに対して成膜を行う場合、膜剥がれなどの不具合が生じる原因となる。基板Ｗに付着した液体が自然乾燥すると、液シミなどの乾燥不良が生じてしまう。このように、液飛散防止機構６０が無い場合には、良好に基板Ｗを乾燥させることが困難である。

なお、補助ローラ５０の設置位置（例えば、図３や図４に示す設置位置よりも基板Ｗの搬送方向Ａ２の上流側にずらした位置）によっては、補助ローラ５０は、図３や図４に示す回転方向（矢印方向）と逆方向に回転することもある。このときも、液飛散防止機構６０が存在しない場合には、補助ローラ５０に付着した液体は飛散する。この飛散した液体は第１の気体吹出部３０ａに付着し、第１の気体吹出部３０ａを汚染することがある。さらに、第１の気体吹出部３０ａに付着した液体が乾燥後の基板Ｗ（搬送路Ａ１における気体供給位置を通過した基板Ｗ）に落下することもある。また、補助ローラ５０から飛散した液体は、第１の気体吹出部３０ａを飛び越え、乾燥後の基板Ｗに付着する可能性もある。このように、液飛散防止機構６０が無い場合には、良好に基板Ｗを乾燥させることが困難である。

以上説明したように、実施の一形態によれば、補助ローラ５０に対して液飛散防止機構６０を設けることによって、第１の気体吹出部３０ａから吹き出された気体により補助ローラ５０が回転したとしても、その補助ローラ５０に付着した液体が飛散することが防止される。これにより、補助ローラ５０から飛散した液体が乾燥後の基板Ｗに付着することが抑えられるので、良好に基板Ｗを乾燥させることができる。

さらに、液飛散防止機構６０に除去部材６１を設けることによって、補助ローラ５０に付着した液体は、除去部材６１により補助ローラ５０から除去される。これにより、第１の気体吹出部３０ａから吹き出される気体により補助ローラ５０が回転したとしても、その補助ローラ５０に付着した液体が飛散することを確実に防止することができる。

なお、ここで液体が飛散することを防止するとは、補助ローラ５０から液体がまったく飛散しないことのみに限られず、補助ローラ５０に付着した液体がたとえ飛散したとしても、基板Ｗに付着にすることなく、後工程に悪影響が及ぶことがないよう、防止することを含む。

（液飛散防止機構の変形例１）
変形例１に係る液飛散防止機構６０は、図５に示すように、制限部６２を有する。この制限部６２は、第１の気体吹出部３０ａから吹き出される気体により補助ローラ５０が回転することを制限する。制限部６２は、補助ローラ５０の回転軸５１に設けられており、例えば、第１の気体吹出部３０ａと補助ローラ５０とが図３に示した位置関係である場合に、補助ローラ５０における基板Ｗを搬送する方向（補助ローラ５０における基板Ｗにより回転する方向）の回転を許可し、その逆方向（第１の気体吹出部３０ａから吹き出される気体により回転する方向）の回転を禁止する。制限部６２としては、例えば、ワンウェイクラッチ機構（一方向クラッチ機構）などを用いることが可能である。

この変形例１によれば、補助ローラ５０に対して制限部６２を設けることによって、第１の気体吹出部３０ａから吹き出される気体により補助ローラ５０が回転することが防止される。これにより、第１の気体吹出部３０ａから吹き出される気体により補助ローラ５０が回転し、その補助ローラ５０に付着した液体が飛散することを確実に防止することができる。

さらに、上述した第１の実施形態においては、基板Ｗと接触する補助ローラ５０に除去部材６１を直接接触させるが、本変形例においては、基板Ｗと接触することのない回転軸５１に制限部６２を作用させる。これによって、補助ローラ５０を介して基板Ｗにパーティクルが付着しにくくなり、基板Ｗをより清浄に保ちつつ処理を行うことが可能となる。

（液飛散防止機構の変形例２）
変形例２に係る液飛散防止機構６０は、図６に示すように、速度低下部材６３を有している。この速度低下部材６３は、第１の気体吹出部３０ａから吹き出された気体による補助ローラ５０の回転速度（補助ローラ５０における基板Ｗにより回転する方向と逆方向への回転速度）を、補助ローラ５０に付着した液体が補助ローラ５０の回転によって飛散するときの回転速度より下げる。速度低下部材６３は、搬送部４０による基板Ｗの搬送を邪魔せず、例えば、補助ローラ５０の回転軸５１に接触するように設けられている。速度低下部材６３としては、例えば、ゴムなどの摩擦抵抗部材を用いることが可能である。

なお、補助ローラ５０は、搬送部４０により搬送される基板Ｗに接触し、その基板Ｗの進行に伴って回転する。このとき、速度低下部材６３は、補助ローラ５０が基板Ｗの進行に伴って回転するときの回転速度を下げることになるが、この速度低下部材６３は、補助ローラ５０が搬送部４０による基板Ｗの搬送に支障を及ぼさない程度に回転することが可能に形成されている。あるいは、基板Ｗの搬送路Ａ１にセンサを配置し、基板Ｗが補助ローラ５０上を通過した時点で、速度低下部材６３が回転軸５１に接触し、基板Ｗが補助ローラ５０上を通過している時点では、速度低下部材６３が回転軸５１に接触しないように退避するよう、速度低下部材６３が回転軸５１に対して動作できるように構成しても良い。

この変形例２によれば、補助ローラ５０に対して速度低下部材６３を設けることによって、第１の気体吹出部３０ａから吹き出された気体による補助ローラ５０の回転速度は、補助ローラ５０に付着した液体が補助ローラ５０の回転によって飛散するときの回転速度より下げられる。これにより、第１の気体吹出部３０ａから吹き出される気体により補助ローラ５０が回転したとしても、その補助ローラ５０に付着した液体が飛散することを確実に防止することができる。

さらに、本変形例においても上述した変形例１と同様、基板Ｗと接触することのない回転軸５１に速度低下部材６３を接触させる。これによって、変形例１と同様、補助ローラ５０を介して基板Ｗにパーティクルが付着しにくくなり、基板Ｗをより清浄に保ちつつ処理を行うことが可能となる。

（他の実施形態）
前述の実施形態においては、第１の気体吹出部３０ａを搬送路Ａ１の上方に設け、第２の気体吹出部３０ｂを搬送路Ａ１の下方に設けることを例示したが、これに限るものではなく、例えば、基板Ｗの上面だけを乾燥させる場合など、搬送路Ａ１の上方だけに設けることも可能である。

また、前述の実施形態においては、補助ローラ５０を各気体吹出部３０ａ、３０ｂの吹出口３１ａ、３１ｂに対して基板Ｗの搬送方向Ａ２の上流側及び下流側に一つずつ設けることを例示したが、これに限るものではなく、例えば、基板Ｗの搬送方向Ａ２の上流側だけに補助ローラ５０を設けることも可能である。

また、前述の実施形態においては、搬送部４０として、シャフト４２（搬送軸）に支持された搬送ローラ４１を構成要件の１つとしたが、これに限るものではなく、例えば、搬送ローラ４１として円筒状の一本のローラを用いることも可能である。この場合においては、搬送ローラ４１自体が搬送軸として機能する。

また、前述の実施形態においては、補助ローラ５０は、主に、第１の気体吹出部３０ａからの気体によって空転する場合を説明した（図３、図４参照）。しかしながら、補助ローラ５０が第１の気体吹出部３０ａから気体を受けない配置の場合であっても、基板Ｗが補助ローラ５０上を通過した後、補助ローラ５０が惰性で回転し続けることもある。この回転速度は、基板Ｗを高速で搬送する程、そして搬送方向Ａ２における基板Ｗの長さが長い程、高速となる可能性がある。このような場合であっても、本発明を適用することが可能である。

また、前述の実施形態においては、液飛散防止機構６０として、除去部材６１や制限部６２、速度低下部材６３などを用いることを例示したが、これに限るものではなく、例えば、それらのいずれか二つや三つを組み合わせて用いることも可能であり、また、他の機構や部材を用いることも可能である。

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１０ 基板処理装置
３０ａ 第１の気体吹出部
３０ｂ 第２の気体吹出部
４０ 搬送部
４１ 搬送ローラ
４２ シャフト（搬送軸）
５０ 補助ローラ
６０ 液飛散防止機構
６１ 除去部材
６２ 制限部
６３ 速度低下部材
Ａ１ 搬送路
Ｗ 基板

Claims (5)

1. 基板搬送路の上方に設けられ、前記基板搬送路に向けて気体を吹き出す第１の気体吹出部と、
   前記基板搬送路の下方に設けられ、前記基板搬送路に向けて気体を吹き出す第２の気体吹出部と、
   前記第２の気体吹出部により吹き出された前記気体を妨げないように分断された搬送軸を有し、前記基板搬送路に沿って前記基板を搬送する搬送部と、
   前記搬送軸が分断された位置に対応して設けられ、前記搬送部により搬送されて前記基板搬送路を移動する前記基板によって回転し、前記基板搬送路を移動する前記基板を支持する補助ローラと、
   前記補助ローラに付着した液体が飛散することを防止する液飛散防止機構と、
   を備え、
   前記液飛散防止機構は、前記補助ローラにおける前記基板により回転する方向への回転を許可し、その逆方向への回転を制限する制限部を有することを特徴とする基板処理装置。
2. 基板搬送路の上方に設けられ、前記基板搬送路に向けて気体を吹き出す第１の気体吹出部と、
   前記基板搬送路の下方に設けられ、前記基板搬送路に向けて気体を吹き出す第２の気体吹出部と、
   前記第２の気体吹出部により吹き出された前記気体を妨げないように分断された搬送軸を有し、前記基板搬送路に沿って前記基板を搬送する搬送部と、
   前記搬送軸が分断された位置に対応して設けられ、前記搬送部により搬送されて前記基板搬送路を移動する前記基板によって回転し、前記基板搬送路を移動する前記基板を支持する補助ローラと、
   前記補助ローラに付着した液体が飛散することを防止する液飛散防止機構と、
   を備え、
   前記液飛散防止機構は、前記補助ローラにおける前記基板により回転する方向と逆方向への回転速度を、前記補助ローラに付着した液体が前記補助ローラの回転によって飛散するときの回転速度より下げる速度低下部材を有することを特徴とする基板処理装置。
3. 前記速度低下部材は、摩擦抵抗部材であって、
   前記摩擦抵抗部材が、前記補助ローラの回転軸に接触することで、前記逆方向への回転速度を低下させることを特徴とする請求項２記載の基板処理装置。
4. 前記速度低下部材は、前記補助ローラ上を基板が通過している時点では、前記回転軸に接触しないように退避することを特徴とする請求項３記載の基板処理装置。
5. 前記補助ローラは、前記第１の気体吹出部又は前記第２の気体吹出部により吹き出された前記気体によって、前記基板により回転する方向と逆方向に回転する位置に設けられていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の基板処理装置。

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