JP2009011917A - 洗浄装置、洗浄方法、予備吐出装置、及び塗布装置 - Google Patents

Abstract

【課題】予備吐出動作時にプライミングローラを用いない予備吐出装置において高い洗浄性が得られる、洗浄装置、洗浄方法、予備吐出装置、及び塗布装置を提供する。
【解決手段】塗布装置における予備吐出動作に用いられる予備吐出装置の予備吐出面８１を洗浄する装置１００である。液状体が塗布された予備吐出面８１上を摺動して液状体を掻き取る複数のスキージ１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃを備える。
【選択図】図２

Description

本発明は、洗浄装置、洗浄方法、予備吐出装置、及び塗布装置に関するものである。

液晶ディスプレイなどの表示パネルを構成するガラス基板上には、配線パターンや電極パターンなどの微細なパターンが形成されている。一般的に、このようなパターンは、例えばフォトリソグラフィなどの手法によって形成される。フォトリソグラフィ法では、ガラス基板上にレジスト膜を形成する工程、このレジスト膜をパターン露光する工程、その後に当該レジスト膜を現像する工程がそれぞれ行われる。

基板上にレジスト膜を塗布する装置として、スリットノズルを固定し、当該スリットノズルの下を移動するガラス基板にレジスト（液状体）を塗布する塗布装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。このような塗布装置では塗布膜の均一性を得るため、例えばノズル洗浄やレジスト塗布前の予備吐出動作等のノズル先端管理を行っている。
特開２００５−２３６０９２号公報

上記特許文献１に記載の塗布装置では、予備吐出動作としてプライミングローラと呼ばれるローラ面上にレジストを吐出（塗布）している。しかしながら、上記構成ではローラ上に吐出（塗布）された塗布液を洗浄する際に洗浄液が大量に必要となるといった問題があった。そこで、予備吐出動作時にプライミングローラを用いない新たな構成の予備吐出装置において良好な洗浄可能とする手法の提供が望まれている。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、予備吐出動作時にプライミングローラを用いない予備吐出装置において高い洗浄性が得られる、洗浄装置、洗浄方法、予備吐出装置、及び塗布装置を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために、本発明の洗浄装置は、塗布装置における予備吐出動作に用いられる予備吐出装置の予備吐出面を洗浄する装置であって、液状体が塗布された前記予備吐出面上を摺動して前記液状体を掻き取る複数のスキージを備えることを特徴とする。

本発明の洗浄装置によれば、予備吐出面上を摺動する複数のスキージによって当該予備吐出面上の液状体を良好に掻き取ることができ、高い洗浄性を発揮できる。

また上記洗浄装置においては、前記予備吐出面に洗浄液を吐出する少なくとも１つの吐出口を備えるのが好ましい。
この構成によれば、例えば洗浄液により予備吐出面上に塗布された液状体を希釈化させることで、前記スキージによって液状体を容易に掻き取ることができ、より高い洗浄性を得ることができる。また、洗浄液を吐出口から吐出させる構成を有しているので洗浄液の使用量が抑えることができる。
さらに前記スキージのうち、摺動方向最後尾を除く前記スキージに対応して前記吐出口が設けられているのがより好ましい。
この構成によれば、摺動方向最後尾のスキージが予備吐出面上を摺動する際に、前方のスキージによって取り残された液状体を掻き取る仕上げスキージとして機能する。よって、予備吐出面上への液状体の掻き取り残しが防止された、洗浄性の高いものとなる。

また上記洗浄装置においては、少なくとも２つの前記スキージにそれぞれ対応して前記吐出口が設けられているのが好ましい。
この構成によれば、スキージに対応して吐出口が設けられているので、予備吐出面上を摺動するスキージにおける液状体の洗浄性、乾燥性および掻き取り性をより高めることができる。

また上記洗浄装置においては、前記スキージが、前記予備吐出面に対して１５°以上５０°以下傾いて配置されるのが好ましい。
このような角度に設定すれば、予備吐出面上を摺動する際にスキージによって液状体を良好に掻き取ることができ、高い洗浄性を得ることができる。なお４５°以下に設定するのがより好ましい。

また上記洗浄装置においては、前記予備吐出面に向けて気体を噴出する乾燥機構を備えるのが好ましい。
この構成によれば、洗浄処理によって湿った予備吐出面を確実に乾燥させることができる。

また上記洗浄装置においては、前記予備吐出面に残存する前記液状体を吸引する吸引機構を備えるのが好ましい。
この構成によれば、予備吐出面上に残存する液状体を吸引機構によって吸引できるので、予備吐出面の洗浄性をより向上できる。

また上記洗浄装置においては、前記各吐出口から吐出される前記洗浄液の吐出量を制御する制御部が設けられており、当該制御部が、前記吐出口のうち、摺動方向先頭側の前記吐出口から吐出される洗浄液の量が最も多くなるように前記洗浄液の吐出量を制御するのが好ましい。
この構成によれば、液状体が多く存在する摺動方向先頭側に洗浄液が最も多く吐出されるので、予備吐出面上を複数のスキージが摺動することで液状体を確実に掻き取ることができる。よって、液状体の掻き取り残しが抑制され、高い洗浄性を得ることができる。

また上記洗浄装置においては、前記各吐出口から吐出される前記洗浄液の吐出量を制御する制御部が設けられており、当該制御部が、前記吐出口のうち、摺動方向最後尾の前記吐出口から吐出される洗浄液の量が最も少なくなるように前記洗浄液の吐出量を制御するのが好ましい。
この構成によれば、前方のスキージにより液状体が掻き取られることで液状体の量が少ない摺動方向最後尾の吐出口から最も少ない量の洗浄液が吐出されるので、洗浄液の過剰吐出を抑制することで洗浄液の無駄をなくし、予備吐出面上に洗浄液の残渣が生じるのを防止できる。

また上記洗浄装置においては、前記各吐出口から吐出される前記洗浄液の吐出量を制御する制御部が設けられており、当該制御部が、摺動方向先頭側の前記吐出口から最後尾の前記吐出口にかけて前記洗浄液の吐出量が徐々に少なくなるように、前記洗浄液の吐出量を制御するのが好ましい。
この構成によれば、液状体の量が少なくなるスキージの摺動方向後方に向かって吐出口から吐出される洗浄液の吐出量が徐々に少なくなっているので、予備吐出面上に洗浄液の残渣が生じるのを防止することができる。

また上記洗浄装置においては、前記各吐出口から吐出される前記洗浄液の吐出量を制御する制御部が設けられており、当該制御部が、前記各吐出口から吐出される洗浄液の量が同量になるように前記洗浄液の量を制御するのが好ましい。
この構成によれば、吐出量の調整が簡略化され、作業効率が向上するとともに高い洗浄性を保持することができる。

本発明の洗浄方法は、塗布装置における予備吐出動作に用いられる予備吐出装置の予備吐出面を洗浄する方法であって、前記予備吐出面上で複数のスキージをそれらの配列方向に摺動させて前記液状体を掻き取ることを特徴とする。

本発明の洗浄方法によれば、予備吐出面上を摺動する複数のスキージによって当該予備吐出面上に塗布された液状体を良好に掻き取ることができ、高い洗浄性を得ることができる。

また上記洗浄方法においては、液状体が塗布された前記予備吐出面に対して洗浄液を吐出させるのが好ましい。
この構成によれば、例えば洗浄液によって液状体を希釈化させつつ前記スキージによって洗浄液とともに液状体を掻き取ることができ、より高い洗浄性を得ることができる。また、吐出口から洗浄液を吐出させているので洗浄液の使用量を抑えることができる。
さらに、前記スキージのうち、摺動方向最後尾を除く前記スキージの摺動方向前方に前記洗浄液を供給するのがより好ましい。
この構成によれば、摺動方向最後尾のスキージが予備吐出面上を摺動する際に、前方のスキージによって取り残された液状体を掻き取ることで洗浄処理の仕上げを行い、液状体の掻き取り残しを防止できる。

また上記洗浄方法においては、少なくとも２つの前記スキージのそれぞれの摺動方向前方に前記洗浄液を供給するのが好ましい。
この構成によれば、少なくとも２つのスキージに対して洗浄液を供給しているので、予備吐出面上を摺動するスキージによる液状体の洗浄性、乾燥性および掻き取り性をより高めることができる。

また上記洗浄方法においては、前記予備吐出面に向けて気体を噴出する乾燥工程を備えるのが好ましい。
この構成によれば、洗浄処理によって湿った予備吐出面を確実に乾燥させることができる。

また上記洗浄方法においては、前記予備吐出面に残存する前記液状体を吸引する吸引工程を備えるのが好ましい。
この構成によれば、予備吐出面上に残存する液状体を吸引機構によって吸引できるので、予備吐出面の洗浄性をより向上できる。

また上記洗浄方法においては、各々に対応して前記洗浄液を供給される複数の前記スキージのうち、摺動方向の先頭に位置する前記スキージに対して供給される前記洗浄液の量を最も多くするのが好ましい。
この構成によれば、液状体が多く存在する摺動方向先頭側に最も多くの洗浄液を吐出することで、予備吐出面上を摺動する複数のスキージによって液状体を確実に掻き取ることができる。よって、掻き取り残しの少ない高い洗浄性を得ることができる。

また上記洗浄方法においては、各々に対応して前記洗浄液を供給される複数の前記スキージのうち、摺動方向の最後尾に位置する前記スキージに対して供給される前記洗浄液の量を最も少なくするのが好ましい。
この構成によれば、前方のスキージにより液状体が掻き取られることで液状体の量が少ない摺動方向最後尾に液状体を最も少なく吐出するので、洗浄液の過剰吐出を抑制することで洗浄液の無駄をなくし、予備吐出面上に洗浄液の残渣が生じるのを防止できる。

また上記洗浄方法においては、各々に対応して前記洗浄液を供給される複数の前記スキージに対して、摺動方向の最後尾側に位置する前記スキージほど前記洗浄液の供給量を少なくするのが好ましい。
この構成によれば、液状体の量が少なくなるスキージの摺動方向後方に向かって吐出口から吐出される洗浄液の吐出量を徐々に少なくするので、予備吐出面上に洗浄液の残渣が生じるのを防止することができる。

また上記洗浄方法においては、各々に対応して前記洗浄液を供給される複数の前記スキージに対して、前記洗浄液の供給量を同等にするのが好ましい。
この構成によれば、吐出量の調整が簡略化され、作業効率が向上するとともに高い洗浄性を保持することができる。

本発明の予備吐出装置は、上記の洗浄装置を備えることを特徴とする。

本発明の予備吐出装置によれば、高い洗浄性を有する洗浄装置を備えているので、予備吐出面を良好に洗浄することで予備吐出動作を確実に行うことができる高信頼性のものとなる。

本発明の塗布装置は、上記の予備吐出装置を備えることを特徴とする。

本発明の塗布装置によれば、予備吐出面における高い洗浄性を有する予備吐出装置を備えているので、予備吐出動作を良好に行うことで塗布部を常に良好な状態に保持することができ、均一な膜厚にて液状体の塗布を行うことができる。

本発明によれば、予備吐出動作時にプライミングローラを用いない予備吐出装置においても、予備吐出面上を摺動するスキージによって当該予備吐出面上の液状体を良好に掻き取ることで、高い洗浄性を得ることができる。

以下、図面に基づいて本発明の実施形態を説明する。本実施形態に係る塗布装置１は、図９に示すように、例えば液晶パネルなどに用いられるガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置であり、従来のプライミングローラに代わる予備吐出面上にレジストの予備吐出を行い、当該予備吐出面の良好な洗浄を可能とするものである。塗布装置１は、基板搬送部２と、塗布部３と、管理部４とを主要な構成要素とし、基板搬送部２によって基板を浮上させて搬送しつつ塗布部３によって当該基板上にレジストが塗布されるようになっており、管理部４によって塗布部３の状態が管理されるようになっている。

（管理部）
まず管理部４の構成について図９〜１３を参照して説明する。
管理部４は、基板Ｓに吐出されるレジスト（液状体）の吐出量が一定になるようにノズル３２を管理する部位であり、基板搬送部２に平面視で重なるように塗布部３に対して−Ｘ方向側（基板搬送方向の上流側）に設けられている。この管理部４は、予備吐出機構（予備吐出装置）４２と、ディップ槽４１と、ノズル洗浄装置４３と、これらを収容する収容部４４と、当該収容部４４を保持する保持部材４５とを有している。保持部材４５は、移動機構４５ａに接続されている。当該移動機構４５ａにより、収容部４４がＸ方向に移動可能になっている。

予備吐出機構４２、ディップ槽４１及びノズル洗浄装置４３は、−Ｘ方向側へこの順で配列されている。これら予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３のＹ方向の各寸法は上記門型フレーム３１の支柱部材３１ａ間の距離よりも小さくなっており、上記門型フレーム３１が各部位を跨いでアクセスできるようになっている（図１４参照）。
ディップ槽４１は、内部にシンナーなどの溶剤が貯留された液体槽である。ノズル洗浄装置４３は、ノズル３２の開口部３２ａの周辺領域をリンス洗浄する装置である。

以下、予備吐出機構４２の構成について図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は予備吐出機構４２の概略構成を説明するための図である。
図１に示されるように、予備吐出機構４２はノズル３２（塗布部３）の予備吐出動作に用いられるものであって、レジストの予備吐出を行うための予備吐出面８１を有する予備吐出ユニット１０３と、この予備吐出面８１を洗浄する予備吐出面洗浄ユニット（洗浄装置）１００とを有している。

予備吐出ユニット１０３は、例えばＳＵＳ、石材、ガラス等から構成される板状の予備吐出プレート８０を備えており、この予備吐出プレート８０における一方の面が上記予備吐出面８１を構成している。予備吐出プレート８０はその長手方向がノズルの長手方向に一致している。
予備吐出面洗浄ユニット１００は、レジストＲが塗布された上記予備吐出面８１上を移動することで洗浄処理を行うもので予備吐出面８１上を摺動してレジストＲを掻き取るスキージ１１０を有している。

（予備吐出面洗浄ユニット）
図面を参照しつつ予備吐出面洗浄ユニット１００の概略構成について説明する。図２は予備吐出面洗浄ユニット１００の概略図を示すものである。なお、図２は予備吐出面洗浄ユニット１００が予備吐出面８１上に配置された状態を図示するものである。

図２に示されるように、予備吐出面洗浄ユニット１００は、スキージヘッド部１０５と、当該スキージヘッド部１０５を支持するとともに当該スキージヘッド部１０５を予備吐出面８１に対して移動可能にするアーム部１０１と、予備吐出面８１に向けて空気（気体）を噴出する乾燥部（乾燥機構）１２０と、上記予備吐出面８１に残存する液状体を吸引する吸引部（吸引機構）１３０とを備えている。

上記スキージヘッド部１０５は、上記予備吐出面８１に洗浄液を吐出する少なくとも１つの吐出口１０２と、レジストが塗布された予備吐出面８１上を摺動して洗浄液を掻き取る３つのスキージ１１０と、上記各吐出口１０２から吐出される洗浄液の吐出量を制御する制御部１４０とを備えて構成される。

以下の説明を分かり易くするため、上記スキージ１１０について、摺動方向側から順に第一スキージ１１０ａ、第二スキージ１１０ｂ、及び仕上げスキージ１１０ｃと称す。
これらスキージ１１０（１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ）は、平面視矩形状の板状部材から構成されており、その構成材料としては予備吐出面８１上に塗布されるレジストを掻き取ることができれば種々のものを採用でき、本実施形態では例えばポリエステルが用いられる。スキージ１１０の長さは予備吐出面８１の幅と同等以上に設定され、これによりスキージ１１０が予備吐出面８１上に塗布されたレジストを掻き取ることができる。

またスキージ１１０は、予備吐出面８１に対して１５°以上５０°以下傾いた状態（より好ましくは４５°傾いた状態）にスキージヘッド部１０５に取り付けるのが望ましく、このような角度範囲に設定することで予備吐出面８１上を摺動するスキージ１１０によって高い洗浄性が得られるようになっている。具体的に本実施形態では上記傾き角度を４５°とした。すなわち、スキージ１１０は互いに略平行の姿勢で摺動方向に配置されたものとなっている。

図１に示したように、予備吐出面洗浄ユニット１００は予備吐出面８１上を移動可能であり、スキージヘッド部１０５に保持されたスキージ１１０は上記予備吐出面８１上を摺動するようになっている。図３はスキージヘッド部１０５におけるスキージ１１０の取付状態を示すものである。同図に示されるスキージ１１０は予備吐出面８１に対する接触端である。

図３に示されるように、上記スキージ１１０は、予備吐出面８１との接触端の長さ方向をスキージ１１０の摺動方向に対して斜めに向けた姿勢でスキージヘッド部１０５に支持される。具体的には、接触端の長さ方向とスキージ１１０の摺動方向との交差角度を８０°以下とするのが望ましい（本実施形態では８０°に設定した）。

図２に示したようにスキージヘッド部１０５には、第一スキージ１１０ａ、及び第二スキージ１１０ｂとの間に空隙１０７が形成されるようになっている。さらにスキージヘッド部１０５には、上記空隙１０７に連通する洗浄液供給管１０６ａが設けられている。

図４に示されるように、上記洗浄液供給管１０６ａは、スキージヘッド部１０５の長手方向に沿って形成されており、本実施形態では例えば１０個の空隙１０７に洗浄液を供給するようになっている。この空隙１０７はそれぞれ等間隔で配置されている。なお、上記空隙１０７の数はこれに限定されることはなく、適宜変更可能である。またスキージヘッド部１０５の側部（同図中、右側）には、上記洗浄液供給管１０６ａに接続される洗浄液供給手段１０６が設けられている。この洗浄液供給手段１０６は、例えばシンナー等の洗浄液が充填された洗浄液槽（不図示）から洗浄液を吸引するとともに上記洗浄液供給管１０６ａに洗浄液を供給するポンプ等によって構成される。

上記洗浄液供給手段１０６には、各吐出口１０２から吐出される洗浄液の吐出量を制御する制御部１４０が電気的に接続されている。そして、制御部１４０からの電気信号に基づいて洗浄液供給手段１０６を調節し、洗浄液供給管１０６ａを経て各吐出口１０２から吐出される洗浄液の吐出量を調整可能となっている。本実施形態では上記制御部１４０は第一吐出口１０２ａ、及び第二吐出口１０２ｂから吐出される洗浄液の量を同等となるように上記洗浄液供給手段１０６を調整している。

したがって、洗浄液供給手段１０６により吸引した洗浄液を洗浄液供給管１０６ａから空隙１０７に流入させることで洗浄液が吐出される上記吐出口１０２（洗浄液供給部）が構成される。吐出口１０２から吐出された洗浄液は、スキージ１１０の摺動方向側の面を伝って予備吐出面８１上に供給（吐出）される。

本実施形態に係るスキージヘッド部１０５は、上記スキージ１１０のうち、摺動方向最後尾（仕上げスキージ１１０ｃ）を除く、第一スキージ１１０ａ、及び第二スキージ１１０ｂに対応して第一吐出口１０２ａと第二吐出口１０２ｂとがそれぞれ１０個設けられている。なお、吐出口１０２の数はこれに限定されることはなく、適宜変更が可能である。スキージに対応する吐出口１０２とはスキージ１１０近傍に設けられ、スキージ１１０の摺動方向側の予備吐出面８１上に洗浄液を吐出（供給）するものを意味している。

本実施形態では、上記第一第二吐出口１０２ａ，１０２ｂがそれぞれ等間隔で配置されており、これによりスキージ１１０の摺動方向側の面に洗浄液を均一に配置させることができるようになっている。さらに吐出口１０２ａ，１０２ｂは、図５に示すように隣接する吐出口１０２から吐出されてスキージ１１０の面上を伝う洗浄液同士がスキージ１１０の先端に至って一体化するように空隙１０７がスキージヘッド部１０５に形成されている。

次に、スキージヘッド部１０５を支持するアーム部１０１の構成について説明する。図６はアーム部１０１の周辺構造を示す拡大図である。
アーム部１０１はＳＵＳ等の金属プレートを主体として構成されるもので、図６に示されるように上記スキージヘッド部１０５を支持するクロスローラベアリング（揺動機構）１５０が設けられている。クロスローラベアリング１５０は、内輪と外輪の間に、ころを直交させて配列し、上記スキージヘッド部１０５を揺動自在に支持できるものである。なお、揺動機構としては、上記クロスローラベアリング１５０に限定されず、例えばスキージヘッド部１０５を所定方向（スキージ１１０の長手方向）に揺動可能とする軸受機構であれば種々のものを用いることができる。

また、アーム部１０１には開口部１０８が形成されており、この開口部１０８に挿入されることでクロスローラベアリング１５０はアーム部１０１の下面（予備吐出面８１に対向する面）側から上面側に通りぬけた状態となっている。
クロスローラベアリング１５０は、アーム部１０１の上面側に固定配置された軸部１５２に支持されている。したがって、クロスローラベアリング１５０は、軸部１５２に沿って回転可能となりアーム部１０１に対して揺動自在となっている。

クロスローラベアリング１５０には、スキージヘッド部１０５の取付用の取付板１５１が設けられている。スキージヘッド部１０５は、アーム部１０１の下面側に配置された上記取付板１５１にボルトＢ２によって固定されている。したがって、スキージヘッド部１０５は、上記クロスローラベアリング１５０によって揺動自在に設けられたものとなっている。
この構成により、スキージヘッド部１０５が回転（揺動）することでスキージ１１０を予備吐出面８１上に確実に接触させることができ、良好に摺動できるようになっている。

乾燥部１２０は、図２に示したようにスキージヘッド部１０５に対し摺動方向の反対側に設けられ、外部からフランジを用い、スキージ１１０の摺動方向に空気を薄く平板状（例えばエアナイフ方式）にして噴出することで予備吐出面８１の乾燥処理を行うものである。

吸引部１３０は、上記乾燥部１２０に対し、スキージ１１０の摺動方向の反対側に併設して設けられている。吸引部１３０には例えばフランジを介して図示略の吸引ポンプが接続されており、この吸引ポンプを制御することで吸引圧を調整可能となっている。この吸引部１３０は、予備吐出面８１上に残存するレジストを吸引するものである。なお、吸引部１３０は、予備吐出面上に残存するレジストのみならず、洗浄液や洗浄液とレジストが混合した廃液を吸引可能となっており、予備吐出面洗浄ユニット１００における洗浄性を向上させている。
このように吸引部１３０と乾燥部１２０とを併設させることで、乾燥部１２０から噴出した空気によって予備吐出面８１を乾燥させつつ、予備吐出面８１近傍の雰囲気を吸引することで空気噴射（噴出）によって予備吐出面８１上に異物（ゴミ等）が飛散するのを防止できるようになっている。

（予備吐出ユニット）
次に上記予備吐出ユニット１０３の構成について説明する。図７は予備吐出ユニット１０３の概略構成を示し、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）は側面図である。
図７（ａ）、（ｂ）に示されるように、予備吐出ユニット１０３は、ノズル３２（塗布部３）の予備吐出動作によってレジストが塗布される予備吐出面８１を有する予備吐出プレート８０を主体として構成され、上記予備吐出面８１が水平となるように上記予備吐出プレート８０が保持されている。そして、予備吐出面洗浄ユニット１００のスキージ１１０が予備吐出面８１上を摺動するようになっている。

本実施形態では、上述したように予備吐出面洗浄ユニット１００は、予備吐出面８１との接触端の長さ方向を摺動方向に対して斜めに傾けた姿勢でスキージ１１０を保持している（図３参照）。そのため、レジストが塗布された予備吐出面８１上をスキージ１１０が摺動すると、スキージ１１０によって掻き取られたレジストはスキージ１１０の長さ方向における摺動方向後方（図７（ａ）参照）に概ね押し退けられる。本実施形態に係る予備吐出ユニット１０３は、スキージ１１０の摺動動作によりスキージ１１０の側端側に流出したレジストを排出する側方排出部９３を備えている。

側方排出部９３は予備吐出面８１を有する予備吐出プレート８０に一体に形成されていてもよいし、別部材から構成されていてもよい。本実施形態では予備吐出プレート８０の側方に、スキージ１１０の摺動方向に延在するスリット状の側溝部９３ａを形成し、側方排出部９３を一体形成した。

図７（ｂ）に示すように、側方排出部９３にはレジストを吸引する吸引回収機構９５が設けられている。この吸引回収機構９５としては、例えば吸引ポンプが用いられる。上記側溝部９３ａは、上記吸引回収機構９５に接続された吸引口９５ａと、この吸引口９５ａに向かって下降する傾斜面９３ｂとを有する４つの領域が、スキージ１１０の摺動方向に沿って配列されることで構成されている。この構成により、側方排出部９３は側溝部９３ａに排出されたレジストを傾斜面９３ｂに沿って吸引口９５ａ側に流れ易くするとともに、吸引口９５ａからレジストを良好に排出できるようになっている。

ところで、上述したようにスキージ１１０によって掻き取られたレジストは予備吐出面８１の側方（側方排出部９３）に移動されるが、一部のレジストがスキージ１１０の摺動方向前方に移動する。

そこで、本実施形態に係る予備吐出ユニット１０３は、図７（ａ）、（ｂ）に示されるようにスキージ１１０の摺動動作によりスキージ１１０の摺動方向前方に移動されたレジストを排出する前方排出部９２を備えている。前方排出部９２はレジストを吸引する吸引回収機構９５を有している。なお、図示されないものの上記側方排出部９３と同様に、吸引回収機構９５に接続され吸引口９５ａに向かって下降する傾斜面９３ｂを有する側溝部を前方排出部９２に形成してもよい。また、上述したような側溝部は側方排出部９３及び前方排出部９２の少なくとも一方に形成するようにしてもよい。

さらに予備吐出ユニット１０３は、予備吐出面８１の側方に予備吐出面洗浄ユニット１００を載置する待機部９１が設けられている。待機部９１は、予備吐出面８１上にノズル３２からレジストが予備吐出されている間、予備吐出面洗浄ユニット１００を待機させておく部材である。具体的に本実施形態では、スキージ１１０の摺動方向後方に待機部９１が設けられており、予備吐出面８１の洗浄時に予備吐出ユニット１０３を待機部９１から予備吐出面８１まで短時間で移動できるようにしている。

待機部９１は、上記予備吐出面洗浄ユニット１００を載置させる載置面９１ａを有している（図１参照）。載置面９１ａは、例えば予備吐出面８１と同等或いはそれよりも低い位置に予備吐出面洗浄ユニット１００を待機させるようになっている。特に載置面９１ａが予備吐出面８１よりも低い位置に予備吐出洗浄ユニット１００を待機させることで、予備吐出動作時に伴って予備吐出面８１上に移動してくるノズル３２と予備吐出面洗浄ユニット１００との干渉を防止することができる。

上記載置面９１ａは図８に示すように断面視凹凸構造からなり、この凹凸構造がスキージ洗浄機構９４を構成している。スキージ洗浄機構９４は、予備吐出面８１の洗浄後、上記凹凸構造によってスキージ１１０に付着したレジストの除去機能を有するものである。

（塗布装置）
次に、本実施形態に係る塗布装置１について図面を参照して説明する。本実施形態に係る塗布装置１は、上述の予備吐出機構（予備吐出装置）４２を備えている。図９は塗布装置１の斜視図、図１０は塗布装置１の正面図、図１１は塗布装置１の平面図、図１２は塗布装置１の側面図である。

図９〜１２に示されるように、塗布装置１は、基板搬送部２と、塗布部３と、上記管理部４とを主要な構成要素とし、基板搬送部２によって基板を浮上させて搬送しつつ塗布部３によって当該基板上にレジストが塗布されるようになっており、上記管理部４によって塗布部３の状態を管理するものである。

（基板搬送部）
まず、基板搬送部２の構成を説明する。
基板搬送部２は、基板搬入領域２０と、塗布処理領域２１と、基板搬出領域２２と、搬送機構２３と、これらを支持するフレーム部２４とを有している。この基板搬送部２では、搬送機構２３によって基板Ｓが基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２へと順に搬送されるようになっている。基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２は、基板搬送方向の上流側から下流側へこの順で配列されている。搬送機構２３は、基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２の各部に跨るように当該各部の一側方に設けられている。

以下、塗布装置１の構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、図中の方向をＸＹＺ座標系を用いて説明する。基板搬送部２の長手方向であって基板の搬送方向をＸ方向と表記する。平面視でＸ方向（基板搬送方向）に直交する方向をＹ方向と表記する。Ｘ方向軸及びＹ方向軸を含む平面に垂直な方向をＺ方向と表記する。なお、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとする。

基板搬入領域２０は、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを搬入する部位であり、搬入側ステージ２５と、リフト機構２６とを有している。
搬入側ステージ２５は、フレーム部２４の上部に設けられており、例えばＳＵＳなどからなる平面視で矩形の板状部材である。この搬入側ステージ２５は、Ｘ方向が長手になっている。搬入側ステージ２５には、エア噴出孔２５ａと、昇降ピン出没孔２５ｂとがそれぞれ複数設けられている。これらエア噴出孔２５ａ及び昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５を貫通するように設けられている。

エア噴出孔２５ａは、搬入側ステージ２５のステージ表面２５ｃ上にエアを噴出する孔であり、例えば搬入側ステージ２５のうち基板Ｓの通過する領域に平面視マトリクス状に配置されている。このエア噴出孔２５ａには図示しないエア供給源が接続されている。この搬入側ステージ２５では、エア噴出孔２５ａから噴出されるエアによって基板Ｓを＋Ｚ方向に浮上させることができるようになっている。

昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５のうち基板Ｓの搬入される領域に設けられている。当該昇降ピン出没孔２５ｂは、ステージ表面２５ｃに供給されたエアが漏れ出さない構成になっている。

この搬入側ステージ２５のうちＹ方向の両端部には、アライメント装置２５ｄが１つずつ設けられている。アライメント装置２５ｄは、搬入側ステージ２５に搬入された基板Ｓの位置を合わせる装置である。各アライメント装置２５ｄは長孔と当該長孔内に設けられた位置合わせ部材（図示しない）を有しており、搬入ステージ２５に搬入される基板を両側から機械的に挟持するようになっている。

リフト機構２６は、搬入側ステージ２５の裏面側に基板搬入位置に対応する位置に設けられている。このリフト機構２６は、昇降部材２６ａと、複数の昇降ピン２６ｂとを有している。昇降部材２６ａは、図示しない駆動機構に接続されており、当該駆動機構の駆動によって昇降部材２６ａがＺ方向に移動するようになっている。複数の昇降ピン２６ｂは、昇降部材２６ａの上面から搬入側ステージ２５へ向けて立設されている。各昇降ピン２６ｂは、それぞれ上記の昇降ピン出没孔２５ｂに平面視で重なる位置に配置されている。昇降部材２６ａがＺ方向に移動することで、各昇降ピン２６ｂが昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃ上に出没するようになっている。各昇降ピン２６ｂの＋Ｚ方向の端部はそれぞれＺ方向上の位置が揃うように設けられており、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを水平な状態で保持することができるようになっている。

塗布処理領域２１は、レジストの塗布が行われる部位であり、基板Ｓを浮上支持する処理ステージ２７が設けられている。
処理ステージ２７は、ステージ表面２７ｃが例えば硬質アルマイトを主成分とする光吸収材料で覆われた平面視で矩形の板状部材であり、搬入側ステージ２５に対して＋Ｘ方向側に設けられている。処理ステージ２７のうち光吸収材料で覆われた部分では、レーザ光などの光の反射が抑制されるようになっている。この処理ステージ２７は、Ｙ方向が長手になっている。処理ステージ２７のＹ方向の寸法は、搬入側ステージ２５のＹ方向の寸法とほぼ同一になっている。処理ステージ２７には、ステージ表面２７ｃ上にエアを噴出する複数のエア噴出孔２７ａと、ステージ表面２７ｃ上のエアを吸引する複数のエア吸引孔２７ｂとが設けられている。これらエア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂは、処理ステージ２７を貫通するように設けられている。

処理ステージ２７では、エア噴出孔２７ａのピッチが搬入側ステージ２５に設けられるエア噴出孔２５ａのピッチよりも狭く、搬入側ステージ２５に比べてエア噴出孔２７ａが密に設けられている。このため、この処理ステージ２７では他のステージに比べて基板の浮上量を高精度で調節できるようになっており、基板の浮上量が例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下となるように制御することが可能になっている。

基板搬出領域２２は、レジストが塗布された基板Ｓを装置外部へ搬出する部位であり、搬出側ステージ２８と、リフト機構２９とを有している。この搬出側ステージ２８は、処理ステージ２７に対して＋Ｘ方向側に設けられており、基板搬入領域２０に設けられた搬入側ステージ２５とほぼ同様の材質、寸法から構成されている。搬出側ステージ２８には、搬入側ステージ２５と同様、エア噴出孔２８ａ及び昇降ピン出没孔２８ｂが設けられている。リフト機構２９は、搬出側ステージ２８の裏面側に基板搬出位置に対応する位置に設けられている。リフト機構２９の昇降部材２９ａ及び昇降ピン２９ｂは、基板搬入領域２０に設けられたリフト機構２６の各部位と同様の構成になっている。このリフト機構２９は、搬出側ステージ２８上の基板Ｓを外部装置へと搬出する際に、基板Ｓの受け渡しのため昇降ピン２９ｂによって基板Ｓを持ち上げることができるようになっている。

搬送機構２３は、搬送機２３ａと、真空パッド２３ｂと、レール２３ｃとを有している。搬送機２３ａは内部に例えばリニアモータが設けられた構成になっており、当該リニアモータが駆動することによって搬送機２３ａがレール２３ｃ上を移動可能になっている。この搬送機２３ａは、所定の部分２３ｄが平面視で基板Ｓの−Ｙ方向端部に重なるように配置されている。この基板Ｓに重なる部分２３ｄは、基板Ｓを浮上させたときの基板裏面の高さ位置よりも低い位置に設けられている。

真空パッド２３ｂは、搬送機２３ａのうち上記基板Ｓに重なる部分２３ｄに複数配列されている。この真空パッド２３ｂは、基板Ｓを真空吸着させる吸着面を有しており、当該吸着面が上方を向くように配置されている。真空パッド２３ｂは、吸着面が基板Ｓの裏面端部を吸着することで当該基板Ｓを保持可能になっている。各真空パッド２３ｂは搬送機２３ａの上面からの高さ位置が調節可能になっており、例えば基板Ｓの浮上量に応じて真空パッド２３ｂの高さ位置を上下させることができるようになっている。レール２３ｃは、搬入側ステージ２５、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８の側方に各ステージに跨って延在しており、当該レール２３ｃを摺動することで搬送機２３ａが当該各ステージに沿って移動できるようになっている。

（塗布部）
次に、塗布部３の構成を説明する。
塗布部３は、基板Ｓ上にレジストを塗布する部分であり、門型フレーム３１と、ノズル３２とを有している。
門型フレーム３１は、支柱部材３１ａと、架橋部材３１ｂとを有しており、処理ステージ２７をＹ方向に跨ぐように設けられている。支柱部材３１ａは処理ステージ２７のＹ方向側に１つずつ設けられており、各支柱部材３１ａがフレーム部２４のＹ方向側の両側面にそれぞれ支持されている。各支柱部材３１ａは、上端部の高さ位置が揃うように設けられている。架橋部材３１ｂは、各支柱部材３１ａの上端部の間に架橋されており、当該支柱部材３１ａに対して昇降可能となっている。

この門型フレーム３１は移動機構３１ｃに接続されており、Ｘ方向に移動可能になっている。この移動機構３１ｃによって門型フレーム３１が管理部４との間で移動可能になっている。すなわち、門型フレーム３１に設けられたノズル３２が管理部４との間で移動可能になっている。

ノズル３２は、一方向が長手の長尺状に構成されており、門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの−Ｚ方向側の面に設けられている。このノズル３２のうち−Ｚ方向の先端には、自身の長手方向に沿ってスリット状の開口部３２ａが設けられており、当該開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。ノズル３２は、開口部３２ａの長手方向がＹ方向に平行になると共に、当該開口部３２ａが処理ステージ２７に対向するように配置されている。開口部３２ａの長手方向の寸法は搬送される基板ＳのＹ方向の寸法よりも小さくなっており、基板Ｓの周辺領域にレジストが塗布されないようになっている。ノズル３２の内部にはレジストを開口部３２ａに流通させる図示しない流通路が設けられており、この流通路には図示しないレジスト供給源が接続されている。このレジスト供給源は例えば図示しないポンプを有しており、当該ポンプでレジストを開口部３２ａへと押し出すことで開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。支持部材３１ａには不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によって架橋部材３１ｂに保持されたノズル３２がＺ方向に移動可能になっている。ノズル３２には移動機構３２ｃが設けられており、当該移動機構３２ｃによってノズル３２が架橋部材３１ｂに対してＺ方向に移動可能になっている。門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの下面には、ノズル３２の開口部３２ａ、すなわち、ノズル３２の先端と当該ノズル先端に対向する対向面との間のＺ方向上の距離を測定するセンサ３３が取り付けられている。

（塗布装置の動作）
次に、上記のように構成された塗布装置１の動作を説明する。
図１４〜図１７は、塗布装置１の動作過程を示す平面図である。各図を参照して、基板Ｓにレジストを塗布する動作を説明する。この動作では、基板Ｓを基板搬入領域２０に搬入し、当該基板Ｓを浮上させて搬送しつつ塗布処理領域２１でレジストを塗布し、当該レジストを塗布した基板Ｓを基板搬出領域２２から搬出する。図１４〜図１７には門型フレーム３１及び管理部４の輪郭のみを破線で示し、ノズル３２及び処理ステージ２７の構成を判別しやすくした。以下、各部分における詳細な動作を説明する。

基板搬入領域２０に基板を搬入する前に、塗布装置１をスタンバイさせておく。具体的には、搬入側ステージ２５の基板搬入位置の−Ｙ方向側に搬送機２３ａを配置させ、真空パッド２３ｂの高さ位置を基板の浮上高さ位置に合わせておくと共に、搬入側ステージ２５のエア噴出孔２５ａ、処理ステージ２７のエア噴出孔２７ａ、エア吸引孔２７ｂ及び搬出側ステージ２８のエア噴出孔２８ａからそれぞれエアを噴出又は吸引し、各ステージ表面に基板が浮上する程度にエアが供給された状態にしておく。

この状態で、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から図１４に示す基板搬入位置に基板Ｓが搬送されてきたら、昇降部材２６ａを＋Ｚ方向に移動させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃに突出させる。そして、昇降ピン２６ｂによって基板Ｓが持ち上げられ、当該基板Ｓの受け取りが行われる。また、アライメント装置２５ｄの長孔から位置合わせ部材をステージ表面２５ｃに突出させておく。

基板Ｓを受け取った後、昇降部材２６ａを下降させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂ内に収容する。このとき、ステージ表面２５ｃにはエアの層が形成されているため、基板Ｓは当該エアによりステージ表面２５ｃに対して浮上した状態で保持される。基板Ｓがエア層の表面に到達した際、アライメント装置２５ｄの位置合わせ部材によって基板Ｓの位置合わせが行われ、基板搬入位置の−Ｙ方向側に配置された搬送機２３ａの真空パッド２３ｂを基板Ｓの−Ｙ方向側端部に真空吸着させる。基板Ｓの−Ｙ方向側端部が吸着された状態を図１４に示す。真空パッド２３ｂによって基板Ｓの−Ｙ方向側端部が吸着された後、搬送機２３ａをレール２３ｃに沿って移動させる。基板Ｓが浮上した状態になっているため、搬送機２３ａの駆動力を比較的小さくしても基板Ｓはレール２３ｃに沿ってスムーズに移動する。

基板Ｓの搬送方向先端がノズル３２の開口部３２ａの位置に到達したら、図１５に示すように、ノズル３２の開口部３２ａから基板Ｓへ向けてレジストを吐出する。レジストの吐出は、ノズル３２の位置を固定させ搬送機２３ａによって基板Ｓを搬送させながら行う。基板Ｓの移動に伴い、図１６に示すように基板Ｓ上にレジスト膜Ｒが塗布されていく。基板Ｓがレジストを吐出する開口部３２ａの下を通過することにより、基板Ｓの所定の領域にレジスト膜Ｒが形成される。

レジスト膜Ｒの形成された基板Ｓは、搬送機２３ａによって搬出側ステージ２８へと搬送される。搬出側ステージ２８では、ステージ表面２８ｃに対して浮上した状態で、図１７に示す基板搬出位置まで基板Ｓが搬送される。

基板Ｓが基板搬出位置に到達したら、真空パッド２３ｂの吸着を解除し、リフト機構２９の昇降部材２９ａを＋Ｚ方向に移動させる。すると、昇降ピン２９ｂが昇降ピン出没孔２８ｂから基板Ｓの裏面へ突出し、基板Ｓが昇降ピン２９ｂによって持ち上げられる。この状態で、例えば搬出側ステージ２８の＋Ｘ方向側に設けられた外部の搬送アームが搬出側ステージ２８にアクセスし、基板Ｓを受け取る。基板Ｓを搬送アームに渡した後、搬送機２３ａを再び搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻し、次の基板Ｓが搬送されるまで待機させる。

次の基板Ｓが搬送されてくるまでの間、塗布部３は管理部４においてノズル３２の状態が管理される。図１８に示すように門型フレーム３１を管理部４の位置まで移動させた後、門型フレーム３１の位置を調整（移動及び降下）してノズル３２をノズル洗浄装置４３にアクセスさせ、当該ノズル洗浄装置４３によってノズル３２を洗浄する（図１３参照）。ノズル３２の洗浄処理を行う頻度としては、ユーザによって適宜設定され、１枚の基板Ｓ毎に洗浄処理を行ってもよいし、数枚に１回の割合で洗浄処理を行うようにしてもよい。

なお、長時間レジスト塗布を行わない場合には、ノズル３２をディップ槽４１内に配し、このディップ槽４１に貯留された溶剤（シンナー）の蒸気雰囲気に曝すことでノズル３２が乾燥するのを防止する。

ノズル３２の洗浄後、塗布部３を予備吐出機構４２にアクセスさせ、ノズル３２の吐出状態を保持するための予備吐出処理を行う。この予備吐出処理は上記予備吐出機構（予備吐出装置）４２を用いることで行われる。予備吐出機構４２内では予備吐出面８１上にレジストの予備吐出が行われると、予備吐出面洗浄ユニット１００が予備吐出面８１の洗浄処理を行う。

（予備吐出動作） 以下、予備吐出機構４２の動作方法について説明するとともに、予備吐出機構４２、予備吐出面洗浄ユニット（洗浄装置）１００、及び洗浄方法によって得られる作用効果について図面を参照して述べる。

予備吐出面８１上にレジストを塗布した後、待機部９１上に載置されている予備吐出面洗浄ユニット１００のスキージ１１０を予備吐出面８１の高さに配置する。これにより、予備吐出面洗浄ユニット１００は予備吐出面８１上の洗浄開始位置に配置されることとなる（図１参照）。

続いて、アーム部１０１を介して予備吐出面洗浄ユニット１００を移動させことで複数のスキージ１１０を予備吐出面８１上に摺動させ、予備吐出面８１上に塗布されたレジストＲを掻き取る。

このとき、予備吐出面洗浄ユニット１００は、スキージ１１０の摺動方向側の面に吐出口１０２から洗浄液を吐出させる。この洗浄液（シンナー）は予備吐出面８１上に塗布されたレジストＲを希釈させ、予備吐出面８１上からレジストＲの除去性を向上させることができる。このように洗浄液が供給された予備吐出面８１上を摺動するスキージ１１０によって、レジストＲを予備吐出面８１から良好に掻き取ることができる。

具体的には、予備吐出面洗浄ユニット１００は、第一スキージ１１０ａの摺動方向前方側の予備吐出面８１上に第一吐出口１０２ａから洗浄液を供給し、希釈化されたレジストＲを第一スキージ１１０ａによって掻き取る。
したがって、第一スキージ１１０ａによって予備吐出面８１の粗洗浄処理を行うことができる。

予備吐出面洗浄ユニット１００は、第一スキージ１１０ａが通過した予備吐出面８１における第二スキージ１１０ｂの摺動方向前方に第二吐出口１０２ｂから洗浄液を供給し、希釈化されたレジストＲを第二スキージ１１０ｂによって掻き取る。したがって、第二スキージ１１０ｂによって予備吐出面８１の本洗浄処理を行うことができる。
なお、本実施形態では、上記第一吐出口１０２ａ、及び第二吐出口１０２ｂから同量の洗浄液が吐出されるように、制御部１４０は洗浄液供給手段１０６を調整している。

予備吐出面洗浄ユニット１００は、第二スキージ１１０ｂが通過した予備吐出面８１上に仕上げスキージ１１０ｃを摺動させる。これにより、第一スキージ１１０ａ、及び第二スキージ１１０ｂにおける洗浄処理の残渣（洗浄液及びレジストＲ）を掻き取ることができ、高い洗浄性を得ることができる。

これらスキージ１１０（１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ）は、図３に示したように予備吐出面８１との接触端の長さ方向をスキージ１１０の摺動方向に対して斜めに向けた姿勢でスキージヘッド部１０５に支持されている。よって、図７（ａ）に示したようにスキージ１１０によって掻き取られたレジストＲはスキージ１１０の長さ方向における摺動方向後方に押し退けられ側方排出部９３に収容され、側方排出部９３に設けられた吸引回収機構９５によってレジストを良好に排出できる。

予備吐出面洗浄ユニット１００は、仕上げスキージ１１０ｃが通過した予備吐出面８１上に乾燥部１２０を通過させる。乾燥部１２０は、予備吐出面８１上に薄い平板状の空気を噴出することで予備吐出面８１に乾燥処理を施す。これにより、予備吐出面８１上の洗浄液を乾燥させることができる。

予備吐出面洗浄ユニット１００は、乾燥部１２０に続けて吸引部１３０を予備吐出面８１上に通過させる。吸引部１３０は、前記予備吐出面８１上に残存したレジストＲを吸引することができる。また、吸引部１３０は残存したレジストＲを吸引するだけでなく、上記乾燥部１２０による乾燥処理によって基板上に発生した異物（ゴミ等）も吸引することができる。
よって、予備吐出面洗浄ユニット１００は予備吐出面８１上に塗布されたレジストＲを良好に除去することができる。

上記側方排出部９３に収容されることなく、スキージ１１０によって予備吐出面８１の洗浄終了位置まで移動されるレジストＲは前方排出部９２に収容され、当該前方排出部９２に設けられた吸引回収機構９５によって良好に排出される。

予備吐出面洗浄ユニット１００が前方排出部９２に到達すると、予備吐出面８１の洗浄処理が終了となる（図１参照）。
洗浄処理の終了後、予備吐出機構４２は予備吐出面洗浄ユニット１００を待機部９１に載置する。以上のフローにより、予備吐出面洗浄ユニット１００における予備吐出面８１の洗浄処理が終了する。なお、載置部９１ａに載置された予備吐出面洗浄ユニット１００に対し、必要に応じて前記スキージ清掃機構９１を用いることでスキージ１１０の洗浄処理を行ってもよい。これにより、スキージを良好な状態に保つことができ、予備吐出面上における洗浄品質を安定させることができる。

ところで、スキージ１１０は予備吐出面８１上を摺動することで経時的な磨耗が生じる。本実施形態に係る予備吐出面洗浄ユニット１００は、図６に示したようにスキージ１１０を保持するスキージヘッド部１０５がクロスローラベアリング１５０によりスキージ１１０の長手方向に対して揺動自在となっている。
そのため、スキージ１１０に磨耗が生じた場合でもスキージ１１０が予備吐出面８１に追従して動くので、スキージ１１０を予備吐出面８１に対して良好に摺動させることができる。このように、スキージ１１０は予備吐出面８１に対して常に一定の状態で当接したものとなるので、予備吐出面洗浄ユニット１００は安定した洗浄性を得ることができる。

このように予備吐出面洗浄ユニット１００による予備吐出面８１の洗浄処理が終了した後、次の基板Ｓが搬送されてきたら、図１９に示すように移動機構３２ｂによってノズル３２を所定の位置に移動させる。このように、基板ＳにレジストＲを塗布する塗布動作と予備吐出動作とを繰り返し行わせることで、基板Ｓには良質なレジストＲが形成されることとなる。

以上述べたように上記実施形態によれば、予備吐出面８１を洗浄する場合においても、スキージ１１０の摺動前方に洗浄液を供給するとともに予備吐出面８１上を複数のスキージ１１０が摺動することで予備吐出面８１を良好に洗浄することができる。すなわち、塗布装置における予備吐出動作に用いられる予備吐出装置において、従来のようなプライミングローラに代わる予備吐出面８１を用いた構成においても、良好な洗浄を行うことができる。

本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
上記実施形態では第一吐出口１０２ａ、及び第二吐出口１０２ｂから同量の洗浄液を吐出させるように洗浄液の吐出量を制御部１４０によって制御する構成としたが、本発明はこれに限定されることはない。
例えば制御部１４０によって、上記吐出口１０２のうち、スキージ１１０の摺動方向先頭側の吐出口１０２、すなわち上記第一吐出口１０２ａから吐出される洗浄液の量が最も多くなるように洗浄液の吐出量を制御してもよく、このようにすればレジストが多く付着している摺動方向先頭側における予備吐出面８１の洗浄性を向上でき、洗浄処理を良好に行うことが可能となる。

または制御部１４０によって、上記吐出口１０２のうち、摺動方向最後尾の吐出口１０２、すなわち上記第二吐出口１０２ｂから吐出される洗浄液の量が最も少なくなるように洗浄液の吐出量を制御してもよく、このようにすればレジストの付着量が少ない摺動方向最後尾側での洗浄液吐出量を抑えることで洗浄液を無駄にすることがなく、洗浄液の使用量を抑えることができる。

また、上記実施形態ではスキージ１１０を３つ備えた構成としたが、スキージ１１０の数はこれに限定されず、２つ、あるいは４つ以上のスキージ１１０を備えていればよい。特にスキージ１１０を４つ以上備える場合には、摺動方向最後尾を除くスキージ１１０に対応して上記吐出口１０２を設け、上記吐出口１０２のうち、摺動方向先頭側の吐出口１０２から最後尾の吐出口１０２にかけて洗浄液の吐出量が徐々に少なくなるように洗浄液の吐出量を制御部１４０によって制御してもよい。このようにすればレジストの量が少なくなるスキージ１１０の摺動方向後方に向かって洗浄液の吐出量を抑えることができるので、洗浄液の過剰吐出を防止し、洗浄液の使用量を抑えることができる。またスキージ１１０を４つ以上備える場合においても、上述したように摺動方向最後尾の吐出口１０２からの洗浄液吐出量が最も少なくなるような制御を行ったり、或いは摺動方向先頭側の吐出口１０２からの洗浄液吐出量が最も多くなるような制御を行ってもよい。

また、上記実施形態では、第一吐出口１０２ａ、及び第二吐出口１０２ｂをそれぞれ１０個形成したが、本発明はこれに限定されることはない。例えば、摺動方向先頭の第一スキージ１１０ａに対応する第一吐出口１０２ａの数を、摺動方向後方の第二スキージ１１０ｂに対応する第二吐出口１０２ｂの数よりも多くしてもよく、このようにすればレジストが多く付着している摺動方向先頭側における洗浄性を向上させつつ、レジストの付着量が少ない摺動方向後方側での洗浄液吐出量を抑えることで洗浄液の使用量を抑えることができる。

また、上記実施形態では３つのスキージ１１０が予備吐出面８１に対して４５°傾いた状態にスキージヘッド部１０５に取り付けられた構成となっていたが、３つのスキージ１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃにおける取付角度を１５°以上５０°以下の範囲でそれぞれ異ならせてもよい。
例えば、高い洗浄性が必要となる摺動方向先頭側の第一スキージ１１０ａの取付角度を予備吐出面８１に対する接触抵抗が大きくなる４５°近傍に設定し、仕上げ処理を行う仕上げスキージ１１０ｃの取付角度を予備吐出面８１に対する接触抵抗が小さくなる２０°近傍に設定してもよい。

また、上記実施形態では乾燥部１２０の構成としてエアナイフ方式のものを採用したが、本発明はこれに限定されることはなく、送風しながら予備吐出面８１を乾燥させる乾燥手段であればよく、例えば上面から空気を吹き付けるダウンフロー方式のものを用いてもよい。また、上記実施形態では吸引部１３０として吸引ポンプからなるものを採用したが、本発明はこれに限定されることはなく予備吐出面８１上に残存するレジストを吸引できる機構を有するものであれば種々のものを用いることができる。

また、上記実施形態では予備吐出プレート８０の一面によって予備吐出面８１が構成されているが、予備吐出面８１を構成する部材としては板状部材に限定されることはなく、少なくとも一部が予備吐出面８１として機能する平面を有する部材であれば種々のものを用いることができる。
また、上記実施形態では予備吐出面洗浄ユニット１００が予備吐出プレート８０上を移動することでスキージ１１０を予備吐出面８１上に摺動させる構成としたがこれに限定されない。例えば、予備吐出プレート８０を上記予備吐出面洗浄ユニット１００に対して移動させることで、スキージ１１０を予備吐出面８１上に摺動させるようにしてもよい。すなわち、スキージ１１０が予備吐出面８１に対し相対移動させることのできる構成であれば、種々のものを採用することができる。

上記実施形態では塗布装置１の全体構成について搬送機構２３を各ステージの−Ｙ方向側に配置する構成としたが、これに限られることは無い。例えば、搬送機構２３を各ステージの＋Ｙ方向側に配置する構成であっても構わない。また、図２０に示すように、各ステージの−Ｙ方向側には上記の搬送機構２３（搬送機２３ａ、真空パッド２３ｂ、レール２３ｃ）を配置し、＋Ｙ方向側には当該搬送機構２３と同一の構成の搬送機構５３（搬送機５３ａ、真空パッド５３ｂ、レール５３ｃ）を配置して、搬送機構２３と搬送機構５３とで異なる基板を搬送できるように構成しても構わない。例えば、同図に示すように搬送機構２３には基板Ｓ１を搬送させ、搬送機構５３には基板Ｓ２を搬送させるようにする。この場合、搬送機構２３と搬送機構５３とで基板を交互に搬送することが可能となるため、スループットが向上することになる。また、上記の基板Ｓ、Ｓ１、Ｓ２の半分程度の面積を有する基板を搬送する場合には、例えば搬送機構２３と搬送機構５３とで１枚ずつ保持し、搬送機構２３と搬送機構５３とを＋Ｘ方向に並進させることによって、２枚の基板を同時に搬送させることができる。このような構成により、スループットを向上させることができる。

予備吐出機構の概略構成を説明するための図である。 予備吐出面洗浄ユニットの概略構成図である。 スキージヘッド部におけるスキージの取付状態を示す簡略図である。 スキージヘッド部の正面構造の概略図である。 吐出口から吐出される洗浄液の状態を示す図である。 アーム部の周辺構成を示す拡大図である。 予備吐出ユニットの概略構成を示す図である。 スキージ洗浄機構の構成を示す図である。 塗布装置の斜視図である。 塗布装置の正面図である。 塗布装置の平面図である。 塗布装置の側面図である。 管理部の概略構成を示す図である。 塗布装置の動作過程を示す平面図である。 図１３に続く動作過程を示す平面図である。 図１４に続く動作過程を示す平面図である。 図１５に続く動作過程を示す平面図である。 塗布部の動作を説明するための図である。 塗布部の動作を説明するための図である。 塗布装置の変形例を示す図である。

符号の説明

Ｒ…レジスト、１…塗布装置、４２…予備吐出機構（予備吐出装置）、８１…予備吐出面、１００…予備吐出面洗浄ユニット（洗浄装置）、１０２…吐出口、１０２ａ…第一吐出口（吐出口）、１０２ｂ…第二吐出口（吐出口）、１１０…スキージ、１１０ａ…第一スキージ（スキージ）、１１０ｂ…第二スキージ（スキージ）、１１０ｃ…仕上げスキージ（スキージ）、１２０…乾燥部（乾燥機構）、１３０…吸引部（吸引機構）、１４０…制御部

Claims (23)

1. 塗布装置における予備吐出動作に用いられる予備吐出装置の予備吐出面を洗浄する装置であって、
   液状体が塗布された前記予備吐出面上を摺動して前記液状体を掻き取る複数のスキージを備えることを特徴とする洗浄装置。
2. 前記予備吐出面に洗浄液を吐出する少なくとも１つの吐出口を備えることを特徴とする請求項１に記載の洗浄装置。
3. 前記スキージのうち、摺動方向最後尾を除く前記スキージに対応して前記吐出口が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の洗浄装置。
4. 少なくとも２つの前記スキージにそれぞれ対応して前記吐出口が設けられていることを特徴とする請求項２又は３に記載の洗浄装置。
5. 前記スキージが、前記予備吐出面に対して１５°以上５０°以下傾いて配置されることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の洗浄装置。
6. 前記予備吐出面に向けて気体を噴出する乾燥機構を備えることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の洗浄装置。
7. 前記予備吐出面に残存する前記液状体を吸引する吸引機構を備えることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の洗浄装置。
8. 前記各吐出口から吐出される前記洗浄液の吐出量を制御する制御部が設けられており、
   当該制御部が、前記吐出口のうち、摺動方向先頭側の前記吐出口から吐出される洗浄液の量が最も多くなるように前記洗浄液の吐出量を制御することを特徴とする請求項４に記載の洗浄装置。
9. 前記各吐出口から吐出される前記洗浄液の吐出量を制御する制御部が設けられており、
   当該制御部が、前記吐出口のうち、摺動方向最後尾の前記吐出口から吐出される洗浄液の量が最も少なくなるように前記洗浄液の吐出量を制御することを特徴とする請求項４に記載の洗浄装置。
10. 前記各吐出口から吐出される前記洗浄液の吐出量を制御する制御部が設けられており、
    当該制御部が、摺動方向先頭側の前記吐出口から最後尾の前記吐出口にかけて前記洗浄液の吐出量が徐々に少なくなるように、前記洗浄液の吐出量を制御することを特徴とする請求項４に記載の洗浄装置。
11. 前記各吐出口から吐出される前記洗浄液の吐出量を制御する制御部が設けられており、
    当該制御部が、前記各吐出口から吐出される洗浄液の量が同量になるように前記洗浄液の量を制御することを特徴とする請求項４に記載の洗浄装置。
12. 塗布装置における予備吐出動作に用いられる予備吐出装置の予備吐出面を洗浄する方法であって、
    前記予備吐出面上で複数のスキージをそれらの配列方向に摺動させて前記液状体を掻き取ることを特徴とする洗浄方法。
13. 液状体が塗布された前記予備吐出面に対して洗浄液を吐出させることを特徴とする請求項１２に記載の洗浄方法。
14. 前記スキージのうち、摺動方向最後尾を除く前記スキージの摺動方向前方に前記洗浄液を供給することを特徴とする請求項１３に記載の洗浄方法。
15. 少なくとも２つの前記スキージのそれぞれの摺動方向前方に前記洗浄液を供給することを特徴とする請求項１３又は１４に記載の洗浄方法。
16. 前記予備吐出面に向けて気体を噴出する乾燥工程を備えることを特徴とする請求項１２から請求項１５のいずれか１項に記載の洗浄方法。
17. 前記予備吐出面に残存する前記液状体を吸引する吸引工程を備えることを特徴とする請求項１２から請求項１６のいずれか１項に記載の洗浄方法。
18. 各々に対応して前記洗浄液を供給される複数の前記スキージのうち、摺動方向の先頭に位置する前記スキージに対して供給される前記洗浄液の量を最も多くすることを特徴とする請求項１５に記載の洗浄方法。
19. 各々に対応して前記洗浄液を供給される複数の前記スキージのうち、摺動方向の最後尾に位置する前記スキージに対して供給される前記洗浄液の量を最も少なくすることを特徴とする請求項１５に記載の洗浄方法。
20. 各々に対応して前記洗浄液を供給される複数の前記スキージに対して、摺動方向の最後尾側に位置する前記スキージほど前記洗浄液の供給量を少なくすることを特徴とする請求項１５に記載の洗浄方法。
21. 各々に対応して前記洗浄液を供給される複数の前記スキージに対して、前記洗浄液の供給量を同等にすることを特徴とする請求項１５に記載の洗浄方法。
22. 請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の洗浄装置を備えることを特徴とする予備吐出装置。
23. 請求項２２に記載の予備吐出装置を備えることを特徴とする塗布装置。

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